DE19844872A1 - Support for semiconductor component(s) has a frame on which is secured at least one heat source with first elements for positive connection to second elements on the frame - Google Patents

Support for semiconductor component(s) has a frame on which is secured at least one heat source with first elements for positive connection to second elements on the frame

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Abstract

The component support (1) has a frame (2) on which is secured at least one heat source (3) with first elements (5) for positive connection to second elements (6) on the frame. Preferably the first elements are formed by pins, while the second ones are in form of recesses for engagement by the pins. The element form may be reversed and the recesses may be circular apertures. The pins may taper towards their distal end and may have a circular cross-section. Independent claims are also included for the heat sink and the support frame.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägeranordnung mit mindestens einem wärmeableitenden Körper zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements und mit einem Tragrahmen, auf dem der mindestens eine wärmeableitende Körper befestigt ist.The present invention relates to a carrier arrangement at least one heat dissipating body for absorption at least one semiconductor component and with one Support frame on which the at least one heat-dissipating body is attached.

Die Erfindung betrifft außerdem einen wärmeableitenden Körper zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements und zur Anordnung auf einem Tragrahmen einer Trägeranordnung. The invention also relates to a heat dissipating body for receiving at least one semiconductor component and Arrangement on a support frame of a support arrangement.  

Schließlich betrifft die Erfindung einen Tragrahmen einer Trägeranordnung zur Aufnahme mindestens eines wärmeableitenden Körpers, der wiederum zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements dient.Finally, the invention relates to a support frame Carrier arrangement for receiving at least one heat-dissipating Body, which in turn for receiving at least one Semiconductor component is used.

Derartige Trägeranordnungen sind in unterschiedlichen Ausführungsformen aus dem Stand der Technik bekannt. Sie weisen mindestens einen wärmeableitenden Körper auf, der auf einem Tragrahmen angeordnet und befestigt wird. Auf dem mindestens einen wärmeleitenden Körper ist mindestens ein Halbleiterbauelement mit nach außen geführten Kontakten angeordnet. Der Tragrahmen weist an mindestens einer Seite sich radial nach außen erstreckende Anschlussbeine auf, die mit den Kontakten des Halbleiterbauelements elektrisch leitend verbunden werden. Die elektrischen Verbindungen zwischen den Kontakten des Halbleiterbauelements und den Anschlussbeinen des Tragrahmens werden mittels sog. Bondingdrähte hergestellt. Zum Schutz vor Feuchtigkeit und mechanischer Belastung wird die Trägeranordnung mit dem Halbleiterbauelement mit Kunststoff oder einem anderen isolierenden Material ummantelt, so dass nur noch die Anschlussbeine aus der Ummantelung hervorschauen. Das Halbleiterbauelement kann dann auf einer Leiterplatte angeordnet und über die Anschlussbeine in eine elektrische Schaltung integriert werden.Such carrier arrangements are different Embodiments known from the prior art. she have at least one heat-dissipating body, the is arranged and attached to a support frame. On the at least one heat-conducting body is at least one Semiconductor component with external contacts arranged. The support frame has at least one side radially outwardly extending lead legs that electrically conductive with the contacts of the semiconductor component get connected. The electrical connections between the Contacts of the semiconductor component and the connection legs of the support frame are made using so-called bonding wires. To protect against moisture and mechanical stress the carrier arrangement with the semiconductor component Encased in plastic or other insulating material, so that only the connecting legs from the jacket look out. The semiconductor component can then on a Circuit board arranged and over the connection legs in one electrical circuit can be integrated.

Grundsätzlich können auf dem Tragrahmen mehrere wärmeableitende Körper und auf jedem wärmeableitenden Körper mehrere Halbleiterbauelemente angeordnet werden. Nachfolgend wird jedoch beispielhaft von einer Trägeranordnung ausgegangen, auf deren Tragrahmen lediglich ein wärmeableitender Körper und auf diesem lediglich ein Halbleiterbauelement angeordnet ist.Basically, several can be on the support frame heat dissipating body and on any heat dissipating body  multiple semiconductor devices are arranged. Below is exemplified by a carrier arrangement assumed on their supporting frame only one heat-dissipating body and on this only a Semiconductor component is arranged.

Der Tragrahmen wird auch als leadframe bezeichnet, und der wärmeableitende Körper wird auch als heatsink bezeichnet. Der wärmeableitende Körper weist auf der dem Halbleiterbauelement abgewandten Seite einen von der Oberfläche des Körpers hervorstehenden Bereich, den sog. heatslug auf. Der von der Oberfläche des wärmeleitenden Körpers hervorstehende Bereich ragt bei einem ummantelten Halbleiterbauelement aus der Ummantelung heraus und wird bspw. mit einem Kühlkörper in Verbindung gebracht. Die während des Betriebs des Halbleiterbauelements von diesem erzeugte Wärme wird über den wärmeableitenden Körper und den hervorstehenden Bereich an den Kühlkörper abgeleitet, der sie an die Umgebung abgibt.The support frame is also known as the leadframe, and the heat dissipating body is also referred to as heatsink. The heat-dissipating body points to the semiconductor device side facing away from the surface of the body protruding area, the so-called heatslug. The one from the Protruding area surface of the heat conductive body protrudes from a coated semiconductor device Sheath out and is, for example, with a heat sink in Connected. The during the operation of the Semiconductor component heat generated by this is over the heat dissipating body and the protruding area on the Derived heat sink, which releases them to the environment.

Zur Aufnahme von Halbleiterbauelementen, die während des Betriebs besonders viel Wärme erzeugen, oder zum Einsatz von Halbleiterbauelementen in Hochtemperaturbereichen, weist der wärmeableitende Körper aus Gründen einer besseren Wärmeableitfähigkeit insbesondere in dem hervorstehenden Bereich, aber auch in dem übrigen Bereich eine größere Materialstärke auf als der Tragrahmen. Deshalb sind der Tragrahmen und der wärmeableitende Körper aus zwei getrennten Bauteilen unterschiedlicher Materialstärke gefertigt, die im Rahmen der Herstellung der fertigen Trägeranordnung miteinander verbunden werden müssen.To accommodate semiconductor devices that during the Operating generate a lot of heat, or to use Semiconductor components in high temperature areas, the heat-dissipating bodies for the sake of better Thermal dissipation especially in the protruding Area, but also a larger one in the remaining area Material thickness on than the support frame. That is why Support frame and the heat-dissipating body from two separate  Components made of different material thickness, which in Framework for the production of the finished carrier arrangement need to be connected.

Zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Tragrahmen und dem wärmeableitenden Körper ist es aus dem Stand der Technik bekannt, den wärmeableitenden Körper in einer Gussform zu positionieren. Auf den wärmeableitenden Körper wird der Tragrahmen mit dem Halbleiterbauelement in der Gussform positioniert. Auf diese Weise ist der wärmeableitende Körper relativ zu dem Tragrahmen positioniert. Dann wird die Gussform mit Kunststoff oder einem anderem isolierenden Material ausgegossen, um die Ummantelung zu bilden, aus der nur noch die Anschlussbeine der Trägeranordnung und der von der Oberfläche des wärmeableitenden Körpers hervorstehende Bereich herausragen. Diese bekannte Art der Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen ist jedoch sehr aufwendig. Außerdem kann diese Art der Positionierung nur in Verbindung mit einer geeigneten Gussform eingesetzt werden. Für bestimmte Arten der Herstellung einer Befestigungsverbindung zwischen dem wärmeableitenden Körper und dem Tragrahmen, bspw. zur Herstellung einer Klebeverbindung wäre es jedoch wünschenswert, wenn der wärmeableitende Körper unabhängig von einer Gussform oder anderen Hilfsmitteln relativ zu dem Tragrahmen positioniert werden könnte. To establish the connection between the support frame and the heat-dissipating body, it is from the prior art known to the heat dissipating body in a mold position. On the heat-dissipating body Support frame with the semiconductor component in the mold positioned. In this way, the heat-dissipating body positioned relative to the support frame. Then the mold with plastic or another insulating material poured out to form the shroud from which only the connecting legs of the carrier arrangement and that of the Protruding area surface of the heat dissipating body stick out. This known way of positioning the heat dissipating body is relative to the support frame, however very complex. Besides, this type of positioning can only can be used in conjunction with a suitable mold. For certain types of making a Fastening connection between the heat-dissipating body and the support frame, for example. To produce a Adhesive connection, however, it would be desirable if the heat dissipating body regardless of a mold or other aids positioned relative to the support frame could be.  

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine Trägeranordnung der eingangs genannten Art dahingehend auszugestalten und weiterzubilden, dass der wärmeableitende Körper realtiv zu dem Tragrahmen auf einfache Weise, genau und zuverlässig positioniert werden kann.The present invention is therefore based on the object a carrier arrangement of the type mentioned to design and develop that the heat-dissipating Realtiv to the supporting frame in a simple manner, accurately and can be reliably positioned.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ausgehend von der Trägeranordnung der eingangs genannten Art vor, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper erste Formschlusselemente und der Tragrahmen zweite Formschlusselemente aufweist, die miteinander in Eingriff stehen.To achieve this object, the invention proposes starting from the carrier arrangement of the type mentioned above that the at least one heat dissipating body first Form-fit elements and the support frame second Has positive locking elements that engage with each other stand.

Mittels dieser Formschlusselemente kann der wärmeableitende Körper auf einfache Weise, genau und zuverlässig relativ zu dem Tragrahmen positioniert werden. Die Formschlusselemente sind derart auf dem wärmeableitenden Körper und dem Tragrahmen angeordnet, dass sie bei unmittelbar über dem Tragrahmen angeordnetem wärmeableitenden Körper einander gegenüberliegend angeordnet sind. Wird nun der wärmeableitende Körper auf den Tragrahmen gelegt, stehen die ersten und die zweiten Formschlusselementen miteinander in Eingriff.By means of these positive locking elements, the heat-dissipating Body in a simple manner, accurately and reliably relative to be positioned on the support frame. The positive locking elements are so on the heat dissipating body and the support frame arranged that they are just above the support frame arranged heat-dissipating body opposite to each other are arranged. Now the heat dissipating body on the The first and the second are placed Interlocking elements engage with each other.

Die Formschlusselemente sind als miteinander in Eingriff tretende dreidimensionale Erhebungen oder Vertiefungen auf dem Tragrahmen bzw. dem wärmeableitenden Körper ausgebildet. Die Erhebungen oder Vertiefungen befinden sich auf einer beliebigen Oberfläche des Tragrahmens bzw. des wärmeableitenden Körpers. Die Formschlusselemente können von oben, von unten oder seitlich zugänglich ausgebildet sein. Die ersten und zweiten Formschlusselemente treten vorzugsweise formschlüssig miteinander in Eingriff. Die Formschlusselemente sind entweder derart ausgebildet, dass der wärmeableitende Körper nur in Querrichtung oder nur in Längsrichtung oder aber in Querrichtung und in Längsrichtung relativ zu dem Tragrahmen positioniert ist.The interlocking elements are considered to be in engagement with one another stepping three-dimensional elevations or depressions on the Support frame or the heat-dissipating body formed. The Elevations or recesses are on one  any surface of the support frame or heat-dissipating body. The form-locking elements can by be accessible from above, from below or from the side. The first and second interlocking elements preferably occur interlocking with each other. The positive locking elements are either designed so that the heat dissipating Body only in the transverse direction or only in the longitudinal direction or in the transverse direction and in the longitudinal direction relative to the support frame is positioned.

Es ist bspw. denkbar, dass der Tragrahmen größere Abmessungen als der wärmeleitende Körper aufweist. Auf der dem wärmeleitenden Körper zugewandten Oberfläche des Tragrahmens kann ein Vertiefungsbereich vorgesehen sein, in den der wärmeableitende Körper eingesetzt werden kann. Bei diesem Beispiel wären die ersten Formschlusselemente einfach als ebene Auflagebereiche ausgebildet, die zweiten Formschlusselemente wären als der Vertiefungsbereich ausgebildet. Bei auf dem Tragrahmen angeordnetem wärmeableitenden Körper stehen die Auflagebereiche mit den Vertiefungsbereichen, vorzugsweise formschlüssig in Eingriff und positionieren den wärmeableitenden Körper relativ zu dem Tragrahmen, vorzugsweise in Längs- und in Querrichtung.It is conceivable, for example, that the support frame has larger dimensions than the heat-conducting body. On the heat-conducting body facing surface of the support frame can be provided a recess area in which the heat-dissipating body can be used. With this For example, the first positive locking elements would simply be as flat support areas, the second Form-fit elements would be considered the recess area educated. When arranged on the support frame the support areas with the Depression areas, preferably in a form-fitting manner and position the heat dissipating body relative to the Support frame, preferably lengthways and crossways.

In einem der Positionierung nachfolgenden Arbeitsschritt kann der auf dem Tragrahmen in der erfindungsgemäßen Weise positionierte wärmeableitende Körper auf dem Tragrahmen befestigt werden. Dazu kann er entweder unmittelbar von einer Ummantelung aus Kunststoff oder aus einem anderen nicht leitenden Material umhüllt werden. Die Befestigung des wärmeableitenden Körpers auf dem Tragrahmen erfolgt dabei mittels der ausgehärteten Ummantelung. Der wärmeableitende Körper kann aber auch in einem gesonderten Arbeitsschritt, bspw. mittels einer Klebeverbindung, auf dem Tragrahmen befestigt und erst dann ummantelt werden.In a step that follows the positioning the on the support frame in the manner according to the invention positioned heat dissipating bodies on the support frame  be attached. To do this, he can either directly from a Sheathing made of plastic or not from another conductive material are wrapped. The attachment of the heat dissipating body takes place on the support frame by means of the hardened casing. The heat dissipating But the body can also be done in a separate step, For example by means of an adhesive connection on the support frame attached and only then be encased.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Trägeranordnung sind die ersten Formschlusselemente als Stiftkörper und die zweiten Formschlusselemente als Ausnehmungen ausgebildet, in die die Stiftkörper eingreifen. Gemäß einer alternativen Ausführungsform sind die ersten Formschlusselemente als Ausnehmungen und die zweiten Formschlusselemente als Stiftkörper ausgebildet, die in die Ausnehmungen eingreifen.According to a particularly preferred embodiment of the carrier arrangement according to the invention are the first Positive locking elements as the pin body and the second Form-locking elements formed as recesses in which the Engage the pen body. According to an alternative Embodiment are the first positive locking elements as Recesses and the second form-fitting elements as Pen bodies formed which engage in the recesses.

Die Ausnehmungen sind vorteilhafterweise als Öffnungen ausgebildet. Die Öffnungen weisen vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf. Die Öffnungen können bspw. als Blindbohrungen ausgebildet sein, die in eine Oberfläche des wärmeableitenden Körpers bzw. des Tragrahmens eingebracht sind und die von der Seite der Oberfläche her zugänglich sind.The recesses are advantageously as openings educated. The openings preferably have one circular cross section. The openings can, for example, as Be blind holes formed in a surface of the heat-dissipating body or the support frame are introduced and accessible from the side of the surface.

Alternativ können die Ausnehmungen auch als Aussparungen ausgebildet sein. Die Aussparungen weisen vorzugsweise kreisbogenförmige Segmente auf. Als Aussparungen werden Ausnehmungen in den wärmeableitenden Körper bzw. in dem Tragrahmen bezeichnet, die von mindestens zwei im Wesentlichen senkrecht zueinander verlaufenden Seiten zugänglich sind.Alternatively, the recesses can also be used as recesses be trained. The recesses preferably face  circular segments. As recesses Recesses in the heat-dissipating body or in the Carrier frame referred to that of at least two essentially sides perpendicular to each other are accessible.

Um in den Öffnungen mit einem kreisförmigen Querschnitt bzw. in den Aussparungen mit kreisbogenförmigen Segmenten besser aufgenommen werden zu können, wird vorgeschlagen, dass die Stiftkörper einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen.To in the openings with a circular cross-section or better in the recesses with circular segments to be accepted, it is proposed that the Pin body have a circular cross section.

Um den wärmeableitenden Körper leichter auf dem Tragrahmen anordnen zu können und um die ersten und zweiten Formschlusselemente leichter miteinander in Eingriff bringen zu können, wird gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. Durch derart konusförmig ausgebildete Stiftkörper wird das Einführen der Stiftkörper in die Ausnehmungen erheblich erleichtert, ohne dass die genaue Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen bei aufeinander liegenden Bauteilen darunter leiden würde. Um die Stiftkörper in die Ausnehmungen einführen zu können, bedarf es keiner besonders großen Positionierungsgenauigkeit, da die distalen Enden der Stiftkörper in die Ausnehmungen mit einem relativ großen Spiel quer zu der Erstreckungsrichtung der Stiftkörper verschiebbar sind. Wenn die Stiftkörper jedoch vollständig in die Ausnehmungen eingeführt sind, sind sie kaum noch in den Ausnehmungen quer zu der Erstreckungsrichtung der Stiftkörper verschiebbar und der wärmeableitende Körper ist mit einer hohen Positivierungsgenauigkeit relativ zu dem Tragrahmen positioniert. Durch das Einführen der konusförmigen Stiftkörper in die Ausnehmungen gelangt der wärmeableitende Körper sozusagen von selbst in die gewünschte Position relativ zu dem Tragrahmen.To make the heat-dissipating body easier on the support frame order and around the first and second Engage positive locking elements more easily to be able to, according to an advantageous development Invention proposed that the dimensions of the pin body decrease towards its distal end. Through such a conical shape Trained pen body will insert the pen body into the recesses made considerably easier without the exact Positioning the heat dissipating body relative to the Support frame suffer from components lying on top of each other would. To insert the pen body into the recesses can not be particularly large Positioning accuracy because the distal ends of the Pen body in the recesses with a relatively large game slidable transversely to the direction of extension of the pin body are. However, if the pen body is completely in the Recesses are introduced, they are hardly in the  Recesses transverse to the direction of extension of the pin body movable and the heat dissipating body is with a high positioning accuracy relative to the support frame positioned. By inserting the conical The heat-dissipating pin body gets into the recesses Body, so to speak, relative to itself in the desired position to the support frame.

Alternativ oder zusätzlich zu den konusförmigen Stiftkörpern wird vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen. Die zu ihrem Boden hin konusförmig zusammenlaufenden Ausnehmungen erleichtern ebenfalls das Einführen der Stiftkörper in die Ausnehmungen, ohne dass dadurch die Positionierungsgenauigkeit bei vollständig in die Ausnehmungen eingeführten Stiftkörpern leiden würde.Alternatively or in addition to the conical pin bodies it is proposed that the dimensions of the recesses increase take off their bottom. The cone-shaped towards their bottom converging recesses also facilitate this Insert the pen body into the recesses without thereby the positioning accuracy at completely in the Recesses introduced pen bodies would suffer.

Gemäß einer anderen bevorzugten Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die ersten Formschlusselemente auf der Unterseite des mindestens einen wärmeableitenden Körpers und die zweiten Formschlusselemente auf der Oberseite des Tragrahmens ausgebildet sind. Wenn man davon ausgeht, dass der wärmeableitende Körper von oben auf dem Tragrahmen angeordnet wird, dann ist, um bei der gleichen Richtungsdefinition zu bleiben, das Halbleiterbauelement üblicherweise unten auf dem wärmeableitenden Körper angeordnet. D.h., der Tragrahmen und das Halbleiterbauelement sind auf der gleichen Seite des wärmeableitenden Körpers (bei dieser Richtungsdefinition auf der Unterseite) angeordnet. Um die Bondingdrähte, durch die die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontakten des Halbleiterbauelements und den Anschlussbeinen des Tragrahmens hergestellt wird, möglichst kurz ausbilden zu können, müssen der Tragrahmen und das Halbleiterbauelement möglichst auf einer Ebene angeordnet sein. Mit der vorgenannten Weiterbildung wird dies ermöglicht. Es kann die volle Bauhöhe des Tragrahmens ausgenutzt werden. Durch die dadurch möglichen kürzeren Bondingdrähte können einerseits Kosten eingespart werden, andererseits kann die Zuverlässigkeit des fertigen, auf der Trägeranordnung angeordneten Halbleiterbauelements erhöht werden.According to another preferred development of the invention it is proposed that the first positive locking elements the underside of the at least one heat-dissipating body and the second positive locking elements on the top of the Support frame are formed. If you assume that the heat-dissipating body arranged from above on the support frame is, then, in order to at the same direction definition remain, the semiconductor device usually on the bottom arranged heat-dissipating body. That is, the support frame and the semiconductor device are on the same side of the heat-dissipating body (with this definition of direction  the bottom) arranged. To the bonding wires through which the electrically conductive connection between the contacts of the Semiconductor component and the connecting legs of the support frame is to be able to train as short as possible the support frame and the semiconductor device as possible be arranged on one level. With the aforementioned Continuing education makes this possible. It can be the full height of the support frame can be used. Because of the possible Shorter bonding wires can save costs on the one hand on the other hand, the reliability of the finished, semiconductor component arranged on the carrier arrangement increase.

Vorteilhafterweise wird vorgeschlagen, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und dass die ersten Formschlusselemente an den Eckbereichen des mindestens einen wärmeableitenden Körpers ausgebildet sind.It is advantageously proposed that the at least a heat-dissipating body in plan view a square shape and that the first positive locking elements on the Corner areas of the at least one heat dissipating body are trained.

Des weiteren wird vorgeschlagen, dass der Tragrahmen in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und dass die zweiten Formschlusselemente an den Eckbereichen des Tragrahmens ausgebildet sind. Die zweiten Formschlusselemente sind vorzugsweise im Bereich der inneren Ecken des Tragrahmens ausgebildet. It is also proposed that the support frame in Top view has a square shape and that the second Positive locking elements on the corner areas of the support frame are trained. The second form-locking elements are preferably in the area of the inner corners of the support frame educated.  

Um eine möglichst großflächige Auflage des wärmeableitenden Körpers auf dem Tragrahmen zu ermöglichen wird vorzugsweise vorgeschlagen, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper und der Tragrahmen ebene Auflageflächen aufweisen, an denen sie miteinander in Berührung stehen. Dadurch kann die Wärmeableitfähigkeit erhöht werden, da die Wärmeableitfähigkeit von dem wärmeableitenden Körper auf den Tragrahmen umso besser ist je größer die Auflageflächen zwischen den beiden Bauteilen sind.In order to support the heat-dissipating surface as large as possible To allow body on the support frame is preferred suggested that the at least one heat dissipating body and the support frame have flat contact surfaces on which they are in contact with each other. This allows the Heat dissipation can be increased as the Heat dissipation from the heat dissipating body to the The larger the contact surface, the better the support frame are between the two components.

Die Wärmeableitfähigkeit kann auch dadurch erhöht werden, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper eine größere Materialstärke aufweist als der Tragrahmen.The heat dissipation can also be increased by the fact that the at least one heat-dissipating body is a larger one Has material thickness than the support frame.

Der vorliegenden Erfindung liegt außerdem die Aufgabe zu Grunde, einen wärmeableitenden Körper der eingangs genannten Art dahingehend auszugestalten und weiterzubilden, dass er auf einfache Weise, genau und zuverlässig realtiv zu dem Tragrahmen positioniert werden kann.The present invention also has the object Basically, a heat-dissipating body of the aforementioned Kind of designing and developing that he is on simple way, accurate and reliably realistic Support frame can be positioned.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ausgehend von dem wärmeableitenden Körper der eingangs genannten Art vor, dass der wärmeableitende Körper erste Formschlusselemente zur Positionierung auf dem Tragrahmen aufweist, die bei auf dem Tragrahmen angeordnetem wärmeableitenden Körper mit entsprechenden zweiten Formschlusselementen des Tragrahmens in Eingriff stehen. To achieve this object, the invention proposes starting from the heat-dissipating body of the type mentioned at the beginning, that the heat-dissipating body for the first positive locking elements Positioning on the support frame, which on the Support frame arranged heat dissipating body with corresponding second form-locking elements of the support frame in Stand by.  

Die Formschlusselemente sind vorzugsweise derart ausgebildet, dass der wärmeableitende Körper in Querrichtung und in Längsrichtung auf dem Tragrahmen positionierbar ist.The positive locking elements are preferably designed such that the heat dissipating body in the transverse direction and in Longitudinal direction can be positioned on the support frame.

Vorteilhafterweise sind die ersten Formschlusselemente als Stiftkörper ausgebildet. In diesem Fall sind die zweiten Formschlusselemente des Tragrahmens bspw. als Ausnehmungen ausgebildet, in die die Stiftkörper, vorzugsweise formschlüssig, eingreifen. Die Stiftkörper vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf.The first positive locking elements are advantageously as Pen body trained. In this case, the second Form-locking elements of the support frame, for example, as recesses formed into which the pin body, preferably positive, intervene. The pen body preferably one circular cross section.

Alternativ wird vorgeschlagen, dass die ersten Formschlusselemente als Ausnehmungen ausgebildet sind. Die Ausnehmungen sind vorteilhafterweise als Öffnungen ausgebildet. Die Öffnungen weisen vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf. Alternativ wird vorgeschlagen, dass die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet sind. Die Aussparungen weisen vorteilhafterweise kreisbogenförmige Segmente auf.Alternatively, it is suggested that the first Form-locking elements are designed as recesses. The Recesses are advantageously as openings educated. The openings preferably have one circular cross section. Alternatively, it is suggested that the recesses are formed as recesses. The Recesses advantageously have an arc shape Segments.

Die ersten und/oder die zweiten Formschlusselemente sind vorzugsweise so ausgebildet, dass das erste Formschlusselement und das zweite Formschlusselement ohne besondere Anforderungen an die Positionierungsgenauigkeit in Eingriff gebracht werden können und dass sie dann beim tieferen ineinandergreifen, d. h. beim Annähern des wärmeableitenden Körpers und des Tragrahmens, zu einer genauen Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen führen. Deshalb wird gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. Alternativ oder zusätzlich wird vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen.The first and / or the second positive locking elements are preferably designed such that the first positive locking element and the second positive locking element without any special requirements be engaged in positioning accuracy can and that they then interlock at deeper, d. H. when approaching the heat dissipating body and the  Support frame, for an exact positioning of the lead heat-dissipating body relative to the support frame. Therefore, according to a preferred further development, the Invention proposed that the dimensions of the pin body decrease towards its distal end. Alternatively or in addition, it is proposed that the dimensions of the Remove recesses towards the bottom.

Die ersten Formschlußelemente sind vorzugsweise auf der Unterseite des wärmeableitenden Körpers ausgebildet.The first positive locking elements are preferably on the Underside of the heat-dissipating body is formed.

Vorteilhafterweise weist der wärmeableitende Körper in Draufsicht eine viereckige Form auf, wobei die ersten Formschlußelemente an den Eckbereichen des wärmeableitenden Körpers ausgebildet sind.The heat-dissipating body advantageously has a Top view of a square shape, the first Form-locking elements on the corner areas of the heat-dissipating Body are trained.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist der wärmeableitende Körper ebene Auflageflächen auf, an denen er auf dem Tragrahmen aufliegt. Außerdem weist der wärmeableitende Körper mindestens eine ebene Auflagefläche auf, an der das mindestens eine Halbleiterbauelement aufliegt.According to a preferred embodiment, the heat-dissipating body level support surfaces on which he rests on the support frame. In addition, the heat-dissipating body at least one level contact surface on which the at least one semiconductor component rests.

Aus Gründen einer besonders guten Wärmeableitfähigkeit besteht der wärmeableitende Körper vorzugsweise aus Kupfer.For reasons of particularly good heat dissipation the heat-dissipating body is preferably made of copper.

Der vorliegenden Erfindung liegt schließlich auch die Aufgabe zu Grunde, einen Tragrahmen der eingangs genannten Art dahingehend auszugestalten und weiterzubilden, dass ein wärmeableitender Körper auf einfache Weise, genau und zuverlässig realtiv zu dem Tragrahmen positioniert werden kann.Finally, the present invention also has the object based on a support frame of the type mentioned  to design and develop that a heat-dissipating body in a simple, precise and reliably positioned realistically to the support frame can.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ausgehend von dem Tragrahmen der eingangs genannten Art vor, dass der Tragrahmen zweite Formschlußelemente zur Positionierung des mindestens einen wärmeableitenden Körpers auf dem Tragrahmen aufweist, die bei auf dem Tragrahmen angeordnetem wärmeableitenden Körper mit entsprechenden ersten Formschlusselementen des mindestens einen wärmeableitenden Körpers in Eingriff stehen.To achieve this object, the invention proposes starting from the support frame of the type mentioned that the Support frame second form-locking elements for positioning the at least one heat dissipating body on the support frame has, which is arranged on the support frame heat dissipating body with corresponding first Form-fit elements of the at least one heat-dissipating Body are engaged.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind die Formschlusselemente derart ausgebildet, dass der wärmeableitende Körper in Querrichtung und in Längsrichtung relativ zu dem Tragrahmen positionierbar ist.According to a preferred embodiment, the Form-locking elements designed such that the heat-dissipating bodies in the transverse and longitudinal directions is positioned relative to the support frame.

Die zweiten Formschlusselemente sind vorteilhafterweise als Stiftkörper ausgebildet. Die Stiftkörper weisen vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf.The second positive locking elements are advantageously as Pen body trained. The pin body preferably have a circular cross section.

Alternativ wird vorgeschlagen, dass die zweiten Formschlusselemente als Ausnehmungen ausgebildet sind. Die Ausnehmungen sind vorteilhafterweise als Öffnungen ausgebildet. Die Öffnungen weisen vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf. Alternativ sind die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet. Die Aussparungen weisen vorzugsweise kreisbogenförmige Segmente auf.Alternatively, it is suggested that the second Form-locking elements are designed as recesses. The Recesses are advantageously as openings educated. The openings preferably have one  circular cross section. Alternatively, they are Recesses formed as recesses. The cutouts preferably have circular arc-shaped segments.

Um das ineinandergreifen der ersten und zweiten Formschlusselemente zu erleichtern und um bei auf dem Tragrahmen aufliegendem wärmeableitendem Körper zu einer genauen Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen zu führen, wird vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. Alternativ oder zusätzlich können die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen.About the interlocking of the first and second To facilitate form-locking elements and in order on the Support frame overlying heat-dissipating body to a exact positioning of the heat-dissipating body relative to to guide the support frame, it is proposed that the Dimensions of the pin body towards its distal end lose weight. Alternatively or additionally, the dimensions remove the recesses towards their bottom.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die zweiten Formschlusselementen auf der Oberseite des Tragrahmens ausgebildet.According to a preferred embodiment of the invention, the second positive locking elements on the top of the support frame educated.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung wird vorgeschlagen, dass der Tragrahmen in Draufsicht eine viereckige Form aufweist, wobei die zweiten Formschlusselemente an den Eckbereichen des Tragrahmens ausgebildet sind. Vorzugsweise sind die zweiten Formschlusselemente im Bereich der inneren Ecken des Tragrahmens ausgebildet.According to an advantageous development, it is proposed that that the support frame has a square shape in plan view has, the second positive locking elements on the Corner areas of the support frame are formed. Preferably are the second form-locking elements in the area of the inner Corners of the support frame.

Der Tragrahmen weist vorteilhafterweise ebene Auflageflächen auf, an denen der mindestens eine wärmeableitende Körper aufliegt. The support frame advantageously has flat contact surfaces on which the at least one heat dissipating body lies on.  

Aus Gründen einer besonders guten Wärmeableitfähigkeit besteht der Tragrahmen vorzugsweise aus Kupfer.For reasons of particularly good heat dissipation the support frame preferably made of copper.

Im Folgenden wird anhand der Zeichnungen eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung näher erläutert. Es zeigen:In the following, a preferred one is used with reference to the drawings Embodiment of the present invention explained in more detail. It demonstrate:

Fig. 1 eine erfindungsgemäße Trägeranordnung in perspektivischer Ansicht von oben; FIG. 1 shows a support assembly according to the invention in a perspective view from above;

Fig. 2 die erfindungsgemäße Trägeranordnung aus Fig. 1 in perspektivischer Ansicht von unten; FIG. 2 shows the carrier arrangement according to the invention from FIG. 1 in a perspective view from below;

Fig. 3 einen erfindungsgemäßen Tragrahmen in perspektivischer Ansicht; Fig. 3 is a supporting frame according to the invention in perspective view;

Fig. 4 einen erfindungsgemäßen wärmeableitenden Körper in perspektivischer Ansicht; und4 shows a heat dissipating body according to the invention in a perspective view. and

Fig. 5 die erfindungsgemäße Trägeranordnung aus Fig. 2 in einem Ausschnitt. Fig. 5 shows the carrier assembly of the invention of FIG. 2 in a cutout.

In Fig. 1 ist eine erfindungsgemäße Trägeranordnung in ihrer Gesamtheit mit dem Bezugszeichen 1 gekennzeichnet. Die Trägeranordnung 1 weist einen Tragrahmen 2 auf, auf dem ein wärmeableitender Körper 3 befestigt ist. Auf dem wärmeableitenden Körper wird von unten (vgl. Fig. 2) in einem Bereich 7 ein Halbleiterbauelement (nicht dargestellt) mit nach außen geführten Kontakten angeordnet. Entlang der Seiten des Tragrahmens 2 sind üblicherweise Anschlussbeine (nicht dargestellt) angeordnet, die mit den Kontakten des Halbleiterelements elektrisch leitend verbunden werden. Zum Schutz vor Feuchtigkeit und mechanischer Belastung wird die Trägeranordnung 1 dann mit dem Halbleiterelement mit Kunststoff oder einem anderen isolierenden Material ummantelt. Aus der Ummantelung (nicht dargestellt) ragen dann lediglich noch die Anschlussbeine seitlich heraus, über die das Halbleiterbauelement der Trägeranordnung 1 dann in eine elektrische Schaltung integriert werden kann.In Fig. 1, a carrier arrangement according to the invention is identified in its entirety with reference number 1 . The carrier arrangement 1 has a support frame 2 on which a heat-dissipating body 3 is fastened. A semiconductor component (not shown) with contacts led to the outside is arranged on the heat-dissipating body from below (see FIG. 2) in a region 7 . Connection legs (not shown) are usually arranged along the sides of the support frame 2 and are connected in an electrically conductive manner to the contacts of the semiconductor element. To protect against moisture and mechanical stress, the carrier arrangement 1 is then coated with the semiconductor element with plastic or another insulating material. Only the connecting legs then protrude laterally from the casing (not shown), via which the semiconductor component of the carrier arrangement 1 can then be integrated into an electrical circuit.

Der wärmeableitende Körper 3 weist an seiner Oberseite (vgl. Fig. 1) einen Bereich 4 mit einer größeren Materialstärke als die des übrigen wärmeableitenden Körpers 3 auf. Wenn die Trägeranordnung 1 mit dem Halbleiterbauelement in einer elektrischen Schaltung integriert ist, kann dieser Bereich 4 mit einem Kühlkörper verbunden werden, so dass die während des Betriebs des Halbleiterbauelements von diesem erzeugte Wärme über den wärmeableitenden Körper 3, den Bereich 4 auf den Kühlkörper abgeleitet wird. Dadurch können in der Trägeranordnung 1 auch Halbleiterbauelemente aufgenommen werden, die während des Betriebs besonders viel Wärme erzeugen, oder die Trägeranordnung 1 mit dem Halbleiterbauelement kann auch in Hochtemperaturbereichen eingesetzt werden. Aufgrund der größeren Materialstärke insbesondere des Bereichs 4 des wärmeableitenden Körpers 3, aber auch der übrigen Bereiche des wärmeableitenden Körpers 3, ist eine besonders gute Wärmeableitfähigkeit der Trägeranordnung 1 gewährleistet.The heat-dissipating body 3 has on its upper side (see FIG. 1) an area 4 with a greater material thickness than that of the rest of the heat-dissipating body 3 . If the carrier arrangement 1 is integrated with the semiconductor component in an electrical circuit, this region 4 can be connected to a heat sink, so that the heat generated during operation of the semiconductor component is dissipated via the heat-dissipating body 3 , the region 4, to the heat sink . This also allows semiconductor devices to be added that generate particularly large amount of heat during operation, or the support assembly 1 with the semiconductor device may also be used in high-temperature regions in the carrier arrangement. 1 Because of the greater material thickness, in particular of the area 4 of the heat-dissipating body 3 , but also of the other areas of the heat-dissipating body 3 , a particularly good heat dissipation ability of the carrier arrangement 1 is ensured.

Aufgrund der unterschiedlichen Material stärken des Tragrahmens 2 und des wärmeableitenden Körpers 3 sind diese Bauteile üblicherweise getrennt voneinander ausgebildet und müssen im Rahmen der Herstellung der fertigen Trägeranordnung l miteinander verbunden werden. Um den Herstellungsschritt des Verbindens des Tragrahmens 2 mit dem wärmeableitenden Körper 3 besonders einfach zu gestalten bzw. ihn erst zu ermöglichen, ist der wärmeableitende Körper 3 mittels erster Formschlusselemente 5 und mittels zweiter Formschlusselemente 6 auf dem Tragrahmen 2 positioniert, um dann in einem nachfolgenden Arbeitsschritt mit dem Tragrahmen 2 verbunden zu werden.Due to the different material strengths of the support frame 2 and the heat-dissipating body 3 , these components are usually formed separately from one another and must be connected to one another in the course of the production of the finished carrier arrangement 1. In order to make the manufacturing step of connecting the support frame 2 to the heat-dissipating body 3 particularly simple or to enable it in the first place, the heat-dissipating body 3 is positioned on the support frame 2 by means of first form-locking elements 5 and by means of second form-locking elements 6 , and then in a subsequent work step to be connected to the support frame 2 .

Die ersten Formschlusselemente 5 sind als Stiftkörper auf der Unterseite des wärmeableitenden Körpers 3 ausgebildet (vgl. Fig. 4). Der wärmeableitende Körper 3 hat in Draufsicht eine quadratische Form. Die ersten Formschlusselemente 5 sind im Bereich der Ecken des wärmeableitenden Körpers 3 angeordnet. Die ersten Formschlusselemente 5 erstrecken sich von dem wärmeableitenden Körper 3 senkrecht nach unten. Die ersten Formschlusselemente 5 weisen einen kreisförmigen Querschnitt auf. Die Abmessungen der ersten Formschlusselemente 5 nehmen zu dem distalen Ende der Stiftkörper hin ab (vgl. Fig. 5).The first positive locking elements 5 are designed as pin bodies on the underside of the heat-dissipating body 3 (cf. FIG. 4). The heat-dissipating body 3 has a square shape in plan view. The first positive locking elements 5 are arranged in the region of the corners of the heat-dissipating body 3 . The first positive locking elements 5 extend vertically downward from the heat-dissipating body 3 . The first positive locking elements 5 have a circular cross section. The dimensions of the first form-locking elements 5 decrease towards the distal end of the pin body (cf. FIG. 5).

Die zweiten Formschlusselemente 6 sind als Ausnehmungen ausgebildet (vgl. Fig. 3), in die die als Stiftkörper ausgebildeten ersten Formschlusselemente 5 eingreifen. Der Tragrahmen 2 weist in Draufsicht eine quadratische Form auf. Die zweiten Formschlusselemente 6 sind im Bereich der inneren Ecken des Tragrahmens 2 ausgebildet. Die zweiten Formschlusselemente 6 sind genauer gesagt als Aussparungen ausgebildet. Die Aussparungen weisen kreisbogenförmige Segmente 6a auf.The second form-locking elements 6 are designed as recesses (cf. FIG. 3), into which the first form-locking elements 5 designed as pin bodies engage. The support frame 2 has a square shape in plan view. The second form-locking elements 6 are formed in the area of the inner corners of the support frame 2 . More precisely, the second positive locking elements 6 are designed as recesses. The recesses have circular-arc segments 6 a.

Claims (46)

1. Trägeranordnung (1) mit mindestens einem wärmeableitenden Körper (3) zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements und mit einem Tragrahmen (2), auf dem der mindestens eine wärmeableitende Körper (3) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper (3) erste Formschlusselemente (5) und der Tragrahmen (2) zweite Formschlusselemente (6) aufweist, die miteinander in Eingriff stehen.1. Carrier arrangement ( 1 ) with at least one heat-dissipating body ( 3 ) for receiving at least one semiconductor component and with a support frame ( 2 ) on which the at least one heat-dissipating body ( 3 ) is fastened, characterized in that the at least one heat-dissipating body ( 3 ) first positive locking elements ( 5 ) and the support frame ( 2 ) has second positive locking elements ( 6 ) which are in engagement with each other. 2. Trägeranordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente (5) als Stiftkörper und die zweiten Formschlusselemente (6) als Ausnehmungen ausgebildet sind, in die die Stiftkörper eingreifen.2. Carrier arrangement ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the first positive locking elements ( 5 ) are designed as pin bodies and the second positive locking elements ( 6 ) are formed as recesses in which the pin bodies engage. 3. Trägeranordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente (5) als Ausnehmungen und die zweiten Formschlusselemente (6) als Stiftkörper ausgebildet sind, die in die Ausnehmungen eingreifen. 3. Carrier arrangement ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the first positive locking elements ( 5 ) are designed as recesses and the second positive locking elements ( 6 ) as pin bodies which engage in the recesses. 4. Trägeranordnung (1) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Öffnungen ausgebildet sind.4. Carrier arrangement ( 1 ) according to claim 2 or 3, characterized in that the recesses are designed as openings. 5. Trägeranordnung (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen5. carrier arrangement ( 1 ) according to claim 4, characterized in that the openings have a circular cross section 6. Trägeranordnung (1) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet sind.6. carrier arrangement ( 1 ) according to claim 2 or 3, characterized in that the recesses are formed as recesses. 7. Trägeranordnung (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen kreisbogenförmige Segmente aufweisen.7. carrier arrangement ( 1 ) according to claim 6, characterized in that the recesses have circular arc-shaped segments. 8. Trägeranordnung (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen.8. carrier arrangement ( 1 ) according to one of claims 2 to 7, characterized in that the dimensions of the pin body decrease towards its distal end. 9. Trägeranordnung (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen.9. carrier arrangement ( 1 ) according to one of claims 2 to 8, characterized in that the dimensions of the recesses decrease towards their bottom. 10. Trägeranordnung (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftkörper einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen. 10. Carrier arrangement ( 1 ) according to one of claims 2 to 9, characterized in that the pin bodies have a circular cross section. 11. Trägeranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente (5) auf der Unterseite des mindestens einen wärmeableitenden Körpers (3) und die zweiten Formschlusselemente (6) auf der Oberseite des Tragrahmens (2) ausgebildet sind.11. Carrier arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 10, characterized in that the first positive locking elements ( 5 ) on the underside of the at least one heat-dissipating body ( 3 ) and the second positive locking elements ( 6 ) on the upper side of the support frame ( 2 ) are trained. 12. Trägeranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper (3) in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und die ersten Formschlusselemente (5) an den Eckbereichen des mindestens einen wärmeableitenden Körpers (3) ausgebildet sind.12. carrier arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 11, characterized in that the at least one heat-dissipating body ( 3 ) has a square shape in plan view and the first form-locking elements ( 5 ) at the corner regions of the at least one heat-dissipating body ( 3 ) are trained. 13. Trägeranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen (2) in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und die zweiten Formschlusselemente (6) an den Eckbereichen des Tragrahmens (2) ausgebildet sind.13. Carrier arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 12, characterized in that the support frame ( 2 ) has a square shape in plan view and the second form-locking elements ( 6 ) are formed on the corner regions of the support frame ( 2 ). 14. Trägeranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper (3) und der Tragrahmen (2) ebene Auflageflächen aufweisen, an denen sie miteinander in Berührung stehen. 14. Carrier arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 13, characterized in that the at least one heat-dissipating body ( 3 ) and the support frame ( 2 ) have flat bearing surfaces on which they are in contact with one another. 15. Trägeranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper (3) eine größere Materialstärke aufweist als der Tragrahmen (2).15. carrier arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 14, characterized in that the at least one heat-dissipating body ( 3 ) has a greater material thickness than the support frame ( 2 ). 16. Wärmeableitender Körper (3) zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements und zur Anordnung auf einem Tragrahmen (2) einer Trägeranordnung (1), dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper (3) erste Formschlusselemente (5) zur Positionierung auf dem Tragrahmen (2) aufweist, die bei auf dem Tragrahmen (2) angeordnetem wärmeableitenden Körper (3) mit entsprechenden zweiten Formschlusselementen (6) des Tragrahmens (2) in Eingriff stehen.16. Heat-dissipating body ( 3 ) for receiving at least one semiconductor component and for arrangement on a support frame ( 2 ) of a carrier arrangement ( 1 ), characterized in that the heat-dissipating body ( 3 ) has first positive locking elements ( 5 ) for positioning on the support frame ( 2 ) which, when the heat-dissipating body ( 3 ) is arranged on the support frame ( 2 ), engages with corresponding second form-locking elements ( 6 ) of the support frame ( 2 ). 17. Wärmeableitender Körper (3) nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Formschlusselemente (5, 6) derart ausgebildet sind, dass der wärmeableitende Körper (3) in Querrichtung und in Längsrichtung auf dem Tragrahmen (2) positionierbar ist.17. Heat-dissipating body ( 3 ) according to claim 16, characterized in that the positive locking elements ( 5 , 6 ) are designed such that the heat-dissipating body ( 3 ) can be positioned in the transverse direction and in the longitudinal direction on the support frame ( 2 ). 18. Wärmeableitender Körper (3) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente (5) als Stiftkörper ausgebildet sind. 18. Heat-dissipating body ( 3 ) according to claim 17, characterized in that the first positive locking elements ( 5 ) are designed as a pin body. 19. Wärmeableitender Körper (3) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente (5) als Ausnehmungen ausgebildet sind.19. Heat-dissipating body ( 3 ) according to claim 17, characterized in that the first positive locking elements ( 5 ) are designed as recesses. 20. Wärmeableitender Körper (3) nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Öffnungen ausgebildet sind.20. Heat-dissipating body ( 3 ) according to claim 19, characterized in that the recesses are designed as openings. 21. Wärmeableitender Körper (3) nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen.21. Heat-dissipating body ( 3 ) according to claim 20, characterized in that the openings have a circular cross section. 22. Wärmeableitender Körper (3) nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet sind.22. Heat-dissipating body ( 3 ) according to claim 19, characterized in that the recesses are designed as recesses. 23. Wärmeableitender Körper (3) nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen kreisbogenförmige Segmente aufweisen.23. Heat-dissipating body ( 3 ) according to claim 22, characterized in that the recesses have circular-arc-shaped segments. 24. Wärmeableitender Körper (3) nach einem der Ansprüche 19 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen.24. Heat-dissipating body ( 3 ) according to one of claims 19 to 23, characterized in that the dimensions of the recesses decrease towards the bottom. 25. Wärmeableitender Körper (3) nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. 25. Heat-dissipating body ( 3 ) according to claim 18, characterized in that the dimensions of the pin body decrease towards its distal end. 26. Wärmeableitender Körper (3) nach Anspruch 18 oder 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftkörper einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen.26. Heat-dissipating body ( 3 ) according to claim 18 or 25, characterized in that the pin bodies have a circular cross section. 27. Wärmeableitender Körper (3) nach einem der Ansprüche 16 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente (5) auf der Unterseite des wärmeableitenden Körpers (3) ausgebildet sind.27. Heat-dissipating body ( 3 ) according to one of claims 16 to 26, characterized in that the first positive locking elements ( 5 ) are formed on the underside of the heat-dissipating body ( 3 ). 28. Wärmeableitender Körper (3) nach einem der Ansprüche 16 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper (3) in Draufsicht eine viereckige Form aufweist, wobei die ersten Formschlusselemente (5) an den Eckbereichen des wärmeableitenden Körpers (3) ausgebildet sind.28. Heat-dissipating body ( 3 ) according to one of claims 16 to 27, characterized in that the heat-dissipating body ( 3 ) has a square shape in plan view, the first form-locking elements ( 5 ) being formed on the corner regions of the heat-dissipating body ( 3 ) . 29. Wärmeableitender Körper (3) nach einem der Ansprüche 16 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper (3) ebene Auflageflächen aufweist, an denen er auf dem Tragrahmen (2) aufliegt.29. Heat-dissipating body ( 3 ) according to one of claims 16 to 28, characterized in that the heat-dissipating body ( 3 ) has flat contact surfaces on which it rests on the support frame ( 2 ). 30. Wärmeableitender Körper (3) nach einem der Ansprüche 16 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper (3) mindestens eine ebene Auflagefläche aufweist, an der das mindestens eine Halbleiterbauelement aufliegt. 30. Heat-dissipating body ( 3 ) according to one of claims 16 to 29, characterized in that the heat-dissipating body ( 3 ) has at least one flat bearing surface on which the at least one semiconductor component rests. 31. Wärmeableitender Körper (3) nach einem der Ansprüche 16 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper (3) aus Kupfer besteht.31. Heat-dissipating body ( 3 ) according to one of claims 16 to 30, characterized in that the heat-dissipating body ( 3 ) consists of copper. 32. Tragrahmen (2) einer Trägeranordnung (1) zur Aufnahme mindestens eines wärmeableitenden Körpers (3), der wiederum zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements dient, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen (2) zweite Formschlusselemente (6) zur Positionierung des mindestens einen wärmeableitenden Körpers (3) auf dem Tragrahmen (2) aufweist, die bei auf dem Tragrahmen (2) angeordnetem wärmeableitenden Körper (3) mit entsprechenden ersten Formschlusselementen (5) des mindestens einen wärmeableitenden Körpers (3) in Eingriff stehen.32. Support frame ( 2 ) of a carrier arrangement ( 1 ) for receiving at least one heat-dissipating body ( 3 ), which in turn serves for receiving at least one semiconductor component, characterized in that the support frame ( 2 ) has second positive locking elements ( 6 ) for positioning the at least one heat-dissipating element Body ( 3 ) on the support frame ( 2 ) which, when the heat-dissipating body ( 3 ) is arranged on the support frame ( 2 ), engages with corresponding first positive-locking elements ( 5 ) of the at least one heat-dissipating body ( 3 ). 33. Tragrahmen (2) nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, dass die Formschlusselemente (5, 6) derart ausgebildet sind, dass der wärmeableitende Körper (3) in Querrichtung und in Längsrichtung relativ zu dem Tragrahmen (2) positionierbar ist.33. Support frame ( 2 ) according to claim 32, characterized in that the positive locking elements ( 5 , 6 ) are designed such that the heat-dissipating body ( 3 ) can be positioned in the transverse direction and in the longitudinal direction relative to the support frame ( 2 ). 34. Tragrahmen (2) nach Anspruch 32 oder 33, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Formschlusselemente (6) als Stiftkörper ausgebildet sind. 34. Support frame ( 2 ) according to claim 32 or 33, characterized in that the second form-locking elements ( 6 ) are designed as a pin body. 35. Tragrahmen (2) nach Anspruch 32 oder 33, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Formschlusselemente (6) als Ausnehmungen ausgebildet sind.35. Support frame ( 2 ) according to claim 32 or 33, characterized in that the second form-locking elements ( 6 ) are designed as recesses. 36. Tragrahmen (2) nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Öffnungen ausgebildet sind.36. Support frame ( 2 ) according to claim 35, characterized in that the recesses are designed as openings. 37. Tragrahmen (2) nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen.37. Support frame ( 2 ) according to claim 36, characterized in that the openings have a circular cross section. 38. Tragrahmen (2) nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet sind.38. Support frame ( 2 ) according to claim 35, characterized in that the recesses are formed as recesses. 39. Tragrahmen (2) nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen kreisbogenförmige Segmente aufweisen.39. Support frame ( 2 ) according to claim 38, characterized in that the recesses have arcuate segments. 40. Tragrahmen (2) nach einem der Ansprüche 35 bis 39, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen.40. Support frame ( 2 ) according to one of claims 35 to 39, characterized in that the dimensions of the recesses decrease towards the bottom. 41. Tragrahmen (2) nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. 41. Support frame ( 2 ) according to claim 34, characterized in that the dimensions of the pin body decrease towards their distal end. 42. Tragrahmen (2) nach einem der Ansprüche 34 oder 41, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftkörper einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen.42. Support frame ( 2 ) according to one of claims 34 or 41, characterized in that the pin bodies have a circular cross section. 43. Tragrahmen (2) nach einem der Ansprüche 30 bis 39, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Formschlusselementen (6) auf der Oberseite des Tragrahmens (2) ausgebildet sind.43. Support frame ( 2 ) according to one of claims 30 to 39, characterized in that the second form-fitting elements ( 6 ) are formed on the top of the support frame ( 2 ). 44. Tragrahmen (2) nach einem der Ansprüche 32 bis 43, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen (2) in Draufsicht eine viereckige Form aufweist, wobei die zweiten Formschlusselemente (6) an den Eckbereichen des Tragrahmens (2) ausgebildet sind.44. Support frame ( 2 ) according to any one of claims 32 to 43, characterized in that the support frame ( 2 ) has a square shape in plan view, the second form-locking elements ( 6 ) being formed on the corner regions of the support frame ( 2 ). 45. Tragrahmen (2) nach einem der Ansprüche 32 bis 44, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen (2) ebene Auflageflächen aufweist, an denen der mindestens eine wärmeableitende Körper (3) aufliegt.45. Support frame ( 2 ) according to one of claims 32 to 44, characterized in that the support frame ( 2 ) has flat contact surfaces on which the at least one heat-dissipating body ( 3 ) rests. 46. Tragrahmen (2) nach einem der Ansprüche 32 bis 45, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen (2) aus Kupfer besteht.46. Support frame ( 2 ) according to one of claims 32 to 45, characterized in that the support frame ( 2 ) consists of copper.
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