DE19635325C2 - Konstanttemperaturkammer in einem Handler für Halbleiterbauelemente-Testgeräte - Google Patents

Konstanttemperaturkammer in einem Handler für Halbleiterbauelemente-Testgeräte

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen sogenannten Handler, das heißt eine Vorrich­ tung zum Transport und Handhaben von Halbleiterbauelementen, mit dem Halbleiterbauelemente zu einer Teststation transportiert werden, wo sie einem Test unterzogen werden, und nach Abschluß des Tests aus der Teststation heraustransportiert und auf der Basis der Testergebnisse sortiert werden. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf den Aufbau einer Konstanttemperatur- oder Thermostatkammer zur Verwendung bei einem Handler der beschrie­ benen Art zum Vorheizen der zu messenden (zu testenden) Halbleiterbauelemente auf eine vorgegebene Temperatur.
Viele Halbleiterbauelemente-Testgeräte, sogenannte IC-Tester, zur Messung der elektrischen Charakteristika von Halbleiterbauelementen durch Anlegen eines vorbestimmten Testmusters an die Halbleiterbauelemente besitzen einen solchen Handler als integralen Bestandteil. Typische Vertreter von Halbleiterbauelementen, die mit solch einem Testgerät getestet werden, sind neben diskreten Halbleiterbauelementen inte­ grierte Halbleiterschaltungen (ICs).
Eine der zu messenden Eigenschaften der ICs ist die Temperaturcharakteristik ihrer elektrischen Kennwerte. Zur Messung der Temperaturcharakteristik ist es erforderlich, einen zu testenden IC dadurch zu erwärmen, daß er auf einem Vorheiztisch innerhalb einer auf einer vorbestimmten Temperatur gehaltenen Konstanttemperatur- oder Thermostatkammer der Handlers Wärme ausgesetzt wird. Zum Verkürzen der Testdauer ist es erforderlich, eine Anzahl zu testender ICs, die auf dem Vorheiztisch angeordnet wurden, in solcher Weise zu erwärmen, daß sie gleichförmig in kurzer Zeit eine vorbestimmte Temperatur erreichen, bei der sie hinsichtlich ihrer Temperaturcharakteristika ausgemessen werden sollen.
Die Fig. 3 und 4 zeigen den Aufbau einer bekannten Konstanttemperaturkammer in dem Handler, in welcher ein Vorheiztisch vorgesehen ist, um zu messenden ICs Wärme auszusetzen, bis sie eine vorbestimmte Solltemperatur erreicht haben, bei der ihre Temperaturcharakteristik gemessen werden soll. Wie dargestellt, ist die Konstanttemperaturkammer 11 von thermischen Isolationswänden 4, je mit einer Abmessung von etwa 600 mm × 600 mm umschlossen. Inner­ halb der Konstanttemperaturkammer 11 befindet sich ein Drehtisch 5 zum Vorheizen der ICs. An der Oberseite des Drehtisches 5 ist ein Wechselhalter 12 (change kit) in der Form einer ring­ förmigen Scheibe angebracht, auf den die auf eine bestimmte Solltemperatur zu erhitzenden ICs geladen werden. Der Wechselhalter 12 kann abhängig von der Art, Konfiguration, etc. der zu testenden ICs (bzw. anderer Halbleiterbauelemente) austauschbar sein.
Der Drehtisch 5 wird mittels einer Welle 9 mit einer vorbestimmten Drehzahl gedreht. Die Welle 9 ist in der Mitte des Drehtisches an diesem befestigt und wird mittels einer (nicht gezeigten) Antriebsquelle in Drehung versetzt, die oberhalb der Konstanttemperaturkammer 11 angeordnet ist. Unterhalb der Bodenwand und außerhalb der Konstanttemperaturkammer 11 befindet sich ein Gebläsemotor 1 für den Rotationsantrieb eines Axialventilators (Axialstromventilators) oder Axialgebläses 2, der innerhalb der Konstanttemperaturkammer 11 an deren Boden angeordnet ist. Die Anordnung ist so, daß eine Drehung des Ventilators 2 die Wärme von einem Spiralheizer 3, der oberhalb des Gebläses 2 angeordnet ist, zu dem darüberliegenden Drehtisch 5 richtet. Der Drehtisch 5 enthält eine zentral perforierte Platte 6 mit einer Anzahl von sich in Axialrich­ tung der Welle 9 (Vertikalrichtung in Fig. 3) erstreckenden Durchgangslöchern. Zu testende ICs 10 werden radial außerhalb der Perforation der Plane 6 auf dem Wechselhalter 12 angeordnet. Es stellen sich zirkulierende Gasströme (Luftströme) 7 ein, wie durch Pfeile angedeutet. Das heißt, das von dem Heizer 3 erhitzte Gas wird aufgrund der Drehung des Ventilators 2 gezwun­ gen, die perforierte Platte 6 zu durchsetzen und wird dann gegen die zu testenden ICs 10 auf dem Drehtisch 5 in dessen äußerem Abschnitt gerichtet, wonach es um den äußeren Rand des Drehtisches 5 zurück zu dem Ventilator 2 strömt. Die ICs 10 auf dem Drehtisch 5 werden dadurch auf eine voreingestellte Temperatur erhitzt.
Nach Erreichen der voreingestellten Temperatur werden die ICs von dem Drehtisch 5 entfernt und zu einer nicht gezeigten Teststation innerhalb der Konstanttemperaturkammer 11 gefördert, um dort den notwendigen Tests (Messungen) unterzogen zu werden.
Bei der Konstanttemperaturkammer 11 mit dem eingebauten Drehtisch 5 des voranstehend beschriebenen Standes der Technik treten auch von dem Ventilator 2 seitlich nach außen strö­ mende Gasströme auf, wie durch Pfeile in Fig. 3 angezeigt. Dies führt zu einem ungleich­ förmigen Temperaturanstieg unter den ICs 10, die sich auf dem äußeren Abschnitt des Drehti­ sches 5 befinden. Abhängig also von der Lage auf dem Drehtisch 5 ist der Temperaturanstieg ungleichmäßig, das heißt die Temperatur der ICs kann nicht für alle gleichförmig angehoben werden. Dies hat zu dem Nachteil geführt, daß eine erheblich lange Zeit erforderlich war, bis alle ICs auf die voreingestellte Temperatur erhitzt und auf ihr stabilisiert sind.
Wenn ICs hinsichtlich ihrer Temperaturcharakteristika auszumessen sind, ist es erforderlich, daß sie unmittelbar vor der Messung zum Vorheizen auf den äußeren Abschnitt des Drehtisches 5 geladen werden und gleichförmiger Wärme ausgesetzt werden, so daß all ICs gleichförmig erhitzt werden. Zur Verringerung der Testdauer ist es ferner, wie oben erwähnt, nötig, alle zu testenden ICs, die auf den Drehtisch geladen wurden, gleichförmig und zuverlässig, aber doch in kurzer Zeit auf eine vorbestimmte Temperatur zu erhitzen. Es besteht daher Bedarf nach einer Konstanttemperaturkammer mit einem Aufbau, der es dem Axialventilator 2 ermöglicht, seine Eigenschaften möglichst effektiv zu nutzen, die zu testenden ICs der Wärme von dem Heizer auszusetzen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Konstanttemperaturkammer zur Verwendung in einem Handler für ein IC-Testgerät zu schaffen, die in der Lage ist, die Temperatur von zu testenden ICs (oder anderen Halbleiterbauelementen) in kurzer Zeit, aber doch gleichförmig auf einen voreingestellten Wert anzuheben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Konstanttemperaturkammer mit den Merkma­ len des Patentanspruchs 1 gelöst. Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ist im Anspruch 2 gekennzeichnet.
Bei der vorliegenden Erfindung ist ein rohrartiger Kanal in der Nähe des äußeren Umfangs des Axialventilators vorgesehen, um wirksame zirkulierende Gas- oder Luftströme innerhalb der Konstanttemperaturkammer zu erzeugen und dadurch die Eigenschaften des Axialventilators bestmöglich zu nutzen. Der Drehtisch ist unterhalb des Ventilators innerhalb der Konstanttem­ peraturkammer an deren Boden angeordnet, während sich der Heizer an der Saugseite des Ventilators (über dem Ventilator) befindet, so daß die Wärme von dem Heizer durch den Ventila­ tor als warme Luft von oben nach unten gegen den mittleren Abschnitt des Drehtisches gerich­ tet werden kann. Damit stellt sich ein Weg eines zirkulierenden Gasstroms ein, bei dem das vorgenannte Nach-Unten-Blasen von warmer Luft gegen den Drehtisch, die zur Unterseite des Drehtisches gerichtete warme Luft zwingt, zwischen der Unterseite des Drehtisches und der Bodenwand der Konstanttemperaturkammer nach außen zu strömen. Längs der Innenseite der thermischen Isolationswände steigen Wirbelströme nach oben und strömen zurück zur Saug­ seite des Ventilators.
Bei dem oben beschriebenen erfindungsgemäßen Aufbau wird ein geschlossener Strömungsweg gebildet, um die zirkulierende Gasströmung, die von dem Axialventilator erzeugt wird, so zu richten, daß sie in wirksamen gleichgerichteten bzw. in einer Richtung strömenden Strömen im wesentlichen ohne Störungen oder Turbulenzen strömt. Als Ergebnis werden die Gase innerhalb der Konstanttemperaturkammer, die von den thermischen Isolationswänden eingeschlossen sind, in dem gewünschten Maß bewegt, so daß die Temperatur der von dem eine Heizquelle aufweisenden Heizer erhitzten Gase gleichförmig wird. Dementsprechend hat sich herausge­ stellt, daß es möglich ist, zu testende ICs, die auf den Drehtisch geladen wurden, gleichförmig zu erwärmen, so daß alle ICs in kurzer Zeit gleichförmig eine bestimmte Temperatur erreichen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläu­ tert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Querschnittsansicht des Aufbaus einer Ausführungsform der Konstanttemperaturkammer gemäß der Erfindung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Konstanttemperaturkammer von Fig. 1, wobei der Teil der Kammer oberhalb des Heizers entfernt ist,
Fig. 3 eine schematische Querschnittsansicht des Aufbaus einer bekannten Konstanttempe­ raturkammer in einem Handler für ein IC-Testgerät,
Fig. 4 eine Draufsicht auf die Konstanttemperaturkammer von Fig. 3, und
Fig. 5 eine Draufsicht ähnlich Fig. 2, die die Anordnung von neun ICs zeigt.
Fig. 1 zeigt den Aufbau eines Ausführungsbeispiels der Konstanttemperaturkammer gemäß der vorliegenden Erfindung in einem Handler für ein IC-Testgerät. Fig. 2 ist eine Draufsicht von oben auf die in Fig. 1 gezeigte Kammer, wobei der Teil der Kammer oberhalb des Heizers entfernt wurde.
Wie in Fig. 1 gezeigt, ist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ein Ventilatormotor 1 ober­ halb und außerhalb der Konstanttemperaturkammer 11 angeordnet. Ein Ringheizer 3 ist in der Konstanttemperaturkammer zwischen einem Axialventilator 2 und der oberen thermischen Isola­ tionswand der Konstanttemperaturkammer 11 angeordnet. Der Ventilator 2 ist an der Welle des Ventilatormotors 1 befestigt. Ein Drehtisch 5 befindet sich am Boden der Konstanttemperatur­ kammer 11. Außerdem ist ein zylindrischer Kanal 8 vorgesehen, der den Ventilator 2 umgibt, wobei ein schmaler Spalt zwischen dem Kanal und dem äußeren Umfang des Ventilators gebil­ det wird.
An der Oberseite des Drehtisches 5 ist ein ringförmiger, plattenartiger Wechselhalter 12 ange­ bracht, auf dem zu testende ICs angeordnet werden. Die Mitte und der radial äußere Abschnitt des Drehtisches 5 sind bei diesem Beispiel mittels sechs Speichen (Rahmen) verbunden, die nicht gezeigt sind, so daß Gasströme im wesentlichen ungehindert zwischen den Speichen hindurchströmen können. Der mittlere Abschnitt des Drehtisches 5 kann eine perforierte Platte umfassen, wie dies unter Bezug auf den Stand der Technik beschrieben wurde. Der Drehtisch 5 wird mittels einer Welle 9 mit vorbestimmter Drehzahl gedreht. Die Welle 9 wird von einer geeigneten (nicht gezeigten) Antriebsquelle über eine Riemenscheibe 15 angetrieben, die außer­ halb der Konstanttemperaturkammer 11 an der Welle 9 befestigt ist.
Bei diesem Aufbau hat sich herausgestellt, daß die Drehung des Ventilators 2 zirkulierende Gasströme 7 hervorruft, wie durch Pfeile angedeutet. Die Gasströme werden von dem Ventila­ tor 2 durch die mittlere Öffnung des Drehtisches 5 zu dessen Unterseite gezwungen, wonach sie um den äußeren Umfang des Drehtisches nach oben strömen, das Innere des Ringheizers 3 durchsetzen und zum Ventilator 2 zurück gelangen. Genauer gesagt hat sich bestätigt, daß die mittels des Ventilators 2 nach unten geblasenen Gasströme infolge des den Ventilator 2 umschließenden Kanals 8 als gleichgerichtete Ströme im wesentlichen ohne Turbulenzen zur Unterseite des Drehtisches 5 gerichtet werden. Diese Gasströme werden dann gezwungen, radial nach außen zu strömen, wobei sie zwischen der Unterseite des Drehtisches und der unte­ ren thermischen Isolationswand 4 der Konstanttemperaturkammer 11 hindurchströmen. Diese Gasströme werden dann zu Wirbelströmen längs der Innenseite der thermischen Isolationsum­ fangswände 4 und strömen durch den Raum, in welchem der Heizer 3 angeordnet ist, zurück zur Saugseite des Axialventilators 2, um den Zirkulationsfluß gleichgerichteter Gasströme zu schließen.
Die vorliegende Erfindung unterscheidet sich damit vom Stand der Technik dadurch, daß der Drehtisch 5 am Boden der Konstanttemperaturkammer 11 angeordnet ist, während sich der Axialventilator 2 oberhalb des Drehtisches 5 befindet und der Heizer 3 als Heizquelle oberhalb des Ventilators 2 angeordnet ist. Die Anordnung ist derart, daß die warme Luft von dem Venti­ lator 2 gegen die Mitte des Drehtisches 5 gerichtet wird. Darüberhinaus ist der zylindrische Kanal 8 vorgesehen, der den äußeren Umfang des Ventilators 2 eng umschließt und das Auftre­ ten von Turbulenzen in der Nähe des Umfangs des Ventilators 2 verhindert sowie die warme Gasströmung intensiviert, die von dem Ventilator 2 gegen den Boden der Konstanttemperatur­ kammer gerichtet wird.
Aufgrund der Gestaltung der Konstanttemperaturkammer, die völlig anders als die herkömmlich Konstanttemperaturkammer ist, in Verbindung mit dem zusätzlichen Kanal 8 ist die vorliegende Erfindung in der Lage, das Auftreten von Turbulenzen in der Nachbarschaft der Umgebung des Axialventilators 2 zu verhindern und doch den warmen Luftstrom zu intensivieren, wodurch ein umlaufender Weg des gleichgerichteten zirkulierenden Gasstrom 7 gebildet wird, beginnend an dem mittleren Abschnitt des Drehtisches 5 zum und durch den Raum zwischen dem Drehtisch und der unteren thermischen Isolationswand 4, dann zum Raum zwischen der thermischen Isolationswand 4 und der Oberseite des Kanals 8 und dann durch die Zone des Heizers 3 zurück zur Saugseite des Ventilators 2.
Es hat sich gezeigt, daß der Aufbau der vorliegenden Erfindung, sowie er oben beschrieben wurde, ermöglicht, daß die Gase in der Konstanttemperaturkammer 11 im Zusammenwirken mit der Rotation des Drehtisches 5 ausreichend und gleichmäßig umgewälzt werden, daß alle auf dem Wechselhalter 12 über dem radial äußeren Abschnitt des Drehtisches 5 angeordneten ICs gleichförmig und schnell nach Ablauf einer vorbestimmten kurzen Zeit der Drehung des Drehti­ sches 5 eine voreingestellte Temperatur erreichen, wobei im wesentlichen keine Ungleichmäßig­ keit in der erreichten Temperatur in bezug auf die voreingestellte Temperatur oder die Zeit auftritt, in der die voreingestellte Temperatur erreicht wird.
Bei einem Test wurden neun ICs unter Verwendung der Konstanttemperaturkammer 11 mit dem oben unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 beschriebenen Aufbau erhitzt. Diese ICs waren auf dem Wechselhalter 12 an Positionen P1 bis P9 angeordnet, die durch schwarze Punkte in Fig. 5 kenntlich gemacht sind. Die so angeordneten ICs wurden nacheinander auf vier Temperaturen von 50°C, 75°C, 100°C und 125°C erhitzt. Die Ergebnisse sind Tabelle 1 aufgeführt.
Tabelle 1
Wie aus Tabelle 1 hervorgeht ist die Konstanttemperaturkammer 11 gemäß der vorliegenden Erfindung in der Lage, ICs ungeachtet der Position, an der sie sich auf dem Wechselhalter 12 befinden, gleichförmig zu erwärmen. Es dauerte fünf Minuten, zehn Minuten fünfzehn Minuten bzw. fünfundzwanzig Minuten zum Erhitzen der ICs von Raumtemperatur auf 50°C, 75°C, 100°C bzw. 125°C. Dies verdeutlicht, daß die Konstanttemperaturkammer 11 der vorliegenden Erfindung in der Lage ist, zu testende ICs in kurzer Zeit unabhängig von der Position, wo sie sich auf dem Wechselhalter 12 befinden mögen, gleichförmig zu erhitzen.
Schließlich ist hervorzuheben, daß lediglich der Zusatz einer einfachen Strömungsgleichrich­ tungsvorrichtung sowie die andere Anordnung der Komponenten der Konstanttemperaturkammer erforderlich sind, um einen Strömungskreis für die Zirkulation der Gase in der Konstanttempera­ turkammer als gleichgerichtete Strömung zu bilden, wodurch die Konstanttemperaturkammer mit der oben beschriebenen ausgezeichneten Leistungsfähigkeit mit äußerst geringen Anfangs­ kosten und ohne Notwendigkeit wesentlicher Extrakosten erreichbar ist. Bei der gleichgerichte­ ten Strömung treten keine gegenläufigen Strömungen auf, wie in Fig. 1 dargestellt sind.

Claims (2)

1. Konstanttemperaturkammer in einem Handler für ein Halbleiterbauelemente-Test­ gerät, umfassend:
einen Drehtisch (5), der am Boden der Konstanttemperaturkammer (11), welche von thermischen Isolationswänden (4) umschlossen ist, drehbar montiert ist, wobei der Drehtisch (5) in einer im wesentlichen horizontalen Ebene mit darauf angeordneten zu messenden Halblei­ terbauelementen drehbar ist,
einen über dem mittleren Abschnitt des Drehtisches (5), welcher mit Gasdurchlässen versehen ist, angeordneten Axialventilator (2), welcher von einer Antriebsquelle drehbar ist, um innerhalb der Konstanttemperaturkammer (11) einen zirkulierenden Gasstrom zu bewirken,
eine rohrartige Strömungsgleichrichtungsvorrichtung (8), die den Axialventilator (2) in der Nähe von dessen äußerem Umfang umgebend angeordnet ist, und
eine oberhalb des Axialventilators angeordnete Wärmequelle (3) zum Erhöhen der Temperatur der Halbleiterbauelemente auf eine voreingestellte Temperatur,
wobei eine zirkulierende, gleichgerichtete Gasströmung gebildet wird, in der die Gase von dem Axialventilator (2) gegen den Boden der Konstanttemperaturkammer (11) gezwungen werden, um durch den zentralen Abschnitt des Drehtisches (5) hindurchzuströmen und dann zwischen der Unterseite des Drehtisches (5) und der unteren thermischen Isolationswand der Konstanttemperaturkammer (11) zurück zum Axialventilator (2) zu strömen.
2. Konstanttemperaturkammer nach Anspruch 1, bei der die Strömungsgleichrich­ tungsvorrichtung (8) ein rohrartiger Kanal ist.
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249132B1 (en) * 1997-02-12 2001-06-19 Tokyo Electron Limited Inspection methods and apparatuses
US6204679B1 (en) 1998-11-04 2001-03-20 Teradyne, Inc. Low cost memory tester with high throughput
DE19948641A1 (de) * 1999-10-06 2001-05-10 Imb Inst Fuer Molekulare Biote Kühleinrichtung für Mikrotiterplatten-Photometer
CN1154900C (zh) 1999-10-08 2004-06-23 泰拉丁公司 直接冲击式温度控制构件
US6448575B1 (en) 1999-10-08 2002-09-10 Teradyne, Inc. Temperature control structure
KR20010065013A (ko) * 1999-12-20 2001-07-11 구자홍 전자레인지의 대류장치
US6371104B1 (en) 2000-07-21 2002-04-16 Wayne/Scott Fetzer Company Convection oven with gas burner
KR20020011817A (ko) * 2000-08-04 2002-02-09 김정곤 반도체 디바이스 테스트 핸들러
US20020118033A1 (en) * 2001-02-23 2002-08-29 Hiromichi Koide IC tester and method of cooling the IC tester
JP2002286791A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Ando Electric Co Ltd 半導体デバイスの加熱装置および半導体デバイスの加熱方法
US6628132B2 (en) 2001-08-10 2003-09-30 Teradyne, Inc. Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques
DE10144705B4 (de) * 2001-09-11 2007-05-10 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Einstellen der Temperatur von Halbleiterbausteinen auf Testsystemen
US6710613B2 (en) * 2002-03-19 2004-03-23 Sansei Denshi Co., Ltd. Temperature test system with test rings concentric with a centrifugal fan
DE102007016553A1 (de) * 2007-04-05 2008-10-09 Qimonda Ag Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen auf einem Wafer
CN101373206B (zh) * 2007-08-21 2011-06-08 英业达股份有限公司 测试组件
JP4805228B2 (ja) * 2007-08-23 2011-11-02 日本エンジニアリング株式会社 バーンイン装置
US20090153993A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Teradyne, Inc. Disk Drive Testing
US7996174B2 (en) * 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
US8549912B2 (en) 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US8238099B2 (en) * 2008-04-17 2012-08-07 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for disk drive testing systems
US8102173B2 (en) * 2008-04-17 2012-01-24 Teradyne, Inc. Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit
US7945424B2 (en) 2008-04-17 2011-05-17 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
US20090262455A1 (en) 2008-04-17 2009-10-22 Teradyne, Inc. Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems
US7848106B2 (en) * 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US8117480B2 (en) * 2008-04-17 2012-02-14 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
US8041449B2 (en) 2008-04-17 2011-10-18 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US8095234B2 (en) * 2008-04-17 2012-01-10 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
US8160739B2 (en) * 2008-04-17 2012-04-17 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US8305751B2 (en) * 2008-04-17 2012-11-06 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US20110123301A1 (en) * 2008-04-17 2011-05-26 Scott Noble Bulk feeding storage devices to storage device testing systems
US8086343B2 (en) * 2008-06-03 2011-12-27 Teradyne, Inc. Processing storage devices
US8116079B2 (en) 2009-07-15 2012-02-14 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8628239B2 (en) 2009-07-15 2014-01-14 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7920380B2 (en) 2009-07-15 2011-04-05 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US7995349B2 (en) 2009-07-15 2011-08-09 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US8547123B2 (en) * 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US8466699B2 (en) * 2009-07-15 2013-06-18 Teradyne, Inc. Heating storage devices in a testing system
US8687356B2 (en) * 2010-02-02 2014-04-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
CN102211046A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 恒温箱
US9779780B2 (en) 2010-06-17 2017-10-03 Teradyne, Inc. Damping vibrations within storage device testing systems
US8687349B2 (en) 2010-07-21 2014-04-01 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
KR20120097792A (ko) * 2011-02-25 2012-09-05 삼성전자주식회사 퍼니스와 이를 이용한 박막 형성 방법
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10845410B2 (en) 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US10725091B2 (en) 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
US10983145B2 (en) 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system
CN113457751A (zh) * 2021-07-20 2021-10-01 山东宏葵医学检验实验室股份有限公司 医学实验室化学试剂安全管理柜

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2418826A1 (de) * 1974-04-19 1975-10-30 Heraeus Gmbh W C Waermekammer
DE3307572C2 (de) * 1982-03-05 1987-02-19 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo, Jp
EP0746009A1 (de) * 1995-05-30 1996-12-04 Moore Epitaxial, Inc. Mehrschichtige Susceptor für schnelle thermische Behandlungsreaktoren

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4492839A (en) * 1976-05-19 1985-01-08 Smith Donald P Thermal treatment apparatus
SE8007516L (sv) * 1980-10-27 1982-04-28 Svenska Flaektfabriken Ab Forfaringssett for reglering av en utomhus anordnad angkondensor och anordning for genomforande av forfaringssettet
US5205274A (en) * 1989-09-22 1993-04-27 Patentsmith Ii, Inc. Turntable convection oven
JPH0766027B2 (ja) * 1989-12-21 1995-07-19 安藤電気株式会社 Icテスタ用テストヘッドの冷却構造
US5055963A (en) * 1990-08-15 1991-10-08 Ion Systems, Inc. Self-balancing bipolar air ionizer
US5239917A (en) * 1991-06-06 1993-08-31 Genie Tech, Inc. Oven

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2418826A1 (de) * 1974-04-19 1975-10-30 Heraeus Gmbh W C Waermekammer
DE3307572C2 (de) * 1982-03-05 1987-02-19 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo, Jp
EP0746009A1 (de) * 1995-05-30 1996-12-04 Moore Epitaxial, Inc. Mehrschichtige Susceptor für schnelle thermische Behandlungsreaktoren

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 08-103672 A In: Patent Abstr. of Japan *
JP 08-166425 A In: Patent Abstr. of Japan *
JP 55-9102 A. In: Patents Abstr. of Japan, Sect. PVol. 4 (1980), Nr. 35 (P-3) *
JP 62-11869 a. In: Patents Abst. of Japan, Sect. PVol. 11 (1987), Nr. 335 (P-632) *

Also Published As

Publication number Publication date
US5859540A (en) 1999-01-12
JP3420655B2 (ja) 2003-06-30
DE19635325A1 (de) 1998-03-12
JPH08313584A (ja) 1996-11-29

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