DE2212735C3 - Hochfrequenz-Übertragungsleitung in Streifenleiterbauweise - Google Patents
Hochfrequenz-Übertragungsleitung in StreifenleiterbauweiseInfo
- Publication number
- DE2212735C3 DE2212735C3 DE2212735A DE2212735A DE2212735C3 DE 2212735 C3 DE2212735 C3 DE 2212735C3 DE 2212735 A DE2212735 A DE 2212735A DE 2212735 A DE2212735 A DE 2212735A DE 2212735 C3 DE2212735 C3 DE 2212735C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- transmission line
- insulating layer
- insulating layers
- signal
- line according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
- H05K1/0289—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Description
Die Erfindung betrifft eine HF-Übertragungsleitung in Streifenleiterbauweise mit vorbestimmtem Wellenwiderstand,
die wenigstens einen slreifenförmigen Signalleiter enthält, der sich in einer plattenförmigen
Isolierschichtstruktur bestimmter Dielektrizitätskonstante parallel in vorbestimmten Abständen zu deren
Oberflächen erstreckt, die beide mit einem als Masse dienenden elektrisch leitenden metallischen Belag
versehen sind, insbesondere in miniaturisierter Bauweise.
Derartige Übertragungsleitungen finden sich in den Schaltkreisen von Computern oder Steuerungsanlagen,
bei denen eine große elektronische Datenverarbeitungsgeschwindigkeit erzielt werden soll, das heißt die
Signallaufzeiten zwischen den Schaltkreisen sollen möglichst kurz sein.
In Hochleistungs-Computersystemen ist zur Erzielung
der hohen elektrischen Datenvorarbeitungsge· schwindigkeit erforderlich, daß die Übertragungsleitungen
zwischen den Schaltkreisen eine minimale Verzögerung für die zu übertragenden Signale, sowie einen
angepaßten Wellenwiderstand aufweisen, um eine sehr schnelle und möglichst unverzerrte Signalübertragung
zu bekommen. Die derzeit in diesen Computern gebräuchlichen integrierten Schaltungsanordnungen
ermöglichen ultrahohe .Schaltgeschwindigkeiten und äußerst kurze Verzögerungen der Signalübertragung,
die beide etwa im Bereich von einer Nanosekunde oder noch weniger liegen. Diese extrem hohen Geschwindigkeiten
der integrierten Schaltkreise kommen in einem System nicht voll zur Wirkung, bei dem die Signalverzögerung
durch die Übertragungsleitungen, welche die Schaltkreise miteinander verbinden, dominiert. Bei den
bisher allgemein gebräuchlichen Übertragungsverbindungen, bei denen die Signal- und Masseleiter auf
Epoxydglasschichten angeordnet sind, beträgt die Signallaufzeit bzw. die Verzögerung bei einer 150 mm
langen Verbindungsstrecke ca. eine Nanosekunde.
Zur Verkürzung dieser Laufzeiten bzw. der Signal-
übertragungsverzogerungen verkürzt man die Übertragungsleitungen in den Schaltungsanordnungen bekannterweise
soweit, daß sich Strukturen ergeben, die eine hohe Dichte von Zwischenverbindungen aufweisen.
Diese Mikro-Strukturen haben außer dem Vorzug der kürzeren Signallaufzeiten jedoch auch Nachteile, die in
Abhängigkeit von der Vergrößerung der Packungsdichte der Übertragungsleitungen immer stärker in den
Vordergrund treten. Durch die größere Packungsdichte der Übertragungsleitungen ergibt sich zwangsläufig
auch eine Verkleinerung der Abstände zwischen einander benachbarten Übertragungsleitungen. Dadurch
erhöht sich die Kopplung zwischen diesen Leitungen und damit das Neben- bzw. Übersprechen,
außerdem ändert sich der Wellenwiderstand der Übertragungsleitungen. Durch die Übersprech-Kopp-Iung
wird in unerwünschter Weise Energie von einer Übertragungsleitung entzogen und diese auf eine
andere Leitung übertragen, wo sie in den an diese Leitungen angeschlossenen sehr empfindlichen Schaltkreisen
unerwünschte und falsche Schaltvorgänge auslösen kann. Die Abweichung des Wellenwiderstandes
vom Anpassungswert bewirkt, daß auf den Leitungen Reflexionen entstehen und die zu übertragenden
Signale verzerrt und verzögert werden. Bei der Schaltkreisentwicklung für derartige miniaturisierte
Strukturen sind somit der Laufzeit bzw. for Leitungsverzögerung, der Neben- bzw. Übersprechkopplung der
Übertragungsleitungen und der Anpassung des Wellenwiderstandes besondere Beachtung zu schenken. Um jo
eine betriebssichere Mikro-Struktur zu erhalten, die eine hohe Dichte von Übertragungsverbindungen
aufweist, wird man zwischen den vorgenannten Eigenschaften der Übertragungsleitungen einen Kompromißwählen.
■ r,
Diese zur Signalübertragung zwischen Schallkreisen
dienenden Übertragungsleitungen sind nach bekanntem Verfahren der Photolithographie und Ätztechnik als
sog. gedruckte Leitungen ausgeführt und in mehreren übereinanderliegenden dielektrischen Schichten, welche
miteinander verbunden sind, angeordnet. Derartige Übertragungsleitung^ sind als sehr zuverlässige
Verbindungen zur Übertragung von hochfrequenten Signalen geeignet. Um die gewünschten Übertragungseigenschaften zu erhalten, sind einige Punkte zu ·4Γ>
beachten, sehr wichtig ist z. B. die Anordnung der isolierenden tragenden Schichten, die Dielektrizitätskonstante
dieser isolierenden Schichten, die Dicke und die Abstände dieser Isolierschichten und die Gesamtabmessungen
der Struktur. Weitere wesentliche Gesichts- w punkte für die Betrachtung sind die Anordnung der
Leitungsführung, die Abmessungen der Signalleiter und die Gesamtausführung des Schaltungsaufbaues sowie
die Einflüsse der Temperatur und der Preßstücke auf die Materialien während des Herstellungsprozesses der
Übertragungsleitungen in einer integrierten Schichtstruktur.
Durch die US-PS 28 10 892 wurde eine in Streifenleiterbauweise
ausgeführte Übertragungsleitung bekannt, die zwei Signalleiter vei icHedener Breite enthält, t>o
welche in einem bestimmten Luft-Abstand einander gegenüberliegen und auf jeweils einer Isolierschicht
angeordnet sind, deren äußere Oberflächen mit einem als Masse dienenden metallischen Belag versehen sind.
Infolge ihres Luft-Abstandes und durch die überein- t>r>
anderliegenden Signalleiter ist eine derartige Übertragungsleitung nur für spezielle Zwecke und nicht als
Massenprodukl in Computerschaltkreisen geeignet.
Eine Kreuzungsstelle von zwei in Streifenleiterbauweise ausgeführten Übertragungsleitungen, die mit
geringem Luft-Abstand übereinanderliegen und deren Signal- und Masseleiter ebenfalls auf Isolierschichten
angeordnet sind, ist in der US-PS 31 04 363 beschrieben. Auch für diese Übertragungsleitung treffen die vorgenannten
Nachteile des Luft-Abstandes zu.
Durch die DE-OS 19 64 670 wurde ein Wellenleiter mit einem dielektrischen Träger bekannt, an dessen
einer Oberfläche ein streifenförmiger Signalleiter und mit Abstand danebenliegend wenigstens ein Masseleiter
angeordnet ist, wobei die Dielektrizitätskonstante des Trägers wesentlich größer ist als die des der Oberfläche
des Trägers benachbarten Mediums, derart, daß das elektrische Feld einer sich längs des Wellenleiters
ausbreitenden Welle hauptsächlich zwischen dem streifenförmigen Signalleiter und dem Masseleiter
begrenzt ist. Dieser Wellenleiter hat den Nachteil, daß durch die nebeneinanderliegende Anordnung des
Signal- und des Masseleiters viel Platz beansprucht wird und bei mehreren Signalleitern keine so große
Packungsdichte erzielbar ist, wie sie für die neuzeitlichen in mikrominiaturisierter Bauweise ausgeführten
Schaltungsanordnungen erforderlich ist. Außerdem sind mit diesem bekannten Wellenleiter nicht die geforderten
kurzen Verzögerungszeiten erreichbar.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine aus mehreren dielektrischen Schichten bestehende Übertragungsleitung
in Streifenleiterbauweise zu schaffen, die bei kleinstmöglichen Abmessungen und einer minimalen
Dicke eine gute mechanische Festigkeit aufweist und zur Verwendung in miniaturisierten Schaltungsanordnungen
geeignet ist. Die Struktur der Übertragungsleitung soll so ausgelegt sein, daß sich eine große
Packungsdichte von Verbindungsleitungen ergibt, wobei die Kopplungen zu benachbarten Leitungen klein
sein sollen, damit sich nur geringe Verluste durch Überoder Nebensprechen ergeben. Bezüglich der elektrischen
Charakteristik sollen sich gegenüber den bekannten Ausführungen bei gleichem Wellenwiderstand
verkürzte Verzögerungszeiten ergeben. Außerdem soll der Wellenwiderstand durch geringe Variationen
des Materials oder bei der Herstellung der Struktur einer Übertragungsleitung leicht an einen geforderten
Wert anzupassen sein. Das Herstellungsverfahren für die neue Übertragungsleitung soll einfach, billig und für
die Massenfertigung geeignet sein.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Isolierschichtstruktur aus drei übereinanderliegenden
fest miteinander verbundenen Isolierschichten gebildet wird, von denen die beiden äußeren mit dem
Massebelag versehen sind, daß die Materialien für die beiden äußeren Isolierschichten eine relativ hohe
Dielektrizitätskonstante (εΓ) und das Material für die
mittlere Isolierschicht eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante (ε,) aufweisen, daß Signalleiter in den
Verbindungsflächen zwischen der unteren und der mittleren Isolierschicht sowie zwischen der mittleren
und der oberen Isolierschicht eingebettet sind, und daß die Signalleiter in der einen Verbindungsfläche sich in
der X-Richtung und die in der anderen Verbindungsfläche sich in der Y-Richtung erstrecken.
Diese Übertragungsleitung hat in ihren Isolierschichten zwei verschiedene Isoliermaterialien mit unterschiedlichen
dielektrischen Werten. In der Isolierschichtstruktur ist als Basis- oder Kernmaterial
Epoxydglas mit einer Dielektrizitätskonstanten (ε( = 4,4)
oder Polyamid fsr=3,5) für die mittlere Isolierschicht
vorgesehen. Jedes dieser beiden vorgenannten Isoliermaterialien
hat einen Schmelzpunkt oder eine Erweichungstemperatur, die wesentlich von dem Schmelzpunkt
des Materials der äußeren Isolierschichten abweicht und welches vorwiegend dazu dient, der
Übertragungsleitung die mechanische Festigkeit zu geben. Diese mittlere Isolierschicht soll der dünnen
Übertragungsleitung die mechanische Festigkeit geben. Für die äußeren Isolierschichten ist ein Material
vorgesehen, das eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante (εΓ) aufweist, beispielsweise Polytetrafluorethylen
(6r= 2,1) oder Polyäthylen (fer=2,35). Durch dieses
Material der zweiten oder äußeren Isolierschichten wird vorwiegend die gewünschte elektrische Charakteristik
der Übertragungsleitung geschaffen. Durch die verschiedenen Schmelzpunkte bzw. Erweichungstemperaturen
der Materialien für die inneren und äußeren Isolierschichten wird erreicht, daß sich die Isolierschichten
und die Signalleiter bei der Herstellung der Übertragungsleitung besser ineinanderfügen. Wird die
mittlere Isolierschicht auf beiden Oberflächenseiten mit in X- und K-Richtung verlaufenden streifenförmigen
Leiterbahnen, die als Signalleiter dienen, versehen und wird auf die mittlere Schicht jeweils auf beiden
Oberflächen noch eine äußere Isolierschicht aufgesetzt, dann ergibt sich eine Übertragungsleiterstruktur mit
Signalleiterbahnen, die in zwei Ebenen angeordnet sind, wobei die Leiterbahnen der einen Ebene in der
X-Richlung und die Leiterbahnen der anderen Ebene
sich in der y-Richtung erstrecken. Da die X- und Y-Signalleiter eine orthogonale Richtung zueinander
aufweisen, ergibt sich eine vernachlässigbare Kopplung zwischen den übereinanderliegenden und sich kreuzenden
Signalleitern. Durch eine derartige Anordnung der Signalleiter ist es möglich, beliebige Zwischenverbindüngen
zu den Anschlüssen der Schaltkreise oder einer Schaltkarte bzw. Schaltungstafel vorzunehmen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird anhand der Fig. 1 bis 6
ausführlicher beschrieben. Von den Figuren stellen dar
F i g. 1 eine Übertragungsleitung, enthaltend drei übereinanderliegende Isolierschichten und zwei Signalleiter
in auseinandergezogener isometrischer Abbildung,
F i g. 2 eine Schnittansicht, welche drei Isolierschichten enthält,
F i g. 3 eine Schnittansicht von mehreren übereinandergeschichteten
Übertragungsleitungen, wobei jede Übertragungsleitung drei Isolierschichten umfaßt,
F i g. 4 eine Skizze, welche die elektrische Feldverteilung
in einer Übertragungsleitung zeigt, die drei isuiierscnichieri aus verschiedenen dielektrischen Materialien
enthält,
F i g. 5 ein Schaubild, das zeigt, wie die Verzögerung der Signallaufzeit in einer Übertragungsleitung durch
die Wahl von Isoliermaterialien, welche verschiedene Dielektrizitätskonstanten εΓ aufweisen, zu beeinflussen
ist,
F i g. 6 eine stark vergrößerte Ansicht einer 90-Ohm-Übertragungsleitung,
die zeigt, wie durch die Wahl von Isoliermaterialien, die verschiedene Dielektrizitätskonstanten
εΓ aufweisen, der Abstand zwischen den Signalleitern vorteilhaft geändert werden kann.
In der Fig. 1 ist die Struktur einer Übertragungsleitung,
welche drei Isolierschichten 10, 12, 14 und zwei Streifenleiter als Signalleiter 15, 16 enthält, dargestellt.
Diese Übertragungsleitung hat den im folgenden beschriebenen Aufbau: Eine obere ebene Isolierschicht
10 ist an der oberen Oberflächenseite mit einer elektrisch leitenden Überzugsschicht versehen, die als
Masseschicht 11 dient. Diese obere Isolierschicht 10 liegt auf einer mittleren Isolierschicht 14, welche
wiederum auf einer unteren Isolierschicht 12 aufliegt und mit dieser fest verbunden ist. Diese untere
Isolierschicht 12 ist in ihrem Aufbau der oberen Isolierschicht 10 gleich, jedoch ist die leitende
Überzugsschicht, weiche ebenfalls als Masse 13 dient, an
ίο der unteren Oberfläche der Isolierschicht 12 angeordnet.
Die zwischen der oberen und unteren Isolierschicht 10, 12 liegende mittlere ebene Isolierschicht 14 ist auf
jeder Oberflächenseite mit einem Signalleiter 15, 16 zu versehen, der als Streifenleiter ausgeführt ist. Diese
beiden Stufenleiter erstrecken sich orthogonal zueinander. Dabei verläuft der obere Signaiieiter Ϊ5 in der
A"-Richtung und der untere Signalleiter 16 in der y-Richtung. Die mittlere Isolierschicht 14, welche
zwischen der oberen und der unteren Isolierschicht 10, 12 liegt, wird mit diesen beiden äußeren Isolierschichten
10, 12 fest verbunden, indem bei der Herstellung des Schichtstapels unter Einwirkung von Druck und Hitze
ein zwischen die Auflageflächen gelegter dünner Film aus Kunstharz zum Schmelzen gebracht wird. Die
Anschlußverbindungen zu den in der Stapelstruktur befindlichen Signalleilern 15, 16 können entweder an
den Kanten der Stapelstruktur oder in bekannter Weise auch durch Bohrungen hergestellt werden, die die
Isolierschichten 10, 12 durchdringen, wie dies dem Fachmann aus der Schaltkarten- bzw. Schaltlafelfertigung
bekannt ist. Durch Experimente und Untersuchungen wurde festgestellt, daß eine erfindungsgemäße
Übertragungsleitung in der vorgenannten Stapelstruktur auf einfache Weise nach zwei verschiedenen
Verfahren hergestellt werden kann.
Bei dem ersten Herstellungsverfahren wird mit der mittleren Isolierschicht 14 begonnen. Als Schichtmaterial
wird platten- oder folienförmiges Epoxydharz in vorbestimmter Stärke verwendet. Bei diesem Ausführungsbeispiel
wurde für die mittlere Isolierschicht 14 eine Schichtdicke von 0,10 mm gewählt. Diese mittlere
Isolierschicht 14 wird dann auf beiden Oberflächenseiten jeweils mit einer 0,175 mm dicken Kupferfolie
beschichtet. In diesen Kupferleitschichten werden dann
durch photolithographische, chemische und Ätzverfahren die Signalleitungen 15, 16 in der X- und y-Ebene
gebildet. Die Herstellungsverfahren der X- und y-Signalleiter 15, 16 als Streifenleitungen in Form
gedruckter Leiterbahnen sind die gleichen wie bei der Herstellung von gedruckten Schaltkreisen, und sie sind
dem Fachmann bekannt. Im folgenden Verfahrensschritt
wird die mittlere Isolierschicht 14, welche jetzt an ihren Oberflächen die Signalleiter 15, 16 trägt, auf
beiden Seiten mit einer etwa 0,10 mm dicken Folie, beispielsweise bestehend aus Polytetrafluorethylen,
beschichtet. Dieser Folienauftrag entspricht der oberen und der unteren Isolierschicht 10 und 12 in der Struktur
der Übertragungsleitung. In dieser Stapelstruktur sind nun die X- und y-Signalleitungen 15, 16 in den
bo Verbindungsflächen zwischen der mittleren Isolierschicht 14 und den äußeren Isolierschichten 10, 12
eingebettet Im gleichen Verfahrensschritt werden die
beiden äußeren aus Isolierschichten 10, 12 der Stapelstruktur mit einer Kupferfolie beschichtet. Diese
b5 aufkaschierten Kupferschichten 11, 13, welche in der
Übertragungsleitung vorwiegend als Masseleitschicht dienen, sind mit dem Polytetrafluoräthylen-Malerial fest
verbunden. Diese Verbindung wird durch Klebung
geschaffen, unter Verwendung von Kunstharz als Klebemittel und ggf. unter Einwirkung von Hitze zum
Beschleunigen des Aushärtens der Klebestelle.
Aus der Fig.2, welche die Ansicht eines Schnittes durch die Struktur einer Übertragungsleitung darstellt,
ist besonders deutlich die Anschlußverbindung für die streifenförmigen Signalleitungen 15,16 zu ersehen. Die
elektrische Verbindung zu den inneren Signalleitungen 15 und 16 der Schichtstruktur kann dadurch erfolgen,
daß eine Bohrung 17, welche die drei Isolierschichten 10, 12, 14 durchdringt, nach bekannten Verfahren mit
elektrisch gut leitendem Material plattiert wird. Die die Bohrung 17 auskleidende plattierte Metallschicht kann
an den beiden Oberflächenseiten der Stapelstruktur einen kleinen Bord 18 aufweisen, welcher durch eine
Ausätzung in der Umgebung der Bohrung 17 von den Masseschichten 11, 13 elektrisch isoliert und getrennt
ist. An der Verbindungsbohrung 17 können somit Signale, die ein von Masse abweichendes Potential
aufweisen, eingespeist oder abgenommen werden.
Alternativ zu dem erstgenannten Verfahren zur Herstellung der Übertragungsleitung mit einer Schichtstruktur,
die drei Isolierschichten 10, 12, 14 und die Streifenleiter 15, 16 enthält, ist auch noch ein zweites
einfaches Herstellungsverfahren möglich. Unter Hinweis auf die Fig. 1 wird bei diesem zweiten Herstellungsverfahren
zuerst das Polytetrafluoräthylen-Material
der beiden äußeren Isolierschichten 10, 12, welche bei der fertigen Stapelstruktur die untere und die obere
Isolierschicht bilden, mit der 0,175 mm dicken Kupferfo-He jeweils auf beiden Oberflächenseiten kaschiert. Von
diesem beidseitig mit der Kupferfolie beschichteten Material dient der eine Metallbelag wieder als elektrisch
leitende Masseschicht 11,13 und der andere Metallbelag
zur Herstellung der Signalleitungen 15, 16, die durch bekannte phololithographische und Ätzverfahren aus
diesen kaschierten Metallschichten gewonnen werden. Dabei werden auf der oberen Isolierplatte 10 die
X-Signalleiter 15 und auf der unteren Isolierplatte 12 die
y-Signalleiter 16 gebildet. Durch Aufeinanderschichtung
dieser beiden beschichteten Isolierplatten 10 und 12 derart, daß ihre aufkaschierten Masseschichten 11,13
nach außen zeigen, und durch das Zwischenfügen der mittleren Isolierschicht 14, welche aus 0,10 mm dickem
Epoxydharz besteht, und die Signalleiter 15, 16 voneinander trennt, wird eine Stapelstruktur gebildet,
die durch Hinzufügen von Kunstharz an den Verbindungsstellen und durch die Einwirkung von Druck und
Hitze nach einem der bekannten Härteverfahren zu einer kompakten Struktur polymerisiert, die nach
Anbringung der Anschlußverbindungen die Übertragungsleitung bildet. Diese Anschlußverbindungen für
die Signalleiter 15,16 der Übertragungsleitung können, wie bereits vorstehend beim ersten Herstellungsverfahren
beschrieben wurde, entweder an den Kanten der Stapelstruktur oder durch metallische plattierte Bohrungen
17 gemäß der F i g. 2 hergestellt werden.
Aus der F i g. 3 ist zu ersehen, wie die Übertragungsleitungen nach Fig. 1, welche drei Isolierschichten
enthalten, in integrierter Bauweise in einer Schaltungs- bo oder Verteilertafel angeordnet werden können. Bei der
in Fig.3 in Schnittansicht dargestellten Schalttafel
dient die obere Seite mit der Bohrung 30 als Anschlußstelle zur Einspeisung oder Abnahme der
Signale, und die untere Seite der Schalttafel ist die Montageseite, welche als Träger für die elektrischen
Bauelemente dient. Der Signalanschluß eines Bauelementes ist mit dem unteren Ende z. B. der Signaleinspeisungsstelle
der Bohrung 30 verbunden. Bei einer derartigen Anordnung ist dann die Oberfläche der
Schalttafel zugänglich für Meßzwecke oder für auszuführende Schaltungsänderungen. Die Signal-Anschlüsse
haben an der Oberseite der Schalttafel eine Verbindung zu benachbarten X- V-Anschlußpunkten, z. B. 31. Diese
Anschlußpunkte sind vorbestimnit mit Signalleitern in der Stapelstruktur verbunden; beispielsweise besteht
eine Verbindung zwischen dem Anschlußpunkt 31 und der y-Signalleitung 32 in der Stapelstruktur. Durch
solch eine Anordnung der Signalanschlüsse an der Schalttafel ist es leicht möglich, Schaltungsänderungen
vorzunehmen, da eine wahlweise Zugänglichkeit zu den verschiedenen Signalleitungen SX, SY, 32, gegeben ist.
Es können somit Schaltungsänderungen vorgenommen werden, ohne daß ein Bauelement entfernt werden muß.
Mit anderen Worten erläutert, kann eine nicht vorhandene oder schadhafte innere Schaltverbindung
leicht an der Oberseite der Schalttafel ergänzt werden, z. B. wo eine Drahtverbindung von der Signalanschlußstelle
30 zur Signalanschlußstelle 31 hergestellt wird. Solch eine Anordnung, die es ermöglicht, noch
nachträglich äußere Schaltverbindungen herzustellen, ist ein Vorzug der aus drei Isolierschichten bestehenden
Übertragungsleitung.
Der Steckerstift 33, welcher an der Unterseile der Schalttafel in eine plattierte Anschlußbohrung 34
hineinragt, kann der Anschlußstift eines elektronischen Bauelementes sein. Diese Bauelemente können mehrere
Anschlußstifte aufweisen, die zur Signalübertragung dienen, und die das gleiche Rastermaß aufweisen wie die
plattierten Anschlußbohrungen in der Schalttafel, in die sie gesteckt und mit denen sie verlötet werden.
Um bei den Übertragungsleitungen mit streifenförmigen
Signalleitern 15, 16 die gewünschten Eigenschaften zu erhalten, sind bestimmte Grundprinzipien zu
beachten. Es ist von Bedeutung zu wissen, wie die dielektrischen Eigenschaften der Isoliermaterialien und
deren Abmessungen sowie die Dimensionierung und die Führung der Signalleiter 15, 16 voneinander abhängig
sind, um die Charakteristik der Übertragungsleitung beeinflussen zu können. Besteht beispielsweise das
Dielektrikum bei einer Übertragungsleitung nicht aus einem festen Material, sondern aus Luft, dann erhöht
sich die Laufzeit bzw. die Verzögerungszeit der Übertragungsleitung, wodurch sich die Ausbreitungsgeschwindigkeit
des Signals entlang der Signalleiter 15,16 vermindert, und dies hat zur Folge, daß die Wellenlänge
der zu übertragenden Signale ebenfalls reduziert wird. Die Ausbreitungsgeschwindigkeit eines Signals in einer
Übertragungsleitung wird im wesentlichen durch deren Dieiekiriziiäiskoiibiaiii besiiiniVii. Dabei ist vorausgesetzt,
daß als Dielektrikum keine magnetischen Materialien Verwendung finden und daß die Permeabilität
dieser dielektrischen Materialien μ = 1 ist Soll die Übertragungsleitung einen bestimmten Wert des
Wellenwiderstandes aufweisen, dann sind zur Herstellung der Übertragungsleitungen bestimmte Materialien
bzw. Elemente erforderlich, die bezüglich ihrer physikalischen Eigenschaften und ihrer Abmessungen aufeinander
abgestimmt werden müssen, da zwischen diesen Eigenschaften und den Abmessungen bestimmte Zusammenhänge
bestehen. Um die Gesamtdicke einer Übertragungsleitung zu vermindern, die drei Isolierschichten
enthält, besteht eine Möglichkeit darin, die Dielektrizitätskonstante (sr) dieser drei Isolierschichten
zu verkleinern; jedoch ist eine Verringerung der Gesamtschichtdicke durch eine Reduzierung von εΓ
nicht so einfach, wie es zunächst den Anschein hat, da dadurch ebenfalls der Wellenwiderstandswert dieser
Übertragungsleitung kleiner wird. Um dieses Problem zu lösen, ist es eine grundsätzliche und wesentliche
Aufgabe, die Dielektrizitätskonstante entsprechend anzupassen.
Die Dielektrizitätskonstante ist für alle Übertragungsleitungen mit streifenförmigen Signalleitern 15,16
eine kritische Verhältniszahl. Jedoch ist außerdem die Dicke des Dielektrikums oder des Isoliermaterials von
gleicher Wichtigkeit wie die Dielektrizitätskonstante. Die Dicke des Dielektrikums bzw. der Isolierschichten
beeinflußt stark die Charakteristik des Wellenwiderstandes Zo, wobei dieser Wellenwiderstandswert Zo ein
fundamentaler Entwicklungsparameter für alle Übertragungsleitungen ist, die streifenförmige Signalleiter
aufweisen. Der charakteristische Wellenwiderstand Zo einer derartigen Übertragungsleitung ist von der
Dielektrizitätskonstanten des Dielektrikums, von der Breite und Dicke der streifenförmigen Signalleiter 15,
16 und der Dicke der Isolierschichten 10, 12, 14 abhängig.
In Übertragungsleitungen, die aus Schichtstrukturen bestehen, müssen die Signale möglichst ohne Verluste
und Verzögerungen durch die Übertragungsleitungen den Bauelementen bzw. den Schaltungskreisen zugeführt
und die in diesen erzeugten Signale wieder anderen Schaltungsanordnungen zugeleitet werden.
Derartige Übertragungsleitungen, die diesen Anforderungen entsprechen, weisen je nach den vorliegenden
Verhältnissen einen charakteristischen Wellenwiderstand Zo auf, dessen Wert meistens im Bereich von 30
bis 100 Ohm liegt. Der charakteristische Wellenwiderstand Zo einer Übertragungsleitung mit streifenförmigen
Signallcitern ist mit Hilfe von zugeordneten J5
Programmen bei Angaben der Konstanten für die dieleictrischen Materialien, der Abmessungen für die
Leitungen und der zulässigen Grenzwerte durch Computer berechenbar.
Bei einer maschinellen Berechnung können die geometrischen Abmessungen und die dielektrischen
Konstanten so variiert und gewählt werden, daß sich der gewünschte Wellenwiderstand Zo oder Impedanzwert
ergibt. Durch Änderungen der Parameter können deren Einflüsse überschaubar gemacht werden. Der charakte- v>
ristische Wellenwiderstand Zo einer Übertragungsleitung mit streifenförmigen Signalleitern ist sehr empfindlich
und abhängig von der Dicke des dielektrischen Materials, den Leiterabmessungen und den dielektrischen
Konstanten. Ein anderer wesentlicher Gesichtspunkt bei der Entwicklung von Übertragungsleitungen,
insbesondere, wenn diese sehr nahe beieinanderliegen und eine große Packungsdichte aufweisen, ist die
Charakteristik des Nebensprechens oder Übersprechens dieser Übertragungsleitung. Unter Neben- bzw. r>5
Übersprechen wird die unerwünschte Kopplung zwischen Signalleitern und die gegenseitige Übertragung
von Energie verstanden. Diese unerwünschte Übertragung der Energie zwischen den einander benachbarten
Signalleitungen resultiert aus der induktiven und kapazitiven Kopplung zwischen diesen Leitern. Diese
durch die unerwünschte Kopplung übertragene Energie ist ein Verlust und kann über die benachbarten
Signalleitungen Fehler in Schaltkreisen verursachen. Diese unerwünschte kapazitive und induktive Kopplung
zwischen den einander benachbarten Leitern ist eine Funktion der Länge der Signalleitungen und des
gegenseitigen Leitungsabstandes sowie der dielektrischen Konstanten dieser Leitungsanordnung. Auch
diese charakteristischen Eigenschaften einer Übertragungsleitung können berechnet werden, so daß eine
Voraussage über die Neben- bzw. Übersprechcharakteristik und den Kopplungskoeffizienten möglich ist.
Die Fig.2 zeigt die Ansicht eines Querschnittes durch eine Übertragungsleitung mit streifenförmigen
Signalleitern 15, 16, deren Schichtstruktur drei Isolierschichten 10, 12,14 enthält. Diese drei Isolierschichten
10,12,14 weisen zwei dielektrische Konstanten auf. Die
folgende Tabelle zeigt die vorteilhafte Dicke der Schichtstruktur für Übertragungsleitungen mit streifenförmigen
Signalleitern 15, 16, deren charakteristischer Wellenwiderstand Zo 50 Ohm und 90 Ohm beträgt. Die
streifenförmigen Signalleiter 15, 16 haben eine gleiche Breite W= 0,10 mm und eine Dicke von etwa 0,175 mm
in allen Ausführungsbeispielen.
Dimension | Dual-Dielektrikum | Nur Epoxyd harz |
Wellenwiderstand | Zo = 50 Ohm | |
A B C (gesamt) D |
0,101 mm 0,076 mm 0,254 mm 0,089 mm |
0,101 mm 0,101 mm 0,305 mm 0,127mm |
Wellenwiderstand | Zo = 90 Ohm | |
A B C (gesamt) D |
0,101 mm 0,305 mm 0,711 mm 0,279 mm |
0,101 Tim 0,660 mm 1,321 mm 0,508 mm |
Um zu zeigen, wie kritisch einige von den Dimensionen sind, wurden mit Computerprogramm die
folgenden Werte der Empfindlichkeit des Welienwiderstandes für die 50-Ohm-Übertragungsleitung in der
dualen dielektrischen Struktur berechnet:
-— W = 4 = 200 Ohm/mm
Λ W
Λ W
B = 3 = 400 Ohm/mm
TfT
Λ Zo _
~Ä~Ä~ ~
4 = 40 Ohm/mm
In der obigen Tabelle bedeuten
W die Breite der Signalleiter,
A und B die Dicken der Epoxydharzschicht bzw. des Polytetrafluoräthylen-Schichtmaterials, wie
aus der F i g. 2 zu ersehen ist.
Aus dem Schaubild der F i g. 5 ist zu ersehen, wie bei einer Übertragungsleitung die Charakteristik der
Laufzeitverzögerung durch verschiedene Materialien, welche unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten (εΓ)
aufweisen, zu beeinflussen ist. Die im Schaubild eingezeichneten Punkte A, B, C sind repräsentativ für
die diesen Punkten zugeordneten Isoliermaterialien bzw. deren Sctiichtanordnung:
A) Drei Schichten Epoxydharz
B) Drei Schichten Isoliermaterialien, wobei die innere Isolierschicht und die beiden äußeren Isolierschichten
unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten (sr)
aufweisen.
C) Koaxialkabel, bestehend aus Polytetrafluorethylen.
Die Fi g. 4 zeigt in einem schematischen Querschnitt
durch eine Übertragungsleitung mit streifenförmigen Signalleitern die Energieverteilung in dieser Schichtstruktur.
Aus dieser schematischen Skizze ist zu ersehen, daß in der Region 2 die Energiedichte am größten ist
und sich eine dielektrische Änderung dort am stärksten auswirken wird. Es ist zweckmäßig, für diese Region 2
oder Isolierschicht Polytetrafluorethylen anstelle von Epoxydharz zu verwenden. Um den charakteristischen
Wellenwiderstandswert Zo zu erhalten, ist auch der Abstand zwischen dem Signalleiter und dem Massebelag
zu vermindern. Diese vorstehend erwähnten Änderungen bewirken eine Reduktion in der Nebenbzw.
Übersprechcharakteristik einer Übertragungsleitung, deren Wellenwiderstandswert 90 Ohm beträgt.
Oder, in anderen Worten erläutert: Legt man für beide Ausführungen den gleichen Pegel des Neben- oder
Übersprechens zugrunde, dann kann sich das lichte Abstandsmaß D zwischen zwei benachbarten streifenförmigen
Signalleitungen 16 wesentlich verringern. Beträgt bei einem Isoliermaterial mit einheitlicher
Dielektrizitätskonstante, z. B. bei Epoxydharz, das Abstandsmaß beispielsweise D= 0,51 mm zwischen
zwei Streifenleitungen 16, dann kann sich dieser Abstand D auf etwa 0,28 mm verringern, wenn ein
Isoliermaterial mit dualer Dielektrizitätskonstante verwendet wird. Bei einer Übertragungsleitung mit
Streifenleitern, deren Wellenwiderstand Zo 90 Ohm beträgt, in Form einer Schichtstruktur, bestehend aus
drei Isolierschichten, verringert sich deren Gesamtdicke von 1,32 mm auf 0,71 mm, wenn anstelle eines
Isoliermaterials mit einer einheitlichen Dielektrizitätskonstanten ein mehrschichtiges Isoliermaterial mit zwei
verschiedenen Dielektrizitätskonstanten verwendet wird. Es besteht somit ein doppelter Vorteil bezüglich
der Stapelstruktur bzw. der Packungsanordnung. Wie aus der F i g. 6 zu ersehen ist, verringert sich auch der
ίο Abstand 45 + D zwischen den beiden Anschlußpunkten
einer Schaltverteilertafel, wenn sich der lichte Abstand zwischen zwei streifenförmigen Signalleitungen von
0,51 mm auf 0,28 mm verringert. Außer dieser Abstandsverringerung,
die einer Erhöhung der Packungsdichte entspricht, ergibt sich noch der weit wesentlichere
Vorzug, daß die Laufzeit zwischen zwei Anschlußpunkten sehr beachtlich verkürzt wird, in einem typischen
Anwendungsfall verringert sich der Abstand zwischen den beiden Anschlußpunkten von 1,65 mm auf 1,42 mm
und die Laufzeitverzögerung ändert sich im Verhältnis 1 :0,7. Es ergibt sich somit als Produkt dieser
Änderungen eine gesamte Verbesserung bezüglich der Packungsdichte, der Dicke der Stapelstruktur und der
Laufzeitverkürzung von ca. 48%, bei gleichem Wellen-
widerstand Zo und bei gleicher Neben- bzw. Übersprechcharakteristik
dieser Übertragungsleitung.
Die vorstehenden Ausführungen zeigen, daß eine Übertragungsleitung mit streifenförmigen Signalleitungen
in einer aus drei Isolierschichten bestehende
Struktur sehr vorteilhaft zur Übertragung von ultraschnellen Signalen bei kürzesten Signallaufzeiten und
kleinsten Abmessungen geeignet und ein optimales Ergebnis zu erzielen ist, wenn für die Isolierschichten
Materialien mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten verwendet werden.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (10)
1. Hochfrequenzübertragungsleitung in Streifenleiterbauweise mit vorbestimmtem Wellenwiderstand,
die wenigstens einen streifenförmigen Signalleiter enthält, der sich in einer plattenförmigen
Isolierschichtstruktur bestimmter Dielektrizitätskonstante parallel in vorbestimmten Abständen zu
deren Oberflächen erstreckt, die beide mit einem als Masse dienenden elektrisch leitenden metallischen
Belag versehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschichtstruktur aus drei
übereinanderliegenden fest miteinander verbundenen Isolierschichten (10, 12, 14) gebildet wird, von
denen die beiden äußeren mit dem Massebelag (11,
13) versehen sind, daß die Materialien für die beiden äußeren Isolierschichten (10, 12) eine relativ hohe
Dielektrizitätskonstante (er) und das Material für die
mittlere Isolierschicht (14) eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante (εΓ) aufweisen, daß Signalleiter
(15, 16) in den Verbindungsflächen zwischen der unteren und der mittleren Isolierschicht (12, 14)
sowie zwischen der mittleren und der oberen Isolierschicht (14, 10) eingebettet sind, und daß die
Signalleiter (15, 16) in der einen Verbindungsfläche sich in der ^-Richtung und die in der anderen
Verbindungsfläche sich in der V-Richtung erstrokken.
2. Übertragungsleitung nach Anspruch 1, dadurch jo
gekennzeichnet, daß die drei Isolierschichten (10,12,
14) aus einem thermoplastischen Kunststoff bestehen.
3. Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche
1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere r> Isolierschicht (14) aus einem Polyamid gebildet wird
und daß die beiden äußeren Isolierschichten (10, 12) aus Polyäthylen bestehen.
4. Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche
1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Isolierschicht (14) aus Epoxydharz besteht.
5. Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden
äußeren Isolierschichten (to, 12) aus Polytetrafluoräthylen bestehen. ^
6. Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß in einer
Verbindungsfläche zwischen zwei Isolierschichten (10, 12, 14) mehrere Signalleiter (15, 16) mit
vorgegebenem Abstand (D) nebeneinander liegen. 5«
7. Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie die Gestalt
einer ebenen Verteilertafel aufweist, und daß zur Anschlußverbindung der Signalleiter (15, 16) die
Isolierschichtstruktur durchdringende metallische v, plattierte Bohrungen (17) vorgesehen sind und daß
diese Plattierung mit wenigstens einer Signalleitung verbunden ist.
8. Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche
1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß diese aus einem Stapel, der aus mehreren Isolierschichten besteht,
gebildet wird, und daß in dem Stapel in stetiger Folge jeweils auf einer Isolierschicht mit relativ
niedriger Dielektrizitätskonstante (er) eine Isolierschicht
mit relativ hoher Dielektrizitätskonstante (εΓ) br>
liegt (F ig. 3).
9. Verfahren zur Herstellung einer Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß das Material der mittleren Isolierschicht (14) an beiden Oberflächen mit einem
Kupferüberzug beschichtet wird, daß in diese Kupferschichten die X- und Y-Signalleitungen (15,
16) nach bekannten Verfahren geätzt werden, daß anschließend diese mittlere, die Signalleitungsn
tragende Isolierschicht (14) beidseitig mit der oberen und der unteren Isolierschicht (10, 52) durch die
Einwirkung von Hitze und Druck fest verbunden wird und daß dann die Oberfläche der Isolierschichtstruktur
mit dem die Masse bildenden Kupferbelag beschichtet werden.
10. Verfahren zur Herstellung einer Übertragungsleitung nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die beiden äußeren Isolierschichten (10, 12) jeweils an beiden Oberflächen
mit einem Kupierüberzug beschichtet werden, daß jeweils in eine Kupferschicht dieser Isolierschichten
entweder die X- oder die K-Signalleiter (15, 16) nach bekannten Verfahren geätzt werden,
daß dann die die Signalleiter (15, 16) tragenden Seiten der äußeren Isolierschichten (10, 12) mit der
mittleren Isolierschicht (14) zu einem Stapel vereinigt und durch die Einwirkung von Hitze und
Druck fest miteinander verbunden werden.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12597171A | 1971-03-19 | 1971-03-19 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2212735A1 DE2212735A1 (de) | 1972-09-28 |
DE2212735B2 DE2212735B2 (de) | 1979-10-11 |
DE2212735C3 true DE2212735C3 (de) | 1980-06-26 |
Family
ID=22422330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2212735A Expired DE2212735C3 (de) | 1971-03-19 | 1972-03-16 | Hochfrequenz-Übertragungsleitung in Streifenleiterbauweise |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3740678A (de) |
JP (1) | JPS5329831B1 (de) |
CA (1) | CA963110A (de) |
DE (1) | DE2212735C3 (de) |
FR (1) | FR2130098B1 (de) |
GB (1) | GB1315918A (de) |
IT (1) | IT947671B (de) |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3878485A (en) * | 1972-06-15 | 1975-04-15 | Sits Soc It Telecom Siemens | Transmission line for TDM communication system |
US3895435A (en) * | 1974-01-23 | 1975-07-22 | Raytheon Co | Method for electrically interconnecting multilevel stripline circuitry |
JPS54121429A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-20 | Omron Tateisi Electronics Co | Combustion control system |
US4335180A (en) * | 1978-12-26 | 1982-06-15 | Rogers Corporation | Microwave circuit boards |
JPS55156395A (en) * | 1979-05-24 | 1980-12-05 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating hollow multilayer printed board |
GB2060266B (en) * | 1979-10-05 | 1984-05-31 | Borrill P L | Multilayer printed circuit board |
DE3173301D1 (en) * | 1980-08-06 | 1986-02-06 | Terry Roy Jackson | Electrical power supply having a variable output |
US4464704A (en) * | 1980-09-26 | 1984-08-07 | Sperry Corporation | Polyimide/glass-epoxy/glass hybrid printed circuit board |
US4498122A (en) * | 1982-12-29 | 1985-02-05 | At&T Bell Laboratories | High-speed, high pin-out LSI chip package |
US4583150A (en) * | 1983-01-21 | 1986-04-15 | Methode Electronics, Inc. | Printed circuit boards |
US4489999A (en) * | 1983-02-15 | 1984-12-25 | Motorola, Inc. | Socket and flexible PC board assembly and method for making |
US4754371A (en) * | 1984-04-27 | 1988-06-28 | Nec Corporation | Large scale integrated circuit package |
US4739448A (en) * | 1984-06-25 | 1988-04-19 | Magnavox Government And Industrial Electronics Company | Microwave multiport multilayered integrated circuit chip carrier |
JPH023631Y2 (de) * | 1984-12-28 | 1990-01-29 | ||
GB8505581D0 (en) * | 1985-03-05 | 1985-04-03 | Oxley Dev Co Ltd | Packages for electronic circuits |
JPS61220499A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-09-30 | 株式会社日立製作所 | 混成多層配線基板 |
IL74937A0 (en) * | 1985-04-16 | 1985-08-30 | Israel State | Microwave diode phase shifter |
GB8626828D0 (en) * | 1986-10-11 | 1986-12-10 | Microelectronics & Computer | Pressure contact interconnect from tape |
US5036379A (en) * | 1986-10-11 | 1991-07-30 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Electrical interconnect tape |
US5114518A (en) * | 1986-10-23 | 1992-05-19 | International Business Machines Corporation | Method of making multilayer circuit boards having conformal Insulating layers |
FR2615337A1 (fr) * | 1987-05-15 | 1988-11-18 | Comp Generale Electricite | Generateur d'impulsions a fort courant |
US5136123A (en) * | 1987-07-17 | 1992-08-04 | Junkosha Co., Ltd. | Multilayer circuit board |
US4824511A (en) * | 1987-10-19 | 1989-04-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multilayer circuit board with fluoropolymer interlayers |
US4870377A (en) * | 1987-11-27 | 1989-09-26 | General Electric Company | Electronic circuit substrate construction |
FR2625373B1 (fr) * | 1987-12-29 | 1990-01-26 | Thomson Hybrides Microondes | Ligne de propagation hyperfrequence en microruban |
US4864722A (en) * | 1988-03-16 | 1989-09-12 | International Business Machines Corporation | Low dielectric printed circuit boards |
US4854038A (en) * | 1988-03-16 | 1989-08-08 | International Business Machines Corporation | Modularized fabrication of high performance printed circuit boards |
US4900878A (en) * | 1988-10-03 | 1990-02-13 | Hughes Aircraft Company | Circuit terminations having improved electrical and structural integrity |
FI113937B (fi) * | 1989-02-21 | 2004-06-30 | Tatsuta Electric Wire & Gable | Painettu piirilevy ja menetelmä sen valmistamiseksi |
US5061824A (en) * | 1989-08-23 | 1991-10-29 | Ncr Corporation | Backpanel having multiple logic family signal layers |
WO1992012548A1 (en) * | 1990-12-26 | 1992-07-23 | Tdk Corporation | High-frequency device |
JPH04257287A (ja) * | 1991-02-08 | 1992-09-11 | Gurafuiko:Kk | プリント配線板 |
US5311406A (en) * | 1991-10-30 | 1994-05-10 | Honeywell Inc. | Microstrip printed wiring board and a method for making same |
JPH05283888A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Cmk Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
US5397861A (en) * | 1992-10-21 | 1995-03-14 | Mupac Corporation | Electrical interconnection board |
DE4236593A1 (de) * | 1992-10-29 | 1994-05-05 | Siemens Ag | Rückwandleiterplatte für einen Baugruppenrahmen |
US5373299A (en) * | 1993-05-21 | 1994-12-13 | Trw Inc. | Low-profile wideband mode forming network |
US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US6163233A (en) * | 1998-07-30 | 2000-12-19 | Harris Corporation | Waveguide with signal track cross-over and variable features |
JP3617388B2 (ja) * | 1999-10-20 | 2005-02-02 | 日本電気株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
US6605551B2 (en) * | 2000-12-08 | 2003-08-12 | Intel Corporation | Electrocoating process to form a dielectric layer in an organic substrate to reduce loop inductance |
US6888427B2 (en) * | 2003-01-13 | 2005-05-03 | Xandex, Inc. | Flex-circuit-based high speed transmission line |
US7295024B2 (en) * | 2005-02-17 | 2007-11-13 | Xandex, Inc. | Contact signal blocks for transmission of high-speed signals |
JP2008535207A (ja) | 2005-03-01 | 2008-08-28 | エックストゥーワイ アテニュエイターズ,エルエルシー | 共平面導体を有する調整器 |
US9949360B2 (en) * | 2011-03-10 | 2018-04-17 | Mediatek Inc. | Printed circuit board design for high speed application |
US9627736B1 (en) | 2013-10-23 | 2017-04-18 | Mark W. Ingalls | Multi-layer microwave crossover connected by vertical vias having partial arc shapes |
CN104269647B (zh) * | 2014-09-09 | 2017-12-22 | 西安华为技术有限公司 | 一种移相器 |
US10784553B2 (en) | 2018-09-07 | 2020-09-22 | International Business Machines Corporation | Well thermalized stripline formation for high-density connections in quantum applications |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL202113A (de) * | 1954-03-05 | |||
US3104363A (en) * | 1960-07-25 | 1963-09-17 | Sanders Associates Inc | Strip transmission line crossover having reduced impedance discontinuity |
US3057952A (en) * | 1960-10-31 | 1962-10-09 | Sanders Associates Inc | Multi-ply flexible wiring unit |
US3157857A (en) * | 1961-09-29 | 1964-11-17 | Indternat Business Machines Co | Printed memory circuit |
US3303439A (en) * | 1965-06-14 | 1967-02-07 | Western Electric Co | Strip transmission line interboard connection |
US3436819A (en) * | 1965-09-22 | 1969-04-08 | Litton Systems Inc | Multilayer laminate |
US3518688A (en) * | 1965-11-22 | 1970-06-30 | Itt | Microwave strip transmission line adapted for integral slot antenna |
US3680005A (en) * | 1966-03-24 | 1972-07-25 | Burroughs Corp | Integral electrical power distribution network having stacked plural circuit planes of differing characteristic impedance with intermediate ground plane for separating circuit planes |
US3408453A (en) * | 1967-04-04 | 1968-10-29 | Cerro Corp | Polyimide covered conductor |
US3508330A (en) * | 1967-04-06 | 1970-04-28 | Gen Dynamics Corp | Method of fabricating multitube electronic circuit boards |
FR1552207A (de) * | 1967-11-22 | 1969-01-03 | ||
US3612744A (en) * | 1969-02-27 | 1971-10-12 | Hughes Aircraft Co | Flexible flat conductor cable of variable electrical characteristics |
-
1971
- 1971-03-19 US US00125971A patent/US3740678A/en not_active Expired - Lifetime
-
1972
- 1972-01-20 JP JP733772A patent/JPS5329831B1/ja active Pending
- 1972-02-08 FR FR7204900A patent/FR2130098B1/fr not_active Expired
- 1972-02-18 IT IT20710/72A patent/IT947671B/it active
- 1972-02-21 GB GB789372A patent/GB1315918A/en not_active Expired
- 1972-02-28 CA CA135,662A patent/CA963110A/en not_active Expired
- 1972-03-16 DE DE2212735A patent/DE2212735C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3740678A (en) | 1973-06-19 |
DE2212735B2 (de) | 1979-10-11 |
FR2130098A1 (de) | 1972-11-03 |
IT947671B (it) | 1973-05-30 |
CA963110A (en) | 1975-02-18 |
JPS5329831B1 (de) | 1978-08-23 |
FR2130098B1 (de) | 1974-08-02 |
GB1315918A (en) | 1973-05-09 |
DE2212735A1 (de) | 1972-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2212735C3 (de) | Hochfrequenz-Übertragungsleitung in Streifenleiterbauweise | |
DE102006041994B4 (de) | Wellenleiter/Streifenleiter-Wandler | |
DE60009962T2 (de) | Hohlleiter-streifenleiter-übergang | |
DE60024128T2 (de) | Gedruckte leiterplatte mit verlustbehaftetem stromverteilungsnetzwerk zur reduzierung von stromspeisungsebene-resonanzen | |
DE112013001709B4 (de) | Elektronische Halbleiterbaugruppe für Millimeterwellen-Halbleiterplättchen | |
DE19943401C2 (de) | Herstellungsverfahren für eine schichtartige Übertragungsleitung und Verfahren zum Anschluß an eine bestehende Leitung | |
DE102015207744B4 (de) | Mehrschichtsubstrat und verfahren zum herstellen eines mehrschichtsubstrats | |
DE3436227A1 (de) | Strahler in mikro-strip-technologie fuer antennen | |
DE2539925A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltungsplatte | |
DE4239990C2 (de) | Chipförmiger Richtungskoppler und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3616723A1 (de) | Mikrowellenbaustein | |
DE112019006351T5 (de) | Mehrschichtfilter, umfassend eine durchkontaktierung mit geringer induktivität | |
DE3426565C2 (de) | ||
DE1807127A1 (de) | Aufbau und Herstellungsverfahren fuer elektrische Verbindungen | |
DE2604111A1 (de) | Streifenband-uebertragungsleitung | |
DE69733379T2 (de) | LSI-Gehäuse und Herstellungsverfahren dafür | |
DE3416107A1 (de) | Busleitungsanordnung mit hoher kapazitaet in schichtbauweise | |
DE60030979T2 (de) | Übergang zwischen asymetrischen streifenleiter und microstreifen in einer vertiefung | |
DE1903869A1 (de) | Elektromagnetischer Wellenleiter-Wandler | |
DE3445690C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte für eine gedruckte Schaltung | |
DE2444228B2 (de) | Anordnung zur erhoehung des wellenwiderstandes von streifenleitungen | |
WO1995031883A1 (de) | Verfahren zur herstellung von folienleiterplatten oder halbzeugen für folienleiterplatten sowie nach dem verfahren hergestellte folienleiterplatten und halbzeuge | |
DE2917124A1 (de) | Breitbandiger mikrowellenzirkulator | |
DE60130969T2 (de) | Integriertes Mikrowellenmodul und entsprechendes Verfahren zu dessen Herstellung | |
EP3588672A1 (de) | Leiterplatte aus einer bestückungsfläche für elektronische bauteile und einer platinenantenne |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |