DE2244434B2 - Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen - Google Patents
Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und GoldlegierungenInfo
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- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
Description
(A) mindestens einer Verbindung der allgemeinen Formel
R-CHO
in der R Wasserstoff, Methyl oder die Gruppe -CHO bedeutet oder einer ihrer Additionsverbindungen
in einer Menge von 0,005 bis 50 g/Liter und
(B) mindestens einer Verbindung der allgemeinen Formel
R2N -(R' - NR)ra-(R')„ - N R2
in der die Reste R gleich oder verschieden sind und jeweils Wasserstoff, gegebenenfalls durch Hydroxygruppen
substituiertes Alkyl oder Aryl und R' Alkylidenreste, m und η 0 oder ganze Zahlen
von 1 bis 3 darstellen, oder einem ihrer Salze in einer Menge von 0,1 bis 50 g/Liter und
(C) mindestens einem Alkylisalz der Arsensäure oder der arsenigen Säure in einer Menge von 0,001 bis
5 g/Liter, das einen pH-Wert von 3 bis 10 aufweist.
In der allgemeinen Formel zu B) bedeuten die Reste R zum Beispiel Methyl, Äthyl. Propyl, Butyl oder Isobutyl
und die Reste R' Methylen, Athyliden, Propyliden, Butyliden, Pentyliden, wobei die Alkylreste R vorzugsweise
mit bis zu 2 Hydroxygruppen substituiert sein können.
Die Komponenten A), B) und C) scheinen sich im Bad synergistisch zu beeinflussen, da sie bei alleiniger Verwendung völlig wirkungslos sind.
Die Komponenten A), B) und C) scheinen sich im Bad synergistisch zu beeinflussen, da sie bei alleiniger Verwendung völlig wirkungslos sind.
Die Konzentrationen, die für eine hochglänzende Goldabscheidung oder eine farbige Goldlegierungsabscheidung
erforderlich sind, betragen für die Aldehyde [Komponente (A)] 0,05 bis 50 g/Liter, für die Stickstoffverbindungen
[Komponente (B)] 0,1 bis 50 g/Liter, und für die Arsenverbindungen [Komponente (C)] 0,01 bis
5 g/Liter.
Als Aldehydkomponenten eignen sich vorzugsweise Formaldehyd, Acetaldehyd und Glyoxal, welche für sich
oder in Form ihrer Additionsverbindungen, zum Beispiel als Bisulfite, verwendet werden können.
Besonders geeignete Stickstoffverbindungen sind Hydrazin oder Methylhydrazin, welche jeweils für sich
oder in Form ihrer Salze, zum Beispiel der Chloride oder Sulfate, jeweils allein oder in Mischung
miteinander erfindungsgemäß zu verwenden sind Als geeignet haben sich außerdem Propylhydrazin sowie
Phenylhydrazin und dessen Substitutionsprodukte sowie deren Salze erwiesen.
Als weitere erfindungsgemäß zu verwendende Stickstoffverbindungen sind zum Beispiel N-(3-Propyll,2-diol)-diäthylentriamin, Triäthylentetramin, Äthylen-
diamin, Diäthylentriamin und Tetraäthylenpentamin zu nennen, von denen sich insbesondere die beiden ersten
als sehr günstig hinsichtlich ihrer einebnenden Wirkung gezeigt haben.
Auch diese Verbindungen können sowohl für sich als auch in Form ihrer Salze, zum Beispiel der Chloride
oder Acetate, verwendet werden.
Als geeignete Arsenverbindungen sind schließlich die Alkalisalze der Arsensäure und der arsenigen Säure zu
nennen, wie zum Beispiel Natrium- und Kaliumarsenat bzw. -arsenit
Als Bad wird im allgemeinen eine wäßrige Lösung verwendet, welche ein wasserlösliches Goldsalz,
vorzugsweise eine Komplexverbindung des Goldes, insbesondere Kaliumdicyanoaurat(I), in Konzentrationen
von 1 bis 50 g/Liter enthält
Sollen Goldlegierungsüberzüge abgeschieden werden, so werden dem Bad die Legierungsmetalle Silber,
Kupfer, Zink, Cadmium, Mangan, Kobalt, Nickel, Palladium, Indium, Antimon oder Zinn in Form ihrer wasser-
löslichen Verbindungen, vorzugsweise in Form der Komplexverbindungen, zum Beispiel der Chelat- oder
Cyankomplexe, in Gesamtkonzentrationen von 0,01 bis 200 g/Liter zugesetzt Je nachdem, ob binäre, ternäre
oder quaternäre Legierungsüberzüge beabsichtigt sind, verwendet man entsprechende Mischungen der Metallverbindungen.
Es hat sich als besonders zweckmäßig herausgestellt,
wenn das Bad zusätzlich Borsäure und einen mehrwertigen Alkohol, vorzugsweise Äthylenglykol, enthält
und zwar insbesondere in einem Gewichtsverhältnis von 1 :1 bis 1 :2 und in einer Konzentration von 10 bis
200 g/Liter Borsäure oder 10 bis 200 g/Liter Alkohol.
Als weitere Zusatzstoffe kann das Bad enthalten übliche Leitsalze, wie zum Beispiel Ammoniumsulfat
oder Alkalisalze der Schwefelsäure, Salpetersäure oder Salzsäure, den pH-Wert regulierende Substanzen,
zweckmäßigerweise die hierfür üblichen organischen und/oder anorganischen Puffergemische sowie gegebenenfalls oberflächenaktive Substanzen.
Der pH-Wert des Bades beträgt vorzugsweise 6,8 bis 7,5. Das Bad wird zweckmäßigerweise bei Temperaturen von 20 bis 700C, vorzugsweise bei Temperaturen
von 25 bis 3O0C1 betrieben, wobei Stromdichten von 0,1
bis 5 A/dm2 zur Anwendung kommen.
Das erfindungsgemäße Bad eignet sich insbesondere zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden
Goldüberzügen und farbigen Goldiegierungsüberzügen mit hervorragender Einebnung.
Ein weiterer Vorteil besteht in der außerordentlichen Haftfestigkeit der Überzüge, welche die der nach
bekannten Verfahren hergestellten überraschenderweise weit übertrifft. So läßt sich zum Beispiel sogar das
nur sehr schwer zu galvanisierende bleihaltige Messing ohne vorherige Abscheidung einer Zwischenschicht
mittels des erfindungsgemäßen Bades direkt vergolden, was eine wesentliche Einsparung von Material und
Zeitaufwand zur Folge hat
Hervorzuheben ist weiterhin, daß das erfindungsgemäße Bad die Anwendung hoher Stromdichten und
— bei guter Stromausbeute — geringere Expositionszeiten erlaubt, woraus sich für die Praxis besondere
Vorteile ergeben.
pH-Wert:
6,8 (eingestellt mit Schwefelsäure) Anwendbare Stromdichte:
von 0,1 bis maximal 2,0 A/dm2
Temperatur:
20 bis 70°<J
Abscheidungsgeschwindigkeit bei 1 A/dm2:
1 μΐυ in 4 Minuten
Diese erfindungsgemäße Badzusammensetzung eignet sich für die Abscheidung von nahezu 24-karätigem
Gold.
Die aus diesem Bad abgeschiedenen Überzüge sind hochglänzend, von satter Goldfarbe und haben eine
Härte von ca. 170 Mikrovickers.
Bleihaltiges Messing läßt sich mit dem Bad ohne Zwischenschicht mit einem Goldüberzug versehen, der
ab etwa 8 μηι hochglänzend ist.
Äthylenglykol (HO-CH2-CH2-OH) 80,0g/Liter
Kupfersulfat (CuSO4 · 5 H2O) 8,0 g/Liter
Hydrazinhydrat (N2H4 ■ H2O) 12,0 g/Liter
Natriumarsenit (Na3AsO3) 0,045 g/Liter
pH-Wert:
7,2 (eingestellt mit Schwefelsäure) Anwendbare Stromdichte:
von 0,4 bis maximal 1,5 A/dm2
Temperatur:
6O0C
Abscheidungsgeschwindigkeit bei 1 A/dm2:
1 μΓπ in 5 Minuten
Bad- bzw. Kathodenbewegung
Mittels dieses Bades lassen sich etwa 18-karätige
Überzüge abscheiden, welche die Farbe von GoIddouble besitzen. Die Überzüge sind hochglänzend und
anlaufbeständig.
22 | 44 | 5 |
434
6 |
B eis j | )iel 3 | ||
12,0 g/Liter | Anwendbare Stromdichte: | ||
30,0 g/Liter | von 0,1 bis 1,5 A/dm2 | ||
60,0 g/Liter | Temperatur: | ||
60,0 g/Liter | 10 | 20 bis 600C | |
3,5 g/Liter | Abscheidungsgeschwindigkeit bei 1 A/dm3: | ||
4,0 g/Liter | 1 ujn in 4 Minuten | ||
starke Bad- bzw. Kathodenbewegung | |||
10,0 g/Liter | |||
30,0 g/Liter | ispi | ||
0,5 g/Liter | Dieses Bad liefert hellgelbe, etwa 20-karätige Über | ||
züge. Die aus diesem Bad abgeschiedenen Überzüge | |||
sind hochglänzend und anlaufbeständig. | |||
Be | el 4 | ||
Kaliumdicyanoaurat(I) (K[Au(CN)2])
Ammoniumsuifat ((NH4J2SO4)
Borsäure (H3BO3)
Äthylenglykol (HO-CH2-CH2-OH)
Kadmiumsulfat (CdSO4 · 8/3 H2O)
Äthylendiamintetraessigsäure-
Dikaliumsalz
Formaldehyd (CH2O)
Hydrazinsulfat (N2H4 · H2SO4)
Natriumarsenit (Na3AsO3)
pH-Wert:
8,0
8,0
Kaliumdicyanoaurat (I) (K[Au(CN)2] 10,0 g/Liter
Ammoniumsulfat ((NH4J2SO4) 50,0 g/Liter
Borsäure (H3BO3) 30.0 g/Liter
Äthylenglykol (HO-CH2-CH2-OH) 60,0 g/Liter
Paliadiumcyanid (Pd(CN)2) 4,5 g/Liter
Nickelsulfat (NiSO4 · 7 H2O) 10,0 g/Liter
Äthylendiamintetraessigsäure-Dikaliumsalz 12,0 g/Liter
N-(3-Propyl-l,2-diol)-diäthylentriamin
(CH2-OH-CHOH-CH2-NH-CH2-CH2-NH-CH2-CH2-Nh2) 1,0 g/Liter
Natriumarsenat (Na3AsO4) 0,2 g/Liter
Formaldehyd (CH2O) 7,5 g/Liter
pH-Wert: 6,5
Anwendbare Stromdichte: von 0,2 bis 1,0 A/dm2
Temperatur: 20 bis 70°C
Abscheidungsgeschwindigkeit bei 1 A/dm2:1 um in 8 Minuten
Dieses Bad liefert nahezu weiße, hochglänzende Überzüge. Die abgeschiedene Legierung ist etwa 16-karätig.
Kaliumdicyanoaurat(I) (K[Au(CN)2]) 15,0 g/Liter
Ammoniumsulfat ((NH4)2SO4) 80,0 g/Liter
Borsäure (H3BO3) 50,0 g/Liter
Äthylenglykol (HO-CH2-CH2-OH) 100,0 g/Liter
Kobaltsulfat (CoSO4 · 7 H2O) 3,0 g/Liter
Nickelsulfat (NiSO4 · 7 H2O) 2,0 g/Liter
Indiumsulfat (In2(SO4J3) 0,5 g/Liter
Methylhydrazin (CH3-NH-NH2) 0,1 g/Liter
Äthylendiamintetraessigsäure- 6,0 g/Liter
Dikaliumsalz
Formaldehyd (CH2O) 3,0 g/Liter
Natriumarsenit (Na3AsO3) 0,3 g/Liter
pH-Wert:
5,0
5,0
Anwendbare Stromdichte:
von 0,1 bis 2,5 A/dm2
von 0,1 bis 2,5 A/dm2
40 Temperatur:
20 bis 35° C
Abscheidungsgeschwindigkeit bei 2 A/dm2:
1 μπι in 2 Minuten
1 μπι in 2 Minuten
Eine Legierung mit guten elektrischen Eigenschaften und hervorragender Abriebfestigkeit läßt sich mit
diesem erfindungsgemäßen Bad abscheiden.
Die Überzüge sind hochglänzend und haben einen
Die Überzüge sind hochglänzend und haben einen
so Feingehalt von 23 Karat. Die Stromausbeute beträgt 40
bis 60%. Der Gehalt an den Legierungsmetallen kann durch Änderung der Stromdichte und Geschwindigkeit
der Waren- und Badbewegung stark beeinflußt werden. Bereits von einer Schichtdicke ab etwa 5 μΐη kann ein
einebnender Effekt beobachtet werden.
Claims (6)
1. Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung
eingeebneter und hochglänzender Überzüge von Gold und dessen Legierungen, das ein Goldsalz und
gegebenenfalls mindestens ein weiteres Metallsalz gelöst enthält, gekennzeichnet durch
einen Gehalt an
(A) mindestens einer Verbindung der allgemeinen Formel
R-CHO
in der Wasserstoff, Methyl oder die Gruppe -CHO bedeutet, oder einer ihrer Additionsverbindungen in einer Menge von 0,005 bis
50 g/Liter und
(B) mindestens einer Verbindung der allgemeinen Formel
R2N-(R'-NR)m-(R')„-NR2
in der die Reste R gleich oder verschieden sind und jeweils Wasserstoff, gegebenenfalls durch
Hydroxygruppen substituiertes Alkyl oder Aiyl und R' Alkylidenreste, m und η 0 oder
ganze Zahlen von 1 bis 3 darstellen, oder einem ihrer Salze in einer Menge von 0,1 bis
50 g/Liter und
(C) mindestens einem Alkylisalz der Arsensäure oder der arsenigen Säure in einer Menge von
0,001 bis 5 g/Liter, das einen pH-Wert von 3 bis 10 aufweist.
2. Bad nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an Hydrazin, Methylhydrazin, N-(3-Propyl-1,2-diol)-diäthylentriamin,
Triäthylentetramin oder deren Salze allein oder in Mischung miteinander.
3. Bad nach den Ansprüchen 1 und 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem wasserlöslichen
Goldsalz, vorzugsweise einer Komplexverbindung des Goldes, insbesondere Kaliumdicyanoaurat(I), in
Konzentrationen von 1 bis 50 g/Liter.
4. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 3, gekennzeichnet durch einen Gehalt an mindestens einer wasserlöslichen
Verbindung des Silbers, Kupfers, Zinks, Cadmiums, Kobalts, Nickels, Palladiums, Indiums,
Mangans, Antimons oder Zinns, vorzugsweise einer Komplexverbindung dieser Metalle, in einer Gesamtkonzentration
von 0,01 bis 200 g/Liter.
5. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich Borsäure und einen
mehrwertigen Alkohol, vorzugsweise in einem Gewichtsverhältnis von 1 :1 bis 1 :2 und in einer Konzentration
von 10 bis 200 g/Liter Borsäure oder von 10 bis 200 g/Liter Alkohol enthält.
6. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich Leitsalze, den
pH-Wert regulierende Substanzen, zweckmäßigerweise organische und/oder anorganische Puffergemische,
sowie gegebenenfalls oberflächenaktive Substanzen enthält.
Die Erfindung betrifft ein wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung eingeebneter und hochglänzender
Oberzüge von Gold und dessen Legierungen, das ein
Goldsalz und gegebenenfalls mindestens ein weiteres Metallsalz gelöst enthält
Die Verwendung von stickstoffhaltigen Verbindungen, zum Beispiel von Hydrazin und dessen Derivaten,
in Goldbädern zur Verminderung der inneren Spannungen der hieraus abgeschiedenen Überzüge ist
bereits bekannt (DE-PS 12 15 467, DE-PS 12 18 248 und DE-PS 1222 347).
Es ist weiterhin bereits bekannt, Goldbädern lösliche
Arsenverbindungen zuzusetzen, um hierdu-ch eine Verbesserung des Glanzes der Goldüberzüge zu
erreichen (DE-PS 20 42127, DE-PS 1621172 und DE-PS 16 21 068).
Ein wesentlicher Nachteil dieser Bäder besteht jedoch darin, in ihrer einebnenden Wirkung nicht zu
befriedigen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die
Nachteile der bekannten Bäder zu vermeiden und galvanische Bäder zu schaffen, aus denen eingeebnete
und hochglänzende Überzüge von Gold und dessen Legierungen abgeschieden werden können.
Dies wird erfindungsgemäß durch ein wäßriges Bad erreicht, welches gekennzeichnet ist durch einen Gehalt
an
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---|---|---|---|
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DD172375A DD106060A5 (de) | 1972-09-06 | 1973-07-19 | |
GB3824873A GB1438521A (en) | 1972-09-06 | 1973-08-13 | Electrolytes for the electrodeposition of gold and gold alloys |
CH1182673A CH594746A5 (de) | 1972-09-06 | 1973-08-16 | |
FR7331051A FR2197997B1 (de) | 1972-09-06 | 1973-08-28 | |
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AT770573A AT322935B (de) | 1972-09-06 | 1973-09-05 | Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegeierungen |
SU1959161A SU549089A3 (ru) | 1972-09-06 | 1973-09-05 | Электролит дл осаждени покрытий на основе золота |
SE7312093A SE387372B (sv) | 1972-09-06 | 1973-09-05 | Vattenhaltigt guldbad for galvisk utfellning av guld och dess legeringar |
BE135388A BE804544A (fr) | 1972-09-06 | 1973-09-06 | Bain pour le depot galvanique d'or et d'alliages d'or |
NL7312310A NL7312310A (de) | 1972-09-06 | 1973-09-06 | |
JP10071973A JPS5421820B2 (de) | 1972-09-06 | 1973-09-06 | |
CA180,445A CA1019276A (en) | 1972-09-06 | 1973-09-06 | Gold electrolytes for the deposition of gold and gold alloys |
ZA737128*A ZA737128B (en) | 1972-09-06 | 1973-09-06 | Gold electrolytes for the deposition of gold and gold alloys |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2244434A DE2244434C3 (de) | 1972-09-06 | 1972-09-06 | Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen |
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Publication Number | Publication Date |
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DE2244434A1 DE2244434A1 (de) | 1974-03-21 |
DE2244434B2 true DE2244434B2 (de) | 1981-02-19 |
DE2244434C3 DE2244434C3 (de) | 1982-02-25 |
Family
ID=5855965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2244434A Expired DE2244434C3 (de) | 1972-09-06 | 1972-09-06 | Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3878066A (de) |
JP (1) | JPS5421820B2 (de) |
AT (1) | AT322935B (de) |
AU (1) | AU469094B2 (de) |
BE (1) | BE804544A (de) |
CA (1) | CA1019276A (de) |
CH (1) | CH594746A5 (de) |
DD (1) | DD106060A5 (de) |
DE (1) | DE2244434C3 (de) |
FR (1) | FR2197997B1 (de) |
GB (1) | GB1438521A (de) |
IE (1) | IE38198B1 (de) |
IT (1) | IT995275B (de) |
NL (1) | NL7312310A (de) |
SE (1) | SE387372B (de) |
SU (1) | SU549089A3 (de) |
ZA (1) | ZA737128B (de) |
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- 1972-09-06 DE DE2244434A patent/DE2244434C3/de not_active Expired
-
1973
- 1973-07-19 DD DD172375A patent/DD106060A5/xx unknown
- 1973-08-13 GB GB3824873A patent/GB1438521A/en not_active Expired
- 1973-08-16 CH CH1182673A patent/CH594746A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-08-28 FR FR7331051A patent/FR2197997B1/fr not_active Expired
- 1973-08-29 US US394959A patent/US3878066A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-08-29 AU AU59770/73A patent/AU469094B2/en not_active Expired
- 1973-09-04 IT IT28551/73A patent/IT995275B/it active
- 1973-09-04 IE IE1571/73A patent/IE38198B1/xx unknown
- 1973-09-05 SE SE7312093A patent/SE387372B/xx unknown
- 1973-09-05 SU SU1959161A patent/SU549089A3/ru active
- 1973-09-05 AT AT770573A patent/AT322935B/de not_active IP Right Cessation
- 1973-09-06 JP JP10071973A patent/JPS5421820B2/ja not_active Expired
- 1973-09-06 BE BE135388A patent/BE804544A/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-09-06 CA CA180,445A patent/CA1019276A/en not_active Expired
- 1973-09-06 NL NL7312310A patent/NL7312310A/xx not_active Application Discontinuation
- 1973-09-06 ZA ZA737128*A patent/ZA737128B/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1019276A (en) | 1977-10-18 |
DD106060A5 (de) | 1974-05-20 |
DE2244434A1 (de) | 1974-03-21 |
AT322935B (de) | 1975-06-10 |
BE804544A (fr) | 1974-03-06 |
IT995275B (it) | 1975-11-10 |
IE38198B1 (en) | 1978-01-18 |
SE387372B (sv) | 1976-09-06 |
IE38198L (en) | 1974-03-06 |
GB1438521A (en) | 1976-06-09 |
JPS5421820B2 (de) | 1979-08-02 |
AU5977073A (en) | 1975-03-06 |
FR2197997A1 (de) | 1974-03-29 |
ZA737128B (en) | 1974-08-28 |
NL7312310A (de) | 1974-03-08 |
US3878066A (en) | 1975-04-15 |
SU549089A3 (ru) | 1977-02-28 |
AU469094B2 (en) | 1976-02-05 |
DE2244434C3 (de) | 1982-02-25 |
CH594746A5 (de) | 1978-01-31 |
JPS4967842A (de) | 1974-07-01 |
FR2197997B1 (de) | 1976-11-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |