DE112005001254T5 - Verfahren und Vorrichtung zum Steuern von Gefrierkeimbildung und -ausbreitung - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Steuern von Gefrierkeimbildung und -ausbreitung Download PDF

Info

Publication number
DE112005001254T5
DE112005001254T5 DE112005001254T DE112005001254T DE112005001254T5 DE 112005001254 T5 DE112005001254 T5 DE 112005001254T5 DE 112005001254 T DE112005001254 T DE 112005001254T DE 112005001254 T DE112005001254 T DE 112005001254T DE 112005001254 T5 DE112005001254 T5 DE 112005001254T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
zone
volume
fluid
freezing
heat exchangers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112005001254T
Other languages
English (en)
Inventor
Girish Cupertino Upadhya
Richard G. Newark Brewer
Mark Menlo Park Mc-Master
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cooligy Inc
Original Assignee
Cooligy Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cooligy Inc filed Critical Cooligy Inc
Publication of DE112005001254T5 publication Critical patent/DE112005001254T5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2265/00Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction
    • F28F2265/14Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction for preventing damage by freezing, e.g. for accommodating volume expansion

Abstract

Vorrichtung zum Steuern von Gefrierkeimbildung und -ausbreitung in einem flüssigen System, welche umfaßt:
a. ein Element mit einer Anfangszone, gekennzeichnet durch ein Anfangsverhältnis von Oberfläche zu Volumen; und
b. Mittel zum Initiieren eines Gefrierens eines Fluids aus der Anfangszone, um Volumenexpansion während des Gefrierens in einer Richtung zu ermöglichen, die durch eine Reihe von Unterzonen, jeweils gekennzeichnet durch ein berechnetes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen, zu einer Schlußzone, gekennzeichnet durch ein Schlußzonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen, voranschreitet.

Description

  • Verwandte Anmeldung
  • Diese Anmeldung beansprucht Priorität gemäß 35 U.S.C. § 119(e) der anhängigen provisorischen US-Anmeldung mit der Anmeldenummer 60/577,262, eingereicht am 4. Juni 2004 mit dem Titel „MULTIPLE COOLING TECHNIQUES". Die provisorische Patentanmeldung mit der Anmeldenummer 60/577,262, eingereicht am 4. Juni 2004 mit dem Titel „MULTIPLE COOLING TECHNIQUES", ist hierin durch Bezugnahme eingeschlossen.
  • Gebiet der Erfindung:
  • Die Erfindung betrifft im allgemeinen eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Steuern des Gefrierens in einem flüssigen System, wie es geeignet sein kann zum Überführen von Wärme aus elektronischen Vorrichtungen und Komponenten derselben. Insbesondere schützt die Erfindung vor einer Expansion eines Fluids während des Gefrierens durch Initiieren der Expansion von gefrorenem Fluid in die Richtung von Zonen mit stufenweise abnehmenden Verhältnissen von Oberfläche zu Volumen.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Gefrieren ist ein transientes Nicht-Gleichgewichtsverfahren, während dem eine Phasenänderung mit Freisetzung von latenter Wärme auftritt, wenn Flüssigkeit oder Fluid unter die Gefriertemperatur aufgrund von Umgebungskühlbedingungen abkühlt. Wenn Wasser oder einige Mischungen auf Wasserbasis unter Gefrieren abgekühlt werden, ändert sich das Material von einem flüssigen Zustand zu einem festen Zustand und unterliegt einer beträchtlichen Volumenexpansion, die so groß sein kann wie 10% oder mehr für Wasser oder Mischungen auf Wasserbasis. Wenn Wasser in einem Rohr oder anderen abgegrenzten Räumen gefriert, dehnt sich sein Volumen aus. Wasser, das in abgegrenzten Räumen eingefroren ist, verstopft mehr als leicht die Rohre und blockiert den Fluß. Wenn ein Gefrieren in einem abgegrenzten Raum wie einem Stahlrohr auftritt, wird sich das Eis ausdehnen und einen extremen Druck ausüben, der häufig zu einem Platzen des Rohres oder einer Trennung einer Verbindungsstelle führt und schweren Schaden verursacht. Dies Phänomen ist ein üblicher Versagensmodus in Heißwasserheizsystemen und Automobilkühlsystemen.
  • Eisbildung in einem abgegrenzten Raum bewirkt nicht immer ein Reißen, wo eine Eisblockade auftritt. Vielmehr kann, folgend einer vollständigen Eisblockade in einem abgegrenzten Raum, ein fortgeführtes Gefrieren und eine Expansion innerhalb des abgegrenzten Raums bewirken, daß Wasserdruck stromabwärts zunimmt, was zu einem Rohrversagen und/oder einem Reißen in diesen Bereichen führen kann. Stromaufwärts von der Eisblockade kann das Wasser sich zurück in Richtung auf seine Einlaßquelle zurückziehen, und es gibt einen geringen Druckaufbau, um ein Reißen zu bewirken. Im Verhältnis zu anderen Flüssigkeiten sind Mischungen auf Wasserbasis zur Verwendung in Flüssigkeitskühlsystemen aufgrund der Vorteile bezüglich der thermischen Eigenschaften und der Gesundheits- und Sicherheitsbedenken bevorzugt.
  • Flüssigkeitskühlsysteme für elektronische Vorrichtungen werden gelegentlich unter Umgebungen unterhalb des Gefrierens während Versand, Lagerung oder bei Verwendung unterworfen. Wenn die Flüssigkeit gefriert, muß das System so ausgelegt werden, um jegliche Volumenexpansion, die auftreten würde, zu tolerieren. Verwendete Additive, um den Gefrierpunkt abzusenken, wie Antigefriermittel, sind potentiell giftig und entzündbar und können mechanische Komponenten, empfindliche Sensoren und elektronische Teile beschädigen.
  • Daher wird, um reines Wasser oder im wesentlichen reines Wasser in einem solchen System zu verwenden, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Steuern der Gefrierkeimbildung und der -ausbreitung benötigt, so daß das System die Volumenexpansion tolerieren kann, die durch das Gefrieren des vorgenannten Fluids verursacht wird, ohne Schädigung elektronischer Komponenten oder Beeinflussung der Systemleistung.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung schützt Komponenten und Rohre eines Flüssigkeitskühlsystems gegenüber einem Reißen, das mit einer Volumenausdehnung aufgrund des Gefrierens des Fluids innerhalb des Systems in Verbindung steht. Insbesondere liefert die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Steuern der Gefrierkeimbildung und der -ausbreitung in einem flüssigen System mit einer oder mehreren angekoppelten Komponenten, das gekennzeichnet ist durch eine Vielzahl von Verhältnissen von Oberfläche zu Volumen, so daß, wenn ein Gefrieren auftritt, sich das Fluid von einer Anfangszone mit einem höchsten Verhältnis von Oberfläche zu Volumen in Richtung auf eine oder mehrere Zonen mit stufenweise abnehmenden Verhältnissen von Oberfläche zu Volumen ausdehnt. Somit bewältigt und entwickelt die vorliegende Erfindung Verhältnisse von Oberfläche zu Volumen von einer oder mehreren Komponenten ebenso wie von Bereichen innerhalb der Komponenten, einschließend Wärmetauscher, Einlaß- und Auslaßmündungen und röhrenförmige Elemente, so daß, wenn ein Gefrieren auftritt, sich das Volumen in der Richtung ausdehnt, die das ausgedehnte Volumen aufnehmen kann.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Steuern einer Gefrierkeimbildung und -ausbreitung in einem flüssigen System offenbart. Die Vorrichtung schließt einen Wärmetauscher mit mehreren Zonen ein, die durch ein Verhältnis von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet sind. Die Vorrichtung schließt ebenfalls Mittel zum Initiieren eines Gefrierens eines Fluids von einer Anfangszone ein, was in einer Volumenexpansion während des Gefrierens durch die mehreren Zonen mit stufenweise kleineren Verhältnissen von Oberfläche zu Volumen in der Richtung eines Elements mit einer Schlußzone, die durch ein Schlußverhältnis von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet ist, resultiert. Alternativ kann der Wärmetauscher durch irgendein Element in einem flüssigen System ersetzt werden.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist das Verhältnis von Oberfläche zu Volumen der Schlußzone bevorzugt kleiner als das Verhältnis von Oberfläche zu Volumen der Anfangszone. Für ein System auf Wasserbasis kann die Schlußzone ein ausgedehntes Volumen von wenigstens 10% des gesamten Flüssigkeitsvolumen, das in jeder Zone vorhanden ist, einschließend die Schlußzone, aufnehmen, wenn das Fluid gefriert. Beispielsweise kann die Schlußzone ein röhrenförmiges Element sein. In einer Ausführungsform kann das röhrenförmige Element eine Elastizität aufweisen, die ausreichend ist, um sich nach außen auszudehnen, um die Volumenexpansion aufzunehmen, die durch das Gefrieren des Fluids verursacht wird.
  • In der bevorzugten Ausführungsform ist die Anfangszone zu einem Wärmetauscher anlagenintern. Der Wärmetauscher kann eine Einlaßmündung einschließen, die sich durch eine erste Öffnung des Wärmetauschers zum Fördern des Fluids zu einer Vielzahl von Kanälen und Durchlässen erstreckt, und eine Auslaßmündung, die sich durch eine zweite Öffnung zur Abgabe des Fluids aus der Vielzahl von Kanälen und Durchlässen erstreckt. Die Vielzahl von Kanälen und Durchlässen kann in einem porösen Kupferschaum gebildet sein. Alternativ kann die Vielzahl von Kanälen und Durchlässen aus Mikrokanälen gebildet sein. Alternativ kann die Vielzahl von Kanälen und Durchlässen aus Mikrostiften oder einer geschichteten netzartigen Struktur gebildet sein.
  • Mehrere Fluiddurchlässe, die aus der Anfangszone entstammen, können eine Identifikation von mehreren Zonen notwendig machen. In einer Ausführungsform schließt die Vorrichtung eine Vielzahl von Zonen ein, die zwischen den Anfangs- und Schlußzonen angeordnet sind, wobei ein Zonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen für jede Zone berechnet wird. Bevorzugt nimmt das Zonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen jeder Zone stufenweise von der Anfangszone in Richtung auf die Schlußzone ab.
  • Die Vorrichtung kann ein oder mehrere zusammendrückbare Objekte einschließen, die innerhalb der Schlußzone angekoppelt sind, wobei Druck, der auf das zusammendrückbare Objekt durch das gefrierende Fluid ausgeübt wird, ein Volumen der Schlußzone erhöht. Die zusammendrückbaren Objekte sind bevorzugt innerhalb der Schlußzone abgegrenzt. Die zusammendrückbaren Objekte können hergestellt sein aus einem der folgenden: Schwamm, Schaum, luftgefüllten Blasen und Ballons. Bevorzugt sind der Schwamm und der Schaum hydrophob.
  • Die Vorrichtung kann ebenfalls wenigstens eine Lufttasche einschließen, die in der Schlußzone angeordnet ist, wobei die Lufttasche die Expansion durch das gefrierende Fluid aufnimmt. Alternativ kann die Vorrichtung wenigstens ein flexibles Objekt einschließen, das an der Schlußzone angekoppelt ist, wobei Druck, der auf das flexible Objekt durch das gefrierende Fluid ausgeübt wird, ein Volumen der Schlußzone erhöht.
  • Bevorzugt ist das flexible Objekt innerhalb der Schlußzone befestigt. Das flexible Objekt kann hergestellt sein aus einem der folgenden: Kautschuk, Kunststoff und Schaum.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Steuern einer Gefrierkeimbildung und -ausbreitung in einem flüssigen System offenbart. Das Verfahren umfaßt die Schritte eines Initiierens eines Gefrierens eines Fluids aus einer Anfangszone eines Wärmetauschers, und gekennzeichnet durch ein Anfangsverhältnis von Oberfläche zu Volumen; und eines Lenkens des gefrorenen Fluids zu einer Schlußzone, die ein röhrenförmiges Element ist, das gekennzeichnet ist durch ein Schlußverhältnis von Oberfläche zu Volumen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen:
  • 1 veranschaulicht eine Ausführungsform eines Fluidsystems mit geschlossenem Kreislauf zur Implementierung von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
  • 2 veranschaulicht eine Ausführungsform eines Wärmetauschers, der in folgerichtige Zonen unterteilt ist, die durch Verhältnisse von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet sind, gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform:
  • Bezug wird nun im Detail genommen auf bevorzugte und alternative Ausführungsformen der Erfindung, von der Beispiele in den beigefügten Zeichnungen veranschaulicht sind. Während die Erfindung in Verbindung mit den bevorzugten Ausführungsformen beschrieben wird, wird verstanden, daß sie nicht beabsichtigt sind, um die Erfindung auf diese Ausführungsformen zu begrenzen. Im Gegensatz dazu ist die Erfindung beabsichtigt, um Alternativen, Modifikationen und Äquivalente abzudecken, die innerhalb des Geistes und des Umfangs der Erfindung, wie durch die beigefügten Ansprüche definiert wird, eingeschlossen sein können. Ferner werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein gründliches Verständnis der vorliegenden Erfindung bereitzustellen. Jedoch sollte erwähnt werden, daß die vorliegende Erfindung ohne diese spezifischen Details ausgeführt werden kann. In anderen Fällen sind gut bekannte Verfahren, Vorgehensweisen und Komponenten im Detail beschrieben worden, um Erscheinungen der vorliegenden Erfindung nicht unnötigerweise zu verdecken.
  • 1 zeigt ein schematisches Diagramm eines Fluidsystems 100 mit geschlossenem Kreislauf zur Implementierung von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Das System 100 schließt einen Wärmetauscher 20 ein, der an einer Wärmeerzeugungsvorrichtung 55 (gezeigt als ein integrierter Schaltkreis angefügt an eine Schaltplatte, was jedoch ebenfalls eine Schaltplatte oder eine andere Wärmeerzeugungsvorrichtung sein könnte), einer Pumpe 30 zur Zirkulation von Fluid, einem Wärmerückweiser (heat rejector) 40, der eine Vielzahl von Flügeln 46 zur weiteren Unterstützung beim Leiten von Wärme aus dem System 100, und einer Steuervorrichtung 50 für eine Pumpeneingabespannung, basierend auf einer Temperatur gemessen am Wärmetauscher 20, angefügt ist.
  • Fluid fließt aus einem Einlaß der Pumpe 30, gelangt durch eine poröse Struktur (nicht gezeigt) innerhalb der Pumpe 30 durch elektroosmotische Kräfte und entweicht durch einen Auslaß der Pumpe 30. Während diese Ausführungsform eine elektroosmotische Pumpe verwendet, wird es verstanden, daß die vorliegende Erfindung in einem System implementiert werden kann unter Verwendung anderer Pumpenarten, wie einer mechanischen Pumpe. Das Fluid gelangt durch Mikrokanäle 24 des Wärmetauschers 20, den Wärmerückweiser 40 und durch Rohrleitungslängen 114, 112 und 110, bevor es zum Einlaß der Pumpe 30 zurückgeführt wird. Ein Spreitzer (nicht gezeigt) ist bevorzugt zwischen der Wärmeerzeugungsvorrichtung 55 und den Mikrokanälen 24 angekoppelt. Die Steuervorrichtung 50 ist so zu verstehen, um ein elektronischer Schaltkreis zu sein, der Eingabesignale von Thermometern im Wärmetauscher 20 oder von Thermometern in der Vorrichtung 55, die gekühlt wird, aufnehmen kann, durch welche Signale entlang Signalleitungen 120 übertragen werden können. Die Steuervorrichtung 50, basierend auf den Eingabesignalen, kann Fluß durch die Pumpe 30 durch Beaufschlagen von Signalen an eine Energiequelle (nicht gezeigt), die mit der Pumpe 30 über Signalleitungen 122 in Verbindung steht, regulieren, um die gewünschte Leistung zu erzielen. Während diese Ausführungsform eine Flußrichtung spezifiziert, wird es verstanden, daß die vorliegende Erfindung mit der umgekehrten Flußrichtung implementiert werden kann.
  • Wenn Fluidtemperatur unter ein Gefrieren abfällt, beginnt sich Eis zu bilden. Die Geschwindigkeit, mit der Eis gebildet wird, hängt von der Geschwindigkeit ab, mit der das Fluid sich abkühlt, was abhängt von einem Verhältnis von Oberfläche zu Volumen. Fortgesetztes Eiswachstum in Bereichen des Systems 100 kann zu übermäßigem Fluiddruck führen. Der resultierende Druck kann einzelne Elemente zerreißen oder beschädigen, wie die Mikrokanäle 24, einschließend Wände 22 der Mikrokanäle 24, im Wärmetauscher 20 und den röhrenförmigen Elementen 110, 112 und 114. Wie im weiteren Detail unten erklärt und verstanden wird, sind diese Elemente in einer Weise ausgelegt, die eine Expansion des Fluids während des Gefrierens toleriert.
  • 2 veranschaulicht eine Ausführungsform eines Wärmetauschers 200, aufgeteilt in Zonen 1, 2, 3A und 3B, und gekennzeichnet durch Verhältnisse von Oberfläche zu Volumen. Der Wärmetauscher 200 ist mit röhrenförmigen Elementen 210 und 260, angeordnet in Zone 4A bzw. 4B, und ebenfalls gekennzeichnet durch Verhältnisse von Oberfläche zu Volumen, gekoppelt. In dieser Ausführungsform ist Zone 1 die Anfangszone und die röhrenförmigen Elemente stellen eine Schlußzone oder Schlußzonen bereit. Zone 1 ist bevorzugt ein oder mehre re Mikrokanäle (nicht gezeigt) oder eine poröse Struktur (nicht gezeigt). Alternativ kann Zone 1 ein oder mehrere Mikrostifte (nicht gezeigt) sein. Oberflächen werden für jede Zone berechnet, bevorzugt basierend direkt auf einer Modellgeometrie. Eine Zone kann aus einer oder mehreren Strukturen konstruiert sein, wie einem Kupferschaum, um ein gewünschtes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen im gesamten Wärmetauscher 200 aufzuweisen. Volumen werden für jede Zone berechnet, bevorzugt basierend direkt auf einer Modellgeometrie. Das Verhältnis von Oberfläche zu Volumen jeder Zone wird berechnet durch Teilen der Oberfläche jeder Zone durch das Volumen jeder Zone. Die resultierenden Verhältniswerte von Oberfläche zu Volumen von benachbarten Zonen werden verglichen. Gefrierfortschritt wird als günstig erachtet, wenn das Verhältnis von Oberfläche zu Volumen des Wärmetauschers 200 stufenweise von Zone 1 zu den röhrenförmigen Elementen zu Beginn des Gefrierens abnimmt. Insbesondere ist das Verhältnis von Oberfläche zu Volumen von Zone 1 verhältnismäßig hoch, und die Verhältnisse von Oberfläche zu Volumen der röhrenförmigen Elemente (Zonen 4A, 4B) sind verhältnismäßig gering.
  • Während des Gefrierens dehnt sich Fluid aus einer Zone mit dem höchsten Verhältnis von Oberfläche zu Volumen in die Richtung auf eine oder mehrere Zonen mit stufenweise abnehmenden Verhältnissen von Oberfläche zu Volumen aus. Es wird erkannt, daß der Wärmetauscher 200, einschließend die röhrenförmigen Elemente 210 und 260, viele Zonen einschließen kann, jeweils mit einem unterschiedlichen Verhältnis von Oberfläche zu Volumen. Das Verhältnis von Oberfläche zu Volumen von benachbarten Zonen nimmt stufenweise vom Wärmetauscher 200 in die Richtung auf die röhrenförmigen Elemente 210 und 260 ab; das Zonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen nimmt in der folgenden Reihenfolge der Zonen ab:
    1 > 2 > 3B > 4B und 1 > 2 > 3A > 4A. In dieser Ausführungsform sind die röhrenförmigen Elemente 210 und 260 ausgelegt, um die notwendige Volumenexpansion aufzunehmen.
  • Die röhrenförmigen Elemente 210 und 260 schließen bevorzugt nachgebende Materialien ein, um ein expandiertes Volumen von wenigstens 10% aufzunehmen, wenn das Fluid gefriert.
  • Bevorzugt weisen die röhrenförmigen Elemente 210 und 260 eine Elastizität auf, die ausreichend ist, um sich nach außen auszudehnen, um die Volumenexpansion aufzunehmen, die durch das Gefrieren des Fluids verursacht wird. Alternativ können das eine oder die mehreren zusammendrückbaren Objekte (nicht gezeigt) mit dem röhrenförmigen Element 210 und 260 gekoppelt sein, wobei Druck, der auf das zusammendrückbare Objekt durch das gefrierende Fluid ausgeübt wird, ein Volumen der röhrenförmigen Elemente 210 und 260 erhöht. Bevorzugt sind die zusammendrückbaren Objekte (nicht gezeigt) innerhalb des röhrenförmigen Elements abgegrenzt und hergestellt aus einem der folgenden: Schwamm, Schaum, luftgefüllte Blasen, versiegelte Röhrchen und Ballons. Andere Arten von zusammendrückbaren Objekten können verwendet werden. Der Schwamm und der Schaum können hydrophob sein.
  • In einer weiteren Ausführungsform kann wenigstens eine Lufttasche (nicht gezeigt) in den röhrenförmigen Elementen 210 und 260 angeordnet sein, wobei die Lufttasche (nicht gezeigt) die Expansion durch das gefrierende Fluid aufnimmt. Alternativ ist wenigstens ein flexibles Objekt (nicht gezeigt) mit den röhrenförmigen Elementen 210 und 260 gekoppelt, wobei Druck, der auf das flexible Objekt (nicht gezeigt) durch das gefrierende Fluid ausgeübt wird, ein Volumen der röhrenförmigen Elemente 210 und 260 erhöht. Das flexible Objekt (nicht gezeigt) ist bevorzugt innerhalb des röhrenförmigen Elements befestigt und hergestellt aus einem der folgenden: Kautschuk, Kunststoff und Schaum. Es wird erkannt, daß zusätzliche nachgebende Materialien ebenfalls eingesetzt werden können, um der Expansion des gefrierenden Fluids standzuhalten.
  • Diese Erfindung ist in bezug auf eine spezifische Ausführungsform bezüglich integrierender Details beschrieben worden, um das Verständnis der Prinzipien der Konstruktion und des Betriebs der Erfindung zu verstehen. Ein solcher Verweis hierin auf spezifische Ausführungsformen und die Details derselben ist nicht beabsichtigt, um den Umfang der Ansprüche zu begrenzen. Es wird von Fachleuten auf dem Gebiet verstanden, daß Modifikationen in der zur Veranschaulichung ausgewählten Ausführungsform ohne Abweichung vom Geist und Um fang der Erfindung durchgeführt werden können. Insbesondere werden Fachleute auf dem Gebiet erkennen, daß eine Vorrichtung der vorliegenden Erfindung in mehreren unterschiedlichen Wegen implementiert werden kann, und daß die oben offenbarte Vorrichtung lediglich veranschaulichend für die Ausführungsform der Erfindung und in keiner Weise begrenzend ist.
  • Zusammenfassung
  • Eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Steuern eines Gefrierens in einem flüssigen System wird offenbart. Die Vorrichtung schließt einen Wärmetauscher mit einer Anfangszone, die durch ein Verhältnis von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet ist, ein. Die Vorrichtung schließt ebenfalls Mittel zum Initiieren eines Gefrierens eines Fluids aus der Anfangszone ein, um eine Volumenexpansion während des Gefrierens in die Richtung einer Schlußzone, die durch ein Schlußzonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet ist, zu ermöglichen. Die Vorrichtung kann ferner eine Vielzahl von Zonen einschließen, die zwischen der Anfangszone und der Schlußzone angeordnet sind, wobei ein Zonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen für jede Zone berechnet wird. Bevorzugt nimmt das Zonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen jeder Zone stufenweise von der Anfangszone in Richtung auf die Schlußzone ab. Bevorzugt weist die Schlußgefrierzone das kleinste Verhältnis von Oberfläche zu Volumen auf und weist eine ausreichende Elastizität auf, um die Volumenexpansion des gesamten Fluids aufzunehmen, das aus der Anfangszone gefroren ist.

Claims (50)

  1. Vorrichtung zum Steuern von Gefrierkeimbildung und -ausbreitung in einem flüssigen System, welche umfaßt: a. ein Element mit einer Anfangszone, gekennzeichnet durch ein Anfangsverhältnis von Oberfläche zu Volumen; und b. Mittel zum Initiieren eines Gefrierens eines Fluids aus der Anfangszone, um Volumenexpansion während des Gefrierens in einer Richtung zu ermöglichen, die durch eine Reihe von Unterzonen, jeweils gekennzeichnet durch ein berechnetes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen, zu einer Schlußzone, gekennzeichnet durch ein Schlußzonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen, voranschreitet.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Element einen Wärmetauscher umfaßt.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Schlußzonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen kleiner ist als das Anfangsverhältnis von Oberfläche zu Volumen.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Schlußzone ein ausgedehntes Volumen aufnimmt, wenn das Fluid gefriert.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Schlußzone sich elastisch ausdehnt.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei wenigstens eine der Unterzonen aus einer Struktur konstruiert ist, um ein vorgegebenes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen zu erhalten.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Struktur ein Kupferschaum ist.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei wenigstens eine der Zonen aus einer Struktur konstruiert ist, um ein vorgegebenes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen zu erhalten.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die Struktur ein Kupferschaum ist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei der Wärmetauscher eine Einlaßmündung, die sich durch eine erste Öffnung des Wärmetauschers zum Fördern des Fluids zu einer Vielzahl von Kanälen und Durchlässen erstreckt, und eine Auslaßmündung, die sich durch eine zweite Öffnung zur Abgabe des Fluids aus der Vielzahl von Kanälen und Durchlässen erstreckt, einschließt.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei der Wärmetauscher mehrere Einlaßmündungen und mehrere Auslaßmündungen einschließt.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei sich das berechnete Zonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen jeder Unterzone stufenweise von der Anfangszone in Richtung auf die Schlußzone absenkt.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 1, weiter einschließend ein oder mehrere zusammendrückbare Objekte, die mit der Schlußzone gekoppelt sind, wobei Druck, der auf das zusammendrückbare Objekt durch das gefrierende Fluid ausgeübt wird, ein Volumen der Schlußzone erhöht.
  14. Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei die zusammendrückbaren Objekte innerhalb der Schlußzone abgegrenzt sind.
  15. Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei die zusammendrückbaren Objekte hergestellt sind aus einem der folgenden: Schwamm, Schaum, luftgefüllte Blasen, versiegelte Röhren und Ballons.
  16. Vorrichtung nach Anspruch 15, wobei der Schwamm hydrophob ist.
  17. Vorrichtung nach Anspruch 15, wobei der Schaum hydrophob ist.
  18. Vorrichtung nach Anspruch 1, weiter einschließend wenigstens eine Lufttasche, die in der Schlußzone angeordnet ist, wobei die Lufttasche die Expansion durch das gefrierende Fluid aufnimmt.
  19. Vorrichtung nach Anspruch 1, weiter einschließend wenigstens eine Lufttasche, die entlang eines Gefrierweges in wenigstens einer der Zonen und Unterzonen angeordnet ist.
  20. Wärmetauscher, welcher umfaßt: a. eine Anfangszone, die durch ein Anfangsverhältnis von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet ist; und b. Mittel zum Initiieren eines Gefrierens eines Fluids aus der Anfangszone, um Volumenexpansion während des Gefrierens in der Richtung einer Schlußzone, die durch ein Schlußzonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet ist, aufzunehmen.
  21. Wärmetauscher nach Anspruch 20, wobei das Schlußzonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen kleiner ist als das Anfangsverhältnis von Oberfläche zu Volumen.
  22. Wärmetauscher nach Anspruch 20, wobei die Schlußzone ein expandiertes Volumen aufnimmt, wenn das Fluid gefriert.
  23. Wärmetauscher nach Anspruch 20, wobei der Wärmetauscher eine Einlaßmündung, die sich durch eine erste Öffnung des Wärmetauschers zum Fördern des Fluids zu einer Vielzahl von Mikrostrukturen erstreckt, und eine Auslaßmündung, die sich durch eine zweite Öffnung zum Abgeben des Fluids aus der Vielzahl von Kanälen und Durchlässen erstreckt, einschließt.
  24. Wärmetauscher nach Anspruch 23, wobei der Wärmetauscher mehrere Einlaßmündungen und mehrere Auslaßmündungen einschließt.
  25. Wärmetauscher nach Anspruch 20, wobei die Schlußzonenelastizität ausreichend ist, um sich nach außen auszudehnen, um die Volumenexpansion aufzunehmen, die durch das Gefrieren des Fluids verursacht wird.
  26. Wärmetauscher nach Anspruch 20, weiter einschließend eine Vielzahl von Unterzonen, die zwischen der Anfangszone und der Schlußzone stufenweise von der Anfangszone in Richtung auf die Schlußzone abnimmt.
  27. Wärmetauscher nach Anspruch 26, wobei wenigstens eine der Unterzonen aus einer Struktur konstruiert ist, um ein vorgegebenes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen zu erhalten.
  28. Wärmetauscher nach Anspruch 27, wobei die Struktur ein Kupferschaum ist.
  29. Wärmetauscher nach Anspruch 20, wobei wenigstens eine der Zonen aus einer Struktur konstruiert ist, um ein vorgegebenes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen zu erhalten.
  30. Wärmetauscher nach Anspruch 29, wobei die Struktur ein Kupferschaum ist.
  31. Wärmetauscher nach Anspruch 20, weiter einschließend ein oder mehrere zusammendrückbare Objekte, die mit dem röhrenförmigen Element gekoppelt sind, wobei Druck, der auf das zusammendrückbare Objekt durch das gefrierende Fluid ausgeübt wird, ein Volumen der Schlußzone erhöht.
  32. Wärmetauscher nach Anspruch 31, wobei die zusammendrückbaren Objekte hergestellt sind aus einem der folgenden: Schwamm, Schaum, luftgefüllte Blasen, versiegelte Röhren und Ballons.
  33. Wärmetauscher nach Anspruch 32, wobei der Schwamm hydrophob ist.
  34. Wärmetauscher nach Anspruch 32, wobei der Schaum hydrophob ist.
  35. Wärmetauscher nach Anspruch 20, weiter einschließend wenigstens eine Lufttasche, die in der Schlußzone angeordnet ist, wobei die Lufttasche die Expansion durch das gefrierende Fluid aufnimmt.
  36. Wärmetauscher nach Anspruch 20, weiter einschließend wenigstens eine Lufttasche, die entlang eines Gefrierweges in wenigstens einer der Zonen und Unterzonen angeordnet ist.
  37. Wärmetauscher, welcher umfaßt: a. eine Einlaßmündung, die sich durch eine erste Öffnung des Wärmetauschers zum Fördern eines Fluids zu einer Vielzahl von Kanälen und Durchlässen erstreckt; b. eine Auslaßmündung, die sich durch eine zweite Öffnung zur Abgabe des Fluids aus der Vielzahl von Kanälen und Durchlässen erstreckt; und c. Mittel zum Initiieren eines Gefrierens von einer Anfangszone des Wärmetauschers, die durch ein Anfangszonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet ist, um Volumenexpansion während des Gefrierens in der Richtung der Einlaß- und Auslaßmündungen zu einem röhrenförmigen Element mit einer Schlußzone, die durch ein Schlußzonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet ist, das kleiner ist als das Anfangszonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen, zu ermöglichen.
  38. Wärmetauscher nach Anspruch 37, wobei die Schlußzonenelastizität ausreichend ist, um sich nach außen auszudehnen, um die Volumenexpansion aufzunehmen, die durch das Gefrieren des Fluids verursacht wird.
  39. Wärmetauscher nach Anspruch 37, weiter einschließend eine Vielzahl von Unterzonen, die zwischen der Anfangszone und der Schlußzone angeordnet sind, wobei ein Zonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen jeder Unterzone stufenweise von der Anfangszone in Richtung zur Schlußzone abnimmt.
  40. Wärmetauscher nach Anspruch 39, wobei wenigstens eine der Unterzonen aus einer Struktur konstruiert ist, um ein vorgegebenes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen zu erhalten.
  41. Wärmetauscher nach Anspruch 40, wobei die Struktur ein Kupferschaum ist.
  42. Wärmetauscher nach Anspruch 37, wobei wenigstens eine der Zonen aus einer Struktur konstruiert ist, um ein vorgegebenes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen zu erhalten.
  43. Wärmetauscher nach Anspruch 42, wobei die Struktur ein Kupferschaum ist.
  44. Wärmetauscher nach Anspruch 37, wobei der Wärmetauscher mehrere Einlaßmündungen und mehrere Auslaßmündungen einschließt.
  45. Verfahren zum Steuern einer Gefrierkeimbildung und -ausbreitung in einem flüssigen System, welches die Schritte umfaßt: a. Initiieren eines Gefrierens eines Fluids von einer Anfangszone eines Wärmetauschers und gekennzeichnet durch ein Anfangszonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen; und b. Lenken des gefrorenen Fluids zu einer Schlußzone, die durch ein niedrigeres Schlußverhältnis von Oberfläche zu Volumen gekennzeichnet ist.
  46. Verfahren nach Anspruch 45, wobei die Schlußzone ein expandiertes Volumen aufnimmt, wenn das Fluid gefriert.
  47. Verfahren nach Anspruch 45, wobei der Wärmetauscher eine Einlaßmündung, die sich durch eine erste Öffnung des Wärmetauschers zum Fördern des Fluids zu einer Vielzahl von Kanälen und Durchlässen erstreckt, und eine Auslaßmündung, die sich durch eine zweite Öffnung zur Abgabe des Fluids aus der Vielzahl von Kanälen und Durchlässen erstreckt, einschließt.
  48. Verfahren nach Anspruch 47, wobei der Wärmetauscher mehrere Einlaßmündungen und mehrere Auslaßmündungen einschließt.
  49. Verfahren nach Anspruch 45, wobei die Schlußzonenelastizität ausreichend ist, um sich nach außen auszudehnen, um die Volumenexpansion aufzunehmen, die durch das Gefrieren des Fluids verursacht wird.
  50. Verfahren nach Anspruch 45, wobei eine Vielzahl von Unterzonen zwischen der Anfangszone und der Schlußzone angeordnet ist, und wobei ein Zonenverhältnis von Oberfläche zu Volumen jeder Unterzone stufenweise von der Anfangszone in Richtung auf die Schlußzone abnimmt.
DE112005001254T 2004-06-04 2005-05-12 Verfahren und Vorrichtung zum Steuern von Gefrierkeimbildung und -ausbreitung Withdrawn DE112005001254T5 (de)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57726204P 2004-06-04 2004-06-04
US60/577,262 2004-06-04
US11/049,202 2005-02-01
US11/049,202 US7293423B2 (en) 2004-06-04 2005-02-01 Method and apparatus for controlling freezing nucleation and propagation
PCT/US2005/016883 WO2005120238A2 (en) 2004-06-04 2005-05-12 Method and apparatus for controlling freezing nucleation and propagation

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112005001254T5 true DE112005001254T5 (de) 2007-08-23

Family

ID=35446177

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112005001254T Withdrawn DE112005001254T5 (de) 2004-06-04 2005-05-12 Verfahren und Vorrichtung zum Steuern von Gefrierkeimbildung und -ausbreitung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7293423B2 (de)
JP (1) JP2008503071A (de)
DE (1) DE112005001254T5 (de)
TW (1) TWI338115B (de)
WO (1) WO2005120238A2 (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7806168B2 (en) 2002-11-01 2010-10-05 Cooligy Inc Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange
US7836597B2 (en) 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US7591302B1 (en) 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
TW200809477A (en) 2006-03-30 2008-02-16 Cooligy Inc Integrated fluid pump and radiator reservoir
US7715194B2 (en) 2006-04-11 2010-05-11 Cooligy Inc. Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers
CN200994225Y (zh) * 2006-12-29 2007-12-19 帛汉股份有限公司 电路基板结构
TW200924625A (en) 2007-08-07 2009-06-01 Cooligy Inc Deformable duct guides that accommodate electronic connection lines
US8250877B2 (en) 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
WO2010008960A2 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Carrier Corporation Integrated multi-circuit microchannel heat exchanger
US8254422B2 (en) 2008-08-05 2012-08-28 Cooligy Inc. Microheat exchanger for laser diode cooling
JP6439326B2 (ja) 2014-08-29 2018-12-19 株式会社Ihi リアクタ
US10175005B2 (en) * 2015-03-30 2019-01-08 Infinera Corporation Low-cost nano-heat pipe
AR105277A1 (es) * 2015-07-08 2017-09-20 Chart Energy & Chemicals Inc Sistema y método de refrigeración mixta
US20190116693A1 (en) * 2016-03-31 2019-04-18 Clear Px Technologies Ltd Temperature controlling device and system having static cooling capacity

Family Cites Families (157)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2273505A (en) 1942-02-17 Container
US596062A (en) 1897-12-28 Device for preventing bursting of freezing pipes
US2039593A (en) 1935-06-20 1936-05-05 Theodore N Hubbuch Heat transfer coil
US3267859A (en) 1964-02-18 1966-08-23 Sakari T Jutila Liquid dielectric pump
US3361195A (en) 1966-09-23 1968-01-02 Westinghouse Electric Corp Heat sink member for a semiconductor device
US3554669A (en) 1968-12-04 1971-01-12 Gen Electric Electric-fluid energy converter
US3771219A (en) 1970-02-05 1973-11-13 Sharp Kk Method for manufacturing semiconductor device
US3654988A (en) 1970-02-24 1972-04-11 American Standard Inc Freeze protection for outdoor cooler
US3635727A (en) * 1970-02-24 1972-01-18 Gen Foods Corp Uniformly distributing ice crystals in a partially frozen coffee extract slush
DE2102254B2 (de) 1971-01-19 1973-05-30 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kuehlvorrichtung fuer leistungshalbleiterbauelemente
FR2216537B1 (de) 1973-02-06 1975-03-07 Gaz De France
US3823572A (en) 1973-08-15 1974-07-16 American Air Filter Co Freeze protection device in heat pump system
US3923426A (en) 1974-08-15 1975-12-02 Alza Corp Electroosmotic pump and fluid dispenser including same
US4072188A (en) 1975-07-02 1978-02-07 Honeywell Information Systems Inc. Fluid cooling systems for electronic systems
DE2658720C3 (de) 1976-12-24 1982-01-28 Deutsche Forschungs- und Versuchsanstalt für Luft- und Raumfahrt e.V., 5300 Bonn Latentwärmespeicher zur Aufnahme eines wärmespeichernden Mediums
US4138996A (en) 1977-07-28 1979-02-13 Rheem Manufacturing Company Solar heater freeze protection system
US4312012A (en) 1977-11-25 1982-01-19 International Business Machines Corp. Nucleate boiling surface for increasing the heat transfer from a silicon device to a liquid coolant
US4450472A (en) 1981-03-02 1984-05-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits and similar devices utilizing coolant chambers and microscopic channels
US4573067A (en) 1981-03-02 1986-02-25 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits
US4574876A (en) 1981-05-11 1986-03-11 Extracorporeal Medical Specialties, Inc. Container with tapered walls for heating or cooling fluids
US4485429A (en) 1982-06-09 1984-11-27 Sperry Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
US4494171A (en) 1982-08-24 1985-01-15 Sundstrand Corporation Impingement cooling apparatus for heat liberating device
US4516632A (en) 1982-08-31 1985-05-14 The United States Of America As Represented By The United States Deparment Of Energy Microchannel crossflow fluid heat exchanger and method for its fabrication
US4467861A (en) 1982-10-04 1984-08-28 Otdel Fiziko-Tekhnicheskikh Problem Energetiki Uralskogo Nauchnogo Tsentra Akademii Nauk Sssr Heat-transporting device
US4474172A (en) * 1982-10-25 1984-10-02 Chevron Research Company Solar water heating panel
GB8323065D0 (en) 1983-08-26 1983-09-28 Rca Corp Flux free photo-detector soldering
US4567505A (en) 1983-10-27 1986-01-28 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Heat sink and method of attaching heat sink to a semiconductor integrated circuit and the like
JPH0673364B2 (ja) 1983-10-28 1994-09-14 株式会社日立製作所 集積回路チップ冷却装置
US4561040A (en) 1984-07-12 1985-12-24 Ibm Corporation Cooling system for VLSI circuit chips
US4893174A (en) 1985-07-08 1990-01-09 Hitachi, Ltd. High density integration of semiconductor circuit
US4758926A (en) 1986-03-31 1988-07-19 Microelectronics And Computer Technology Corporation Fluid-cooled integrated circuit package
US4868712A (en) 1987-02-04 1989-09-19 Woodman John K Three dimensional integrated circuit package
US5072596A (en) * 1987-02-06 1991-12-17 Reaction Thermal Systems, Inc. Ice building chilled water system and method
US4903761A (en) 1987-06-03 1990-02-27 Lockheed Missiles & Space Company, Inc. Wick assembly for self-regulated fluid management in a pumped two-phase heat transfer system
US5016138A (en) 1987-10-27 1991-05-14 Woodman John K Three dimensional integrated circuit package
US4894709A (en) 1988-03-09 1990-01-16 Massachusetts Institute Of Technology Forced-convection, liquid-cooled, microchannel heat sinks
US4896719A (en) 1988-05-11 1990-01-30 Mcdonnell Douglas Corporation Isothermal panel and plenum
US4908112A (en) 1988-06-16 1990-03-13 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Silicon semiconductor wafer for analyzing micronic biological samples
US4866570A (en) 1988-08-05 1989-09-12 Ncr Corporation Apparatus and method for cooling an electronic device
US4938280A (en) 1988-11-07 1990-07-03 Clark William E Liquid-cooled, flat plate heat exchanger
CA2002213C (en) 1988-11-10 1999-03-30 Iwona Turlik High performance integrated circuit chip package and method of making same
US5145001A (en) 1989-07-24 1992-09-08 Creare Inc. High heat flux compact heat exchanger having a permeable heat transfer element
US5009760A (en) 1989-07-28 1991-04-23 Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University System for measuring electrokinetic properties and for characterizing electrokinetic separations by monitoring current in electrophoresis
CH681168A5 (en) 1989-11-10 1993-01-29 Westonbridge Int Ltd Micro-pump for medicinal dosing
US5083194A (en) 1990-01-16 1992-01-21 Cray Research, Inc. Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks for cooling electronic components
US5179500A (en) 1990-02-27 1993-01-12 Grumman Aerospace Corporation Vapor chamber cooled electronic circuit card
DE4006152A1 (de) 1990-02-27 1991-08-29 Fraunhofer Ges Forschung Mikrominiaturisierte pumpe
US5858188A (en) * 1990-02-28 1999-01-12 Aclara Biosciences, Inc. Acrylic microchannels and their use in electrophoretic applications
US6176962B1 (en) * 1990-02-28 2001-01-23 Aclara Biosciences, Inc. Methods for fabricating enclosed microchannel structures
US6054034A (en) * 1990-02-28 2000-04-25 Aclara Biosciences, Inc. Acrylic microchannels and their use in electrophoretic applications
US5070040A (en) 1990-03-09 1991-12-03 University Of Colorado Foundation, Inc. Method and apparatus for semiconductor circuit chip cooling
US5016090A (en) 1990-03-21 1991-05-14 International Business Machines Corporation Cross-hatch flow distribution and applications thereof
US5096388A (en) 1990-03-22 1992-03-17 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Microfabricated pump
US5043797A (en) 1990-04-03 1991-08-27 General Electric Company Cooling header connection for a thyristor stack
US5265670A (en) 1990-04-27 1993-11-30 International Business Machines Corporation Convection transfer system
JPH07114250B2 (ja) 1990-04-27 1995-12-06 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 熱伝達システム
US5088005A (en) 1990-05-08 1992-02-11 Sundstrand Corporation Cold plate for cooling electronics
US5161089A (en) 1990-06-04 1992-11-03 International Business Machines Corporation Enhanced multichip module cooling with thermally optimized pistons and closely coupled convective cooling channels, and methods of manufacturing the same
US5203401A (en) 1990-06-29 1993-04-20 Digital Equipment Corporation Wet micro-channel wafer chuck and cooling method
US5057908A (en) 1990-07-10 1991-10-15 Iowa State University Research Foundation, Inc. High power semiconductor device with integral heat sink
US5420067A (en) 1990-09-28 1995-05-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of fabricatring sub-half-micron trenches and holes
US5099910A (en) 1991-01-15 1992-03-31 Massachusetts Institute Of Technology Microchannel heat sink with alternating flow directions
US5099311A (en) 1991-01-17 1992-03-24 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Microchannel heat sink assembly
JPH06342990A (ja) 1991-02-04 1994-12-13 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 統合冷却システム
US5131233A (en) 1991-03-08 1992-07-21 Cray Computer Corporation Gas-liquid forced turbulence cooling
US5125451A (en) 1991-04-02 1992-06-30 Microunity Systems Engineering, Inc. Heat exchanger for solid-state electronic devices
US5232047A (en) 1991-04-02 1993-08-03 Microunity Systems Engineering, Inc. Heat exchanger for solid-state electronic devices
US5263251A (en) 1991-04-02 1993-11-23 Microunity Systems Engineering Method of fabricating a heat exchanger for solid-state electronic devices
US5239200A (en) 1991-08-21 1993-08-24 International Business Machines Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
US5228502A (en) 1991-09-04 1993-07-20 International Business Machines Corporation Cooling by use of multiple parallel convective surfaces
JP3161635B2 (ja) 1991-10-17 2001-04-25 ソニー株式会社 インクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリンタ
US5386143A (en) 1991-10-25 1995-01-31 Digital Equipment Corporation High performance substrate, electronic package and integrated circuit cooling process
JPH05217121A (ja) 1991-11-22 1993-08-27 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 磁気変換器付きチップ等の感熱素子を結合する方法及び装置
US5218515A (en) 1992-03-13 1993-06-08 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Microchannel cooling of face down bonded chips
US5239443A (en) 1992-04-23 1993-08-24 International Business Machines Corporation Blind hole cold plate cooling system
US5317805A (en) 1992-04-28 1994-06-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of making microchanneled heat exchangers utilizing sacrificial cores
US5275237A (en) 1992-06-12 1994-01-04 Micron Technology, Inc. Liquid filled hot plate for precise temperature control
US5308429A (en) 1992-09-29 1994-05-03 Digital Equipment Corporation System for bonding a heatsink to a semiconductor chip package
DE4240082C1 (de) 1992-11-28 1994-04-21 Erno Raumfahrttechnik Gmbh Wärmerohr
US5316077A (en) 1992-12-09 1994-05-31 Eaton Corporation Heat sink for electrical circuit components
US5269372A (en) 1992-12-21 1993-12-14 International Business Machines Corporation Intersecting flow network for a cold plate cooling system
JP3477781B2 (ja) 1993-03-23 2003-12-10 セイコーエプソン株式会社 Icカード
US5436793A (en) 1993-03-31 1995-07-25 Ncr Corporation Apparatus for containing and cooling an integrated circuit device having a thermally insulative positioning member
US5459352A (en) 1993-03-31 1995-10-17 Unisys Corporation Integrated circuit package having a liquid metal-aluminum/copper joint
US5427174A (en) 1993-04-30 1995-06-27 Heat Transfer Devices, Inc. Method and apparatus for a self contained heat exchanger
US5380956A (en) 1993-07-06 1995-01-10 Sun Microsystems, Inc. Multi-chip cooling module and method
US5727618A (en) * 1993-08-23 1998-03-17 Sdl Inc Modular microchannel heat exchanger
US5704416A (en) * 1993-09-10 1998-01-06 Aavid Laboratories, Inc. Two phase component cooler
US5514906A (en) 1993-11-10 1996-05-07 Fujitsu Limited Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules
US5441613A (en) 1993-12-03 1995-08-15 Dionex Corporation Methods and apparatus for real-time monitoring, measurement and control of electroosmotic flow
US5534471A (en) 1994-01-12 1996-07-09 Air Products And Chemicals, Inc. Ion transport membranes with catalyzed mixed conducting porous layer
US5383340A (en) 1994-03-24 1995-01-24 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for laptop computers
US5544696A (en) 1994-07-01 1996-08-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Enhanced nucleate boiling heat transfer for electronic cooling and thermal energy transfer
US5641400A (en) 1994-10-19 1997-06-24 Hewlett-Packard Company Use of temperature control devices in miniaturized planar column devices and miniaturized total analysis systems
US5508234A (en) 1994-10-31 1996-04-16 International Business Machines Corporation Microcavity structures, fabrication processes, and applications thereof
JP3355824B2 (ja) 1994-11-04 2002-12-09 株式会社デンソー コルゲートフィン型熱交換器
US5632876A (en) 1995-06-06 1997-05-27 David Sarnoff Research Center, Inc. Apparatus and methods for controlling fluid flow in microchannels
US5585069A (en) 1994-11-10 1996-12-17 David Sarnoff Research Center, Inc. Partitioned microelectronic and fluidic device array for clinical diagnostics and chemical synthesis
US5876655A (en) * 1995-02-21 1999-03-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for eliminating flow wrinkles in compression molded panels
US6227809B1 (en) * 1995-03-09 2001-05-08 University Of Washington Method for making micropumps
US5548605A (en) 1995-05-15 1996-08-20 The Regents Of The University Of California Monolithic microchannel heatsink
US5575929A (en) 1995-06-05 1996-11-19 The Regents Of The University Of California Method for making circular tubular channels with two silicon wafers
US5696405A (en) 1995-10-13 1997-12-09 Lucent Technologies Inc. Microelectronic package with device cooling
US5685966A (en) 1995-10-20 1997-11-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Bubble capture electrode configuration
JP3029792B2 (ja) * 1995-12-28 2000-04-04 日本サーボ株式会社 多相永久磁石型回転電機
US6039114A (en) * 1996-01-04 2000-03-21 Daimler - Benz Aktiengesellschaft Cooling body having lugs
US6010316A (en) * 1996-01-16 2000-01-04 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Acoustic micropump
US5675473A (en) 1996-02-23 1997-10-07 Motorola, Inc. Apparatus and method for shielding an electronic module from electromagnetic radiation
US5885470A (en) * 1997-04-14 1999-03-23 Caliper Technologies Corporation Controlled fluid transport in microfabricated polymeric substrates
US5740013A (en) * 1996-07-03 1998-04-14 Hewlett-Packard Company Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics
US5692558A (en) 1996-07-22 1997-12-02 Northrop Grumman Corporation Microchannel cooling using aviation fuels for airborne electronics
US6167948B1 (en) * 1996-11-18 2001-01-02 Novel Concepts, Inc. Thin, planar heat spreader
US5870823A (en) * 1996-11-27 1999-02-16 International Business Machines Corporation Method of forming a multilayer electronic packaging substrate with integral cooling channels
WO1998049548A1 (en) * 1997-04-25 1998-11-05 Caliper Technologies Corporation Microfluidic devices incorporating improved channel geometries
US5880524A (en) * 1997-05-05 1999-03-09 Intel Corporation Heat pipe lid for electronic packages
US5901037A (en) * 1997-06-18 1999-05-04 Northrop Grumman Corporation Closed loop liquid cooling for semiconductor RF amplifier modules
US6019882A (en) * 1997-06-25 2000-02-01 Sandia Corporation Electrokinetic high pressure hydraulic system
US6013164A (en) * 1997-06-25 2000-01-11 Sandia Corporation Electokinetic high pressure hydraulic system
US6001231A (en) * 1997-07-15 1999-12-14 Caliper Technologies Corp. Methods and systems for monitoring and controlling fluid flow rates in microfluidic systems
US6034872A (en) * 1997-07-16 2000-03-07 International Business Machines Corporation Cooling computer systems
US6907921B2 (en) * 1998-06-18 2005-06-21 3M Innovative Properties Company Microchanneled active fluid heat exchanger
US6012902A (en) * 1997-09-25 2000-01-11 Caliper Technologies Corp. Micropump
US5842787A (en) * 1997-10-09 1998-12-01 Caliper Technologies Corporation Microfluidic systems incorporating varied channel dimensions
US6174675B1 (en) * 1997-11-25 2001-01-16 Caliper Technologies Corp. Electrical current for controlling fluid parameters in microchannels
US6019165A (en) * 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
US6196307B1 (en) * 1998-06-17 2001-03-06 Intersil Americas Inc. High performance heat exchanger and method
US6032689A (en) * 1998-10-30 2000-03-07 Industrial Technology Research Institute Integrated flow controller module
US6553253B1 (en) * 1999-03-12 2003-04-22 Biophoretic Therapeutic Systems, Llc Method and system for electrokinetic delivery of a substance
US6388385B1 (en) * 1999-03-19 2002-05-14 Fei Company Corrugated style anode element for ion pumps
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer
US6396706B1 (en) * 1999-07-30 2002-05-28 Credence Systems Corporation Self-heating circuit board
JP3518434B2 (ja) * 1999-08-11 2004-04-12 株式会社日立製作所 マルチチップモジュールの冷却装置
US6216343B1 (en) * 1999-09-02 2001-04-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of making micro channel heat pipe having corrugated fin elements
US6210986B1 (en) * 1999-09-23 2001-04-03 Sandia Corporation Microfluidic channel fabrication method
JP2001110956A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用の冷却機器
US6729383B1 (en) * 1999-12-16 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins
US6337794B1 (en) * 2000-02-11 2002-01-08 International Business Machines Corporation Isothermal heat sink with tiered cooling channels
US6366467B1 (en) * 2000-03-31 2002-04-02 Intel Corporation Dual-socket interposer and method of fabrication therefor
DE60140837D1 (de) * 2000-04-19 2010-02-04 Thermal Form & Function Inc Kühlplatte mit Kühlrippen mit einem verdampfenden Kühlmittel
US6366462B1 (en) * 2000-07-18 2002-04-02 International Business Machines Corporation Electronic module with integral refrigerant evaporator assembly and control system therefore
US6416672B1 (en) * 2000-08-25 2002-07-09 The Regents Of The University Of California Removal of dissolved and colloidal silica
US6388317B1 (en) * 2000-09-25 2002-05-14 Lockheed Martin Corporation Solid-state chip cooling by use of microchannel coolant flow
US6537437B1 (en) * 2000-11-13 2003-03-25 Sandia Corporation Surface-micromachined microfluidic devices
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
US6336497B1 (en) * 2000-11-24 2002-01-08 Ching-Bin Lin Self-recirculated heat dissipating means for cooling central processing unit
CA2329408C (en) * 2000-12-21 2007-12-04 Long Manufacturing Ltd. Finned plate heat exchanger
US6519151B2 (en) * 2001-06-27 2003-02-11 International Business Machines Corporation Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof
US6825127B2 (en) * 2001-07-24 2004-11-30 Zarlink Semiconductor Inc. Micro-fluidic devices
US6533029B1 (en) * 2001-09-04 2003-03-18 Thermal Corp. Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
US6942018B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
US6554669B1 (en) * 2001-12-18 2003-04-29 Stephen J. Motosko Inflatable flotation device
US6719535B2 (en) * 2002-01-31 2004-04-13 Eksigent Technologies, Llc Variable potential electrokinetic device
US6894899B2 (en) * 2002-09-13 2005-05-17 Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. Integrated fluid cooling system for electronic components
US6881039B2 (en) * 2002-09-23 2005-04-19 Cooligy, Inc. Micro-fabricated electrokinetic pump
US6889515B2 (en) * 2002-11-12 2005-05-10 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system
US7337832B2 (en) * 2003-04-30 2008-03-04 Valeo, Inc. Heat exchanger

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005120238A2 (en) 2005-12-22
TW200540381A (en) 2005-12-16
TWI338115B (en) 2011-03-01
US20050268626A1 (en) 2005-12-08
US7293423B2 (en) 2007-11-13
JP2008503071A (ja) 2008-01-31
WO2005120238A3 (en) 2007-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112005001254T5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Steuern von Gefrierkeimbildung und -ausbreitung
DE102016207763B4 (de) Wärmetauscher für ein Fahrzeug
DE102005040897B4 (de) Wärmeaustauscheraufbau eines Automatikgetriebes
DE4116044C2 (de) Wärmeübertragungsanordnung
DE102006040191A1 (de) Kühlsystem zur Kühlung von Wärmelasten an Bord eines Flugzeugs sowie Verfahren zum Betreiben eines derartigen Kühlsystems
DE2731276A1 (de) Heizvorrichtung
DE2943526C2 (de) Vorrichtung zum Anwärmen der Druckflüssigkeit für die Arbeitshydraulik eines Kraftfahrzeugs
WO2006042825A1 (de) Verfahren zur ventilsteuerung bei der thermozyklisierung einer substanz zwecks pcr und zugehörige anordnung
EP3171107A1 (de) Kältegerät mit wasserzuführung
DE3125463A1 (de) Druck-ausgleichskoerper in latentwaermespeichern, vorzugsweise in eisspeichern
WO2009062487A2 (de) Wärmetauscher
DE102010029940A1 (de) Thermostat mit Blockiereinrichtung
DE2305502A1 (de) Thermostatischer, temperaturdifferenzgesteuerter durchflussregler
EP3384138B1 (de) Reduktionsmittelsystem mit einem beheizbaren tank und verwendung einer heizeinrichtung zum beheizen eines reduktionsmitteltanks
DE10354355B4 (de) Vorrichtung zum Temperieren von Räumen
EP1207355B1 (de) Zentrale Kühl- und/oder Heizvorrichtung für zumindest ein Gebäude
DE10328458A1 (de) Niedrigtemperatur-Kühler für ein Kraftfahrzeug zur Kühlung mehrerer Bauteile
DE10146394A1 (de) Kontinuierlich arbeitender Wärmetauscher
DE102004022733A1 (de) Wärmepumpentyp-Heißwasserversorgungssystem
DE10341741B4 (de) Solaranlage
EP1789747B1 (de) Wärmetauscher
DE202011004944U1 (de) Medizinisches Gerät zur thermischen Behandlung von Patienten
DE60223331T2 (de) Automatisches Kühlmediumventil
DE102016112299A1 (de) Reduktionsmittelsystem mit einem beheizbaren Tank und Verwendung einer Heizeinrichtung zum Beheizen eines Reduktionsmitteltanks
DE202009003331U1 (de) Kühlsystem für das Werkzeug einer Spritzgussmaschine

Legal Events

Date Code Title Description
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination

Effective date: 20120515