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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung
eines Chips nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Sie hat auch eine
druckempfindliche Haftschicht für
die Chipherstellung zum Gegenstand.
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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Bin
Halbleiterwafer, beispielsweise aus Silicium oder Galliumarsenid,
wird mit einem großen
Durchmesser hergestellt, geschnitten und in Elementarchips zerlegt
und anschließend
dem Montageschritt unterworfen. In diesem Verfahren wird der Halbleiterwafer
den Schritten Zerlegung in Chips, Auseinanderziehen und Abheben
im einem Zustand, bei dem er auf einer druckempfindlichen Haftschicht
angebracht ist, unterzogen. Anschließend wird er dem Montageschritt
zugeführt.
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Bei
dem Ausdehnungsschritt wird die druckempfindliche Haftschicht gedehnt,
so daß die
Chipzwischenräume
vergrößert werden.
Ziel des Ausdehnungsschrittes, in dem die Chipzwischenräume vergrößert werden,
ist, die Erkennung der Chipbefestigung zu erleichtern und die Zerstörung der
Chips beim Abheben durch benachbarte Clips zu verhindern.
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Zur
Zeit wird der Ausdehnungsschritt durch Auseinanderziehen der druckempfindlichen
Haftschicht unter Verwendung einer Dehnungsvorrichtung durchgeführt.
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Bei
den meisten Dehnungsvorrichtungen wird der Grad der Ausdehnung und
des Drehmomentes während
der Ausdehnung festgelegt, um dadurch in Abhängigkeit vom Typ der druckempfindlichen
Haftschicht und der Größe der Baueinheit
unterschiedliche Einstellungen vorzunehmen.
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Folglich
kam es vor, daß,
wenn die druckempfindliche Haftschicht weich ist, die Dehnungsspannung nicht
auf den Objektjustierungsabschnitt übertragen wurde, ausreichende
Chipzwischenräume
unmöglich
wurden, und daß andererseits,
wenn die druckempfindliche Haftschicht hart ist, das Drehmoment
der Vorrichtung unzureichend ist oder die druckempfindliche Haftschicht
reißt.
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Wenn
weiterhin die Chipbefestigung vollständig ist, wird die druckempfindliche
Haftschicht im Zustand der Befestigung auf einem Ringrahmen in eine
Ringrahmenkassette eingebaut. In dem herkömmlichen Verfahren muß die druckempfindliche
Haftschicht, die durch die Ausdehnung verformt weide, ihre ursprüngliche Form
unter Verwendung heißer
Luft zurückerhalten
Wenn die Wiederherstellung der Form unzureichend ist, haftet die
druckempfindliche Haftseite der druckempfindlichen Haftschicht gelegentlich
an der Ringrahmenkassette, wodurch dessen Einbauen unmöglich wird.
Folglich wurde eine Automatisierung schwierig.
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Aus
JP 63-205924 A ist
bereits ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bekannt,
bei dem der schrumpffähige
Film durch seine Schrumpfkraft in einen Spannungszustand versetzt
wird. Nach
CH 408 219
A wird der Wafer eingeritzt und dann durch Schrumpfen einer
schrumpffähigen
Folie entlang der Ritzlinien gebrochen. Aus
EP 0157508 A2 ,
JP 60-201647 A ,
JP 61-081652 A und
JP 02-265258 A sind schrumpffähige bzw.
dehnbare Folien bekannt.
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GEBIET DER ERFINDUNG
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Aufgabe
der Erfindung ist es, dass obige Problem des Standes der Technik
zu lösen.
Dies wird erfindungsgemäß durch
das Verfahren nach dem Anspruch 1 sowie die druckempfindliche Haftschicht
nach dem Anspruch 2 erreicht.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Das
Verfahren zur Herstellung eines Chips gemäß der vorliegenden Erfindung
umfasst die Schritte:
- Justieren eines Objekts, das auf einer
druckempfindlichen Haftschicht für
die Chipherstellung zerlegt wird, die wenigstens eine Schicht eines
schrumpffähigen
Films, eines ausdehnbaren Films und eines druckempfindlichen Haftfilms
für das
Justieren des Objektes umfasst;
- Befestigen der Ränder
der druckempfindlichen Haftschicht für die Chipherstellung;
- Zerlegen des Objektes in Chips und
- Schrumpfen des schrumpffähigen
Films, um dadurch die Chipzwischenräume zu vergrößern.
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Die
erfindungsgemäße druckempfindliche
Haftschicht für
die Chipherstellung wird geeigneterweise in dem obigen Verfahren
verwendet.
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Eine
bevorzugte druckempfindliche Haftschicht für die Chipherstellung ist beispielsweise
eine, in der der druckempfindliche Haftfilm zum Justieren des Objektes,
der schrumpffähige
Film und der ausdehnbare Film in dieser Reihenfolge, wie in 1 gezeigt
wird, laminiert werden oder eine, in der der druckempfindliche Haftfilm
zum Justieren des Objektes, der ausdehnbare Film und der schrumpffähige Film
in dieser Reihenfolge, wie in 2 gezeigt
wird, laminiert werden, wobei die Ränder der druckempfindlichen
Haftschicht befestigt werden.
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In
der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass der ausdehnbare
Film ein Elastizitätsmodul
von weniger als 1 × 109 N/m2 hat und dass
der druckempfindliche Haftfilm zum Justieren des Objektes aus einem durch
Strahlung vernetzbaren, druckempfindlichen Haftmittel zusammengesetzt
ist.
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Weiterhin
ist es bevorzugt, daß der
schrumpffähige
Film und der ausdehnbare Film mittels eines Haftfilms, der ein Elastizitätsmodul
von wenigestens 1 × 105 N/m2 hat, laminiert
werden.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die 1 bis 7 zeigen
eine Auswahl druckempfindlicher Haftschichten zur Chipherstellung
für die Verwendung
in der vorliegenden Erfindung.
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Die 8 und 9 zeigen
Verfahren zur Herstellung eines Chips gemäß der vorliegenden Erfindung.
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AUSFÜHRLICHE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Das
Verfahren zur Herstellung eines Chips und die druckempfindliche
Haftschicht zur Chipherstellung gemäß der vorliegenden Erfindung
werden nachstehend ausführlich
beschrieben.
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In
dem Verfahren zur Herstellung eines Chips gemäß der vorliegenden Erfindung
wird eine druckempfindliche Haftschicht zur Chipherstellung verwendet,
die wenigstens eine Schicht eines schrumpffähigen Films, eines ausdehnbaren
Films und eines druckempfindlichen Haftfilms zum Justieren des Objektes
umfaßt.
Obwohl die Art des schrumpffähigen
Films nicht besonders eingeschränkt
ist, wird bevorzugt ein thermisch schrumpffähiger Film eingesetzt.
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Das
Schrumpfungsverhältnis
des schrumpffähigen
Films, der in der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird, liegt
vorzugsweise im Bereich zwischen 10 und 90 % und besonders bevorzugt
zwischen 20 und 80 %. Das Schrumpfungsverhältnis wird aus der Größe vor der
Schrumpfung und der Größe nach
der Schrumpfung durch folgende Formel berechnet:
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Bei
der Verwendung des thermisch schrumpffähigen Films wird das obige
Schrumpfungsverhältnis aus
den Größen des
Films vor und nach dem Erhitzen auf 120°C berechnet.
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Verschiedene
schrumpffähige
Filme des obigen Typs sind bekannt, und jeder dieser kann in der
vorliegenden Erfindung verwendet werden, solange das Objekt nicht
unter ungünstigen
Effekten wie Ionenkontaminierung von diesem leidet. Beispiele geeigneter
schrumpffähiger
Filme schließen
einaxial und biaxial orientierte Filme wie die des Polyethylenterephthalats,
Polyethylens, Polystyrens, Polypropylens, Polyamids, Polyurethans,
Polyvinylidenchlorids und Polyvinylchlorids ein. Diese schrumpffähigen Filme
können
in Kombination verwendet werden.
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Die
Dicke des obigen schrumpffähigen
Films liegt im allgemeinen im Be reich von 5 bis 300 µm, vorzugsweise
von 10 bis 200 µm.
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Insbesondere
thermisch schrumpffähige
Polyethylen-, Poylpropylen- und Polyethylenterephthalatfilme werden
bevorzugt als schrumpffähige
Filme verwendet.
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Das
Substrat der druckempfindlichen Haftschicht für die Chipherstellung zur Verwendung
in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung ist eine Kombination
des obigen schrumpffähigen
Films und eines ausdehnbaren Films.
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Obwohl
die Art des ausdehnbaren Films nicht besonders eingeschränkt ist,
ist es bevorzugt, daß der ausdehnbare
Film hohe Wasser- und Wärmebeständigkeit
aufweist und aus einem synthetischen Harz zusammengesetzt ist.
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Beispiele
geeigneter ausdehnbarer Filme schließen Filme aus Polyethylen niedriger
Dichte (LDPE), Polyethylen niedriger Dichte mit linearer Struktur
(LLDPE), Ethylen/Propylen-Copolymer, Polypropylen, Polybuten, Polybutadien,
Polymethylpenten, Ethylen/Vinylacetat-Copolymer, Ethylen/Methacrylsäure-Copolymer, Ethylen/Methylmethacrylat-Copolymer,
Ethylen/Ethylmethacrylat-Copolymer, Polyvinylchlorid, Vinylchlorid/Vinylacetat-Copolymer,
Ethylen/Vinylchlorid/Vinylacetat-Copolymer, Polyurethanen, Polyamiden
und Ionomeren ein. Diese ausdehnbaren Filme können in Kombination verwendet
werden. Überdies
kann ein Film aus einem Polymer einer Komponente, die eine Carboxylgruppe
als Polymerstrukturein heit hat, und einem Laminat dieses Films und
ein im allgemeinen angewendeter Polymerfilm verwendet werden.
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Die
Dicke des obigen ausdehnbaren Films liegt im allgemeinen im Bereich
von 5 bis 500 µm,
bevorzugt von 10 bis 300 µm.
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Es
ist im allgemeinen bevorzugt, daß das Elastizitätsmodul
des ausdehnbaren Films zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung
bei 23°C
weniger als 1 × 109 N/m2 ist, besonders
im Bereich von 1 × 107 N/m2 bis 1 × 109 N/m2.
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Die
Seite, die in Kontakt mit einer anderen Schicht des schrumpffähigen Films
oder des ausdehnbaren Films gebracht wurde, kann durch Oberflächenbehandlung
mittels Koronaentladung zur Verfügung
gestellt werden oder eine Grund- oder andere Schicht haben, die
darauf zur Verbesserung der Haftung aufgebracht wurde.
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In
der vorliegenden Erfindung kann der druckempfindliche Haftfilm zum
Justieren des Objektes mit ultravioletten Strahlen vor oder nach
dem Schrumpfen des Films bestrahlt werden, wie später beschrieben
wird. Wenn die Bestrahlung abgeschlossen ist, müssen die Filme, die das Substrat
bilden, transparent sein.
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Der
druckempfindliche Haftfilm zum Justieren des Objektes der druckempfindlichen
Haftschicht für
die Chipherstellung kann aus verschiedenen, herkömmlichen druckempfindlichen
Haftmitteln hergestellt werden. Die Art dieser druckempfindlichen
Haftmittel ist nicht besonders eingeschränkt, und einige Beispiele derer schließen druckempfindliche
Haftmittel, die auf Gummi, Polyacryl, Silicon und einem Polyvinylether
basieren, ein. Ebenso können
die druckempfindlichen Haftmittel, die durch Strahlung vernetzbar
sind, und druckempfindliche Haftmittel, die schäumen, wenn sie erhitzt werden,
verwendet werden. Weiterhin können
Haftmittel, die sowohl beim Zerlegen als auch bei der Chipbefestigung
einsetzbar sind, verwendet werden.
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Obwohl
dies von den Eigenschaften des Materials abhängt, liegt die Dicke des druckempfindlichen Haftfilms
zum Justieren des Objektes im allgemeinen im Bereich von etwa 3
bis 100 µm,
vorzugsweise von etwa 10 bis 50 µm.
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Wie
oben erwähnt,
werden die druckempfindlichen Haftmittel ohne jede besondere Beschränkung verwendet.
Beispielsweise können
die in den
japanischen Patentveröffentlichungen
der Nummern 1(1989)-56112 und
7(1995)-15087 und der
Japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr.
7(1995)-135189 beschriebenen bevorzugt als druckempfindliche
Haftmittel, die durch Strahlung vernetzbar sind (vernetzbar durch
Licht, ultraviolette Strahlen oder Elektronenstrahlen) verwendet
werden, die jedoch nicht die durch Strahlung vernetzbaren, druckempfindlichen
Haftmittel zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung einschränken. Dennoch
ist die Verwendung der druckempfindlichen Haftmittel, die durch
ultraviolette Strahlen vernetzbar sind, in der vorliegende Erfindung
besonders bevorzugt.
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In
der vorliegenden Erfindung werden der schrumpffähige Film und der ausdehnbare
Film miteinander in verschiedenen Konfigurationen wie unten beschrieben
verbunden. Der druckempfindliche Haftfilm zum Justieren des Objektes
kann in der Filmbefestigung, wie in 3 bis 5 gezeigt
wird, verwendet werden. Ebenso können
Haftfilme, wie in den 1, 2, 6 und 7 gezeigt
wird, eingesetzt werden. Die Art dieses Haftmittels ist nicht besonders
eingeschränkt,
und es können
allgemein verwendete Haftmittel eingesetzt werden. Beispiele geeigneter
Haftmittel schließen
Haftmittel ein, wie die, die auf Polyacryl, Gummi und Silicon basieren;
thermoplastische und wärmehärtbare Haftmittel
wie die, die auf Polyester, Polyamid, Ethylencopolymer, Epoxyd und
Urethan basieren; und Haftmittel, die durch ultraviolette Strahlen
oder Elektronenstrahlen vernetzbar sind, wie die, die auf Polyacryl
und Urethan basieren. Besonders ist es bevorzugt, ein Haftmittel einzusetzen,
das ein Elastitizitätsmodul
von wenigstens 1 × 105 N/m2, vorzugsweise
wenigstens 1 × 107 N/m2 hat. Die Verwendung
solch eines Haftmittels ermöglicht
die gleichförmige
Schrumpfung des schrumpffähigen Films,
um die Belastung des Haftmittels zu verhindern, wodurch die Chips
problemlos abgehoben werden können.
Die Filmbefestigung kann ohne die Verwendung eines Haftmittels beispielsweise
durch Laminieren des schrumpffähigen
Films mit dem ausdehnbaren Film gemäß beispielsweise der Wärmeverschmelzungstechnik bewirkt
werden.
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Wenn
der schrumpffähige
Film an der Position angeordnet ist, wo der Ringrahmen befestigt
ist, wie in den 3 und 5 gezeigt
wird, kann der druckempfindliche Haftfilm zum Immobilisieren des
Ringrahmens auf dem schrumpffähigen
Film angeordnet werden. Der druckempfindliche Haftfilm zum Immobilisieren
des Ringrahmens kann aus verschiedenen, herkömmlichen druckempfindlichen
Haftmitteln wie bei dem druckempfindlichen Haftfilm zum Justieren
des Objektes bestehen.
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Die
druckempfindliche Haftschicht für
die Chipherstellung wird in dem Zustand, in dem es ein Objekt besitzt,
daß, um
es zu zerlegen, auf dem druckempfindlichen Haftfilm zum Justieren
des Objektes an der Zone zum Justieren des Objektes angebracht ist,
und in dem Zustand, in dem seine Ränder mittels beispielsweise einem
Ringrahmen befestigt sind, verwendet. Das eingesetzte Objekt wird
in Chips zerlegt, und der schrumpffähige Film wird geschrumpft.
Dann wird eine Dehnungsspannung durch den schrumpffähigen Film,
der außerhalb
der Zone zum Justieren des Objektes (Schrumpfungszone) angeordnet
ist, erzeugt, um dadurch die Chipzwischenräume zu vergrößern. In
diesem Verfahren der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, daß der schrumpffähige Film
der druckempfindlichen Haftschicht für die Chipherstellung zumindest
außerhalb
der Zone zum Justieren des Objektes angeordnet ist.
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Bevorzugte
Strukturen der druckempfindlichen Haftschichten 10 für die Chipherstellung
zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung zusammen mit dem Positionsverhältnis des
Ringrahmens 5 und des Objektes 6 sind so, wie
in den 1 bis 7 gezeigt wird. Konkrete Beispiele
und bevorzugte Formen der druckempfindlichen Haftfilme 1 zum
Justieren des Objektes sind schrumpffähige Filme 2, Haftfilme 3 und
ausdehnbare Filme 4, wie oben beschrieben. Der Haftfilm 3 ist
nicht immer erforderlich, wie oben erwähnt.
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Bei
der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung in 1 wird
der schrumpffähige Film 2 durch
den Haftfilm 3 auf die Gesamtoberfläche des ausdehnbaren Films 4 laminiert,
und der druckempfindliche Haftfilm 1 zum Justieren des
Objektes 6 wird auf der gegenüberliegenden Gesamtoberfläche des schrumpffähigen Films 2 angebracht.
Die Ränder
der druckempfindlichen Haftschicht 10 zur Chipherstellung werden
mittels Ringrahmen 5 auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 an seiner Peripherie befestigt.
Das Objekt 6 wird auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 innerhalb seiner Peripherie angebracht.
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Bei
der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung in 2 wird
der ausdehnbare Film 4 durch den Haftfilm 3 auf
die Gesamtoberfläche
des schrumpffähigen
Films 2 laminiert, und der druckempfindliche Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 wird auf der gegenüberliegenden
Gesamtoberfläche
des ausdehnbaren Films 4 angebracht. Die Ränder der
druckempfindlichen Haftschicht 10 zur Chipherstellung werden mittels
Ringrahmen 5 auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 an seiner Peripherie befestigt.
Das Objekt 6 wird auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 innerhalb seiner Peripherie angebracht.
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Bei
der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung in 3 wird
der druckempfindliche Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 auf
dem ausdehnbaren Film 4 angebracht, und der schrumpffähige Film 2 wird
auf dem Randteil des druckempfindlichen Haftfilms 1 zum
Justieren des Objektes 6 laminiert. Die druckempfindliche
Haftschicht 10 zur Chipherstellung wird mittels Ringrahmen 5 befestigt
und das Objekt 6 auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 angebracht. Bei dieser Struktur
ist es bevorzugt, daß der
druckempfindliche Haftfilm 9 zum Immobilisieren des Ringrahmens
auf dem schrumpffähigen Film 2 aufgebracht
ist.
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Bei
der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung in 4 wird
der druckempfindliche Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 auf
dem ausdehnbaren Films 4 angebracht, und der schrumpffähige Film 2 wird
an dem Randteil des druckempfindlichen Haftfilms 1 zum
Justieren des Objektes 6 außerhalb der Zone zum Justieren
des Objektes 6, aber innerhalb des Teiles, wo die druckempfindliche
Haftschicht 10 für
die Chipherstellung befestigt ist, laminiert. Die Ränder der
druckempfindlichen Haftschicht 10 zur Chipherstellung werden
mittels Ringrahmen 5 auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 an seiner Peripherie befestigt.
Das Objekt 6 wird auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 innerhalb seiner Peripherie angebracht.
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Bei
der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung in 5 wird
der druckempfindliche Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 auf
dem ausdehnbaren Films 4 angebracht, und der schrumpffähige Film 2 wird
mit seinen Vorsprüngen
am Außenrand
auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 an
seiner Peripherie laminiert. Die druckempfindliche Haftschicht 10 zur
Chipherstellung wird mittels Ringrahmen 5 an den Vorsprüngen am
Außenrand
des schrumpffähigen
Films 2 befestigt und das Objekt 6 auf dem druckempfindlichen
Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 angebracht.
Bei dieser Struktur ist es bevorzugt, daß der druckempfindliche Haftfilm 9 zum
Immobilisieren des Ringrahmens auf dem schrumpffähigen Film 2 aufgebracht
ist.
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Bei
der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung in 6 wird
der schrumpffähige Film 2 durch
den Haftfilm 3 an der Peripherie der Unterseite des ausdehnbaren
Films 4 laminiert, und der druckempfindliche Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 wird an der Oberseite des ausdehnbaren
Films 4 angebracht. Die Ränder der druckempfindlichen
Haftschicht 10 zur Chipherstellung werden mittels Ringrahmen 5 auf
dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 an
seiner Peripherie befestigt. Das Objekt 6 wird auf dem
druckempfindlichen Haftfilm 1 zum justieren des Objektes 6 innerhalb
seiner Peripherie angebracht.
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Bei
der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung in 7 wird
der schrumpffähige Film 2 durch
den Haftfilm 3 an dem Teil der Unterseite des ausdehnbaren
Films 4 laminiert, wobei sich der Teil außerhalb
der Zone zum Justieren des Objektes und innerhalb der Zone, wo die
druckempfindliche Haftschicht 10 für die Chipherstellung befestigt
ist, befindet. Der druckempfindliche Haftfilm 1 zum Justieren
des Objektes 6 wird an der Oberseite des ausdehnbaren Films 4 angebracht.
Die Ränder
der druckempfindlichen Haftschicht 10 zur Chipherstellung
werden mittels Ringrahmen 5 auf dem druckempfindlichen
Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 an seiner
Peripherie befestigt. Das Objekt 6 wird auf dem druckempfindlichen
Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 innerhalb
seiner Peripherie angebracht.
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In
der vorliegenden Erfindung ist es besonders wünschenswert, die druckempfindliche
Haftschicht 10 für
die Chipherstellung mit der Struktur in 1 oder 2 einzusetzen.
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Das
Verfahren für
die Chipherstellung gemäß der vorliegenden
Erfindung wird unten unter Verwendung der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung,
die in 1 gezeigt ist, beschrieben. Das Objekt 6 wird
auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum justieren des
Objektes 6 der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung
angebracht. Die druckempfindliche Haftschicht 10 für die Chipherstellung
wird mittels Ringrahmen 5 befestigt und das Objekt 6 in
Chips 7 geschnitten (zerlegt).
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Das
Objekt 6, das zerlegt wird, schließt beispielsweise einen Halbleiterwafer,
der darauf kreisförmig gebildet
ist, wie einen Si-Wafer, einen Ge-Wafer und einen GaAs-Wafer;
eine
keramische Platte wie Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid, Siliciumnitrit
und Siliciumcarbid, isoliertes Substrat und elektronische Baueinheiten;
eine
Glasplatte, Quarz, und ähnliche,
als optisches Element verwendete;
eine Leiterplatte wie eine
gedruckte Leiterplatte;
ein Leiterrahmen, der aus Eisen oder
Kupfer hergestellt wurde;
ein Band für TAB (Band zum automatischen
Bestücken);
harzvergossene Artikel; und
zusammengesetzte Geräte aus obigen,
wie ein Halbleiter, der aus einem Leiterahmen geformt wurde, ein Harz,
das diesen verschließt,
und ein Harz, das den Halbleiter, der auf dem Band für TAB geformt
ist, verschließt,
ein.
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Die
Schnittiefe ist vorzugsweise so, daß der schrumpffähige Film 2 vollständig abgeschnitten
wird, während
das Schneiden des ausdehnbaren Films 4 vor Erreichen dessen
Mitte (siehe 8) angehalten wird. Die Schrumpfbegrenzungskraft
wird abgeschwächt
durch vollständiges
Schneiden des schrumpffähigen
Films 2, so daß die
Schrumpfungsleistung des schrumpffähigen Films 2 vollständig an
der Zone eingesetzt werden kann, die mit „8" in 8 bezeichnet
ist (nämlich
die Außenseite
der Zone zum Justieren des Objektes 6 und die Innenseite
der Zone, wo die druckempfindliche Haftschicht 10 für die Chipherstellung
befestigt ist).
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Anschließend wird
der schrumpffähige
Film 2 durch passende, erforderliche Mittel geschrumpft.
Wenn ein thermisch schrumpffähiger
Film eingesetzt wird, wird das Schrumpfen des schrumpffähigen Films 2 durch Erhitzen
des Laminats des Chips 7 und der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung
bei 60 bis 150°C
bewirkt.
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Die
obige Schrumpfung des schrumpffähigen
Films 2 verursacht die Verformung des druckempfindlichen
Haftfilms 1 zum Justieren des Objektes 6, das
darauf angebracht ist, gemäß der Schrumpfung
des schrumpffähigen
Films 2, so daß nicht
nur der Bereich in dem die Chips 7 in Kontakt mit dem druckempfindlichen
Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 verringert
wird, sondern ebenso die Chipzwischenräume in sowohl Längs- als
auch seitlichen Richtungen (siehe 9) einheitlich
vergrößert werden.
Das ist so, weil, bezüglich 9,
eine Schrumpfungsspannung (durch den Pfeil in 9 gekennzeichnet)
in dem schrumpffähigen
Film 2 an der Nichtschnittstelle 8 erzeugt wird,
der zwischen der Zone zum Justieren des Objektes und dem Ringrahmen 5 zum
Befestigen der druckempfindlichen Haftschicht 10 für die Chipherstellung
befestigt ist, vorhanden ist, so daß eine Zugspannung in dem ausdehnbaren
Film 4 mit dem Ergebnis angewendet wird, daß der ausdehnbare
Film 4 zum Ringrahmen 5 gezogen wird. Anschließend wird
derselbe Effekt wie der, der durch das Dehnen der druckempfindlichen
Haftschicht 10 für
die Chipherstellung erzielt wurde, erhalten. Deshalb werden die
Chipzwischenräume
einheitlich vergrößert, so
daß das
gewünschte
Erkennen der Befestigung ohne die Notwendigkeit den Dehnungschritt
durchzuführen
realisiert werden kann.
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Wenn
die druckempfindliche Haftschicht 10 für die Chipherstellung gemäß der vorliegenden
Erfindung bei der Herstellung eines Chips wie einem schmalen Leitsensors
eingesetzt wird, ist es bevorzugt, daß ein einaxial orientierter
Film als schrumpffähiger
Film 2 verwendet wird, dessen Orientierungsrichtung in Übereinstimmung
mit der Richtung der kurzen Seite des Chips gebracht wird, vom dem
Standpunkt, daß die
Differenz des Chipzwischenraums zwischen den Längs- und seitlichen Richtungen
abnimmt. Die Verwendung eines biaxial orientierten Films ist bevorzugt
bei Chips, deren kurze und lange Seiten identisch zueinander oder
ungefähr identisch
zueinander sind, vom dem Standpunkt, daß die Differenz des Chipzwischenraums
zwischen den Längs- und seitlichen Richtungen
abnimmt.
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Überdies
kann in der vorliegenden Erfindung das Verhältnis der Schrumpfung des schrumpffähigen Films 2 durch
geeignetes Einstellen der Schrumpfungsbedingungen (Temperatur, Zeit
usw.) des schrumpffähigen
Films 2 geregelt werden, so daß das Verhältnis der Ausdehnung des Chipzwischenraums
leicht geändert werden
kann.
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Das
Bilden des druckempfindlichen Haftfilms 1 zum Justieren
des Objektes 6 eines durch ultraviolettes Licht vernetzbaren
druckempfindlichen Haftmittels ist besonders bevorzugt von dem Standpunkt,
daß dessen Haftstärke durch
Bestrahlen des druckempfindlichen Haftfilms 1 zum Justieren
des Objektes 6 mit ultravioletten Strahlen vor oder nach
der obigen Schrumpfung verringert werden kann, um dadurch den druckempfindlichen
Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 zu vernetzen.
Das Vernetzen des druckempfindlichen Haftfilms 1 zum Justieren
des Objektes 6 ermöglicht
das weitere Verringern der vertikalen Ablösekraft mit dem Ergebnis, daß das Abnehmen
der Chips 7 erleichtert wird.
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Die
druckempfindliche Haftschicht für
die Chipherstellung der vorliegenden Erfindung wird geeigneterweise
in dem Verfahren zur Herstellung eines Chips verwendet und umfaßt eine
Zone zum Justieren des Objektes, um es zu zerlegen, einschließlich einem
ausdehnbaren Film 4 und eines druckempfindlichen Haftfilms 1 zum
Justieren des Objektes 6 und eine Schrumpfungszone, einschließlich wenigstens
einer Schicht eines schrumpffähigen
Films 2, wobei die Schrumpfungszone zumindest außerhalb
der Zone zum Justieren des Objektes angeordnet ist.
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Beispiele
der druckempfindlichen Haftfilme 1 zum Justieren des Objektes 6,
der schrumpffähigen
Filme 2 und ausdehnbaren Filme 4 sind dieselben
wie die zuvor beschriebenen. Die Befestigung des schrumpffähigen Films 2 und
des ausdehnbaren Films 4 kann entweder unter Verwendung
des oben erwähnten
Haftmittels 3 oder durch direkte Mittel wie Wärmeverschluß ausgeführt werden.
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Beispielhafte
Strukturen von druckempfindlichen Haftschichten zur Herstellung
der Chips gemäß der vorliegenden
Erfindung sind in 1 bis 7 gezeigt.
Von diesen werden besonders die Strukturen aus 1 oder 2 bevorzugt
angewendet.
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Das
heißt,
eine besonders bevorzugte druckempfindliche Haftschicht für die Chipherstellung
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist beispielsweise eine, in der der druckempfindliche
Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6, der schrumpffähige Film
und der ausdehnbare Film auf der Gesamtoberfläche in der Reihenfolge, wie
in 1 gezeigt wird, laminiert werden, oder eine, in
der der druckempfindliche Haftfilm 1 zum Justieren des
Objektes 6, der ausdehnbare Film und der schrumpffähige Film
auf der Gesamtoberfläche
in der Reihenfolge, wie in 2 gezeigt
wird, laminiert werden.
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Weiterhin
ist es bevorzugt, daß der
ausdehnbare Film ein Elastizitätsmodul
von weniger als 1 × 109 N/m2 hat.
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Außerdem ist
es bevorzugt, daß der
druckempfindliche Haftfilm 1 zum Justieren des Objektes 6 aus einem
durch Strahlung vernetzbaren, druckempfindlichen Haftmittel zusammengesetzt
ist.
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Weiterhin
ist es bevorzugt, daß der
schrumpffähige
Film und der ausdehnbare Film mittels eines Haftfilms, der ein Elastizitätsmodul
von wenigestens 1 × 105 N/m2 hat, laminiert
werden.
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Die
druckempfindliche Haftschicht für
die Chipherstellung der vorliegenden Erfindung kann geeigneter Weise
in anderen Anwendungen als der oben beschriebenen Herstellung eines
Chips eingesetzt werden, beispielsweise für zeitweises Befestigen von
elektronischen Erzeugnissen und zum Oberflächenschutz.
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WIRKUNG DER ERFINDUNG
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In
der vorliegenden Erfindung können
ausreichend einheitliche Chipzwischenräume ohne die Probleme des Reißens der
druckempfindlichen Haftschicht für
die Chipherstellung und der unzureichenden Chipzwischenräume erhalten
werden. Die druckempfindliche Haftschicht für die Chipherstellung der vorliegenden
Erfindung ist frei von Deformation in Richtung der Dicke, so daß sie für die Automatisierung
eines Produktionsablaufs geeignet ist. Überdies kann das Verhältnis der
Ausdehnung der Chipzwischenräume
frei durch geeignetes Einstellen der Schrumpfungsbedingungen wie
Temperatur und Zeit geregelt werden, um dadurch eine Produtivitätssteigerung
zu erlangen.
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BEISPIELE
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Die
vorliegende Erfindung wird unten mit Bezug auf die folgenden Beispiele,
die in keiner Weise den Umfang der Erfindung begrenzen, ausführlich erläutert.
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In
den folgenden Beispielen und dem Vergleichsbeispiel werden der Chipzwischenraum
und die Chipausrichtung in der folgenden Weise bewertet.
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Chipzwischenraum
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Ein
8 Inches Siliciumwafer wurde auf dem druckempfindlichen Haftfilm 1 zum
Justieren des Objektes 6 der druckempfindlichen Haftschicht
für die
Chipherstellung, der in jedem der folgenden Beispiele und dem Vergleichsbeispiel
hergestellt wurde, angebracht, und die druckempfindliche Haftschicht
für die
Chipherstellung wurde mittels eines Ringrahmens befestigt. Der Wafer
wurde durch die gewöhnliche
Prozedur in 10 mm × 10
mm IC-Chips zerlegt.
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Danach
wurde die druckempfindliche Haftschicht für die Chipherstellung bei 90°C 1 min wärmebehandelt.
Weiterhin wurden die Chipzwischenräume nach der Wärmebehandlung
(in seitlicher Richtung (= X) und Längsrichtung (= Y) in Orientierung
flach auf dem Wafer) durch die Verwendung eines optischen Mikroskopes gemessen.
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Chipanordnung
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Die
Chipanordnung wurde durch die folgende Formel unter Verwendung der
Daten, die bei der Messung des Chipzwischenraums erhalten wurden,
bewertet.
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kleiner Wert zeigt eine ausgezeichnete Chipanordnung.)
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Beispiel 1
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1 (1) Herstellung eines druckempfindlichen
Haftmittels 1 zum Justieren des Objektes:
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100
Gewichtsteile eines druckempfindlichen Polyacrylhaftmittels (Copolymer
von n-Butylacrylat und Acrylsäure),
200 Gewichtsteile eines Urethanacrylatoligomers, das ein Molekulargewicht
von 7000 hat, 10 Gewichtsteile eines Vernetzers (Isocyanattyp) und
10 Gewichtsteile eines durch ultraviolettes Licht vernetzbaren Reaktionsinitiators
(Benzophenontyp) wurden vermischt, wodurch eine durch ultraviolettes
Licht vernetzbare druckempfindliche Haftmittelzusammensetzung zum
Justieren des Objektes erhalten wurde.
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1 (2) Haftmittel 3 für die Filmbefestigung:
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Ein
Haftmittel vom Polyurethantyp (Elastizitätsmodul von 3 × 108 N/m2) wurde als
Haftmittel zum Befestigen der Filme verwendet.
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1 (3) Laminierung des schrumpffähigen Films
und ausdehnbaren Films:
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Ein
ausdehnbarer Ethylen/Methacrylsäure-Copolymerfilm
(der eine Dicke von 100 µm
und ein Elastizitätsmodul
von 2,15 × 108 N/m2 hat) wurde
mit dem Haftmittel aus dem obigen Schritt 1 (2) beschichtet, so daß die Dicke
der Schicht 5 µm
war, und bei 100°C
30 s erwärmt.
Danach wurde ein thermisch schrumpffähiger Polyethylenterephthalatfilm
(der eine Dicke von 30 µm
und ein Schrumpfungsverhältnis
von 50 % bei 120°C hat)
auf die Haftmittelseite des obigen beschichteten Ethylen/Methacrylsäure-Copolymerfilms
laminiert, wodurch ein Laminat eines schrumpffähigen Films und eines ausdehnbaren
Films erhalten wurde.
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1 (4) Herstellung einer druckempfindlichen
Haftschicht für
die Chipherstellung:
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Ein
25 µm
dicker Polyethylenterephthalatfilm, der einer Lösebehandlung unterlag, wurde
mit der druckempfindlichen Haftmittelzusammensetzung, die im obigen
Schritt 1 (1) erhalten wurde, beschichtet, so daß die Dicke der Beschichtung
10 µm
war, und bei 100°C
1 min erhitzt und an der Seite des schrumpffähigen Films des im obigen Schritt
1 (3) erhaltenen Laminats befestigt. Ein kreisförmige Scheibe von 270 mm Durchmesser
wurde davon abge schnitten, wodurch eine durch ultraviolettes Licht
vernetzbare, druckempfindliche Haftschicht für die Chipherstellung 10 erhalten
wurde, die die Struktur von 1 hat.
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Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
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Beispiel 2
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2 (1) Herstellung eines druckempfindlichen
Haftmittels 1 zum Justieren des Objektes:
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Eine
durch ultraviolettes Licht vernetzbare, druckempfindliche Haftmittel
zusammensetzung wurde in derselben Weise wie in Schritt 1 (1) des
Beispiels 1 hergestellt.
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2 (2) Laminierung des schrumpffähigen Films
auf einen druckempfindlichen Haftfilm:
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Ein
25 µm
dicker Polyethylenterephthalatfilm, der einer Lösebehandlung unterlag, wurde
mit der druckempfindlichen Haftmittelzusammensetzung, die im obigen
Schritt 2 (1) erhalten wurde, beschichtet, so daß die Dicke der Beschichtung
10 μm war,
und bei 100°C
1 min erhitzt. Danach wurde ein thermisch schrumpffähiger Polyethylenterephthalatfilm
(der eine Dicke von 30 µm
und ein Schrumpfungsverhältnis
von 50 % bei 120°C
hat) an der Seite des druckempfindlichen Haftmittels des beschichteten
Polyethylenterephthalatfilms befestigt, wodurch ein schrumpffähiger Film,
der einen druckempfindlichen Haftfilm aufweist, erhalten wurde.
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2 (3) Herstellung eines Haftmittels für die Filmbefestigung:
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100
Gewichtsteile eines druckempfindlichen Polyacrylathaftmittels (Copolymer
von n-Butylacrylat und Acrylsäure)
und 2 Gewichtsteile eines Vernetzers (Isocyanattyp) wurden vermischt,
wodurch eine Haftmittelzusammensetzung zur Filmbefestigung erhalten
wurde. Das resultierende Haftmittel hatte ein Elastizitätsmodul
von 1 × 105 N/m2.
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2 (4) Laminierung des Haftmittels für die Filmbefestigung
auf einen ausdehnbaren Film:
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Ein
25 µm
dicker Polyethylenterephthalatfilm, der einer Lösebehandlung unterlag, wurde
mit der Haftmittelzusammensetzung, die im obigen Schritt 2 (3) hergestellt
wurde, beschichtet, so daß die
Dicke der Beschichtung 25 µm
war, und bei 100°C
1 min erhitzt. Danach wurde ein ausdehnbarer Ethylen/Methacrylsäure-Copolymerfilm
(der eine Dicke von 100 µm
und ein Elasitizitätsmodul
von 2,15 × 108 N/m2 hat) auf die
Haftseite des beschichteten Polyethylenterephthalatfilms laminiert.
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2 (5) Herstellung einer druckempfindlichen
Haftschicht für
die Chipherstellung:
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Während des
Ablösen
des lösebehandelten
Polyethylenterephthalatfilms von dem Haftfilm des im obigen Schritt
2 (4) hergestellten ausdehnbaren Films wurde die Haftfilmseite des
ausdehnbaren Films an der Seite des schrumpffähigen Films befestigt, die
keinen druckempfindlichen Haftfilm aufweist, wobei der schrumpffähige Film
einen druckempfindlichen Haftfilm, der im obigen Schritt 2 (2) hergestellt
wurde, besitzt. Eine kreisförmige
Scheibe von 270 mm Durchmesser wurde davon abgeschnitten, wodurch
eine durch ultraviolettes Licht vernetzbare, druckempfindliche Haftschicht
für die
Chipherstellung 10 erhalten wurde, die die Struktur von 1 hat.
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Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
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Beispiel 3
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Eine
ablösbare,
druckempfindliche Haftschicht für
die Chipherstellung wurde in derselben Weise wie in Beispiel 1 hergestellt,
außer
das eine ablösbare,
druckempfindliche Haftmittelzusammensetzung, die 100 Gewichtsteile
eines druckempfindlichen Polyacrylhaftmittels (Copolymer von n-Butylacrylat
und 2-Hydroxyethylacrylat) und 10 Gewichtsteile eines Vernetzers
(Isocyanattyp) wurden als druckempfindliche Haftmittelzusammensetzung
zum Justieren des Objektes verwendet.
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Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
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Beispiel 4
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4 (1) Herstellung eines druckempfindlichen
Haftmittels 1 zum Justieren des Objektes:
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Eine
durch ultraviolettes Licht vernetzbare, druckempfindliche Haftmittel
zusammensetzung wurde in derselben Weise wie in Schritt 1 (1) des
Beispiels 1 hergestellt.
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4 (2) Laminierung des ausdehnbaren Films
auf den druckempfindlichen Haftfilm 1:
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Ein
25 µm
dicker Polyethylenterephthalatfilm, der einer Lösebehandlung unterlag, wurde
mit der druckempfindlichen Haftmittelzusammensetzung, die im obigen
Schritt 4 (1) erhalten wurde, beschichtet, so daß die Dicke der Beschichtung
10 µm
war, und bei 100°C
1 min erhitzt. Danach wurde ein ausdehnbarer Polyethylen/Methacrylsäure-Copolymerfilm
(der eine Dicke von 100 µm
und ein Elasitizitätsmodul
von 2,15 × 108 N/m2 hat) auf die
druckempfindliche Haftmittelseite des beschichteten Polyethylenterephthalatfilms
laminiert.
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4 (3) Herstellung eines Haftmittels für die Filmbefestigung:
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Eine
Haftmittelzusammensetzung für
die Filmbefestigung wurde in derselben Weise wie in Schritt 2 (3) des
Beispiels 2 hergestellt.
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4 (4) Laminierung des Haftmittels für die Filmbefestigung
auf einen schrumpffähigen
Film:
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Ein
25 µm
dicker Polyethylenterephthalatfilm, der einer Lösebehandlung unterlag, wurde
mit der Haftmittelzusammensetzung, die im obigen Schritt 4 (3) erhalten
wurde, beschichtet, so daß die
Dicke der Beschichtung 25 µm
war, und bei 100°C
1 min erhitzt. Danach wurde ein schrumpffähiger Polyethylenterephthalatfilm
(der eine Dicke von 30 µm
und ein Schrumpfungsverhältnis
von 50 % bei 120°C
hat) an der Seite des druckempfindlichen Haftmittels des beschichteten
Polyethylenterephthalatfilms befestigt, wodurch ein schrumpffähiger Film,
der einen Haftfilm aufweist, erhalten wurde.
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4 (5) Herstellung einer druckempfindlichen
Haftschicht für
die Chipherstellung:
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Während des
Ablösen
des lösebehandelten
Polyethylenterephthalatfilms von dem Haftfilm des im obigen Schritt
4 (4) hergestellten schrumpffähigen
Films wurde die Haftmittelseite des schrumpffähigen Films an der Seite des
ausdehnbaren Films befestigt, die keinen druckempfindlichen Haftfilm
aufweist, wobei der ausdehnbare Film einen druckempfindlichen Haftfilm,
der im obigen Schritt 4 (2) hergestellt wurde, besitzt. Ein kreisförmige Scheibe
von 270 mm Durchmesser wurde daraus ausgestanzt, wodurch eine durch
ultraviolettes Licht vernetzbare, druckempfindliche Haftschicht 10 für die Chipherstellung
erhalten wurde, die die Struktur von 2 hat.
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Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
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Beispiel 5
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Eine
ablösbare,
druckempfindliche Haftschicht für
die Chipherstellung wurde in derselben Weise wie in Beispiel 4 hergestellt,
außer
das eine ablösbare,
druckempfindliche Haftmittelzusammensetzung wie in Beispiel 3 als
druckempfindliche Haftmittelzusammenetzung zum Justieren des Objektes
verwendet wurde.
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Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
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Beispiel 6
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6 (1) Herstellung eines druckempfindlichen
Haftmittels 1 zum Justieren des Objektes:
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Eine
durch ultraviolettes Licht vernetzbare, druckempfindliche Haftmittelzusammenetzung
wurde in derselben Weise wie in Schritt 1 (1) des Beispiels 1 hergestellt.
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6 (2) Laminierung des ausdehnbaren Films
auf den druckempfindlichen Haftfilm:
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Ein
ausdehnbarer Film, der einen druckempfindlichen Haftfilm aufweist,
der sich aus der in Schritt 6 (1) hergestellten druckempfindlichen
Haftmittelzusammensetzung zusammensetzt, wurde in derselben Weise wie
in Schritt 4 (2) des Beispiel 4 hergestellt.
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6 (3) Herstellung eines Haftmittels für die Filmbefestigung:
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Eine
Haftmittelzusammensetzung wurde in derselben Weise wie in Schritt
2 (3) des Beispiels 2 hergestellt.
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6 (4) Laminierung des Haftmittels für die Filmbefestigung
an einem schrumpffähigen
Film:
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Der
schrumpffähige
Film wurde in derselben Weise wie in Schritt 4 (4) des Beispiels
4 auf die Filme, die an dem Haftfilm des Schritts 6 (3) befestigt
sind, laminiert. Eine kreisförmige
Scheibe wurde davon abgeschnitten, wodurch ein schrumpffähiger Film,
der einen Haftfilm mit einer Öffnung
von 210 mm im Innendurchmesser aufweist, erhalten wurde.
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6 (5) Herstellung einer druckempfindlichen
Haftschicht für
die Chipherstellung:
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Während des
Ablösen
des lösebehandelten
Polyethylenterephthalatfilms von dem schrumpffähigen Film des im obigen Schritt
6 (4) hergestellten Haftfilms wurde die Haftmittelseite des schrumpffähigen Films
an der Seite des ausdehnbaren Films befestigt, die keinen druckempfindlichen
Haftfilm aufweist, wobei der ausdehnbare Film einen druckempfindlichen
Haftfilm, der im obigen Schritt 6 (2) hergestellt wurde, besitzt.
Ein kreisförmige
Scheibe von 270 mm Durchmesser, die konzentrisch zu der obigen Öffnung ist,
wurde daraus ausgestanzt, wodurch eine durch ultraviolettes Licht
vernetzbare, druckempfindliche Haftschicht für die Chipherstellung erhalten
wurde, die die Struktur von 6 hat.
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Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
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Beispiel 7
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7 (1) Herstellung eines druckempfindlichen
Haftmittels 1 zum Justieren des Objektes:
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Eine
ablösbare,
druckempfindliche Haftmittelzusammensetzung wurde in derselben Weise
wie in Schritt 3 (1) des Beispiels 3 hergestellt.
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7 (2) Laminierung des ausdehnbaren Films
auf den druckempfindlichen Haftfilm:
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Ein
ausdehnbarer Film, der einen druckempfindlichen Haftfilm aufweist,
der sich aus der in Schritt 7 (1) hergestellten druckempfindlichen
Haftmittelzusammensetzung zusammensetzt, wurde in derselben Weise wie
in Schritt 4 (2) in Beispiel 4 hergestellt.
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7 (3) Herstellung eines druckempfindlichen
Haftmittels zum Immobolisieren des Ringrahmens:
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Eine
druckempfindliche Haftmittelzusammensetzung, die dieselbe Zusamensetzung
wie in Schritt 2 (3) des Beispiels 2 hat, wurde hergestellt.
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7 (4) Laminierung des druckempfindlichen
Haftmittels zum Immobilisieren des Ringrahmens auf den schrumpffähigen Film:
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Dieselbe
Prozedur wie Schritt 6 (4) des Beispiels 6 wurde wiederholt, außer daß die druckempfindliche Haftmittelzusammensetzung,
die im obigen Schritt 7 (3) erhalten wurde, in einer Dicke von 10 µm aufgetragen wurde,
wodurch ein schrumpffähiger
Film, der einen druckempfindlichen Haftfilm aus Schritt 7 (3) mit
einer Öffnung
von 210 mm im Innendurchmesser aufweist, erhalten wurde.
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7 (5) Herstellung einer druckempfindlichen
Haftschicht für
die Chipherstellung:
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Während des
Ablösen
des lösebehandelten
Polyethylenterephthalatfilms von dem ablösbaren, druckempfindlichen
Haftfilm des im obigen Schritt 7 (2) hergestellten ausdehnbaren
Films wurde die druckempfindliche Haftmittelseite des ausdehnbaren
Films an der Seite des schrumpffähigen
Films befestigt, die keinen druckempfindlichen Haftfilm aufweist,
wobei der schrumpffähige
Film einen druckempfindlichen Haftfilm, der im obigen Schritt 7
(4) hergestellt wurde, besitzt. Ein kreisförmige Scheibe von 270 mm Durchmesser,
die konzentrisch zu der obigen Öffnung
ist, wurde daraus ausgestanzt, wodurch eine ablösbare, druckempfindliche Haftschicht
für die
Chipherstellung erhalten wurde, die die Struktur von 3 hat.
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Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
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Vergleichsbeispiel 1
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Dieselbe
Prozedur wie in Beispiel 2 wurde wiederholt, außer daß das ausdehnbare Substrat
durch ein nicht ausdehnbares Substrat (Polyethylenterephthalatfilm
von 100 µm
Dicke, der ein Elastizitätsmodul
von 4,53 × 109 N/m2 hat) ersetzt
wurde.
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Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben. Tabelle 1
| Chipzwischenraum
(µm) | Chipanordnung |
| X-Achse | Y-Achse | X-Achse | Y-Achse |
Beispiel
1 | 850 | 850 | 0,06 | 0,07 |
Beispiel
2 | 750 | 750 | 0,13 | 0,17 |
Beispiel
3 | 750 | 750 | 0,20 | 0,21 |
Beispiel
4 | 400 | 400 | 0,20 | 0,23 |
Beispiel
5 | 400 | 400 | 0,25 | 0,30 |
Beispiel
6 | 250 | 250 | 0,28 | 0,30 |
Beispiel
7 | 250 | 250 | 0,36 | 0,38 |
Vergleichsbeispiel 1 | 35 | 35 | 0,41 | 0,42 |