DE112004002035B4 - Impedanzwandlungsverhältnissteuerung bei akustisch gekoppelten Filmtransformatoren - Google Patents

Impedanzwandlungsverhältnissteuerung bei akustisch gekoppelten Filmtransformatoren Download PDF

Info

Publication number
DE112004002035B4
DE112004002035B4 DE112004002035T DE112004002035T DE112004002035B4 DE 112004002035 B4 DE112004002035 B4 DE 112004002035B4 DE 112004002035 T DE112004002035 T DE 112004002035T DE 112004002035 T DE112004002035 T DE 112004002035T DE 112004002035 B4 DE112004002035 B4 DE 112004002035B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
fbars
dsbars
dsbar
fbar
acoustic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE112004002035T
Other languages
English (en)
Other versions
DE112004002035T5 (de
Inventor
John D. Palo Alto Larson III
Stephen L. Pleasanton Ellis
Naghmeh Cupertino Sarkesik
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avago Technologies International Sales Pte Ltd
Original Assignee
Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd filed Critical Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd
Publication of DE112004002035T5 publication Critical patent/DE112004002035T5/de
Application granted granted Critical
Publication of DE112004002035B4 publication Critical patent/DE112004002035B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/54Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
    • H03H9/58Multiple crystal filters
    • H03H9/60Electric coupling means therefor
    • H03H9/605Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/13Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
    • H03H9/132Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/54Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
    • H03H9/58Multiple crystal filters
    • H03H9/582Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
    • H03H9/583Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques comprising a plurality of piezoelectric layers acoustically coupled
    • H03H9/584Coupled Resonator Filters [CFR]
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/54Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
    • H03H9/58Multiple crystal filters
    • H03H9/582Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
    • H03H9/586Means for mounting to a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
    • H03H9/587Air-gaps
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/54Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
    • H03H9/58Multiple crystal filters
    • H03H9/60Electric coupling means therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49175Parallel arrangements
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/0023Balance-unbalance or balance-balance networks
    • H03H9/0095Balance-unbalance or balance-balance networks using bulk acoustic wave devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/42Piezoelectric device making

Abstract

Ein akustisch gekoppelter Filmtransformator (FACT), der folgende Merkmale aufweist:
entkoppelte gestapelte akustische Volumenresonatoren (DSBARs), wobei jeder der DSBARs folgende Merkmale aufweist:
einen unteren akustischen Filmvolumenresonator (FBAR) und
einen oberen FBAR, wobei der obere FBAR auf den unteren FBAR gestapelt ist, wobei jeder FBAR gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden aufweist, und
einen akustischen Entkoppler zwischen den FBARs;
eine erste elektrische Schaltung, die die unteren FBARs derart verbindet; und
eine zweite elektrische Schaltung, die die oberen FBARs derart verbindet; dass
die FBARs eines der DSBARs sich bezüglich der Impedanz von den FBARs eines anderen der DSBARs unterscheiden.

Description

  • Transformatoren bzw. Wandler werden bei vielen Typen von elektronischen Vorrichtungen verwendet, um solche Funktionen wie ein Umwandeln von Impedanzen, ein Verbinden einer Eintaktschaltungsanordnung mit einer symmetrischen Schaltungsanordnung oder umgekehrt und ein Bereitstellen einer elektrischen Isolation durchzuführen. Jedoch weisen nicht alle Transformatoren alle diese Eigenschaften auf. Zum Beispiel liefert ein Autotransformator keine elektrische Isolation.
  • Transformatoren, die bei Audio- und Funkfrequenzen bis zu VHF wirksam sind, sind gewöhnlich als gekoppelte Primär- und Sekundärwicklungen um einen Hochpermeabilitätskern gebaut. Strom in den Wicklungen erzeugt einen Magnetfluss. Der Kern enthält den Magnetfluss und erhöht die Kopplung zwischen den Wicklungen. Ein Transformator, der in diesem Frequenzbereich wirksam ist, kann auch unter Verwendung eines optischen Kopplungselements realisiert sein. Ein Optokopplungselement, das in diesem Modus verwendet wird, wird in der Technik als ein Optoisolator bezeichnet.
  • Bei Transformatoren, die auf gekoppelten Wicklungen oder Optokopplungselementen basieren, wird das elektrische Eingangssignal in eine andere Form (d. h. einen Magnetfluss oder Photonen) umgewandelt, die mit einer geeigneten Transformierungsstruktur (d. h. einer weiteren Wicklung oder einem Lichtdetektor) in Wechselwirkung tritt, und wird an dem Ausgang als ein elektrisches Signal wiederhergestellt. Zum Beispiel wandelt ein Optokopplungselement ein elektri sches Eingangssignal unter Verwendung einer Licht emittierenden Diode in Photonen um. Die Photonen gehen durch eine optische Faser oder freien Raum, der Isolation liefert. Eine Photodiode, die durch die Photonen beleuchtet wird, erzeugt ein elektrisches Ausgangssignal aus dem Photonenstrom. Das elektrische Ausgangssignal ist eine Nachbildung des elektrischen Eingangssignals.
  • Bei UHF- und Mikrowellenfrequenzen werden spulenbasierte Transformatoren aufgrund solcher Faktoren wie Verluste im Kern, Verluste in den Wicklungen, Kapazität zwischen den Wicklungen und einer Schwierigkeit, dieselben klein genug zu machen, um wellenlängenbezügliche Probleme zu verhindern, unbrauchbar. Transformatoren für derartige Frequenzen basieren auf Viertelwellenlängenübertragungsleitungen, z. B. Marchand-Typ, verbundene Reiheneingangs-/Parallelausgangsleitungen usw. Es gibt auch Transformatoren, die auf mikrobearbeiteten gekoppelten Spulensätzen basieren und klein genug sind, sodass Wellenlängeneffekte unwichtig sind. Derartige Transformatoren weisen jedoch Probleme mit einem hohen Einfügungsverlust und einer geringen Primär-zu-Sekundärisolation und einer geringen Primär-zu-Sekundärisolation auf.
  • Alle gerade beschriebenen Transformatoren zur Verwendung bei UHF- und Mikrowellenfrequenzen weisen Abmessungen auf, die dieselben zur Verwendung bei modernen Miniaturanwendungen hoher Dichte, wie z. B. Zellulartelefonen, wenig erwünscht machen. Derartige Transformatoren neigen auch dazu, teuer zu sein, da dieselben nicht durch einen Losprozess hergestellt werden können und da dieselben im Wesentlichen eine chipexterne Lösung sind. Außerdem weisen dieselben, obwohl derartige Transformatoren normalerweise eine Bandbreite aufweisen, die zur Verwendung bei Zellulartelefonen akzeptabel ist, normalerweise einen Einfügungsverlust auf, der größer als 1 dB ist, was zu hoch ist.
  • Optokopplungselemente werden aufgrund der Übergangskapazität der Eingangs-LED, der Nicht-Linearitäten, die dem Photodetektor inhärent sind, der begrenzten Leistungshandhabungsfähigkeit und einer nicht ausreichenden Isolation, um eine gute Gleichtaktunterdrückung zu liefern, nicht bei UHF- und Mikrowellenfrequenzen verwendet.
  • Die U.S.-Patentanmeldung Serien-Nr. 10/699,481 offenbart einen akustisch gekoppelten Filmtransformator (film acoustically-coupled transformer – FACT), der auf entkoppelten gestapelten akustischen Volumenresonatoren (decoupled stacked bulk acoustic resonators – DSBARs) basiert. Ein DSBAR ist aus einem gestapelten Paar von akustischen Filmvolumenresonatoren (film bulk acoustic resonators – FBARs) und einem akustischen Entkoppler zwischen den FBARs gebildet. 1A veranschaulicht schematisch ein Ausführungsbeispiel 100 eines derartigen FACT. Der FACT 100 weist einen ersten DSBAR 106 und einen zweiten DSBAR 108 auf, die über einem Hohlraum 104 in einem Substrat 102 hängen. Der DSBAR 106 weist einen unteren FBAR 110, einen oberen FBAR 120, der auf den unteren FBAR 110 gestapelt ist, und ein akustisches Kopplungselement 130 zwischen den FBARs auf, und der DSBAR 108 weist einen unteren FBAR 150, einen oberen FBAR 160, der auf den unteren FBAR 150 gestapelt ist, und ein akustisches Kopplungselement 170 zwischen den FBARs auf. Jeder der FBARs weist gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden auf. Der FBAR 110 weist gegenüberliegende planare Elektroden 112 und 114 mit einem piezoelektrischen Element 116 zwischen denselben auf. Der FBAR 120 weist gegenüberliegende planare Elektroden 122 und 124 mit einem piezoelektrischen Element 126 zwischen denselben auf.
  • Der FACT 100 weist außerdem eine erste elektrische Schaltung 141, die den unteren FBAR 110 des DSBAR 106 und den unteren FBAR 150 des DSBAR 108 verbindet, und eine zweite elektrische Schaltung 142 auf, die den oberen FBAR 120 des DSBAR 106 mit dem oberen FBAR 160 des DSBAR 108 verbindet.
  • Bei dem Ausführungsbeispiel des im Vorhergehenden beschriebenen FACT, das in 1A gezeigt ist, sind die FBARs 110, 120, 150 und 160 alle bezüglich der Impedanz nominal gleich, und die elektrische Schaltung 141 verbindet die unteren FBARs 110 und 150 antiparallel und mit Anschlüssen 143 und 144, und die elektrische Schaltung 142 schaltet die oberen FBARs 120 und 160 in Reihe zwischen Anschlüsse 145 und 146. Die elektrische Schaltung 142 weist außerdem einen Mittelabgriffanschluss 147 auf, der mit den Elektroden 122 und 162 der oberen FBARs 120 bzw. 160 verbunden ist. Dieses Ausführungsbeispiel weist ein 1:4-Impedanzwandlungsverhältnis zwischen der elektrischen Schaltung 141 und der elektrischen Schaltung 142 oder ein 4:1-Impedanzwandlungsverhältnis zwischen der elektrischen Schaltung 142 und der elektrischen Schaltung 141 auf.
  • Bei anderen Ausführungsbeispielen des FACT 100 sind die FBARs 110, 120, 150 und 160 bezüglich der Impedanz alle nominal gleich, die elektrische Schaltung 141 verbindet die unteren FBARs elektrisch entweder antiparallel oder in Reihe, und die elektrische Schaltung 142 verbindet die oberen FBARs elektrisch entweder antiparallel oder in Reihe. Die möglichen Kombinationen der Konfigurationen von elektrischen Schaltungen, die soeben beschrieben wurden, sind in der folgenden Tabelle 1 zusammengefasst:
    Parallel Reihe Antiparallel Anti-Reihe
    Parallel U 1:1 NIEDRIG X X U 1:4
    Reihe X B 1:1 HOCH B 4:1 X
    Antiparallel X B 1:4 B 1:1 NIEDRIG X
    Anti-Reihe U 4:1 X X U 1:1 HOCH
    Tabelle 1
  • In Tabelle 1 zeigen die Zeilenüberschriften die Konfiguration der elektrischen Schaltung 141 an, die Spaltenüberschriften zeigen die Konfiguration der elektrischen Schaltung 142 an, B zeigt an, dass der FACT elektrisch symmetrisch ist, U zeigt an, dass der FACT unsymmetrisch ist, und X bezeichnet einen nicht funktionierenden FACT. Das gezeigte Impedanzwandlungsverhältnis ist die Impedanzwandlung von der Konfiguration der elektrischen Schaltung 141, die durch die Zeilenüberschrift angezeigt ist, zu der Konfiguration der elektrischen Schaltung 142, die durch die Spaltenüberschrift angezeigt ist. Für die Konfigurationen, die ein 1:1-Wandlungsverhältnis aufweisen, bezeichnet NIEDRIG, dass der FACT eine niedrige Impedanz aufweist, äquivalent zu derjenigen von zwei parallelen FBARs, und HOCH zeigt an, dass der FACT eine hohe Impedanz aufweist, äquivalent zu derjenigen von zwei FBARs in Reihe.
  • Eine Betrachtung von Tabelle 1 zeigt, dass Ausführungsbeispiele des im Vorhergehenden beschriebenen FACT 100 Impedanzwandlungsverhältnisse von 1:1 niedrige Impedanz, 1:1 hohe Impedanz oder 1:4 (niedrige Impedanz zu hoher Impedanz), allgemein 1:2n, wobei n = 1 oder 2, aufweisen. Bei dieser Offenbarung ist es ersichtlich, dass ein Wandlungsverhältnis von 1:m ein Wandlungsverhältnis von m:1 umfasst, da ein FACT mit einem Wandlungsverhältnis von 1:m zu einem FACT mit eine Wandlungsverhältnis von m:1 einfach durch ein Austauschen der Eingangs und Ausgangsanschlüsse umgewandelt werden kann.
  • Obwohl FACT-Ausführungsbeispiele, die Impedanzwandlungsverhältnisse von 1:1 oder 1:4 aufweisen, bei vielen Anwendungen nützlich sind, benötigen andere Anwendungen andere Impedanzwandlungsverhältnisse. Deshalb wird ein FACT benötigt, der die Vorteile des im Vorhergehenden beschriebenen FACT aufweist, der jedoch ein anderes Impedanzwandlungsverhältnis als 1:1 oder 1:4 aufweist.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • In einem ersten Aspekt liefert die Erfindung einen akustisch gekoppelten Filmtransformator (FACT), der entkoppelte gestapelte akustische Volumenresonatoren (DSBARs), eine erste elektrische Schaltung und eine zweite elektrische Schaltung aufweist. Jeder der DSBARs weist einen unteren akustischen Filmvolumenresonator (FBAR), einen oberen FBAR und einen akustischen Entkoppler auf. Der obere FBAR ist auf den unteren FBAR gestapelt, und der akustische Entkoppler ist zwischen den FBARs angeordnet. Jeder FBAR weist gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden auf. Die erste elektrische Schaltung verbindet die unteren FBARs. Die zweite elektrische Schaltung verbindet die oberen FBARs. Die FBARs eines der DSBARs unterscheiden sich bezüglich der elektrischen Impedanz von den FBARs eines anderen der DSBARs.
  • Ausführungsbeispiele des FACT weisen ein Impedanzwandlungsverhältnis auf, das größer als 1:m2 ist, wobei m die Anzahl der DSBARs ist. Das tatsächliche Impedanzwandlungsverhältnis hängt von dem Verhältnis der Impedanzen der FBARs ab.
  • In einem zweiten Aspekt liefert die Erfindung einen akustisch gekoppelten Filmtransformator (FACT), der mehr als zwei entkoppelte gestapelte akustische Volumenresonatoren (DSBARs), eine erste elektrische Schaltung und eine zweite elektrische Schaltung aufweist. Jeder der DSBARs weist einen ersten akustischen Filmvolumenresonator (FBAR), einen zweiten FBAR und einen akustischen Entkoppler auf. Einer der FBARs ist auf den anderen der FBARs gestapelt, und der akustische Entkoppler ist zwischen den FBARs angeordnet. Jeder FBAR weist gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden auf. Die erste elektrische Schaltung verbindet die ersten FBARs der DSBARs. Die zweite elektrische Schaltung verbindet die zweiten FBARs der DSBARs.
  • Einige Ausführungsbeispiele des FACT weisen ein Impedanzwandlungsverhältnis von 1:m2 auf, wobei m die Anzahl von DSBARs ist, größer als 2. Andere Ausführungsbeispiele, bei denen zumindest eine der elektrischen Schaltungen Reihen- und Parallelschaltungen zwischen den jeweiligen FBARs liefert, weisen ein Impedanzwandlungsverhältnis mit bestimmten Ganzzahl- und Bruchwerten von weniger als 1:m2 auf. Das tatsächliche Impedanzwandlungsverhältnis hängt von der Weise ab, auf die die erste und die zweite elektrische Schaltung die jeweiligen FBARs verbinden.
  • In einem dritten Aspekt liefert die Erfindung einen akustisch gekoppelten Filmtransformator (FACT), der entkoppelte gestapelte akustische Volumenresonatoren (DSBARs), eine erste elektrische Schaltung und eine zweite elektrische Schaltung aufweist. Jeder der DSBARs weist einen ersten akustischen Filmvolumenresonator (FBAR), einen zweiten FBAR und einen akustischen Entkoppler auf. Einer der FBARs ist auf den anderen der FBARs gestapelt, und der akustische Entkoppler ist zwischen den FBARs angeordnet. Jeder FBAR weist gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden auf. Die erste elektrische Schaltung verbindet die ersten FBARs. Die zweite elektrische Schaltung verbindet die zweiten FBARs. Der FACT weist ein Impedanzwandlungsverhältnis auf, das sich von 1:1 und 1:m2 unterscheidet, wobei m die Anzahl der DSBARs ist.
  • Bei einigen Ausführungsbeispielen des FACT gemäß der Erfindung unterscheiden sich die FBARs eines der DSBARs bezüglich der Impedanz von den FBARs eines anderen der DSBARs, um das Impedanzwandlungsverhältnis zu liefern, das sich von 1:1 und 1:m2 unterscheidet.
  • Bei anderen Ausführungsbeispielen des FACT gemäß der Erfindung gibt es mehr als zwei DSBARs, die erste elektrische Schaltung verbindet die ersten FBARs in einer ersten Schaltungsanordnung, die Reihen- und Parallelschaltungen zwi schen den ersten FBARs aufweist, und die zweite elektrische Schaltung verbindet die zweiten FBARs in einer zweiten Schaltungsanordnung, die sich von der ersten Schaltungsanordnung unterscheidet, um das Impedanzwandlungsverhältnis zu liefern, das sich von 1:1 und 1:m2 unterscheidet.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine schematische Zeichnung der elektrischen Schaltungen eines Ausführungsbeispiels eines akustisch gekoppelten 1:4- oder 4:1-Filmtransformators (FACT) gemäß dem Stand der Technik.
  • 2A und 2B sind eine Grundrissansicht bzw. eine Querschnittansicht entlang der Schnittlinie 2B-2B in 2A eines Ausführungsbeispiels eines DSBAR, der den Grundbaublock von Ausführungsbeispielen eines FACT gemäß der Erfindung bildet.
  • 3A ist ein schematisches Diagramm eines ersten exemplarischen Ausführungsbeispiels eines Drei-DSBAR-FACT gemäß der Erfindung.
  • 3B ist ein schematisches Diagramm eines zweiten exemplarischen Ausführungsbeispiels eines Drei-DSBAR-FACT gemäß der Erfindung.
  • 3C bis 3F veranschaulichen schematisch die Möglichkeiten, wie die unteren FBARs und die oberen FBARs bei einem Drei-DSBAR-FACT gemäß der Erfindung verbunden sein können.
  • 4A ist ein schematisches Diagramm eines ersten exemplarischen Ausführungsbeispiels eines Vier-DSBAR-FACT gemäß der Erfindung.
  • 4B ist ein schematisches Diagramm eines zweiten exemplarischen Ausführungsbeispiels eines Vier-DSBAR-FACT gemäß der Erfindung.
  • 4C bis 4I veranschaulichen schematisch die Möglichkeiten, wie die unteren FBARs und die oberen FBARs bei einem Vier-DSBAR-FACT gemäß der Erfindung verbunden sein können.
  • 5A, 5B und 5C sind eine Grundrissansicht bzw. Querschnittsansichten entlang der Schnittlinien 5B-5B bzw. 5C-5C in 5A eines FACT gemäß der Erfindung, wobei sich die FBARs eines der DSBARs bezüglich der Fläche ihrer Elektroden und somit bezüglich der Impedanz von den FBARs des anderen der DSBARs unterscheiden, um das Impedanzwandlungsverhältnis des FACT zu definieren.
  • 5E ist eine Querschnittsansicht eines FACT gemäß der Erfindung, wobei sich die FBARs eines der DSBARs bezüglich der Dicke ihrer piezoelektrischen Elemente und somit bezüglich der Impedanz von den FBARs des anderen der DSBARs unterscheiden, um das Impedanzwandlungsverhältnis des FACT zu definieren.
  • 6A bis 6H sind Grundrissansichten und 6I bis 6P sind Querschnittsansichten jeweils entlang der Schnittlinien 6I-6I bis 6P-6P in den 6A6H, die einen Prozess veranschaulichen, der verwendet werden kann, um Ausführungsbeispiel des FACT gemäß der Erfindung herzustellen.
  • Detaillierte Beschreibung
  • Die 2A und 2B sind eine Grundrissansicht bzw. eine Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels eines ent koppelten gestapelten akustischen Volumenresonators (DSBAR) 106, der den Grundbaublock von Ausführungsbeispielen eines akustisch gekoppelten Filmtransformators (FACT) gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung bildet. Der DSBAR 106 ist aus einem unteren akustischen Filmvolumenresonator (FBAR) 110 und einem oberen FBAR 120, der auf den unteren FBAR 110 gestapelt ist, und einem akustischen Entkoppler 130 zwischen den FBARs gebildet. Der FBAR 110 ist aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 112 und 114 und einem piezoelektrischen Element 116 zwischen den Elektroden gebildet. Der FBAR 120 ist aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 122 und 124 und einem piezoelektrischen Element 126 zwischen den Elektroden gebildet. Der akustische Entkoppler 130 ist zwischen der Elektrode 114 des FBAR 110 und der Elektrode 122 des FBAR 120 angeordnet. Der akustische Entkoppler steuert die Kopplung von akustischer Energie zwischen den FBARs 110 und 120.
  • Der DSBAR 106 weist erste Anschlüsse 132 und 134 und zweite Anschlüsse 136 und 138 auf, die jeder bei dem gezeigten Beispiel als eine Bondanschlussfläche strukturiert sind. Die ersten Anschlüsse 132 und 134 sind elektrisch durch elektrische Bahnen 133 bzw. 135 mit den Elektroden 112 bzw. 114 des unteren FBAR 110 verbunden. Die zweiten Anschlüsse 136 und 138 sind elektrisch durch elektrische Bahnen 137 bzw. 139 mit den Elektroden 122 bzw. 124 des oberen FBAR 120 verbunden.
  • Bei dem gezeigten Beispiel hängt der DSBAR 106 über einem Hohlraum 104, der in einem Substrat 102 definiert ist. Ein Hängen des DSBAR über einem Hohlraum ermöglicht, dass sich die FBARs des DSBAR mechanisch in Resonanz befinden. Andere Aufhängungsschemata, die ermöglichen, dass sich die FBARs mechanisch in Resonanz befinden, sind möglich. Zum Beispiel kann der DSBAR durch einen fehlangepassten akustischen Bragg-Reflektor (nicht gezeigt), der in oder an dem Substrat 102 gebildet ist, getragen werden, wie es durch Lakin in dem U.S.-Patent Nr. 6,107,721 offenbart ist.
  • Bei dem Beispiel des DSBAR 106, das in den 2A und 2B gezeigt ist, ist der akustische Entkoppler 130 aus einer akustischen Entkopplungsschicht 131 aus akustischem Entkopplungsmaterial gebildet, die zwischen den Elektroden 114 und 122 der FBARs 110 bzw. 120 angeordnet ist. Wichtige Eigenschaften des akustischen Entkopplungsmaterials der akustischen Entkopplungsschicht 131 sind eine akustische Impedanz, die sich von derjenigen der Materialien der FBARs 110, 120 unterscheidet, ein hoher elektrischer spezifischer Widerstand, eine niedrige dielektrische Permitivität und eine nominale Dicke, bei der es sich um ein ungerades ganzzahliges Vielfaches eines Viertels der Wellenlänge in dem akustischen Entkopplungsmaterial eines akustischen Signals handelt, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz des Durchlassbandes des DSBAR 106 ist.
  • Bei dem gezeigten Beispiel weist das akustische Entkopplungsmaterial der akustischen Entkopplungsschicht 131 eine akustische Impedanz auf, die geringer als diejenige der Materialien der FBARs 110 und 120 und im Wesentlichen größer als diejenige von Luft ist. Die akustische Impedanz eines Materials ist das Verhältnis von Belastung zu Partikelgeschwindigkeit in dem Material und wird in Rayleighs gemessen, das als rayl abgekürzt wird. Bei den Materialien der FBARs 110 und 120 handelt es sich normalerweise um Aluminiumnitrid (AlN) als das Material der piezoelektrischen Elemente 116, 126 und Molybdän (Mo) als das Material der Elektroden 112, 114, 122 und 124. Die akustischen Impedanzen der Materialien der FBARs sind normalerweise größer als 30 Mrayl (35 Mrayl für AlN und 63 Mrayl für Mo), und die akustische Impedanz von Luft beträgt etwa 1 krayl. Bei Ausführungsbeispielen des DSBAR 106, bei denen die Materialen der FBARs 110, 120 so sind, wie es im Vorhergehenden genannt ist, funktionieren Materialien mit einer akustischen Impedanz in dem Bereich von etwa 2 Mrayl bis etwa 8 Mrayl gut als das akustische Kopplungsmaterial der akustischen Entkopplungsschicht 131.
  • Bei dem Ausführungsbeispiel des akustischen Entkopplers 130, das in 2B gezeigt ist, weist die akustische Entkopplungsschicht 131 eine nominale Dicke auf, die gleich einem Viertel der Wellenlänge in dem akustischen Entkopplungsmaterial eines akustischen Signals ist, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz des Durchlassbandes des DSBAR 106 ist, d. h. t ≈ λn/4, wobei t die Dicke der akustischen Entkopplungsschicht 131 ist und λn die Wellenlänge in dem akustischen Entkopplungsmaterial eines akustischen Signals ist, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz des Durchlassbandes des DSBAR 106 ist. Eine Dicke der akustischen Entkopplungsschicht 131 innerhalb von etwa ±10% der nominalen Dicke kann alternativ dazu verwendet werden. Eine Dicke außerhalb dieses Bereichs kann alternativ dazu mit einer gewissen Verschlechterung der Leistung verwendet werden. Die Dicke der akustischen Entkopplungsschicht 131 sollte sich jedoch erheblich von 0λn an einem Extremum und λn/2 an dem anderen Extremum unterscheiden.
  • Allgemeiner kann die akustische Entkopplungsschicht 131 eine nominale Dicke aufweisen, die gleich einem ungeraden ganzzahligen Vielfachen eines Viertels der Wellenlänge in dem akustischen Entkopplungsmaterial eines akustischen Signals ist, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz des Durchlassbandes des DSBAR 106 ist, d. h. t ≈ (2m + 1)λn/4, wobei t und λn so sind, wie es im Vorhergehenden definiert ist, und m eine Ganzzahl ist, die größer oder gleich Null ist. In diesem Fall kann eine Dicke der akustischen Entkopplungsschicht 131, die sich von der nominalen Dicke um etwa ±10% von λn/4 unterscheidet, alternativ verwendet werden. Eine Dicketoleranz außerhalb dieses Bereichs kann mit einer gewissen Verschlechterung der Leistung verwendet werden, aber die Dicke der akustischen Entkopplungsschicht 131 sollte sich erheblich von einem ganzzahligen Vielfachen von λn/2 unterscheiden. Ausführungsbeispiele des akustischen Entkopplers 130, bei denen die akustische Entkopplungsschicht 131 ein ungerades ganzzahliges Vielfaches größer als Eins eines Viertels der Wellenlänge in dem akustischen Entkopplungsmaterial eines akustischen Signals ist, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz des DSBAR 106 ist, weisen jedoch normalerweise Frequenzantworten auf, die aufgrund der Fähigkeit einer derartigen dickeren Schicht, mehrere akustische Moden zu unterstützen, störende Antwortartefakte aufweisen.
  • Viele Kunststoffmaterialien weisen akustische Impedanzen in dem im Vorhergehenden genannten Bereich auf und können in Schichten gleichmäßiger Dicke in den im Vorhergehenden genannten Dickebereichen aufgebracht werden. Derartige Kunststoffmaterialien sind deshalb potentiell zur Verwendung als das akustische Entkopplungsmaterial der akustischen Entkopplungsschicht 131 geeignet. Das akustische Entkopplungsmaterial muss jedoch auch in der Lage sein, den Temperaturen der Herstellungsoperationen zu widerstehen, die durchgeführt werden, nachdem die akustische Entkopplungsschicht 131 auf die Elektrode 114 aufgebracht worden ist. Wie es im Folgenden genauer beschrieben ist, werden bei praktischen Ausführungsbeispielen des FACT 100 die Elektroden 122 und 124 und die piezoelektrische Schicht 126 durch Sputtern aufgebracht, nachdem die akustische Entkopplungsschicht 131 aufgebracht worden ist. Temperaturen von bis zu 400°C werden während dieser Aufbringungsprozesse erreicht. Somit wird ein Kunststoff, der bei derartigen Temperaturen stabil bleibt, als das akustische Entkopplungsmaterial verwendet.
  • Kunststoffmaterialien weisen normalerweise eine sehr hohe akustische Dämpfung pro Einheitslänge verglichen mit den anderen Materialien der FBARs 110 und 120 auf. Da jedoch die akustische Kunststoffentkopplungsschicht 131 bei dem im Vorhergehenden beschriebenen Ausführungsbeispiel des akustischen Entkopplers 130 normalerweise weniger als 1 μm dick ist, ist die akustische Dämpfung, die durch ein derartiges Ausführungsbeispiel des akustischen Entkopplers 130 eingeführt wird, normalerweise vernachlässigbar.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel wird ein Polyimid als das akustische Entkopplungsmaterial der akustische Entkopplungsschicht 131 verwendet. Polyimid wird unter dem Warenzeichen Kapton® von E. I. du Pont de Nemours and Company vertrieben. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel ist der akustische Entkoppler 130 aus einer akustischen Entkopplungsschicht 131 aus Polyimid gebildet, die auf die Elektrode 114 durch Schleuderbeschichtung aufgebracht wird. Polyimid weist eine akustische Impedanz von etwa 4 Mrayl auf.
  • Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel wird ein Poly-(Para-Xylylen) als das akustische Entkopplungsmaterial der akustischen Entkopplungsschicht 131 verwendet. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel ist der akustische Entkoppler 130 aus einer akustischen Entkopplungsschicht 131 aus Poly-(Para-Xylylen) gebildet, die durch eine Vakuumaufbringung auf die Elektrode 114 aufgebracht wird. Poly-(Para-Xylylen) ist in der Technik auch als Parylen bekannt. Der Dimer-Vorläufer Di-Para-Xylylen, aus dem Parylen hergestellt wird, und eine Ausrüstung zum Durchführen einer Vakuumaufbringung von Schichten von Parylen sind von vielen Lieferanten erhältlich. Parylen weist eine akustische Impedanz von etwa 2,8 Mrayl auf.
  • Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel wird ein vernetztes Polyphenylenpolymer als das akustische Entkopplungsmaterial der akustischen Entkopplungsschicht 131 verwendet. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel ist die akustische Entkopplungsschicht 131 eine Schicht eines vernetzten Polyphenylenpolymers, das durch Schleuderbeschichtung aufgebracht wird. Vernetzte Polyphenylenpolymere wurden als dielektrische Materialen mit einer niedrigen dielektrischen Konstante zur Verwendung bei integrierten Schaltungen entwickelt und bleiben folglich bei den hohen Temperaturen stabil, denen der akustische Entkoppler 130 während der nachfolgenden Herstellung des FBAR 120 ausgesetzt wird. Die Erfinder haben festgestellt, dass vernetzte Polyphenylenpolymere außerdem eine berechnete akustische Impedanz von etwa 2 Mrayl aufweisen. Die akustische Impedanz liegt in dem Bereich von akustischen Impedanzen, der dem DSBAR 106 eine nützliche Durchlassbandbreite liefert.
  • Vorläuferlösungen, die verschiedene Oligomere enthalten, die sich polymerisieren, um jeweilige vernetzte Polyphenylenpolymere zu bilden, werden unter dem Warenzeichen SiLK von The Dow Chemical Company, Midland, MI, vertrieben. Die Vorläuferlösungen werden durch Schleuderbeschichtung aufgebracht. Das vernetzte Polyphenylenpolymer, das von einer dieser Vorläuferlösungen erhalten wird, die als SiLKTM J bezeichnet wird, die außerdem einen Haftungspromotor enthält, weist eine berechnete akustische Impedanz von 2,1 Mrayl, d. h. etwa 2 Mrayl auf.
  • Die Oligomere, die sich polymerisieren, um vernetzte Polyphenylenpolymere zu bilden, werden aus Biscyclopentadienon und aromatisches Acetylen enthaltenden Monomeren hergestellt. Ein Verwenden derartiger Monomere bildet lösliche Oligomere ohne die Notwendigkeit einer unangemessenen Substitution. Die Vorläuferlösung enthält ein spezifisches Oligomer, das in Gammabutyrolacton- und Cyclohexanon-Lösungsmitteln aufgelöst ist. Der Anteil des Oligomers in der Vorläuferlösung bestimmt die Schichtdicke, wenn die Vorläuferlösung aufgeschleudert wird. Nach der Aufbringung verdampft ein Anwenden von Hitze die Lösungsmittel, härtet dann das Oligomer, um ein vernetztes Polymer zu bilden. Die Biscyclopentadienone reagieren mit den Acetylenen in einer 4 + 2-Cycloadditionsreaktion, die einen neuen aromatischen Ring bildet. Ein weiteres Härten führt zu dem vernetzten Polyphenylenpolymer. Die im Vorhergehenden beschriebenen vernetzten Polyphenylenpolymere sind von Godschalx u. a. in dem U.S.-Patent Nr. 5,965,679 offenbart. Zusätzliche praktische Details sind von Martin u. a., Development of Low- Dielectric Constant Polymer for the Fabrication of Integrated Circuit Interconnect, 12 ADVANCED MATERIALS, 1769 (2000), beschrieben. Verglichen mit Polyimid weisen vernetzte Polyphenylenpolymere eine niedrigere akustische Impedanz, eine niedrigere akustische Dämpfung und eine niedrigere dielektrische Konstante auf. Außerdem ist eine aufgeschleuderte Schicht der Vorläuferlösung in der Lage, einen qualitativ hochwertigen Film des vernetzten Polyphenylenpolymers mit einer Dicke der Größenordnung von 200 nm zu erzeugen, wobei es sich um eine typische Dicke des akustischen Entkopplers 130 handelt.
  • Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel ist der akustische Entkoppler 130 aus akustischen Entkopplungsschichten (nicht gezeigt) aus akustischen Entkopplungsmaterialien gebildet, die unterschiedliche akustische Impedanzen aufweisen, wie es in der US 2005/0093658 A1 von John D. Larson III und Stephen Ellis mit dem Titel Pass Bandwidth Control in Decoupled Stacked Bulk Acoustic Resonator Devices beschrieben ist. Die akustischen Impedanzen und Dicken der akustischen Entkopplungsschichten definieren zusammen die akustische Impedanz des akustischen Entkopplers 130. Die akustische Impedanz des akustischen Entkopplers definiert wiederum die Durchlassbandbreite des DSBAR 106. Das Ausführungsbeispiel des akustischen Entkopplers 130, der aus akustischen Entkopplungsschichten aus akustischen Entkopplungsmaterialien gebildet ist, die unterschiedliche akustische Impedanzen aufweisen, ist strukturiert, um eine nominale Phasenänderung eines ungeradenganzzahligen Vielfachen von π/2 Radian bei einem akustischen Signal zu bewirkten, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz des Durchlassbandes des DSBAR 106 ist. Bei einem Ausführungsbeispiel ist der akustische Entkoppler strukturiert, um eine nominale Phasenänderung von π/2 Radian bei einem akustischen Signal zu bewirken, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz ist. Diese Phasenänderung ist gleich der nominalen Phasenänderung, die durch einen akustischen Entkoppler bewirkt wird, der aus einer einzigen Schicht aus akustischem Entkopplungsmaterial gebildet ist, die eine nominale Dicke aufweist, die gleich einem Viertel der Wellenlänge in dem akustischen Entkopplungsmaterial eines akustischen Signals ist, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz ist.
  • Bei einem Beispiel war der akustische Entkoppler 130 aus einer akustischen Entkopplungsschicht aus einem vernetzten Polyphenylenpolymer, das eine akustische Impedanz von etwa 2 Mrayl aufweist, auf einer akustischen Entkopplungsschicht aus Polyimid, das eine akustische Impedanz von etwa 4 Mrayl aufweist, gebildet. Ein derartiger akustischer Entkoppler liefert ein Ausführungsbeispiel des DSBAR 106 mit einer Durchlassbandbreite, die zwischen den Durchlassbandbreiten von Ausführungsbeispielen liegt, bei denen die akustischen Entkoppler aus einer einzigen akustischen Entkopplungsschicht 131 aus Polyimid oder einer einzigen akustischen Entkopplungsschicht 131 aus dem vernetzen Polyphenylenpolymer gebildet sind.
  • Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel weist das akustische Entkopplungsmaterial der akustischen Entkopplungsschicht 131 eine akustische Impedanz auf, die wesentlich größer als bei den Materialien der FBARs 110 und 120 ist. Keine Materialien, die diese Eigenschaft aufweisen, sind derzeit bekannt, es kann jedoch sein, dass derartige Materialien in Zukunft verfügbar werden. Alternativ dazu kann es sein, dass FBAR-Materialien mit geringeren akustischen Impedanzen in Zukunft verfügbar werden. Die Dicke der akustischen Entkopplungsschicht 131 aus einem derartigen akustischen Entkopplungsmaterial hoher akustischer Impedanz ist wie im Vorhergehenden beschrieben.
  • Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel (nicht gezeigt) ist der akustische Entkoppler 130 als eine Bragg-Struktur strukturiert, die aus einem Bragg-Element niedriger akustischer Impedanz gebildet ist, das sandwichartig zwischen Bragg-Elementen hoher akustischer Impedanz angeordnet ist. Das Bragg-Element niedriger akustischer Impedanz ist eine Schicht aus einem Material niedriger akustischer Impedanz, wohingegen die Bragg-Elemente hoher akustischer Impedanz jedes eine Schicht aus Material hoher akustischer Impedanz sind. Die akustischen Impedanzen der Bragg-Elemente sind als „niedrig” und „hoch” bezüglich einander und außerdem bezüglich der akustischen Impedanz des piezoelektrischen Materials der piezoelektrischen Elemente 116 und 126 charakterisiert. Zumindest eines der Bragg-Elemente weist außerdem einen hohen elektrischen spezifischen Widerstand und eine niedrige dielektrische Permittivität auf, um eine elektrische Isolation zwischen Eingang und Ausgang des DSBAR 106 zu liefern.
  • Jede der Schichten, die die Bragg-Elemente bilden, weist eine nominale Dicke auf, die gleich einem ungeraden ganzzahligen Vielfachen eines Viertels der Wellenlänge in dem Material der Schicht eines akustischen Signals ist, das frequenzmäßig gleich der Mittenfrequenz des DSBAR 106 ist. Schichten, die sich von der nominalen Dicke um etwa ±10% eines Viertels der Wellenlänge unterscheiden, können alternativ dazu verwendet werden. Eine Dicketoleranz außerhalb dieses Bereichs kann bei gewisser Leistungsverschlechterung verwendet werden, aber die Dicke der Schichten sollte sich wesentlich von einem ganzzahligen Vielfachen der Hälfte der Wellenlänge unterscheiden.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel ist das Bragg-Element niedriger akustischer Impedanz eine Schicht aus Siliziumdioxid (SiO2), das eine akustische Impedanz von etwa 13 Mrayl aufweist, und jedes der Bragg-Elemente hoher akustischer Impedanz ist eine Schicht aus dem gleichen Material wie die Elektroden 114 und 122, z. B. Molybdän, das eine akustische Impedanz von etwa 63 Mrayl aufweist. Ein Verwenden des gleichen Materials für die Bragg-Elemente hoher akustischer Impedanz und die Elektroden der FBARs 110 und 120 ermöglicht, dass die Bragg-Elemente hoher akustischer Impedanz zusätzlich als die Elektroden der FBARs dienen, die benachbart zu den akustischen Kopplungselementen sind.
  • Bei dem DSBAR 106 wird zu einer ersten Näherung die elektrische Impedanz des FBAR 110 durch die Kapazität des Kondensators bestimmt, der durch die Elektroden 112 und 114 und das piezoelektrische Element 116 gebildet ist, und die elektrische Impedanz des FBAR 120 wird durch die Kapazität des Kondensators bestimmt, der durch die Elektroden 122 und 124 und das piezoelektrische Element 126 gebildet ist. Insbesondere ist die Kapazität C110 des FBAR 110 gegeben durch: C110 = εA/t0 wobei A die Fläche der Elektrode 112 oder der Elektrode 114 ist, und ε und t0 die dielektrische Konstante bzw. Dicke des piezoelektrischen Elements 116 sind.
  • Die Impedanz Z110 des FBAR 110 bei einer Frequenz f wird näherungsweise bestimmt durch: Z110 ≈ 1/2πfC110
  • Ähnliche Ausdrücke, die bei den Elektroden 122 und 124 und dem piezoelektrischen Element 126 angewandt werden, werden verwendet, um die Kapazität und die Impedanz des FBAR 120 zu bestimmen. Da die Elektroden 112, 114, 122 und 124 normalerweise bezüglich der Fläche nominal gleich sind und die piezoelektrischen Elemente 116 und 126 normalerweise bezüglich der Dicke und der dielektrischen Konstante nominal gleich sind, sind die Kapazitäten und somit die Impedanzen der FBARs 110 und 120 nominal gleich.
  • Bei dem Zwei-DSBAR-FACT 100, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf 1 beschrieben ist, verbindet die elektrische Schaltung 141 den unteren FBAR 110 des DSBAR 106 und den strukturell ähnlichen unteren FBAR 150 des struktu rell ähnlichen DSBAR 108 antiparallel. Dementsprechend ist die Impedanz des FACT 100, die zwischen den Anschlüssen 143 und 144 gemessen wird, die Parallelimpedanz der FBARs 110 und 150, d. h. die Hälfte der Impedanz des FBAR 110 oder des FBAR 150. Außerdem schaltet die elektrische Schaltung 142 den oberen FBAR 120 des DSBAR 106 und den strukturell ähnlichen oberen FBAR 160 des strukturell ähnlichen DSBAR 108 in Reihe. Dementsprechend ist die Impedanz des FACT 100, die zwischen den Anschlüssen 145 und 146 gemessen wird, die Reihenimpedanz der FBARs 120 und 160, d. h. das Doppelte der Impedanz des FBAR 120 oder des FBAR 160. Da die Impedanzen der FBARs 110, 120, 150 und 160 alle gleich sind, weist der FACT 100 ein 1:4-Impedanzverhältnis auf, wie es im Vorhergehenden erwähnt ist.
  • 3A ist eine schematisches Zeichnung eines ersten Ausführungsbeispiels 200 eines akustisch gekoppelten Drei-DSBAR-Filmtransformators (FACT) gemäß der Erfindung. Dieses Ausführungsbeispiel ist aus drei DSBARs gebildet und weist ein 1:9-Impedanzwandlungsverhältnis auf. Der FACT 200 ist aus einem ersten gestapelten akustischen Volumenresonator (DSBAR) 206, einem zweiten DSBAR 207 und einem dritten DSBAR 208 gebildet, die über einem Hohlraum 204 in einem Substrat 102 hängen. Jeder DSBAR ist strukturell dem DSBAR 106 ähnlich, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 2A und 2B beschrieben ist. 3A zeigt die Elemente des DSBAR 206. Entsprechende Elemente der DSBARs 207 und 208 werden in der folgenden Beschreibung mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
  • Die DSBARs 206, 207 und 208 weisen jeder eine Struktur auf, die derjenigen des DSBAR 106 ähnlich ist, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 2A2C beschrieben ist, und sind jeder aus einem unteren akustischen Filmvolumenresonator (FBAR) 110, einem oberen FBAR 120, der auf den unteren DSBAR gestapelt ist, und einem akustischen Entkoppler 130 zwischen den FBARs gebildet. Jeder der FBARs weist gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektri sches Element zwischen den Elektroden auf. Der FBAR 110 ist aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 112 und 114 mit einem piezoelektrischen Element 116 zwischen denselben gebildet. Der FBAR 120 ist aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 122 und 124 mit einem piezoelektrischen Element 126 zwischen denselben gebildet.
  • Der FACT 200 weist außerdem eine erste elektrische Schaltung 241 und eine zweite elektrische Schaltung 242 auf. Die erste elektrische Schaltung 241 verbindet die unteren FBARs 110 der DSBARs 206 und 207 antiparallel und verbindet die unteren FBARs 110 der DSBARs 207 und 208 antiparallel und mit den Anschlüssen 143 und 144. Insbesondere verbindet die elektrische Schaltung 241 die Elektrode 112 des DSBAR 206 mit dem Anschluss 144 und mit der Elektrode 114 des DSBAR 207 und verbindet die Elektrode 114 des DSBAR 207 mit der Elektrode 112 des DSBAR 208. Die elektrische Schaltung 241 verbindet außerdem die Elektrode 114 des DSBAR 206 mit dem Anschluss 143 und mit der Elektrode 112 des DSBAR 207 und verbindet die Elektrode 112 des DSBAR 207 mit der Elektrode 114 des DSBAR 208.
  • Die elektrische Schaltung 242 schaltet die oberen FBARs 120 der DSBARs 206, 207 und 208 in Reihe zwischen die Anschlüsse 145 und 146. Insbesondere verbindet die elektrische Schaltung 242 den Anschluss 145 mit der Elektrode 124 des DSBAR 206, die Elektrode 122 des DSBAR 206 mit der Elektrode 122 des DSBAR 207, die Elektrode 124 des DSBAR 207 mit der Elektrode 124 des DSBAR 208, und die Elektrode 122 des DSBAR 208 mit dem Anschluss 146.
  • Die Elektroden 112, 114, 122 und 124 der DSBARs 206, 207 und 208 sind bezüglich der Fläche nominal gleich, und die piezoelektrischen Elemente 116 und 126 sind bezüglich Dicke und dielektrischer Konstante nominal gleich. Folglich sind die Kapazitäten und somit die Impedanzen der FBARs 110 und 120 der DSBARs 206, 207 und 208 alle nominal gleich. Die elektrische Schaltung 241 verbindet die unteren FBARs 110 der DSBARs 206, 207 und 208 antiparallel. Dementsprechend ist die Impedanz des FACT 200, die zwischen den Anschlüssen 143 und 144 gemessen wird, die Parallelimpedanz der unteren FBARs 110, d. h. ein Drittel der Impedanz jedes unteren FBAR 110. Außerdem schaltet die elektrische Schaltung 242 die oberen FBARs 120 der DSBARs 206, 207 und 208 in Reihe. Dementsprechend ist die Impedanz des FACT 200, die zwischen den Anschlüssen 145 und 146 gemessen wird, die Reihenimpedanz der FBARs 120 der DSBARs 206, 207 und 208, d. h. das Dreifache der Impedanz jedes FBAR 120. Da die Impedanzen der FBARs 110 und 120 alle gleich sind, weist der FACT 200 ein Impedanzwandlungsverhältnis von (1/3)/3 = 1:9 auf, wie es im Vorhergehenden erwähnt ist.
  • 3B zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel 202 eines akustisch gekoppelten Drei-DSBAR-Filmtransformators (FACT) gemäß der Erfindung, der ebenfalls ein Impedanzwandlungsverhältnis von 1:9 aufweist. Bei diesem Ausführungsbeispiel verbindet die elektrische Schaltung 241 die unteren FBARs 110 der DSBARs 206, 207 und 208 parallel und mit den Anschlüssen 143 und 144. Außerdem schaltet die elektrische Schaltung 242 die oberen FBARs 120 der DSBARs 206, 207 und 208 in Anti-Reihe zwischen die Anschlüsse 145 und 146.
  • Ausführungsbeispiele der elektrischen Schaltung 241 können die unteren FBARs 110 der DSBARs 206, 207 und 208 in Schaltungsanordnungen verbinden, die sich von denjenigen unterscheiden, die in den 3A und 3B gezeigt sind, um andere Impedanzen zwischen den Anschlüssen 143 und 144 zu liefern. Außerdem können Ausführungsbeispiele der elektrischen Schaltung 242 die oberen FBARs 120 der DSBARs 206, 207 und 208 in Schaltungsanordnungen verbinden, die sich von denjenigen unterscheiden, die in den 3A und 3B gezeigt sind, um andere Impedanzen zwischen den Anschlüssen 145 und 146 zu liefern. Die anderen Impedanzen können verwendet werden, um Ausführungsbeispiele von Impedanzwandlungsverhältnissen des FACT 300 zu liefern, die sich von den veranschaulichten unterscheiden.
  • Die 3C3F veranschaulichen schematisch jeweilige Schaltungsanordnungen, in denen jeweilige Ausführungsbeispiele der elektrischen Schaltung 241 die unteren FBARs 110 der DSBARs 206208 verbinden können und jeweilige Ausführungsbeispiele der elektrischen Schaltung 242 die oberen FBARs 120 der DSBARs 206208 verbinden können. In jeder der 3C3F sind FBARs 311, 313 und 315 die unteren FBARs 110 der DSBARs 206, 207 bzw. 208, und Anschlüsse T1 und T2 sind die Anschlüsse 143 und 144, wenn die Figur ein Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 darstellt; und die FBARs 311, 313 und 315 sind die oberen FBARs 120 der DSBARs 206, 207 bzw. 208, und die Anschlüsse T1 und T2 sind die Anschlüsse 145 und 146, wenn die Figur ein Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 242 darstellt. In den Beschreibungen der 3C3F sind die FBARs so beschrieben, dass dieselben entweder in Reihe oder parallel oder beides geschaltet sind. Wie derselbe jedoch in dieser Offenbarung im Zusammenhang mit der Verbindung der FBARs verwendet wird, wird der Begriff Reihe so betrachtet, dass derselbe Anti-Reihe umfasst, und der Begriff parallel wird so betrachtet, dass derselbe anti-parallel umfasst.
  • 3C zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 311, 313 und 315 parallel zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 Z/3, wobei Z die Impedanz jedes der FBARs 311, 313 und 315 ist. Es wird angenommen, dass die FBARs 311, 313 und 315 bezüglich der Impedanz gleich sind. 3C veranschaulicht die Schaltungsanordnung, in der die elektrische Schaltung 241 die unteren FBARs 110 der DSBARs 206208 in 3B verbindet.
  • 3D zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 311 und 313 in Reihe schaltet und außerdem den FBARs 315 parallel zu der Reihenkombination der FBARs 311 und 313 zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 (2Z2/3Z) = 2Z/3.
  • 3E zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 313 und 315 parallel schaltet und außerdem den FBAR 311 in Reihe mit der Parallelkombination der FBARs 313 und 315 zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 (Z + Z/2) = 3Z/2.
  • 3F zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 311, 313 und 315 in Reihe zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 3Z. 3F veranschaulicht die Schaltungsanordnung, in der die elektrische Schaltung 242 die oberen FBARs 120 der DSBARs 206208 in 3A verbindet.
  • Paare der Ausführungsbeispiele der elektrischen Schaltungen 241 und 242, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 3C3F beschrieben sind, können in Kombination verwendet werden, um Ausführungsbeispiele des FACT 200 zu liefern, die fünf unterschiedliche Impedanzwandlungsverhältnisse, die zwischen 1:1 und 1:9 liegen, zwischen den Anschlüssen 143 und 144 und den Anschlüssen 145 und 146 aufweisen, wie es in Tabelle 2 gezeigt ist. Beim Zählen der Anzahl von unterschiedlichen Impedanzwandlungsverhältnissen werden Verhältnisse, die das Umgekehrte eines anderen sind, z. B. 1:9 und 9:1, als ein einziges Verhältnis gezählt. Die Impedanzwandlungsverhältnisse werden jedoch jedes bei zwei oder mehr Impedanzpegeln geliefert. Zum Beispiel wird ein Impedanzwandlungsverhältnis von 9:4 (oder 4:9) bei zwei unterschiedlichen Impedanzpegeln der Schaltung 241 geliefert, d. h. 2Z/3 oder 3Z/2.
  • Figure 00250001
    Tabelle 2
  • In Tabelle 2 zeigen die Zeilenüberschriften die Impedanz der elektrischen Schaltung 241 zwischen den Anschlüssen 143 und 144 als ein Vielfaches von Z, der Impedanz jedes der FBARs 311, 313 und 315, die Spaltenüberschriften zeigen die Impedanz der elektrischen Schaltung 242 zwischen den Anschlüssen 145 und 146 als ein Vielfaches von Z, und die Tabelleneinträge zeigen das Impedanzwandlungsverhältnis zwischen der Impedanz und Konfiguration der elektrischen Schaltung 241, die durch die jeweilige Zeilenüberschrift angezeigt sind, und der Impedanz und Konfiguration der elektrischen Schaltung 242, die durch die jeweilige Spaltenüberschrift angezeigt sind. Die Zeilenüberschriften und Spaltenüberschriften zeigen außerdem die Figurennummer der entsprechenden Schaltung, die die angezeigte Impedanz erzeugt. Die Impedanzen, die in den Zeilen- und Spaltenüberschriften gezeigt sind, und die Impedanzwandlungsverhältnisse, die in dem Körper der Tabelle gezeigt sind, werden durch gemeine Brüche angezeigt, da gemeine Brüche diese Größen genauer als Dezimalzahlen charakterisieren.
  • Beim Erstellen der Kombinationen, die in Tabelle 2 angeführt sind, sollten obere FBARs über unteren FBARs, die parallel geschaltet sind, in Anti-Reihe geschaltet sein, obere FBARs über unteren FBARs, die antiparallel geschaltet sind, sollten in Reihe geschaltet sein, obere FBARs über unteren FBARs, die in Reihe geschaltet sind, sollten antiparallel geschaltet sein, und obere FBARs über unteren FBARs, die in Anti-Reihe geschaltet sind, sollten parallel geschaltet sein. Zum Beispiel sind in 3A die oberen FBARs 120 der DSBARs 206208 über den antiparallel geschalteten unteren FBARs 110 in Reihe geschaltet, wohingegen in 3B die oberen FBARs 120 der DSBARs 206208 über den parallel geschalteten unteren FBARs 110 antiparallel geschaltet sind. Um diese Bedingungen bei praktischen Ausführungsbeispielen des FACT 200 zu erfüllen, können FBARs, die im Vorhergehenden so beschrieben sind, dass dieselben parallel geschaltet sind, stattdessen antiparallel geschaltet sein, und FBARs, die im Vorhergehenden so beschrieben sind, dass dieselben in Reihe geschaltet sind, können stattdessen in Anti-Reihe geschaltet sein. Wenn die soeben angegeben Bedingungen nicht erfüllt werden, bewirkt dies, dass sich die Signale, die durch die oberen FBARs erzeugt werden, aufheben. Dieses Thema ist genauer in der im Vorhergehenden erwähnten U.S.-Patentanmeldung Seriennummer 10/699,481 beschrieben.
  • 4A ist eine schematische Zeichnung eines zweiten Ausführungsbeispiels 300 eines akustisch gekoppelten Vier-DSBAR-Filmtransformators (FACT) gemäß der Erfindung. Dieses Ausführungsbeispiel ist aus vier DSBARs gebildet und weist ein 1:16-Impedanzwandlungsverhältnis auf. Elemente des FACT 300, die Elementen des FACT 200 entsprechen, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf 3A beschrieben ist, werden unter Verwendung der gleichen Bezugszeichen angezeigt und werden hier nicht noch einmal beschrieben.
  • Der FACT 300 weist außerdem einen vierten gestapelten akustischen Volumenresonator (DSBAR) 209 auf, der über dem Substrat 102 hängt. Der DSBAR 209 ist strukturell dem DSBAR 106 ähnlich, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 2A und 2B beschrieben ist. Elemente des DSBAR 209, die denjenigen des DSBAR 206 entsprechen, werden in der folgenden Beschreibung mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet. Der DSBAR 209 ist aus einem unteren akustischen Filmvolumenresonator (FBAR) 110, einem oberen FBAR 120, der auf den unteren DSBAR gestapelt ist, und einem akustischen Entkoppler 130 zwischen den FBARs gebildet. Jeder der FBARs weist gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden auf.
  • Die elektrische Schaltung 241 des FACT 202 verbindet die unteren FBARs 110 der FBARs 206, 207 und 208 anti-parallel und mit den Anschlüssen 143 und 144, wie es im Vorhergehenden beschrieben ist, und schaltet außerdem den unteren FBAR 110 des DSBAR 209 anti-parallel zu dem unteren DSBAR 110 des DSBAR 208. Die elektrische Schaltung 242 des FACT 202 verbindet die oberen FBARs 120 der DSBARs 206, 207 und 208 in Reihe und mit dem Anschluss 145 und verbindet außerdem den oberen FBAR 120 des DSBAR 209 in Reihe mit den oberen FBARs der DSBARs 206, 207 und 208 und mit dem Anschluss 146.
  • Bei den soeben beschriebenen elektrischen Verbindungen ist die Impedanz des FACT 300, die zwischen den Anschlüssen 143 und 144 gemessen wird, die Parallelimpedanz der unteren FBARs 110 des DSBAR 206209, d. h. ein Viertel der Impedanz jedes unteren FBAR 110. Außerdem ist die Impedanz des FACT 300, die zwischen den Anschlüssen 145 und 146 gemessen wird, die Reihenimpedanz der oberen FBARs 120 der DSBARs 206209, d. h. das Vierfache der Impedanz jedes FBAR 120. Da die FBARs 110 und 120 bezüglich der Impedanz alle gleich sind, weist der FACT 300 ein 1:16-Impedanzwandlungsverhältnis auf, wie es im Vorhergehenden erwähnt ist.
  • 4B zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel 302 eines akustisch gekoppelten Vier-DSBAR-Filmtransformators (FACT) gemäß der Erfindung. Der FACT 302 weist ebenfalls ein Impedanzwandlungsverhältnis von 1:16 auf. Bei diesem Ausführungsbeispiel verbindet die elektrische Schaltung 241 die unteren FBARs 110 der DSBARs 206, 207, 208 und 209 parallel und mit den Anschlüssen 143 und 144. Außerdem schaltet die elektrische Schaltung 242 die oberen FBARs 120 der DSBARs 206, 207, 208 und 209 in Anti-Reihe.
  • Die 4C4I veranschaulichen schematisch jeweilige Schaltungsanordnungen, in denen jeweilige Ausführungsbeispiele der elektrischen Schaltung 241 die unteren FBARs 110 der DSBARs 206209 verbinden können und jeweilige Ausführungsbeispiele der elektrischen Schaltung 242 die oberen FBARs 120 der DSBARs 206209 verbinden können. In jeder der 4C4I sind FBARs 311, 313, 315 und 317 die unteren FBARs 110 der DSBARs 206, 207 bzw. 208, und Anschlüsse T1 und T2 sind die Anschlüsse 143 und 144, wenn die Figur ein Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 darstellt, und die FBARs 311, 313, 315 und 317 sind die oberen FBARs 120 der DSBARs 206, 207 bzw. 208, und die Anschlüsse T1 und T2 sind die Anschlüsse 145 und 146, wenn die Figur ein Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 242 darstellt. In den Beschreibungen der 4C4I sind die FBARs so beschrieben, dass dieselben entweder in Reihe oder parallel oder beides geschaltet sind. Wie derselbe jedoch in dieser Offenbarung im Zusammenhang mit der Verbindung der FBARs verwendet wird, wird der Begriff Reihe so betrachtet, dass derselbe Anti-Reihe umfasst, und der Begriff parallel wird so betrachtet, dass derselbe anti-parallel umfasst.
  • 4C zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 311, 313, 315 und 317 parallel zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 Z/4, wobei Z die Impedanz jedes der FBARs 311, 313, 315 und 317 ist. Es wird angenommen, dass die FBARs 311, 313 und 315 bezüglich der Impedanz gleich sind. 4C veranschaulicht die Konfiguration, in der die elektrische Schal tung 241 die unteren FBARs 110 der DSBARs 206209 in 4B verbindet.
  • 4D zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 311 und 313 in Reihe schaltet und außerdem die FBARs 315 und 317 und die Reihenkombination der FBARs 311 und 313 parallel zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 1/((1/Z) + (1/Z) + (1/2Z)) = 2Z/5.
  • 4E zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 311, 313 und 315 in Reihe schaltet und außerdem den FBAR 317 und die Reihenkombination der FBARs 311, 313 und 315 parallel zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 (3Z2/4Z) = 3Z/4.
  • 4F zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 311 und 313 in Reihe schaltet, außerdem die FBARs 315 und 317 in Reihe schaltet und die Reihenkombination der FBARs 311 und 313 und die Reihenkombination der FBARs 315 und 317 parallel zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 (4Z2/4Z) = Z.
  • 4G zeigt ein fünftes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 313, 315 und 317 parallel schaltet und außerdem den FBAR 311 und die Parallelkombination der Reihen-FBARs 313, 315 und 317 in Reihe zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 Z + Z/3 = 4Z/3.
  • 4H zeigt ein sechstes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 315 und 317 parallel schaltet und außerdem die FBARs 311 und 313 und die Parallelkombination der FBARs 315 und 315 in Reihe zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 2Z + Z/2 = 5Z/2.
  • 4I zeigt ein siebtes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung 241 oder der elektrischen Schaltung 242, die die FBARs 311, 313, 315 und 317 in Reihe zwischen die Anschlüsse T1 und T2 schaltet. Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt die Impedanz zwischen den Anschlüssen T1 und T2 4Z. 4I veranschaulicht die Konfiguration, in der die elektrische Schaltung 242 die oberen FBARs 120 der DSBARs 206208 in 4A verbindet.
  • Paare der Ausführungsbeispiele der elektrischen Schaltungen 241 und 242, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 4C4I beschrieben sind, können in Kombination verwendet werden, um Ausführungsbeispiele des FACT 300 zu liefern, die 13 unterschiedliche Impedanzwandlungsverhältnisse, die zwischen 1:1 und 1:16 liegen, zwischen den Anschlüssen 143 und 144 und den Anschlüssen 145 und 146 zu liefern, wie es in Tabelle 3 gezeigt ist. Beim Zählen der Anzahl von unterschiedlichen Impedanzwandlungsverhältnissen werden Verhältnisse, die das Umgekehrte eines anderen sind, z. B. 1:16 und 16:1, als ein einziges Verhältnis gezählt. Die Impedanzwandlungsverhältnisse werden jedoch jedes bei mehr als einem Impedanzpegel geliefert. Zum Beispiel wird ein Impedanzwandlungsverhältnis von 10:3 (oder 3:10) bei vier unterschiedlichen Impedanzpegeln der Schaltung 241 geliefert, d. h. 2Z/5, 3Z/4, 4Z/3 und 5Z/2.
  • Figure 00310001
    Tabelle 3
  • In Tabelle 3 zeigen die Zeilenüberschriften die Impedanz der elektrischen Schaltung 241 zwischen den Anschlüssen 143 und 144 als ein Vielfaches von Z, der Impedanz jedes der FBARs 311, 313, 315 und 317, und die Spaltenüberschriften zeigen die Impedanz der elektrischen Schaltung 142 zwischen den Anschlüssen 145 und 146 als ein Vielfaches von Z, und die Tabelleneinträge zeigen das Impedanzwandlungsverhältnis zwischen der Impedanz und Konfiguration der elektrischen Schaltung 241, die durch die jeweiligen Zeilenüberschrift angezeigt sind, und der Impedanz und Konfiguration der elektrischen Schaltung 242, die durch die jeweilige Spaltenüberschrift angezeigt sind. Die Zeilenüberschriften und Spaltenüberschriften zeigen außerdem die entsprechende Figurennummer. Die Impedanzen, die in den Zeilen- und Spaltenüberschriften gezeigt sind, und die Impedanzwandlungsverhältnisse, die in dem Körper der Tabelle gezeigt sind, werden durch gemeine Brüche angezeigt, da gemeine Brüche diese Größen genauer als Dezimalzahlen charakterisieren.
  • Beim Erstellen der Kombinationen, die in Tabelle 3 dargelegt sind, sollten obere FBARs über unteren FBARs, die parallel geschaltet sind, in Anti-Reihe geschaltet sein, obere FBARs über unteren FBARs, die anti-parallel geschaltet sind, sollten in Reihe geschaltet sein, obere FBARs über unteren FBARs, die in Reihe geschaltet sind, sollten anti-parallel geschaltet sein, und obere FBARs über unteren FBARs, die in Anti-Reihe geschaltet sind, sollten parallel geschaltet sein, wie es im Vorhergehenden beschrieben ist.
  • Die Tabellen 2 und 3 zeigen die verschiedenen Impedanzwandlungsverhältnisse, die unter Verwendung von Kombinationen der Ausführungsbeispiele der elektrischen Schaltungen 241 und 242 erhalten werden können, die in den 3C3F bzw. den 4C4I gezeigt sind. Bei einem Ausführungsbeispiel eines FACT mit einem gegebenen Wandlungsverhältnis wird eine gewünschte Impedanz z. B. zwischen den Anschlüssen 143 und 144 durch ein Strukturieren der FBARs hinsichtlich der Fläche ihrer Elektroden und der Dicke und der dielektrischen Konstante ihrer piezoelektrischen Elemente erhalten, so dass die Reihen-, Parallel- oder Reihen-und-Parallel-Kombination der FBARs die gewünschte Impedanz aufweist. Zum Beispiel wird bei der Konfiguration, die in 4C gezeigt ist, eine 50-Ohm-Impedanz zwischen den Anschlüssen 143 und 144 durch ein Strukturieren jedes der FBARs der DSBARs 206209, um eine Impedanz von 200 Ohm aufzuweisen, erhalten.
  • Ausführungsbeispiele der FACTs 200, 202, 300 und 302 können unter Verwendung des Verfahrens hergestellt werden, das im Folgenden unter Bezugnahme auf die 6A6P beschrieben ist, jedoch mit unterschiedlichen Masken. Bei einem derartigen Prozess definieren die unterschiedlichen Masken drei oder vier Elektroden gleicher Fläche in jeder der ersten bis vierten Metallschicht. Gemeinsame Schichten aus piezoelektrischem Material werden normalerweise verwendet, um die piezoelektrischen Elemente 116 und die piezoelektrischen Elemente 126 aller DSBARs 206208 oder DSBARs 206209 zu liefern. Alternativ dazu können die DSBARs einzelne piezoelektrische Elemente aufweisen. Auf ähnliche Weise wird eine gemeinsame akustische Entkopplungsschicht verwen det, um die akustischen Entkoppler 130 aller DSBARs 206208 oder DSBARs 206209 zu liefern. Erneut können die DSBARs alternativ dazu einzelne akustische Entkoppler aufweisen.
  • Es ist ersichtlich, dass DSBARs, von denen mehr als vier vorliegen, in einer fortschreitend zunehmenden Anzahl von Reihen- und Parallelkombinationen verbunden werden können, um Ausführungsbeispiele eines FACT zu liefern, die bestimmte diskrete Impedanzwandlungsverhältnisse in dem Bereich von 1:1 bis 1:m2 aufweisen, wobei m die Anzahl der DSBARs ist. Die FBARs der DSBARs werden auf eine Weise in Reihen- und Parallelkombinationen verbunden, die den FBARs der Drei- und Vier-DSBAR-Ausführungsbeispiele, die im Vorhergehenden als Beispiele vorgestellt sind, ähnlich ist.
  • Die FACT-Ausführungsbeispiele, die im Vorhergehenden beschrieben sind, weisen Komponenten-FBARs auf, die alle die gleiche Kapazität und somit Impedanz aufweisen. Die FBARs weisen normalerweise infolgedessen eine gleiche Kapazität auf, dass ihre Elektroden bezüglich der Fläche gleich sind und ihre piezoelektrischen Elemente bezüglich der Dicke gleich sind. Dies ist jedoch für diesen Aspekt der Erfindung nicht entscheidend. FBARs, bei denen ihre piezoelektrischen Elemente sich entweder bezüglich der Dicke oder der dielektrischen Konstante oder bezüglich beiden unterscheiden und/oder bei denen ihre Elektroden sich bezüglich der Fläche unterscheiden, können trotzdem bezüglich der Kapazität gleich sein, vorausgesetzt, dass Unterschiede bei ein oder mehr Kapazitätsbestimmungsparametern um entsprechende Unterschiede bei ein oder mehr anderen Kapazitätsbestimmungsparametern versetzt sind. Die Elektroden der FBARs jedes DSBAR sollten jedoch bezüglich der Fläche gleich sein, um eine Kopplung von Energie bei dem DSBAR zu maximieren.
  • Einige Anwendungen benötigen ein Ausführungsbeispiel eines FACT mit einem Impedanzwandlungsverhältnis, das sich von den diskreten Impedanzwandlungsverhältnissen unterscheidet, die durch die Ausführungsbeispiele geliefert werden, die im Vorhergehenden als Beispiele vorgestellt sind. Außerdem benötigen einige derartige Anwendungen zusätzlich, und andere Anwendungen benötigen ein Ausführungsbeispiel eines FACT, das bezüglich des Aufbaus einfacher ist als die im Vorhergehenden beschriebenen Ausführungsbeispiele, die aus drei oder mehr DSBARs gebildet sind.
  • Ein zweiter Aspekt der Erfindung liefert einen derartigen akustisch gekoppelten Filmtransformator (FACT). Die Erfinder haben herausgefunden, dass Ausführungsbeispiele eines Zwei-DSBAR-FACT mit einem beliebigen Impedanzwandlungsverhältnis in dem Bereich von 1:4 bis etwa 10:1 hergestellt werden können, indem veranlasst wird, dass sich die FBARs bezüglich der Kapazität und somit der Impedanz zwischen den DSBARs unterscheiden. Eine Streukapazität ist ein Hauptfaktor beim Bestimmen des oberen Endes des Bereichs. FBARs, die sich bezüglich der Kapazität zwischen den DSBARs unterscheiden, werden normalerweise hergestellt, indem veranlasst wird, dass sich die FBAR-Elektroden bezüglich der Fläche zwischen den DSBARs unterscheiden. Alternativ dazu, jedoch weniger praktisch, können FBARs, die sich bezüglich der Kapazität zwischen den DSBARs unterscheiden, hergestellt werden, indem veranlasst wird, dass sich die piezoelektrischen Elemente entweder bezüglich der Dicke oder der dielektrischen Konstante oder beiden zwischen den DSBARs unterscheiden. Allgemein kann ein m-DSBAR-FACT mit einem beliebigen Impedanzwandlungsverhältnis in dem Bereich von 1:m bis etwa 1:10 hergestellt werden, indem veranlasst wird, dass sich die FBARs bezüglich der Kapazität und somit bezüglich der Impedanz bei den DSBARs untereinander unterscheiden.
  • Die 5A5C sind eine Grundrissansicht bzw. zwei Querschnittsansichten eines Ausführungsbeispiels 400 eines akustisch gekoppelten Zwei-DSBAR-Filmtransformators (FACT), wobei sich die FBARs bezüglich der Kapazität zwischen den DSBARs unterscheiden, um das Impedanzwandlungsverhältnis des FACT zu definieren. 5D ist ein elektrisches Schema des FACT 400.
  • Der FACT 400 ist aus gestapelten akustischen Volumenresonatoren (DSBARs) 106 und 408 gebildet, die über einem Hohlraum 104 in einem Substrat 102 hängen. Jeder DSBAR ist aus einem unteren akustischen Filmvolumenresonator (FBAR), einem oberen FBAR, der auf den unteren FBAR gestapelt ist, und einem akustischen Entkoppler zwischen den FBARs gebildet. Der FACT 400 ist außerdem aus einer elektrischen Schaltung 141, die den unteren FBAR 110 des DSBAR 106 und den unteren FBAR 450 des DSBAR 408 verbindet, und einer elektrischen Schaltung 142 gebildet, die den oberen FBAR 120 des DSBAR 106 mit dem oberen FBAR 460 des DSBAR 408 verbindet.
  • Bei dem DSBAR 106 ist der untere FBAR 110 aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 112 und 114 und einem piezoelektrischen Element 116 zwischen den Elektroden gebildet, und der obere FBAR 120 ist aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 122 und 124 und einem piezoelektrischen Element 126 zwischen den Elektroden gebildet. Bei dem DSBAR 408 ist der untere FBAR 450 aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 452 und 454 und einem piezoelektrischen Element 456 zwischen den Elektroden gebildet, und der obere FBAR 460 ist aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 462 und 464 und einem piezoelektrischen Element 466 zwischen den Elektroden gebildet.
  • Bei dem FACT 400 unterscheiden sich die Elektroden 452, 454, 462 und 464 des DSBAR 408 bezüglich der Fläche von den Elektroden 112, 114, 122 und 124 des DSBAR 106. Folglich unterscheiden sich die FBARs 450 und 460 des DSBAR 408 bezüglich der Kapazität und somit bezüglich der Impedanz von den FBARs 110 und 120 des DSBAR 106. Der FACT 400 weist ein Impedanzwandlungsverhältnis von (r + 1)2/r auf, wobei r das Verhältnis der Impedanz der FBARs 110 und 120 des DSBAR 106 zu der Impedanz der FBARs 450 und 460 des DSBAR 408 ist. Bei dem gezeigten Beispiel ist das Verhältnis r auch das Verhältnis der Fläche der Elektroden 112, 114, 122 und 124 zu der Fläche der Elektroden 452, 454, 462 und 464. Bei dem gezeigten Beispiel ergibt ein Impedanzverhältnis und somit ein Flächenverhältnis von 2:1 ein Impedanzwandlungsverhältnis von 4,5. Wie zuvor hängt die Impedanz des FACT 400 zwischen den Anschlüssen 143 und 144 von der Parallelkapazität der unteren FBARs 110 und 450 ab, und die Impedanz des FACT 400 zwischen den Anschlüssen 145 und 146 hängt von der Reihenkapazität der oberen DSBARs 120 und 460 ab.
  • Bei dem FACT 400 bei dem DSBAR 106 ist ein akustischer Entkoppler 130 zwischen dem unteren FBAR 110 und dem oberen FBAR 120 angeordnet; insbesondere zwischen der Elektrode 114 des unteren FBAR 110 und der Elektrode 122 des oberen FBAR 120. Außerdem ist bei dem DSBAR 408 ein akustischer Entkoppler 470 zwischen den FBARs 450 und 460 angeordnet; insbesondere zwischen der Elektrode 454 des unteren FBAR 450 und der Elektrode 462 des oberen FBAR 460. Die Kopplung von akustischer Energie, die durch die akustischen Entkoppler 130 und 470 definiert ist, bestimmt die Bandbreite des Durchlassbandes des FACT 400.
  • Bei dem Beispiel, das in den 5A5C gezeigt ist, sind die akustischen Entkoppler 130 und 470 jeweilige Teile einer akustischen Entkopplungsschicht 131. Die akustischen Entkoppler 130 und 470 sind jeder dem akustischen Entkoppler 130 ähnlich, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 2A2C beschrieben ist, und werden hier nicht noch einmal beschrieben. Exemplarische akustische Entkopplungsmaterialen der akustischen Entkopplungsschicht 131, die die akustischen Entkoppler 130 und 470 in dem Beispiel liefert, das in den 5A5C gezeigt ist, und alternative akustische Entkopplungsmaterialien sind ebenfalls im Vorhergehenden beschrieben und werden nicht noch einmal beschrieben. Der akustische Entkoppler 470 kann auch die alternative akustische Entkopplerstruktur umfassen, die im Vorhergehenden beschrieben ist.
  • Ausführungsbeispiele des FACT 400, die ein Ausführungsbeispiel der akustischen Entkopplungsschicht 131 umfassen, bei der der nominale Wert der Ganzzahl p Null ist (t = weisen eine Frequenzantwort auf, die sich im Wesentlichen näher an einer idealen Frequenzantwort befindet als Ausführungsbeispiele, bei denen die akustische Entkopplungsschicht eine nominale Dicke von mehr als λn/4 (p > 0) aufweist. Die Frequenzantwort von Ausführungsbeispielen des FACT, bei denen die nominale Dicke der akustischen Entkopplungsschicht λn/4 beträgt, weist keine störenden Antwortartefakte auf, die von Ausführungsbeispielen aufgewiesen werden, bei denen die nominale Dicke der akustischen Entkopplungsschicht mehr als λn/4 beträgt. Eine glatte Frequenzantwort wurde bislang auf Kosten dessen erhalten, dass der parasitäre Kondensator, der aus den Elektroden 114 und 122 und dem akustischen Entkoppler 130 gebildet ist, eine wesentlich größere Kapazität aufweist, und Ausführungsbeispiele, die eine glatte Frequenzantwort aufweisen, hatten deshalb normalerweise ein niedriges Gleichtaktunterdrückungsverhältnis, das durch diese Kapazität bewirkt wurde. Bei Ausführungsbeispielen, bei denen ein hohes Gleichtaktunterdrückungsverhältnis wichtig ist, kann ein Induktor oder ein Induktor in Reihe mit einem Sperrkondensator parallel zu der parasitären Kapazität geschaltet sein, um den Großteil der Wirkung der hohen parasitären Kapazität aufzuheben, die sich aus einer dünnen akustischen Entkopplungsschicht ergibt. Die Verwendung eines Induktors oder eines Induktors in Reihe mit einem Sperrkondensator, um die Wirkungen der parasitären Kapazität aufzuheben, ist in der im Vorhergehenden erwähnten US 2005/0093659 A1 von John D. Larson III u. a. mit dem Titel Film Acoustically-Coupled Transformer With Increased Common Mode Rejection offenbart. Somit können Ausführungsbeispiele des FACT 400 sowohl ein hohes CMRR als auch die glatte Frequenzantwort aufweisen, die durch die λn/4-dicke akustische Entkopplungsschicht geliefert wird.
  • Der DSBAR 106 und der DSBAR 408 sind benachbart zueinander über einem Hohlraum 104 hängend angeordnet, der in einem Substrat 102 definiert ist. Das Hängen der DSBARs über einem Hohlraum ermöglicht, dass sich die gestapelten FBARs bei jedem DSBAR mechanisch in Resonanz befinden. Andere Aufhängungsschemata, die ermöglichen, dass sich die gestapelten FBARs mechanisch in Resonanz befinden, sind möglich. Zum Beispiel können die DSBARs über einem fehlangepassten akustischen Bragg-Reflektor (nicht gezeigt) angeordnet sein, der in oder an dem Substrat 102 gebildet ist, wie es durch Lakin in dem U.S.-Patent Nr. 6,107,721 offenbart ist.
  • 5D veranschaulicht schematisch die elektrischen Verbindungen des FACT 400. Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 5A liefert eine Bondanschlussfläche 138, die an der Hauptoberfläche des Substrats 102 angeordnet ist, den Signalanschluss 143 der elektrischen Schaltung 141 des FACT 400. Eine Bondanschlussfläche 132, die an der Hauptoberfläche des Substrats 102 angeordnet ist, und eine Bondanschlussfläche 172, die an der Hauptoberfläche der piezoelektrischen Schicht 117 angeordnet ist, die die piezoelektrische Elemente 116 und 156 liefert, bilden zusammen den Masseanschluss 144 der elektrischen Schaltung 141. Eine Zwischenverbindungsanschlussfläche 176, die an der Hauptoberfläche des Substrats angeordnet ist, eine elektrische Bahn 177, die sich von der Elektrode 452 zu der Zwischenverbindungsanschlussfläche 176 erstreckt, eine Zwischenverbindungsanschlussfläche 136 in elektrischem Kontakt mit der Zwischenverbindungsanschlussfläche 176, eine elektrische Bahn 137, die sich von der Elektrode 114 zu der Zwischenverbindungsanschlussfläche 136 erstreckt, und eine elektrische Bahn 139, die sich von der Zwischenverbindungsanschlussfläche 176 zu der Bondanschlussfläche 138 erstreckt, bilden den Teil der elektrischen Schaltung 141, der die Elektrode 114 des FBAR 110 elektrisch mit der Elektrode 452 des FBAR 450 und mit dem Signalanschluss 143 verbindet. Eine elektrische Bahn 133, die sich von der Elektrode 112 zu der Bondanschlussfläche 132 erstreckt, eine elektrische Bahn 167, die sich von der Bondanschlussfläche 132 zu der Bondanschlussfläche 172 erstreckt, und eine elektrische Bahn 173, die sich von der Elektrode 454 zu der Bondanschlussfläche 172 erstreckt, bilden den Teil der elektrischen Schaltung 141, der die Elektrode 112 des FBAR 110 mit der Elektrode 454 des FBAR 450 elektrisch verbindet.
  • Eine Bondanschlussfläche 134 und eine Bondanschlussfläche 174, die an der Hauptoberfläche der piezoelektrischen Schicht 127 angeordnet sind, die piezoelektrische Elemente 126 und 466 liefert, bilden Signalanschlüsse 145 und 146 der elektrischen Schaltung 142. Eine Bondanschlussfläche 178, die an der Hauptoberfläche der akustischen Entkopplungsschicht 131 angeordnet ist, bildet einen Mittelabgriffanschluss 147 der elektrischen Schaltung 142. Bondanschlussflächen 163 und 168, die an der Hauptoberfläche der piezoelektrischen Schicht 127 angeordnet sind, liefern zusätzliche Masseverbindungen.
  • Eine elektrische Bahn 171, die sich zwischen der Elektrode 122 und der Elektrode 462 über die Oberfläche der akustischen Entkopplungsschicht 131 erstreckt, und eine elektrische Bahn 179, die sich zwischen der elektrischen Bahn 171 und der Bondanschlussfläche 178 erstreckt, bilden den Teil der elektrischen Schaltung 142, der den FBAR 120 und den FBAR 460 in Reihe und mit dem Mittelabgriffanschluss 147 verbindet. Eine elektrische Bahn 135, die sich zwischen der Elektrode 124 und der Bondanschlussfläche 134 erstreckt, und eine elektrische Bahn 175, die sich zwischen der Elektrode 454 und der Bondanschlussfläche 174 erstreckt, bilden den Teil der elektrischen Schaltung 142, der den FBAR 120 und den FBAR 460 mit den Signalanschlüssen 145 und 146 verbindet. Eine elektrische Bahn 169 erstreckt sich zwischen der Bondanschlussfläche 163 und der Bondanschlussflä che 168, die die Masseanschlüsse der elektrischen Schaltung 142 liefern. Bei diesem Ausführungsbeispiel erstreckt sich die elektrische Bahn 169 außerdem zu der Bondanschlussfläche 178, um den Mittelabgriffanschluss 147 mit der Masse der elektrischen Schaltung 142 zu verbinden.
  • 5E ist eine Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels 500 eines akustisch gekoppelten Zwei-DSBAR-Filmtransformators (FACT), bei dem sich die FBARs zwischen den DSBARs bezüglich der Dicke ihrer piezoelektrischen Elemente und somit bezüglich ihrer Kapazität unterscheiden, um das Impedanzwandlungsverhältnis des FACT zu definieren. Der FACT 500 weist eine elektrische Schaltung auf, die derjenigen ähnlich ist, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf 5D beschrieben ist.
  • Der FACT 500 ist aus gestapelten akustischen Volumenresonatoren (DSBARs) 106 und 508 gebildet, die über einem Hohlraum 104 in einem Substrat 102 hängen. Jeder DSBAR ist aus einem unteren akustischen Filmvolumenresonator (FBAR), einem oberen FBAR, der auf den unteren FBAR gestapelt ist, und einem akustischen Entkoppler zwischen den FBARs gebildet. Der FACT 500 ist außerdem aus einer elektrischen Schaltung 141, die den unteren FBAR 110 des DSBAR 106 und den unteren FBAR 550 des DSBAR 408 verbindet, und einer elektrischen Schaltung 142 gebildet, die den oberen FBAR 120 des DSBAR 106 mit dem oberen FBAR 560 des DSBAR 508 verbindet.
  • Die Struktur des DSBAR 106 ist im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 5A5C beschrieben. Bei dem DSBAR 508 ist der untere FBAR 550 aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 552 und 554 und einem piezoelektrischen Element 556 zwischen den Elektroden gebildet, und der obere FBAR 560 ist aus gegenüberliegenden planaren Elektroden 562 und 564 und einem piezoelektrischen Element 566 zwischen den Elektroden gebildet.
  • Bei dem FACT 500 sind die Elektroden 152, 154, 162 und 164 des DSBAR 508 bezüglich der Fläche miteinander und mit den Elektroden 112, 114, 122, 124 des DSBAR 106 gleich, die piezoelektrischen Elemente 556 und 566 des DSBAR 508 unterscheiden sich jedoch bezüglich der Dicke von den piezoelektrischen Elementen 116 und 126 des DSBAR 106. Folglich unterscheiden sich die FBARs 550 und 560 des DSBAR 508 bezüglich der Kapazität und somit bezüglich der Impedanz von den FBARs 110 und 120 des DSBAR 106. Der FACT 500 weist ein Impedanzwandlungsverhältnis von (r + 1)2/r auf, wobei r das Verhältnis der Impedanz der FBARs 110 und 120 des DSBAR 106 zu der Impedanz der FBARs 550 und 560 des DSBAR 508 ist. Bei dem gezeigten Beispiel ist das Verhältnis r auch das Verhältnis der Dicke der piezoelektrischen Elemente 116 und 126 zu der Dicke der piezoelektrischen Elemente 556, 566. Bei dem gezeigten Beispiel beträgt das Dickeverhältnis und somit das Impedanzverhältnis etwa 2:1, was ein Impedanzwandlungsverhältnis von 4,5 ergibt. Wie zuvor hängt die Impedanz des FACT 500 zwischen den Anschlüssen 143 und 144 (5D) von der Parallelkapazität der unteren FBARs 110 und 550 ab, und die Impedanz des FACT 500 zwischen den Anschlüssen 145 und 146 (5D) hängt von der Reihenkapazität der oberen DSBARs 120 und 560 ab.
  • Bei dem FACT 500 ist der akustische Entkoppler 130 des DSBAR 106 im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 5A5C beschrieben, und der akustische Entkoppler 570 ist dem akustischen Entkoppler 470 ähnlich, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 5A5C beschrieben ist, und wird deshalb hier nicht noch einmal beschrieben. Bei dem Beispiel, das in 5E gezeigt ist, sind die akustischen Entkoppler 130 und 570 auf eine Weise jeweilige Teile einer akustischen Entkopplungsschicht 531, die derjenigen ähnlich ist, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 5A5C beschrieben ist. Die akustischen Entkoppler 130 und 570 können alternativ dazu unabhängig voneinander sein.
  • Bei dem gezeigten Beispiel sind die piezoelektrischen Elemente 116 und 556 jeweilige Abschnitte einer Schicht 517 aus piezoelektrischem Material, die bezüglich der Dicke zwischen den FBARs 110 und 550 unterschiedlich ist. Auf ähnliche Weise sind die piezoelektrischen Elemente 126 und 566 jeweilige Abschnitte einer Schicht 527 aus piezoelektrischem Material, die bezüglich der Dicke zwischen den FBARs 120 und 560 unterschiedlich ist. Alternativ dazu können die piezoelektrischen Elemente 116, 126, 556 und 566 unabhängig voneinander sein.
  • Der DSBAR 106 und der DSBAR 508 sind auf eine Weise benachbart zueinander über einem Hohlraum 104, der in einem Substrat 102 definiert ist, hängend angeordnet, die derjenigen ähnlich ist, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 5A5C beschrieben ist.
  • Bei Ausführungsbeispielen des FACT 200, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 3A3F beschrieben ist, und des FACT 300, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 4A4I beschrieben ist, können sich zumindest zwei der DSBARs 206208 und zumindest zwei der DSBARs 206209 bezüglich der Impedanz ihrer FBARs auf eine Weise unterscheiden, die der im Vorhergehenden beschriebenen Weise ähnlich ist, auf die sich die DSBARs 106 und 408, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 5A5C beschrieben sind, bezüglich der Impedanz ihres FBAR unterscheiden, oder auf die Weise, auf die sich die DSBARs 106 und 508, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf 5E beschrieben sind, bezüglich der Impedanz ihrer FBARs unterscheiden. Derartige Unterschiede der Impedanzen der FBARs zwischen zwei oder mehr der DSBARs können verwendet werden, um das Ausführungsbeispiel mit einem gewünschten Impedanzwandlungsverhältnis auszustatten, das sich von dem Impedanzwandlungsverhältnis unterscheidet, das sich ergibt, wenn die FBARs bezüglich der Impedanz alle gleich sind.
  • Ein Prozess, der verwendet werden kann, um den akustisch gekoppelten Filmtransformator (FACT) 400 herzustellen, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 5A5C beschrieben ist, wird anschließend unter Bezugnahme auf die Grundrissansichten der 6A6H und die Querschnittsansichten der 6I6P beschrieben. Das Durchlassband des Ausführungsbeispiels des FACT 400, dessen Herstellung beschrieben wird, weist eine nominale Mittenfrequenz von etwa 1,9 GHz auf. Ausführungsbeispiele für den Betrieb bei anderen Frequenzen sind in Struktur und Herstellung ähnlich, weisen jedoch Dicken und laterale Abmessungen auf, die sich von denjenigen unterscheiden, die im Folgenden exemplarisch dargestellt sind. Außerdem kann der Prozess mit unterschiedlichen Masken auch verwendet werden, um Ausführungsbeispiele des Drei-DSBAR-FACT 200, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 3A3F beschrieben ist, und des Vier-DSBAR-FACT 300 herzustellen, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 4A4I beschrieben ist. Tausende von FACTs, die dem FACT 400 ähnlich sind, werden gleichzeitig durch eine Herstellung im Wafermaßstab hergestellt. Eine derartige Herstellung im Wafermaßstab macht es kostengünstig, die FACTs herzustellen.
  • Ein Wafer aus Einkristallsilizium wird bereitgestellt. Ein Abschnitt des Wafers bildet für jeden FACT, der hergestellt wird, ein Substrat, das dem Substrat 102 des FACT 400 entspricht. Die 6A6H und die 6I6P veranschaulichen die Herstellung des FACT 400 in und an einem Abschnitt des Wafers, und die folgende Beschreibung beschreibt dieselbe. Wenn der FACT 400 hergestellt wird, werden die anderen FACTs an dem Wafer auf ähnliche Weise hergestellt.
  • Der Abschnitt des Wafers, der das Substrat 102 des FACT 400 bildet, wird selektiv nassgeätzt, um einen Hohlraum zu bilden. Eine Schicht aus Füllmaterial (nicht gezeigt) wird auf die Oberfläche des Wafers mit einer Dicke aufgebracht, die ausreichend ist, um den Hohlraum zu füllen. Die Ober fläche des Wafers wird dann planarisiert, was den Hohlraum mit Füllmaterial gefüllt zurücklässt. Die 6A und 6I zeigen den Hohlraum 104 in dem Substrat 102 mit Füllmaterial 105 gefüllt.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel war das Füllmaterial Phosphorsilikatglas (PSG) und wurde unter Verwendung einer herkömmlichen chemischen Niederdruckdampfaufbringung (LPCVD) aufgebracht. Das Füllmaterial kann alternativ dazu durch Sputtern oder durch Schleuderbeschichtung aufgebracht werden.
  • Eine erste Metallschicht wird auf der Oberfläche des Substrats 102 und dem Füllmaterial 105 aufgebracht. Die erste Metallschicht wird strukturiert, wie es in den 6B und 6J gezeigt ist, um die Elektrode 112, die Elektrode 452, die Bondanschlussfläche 132, die Bondanschlussfläche 138 und die Zwischenverbindungsanschlussfläche 176 zu definieren. Das Strukturieren definiert auch in der ersten Metallschicht die elektrische Bahn 133, die sich zwischen der Elektrode 112 und der Bondanschlussfläche 132 erstreckt, die elektrische Bahn 177, die sich zwischen der Elektrode 452 und der Zwischenverbindungsanschlussfläche 177 erstreckt, und die elektrische Bahn 139, die sich zwischen der Zwischenverbindungsanschlussfläche 176 und der Bondanschlussfläche 138 erstreckt.
  • Die Elektrode 112 und die Elektrode 452 weisen normalerweise eine asymmetrische Form in einer Ebene auf, die zu der Hauptoberfläche des Wafers parallel ist. Eine asymmetrische Form minimiert laterale Moden bei dem FBAR 110 und dem FBAR 450 (2A), zu denen die Elektroden gehören. Dies ist in dem U.S.-Patent Nr. 6,215,375 von Larson III u. a. beschrieben. Die Elektrode 112 und die Elektrode 452 lassen einen Teil der Oberfläche des Füllmaterials 105 freiliegend, so dass das Füllmaterial später durch Ätzen entfernt werden kann, wie es im Folgenden beschrieben ist.
  • Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 5D werden die Elektroden 114 und 454 in einer zweiten Metallschicht definiert, die Elektroden 122 und 462 werden in einer dritten Metallschicht definiert, und die Elektroden 124 und 464 werden in einer vierten Metallschicht definiert, wie es im Folgenden beschrieben ist. Die erste bis vierte Metallschicht, in denen die Elektroden definiert sind, werden derart strukturiert, dass in jeweiligen Ebenen, die parallel zu der Hauptoberfläche des Wafers sind, die Elektroden 112 und 114 des FBAR 110 die gleiche Form, Größe, Ausrichtung und Position aufweisen, die Elektroden 122 und 124 des FBAR 120 die gleiche Form, Größe, Ausrichtung und Position aufweisen, die Elektroden 452 und 454 des FBAR 450 die gleiche Form, Größe, Ausrichtung und Position aufweisen, und die Elektroden 462 und 464 des FBAR 460 die gleiche Form, Größe, Ausrichtung und Position aufweisen. Normalerweise werden die Metallschichten derart strukturiert, dass die Elektroden 114 und 122 außerdem die gleiche Form, Größe, Ausrichtung und Position aufweisen, und die Elektroden 454 und 462 außerdem die gleiche Form, Größe, Ausrichtung und Position aufweisen. Gemäß der Erfindung werden bei dem gezeigten Beispiel die Metallschichten außerdem derart strukturiert, dass die Elektroden 452, 454, 462 und 464 der FBARs 110 und 120 des DSBAR 408 sich bezüglich der Fläche von den Elektroden 112, 114, 122 und 124 der FBARs 110 und 120 des DSBAR 106 unterscheiden. Die sich unterscheidenden Elektrodenflächen veranlassen, dass sich die FBARs 450 und 460 des DSBAR 408 bezüglich der Kapazität und somit bezüglich der Impedanz von den FBARs 110 und 120 des DSBAR 106 unterscheiden.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel war das Material jeder der Metallschichten Molybdän, das durch Sputtern mit einer Dicke von etwa 300 nm aufgebracht wurde. Die Elektroden des DSBAR 106, die in jeder der Metallschichten definiert waren, waren fünfeckig, jede mit einer Fläche von etwa 12.000 μm2, und die Elektroden des DSBAR 408, die in jeder der Metallschichten definiert waren, waren fünfeckig, jede mit einer Fläche von etwa 6.000 μm2. Diese Elektrodenfläche ergibt ein Flächenverhältnis von etwa 2,0 und ein Impedanzwandlungsverhältnis von 1:4,5. Andere Elektrodenflächen ergeben andere charakteristische Impedanzen und Impedanzwandlungsverhältnisse.
  • Andere hochschmelzende Metalle, wie z. B. Wolfram, Niobium und Titan, können alternativ dazu als das Material der Metallschichten verwendet werden. Die Metallschichten können jede alternativ dazu Schichten aus mehr als einem Material aufweisen. Ein zu berücksichtigender Faktor beim Auswählen des Materials der Elektroden des FACT 400 sind die akustischen Eigenschaften des Elektrodenmaterials: die akustischen Eigenschaften der ein oder mehr Materialien der restlichen Metallteile des FACT 400 sind weniger wichtig als andere Eigenschaften, wie z. B. elektrische Leitfähigkeit. Somit können sich die ein oder mehr Materialien der restlichen Metallteile des FACT 400 von dem Material der Elektroden unterscheiden.
  • Eine Schicht aus piezoelektrischem Material wird aufgebracht und wird strukturiert, wie es in den 6C und 6K gezeigt ist, um eine piezoelektrische Schicht 117 zu definieren, die das piezoelektrische Element 116 des FBAR 110 und das piezoelektrische Element 456 des FBAR 450 liefert. Die piezoelektrische Schicht 117 erstreckt sich über das Substrat 102 über die Erstreckung des Hohlraums 104 hinaus. Die piezoelektrische Schicht 117 wird strukturiert, um einen Teil der Oberfläche des Füllmaterials 105, die Bondanschlussflächen 132 und 138 und die Zwischenverbindungsanschlussfläche 176 freizulegen. Die piezoelektrische Schicht 117 wird außerdem strukturiert, um Fenster 119 zu definieren, die einen Zugang zu zusätzlichen Teilen der Oberfläche des Füllmaterials liefern.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel war das piezoelektrische Material, das aufgebracht wurde, um die piezoelektrische Schicht 117 und die piezoelektrische Schicht 127, die im Folgenden beschrieben sind, zu bilden, Aluminiumnitrid, das durch Sputtern mit einer Dicke von etwa 1,4 μm aufgebracht wurde. Das piezoelektrische Material wurde durch Nassätzen in Kaliumhydroxid oder durch ein chlorbasiertes Trockenätzen strukturiert. Alternative Materialien für die piezoelektrischen Schichten umfassen Zinkoxid, Kadmiumsulfid und gepolte ferroelektrische Materialien, wie z. B. ferroelektrische Perowskit-Materialien, einschließlich Bleizirkoniumtitanat, Bleimetaniobat und Bariumtitanat.
  • Eine zweite Metallschicht wird auf die piezoelektrische Schicht 117 aufgebracht und wird strukturiert, wie es in den 6D und 6L gezeigt ist, um die Elektrode 114, die Elektrode 454, die Bondanschlussfläche 172 und die Zwischenverbindungsanschlussfläche 136 in elektrischem Kontakt mit der Zwischenverbindungsanschlussfläche 176 zu definieren. Das Strukturieren definiert außerdem in der zweiten Metallschicht die elektrische Bahn 137, die sich zwischen der Elektrode 114 und der Zwischenverbindungsanschlussfläche 136 erstreckt, die elektrische Bahn 173, die sich zwischen der Elektrode 454 und der Bondanschlussfläche 172 erstreckt, und die elektrische Bahn 167, die sich zwischen den Bondanschlussflächen 132 und 172 erstreckt.
  • Eine Schicht aus akustischem Entkopplungsmaterial wird dann aufgebracht und wird strukturiert, wie es in den 6E und 6M gezeigt ist, um die akustische Entkopplungsschicht 131 zu definieren, die den akustischen Entkoppler 130 und den akustischen Entkoppler 470 liefert. Die akustische Entkopplungsschicht 131 wird strukturiert, um zumindest die Elektrode 114 und die Elektrode 454 zu bedecken und einen Teil der Oberfläche des Füllmaterials 105, die Bondanschlussflächen 132, 138 und 172 und die Zwischenverbindungsanschlussflächen 136 und 176 freizulegen. Die akustische Entkopplungsschicht 131 wird außerdem strukturiert, um die Fenster 119 zu definieren, die einen Zugang zu zusätzlichen Teilen der Oberfläche des Füllmaterials liefern.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel war das akustische Entkopplungsmaterial Polyimid mit einer Dicke von etwa 200 nm, d. h. ein Viertel der Wellenlänge einer Mittenfrequenz von etwa 1.900 MHz in dem Polyimid. Das Polyimid wurde durch Schleuderbeschichten aufgebracht, um die akustische Entkopplungsschicht 131 zu bilden, und wurde durch Photolithographie strukturiert. Polyimid ist photoempfindlich, so dass kein Photoresist benötigt wird. Wie es im Vorhergehenden erwähnt wurde, können andere Kunststoffmaterialien als das akustische Entkopplungsmaterial verwendet werden. Das akustische Entkopplungsmaterial kann durch andere Verfahren als Schleuderbeschichten aufgebracht werden.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel, bei dem das akustische Entkopplungsmaterial Polyimid war, wurde der Wafer nach dem Aufbringen und Strukturieren des Polyimids anfangs bei einer Temperatur von etwa 250°C in Luft und schließlich bei einer Temperatur von etwa 415°C in einer inerten Atmosphäre, wie z. B. einer Stickstoffatmosphäre, gebacken, bevor eine weitere Verarbeitung durchgeführt wurde. Das Backen verdampft flüchtige Bestandteile des Polyimids und verhindert, dass die Verdampfung derartiger flüchtiger Bestandteile während einer nachfolgenden Verarbeitung bewirkt, dass sich nachfolgend aufgebrachte Schichten trennen.
  • Eine dritte Metallschicht wird auf die akustische Entkopplungsschicht 131 aufgebracht und wird strukturiert, wie es in den 6F und 6N gezeigt ist, um die Elektrode 122, die Elektrode 462 und die Bondanschlussfläche 178 zu definieren. Das Strukturieren definiert auch in der dritten Metallschicht die elektrische Bahn 171, die sich zwischen der Elektrode 122 und der Elektrode 462 erstreckt, und die elektrische Bahn 179, die sich zwischen der elektrischen Bahn 171 und der Bondanschlussfläche 178 erstreckt.
  • Eine Schicht aus piezoelektrischem Material wird aufgebracht und wird strukturiert, wie es in den 6G und 6O gezeigt ist, um die piezoelektrische Schicht 127 zu defi nieren, die das piezoelektrische Element 126 des FBAR 120 und das piezoelektrische Element 466 des FBAR 460 liefert. Die piezoelektrische Schicht 127 wird strukturiert, um die Bondanschlussflächen 132, 138, 178 und 172, die Zwischenverbindungsanschlussflächen 136 und 176 und einen Teil der Oberfläche des Füllmaterials 105 freizulegen. Die piezoelektrische Schicht 127 wird außerdem strukturiert, um die Fenster 119 zu definieren, die einen Zugang zu zusätzlichen Teilen der Oberfläche des Füllmaterials liefern.
  • Eine vierte Metallschicht wird aufgebracht und wird strukturiert, wie es in den 6H und 6O gezeigt ist, um die Elektrode 124, die Elektrode 464, die Bondanschlussfläche 163, die Bondanschlussfläche 134, die Bondanschlussfläche 174 und die Bondanschlussfläche 168 zu definieren. Das Strukturieren definiert auch in der vierten Metallschicht die elektrische Bahn 135, die sich von der Elektrode 124 zu der Bondanschlussfläche 134 erstreckt, die elektrische Bahn 175, die sich von der Elektrode 464 zu der Bondanschlussfläche 174 erstreckt, und die elektrische Bahn 169, die sich von der Bondanschlussfläche 163 und der Bondanschlussfläche 168 zu der Bondanschlussfläche 178 erstreckt.
  • Der Wafer wird dann isotrop nassgeätzt, um das Füllmaterial 105 aus dem Hohlraum 104 zu entfernen. Wie es im Vorhergehenden erwähnt ist, bleiben Abschnitte der Oberfläche des Füllmaterials 105 z. B. durch die Fenster 119 freiliegend. Der Ätzprozess hinterlässt den FACT 400 über dem Hohlraum 104 hängend, wie es in den 5A und 5B gezeigt ist.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel war das Ätzmittel, das verwendet wurde, um das Füllmaterial 105 zu entfernen, verdünnte Flusssäure.
  • Eine Goldschutzschicht wird auf die freiliegenden Oberflächen der Bondanschlussflächen 172, 138, 132, 163, 134, 178, 174 und 168 aufgebracht.
  • Der Wafer wird dann in einzelne FACTs, einschließlich des FACT 400, geteilt. Jeder FACT wird dann in einem Gehäuse befestigt, und elektrische Verbindungen werden zwischen den Bondanschlussflächen 172, 132, 163, 134, 178, 174 und 168 des FACT und Anschlussflächen, die zu dem Gehäuse gehören, hergestellt.
  • Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist das akustische Entkopplungsmaterial der akustischen Entkopplungsschicht 131 ein vernetztes Polyphenylenpolymer. Nachdem die zweite Metallschicht strukturiert worden ist, um die Elektroden 114 und 454 zu definieren, wie es im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 6D und 6L beschrieben ist, wird die Vorläuferlösung für das vernetzte Polyphenylenpolymer auf eine Weise aufgeschleudert, die derjenigen ähnlich ist, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 6E und 6M beschrieben ist, wird jedoch nicht strukturiert. Die Formulierung des vernetzten Polyphenylenpolymers und die Schleudergeschwindigkeit sind so ausgewählt, dass das vernetzte Polyphenylenpolymer eine Schicht mit einer Dicke von etwa 187 nm bildet. Dies entspricht einem Viertel der Wellenlänge λn in dem vernetzten Polyphenylenpolymer eines akustischen Signals, das eine Frequenz aufweist, die gleich der Mittenfrequenz des Durchlassbandes des FACT 400 ist. Der Wafer wird dann bei einer Temperatur in dem Bereich von etwa 385°C bis etwa 450°C in einer inerten Umgebung, wie z. B. unter Vakuum oder in einer Stickstoffatmosphäre, gebacken, bevor ein weiteres Verarbeiten durchgeführt wird. Das Backen vertreibt zuerst die organischen Lösungsmittel aus der Vorläuferlösung und bewirkt dann, dass sich das Oligomer vernetzt, wie es im Vorhergehenden beschrieben ist, um das vernetzte Polyphenylenpolymer zu bilden.
  • Die dritte Metallschicht wird dann auf die Schicht aus vernetztem Polyphenylenpolymer auf eine Weise aufgebracht, die derjenigen ähnlich ist, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 6F und 6N beschrieben ist. Die dritte Metallschicht wird jedoch anfangs auf eine Weise strukturiert, die derjenigen ähnlich ist, die in den 6E und 6M gezeigt ist, um eine Hartmaske zu definieren, die verwendet wird, um die Schicht aus vernetztem Polyphenylenpolymer zu strukturieren, um die akustische Entkopplungsschicht 131 zu definieren. Die anfangs strukturierte dritte Metallschicht weist die gleiche Erstreckung wie die akustische Entkopplungsschicht 131 auf und weist Fenster an den Orten der Fenster 119 in der akustischen Entkopplungsschicht 131 auf.
  • Die Schicht aus vernetztem Polyphenylenpolymer wird dann, wie es in den 6E und 6M gezeigt ist, mit der anfangs strukturierten dritten Metallschicht als einer Hartätzmaske strukturiert. Das Strukturieren definiert in der Schicht aus vernetztem Polyphenylenpolymer die Erstreckung der akustischen Entkopplungsschicht 131 und die Fenster 119, die einen Zugang zu zusätzlichen Teilen der Oberfläche des Füllmaterials 105 liefern. Das Strukturieren wird mit einem Sauerstoffplasmaätzen durchgeführt.
  • Die dritte Metallschicht wird dann erneut strukturiert, wie es in den 6F und 6N gezeigt ist, um die Elektrode 122, die Elektrode 462 und die Bondanschlussfläche 178 zu definieren. Das erneute Strukturieren definiert auch in der dritten Metallschicht die elektrische Bahn 171, die sich zwischen der Elektrode 122 und der Elektrode 462 erstreckt, und die elektrische Bahn 179, die sich zwischen der elektrischen Bahn 171 und der Bondanschlussfläche 178 erstreckt.
  • Eine Herstellung des Ausführungsbeispiels des FACT 400 mit einer akustischen Entkopplungsschicht aus einem vernetzten Polyphenylenpolymer wird durch ein Durchführen der Bearbeitung abgeschlossen, die im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 6G, 6H, 6O und 6P beschrieben ist.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel war die Vorläuferlösung für das vernetzte Polyphenylenpolymer eine, die von The Dow Chemical Company vertrieben und mit SiLKTM J bezeichnet wird. Alternativ dazu kann es sich bei der Vorläuferlösung um eine beliebige geeignete der Vorläuferlösungen handeln, die von The Dow Chemical Company unter dem Warenzeichen SiLK vertrieben werden. Bei bestimmten Ausführungsbeispielen wurde eine Schicht eines Haftungspromotors aufgebracht, bevor die Vorläuferlösung aufgeschleudert wurde. Vorläuferlösungen, die Oligomere enthalten, die, wenn dieselben gehärtet werden, ein vernetztes Polyphenylenpolymer bilden, das eine akustische Impedanz von etwa 2 Mrayl aufweist, können jetzt oder in Zukunft von anderen Lieferanten erhältlich sein und können ebenfalls verwendet werden.
  • Ein Ausführungsbeispiel des FACT 500, der im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf 5E beschrieben ist, kann unter Verwendung einer Variation bei den im Vorhergehenden beschriebenen Prozessen hergestellt werden. Elektroden 552, 554, 562 und 562 und die Elektroden 112, 114, 122, 124 sind alle bezüglich der Fläche gleich. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel wird piezoelektrisches Material über den Elektroden 112 und 552 mit einer ersten Dicke aufgebracht, und zusätzliches piezoelektrisches Material wird über und neben der Elektrode 552 aufgebracht. Die Zweidickenschicht aus piezoelektrischem Material wird dann strukturiert, wie es im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 6C und 6K beschrieben ist, um eine piezoelektrische Schicht 517 zu definieren. Außerdem wird piezoelektrisches Material über den Elektroden 122 und 562 mit einer ersten Dicke aufgebracht, und zusätzliches piezoelektrisches Material wird über und neben der Elektrode 562 aufgebracht. Die Zweidickenschicht aus piezoelektrischem Material wird dann strukturiert, wie es im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 6G und 6P beschrieben ist, um eine piezoelektrische Schicht 527 zu definieren. Dies lässt die piezoelektrischen Elemente 556 und 566 sich bezüglich der Dicke von den piezoelektrischen Elementen 116 und 126 unterscheiden und die FBARs 550 und 560 des DSBAR 508 sich bezüglich der Kapazität und somit der Impedanz von den FBARs 110 und 120 des DSBAR 106 unterscheiden. Bei einer Variation unterscheiden sich die Elektroden 552, 554, 562 und 562 außerdem bezüglich der Fläche von den Elektroden 112, 114, 122, 124, um den Unterschied bei der Impedanz zwischen den FBARs des DSBAR 508 und den FBARs des DSBAR 106 weiter zu erhöhen.
  • Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel sind die Elektroden 452, 454, 462 und 462 und die Elektroden 112, 114, 122, 124 bezüglich der Fläche alle gleich. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel wird ein erstes piezoelektrisches Material über der Elektrode 112 aufgebracht, und ein zweites piezoelektrisches Material wird über der Elektrode 452 aufgebracht. Die piezoelektrischen Materialien unterscheiden sich bezüglich der dielektrischen Konstante. Die zusammengesetzte Schicht aus piezoelektrischem Material wird dann strukturiert, wie es im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 6C und 6K beschrieben ist, um die piezoelektrische Schicht 117 zu definieren. Außerdem wird das erste piezoelektrische Material über der Elektrode 122 aufgebracht, und das zweite piezoelektrische Material wird über der Elektrode 462 aufgebracht. Die piezoelektrischen Materialien unterscheiden sich bezüglich der dielektrischen Konstante. Die zusammengesetzte Schicht aus piezoelektrischem Material wird dann strukturiert, wie es im Vorhergehenden unter Bezugnahme auf die 6G und 6P beschrieben ist, um die piezoelektrische Schicht 127 zu definieren. Dies lässt die piezoelektrischen Elemente 456 und 466 sich bezüglich der dielektrischen Konstante von den piezoelektrischen Elementen 116 und 126 unterscheiden. Folglich unterscheiden sich die FBARs 450 und 460 des DSBAR 408 bezüglich der Kapazität und somit bezüglich der Impedanz von den FBARs 110 und 120 des DSBAR 106.
  • Bei einer Variation unterscheiden sich die Elektroden 452, 454, 462 und 462 außerdem bezüglich der Fläche von den Elektroden 112, 114, 122, 124, um den Unterschied bei der Impedanz zwischen den FBARs des DSBAR 408 und den FBARs des DSBAR 106 weiter zu erhöhen. Bei einer zusätzlichen oder alternativen Variation unterscheidet sich das erste piezoelektrische Material bezüglich der Dicke von dem zweiten piezoelektrischen Material, um den Unterschied bei der Impedanz zwischen den FBARs des DSBAR 408 und den FBARs des DSBAR 106 weiter zu erhöhen.

Claims (26)

  1. Ein akustisch gekoppelter Filmtransformator (FACT), der folgende Merkmale aufweist: entkoppelte gestapelte akustische Volumenresonatoren (DSBARs), wobei jeder der DSBARs folgende Merkmale aufweist: einen unteren akustischen Filmvolumenresonator (FBAR) und einen oberen FBAR, wobei der obere FBAR auf den unteren FBAR gestapelt ist, wobei jeder FBAR gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden aufweist, und einen akustischen Entkoppler zwischen den FBARs; eine erste elektrische Schaltung, die die unteren FBARs derart verbindet; und eine zweite elektrische Schaltung, die die oberen FBARs derart verbindet; dass die FBARs eines der DSBARs sich bezüglich der Impedanz von den FBARs eines anderen der DSBARs unterscheiden.
  2. Der FACT gemäß Anspruch 1, bei dem die Elektroden der FBARs des einen der DSBARs sich bezüglich der Fläche von den Elektroden der FBARs des anderen der DSBARs unterscheiden.
  3. Der FACT gemäß Anspruch 1, bei dem die piezoelektrischen Elemente der FBARs des einen der DSBARs sich bezüglich der Dicke von den piezoelektrischen Elementen der FBARs des anderen der DSBARs unterscheiden.
  4. Der FACT gemäß Anspruch 1, bei dem die piezoelektrischen Elemente der FBARs des einen der DSBARs sich bezüglich der dielektrischen Konstante von den piezoelektrischen Elementen der FBARs des anderen der DSBARs unterscheiden.
  5. Der FACT gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei: die erste elektrische Schaltung die unteren FBARs in Reihe schaltet und die zweite elektrische Schaltung die oberen FBARs antiparallel schaltet oder wobei die erste elektrische Schaltung die unteren FBARs antiparallel schaltet und die zweite elektrische Schaltung die oberen FBARs in Reihe schaltet.
  6. Der FACT gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die DSBARs eine Anzahl von mehr als zwei aufweisen.
  7. Der FACT gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei: der FACT ein Durchlassband aufweist, das eine Mittenfrequenz aufweist und jeder der akustischen Entkoppler eine Schicht aus akustischem Entkopplungsmaterial aufweist, die eine nominale Dicke aufweist, die gleich einem Viertel der Wellenlange in dem akustischen Entkopplungsmaterial eines akustischen Signals ist, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz ist.
  8. Der FACT gemäß Anspruch 7, bei dem das akustische Entkopplungsmaterial eines von Polyimid, Paralen und einem vernetzten Polyphenylenpolymer aufweist.
  9. Der FACT gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei: der FACT ein Durchlassband aufweist, das eine Mittenfrequenz aufweist; und jeder der akustischen Entkoppler Schichten von unterschiedlichen akustischen Entkopplungsmaterialien aufweist und strukturiert ist, um eine nominale Phasenänderung von π/2 bei einem akustischen Signal zu bewirken, das bezüglich der Frequenz gleich der Mittenfrequenz ist.
  10. Der FACT gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei: die DSBARs eine Anzahl von mehr als zwei aufweisen; und eine der elektrischen Schaltungen Reihen- und Parallelverbindungen zwischen dem jeweiligen der unteren FBARs und den oberen FBARs liefert.
  11. Der FACT gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der FACT ein Impedanzwandlungsverhältnis von (1 + r)2/r aufweist, wobei r das Verhältnis zwischen der Impedanz der FBARs des einen der DSBARs und der Impedanz der FBARs des anderen der DSBARs ist.
  12. Ein akustisch gekoppelter Filmtransformator (FACT), der folgende Merkmale aufweist: mehr als zwei entkoppelte gestapelte akustische Volumenresonatoren (DSBARs), wobei jeder der DSBARs folgende Merkmale aufweist: einen ersten akustischen Filmvolumenresonator (FBAR) und einen zweiten FBAR, wobei einer der FBARs auf den anderen der FBARs gestapelt ist, wobei jeder FBAR gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden aufweist, und einen akustischen Entkoppler zwischen den FBARs; eine erste elektrische Schaltung, die die ersten FBARs der DSBARs verbindet; und eine zweite elektrische Schaltung, die die zweiten FBARs der DSBARs verbindet, wobei die erste elektrische Schaltung Reihen- und Parallelverbindungen zwischen den ersten FBARs bildet.
  13. Der FACT gemäß Anspruch 12, wobei: die DSBARs einen ersten DSBAR, einen zweiten DSBAR und einen dritten DSBAR aufweisen; und die erste elektrische Schaltung den ersten FBAR des ersten DSBAR und den ersten FBAR des zweiten DSBAR in Reihe schaltet, um eine Reihenkombination zu bilden, und den ersten FBAR des dritten DSBAR parallel zu der Reihenkombination schaltet.
  14. Der FACT gemäß Anspruch 12, wobei: die DSBARs außerdem einen vierten DSBAR aufweisen; und die erste elektrische Schaltung außerdem den ersten FBAR des vierten DSBAR parallel zu dem ersten FBAR des dritten DSBAR und der Reihenkombination schaltet.
  15. Der FACT gemäß Anspruch 12, wobei: die DSBARs außerdem einen vierten DSBAR aufweisen und die erste elektrische Schaltung außerdem den ersten FBAR des vierten DSBAR in Reihe mit dem ersten FBAR des ersten DSBAR und dem ersten FBAR des zweiten DSBAR schaltet, um die Reihenkombination zu bilden.
  16. Der FACT gemäß Anspruch 12, wobei: die DSBARs außerdem einen vierten DSBAR aufweisen; und die erste elektrische Schaltung außerdem den ersten FBAR des vierten DSBAR in Reihe mit dem ersten FBAR des dritten DSBAR schaltet, der parallel zu der Reihenkombination geschaltet ist.
  17. Der FACT gemäß Anspruch 12, wobei: die DSBARs einen ersten DSBAR, einen zweiten DSBAR und einen dritten DSBAR aufweisen; und die erste elektrische Schaltung den ersten FBAR des ersten DSBAR und den ersten FBAR des zweiten DSBAR parallel schaltet, um eine Parallelkombination zu bilden, und den ersten FBAR des dritten DSBAR in Reihe mit der Parallelkombination schaltet.
  18. Der FACT gemäß Anspruch 17, wobei: die DSBARs außerdem einen vierten DSBAR aufweisen; und die erste elektrische Schaltung außerdem den ersten FBAR des vierten DSBAR parallel zu dem ersten FBAR des ersten DSBAR und dem ersten FBAR des zweiten DSBAR schaltet, um die Parallelkombination zu bilden.
  19. Der FACT gemäß Anspruch 17, wobei: die DSBARs außerdem einen vierten DSBAR aufweisen; und die erste elektrische Schaltung außerdem den ersten FBAR des vierten DSBAR in Reihe mit dem ersten FBAR des dritten DSBAR und der Parallelkombination schaltet.
  20. Der FACT gemäß Anspruch 12, wobei: die erste elektrische Schaltung die ersten FBARs in einer ersten Schaltungsanordnung verbindet; und die zweite elektrische Schaltung die zweiten FBARs in einer zweiten Schaltungsanordnung verbindet, die sich von der ersten Schaltungsanordnung unterscheidet.
  21. Der FACT gemäß Anspruch 12, bei dem die erste elektrische Schaltung die ersten FBARs aller DSBARs parallel schaltet.
  22. Der FACT gemäß Anspruch 12, bei dem die erste elektrische Schaltung die ersten FBARs aller DSBARs in Reihe schaltet.
  23. Der FACT gemäß Anspruch 12, bei dem die FBARs eines der DSBARs sich bezüglich der Impedanz von den FBARs eines anderen der DSBARs unterscheiden.
  24. Ein akustisch gekoppelter Filmtransformator (FACT), der folgende Merkmale aufweist: entkoppelte gestapelte akustische Volumenresonatoren (DSBARs), wobei jeder der DSBARs folgende Merkmale aufweist: einen ersten akustischen Filmvolumenresonator (FBAR) und einen zweiten FBAR, wobei einer der FBARs auf den anderen der FBARs gestapelt ist, wobei jeder FBAR gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden aufweist, und einen akustischen Entkoppler zwischen den FBARs; eine erste elektrische Schaltung, die die ersten FBARs derart verbindet; und eine zweite elektrische Schaltung, die die zweiten FBARs derart verbindet; dass der FACT ein Impedanzwandlungsverhältnis aufweist, das sich von 1:1 und 1:m2 unter-scheidet, wobei m die Anzahl der DSBARs ist.
  25. Der FACT gemäß Anspruch 24, bei dem die FBARs eines der DSBARs sich bezüglich der Impedanz von den FBARS eines anderen der DSBARs unterscheiden.
  26. Der FACT gemäß Anspruch 24 oder Anspruch 25, wobei: die DSBARs eine Anzahl von mehr als zwei aufweisen; die erste elektrische Schaltung die ersten FBARs in einer ersten Schaltungsanordnung verbindet, die Reihen- und Parallelverbindungen zwischen den ersten FBARs aufweist; und die zweite elektrische Schaltung die zweiten FBARs in einer zweiten Schaltungsanordnung verbindet, die sich von der ersten Schaltungsanordnung unterscheidet.
DE112004002035T 2003-10-30 2004-10-29 Impedanzwandlungsverhältnissteuerung bei akustisch gekoppelten Filmtransformatoren Expired - Fee Related DE112004002035B4 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/699,481 2003-10-30
US10/699,481 US6946928B2 (en) 2003-10-30 2003-10-30 Thin-film acoustically-coupled transformer
PCT/US2004/035906 WO2005046052A1 (en) 2003-10-30 2004-10-29 Impedance transformation ratio control in film acoustically-coupled transformers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE112004002035T5 DE112004002035T5 (de) 2006-09-07
DE112004002035B4 true DE112004002035B4 (de) 2010-11-18

Family

ID=34423456

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE602004020435T Active DE602004020435D1 (de) 2003-10-30 2004-06-22 Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator
DE112004002035T Expired - Fee Related DE112004002035B4 (de) 2003-10-30 2004-10-29 Impedanzwandlungsverhältnissteuerung bei akustisch gekoppelten Filmtransformatoren
DE112004002038T Expired - Fee Related DE112004002038B4 (de) 2003-10-30 2004-10-29 Akustisch gekoppelter Filmtransformator mit erhöhter Gleichtaktunterdrückung

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE602004020435T Active DE602004020435D1 (de) 2003-10-30 2004-06-22 Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112004002038T Expired - Fee Related DE112004002038B4 (de) 2003-10-30 2004-10-29 Akustisch gekoppelter Filmtransformator mit erhöhter Gleichtaktunterdrückung

Country Status (7)

Country Link
US (5) US6946928B2 (de)
EP (1) EP1528675B1 (de)
JP (3) JP4648680B2 (de)
CN (5) CN100555854C (de)
DE (3) DE602004020435D1 (de)
GB (2) GB2422059B (de)
WO (2) WO2005043752A1 (de)

Families Citing this family (186)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100107389A1 (en) 2002-01-11 2010-05-06 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating an electrode for a bulk acoustic resonator
US7044196B2 (en) * 2003-01-31 2006-05-16 Cooligy,Inc Decoupled spring-loaded mounting apparatus and method of manufacturing thereof
US7275292B2 (en) 2003-03-07 2007-10-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method for fabricating an acoustical resonator on a substrate
FR2853473B1 (fr) * 2003-04-01 2005-07-01 St Microelectronics Sa Composant electronique comprenant un resonateur et procede de fabrication
US7994877B1 (en) 2008-11-10 2011-08-09 Hrl Laboratories, Llc MEMS-based quartz hybrid filters and a method of making the same
DE10319554B4 (de) * 2003-04-30 2018-05-09 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren
US8766745B1 (en) 2007-07-25 2014-07-01 Hrl Laboratories, Llc Quartz-based disk resonator gyro with ultra-thin conductive outer electrodes and method of making same
US7019605B2 (en) * 2003-10-30 2006-03-28 Larson Iii John D Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth
DE602004000851T2 (de) * 2003-10-30 2007-05-16 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit zwei piezoelektrischen Elementen, welche entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzten
US6946928B2 (en) * 2003-10-30 2005-09-20 Agilent Technologies, Inc. Thin-film acoustically-coupled transformer
US7391285B2 (en) * 2003-10-30 2008-06-24 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Film acoustically-coupled transformer
US7242270B2 (en) * 2003-10-30 2007-07-10 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Decoupled stacked bulk acoustic resonator-based band-pass filter
US7358831B2 (en) * 2003-10-30 2008-04-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with simplified packaging
JP4488167B2 (ja) * 2003-12-18 2010-06-23 Tdk株式会社 フィルタ
US7388454B2 (en) 2004-10-01 2008-06-17 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using alternating frame structure
US8981876B2 (en) 2004-11-15 2015-03-17 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements
US7202560B2 (en) 2004-12-15 2007-04-10 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Wafer bonding of micro-electro mechanical systems to active circuitry
US7791434B2 (en) 2004-12-22 2010-09-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator performance enhancement using selective metal etch and having a trench in the piezoelectric
JP4622574B2 (ja) * 2005-02-21 2011-02-02 株式会社デンソー 超音波素子
US7427819B2 (en) * 2005-03-04 2008-09-23 Avago Wireless Ip Pte Ltd Film-bulk acoustic wave resonator with motion plate and method
US7369013B2 (en) 2005-04-06 2008-05-06 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using filled recessed region
US7436269B2 (en) * 2005-04-18 2008-10-14 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically coupled resonators and method of making the same
US7934884B2 (en) * 2005-04-27 2011-05-03 Lockhart Industries, Inc. Ring binder cover
US7276892B2 (en) * 2005-04-29 2007-10-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Resonator based spectrum analyzer and method
US7562429B2 (en) * 2005-06-20 2009-07-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Suspended device and method of making
DE102005028927B4 (de) * 2005-06-22 2007-02-15 Infineon Technologies Ag BAW-Vorrichtung
US7443269B2 (en) 2005-07-27 2008-10-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method and apparatus for selectively blocking radio frequency (RF) signals in a radio frequency (RF) switching circuit
US7185695B1 (en) * 2005-09-01 2007-03-06 United Technologies Corporation Investment casting pattern manufacture
FR2890490A1 (fr) * 2005-09-05 2007-03-09 St Microelectronics Sa Support de resonateur acoustique et circuit integre correspondant
US7868522B2 (en) 2005-09-09 2011-01-11 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Adjusted frequency temperature coefficient resonator
US8094704B2 (en) * 2005-09-15 2012-01-10 Avago Technologies Wiresless IP (Singapore) Pte. Ltd. Detecting wireless channel status from acoustic discrimination of spectral content
US7391286B2 (en) * 2005-10-06 2008-06-24 Avago Wireless Ip Pte Ltd Impedance matching and parasitic capacitor resonance of FBAR resonators and coupled filters
US7525398B2 (en) * 2005-10-18 2009-04-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically communicating data signals across an electrical isolation barrier
US7675390B2 (en) 2005-10-18 2010-03-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single decoupled stacked bulk acoustic resonator
US20070085632A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-19 Larson John D Iii Acoustic galvanic isolator
US7425787B2 (en) * 2005-10-18 2008-09-16 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single insulated decoupled stacked bulk acoustic resonator with acoustically-resonant electrical insulator
US7423503B2 (en) * 2005-10-18 2008-09-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating film acoustically-coupled transformer
US7737807B2 (en) 2005-10-18 2010-06-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating series-connected decoupled stacked bulk acoustic resonators
US7463499B2 (en) * 2005-10-31 2008-12-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte Ltd. AC-DC power converter
US7561009B2 (en) * 2005-11-30 2009-07-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with temperature compensation
JP5103873B2 (ja) * 2005-12-07 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 静電型超音波トランスデューサの駆動制御方法、静電型超音波トランスデューサ、これを用いた超音波スピーカ、音声信号再生方法、超指向性音響システム及び表示装置
US7867636B2 (en) * 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
US7514844B2 (en) * 2006-01-23 2009-04-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic data coupling system and method
US7586392B2 (en) * 2006-01-23 2009-09-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Dual path acoustic data coupling system and method
US7612636B2 (en) * 2006-01-30 2009-11-03 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Impedance transforming bulk acoustic wave baluns
US7746677B2 (en) 2006-03-09 2010-06-29 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. AC-DC converter circuit and power supply
US20070210724A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Mark Unkrich Power adapter and DC-DC converter having acoustic transformer
US20070210748A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Mark Unkrich Power supply and electronic device having integrated power supply
US7479685B2 (en) 2006-03-10 2009-01-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Electronic device on substrate with cavity and mitigated parasitic leakage path
US7629865B2 (en) * 2006-05-31 2009-12-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structures and electrical filters
US7586389B2 (en) * 2006-06-19 2009-09-08 Maxim Integrated Products, Inc. Impedance transformation and filter using bulk acoustic wave technology
US7598827B2 (en) * 2006-06-19 2009-10-06 Maxim Integrated Products Harmonic termination of power amplifiers using BAW filter output matching circuits
DE102006032950B4 (de) * 2006-07-17 2010-07-22 Epcos Ag Schaltung mit BAW-Resonatoren
JP5036435B2 (ja) * 2006-09-01 2012-09-26 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス、フィルタおよび分波器
US7508286B2 (en) * 2006-09-28 2009-03-24 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. HBAR oscillator and method of manufacture
US20080202239A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Fazzio R Shane Piezoelectric acceleration sensor
CN100547396C (zh) * 2007-05-08 2009-10-07 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种应用于生物微质量检测的硅基压电薄膜传感器及制作方法
US7982363B2 (en) * 2007-05-14 2011-07-19 Cree, Inc. Bulk acoustic device and method for fabricating
US10266398B1 (en) 2007-07-25 2019-04-23 Hrl Laboratories, Llc ALD metal coatings for high Q MEMS structures
JP5040991B2 (ja) * 2007-09-05 2012-10-03 株式会社村田製作所 透明導電膜および透明導電膜の製造方法
CN101384133B (zh) * 2007-09-07 2011-11-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 对位方法
US20090079514A1 (en) * 2007-09-24 2009-03-26 Tiberiu Jamneala Hybrid acoustic resonator-based filters
US7791435B2 (en) 2007-09-28 2010-09-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single stack coupled resonators having differential output
US7786826B2 (en) 2007-10-12 2010-08-31 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Apparatus with acoustically coupled BAW resonators and a method for matching impedances
US8018303B2 (en) * 2007-10-12 2011-09-13 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave device
US8151640B1 (en) 2008-02-05 2012-04-10 Hrl Laboratories, Llc MEMS on-chip inertial navigation system with error correction
US7802356B1 (en) 2008-02-21 2010-09-28 Hrl Laboratories, Llc Method of fabricating an ultra thin quartz resonator component
US8179025B1 (en) 2008-02-29 2012-05-15 University Of Maryland College Park Lead-free piezoceramic materials
US7732977B2 (en) 2008-04-30 2010-06-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Transceiver circuit for film bulk acoustic resonator (FBAR) transducers
US7855618B2 (en) 2008-04-30 2010-12-21 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator electrical impedance transformers
JP5226409B2 (ja) 2008-07-17 2013-07-03 太陽誘電株式会社 共振デバイス、通信モジュール、通信装置、共振デバイスの製造方法
JP5220503B2 (ja) * 2008-07-23 2013-06-26 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス
FR2939986A1 (fr) * 2008-12-12 2010-06-18 St Microelectronics Sa Circuit de filtrage comportant des resonateurs baw couples et autorisant une adaptation d'impedance
EP2387152A1 (de) 2009-01-09 2011-11-16 Taiyo Yuden Co., Ltd. Filterelement, verzweigungsfilter und elektronisches gerät
US8291559B2 (en) * 2009-02-24 2012-10-23 Epcos Ag Process for adapting resonance frequency of a BAW resonator
JP5578797B2 (ja) * 2009-03-13 2014-08-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
DE102009014068B4 (de) * 2009-03-20 2011-01-13 Epcos Ag Kompaktes, hochintegriertes elektrisches Modul mit Verschaltung aus BAW-Filter und Symmetrierschaltung und Herstellungsverfahren
EP2237416A1 (de) * 2009-03-30 2010-10-06 Nxp B.V. Vorrichtung mit einem elektroakustischen Balun
US8198958B1 (en) * 2009-03-30 2012-06-12 Triquint Semiconductor, Inc. Power amplifier matching RF system and method using bulk acoustics wave device
US8248185B2 (en) 2009-06-24 2012-08-21 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure comprising a bridge
US8902023B2 (en) 2009-06-24 2014-12-02 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US8176607B1 (en) 2009-10-08 2012-05-15 Hrl Laboratories, Llc Method of fabricating quartz resonators
US8193877B2 (en) 2009-11-30 2012-06-05 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Duplexer with negative phase shifting circuit
JP5617523B2 (ja) * 2009-12-08 2014-11-05 株式会社村田製作所 積層型圧電薄膜フィルタの製造方法
FR2954626B1 (fr) 2009-12-23 2013-12-06 Commissariat Energie Atomique Resonateur acoustique comprenant un electret, et procede de fabrication de ce resonateur, application aux filtres commutables a resonateurs couples
US8673121B2 (en) 2010-01-22 2014-03-18 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating piezoelectric materials with opposite C-axis orientations
US9243316B2 (en) 2010-01-22 2016-01-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating piezoelectric material with selected c-axis orientation
US9679765B2 (en) 2010-01-22 2017-06-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating rare-earth doped piezoelectric material with various amounts of dopants and a selected C-axis orientation
US8796904B2 (en) 2011-10-31 2014-08-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator comprising piezoelectric layer and inverse piezoelectric layer
DE102010005906A1 (de) * 2010-01-27 2011-07-28 Epcos Ag, 81669 Piezoelektrisches Bauelement
US8283999B2 (en) * 2010-02-23 2012-10-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator structures comprising a single material acoustic coupling layer comprising inhomogeneous acoustic property
US8587391B2 (en) * 2010-02-23 2013-11-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic coupling layer for coupled resonator filters and method of fabricating acoustic coupling layer
US8508315B2 (en) * 2010-02-23 2013-08-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically coupled resonator filter with impedance transformation ratio controlled by resonant frequency difference between two coupled resonators
JP5519326B2 (ja) * 2010-02-25 2014-06-11 太陽誘電株式会社 フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール、通信装置
US8390397B2 (en) * 2010-03-29 2013-03-05 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator structure comprising hybrid electrodes
US8912711B1 (en) 2010-06-22 2014-12-16 Hrl Laboratories, Llc Thermal stress resistant resonator, and a method for fabricating same
JP5187597B2 (ja) * 2010-07-05 2013-04-24 株式会社村田製作所 弾性波素子
US8674789B2 (en) * 2010-07-07 2014-03-18 Wei Pang Serially connected first and second coupled resonator filters configured to provide at least one feedback capacitor
US8232845B2 (en) 2010-09-27 2012-07-31 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Packaged device with acoustic resonator and electronic circuitry and method of making the same
FR2966306B1 (fr) 2010-10-15 2013-06-14 Commissariat Energie Atomique Filtre baw a couplage lateral utilisant des cristaux phononiques
US9608589B2 (en) * 2010-10-26 2017-03-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of forming acoustic resonator using intervening seed layer
JP5643056B2 (ja) * 2010-11-01 2014-12-17 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス
CN102056037B (zh) * 2010-12-20 2014-08-13 张�浩 声耦合器件
CN102075161B (zh) * 2011-01-20 2013-06-05 张�浩 声波器件及其制作方法
JP5360432B2 (ja) * 2011-01-27 2013-12-04 株式会社村田製作所 圧電デバイス
US8962443B2 (en) 2011-01-31 2015-02-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor device having an airbridge and method of fabricating the same
US9048812B2 (en) 2011-02-28 2015-06-02 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator comprising bridge formed within piezoelectric layer
US9154112B2 (en) 2011-02-28 2015-10-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge
US9136818B2 (en) 2011-02-28 2015-09-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked acoustic resonator comprising a bridge
US9148117B2 (en) 2011-02-28 2015-09-29 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements
US9425764B2 (en) 2012-10-25 2016-08-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accoustic resonator having composite electrodes with integrated lateral features
US9083302B2 (en) 2011-02-28 2015-07-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator comprising a bridge and an acoustic reflector along a perimeter of the resonator
US9203374B2 (en) 2011-02-28 2015-12-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator comprising a bridge
US9490418B2 (en) 2011-03-29 2016-11-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising collar and acoustic reflector with temperature compensating layer
US9490771B2 (en) 2012-10-29 2016-11-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising collar and frame
US9401692B2 (en) 2012-10-29 2016-07-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator having collar structure
US8575820B2 (en) 2011-03-29 2013-11-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator
US9444426B2 (en) 2012-10-25 2016-09-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature
US8551251B2 (en) * 2011-04-28 2013-10-08 Lam Research Ag Ultrasonic treatment method and apparatus
US8350445B1 (en) 2011-06-16 2013-01-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator comprising non-piezoelectric layer and bridge
US9069005B2 (en) 2011-06-17 2015-06-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Capacitance detector for accelerometer and gyroscope and accelerometer and gyroscope with capacitance detector
US8922302B2 (en) 2011-08-24 2014-12-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator formed on a pedestal
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US9391226B2 (en) 2011-11-10 2016-07-12 Lei Guo Semiconductor DC transformer
CN102427094B (zh) * 2011-11-10 2013-08-28 郭磊 一种半导体直流光电变压器
CN102832287B (zh) * 2011-11-10 2015-11-25 郭磊 一种半导体直流光电变压器
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
US9804126B2 (en) * 2012-09-04 2017-10-31 Veeco Instruments Inc. Apparatus and method for improved acoustical transformation
WO2014050482A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 株式会社村田製作所 インピーダンス変換回路の設計方法
US9385684B2 (en) 2012-10-23 2016-07-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator having guard ring
JP6135185B2 (ja) 2013-02-28 2017-05-31 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサーデバイス、ヘッドユニット、プローブ、超音波画像装置及び電子機器
JP6135184B2 (ja) 2013-02-28 2017-05-31 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサーデバイス、ヘッドユニット、プローブ及び超音波画像装置
JP6185292B2 (ja) 2013-06-10 2017-08-23 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス
US9599470B1 (en) 2013-09-11 2017-03-21 Hrl Laboratories, Llc Dielectric high Q MEMS shell gyroscope structure
US9977097B1 (en) 2014-02-21 2018-05-22 Hrl Laboratories, Llc Micro-scale piezoelectric resonating magnetometer
US9368564B2 (en) * 2014-03-28 2016-06-14 Qualcomm Incorporated 3D pillar inductor
US9991863B1 (en) 2014-04-08 2018-06-05 Hrl Laboratories, Llc Rounded and curved integrated tethers for quartz resonators
US9929714B2 (en) * 2014-04-13 2018-03-27 Texas Instruments Incorporated Temperature compensated bulk acoustic wave resonator with a high coupling coefficient
US10340885B2 (en) 2014-05-08 2019-07-02 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave devices with temperature-compensating niobium alloy electrodes
DE102015107569A1 (de) 2014-05-15 2015-11-19 Avago Technologies General Ip Pte. Ltd. Verfahren zur Herstellung von mit Seltenerdelement dotiertem piezoelektrischen Material mit verschiedenen Mengen an Dotiermittel und einer ausgewählten C-Achsen Orientierung
US10308505B1 (en) 2014-08-11 2019-06-04 Hrl Laboratories, Llc Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite
US10333494B2 (en) 2014-12-24 2019-06-25 Qorvo Us, Inc. Simplified acoustic RF resonator parallel capacitance compensation
US20160191015A1 (en) * 2014-12-27 2016-06-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Split current bulk acoustic wave (baw) resonators
US10031191B1 (en) 2015-01-16 2018-07-24 Hrl Laboratories, Llc Piezoelectric magnetometer capable of sensing a magnetic field in multiple vectors
US9915232B2 (en) * 2015-02-23 2018-03-13 Lao Khang Throttle body neck for an intake manifold
US9602076B1 (en) * 2015-05-19 2017-03-21 Qorvo Us, Inc. Resonators with balancing capacitor
CN108463720B (zh) * 2015-10-21 2021-03-23 Qorvo美国公司 具有声学振动的剪切模式和纵向模式的增强反射的谐振器结构
TW201719963A (zh) * 2015-11-24 2017-06-01 Prosperity Dielectrics Co Ltd 高頻傳輸線之阻抗匹配轉換器
US10175307B1 (en) 2016-01-15 2019-01-08 Hrl Laboratories, Llc FM demodulation system for quartz MEMS magnetometer
US20170288122A1 (en) * 2016-03-29 2017-10-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Baw resonator having thin seed layer
US10581156B2 (en) 2016-05-04 2020-03-03 Qorvo Us, Inc. Compensation circuit to mitigate antenna-to-antenna coupling
WO2017212774A1 (ja) * 2016-06-07 2017-12-14 株式会社村田製作所 弾性波装置及びその製造方法
US10581403B2 (en) 2016-07-11 2020-03-03 Qorvo Us, Inc. Device having a titanium-alloyed surface
KR102066960B1 (ko) * 2016-08-03 2020-01-16 삼성전기주식회사 박막 벌크 음향 공진기 및 이를 포함하는 필터
US11050412B2 (en) * 2016-09-09 2021-06-29 Qorvo Us, Inc. Acoustic filter using acoustic coupling
US10367470B2 (en) 2016-10-19 2019-07-30 Qorvo Us, Inc. Wafer-level-packaged BAW devices with surface mount connection structures
KR20180048244A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 삼성전기주식회사 체적 음향 공진기를 포함하는 필터
JP6661521B2 (ja) * 2016-12-05 2020-03-11 太陽誘電株式会社 フィルタおよびマルチプレクサ
US11165412B2 (en) 2017-01-30 2021-11-02 Qorvo Us, Inc. Zero-output coupled resonator filter and related radio frequency filter circuit
US11165413B2 (en) 2017-01-30 2021-11-02 Qorvo Us, Inc. Coupled resonator structure
CN107196618A (zh) * 2017-02-16 2017-09-22 杭州左蓝微电子技术有限公司 薄膜体声波谐振器及其制备方法
US10256788B2 (en) 2017-03-31 2019-04-09 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Acoustic resonator including extended cavity
US10873318B2 (en) 2017-06-08 2020-12-22 Qorvo Us, Inc. Filter circuits having acoustic wave resonators in a transversal configuration
US10615772B2 (en) 2017-06-30 2020-04-07 Texas Instruments Incorporated Acoustic wave resonators having Fresnel surfaces
US10686425B2 (en) 2017-06-30 2020-06-16 Texas Instruments Incorporated Bulk acoustic wave resonators having convex surfaces, and methods of forming the same
US10622966B2 (en) 2017-07-26 2020-04-14 Texas Instruments Incorporated Bulk acoustic wave resonators having a phononic crystal acoustic mirror
US10855251B2 (en) 2017-08-08 2020-12-01 Texas Instruments Incorporated Unreleased plane acoustic wave resonators
US10361676B2 (en) 2017-09-29 2019-07-23 Qorvo Us, Inc. Baw filter structure with internal electrostatic shielding
JP2019124687A (ja) * 2018-01-15 2019-07-25 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 音波センサおよび気相分析物を検知する方法
US11152913B2 (en) 2018-03-28 2021-10-19 Qorvo Us, Inc. Bulk acoustic wave (BAW) resonator
KR102066962B1 (ko) * 2018-05-04 2020-01-16 삼성전기주식회사 체적 음향 공진기를 포함하는 필터
CN109639251A (zh) * 2018-12-10 2019-04-16 开元通信技术(厦门)有限公司 体声波谐振器及其制作方法、滤波器
CN111010110A (zh) * 2019-03-12 2020-04-14 天津大学 考虑距离的薄膜封装的mems器件组件及电子设备
US11146247B2 (en) 2019-07-25 2021-10-12 Qorvo Us, Inc. Stacked crystal filter structures
CN111146327A (zh) * 2019-12-25 2020-05-12 诺思(天津)微系统有限责任公司 单晶压电结构及其制造方法、单晶压电层叠结构的电子设备
US11757430B2 (en) 2020-01-07 2023-09-12 Qorvo Us, Inc. Acoustic filter circuit for noise suppression outside resonance frequency
US11146245B2 (en) 2020-01-13 2021-10-12 Qorvo Us, Inc. Mode suppression in acoustic resonators
US11146246B2 (en) 2020-01-13 2021-10-12 Qorvo Us, Inc. Phase shift structures for acoustic resonators
CN111669141B (zh) * 2020-05-29 2021-11-02 见闻录(浙江)半导体有限公司 一种体声波谐振器的电极结构及制作工艺
CN111755591A (zh) * 2020-06-22 2020-10-09 济南晶正电子科技有限公司 一种压电薄膜体及其制备方法、空腔型器件及其制备方法
CN112234949A (zh) * 2020-10-29 2021-01-15 武汉大学 一种多频段可调谐的三维体声波谐振器
US11632097B2 (en) 2020-11-04 2023-04-18 Qorvo Us, Inc. Coupled resonator filter device
US11575363B2 (en) 2021-01-19 2023-02-07 Qorvo Us, Inc. Hybrid bulk acoustic wave filter
CN113541638A (zh) * 2021-07-29 2021-10-22 绍兴汉天下微电子有限公司 滤波器及其制备方法、双工器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4373177A (en) * 1981-09-30 1983-02-08 Sprague Electric Company High temperature electrolytic capacitor
US5185589A (en) * 1991-05-17 1993-02-09 Westinghouse Electric Corp. Microwave film bulk acoustic resonator and manifolded filter bank
JPH065944A (ja) * 1992-06-24 1994-01-14 Nec Corp 圧電磁器トランスフィルタとその駆動方法
US5965679A (en) * 1996-09-10 1999-10-12 The Dow Chemical Company Polyphenylene oligomers and polymers
US6107721A (en) * 1999-07-27 2000-08-22 Tfr Technologies, Inc. Piezoelectric resonators on a differentially offset reflector
US6215375B1 (en) * 1999-03-30 2001-04-10 Agilent Technologies, Inc. Bulk acoustic wave resonator with improved lateral mode suppression
US20030128081A1 (en) * 2002-01-09 2003-07-10 Nokia Corporation Bulk acoustic wave resonator with two piezoelectric layers as balun in filters and duplexers

Family Cites Families (150)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1307476A (fr) * 1960-12-12 1962-10-26 U S Sonics Corp Amplificateur sélecteur de fréquences
US3189851A (en) * 1962-06-04 1965-06-15 Sonus Corp Piezoelectric filter
US3321648A (en) * 1964-06-04 1967-05-23 Sonus Corp Piezoelectric filter element
GB1207974A (en) 1966-11-17 1970-10-07 Clevite Corp Frequency selective apparatus including a piezoelectric device
US3422371A (en) * 1967-07-24 1969-01-14 Sanders Associates Inc Thin film piezoelectric oscillator
US3826931A (en) 1967-10-26 1974-07-30 Hewlett Packard Co Dual crystal resonator apparatus
US3582839A (en) 1968-06-06 1971-06-01 Clevite Corp Composite coupled-mode filter
US3607761A (en) 1968-12-09 1971-09-21 Continental Oil Co Soap bars containing salts of fatty acids derived from the guerbet reaction
US3610969A (en) 1970-02-06 1971-10-05 Mallory & Co Inc P R Monolithic piezoelectric resonator for use as filter or transformer
US3845402A (en) 1973-02-15 1974-10-29 Edmac Ass Inc Sonobuoy receiver system, floating coupler
FR2380666A1 (fr) 1977-02-14 1978-09-08 Cii Honeywell Bull Systeme de commande de decoupage pour convertisseur dans une alimentation electrique continue
US4084217A (en) 1977-04-19 1978-04-11 Bbc Brown, Boveri & Company, Limited Alternating-current fed power supply
GB2033185B (en) 1978-09-22 1983-05-18 Secr Defence Acoustic wave device with temperature stabilisation
US4281299A (en) 1979-11-23 1981-07-28 Honeywell Inc. Signal isolator
ZA81781B (en) 1980-02-13 1982-03-31 Int Computers Ltd Digital systems
US4320365A (en) 1980-11-03 1982-03-16 United Technologies Corporation Fundamental, longitudinal, thickness mode bulk wave resonator
JPS58137317A (ja) 1982-02-09 1983-08-15 Nec Corp 圧電薄膜複合振動子
GB2137056B (en) 1983-03-16 1986-09-03 Standard Telephones Cables Ltd Communications apparatus
US4625138A (en) 1984-10-24 1986-11-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Piezoelectric microwave resonator using lateral excitation
US4719383A (en) 1985-05-20 1988-01-12 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Piezoelectric shear wave resonator and method of making same
SE465946B (sv) 1986-09-11 1991-11-18 Bengt Henoch Anordning foer oeverfoering av elektrisk energi till elektrisk utrustning genom omagnetiska och elektriskt isolerande material
JPH0626352B2 (ja) * 1987-11-20 1994-04-06 日本電気エンジニアリング株式会社 プログラマブル変調回路
US4906840A (en) 1988-01-27 1990-03-06 The Board Of Trustees Of Leland Stanford Jr., University Integrated scanning tunneling microscope
US4841429A (en) 1988-03-24 1989-06-20 Hughes Aircraft Company Capacitive coupled power supplies
US4836882A (en) 1988-09-12 1989-06-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of making an acceleration hardened resonator
JPH02108301A (ja) * 1988-10-17 1990-04-20 Mitsubishi Electric Corp λ/4形スイッチ回路
US5118982A (en) 1989-05-31 1992-06-02 Nec Corporation Thickness mode vibration piezoelectric transformer
US5048036A (en) 1989-09-18 1991-09-10 Spectra Diode Laboratories, Inc. Heterostructure laser with lattice mismatch
US5048038A (en) 1990-01-25 1991-09-10 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Ion-implanted planar-buried-heterostructure diode laser
EP0461437B1 (de) 1990-05-22 1998-07-29 Canon Kabushiki Kaisha Datenaufzeichnungsgerät
US5241456A (en) 1990-07-02 1993-08-31 General Electric Company Compact high density interconnect structure
JP2995076B2 (ja) 1990-07-24 1999-12-27 富士通株式会社 半導体装置
US5162691A (en) 1991-01-22 1992-11-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Cantilevered air-gap type thin film piezoelectric resonator
US5294898A (en) 1992-01-29 1994-03-15 Motorola, Inc. Wide bandwidth bandpass filter comprising parallel connected piezoelectric resonators
US5382930A (en) 1992-12-21 1995-01-17 Trw Inc. Monolithic multipole filters made of thin film stacked crystal filters
US5384808A (en) 1992-12-31 1995-01-24 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for transmitting NRZ data signals across an isolation barrier disposed in an interface between adjacent devices on a bus
US5448014A (en) 1993-01-27 1995-09-05 Trw Inc. Mass simultaneous sealing and electrical connection of electronic devices
US5465725A (en) 1993-06-15 1995-11-14 Hewlett Packard Company Ultrasonic probe
US5587620A (en) 1993-12-21 1996-12-24 Hewlett-Packard Company Tunable thin film acoustic resonators and method for making the same
US5594705A (en) 1994-02-04 1997-01-14 Dynamotive Canada Corporation Acoustic transformer with non-piezoelectric core
US5864261A (en) * 1994-05-23 1999-01-26 Iowa State University Research Foundation Multiple layer acoustical structures for thin-film resonator based circuits and systems
JPH0878786A (ja) 1994-09-02 1996-03-22 Mitsubishi Electric Corp 歪量子井戸の構造
US5692279A (en) 1995-08-17 1997-12-02 Motorola Method of making a monolithic thin film resonator lattice filter
CN1183587C (zh) 1996-04-08 2005-01-05 德克萨斯仪器股份有限公司 用于把两个集成电路直流上相互隔离的方法和设备
US5714917A (en) 1996-10-02 1998-02-03 Nokia Mobile Phones Limited Device incorporating a tunable thin film bulk acoustic resonator for performing amplitude and phase modulation
US5873154A (en) * 1996-10-17 1999-02-23 Nokia Mobile Phones Limited Method for fabricating a resonator having an acoustic mirror
US6087198A (en) 1998-02-12 2000-07-11 Texas Instruments Incorporated Low cost packaging for thin-film resonators and thin-film resonator-based filters
US5872493A (en) 1997-03-13 1999-02-16 Nokia Mobile Phones, Ltd. Bulk acoustic wave (BAW) filter having a top portion that includes a protective acoustic mirror
US5853601A (en) 1997-04-03 1998-12-29 Northrop Grumman Corporation Top-via etch technique for forming dielectric membranes
US6339048B1 (en) * 1999-12-23 2002-01-15 Elementis Specialties, Inc. Oil and oil invert emulsion drilling fluids with improved anti-settling properties
US6040962A (en) 1997-05-14 2000-03-21 Tdk Corporation Magnetoresistive element with conductive films and magnetic domain films overlapping a central active area
US5910756A (en) 1997-05-21 1999-06-08 Nokia Mobile Phones Limited Filters and duplexers utilizing thin film stacked crystal filter structures and thin film bulk acoustic wave resonators
JP3378775B2 (ja) 1997-07-07 2003-02-17 株式会社村田製作所 圧電共振子およびその周波数調整方法
US5982297A (en) 1997-10-08 1999-11-09 The Aerospace Corporation Ultrasonic data communication system
US6873065B2 (en) * 1997-10-23 2005-03-29 Analog Devices, Inc. Non-optical signal isolator
US6081171A (en) * 1998-04-08 2000-06-27 Nokia Mobile Phones Limited Monolithic filters utilizing thin film bulk acoustic wave devices and minimum passive components for controlling the shape and width of a passband response
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
US5953479A (en) 1998-05-07 1999-09-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Tilted valance-band quantum well double heterostructures for single step active and passive optical waveguide device monolithic integration
KR100328807B1 (ko) * 1998-05-08 2002-03-14 가네코 히사시 제조비용이 저렴하고 충분한 접착 강도가 수득될 수 있는 수지구조물 및 이의 제조 방법
JPH11345406A (ja) 1998-05-29 1999-12-14 Sony Corp マスクパターンの形成方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6060818A (en) 1998-06-02 2000-05-09 Hewlett-Packard Company SBAR structures and method of fabrication of SBAR.FBAR film processing techniques for the manufacturing of SBAR/BAR filters
DE19826152A1 (de) 1998-06-12 1999-12-16 Thomson Brandt Gmbh Anordnung mit einem Schaltnetzteil und einem Mikroprozessor
US6150703A (en) 1998-06-29 2000-11-21 Trw Inc. Lateral mode suppression in semiconductor bulk acoustic resonator (SBAR) devices using tapered electrodes, and electrodes edge damping materials
US6252229B1 (en) 1998-07-10 2001-06-26 Boeing North American, Inc. Sealed-cavity microstructure and microbolometer and associated fabrication methods
US6090687A (en) * 1998-07-29 2000-07-18 Agilent Technolgies, Inc. System and method for bonding and sealing microfabricated wafers to form a single structure having a vacuum chamber therein
US6488444B2 (en) * 1998-09-11 2002-12-03 Jack Joseph Licata Manhole protective pad
US6229247B1 (en) 1998-11-09 2001-05-08 Face International Corp. Multi-layer piezoelectric electrical energy transfer device
US6525996B1 (en) 1998-12-22 2003-02-25 Seiko Epson Corporation Power feeding apparatus, power receiving apparatus, power transfer system, power transfer method, portable apparatus, and timepiece
FI113211B (fi) * 1998-12-30 2004-03-15 Nokia Corp Balansoitu suodatinrakenne ja matkaviestinlaite
JP3531522B2 (ja) 1999-04-19 2004-05-31 株式会社村田製作所 圧電共振子
US6262637B1 (en) 1999-06-02 2001-07-17 Agilent Technologies, Inc. Duplexer incorporating thin-film bulk acoustic resonators (FBARs)
DE19931297A1 (de) 1999-07-07 2001-01-11 Philips Corp Intellectual Pty Volumenwellen-Filter
FI107660B (fi) * 1999-07-19 2001-09-14 Nokia Mobile Phones Ltd Resonaattorirakenne
JP4420538B2 (ja) 1999-07-23 2010-02-24 アバゴ・テクノロジーズ・ワイヤレス・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド ウェーハパッケージの製造方法
US6265246B1 (en) 1999-07-23 2001-07-24 Agilent Technologies, Inc. Microcap wafer-level package
US6228675B1 (en) 1999-07-23 2001-05-08 Agilent Technologies, Inc. Microcap wafer-level package with vias
US6292336B1 (en) 1999-09-30 2001-09-18 Headway Technologies, Inc. Giant magnetoresistive (GMR) sensor element with enhanced magnetoresistive (MR) coefficient
US6307447B1 (en) 1999-11-01 2001-10-23 Agere Systems Guardian Corp. Tuning mechanical resonators for electrical filter
JP2001196883A (ja) 1999-11-01 2001-07-19 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振素子の周波数調整方法
US6441539B1 (en) 1999-11-11 2002-08-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric resonator
JP2001244778A (ja) * 1999-12-22 2001-09-07 Toyo Commun Equip Co Ltd 高周波圧電振動子
DE19962028A1 (de) * 1999-12-22 2001-06-28 Philips Corp Intellectual Pty Filteranordnung
DE60042916D1 (de) * 2000-01-10 2009-10-22 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Vorrichtung um ein Signal zu erzeugen,dessen Frequenz wesentlich Temperatur unabhängig ist
US6521477B1 (en) * 2000-02-02 2003-02-18 Raytheon Company Vacuum package fabrication of integrated circuit components
US6479320B1 (en) 2000-02-02 2002-11-12 Raytheon Company Vacuum package fabrication of microelectromechanical system devices with integrated circuit components
US6466418B1 (en) 2000-02-11 2002-10-15 Headway Technologies, Inc. Bottom spin valves with continuous spacer exchange (or hard) bias
US6262600B1 (en) 2000-02-14 2001-07-17 Analog Devices, Inc. Isolator for transmitting logic signals across an isolation barrier
DE10007577C1 (de) 2000-02-18 2001-09-13 Infineon Technologies Ag Piezoresonator
US6441481B1 (en) * 2000-04-10 2002-08-27 Analog Devices, Inc. Hermetically sealed microstructure package
US6384697B1 (en) 2000-05-08 2002-05-07 Agilent Technologies, Inc. Cavity spanning bottom electrode of a substrate-mounted bulk wave acoustic resonator
US6420820B1 (en) 2000-08-31 2002-07-16 Agilent Technologies, Inc. Acoustic wave resonator and method of operating the same to maintain resonance when subjected to temperature variations
US6377137B1 (en) 2000-09-11 2002-04-23 Agilent Technologies, Inc. Acoustic resonator filter with reduced electromagnetic influence due to die substrate thickness
US6486751B1 (en) 2000-09-26 2002-11-26 Agere Systems Inc. Increased bandwidth thin film resonator having a columnar structure
US6530515B1 (en) 2000-09-26 2003-03-11 Amkor Technology, Inc. Micromachine stacked flip chip package fabrication method
US6542055B1 (en) 2000-10-31 2003-04-01 Agilent Technologies, Inc. Integrated filter balun
DE60110827T2 (de) 2000-11-03 2006-01-12 Paratek Microwave, Inc. Verfahren zur kanalfrequenzzuteilung für hf- und mikrowellenduplexer
US6515558B1 (en) 2000-11-06 2003-02-04 Nokia Mobile Phones Ltd Thin-film bulk acoustic resonator with enhanced power handling capacity
GB0029090D0 (en) * 2000-11-29 2001-01-10 Univ Cranfield Improvements in or relating to filters
US6550664B2 (en) * 2000-12-09 2003-04-22 Agilent Technologies, Inc. Mounting film bulk acoustic resonators in microwave packages using flip chip bonding technology
US6424237B1 (en) 2000-12-21 2002-07-23 Agilent Technologies, Inc. Bulk acoustic resonator perimeter reflection system
US6407649B1 (en) 2001-01-05 2002-06-18 Nokia Corporation Monolithic FBAR duplexer and method of making the same
US6518860B2 (en) 2001-01-05 2003-02-11 Nokia Mobile Phones Ltd BAW filters having different center frequencies on a single substrate and a method for providing same
US6512300B2 (en) * 2001-01-10 2003-01-28 Raytheon Company Water level interconnection
EP1360762A1 (de) * 2001-01-18 2003-11-12 Infineon Technologies AG Filterbausteine und verfahren zu ihrer herstellung
US6462631B2 (en) 2001-02-14 2002-10-08 Agilent Technologies, Inc. Passband filter having an asymmetrical filter response
US6714102B2 (en) * 2001-03-01 2004-03-30 Agilent Technologies, Inc. Method of fabricating thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and FBAR structure embodying the method
US6566979B2 (en) * 2001-03-05 2003-05-20 Agilent Technologies, Inc. Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method
US6874211B2 (en) * 2001-03-05 2005-04-05 Agilent Technologies, Inc. Method for producing thin film bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method
US6483229B2 (en) 2001-03-05 2002-11-19 Agilent Technologies, Inc. Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method
US6469597B2 (en) 2001-03-05 2002-10-22 Agilent Technologies, Inc. Method of mass loading of thin film bulk acoustic resonators (FBAR) for creating resonators of different frequencies and apparatus embodying the method
JP4058970B2 (ja) * 2001-03-21 2008-03-12 セイコーエプソン株式会社 ニオブ酸カリウム圧電薄膜を有する表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、及び電子機器
US6472954B1 (en) 2001-04-23 2002-10-29 Agilent Technologies, Inc. Controlled effective coupling coefficients for film bulk acoustic resonators
US6476536B1 (en) 2001-04-27 2002-11-05 Nokia Corporation Method of tuning BAW resonators
US6489688B1 (en) 2001-05-02 2002-12-03 Zeevo, Inc. Area efficient bond pad placement
JP2005236337A (ja) * 2001-05-11 2005-09-02 Ube Ind Ltd 薄膜音響共振器及びその製造方法
KR100398365B1 (ko) * 2001-06-25 2003-09-19 삼성전기주식회사 폭방향 파동이 억제되는 박막 공진기
JP3903842B2 (ja) * 2001-07-03 2007-04-11 株式会社村田製作所 圧電共振子、フィルタおよび電子通信機器
US6710681B2 (en) * 2001-07-13 2004-03-23 Agilent Technologies, Inc. Thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and inductor on a monolithic substrate and method of fabricating the same
DE10147075A1 (de) 2001-09-25 2003-04-30 Infineon Technologies Ag Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US6808955B2 (en) * 2001-11-02 2004-10-26 Intel Corporation Method of fabricating an integrated circuit that seals a MEMS device within a cavity
US6720844B1 (en) * 2001-11-16 2004-04-13 Tfr Technologies, Inc. Coupled resonator bulk acoustic wave filter
US6710508B2 (en) * 2001-11-27 2004-03-23 Agilent Technologies, Inc. Method for adjusting and stabilizing the frequency of an acoustic resonator
DE10160617A1 (de) * 2001-12-11 2003-06-12 Epcos Ag Akustischer Spiegel mit verbesserter Reflexion
US6873529B2 (en) * 2002-02-26 2005-03-29 Kyocera Corporation High frequency module
CN1292533C (zh) * 2002-03-15 2006-12-27 松下电器产业株式会社 平衡高频器件,平衡特性的改进方法和采用此类器件的平衡高频电路
JP4039322B2 (ja) * 2002-07-23 2008-01-30 株式会社村田製作所 圧電フィルタ、デュプレクサ、複合圧電共振器および通信装置、並びに、圧電フィルタの周波数調整方法
US6944432B2 (en) * 2002-11-12 2005-09-13 Nokia Corporation Crystal-less oscillator transceiver
FR2848036B1 (fr) * 2002-11-28 2005-08-26 St Microelectronics Sa Support pour resonateur acoustique, resonateur acoustique et circuit integre correspondant
JP3889351B2 (ja) * 2002-12-11 2007-03-07 Tdk株式会社 デュプレクサ
DE10258422A1 (de) * 2002-12-13 2004-06-24 Epcos Ag Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren
DE10301261B4 (de) * 2003-01-15 2018-03-22 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung
EP1489740A3 (de) * 2003-06-18 2006-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
JP2005057332A (ja) * 2003-08-04 2005-03-03 Tdk Corp フィルタ装置およびそれを用いた分波器
US7230511B2 (en) * 2003-09-12 2007-06-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thin film bulk acoustic resonator, method for producing the same, filter, composite electronic component device, and communication device
JP2005117641A (ja) * 2003-09-17 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電体共振器、それを用いたフィルタ及び共用器
US6946928B2 (en) * 2003-10-30 2005-09-20 Agilent Technologies, Inc. Thin-film acoustically-coupled transformer
US7391285B2 (en) * 2003-10-30 2008-06-24 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Film acoustically-coupled transformer
US7358831B2 (en) * 2003-10-30 2008-04-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with simplified packaging
US7019605B2 (en) * 2003-10-30 2006-03-28 Larson Iii John D Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth
US7294919B2 (en) * 2003-11-26 2007-11-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Device having a complaint element pressed between substrates
US7615833B2 (en) * 2004-07-13 2009-11-10 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator package and method of fabricating same
US7280007B2 (en) * 2004-11-15 2007-10-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Thin film bulk acoustic resonator with a mass loaded perimeter
US20060087199A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Larson John D Iii Piezoelectric isolating transformer
US7675390B2 (en) * 2005-10-18 2010-03-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single decoupled stacked bulk acoustic resonator
US7425787B2 (en) * 2005-10-18 2008-09-16 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single insulated decoupled stacked bulk acoustic resonator with acoustically-resonant electrical insulator
US7737807B2 (en) * 2005-10-18 2010-06-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating series-connected decoupled stacked bulk acoustic resonators
US7525398B2 (en) * 2005-10-18 2009-04-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically communicating data signals across an electrical isolation barrier
US7600371B2 (en) * 2005-10-18 2009-10-13 The Boeing Company Thrust reversers including support members for inhibiting deflection
US7423503B2 (en) * 2005-10-18 2008-09-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating film acoustically-coupled transformer
US20070085632A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-19 Larson John D Iii Acoustic galvanic isolator

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4373177A (en) * 1981-09-30 1983-02-08 Sprague Electric Company High temperature electrolytic capacitor
US5185589A (en) * 1991-05-17 1993-02-09 Westinghouse Electric Corp. Microwave film bulk acoustic resonator and manifolded filter bank
JPH065944A (ja) * 1992-06-24 1994-01-14 Nec Corp 圧電磁器トランスフィルタとその駆動方法
US5965679A (en) * 1996-09-10 1999-10-12 The Dow Chemical Company Polyphenylene oligomers and polymers
US6215375B1 (en) * 1999-03-30 2001-04-10 Agilent Technologies, Inc. Bulk acoustic wave resonator with improved lateral mode suppression
US6107721A (en) * 1999-07-27 2000-08-22 Tfr Technologies, Inc. Piezoelectric resonators on a differentially offset reflector
US20030128081A1 (en) * 2002-01-09 2003-07-10 Nokia Corporation Bulk acoustic wave resonator with two piezoelectric layers as balun in filters and duplexers

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MARTIN, S.J., u.a.: Development of a Low-Dielectric-Constant Polymer for the Fabrication of Integrated Circuit Interconnect. 12 Advanced Materials, 2000, S. 1769-1778 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20050128030A1 (en) 2005-06-16
WO2005043752A1 (en) 2005-05-12
CN1883115B (zh) 2011-04-20
GB2421379A (en) 2006-06-21
JP2005137001A (ja) 2005-05-26
DE112004002038T5 (de) 2006-09-21
US7173504B2 (en) 2007-02-06
CN100555855C (zh) 2009-10-28
US7091649B2 (en) 2006-08-15
CN100555851C (zh) 2009-10-28
DE112004002038B4 (de) 2010-06-02
GB0605770D0 (en) 2006-05-03
GB2422059A (en) 2006-07-12
GB0605767D0 (en) 2006-05-03
CN100555856C (zh) 2009-10-28
CN1871768A (zh) 2006-11-29
CN1871770A (zh) 2006-11-29
US6946928B2 (en) 2005-09-20
US20050093656A1 (en) 2005-05-05
US20050093659A1 (en) 2005-05-05
US7388455B2 (en) 2008-06-17
JP2007510374A (ja) 2007-04-19
CN1871769A (zh) 2006-11-29
US20050093396A1 (en) 2005-05-05
GB2422059B (en) 2007-04-04
US6987433B2 (en) 2006-01-17
CN1868119A (zh) 2006-11-22
JP4796501B2 (ja) 2011-10-19
EP1528675A1 (de) 2005-05-04
US20050093657A1 (en) 2005-05-05
DE602004020435D1 (de) 2009-05-20
WO2005046052A1 (en) 2005-05-19
GB2421379B (en) 2007-04-11
JP2007529165A (ja) 2007-10-18
JP4701183B2 (ja) 2011-06-15
DE112004002035T5 (de) 2006-09-07
CN1883115A (zh) 2006-12-20
CN100555854C (zh) 2009-10-28
EP1528675B1 (de) 2009-04-08
JP4648680B2 (ja) 2011-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112004002035B4 (de) Impedanzwandlungsverhältnissteuerung bei akustisch gekoppelten Filmtransformatoren
DE112004002027B4 (de) Akustisch gekoppelter Filmtransformator
DE602004000851T2 (de) Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit zwei piezoelektrischen Elementen, welche entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzten
DE112004002004B4 (de) Akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtungen (FBAR-Vorrichtungen) mit vereinfachtem Gehäuseeinbau
DE602004012511T2 (de) Bandpass Filter mit akustischem Volumenwellen-Resonatorstapel mit einstellbarer Bandbreite
DE602004002363T2 (de) Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit piezoelektrischem Material, welches entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzt
DE102006048633B4 (de) Akustischer galvanischer Isolator, der einen akustisch gekoppelten Filmtransformator umfasst
DE102006048632B4 (de) Akustisches, galvanisches Trennglied, das einen einzigen, isolierten, entkoppelten, gestapelten, akustischen Volumenresonator mit akustisch resonantem, elektrischen Isolator umfasst
DE69838195T2 (de) Filter mit gestapelten Dünnschichtfilterstrukturen und Dünnfilmresonatoren mit akustischen Volumenwellen
DE102006048193A1 (de) Akustischer, galvanischer Isolator, der in Reihe verbundene, entkoppelte, gestapelte, akustische Volumenresonatoren einlagert
US20060284707A1 (en) Suspended device and method of making
DE10147075A1 (de) Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102016124236B4 (de) BAW-Resonator
DE102009031133A1 (de) Bulkakustikwellenfiltervorrichtung und ein Verfahren zum Trimmen einer Bulkakustikwellenfiltervorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law

Ref document number: 112004002035

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20060907

Kind code of ref document: P

8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELLSCHA

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES WIRELESS IP (SINGAPORE) PTE, SG

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP (SINGAPORE) PTE., SG

Free format text: FORMER OWNER: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP (SINGAPORE) PTE. LTD., SINGAPORE, SG

Effective date: 20110223

8364 No opposition during term of opposition
R020 Patent grant now final

Effective date: 20110218

R082 Change of representative

Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP (SINGAPORE) PTE., SG

Free format text: FORMER OWNER: AVAGO TECHNOLOGIES WIRELESS IP (SINGAPORE) PTE. LTD., SINGAPORE, SG

Effective date: 20130715

R082 Change of representative

Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE

Effective date: 20130715

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES INTERNATIONAL SALES PTE. LT, SG

Free format text: FORMER OWNER: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP (SINGAPORE) PTE. LTD., SINGAPORE, SG

R082 Change of representative

Representative=s name: DILG, HAEUSLER, SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESE, DE

Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee