DE19855108A1 - Mikrolithographisches Reduktionsobjektiv, Projektionsbelichtungsanlage und -Verfahren - Google Patents
Mikrolithographisches Reduktionsobjektiv, Projektionsbelichtungsanlage und -VerfahrenInfo
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Abstract
Mikrolithographisches Projektionsobjektiv mit einer Linsenanordnung, bestehend aus DOLLAR A einer ersten Linsengruppe (LG1) positiver Brechkraft, DOLLAR A einer zweiten Linsengruppe (LG2) negativer Brechkraft, DOLLAR A einer dritten Linsengruppe (LG3) negativer Brechkraft, DOLLAR A einer vierten Linsengruppe (LG4) negativer Brechkraft und DOLLAR A einer fünften Linsengruppe (LG5) positiver Brechkraft DOLLAR A wobei DOLLAR A die Systemblende (AS) in der fünften Linsengruppe (LG5) liegt und mindestens zwei Linsen dieser Linsengruppe (LG5) vor der Systemblende (AS) liegen. Dabei ist vorgesehen, daß die bildseitige numerische Apertur größer als 0,65 ist (in Beispielen bis 0,8), oder daß diese Linsengruppe (LG5) mindestens 13 Linsen (L18-31) aufweist, oder daß die Systemblende (AS) im Bereich der Linse (L22), an der das Lichtbündel den größten Durchmesser annimmt, und ihrer benachbarten Linsen (L21, L23) angeordnet ist.
Description
Das gattungsgemäße mikrolithographische Reduktionsobjektiv nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1 ist ein rein refraktives Hochleistungsobjektiv, wie es für die hochauflösende
Mikrolithographie besonders im DUV-Wellenlängenbereich benötigt wird.
Derartige refraktive Objektive mit zwei Strahltaillen sind schon in dem Artikel von E. Glatzel
"New lenses for microlithography" SPIE, Vol. 237, 310 (1980) beschrieben und seitdem
ständig weiterentwickelt worden. Gattungsgemäße Objektive der Firma Carl Zeiss werden in
Wafer-Steppern und Wafer-Scannern PAS der Firma ASML, Niederlande, verkauft.
Ein derartiges Objektiv der Firma Tropel aus dem Jahre 1991 ist in Fig. 16 von J. H. Bruning
"Optical Lithography - Thirty years and three orders of magnitude" SPIE, Vol 3049,
14-27 (1997) gezeigt. Zahlreiche Varianten gattungsgemäßer Projektionsobjektive finden
sich in Patentanmeldungen, so EP 0 712 019-A (US Ser. 337 647 v. 10. Nov. 1994), EP 0 717 299-A,
EP 0 721 150-A, EP 0 732 605-A, EP 0 770 895-A, EP 0 803 755-A (US 5,781,278),
EP 0 828 172-A.
Ähnliche Objektive mit noch etwas kleinerer numerischer Apertur finden sich auch in
SU 1 659 955-A, EP 0 742 492-A (Fig. 3) US 5,105,075 (Fig. 2 und 4), US 5,260,832
(Fig. 9) und DD 299 017-A.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Objektivtyp anzugeben, der im Umfeld des bekannten
Stands der Technik durch hohe Auflösung bei großem Bildfeld und kleiner Baulänge
hervorragt und dessen Bildfehlerkorrektur, besonders hinsichtlich der Verzeichnung, auch mit
verschiedenen Beleuchtungsarten (verschiedener Kohärenzgrad usw.) und bei deutlichem
Abblenden (für Belichtungen mit größerem Schärfentiefenbereich) stabil bleibt.
Die Lösung der Aufgabe gelingt mit einem Objektiv nach einem der Ansprüche 1, 2 und 11.
Die Blende wird in die fünfte Linsengruppe im Bereich des dritten Bauchs des Lichtbündels
verlegt. Insgesamt erhält diese fünfte Linsengruppe und die Einbindung der Systemblende
mehr Bedeutung. Die beim Stand der Technik teilweise der Ausbildung der Taillen, speziell
der ersten, gewidmete Aufmerksamkeit wird dann weitgehend bedeutungslos, wie die
Ausführungsbeispiele zeigen.
Die hohe numerische Apertur als primäres Mittel zur Erzielung hoher Auflösung strapaziert
das Design im wesentlichen zwischen Systemblende und Bildebene, besonders wenn
Baulänge und Linsendurchmesser einigermaßen klein bleiben sollen, was insbesondere für
eine leichte Integration in vorhandene Konzepte von Projektionsbelichtungsanlagen und für
die Fertigung, sowie auch aus Kostengründen stark bevorzugt wird.
Demgemäß geben die Unteransprüche 3 bis 9 und 12 vorteilhafte Ausführungsformen der
fünften Linsengruppe an.
Unteranspruch 10 betrifft die besonders vorteilhafte Abblendbarkeit des Objektivs, die durch
jeweils einzelne Minimierung der verschiedenen Bildfehler erreicht wird. Dies wird
wiederum mit dem Designkonzept der Erfindung ermöglicht. Anders als bei einem Objektiv
mit fester Apertur können nicht verschiedene große Fehler subtraktiv ausgemittelt werden.
Der Vorteil ist, daß der Anwender das trade-off von Auflösung und Schärfentiefe jeweils
bezogen auf den Anwendungsfall optimieren kann.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen sind Gegenstand der Unteransprüche 13 bis 16. Eine
Projektionsbelichtungsanlage nach den Ansprüchen 17 oder 18 ergibt die optimale
Anwendung dieser Objektive und zeichnet sich durch große Anwendungsbreite aus.
Besondere Bedeutung hat die nach Anspruch 18 erreichte große Toleranz der
Abbildungsleistung gegen Änderungen des Beleuchtungssettings.
Das Herstellverfahren nach Anspruch 19 macht von der hervorragenden Korrektur des
Objektivs durch flexible Beleuchtungs- und Apertureinstellung bei verschiedenen im
Herstellprozess aufeinanderfolgenden Belichtungen Gebrauch. Die einzelnen Belichtungen
können dabei auf einer Projektionsbelichtungsanlage mit verschiedenen Masken erfolgen,
oder es können mehrere erfindungsgemäße Projektionsbelichtungsanlagen - auch in
Kombination mit anderen - in einer Fertigungslinie genutzt werden.
Näher erläutert wird die Erfindung anhand der Zeichnung.
Dabei zeigen:
Fig. 1 den Linsenschnitt eines ersten Ausführungsbeispiels;
Fig. 2 den Linsenschnitt eines zweiten Ausführungsbeispiels;
Fig. 3 den Linsenschnitt eines dritten Ausführungsbeispiels;
Fig. 4a-c die Queraberrationen im Sagittalschnitt für verschiedene Bildhöhen zu Fig. 1;
Fig. 5a-c die Queraberrationen im Meridionalschnitt für verschiedene Bildhöhen zu
Fig. 1;
Fig. 6 den Linsenschnitt eines vierten Ausführungsbeispiels; und
Fig. 7 schematisch ein Beispiel einer erfindungsgemäßen
Projektionsbelichtungsanlage.
Entsprechend dem primären Bedarf für ein erfindungsgemäßes Projektionsobjektiv sind die
Beispiele der Fig. 1 bis 3 und 6 für den Betrieb mit einem in der DUV-Mikrolithographie
üblichen Excimer-Laser von 248,38 nm Wellenlänge ausgelegt und enthalten ausschließlich
Quarzglas-Linsen. Ihre Schnittweite liegt mit 1000 mm für Fig. 2, 3 und 6 bis 1150 mm
bei Fig. 1 am unteren Ende des Gebräuchlichen und des Machbaren. Die numerische
Apertur von 0,70 (bei den Fig. 2, 3 und 6) und 0,80 bei Fig. 1 liegt deutlich über dem
vorbekannten, zeigt die Potenz des erfindungsgemäßen Designs und erlaubt die Ausführung
der Mikrolithographie mit Auflösungen bis herunter zu 0,18 µm und weniger unter Serien-
Produktionsbedingungen. Solche Auflösungen galten noch vor kurzem als überhaupt nicht
mit der optischen Lithographie zugänglich.
Mit einer Bildhöhe 2YB = 27,2 mm ergibt sich so bei NA = 0,70 der sehr hohe Lichtleitwert
von LLW = NA.2 YB = 19,04. Das Objektiv ist damit für einen Scanner mit einem 8 × 26 mm2-
Bildfeld geeignet.
Beachtlich ist dabei, daß die Steigerung der bildseitigen numerischen Apertur von 0,63 schon
zu dem erreichten Wert von 0,70 (Fig. 2, 3, 6) wesentlich schwieriger ist als etwa die
Steigerung von 0,45 zu 0,6, da bekanntlich bei NA = 1,0 in Luft alle Bildfehler einen Pol
erreichen und entsprechend bei Annäherung an diesen Wert immer stärker ansteigen bzw.
immer schwerer zu korrigieren sind. Das Beispiel der Fig. 1 zeigt also mit NA = 0,8 eine
hervorragende Konstruktion.
Die Linsendaten des Ausführungsbeispiels nach Fig. 1 sind in Tabelle 1 angegeben. 31
Linsen L1 bis L31 und eine Planplatte P1 sind vorgesehen. P1 dient als leicht tauschbares
waferseitiges Abschlußfenster.
Der erreichte RMS-Fehler von unter 13 mλ über alle Bildhöhen zeigt eine hervorragende
Abbildungsleistung.
Die Linsen L1 bis L5 bilden die erste Linsengruppe LG1 mit dem ersten Bauch B1 des
Lichtbündels an der Rückfläche der Linse L4. Eine negative Linse L2 leistet die erforderliche
Strahlaufweitung.
Die Linsengruppe LG2 aus den negativen Linsen L6 bis L9 bildet an der Rückfläche der
Linse L7 die erste Taille T1. Typisch für diese Linsengruppe LG2 sind die zur Taille
konkaven Menisken L6 und L9.
Die dritte Linsengruppe LG3 besteht aus den fünf positiven Linsen L10 bis L14, deren äußere
L10 und L14 jeweils als außenseitig konkave Menisken ausgebildet sind, sowie dem
negativen bildseitig konkaven Meniskus L15. An der Rückfläche der Linse L12 ist der zweite
Bauch B2 mit dem örtlich maximalen Lichtbündeldurchmesser ausgebildet.
Die vierte Linsengruppe LG4 besteht aus zwei Negativlinsen L16 und L17. An der
Rückfläche der Linse L16 ist die zweite Taille T2 ausgebildet. Hier ist eine starke bikonvexe
Luftlinse ausgebildet.
Die fünfte Linsengruppe LG5 mit den 14 Linsen L18 bis L31 ist für das erfindungsgemäße
Objektiv am bedeutendsten.
Vor der Linse L22 ist die Systemblende AS angeordnet. An der Vorderfläche der folgenden
Linse L22 ist der dritte Bauch B3 mit seinem gegenüber dem Blendendurchmesser
(306,3 mm) nur geringfügig größeren Lichtbündeldurchmesser (308,0 mm) ausgebildet.
Erfindungsgemäß erfolgt die Strahlumlenkung im Bereich des Bauchs B3 durch eine
Mehrzahl beidseits der Blende AS angeordneter mäßig stärker und damit ziemlich dünner
Positivlinsen L19 bis L23. Damit wird die sphärische Unterkorrektur in diesem Bereich
minimiert und gleichzeitig die Baulänge gegenüber dem Einsatz weniger, aber starker und
dicker Linsen verringert.
Auch die Variation der Bildfehler beim Abblenden oder bei verschiedenen Beleuchtungs-
Einstellungen wird durch diese Maßnahme verringert. Bei den beiden im divergenten
Strahlengang stehenden Linsen L19 und L20 erhält letztere mehr Brechkraft. Die Linsen L21
und L22 zeigen gleichmäßig verteilte Brechkraft, der Strahlengang zwischen den beiden ist
nahezu parallel. Die Linsen 21 bis 23 übernehmen einen erheblichen Teil der
Systembrechkraft bei kleinstmöglicher Erzeugung von sphärischer Überkorrektur und
entspannen die Problematik der Abhängigkeit der Fehlerkorrektur von numerischer Apertur
und Beleuchtungsart (NA-Sigma-Problem). Somit sind hervorragende
Abbildungseigenschaften bei den verschiedensten Beleuchtungseinstellungen und
Apertureinstellungen erreichbar.
Die erste Linse L18 der fünften Linsengruppe LG5 ist ein schwach brechender dicker
objektseitig konkaver Meniskus. Hier wäre eine Aufteilung durch eine sphärisch
überkorrigierende Luftlinse zwar entspannend für die Korrektionswirkung der folgenden
Linsen, würde aber die Baulänge unvorteilhaft vergrößern.
Die Linse L24 bildet mit der nur durch einen dünnen Luftspalt getrennten folgenden
bikonvexen Linse L25 im wesentlichen einen schwach brechenden dicken Meniskus. Er
balanciert durch sphärische Überkorrektur die entsprechende Wirkung der vorangehenden
Linsen L18 bis L23. Die Aufspaltung in die zwei Teile L24 und L25 bringt hier wiederum die
kürzeste Baulänge. Beide sind die einzigen Linsen bildseitig der Systemblende AS, die
objektseitig konkav sind.
Der genau umgekehrte Vorzug von dicker Linse L18 und aufgespaltenem Meniskus L24, L25
erklärt sich aus den unterschiedlichen Umgebungen und Arbeitsbereichen der Menisken. L18
steht wenig belastet im divergenten Strahlengang. Alle Strahlen durchlaufen die
Linsenflächen weitgehend normal. Der Meniskus L18 wirkt in erster Linie als Petzval-
Element und drückt die Petzvalsumme des Objektivs. Diese Funktion kann jedoch auch
umverteilt werden, so daß die Dicke reduziert sein kann.
Der aufgespaltene Meniskus L24, L25 steht im Gegensatz dazu im konvergenten
Strahlengang und ist mittel bis stark belastet. Er übernimmt allein die Aufgabe der
sphärischen Überkorrektur der näheren Umgebung. Bei einteiliger Ausführung bedingt dies
eine beachtliche Dicke. Die Aufspaltung des Meniskus durch einen wenig belasteten
Luftraum schafft die Entkopplung von Meniskenradien und Meniskendicke. Dadurch gelingt
es, beide Linsen L24, L25 auf geringe Dicke zu setzen und die Gesamtdicke zu senken.
Die beiden negativen Menisken L29 und L30 mit der abschließenden Sammellinse L31
werden in der Literatur teilweise auch als sechste Linsengruppe bezeichnet.
Die Korrektur der sagittalen schiefen sphärischen Aberration bereitet bei Aperturerhöhung
besondere Probleme. Durch die obengenannten Maßnahmen im Blendenbereich werden diese
bereits gemildert, aber noch nicht gelöst. Im feldwirksamen Bereich zwischen Blende AS und
Bild IM wird zur Korrektur der sagittalen schiefen sphärischen Aberration eine Erhöhung der
Einzelbrechkräfte von Plus- (L26, L27, L28, L31) und Minuslinsen (L29, L30) vorgesehen.
Das Mittel der Wahl ist damit die Korrektion durch Kompensation der Bildfehler höherer
Ordnung. Allerdings ist dies auch für die relativ großen Durchmesser der Linsen L19 bis L25
im Blendenraum verantwortlich. Die Brechkraft der Negativlinse L29 ist also hoch, drei
vorangestellte Positivlinsen L26 bis L28 erlauben die verteilte Bereitstellung der
entsprechenden positiven Brechkraft. Durch den bei drei Linsen großen Freiraum hinsichtlich
der Durchbiegung der Linsen wird es möglich, die Sinus i-Winkel der Komastrahlen hier
jeweils unter dem Wert der hohen numerischen Apertur von 0,80 zu halten. Die starke
Durchbiegung des negativen Meniskus L29 ergibt vor und hinter ihm sphärisch
überkorrigierende Lufträume.
Die Korrektur der Bildfehler außerhalb der Hauptschnitte wird durch die gesteigerte Apertur
ganz erheblich erschwert. Zu ihrer Korrektur wird die Abstimmung der Brechkräfte in der
dritten Linsengruppe LG3 im Bereich des zweiten Bauchs B2 optimiert. Das Linsenpaar L14
und L15 lenkt das Strahlbündel in die zweite Taille T2 und schafft damit in platzsparender
Weise ebenso wie Linse L18 einen günstigen Beitrag zur Petzvalkorrektur. Die positiven
Linsen L10 bis L13 der dritten Linsengruppe LG3 und die negative Linsengruppe LG4
werden dadurch von Brechkraft entlastet.
Die positive Brechkraft von L14 verbessert die Bildfehler betrachtet im 45°-Schnitt durch die
Apertur. Durch die negative Brechkraft von L15 wird die negative vierte Linsengruppe LG4
mit den sphärisch überkonigierenden Linsen L16 und L17 entlastet, wodurch Zonenfehler in
Apertur und Feld reduziert werden.
Zwei Einzellinsen L14, L15 sind hier einem dicken Meniskus klar vorzuziehen: Zum einen
kann wie dargestellt die Bildfehlerkorrektur substantiell verbessert werden, zum anderen wird
die Kühlung der Linsen, was bei dem schlitzförmigen Feld von Scannern und der nicht
vernachlässigbaren Absorption bei hoher Strahlungsleistung ein als "lens heating" bekanntes
Problem ist (besonders bei 193 nm), verbessert.
Diese Merkmale sind auch bei den folgenden Ausführungsbeispielen entsprechend zu finden.
Die weiteren Ausführungsbeispiele Fig. 2 und 3 sowie 6 sind bei mäßig hoher Apertur
NA = 0,7 ausgeführt. Die Schnittweiten reduzieren sich dabei auf 1000 mm.
Das zweite Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 und Tabelle 2 zeigt, daß das Design gegenüber
Änderungen in den ersten beiden Linsengruppen LG1 und LG2 weitgehend stabil ist. In der
ersten Linsengruppe LG1 haben die ersten beiden Linsen 201 und 202 gegenüber Fig. 1
einen Platzwechsel vorgenommen. In der zweiten Linsengruppe LG2 ist eine positive Linse
207 zwischen die negativen Linsen 206 und 208 bis 210 eingeschoben. Die Ausbildung
dieser Linsengruppe LG2 mit oder ohne Positivlinse wird im Stand der Technik vielfach als
wichtig dargestellt, so in EP 0 770 895-A (ohne) und EP 0 717 299-A (mit).
Insbesondere die fünfte Linsengruppe zeigt die gleichen qualitativen Merkmale, durch die
reduzierte Apertur sind aber die Linsendurchmesser wesentlich reduziert.
Gegenüber dem Meniskuspaar L24/L25 ist hier bei den Linsen 225, 226 der dünne Luftspalt
deutlich weniger gekrümmt. Der bei L24/L25 zu Fig. 1 beschriebene Haupteffekt der
sphärischen Überkorrektur bleibt erhalten.
Das dritte Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 und Tabelle 3 zeigt die erste Linsengruppe wie
Beispiel 2. Die zweite Linsengruppe LG2 zeigt die Positivlinse 308 nunmehr in die Mitte
zwischen die je zwei Negativlinsen 306, 307 und 309, 310 gewandert.
Die fünfte Linsengruppe LG5 ist jetzt durch Zusammenfassen der Linsen L24 und L25 der
Fig. 1 zum dicken Meniskus 325 um eine Linse auf 13 Linsen reduziert. Mit dieser
Anordnung ist ebenso wie bei einer Aufteilung des Meniskus in die zwei Linsen L24 und L25
eine gleich gute Abbildungsleistung möglich.
Bei beiden Ausführungsbeispielen nach Fig. 2 und 3 ist außer der Abschluß-Planplatte P2
noch eine blendennahe Planplatte P1 vorgesehen. Diese kann z. B. als Apodisations-Filter
genutzt werden.
Die erreichte gute Bildfehlerkorrektur soll für das Beispiel der Fig. 1 näher dargestellt
werden. Fig. 4a bis 4c zeigen die sagittale Querabweichung DZS als Funktion des halben
Aperturwinkels DW' für die Bildhöhen 13,6, 9,6 und 0 mm. Fig. 5a bis 5c zeigen die
entsprechenden Meridionalschnitte DYM.
In Tabelle 4 ist die Verzeichnung des Hauptstrahls Vhs für verschiedene Bildhöhen (in
Bruchteilen der maximalen Bildhöhe Y' = 13,6 mm) angegeben. Sie liegt für alle Bildhöhen
bei maximal 1,5 nm.
Tabelle 5 gibt die Abweichung der Verzeichnung ΔV von diesem Vhs für verschiedene
Einstellungen der numerischen Apertur NA und des Kohärenzgrads Sigma.
Ringaperturbeleuchtungen mit den Werten von 0,35-0,70 und 0,50-0,85 von Sigma sind
ebenfalls berücksichtigt. Der Größtwert dieser Abweichung ist 4,7 nm, überwiegend liegen
die Werte unter 3 nm.
Insgesamt liegt die Verzeichnung also überall und mit allen Einstellungen unter 10 nm, sogar
unter 6 nm und überwiegend noch darunter. Dabei sind diese Werte im Zusammenhang mit
der sehr hohen NA von 0,8 dieses Objektivs zu sehen. Bei kleinerer NA lassen sich erheblich
kleinere Verzeichnungen realisieren.
Es zeigt sich also eine sehr gute Stabilität dieses Designs gegen Änderungen der ausgenutzten
Apertur NA (abblenden) und Verändern des Beleuchtungs-Settings (Sigma).
Das weitere Ausführungsbeispiel nach Fig. 6 und Tabelle 6 unterscheidet sich von den
vorangehenden Beispielen hauptsächlich durch eine minimierte Variation der realen
Blendenlage von 25 mm auf jetzt 15 mm. Dies wurde dadurch erreicht, daß das gekrümmte
Bild (Blende) der Pupille durch gezielte Korrektion des Astigmatismus im Tangentialschnitt
teilweise kompensiert wurde. Damit kann eine Abblendung ohne Lageänderung der Blende
AS ausgeführt werden. Der Abbildungsmaßstab ist 1 : 4, die numerische Apertur ist
NA = 0,70.
Insgesamt entspricht der Aufbau weitgehend dem Beispiel der Fig. 1. Der Luftspalt
zwischen den Linsen 624 und 625 ist nur wenig gekrümmt.
Fig. 7 gibt einen Überblick über ein Beispiel einer Projektionsbelichtungsanlage mit
erfindungsgemäßem Projektionsobjektiv. Ein geeignetes Beleuchtungssystem B ist
beispielsweise aus EP 0 747 772-A (US Ser. No. 08/658,605) bekannt.
Der Laser 1 ist ein in der Mikrolithographie im tiefen Ultraviolett (DUV) gebräuchlicher
KrF-Excimer-Laser mit 248 nm Wellenlänge.
Ein Strahlaufweiter 14, z. B. eine Spiegelanordnung nach DE-A 41 24 311, dient zur
Kohärenzreduktion und Vergrößerung des Strahlquerschnitts.
Ein erstes diffraktives optisches Rasterelement 9 bildet die Objektebene eines Objektivs 2, in
dessen Austrittspupille ein zweites diffraktives optisches Rasterelement 8 vorgesehen ist.
Eine Einkoppeloptik 4 überträgt das Licht auf die Eintrittsfläche 5e eines Glasstabs 5, der
durch mehrfache innere Reflexion das Licht mischt und homogenisiert. Unmittelbar an der
Austrittsfläche 5a ist eine Zwischenfeldebene, in der ein Reticle-Masking-System (REMA)
51, eine verstellbare Feldblende, angeordnet ist. Das nachfolgende REMA-Objektiv 6, mit
Linsengruppen 61, 63, 65, Umlenkspiegel 64 und Pupillenebene 62 bildet die
Zwischenfeldebene des Reticle-Masking-Systems 51 auf das Reticle 7 ab.
Bei einem Wafer-Scanner wird auf dem Reticle 7 ein schmaler Streifen, ein Rechteck mit
einem Aspektverhältnis von 1 : 2 bis 1 : 8, beleuchtet und durch Scannen das gesamte
strukturierte Feld eines Chips seriell beleuchtet. Die Beleuchtung ist extrem gleichmäßig und
randscharf (nur in Richtung senkrecht zur Scanrichtung) zu gestalten.
Die Ausführung der dem Glasstab 5 vorgelagerten Teile, insbesondere der optischen
Rasterelemente 8 und 9, ist so gewählt, daß die Eintrittsöffnung 5e nicht nur möglichst
homogen, sondern auch mit höchstmöglichem Wirkungsgrad, d. h. ohne wesentliche
Lichtverluste neben der Eintrittsöffnung 5e, ausgeleuchtet wird.
Wie in DE 44 21 053 beschrieben, ist das Objektiv 2 ein Zoom-Objektiv (bewegliche Linse
22) mit integriertem verstellbarem Axicon-Paar 21. Die Brennweite hat einen dreifachen
Dehnungsbereich, so daß partiell kohärente Beleuchtung mit üblichen Werten von ca. 0,3 ≦ σ
≦ 0,9 erzeugt werden kann.
Durch Verstellen des Axicon-Paars 21 lassen sich zudem angepaßte
Ringaperturbeleuchtungen einstellen. Durch zusätzliche Blenden oder spezielle
Pyramidenform des Axicon-Paars 21 lassen sich zudem Sonderformen der Beleuchtung
erzeugen.
Zwischen Reticle (Maske) 7 und Wafer 9, jeweils mit Scan-Einrichtung 71, 91 und den
bekannten Hilfseinrichtungen, ist das erfindungsgemäße Projektionsobjektiv P mit den
Linsengruppen P1 bis P5 angeordnet.
Claims (19)
1. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv mit einer Linsenanordnung, bestehend aus
die bildseitige numerische Apertur größer als 0,65 ist, vorzugsweise größer als 0,68,
die Systemblende (AS) in der fünften Linsengruppe (LG5) liegt und
mindestens zwei Linsen dieser Linsengruppe (LG5) vor der Systemblende (AS) liegen.
- einer ersten Linsengruppe (LG1) positiver Brechkraft,
zweiten Linsengruppe (LG2) negativer Brechkraft,
dritten Linsengruppe (LG3) positiver Brechkraft,
vierten Linsengruppe (LG4) negativer Brechkraft und
fünften Linsengruppe (LG5) positiver Brechkraft,
die bildseitige numerische Apertur größer als 0,65 ist, vorzugsweise größer als 0,68,
die Systemblende (AS) in der fünften Linsengruppe (LG5) liegt und
mindestens zwei Linsen dieser Linsengruppe (LG5) vor der Systemblende (AS) liegen.
2. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv mit einer Linsenanordnung, bestehend aus
einer ersten Linsengruppe (LG1) positiver Brechkraft, zweiten Linsengruppe (LG2)
negativer Brechkraft, dritten Linsengruppe (LG3) positiver Brechkraft, vierten
Linsengruppe (LG4) negativer Brechkraft und fünften Linsengruppe (LG5) positiver
Brechkraft dadurch gekennzeichnet, daß die Systemblende in der fünften Linsengruppe
(LG5) liegt, mindestens zwei Linsen (L18, L19, L20, L21) dieser Linsengruppe (LG5)
vor der Systemblende (AS) liegen und diese Linsengruppe (LG5) mindestens 13 Linsen
(L18-L31) aufweist.
3. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Systemblende (AS) zwischen zwei Sammellinsen (L21, L22)
angeordnet ist und bildseitig mindestens eine weitere Sammellinse (L23) unmittelbar
folgt.
4. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
3, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Linse (L18) der fünften Linsengruppe (LG5)
ein schwach brechender dicker objektseitig konkaver Meniskus ist.
5. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach mindestens einem der Ansprüche
1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Systemblende (AS) genau eine
objektseitig konkave Linse (225, 325) folgt.
6. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die objektseitig konkave Linse (325) ein dicker Meniskus ist.
7. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die objektseitig konkave Linse (225) mit einem dünnen Luftspalt von einer
Sammellinse (226) gefolgt wird.
8. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach mindestens einem der Ansprüche 1
bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Systemblende (AS) genau ein Paar
objektseitig konkaver Linsen (L24, L26) folgt, welche mit einem dünnen Luftspalt
voneinander getrennt sind.
9. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach Anspruch 7 oder 8, dadurch
gekennzeichnet, daß der Luftspalt objektseitig konkav ist (Fig. 6).
10. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
9, dadurch gekennzeichnet, daß beim Abblenden bis zu 70% der numerischen Apertur
die Verzeichnung unterhalb von 10 nm, vorzugsweise unter 6 nm, bleibt.
11. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv mit einer Linsenanordnung, bestehend aus
die Systemblende (AS) in der fünften Linsengruppe (LG5) angeordnet ist, und zwar im Bereich der Linse (L22), an der das Lichtbündel den größten Durchmesser annimmt, und ihrer beiden benachbarten Linsen (L21, L23).
- einer ersten Linsengruppe (LG1) mit positiver Brechkraft,
einen Bauch (B1) des Lichtbündels bildend,
einer zweiten Linsengruppe (LG2) mit negativer Brechkraft,
eine Taille (T1) des Lichtbündels bildend,
einer dritten Linsengruppe (LG3) mit positiver Brechkraft,
einen zweiten Bauch (B2) des Lichtbündels bildend,
einer vierten Linsengruppe mit negativer Brechkraft,
eine zweite Taille (T2) des Lichtbündels bildend,
einer fünften Linsengruppe (LG5) mit positiver Brechkraft,
einen dritten Bauch (B3) des Lichtbündels bildend,
die Systemblende (AS) in der fünften Linsengruppe (LG5) angeordnet ist, und zwar im Bereich der Linse (L22), an der das Lichtbündel den größten Durchmesser annimmt, und ihrer beiden benachbarten Linsen (L21, L23).
12. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
11, dadurch gekennzeichnet, daß die Systemblende (AS) zwischen zwei Sammellinsen
(L21, L22) der fünften Linsengruppe (LG5) angeordnet ist.
13. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
12, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Linsengruppe (LG2) mindestens zwei
negative Linsen (206, 208-210) und eine positive Linse (207) enthält.
14. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach mindestens einem der Ansprüche 1-13,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Linse (201) objektseitig konkav ist.
15. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach mindestens einem der Ansprüche 1-14,
dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der vierten Linsengruppe (LG4) genau drei
Negativ-Linsen (L15-L17) rund um die zweite Taille (T2) angeordnet sind.
16. Mikrolithographisches Projektionsobjektiv nach mindestens einem der Ansprüche 1-15,
dadurch gekennzeichnet, daß der Sinus des i-Winkels des Randstrahls (siniRand) an
allen Linsen vor der letzten objektseitigen Linse (L31) kleiner als die objektseitige
numerische Apertur (NA) ist (siniRand < NA).
17. Projektionsbelichtungsanlage der Mikrolithographie mit
einer Lichtquelle (1), insbesondere einem DUV-Excimer-Laser,
einem Beleuchtungssystem (B),
einem Masken-Halte- und -Justiersystem (7, 71),
einem Projektionsobjektiv (P) nach mindestens einem der Ansprüche 1-16 und
einem Objekt-Halte- und -Justier-System (9, 91).
einer Lichtquelle (1), insbesondere einem DUV-Excimer-Laser,
einem Beleuchtungssystem (B),
einem Masken-Halte- und -Justiersystem (7, 71),
einem Projektionsobjektiv (P) nach mindestens einem der Ansprüche 1-16 und
einem Objekt-Halte- und -Justier-System (9, 91).
18. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das
Beleuchtungssystem (B) verschiedene Beleuchtungsarten, insbesondere mit
verschiedenem Kohärenzgrad, erzeugt und das Projektionsobjektiv (P) bei den
verschiedenen Beleuchtungsarten die Verzeichnung unterhalb von 10 nm, vorzugsweise
unterhalb von 6 nm hält.
19. Herstellverfahren mikrostrukturierter Bauelemente unter Anwendung mehrerer
mikrolithographischer Belichtungen mit einer Projektionsbelichtungsanlage mit den
Merkmalen der Ansprüche 17 und 9, wobei bei verschiedenen Belichtungen
verschiedene Beleuchtungsarten und/oder numerische Apertur eingestellt werden.
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