DE10316512A1

DE10316512A1 - signaller

Info

Publication number: DE10316512A1
Application number: DE10316512A
Authority: DE
Inventors: Dirk Rothhaas; Reinhard Mordau; Heinz Elsässer
Original assignee: WERMA Signaltechnik GmbH and Co; WERMA Signaltechnik GmbH and Co KG
Current assignee: WERMA Signaltechnik GmbH and Co; WERMA Signaltechnik GmbH and Co KG
Priority date: 2003-04-09
Filing date: 2003-04-09
Publication date: 2004-10-21
Also published as: EP1467140A3; DE502004004326D1; EP1467140A2; EP1467140B1

Abstract

Es wird ein Signalgerät, insbesondere eine Signalleuchte, und/oder akustisches Signalgerät mit wenigstens einer Leiterplatte vorgeschlagen, die ein oder mehrere Leuchtdioden trägt und mehrere Anschlusskontakte aufweist. Bei einem erfindungsgemäßen Signalgerät soll der Aufwand für den Anschluss der Leiterplatte an entsprechende Anschlusselemente verringert werden. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass die Anschlusskontakte (12) stirnseitig an der Leiterplatte (5) angebracht sind.A signal device, in particular a signal lamp, and / or acoustic signal device with at least one printed circuit board is proposed, which carries one or more light-emitting diodes and has a plurality of connection contacts. In the case of a signal device according to the invention, the effort for connecting the printed circuit board to corresponding connection elements is to be reduced. This is achieved according to the invention in that the connection contacts (12) are attached to the circuit board (5) at the end.

Description

Die Erfindung betrifft ein Signalgerät, insbesondere eine Signalleuchte und/oder ein akustisches Signalgerät nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to a signal device, in particular a signal lamp and / or an acoustic signal device according to the Preamble of claim 1.

Bei Signalgeräten, insbesondere Signalleuchten ist der Einsatz von LED als Leuchtmittel bereits weit verbreitet. Hierbei werden ein oder mehrere LED auf einer Leiterplatte angeordnet, die ihrerseits zur Ansteuerung der LED kontaktiert wird.at Signaling equipment, Signal lights in particular are the use of LEDs as illuminants already widely used. One or more LEDs are lit. a circuit board arranged, which in turn for controlling the LED is contacted.

Bei einem solchen Signalgerät gemäß der DE 100 38 559 wird eine LED-tragende Leiterplatte beschrieben, die mit den Kontaktelementen verbunden ist, die ihrerseits mit Kontaktfedern einer Fassung des Signalgeräts kontaktiert werden.In such a signal device according to the DE 100 38 559 an LED-carrying circuit board is described, which is connected to the contact elements, which in turn are contacted with contact springs of a socket of the signal device.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, den Aufwand für den Anschluss der Leiterplatte an entsprechende Anschlusselemente zu verringern.task The present invention is the effort for connecting the circuit board to reduce corresponding connection elements.

Diese Aufgabe wird ausgehend von einem Signalgerät der einleitend genannten Art durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.This Task is based on a signal device of the introduction Art solved by the characterizing features of claim 1.

Durch die in den Unteransprüchen genannten Maßnahmen sind vorteilhafte Ausführungen und Weiterbildungen der Erfindung möglich.By those in the subclaims measures mentioned are advantageous designs and developments of the invention possible.

Dementsprechend zeichnet sich ein erfindungsgemäßes Signalgerät dadurch aus, dass an einer LED-tragenden Leiterplatte stirnseitig Anschlusskontakte angebracht sind. Auf diese Weise ist die Montage des Signalgeräts erheblich vereinfacht. Nach dem Einsetzen der Leiterplatte in die Kalotte kann ein die Anschlusselemente aufweisendes Anschlussstück auf die Kalotte aufgesetzt werden, wobei es zum Formschluss mit den stirnseitigen Anschlusskontakten der Leiterplatte kommt.Accordingly characterized by a signal device according to the invention from the fact that there are connection contacts on the front of an LED-carrying circuit board are attached. In this way, the installation of the signal device is considerable simplified. After inserting the circuit board into the calotte a connector having the connection elements on the Dome are placed, it is used to form fit with the front Terminal contacts of the circuit board comes.

Vorteilhafterweise werden hierbei verschiedene stirnseitige Kontakte an der Leiterplatte vorgesehen, so dass eine getrennte Ansteuerung verschiedener LED bzw. verschiedener Gruppen von LED möglich ist.advantageously, are different front contacts on the circuit board provided so that a separate control of different LEDs or different groups of LEDs is possible.

Die Anschlusskontakte an der Leiterplatte werden hierbei bevorzugt an der einem zur Verbindung mit einer Kalotte vorgesehenen Sockelelement des Signalgeräts zugewandten Stirnseite vorgesehen. Auf diese Weise kann die Montage der Reihe nach durch Einstecken der Leiterplatte in die Kalotte, die beispielsweise auch als mehrfarbige Signalsäule mit Zwischenstegen ausgebildet sein kann, und anschließendes Aufsetzen des Sockelelementes bewerkstelligt werden, wobei die Stirnseite der Leiterplatte im Bereich des Sockelelementes zum Anschluss zur Verfügung steht.The Connection contacts on the circuit board are preferred here one of the base element provided for connection to a calotte signal device facing end face provided. In this way, the assembly one after the other by inserting the circuit board into the calotte, the for example also designed as a multicolored signal tower with intermediate webs can be, and subsequent Attachment of the base element are accomplished, the front side the circuit board in the area of the base element for connection to disposal stands.

In einer Weiterbildung dieser Ausführungsform werden weiterhin an der dem Sockelelement gegenüberliegenden Stirnseite der Leiterplatte weitere Anschlusskontakte für zusätzliche Signalgeber vorgesehen. Auf diese Weise kann die Leiterplatte zusätzlich dazu dienen, eine Stromleitung aus dem Sockelelement bis in den gegenüberliegenden Endbereich der Kalotte durchzuführen, wo der weitere Signalgeber angeschlossen werden kann. Ein solcher weiterer Signalgeber kann beispielsweise ein akustischer Summer sein, der als Ergänzung für eine Signalleuchte im oberen Bereich der Kalotte zusätzlich eingebaut wird.In a further development of this embodiment are still on the opposite side of the base element Printed circuit board further connection contacts provided for additional signal transmitters. In this way, the circuit board can also serve as a power line from the base element to the opposite end area of the Calotte, where the additional signal generator can be connected. Another one The signal generator can be an acoustic buzzer, for example as a supplement for one Signal light is additionally installed in the upper area of the calotte.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung wird der Anschluss der stirnseitigen Anschlusskontakte an entsprechende Anschlusselemente über eine Lotverbindung hergestellt. Nach der Montage liegt somit eine feste Kontaktverbindung vor, die eine dauerhafte Funktion gewährleistet.In a further advantageous embodiment of the invention the connection of the front connection contacts to the corresponding ones Connection elements over a solder connection is established. After the installation there is a fixed contact connection, which ensures permanent function.

Es sind jedoch auch weitere Verbindungsarten zur Herstellung dieser Anschlüsse denkbar, insbesondere eine Klebeverbindung, eine Rastverbindung und/oder eine Quetschverbindung. Je nach Anwendungsfall können diese oder weitere unterschiedliche Verbindungsarten für Anschlusskontakte sinnvoll sein, um beispielsweise den Montageaufwand zu verringern.It however, there are also other types of connections for the production of these connections conceivable, in particular an adhesive connection, a snap connection and / or a crimp connection. Depending on the application, these can or other different types of connection for connection contacts make sense be, for example, to reduce the assembly effort.

Zur Herstellung des Anschlusses der Anschlusskontakte mit den zugehörigen Anschlusselementen werden die Anschlusselemente in dem Sockelelement bevorzugt zweiseitig, d.h. von der Seite der Kalotte und von der gegenüberliegenden Seite her zugänglich ausgebildet. Auf diese Weise kann bei der Verbindung des Sockelelementes mit der Kalotte ein Formschluss zwischen den Anschlusskontakten der Leiterplatte und den im Sockelelement befindlichen Anschlusselementen hergestellt werden. Im Anschluss daran kann von der gegenüberliegenden Seite her die entsprechend gewünschte verbindung, beispielsweise die Lotverbindung hergestellt werden. Diese vorteilhafte Zugänglichkeit der Anschlusselemente im Sockelelement kann beispielsweise dadurch bewerkstelligt werden, dass das Sockelelement im Bereich der Anschlusskontakte offen ist, d.h. entweder komplett offen ist oder im Bereich der Anschlusselemente einen Durchbruch aufweist.to Establishing the connection of the connection contacts with the associated connection elements the connection elements in the base element are preferably two-sided, i.e. Accessible from the side of the calotte and from the opposite side. In this way, when connecting the base element with the cap a positive fit between the connection contacts of the PCB and the connection elements located in the base element getting produced. Following this, from the opposite side forth the correspondingly desired connection, for example the solder connection. This advantageous accessibility the connection elements in the base element can, for example, thereby be accomplished that the base element in the area of the connection contacts is open, i.e. is either completely open or in the area of Connection elements has a breakthrough.

Eine weitere Möglichkeit zur Verbindung der Anschlusskontakte mit den Anschlusselementen besteht beispielsweise darin, dass ein Federkontakt vorgesehen ist. In dieser vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung kann der Anschluss zwischen Anschlusskontakt und Anschlusselement besonders einfach durch Aufsetzen des Sockelelementes auf die Kalotte mit Leiterplatte ohne weitere Anschlussmaßnahmen hergestellt werden. Die federnde Wirkung des Federkontakts gewährleistet hierbei einen zuverlässigen Formschluss auch bei gewissen Maßtoleranzen.Another possibility for connecting the connection contacts to the connection elements is, for example, that a spring contact is provided. In this advantageous development of the invention, the connection between the connection contact and the connection element can be produced particularly simply by placing the base element on the calotte with a printed circuit board without any further connection measures. The resilient effect of the spring contact ensures one reliable positive locking even with certain dimensional tolerances.

Als Anschlusselement wird vorzugsweise ein Kontaktdraht verwendet. Ein Kontaktdraht ist ein äußerst kostengünstiges Anschlusselement und kann darüber hinaus problemlos in die gewünschte Form gebogen werden.As A contact wire is preferably used for the connecting element. On Contact wire is an extremely inexpensive Connection element and can be above into the desired one Shape to be bent.

Die Kontaktfläche eines solchen Kontaktdrahtes wird hierbei vorzugsweise an seinem Umfang angeordnet. Auf diese Weise kann sich die Kontaktfläche über eine gewisse Länge des Drahtes und einen gewissen Teil seines Umfangs erstrecken, so dass gegenüber einer stirnseitigen Kontaktierung eine wesentlich größere Kontaktfläche zur Verfügung steht.The contact area such a contact wire is preferably on his Scope arranged. In this way, the contact area can be a certain length of the wire and a certain part of its circumference so that across from a much larger contact area to the front contact Available.

Bevorzugt wird weiterhin die Leiterplatte so ausgebildet, dass die stirnseitigen Anschlusskontakte ein dem zugehörigen Anschlusselement angepasstes Profil aufweisen. Derart angepasste Formen bzw. Profile gewährleisten eine flächige Kontaktierung zwischen Anschlusskontakt und Anschlusselement.Prefers the circuit board is still designed so that the front Contacts on the associated Have connecting element adapted profile. So adapted Ensure shapes or profiles a flat Contact between connection contact and connection element.

Im Fall eines an seinem Umfang kontaktierten Kontaktdrahtes ist das Profil des stirnseitigen Anschlusskontakts der Leiterplatte dementsprechend bevorzugt mit einem halbkreisförmigen Querschnitt ausgebildet, wobei die Radien des Drahtes einerseits sowie des halbkreisförmigen Profils andererseits nach Möglichkeit im wesentlichen gleich gewählt werden. Hierdurch ergibt sich eine flächige Kontaktierung über den halben Umfang des Kontaktdrahtes.in the This is the case with a contact wire contacted on its circumference Profile of the front connection contact of the circuit board is accordingly preferred with a semicircular Cross-section formed, the radii of the wire on the one hand and of the semicircular Profiles, on the other hand, if possible be chosen essentially the same. This results in a flat Contacting via half the circumference of the contact wire.

Eine vorteilhafte Möglichkeit der Fertigung eines solchen Profils der Anschlusskontakte besteht beispielsweise darin, dass zunächst in die Leiterplatte kreisrunde Löcher gebohrt werden. Diese können durch eine entsprechende Beschichtung, beispielsweise durch Galvanisieren oder sonstige bekannte Maßnahmen durchkontaktiert werden. Im Anschluss daran kann durch entsprechendes Zurichten der Leiterplatte ein entsprechender Teil der Löcher entfernt werden. Die Leiterplatte kann beispielsweise auf der Mittellinie dieser Löcher abgeschnitten, durchgefräst oder durch sonstige Maßnahmen zugerichtet werden. Die verbleibenden Halblöcher mit halbkreisförmigem Querschnitt stehen sodann mit ihrer Mantelfläche als erfindungsgemäße stirnseitige Anschlusskontakte zur Verfügung.A advantageous possibility there is, for example, the production of such a profile of the connection contacts in that first circular holes in the circuit board be drilled. This can be done by an appropriate coating, for example by electroplating or other known measures be plated through. Subsequently, by means of the corresponding To prepare the circuit board, a corresponding part of the holes must be removed. The circuit board can, for example, on the center line of this holes cut off, milled through or through other measures be prepared. The remaining half-holes with a semicircular cross-section then stand with their lateral surface as the end face according to the invention Connection contacts available.

In einer vorteilhaften Ausführung der Erfindung werden zwei Leiterplatten jeweils einseitig mit den LED bestückt und/oder sonstigen elektronischen Bauelementen versehen. Eine einseitige Bestückung der Leiterplatte ist wesentlich einfacher als die doppelseitige Bestückung. Für eine beidseitige Lichtabstrahlung können sodann zwei Leiterplatten mit ihrer Rückseite aneinandergelegt verwendet werden.In an advantageous embodiment the invention, two printed circuit boards are each one-sided with the LED equipped and / or other electronic components. One sided Assembly of the Printed circuit board is much easier than double-sided assembly. For a bilateral Able to emit light then used two printed circuit boards with their backs together become.

Neben den LED kommen als sonstige elektronische Bauelemente beispielsweise elektronische Schaltungen zur Ansteuerung der einzelnen LED bzw. der Gruppen von LED in Frage.Next LEDs come as other electronic components, for example electronic circuits for controlling the individual LED or of the groups of LED in question.

In der oben angeführten Ausführungsform lässt sich eine vorteilhafte Weiterbildung dadurch bewerkstelligen, dass die Rückseite der einseitig bestückten Leiterplatte eine wärmeleitende Beschichtung trägt. Diese wärmeleitende Beschichtung, die beispielsweise aus dem Leitermaterial der Leiterplatte bestehen kann, sorgt für eine schnelle Wärmeabfuhr und insbesondere auch eine flächige Wärmeverteilung der beim Betrieb der LED oder sonstigen Bauelemente entstehenden Abwärme. Somit ist ein Betrieb mit höherer Leistung möglich.In of the above Embodiment can accomplish advantageous further training in that the back the one-sided Printed circuit board a thermally conductive Coating carries. This thermally conductive Coating, for example from the conductor material of the circuit board can exist, ensures rapid heat dissipation and especially a flat one heat distribution those arising during the operation of the LED or other components Waste heat. Thus, an operation with higher Performance possible.

Wie bereits oben angeführt, kann die Leiterplatte vorteilhafterweise wenigstens einen Teil der zugehörigen Ansteuerelektronik tragen, so dass die Anzahl der erforderlichen Anschlusskontaktierungen vermindert wird.How already mentioned above, can the circuit board advantageously at least part of the associated control electronics wear so that the number of required connections is reduced becomes.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird anhand der Figur nachfolgend näher erläutert.On embodiment The invention is illustrated in the drawing and is based on the Figure below closer explained.

Die einzige Figur zeigt eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung.The only figure shows a perspective view of an embodiment the invention.

Die einzige Figur zeigt im Einzelnen ein teilweise dargestelltes Signalgerät 1, vorliegend in Form einer Signalsäule 2, von der nur das unterste Segment 3 sowie ein zugehöriges Sockelelement 4 wiedergegeben ist.The single figure shows in detail a partially illustrated signal device 1 , in the form of a signal tower 2 , of which only the lowest segment 3 as well as an associated base element 4 is reproduced.

Das Sockelelement 4 dient zum unteren Abschluss der Signalsäule 2 und beinhaltet die Kontaktierung einer Leiterplatte 5. Das Sockelelement 4 dient weiterhin als Adapter für beliebige Ausführungen von Fassungen, auf die es mittels eines Bajonettverschlusses 6 aufgesetzt werden kann.The base element 4 serves to terminate the signal tower at the bottom 2 and includes the contacting of a circuit board 5 , The base element 4 also serves as an adapter for any version of frames to which it is attached using a bayonet lock 6 can be put on.

Eine solche Fassung kann beispielsweise Kabeldurchführungen und Klemmen für die Verschraubung eines Kabels oder aber auch eine Buchse oder Stecker für eine Steckverbindung aufweisen.A such a socket can, for example, cable bushings and terminals for screwing a cable or a socket or plug for a connector exhibit.

Die elektrischen Kontakte werden hierbei über Kontaktstifte einer nicht näher dargestellten Fassung und die Kontakte 7 des Sockelelementes 4 durch Formschluss hergestellt. Die Kontakte 7 und/oder die korrespondierenden Kontaktstifte können hierzu bei Bedarf federnd ausgebildet sein.The electrical contacts are here via contact pins of a socket, not shown, and the contacts 7 of the base element 4 manufactured by positive locking. The contacts 7 and / or the corresponding contact pins can be designed to be resilient if necessary.

Die Kontakte 7 erstrecken sich in den Bereich einer Ausnehmung 8, die in einer im Sockelelement 4 angebrachten Platte 9 angebracht ist. Die Platte 9 kann in das Sockelelement 4 eingeformt sein. Die Platte 9 bildet gewissermaßen einen Boden für die Signalsäule 2 bei aufgesetztem Sockelelement 4.The contacts 7 extend into the area of a recess 8th that in a in the socket ment 4 attached plate 9 is appropriate. The plate 9 can in the base element 4 be molded. The plate 9 forms a floor for the signal tower 2 with the base element attached 4 ,

Die Kontakte 7 sind in Form von gebogenen Drähten 10 ausgebildet, deren Drahtende erfindungsgemäße Anschlusselemente 11 bilden. Die Anschlusselemente 11 sind hierbei zueinander parallel über der Ausnehmung 8 angeordnet.The contacts 7 are in the form of bent wires 10 formed, the wire end connecting elements according to the invention 11 form. The connection elements 11 are parallel to each other above the recess 8th arranged.

Die Leiterplatte 5 ist mit halbzylinderförmigen Aussparungen versehen. Diese Aussparungen bilden demnach erfindungsgemäße Anschlusskontakte 12. Die Mantelfläche dieser halbzylinderförmigen Aussparungen werden hierzu erfindungsgemäß mit leitendem Material beschichtet und mit entsprechenden Leiterbahnen auf der Leiterplatte 5 verbunden.The circuit board 5 is provided with semi-cylindrical recesses. These cutouts accordingly form connection contacts according to the invention 12 , For this purpose, the lateral surface of these semi-cylindrical cutouts are coated with conductive material and with corresponding conductor tracks on the printed circuit board 5 connected.

Die Montage eines erfindungsgemäßen Signalgeräts ist durch die erfindungsgemäße Ausbildung der Anschlusskontakte 12 bzw. der Anschlusselemente 11 erheblich vereinfacht.The installation of a signal device according to the invention is due to the configuration of the connection contacts according to the invention 12 or the connection elements 11 considerably simplified.

Zunächst wird die Leiterplatte 5 in eine Kalotte eingeführt, die vorliegend aus Segmenten 3 einer Signalsäule 2 besteht. Die Leiterplatte 5 ist hierbei mit allen erforderlichen LED bzw. Gruppen von LED und ggf. weiteren elektronischen Bauelementen bestückt. Die LED bzw. weitere Bauelemente können hierbei auch mit sogenannter SMD-Technik aufgebracht sein. Die zur Ansteuerung der LED erforderliche Steuerelektronik kann teilweise oder ganz auf der Leiterplatte 5 oder aber in dem Sockelelement 4 untergebracht werden.First, the circuit board 5 introduced into a spherical cap, which in the present case consists of segments 3 a signal tower 2 consists. The circuit board 5 is equipped with all necessary LEDs or groups of LEDs and possibly other electronic components. The LED or other components can also be applied using so-called SMD technology. The control electronics required to control the LED can be partially or entirely on the circuit board 5 or in the base element 4 be accommodated.

Die Bestromung der LED geschieht über Leiterbahnen, die in herkömmlicher Weise auf der Leiterplatte 5 ausgebildet werden. Darüber hinaus können Leiterbahnen vorgesehen werden, um einen Anschluss von im Inneren der Signalsäule 3 zusätzlich angeordneten elektrischen oder elektronischen Komponenten, beispielsweise einem weiteren akustischen Signalgeber zu ermöglichen. Diese weitere Komponente bzw. dieser weitere Signalgeber kann beispielsweise auf der der Stirnseite 13 gegenüberliegenden Stirnseite der Leiterplatte 5 angebracht werden.The LED is energized via conductor tracks, which are in the conventional manner on the circuit board 5 be formed. In addition, conductor tracks can be provided to connect inside the signal tower 3 to enable additionally arranged electrical or electronic components, for example a further acoustic signal transmitter. This further component or this further signal transmitter can, for example, on the front side 13 opposite end of the circuit board 5 be attached.

Nach dem Einstecken der Leiterplatte 5 in die Kalotte bzw. die Segmente 3 der Signalsäule 2 muss lediglich das Sockelelement 4 aufgesteckt und mit einem dem Bajonettverschluss 6 entsprechenden Verschluss, beispielsweise einem weiteren Bajonettverschluss an der Kalotte bzw. an dem untersten Segment 3 der Signalsäule 2 befestigt werden. Hierbei kommen die Anschlusskontakte 12 mit den Anschlusselementen 11 bereits in Formschluss. Die die Anschlusselemente 11 bildenden Drahtenden können hierbei federnd ausgebildet sein.After inserting the circuit board 5 in the calotte or the segments 3 the signal tower 2 only needs the base element 4 attached and with a bayonet catch 6 corresponding closure, for example a further bayonet closure on the calotte or on the lowest segment 3 the signal tower 2 be attached. Here come the connection contacts 12 with the connection elements 11 already in positive engagement. The the connection elements 11 Forming wire ends can be resilient.

Durch die Ausnehmung 8 in der Platte 9 sind die Anschlusskontakte 12 leicht zugänglich, so dass sie bei Bedarf verlötet, verklebt oder auf sonstige Weise zusätzlich fixiert werden können.Through the recess 8th in the plate 9 are the connection contacts 12 Easily accessible so that they can be soldered, glued or fixed in any other way if necessary.

Wie in der Figur erkennbar ist, sind die halbzylinderförmigen, die erfindungsgemäßen Anschlusskontakte bildenden Aussparungen 12 an die zylindrische äußere Form der die Anschlusselemente 11 bildenden Kontaktdrähte 10 angepasst. Hierdurch ergibt sich umfangseitig ein guter flächiger Kontakt mit vergleichsweise großer Kontaktfläche mit den Kontaktdrähten 10. Die Kontaktfläche erstreckt sich hierbei über die gesamte Dicke der Leiterplatte 5.As can be seen in the figure, the semi-cylindrical recesses forming the connection contacts according to the invention 12 to the cylindrical outer shape of the connection elements 11 forming contact wires 10 customized. This results in good surface contact on the circumference with a comparatively large contact area with the contact wires 10 , The contact area extends over the entire thickness of the circuit board 5 ,

Die Fertigung der erfindungsgemäßen Anschlusskontakte 12 kann bei der Vorbereitung der Leiterplatte 5 vorgenommen werden. Hierbei werden zunächst anstelle der halbzylinderförmigen Aussparungen 12 zylinderförmige Bohrungen angebracht. Diese Bohrungen werden anschließend an ihrem Umfang durchkontaktiert, d.h. mit leitendem Material beschichtet, das unter Umständen mit den im gleichen Arbeitsgang hergestellten in der Figur nicht näher dargestellten Leiterbahnen der Leiterplatte 5 verbunden ist bzw. in diese übergeht. Im Anschluss daran wird die Leiterplatte 5 zugerichtet, beispielsweise auf halber Höhe dieser Bohrungen abgeschnitten.The manufacture of the connection contacts according to the invention 12 can when preparing the circuit board 5 be made. Here, instead of the semi-cylindrical recesses 12 cylindrical bores attached. These bores are then plated through on their circumference, ie coated with conductive material, which in some cases may be produced with the printed conductors of the printed circuit board not shown in the figure in the same operation 5 is connected or merges into this. Following this is the circuit board 5 prepared, cut off, for example, halfway up these holes.

Die erfindungsgemäße Ausbildung mit stirnseitigen Anschlusskontakten 12 vereinfacht die Montage eines solchen Signalgerätes erheblich.The inventive design with frontal contacts 12 simplifies the assembly of such a signal device considerably.

Die Erfindung ist nicht auf die Verwendung von Sockelelementen 4 in Verbindung mit einer aus Segmenten 3 bestehenden Signalsäule 2 beschränkt. Die erfindungsgemäßen Vorteile ergeben sich vielmehr bei einer Vielzahl unterschiedlich ausgebildeter Signalgeräte. Auch die Kontaktelemente 11 sind nicht auf die Verwirklichung mittels Kontaktdrähten 10 beschränkt, sondern können auch anderweitig, z.B. über Federzungen oder dergleichen ausgebildet werden. Wesentlich ist die stirnseitige Kontaktierung der Leiterplatte 5, durch die sich die erfindungsgemäße Vereinfachung des Fertigungsaufwandes ergibt.The invention is not based on the use of base elements 4 in conjunction with one of segments 3 existing signal tower 2 limited. Rather, the advantages according to the invention result from a large number of differently designed signaling devices. Even the contact elements 11 are not on the realization by means of contact wires 10 limited, but can also be formed in some other way, for example via spring tongues or the like. The frontal contacting of the circuit board is essential 5 , which results in the simplification of the manufacturing effort according to the invention.

11: Signalgerätsignaller
22: Signalsäulesignal Tower
33: Segmentsegment
44: Sockelelementbase element
55: Leiterplattecircuit board
66: Bajonettverschlussbayonet catch
77: KontaktContact
88th: Ausnehmungrecess
99: Platteplate
1010: Drähtewires
1111: Anschlusselementconnecting element
1212: Anschlusskontaktconnection contact
1313: Stirnseitefront

Claims

Signal device, in particular a signal light and / or acoustic signal device with at least one printed circuit board which carries one or more light-emitting diodes and has a plurality of connection contacts, characterized in that the connection contacts ( 12 ) on the front side of the circuit board ( 5 ) are attached.

Signal device according to claim 1, characterized in that different front-side connection contacts ( 12 ) are provided for the separate control of different LEDs or different groups of LEDs.

Signaling device according to one of the preceding claims, characterized in that the front connection contacts ( 12 ) on the base element provided for connection to a spherical cap ( 4 ) of the signal device ( 1 ) facing end face ( 13 ) are provided.

Signal device according to one of the preceding claims, characterized in that on the base element ( 4 ) opposite end of the circuit board ( 5 ) one or more additional connection contacts are provided for additional signal transmitters.

Signal device according to one of the preceding claims, characterized in that a solder connection of the front connection contacts ( 12 ) with corresponding connection elements ( 11 ) is provided.

Signal device according to one of the preceding claims, characterized in that an adhesive connection, snap-in connection and / or crimp connection of the front-side connection contacts ( 12 ) with corresponding connection elements ( 11 ) is provided.

Signal device according to one of the preceding claims, characterized in that the base element ( 4 ) the connection elements ( 11 ) includes.

Signal device according to one of the preceding claims, characterized in that the connection elements ( 11 ) of the base element ( 4 ) two-sided, ie from the side of the calotte ( 2 . 3 ) and are accessible from the opposite side.

signaller according to one of the preceding claims, that a spring contact as a connection element for an end connection contact is provided.

Signal device according to one of the preceding claims, characterized in that at least one contact wire ( 10 ) as a connection element ( 11 ) for at least one front contact ( 12 ) is provided.

Signal device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact surface of the contact wire ( 10 ) is arranged on its circumference.

Signaling device according to one of the preceding claims, characterized in that the front connection contacts ( 12 ) the associated connection element ( 11 ) have a customized profile.

Signal device according to one of the preceding claims, characterized in that the profile of the front-side connection contacts ( 12 ) a semicircular cross-section for peripheral contacting of a contact wire ( 10 ) having.

signaller according to one of the preceding claims, that two circuit boards are equipped with LEDs on one side and / or others electronic components are provided.

signaller according to one of the preceding claims, that the back one sided Printed circuit board a thermally conductive Coating carries.

signaller according to one of the preceding claims, that the circuit board next to the LED or groups of LED at least part of the associated Control electronics carries.

Method for producing a signal device according to one of the preceding claims, characterized in that in a circuit board ( 5 ) circular holes are drilled, these are plated through with coating and then some of the holes are prepared by preparing the circuit board ( 5 ) Will get removed.