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Die
Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Streulichtinspektion
optischer Elemente, insbesondere von Linsenoberflächen, mit
einer Lichterzeugungseinheit zur Erzeugung von Licht, das auf das
jeweils zu inspizierende optische Element eingestrahlt wird, und
einem Detektor zur Erfassung von Streulicht, das von dem optischen
Element bei Bestrahlung emittiert wird.
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Derartige
Vorrichtungen sind verschiedentlich bekannt und werden hauptsächlich dazu
benutzt, die Güte
optischer Elemente, wie z.B. Linsen, durch Streulichtinspektion
zu erfassen. Dies ist insbesondere für optische Elemente wichtig,
die in hochauflösenden
optischen Systemen verwendet werden. Gegenüber einer traditionellen visuellen
Inspektion hat die Verwendung von Streulichtinspektionsvorrichtungen
durch deren winkelaufgelöste
quantitative Messung den Vorteil höherer Objektivität und besserer Dokumentierbarkeit.
Außerdem
ist die Beschädigungsgefahr
für das
zu inspizierende optische Element geringer. Ein Anwendungsfall sind
optische Elemente für
Belichtungsanlagen in der Mikrolithographie zur Halbleiterwaferbelichtung.
Oberflächenrauhigkeiten
auf Oberflächen
von dort z.B. in einem Projektionsobjektiv verwendeten Linsen, die
durch Kontaminationen oder Oberflächenschädigungen verursacht sein können, haben
im Belichtungsbetrieb störendes
Streulicht zur Folge, das außerhalb
zu belichtender Strukturen auf einen Wafer fällt und damit den Kontrast
der Abbildung reduziert. Dies hat direkte Auswirkungen auf die minimal
erreichbare kritische Dimension und ihre Gleichförmigkeit von Waferstrukturen.
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Je
feldnaher die streuende Oberfläche
ist, umso stärker
konzentriert sich das Streulicht auf den Nahbereich um die zu belichtende
Struktur. Derartiges, sogenanntes Short-Range-Streulicht hat den stärksten Einfluss
auf die Gleichförmigkeit
der minimal erreichbaren kritischen Dimension und ist deswegen beim
Lithographieprozess besonders störend. Eine
Streulichtinspektion ist daher besonders für die Oberfläche einer
ersten, feldnächsten
Linse in einer Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage nutzbringend,
um festzustellen, ob und gegebenenfalls welche Oberflächenrauhigkeiten
und/oder Oberflächenkontaminationen
diese Linse aufweist. Wünschenswert
ist oft auch eine Streulichtinspektion der austrittsseitigen, wafernächsten Linse
eines Projektionsobjektivs der Belichtungsanlage, da diese Linse Ausgasungen
z.B. von Photoresistschichten eines zu belichtenden Wafers ausgesetzt
ist.
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Oberflächenkontaminationen
werden auf praktisch allen üblichen
DUV- und VUV-Projektionsbelichtungssystemen
beobachtet. Je nach Zusammensetzung und Ursache sind verschiedene
Morphologien der Kontamination zu beobachten, wie Dendriten, sphärische Formen,
flache kantige Kristalle etc. Es scheint hierbei auch Zusammenhänge zwischen
mikroskopischem Aussehen der Kontaminationen und deren Entfernbarkeit
zu geben.
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Herkömmlicherweise
sind Streulichtinspektionsvorrichtungen stationäre Systeme, in die das jeweils
zu inspizierende optische Element einzu bringen ist. Dabei umfassen
diese Systeme typischerweise mehrere, einzeln handzuhabende Baugruppen mit
jeweils eigenem Gehäuse,
z.B eine Lasereinheit als eine erste, lichterzeugende Baugruppe
und einen Streulichtsensor als eine weitere, eigenständige Baugruppe.
Im Fall der erwähnten
Mikrolithographie-Projektionsobjektivlinse bedeutet dies, dass die
Linse mit einer solchen stationären
Vorrichtung nur vor ihrem erstmaligen Einbau in die Mikrolithographieanlage
und damit vor ihrer Verwendung im Belichtungsbetrieb inspiziert
werden kann oder zur Inspektion ausgebaut werden muss. Dies macht
zum einen Personalaufwand und zum anderen erhebliche Systemabschaltzeiten
von typischerweise mehreren Wochen erforderlich, was eine regelmäßige Inspektion völlig unwirtschaftlich
macht.
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Der
Erfindung liegt als technisches Problem die Bereitstellung einer
Streulichtinspektionsvorrichtung der eingangs genannten Art zugrunde,
die gegenüber
den herkömmlichen
stationären
Systemen handhabungstechnische Vorteile bietet und z.B. bei Bedarf
eine Oberflächeninspektion
einer feldnächsten
Linse oder einer wafernächsten
Linse eines Mikrolithographie-Projektionsobjektivs in ihrem in das Objektiv
eingebauten Zustand ermöglicht.
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Die
Erfindung löst
dieses Problem durch die Bereitstellung einer Vorrichtung mit den
Merkmalen des Anspruchs 1 oder 2.
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Bei
der Vorrichtung nach Anspruch 1 ist speziell vorgesehen, dass wenigstens
ein Teil der Komponenten der Inspektionsvorrichtung an oder in einer Gehäuse-/Halterungseinheit
angeordnet ist, die speziell so dimensioniert ist, dass sie von
einer Retikel- und/oder Substrataufnahme einer Lithographie-Belichtungsanlage
aufnehmbar ist, wobei die Substrataufnahme insbesondere eine Waferaufnahme
sein kann, d.h. bei den in der Belichtungsanlage zu belichtenden
Substraten handelt es sich in diesem Fall um Halbleiterwafer. Dies
ermöglicht
eine Oberflächeninspektion
einer feldnächsten
und/oder substratnächsten
Linse des Projektionsobjektivs einer solchen Belichtungsanlage,
ohne dass die betreffende Linse hierzu ausgebaut werden muss, sowie
eines vor dem bzw. oberhalb des Retikels befindlichen optischen Elements
eines Beleuchtungssystems der Belichtungsanlage. Zur Inspektion
der feldnächsten
Linse sind wenigstens die Lichterzeugungseinheit und der Detektor
an oder in der Halterung angeordnet, die dann zur Streulichtinspektion
der Linsenoberfläche
in die Retikelaufnahme eingesetzt wird, wonach die Retikelaufnahme
in ihre Betriebsstellung gebracht wird. Dann kann der Oberflächeninspektionsprozess
an der feldnächsten
Linse in deren eingebautem Zustand durchgeführt werden, wobei die vom Detektor erhaltenen
Daten gleich an Ort und Stelle durch eine ebenfalls an oder in der
Gehäuse-/Halterungseinheit angeordnete
Auswerteeinheit ausgewertet oder durch Fernübertragung zu einer extern
platzierten Auswerteeinheit übertragen
oder in einem an oder in der Gehäuse-/Halterungseinheit
angeordneten Speicher abgelegt werden können. In entsprechender Ausfertigung
kann die Vorrichtung auch in eine Waferaufnahme positioniert werden,
so dass die oberhalb des Wafers befindliche Linse des Projektionsobjektives,
die besonders leicht durch Ausgasungen z.B. eines Photoresists kontaminiert
wird, inspiziert werden kann.
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Da
kein Ausbau der Linse erforderlich ist, erlaubt diese automatisierte,
kompakte Streulichtinspektionsvorrichtung eine Inspektion der äußeren, nächsten Linsen
des Projektionsobjektivs oder Beleuchtungssystems innerhalb einer
vergleichsweise geringen Betriebsunterbrechung von weniger als einer
Stunde, meist weniger als einer halben Stunde, wobei keine Hardwareeingriffe
in das Lithographiesystem erforderlich sind.
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Bei
der Vorrichtung nach Anspruch 2 sind speziell alle Vorrichtungskomponenten
an und/oder in einer gemeinsamen Gehäuse-/Halterungseinheit angeordnet,
die tragbar und/oder mobil ist. Dies realisiert eine kompakte und
einfach handhabbare und damit flexibel einsetzbare automatisierte
Streulichtinspektionsvorrichtung. Die Vorrichtung kann problemlos
an einen jeweils gewünschten
Inspektionsort gebracht werden, d.h. im Gegensatz zu traditionellen Systemen
braucht das zu inspizierende optische Element nicht transportiert
werden, sondern es kann die Streulichtinspektionsvorrichtung an
den Ort des optischen Elements zwecks Streulichtinspektion desselben
verbracht werden.
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In
vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung umfasst die Vorrichtung
weitere Komponenten je nach Bedarf, wie eine Strahlformungsoptik,
die der Lichterzeugungseinheit nachgeschaltet ist, eine an den Detektor
ankoppelbare Auswerteeinheit, einen Bildspeicher, eine Schnittstelle
für externe
Kommunikation und/oder eine Energieversorgungseinheit. Damit lassen
sich die Funktionalitäten
der Vorrichtung entsprechend erweitern, wobei die weiteren Komponenten
vorzugsweise ebenfalls in die Gehäuse-/Halterungseinheit integriert
sind.
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In
weiterer Ausgestaltung der Erfindung umfasst der Detektor eine CCD-Einheit, einen CMOS-Bildsensor,
ein Diodenarray, einen Zeilensensor, eine diskrete Photodiode oder
einen Photomultiplier. Die beiden letztgenannten Detektorelemente sind
hinsichtlich Empfindlichkeit vorteilhaft. Die anderen genannten
Detektorelemente bieten die Möglichkeit
einer winkelaufgelösten
Streulichterfassung und können
mit einem Bildverstärker
kombiniert sein.
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In
einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann der Detektor so
ausgelegt sein, dass er auch Licht erfasst, das von dem zu inspizierenden optischen
Element spekular, d.h. ungestreut direkt reflektiert wird. Daraus
lassen sich Informationen über
das Reflektionsverhalten der Oberfläche des inspizierten Elements
bei der betreffenden Wellenlänge
und dem betreffenden Einfallswinkel gewinnen, mit deren Hilfe beispielsweise
Rückschlüsse auf
etwaige homogene Kontaminationsfilme auf der Oberfläche gezogen
werden können.
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In
Weiterbildung der Erfindung ist die Lichterzeugungseinheit darauf
ausgelegt, Inspektionslicht auf eine jeweilige Inspektionsstelle
des zu inspizierenden optischen Elements unter wenigstens zwei verschiedenen
Winkeln einzustrahlen. Bei Verwendung eines ortsauflösenden Detektors
und einer geeignet ausgelegten Auswerteeinheit kann dann mittels
Bildverarbeitung der Streulichtanteil von zwei gegenüberliegenden
Oberflächen
des inspizierten optischen Elements, z.B. der Ober- und Unterseite
einer Linse, getrennt erfasst werden, was den Informationsgehalt
der Streulichtinspektion weiter verbessert.
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In
einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Lichterzeugungseinheit
darauf ausgelegt, Inspektionslicht bei wenigstens zwei unterschiedlichen
Wellenlängen
abzugeben, und die Auswerteinheit ist entsprechend zur wellenlängenselektiven
Erfassung und Auswertung der Streulichtinformation ausgelegt.
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Eine
vorteilhafte Ausführungsform
der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird nachfolgend
beschrieben. Hierbei zeigen:
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1 eine schematische Seitenansicht
einer in einem Gehäuse
untergebrachten Streulichtinspektionsvorrichtung, das in eine Retikelaufnahme einer
Lithographie-Belichtungsanlage einsetzbar ist, während eines Inspektionsvorgangs
an einer feldnächsten
Linse eines Projektionsobjektivs der Belichtungsanlage und
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2 eine schematische, ausschnittweise Draufsicht
von oben auf die gemäß 1 inspizierte Linse in einer
Anwendung mit unterscheidender Inspektion von Ober- und Unterseite
der Linse.
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Bei
der in 1 schematisch
gezeigten Streulichtinspektionsvorrichtung sind alle Komponenten
in einer Gehäuseeinheit 1 angeordnet,
deren äußere Kontur
so gestaltet ist, dass sie in einer üblichen Retikelaufnahme einer
Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage anstelle eines bei
der normalen Waferbelichtung verwendeten Retikels einsetzbar ist.
Die Gehäuseeinheit 1 ist
dazu relativ flach gebaut und weist umfangsseitig einen Halteflansch 1a auf.
Als funktionswesentliche Komponenten beinhaltet die Streulichtinspektionsvorrichtung
eine Lichterzeugungseinheit 2 mit einem oder mehreren kleinvolumigen
Lasern, z.B. einem jeweiligen Diodenlaser mit Treiberelektronik,
eine Strahlformungsoptik 3, einen Detektor 4,
einen Auswerteprozessor 5, einen Bildspeicher 6,
eine z.B. optische Kommunikationsschnittstelle 7 und eine
oder mehrere Batterien 8 als Energieversorgung. Alternativ
zur Unterbringung in der Gehäuseeinheit 1 kann
vorgesehen sein, die Komponenten 2 bis 8 der Inspektionsvorrichtung
an einer entsprechend gestalteten Halterungseinheit anzuordnen.
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Wie
in 1 schematisch gezeigt,
sind alle genannten Vorrichtungskomponenten 2 bis 8 in
der Gehäuseeinheit 1 angebracht. 1 zeigt die Vorrichtung
während
eines Inspektionsvorgangs zur Oberflächenprüfung einer feldnächsten,
ersten Linse 9 eines Projektionsobjektivs der Mikrolithographie-Belichtungsanlage,
speziell von deren Oberseite 9a und Unterseite 9b.
Die Komponenten der Lithographieanlage sind im übrigen sämtlich herkömmlicher Art und daher in 1 der Einfachkeit halber nicht
gezeigt. Wesentlich ist lediglich, dass die Gehäuseeinheit 1 so dimensioniert
ist, dass sie zur Durchführung
von Inspektionsvorgängen
für die
feldnächste
Linse 9 in die Retikelaufnahme der Lithographieanlage eingelegt
werden kann, wonach sie wie ein Retikel automatisch in die sogenannte
Retikelstage transferiert wird, was die Inspektionsposition gemäß 1 ist.
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Die
jeweilige Laserdiode 2 erzeugt einen Lichtstrahl 10,
der durch die Strahlformungsoptik 3 kollimiert, fokussiert
und schräg
auf ein inspiziertes Flächenelement
der Linse 9 projiziert wird. Dieses Flächenelement kann z.B. eine
typische Abmessung in der Größenordnung
von 1 mm2 haben.
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Ein
spekular, d.h. ungestreut, von der Linsenoberseite 9a reflektierter
Lichtanteil 11 erreicht die Streulichtinspektionsvorrichtung
an einer Auftreffstelle 12, die als sogenannter geschwärzter „Beam Dump" realisiert ist oder
an der eine Photodiode als Teil des Detektors 4 vorgesehen
sein kann. Die erstgenannte Option absorbiert diesen Lichtanteil 11 und
verhindert Störeinflüsse durch
Mehrfachreflektion. Wenn die letztgenannte Option gewählt wird, kann über die
Photodiode dieser spekular reflektierte Lichtanteil 11 erfasst
werden, woraus der Auswerteprozessor 5, der mit dem Detektor 4 einschließlich der
optionalen Photodiode gekoppelt ist, Informationen über das
Reflektionsverhalten der reflektierenden Oberfläche bei der verwendeten Laserwellenlänge und
dem verwendeten Einfallswinkel gewinnen kann. Diese Informationen
können
dazu genutzt werden, Rückschlüsse auf
etwaige homogene Kontaminationsfilme auf der Linsenoberfläche zu ziehen.
In analoger Weise wird mit spekular von der Linsenunterseite 9b reflektiertem
Licht 13 verfahren.
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Für den Detektor 4 bieten
sich verschiedene herkömmliche
Realisierungsmöglichkeiten
an, insbesondere als CCD-Element, als CMOS-Bildsensorelement, als Diodenarray,
als Zeilensensor, wobei jede dieser Realisierungen mit einem Bildverstärker kombiniert
sein kann, als diskrete Photodiode oder als Photomultiplier. Die
beiden letztgenannten Realisierungen eignen sich insbesondere zur
Erfassung eines integrierten Streulichtsignals über einen Winkelbereich, der
durch die Position und die Größe des Detektorelements
bestimmt ist. Diese Varianten zeichnen sich durch ihre sehr hohe
Empfindlichkeit aus. Die anderen genannten Detektorrealisierungen bieten
die Möglichkeit, über den
durch Position und Größe des Detektorelements
bestimmten Winkelbereich hinweg eine winkelaufgelöste Messung
durchzuführen.
Daraus lassen sich semiempirisch Informationen über die Morphologie der Streuzentren
an der Linsenoberfläche
machen.
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Streulicht 14,
das vom bestrahlten Bereich der Linse 9 zum Detektor 4 gelangt,
wird von diesem erfasst, und zwar je nach Detektortyp wie erwähnt integral
oder winkelaufgelöst.
Der Auswerteprozessor 5 nimmt die vom Detektor 4 erfasste
Streulichtinformation auf und wertet sie aus, vorzugsweise unter Verwendung
eines entsprechenden Bildverarbeitungsalgorithmus. Die von ihm dadurch
gewonnene Information wird im Bildspeicher 6 abgelegt,
bei dem es sich z.B. um eine Speicherkarte handeln kann, wie sie
in Digitalkameras verwendet wird und in kleinster Bauform mit bis
zu 512 MBit Speicherkapazität
kommerziell erhältlich
ist. Die Speicherkarte 6 wird nach dem Messvorgang entnommen,
und die in ihr gespeicherte Information kann dann z.B. in einen
PC oder Laptop eingelesen und dort weiterverarbeitet werden.
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Zur
ganzflächigen
Inspektion der Linse 9 wird jeweils nach Abschluss eines
einzelnen Inspektionsvorgangs für
den jeweils bestrahlten Oberflächenfleck
der Linse 9 die Retikelstage lateral abrasternd verfahren,
so dass das Streuverhalten der gesamten Oberfläche der Linse 9 ortsaufgelöst bestimmt
werden kann. Die optionale Kommunikationsschnittstelle 7 lässt sich
hierzu als Steuerungsschnittstelle benutzen, über die Steuerungsinformationen für den jeweiligen
Bildaufnahme vorgang und/oder für das
abrasternde Bewegen der Retikelstage übertragen werden können. Die
Kommunikationsschnittstelle 7 kann z.B. eine Funksignalübertragung
zu einem Empfänger
innerhalb oder außerhalb
der Lithographieanlage beinhalten.
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Alternativ
zur Steuerung über
die Schnittstelle 7 kann der Bildaufnahmevorgang und das
Bewegen der Retikelstage zeitgesteuert erfolgen. Dazu kann die als
Modul realisierte Streulichtinspektionsvorrichtung eine interne
Quarzuhr enthalten, die abwechselnd für z.B. eine Sekunde einen inspizierenden
Bildaufnahmevorgang steuert und dann z.B. eine Sekunde auf Warten
schaltet, während
parallel versetzt dazu eine Steuereinheit der Lithographieanlage jeweils
während
des Wartezeitraums der Bildaufnahme die Retikelstage verfährt und
während
des Zeitraums eines Bildaufnahmevorgangs die Retikelstage auf Warten
schaltet.
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In
einer weiteren möglichen
Realisierung kann die Kommunikationsschnittstelle 7 einen
oder mehrere Photoempfänger
an der Gehäuseoberseite aufweisen,
die im Einsatz in der Retikelstage einem Beleuchtungssystem der
Lithographieanlage zugewandt ist. Über diese Photoempfängeranordnung können dann
mit Hilfe eines Lasers dieses Beleuchtungssystems oder eines im übrigen wie üblich primär zu Justierzwecken
eingesetzten Hilfslasers Steuerbefehle optisch an die Streulichtinspektionsvorrichtung
in der Gehäuseeinheit 1 übertragen
werden.
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Optional
kann zur Gewinnung zusätzlicher Information über die
Oberflächenbeschaffenheit
der Linse 9 vorgesehen sein, deren Streuverhalten durch die
Streulichtmessung wellenlängenabhängig bei zwei
oder mehr verschiedenen Wellenlängen
zu bestimmen. Dies kann z.B. dadurch realisiert werden, dass als
Lichterzeugungseinheit 2 eine entsprechende Anzahl von
Lasereinheiten verwendet wird, die Licht unterschiedlicher Wellenlängen emittieren,
z.B. mit Wellenlängen
von 650 nm und 404 nm.
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Des
weiteren kann die Streulichtinspektionsvorrichtung darauf ausgelegt
sein, die Streulichtanteile von der Oberseite 9a und der
Unterseite 9b der Linse 9 unterscheidbar zu erfassen
und auszuwerten. Dazu beinhaltet in diesem Fall die Lichterzeugungseinheit 2 zwei
Punktlichtquellen, z.B. Laserdioden, die zusammen mit der Strahlformungsoptik 3 so abgestimmt
sind, dass sie jeweils den gleichen Oberseitenfleck unter verschiedenen
Einfallswinkeln bestrahlen. 2 zeigt
schematisch einen derartigen Inspektionsvorgang, bei dem das Licht
beider Punktlichtquellen auf einen gemeinsamen Oberseiten-Auftreffpunkt 15 fällt. Aufgrund
der verschiedenen Einfallswinkel ergeben sich für die beiden Lichtstrahlen unterschiedliche
Auftreffpunkte 16a, 16b an der Linsenunterseite.
Indem für
den Detektor 4 ein solcher vom ortsauflösenden Typ verwendet wird,
lässt sich dann
mittels geeigneter Bildverarbeitung der Streulichtanteil von der
Linsenoberseite von demjenigen von der Linsenunterseite separieren,
so dass dementsprechend getrennt Aussagen über die Oberflächenbeschaffenheit
der Linsenoberseite einerseits und der Linsenunterseite andererseits
möglich
sind.
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Die
interne Energieversorgungseinheit 8 macht die Streulichtinspektionsvorrichtung
von einer externen Energieversorgung unabhängig. Es sind kommerziell erhältliche
Batterien hoher Energiedichte und kleiner Bauform verwendbar und
ausreichend. Auch die übrigen
Vorrichtungskomponenten 2 bis 7 sind bereits kommerziell
in Bauformen erhältlich,
die mit den hier vorliegenden Platz- und Gewichtsanforderungen kompatibel
sind, d.h. deren Integration an bzw. in die Gehäuseeinheit 1 ermöglichen.
Für die Lichterzeugungseinheit 2 sind
z.B. rote Laserdioden in vielfältigen
Typen, aber auch geeignete grüne
und blaue Laserdioden kommerziell erhältlich. Die Leistung von entsprechenden
batteriebetrie benen, kleinen Laserdiodenmodulen ist für die vorliegende Streulichtinspektionsaufgabe
ausreichend.
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Es
versteht sich, dass die in 1 schematisch
gezeigte Lage der einzelnen Vorrichtungskomponenten 2 bis 8 an
bzw. in der Gehäuseeinheit 1 nur beispielhaft
ist und je nach Anforderungen variieren kann. Insbesondere kann
der Einstrahlwinkel, unter dem das Inspektionslicht auf die zu inspizierende Oberfläche trifft,
durch entsprechende Anordnung und Auslegung der Lichterzeugungseinheit 2 und
der Strahlformungsoptik 3 so eingestellt werden, dass eine
optimale Oberflächenstrukturerkennung
anhand des rückgestrahlten
Streulichts möglich
ist.
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Insgesamt
ermöglich
somit die gezeigte Streulichtinspektionsvorrichtung ein automatisiertes Inspizieren
der Oberfläche
der ersten Linse 9 des Lithographie-Projektionsobjektivs,
ohne dass diese hierfür
ausgebaut werden muss. Das Streuverhalten der Linsenoberfläche kann
mit hoher Ortsauflösung bestimmt
werden, und die Vorrichtung liefert quantitative Aussagen über die
Menge an Streulicht in den beobachteten Raumwinkelbereich. Bei winkelaufgelöster Streulichterfassung
sind speziell auch Aussagen über
Größe und Morphologie
von Streuzentren möglich,
deren Ursache, wie z.B. Kontamination, Salzwachstum oder Schichtschäden, dann
z.B. durch empirische Methoden ermittelt werden kann. Optional kann
die Oberflächenbeschaffenheit
der Objektivlinse getrennt für
ihre Oberseite und ihre Unterseite ermittelt werden.
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Da
die Vorrichtung als Retikelersatz in der Retikelstage der Lithographieanlage
verwendet wird, ist die Streulichtinspektion mit relativ geringen
Abschaltzeiten der Lithographieanlage verbunden, was es wiederum
ermöglicht,
die Streulichtinspektion mit dieser Vorrichtung öfters in regelmäßigen Zeitabständen oder
bei Verdacht auf Kontaminationen zur Kontrolle einzusetzen. Dadurch
können
etwaige Kontaminationen oder Beschädigungen einer Oberflächenschicht,
wie einer Antireflexschicht, relativ frühzeitig erkannt werden, so
dass entsprechend frühzeitige Gegenmaßnahmen
möglich
sind. Dies gilt auch für Systeme
mit sogenannten „Purgehoods", für die eine etwaige
Fehlfunktion durch eine ortsaufgelöste, empfindliche Streulichtmessung
frühzeitig
erkannt werden kann. Wenn die Vorrichtung mit mehreren verschiedenen
Inspektionswellenlängen
arbeitet, erlaubt die Analyse des Streuverhaltens noch genauere
Aussagen zur Größe und Morphologie
von festgestellten Streuzentren. Die gezeigte Vorrichtung hat den
weiteren Vorteil, dass sie keine Blendeneinrichtung in unmittelbarer
Nähe der
zu inspizierenden optischen Oberfläche benötigt.
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Im
gezeigten Ausführungsbeispiel
ist die Streulichtinspektionsvorrichtung in eine Gehäuseeinheit 1 integriert,
die zum Einsetzen in eine Retikelaufnahme einer Lithographieanlage
angepasst ist. Es versteht sich, dass in alternativen Ausführungsformen
der Erfindung die Streulichtinspektionsvorrichtung auch in irgendeine
andere Gehäuse-/Halterungseinheit
integriert sein kann, mit der die Vorrichtung dann auch zur Streulichtinspektion
von beliebigen anderen optischen Elementen in beliebig anderen optischen
Systemen verwendet werden kann. Des weiteren versteht sich, dass
nicht immer alle Komponenten der Streulichtinspektionsvorrichtung
in die Gehäuse-/Halterungseinheit
integriert sein brauchen. Vielmehr kann es je nach Anwendungsfall
bereits genügen,
wenn nur die Lichterzeugungseinheit und der Detektor sowie, falls
vorgesehen, die Strahlformungsoptik in die gemeinsame Gehäuse-/Halterungseinheit
integriert sind, während
die übrigen
Vorrichtungskomponenten je nach Bedarf auch extern angeordnet sein
können.
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In
gleicher Weise, wie oben zur Inspektion einer feldnächsten Linse
des Projektionsobjektives beschrieben, kann ein retikelseitiges,
d.h. austrittsseitiges optisches Element eines Beleuchtungssystems einer
Mikrolithografie-Projektionsbelichtungsanlage inspiziert werden.
In weiteren Ausführungsformen der
Erfindung kann die Inspektionsvorrichtung über eine sogenannte Waferstage
eingebracht werden, um ein wafernächstes, austrittsseitiges Element
des Projektionsobjektives zu inspizieren.