DE19705303A1 - Production of small and micro-parts - Google Patents
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- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Klein- und Mikroteilen nach dem Oberbegriff des Pa tentanspruchs 1.The invention relates to a method for producing Small and micro parts according to the generic term of Pa claim 1.
Das Reaktionsgießen von Mehrkomponenten-Gießharzen (reaction injection molding), das Spritzgießen (injection molding) und das Warmprägen (hot embossing) sind Formgebungsverfahren, die seit Jahrzehnten zur Herstellung von Formteilen mit Dimensio nen von Millimetern bis einigen Metern eingesetzt werden¹). Sie werden zur Herstellung von Formteilen aus reinen Kunst stoffen, aus gefärbten Kunststoffen, aus Kunststoffmischungen (Polymer-Blends) und aus mit anorganischen bzw. organischen Feststoffen gefüllten Kunststoffen verwendet.The reaction casting of multi-component casting resins (reaction injection molding), injection molding and hot embossing are shaping processes that for decades to produce molded parts with Dimensio from millimeters to a few meters¹). They are used to manufacture molded parts from pure art fabrics, from colored plastics, from plastic mixtures (Polymer blends) and with inorganic or organic Solids filled plastics used.
In den letzten Jahren hat die Abformung von Bauteilen auch in der Mikrosystemtechnik Eingang gefunden²). Verfahren der Mi krotechnik zur Herstellung von mikrostrukturierten Formeinsät zen sind das LIGA-Verfahren (Lithographie, Galvanoformung und Abformung), feinst- bzw. mikromechanische Strukturierung mit Profildiamanten³), Laserstrukturierungsverfahren (Laserlitho graphie⁴) und Materialablation), aber auch Ätztechnik und Li thographie mit anschließender Galvanoformung (LIGA bzw. Laser-LIGA)⁵). Hierbei werden mit den Verfahren des Reaktions gießens, des Spritzgießen, oder des Warmprägens Mikrostruktu ren aus unterschiedlichen Kunststoffen erzeugt, die laterale Dimensionen bis zu wenigen Mikrometern, Oberflächenstrukturen im Mikrometerbereich und Strukturhöhen von bis zu einigen hun dert Mikrometern aufweisen.In recent years, the molding of components has also the microsystem technology entrance found²). Procedure of Wed. Krotechnics for the production of micro-structured mold inserts zen are the LIGA process (lithography, electroforming and Impression), very fine or micromechanical structuring with Profildiamanten³), laser structuring process (laser litho graphie⁴) and material ablation), but also etching technology and Li thography with subsequent electroforming (LIGA or Laser-LIGA) ⁵). This involves using the process of reaction casting, injection molding, or hot stamping microstructure ren created from different plastics, the lateral Dimensions down to a few micrometers, surface structures in the micrometer range and structure heights of up to a few hun different micrometers.
Zur Abformung solcher Mikrostrukturen ist ein erheblicher technischer Aufwand erforderlich. Insbesondere muß gewährlei stet werden, daß die Werkzeuge und mikrostrukturierten Formeinsätze vollständig vom Kunststoff ausgefüllt werden und daß beim Befüllen keine Beschädigung der Formeinsätze statt findet. Dies setzt Verfahrensparameter voraus, bei denen die Kunststoffe eine niedrige Viskosität aufweisen und damit leicht fließen. Diese läßt sich durch die Überführung des Kunststoffs in seine Schmelze durch eine Erwärmung über den Schmelzpunkt bzw. Glasübergangspunkt erreichen. Um niedrige Viskositäten im Werkzeug zu erzielen, müssen beim Befüllen der Werkzeuge und mikrostrukturierten Formeinsätze mit Kunststoff die Werkzeugtemperaturen gegenüber dem konventionellen Spritz guß elektrisch oder mittels eines Temperiermediums ebenfalls auf eine Temperatur erwärmt werden, welche oberhalb des Schmelz- bzw. Glasübergangspunktes liegt.A considerable amount is required for taking such microstructures technical effort required. In particular, guarantee be steady that the tools and microstructured Mold inserts are completely filled with plastic and that there is no damage to the mold inserts when filling finds. This presupposes process parameters in which the Plastics have a low viscosity and therefore flow easily. This can be achieved by transferring the Plastic in its melt by heating it over the Reach the melting point or glass transition point. To low Achieving viscosities in the tool must be done when filling the Tools and micro-structured mold inserts with plastic the tool temperatures compared to the conventional spray cast electrically or by means of a tempering medium be heated to a temperature which is above the Melting point or glass transition point.
Die hohen Werkzeugtemperaturen werden zur vollständigen Form füllung während des eigentlichen Einspritzens beim Spritz gießen bzw. Eindrücken des Stempels in die Formmasse beim Warmprägen bis zu der sogenannten Nachdruckphase beibehalten. Im Anschluß daran folgt die Abkühlphase, in der die Formmasse unter einem variablen Nachdruck steht, um die Form masseschwindung während des Abkühlens zu kompensieren. Erst wenn die Werkzeug- und damit die resultierende Kunststofftem peratur deutlich unter dem Erstarrungspunkt (Glasübergangs bzw. Kristallisationspunkt) liegt, kann die Mikrostruktur aus dem Werkzeug entformt werden. Der Kühlvorgang wird wiederum durch ein Temperiermedium bestimmt. Aufgrund der hohen Wärmekapazität der Werkzeuge liegen die Abkühlzeiten bis zum Unterschreiten der Erstarrungstemperatur der Formmassen im Be reich mehrerer Minuten bis zu einer Stunde. Die Zeit für das anschließende, erneute Aufheizen (Beginn des nächsten Zyklus) des Werkzeuges bis auf eine Temperatur, bei der die nächste Formfüllung erfolgen kann, liegt in der gleichen Größenord nung. Dies bedeutet, daß sich beim Spritzgießen und Warmumfor men von Mikroteilen Zykluszeiten von vielen Minuten bis Stun den ergeben, im Gegensatz zum Spritzgießen, Warmumformen, oder Prägen konventioneller Teile, für die Zykluszeiten von wenigen Sekunden üblich sind. The high mold temperatures become the complete form filling during the actual injection during spraying pour or press the stamp into the molding compound Maintain hot stamping until the so-called post-printing phase. This is followed by the cooling phase, in which the molding compound is under variable emphasis to the form to compensate for mass shrinkage during cooling. First when the tool and thus the resulting plastic temperature well below the freezing point (glass transition or crystallization point), the microstructure can be removed from the tool. The cooling process is in turn determined by a tempering medium. Because of the high Heat capacity of the tools, the cooling times are up to Falling below the solidification temperature of the molding compounds in the loading range from several minutes to an hour. The time for that subsequent, renewed heating (beginning of the next cycle) of the tool to a temperature at which the next Mold filling can be done is of the same order of magnitude nung. This means that during injection molding and hot forming of micro parts cycle times from many minutes to hours the result, in contrast to injection molding, hot forming, or Embossing conventional parts for cycle times of a few Seconds are common.
In einem anderen Verfahren kann man einen Kunststoff in seiner Monomerkomponente lösen und diese Reaktionsharze nach Zugabe einer radikalischen organischen Komponente (Initiator) nach der Formgebung durch Erwärmung aushärten. Reaktionsgießharze von niedriger Viskosität weisen einen hohen Monomeranteil auf, der durch chemische Reaktion zu einem Polymer mit relativ ho hem mittlerem Molekulargewicht aushärten soll, um eine für die Entformung von Mikrostrukturen ausreichende Festigkeit einzu stellen. Diese Reaktion beansprucht lange Reaktionszeiten, die ihrerseits lange Werkzeugbelegzeiten verursachen (viele Minu ten bis einige Stunden).In another process you can use a plastic in its Solve monomer component and these reactive resins after addition a radical organic component (initiator) harden the shape by heating. Reaction casting resins of low viscosity have a high monomer content, by chemical reaction to a polymer with relatively high hem medium molecular weight should cure to one for the Demolding of microstructures sufficient strength put. This reaction takes long reaction times in turn cause long tooling times (many minu up to a few hours).
Im Gegensatz dazu läßt sich ein Kunststoff/Monomer-Gemisch nach Zugabe eines Photoinitiators bei Raumtemperatur aushär ten6, 7). Heiz- und Kühlschritte sind nicht notwendig. Ein Bei spiel für eine technische Anwendung der photoinitierten Aus härtung ist die Beschichtung von unstrukturierten Scheinwer ferreflektorkörpern mit einem Gießharz, wobei das Licht durch eine gewölbte Glasplatte, welche als Form dient, auf das zu härtende Material fällt⁸).In contrast, a plastic / monomer mixture can be cured at room temperature after adding a photoinitiator 6, 7 ). Heating and cooling steps are not necessary. An example of a technical application for photo-initiated curing is the coating of unstructured headlight reflector bodies with a casting resin, whereby the light falls on the material to be hardened through a curved glass plate, which serves as a shape⁸).
In der Mikroelektronik und in der Mikrotechnik sind strah lungsempfindliche Kunststoffe bekannt, welche bei lithographi schen Verfahren als Photoresist eingesetzt werden und nach Be strahlung ihre Löslichkeit ändern. Bei der Lithographie zur Herstellung von Mikrostrukturen sind prinzipiell drei Verfah rensschritte notwendig, nämlich das Belacken, das Belichten und das Entwickeln, sowie zusätzlich häufig ein nachgeschalte ter Backschritt im Temperofen. Diese Prozeßfolge ist aufwendig und bezüglich der Zyklus zeit dem Abformprozeß von Mikrostruk turen nach heutigem Stand meist nicht überlegen. Außerdem las sen sich mit dieser Lithographietechnik in einem geschilderten Bearbeitungsgang nur einstufige Mikrostrukturen mit nur nahezu planparallelen Strukturwänden herstellen. Die Höhe der Nega tiv-Resist-Struktur ist derzeit auf ca. 20 µm beschränkt. Im Gegensatz dazu können bei der Kunststoffabformung je nach Ge staltung des Werkzeuges echt dreidimensionale Mikrostrukturen mit Strukturhöhen bis in den Millimeterbereich abgeformt wer den.In microelectronics and in microtechnology are strah lungsensitive plastics known in lithography be used as a photoresist and according to Be radiation change their solubility. In lithography for The production of microstructures is basically three processes necessary steps, namely lacquering, exposure and developing, as well as often a downstream ter baking step in the tempering oven. This process sequence is complex and the cycle time of the molding process of microstructure Do not usually consider the current state of the art. Also read with this lithography technique in one Processing step only single-stage microstructures with only almost produce plane-parallel structural walls. The amount of the nega tiv-resist structure is currently limited to approx. 20 µm. in the In contrast, depending on the Ge design of the tool real three-dimensional microstructures with structural heights up to the millimeter range the.
Neuerdings werden auch dünne Orientierungsschichten für elek trooptische Schichten auf Flüssigkristallbasis durch Bestrah lung mit polarisiertem Licht gezielt eingestellt⁹). Mit Hilfe von intensivem UV-Licht lassen sich mittels Laser-Bestrahlung auch Oberflächen von fertigen Kunststoffhalbzeugen modifizie ren¹⁰).Recently, thin orientation layers for elec Trooptic layers based on liquid crystal by irradiation with polarized light⁹). With help of intense UV light can be by means of laser radiation also modify surfaces of finished semi-finished plastic products ren¹⁰).
Zur Zeit ist weiterhin ein Verfahren zur Herstellung von Pro totypen für Bauteile konventioneller Größe, das sogenannte Stereo-Lithographie-Verfahren bekannt, bei dem durch Laser-Strah lung ein Kunststoffbauteil schichtweise polymerisierend aus einer Monomerlösung aufgebaut wird. Pro Laserschreibvor gang wird eine ca. 0.2 mm dicke Schicht polymerisiert; es las sen sich minimale laterale Strukturen von unter 1 mm erzielen. Die Prozeßzeiten des Stereo-Lithographie-Verfahrens steigen mit der Komplexität des Bauteils und können bis zu mehreren Stunden betragen.At present, there is still a process for producing pro totypes for components of conventional size, the so-called Stereo lithography method known in which by laser beam polymerizing a plastic component in layers is built up from a monomer solution. Per laser write a layer approximately 0.2 mm thick is polymerized; it read minimal lateral structures of less than 1 mm can be achieved. The process times of the stereo lithography process increase with the complexity of the component and can be up to several Hours.
Weitere Beispiele zum Stand der Technik wären die Dentaltech nik und die lichthärtenden Kunststoffe.Dentaltech would be further examples of the prior art nik and the light-curing plastics.
Photohärtbare Reaktionsharze finden i. a. Verwendung in der Klebtechnik, beispielsweise in der Fixierung von Glasfasern oder Substratdeckeln auf abgeformten Kunststoff-oder Glassub straten11, 12), in der Herstellung von optischen Wellenlei tern¹³) oder in der Herstellung von Kunststofflinsen auf einem Borosilikatglassubstrat¹⁴). Die Abformung durch einen Walzpro zeß einer Fresnelstruktur mit Hilfe eines oligomeren Reakti onsharzes und gleichzeitiger Verklebung auf einem Kunststoff substrat, durch welches auch die Belichtung erfolgt, ist von Lu et al.¹⁵) beschrieben. Ungewöhnlich ist die Verwendung von trockenen photohärtbaren Schichten zur Fixierung holographi scher Informationen auf einem vorgefertigten Substrat in ei nem, dem Rollendruck ähnlichen, Prozeß¹⁶).Photocurable reactive resins are generally used in adhesive technology, for example in the fixing of glass fibers or substrate covers to molded plastic or glass substrates 11, 12 ), in the manufacture of optical waveguides¹³) or in the manufacture of plastic lenses on a borosilicate glass substrate¹⁴). The impression by a Walzpro process of a Fresnel structure with the help of an oligomeric reaction resin and simultaneous gluing on a plastic substrate, through which the exposure is also carried out, is described by Lu et al.¹⁵). Unusual is the use of dry photocurable layers for fixing holographic information on a prefabricated substrate in a process that is similar to web printing.
Aufgabe der Erfindung ist es, bei einem Verfahren der eingangs genannten Art die Zykluszeit und den Energieverbrauch zu ver ringern und die Materialpalette über die kommerziell erhältli chen Materialien hinaus zu erweitern.The object of the invention is in a method of the beginning mentioned type to ver the cycle time and energy consumption wrestle and the range of materials on the commercially available expand materials.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren können Materialkomponenten verschiedener Art miteinander gemischt werden. Diese Materia lien sind nicht nur Bestandteile, die man üblicherweise aus der Kunststofftechnik kennt. Darüber hinaus können auch Me talle, Keramiken, Gläser, Faserwerkstoffe und Farbstoffe als Füllstoffe den Formmassen zugemischt werden.In the method according to the invention, material components different types are mixed together. This materia Lien are not just components that you usually get out of who knows plastics technology. In addition, Me metals, ceramics, glasses, fiber materials and dyes as Fillers are added to the molding compounds.
Beim klassischen Spritzgießen oder Prägen ist es notwendig das Formwerkzeug zu heizen, um die hochviskosen Kunststoffmassen in die Formnester, insbesondere der mikrostrukturierten Formeinsätze, füllen zu können. Nach der Formfüllung wird das Werkzeug gekühlt, wobei die Formmasse erstarrt, um eine aus reichende Festigkeit für das Entformen aufzuweisen. Für diesen thermischen Zyklus des Formwerkzeugs ist Heizungs- und Küh lungsenergie notwendig, wobei das Heizen und Kühlen mehr als 80% der Zykluszeit beanspruchen. Im Gegensatz dazu ist beim erfinderischen Verfahren kein Heizen des Formwerkzeugs und kein Temperaturzyklus im Formwerkzeug notwendig. Damit ist keine Heizenergie, kaum Kühlenergie notwendig und die Zyklus zeit ist gegenüber den klassischen Abformverfahren deutlich reduziert.With classic injection molding or stamping it is necessary that Heat mold to heat the highly viscous plastic masses into the mold cavities, especially the microstructured ones Mold inserts to be able to fill. After filling the mold it will Tool cooled, the molding compound solidifies to one to have sufficient strength for demolding. For this The thermal cycle of the mold is heating and cooling energy is necessary, with heating and cooling more than Take up 80% of the cycle time. In contrast, the inventive method no heating of the mold and no temperature cycle in the mold necessary. So that is no heating energy, hardly any cooling energy necessary and the cycle time is clear compared to classic impression processes reduced.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1.This task is solved by the characteristic features of claim 1.
Die Unteransprüche beschreiben vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens. The sub-claims describe advantageous refinements of the procedure.
Licht- bzw. photohärtbare Reaktionsharze, d. h. Formmassen für das Verfahren der eingangs genannten Art, weisen während der Formgebung gegenüber Thermoplasten eine niedrige Viskosität auf. Nach der Formgebung und dem anschließendem Aushärten er höht sich diese um mehrere Größenordnungen. Die Abformmaschi nen, Werkzeuge und Formeinsätze sind so ausgestattet, daß sichtbares und/oder UV-Licht bis an die evakuierten Formnester dringt. Die Formeinsätze werden durch unterschiedliche Mi krostrukturierungsverfahren hergestellt. Diese Mikrostruktu rierungsverfahren können beispielsweise sein: mechanische Be arbeitung durch Mikrowerkzeuge (Fräser, Bohrer, Profilwerk zeuge, u. a. ), LIGA-Verfahren, Laserstrukturierung, Silizium- oder Glasstrukturierung durch trocken- oder naßchemisches Ät zen, auch mit ggf. anschließender Galvanoformung zu einem Formeinsatz. Um eine vollständige Formfüllung der Formeinsätze mit photohärtbarem Reaktionsharz zu erzielen, muß das Vakuum im Formwerkzeug zwischen 5 × 10-1 mbar und 1 × 10-4 mbar, op timal 10-2 mbar, betragen. Dieses optimale Vakuum kann er reicht werden durch eine genaue Steuerung über die Vakuuman lage oder durch ein Fluten des Formnestes mit Inertgas, bei spielsweise Stickstoff, bis zu einem Druck von optimal 10-2 mbar. Zum Evakuieren des Werkzeuges können verschiedene Tech niken verwendet werden, beispielsweise Kernzüge, Bohrungen in der Werkzeugtrennebene oder Sonderausführungen der Auswerfer stifte. Allen gemeinsam ist, das nach dem Evakuieren und vor der Formfüllung der Formnestbereich so von der Vakuumeinheit getrennt wird, daß keine Formmasse aus dem Formnest in Rich tung Vakuumpumpe fließen kann. Nach der vollständigen Formfül lung erfolgt zur Induktion der Aushärtung der Formmasse die Belichtung. Die Heranführung des Lichtes an die Formnester kann über unterschiedliche Konstruktionsarten des Werkzeuges erfolgen. Zu nennen sind die Verwendung einer im Werkzeug in tegrierten Lichtquelle, und/oder eines oder mehrerer trans parenter Werkzeugteile (anorganischen Gläser und/oder Kunst stoffe, beispielsweise Lichtwellenleiter, Spiegeln, Linsen Strahlteilern u.ä.), welche keine feste oder funktionelle Ver bindung mit der Formmasse eingehen. Nach der kompletten Form füllung der Formnestern des Werkzeuges mit der photohärtbaren Formmasse (bestehend aus zum Einen Monomeren und/oder Oligome ren und/oder Polymeren der Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und/oder Vinylverbindungen und/oder Epoxidverbindungen und de ren Derivate und zum Anderen aus einem Photoinitiatorsystem und/oder einem Weichmachersystem und/oder intrinsischen Trenn hilfen) erfolgt die strahleninduzierte Aushärtung unter Auf rechterhaltung eines Formmassennachdrucks zur Reaktions schwundkompensation. Ein Nachdruck wird bereits durch die Druckdifferenz zwischen dem evakuierten Werkzeugbereich und dem Luftdruck auf die Werkzeugplatten, auf die Spritzeinheit und damit auf die Formmasse wirksam. Der Nachdruck, der durch die Spritzeinheit aufgebracht und durch ein Reservoir an Form masse in die Formnester übertragen wird, sollte jedoch je nach Viskosität der Formmasse, d. h. der Reaktionsgießharzes zwi schen 0,1 bar und 2500 bar, optimal beim Spritzgießen bei 100 bis 1000 bar, beim Prägen bei 5 bis 200 bar liegen. Nach der Aushärtung kann das feste Formteil mittels im Werkzeug inte grierter Entformungshilfen entnommen werden. Dem Reaktionsharz können weitere anorganische und organische Bestandteile in flüssiger oder fester Form (Feinpulver aus Oxid-, und/oder Nichtoxidkeramiken und/oder Metall und/oder Gläser und/oder Ruß und/oder Graphit und/oder sonstigen Materialien (Kunst stoffe, Farbstoffe)) zugegeben werden, wenn diese die Formfül lung und die strahlungsinduzierte Aushärtung nicht verhindern.Light- or photocurable reactive resins, ie molding compounds for the process of the type mentioned, have a low viscosity compared to thermoplastics during molding. After the shaping and the subsequent hardening, it increases by several orders of magnitude. The Abformmaschi NEN, tools and mold inserts are equipped so that visible and / or UV light penetrates to the evacuated mold nests. The mold inserts are manufactured using different micro-structuring processes. These microstructuring processes can be, for example: mechanical processing using micro tools (milling cutters, drills, profile tools, etc.), LIGA processes, laser structuring, silicon or glass structuring using dry or wet chemical etching, also with subsequent subsequent electroplating to form a mold . In order to achieve a complete mold filling of the mold inserts with photocurable reactive resin, the vacuum in the mold must be between 5 × 10 -1 mbar and 1 × 10 -4 mbar, optimally 10 -2 mbar. This optimal vacuum can be achieved by precise control of the vacuum system or by flooding the mold cavity with inert gas, for example nitrogen, up to a pressure of optimally 10 -2 mbar. Various techniques can be used to evacuate the tool, such as core pulls, holes in the parting plane or special designs of the ejector pins. Common to all is that after the evacuation and before the mold filling the mold cavity area is so separated from the vacuum unit that no molding compound can flow from the mold cavity in the direction of the vacuum pump. After the mold has been completely filled, exposure is carried out to induce curing of the molding compound. The light can be brought up to the mold cavities using different types of tool construction. Worth mentioning are the use of a light source integrated in the tool and / or one or more transparent tool parts (inorganic glasses and / or plastics, e.g. optical fibers, mirrors, lenses, beam splitters, etc.) that do not have a fixed or functional connection with the molding compound. After the mold has been completely filled, the mold nests of the tool are filled with the photocurable molding compound (consisting of monomers and / or oligomers and / or polymers of acrylic acid and / or methacrylic acid and / or vinyl compounds and / or epoxy compounds and their derivatives and others a photoinitiator system and / or a plasticizer system and / or intrinsic separation aids) the radiation-induced curing takes place while maintaining a molding compound for reaction shrinkage compensation. A reprint is already effective due to the pressure difference between the evacuated tool area and the air pressure on the tool plates, on the injection unit and thus on the molding compound. The pressure, which is applied by the injection unit and transferred through a reservoir of molding compound into the mold cavity, should, depending on the viscosity of the molding compound, ie the reaction molding resin between 0.1 bar and 2500 bar, be optimal for injection molding at 100 to 1000 bar , when embossing are between 5 and 200 bar. After curing, the solid molded part can be removed by means of demoulding aids integrated in the tool. The reaction resin can contain other inorganic and organic components in liquid or solid form (fine powder made of oxide and / or non-oxide ceramics and / or metal and / or glasses and / or soot and / or graphite and / or other materials (plastics, dyes) ) can be added if these do not prevent the mold filling and radiation-induced curing.
Betrachtet man die Maschinen, die für das Verfahren der ein gangs genannten Art notwendig sind, so sind diese den Maschi nen des klassische Spritzgießen oder Prägen ähnlich.Looking at the machines that are used for the process of one above are necessary, these are the machines similar to classic injection molding or stamping.
Beim Spritzgießen wird in einer meist horizontal angeordneten Spritzeinheit die Formmasse konditioniert. In dieser Spritzeinheit wird die Formmasse gemischt, zum Werkzeug trans portiert, der Einspritzdruck und der Nachdruck aufgebracht. Das zwei- und mehrteilige Werkzeug weist meist senkrecht zur Spritzeinheit eine Trennebene auf. Durch diese wird das Werk zeug zur Entformung des gespritzten Teils geöffnet, wobei in allgemeinen im Werkzeug integrierte Auswerfer die Entformung vornehmen, die von der Spritzgießmaschine betätigt werden. Beim Spritzgießen wird das Werkzeug vor dem Einspritzen der Formmasse zunächst evakuiert und vollständig geschlossen, bis sich die Werkzeughälften an der Werkzeugtrennebene berühren. Danach erfolgt das Einspritzen der Formmasse in das evakuierte Werkzeug bis zu vollständigen Formfüllung. Während dem der va riabel einstellbare Nachdruck durch die Spritzeinheit aufge bracht wird erfolgt durch Einkoppeln von kurzwelligem Licht die vollständige Aushärtung der Formmasse. Danach kann das Werkzeug belüftet werden und die Entformung erfolgt.Injection molding is usually arranged horizontally Injection unit conditioned the molding compound. In this Injection unit, the molding compound is mixed to the tool trans ported, the injection pressure and the pressure applied. The two-part and multi-part tool usually points perpendicular to Injection unit on a parting plane. Through this the work open mold to release the molded part, being in general ejector integrated in the mold for demoulding that are operated by the injection molding machine. In injection molding, the tool is injected before Molding compound first evacuated and completely closed until the tool halves touch on the parting line. Then the molding compound is injected into the evacuated one Tool up to complete mold filling. During which the va riabel adjustable pressure by the injection unit is brought about by coupling short-wave light the complete curing of the molding compound. After that it can Tool are ventilated and the demoulding takes place.
Beim Prägen wird in das evakuierte oder mit Inertgas teilweise geflutete Werkzeug mit meist horizontal liegender Trennebene die Formmasse als Massepolster meist von oben eingespritzt. Häufig werden die Werkzeughälften erst danach vollständig zu sammengefahren bzw. der Formeinsatz in Richtung der gegenüber liegenden Werkzeugplatte so verfahren, daß sich erst dadurch der eigentliche Formnestbereich bildet. Durch diese Verkleine rung der Werkzeuginnenvolumens hin zum eigentlichen Formnest volumen wird auf die Formmasse Druck ausgeübt und es erfolgt die vollständige Formfüllung der Kavitäten in den Formeinsät zen. Diesem Druck muß die Spritzeinheit während der Formfül lung gegenhalten oder durch eine Verschlußdüse vom Formnestbe reich getrennt werden. Vorteilhaft ist die Schwundkompensation durch den Nachdruck aufgebracht durch die Spritzeinheit. Im Gegensatz dazu muß im Falle der Nutzung einer Verschlußdüse, die auch während der Nachdruckphase geschlossen bleibt, der Nachdruck von den Werkzeugplatten ggf. incl. Formeinsatz auf gebracht werden, um den Reaktionsschwund der Formmasse während der Belichtung zu kompensieren. Danach kann das Werkzeug be lüftet werden und die Entformung erfolgt. When embossing is partially in the evacuated or with inert gas flooded tool with mostly horizontal parting plane the molding compound is usually injected from above as a cushion. Often, the mold halves only become completely closed afterwards collapsed or the mold insert in the direction of the opposite the tool plate lying in such a way that only the actual mold nest area forms. Through this little one the interior of the mold towards the actual mold cavity volume is exerted on the molding compound and it takes place the complete mold filling of the cavities in the mold insert Zen. The injection unit must maintain this pressure during the mold filling hold up or through a closing nozzle from the mold cavity be richly separated. Shrinkage compensation is advantageous by the pressure applied by the injection unit. in the Contrary to this, if a shutter nozzle is used, which remains closed even during the holding phase, the Reprint from the tool plates including the mold insert if necessary brought to the reaction shrinkage of the molding compound during to compensate for the exposure. Then the tool can be be ventilated and demolding takes place.
Die Erfindung wird im folgenden anhand einiger Ausführungsbei spiele und mit Hilfe der Figur näher erläutert:The invention is illustrated below with the aid of some embodiments games and explained with the help of the figure:
Für Abformversuche mit einem strahlungshärtenden Kunststoff wurde ein relativ einfache Mikrostruktur ausgewählt. Der Formeinsatz für diese Mikrostruktur weist ca. 10000 quadrati sche Löcher von 150 µm Kantenlänge im Abstand von 150 µm und eine Formnesttiefe von 550 µm auf. Damit wird ein Array aus ca. 10000 quadratischen Säulen mit einer Kantenlänge von 150 µm und einer Periode von 300 µm in einer Höhe von 550 µm abge formt. Wird das Säulenarray in Polymethylmethacrylat (PMMA) abgeformt, ergibt sich nach dem alten Stand der Technik eine Zykluszeit von derzeit ca. 8-10 Minuten. PMMA weist mit sei ner Glasübergangstemperatur von ca. 110°C eine relativ geringe Erstarrungstemperatur auf. Bei Kunststoffen mit höherer Glas übergangstemperatur können sich u. U. noch höhere Zykluszeiten einstellen.For impression tests with a radiation-curing plastic a relatively simple microstructure was selected. Of the Mold insert for this microstructure has approximately 10000 quadrati holes of 150 µm edge length at a distance of 150 µm and a mold cavity depth of 550 µm. This will make an array out approx. 10000 square columns with an edge length of 150 µm and a period of 300 µm at a height of 550 µm forms. If the column array is made of polymethyl methacrylate (PMMA) molded, results in a according to the old state of the art Cycle time of around 8-10 minutes. PMMA points out with his ner glass transition temperature of about 110 ° C a relatively low Solidification temperature. For plastics with higher glass transition temperature may change. U. even higher cycle times to adjust.
Im Gegensatz dazu wurde diese Mikrostruktur in einem strah lungshärtenden Kunststoff abgeformt. Es wurde dabei ein Kunst stoff auf Methylacrylat-Basis verwendet, dem ein Photoinitia torsystem zugegeben wurde. Sofort nach der Formfüllung wurden die Mikrostrukturen vier Minuten mit Licht im Wellenlängenbe reich von ca. 400 bis 500 nm bestrahlt und anschließend ent formt. Durch diese neue Abformtechnik wurde zur Herstellung von Mikrostrukturen eine Reduzierung der Zykluszeit von übli cherweise ca. 10 Minuten auf unter 5 Minuten, d. h. im Mittel auf die Hälfte erreicht.In contrast, this microstructure was in one beam impression-curing plastic molded. It became an art Methyl acrylate-based substance used, which is a photoinitia gate system was added. Immediately after the mold was filled the microstructures for four minutes with light in the wavelength range irradiated from about 400 to 500 nm and then ent forms. This new impression technique was used to manufacture of microstructures a reduction in the cycle time of übli typically about 10 minutes to less than 5 minutes, i. H. on average reached in half.
Eine PMMA-Form, die über den LIGA-Prozeß oder durch mikrome chanische Fertigung strukturiert wurde, wird als Teil eines evakuierbaren Werkzeuges mit der strukturierten Seite nach oben in eine Prägevorrichtung gelegt. Zweckmäßigerweise ist die Prägevorrichtung so konstruiert, daß das PMMA-Werkzeug auf seiner Unterseite mechanisch abgestützt wird. Das Werkzeug wird danach mit einem Composite aus Kunststoffkomponenten Iso propyliden-bis (2-hydroxy-3-(4-phenoxy) propylmethacrylat) (4%), 3,6-Dioxaoctamethylendimethacrylat (5%), 7,7,9-Trimethyl-4,13- dioxo-3,14-dioxa-5,12-diazahexadecan1,16-diolmethacrylat (10%) und einem Photoinitiator und den Füllstoffen SiO₂ (11%) und Bariumaluminiumborosilikat (70%) überschichtet. Danach wird ein Prägestempel auf das weiche Compositematerial gefahren. Der Druck wird auf einen der speziellen Mikrostruktur der PMMA-Form angemessenen Wert erhöht und solange gehalten, bis die Hohlräume der Mikrostruktur mit dem Compositematerial er füllt sind. Danach wird der Druck auf den Nachdruck zurückgenommen und das Prägewerkzeug so gedreht, daß die PMMA-Seite als transparentes Teil des evakuierten Werkzeuges offen liegt. Die Aushärtung des Composites erfolgt hierauf durch einminütige Bestrahlung einer Halogenlampe mit Licht im Wel lenlängenbereich von 400 bis 500 nm von unten durch das PMMA-Werkzeug hindurch. Danach kann das ausgehärtete Compositeharz zusammen mit dem PMMA-Werkzeug aus der Prägevorrichtung ent nommen, das Werkzeug belüftet und das Composite vom PMMA-Werk zeug getrennt werden.A PMMA form that can be processed using the LIGA process or microme chan manufacturing is structured as part of a evacuable tool with the structured side after placed in an embossing device at the top. It is expedient designed the embossing device so that the PMMA tool on its bottom is mechanically supported. The tool is then with a composite of plastic components Iso propylidene bis (2-hydroxy-3- (4-phenoxy) propyl methacrylate) (4%), 3,6-dioxaoctamethylene dimethacrylate (5%), 7,7,9-trimethyl-4,13- dioxo-3,14-dioxa-5,12-diazahexadecane1,16-diol methacrylate (10%) and a photoinitiator and the fillers SiO₂ (11%) and Barium aluminum borosilicate (70%) overlaid. After that embossed a stamp on the soft composite material. The pressure is on one of the special microstructure of the PMMA form increased reasonable value and held until the cavities of the microstructure with the composite material are filling. Then the pressure is reprinted withdrawn and the embossing tool rotated so that the PMMA side open as a transparent part of the evacuated tool lies. The composite is then cured by one-minute irradiation of a halogen lamp with light in the world length range from 400 to 500 nm from below with the PMMA tool through it. Then the cured composite resin ent together with the PMMA tool from the embossing device the tool is ventilated and the composite from the PMMA factory be separated.
Ein Formeinsatz am Metall, der über den LIGA-Prozeß struktu riert wurde, wird mit der strukturierten Seite zur Trennebene gerichtet in die düsenseitige Werkzeughälfte eingebaut. Das Werkzeug wird geschlossen, kurz evakuiert und mit Stickstoff bis zu einem Druck von 5 × 10-1 mbar belüftet. In das Werkzeug wird danach ein niedrigviskoses Composite aus Bisphenol A-di glycidylmethacrylat (Bis-GMA) (20%), Urethandimethylacrylat (UDMA) (10%), dem Photoinitiatorsystem 2,4,6-Trimethylbenzoyl diphenyl-phosphinoxid (1%) und 2-Hdroxy-2-Methyl-1-phenyl-pro panol-1-on (1%) und dem Füllstoff ZrO₂ (68%) eingespritzt. Da nach wird die Aushärtung des Composites durch einminütige Be strahlung mittels einer Blaulichtlampe mit einem Wellenlängen bereich von 400 bis 500 nm durch den transparenten Teil des Werkzeuges auf der Auswerferseite hindurch vorgenommen. Das ausgehärtete Compositeharz wird danach aus den Spritzgießwerk zeugen ausgeworfen.A mold insert on the metal, which was structured using the LIGA process, is installed with the structured side facing the parting plane in the nozzle-side mold half. The tool is closed, briefly evacuated and vented with nitrogen up to a pressure of 5 × 10 -1 mbar. A low-viscosity composite of bisphenol A-di-glycidyl methacrylate (bis-GMA) (20%), urethane dimethylacrylate (UDMA) (10%), the photoinitiator system 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide (1%) and 2-Hdroxy-2-methyl-1-phenyl-pro panol-1-one (1%) and the filler ZrO₂ (68%) are injected. After that, the composite is cured by one-minute radiation using a blue light lamp with a wavelength range from 400 to 500 nm through the transparent part of the tool on the ejector side. The hardened composite resin is then ejected from the injection molding machine.
Für weitere Abformversuche mit einem strahlungshärtenden Reak tionsharz wurde ein Testformeinsatz aus Metall mit mikromecha nisch (Mikrofräsen) hergestellten einfachen Grabenstrukturen unterschiedlicher Aspektverhältnisse verwendet. Die feinste Grabenstruktur weist eine Breite von 0,5 mm und eine Formnest tiefe von 3,0 mm auf. Um eine Entformung zu gewährleisten, mußte bei der Fertigung der Grabenstrukturen auf eine beson ders niedrige Oberflächenrauigkeit (Ra < 250 nm) geachtet wer den. Der Formeinsatz befindet sich in einem Spritzgießwerkzeug mit evakuierbarem Werkzeugbereich, variabel einstellbarem Ein spritz- und Nachdruck sowie einer integrierten mechanischen Entformungshilfe (Auswerferstifte).For further impression trials with a radiation-curing reaction resin, a test mold insert made of metal with simple trench structures of different aspect ratios produced using micromechanical (micromilling) was used. The finest trench structure has a width of 0.5 mm and a mold cavity depth of 3.0 mm. To ensure mold removal, in the production of grave structures on a special DERS low surface roughness had (Ra <250 nm) paid to whoever. The mold insert is located in an injection mold with an evacuable tool area, variably adjustable injection and holding pressure as well as an integrated mechanical demoulding aid (ejector pins).
Zwischen den Formnestern und der Werkzeugtrennebene befindet sich vor dem Formeinsatz ein Hohlraum mit einer maximalen Höhe von 7 mm, welcher später mit der ausgehärteten Formmasse ausgefüllt die mikrostruktur-tragende Substratplatte dar stellt.Located between the mold nests and the mold parting line a cavity with a maximum height before inserting the mold of 7 mm, which later with the hardened molding compound filled in the microstructure-bearing substrate plate poses.
Der Werkzeugbereich läßt sich über ein Kühl- bzw. Heizmedium temperieren. Eine Werkzeughälfte wurde aus hochtransparentem Glas gefertigt und verbleibt statisch im Versuchsaufbau. Nach dem Schließen des Werkzeugbereichs wird in die zweite, den Formeinsatz tragende Werkzeughälfte, ein strahlungshärtendes Reaktionsharz auf Methylmethacrylatbasis mit der Zusammenset zung 3 Gew.% Photoinitiator, 5 Gew.% Phthalsäuredibutylester und 92 Gew.% Plexit 55R unter Druck (5 bis 50 bar) aus einem Vorratsgefäß in den evakuierten Formeinsatz eingespritzt. Die Ausführung des lichtundurchlässigen Vorratsgefäßes erlaubt eine homogene Vermischung der einzelnen Reaktionsharzkomponen ten sowie eine genaue Dosierung und Förderung des zu verwende ten Reaktionsharzes. Nach dem Füllvorgang wird durch die un strukturierte Glasplatte mittels einer Hochdruck-Quecksilber dampflampe (Bestrahlungsintensität bis 1400 mW/cm², Emissi onbereich 250-600 nm) das photohärtbare Composite bei Raum temperatur unter Beibehaltung eines Formmassennachdrucks zur Kompensation der Reaktionsschwindung und damit einer vollstän digen Formfüllung ausgehärtet. Nach dem Belichten wird das Formteil mittels Auswerferstifte entformt. Im Mittel ergeben sich Aushärtezeiten von 1 min/mm Formteilschichtdicke.The tool area can be tempered using a cooling or heating medium. One half of the tool was made of highly transparent glass and remains static in the test setup. After the tool area has been closed, a radiation-curing reaction resin based on methyl methacrylate with the composition 3% by weight photoinitiator, 5% by weight dibutyl phthalate and 92% by weight Plexit 55 R under pressure (5 to 50 bar ) injected from a storage vessel into the evacuated mold insert. The design of the opaque storage vessel allows a homogeneous mixing of the individual reaction resin components as well as an exact dosage and delivery of the reaction resin to be used. After the filling process, the unstructured glass plate using a high-pressure mercury vapor lamp (radiation intensity up to 1400 mW / cm², emission range 250-600 nm) turns the photo-curable composite at room temperature while maintaining a molding compound pressure to compensate for the reaction shrinkage and thus complete mold filling hardened. After exposure, the molded part is removed from the mold using ejector pins. The average curing time is 1 min / mm of the molded part layer thickness.
Für Abformversuche mit einem strahlungshärtendem, gefärbtem Kunststoff wurde ein Testformeinsatz verwendet, welcher eine einfache Plattenstruktur mit den Dimensionen 30 × 70 mm² ent hält und eine Formnesttiefe von 3 mm aufweist. Als Versuchs aufbau wurde der in Beispiel 1 genannte verwendet. Nach dem Schließen des Werkzeuges wurde ein strahlungshärtendes Reakti onsharz auf Methylmethacrylatbasis mit der Zusammensetzung 3 Gew.-% Photoinitiator, 1.5 Gew.-% des Farbstoffes Disperse Red 1 und 95.5 Gew.-% Plexit 55R unter Druck (2 kN) in den evakuier ten Formeinsatz eingespritzt und anschließend mit der o.g. Be strahlungseinheit unter Beibehaltung eines Formmassenachdrucks von 1.5 kN belichtet. Aufgrund der hohen Lichtabsorption des Farbstoffs im Emissionsbereich der Lampe sind die Härtezeiten stark verlängert. Nach dem Belichten wird das Formteil mittels Auswerferstifte entformt.A test mold insert was used for impression tests with a radiation-hardened, colored plastic, which contains a simple plate structure with the dimensions 30 × 70 mm² and has a mold cavity depth of 3 mm. As the experimental setup, the one mentioned in Example 1 was used. After closing the tool, a radiation-curing reaction resin based on methyl methacrylate with the composition 3% by weight photoinitiator, 1.5% by weight of the dye Disperse Red 1 and 95.5% by weight Plexit 55 R under pressure (2 kN) was evacuated injected mold insert and then exposed with the above-mentioned irradiation unit while maintaining a molding compound pressure of 1.5 kN. Due to the high light absorption of the dye in the emission area of the lamp, the curing times are greatly extended. After exposure, the molded part is removed from the mold using ejector pins.
Eine Modifikation des in den Beispielen 4 und 5 beschriebenen Aufbaus betrifft die Heranführung des Lichts an den Formnest bereich. Eine noch einmal teilbare Werkzeughälfte erlaubt die Integration optischer Elemente wie Umlenkspiegel und Linsen, so daß Laserlicht geeigneter Wellenlänge (Excimer (248 nm, 308 nm), frequenzverdreifachter Nd-YAG (355 nm, etc.)) entweder als Freistrahl oder mittels Lichtwellenleiter, Umlenkung und anschließender Strahlteilung bzw. Aufweitung durch eine un strukturierte (Quarz)-Glasplatte an den Formnestbereich heran geführt werden kann. Der eigentliche Abformvorgang ist analog zu den vorher genannten.A modification of that described in Examples 4 and 5 Construction concerns the introduction of light to the mold nest Area. A tool half that can be split once more allows the Integration of optical elements such as deflection mirrors and lenses, so that laser light of a suitable wavelength (excimer (248 nm, 308 nm), frequency tripled Nd-YAG (355 nm, etc.)) either as a free jet or by means of optical fibers, deflection and subsequent beam splitting or expansion by an un structured (quartz) glass plate to the cavity area can be performed. The actual impression process is analog to the aforementioned.
Die Figur skizziert den in Beispiel 4 beschriebenen Versuchs aufbau unter Verwendung eines teilweise aus Glas bestehenden Werkzeugs.The figure outlines the experiment described in Example 4 construction using a glass part Tool.
Die einzelnen Komponenten der Formmasse werden in der Spritzeinheit 2 homogen vermischt. Nach dem vakuumdichten Schließen der beiden Werkzeughälften 3 und 4 wird der Formein satz 7 mit den mikrostrukturierten Formnestern (hier nicht dargestellt) evakuiert. Anschließend wird die Formmasse aus der Spritzeinheit 2 durch den Düsenkanal 5 der düsenseitigen Werkzeughälfte 4 in das Formnest des Formeinsatzes 7 einge spritzt. Nach der kompletten Formfüllung wird die Formmasse von der Lichtquelle 1 durch den lichtdurchlässigen Werkzeugbe reich 3 belichtet; die Formmasse steht während dieser Zeit un ter einem Nachdruck zur Reaktionsschwundkompensation. Der Nachdruck wird durch die Spritzeinheit 2 aufgebaut. Nach der vollständigen Aushärtung werden die Werkzeughälften 3 und 4 auseinandergefahren und das Formteil mit Hilfe der in den Auswerferbohrungen 6 befindlichen Auswerferstiften aus dem Formeinsatz 7 entformt. The individual components of the molding compound are mixed homogeneously in the injection unit 2 . After the vacuum-tight closing of the two tool halves 3 and 4 , the mold insert 7 is evacuated with the microstructured mold nests (not shown here). The molding compound is then injected from the injection unit 2 through the nozzle channel 5 of the die half 4 into the mold cavity of the mold insert 7 . After the mold is completely filled, the molding compound is exposed by the light source 1 through the translucent tool area 3 ; During this time, the molding compound is under pressure to compensate for the loss of reaction. The pressure is built up by the injection unit 2 . After complete curing, the tool halves 3 and 4 are moved apart and the molded part is removed from the mold insert 7 using the ejector pins located in the ejector holes 6 .
1. H. Domininghaus, Die Kunststoffe und ihre Eigenschaften,
VDI-Verlag GmbH, Düsseldorf, 1992.
2. W. Menz und P. Bley, Mikrosystemtechnik für Ingenieure,
Verlag Chemie, Weinheim, 1993.
3. W. Bier, A. Guber, G. Linder, T. Schaller und K. Schubert,
Mechanische Mikrofertigung - Verfahren und Anwendung, in:
Tagungsband des 1. Statuskoll. des Projektes Mikrosystem
technik, KfK-Bericht 5238, 1993.
4. M. Popall, J. Kappel, J. Schulz und H. Wolter, ORMOCER′s,
inorganic-organic polymer materials for applications in
micro systems technology, in: Proc. Micro System Technolo
gies 94, H. Reichl und A. Heuberger (Hrsg.), VDE-Verlag
GmbH, Berlin, 271 ff, 1994.
5. A. Neyer et al., Low Cost Fabrication for Low Loss Passive
Polymer Waveguides at 1300 nm and 1500 nm, ECOC′93, Mon
treux, Schweiz, WeP 7.4, 1993.
6. Q. Nuyken und R. Bussas, Polymerisation mit energiereicher
und hochintensiver Strahlung, in: Houben-Weyl, Methoden der
organischen Chemie, E20, Thieme-Verlag, Stuttgart, 74 ff,
1988.
7. C. H. Chang, A. Mar, A. Tiefenthaler und D. Wostratzky,
Photoinitiators: Mechanisms and Applications, in: Handbook
of Coatings Additives: Vol. 2, L. J. Calbo (Hrsg.), Marcel
Dekker, Inc., New York, 1 ff, 1992.
8. DE 29 36 854 A1
9. DE 44 20 585 A1
10. DE 43 43 753 A1
11. A. US 5311604
12. EP 0608566 A2
13. JP 3114007
14. EP 0426441 A2
15. EP 0382420 A2
16. EP 0439050 A2
1. H. Domininghaus, The plastics and their properties, VDI-Verlag GmbH, Düsseldorf, 1992.
2. W. Menz and P. Bley, microsystem technology for engineers, Verlag Chemie, Weinheim, 1993.
3. W. Bier, A. Guber, G. Linder, T. Schaller and K. Schubert, Mechanical Microfabrication - Process and Application, in:
Conference proceedings of the 1st status coll. of the microsystem technology project, KfK report 5238, 1993.
4. M. Popall, J. Kappel, J. Schulz and H. Wolter, ORMOCER′s, inorganic-organic polymer materials for applications in micro systems technology, in: Proc. Micro System Technologies 94, H. Reichl and A. Heuberger (ed.), VDE-Verlag GmbH, Berlin, 271 ff, 1994.
5. A. Neyer et al., Low Cost Fabrication for Low Loss Passive Polymer Waveguides at 1300 nm and 1500 nm, ECOC'93, Mon treux, Switzerland, WeP 7.4, 1993.
6. Q. Nuyken and R. Bussas, polymerization with high-energy and high-intensity radiation, in: Houben-Weyl, Methods of Organic Chemistry, E20, Thieme-Verlag, Stuttgart, 74 ff, 1988.
7.CH Chang, A. Mar, A. Tiefenthaler and D. Wostratzky, Photoinitiators: Mechanisms and Applications, in: Handbook of Coatings Additives: Vol. 2, LJ Calbo (ed.), Marcel Dekker, Inc., New York, 1 ff, 1992.
8. DE 29 36 854 A1
9. DE 44 20 585 A1
10. DE 43 43 753 A1
11. A. US 5311604
12. EP 0608566 A2
13. JP 3114007
14. EP 0426441 A2
15. EP 0382420 A2
16. EP 0439050 A2
BezugszeichenlisteReference list
1 Lichtquelle
2 Spritzeinheit
3 Lichtdurchlässiger Werkzeugteil
4 Düsenseitige Werkzeughälfte
5 Düsenkanal
6 Auswerferbohrungen
7 Formeinsatz 1 light source
2 injection unit
3 Translucent tool part
4 Tool halves on the nozzle side
5 nozzle channel
6 ejector holes
7 mold insert
Claims (12)
- a) Evakuieren des Formwerkzeugs mit integriertem Formein satz,
- b) Einbringen der Formmasse in das Formwerkzeug unter Druck, wobei eine niedrig viskose Formmasse verwendet wird, welche mindestens eine durch kurzwelliges Licht härtbare Komponente enthält,
- c) Belichten mit kurzwelligem Licht unter Aufrechterhaltung eines Nachdrucks bis zur vollständigen Aushärtung der Formmasse und
- d) Öffnen des Werkzeugs und Entformen.
- a) evacuating the mold with integrated mold insert,
- b) introducing the molding compound into the molding tool under pressure, using a low-viscosity molding compound which contains at least one component curable by short-wave light,
- c) exposure to short-wave light while maintaining a pressure until the molding compound has completely hardened and
- d) Opening the tool and demolding.
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|---|---|
| DE (1) | DE19705303C2 (en) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19906008A1 (en) * | 1999-02-15 | 2000-08-17 | Binder Kletten Haftverschlus S | Production of hook fastener parts on a continuous substrate, comprises molding, casting and/or pressing a radiation cross-linkable prepolymer formulation in a rotating mold |
| DE19940319A1 (en) * | 1999-08-25 | 2001-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Process for low-tension placement of a lens on a surface-mountable optoelectronic component |
| EP1242223A1 (en) * | 1999-12-15 | 2002-09-25 | Nanogen, Inc. | Microreaction systems and molding methods |
| EP1484148A1 (en) * | 2003-06-06 | 2004-12-08 | CROWN Packaging Technology, Inc. | UV cure resin molding method |
| US7270850B2 (en) | 2001-12-10 | 2007-09-18 | Nanogen, Inc. | Mesoporous permeation layers for use on active electronic matrix devices |
| DE102007027586A1 (en) * | 2007-06-12 | 2008-12-18 | Federal-Mogul Sealing Systems Gmbh | Elastically deformable component i.e. sealing element, manufacturing method, involves partially cross linking sealing element, where sealing element is vulcanized i.e. completely cross linked, into form under energy effect |
| US7687103B2 (en) | 2006-08-31 | 2010-03-30 | Gamida For Life B.V. | Compositions and methods for preserving permeation layers for use on active electronic matrix devices |
| EP2371512A1 (en) | 2010-04-01 | 2011-10-05 | BOEHRINGER INGELHEIM microParts GmbH | Method for generating a clear space between two elements |
| US8057209B2 (en) | 2006-09-08 | 2011-11-15 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Mold for injection molding apparatus |
| US8288155B2 (en) | 1999-09-30 | 2012-10-16 | Gamida For Life B.V. | Biomolecular attachment sites on microelectronic arrays and methods thereof |
| EP2596936A1 (en) | 2011-11-24 | 2013-05-29 | ABB Research Ltd. | Apparatus, mold and method for producing shaped articles from a UV-curable composition |
| DE102013220097A1 (en) * | 2013-10-02 | 2015-04-02 | Smp Deutschland Gmbh | Forming tool and forming process for this purpose |
| DE102015003511A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-22 | Eisenmann Se | CFRP process |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009032924A1 (en) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Elringklinger Ag | Method for forming and fixing elastomer, contoured sealing medium to substrate or carrier i.e. control plate for vehicle-electric-hydraulically actuatable automatic transmission, involves applying substrate or carrier with inserted medium |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2936854A1 (en) * | 1979-09-12 | 1981-04-02 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Coated reflector elements mfr. - by ultraviolet radiation crosslinking plastic through transparent mould top |
| EP0506404A1 (en) * | 1991-03-26 | 1992-09-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing resin moldings having a concave-convex pattern on the surface |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5175030A (en) * | 1989-02-10 | 1992-12-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Microstructure-bearing composite plastic articles and method of making |
-
1997
- 1997-02-13 DE DE19705303A patent/DE19705303C2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2936854A1 (en) * | 1979-09-12 | 1981-04-02 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Coated reflector elements mfr. - by ultraviolet radiation crosslinking plastic through transparent mould top |
| EP0506404A1 (en) * | 1991-03-26 | 1992-09-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing resin moldings having a concave-convex pattern on the surface |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19906008A1 (en) * | 1999-02-15 | 2000-08-17 | Binder Kletten Haftverschlus S | Production of hook fastener parts on a continuous substrate, comprises molding, casting and/or pressing a radiation cross-linkable prepolymer formulation in a rotating mold |
| US7008589B1 (en) | 1999-02-15 | 2006-03-07 | Binder Kletten-Haftverschluss-Systeme Gmbh | Method and device for producing fastener parts from radiation cured plastic materials |
| DE19940319A1 (en) * | 1999-08-25 | 2001-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Process for low-tension placement of a lens on a surface-mountable optoelectronic component |
| DE19940319B4 (en) * | 1999-08-25 | 2004-10-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Process for low-tension placement of a lens on a surface-mountable optoelectronic component |
| US8288155B2 (en) | 1999-09-30 | 2012-10-16 | Gamida For Life B.V. | Biomolecular attachment sites on microelectronic arrays and methods thereof |
| EP1242223A1 (en) * | 1999-12-15 | 2002-09-25 | Nanogen, Inc. | Microreaction systems and molding methods |
| EP1242223A4 (en) * | 1999-12-15 | 2003-03-19 | Nanogen Inc | Microreaction systems and molding methods |
| US7270850B2 (en) | 2001-12-10 | 2007-09-18 | Nanogen, Inc. | Mesoporous permeation layers for use on active electronic matrix devices |
| US7597932B2 (en) | 2001-12-10 | 2009-10-06 | Nanogen, Inc. | Mesoporous permeation layers for use on active electronic matrix devices |
| EP1484148A1 (en) * | 2003-06-06 | 2004-12-08 | CROWN Packaging Technology, Inc. | UV cure resin molding method |
| US7687103B2 (en) | 2006-08-31 | 2010-03-30 | Gamida For Life B.V. | Compositions and methods for preserving permeation layers for use on active electronic matrix devices |
| US8057209B2 (en) | 2006-09-08 | 2011-11-15 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Mold for injection molding apparatus |
| DE102007042755B4 (en) * | 2006-09-08 | 2014-02-20 | Toshiba Kikai K.K. | Mold for an injection molding device |
| DE102007027586A1 (en) * | 2007-06-12 | 2008-12-18 | Federal-Mogul Sealing Systems Gmbh | Elastically deformable component i.e. sealing element, manufacturing method, involves partially cross linking sealing element, where sealing element is vulcanized i.e. completely cross linked, into form under energy effect |
| EP2371512A1 (en) | 2010-04-01 | 2011-10-05 | BOEHRINGER INGELHEIM microParts GmbH | Method for generating a clear space between two elements |
| EP2596936A1 (en) | 2011-11-24 | 2013-05-29 | ABB Research Ltd. | Apparatus, mold and method for producing shaped articles from a UV-curable composition |
| US9238313B2 (en) | 2011-11-24 | 2016-01-19 | Abb Research Ltd | Apparatus, mold and method for producing shaped articles from a UV-curable composition |
| DE102013220097A1 (en) * | 2013-10-02 | 2015-04-02 | Smp Deutschland Gmbh | Forming tool and forming process for this purpose |
| DE102013220097B4 (en) * | 2013-10-02 | 2017-05-11 | Smp Deutschland Gmbh | Forming tool and forming process for this purpose |
| DE102015003511A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-22 | Eisenmann Se | CFRP process |
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