DE112006001608T5

DE112006001608T5 - Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren

Info

Publication number: DE112006001608T5
Application number: DE112006001608T
Authority: DE
Inventors: Hideki Kadoma Sumi; Takahiro Kadoma Noda
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2005-08-19
Filing date: 2006-08-16
Publication date: 2008-07-03
Also published as: JP2007053271A; US8046907B2; KR20080039341A; KR101196790B1; CN101204127B; WO2007021026A1; CN101204127A; JP4353156B2; US20090100672A1

Abstract

Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren mit folgenden Schritten:
Aufnehmen von Elektronikbauelementen aus mehreren Bauelementzufuhrabschnitten, wobei jeweils Elektronikbauelemente zugeführt werden, unter Verwendung mehrerer Montageköpfe, die entsprechend den jeweiligen Bauelementzufuhrabschnitten vorgesehen sind,
Transportieren der Elektronikbauelemente auf eine gleiche Anordnungsstufe unter Verwendung der Montageköpfe; und
Anbringen der Elektronikbauelemente auf einem Substrat in einer gleichen Anordnungsstufe,
wobei bei der Durchführung der Bauelementtransport- und Montagevorgänge unter Verwendung der Montageköpfe in der Anordnungsstufe eine Verarbeitung zur Einstellung eines exklusiven Betriebsbereiches durchgeführt wird, der den Zugang nur spezieller Montageköpfe unter den mehreren Montageköpfen zulässt.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren, welches Elektronikbauelemente von einem Bauelementzufuhrabschnitt unter Verwendung eines Montagekopfes aufnimmt, und die Elektronikbauelemente auf einem Substrat anordnet, das auf einer Anordnungsstufe angeordnet ist.
Technischer Hintergrund
Bei einer Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung, die Elektronikbauelemente auf einem Substrat anordnet, werden Elektronikbauelemente, die in einem Bauelementzufuhrabschnitt aufbewahrt werden, von einem mit einer Saugdüse versehenen Montagekopf aufgenommen, und zu einem Ort oberhalb des Substrats transportiert, und auf vorbestimmten Anordnungspunkten angebracht. Als eine Art einer derartigen Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung ist bereits eine Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung bekannt, die so ausgebildet ist, dass Bauelementzufuhrabschnitte an beiden Seiten einer Anordnungsstufe angeordnet sind, die ein Substrat positioniert, und Elektronikbauelemente von den jeweiligen Bauelementzufuhrabschnitten aufgenommen werden, unter Verwendung mehrerer Montageköpfe, die unabhängig betreibbar sind, und zu dem Substrat transportiert und an diesem angebracht werden (vgl. beispielsweise Patentdokument 1). Durch Einsatz einer derartigen Ausbildung kann der Montagevorgang parallel gleichzeitig unter Verwendung der mehreren Montageköpfe durchgeführt werden, und wird daher die vorteilhafte Auswirkung erzielt, dass der Anordnungswirkungsgrad vergrößert wird.
[Patentdokument 1]
Japanisches offen gelegtes Patent H08-97595
Beschreibung der Erfindung
Auch bei einer derartigen Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung, welche mehrere Montageköpfe aufweist, können jedoch die jeweiligen Montageköpfe nicht vollständig frei einen Montagevorgang unabhängig voneinander durchführen, und sind verschiedene einschränkende Bedingungen vorhanden. Beispielsweise ist, wenn die Montageköpfe oberhalb des Substrats bewegt werden, an welchem die Elektronikbauelemente angeordnet werden, um eine gegenseitige Störung zwischen den Montageköpfen zu verhindern, ein Zugang zu nur einem Montagekopf zu jedem Zeitpunkt zulässig, so dass andere Montageköpfe an vorbestimmten, zurückgezogenen Positionen in Bereitschaft stehen müssen. Daher wird bei dem Montagevorgang Zeit verschwendet, infolge des Bereitschaftszustands der Montageköpfe, was zu einer Verzögerung der Anordnungstaktzeit führt.
Daher besteht ein Vorteil der vorliegenden Erfindung in der Bereitstellung eines Elektronikbauelement-Anordnungsverfahrens, welches effizient das Anordnen von Elektronikbauelementen auf einem Substrat durchführen kann, das auf derselben Anordnungsstufe angeordnet ist, unter Verwendung mehrerer Montageköpfe.
Die vorliegende Erfindung stellt ein Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren dar, bei welchem Elektronikbauelemente von mehreren Bauelementzufuhrabschnitten, welche Elektronikbauelemente zuführen, unter Verwendung mehrerer Montageköpfe aufgenommen werden, die entsprechend den jeweiligen Bauelementzufuhrabschnitten vorgesehen sind, und die Elektronikbauelemente auf ein Substrat in derselben Anordnungsstufe transportiert und dort angebracht werden, wobei bei der Durchführung der Bauelementtransport- und Montagevorgänge unter Verwendung der Montageköpfe in der Anordnungsstufe eine Verarbeitung zum Einstellen eines exklusiven Betriebsbereiches durchgeführt wird, welche den Zugang nur bestimmter Montageköpfe unter den mehreren Montageköpfen zulässt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird bei Durchführung des Bauelementtransport- und Montagevorgangs unter Verwendung der Montageköpfe, mittels Durchführung der Verarbeitung zur Einstellung des exklusiven Betriebsbereiches, der den Zugang nur bestimmter Montageköpfe unter den mehreren Montageköpfen bei der Anbringungsstufe zulässt, ermöglicht, rational die Einstellung des Bereichs durchzuführen, der für einen Montagekopf zugänglich ist, ohne gegenseitige Störung mit anderen Montageköpfen in dem Bauelementmontagevorgang, wodurch die Anordnungstaktzeit dadurch verkürzt werden kann, dass die überflüssige Bereitschaftszeit des Montagekopfes ausgeschaltet wird.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
1 ist eine Aufsicht auf eine Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2 ist eine erläuternde Ansicht eines Montagekopfes der Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
3 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau eines Steuersystems der Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
4 ist eine erläuternde Darstellung eines exklusiven Betriebsbereiches der Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
5 ist eine erläuternde Ansicht eines exklusiven Betriebsbereiches der Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
6 ist eine erläuternde Ansicht eines exklusiven Betriebsbereiches der Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
7 ist ein Flussdiagramm eines Anordnungsvorgangs bei der Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Beste Art und Weise zur Ausführung der Erfindung
Nachstehend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Zusammenhang mit beigefügten Zeichnungen erläutert.
Zuerst wird der Aufbau der Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung zusammen mit 1 erläutert. In 1 ist auf einem zentralen Abschnitt einer Basis 1 ein Transportweg 2 in Richtung X angeordnet (der Substrattransportrichtung). Der Transportweg 2 transportiert ein Substrat 3, das von der stromaufwärtigen Seite gefördert wird, und ordnet das Substrat 3 auf einer Anordnungsstufe an. An beiden Seiten des Transportweges 2 sind mehrere (zwei bei der vorliegenden Ausführungsform) Bauelementzufuhrabschnitte 4A und 4B angeordnet, wobei bei jedem Bauelementzufuhrabschnitt 4A oder 4B mehrere Reihen von Zubringerbändern 5 vorgesehen sind, welche Bauelementzufuhreinrichtungen bilden. Das Zubringerband 5 führt Elektronikbauelemente zu, durch Vorstellen eines Trägerbands, welches auf sich die Elektronikbauelemente voneinander beabstandet haltert.
An beiden Endabschnitten der oberen Oberfläche der Basis 1 sind Y-Achsentische 6A und 6B vorgesehen, wogegen auf den Y-Achsentischen 6A und 6B zwei X-Achsentische 7A und 7B verlaufen. Durch Antrieb des Y-Achsentisches 6A bewegt sich der X-Achsentisch 7A horizontal in Richtung Y, und durch Antrieb des Y-Achsentisches 6B bewegt sich der X-Achsentisch 7B horizontal in Richtung Y. Auf den X-Achsentischen 7A und 7B sind Montageköpfe 8A, 8B (nachstehend jeweils abgekürzt als A-Kopf 8A bzw. B-Kopf 8B bezeichnet) und Substraterkennungskameras 9 angeordnet, die sich zusammen mit diesen Montageköpfen 8A, 8B bewegen.
Infolge des Antriebs des X-Achsentisches 6A und des Y-Achsentisches 7A bewegt sich der A-Kopf 8A in Horizontalrichtung, nimmt die Elektronikbauelemente von dem Bauelementzufuhrabschnitt 4A unter Verwendung von Saugdüsen 14 auf (vgl. 2), und ordnet die Elektronikbauelemente auf dem Substrat 3 auf, das auf dem Transportweg 2 angeordnet ist. Auf die gleiche Art und Weise nimmt, durch Antrieb des X-Achsentisches 6B und des Y-Achsentisches 7B der B-Kopf 8B die Elektronikbauelemente von dem Bauelementzufuhrabschnitt 4B auf, und ordnet die Elektronikbauelemente auf dem Substrat 3 an, das auf dem Transportweg 2 angeordnet ist. Dies bedeutet, dass der A-Kopf 8A und der B-Kopf 8B so angeordnet sind, dass sie jeweils mehreren Bauelementzufuhrabschnitten 4A bzw. 4B entsprechen, welche die Elektronikbauelemente zuführen.
Die Substraterkennungskameras 9, die auf dem Substrat 3 zusammen mit dem A-Kopf 8A bzw. dem B-Kopf 8B bewegt werden, nehmen jeweils das Substrat 3 auf, und erkennen dieses. Weiterhin sind entlang von Wegen von den Bauelementzufuhrabschnitten 4A und 4B zu dem Transportweg 2 Bauelementerkennungskameras 10 vorgesehen. Wenn der A-Kopf 8A und der B-Kopf 8B, welche die Elektronikbauelemente von den Bauelementzufuhrabschnitten 4A und 4B aufnehmen, zum Substrat 3 bewegt werden, das auf der Anordnungsstufe angeordnet ist, und die Elektronikbauelemente, welche durch die Düsen 14 gehaltert werden, in Richtung X auf dem oberen Abschnitt der Bauelementerkennungskamera 10 während der Bewegung des Kopfes 8A bzw. 8B bewegt werden, nehmen die Bauelementerkennungskameras 10 die Elektronikbauelemente auf, die von den Düsen 14 gehaltert werden. Weiterhin wird das Ergebnis der Aufnahme durch einen Erkennungsverarbeitungsabschnitt (nicht in der Zeichnung dargestellt) erkannt und verarbeitet, so dass Positionen der Elektronikbauelemente in dem Zustand, in welchem sie von den Düsen 14 gehaltert sind, erkannt werden, und gleichzeitig die Arten der Elektronikbauelemente identifiziert werden.
Als nächstes wird im Zusammenhang mit 2 der Montagekopf 8 erläutert. Wie in 2 gezeigt, sind der A-Kopf 8A und der B-Kopf 8B vom Typ mit mehreren Köpfen, wobei jeder Kopf mehrere Einheitsmontageköpfe 11 enthält. Diese Einheitsmontageköpfe 11 ordnen abnehmbar Düsen 14, welche die Elektronikbauelemente auf ihrem jeweiligen unteren Abschnitt ansaugen und haltern, an, wobei die Düsen 14 entsprechend der Arten der Elektronikbauelemente ausgetauscht werden können. Weiterhin weisen der A-Kopf 8A und der B-Kopf 8B einen gemeinsamen θ-Achsenmotor 13 auf, der die Drehung um Düsenwellen in dem jeweiligen Einheitsmontagekopf 11 ermöglicht. Weiterhin weisen die jeweiligen Einheitsmontageköpfe 11 einen jeweiligen Z-Achsenmotor 12 auf, um die jeweilige Düse anzuheben, so dass die Düsen 14 einzeln angehoben oder abgesenkt werden können.
Als nächstes wird unter Bezugnahme auf 3 die Ausbildung eines Steuersystems der Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung erläutert. In 3 wird ein Steuerteil 20 durch eine CPU gebildet, und steuert den Betriebsablauf der gesamten Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung. Ein Anordnungsdatenspeicherteil 21 speichert zusammen mit Substratinformation die Abmessung und dergleichen des Substrats 3, Bauelementinformation beispielsweise in Bezug auf die Art, die Abmessung und dergleichen der Elektronikbauelemente, die auf dem Substrat 3 angeordnet werden, und Anordnungsdaten wie beispielsweise Bauelementmontage-Positionsinformation, welche die Punkte zum Anordnen jeweiliger Teile auf dem Substrat 3 umfasst.
Ein Kopfstörgebiets-Einstellteil 22 führt eine Verarbeitung zur Einstellung eines Kopfstörgebietes durch, also eines exklusiven Betriebsbereiches, der den Zugang nur bestimmter Montageköpfe unter dem A-Kopf 8A und dem B-Kopf 8B auf einer Anordnungsstufe ermöglicht, wie nachstehend genauer erläutert wird, vor dem Beginn des Anordnungsvorgangs, bei welchem die Elektronikbauelemente von den mehreren Bauelementzufuhrabschnitten 4A, 4B aufgenommen werden, unter Verwendung des A-Kopfes 8A und des B-Kopfes 8B, und die Elektronikbauelemente zu dem Substrat 3 transportiert und dort angebracht werden, in derselben Anordnungsstufe, die beim Transportsweg 2 vorgesehen ist.
Ein Kopfstörungs-Bestätigungsteil 23 führt eine Verarbeitung durch, um zu bestätigen, ob die Möglichkeit vorhanden ist, dass sich der A-Kopf 8A und der B-Kopf 8B zu Positionen oberhalb derselben Anordnungsstufe bewegen, und in dem Bauelementmontagevorgang zum Montieren der Elektronikbauelemente auf dem Substrat 3 die Montageköpfe sich gegenseitig stören oder nicht. Diese Verarbeitung wird bei jedem Anordnungsvorgang durchgeführt, also bei jedem Hin- und Herbewegungsvorgang, bei welchem die Montageköpfe die Elektronikbauelemente von dem Bauelementzufuhrabschnitt aufnehmen und die Elektronikbauelemente auf dem Substrat anordnen, wobei die Verarbeitung dadurch durchgeführt wird, dass festgestellt wird, dass die Anordnungspunkte, die in dem Anordnungsvorgang vorgegeben werden, zu dem Kopfstörungsbereich an dem Betriebszeitpunkt gehören oder nicht.
Ein Kopfantriebsteil 24 und ein B-Kopfantriebsteil 25 treiben auf Grundlage von Befehlen von dem Steuerteil 20 den A-Kopf 8A bzw. den B-Kopf 8B an. Das A-Kopfantriebsteil 24, das B-Kopfantriebsteil 25 betreiben daher die Antriebsmotoren (den X-Achsenmotor bzw. den Y-Achsenmotor) des X-Achsentisches bzw. des Y-Achsentisches zur Horizontalbewegung des jeweiligen Montagekopfes an, die Z-Achsenmotoren 12, welche die Düsen 14 in Reaktion auf den jeweiligen Einheitsmontagekopf 11 anheben oder absenken, und den θ-Achsenmotor 13, der gemeinsam für die jeweiligen Montageköpfe vorgesehen ist.
Als nächstes wird der Kopfstörbereich erläutert. Wenn die mehreren Montageköpfe, die unabhängig bewegt werden, eine gemeinsame Anordnungsstufe aufweisen, wird dann, wenn die Einstellung einer Betriebsablaufsequenz nicht ordnungsgemäß ist, eine Positionsstörung zwischen den Montageköpfen hervorgerufen, was zu dem Nachteil führt, dass ein Bruch bei der Vorrichtung hervorgerufen wird. Um einen derartigen Nachteil zu verhindern, wird bei der vorliegenden Ausführungsform ein Bereich in der Ebene, in welchem die Positionsstörung zwischen den mehreren Montageköpfen hervorgerufen werden könnte, als der Kopfstörungsbereich eingestellt.
Dann wird bei der Durchführung der Betriebssteuerung des A-Kopfes 8A und des B-Kopfes 8B durch das Steuerteil 20 der Kopfstörungsbereich festgelegt als ein exklusiver Betriebsbereich, bei dem der Zugang nur eines bestimmten Montagekopfes unter zwei Köpfen zugelassen wird, also des A-Kopfes 8A und des B-Kopfes 8B, wodurch verhindert wird, dass zwei Montageköpfe in den exklusiven Betriebsbereich zum selben Zeitpunkt vorgestellt werden.
Bei der Einstellung des Kopfstörungsbereiches können selektiv verschiedene Betriebsarten eingesetzt werden, wobei drei Arten von Beispielen nachstehend bei dieser Ausführungsform erläutert werden. Zunächst einmal zeigt 4 ein Beispiel, bei welchem die gesamte Oberfläche des Substrats 3, das zu dem Transportweg 2 transportiert wird, als der Kopfstörungsbereich eingestellt wird. In 4(a) wird das Substrat 3 auf der Anordnungsstufe des Transportweges 2 angeordnet, und werden mehrere Bauelementanordnungspunkte auf dem Substrat 3 eingestellt. Diese Bauelementanordnungspunkte bestehen aus Anordnungspunkten Mp(A), auf welchen die Bauelemente durch den A-Kopf 8A angeordnet werden, und aus Anordnungspunkten Mp(B), auf welchen die Bauelemente durch den B-Kopf 8B angeordnet werden. Hierbei ist ein Bereich in der Breite, welcher die Breite von Schienen des Transportweges 2 der Gesamtbreite des Substrats 3 hinzufügt, als der Kopfstörungsbereich A1 eingestellt. Hierbei kann der Bereich der Breite 3 ohne Einschließen der Breiten der Schienen des Transportweges 2 als der Kopfstörungsbereich A1 eingestellt werden.
Wenn der Störungsbereich A1 auf diese Art und Weise eingestellt wird, ist bei dem Bauelementtransport- und Montagevorgang, bei welchem die Elektronikbauelemente auf dasselbe Substrat 3 transportiert und dort angebracht werden, unter Verwendung des A-Kopfes 8A und des B-Kopfes 8B der Vorschub von zwei Montageköpfen in den Kopfstörungsbereich A1 zum selben Zeitpunkt in Bezug auf die Betriebsablaufsteuerung nicht zulässig. Beispielsweise darf, wie in 4(b) gezeigt, wenn der B-Kopf 8B die Montage der Bauelemente in dem Kopfstörungsbereich A1 durchführt, der A-Kopf 8A nicht in den Kopfstörungsbereich A2 vorgestellt werden, so dass der A-Kopf 8A außerhalb des Kopfstörungsbereiches A1 in Bereitstellung steht. Dann wird, wie in 4(c) gezeigt, nachdem der B-Kopf 8B von dem Kopfstörungsbereich A1 zurückgezogen wurde, der Vorschub des A-Kopfes 8A in den Kopfstörungsbereich A1 zugelassen. Bei diesem Beispiel wird daher der Kopfstörungsbereich A1, welcher den exklusiven Betriebsbereich darstellt, auf Grundlage der Information bezüglich der Abmessungen des Substrats 3 eingestellt, welches zur Anordnungsstufe transportiert wird.
Dann wird in 5, wenn das Kopfstörgebiet unter Verwendung des Substrats 3 eingestellt wird, welches die Anordnungspunkte Mp(A), Mp(B) als Grundlagen dafür aufweist, wie das Kopfstörgebiet auf dieselbe Art und Weise wie bei dem in 4 dargestellten Beispiel eingestellt wird, anstatt der Einstellung des gesamten Bereiches des Substrats 3 als exklusiver Gegenstand, wie in 5(a) gezeigt, ein Bereich der Breite eines Anordnungsbereiches M, welcher die Anordnungspunkte Mp(A), Mp(B) enthält, als ein Kopfstörgebiet A2 eingestellt. Der Anordnungsbereich M wird auf Grundlage von Bauelementanordnungspositionsinformation eingestellt, die in dem Anordnungsdatenspeicherteil 21 gespeichert ist.
Wenn das Kopfstörgebiet A2 auf diese Art und Weise eingestellt wird, ist bei dem Bauelementtransport- und Montagevorgang das Vorstellen von zwei Montageköpfen in das Kopfstörgebiet A2 zum gleichen Zeitpunkt nicht zulässig. Allerdings kann anders als bei dem in 4 gezeigten Beispiel, wenn der B-Kopf 8B die Montage von Bauelementen innerhalb des Kopfstörgebietes A2 durchführt, obwohl sich der A-Kopf 8A nicht in das Kopfstörgebiet A2 vorstellen darf, wie in 5(b) gezeigt, der A-Kopf 8A sich zu einem Ort extrem nahe an der Außenseite des Kopfstörgebietes A2 auf dem Substrat 3 vorstellen, und dort in Bereitschaft stehen.
Dann stellt sich, wie in 5(c) gezeigt, wenn der B-Kopf 8B aus dem Kopfstörgebiet A2 zurückgezogen wird, der A-Kopf 8A in das Kopfstörgebiet A2 von dem Ort extrem nahe an der Außenseite des Kopfstörgebietes A2 vor, so dass er sofort einen Montagevorgang durchführt. Bei diesem Beispiel wird daher die Einstellung des Kopfstörgebietes A2, welches den exklusiven Betriebsbereich bildet, für jede Art eines Substrats durchgeführt, auf Grundlage der Bauelementmontagepositionsinformation für das Substrat 3, das zu der Anordnungsstufe transportiert wird.
Weiterhin zeigt 6 ein Beispiel dafür, dass die Einstellung des Kopfstörgebietes dynamisch durchgeführt wird. Bei den in den 4 und 5 dargestellten Beispielen ist jeweils das Kopfstörgebiet A1 bzw. A2 fest in Bezug auf das Substrat 3 eingestellt, welches den Gegenstand darstellt, auf welchem die Elektronikbauelemente angeordnet werden. Im Gegensatz hierzu wird bei dem in 6 dargestellten Beispiel das Kopfstörgebiet so eingestellt, dass das Kopfstörgebiet bei jedem einzelnen Vorgang verschieden ist, bei welchem der A-Kopf 8A und der B-Kopf 8B jeweils die Elektronikbauelemente von dem jeweiligen Bauelementzufuhrabschnitt 4A bzw. 4B aufnehmen, und die Elektronikbauelemente zu dem Substrat 3 transportieren und dort anbringen, also bei jedem Anordnungsvorgang, welchen ein Montagekopf durchführt, mit einer Hin- und Herbewegung zwischen dem Bauelementzufuhrabschnitt und dem Substrat.
Beispielsweise werden unter den mehreren Anordnungspunkten auf dem Substrat 3, wie in 6(a) gezeigt, wenn der A-Kopf 8A bzw. der B-Kopf 8B den Bauelementanordnungsvorgang durchführt, unter Verwendung der Anordnungspunkte Mpi(A), Mpi(B) als Maßnahme bei dem i-ten Vorgang, wie in 6(b) gezeigt, die Kopfstörgebiete Ai(A), Ai(B) eingestellt, welche den Anordnungspunkten Mpi(A) bzw. Mpi(B) entsprechen.
Hierbei ist das Kopfstörgebiet Ai(A) ein exklusiver Betriebsbereich, der eingestellt wird, um das Auftreten eines Zustands zu verhindern, bei welchem sich der A-Kopf 8A mit dem B-Kopf 8B stört, der zu einem Ort oberhalb des Substrats 3 vorgestellt wird, um die Elektronikbauelemente auf dem Anordnungspunkt Mpi(B) anzuordnen, während der A-Kopf 8A sich nicht nach innerhalb des Kopfstörgebietes Ai(A) vorstellen darf. Weiterhin ist das Kopfstörgebiet Ai(B) ein exklusiver Betriebsbereich, der so eingestellt ist, dass das Auftreten eines Zustands verhindert wird, bei welchem sich der B-Kopf 8B mit dem A-Kopf 8A stört, der zu einem Ort oberhalb des Substrats 3 vorgestellt wird, um die Elektronikbauelemente auf dem Anordnungspunkt Mpi(A) anzuordnen, während sich der B-Kopf 8B nicht nach innerhalb des Kopfstörgebietes Ai(B) vorstellen darf.
Wenn der Anordnungsbetrieb weitergeht, werden unter den mehreren Anordnungspunkten auf dem Substrat 3, wie in 6(c) gezeigt, wenn der A-Kopf 8A und der B-Kopf 8B den jeweiligen Bauelementanordnungsvorgang durchführen, unter Verwendung der Anordnungspunkte Mpj(A) bzw. Mpj(B) bei dem jeweiligen j-ten Anordnen, wie in 6(d) gezeigt, die Kopfstörgebiete Ai(A), Ai(B), welche den Anordnungspunkten Mpj(A) bzw. Mpj(B) entsprechen, eingestellt. Bei diesem Beispiel wird daher die Einstellung des Kopfstörgebietes, welches den exklusiven Betriebsbereich bildet, so durchgeführt, dass das Kopfstörgebiet bei jedem Anordnungsvorgang eingestellt wird, bei welchem der A-Kopf 8A bzw. der B-Kopf 8B eine Hin- und Herbewegung zwischen dem Substrat 3 und dem jeweiligen Bauelementzufuhrabschnitt 4A bzw. 4B in dem Bauelementtransport- und Montagevorgang durchführen, entsprechend den Anordnungspunkten in dem Anordnungsvorgang, also auf Grundlage der Bauelementmontagepositionsinformation, die in dem Anordnungsdatenspeicherteil 21 gespeichert ist.
Auf diese Art und Weise besteht durch Einstellung der Kopfstörgebiete in Bezug auf jeweilige Montageköpfe entsprechend den Anordnungspunkten, welche Gegenstände werden, die gleichzeitig parallel in einem Anordnungsvorgang angeordnet werden sollen, selbst dann, wenn der A-Kopf 8A und der B-Kopf 8B zu Orten oberhalb des Substrats 3 zum selben Zeitpunkt gelangen, keine Möglichkeit, dass der A-Kopf 8A und der B-Kopf 8B sich gegenseitig stören, so dass sie die Elektronikbauelemente an den jeweiligen Anordnungspunkten als Zielorte anbringen können, an welchen die Bauelemente angeordnet werden. Hierbei zeigt 6 den Fall, in welchem sowohl der A-Kopf 8A als auch der B-Kopf 8B sich zu den Orten oberhalb des Substrats 3 zum selben Zeitpunkt vorstellen können. Allerdings wird ein derartiger Zustand nicht immer garantiert. Abhängig von den Orten der Anordnungspunkte kann beispielsweise ein Fall auftreten, bei welchem der Montagekopf an der einen Seite außerhalb des Substrats 3 in Bereitschaft stehen muss.
Die Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung weist die voranstehend geschilderte Ausbildung auf, und der Bauelementtransport- und Montagevorgang (Anordnungsvorgang) wird anhand eines in 7 dargestellten Flussdiagramms erläutert. Der in 7 gezeigte Betriebsablauf zeigt den Vorgang, bei welchem die Elektronikbauelemente von den mehreren Bauelementzufuhrabschnitten 4A, 4B unter Verwendung des A-Kopfes 8A und des B-Kopfes 8B aufgenommen werden, und die Elektronikbauelemente auf dem Substrat 3 innerhalb derselben Anordnungsstufe transportiert und dort angebracht werden.
Wenn mit dem Anordnungsvorgang begonnen wird (ST1A, 1B) werden zuerst die Elektronikbauelemente von dem Bauelementzufuhrabschnitt 4A durch den A-Kopf angesaugt (ST2A), und werden parallel zu diesem Vorgang die Elektronikbauelemente von dem Bauelementzufuhrabschnitt 4B durch den B-Kopf angesaugt (ST2B). Dann werden die Einstellung des A-Kopf-Störgebietes (ST3A) und die Einstellung des B-Kopf-Störgebietes (ST3B) durchgeführt. Hierbei werden, wie bei den in den 4 und 5 gezeigten Beispielen, wenn die Kopfstörgebiete fest in Bezug auf ein Substrat eingestellt werden, die ursprünglich eingestellten Kopfstörgebiete beibehalten, bis zur Fertigstellung des Anordnungsvorgangs, der das Substrat als den anzuordnenden Gegenstand einsetzt. Weiterhin werden, wie bei den in 6 gezeigten Beispielen, wenn die Kopfstörgebiete dynamisch eingestellt werden, diese Schritte wiederholt für jeweilige Anordnungsvorgänge durchgeführt.
Als nächstes werden im Verlauf der Bewegung des A-Kopfes 8A und des B-Kopfes 8B von dem Bauelementzufuhrabschnitt 4A bzw. 4B zum Substrat 3 die A-Kopf-Bauelementerkennung (ST4A) und die B-Kopf-Bauelementerkennung (ST4B) durchgeführt. Die Elektronikbauelemente, die von dem jeweiligen Montagekopf gehaltert werden, werden daher durch Abbildung unter Einsatz der Bauelementerkennungskameras 10 erkannt. Dann wird die Bestätigung des Zustands eines anderen Kopfes durchgeführt. In Bezug auf den A-Kopf 8A wird daher bestätigt, ob der B-Kopf 8B den Anordnungsvorgang auf dem Substrat 3 durchführt oder nicht (ST5A), wogegen für den B-Kopf 8B bestätigt wird, ob der A-Kopf 8A die Anordnung auf dem Substrat 3 durchführt oder nicht (ST5B).
Wenn kein anderer Kopf die Anordnung durchführt, wird daher der A-Kopf 8A zu einem Ort oberhalb des Substrats 3 vorgestellt, und führt die Anordnung der gehalterten Elektronikbauelemente durch (ST8A), während der B-Kopf 8B zu einem Ort oberhalb des Substrats 3 vorgestellt wird, und die Anordnung der gehalterten Elektronikbauelemente duchführt (ST8B). Wenn bestätigt wird, dass ein anderer Kopf die Anordnung durchführt, wird darüber hinaus das Vorhandensein oder das Nicht-Vorhandensein einer Positionsstörung gegenüber einem anderen Kopf durch das Kopfstörungs-Bestätigungsteil 23 festgestellt. Daher wird bei dem A-Kopf 8A das Nicht-Vorhandensein oder das Vorhandensein einer Störung mit dem B-Kopf 8B festgestellt (ST6A), wogegen bei dem B-Kopf 8B das Nicht-Vorhandensein oder das Vorhandensein einer Störung mit dem A-Kopf 8A festgestellt wird (ST6B). Selbstverständlich kann die Feststellung des Vorhandenseins oder des Nicht-Vorhandenseins der Störung mit einem anderen Kopf, die hier durchgeführt wird, unterschiedlich sein, abhängig von der Art des vorbestimmten Kopfstörgebietes.
Wenn beispielsweise das Kopfstörgebiet fest in Bezug auf ein Substrat 3 eingestellt ist, wie in den 4 und 5 gezeigt, wird dann, wenn ein anderer Kopf das Anordnen durchführt, automatisch festgestellt, dass die Möglichkeit für eine Störung mit einem anderen Kopf vorhanden ist, und gelangt der Kopf in eine Bereitschaftsposition (ST7A, ST7B). Hierbei ist bei dem in 4 gezeigten Beispiel die Bereitschaftsposition außerhalb des Substrats 3 angeordnet, wogegen bei dem in 5 gezeigten Beispiel die Bereitschaftsposition außerhalb des Anordnungsbereiches M angeordnet ist. Wenn das Kopfstörgebiet dynamisch eingestellt wird, wie in 6 gezeigt, wird darüber hinaus das Vorhandensein oder das Nicht-Vorhandensein einer Störung mit einem anderen Kopf unter Bezugnahme durch das Kopfstörgebiet bestimmt, das für jeden Anordnungsvorgang eingestellt wird (ST3A, ST3B).
Wenn dann festgestellt wird, dass eine Störung gegenüber einem anderen Kopf nicht vorhanden ist (ST6A, ST6B), stellt sich der A-Kopf 8A zu einem Ort oberhalb des Substrats 3 vor, und führt die Anordnung der gehalterten Elektronikbauelemente durch (ST8A), während der B-Kopf 8B sich zu einem Ort oberhalb des Substrats 3 vorstellt, und die Anordnung der gehalterten Elektronikbauelemente durchführt (ST8B). Dann wird festgestellt, ob die Anordnung sämtlicher Bauelemente fertig gestellt ist oder nicht (ST9A, ST9B), und geht, wenn noch nicht angeordnete Bauelemente vorhanden sind, die Prozedur zurück zu (ST2A, ST2B), und werden daraufhin im Wesentlichen gleiche Schritte wiederholt ausgeführt. Dann wird im Schritt (ST9A, ST9B) die Fertigstellung der Anordnung sämtlicher Bauelemente bestätigt, und wird der Anordnungsvorgang fertig gestellt (ST10A, ST10B).
Wie voranstehend erläutert, wird gemäß der vorliegenden Erfindung in dem Bauelementtransport- und Montagevorgang unter Verwendung der Montageköpfe unter den mehreren Montageköpfen in der Anordnungsstufe die Einstellungsverarbeitung des exklusiven Betriebsbereiches durchgeführt, der nur den Zugang bestimmter Montageköpfe zulässt. Daher kann bei dem Bauelementmontagevorgang rational der Zugangsbereich eingestellt werden, ohne eine Störung eines Montagekopfes gegenüber einem anderen Montagekopf hervorzurufen, wodurch die Anordnungstaktzeit verkürzt wird, durch Ausschluss einer überschüssigen Bereitschaftszeit der Montageköpfe.
Die vorliegende Erfindung beruht auf der japanischen Patentanmeldung Nr. 2005-238166 , eingereicht am 19. August 2005, und beansprucht deren Priorität, wobei deren Inhalt insgesamt in die vorliegende Anmeldung eingeschlossen wird.
Gewerbliche Anwendbarkeit
Das Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung weist die Vorteile auf, dass das Anordnungsverfahren rational den Zugangsbereich einstellen kann, ohne eine Störung eines Montagekopfes mit einem anderen Montagekopf in dem Bauelementmontagevorgang hervorzurufen, und die Anordnungstaktzeit verkürzt werden kann, durch Ausschalten einer verschwenderischen Bereitschaftszeit der Montageköpfe, wodurch die vorliegende Erfindung bei dem Anordnen von Elektronikbauelementen durch die Elektronikbauelement-Anordnungsvorrichtung einsetzbar ist, die einen solchen Aufbau aufweist, dass die Elektronikbauelemente von den mehreren Bauelementzufuhrabschnitten unter Verwendung der mehreren Montageköpfe aufgenommen werden.
ZUSAMMENFASSUNG
Bei einem Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren, bei welchem Elektronikbauelemente von mehreren Bauelementzufuhrabschnitten aufgenommen werden, welche Elektronikbauelemente zuführen, unter Verwendung mehrerer Montageköpfe, die entsprechend den Bauelementzufuhrabschnitten vorhanden sind, und die Elektronikbauelemente transportiert und auf einem Substrat in derselben Anordnungsstufe angebracht werden, werden bei der Durchführung der Bauelementtransport- und Montagevorgänge Kopfstörgebiete, die exklusive Betriebsbereiche bilden, zu denen nur die festgelegten Montageköpfe Zugang haben, für jeden Anordnungsvorgang eingestellt. Infolge einer derartigen Ausbildung wird bei dem Bauelementanordnungsvorgang ermöglicht, rational den zugänglichen Bereich einzustellen, ohne die Störung eines Montagekopfes mit einem anderen Montagekopf hervorzurufen, wodurch eine Anordnungstaktzeit verkürzt wird, durch Ausschalten verschwenderischer Bereitschaftszeiten der Montageköpfe.
FIGURENBESCHRIFTUNG

Fig. 3:

20:	Steuerteil

21:	Anordnungsdaten-Speicherteil

22:	Kopfstörgebiet-Einstellteil

23:	Kopfstörungs-Bestätigungsteil

24:	A-Kopf-Antriebsteil

25:	B-Kopf-Antriebsteil

X-ACHSENMOTOR	X-ACHSENMOTOR
Y-ACHSENMOTOR	Y-ACHSENMOTOR
Z-ACHSENMOTOR	Z-ACHSENMOTOR
θ-ACHSENMOTOR	θ-ACHSENMOTOR

Fig. 7: A-Kopf

ST1A:	Anordnungsvorgang beginnen

ST2A:	Bauelemente
	durch A-Kopf ansaugen

ST3A:	A-Kopf-Störgebiet
	einstellen

ST4A:	Bauelemente des
	A-Kopfes erkennen

ST5A:	B-Kopf im
	Anordnungsvorgang?

ST6A:	Keine Störung mit
	B-Kopf?

ST7A:	Bereitschaft

ST8A:	Vorstellen zur Position
	oberhalb A-Kopfsubstrat
	und Anordnen

ST9A:	Anordnung
	sämtlicher Bauelemente
	fertig gestellt?

ST10A:	Anordnungsvorgang fertig stellen

(CONT.)	Fortsetzung

YES: JA	NO: NEIN
YES: JA	NO: NEIN
YES: JA	NO: NEIN

Fig. 8: (Fortsetzung von Fig. 7) B-Kopf

ST1B:	Anordnungsvorgang beginnen

ST2B:	Bauelemente
	durch B-Kopf ansaugen

ST3B:	B-Kopf-Störgebiet
	einstellen

ST4B:	Bauelemente des
	B-Kopfes erkennen

ST5B:	A-Kopf im
	Anordnungsvorgang?

ST6B:	Keine Störung mit
	A-Kopf?

ST7B:	Bereitschaft

ST8B:	Vorstellen zur Position
	oberhalb B-Kopfsubstrat
	und Anordnen

ST9B:	Anordnen
	sämtlicher Bauelemente
	fertig gestellt?

ST10A:	Anordnungsvorgang fertig stellen

YES: JA	NO: NEIN
YES: JA	NO: NEIN
YES: JA	NO: NEIN

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

- JP 08-97595 [0002]
- JP 2005-238166 [0043]

Claims

Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren mit folgenden Schritten: Aufnehmen von Elektronikbauelementen aus mehreren Bauelementzufuhrabschnitten, wobei jeweils Elektronikbauelemente zugeführt werden, unter Verwendung mehrerer Montageköpfe, die entsprechend den jeweiligen Bauelementzufuhrabschnitten vorgesehen sind, Transportieren der Elektronikbauelemente auf eine gleiche Anordnungsstufe unter Verwendung der Montageköpfe; und Anbringen der Elektronikbauelemente auf einem Substrat in einer gleichen Anordnungsstufe, wobei bei der Durchführung der Bauelementtransport- und Montagevorgänge unter Verwendung der Montageköpfe in der Anordnungsstufe eine Verarbeitung zur Einstellung eines exklusiven Betriebsbereiches durchgeführt wird, der den Zugang nur spezieller Montageköpfe unter den mehreren Montageköpfen zulässt.
Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren nach Anspruch 1, bei welchem die Einstellung des exklusiven Betriebsbereiches auf Grundlage von Abmessungsinformation von Substraten durchgeführt wird, die zu der Anordnungsstufe transportiert werden.
Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren nach Anspruch 1, bei welchem die Einstellung des exklusiven Betriebsbereiches auf Grundlage von Bauelementmontagepositionsinformation von Substraten durchgeführt wird, die zu der Anordnungsstufe transportiert werden, für jeweilige Arten von Substraten.
Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren nach Anspruch 1, bei welchem die Einstellung des exklusiven Betriebsbereichs für jeden Anordnungsvorgang, bei welchem die Montageköpfe eine Hin- und Herbewegung in dem Bauelementtransport- und Montagevorgang durchführen, auf Grundlage von Bauelementmontagepositionsinformation in jedem Anordnungsvorgang durchgeführt wird.
Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren nach Anspruch 1, bei welchem ein Montagekopf unter den mehreren Montageköpfen nach Fertigstellung der Montage von Bauelementen innerhalb des exklusiven Betriebsbereiches zurückgezogen ist, und dann ein anderer Montagekopf unter den mehreren Montageköpfen in das Innere des exklusiven Betriebsbereiches vorgestellt wird.
Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren nach Anspruch 1, bei welchem der exklusive Betriebsbereich für jeden Montagekopf unter den mehreren Montageköpfen eingestellt wird, und das Vorhandensein oder das Nicht-Vorhandensein einer Störung des Montagekopfes mit einem anderen Montagekopf festgestellt wird, und dann, wenn festgestellt wird, dass keine Störung vorhanden ist, jeder Montagekopf sich zu dem Substrat hin bewegt, und das Elektronikbauelement anordnet.