DE19517573A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Naßbehandlung von Substraten in einem Behälter - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Naßbehandlung von Substraten in einem BehälterInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Naßbehandlung
von Substraten in einem Behälter, in dem wenigstens ein
Fluid eingeleitet und über eine Überlaufvorrichtung abge
führt wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vor
richtung zur Naßbehandlung von Substraten in einem Behäl
ter, der wenigstens einen Fluideinlaß und eine Fluid-
Überlaufeinrichtung mit Öffnungen zum Abführen eines
Fluid aufweist.
Verfahren und Vorrichtungen der genannten Art sind bei
spielsweise aus der US 4 722 752 A, der EP 0 385 536 A
bekannt, sowie in den auf dieselbe Anmelderin zurückge
henden, nicht vorveröffentlichten deutschen Anmeldungen
44 13 077 und 19 500 239.3 beschrieben. Auf der Oberseite
des das Fluid und die Substrate enthaltenen Behälters
sind Überlaufeinrichtungen vorgesehen, wobei das Fluid
von unten eingeleitet wird, an den Substraten vorbei nach
oben und durch Überlauföffnungen oder -kanten an der
Oberseite des Behälters aus ihm ausströmt. Nach der Naß
behandlung, beispielsweise nach einem Spülvorgang, werden
die Substrate mit einer mehr oder weniger komplizierten
Mechanik entweder zusammen mit einem Substratträger oder
direkt aus dem Fluid bzw. dem Behälter herausgehoben, wo
bei der Überlaufabfluß dafür sorgt, daß Partikel und son
stige Verunreinigungen auf der Fluid-Oberfläche nach au
ßen in die Überlaufeinrichtung durch die Strömung mitge
führt werden und während des Heraushebens der Substrate
aus dem Fluid im wesentlichen nicht an den Substraten
haften bleiben.
Die mechanischen Einrichtungen zum sicheren und gleichmä
ßigen Herausheben der Substrate aus dem Fluid bzw. aus
dem Behälter sind sehr aufwendig und kompliziert. Dar
überhinaus beanspruchen die Hebemechanismen im Behälter
selbst relativ viel Platz, da sie unter dem Substratträ
ger bzw. unter die Substrate greifen und diese anheben
müssen. Abgesehen davon, daß die Behälterabmessungen re
lativ groß sein müssen, ist damit auch ein relativ großer
Fluidverbrauch verbunden, wenn das Fluid ausgetauscht
oder ersetzt werden muß.
Ein besonderer Nachteil bei dem Herausführen der Wafer
aus dem Behälter besteht auch darin, daß sehr genau gear
beitete Führungen für die Wafer an den Hebemechanismen,
und in der über dem Behälter angeordneten Haube für die
Wafer ausgebildet sein müssen, um die Wafer sicher und
zuverlässig während des Aushebens aus dem Behälter in
einer definierten Lage zu halten. Die Fertigungskosten für
derartige Führungen sind auf Grund der erforderlichen
sehr genauen Bearbeitung hoch, wobei zusätzlich bei den
herkömmlichen Vorrichtungen eine Beschädigung oder ein
Bruch der Substrate beim Herausfahren aus dem Behälter
nur durch zusätzlichen hohen Justageaufwand zu vermeiden
ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art anzugeben
bzw. zu schaffen, das bzw. die sowohl hinsichtlich der
Verfahrensweise als auch hinsichtlich des konstruktiven
Aufwands wesentlich einfacher ist und dennoch eine si
chere und zuverlässige Handhabung der Substrate gewähr
leistet.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge
löst, daß die Überlaufeinrichtung auf dem Fluid schwimmt
und sich zusammen mit der Fluid-Oberfläche absenkt
und/oder anhebt.
Im Gegensatz zu den herkömmlichen Verfahren werden die
Substrate nicht aus dem Fluid herausgehoben, sondern das
Fluid wird ohne Lageänderung der Substrate im Behälter
abgesenkt. Da die Überlaufeinrichtung gemäß der vorlie
genden Erfindung auf dem Fluid schwimmt, und sich zusam
men mit der Fluid-Oberfläche absenkt, werden die auf der
Fluid-Oberfläche schwimmenden Partikel und Verunreinigun
gen auch bei Absenken der Fluid-Oberfläche durch die
Strömung zur Überlaufeinrichtung hin mitgerissen und set
zen sich nicht an den Substraten ab. Ohne die erfindungs
gemäße, auf dem Fluid schwimmende Überlaufeinrichtung
blieben bei Absenken der Fluid-Oberfläche die Partikel
und Verunreinigungen an den Substratoberflächen haften
und würden die Substrate nach dem eigentlichen Behand
lungs- oder Spülvorgang wieder kontaminieren.
Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. die erfindungsgemäße
Vorrichtung benötigt keine Hebeeinrichtungen wie bei den
herkömmlichen Verfahren, so daß die für das Verfahren er
forderlichen Einrichtungen wesentlich einfacher und kos
tengünstiger zu fertigen sind. Darüber hinaus sind die
Abmessungen des Behälters klein, so daß das erforderliche
Fluidvolumen ebenfalls gering gehalten werden kann, was
zu erheblichen Einsparungen beim Betreiben derartiger
Naßbehandlungsanlagen führt. Da die Substrate nicht aus
dem Behälter herausgeführt werden müssen, sind auch keine
Führungen oberhalb des Behälters, beispielsweise in Hau
ben, erforderlich, wodurch das erfindungsgemäße Verfahren
mit sehr einfachen Vorrichtungen durchführbar ist. Auch
sind Hauben hierfür nur dafür erforderlich, um die Pro
zeßkammer abzudecken und ein Gasgemisch zuzuführen. Die
Behandlung, z. B. die Trocknung der Substrate im Behälter
selbst ist daher wesentlich sicherer und die Gefahr von
Beschädigungen der Substrate ist nicht gegeben.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung
fließt das Fluid über Überlauföffnungen der Überlaufein
richtung sowie von dort über wenigstens eine mit ihr ver
bundene Leitung aus dem Behälter aus. Nach dem Ausfließen
des Fluids aus dem Behälter verbleiben die Substrate im
Behälter und können danach auf einfache Weise beispiels
weise als Einheit zusammen mit einem Substratträger auf
einfache Weise herausgehoben und weiter behandelt werden.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß auch mit einer
Vorrichtung gelöst, bei der die Überlaufeinrichtung
schwimmfähig und auf der Fluid-Oberfläche vorgesehen ist,
wobei sich die Überlaufeinrichtung zusammen mit der
Fluid-Oberfläche absenkt und/oder anhebt. Die im Zusam
menhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren bereits er
läuterten Vorteile der Erfindung treffen auch für die er
findungsgemäße Vorrichtung zu.
Die Überlaufeinrichtung weist Fluidablaufleitungen auf,
die zum Ableiten des Fluids mit wenigstens einer Behäl
teröffnung verbunden sind. Vorzugsweise ist die wenig
stens eine Behälteröffnung am Boden des Behälters vorge
sehen, so daß das Fluid ohne zusätzliche Verwendung einer
Pumpe ausfließen kann.
Da sich die auf der Fluidoberfläche schwimmende Überlauf
einrichtung zusammen mit dem Fluid absenkt und/oder an
hebt, muß die Fluid-Ablaufleitung dieser Bewegung folgen
können. Vorzugsweise ist die Fluid-Ablaufleitung daher
ein elastischer Schlauch, ein balkartiger Schlauch
und/oder ein teleskopartig einfahrbares bzw. ausfahrbares
Rohr. Gemäß einer alternativen Ausführungsform der Erfin
dung ist die Fluid-Ablaufleitung ein Rohr, das dichtend
durch eine im wesentlichen auf dem Boden des Behälters
ausgebildete Behälteröffnung ein- und ausschiebbar ist.
Die Überlaufeinrichtung sollte vorzugsweise die Substrate
umgeben, so daß auch bei Absenken der Fluid-Oberfläche
immer eine gleichmäßige Fluidströmung nach außen gewähr
leistet ist, die die Partikel und Verunreinigungen von
den innerhalb der Überlaufeinrichtung angeordneten
Substraten entfernt. Die Überlaufeinrichtung ist daher
vorzugsweise ein die Substrate umgebender, schwimmfähiger
Ring. Es ist jedoch auch möglich, die Überlaufeinrichtung
in ihrer Umfangsform so zu gestalten, daß sie im wesent
lichen der Querschnittsform des Behälterinnenraums ent
spricht. Ist der Behälterinnenraum beispielsweise recht
eckigförmig, so ist die Überlaufeinrichtung gemäß dieser
Ausführungsform der Erfindung ein rechteckförmig gelegter
Schlauch. Die Überlaufeinrichtung, sei sie nun ringförmig
oder entsprechend der Querschnittsform des Behälterinnen
raums ausgebildet, ist vorzugsweise während ihres Absen
kens und/oder Anhebens im Behälter geführt, um dabei eine
definierte Lage sicherzustellen.
Um eine möglichst gleichmäßige Strömung auf der Flui
doberfläche von innen nach außen und von den Substraten
weg nach außen sicherzustellen, ist es vorteilhaft, die
Überlauföffnungen über den Umfang der Überlaufeinrichtung
gleichmäßig verteilt auszubilden, beispielsweise in Form
von Löchern oder Schlitzen in einem Ring oder einem Rohr.
Gemäß einer weiteren Ausbildung der erfindungsgemäßen
Vorrichtung ist über dem Behälter eine abnehmbare Haube
vorgesehen, die vorteilhafterweise eine Gaseinlaßvorrich
tung aufweist, um für den Trocknungsvorgang Gas einführen
zu können, wie dies im Zusammenhang mit der EP 0 385 536
A beschrieben ist. Das über die Gaseinlaßvorrichtung ein
geleitete Gas wird vorteilhafterweise über die Über
lauföffnungen der Überlaufeinrichtung zusammen mit dem
ausströmenden Behandlungsfluid abgeführt.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungs
beispiels unter Bezugnahme auf eine einzige, schematische
Querschnittszeichnung erläutert.
In einem Behälter 1, beispielsweise einem Fluidbehand
lungs- oder Spülbecken, befindet sich eine auf dem Behäl
terboden stehende Aufnahmeeinrichtung 2 für Substrate 3,
beispielsweise Wafer, die parallel nebeneinander angeord
net sind. Auf der Fluid-Oberfläche 4 schwimmt eine Über
laufeinrichtung 5, die beispielsweise ringförmig ausge
bildet ist und die Substrate 3 umgibt, ohne daß beim Ab
senken des Fluids und damit des auf der Fluid-Oberfläche
4 schwimmenden Überlaufeinrichtung 5 diese mit den
Substraten 3 in Berührung kommt. In der Überlaufeinrich
tung 5 befinden sich Öffnungen 6, durch die das Fluid in
ein Teleskoprohr 7 strömt, das an seinem unteren Ende mit
einer Öffnung 8 im Behälter 1 verbunden ist. Das Fluid
strömt dadurch aus dem Behälter 1 in ein mit einem Ab
sperrorgan 9 schließbares Abflußrohr 10 aus und - sofern
nicht entsprechend dasselbe Fluidvolumen über ein Einlaß
rohr 11 in den Behälter eingeführt wird - senkt sich die
Überlaufeinrichtung 5 zusammen mit dem Fluid ab, bis sie
unterhalb der Substrate 3 ankommt. Während des Absenkens
der Überlaufeinrichtung 5 schiebt sich das Teleskoprohr 7
zusammen und verkürzt sich dadurch.
Nach dem Absenken der Überlaufeinrichtung 5 unter die un
terste Kante der Substrate 3 liegen diese frei und können
entweder zusammen mit der Aufnahmeeinrichtung 2 oder ei
nem auf der Aufnahmeeinrichtung 2 angeordneten Träger,
oder aber einzeln aus dem Behälter 1 in der üblichen
Weise von oben aus dem Behälter herausgehoben und weiter
behandelt werden.
Durch eine gleichmäßige Verteilung der Überlauföffnungen
6 in der Überlaufeinrichtung 5 ergibt sich eine konstante
Strömung des Fluids von innen nach außen, d. h. von den
Substraten 3 weg nach außen, so daß auch Partikel und
Verunreinigungen, die auf der Fluid-Oberfläche 4 auf
schwimmen, von den Substraten 3 weg mit in die Überlauf
einrichtung 5 gezogen werden. Die Substrate 3 bleiben da
her auch bei Entfernen des Fluids aus dem Behälter 1 frei
von Partikeln und Verunreinigungen.
Die Erfindung wurde zuvor anhand eines bevorzugten Aus
führungsbeispiels erläutert. Dem Fachmann sind jedoch
zahlreiche Abwandlungen und Ausgestaltungen möglich, ohne
daß dadurch der Erfindungsgedanke verlassen wird. Bei
spielsweise kann die Überlaufeinrichtung 5 in verschie
denster Weise, beispielsweise in Form von Röhren, ausge
bildet sein, in denen den vorliegenden Bedingungen ent
sprechend ausgebildete Öffnungen 6 etwa auch auf der Au
ßenumfangsfläche ausgebildet sein können. Statt des Tele
skoprohrs 7 ist es auch möglich, ein balkartiges Rohr zu
verwenden, das sich bei Absenken der Überlaufeinrichtung
5 zusammenfaltet.
Claims (19)
1. Verfahren zur Naßbehandlung von Substraten in einem
Behälter, in dem wenigstens ein Fluid eingeleitet
und über eine Überlaufeinrichtung abgeführt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß die Überlaufeinrichtung
auf dem Fluid schwimmt und sich zusammen mit der
Fluid-Oberfläche absenkt und/oder anhebt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Fluid über Überlauföffnungen der Überlauf
einrichtung sowie über wenigstens eine mit ihr ver
bundene Leitung aus dem Behälter ausfließt.
3. Vorrichtung zur Naßbehandlung von Substraten in einem
Behälter, der wenigstens einen Fluideinlaß und eine
Fluidüberlaufeinrichtung mit Öffnungen zum Abführen
eines Fluids aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß
die Überlaufeinrichtung (5) schwimmfähig und auf der
Fluid-Oberfläche (4) vorgesehen und zusammen mit ihr
absenk- und/oder anhebbar ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Überlaufeinrichtung (5) Fluid-Überlauföff
nungen (6) aufweist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Überlaufeinrichtung (5) Fluid-Ab
laufeinrichtungen (7) aufweist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß wenigstens eine Fluid-Ablauflei
tung (7) zwischen der Überlaufeinrichtung (5) und
wenigstens einer Behälteröffnung (8) vorgesehen ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Behälteröffnung (8) am Boden
des Behälters (1) vorgesehen ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fluid-Ablaufleitung (7) ein
elastischer Schlauch ist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fluid-Ablaufleitung (7) ein
balkartiger Schlauch ist.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fluid-Ablaufleitung (7) ein
Teleskoprohr ist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fluid-Ablaufleitung (7) ein
Rohr ist, das dichtend durch die Behälteröffnung (8)
ein- und ausschiebbar ist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 11, da
durch gekennzeichnet, daß die Überlaufeinrichtung
(5) ein die Substrate umgebender, schwimmfähiger
Ring ist.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 12, da
durch gekennzeichnet, daß die Umfangsform der Über
laufeinrichtung (5) im wesentlichen der Quer
schnittsform des Behälterinnenraums entspricht.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 13, da
durch gekennzeichnet, daß die Überlaufeinrichtung
(5) während ihres Absenkens- und/der Abhebens im Be
hälter (1) geführt ist.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 14, da
durch gekennzeichnet, daß die Überlauföffnungen (6)
über dem Umfang der Überlaufeinrichtung (5) gleich
mäßig verteilt ausgebildet sind.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 15, ge
kennzeichnet durch einen die Lage der Fluid-Oberflä
che (4) feststellenden Fühler, in Abhängigkeit von
dessen Ausgangssignal die Überlaufeinrichtung (5)
der Höhe der Fluid-Oberfläche nachführbar ist.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 16, ge
kennzeichnet durch eine über dem Behälter (1) ange
ordnete, zu öffnende und zu schließende Haube.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 17, ge
kennzeichnet durch eine Gaseinlaßvorrichtung.
19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gas über die Überlauföffnungen (6) der Über
laufeinrichtung (5) abführbar ist.
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19517573A DE19517573C2 (de) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | Verfahren und Vorrichtung zur Naßbehandlung von Substraten in einem Behälter |
KR1019970708031A KR100303230B1 (ko) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | 용기내의기판의웨트처리를위한방법및장치 |
AT96914162T ATE186423T1 (de) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | Verfahren und vorrichtung zur nassbehandlung von substraten in einem behälter |
CA002217777A CA2217777A1 (en) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | Method and device for the wet processing of substrates in a container |
EP96914162A EP0826232B1 (de) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | Verfahren und vorrichtung zur nassbehandlung von substraten in einem behälter |
JP08533713A JP3088466B2 (ja) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | 容器中での基材の湿式処理法及び装置 |
CN96193885A CN1079988C (zh) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | 用于在容器中湿处理衬底的方法及设备 |
US08/952,708 US5879464A (en) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | Method and device for wet-processing substrates in a vessel |
PCT/EP1996/001813 WO1996036068A1 (de) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | Verfahren und vorrichtung zur nassbehandlung von substraten in einem behälter |
DE59603571T DE59603571D1 (de) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | Verfahren und vorrichtung zur nassbehandlung von substraten in einem behälter |
TW085105340A TW303309B (de) | 1995-05-12 | 1996-05-03 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19517573A DE19517573C2 (de) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | Verfahren und Vorrichtung zur Naßbehandlung von Substraten in einem Behälter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19517573A1 true DE19517573A1 (de) | 1996-11-14 |
DE19517573C2 DE19517573C2 (de) | 2000-11-02 |
Family
ID=7761821
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19517573A Expired - Fee Related DE19517573C2 (de) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | Verfahren und Vorrichtung zur Naßbehandlung von Substraten in einem Behälter |
DE59603571T Expired - Fee Related DE59603571D1 (de) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | Verfahren und vorrichtung zur nassbehandlung von substraten in einem behälter |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59603571T Expired - Fee Related DE59603571D1 (de) | 1995-05-12 | 1996-05-02 | Verfahren und vorrichtung zur nassbehandlung von substraten in einem behälter |
Country Status (10)
Country | Link |
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US (1) | US5879464A (de) |
EP (1) | EP0826232B1 (de) |
JP (1) | JP3088466B2 (de) |
KR (1) | KR100303230B1 (de) |
CN (1) | CN1079988C (de) |
AT (1) | ATE186423T1 (de) |
CA (1) | CA2217777A1 (de) |
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CA2217777A1 (en) | 1996-11-14 |
ATE186423T1 (de) | 1999-11-15 |
EP0826232A1 (de) | 1998-03-04 |
CN1079988C (zh) | 2002-02-27 |
US5879464A (en) | 1999-03-09 |
CN1184557A (zh) | 1998-06-10 |
JP3088466B2 (ja) | 2000-09-18 |
KR19990014690A (ko) | 1999-02-25 |
WO1996036068A1 (de) | 1996-11-14 |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |