DE19926746B4 - Multiple arrangement of PCBs equipped with LEDs and connectors for connecting printed circuit boards - Google Patents

Multiple arrangement of PCBs equipped with LEDs and connectors for connecting printed circuit boards Download PDF

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Abstract

Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängenden mehrseitigen Platinen (10), auf denen
– jeweils eine Anzahl von LEDs (15) in einer Schaltung montiert sind, und
– die durch Verbindungsglieder (20) untereinander verbunden sind, die
– eine Trennung der Platinen (10) voneinander zur Bildung unterschiedlich großer und unterschiedlich geformter Beleuchtungseinheiten ermöglichen,
dadurch gekennzeichnet, daß
– die Verbindungsglieder (20) separat von den Platinen (10) ausgebildet sind und
– mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung aufweisen, durch die die Schaltungen benachbarter Platinen (10) jeweils elektrisch miteinander verbunden sind, und
– die Platinen (10) an mindestens drei Seiten Verbindungskontakte aufweisen.Arrangement of a plurality of contiguous multi-sided boards (10) on which
- Each a number of LEDs (15) are mounted in a circuit, and
- Which are interconnected by connecting members (20), the
Enable a separation of the boards (10) from each other to form different sized and differently shaped lighting units,
characterized in that
- The connecting members (20) are formed separately from the boards (10) and
- Have at least one electrical wiring line through which the circuits of adjacent boards (10) are each electrically connected to each other, and
- The boards (10) have at least three sides connecting contacts.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängenden Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The The invention relates to an arrangement of a plurality of contiguous Printed circuit boards according to the preamble of patent claim 1.

In zunehmendem Maße werden auf Leiterplatten montierte Arrays von Lichtemissionsdioden (LEDs) für Beleuchtungszwecke angewandt. Beispielsweise werden für Werbeflächen und Beleuchtungen und die Außen- und Innenbeleuchtung von Kraftfahrzeugen, insbesondere für Rücklichter oder Bremsleuchten und dergleichen LEDs anstelle der konventionellen Glühlampen eingesetzt, da LEDs eine längere Lebensdauer, einen besseren Wirkungsgrad bei der Umwandlung elektrischer in Strahlungsenergie im sichtbaren Spektralbereich und damit verbunden eine geringere Wärmeabgabe und insgesamt geringeren Platzbedarf aufweisen. Für die Verwendung als Heckleuchten werden zu diesem Zweck Leuchtmittel eines bestimmten Durchmessers und einer bestimmten Form benötigt.In increasing Become Arrays of Light Emitting Diodes (LEDs) Mounted on Printed Circuit Boards for lighting purposes applied. For example, for advertising space and lighting and the outside and interior lighting of motor vehicles, in particular for taillights or brake lights and the like LEDs instead of the conventional ones lightbulbs used, since LEDs are longer Lifetime, better efficiency in the conversion of electrical in radiation energy in the visible spectral range and associated with it a lower heat output and have less space overall. For the use As tail lights are for this purpose bulbs of a particular Diameter and a specific shape needed.

Als weiteres Beispiel sind von der Firma Völkner separate LED-Scheinwerfer im Handel erhältlich. In einem derartigen LED-Scheinwerfer wird eine entsprechend geformte Platine angeordnet, auf der die LEDs samt zugehöriger Ansteuerungselektronik befestigt sind. Die für einen solchen Scheinwerfer benötigte Platine muß demnach entsprechend dem Scheinwerferdurchmesser ausgelegt sein.When Another example is the company Völkner separate LED headlights available in the stores. In such an LED headlight is a correspondingly shaped Board arranged on the LEDs along with associated control electronics are attached. The for needed such a headlight Board must therefore be designed according to the headlight diameter.

Für jeden dieser Anwendungszwecke für LED-Arrays wird somit die Herstellung einer eigens angefertigten Platine notwendig. Dies ist nachteilig, da viele Anwender keine speziellen Leiterplatten und deren Beschaltung selbst entwickeln können oder es aus Kostengründen nicht wollen.For each these uses for LED arrays Thus, the production of a custom-made board is necessary. This is disadvantageous because many users do not use special printed circuit boards and can develop their wiring themselves or not for reasons of cost want.

Das deutsche Gebrauchsmuster DE 298 18 609 U1 beschreibt eine wabenförmige Anordnung von sechseckigen Platinen, die unter einander durch Stege verbunden sind, so daß unterschiedlich große Beleuchtungseinheiten durch Kappen der Stege aus der Anordnung herausgetrennt werden können. Die Platinen sind jedoch elektrisch nicht untereinander verbunden, was schaltungstechnisch bei der späteren Anwendung der Beleuchtungseinheit von Nachteil ist. Außerdem besitzt diese Anordnung vor allem den Nachteil, daß der Platinenverbund zur Herstellung der gewünschten Beleuchtungseinheiten durch das Kappen der Stege irreversibel zerstört wird. Es wird jedoch relativ häufig vorkommen, daß versehentlich ein Steg an einer falschen Stelle durchbrochen wurde oder daß sich später herausstellt, daß eine andere Form oder Größe der Beleuchtungseinheit benötigt wird, als ursprünglich vorgesehen war. In diesem Fall muß, wenn der verbleibende Rest der Anordnung für ein erneutes Heraustrennen nicht mehr ausreicht, eine noch unbeschädigte, neue Platinenanordnung verwendet werden. Das führt zu einem Mehrverbrauch an Material und somit zu höheren Kosten.The German utility model DE 298 18 609 U1 describes a honeycomb arrangement of hexagonal boards, which are connected to each other by webs, so that different sized lighting units can be separated by caps of the webs from the assembly. However, the boards are not electrically connected to each other, which is circuitry in the subsequent application of the lighting unit of disadvantage. In addition, this arrangement has the particular disadvantage that the board assembly for the production of the desired lighting units is irreversibly destroyed by the caps of the webs. However, it will be relatively common for a bridge to be inadvertently broken in the wrong place, or it will later turn out that a different shape or size of lighting unit is needed than was originally intended. In this case, if the remaining remainder of the array is no longer sufficient for re-separation, a still undamaged, new board assembly must be used. This leads to an increased consumption of material and thus to higher costs.

In der Druckschrift US 4,173,035 ist ein flexibler Beleuchtungsstreifen mit Leuchtdioden beschrieben, der in Verbindung mit einer entsprechenden Steuerschaltung zur Ausbildung eines Lauflichts vorgesehen ist.In the publication US 4,173,035 a flexible light strip with light-emitting diodes is described, which is provided in conjunction with a corresponding control circuit for forming a running light.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängenden Leiterplatten anzugeben, die eine schaltungstechnisch möglichst praktikable Anwendung der hergestellten Beleuchtungseinheiten in unterschied licher Größe und Form in reversibler Weise ermöglicht.It is therefore an object of the present invention, an arrangement of a Plurality of related Specify printed circuit boards, the circuitry as possible Practical application of the produced lighting units in different size and shape reversible way.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst. Dabei wird ein Steckverbinder für die Verbindung der Leiterplatten untereinander angegeben. Demgemäß beschreibt die Erfindung eine Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängenden Leiterplatten oder Platinen, auf denen jeweils eine Anzahl von LEDs in einer Schaltung montiert sind, und die durch Verbindungsglieder untereinander verbunden sind, die eine Trennung der Platinen voneinander zur Bildung unterschiedlich großer und unterschiedlich geformter Beleuchtungseinheiten ermöglichen, wobei die Verbindungsglieder mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung aufweisen, durch die die Schaltungen benachbarter Platinen jeweils elektrisch miteinander verbunden sind, die Verbindungsglieder separat von den Platinen ausgebildet sind, und die Leiterplatten an mindestens drei Seiten Verbindungskontakte aufweisen.These The object is solved by the features of claim 1. there will be a connector for indicated the connection of the circuit boards with each other. Accordingly, describes the invention is an arrangement of a plurality of contiguous Circuit boards or circuit boards, each containing a number of LEDs are mounted in a circuit, and by connecting links connected to each other, which is a separation of the boards from each other for the formation of different sizes and differently shaped lighting units, wherein the connecting links at least one electrical wiring line through which the circuits of adjacent boards each electrically connected to each other, the links separately are formed by the boards, and the circuit boards at least three Have sides connecting contacts.

Insbesondere soll es mit dieser Anordnung möglich gemacht werden, daß bei jeder beliebigen aus der Anordnung herausgelösten Baugruppe eine einzige Spannungsquelle an zwei elektrischen Kontaktpunkten angeschlossen werden kann, wodurch sämtliche LEDs der Baugruppe zum Leuchten gebracht werden können.Especially it should be possible with this arrangement be made that at Any one of the assembly detached from the assembly a single Voltage source connected to two electrical contact points can be, whereby all LEDs of the module can be lit up.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Verbindungsglieder derart beschaffen, daß mit ihnen benachbarte Platinen voneinander getrennt und auch wieder zusammengefügt werden können. In einer Ausführungsform davon werden die Verbindungsglieder durch sogenannte Steckverbinder gebildet, in die zwei Leiterplatten jeweils in gegenüberliegende Schlitzöffnungen auf gegenüberliegenden Seiten des Steckverbinders eingesteckt werden können, wobei in den Schlitzöffnungen elektrische Kontaktierungsflächen vorhanden sind, die mit Anschlußflächen auf den Leiterplatten kontaktiert werden sollen, und mindestens zwei Kontaktierungselemente der gegenüberliegenden Seiten des Steckverbinders durch die mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung miteinander verbunden sind.In a preferred embodiment, the connecting links are designed such that adjacent boards can be separated from one another and also joined together again. In one embodiment thereof, the connecting members are formed by so-called connectors, in which two printed circuit boards can be inserted in each case in opposite slot openings on opposite sides of the connector, wherein in the slot openings electrical contacting surfaces are present, with the connection surfaces to be contacted on the circuit boards, and at least two contacting elements of the opposite sides of the connector are interconnected by the at least one electrical wiring line.

Die Verbindungsglieder können jedoch auch Stegverbindungen zwischen den Platinen sein, auf die die mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung aufgebracht ist, und die gekappt werden können, um die Platinen für die Bildung der gewünschten Beleuchtungseinheit voneinander zu trennen.The Connecting links can however, also be web connections between the boards, on the the applied at least one electrical wiring line is, and that can be cropped, around the boards for the formation of the desired lighting unit separate from each other.

Bevorzugterweise sind die LEDs jeweils auf einer Leiterplatte in einen Schaltkreis integriert, der auf die Leiterplatte aufgebracht ist. Die LEDs werden bevorzugterweise in der Oberflächenmontagetechnik SMT (Surface-Mount Technology) hergestellt und direkt auf der Leiterplatte auf Kupferkontaktflächen montiert. Die einzelnen Platinen sind derart geformt, daß sie Kupferkontaktflächen für den Anschluß einer bestimmten standardisierten Anzahl von LEDs aufweisen. Zwischen diesen Kontaktflächen können weitere Kontaktflächen geformt sein, die teilweise mit den Kontaktflächen der LEDs verbunden sind, so daß eine erst später zu treffende Auswahl zwischen verschiedenen Schaltungskonzepten ermöglicht wird.preferably, the LEDs are each on a circuit board in a circuit integrated, which is applied to the circuit board. The LEDs are preferably in surface mounting SMT (Surface-Mount Technology) and directly on the circuit board mounted on copper contact surfaces. The individual boards are shaped so that they copper contact surfaces for the connection of a particular standardized number of LEDs. Between these contact surfaces can more contact surfaces be formed, which are partially connected to the contact surfaces of the LEDs, so that one later to choose between different circuit concepts allows becomes.

Eine bevorzugt verwendete LED ist beispielsweise in dem Artikel "SIEMENS SMT-TOPLED für die Oberflächenmontage" von F. Möllmer und G. Waitl in der Zeitschrift Siemens Components 29 (1991), Heft 4, S. 147 im Zusammenhang mit Bild 1 beschrieben. Diese Form der LED ist äußerst kompakt und erlaubt die Anordnung einer Vielzahl von LEDs auf den Kupferkontaktflächen der Platinen. Es ist aber auch die Verwendung anderer Bauformen von LEDs denkbar.A Preferably used LED is described for example in the article "SIEMENS SMT-TOPLED for surface mounting" by F. Möllmer and G. Waitl in the journal Siemens Components 29 (1991), No. 4, P. 147 in connection with Fig. 1. This shape of the LED is extremely compact and allows the arrangement of a plurality of LEDs on the copper pads of the Boards. But it is also the use of other types of LEDs conceivable.

In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine flexible Leiterplatte verwendet, die beispielsweise aus einem flexiblen Kunststoff wie einer Polyester- oder Polyimidfolie hergestellt sein kann. Diese flexible Leiterplatte kann als Endlosleiterplatte auf einer Rolle – gewissermaßen als Meterware – angeordnet werden. Die einzelnen Platinen sind im Ausgangszustand einstückig an ihren Rändern miteinander verbunden. Die Verbindungsglieder sind also bei dieser Ausführungsform durch Abschnitte zwischen benachbarten Platinen gebildet. Besonders bevorzugt ist die Verwendung sogenannter, an sich im Stand der Technik bekannter Flexboards, wie sie beispielsweise in dem Artikel "Flexibel verdrahten auf kleinstem Raum" von H. Kober in der Zeitschrift F & M, Heft 5/96, S. 356, beschrieben sind. Diese Flexboards werden dort als mehrlagige Leiterplatten beschrieben, die homogen aus einer Mehrzahl von Polyimidträgerfolien aufgebaut sind. Wenn das Flexboard als Endlosplatine von einer Rolle entnehmbar ist, kann eine Baugruppe in der gewünschten Größe und Form mit einer Schere oder einem anderen Schneidwerkzeug herausgeschnitten werden.In a further embodiment the present invention uses a flexible printed circuit board for example, made of a flexible plastic such as a polyester or polyimide film can be made. This flexible circuit board can as an endless circuit board on a roll - in a sense as Sold by the meter - arranged become. The individual boards are in the initial state integral to their edges connected with each other. The links are thus at this Embodiment Sections formed between adjacent boards. Especially preferred is the use of so-called flexboards known per se in the prior art, as described, for example, in the article "Flexible Wiring in a Small Space" by H. Kober in the magazine F & M, Issue 5/96, p. 356. These flexboards will be there described as multilayer printed circuit boards, the homogeneous from a Plurality of polyimide carrier films are constructed. If the flexboard as a continuous board from a roll can be removed, an assembly in the desired size and shape with a pair of scissors or be cut out of another cutting tool.

Zum Verbinden von Platinen sind bevorzugt Steckverbinder mit zwei gegenüberliegenden Schlitzöffnungen vorgesehen, in die Platinen eingesteckt werden können, mindestens einem Kontaktierungselement in jeder Schlitzöffnung für die Kontaktierung mit Anschlußflächen auf den Platinen, und mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung, durch die die mindestens zwei Kontaktierungselemente auf gegenüberliegenden Seiten des Steckverbinders miteinander verbunden sind.To the Connecting boards are preferred connectors with two opposite slot openings provided, can be inserted into the boards, at least one contacting element in each slot opening for the Contacting with pads on the boards, and at least one electrical wiring line, through which the at least two contacting elements on opposite Pages of the connector are interconnected.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:in the Following, the invention will be explained in more detail with reference to embodiments. It demonstrate:

1 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängenden Platinen; 1 a plan view of an embodiment of an inventive arrangement of a plurality of contiguous boards;

2 eine aus der Anordnung der 1 herausgelöste Baugruppe von Platinen; 2 one from the arrangement of 1 detached assembly of boards;

3A, 3B Ausführungsbeispiele von Steckverbindern in Querschnitts- oder Seitenansichten; 3C Ansicht eines der Ausführungsbeispiele von einer Längsseite; 3A . 3B Embodiments of connectors in cross-sectional or side views; 3C View of one of the embodiments of a longitudinal side;

4A, 4B jeweils einzelne Platinen der Anordnung der 1, bei denen unterschiedliche Schaltungsanordnungen der vier LEDs realisiert sind. 4A . 4B each individual boards of the arrangement of 1 in which different circuit arrangements of the four LEDs are realized.

Das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel umfaßt eine 4 × 6-Anordnung von zusammenhängenden Platinen 10, auf denen jeweils vier LEDs in SMT-Montagetechnik angeordnet werden können. Die Platinen sind durch Steckverbinder 20, von denen ein Ausführungsbeispiel noch weiter unten beschrieben werden wird, lösbar miteinander verbunden. Die Herstellung der in 1 gezeigten Anordnung erfolgt dadurch, daß zunächst eine Ausgangsplatine hergestellt wird, auf der die einzelnen Platinen 10 durch Aufbringen der entsprechenden Kupferkontaktflächen geformt werden. Dann wird die Ausgangsplatine in die einzelnen Platinen 10 beispielsweise durch Zersägen zerteilt. Diese einzelnen Platinen 10 werden dann durch Verwendung einer entsprechenden Anzahl von Steckverbindern 20 aneinandergefügt. Eine gewünschte Baugruppe, die als Beleuchtungseinheit vorgesehen ist, kann dann einfach durch Lösen der entsprechenden Steckverbinder herausgetrennt werden.This in 1 illustrated embodiment includes a 4 × 6 array of contiguous boards 10 , on each of which four LEDs can be arranged using SMT mounting technology. The boards are through connectors 20 of which an embodiment will be described later, releasably connected together. The production of in 1 The arrangement shown is effected in that first an output board is produced, on which the individual boards 10 be formed by applying the corresponding copper contact surfaces. Then the output board gets into the individual boards 10 for example, cut by sawing. These individual boards 10 are then by using a corresponding number of connectors 20 joined. A desired assembly, which is provided as a lighting unit, can then be easily separated by releasing the corresponding connector.

Eine gewünschte Baugruppe ist in 1 durch die fett umrandete Linie angedeutet und mit X bezeichnet. Diese T-förmige Baugruppe ist in 2 vergrößert dargestellt. Diese Baugruppe X kann dazu dienen, in einer Beleuchtungseinheit verwendet zu werden. Durch die Steckverbinder 20 werden die Platinen nicht nur mechanisch aneinandergekoppelt sondern auch elektrisch kontaktiert. Jede Platine 10 weist an ihrem linken Rand eine mit "+" bezeichnete Kontaktierungsfläche 11 auf. An deren linkem Rand schließt sich eine Leiterbahn 12 an, die sich entlang des gesamten Umfangs der Platine 10 erstreckt. An dem rechten Rand jeder Platine 10 befindet sich eine mit "–" bezeichnete Kontaktierungsfläche 13. Die darin enthaltene kreisrunde weiße Fläche bezeichnet eine Durchgangsbohrung bis zur Rückseite der Platine 10 (siehe auch 4A, 4B). Die Platinenrückseite ist ganzflächig metallisiert und stellt den Massekontakt dar. Zwischen den Kontaktierungsflächen 11 und 13 ist die Schaltung mit den LEDs angeordnet, auf die noch näher einzugehen sein wird. Durch den Steckverbinder 20 werden also sowohl die Masseflächen der benachbarten Platinen 10 als auch die mit dem Pluskontakt in Verbindung stehenden Leiterbahnen 12 der beiden Platinen 10 miteinander kontaktiert.A desired assembly is in 1 indicated by the bold line and X designated. This T-shaped assembly is in 2 shown enlarged. This assembly X can serve to be used in a lighting unit. Through the connectors 20 The boards are not only mechanically coupled to each other but also contacted electrically. Every board 10 has at its left edge a contact area designated "+" 11 on. At its left edge, a track closes 12 which extends along the entire circumference of the board 10 extends. At the right edge of each board 10 there is a contact surface marked "-" 13 , The circular white surface contained therein denotes a through hole to the back of the board 10 (see also 4A . 4B ). The rear side of the board is metallized over the entire surface and represents the ground contact. Between the contacting surfaces 11 and 13 the circuit is arranged with the LEDs, which will be discussed in more detail. Through the connector 20 Thus, both the ground surfaces of the adjacent boards 10 as well as the associated with the positive contact interconnects 12 the two boards 10 contacted each other.

Auf den großflächigen Kupferkontaktflächen jeder Platine werden LEDs durch SMT aufgebracht, wie später noch beschrieben werden wird. An die Baugruppe X kann eine Spannungsquelle derart an zwei Kontaktpunkten elektrisch angeschlossen werden, daß sämtliche LEDs der Baugruppe X zum Leuchten gebracht werden. Die Spannungsquelle kann zum Beispiel mit dem Pluspol an eine beliebige der Plus-Kontaktflächen 11 der Platinen und mit dem Minuspol an eine beliebige der Minus-Kontaktflächen 13 der Platinen oder an den metallisierten Rückseitenkontakt angeschlossen werden. Dadurch sind die Schaltungen der Platinen zueinander parallelgeschaltet und alle LEDs werden zum Leuchten gebracht.LEDs will be deposited by SMT on the large copper pads of each board, as will be described later. A voltage source can be electrically connected to the module X at two contact points in such a way that all LEDs of the module X are illuminated. For example, the voltage source may be connected to the positive pole at any of the plus pads 11 of the boards and with the negative pole to any of the minus contact surfaces 13 the boards or to be connected to the metallized backside contact. As a result, the circuits of the boards are connected in parallel to each other and all LEDs are lit.

Der Steckverbinder 20 ist vorzugsweise ein Kunststoff-Spritzgußteil und weist an gegenüberliegenden Seiten Schlitzöffnungen 21 auf, in die die Platinen im Preßsitz eingesteckt werden können. In 3A, 3B sind zwei Ausführungsbeispiele im Querschnitt oder in Seitenansichten von der Schmalseite dargestellt. Bei dem in 3A dargestellten Ausführungsbeispiel eines Steckverbinders 20 liegen die eingesteckten Platinen 10 in einer Ebene. Es gibt aber auch die Möglichkeit eines gewinkelten Steckverbinders 20, wie in 3B dargestellt, bei dem die Platinen 10 im eingesteckten Zustand einen bestimmten im Prinzip beliebigen Winkel zueinander einnehmen können. Auf diese Weise können 3-dimensionale Gebilde aus mehreren Platinen aufgebaut werden. Theoretisch ist auch denkbar, einen Steckverbinder zu konstruieren, bei dem der Winkel zwischen den Schlitzöffnungen 21 variabel verstellt und bei einer gewünschten Position festgestellt werden können.The connector 20 is preferably a plastic injection-molded part and has slot openings on opposite sides 21 on, in which the boards can be inserted in a press fit. In 3A . 3B Two embodiments are shown in cross-section or in side views of the narrow side. At the in 3A illustrated embodiment of a connector 20 are the inserted boards 10 in a plane. But there is also the possibility of an angled connector 20 , as in 3B shown in which the boards 10 can adopt a certain in principle any angle to each other in the inserted state. In this way, 3-dimensional structures can be constructed from several boards. Theoretically, it is also conceivable to construct a connector in which the angle between the slot openings 21 variably adjusted and can be determined at a desired position.

Vorzugsweise sind in jeder Schlitzöffnung 21 jeweils an der Ober- und Unterseite eine Mehrzahl von Kontaktierungsflächen 22 angeordnet, durch die ein elektrischer Kontakt mit entsprechenden Kontaktierungsflächen auf den zu verbindenden Platinen 10 hergestellt werden kann. Diese Kontaktierungsflächen 22 werden durch den Mittelteil des Steckverbinders durchgeführt, so daß jeweils eine Kontaktierungsfläche in der einen Schlitzöffnung 21 mit einer entsprechenden Kontaktierungsfläche in der anderen Schlitzöffnung 21 verbunden ist. Ebenso denkbar ist auch die Anordnung von durchgängigen Kontaktierungsflächen an den Ober- und Unterseiten der Schlitzöffnungen 21.Preferably, in each slot opening 21 in each case at the top and bottom a plurality of contacting surfaces 22 arranged, through which an electrical contact with corresponding contacting surfaces on the boards to be connected 10 can be produced. These contacting surfaces 22 are performed by the central part of the connector, so that in each case a contacting surface in the one slot opening 21 with a corresponding contacting surface in the other slot opening 21 connected is. Also conceivable is the arrangement of continuous contacting surfaces on the upper and lower sides of the slot openings 21 ,

Für das Zusammenstecken der Platinen können erforderlichenfalls auch andere Verbinder verwendet werden, insbesondere solche, die die zu verbindenden Platinen nur von einer Seite kontaktieren und beispielsweise in bestimmte dafür vorgesehene Öffnungen der Platinen eingreifen. Dies hätte den Vorteil, daß die andere Seite der Platinen frei bleibt und ganzflächig auf einer Wärmesenke aufgebracht werden kann.For the mating the boards can If necessary, other connectors may also be used, in particular those which contact the boards to be connected only from one side and for example, in certain ones provided openings engage the boards. This would have the advantage that the other side of the boards remains free and over the entire surface on a heat sink can be applied.

Es können nicht nur Untereinheiten wie einzelne Platinen oder Platinen-Baugruppen mit den Verbindern zusammengesteckt werden. Gegebenenfalls können auch komplette Ausgangsplatinen (Nutzen) zur Bildung noch größerer Beleuchtungseinheiten zusammengesteckt werden. Bei höheren Strömen müssen gegebenenfalls mehrere Stecker verwendet werden, damit nicht die Leiterbahnen durchbrennen, falls andernfalls der gesamte Strom über eine einzige Leitungsverbindung fließen würde.It can not just subunits like individual boards or board assemblies be plugged together with the connectors. If necessary, too Complete output boards (benefits) for the formation of even larger lighting units be put together. At higher Stream have to if necessary several plugs are used, thus not the If this happens, the conductor runs through, otherwise the entire current will go over one single line connection flow would.

In dem Fall, in dem die Platinen aus flexiblem Material bestehen, also insbesondere aus einem Flexboard gebildet sind, kann dieses als Meterware mit den aufgedruckten Kupferkontaktflächen von einer Rolle entnommen werden. Dann wird eine Platinen-Baugruppe einer gewünschten Form und Größe daraus mit einer Schere oder einem anderen Schneidwerkzeug herausgeschnitten. Flexible Platinen oder Platinenbaugruppen können unter Verwendung der oben beschriebenen Steckverbinder wieder zusammengefügt werden. Sie können aber auch stattdessen mit einem Streifen flexiblen Materials, welcher auf der Klebeseite Metallbrücken besitzt, durch Silber- bzw. Goldleitkleber und dergleichen miteinander verklebt werden. Dadurch kann die Leuchtfläche auch Belieben vergrößert werden.In the case in which the boards are made of flexible material, ie In particular, are formed from a flexboard, this can as Sold by the meter with the printed copper contact surfaces removed from a roll become. Then, a board assembly of a desired Shape and size of it cut out with scissors or another cutting tool. Flexible boards or board assemblies can be made using the above be re-joined connector described. But you can also instead with a strip of flexible material, which on the adhesive side metal bridges possesses, by silver or Goldleitkleber and the like with each other be glued. As a result, the luminous area can be increased as desired.

In den 4A, 4B ist dargestellt, wie durch Anordnung von Kontaktflächen auf den Platinen 10 eine Wahlmöglichkeit zwischen zwei verschiedenen Schaltungskonfigurationen der LEDs 15 hergestellt wird. Zwischen den Plus- und Minuskontaktflächen 11 und 13 ist die LED-Schaltung angeordnet. Diese besteht im wesentlichen aus vier LED-Kontaktierungsflächen 14, die jeweils zweigeteilt sind und die später durch LEDs 15 im SMT-Reflowverfahren bestückt werden können. Zwischen den oberen und unteren LED-Kontaktierungsflächen 14 ist eine Anzahl vier weiterer Kontaktierungsflächen 16 auf einer Linie zwischen den Plus- und Minuskontaktflächen 11 und 13 angeordnet, von denen die beiden inneren mit diagonal gegenüberliegenden LED-Kontaktierungsflächen und die beiden äußeren mit den Plus- und Minuskontaktflächen 11 und 13 verbunden sind. Wenn – wie in 3A – die beiden inneren Kontaktierungsflächen 16 durch einen Widerstand 17 miteinander verbunden werden, erhält man eine Reihenschaltung der vier LEDs 15. Wenn dagegen – wie in 3B – mit zwei Widerständen 17 jeweils die zwei äußeren Kontaktierungsflächen untereinander verbunden werden, so erhält man eine Parallelschaltung der beiden oberen zu den beiden unteren LEDs 15. Die Beschaltung gemäß 3B erweist sich dann als sehr vorteilhaft, wenn die Summe der Schwellspannungen der LEDs oberhalb der Betriebsspannung liegt. Wenn die Platinen z.B. für eine Betriebsspannung von 8V ausgelegt sind, kann man bei Einsatz einer TOPLED®, deren Schwellspannung bei 2,2V liegt, bei einer Reihenschaltung nur drei LEDs betreiben, während bei einer Parallelschaltung alle vier LEDs leuchten. Die Wahl für eine bestimmte Beschaltung kann also zu einem relativ späten Zeitpunkt und in Abhängigkeit von dem gewählten LED-Typ und deren Parametern getroffen werden.In the 4A . 4B is shown as by placing pads on the boards 10 a choice between two different circuit configurations of the LEDs 15 will be produced. Between the plus and minus cons Diplomatic surfaces 11 and 13 the LED circuit is arranged. This consists essentially of four LED pads 14 , which are divided into two and which can later be populated by LEDs 15 in the SMT reflow process. Between the upper and lower LED pads 14 is a number of four additional contact surfaces 16 on a line between the plus and minus contact surfaces 11 and 13 arranged, of which the two inner with diagonally opposite LED contacting surfaces and the two outer with the plus and minus contact surfaces 11 and 13 are connected. If - as in 3A - The two inner contact surfaces 16 through a resistance 17 connected together, you get a series connection of the four LEDs 15 , If, on the other hand - as in 3B - with two resistors 17 in each case the two outer contacting surfaces are interconnected, we obtain a parallel connection of the two upper to the two lower LEDs 15 , The wiring according to 3B proves to be very advantageous if the sum of the threshold voltages of the LEDs is above the operating voltage. If, for example, the boards are designed for an operating voltage of 8V, using a TOPLED ® with a threshold voltage of 2.2V can only operate three LEDs in a series connection, while all four LEDs are lit in a parallel connection. The choice for a particular circuit can therefore be made at a relatively late time and depending on the selected LED type and its parameters.

Das Ausführungsbeispiel der 4A,4B ist analog für Einzelplatinen mit mehr als 4 LEDs anwendbar, wobei dann entsprechend mehr Anschlußflächen vorgesehen sind und für eine Parallelschaltung mehr Widerstände aufgelötet werden müssen und wobei dann eine größere Anzahl paralleler Stränge erzeugt wird.The embodiment of 4A . 4B is analogously applicable for single boards with more than 4 LEDs, in which case correspondingly more pads are provided and for a parallel circuit more resistors must be soldered and in which case a larger number of parallel strands is generated.

Die Erfindung ist nicht auf eine bestimmte Anzahl von LEDs auf den einzelnen Platinen beschränkt. Es können auch Platinen mit beliebig vielen LEDs, aber auch Platinen mit nur einer einzigen LED vorgesehen sein.The Invention is not limited to a specific number of LEDs on the individual Limited boards. It can also boards with any number of LEDs, but also boards with only be provided a single LED.

Claims (12)

Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängenden mehrseitigen Platinen (10), auf denen – jeweils eine Anzahl von LEDs (15) in einer Schaltung montiert sind, und – die durch Verbindungsglieder (20) untereinander verbunden sind, die – eine Trennung der Platinen (10) voneinander zur Bildung unterschiedlich großer und unterschiedlich geformter Beleuchtungseinheiten ermöglichen, dadurch gekennzeichnet, daß – die Verbindungsglieder (20) separat von den Platinen (10) ausgebildet sind und – mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung aufweisen, durch die die Schaltungen benachbarter Platinen (10) jeweils elektrisch miteinander verbunden sind, und – die Platinen (10) an mindestens drei Seiten Verbindungskontakte aufweisen.Arrangement of a plurality of interconnected multipage boards ( 10 ), on which - in each case a number of LEDs ( 15 ) are mounted in a circuit, and - by connecting links ( 20 ) are interconnected, which - a separation of the boards ( 10 ) allow each other to form differently sized and differently shaped lighting units, characterized in that - the connecting links ( 20 ) separately from the boards ( 10 ) and - have at least one electrical wiring line through which the circuits of adjacent boards ( 10 ) are each electrically connected to each other, and - the boards ( 10 ) have at least three sides connecting contacts. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß – sämtliche LEDs (15) einer jeden gebildeten Beleuchtungseinheit durch den Anschluß einer einzigen Spannungsquelle an die Beleuchtungseinheit zum Leuchten gebracht werden können.Arrangement according to claim 1, characterized in that - all LEDs ( 15 ) of each formed lighting unit can be lit by the connection of a single voltage source to the lighting unit. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß – die Verbindungsglieder (20) derart beschaffen sind, daß mit ihnen benachbarte Platinen (10) voneinander getrennt und wieder zusammengefügt werden können.Arrangement according to claim 1, characterized in that - the connecting links ( 20 ) are such that with them adjacent boards ( 10 ) can be separated from each other and put together again. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß – die Verbindungsglieder (20) Steckverbinder sind, in die – zwei Platinen (10) jeweils in gegenüberliegende Schlitzöffnungen (21) auf gegenüberliegenden Seiten eingesteckt werden können, wobei – in den Schlitzöffnungen (21) Kontaktierungselemente (22) für die Kontaktierung mit Anschlußflächen auf den Platinen (10) vorhanden sind, und – mindestens zwei Kontaktierungselemente auf gegenüberliegenden Seiten des Steckverbinders (20) durch die mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung miteinander verbunden sind.Arrangement according to claim 3, characterized in that - the connecting links ( 20 ) Connectors are in the - two boards ( 10 ) in each case in opposite slot openings ( 21 ) can be inserted on opposite sides, wherein - in the slot openings ( 21 ) Contacting elements ( 22 ) for contacting with pads on the boards ( 10 ), and - at least two contacting elements on opposite sides of the connector ( 20 ) are interconnected by the at least one electrical wiring line. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß – die Verbindungsglieder (20) Stegverbindungen zwischen den Platinen (10) sind, auf die – die mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung aufgebracht ist, und die – gekappt werden können, um die Platinen (10) voneinander zu trennen.Arrangement according to claim 1, characterized in that - the connecting links ( 20 ) Web connections between the boards ( 10 ) to which - the at least one electrical wiring line is applied, and which - can be cut to the boards ( 10 ) to separate from each other. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß – auf den Platinen (10) elektrisch leitfähige Anschlußflächen (16) angeordnet sind, die – teilweise mit den LEDs (15) direkt verbunden sind, wobei – durch Verbinden bestimmter Anschlußflächen (16) untereinander, insbesondere durch Auflöten von mindestens einem Widerstand (17) eine unterschiedliche Beschaltung der LEDs (15) erreichbar ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that - on the boards ( 10 ) electrically conductive pads ( 16 ) are arranged, which - partly with the LEDs ( 15 ), whereby - by connecting certain pads ( 16 ), in particular by soldering on at least one resistor ( 17 ) a different wiring of the LEDs ( 15 ) is reachable. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß – sie aus einem flexiblen Material besteht, insbesondere ein sogenanntes Flexboard ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that - It consists of a flexible material, in particular a so-called flexboard is. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß – die flexible Leiterplatte als Endlosmaterial vorliegt, und – gegebenenfalls von einer Rolle entnehmbar ist.Arrangement according to claim 7, characterized that - the flexible one PCB is available as endless material, and - possibly is removable from a roll. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß – die Verbindungsglieder (20) derart beschaffen sind, daß mindestens zwei benachbarte Platinen (10) in unterschiedlichen Ebenen zueinander angeordnet sind.Arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that - the connecting links ( 20 ) are such that at least two adjacent boards ( 10 ) are arranged in different planes to each other. Anordnung nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß – die Anordnung gebogen geformt ist.Arrangement according to one of claims 7 or 8, characterized that - the order bent shaped. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Platinen randseitig umlaufend mit Verbindungskontakten versehen sind.Arrangement according to one of claims 1 to 10, characterized that the Circuit boards peripherally circumferentially provided with connection contacts. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Platinen allseitig mit Verbindungskontakten versehen sind.Arrangement according to one of claims 1 to 11, characterized that the Boards are provided on all sides with connection contacts.
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