DE2244434A1 - Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegierungen - Google Patents

Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegierungen

Info

Publication number
DE2244434A1
DE2244434A1 DE2244434A DE2244434A DE2244434A1 DE 2244434 A1 DE2244434 A1 DE 2244434A1 DE 2244434 A DE2244434 A DE 2244434A DE 2244434 A DE2244434 A DE 2244434A DE 2244434 A1 DE2244434 A1 DE 2244434A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
liter
gold
bath according
bath
september
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2244434A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2244434C3 (de
DE2244434B2 (de
Inventor
Manfred Dipl Chem Dr Dettke
Karl-Hans Fuchs
Rolf Dipl Chem Dr Ludwig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE2244434A priority Critical patent/DE2244434C3/de
Priority to DD172375A priority patent/DD106060A5/xx
Priority to GB3824873A priority patent/GB1438521A/en
Priority to CH1182673A priority patent/CH594746A5/xx
Priority to FR7331051A priority patent/FR2197997B1/fr
Priority to US394959A priority patent/US3878066A/en
Priority to AU59770/73A priority patent/AU469094B2/en
Priority to IE1571/73A priority patent/IE38198B1/xx
Priority to IT28551/73A priority patent/IT995275B/it
Priority to SU1959161A priority patent/SU549089A3/ru
Priority to AT770573A priority patent/AT322935B/de
Priority to SE7312093A priority patent/SE387372B/xx
Priority to JP10071973A priority patent/JPS5421820B2/ja
Priority to BE135388A priority patent/BE804544A/xx
Priority to NL7312310A priority patent/NL7312310A/xx
Priority to CA180,445A priority patent/CA1019276A/en
Priority to ZA737128*A priority patent/ZA737128B/xx
Publication of DE2244434A1 publication Critical patent/DE2244434A1/de
Publication of DE2244434B2 publication Critical patent/DE2244434B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2244434C3 publication Critical patent/DE2244434C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

Description

r SCHERING AG
Patentabteilung
Berlin, den 5. September 1972
Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und GoldleKierungen
Die Erfindung betrifft ein Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldüberzügen und Goldlegierungsüberzügen, enthaltend eine Kombination von organischen Verbindungen auf Basis von Aldehyden und Stickstoffverbindungen mit Arsenverbindungen.
Die Verwendung von stickstoffhaltigen Verbindungen, z. B. von Hydrazin und dessen Derivaten, in Goldelektrolyten zur Verminderung der inneren Spannungen der hieraus abgeschiedenen überzüge ist bereits bekannt (deutsche Patentschriften Nr. 1.215.467, 1.218.248 und 1.222.
Es ist weiterhin bereits bekannt, Goldelektrolytei lösliche Arsenverbindungen zuzusetzen, um hierdurch eine Verbesserung des Glanzes der Goldüberzüge zu erreichen (deutsche Patentschriften Nr. 2.042.127, 1.621.172 und 1.621.068).
Ein wesentlicher Nachteil dieser Elektrolyten besteht jedoch darin, in ihrer einebnenden Wirkung nicht zu befriedigen.
0 9 8 12/1051 ~2'
-2- SCHERING AG
Patentabteilung
5* September 1972
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die Nachteile der bekannten Elektrolyten zu vermeiden und galvanische Bäder zu schaffen, aus denen eingeebnete Überzüge von Gold und dessen Legierungen abgeschieden werden körinen«
Dies wird erfindungsgemäß durch ein Bad erreicht, welches gekennzeichnet ist durch einen Gehalt an . ;:
(A) mindestens einer Verbindung der allgemeinen Formel
R - CHO ,
in der R Wasserstoff, Methyl oder die Gruppe -CHO bedeutet, oder einer ihrer Additionsverbindungen
und
(B) mindestens eiier Verbindung der allgemeinen Formel
R2N-(R'-NR)1n-(R 1Jn-NR2 ,
in der die Reste R gleich oder verschieden sind und jeweils Wasserstoff, gegebenenfalls durch Hydroxygruppen substituiertes Alkyl mit vorzugsweise 1 bis 4 Kohlenstoffatomen oder Aryl und R* Alkylidenreste mit vorzugsweise 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, m und ή 0 oder ganze Zahlen von 1
4098 12/1051 ^
■ ■>■■ -ίο ':.ϊΑί.ί
SCHERINGAG
Patentabteilung
5. September 1972
224U3A
bis 5 darstellen, oder einem ihrer Salze und
(C) mindestens einem Alkalisalz der Arsensäure oder der Arsenigen Säure.
In der allgemeinen Formel zu (B) bedeuten die Reste R z. B. Methyl, Äthyl, Propyl, Butyl oder Isobutyl und die Reste R1 Methylen, A'thyliden, Propyliden, Butyliden, Pentyliden u. a., wobei die Alkylreste R vorzugsweise mit bis zu 2 Hydroxygruppen substituiert sein können.
Die Komponenten (A), (B) und (C) scheinen sich im Bad synergistisch zu beeinflussen, da sie bei alleiniger Verwendung völlig wirkungslos sind.
Die Konzentrationen, die für eine hochglänzende Goldabschei— dung oder eine farbige uoldlegierungsabscheidung erforderlich sind, betragen für die Aldehyde (Komponente (A)) etwa 0,005 bis 50 g/Liter, für die Stickstoffverbindungen (Komponente (B)) etwa 0,1 bis 50 g/Liter und für die Arsenverbindungen (Komponente (C)) etwa 0,001 bis 5 g/Liter»
Als Aldehydkomponenten eignen sich vorzugsweise Formaldehyd, Acetaldehyd und Glyoxal, welche für sich oder in Form ihrer Additionsverbindungen, z. B. als Bisulfite- verwendet werden
können· 409812/1051
BAD ORIGINAL
-4- SCHERINGAG
Patentabteilung
5. September 1972
,. üe]
Besonders geeignete Stickstoffverbindungen sind Hydrazin oder Methylhydrazin, welche jeweils für sich oder in Form ihrer Salze, z. B. der Chloride oder Sulfate, jeweils allein oder in Mischung miteinander erfindungsgemäß zu verwenden sind. Als geeignet haben sich außerdem Propylhydrazin sowie Phenylhydrazin und dessen Substitutionsprodukte sowie deren Salze erwiesen.
Als weitere erfindungsgemäß zu verwendende Stickstoffverbindungen sind z. B. N-(5-Propyl-l,2-diol)-diäthylentriamin, Triäthylentetramin, Äthylendiamin, Diäthylentriamin, Triäthylentetramin und Teträthylenpentamin zu nennen, von denen sich insbesondere die beiden ersten als sehr günstig hinsichtlich ihrer einebnenden Wirkung gezeigt haben.
Auch diese Verbindunger- können sowohl für sich als auch in Form ihrer Salze, z. B. der Chloride oder Acetate, verwendet werden.
Als geeignete Arsenverbindungen sind schließlich die Alkalisalze der Arsensäure und der Arsenigen Säure zu nennen, wie z. B. Natrium- und Kaliumarsenat bzw. -arsen!t.
Es versteht sich, daß die Komponenten (A), (B) und (C) Jeweils allein für sich oder aber in Form ihrer Mischungen verwendet werden können.
Als Bad wird im allgemeinen eine wäßrige Lösung verwendet, welche ein wasserlösliches Goldsalz, vorzugsweise eine Komplex-
409812/1051
BAD
-5- SCHERINGAG
Patentabteilung
'5. September 1972
eptember IQl
22U434
verbindung des Goldes, insbesondere Kaliumdicyanoaurat(l), in Konzentrationen von etwa 1 bis 50 g/Liter enthält.
Sollen Goldlegierungsüberzüge abgeschieden werden, so werden dem Bad die Legierungsmetalle Silber, Kupfer, Zink, Cadmium, Mangan, Kobalt, Nickel, Palladium, Indium, Antimon oder Zinn in Form ihrer wasserlöslichen Verbindungen, vorzugsweise in Form der Komplexverbindungen, z. B. der Chelat- oder Cyankomplexe, in Gesamtkonzentrationen von etwa 0,01 bis 200 g/Liter zugesetzt. Je nachdem, ob binäre, ternäre oder quaternäre Legierungsüberzüge beabsichtigt sind, verwendet man entsprechende Mischungen der Metallverbindungen.
Es hat sich als besonders -zweckmäßig herausgestellt, wenn das Bad Borsäure und einen mehrwertigen Alkohol, vorzugsweise Ä'thylenglykol, enthält, und zwar insbesondere in einem Gewichtsverhältnis von etwa 1 : 1 bis 1 : 2 und in einer Konzentration von etwa 10 bis 200 g/liter Borsäure oder von etwa 10 bis 200 g/Liter Alkohol.
Als weitere Zusatzstoffe kann das Bad enthalten übliche Leitsalze, wie z. B. Ammoniumsulfat oder Alkalisalze der Schwefelsäure, Salpetersäure oder Salzsäure, den pH-Wert regulierende Substanzen, zweckmäßigerweise die hierfür üblichen organischen und/oder anorganischen Puffergemische sowie gegebenenfalls oberflächenaktive Substanzen. 409 8 12/1051
-e- SCHERINGAG
Patentabteilung
5. September 1972
Der pH-Wert des Bade kann von etwa 5 bis 10, vorzugsweise von 6,8 bis 7*5* betragen. Es wird zweckmäßigerweise bei Temperaturen von etwa 20 bis 70° C, vorzugsweise bei Temperaturen von 25 bis 30° C, betrieben, wobei Stromdichten von etwa 0,1 bis
5 A/dm zur Anwendung kommen.
Das erfindungsgemäße Bad eignet sich insbesondere zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden GoldUberzügen und farbigen Goldlegierungsüberzügen mit hervorragender Einebnung.
Ein weiterer Vorteil besteht in der außerordentlichen Haftfestigkeit der überzüge, welche die der nach bekannten Verfahren hergestellten überraschenderweise weit übertrifft. So läßt sich z. B. sogar das nur sehr schwer zu galvanisierende bleihaltige Messing ohne vorherige Abscheidung einer Zwischenschicht mittels des erfindungsgemäßen Bades direkt vergolden, was eine wesentliche Einsparung von Material und Zeitaufwand zur Folge hat.
Hervorzuheben ist weiterhin, daß das erfindungsgemäße Bad die Anwendung hoher Stromdichten und - bei guter Stromausbeute geringere Expositionszeiten erlaubt, woraus sica für die Praxis besondere Vorteile ergeben.
Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
409812/1051
Patentabteilung
SCHERiNGAG
5. September 1972
224U34
Beispiel
Kaliumdicyanoaurat(l) (K/~Au(CN)2_7 18,0 g/Liter
Ammoniumsulfat ((NH4J3SO4) 60,0 g/liter
Borsäure (H^BO ) f............40,0 g/Liter
Äthylenglykol (HO-CH2-CH2-OH) 80,0 g/Liter
Formaldehyd (CHgO) 5,0 g/Liter
Hydrazinhydrat (N3H4.H3O) 15,0 g/Liter
Natriumarsenit (Na,AsO) 0,07g/Liter
pH-Wert: 6,8 (eingestellt mit Schwefelsäure) Anwendbare Stromdichte: von 0,1 bis maximal 2,0 A/dm Temperatur: 20 bis 7O0 C
Abscheidungsgeschwindigkeit bei 1 A/dm : 1 (Am in 4 Minuten
Diese erfindungsgemäße Elektrolytzusammensetzung eignet sich für die Abscheidung von nahezu 24-karätigem Gold.
Die aus diesem Elektrolyten abgeschiedenen überzüge sind hochglänzend, von satter Goldfarbe und haben eine Härte von ca. Mikrovickers. \
Bleihaltiges Messing läßt sich mit dem Elektrolyten ohne Zwischenschicht mit einem Goldüberzug versehen, der ab etwa 8 μπι hochglänzend ist.
409812/1051
.8. SCHERINGAG
Patentabteilung
5, September I972
Beispiel 2
Kaliumdicyanoaurat(I) (K/~Au(CN)2-/ , .12,0 g/Liter
Ammoniumsulfat ((NH^)gSO^) ,70,0 g/Liter
Borsäure (Η,ΒΟ ) ......40,0 g/Liter
Äthylenglykol (HO-CH2-CH2-OH) 80,0 g/Liter
Kupfersulfat (CuSO^.5H3O). 8,0 g/Liter
Xthylendiamintetraessigsäure-Dikaliumsalz.. 9*5 g/Liter
Formaldehyd (CHgO) 5,0 g/Liter
Hydrazinhydrat (NgH^.HgO) 12,0 g/Liter
Natriumarsenit (Na^AsO,) 0,045g/Liter
pH-Wert: 7*2 (eingestellt mit Schwefelsäure)
Anwendbare Stromdichte; von 0,4 bis maximal 1,5 A/dm
Temperatur: 60° C
Abscheidungsgeschwindlgkeit bei 1 A/dm ; 1 μτη in 5 Minuten Elektrolyt- bzw. Kathodenbewegung
Mittels dieses Elektrolyten lassen sich etwa 18-karätige überzüge abscheiden, welchä die Farbe von Golddouble' besitzen. Die überzüge sind hochglänzend und anlaufbeständig.
-9-409812/1051
SCHERINGAG
Patentabteilung 5. September I972
224Λ434
Beispiel 3
Kaliumdicyanoaurat(l) (K/"Au(CN)2_7 12,0 g/Liter
Ammoniumsulfat ((NHj. J2SO2,) 3O,0 g/Liter
' Borsäure (Η,ΒΟ ) .60,0 g/Liter
Äthylenglykol (HO-CH2-CH3-OH) .60,0 g/Liter
Kadmiumsulfat (CdSO^.| H3O) 5,5 g/Liter
Ä'thylendiamintetraessigsäure-Dikaliumsalz.. 4,0 g/Liter
Formaldehyd (CHgO) .10,0 g/Liter
Hydrazinsulf at (N0H, .H0SO..) .30,0 g/Liter
Natriumarsenit (Na,AsO ) 0,5 g/Liter
pH-Wert: 8,0
Anwendbare Stromdichte: von 0,1 bis 1,5 A/dm
Temperatur: 20 bis 60° C
Abscheidungsgeschwiiidigkeit bei 1 A/dra : 1 μπι in 4 Minuten starke Elektrolyt- bzw. Kathodenbewegung
Dieser Elektrolyt liefert hellgelbe, etwa 20-karätige Überzüge. Die aus diesem Elektrolyten abgeschiedenen Überzüge sind hochglänzend und anlaufbeständig.
-10-40981.2/1051
-ίο- SCHERINGAG
Patentabteilung
5. September 1972
224U34
Beispiel 4
Kaliumdicyanoaurat(I) (K/f"Au(CN)2_7 10,0 g/Liter
Ammoniumsulfat ((NHj^ J2SO^) .50,0 g/Liter
Borsäure (H^BO ) 5O, 0 g/Liter
j y
Äthylenglykol (HO-CHg-CHg-OH) ...60,0 g/Liter
Palladiumcyanid (Pd(CN)2)... 4,5 g/Liter
Nickelsulfat (NiSO^ . 7H2O).... 10,0 g/Liter
Äthylendiamintetraessigsäure-Dikaliumsalz..12,0 g/Liter N-(5-Propyl-l,2-diol)-diäthylentriamin (CH0-OH-CHOH-CH2-NH-CH2-CH2-NH-CK2-CH2-Nh2).!^ g/Liter
C.
Natriumarsenat (Na,AsOj,). 0,2 g/Liter
Formaldehyd (CHgO) ....7,5 g/Liter
pH-Wert: 6,5
Anwendbare Stromdichte: von 0,2 bis 1,0 A/dm Temperatur: 20 bis 70° C
Abscheidungsgeschwindigkeit bei 1 A/dm : 1 μηι in 8 Minuten
Dieser Elektrolyt liefert nahezu weiße, hochglänzende Überzüge Die abgeschiedene Legierung ist etwa l6-karätig.
-11-409812/1051
SCHERINGAG
Patentabteilung
5· September 1972
Beispiel 5
Kaliumdicyanoaurat(I)(KAu(CN)2)».. 15,0 g/Liter
Ammoniumsulfat ((NH^ )2S0^) 80,0 g/Liter
Borsäure "(H5BO3) 50,-0 g/Liter
Äthylenglykol (HO-CH2-CH3-OH) .. 100,0 g/Liter
Kobaltsulfat (CoSO4 . 7 H3O) 5,0 g/Liter
Nickelsulfat (NiSO4 . 7HgO).. · 2,0 g/Liter
Indiumsulfat (In2(SO4),) 0,5 g/Liter
Methylhydrazin (CH-NH-NH2) 0,1 g/Liter
Äthylendiamintetraessigsäure-Dikaliumsalz.. 6,0 g/Liter
Formaldehyd ( CHgO) 3,0 g/Liter
Natriumarsenit (Na-AsO-,) 0,3 g/Liter
pH-Wert: 5,0
Anwendbare Stromdichte: von 0,1 bis 2,5 A/dm
Temperatur: 20 bis 35° C
Abscheidungsgeschwindigkeit bei 2 A/dm : 1 μη in 2 Minuten
Eine Legierung mit guten elektrischen Eigenschaften und hervorragender Abriebfestigkeit läßt sich mit diesem erfindungsgemäßen Bad abscheiden.
Die Überzüge sind hochglänzend und haben einen B'eingehalt von Karat. Die Stromausbeute beträgt 40 bis 60 %. Der Gehalt an den Legierungsmetallen kann durch Änderung der Stromdichte und Geschwindigkeit der Waren-und Elektrolytbewegung stark beeinflußt werden. Bereits von einer Schichtdicke ab etwa 5 M-m
kann ein einebnender Effekt beobachtet werden.
409812/1051

Claims (1)

  1. SCHERINGAG
    Patentabteilung
    5. September I972
    Pa te.η.tans ρ r Ü c h e
    1. Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und dessen Legierungen, gekennzeichnet durch einen Gehalt an
    (A) mindestens einer Verbindung der allgemeinen
    Formel
    R - CHO ,
    in der R Wasserstoff, Methyl oder die Gruppe
    -CHO bedeutet, oder einer ihrer Additionsverbindungen
    und
    (B) mindestens einer Verbindung der allgemeinen Formel
    R2N -
    in der die Reste R gleich oder verschieden sind
    und jeweils Wasserstoff, gegebenenfalls durch Hydroxygruppen substituiertes Alkyl mit vorzugsweise 1 bis 4 Kohlenstoffatomen oder Aryl und R1 Alkylidenreste mit vorzugsweise 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, m und η 0 oder ganze Zahlen von 1 bis 5 darstellen, oder einem ihrer Salze
    und A 0 9 8 1 2 / 1 0 K 1
    SCHERINGAG
    -13- OOncnil^CIRU
    Patentabteilung
    5. September I972
    (C) mindestens einem Alkalisalz der Arsensäure oder der Arsenigen Säure.
    2. Bad nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an Hydrazin, Methylhydrazin, N-(;5-Propyl-l,2-diol)-diäthylentriamin, Triäthylentetramin oder deren Salzen allein oder in Mischung miteinander.
    5. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (A) in einer Menge von etwa 0,005 bis 50 g/Liter, die Komponente (B) in einer Menge von etwa 0,1 bis 50 g/ Liter und die Komponente (C) in einer Menge von etwa 0,001 bis 5 g/Liter enthalten sind.
    4. Bad nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem wasserlöslichen Goldsalz, vorzugsweise einer Komplexverbindung des Goldes, insbesondere Kaliumdicyanoaurat(l), in Konzentrationen von etwa 1 bis 50 g/Liter.
    5« Bad nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an mindestens einer wasserlöslichen Verbindung des Silbers, Kupfers, Zinks, Cadmiums, Kobalts, Nickels, Palladiums, Indiums, Mangans, Antimons oder Zinns, vorzugsweise einer Komplexverbindung dieser Metalle, in einer Gesamtkonzentration von etwa 0,01 bis 200 g/Liter.
    409812/ΐηκι
    -ι*- SCHERINGAG
    Patentabteilung
    5. September 1972
    22U434
    β. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es Borsäure und einen mehrwertigen Alkohol, vorzugsweise in einem Gewichtsverhältnis von 1 : 1 bis 1 : 2 und in einer Konzentration von etwa 10 bis 200 g/Liter Borsäure oder von etwa 10 bis 200 g/Liter Alkohol enthält.
    7. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich Leitsalze, den pH-Wert regulierende Substanzen, zweckmäßigerweise organische und/oder anorganische Puffergemische, sowie gegebenenfalls oberflächenaktive Substanzen enthält.
    8. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 7» dadurch gekennzeichnet, daß dieses einen pH-V/ert von etwa 3 bis 10 aufweist.
    9· Verwendung von Bädern nach den Ansprüchen 1 bis 8 zur Abscheidung von hochglänzenden Gold- oder farbigen Goldlegierungsüberzügen .
    409812/1051
DE2244434A 1972-09-06 1972-09-06 Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen Expired DE2244434C3 (de)

Priority Applications (17)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2244434A DE2244434C3 (de) 1972-09-06 1972-09-06 Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen
DD172375A DD106060A5 (de) 1972-09-06 1973-07-19
GB3824873A GB1438521A (en) 1972-09-06 1973-08-13 Electrolytes for the electrodeposition of gold and gold alloys
CH1182673A CH594746A5 (de) 1972-09-06 1973-08-16
FR7331051A FR2197997B1 (de) 1972-09-06 1973-08-28
AU59770/73A AU469094B2 (en) 1972-09-06 1973-08-29 Gold electrolytes forthe deposition of gold and gold alloys
US394959A US3878066A (en) 1972-09-06 1973-08-29 Bath for galvanic deposition of gold and gold alloys
IT28551/73A IT995275B (it) 1972-09-06 1973-09-04 Bagno per la deposizione galvanica di oro e leghe di oro
IE1571/73A IE38198B1 (en) 1972-09-06 1973-09-04 Electrolytes for the electrodeposition of gold and gold alloys
AT770573A AT322935B (de) 1972-09-06 1973-09-05 Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegeierungen
SE7312093A SE387372B (sv) 1972-09-06 1973-09-05 Vattenhaltigt guldbad for galvisk utfellning av guld och dess legeringar
SU1959161A SU549089A3 (ru) 1972-09-06 1973-09-05 Электролит дл осаждени покрытий на основе золота
BE135388A BE804544A (fr) 1972-09-06 1973-09-06 Bain pour le depot galvanique d'or et d'alliages d'or
JP10071973A JPS5421820B2 (de) 1972-09-06 1973-09-06
NL7312310A NL7312310A (de) 1972-09-06 1973-09-06
CA180,445A CA1019276A (en) 1972-09-06 1973-09-06 Gold electrolytes for the deposition of gold and gold alloys
ZA737128*A ZA737128B (en) 1972-09-06 1973-09-06 Gold electrolytes for the deposition of gold and gold alloys

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2244434A DE2244434C3 (de) 1972-09-06 1972-09-06 Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2244434A1 true DE2244434A1 (de) 1974-03-21
DE2244434B2 DE2244434B2 (de) 1981-02-19
DE2244434C3 DE2244434C3 (de) 1982-02-25

Family

ID=5855965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2244434A Expired DE2244434C3 (de) 1972-09-06 1972-09-06 Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen

Country Status (17)

Country Link
US (1) US3878066A (de)
JP (1) JPS5421820B2 (de)
AT (1) AT322935B (de)
AU (1) AU469094B2 (de)
BE (1) BE804544A (de)
CA (1) CA1019276A (de)
CH (1) CH594746A5 (de)
DD (1) DD106060A5 (de)
DE (1) DE2244434C3 (de)
FR (1) FR2197997B1 (de)
GB (1) GB1438521A (de)
IE (1) IE38198B1 (de)
IT (1) IT995275B (de)
NL (1) NL7312310A (de)
SE (1) SE387372B (de)
SU (1) SU549089A3 (de)
ZA (1) ZA737128B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2754207A1 (de) * 1977-09-07 1979-03-08 Metaux Precieux Sa Elektrolytisches bad fuer die elektrolyse von gold oder goldlegierungen und verfahren zur anwendung des bades
DE2800817A1 (de) * 1978-01-10 1979-07-12 Oxy Metal Industries Corp Bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold sowie dessen legierungen
DE3020765A1 (de) * 1980-05-31 1981-12-10 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Alkalisches bad zum galvanischen abscheiden niederkaraetiger rosa- bis gelbfarbener goldlegierungsschichten

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH606502A5 (de) * 1974-11-15 1978-10-31 Oxy Metal Industries Corp
US4207149A (en) * 1974-12-04 1980-06-10 Engelhard Minerals & Chemicals Corporation Gold electroplating solutions and processes
US5024733A (en) * 1989-08-29 1991-06-18 At&T Bell Laboratories Palladium alloy electroplating process
US6921467B2 (en) * 1996-07-15 2005-07-26 Semitool, Inc. Processing tools, components of processing tools, and method of making and using same for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6752584B2 (en) * 1996-07-15 2004-06-22 Semitool, Inc. Transfer devices for handling microelectronic workpieces within an environment of a processing machine and methods of manufacturing and using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US7244677B2 (en) 1998-02-04 2007-07-17 Semitool. Inc. Method for filling recessed micro-structures with metallization in the production of a microelectronic device
US6632292B1 (en) * 1998-03-13 2003-10-14 Semitool, Inc. Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces
TW593731B (en) * 1998-03-20 2004-06-21 Semitool Inc Apparatus for applying a metal structure to a workpiece
US6197181B1 (en) * 1998-03-20 2001-03-06 Semitool, Inc. Apparatus and method for electrolytically depositing a metal on a microelectronic workpiece
US6565729B2 (en) * 1998-03-20 2003-05-20 Semitool, Inc. Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece
US6814855B2 (en) * 1998-05-01 2004-11-09 Semitool, Inc. Automated chemical management system having improved analysis unit
US6899805B2 (en) * 1998-05-01 2005-05-31 Semitool, Inc. Automated chemical management system executing improved electrolyte analysis method
US6365033B1 (en) 1999-05-03 2002-04-02 Semitoof, Inc. Methods for controlling and/or measuring additive concentration in an electroplating bath
USRE38931E1 (en) * 1998-05-01 2006-01-10 Semitool, Inc. Methods for controlling and/or measuring additive concentration in an electroplating bath
JP2003517190A (ja) 1998-06-30 2003-05-20 セミトウール・インコーポレーテツド ミクロ電子工学の適用のための金属被覆構造物及びその構造物の形成法
US6497801B1 (en) * 1998-07-10 2002-12-24 Semitool Inc Electroplating apparatus with segmented anode array
TW483950B (en) 1998-12-31 2002-04-21 Semitool Inc Method, chemistry, and apparatus for high deposition rate solder electroplating on a microelectronic workpiece
US7264698B2 (en) 1999-04-13 2007-09-04 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
JP4288010B2 (ja) 1999-04-13 2009-07-01 セミトゥール・インコーポレイテッド 処理流体の流れ具合を向上させる処理チャンバを備えた加工物処理装置
US7020537B2 (en) 1999-04-13 2006-03-28 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7585398B2 (en) * 1999-04-13 2009-09-08 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US6916412B2 (en) * 1999-04-13 2005-07-12 Semitool, Inc. Adaptable electrochemical processing chamber
US7189318B2 (en) * 1999-04-13 2007-03-13 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7351315B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7160421B2 (en) * 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7438788B2 (en) 1999-04-13 2008-10-21 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7351314B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US6368475B1 (en) * 2000-03-21 2002-04-09 Semitool, Inc. Apparatus for electrochemically processing a microelectronic workpiece
WO2001090434A2 (en) * 2000-05-24 2001-11-29 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
AU2001282879A1 (en) * 2000-07-08 2002-01-21 Semitool, Inc. Methods and apparatus for processing microelectronic workpieces using metrology
US6592736B2 (en) 2001-07-09 2003-07-15 Semitool, Inc. Methods and apparatus for controlling an amount of a chemical constituent of an electrochemical bath
FR2828889B1 (fr) * 2001-08-24 2004-05-07 Engelhard Clal Sas Bain electrolytique pour le depot electrochimique de l'or et de ses alliages
AU2002343330A1 (en) 2001-08-31 2003-03-10 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6991710B2 (en) * 2002-02-22 2006-01-31 Semitool, Inc. Apparatus for manually and automatically processing microelectronic workpieces
US6893505B2 (en) * 2002-05-08 2005-05-17 Semitool, Inc. Apparatus and method for regulating fluid flows, such as flows of electrochemical processing fluids
US7025866B2 (en) * 2002-08-21 2006-04-11 Micron Technology, Inc. Microelectronic workpiece for electrochemical deposition processing and methods of manufacturing and using such microelectronic workpieces
US20050092611A1 (en) * 2003-11-03 2005-05-05 Semitool, Inc. Bath and method for high rate copper deposition
US20050230262A1 (en) * 2004-04-20 2005-10-20 Semitool, Inc. Electrochemical methods for the formation of protective features on metallized features
CH714243B1 (fr) * 2006-10-03 2019-04-15 Swatch Group Res & Dev Ltd Procédé d'électroformage et pièce ou couche obtenue par ce procédé.
US20080264774A1 (en) * 2007-04-25 2008-10-30 Semitool, Inc. Method for electrochemically depositing metal onto a microelectronic workpiece
CH710184B1 (fr) * 2007-09-21 2016-03-31 Aliprandini Laboratoires G Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques.
EP2312021B1 (de) * 2009-10-15 2020-03-18 The Swatch Group Research and Development Ltd. Verfahren zum erhalten einer gelben goldlegierungsablagerung durch galvanoplastik ohne verwendung von giftigen metallen
JP5707912B2 (ja) * 2010-12-08 2015-04-30 東ソー株式会社 Ｎ−（ジヒドロキシアルキル）ジエチレントリアミン類の組成物、及びそれを用いた２−ヒドロキシ（アルキル）トリエチレンジアミン類の製造方
ITFI20120103A1 (it) * 2012-06-01 2013-12-02 Bluclad Srl Bagni galvanici per l'ottenimento di una lega di oro a bassa caratura e processo galvanico che utilizza detti bagni.
JP5687667B2 (ja) * 2012-08-21 2015-03-18 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 シアン系金−パラジウム合金めっき液及びめっき方法
US11618951B2 (en) 2020-05-27 2023-04-04 Global Circuit Innovations Incorporated Chemical evaporation control system

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2967135A (en) * 1960-06-08 1961-01-03 Barnet D Ostrow Electroplating baths for hard bright gold deposits
US3669852A (en) * 1969-10-23 1972-06-13 Bell Telephone Labor Inc Electroplating gold
US3770596A (en) * 1972-07-21 1973-11-06 Auric Corp Gold plating bath for barrel plating operations
US3783111A (en) * 1972-09-11 1974-01-01 Auric Corp Gold plating bath for barrel plating operations
US3791941A (en) * 1972-10-13 1974-02-12 Auric Corp Gold plating bath for barrel plating operations

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2754207A1 (de) * 1977-09-07 1979-03-08 Metaux Precieux Sa Elektrolytisches bad fuer die elektrolyse von gold oder goldlegierungen und verfahren zur anwendung des bades
DE2800817A1 (de) * 1978-01-10 1979-07-12 Oxy Metal Industries Corp Bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold sowie dessen legierungen
DE3020765A1 (de) * 1980-05-31 1981-12-10 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Alkalisches bad zum galvanischen abscheiden niederkaraetiger rosa- bis gelbfarbener goldlegierungsschichten
US4358351A (en) * 1980-05-31 1982-11-09 Degussa Aktiengesellschaft Alkaline bath for the electrolytic deposition of low carat yellow colored gold alloy layers

Also Published As

Publication number Publication date
DE2244434C3 (de) 1982-02-25
IT995275B (it) 1975-11-10
AU469094B2 (en) 1976-02-05
FR2197997A1 (de) 1974-03-29
JPS4967842A (de) 1974-07-01
ZA737128B (en) 1974-08-28
DE2244434B2 (de) 1981-02-19
JPS5421820B2 (de) 1979-08-02
GB1438521A (en) 1976-06-09
CH594746A5 (de) 1978-01-31
IE38198B1 (en) 1978-01-18
AT322935B (de) 1975-06-10
DD106060A5 (de) 1974-05-20
BE804544A (fr) 1974-03-06
AU5977073A (en) 1975-03-06
SE387372B (sv) 1976-09-06
NL7312310A (de) 1974-03-08
FR2197997B1 (de) 1976-11-19
IE38198L (en) 1974-03-06
US3878066A (en) 1975-04-15
SU549089A3 (ru) 1977-02-28
CA1019276A (en) 1977-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2244434A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegierungen
DE1621180C3 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen
DE832982C (de) Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer
DE60202378T2 (de) Elektrolytisches bad zum elektrochemischen abscheiden von gold und goldlegierungen
DE1017000B (de) Bad und Verfahren fuer die elektrolytische Abscheidung von Kupferueberzuegen
DE2114119A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Ruthenium und Elektrolysebad zur Durchfuehrung dieses Verfahrens
AT516876B1 (de) Abscheidung von dekorativen Palladium-Eisen-Legierungsbeschichtungen auf metallischen Substanzen
DE759339C (de) Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von hellfarbenen, glaenzenden Zinkueberzuegen
DE2249037A1 (de) Verfahren zum plattieren von kupfer auf aluminium
DE2445537A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von gold
DE1521043B2 (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Gold-Palladium-Legierungen
DE924489C (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Metallen
DE1193334B (de) Waessriges alkylisches Zinkcyanidbad zum galvanischen Abscheiden von hellglaenzenden Zinkueberzuegen
DE2511119A1 (de) Zusatzmittel fuer die elektroplattierung
DE2333096C3 (de) Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0194432A1 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsüberzügen
DE3609309C2 (de)
DE3416993A1 (de) Waessrige, saure, nickel- und cobalt-ionen enthaltende elektrolyte zur galvanischen abscheidung von harten, anlaufbestaendigen, weiss glaenzenden legierungsueberzuegen
DE2654344C3 (de) Wäßriges saures Galvanisieningsbad zur elektrolytischen Abscheidung von glänzendem Zinn und glänzenden Zinn/ Kadmium-Legierungen
DE102011056318B3 (de) Elektrolytisches Bad zum Abscheiden einer Goldkupferlegierung
DE2635560A1 (de) Alkalische baeder zur elektrolytischen abscheidung von metallen und verfahren zu ihrer verwendung
DE1521043C (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Gold Palladium Legierungen
DE2017343A1 (de) Wäßriges galvanisches Bad
DE4440176C2 (de) Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen
DE2166059A1 (de) Stromlos plattierter Gegenstand Ausscheidung aus 2122455

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)