DE10314875A1 - Temperature-resistant electronic sensor/actuator has element fixed in housing on stack of layers with different thermal expansion coefficient to stepwise adapt element coefficient to that of housing - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein temperaturbeständiges elektronisches Bauteil in Form eines Sensors oder Aktors gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1 sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors oder Aktors.The The present invention relates to a temperature-resistant electronic Component in the form of a sensor or actuator according to the preamble of claim 1 and a method for producing a sensor or actuator.
Sensoren und Aktoren mit mikromechanischen Elementen sind in vielfältigen Ausführungsformen bekannt, beispielsweise als Drucksensor oder als Aktor mit piezoelektrischen Elementen. Im Fall von Drucksensoren ist beispielsweise eine Membran vorgesehen, die sich bei Beaufschlagung mit Druck verformt und deren Verformung mit Piezowiderständen oder anderen geeigneten Messelementen gemessen wird. Im Falle von Aktoren sind z.B. piezoelektrische Elemente vorgesehen, die sich bei einer Beaufschlagung mit Spannung verformen und deren Verformung zum Antrieb verwendet wird. Dabei sind die eigentlichen Sensorelemente in einem Gehäuse untergebracht, um sie vor mechanischen Einflüssen oder sonstigen Beschädigungen zu schützen. Im Betrieb werden die Sensoren und Aktoren oftmals erhöhten oder schwankenden Temperaturen ausgesetzt.sensors and actuators with micromechanical elements are in various embodiments known, for example as a pressure sensor or as an actuator with piezoelectric Elements. In the case of pressure sensors, for example, a membrane is provided, which deforms upon application of pressure and its deformation with piezoresistors or other suitable measuring elements. In case of Actuators are e.g. provided piezoelectric elements that are deform when subjected to stress and its deformation used for the drive. Here are the actual sensor elements housed in a housing, around them from mechanical influences or other damages to protect. In operation, the sensors and actuators are often increased or exposed to fluctuating temperatures.
Dabei besteht das Problem, dass in den Sensoren oder Aktoren bei einer Veränderung der Umgebungstemperatur mechanische Spannungen verursacht werden. Diese können die Ausgangssignale des Sensors verfälschen oder auch Risse verursachen und somit den Sensor zerstören. Im Fall von Aktoren führen veränderte oder erhöhte Temperaturen ebenfalls zu mechanischen Spannungen, die die Stellung und die Bewegung der Aktorik beeinflussen und dadurch Ungenauigkeiten hervorrufen oder die Gefahr einer Zerstörung beinhalten.there there is the problem that in the sensors or actuators at a change the ambient temperature mechanical stresses are caused. these can falsify the output signals of the sensor or cause cracks and thus destroy the sensor. In the case of actuators lead changed or increased Temperatures also contribute to mechanical stresses affecting the position and affect the movement of the actuators and thereby inaccuracies cause or threaten to destroy.
Um dem Problem mechanischer Spannungen bei welchselnden Temperaturen zu begegnen, wurde bisher versucht, das Sensorelement an Kontaktstiften zu befestigen. Dabei ergab sich jedoch der Nachteil einer geringen Stabilität. Weiterhin werden zu niedrige Resonanzfrequenzen verursacht, die zu Schwingungen beim normalen Betrieb führen.Around the problem of mechanical stresses at changing temperatures To counter, it has been tried, the sensor element to contact pins to fix. However, there was the disadvantage of a low Stability. Furthermore, too low resonance frequencies are caused cause vibrations during normal operation.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Sensoren und/oder Aktoren mit einem Gehäuse zu schaffen, bei denen mechanische Spannungen aufgrund von Temperaturveränderungen vermieden werden und die Zuverlässigkeit und die Genauigkeit erhöht werden. Weiterhin soll ein Verfahren zur Herstellung von Sensoren und/oder Aktoren angegeben werden, mit dem zuverlässige Sensoren und Aktoren, die weitgehend unempfindlich gegenüber Temperaturveränderungen sind, geschaffen werden.It is therefore the object of the present invention, sensors and / or Actuators with a housing create, where mechanical stresses due to temperature changes be avoided and the reliability and the accuracy increases become. Furthermore, a method for the production of sensors and / or actuators are specified, with the reliable sensors and Actors that are largely insensitive to temperature changes are to be created.
Die Aufgabe wird gelöst durch das temperaturbeständige elektronische Bauteil in Form eines Sensors oder Aktors gemäß Patentanspruch 1 und durch das Verfahren zum Herstellen eines Sensors oder Aktors gemäß Patentanspruch 13. Weitere vorteilhafte Merkmale, Aspekte und Details der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen.The Task is solved by the temperature resistant electronic component in the form of a sensor or actuator according to claim 1 and by the method of manufacturing a sensor or actuator according to claim 13. Further advantageous features, aspects and details of the invention arise from the dependent ones Claims that Description and the drawings.
Merkmale, die im Zusammenhang mit dem elektronischen Bauteil beschrieben werden, gelten auch für das erfindungsgemäße Verfahren, ebenso wie Merkmale, die im Zusammenhang mit dem Verfahren beschrieben werden, auch für das elektronische Bauteil gelten.Characteristics, which are described in connection with the electronic component, also apply to the method according to the invention, as well as features described in the context of the procedure be, also for the electronic component apply.
Das erfindungsgemäße elektronische Bauteil in Form eines Sensors oder Aktors umfasst ein mikromechanisches Element, das als Sensor- oder Aktorelement ausgestaltet ist, ein Gehäuse, in dem das mikromechanische Element angeordnet ist, und Kontaktelemente zum elektrischen Anschluss des mikromechanischen Elements, wobei das mikromechanische Element in dem Gehäuse auf einem Stapel von Schichten mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten befestigt ist, die schrittweise den Wärmeausdehnungskoeffizienten des mikromechanischen Elements an den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Gehäuses anpassen.The electronic according to the invention Component in the form of a sensor or actuator comprises a micromechanical Element, which is designed as a sensor or actuator element, a Casing, in which the micromechanical element is arranged, and contact elements for electrical connection of the micromechanical element, wherein the micromechanical element in the housing on a stack of layers with different thermal expansion coefficients attached, which gradually increases the coefficient of thermal expansion of the micromechanical element to the thermal expansion coefficient of the housing to adjust.
Durch die Erfindung wird die Zuverlässigkeit und Messgenauigkeit der entsprechenden Sensoren und Aktoren erhöht, selbst wenn der Einsatz bei hohen Temperaturen und in aggressiven Medien erfolgt.By The invention will be the reliability and Measurement accuracy of the corresponding sensors and actuators increased, even when used at high temperatures and in aggressive media he follows.
Vorteilhafterweise umfasst der Stapel von Schichten ein Trägerelement und ein darauf befestigtes adaptives Element, auf dem das mikromechanische Element befestigt ist, wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient des adaptiven Elements zwischen dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des Trägerelements und dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des mikromechanischen Elements liegt. Dadurch können die Ausdehnungskoeffizienten derart angepasst werden, dass Verspannungen weiter minimiert oder verhindert werden. Auch bei hohen Temperaturen wird eine Stabilität der Messergebnisse erreicht.advantageously, The stack of layers comprises a support member and a fastener mounted thereon adaptive element on which fastens the micromechanical element is, where the coefficient of thermal expansion of the adaptive element between the thermal expansion coefficient the carrier element and the thermal expansion coefficient of the micromechanical element is located. This allows the expansion coefficients be adjusted so that tension is further minimized or be prevented. Even at high temperatures, a stability of the measurement results reached.
Die Schichten mit unterschiedlichen spezifischen Wärmeausdehnungskoeffizienten können auch Teil eines Trägerelements sein, beispielsweise in Form von mehreren übereinander angeordneten Lagen, wobei sich die Wärmeausdehnungskoeffizienten der Schichten schrittweise von einer Seite des Trägerelements zur anderen Seite hin erhöhen.The Layers with different specific thermal expansion coefficients can also Part of a support element be, for example in the form of several superimposed layers, where the coefficients of thermal expansion the layers gradually from one side of the support element increase to the other side.
Bevorzugt ist das Trägerelement und/oder das adaptive Element aus Keramik hergestellt, beispielsweise aus LTCC-Keramik (Low Temperature Cofired Ceramics) d.h. Keramiken, die bei niedrigen Temperaturen gesintert sind. Das Trägerelement und/oder das adaptive Element sind beispielsweise als Scheiben ausgebildet. Dadurch ergibt sich eine schnelle, kostengünstige und stabile Bauweise.Prefers is the carrier element and / or the adaptive element made of ceramic, for example from LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) ceramics. ceramics, which are sintered at low temperatures. The support element and / or the adaptive element are formed for example as disks. This results in a fast, cost-effective and stable construction.
Bevorzugt sind die Kontaktelemente als Kontaktstifte ausgestaltet, die z.B. durch den Stapel von Schichten insbesondere senkrecht zur Schichtebene geführt sind und das mikromechanische Element kontaktieren. Dadurch ergibt sich insbesondere ein stabiler und zuverlässiger elektrischer Kontakt, wobei auch eine hermetische Abdichtung erreicht werden kann.Prefers the contact elements are designed as contact pins, which are e.g. are guided by the stack of layers, in particular perpendicular to the layer plane and contact the micromechanical element. This results in particular a stable and reliable electrical contact, whereby a hermetic seal can be achieved.
Vorteilhafterweise sind an den Durchführungen der Kontaktstifte Dichtungen, insbesondere Lotringe, vorgesehen, um die Durchführungen hermetisch abzudichten. Dadurch kann eine zuverlässige hermetische Abdichtung des Sensorinnenraums erfolgen.advantageously, are at the bushings the contact pins seals, in particular solder rings provided, around the bushings hermetically seal. This can provide a reliable hermetic seal done the sensor interior.
Beispielsweise sind die Kontaktelemente mittels Metallwolle elektrisch an das mikromechanische Element angeschlossen. Die Metallwolle bietet aufgrund ihrer Federwirkung einen sicheren Kontakt. Die Metallwolle liegt beispielsweise in Form eines dünnen Metalldrahtes vor, der zu einem Knäuel geformt ist.For example are the contact elements by means of metal wool electrically to the micromechanical Element connected. The metal wool offers due to its spring action a secure contact. The metal wool lies, for example, in Shape of a thin Metal wire shaped into a ball of yarn.
Es ist aber auch möglich, die Kontaktelemente mittels einer Metallisierungspaste elektrisch an das mikromechanische Element anzuschließen.It but it is also possible the contact elements by means of a metallizing paste electrically to connect to the micromechanical element.
Bevorzugt hat das mikromechanische Element versenkt angeordnete Kontaktflächen zum elektrischen Anschluss der Kontaktelemente. Dadurch ist es möglich, das an das mikromechanische Element anzuschließende Kontaktelement mit einem Ende in dem mikromechanischen Element versenkt anzuordnen und somit einen besonders sicheren und zuverlässigen elektrischen Kontakt zu gewährleisten.Prefers has the micromechanical element sunk arranged contact surfaces for electrical Connection of the contact elements. This makes it possible to attach to the micromechanical element to be connected Contact element with one end in the micromechanical element sunk to arrange and thus a particularly safe and reliable electrical contact to ensure.
Vorteilhafterweise weist das Gehäuse in seinem Innenraum eine Stufe auf, auf der der Stapel von Schichten gelagert ist, wobei sich das mikromechanische Element auf der Oberseite des Schichtstapels befindet. Da nur die unterste Schicht des Schichtstapels auf dem Absatz der Stufe gelagert ist und somit mit dem Gehäuse bzw. mit der Gehäusewandung verbunden ist, ergibt sich im Bereich des Übergangs vom Gehäuse zum Schichtstapel nur ein gering veränderter Wärmeausdehnungskoeffizient, ebenso wie beim Übergang zur nächsten Schicht und gegebenenfalls zu weiteren Schichten sowie zum mikromechanischen Element, so dass zwischen dem Gehäuse und dem mikromechanischen Element aufgrund der Schichten eine schrittweise Anpassung der Wärmeausdehnungskoeffizienten erfolgt und dadurch Verspannungen aufgrund thermischer Beeinflussungen vermieden werden.advantageously, shows the case in its interior a step on which the stack of layers is stored, with the micromechanical element on the top of the layer stack. Because only the bottom layer of the layer stack is mounted on the shoulder of the stage and thus with the housing or connected to the housing wall is in the area of the transition from casing only a slight change in the thermal expansion coefficient to the layer stack, as well as the transition to the next Layer and optionally to other layers and micromechanical Element, allowing between the housing and the micromechanical Element due to the layers, a gradual adjustment of the thermal expansion coefficient takes place and thereby tension due to thermal influences be avoided.
Bevorzugt sind die Schichten untereinander und/oder mit dem mikromechanischen Element durch Lot, insbesondere Glaslot, verbunden.Prefers are the layers with each other and / or with the micromechanical Element connected by solder, in particular glass solder.
Vorteilhafterweise ist das Gehäuse als Hohlzylinder geformt und der Stapel von Schichten mit dem mikromechanischen Element zylindrisch gestaltet und in dem Hohlzylinder angeordnet. Dadurch ist eine kostengünstige Herstellung möglich, und es wird eine stabile und zuverlässige Bauweise gewährleistet.advantageously, is the case shaped as a hollow cylinder and the stack of layers with the micromechanical Cylindrical element designed and arranged in the hollow cylinder. This is a cost effective Production possible, and it ensures a stable and reliable construction.
Bevorzugt hat das Gehäuse in seinem Innenraum einen Bereich, der durch den Stapel von Schichten und das darauf gehaltene mikromechanische Element hermetisch verschlossen ist. Dadurch kann der Sensorinnenraum vor störenden oder schädlichen Stoffen bzw. Gasen geschützt werden, und es kann weiterhin ein Absolutdrucksensor realisiert werden.Prefers has the case in its interior an area that passes through the stack of layers and the micromechanical element held thereon hermetically sealed is. As a result, the sensor interior of annoying or harmful Protected substances or gases be, and it can continue to realize an absolute pressure sensor become.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors oder Aktors angegeben, das die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen eines als Sensor- oder Aktorelement ausgestalteten mikromechanischen Elements; Bereitstellen eines Gehäuses für das mikromechanische Element; Bereitstellen einer ersten Schicht, deren Wärmeausdehnungskoeffizient zwischen dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des Gehäuses und dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des mikromechanischen Elements liegt; Anordnen von Kontaktelementen zur elektrischen Kontaktierung des mikromechanischen Elements; Anbringen der ersten Schicht am Gehäuse; Aufbringen einer zweiten Schicht, deren Wärmeausdehnungskoeffizient zwischen dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der ersten Schicht und dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des mikromechanischen Elements liegt, auf die erste Schicht; und Aufbringen des mikromechanischen Elements auf die zweite Schicht.According to one Another aspect of the invention is a method for manufacturing of a sensor or actuator specified the following steps comprising: providing a designed as a sensor or actuator element micromechanical element; Providing a housing for the micromechanical Element; Providing a first layer whose thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the housing and the thermal expansion coefficient the micromechanical element is located; Arranging contact elements for electrical contacting of the micromechanical element; install the first layer on the housing; Applying a second layer whose coefficient of thermal expansion between the thermal expansion coefficient the first layer and the thermal expansion coefficient of the micromechanical element lies on the first layer; and Applying the micromechanical element to the second layer.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren ist es möglich, einen temperaturbeständigen Sensor oder Aktor herzustellen, bei dem Spannungen aufgrund thermischer Einflüsse vermieden werden, so dass er eine erhöhte Zuverlässigkeit und Messgenauigkeit aufweist und temperaturbeständig ist.By the inventive method Is it possible, a temperature resistant Sensor or actuator in which voltages due to thermal influences be avoided, so he increased reliability and measurement accuracy has and temperature resistant is.
Vorteilhafterweise wird die erste Schicht auf einem stufenförmigen Absatz, der in einer Wandung des Gehäuses ausgebildet ist, angeordnet. Dadurch wird die erste Schicht mit den darauf liegenden weiteren Schichten stabil gelagert, wobei nur die erste bzw. unterste Schicht mit der Gehäusewandung in direktem Kontakt steht, während die weiteren Schichten oberhalb der ersten Schicht und das mikrome chanische Element mit der Gehäusewandung nicht in direktem Kontakt stehen. Dadurch werden mechanische Verspannungen aufgrund veränderter oder erhöhter Temperaturen vermieden oder reduziert.Advantageously, the first layer is arranged on a stepped shoulder which is formed in a wall of the housing. As a result, the first layer is stored stable with the other layers lying thereon, wherein only the first or bottom layer with the housing in di is in direct contact, while the other layers above the first layer and the micromechanical element with the housing wall are not in direct contact. As a result, mechanical stresses due to changed or elevated temperatures are avoided or reduced.
Bevorzugt wird die erste Schicht, gegebenenfalls auch mit ein oder mehreren weiteren Schichten, auf einem Montagesockel angeordnet, anschließend eine Gehäusewandung auf dem Montagesockel mit der darauf befindlichen ersten Schicht aufgesetzt, der Aufbau verlötet, und danach wird der Montagesockel entfernt.Prefers becomes the first layer, optionally with one or more further layers, arranged on a mounting base, then a housing on the mounting base with the first layer on top put on, the structure soldered, and then the mounting base is removed.
Dadurch kann das Sensor- bzw. Aktorelement schnell und einfach hergestellt werden, so dass eine kostengünstige Fertigung bzw. Serienfertigung möglich ist.Thereby The sensor or actuator element can be produced quickly and easily be so cost-effective Production or series production possible is.
Vorteilhafterweise sind die Kontaktelemente als Kontaktstifte ausgestaltet, die jeweils mit einem Ende in dem Montagesockel gehalten werden und durch die erste Schicht hindurchgeführt werden. Dadurch werden zuverlässige und stabile Kontaktdurchführungen geschaffen.advantageously, the contact elements are designed as contact pins, respectively be held with one end in the mounting base and through the passed first layer become. This will be reliable and stable contact bushings created.
Vorteilhafterweise ist das Gehäuse als Hohlzylinder ausgestaltet, in dem die als Scheiben ausgestalteten Schichten befestigt werden. Dadurch wird eine stabile und dauerhafte Befestigung der Schichten in dem Gehäuse erreicht.advantageously, is the case designed as a hollow cylinder in which the configured as discs Layers are attached. This will be a stable and lasting Attachment of the layers achieved in the housing.
Bevorzugt werden die Schichten z.B. mit Glaslot verlötet. Sie können aber auch verklebt werden.Prefers For example, if the layers are e.g. soldered with glass solder. But they can also be glued.
Vorteilhaft durchdringen die als Kontaktstifte ausgestalteten Kontaktelemente die Schichten senkrecht zur Schichtebene, und die Durchführungen werden beispielsweise mit Lotringen hermetisch verschlossen.Advantageous penetrate the contact elements designed as contact pins the layers are perpendicular to the layer plane, and the feedthroughs become For example, with Lotringen hermetically sealed.
Bevorzugt werden die als Kontaktstifte ausgestalteten Kontaktelemente mit jeweils einem Ende in dem mikromechanischen Element versenkt, wobei Metallwolle und/oder Metallpaste zur elektrischen Kontaktierung verwendet wird. Durch die Metallwolle ergibt sich ein besonders dauerhafter und zuverlässiger elektrischer Kontakt zu den Kontaktelementen. Diese besondere Zuverlässigkeit wird aufgrund der Federwirkung der Metallwolle erreicht.Prefers be configured as contact pins contact elements with each sunk into one end in the micromechanical element, wherein metal wool and / or metal paste is used for electrical contacting. The metal wool results in a particularly durable and reliable electrical contact to the contact elements. This particular reliability is achieved due to the spring action of the metal wool.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsformen und anhand der Figuren beschrieben, in denenfollowing The invention is based on preferred embodiments and based on Figures described in which
In
Das
Sensorelement
Der
aus den beiden Keramikschichten
Die übereinander
gestapelten Schichten
Vom
rückwärtigen Ende
des Sensors
Das
in der Art eines Hohlzylinders ausgestaltete Gehäuse
Der
Stapel von Schichten
Das
Lot
Zur
Durchführung
der Kontaktstifte
Zwischen
der unteren Schicht
Das
Sensorelement
An
der Unterseite des Sensorelements
Nachfolgend
wird die Herstellung des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils
am Beispiel eines Drucksensors anhand der
Zunächst wird
ein Trägerelement,
das später die
erste Schicht
In
dem hier gezeigten bevorzugten Ausführungsbeispiel wird das Trägerelement
aus Keramik bzw. LTCC-Keramik gefertigt. Die fertig gebrannte Keramik
wird anschließend
mit einer Mikrofräse
gefräst
oder gebohrt, um die Durchführungen
In ähnlicher
Weise wie beim Trägerelement, das
die erste Schicht
Die
Lotringe
Das
Sensorelement
Die
Kontaktstifte
Um
das Gehäuse
In
einem weiteren Schritt werden die Kontaktstifte
Zur
Verbindung der restlichen Komponenten wird ein Material gewählt, das
einen wesentlich geringern Wärmeausdehnungskoeffizienten
hat als z.B. das TiCu-Aktivlot,
das die erste Schicht
Das
Glaslot
In
analoger Weise wird auf das adaptive Element, das die zweite Schicht
Nun
wird das Sensorelement
Bei
ca. 700°C
werden das Trägerelement
Durch
Auswahl von Glaslotpaste und Metallisierungspaste vermischen sich
diese nicht, selbst wenn die Glaslotpaste auf dem adaptiven Element bzw.
der zweiten Schicht
Durch
diese Verlötung
sind die oftmals sehr empfindlichen Kontaktflächen des Sensorelements
Wie oben beschrieben, kann anstelle der Metallisierungspaste auch Metallwolle verwendet werden, die z.B. aus einem sehr dünnen Metalldraht, der zu einem Knäuel geformt ist, hergestellt ist. Durch die Federwirkung der Metallwolle wird ein sicherer Kontakt gewährleistet.How described above, instead of Metallisierungspaste also metal wool may be used, e.g. from a very thin metal wire, to a ball Shaped is made. Due to the spring action of the metal wool a secure contact is guaranteed.
Der gesamte hier beschriebene Aufbau oder Teile davon kann z.B. nach dem Verlöten mit einer Schutzschicht überzogen werden, so dass eine weiter verbesserte Widerstandsfähigkeit gegenüber korrosiven Medien erzeugt wird. Dazu kann z.B. amorphes Siliziumkarbid abgeschieden werden. Dieses kann bei ca. 650°C in Vakuum getempert werden, so dass sich die mechanischen Verspannungen abbauen.Of the All construction or parts thereof described herein may be e.g. after the soldering covered with a protective layer so that further improved resilience across from corrosive media is generated. For this, e.g. amorphous silicon carbide be deposited. This can be annealed at about 650 ° C in vacuum, so that the mechanical tension decreases.
Zur
Vermeidung von Kurzschlüssen
kann eine nichtleitende Kapillare, z.B. aus Al2O3, über
die Kontaktstifte
Das hier detailliert beschriebene, besonders bevorzugte Ausführungsbeispiel betrifft einen Drucksensor. Der erfindungsgemäße Aufbau ist jedoch auch für andere Arten von Sensoren und Aktoren geeignet, um eine Anpassung der thermischen Ausdehnungskoeffizienten zu erreichen. Beispielsweise können auch Gassensoren, Fluss- bzw. Flüssigkeitssensoren oder andere Sensoren mit der erfindungsgemäßen Anpassung der Wärmeausdehnungskoeffizienten durch den Stapelaufbau ausgestaltet werden. Dadurch werden empfindliche Messelemente vor einer Verformung aufgrund von Verspannungen, die sich unter thermischer Beeinflussung ergeben, geschützt, so dass verbesserte Messergebnisse und eine höhere Zuverlässigkeit erzielt werden.The Here described in detail, particularly preferred embodiment concerns a pressure sensor. However, the structure according to the invention is also for others Types of sensors and actuators suitable for adapting the thermal To achieve expansion coefficients. For example, too Gas sensors, flow or liquid sensors or other sensors with the inventive adaptation of the thermal expansion coefficients be configured by the stack construction. This will be sensitive Measuring elements from deformation due to tension that is under thermal influence, protected, so that improved measurement results and a higher one reliability be achieved.
Zur Bereitstellung des Stapels von Schichten mit verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten ist es ebenso möglich, das oben beschriebene Trägerelement aus Lagen mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten herzustellen. In diesem Fall kann auf das adaptive Element verzichtet werden. Weiterhin kann der Schichtstapel auch mehr als zwei Schichten mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten zur schrittweisen Anpassung aufweisen.to Provision of the stack of layers with different coefficients of thermal expansion is it also possible the carrier element described above from layers with different thermal expansion coefficients manufacture. In this case, the adaptive element can be dispensed with become. Furthermore, the layer stack can also have more than two layers with different thermal expansion coefficients for gradual adaptation.
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