DE19701336A1 - Sondenanordnung mit einem Kugelrasterarray - Google Patents

Sondenanordnung mit einem Kugelrasterarray

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    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf elek­ tronische Testgeräte und insbesondere auf eine Testsondenan­ ordnung zum elektrischen Verbinden eines Kugelrasterar­ ray-Oberflächenbefestigungsgehäuses mit einem elektronischen Meßgerät.
Das Kugelrasterarray (BGA, BGA = Ball Grid Array) ist schnell zu dem bevorzugten Gehäuse auf dem Gebiet der Ober­ flächenbefestigungstechnologie geworden. BGAs liefern viele Vorteile gegenüber normalen Oberflächenbefestigungstechnolo­ gien mit kleinen Zwischenräumen zwischen den Anschlußleitun­ gen und gegenüber normalen Technologien mit Anschlußstiftra­ sterarrays. Diese Vorteile umfassen reduzierte Plazierungs­ probleme, da BGAs selbstzentrierend sind, reduzierte Hand­ habungsprobleme, da keine zu beschädigenden Zuleitungen exi­ stieren, ein niedrigeres Profil und eine höhere Verbindungs­ dichte. Es existiert jedoch ein deutlicher Nachteil bei der BGA-Technologie, nämlich der Mangel an etablierten BGA-Test­ zubehörteilen und BGA-Testverfahren.
Elektronische Testgeräte (z. B. Oszilloskope, Logikanalysato­ ren, Emulatoren) werden verwendet, um verschiedene elektri­ sche Aspekte der ICs (IC = integrated circuit = integrierte Schaltung), einschließlich der Spannungs- und Strom-Signal­ verläufe, zu analysieren. Typischerweise sind auf einer be­ stückten gedruckten Schaltungsplatine verschiedene elektri­ sche Komponenten, einschließlich mehrerer IC-Gehäuse, dicht­ gedrängt angeordnet. Aufgrund der engen Beabstandung der Komponenten auf der Platine (d. h. aufgrund der hohen "Plati­ nendichte") ist es häufig schwierig, die ICs mit dem Testge­ rät elektrisch zu verbinden. Die BGAs verschlimmern ledig­ lich dieses Problem, da keine "Zuleitungen" für einen Zu­ griff zu Testzwecken existieren.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Sondenanordnung zum elektrischen Verbinden eines Kugelra­ stergehäuses einer integrierten Schaltung mit Testgeräten zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine Sondenanordnung zum elektri­ schen Verbinden eines Gehäuses einer integrierten Schaltung mit einem Testgerät gemäß Anspruch 1 und durch eine Sonden­ anordnung zum elektrischen Verbinden eines Gehäuses einer integrierten Schaltung mit einem ersten und einem zweiten Testgerät gemäß Anspruch 6 gelöst.
Die Sondenanordnung weist eine Kugelrastersonde auf, welche BGA-Elemente (d. h. ICs, die unter Verwendung von Kugelra­ sterarrays befestigt sind) mit Testgeräten elektrisch ver­ bindet. Die Kugelrastersonde weist einen BGA-Sockel und ein BGA-Kopfstück auf, die an gegenüberliegenden Seiten einer mehrschichtigen Schaltungsplatine befestigt sind. Der BGA-Sockel ist konfiguriert, um eine integrierte Schaltung, die auf einem zweiten BGA-Kopfstück befestigt ist, aufzunehmen. Nachdem die integrierte Schaltung mit der Kugelrastersonde verbunden ist, wird die gesamte Anordnung daraufhin über ei­ nen zweiten BGA-Sockel mit einer gedruckten Schaltungspla­ tine verbunden. Außerdem ist eine Vorrichtung zum Verbinden der Kugelrastersonde mit einem Testgerät vorgesehen. Die Ku­ gelrastersonde versieht den Endanwender mit der Möglichkeit, Signale von der integrierten Schaltung passiv zu überwachen, sowie beispielsweise mit der Möglichkeit, Signale zum Si­ gnalaufbereiten durch einen Emulgator zu unterbrechen.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm der Sondenanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 ein detaillierteres Blockdiagramm der Sondenanord­ nung.
Fig. 3 eine Explosionsansicht eines ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Sondenanordnung.
Fig. 4 eine Explosionsansicht eines zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Probenanordnung.
Fig. 1 zeigt ein Blockdiagramm der Sondenanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung. Im allgemeinen ist die Sondenanord­ nung zwischen einem integrierten Schaltungselement, das auf einem Kugelrasterarray befestigt ist, und einer gedruckten Schaltungsplatine angeordnet. Die Sondenanordnung ermöglicht es einem Anwender, auf Signale zuzugreifen, die, wenn die Konfiguration des Kugelrasterarrays gegeben ist, ansonsten unzugänglich wären.
Bezugnehmend nun auf Fig. 1, ist eine Kugelrastersonde 120 zwischen einem BGA-Element 110 und einer gedruckten Schal­ tungsplatine 130 angeordnet. Die Kugelrastersonde 120 ist mit einem Testgerät 140 verbunden. Das Testgerät 140 kann beispielsweise ein Oszilloskop sein. Obwohl Fig. 1 eine Ver­ bindung mit lediglich einem Testgerät darstellt, beabsich­ tigt die vorliegende Erfindung ein Verbinden des BGA-Ele­ ments mit mehreren Testgeräten gleichzeitig, wie es im Nach­ folgenden zu sehen sein wird. Andere Testgeräte, welche über die Kugelrastersonde mit dem BGA-Element verbunden werden können, umfassen Logikanalysatoren und Schaltungsemulgatoren.
Die Kugelrastersonde 120 ist konfiguriert, um es einem An­ wender zu ermöglichen, das BGA-Element 110, das "angeschlos­ sen" ist (d. h. das mit der gedruckten Schaltungsplatine 130 elektrisch gekoppelt ist), mit dem Testgerät 140 zu verbin­ den, um das Überwachen von einzelnen Signalen oder die Un­ terbrechung von einzelnen Signalen oder beides zu erleich­ tern. Die einzelnen Signale sind dann für eine Test- oder Signal-Aufbereitung verfügbar.
Fig. 2 zeigt ein detaillierteres Blockdiagramm der Sonden­ anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung. Das BGA-Element 110 ist mit einer ersten und einer zweiten Lötmittelkugel 202, 203 dargestellt. Ferner ist die Kugelrastersonde 120 zwischen dem BGA-Element 110 und der gedruckten Schaltungs­ platine (nicht gezeigt) angeordnet. Ein Merkmal der Kugelra­ stersonde besteht darin, daß Signale von dem BGA-Element 110 entweder zu der gedruckten Schaltungsplatine durchgeführt werden können, um ein passives Überwachen des Signals zu er­ leichtern, oder darin, daß das Signal unterbrochen, durch das Testgerät 140 geführt, verarbeitet, und dann zu dem Sy­ stem, das sich im Test befindet, zurückgeleitet werden kann.
Die erste Lötmittelkugel 202 ist mit einer Datenleitung 210 verbunden. Die zweite Lötmittelkugel 203 ist mit einer Da­ tenleitung 220 verbunden. Eine Datenleitung 212, die mit der Leitung 210 verbunden ist, ermöglicht eine Signaldurchfüh­ rung und erleichtert ein passives Signaltesten durch das Testgerät 140. Die Datenleitung 220 ist mit dem Testgerät 140 verbunden, um eine Signalunterbrechung zu ermöglichen. Nachdem das Signal aufbereitet ist, wird dasselbe beispiels­ weise über eine Datenleitung 222 zu dem System zurückge­ führt. Andere Konfigurationen sind möglich, ohne von dem Be­ reich der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Beispielsweise könnte das Signal, das von dem Weg an der Lötmittelkugel 202 ausgeht, für eine Signalaufbereitung unterbrochen werden, während das Signal, das von dem Weg an der Lötmittelkugel 203 ausgeht, von dem Testgerät 140 passiv überwacht werden könnte, während dasselbe zu dem System, das sich im Test be­ findet, durchgeführt wird. Die Signalführung wird erreicht, indem eine mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatine ver­ wendet wird, wie es in Verbindung mit Fig. 3 erörtert wird.
Fig. 3 zeigt eine Explosionsansicht eines ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Sondenanordnung gemäß der vorlie­ genden Erfindung. Die Kugelrastersonde 120 weist einen BGA-Sockel 320 auf, der mit einer ersten Seite eines Verbin­ dungselements 324 verbunden ist. Ein BGA-Kopfstück 326 ist mit einer zweiten Seite des Verbindungselements 324 verbun­ den. Das Verbindungselement 324 weist eine erste und eine zweite leitende Anschlußflächenmatrix 322 auf, die angepaßt ist, um den BGA-Sockel 320 bzw. das BGA-Kopfstück aufzuneh­ men. Das Verbindungselement 324 ist konfiguriert, um die Ku­ gelrastersonde 120 mit dem Testgerät (Gegenstand 140 in Fig. 1) zu verbinden.
Der BGA-Sockel 320 und das BGA-Kopfstück 326 sind vorzugs­ weise an gegenüberliegenden Seiten einer mehrschichtigen ge­ druckten Schaltungsplatine 323 mittels Lötmittel befestigt, welche Signalwege aufweist, um die Signalführung zwischen dem BGA-Element, dem Testgerät und der gedruckten Schal­ tungsplatine zu erreichen. Anstelle der harten Platine könn­ te auch eine flexible Schaltung mit einem Laminat verwendet werden. Zusätzlich könnte eine Mischung aus einer harten Platine und einer flexiblen Platine verwendet werden, um die Kugelrastersonde 120 herzustellen.
Die Kugelrastersonde 120 ist angepaßt, um das BGA-Element 310 mit der gedruckten Schaltungsplatine 130 elektrisch zu koppeln. Das BGA-Element 310 wird als erstes auf dem BGA-Kopfstück 312 befestigt. Das BGA-Kopfstück 312 ist konfigu­ riert, um mit dem BGA-Sockel 320 der Kugelrastersonde 120 verbunden zu werden. Bei einem bevorzugten Ausführungsbei­ spiel sind sowohl das BGA-Kopfstück 312 als auch der BGA-Sockel 320 mit einem 19 × 19-Array versehen. Andere Array­ konfigurationen werden von der vorliegenden Erfindung in Be­ tracht gezogen, einschließlich Arrays, welche beispielsweise in der Mitte Leerstellen aufweisen, um eine Wärmedissipation zu erreichen.
Ein BGA-Sockel 330 ist auf der gedruckten Schaltungsplatine 130 an der Anschlußflächenmatrix 340 Oberflächen-befestig­ bar. Der BGA-Sockel 330 ist konfiguriert, um das BGA-Kopf­ stück 326 der Kugelrastersonde 120 aufzunehmen. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die BGA-Kopfstücke 312, 326 und die BGA-Sockel 320, 330 von Methode Electronics, Incorporated, 7447 West Wilson Avenue, Chicago, Illinois, erhältlich. Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Sondenan­ ordnung besteht darin, daß das BGA-Element 310, das mit dem BGA-Kopfstück 312 gekoppelt ist, über den BGA-Sockel 330 direkt auf der gedruckten Schaltungsplatine 130 befestigt werden kann, nachdem das Testen abgeschlossen ist. Diese Verbindung kann ohne weiteres erreicht werden, indem das BGA-Element aus der Kugelrastersonde 120 "ausgesteckt", die Sonde 120 entfernt und das BGA-Element 310 in den Sockel 330 eingefügt wird.
Fig. 4 zeigt eine Explosionsansicht eines zweiten bevorzug­ ten Ausführungsbeispiels der Sondenanordnung. Die Kugelra­ stersonde 120 weist einen BGA-Sockel 420 und ein BGA-Kopf­ stück 430 auf, die über Anschlußflächenmatrizen (nicht ge­ zeigt) miteinander verbunden sind. Bei diesem Ausführungs­ beispiel sind mehrere Verbindungselemente gezeigt. Ein er­ ster Verbinder 472 weist eine zentrale Massefläche auf, die von zwei Reihen von Signalkontakten umgeben ist. Der Verbin­ der 472 ist auf der Kugelrastersonde 120 Oberflächen-befe­ stigt, und derselbe ist konfiguriert, um ein Kabel 470 auf­ zunehmen. Das Kabel 470 kann beispielsweise zu einem Logik­ analysator geführt werden. Ein zweites Kabel 460 ist unter Verwendung eines normalen Verbinders des Typs, der bei einem RS-323-Verbindungstyp (RS = related standard = verbundene Norm) verwendet wird, angeschlossen. Dieses zweite Kabel 460 kann zu einem weiteren Testgerät, wie z. B. einem Schaltungs­ emulgator, geführt werden. Bei einem bevorzugten Ausführungs­ beispiel ist der Verbinder 472 ein Mictor-Verbinder mit an­ gepaßter Impedanz, der von AMP, Incorporated, Harrisburg, Pennsylvania, erhältlich ist.
Ein BGA-Element 410, das auf einem BGA-Kopfstück befestigt ist, ist mit dem BGA-Sockel 420 verbunden. Die Sonde 120 wird dann mit der gedruckten Schaltungsplatine 450 verbun­ den, indem das BGA-Kopfstück 430 in den BGA-Sockel 440 ein­ gefügt wird, welcher auf der gedruckten Schaltungsplatine 450 Oberflächen-befestigt ist.
Während die vorliegende Erfindung in Verbindung mit dem be­ vorzugten Ausführungsbeispiel dargestellt und beschrieben wurde, ist dieselbe nicht auf die spezielle gezeigte Struk­ tur begrenzt. Beispielsweise kann eine aktive Schaltungsan­ ordnung auf der Schaltungsplatine (Gegenstand 323 in Fig. 3) befestigt werden, um einen Systemtest und eine Systememula­ tion zu erleichtern.

Claims (6)

1. Sondenanordnung zum elektrischen Verbinden eines Gehäu­ ses einer integrierten Schaltung (110, 310) mit einem Testgerät (140), wobei das Gehäuse einer integrierten Schaltung (110, 310) angepaßt ist, um ein Kugelraster­ array (BGA) zu verwenden, wobei die Sondenanordnung fol­ gende Merkmale aufweist:
eine Kugelrastersonde (120), die mit dem Gehäuse einer integrierten Schaltung (110, 310) elektrisch gekoppelt ist; und
einen ersten Kugelrasterarray-Sockel (330), der konfigu­ riert ist, um die Kugelrastersonde (120) aufzunehmen,
wobei der erste Kugelrasterarray-Sockel (330) angepaßt ist, um die integrierte Schaltung (110, 310) mit einer gedruckten Schaltungsplatine (130) elektrisch zu kop­ peln.
2. Sondenanordnung gemäß Anspruch 1, bei der die Kugelra­ stersonde (120) folgende Merkmale aufweist:
einen zweiten Kugelrasterarray-Sockel (320), der konfi­ guriert ist, um das Gehäuse einer integrierten Schaltung (110, 310) aufzunehmen;
ein Verbindungselement (324), das mit dem zweiten Kugel­ rasterarray-Sockel (320) verbunden ist, wobei das Ver­ bindungselement (324) mit dem Testgerät (140) elektrisch gekoppelt ist; und
ein erstes Kugelrasterarray-Kopfstück (326), das mit dem Verbindungselement (324) verbunden ist, wobei das erste Kugelrasterarray-Kopfstück (326) konfiguriert ist, um mit dem ersten Kugelrasterarray-Sockel (330) verbunden zu werden.
3. Sondenanordnung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der das Ge­ häuse einer integrierten Schaltung (110, 310) auf einem zweiten Kugelrasterarray-Kopfstück (312) befestigt ist, wobei das zweite Kugelrasterarray-Kopfstück (312) konfi­ guriert ist, um mit dem zweiten BGA-Sockel (320) verbun­ den zu werden.
4. Sondenanordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Kugelrastersonde (120) konfiguriert ist, um Si­ gnaldurchführungen und Signalunterbrechungen zu ermögli­ chen.
5. Sondenanordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Kugelrastersonde (120) ein zweites Verbindungs­ element aufweist, wobei das zweite Verbindungselement mit einem zweiten Testgerät elektrisch gekoppelt ist.
6. Sondenanordnung zum elektrischen Verbinden eines Gehäu­ ses einer integrierten Schaltung (410) mit einem ersten (140) und einem zweiten Testgerät, wobei das Gehäuse der integrierten Schaltung (410) angepaßt ist, um ein Kugel­ rasterarray (BGA) zu verwenden, wobei die Sondenanord­ nung folgende Merkmale aufweist:
eine Kugelrastersonde (120), die mit dem Gehäuse der in­ tegrierten Schaltung (410) elektrisch gekoppelt ist, wo­ bei die Kugelrastersonde (120) einen ersten Kugelraster­ array-Sockel (420), der konfiguriert ist, um die inte­ grierte Schaltung (410) aufzunehmen, ein erstes Verbin­ dungselement, das mit dem ersten Testgerät (140) ver­ bunden ist, ein zweites Verbindungselement, das mit dem zweiten Testgerät verbunden ist, und ein erstes Kugel­ rasterarray-Kopfstück (430) aufweist; und
einen zweiten Kugelrasterarray-Sockel (440), der konfi­ guriert ist, um die Kugelrastersonde (120) aufzunehmen, wobei der zweite Kugelrasterarray-Sockel (440) auf der gedruckten Schaltungsplatine (450) befestigt ist, und derselbe angepaßt ist, um die integrierte Schaltung (410) mit der gedruckten Schaltungsplatine (450) über das erste Kugelrasterarray-Kopfstück (430) elektrisch zu koppeln.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19820285A1 (de) * 1998-02-19 1999-09-09 Siemens Ag Prüfadapter für Baugruppen mit Ball-Grid-Arrays

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100268460B1 (ko) * 1996-12-07 2000-10-16 윤종용 표면실장용 반도체ic의 위치결정장치
US6064214A (en) * 1997-12-19 2000-05-16 Hewlett-Packard Company Perimeter trace probe for plastic ball grid arrays
US6502221B1 (en) * 1998-07-14 2002-12-31 Nvidia Corporation Prototype development system
US6144559A (en) * 1999-04-08 2000-11-07 Agilent Technologies Process for assembling an interposer to probe dense pad arrays
US6636825B1 (en) * 1999-07-30 2003-10-21 Sun Microsystems, Inc. Component level, CPU-testable, multi-chip package using grid arrays
US6242933B1 (en) * 1999-10-04 2001-06-05 St Assembly Test Services Device probe socket forming part of a test head, interfacing between test head and a probe handler, used for device strip testing
US6351392B1 (en) 1999-10-05 2002-02-26 Ironwood Electronics, Inc, Offset array adapter
US6394820B1 (en) 1999-10-14 2002-05-28 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly and mounting apparatus
US6533589B1 (en) 1999-10-14 2003-03-18 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly
SE515298C2 (sv) 1999-11-19 2001-07-09 Ericsson Telefon Ab L M Testfixtur
US6471526B1 (en) 1999-12-16 2002-10-29 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with strain relief feature
US6535005B1 (en) * 2000-04-26 2003-03-18 Emc Corporation Systems and methods for obtaining an electrical characteristics of a circuit board assembly process
US6583636B2 (en) * 2000-05-12 2003-06-24 Delaware Capitol Formation BGA on-board tester
US6522018B1 (en) 2000-05-16 2003-02-18 Micron Technology, Inc. Ball grid array chip packages having improved testing and stacking characteristics
JP3425125B2 (ja) * 2000-08-10 2003-07-07 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Ｂｇａパッケージ用ソケット
US6347946B1 (en) * 2000-11-08 2002-02-19 Intel Corporation Pin grid array socket
US6558170B1 (en) 2000-11-22 2003-05-06 Fci Americas Technology, Inc. Strain relief for BGA connector
US6819126B2 (en) * 2000-12-29 2004-11-16 Storage Technology Corporation Signal sampling using flex circuits on direct inter-connects
US6638080B2 (en) * 2001-01-18 2003-10-28 Agilent Technologies, Inc. Integrated ball grid array-pin grid array-flex laminate test assembly
US6509752B1 (en) 2001-03-05 2003-01-21 Emc Corporation Testing apparatus with mechanism for preventing damage to unit under test
US6655965B2 (en) * 2001-11-28 2003-12-02 Fci Americas Technology, Inc. Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector
US6626681B2 (en) * 2002-02-21 2003-09-30 Intel Corporation Integrated socket for microprocessor package and cache memory
US6667561B2 (en) * 2002-03-13 2003-12-23 Globespanvirata, Incorporated Integrated circuit capable of operating in multiple orientations
DE10301124A1 (de) * 2003-01-14 2004-07-29 Infineon Technologies Ag Universal-Messadapter-System
US20040193989A1 (en) * 2003-03-28 2004-09-30 Sun Microsystems, Inc. Test system including a test circuit board including through-hole vias and blind vias
US7131047B2 (en) * 2003-04-07 2006-10-31 Sun Microsystems, Inc. Test system including a test circuit board including resistive devices
US6877993B2 (en) * 2003-05-30 2005-04-12 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly with alignment structure and methods regarding same
US6969270B2 (en) * 2003-06-26 2005-11-29 Intel Corporation Integrated socket and cable connector
DE10334813A1 (de) * 2003-07-30 2005-04-14 Siemens Ag Vorrichtung zum Anschließen eines Prüfgerätes an eine Datenleitung
US20050086037A1 (en) * 2003-09-29 2005-04-21 Pauley Robert S. Memory device load simulator
US6971887B1 (en) * 2004-06-24 2005-12-06 Intel Corporation Multi-portion socket and related apparatuses
US7064567B2 (en) * 2004-08-12 2006-06-20 Agilent Technologies, Inc. Interposer probe and method for testing
DE102004061549A1 (de) * 2004-12-21 2006-07-06 Infineon Technologies Ag System zum Testen von Halbleiter-Bauelementen
TWM296550U (en) * 2006-01-11 2006-08-21 Delta Electronics Inc Ethernet component
US7573282B2 (en) * 2006-04-26 2009-08-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ball grid array connection monitoring system and method
US7695287B2 (en) * 2006-07-06 2010-04-13 Harris Corporation Ball grid array (BGA) connection system and related method and ball socket
CN102053220A (zh) * 2009-11-10 2011-05-11 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 崩应架构及崩应方法
US8901946B2 (en) 2010-05-24 2014-12-02 International Business Machines Corporation Identifying a signal on a printed circuit board under test
KR101131105B1 (ko) * 2010-12-16 2012-04-03 주식회사 세미콘테스트 반도체 검사 장치
US8708729B2 (en) * 2012-06-19 2014-04-29 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly having independent loading mechanism facilitating interconnections for both CPU and cable
CN102914723B (zh) * 2012-10-29 2015-10-28 江苏物联网研究发展中心 电互连阵列的测试结构及其测试方法
US20150372404A1 (en) * 2013-02-27 2015-12-24 Abb Technology Ag Programming Connector for Electrically Connecting an External Electronic Device to Circuit Board Containing a Programmable Component
US9674954B2 (en) * 2013-03-14 2017-06-06 Intel Corporation Chip package connector assembly
US9214747B2 (en) * 2013-05-14 2015-12-15 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Low profile electrical connector have a FPC
US9048565B2 (en) 2013-06-12 2015-06-02 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with deflectable element socket contacts
US9263817B2 (en) 2013-06-12 2016-02-16 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with suspended conductive elastomer interconnect
CN205488710U (zh) * 2016-01-08 2016-08-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 一种电连接器组件及其底座
US10076033B1 (en) 2016-12-22 2018-09-11 Juniper Networks, Inc. Printed circuit board with connector header mounted to bottom surface
US9877404B1 (en) 2017-01-27 2018-01-23 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures
DE102018102552A1 (de) * 2018-02-06 2019-08-08 Connaught Electronics Ltd. Leiterplattenanordnung für zumindest einen integrierten Schaltkreis, wobei Kontaktblöcke als separate Komponenten ausgebildet sind, sowie Verfahren
US11410920B2 (en) * 2020-10-09 2022-08-09 Juniper Networks, Inc. Apparatus, system, and method for utilizing package stiffeners to attach cable assemblies to integrated circuits

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5334857A (en) * 1992-04-06 1994-08-02 Motorola, Inc. Semiconductor device with test-only contacts and method for making the same
DE9314259U1 (de) * 1992-09-29 1994-02-10 Tektronix Inc Sondenadapter für elektonische Bauelemente
US5418471A (en) * 1994-01-26 1995-05-23 Emulation Technology, Inc. Adapter which emulates ball grid array packages
US5645433A (en) * 1994-05-09 1997-07-08 Johnstech International Corporation Contacting system for electrical devices
GB2290176B (en) * 1994-06-10 1997-07-02 Wayne Kay Pfaff Mounting apparatus for ball grid array device
GB2303003B (en) * 1994-06-10 1997-06-25 Wayne Kay Pfaff Mounting apparatus for ball grid array device
US5532612A (en) * 1994-07-19 1996-07-02 Liang; Louis H. Methods and apparatus for test and burn-in of integrated circuit devices
US5641297A (en) * 1995-02-01 1997-06-24 Methode Electronics, Inc. Zero insertion force miniature grid array socket
US5537051A (en) * 1995-04-24 1996-07-16 Motorola, Inc. Apparatus for testing integrated circuits
US5570033A (en) * 1995-07-20 1996-10-29 Vlsi Technology, Inc. Spring probe BGA (ball grid array) contactor with device stop and method therefor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19820285A1 (de) * 1998-02-19 1999-09-09 Siemens Ag Prüfadapter für Baugruppen mit Ball-Grid-Arrays
DE19820285C2 (de) * 1998-02-19 2000-05-18 Siemens Ag Vorrichtung zum Prüfen von mit Ball-Grid-Arrays bestückten Platinen

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Publication number Publication date
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DE19701336C2 (de) 2001-09-06
NL1005115C2 (nl) 1997-08-26
GB2309836A (en) 1997-08-06
GB2309836B (en) 2000-04-19
NL1005115A1 (nl) 1997-08-01

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