DE10240856A1

DE10240856A1 - Verfahren und Vorrichtungen zum Befestigen von Plattenlaufwerken in einem Plattenarray

Info

Publication number: DE10240856A1
Application number: DE10240856A
Authority: DE
Inventors: Thomas W Ives
Original assignee: Hewlett Packard Co
Current assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Priority date: 2001-09-05
Filing date: 2002-09-04
Publication date: 2003-04-03
Also published as: GB2381119A; US6618254B2; US20030043550A1; GB0220084D0; GB2381119B

Abstract

Ein Plattenarraysystem umfaßt eine Mehrzahl von Plattenlaufwerken, die starr miteinander verbunden sind. Das Plattenarraysystem kann außerdem ein Gestell umfassen, das Öffnungen definiert, die konfiguriert sind, um die Plattenlaufwerke einzeln darin aufzunehmen. Bei dieser Konfiguration kann das Plattenarraysystem ferner ein Verriegelungssystem zum starren Befestigen einzelner Plattenlaufwerke in den Öffnungen in dem Gestell umfassen, um dadurch die Plattenlaufwerke starr miteinander zu verbinden. Bei einer alternativen Konfiguration kann das Platenarraysystem ein Chassis aufweisen, das konfigueriert ist, um die Mehrzahl von Plattenlaufwerken zu tragen. Die Plattenlaufwerke können dann unter Verwendung eines Verbindungsglieds, das starr mit den Plattenlaufwerken verbunden ist, starr miteinander verbunden werden. Bei dieser Anordnung kann das Plattenarray außerdem einen Rahmen umfassen, der konfiguriert ist, um das Chassis zu tragen. Ein Chassisverbindungsbauglied kann dann verwendet werden, um das Chassis und den Rahmen starr zu verbinden.

Description

Die hierin beanspruchte und offenbarte Erfindung bezieht sich auf Plattenarraysysteme und Vorrichtungen zum Tragen von Plattenlaufwerken in einem Plattenarraysystem, und insbesondere auf Verfahren und Vorrichtungen zum Reduzieren der Auswirkungen von Erschütterung und Vibration auf Plattenlaufwerken in einem Plattenarraysystem.
Plattenarraysysteme umfassen mehrere (typischerweise 10 bis 30) Plattenlaufwerke, die in einer Tragevorrichtung getragen werden. Die Tragevorrichtung trägt außerdem Komponenten, die die Plattenarrays bedienen. Solche Tragekomponenten können Leistungsversorgungen, Kühlventilatoren und Datensteuerungen zum Steuern des Datenflusses zu und von den Plattenlaufwerken umfassen. Fig. 1 zeigt eine Vorderansicht eines typischen herkömmlichen Plattenarraysystems 10. Das Plattenarraysystem umfaßt eine äußere Umhüllung 12, die auf einer Oberfläche "S" (wie z. B. einem Boden oder dergleichen) getragen wird. Die äußere Umhüllung 12 dient als eine allgemeine Schutzumhüllung, um die anderen Komponenten des Plattenarrays zu schützen, und dient außerdem dazu, das Plattenarraysystem abzudichten, um den Fluß von Kühlluft zu verbessern, die in der Umhüllung 12 zirkuliert. Die äußere Umhüllung 12 umfaßt außerdem eine Frontplatte, die in dieser Ansicht nicht gezeigt ist, um die Betrachtung der anderen Komponenten des Plattenarraysystems 10 zu erleichtern.
In der äußeren Umhüllung 12 des Plattenarraysystems 10 befindet sich ein Tragerahmen 14, der im allgemeinen aus Metallwinkelabschnitten und dergleichen hergestellt ist. Der Tragerahmen 14 umfaßt Ablagen 16. Jede Ablage 16 dient dazu, ein Chassis zu tragen, von denen nur eines als Chassis 18 gezeigt ist. Das Chassis 18 definiert eine Mehrzahl von Öffnungen 24A, 24B, 24C, 24D und 24E. Jede Öffnung 24A-E ist konfiguriert, um eine betriebsfähige Komponente des Plattenarraysystems 10 aufzunehmen. Bei dem dargestellten Beispiel sind die Öffnungen 24A und 24B als jeweilige aufnehmende Plattenlaufwerke 20A und 20B gezeigt. Die Plattenlaufwerke können unter Verwendung von Verriegelungen 22 oder dergleichen in dem Chassis befestigt werden. Hinter den Ablagen 60 befindet sich eine Rückwandplatine 30, die elektrische Verbinder 28 und 34 umfaßt, die es den funktionalen Komponenten ermöglicht, in eine Signalverbindung und in eine elektrische Verbindung mit anderen funktionalen Komponenten in dem Plattenarraysystem 10 gebracht zu werden.
Mit Bezugnahme auf Fig. 2 ist das herkömmliche Plattenarraysystem 10 von Fig. 1 in einer Seitenschnittansicht gezeigt. Wie es ersichtlich ist, ermöglicht es die Rückwandplatine 30 dem Plattenlaufwerk 20A, mit dem elektrischen Verbinder 28 verbunden zu werden. Die Rückwandplatine 30 kann ferner Verbinder 28A und 34A umfassen, die es ermöglichen, daß flexible Kabel (nicht gezeigt) verwendet werden, um die verschiedenen funktionalen Komponenten des Plattenarraysystems 10 miteinander zu verbinden. Wie es in dieser Ansicht ersichtlich ist, umfaßt das Plattenlaufwerk 20A einen Plattenspeicherplattenabschnitt 38, auf den über einen Lese-Schreib-Kopf (nicht gezeigt) zugegriffen werden kann, der auf einem Plattenarm 36 getragen wird, der es ermöglicht, daß Daten zu und von dem Plattenabschnitt 38 übertragen werden.
Ein allgemeines Problem bei Plattenarraysystemen ist die Erschütterung und Vibration, die die Leistungsfähigkeit einzelner Plattenlaufwerke mit einem Plattenarraysystem beeinträchtigen kann. Wenn beispielsweise ein Plattenlaufwerk eine mechanische Kraft in der Form einer Erschütterung oder Vibration empfängt, kann es sein, daß der Plattenarm 36 und der Plattenabschnitt 38 (Fig. 2) vorübergehend fehlausgerichtet sind. Dies kann zu einem Datenlese/-schreibfehler führen, wodurch erforderlich wird, daß das Plattenarraysystem den Datensektor, der durch die Fehlausrichtung beeinträchtigt ist, neu liest oder neu schreibt. Dies wiederum beeinträchtigt die Betriebseffizienz des Plattenarraysystems, was zu langsameren Datenzugriffszeiten führt. Bei schweren Fällen kann eine mechanische Erschütterung und Vibration an dem Plattenlaufwerk einen physikalischen Schaden an dem Plattenlaufwerk bewirken, wodurch erforderlich wird, daß das Plattenlaufwerk für die Wartung oder einen Austausch entfernt wird.
Die Quellen mechanischer Erschütterung und Vibration, die ein Plattenlaufwerk beeinträchtigen können, gehen auf drei Hauptquellen zurück. Die erste Quelle sind Kräfte außerhalb des Plattenarraysystems. Diese können Erschütterung oder Vibration umfassen, die durch die Oberfläche übertragen werden, auf der das Plattenarraysystem befestigt ist (wie z. B. Oberfläche "S" in Fig. 1), und können sich von Erdbeben ergeben oder sogar von Personen, die auf der Oberfläche laufen. Eine andere Quelle externer Erschütterung ist über das externe Gehäuse (12 von Fig. 1), wie z. B. wenn eine Person gegen das Gehäuse stößt. Die zweite Quelle mechanischer Erschütterung und Vibration ist die Eigenerregung. Das heißt, da sich der Plattenabschnitt (38 von Fig. 2) im wesentlichen fortlaufend bei einer sehr hohen Geschwindigkeit dreht, ergibt sich eine natürliche Frequenz, die inhärent für das Plattenlaufwerk selbst ist. Abhängig von der Masse des Plattenlaufwerks und der Art und Weise, wie das Plattenlaufwerk in dem Chassis (18 von Fig. 1) getragen wird, können diese Eigenerregungskräfte resonant sein, was erhebliche Betriebsprobleme mit dem Plattenlaufwerk bewirken kann. Die dritte Hauptquelle mechanischer Erschütterung und Vibration, die auf das Plattenlaufwerk ausgeübt werden kann, ist Zufallserregung, die von anderen funktionalen Komponenten in dem Plattenarraysystem zu dem Plattenlaufwerk übertragen werden kann, wie z. B. von anderen Plattenlaufwerken und Kühlgebläsen. Die üblichste Quelle dieser Erregung ist eine Bewegung der Arme, die die Lese/Schreibköpfe in den Festplattenlaufwerken tragen.
Mit Bezugnahme auf Fig. 3A und 3B zeigen schematische Diagramme, wie Quellen von Erschütterung und Vibration ein Plattenlaufwerk in einem Plattenarraysystem beeinträchtigen können. Fig. 3A zeigt die Translationseffekte, die Erschütterung und Vibration auf ein Plattenlaufwerk 20 haben können, das in einem Chassis 18 befestigt ist, das wiederum durch einen Rahmen 14 getragen wird. Erschütterung und Vibration können bewirken, daß sich das Plattenlaufwerk in die Richtungen A1 und A2 bewegt, die entweder in der X-, Y- oder der Z-Richtung sein können. Eine Eigenerregung des Plattenlaufwerks 20 kann durch resistive Elemente R1 und R2 gedämpft werden, die zwischen dem Plattenlaufwerk 20 und dem Chassis 18 angeordnet sind, kann aber auch durch nachgiebige Elemente C1 und C2 konzentriert werden. Gleichartig dazu können Zufallserregungskräfte, die auf das Chassis 18 ausgeübt werden, durch resistive Elemente R1 und R2 gefiltert werden, aber durch nachgiebige Elemente C1 und C2 konzentriert werden. Externe Quellen von Erschütterung und Vibration, die auf den Rahmen 14 ausgeübt werden, können durch das resistive Element R3 gedämpft werden, das zwischen dem Rahmen 14 und dem Chassis 18 angeordnet ist, aber können erneut bei einer resonanten Situation durch das nachgiebige Element C3 konzentriert werden.
Mit Bezugnahme auf Fig. 3B ist eine zweite Auswirkung von Erschütterung und Vibration auf das Plattenlaufwerk 20 dargestellt. Bei dieser Figur sind die Auswirkungen keine Translationsbewegung, sondern eine Drehbewegung des Plattenlaufwerks 20 in die Richtungen T1 und T2, die um jede der drei Drehachsen (X, Y oder Y) sein kann. Gleichartig dazu kann das Chassis 18 als Folge der verschiedenen Quellen von Erschütterung und Vibration auch eine solche Drehbewegung erfahren. Wie bei den in Fig. 3A dargestellten Translationskräften können resistive Elemente R4 den Eigenerregungskräften des Plattenlaufwerks 20 von Fig. 3B, die dazu neigen, eine Drehbewegung des Plattenlaufwerks 20 zu erzeugen, widerstehen, aber dieselben können auch in einer resonanten Situation durch nachgiebige Elemente C4 konzentriert werden. Gleichartig dazu können die Zufallserregungskräfte, und auch die externen Kräfte eine Drehbewegung des Chassis 18 bewirken, die durch resistive Elemente R5 gedämpft werden kann, aber potentiell durch nachgiebige Elemente C5 konzentriert werden kann. Bei bestimmten Situationen können die nachgiebigen Elemente C4 und C5 zusammenwirken, um eine Resonanz einzurichten, die zu einer schweren Translations- und Drehbewegung des Plattenlaufwerks 20 als auch des Chassis 18 führt.
Die resistiven Elemente R1 bis R5 von Fig. 3A und 3B können beispielsweise eine Lage aus Plastikmaterial sein, die zwischen dem Plattenlaufwerk 20 und dem Chassis 18 oder zwischen dem Chassis und dem Rahmen 14 plaziert ist. Die nachgiebigen Elemente C1 bis C4 von Fig. 3A und 3B können beispielsweise gummierte oder anderweitig elastisch deformierbare Komponenten sein, die zwischen dem Plattenlaufwerk 20 und dem Chassis 18 und zwischen dem Chassis und dem Rahmen 14 angeordnet sind. Solche elastisch deformierbare Komponenten können auch resistive Charakteristika umfassen, und können somit sowohl nachgiebige als auch resistive (d. h. dämpfende) Charakteristika liefern. Als ein Beispiel für ein nachgiebiges Element ist es allgemeine Praxis, eine deformierbare Federstahlblattfeder zwischen dem Chassis 14 und einem Plattenlaufwerk 20 anzuordnen, um es zu ermöglichen, daß das Plattenlaufwerk bezüglich des Chassis in einer relativ festen Position gehalten wird, während außerdem ermöglicht wird, daß das Plattenlaufwerk für eine Wartung oder einen Austausch leicht von dem Chassis entfernt werden kann. Eine solche Blattfeder ist primär eine nachgiebige Komponente, obwohl dieselbe einen bestimmten inneren Widerstand gegenüber einer Deformation aufweist.
Eine herkömmliche Lösung des Problems der Erschütterung und Vibration auf einem Plattenlaufwerk in einem Plattenarraysystem ist es, jedes Plattenlaufwerk in dem System durch Plazieren eines Gummimaterials zwischen das Plattenlaufwerk und das Chassis zu isolieren. Obwohl dies zum Isolieren der einzelnen Plattenlaufwerke gegenüber Kräften außerhalb des Plattenarraysystems und auch gegenüber Zufallserregungskräften beiträgt, trägt es nicht dazu bei, die Auswirkungen der Eigenerregung zu mildern. In der Tat kann das Befestigen des Plattenlaufwerks auf eine solche Weise zu einer reduzierten Leistungsfähigkeit beitragen, da das Plattenlaufwerk irgendwie frei ist, um sich als Folge der Eigenerregungskräfte bezüglich des Chassis zu bewegen. Um die Eigenerregung von Plattenlaufwerken zu reduzieren, können Hersteller solche Geräte die Plattenlaufwerke mit genauen Spezifikationen herstellen, unter Verwendung von sehr engen Toleranzen und genau symmetrischen Komponenten, um eine Eigenerregung des Plattenlaufwerks zu reduzieren. Solche Herstellungstechniken erhöhen jedoch im allgemeinen tendenziell die Kosten von Plattenlaufwerken.
Was daher benötigt wird, ist ein Plattenarraysystem und ein Verfahren zum Liefern eines Plattenarraysystems, das die Auswirkungen von Erschütterung und Vibration auf das Plattenlaufwerk innerhalb des Systems verringert, und trotzdem die Nachteile und Schäden im Zusammenhang mit herkömmlichen Verfahren und/oder Geräten vermeidet.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung zum Tragen einer Mehrzahl von Plattenlaufwerken in einem Plattenarraysystem, ein Plattenarraysystem und ein Verfahren zum Tragen von Plattenlaufwerken mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1, ein System gemäß Anspruch 13 und ein Verfahren gemäß Anspruch 18 gelöst.
Die vorliegende Erfindung liefert Verfahren und Vorrichtungen zum Reduzieren von Vibration und der Auswirkungen derselben in Plattenlaufwerken in einem Plattenarraysystem. Bei einem Ausführungsbeispiel sind Plattenlaufwerke in einem Plattenarraysystems starr miteinander verbunden, so daß die effektive träge Masse jedes Plattenlaufwerks nun die gesamte oder gesammelte träge Masse aller Plattenlaufwerke wird, die in dem Plattenarray starr miteinander verbunden sind. Die Erhöhung bei der effektiven trägen Masse jedes Plattenlaufwerks trägt dazu bei, die sich ergebende Bewegung des Plattenlaufwerks als Folge von allgemeinen externen Kräften, internen Kräften, die sich aus einer resonanten Eigenerregung (z. B. dem Drehen der Platte) und internen Kräften, die sich aus Zufallseigenerregung (z. B. der Bewegung des Lese-Schreib-Arms) ergeben, zu dämpfen. Ferner können durch starres Verbinden von Plattenlaufwerken aneinander innerhalb des Plattenarrays die Auswirkungen der Eigenerregung jedes Plattenlaufwerks durch die Auswirkungen der Eigenerregung der anderen Plattenlaufwerke, die starr miteinander verbunden sind, gedämpft oder reduziert werden. Bei einer Variation der vorliegenden Erfindung sind Plattenlaufwerke in einem Plattenarray direkt miteinander auf starre Weise verbunden, so daß die kollektive (effektive) träge Masse jedes Plattenlaufwerks die kollektive träge Masse aller Plattenlaufwerke wird, die somit verbunden sind. Bei einer anderen Variation der vorliegenden Erfindung sind die Plattenlaufwerke einzeln starr mit einem Gestell (und somit effektiv miteinander) verbunden, so daß die effektive träge Masse jedes Plattenlaufwerks die kollektive träge Masse aller Plattenlaufwerke wird, die mit dem Gestell verbunden sind, und auch die träge Masse des Gestells selbst. Ferner können die Plattenlaufwerke starr mit herkömmlichen Komponenten eines Plattenlaufwerks verbunden sein (wie z. B. einem Chassis und/oder einem Rahmen, der verwendet wird, um die Plattenlaufwerke in dem Plattenarray zu tragen), in diesem Fall wird die effektive träge Masse jedes Plattenlaufwerks die kollektive träge Masse aller Plattenlaufwerke, die mit der Komponente/den Komponenten des Plattenarrays verbunden sind, und auch die träge Masse solcher Komponenten.
Diese und andere Aspekte und bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend mit Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorderansicht eines herkömmlichen Plattenarraysystems;
Fig. 2 eine Seitenschnittansicht des herkömmlichen Plattenarraysystems von Fig. 1;
Fig. 3A und 3B die Auswirkungen von Erschütterung und Vibration auf ein Plattenlaufwerk in einem herkömmlichen Plattenarraysystem;
Fig. 4 eine Schrägansicht eines Gestells zum Tragen einer Mehrzahl von Plattenlaufwerken gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 eine Teilseitenschnittansicht des Gestells von Fig. 4, die zeigt, wie ein Plattenlaufwerk in dem Gestell befestigt werden kann;
Fig. 6 eine Vorderansicht von zwei miteinander verbindbaren Gestellkomponenten, die gebildet werden können, um ein Gestell zum Tragen von Plattenlaufwerken in einem Plattenarraysystem gemäß der vorliegenden Erfindung zu bilden;
Fig. 7 eine Vorderansicht von zwei Plattenlaufwerken, die gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung entfernbar aneinander befestigt sind;
Fig. 7A eine Vorderschnittansicht von zwei Plattenlaufwerken, die gemäß einer Variation des Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, das in Fig. 7 dargestellt ist, entfernbar aneinander befestigt sind;
Fig. 8 eine Vorderansicht einer Mehrzahl von Plattenlaufwerken, die gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung entfernbar aneinander befestigt sind;
Fig. 9 eine isometrische auseinandergezogene Ansicht eines Plattenarraysystems, die zeigt, wie das Gestell von Fig. 4 zu dem Plattenarraysystem zusammengebaut werden kann; und
Fig. 10 eine Schrägansicht einer alternativen Gestellkonfiguration zum Tragen einer Mehrzahl von Plattenlaufwerken gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
Die vorliegende Erfindung liefert Verfahren und Vorrichtung zum Reduzieren der Auswirkungen externer mechanischer Erschütterung, System-induzierter Zufallserregung, eigeninduzierter Zufallserregung und resonanter Eigenerregung auf Plattenlaufwerke in einem Plattenarraysystem. Hier wird der Ausdruck "Eigenerregung" verwendet, um sowohl eigeninduzierte Zufallserregung als auch resonante Eigenerregung zu umfassen. Bei der vorliegenden Erfindung sind zwei oder mehr Plattenlaufwerke in einem Plattenarraysystem starr miteinander verbunden oder aneinander befestigt. Dies führt zu zwei vorteilhaften Auswirkungen: erstens wird die effektive träge Masse jedes Plattenlaufwerks, das so verbunden ist, gleich der kollektiven trägen Masse aller Plattenlaufwerke, die so verbunden sind, und zweitens neigen die Eigenerregungskräfte von starr verbundenen Plattenlaufwerken im allgemeinen dazu, einander aufzuheben, was zu einer reduzierten Eigenerregungsvibration der verbundenen Plattenlaufwerke führt. Die Plattenlaufwerke können starr direkt miteinander verbunden werden, oder sie können über eine Zwischenvorrichtung starr miteinander verbunden werden, wie z. B. einem speziell gebildeten Gestell, das konfiguriert ist, um eine Mehrzahl von Plattenlaufwerken starr darin zu tragen.
Bei der folgenden Erörterung wird auf "starr verbindende" oder "starr verbundene" Plattenlaufwerke Bezug genommen. Dieser Ausdruck soll bedeuten, daß ein Plattenlaufwerk, das so mit einem anderen unmittelbar benachbarten Plattenlaufwerk verbunden ist (entweder direkt oder durch eine Zwischenvorrichtung) eingeschränkt ist, sich bezüglich des anderen Plattenlaufwerks translational um nicht mehr als etwa 500 µm zu bewegen, und vorzugsweise nicht mehr als etwa 100 µm, wenn dieselben an ihrem nächsten Punkt oder Kontaktpunkt gemessen werden, und wenn dieselben einer Kraft von nicht mehr als etwa 10 kg und vorzugsweise einer Kraft von nicht mehr als etwa 5 kg unterworfen werden. Ferner bedeutet "starr verbundene" Plattenlaufwerke, daß ein Plattenlaufwerk, das so mit einem anderen unmittelbar benachbarten Plattenlaufwerk verbunden ist (entweder direkt oder durch eine Zwischenvorrichtung) eingeschränkt ist, sich drehend bezüglich des anderen Plattenlaufwerks um nicht mehr als etwa 3 Grad und vorzugsweise um nicht mehr als etwa 1,5 Grad zu bewegen, wenn dasselbe einer Torsionskraft von nicht mehr als 1 Kilopondmeter (kfm = kilogram force meter) unterworfen wird.
Vorzugsweise sind die Plattenlaufwerke starr aneinander befestigt, so daß dieselben für eine Entfernung abgetrennt werden können, wie z. B. für eine Wartung oder für einen Austausch. Bei dieser bevorzugten Konfiguration sind die Plattenlaufwerke in der Lage, sich über die eben beschriebenen vorgeschlagenen Bewegungsgrenzen hinaus zu bewegen. Um eine solche Bewegung zu erreichen, werden jedoch entweder die vorgeschlagenen Kräfte überschritten, oder ein mechanisches Verbindungssystem, wie z. B. ein Sperrsystem oder ein Befestigungsbauglied, müssen zunächst deaktiviert werden, um dadurch zu ermöglichen, daß die Plattenlaufwerke voneinander abgetrennt werden. Dementsprechend ist klar, daß sich der Begriff "starr verbunden" auf eine begrenzte Bewegung bezieht, wenn sich die Plattenlaufwerke in einem beabsichtigten verbundenen Zustand befinden, und wenn die Kräfte, die auf eines der verbundenen Plattenlaufwerke wirken, keine erwarteten Erschütterungs- und Vibrationskräfte überschreiten. Selbstverständlich kann ein extremer Schlag gegen ein Plattenarray, wie z. B. durch Fallenlassen desselben oder eine extreme Vibration, die beispielsweise durch ein fehlerhaftes Lager in einem Plattenlaufwerk bedingt sein kann, zu Kräften führen, die bewirken, daß sich "starr verbundene" Plattenlaufwerke über die vorgeschlagenen Bewegungsgrenzen hinaus bewegen. Diese Situationen sind jedoch nicht die erwarteten Erschütterungs- und Vibrationsereignisse, die von der vorliegenden Erfindung angesprochen werden sollen.
Bei einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind Plattenlaufwerke starr in einer Struktur (hierin nachfolgend einem "Gestell") befestigt, um dadurch die Plattenlaufwerke starr miteinander zu verbinden. Zusätzlich zum Halten der Plattenlaufwerke in einer starren Position bezüglich zueinander erhöht das Gestell außerdem die effektive träge Masse jedes Plattenlaufwerks, das in dem Gestell befestigt ist. Dementsprechend werden die Auswirkungen von Erschütterung und Vibration auf jedes Plattenlaufwerk gedämpft. Das heißt, wenn man die Grundformel für die Beschleunigung "a" eines Körpers mit einer Masse "m" unter einer Kraft "F" verfolgt, a = F/m, wird die Beschleunigung verringert, während "m" erhöht wird, was als Ergebnis von Erschütterungs- und Vibrationskräften "F" zu einer geringeren Bewegung des Körpers führt.
Mit Bezugnahme auf Fig. 9 ist eine auseinandergezogene isometrische Ansicht eines Plattenarraysystems 400 gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt. Das Plattenarray 400 trägt eine Mehrzahl von Plattenlaufwerken 402. Die Plattenlaufwerke sind in einem Gestell 100 befestigt, das eine Mehrzahl von Öffnungen 110 zum Aufnehmen der Plattenlaufwerke 402 definiert. Die Plattenlaufwerke sind durch ein Verriegelungssystem 134 einzeln auf starre Weise in den Öffnungen 110 in dem Gestell 100 befestigt. Das Gestell 100 kann dann in eine Gestelltragestruktur 410 plaziert werden, und die Gestelltragestruktur kann dann durch eine externe Umhüllung 420 umhüllt werden. Ein nachgiebiges Material, wie z. B. viskoelastische Schaumstücke 404, kann zwischen das Gestell 100 und die Gestelltragestruktur 420 positioniert werden, um es zu ermöglichen, daß Kräfte außerhalb des Gestells 100 gedämpft werden.
Mit Bezugnahme auf Fig. 4 ist das Gestell 100 von Fig. 9 in einer schrägen Ansicht dargestellt. Die Plattenlaufwerke sind in dieser Figur nicht gezeigt, aber in Fig. 9 als Plattenlaufwerke 402 gezeigt. Das Gestell 100 von Fig. 4 kann durch eine Anzahl von unterschiedlichen Verfahren hergestellt werden, einschließlich durch Metallgießen. Obwohl das Gestell 100 auch aus Polymermaterial, wie z. B. Polykarbonat gebildet sein kann, ist das Gestell vorzugsweise aus Metall gebildet, um dadurch die effektive träge Masse von jedem Plattenlaufwerk, das in dem Gestell getragen wird, zu erhöhen. Das Gestell 100 definiert fünf Reihen (Reihe 1 bis Reihe 5) von Öffnungen 110, die in der Vorderseite 102 des Gestells definiert sind, und jede der Öffnungen ist konfiguriert, um darin ein einzelnes Plattenlaufwerk aufzunehmen. Bei einer Variation können die Öffnungen 110 proportioniert sein, um mehr als ein Plattenlaufwerk aufzunehmen. Die Öffnungen 110 sind vorzugsweise in Spalten definiert (Spalte 1, Spalte 2 und Spalte 3), so daß das Gestell eine Matrix von Öffnungen 110 definiert. Vorzugsweise definiert das Gestell Öffnungen 116 in den Seiten 104 und 106 des Gestells, und auch zwischen den Wänden 115, die die Öffnungen 110 trennen, um zu ermöglichen, daß Kühlluft zwischen den Plattenlaufwerken zirkuliert. Gleichartig dazu kann das Gestell 100 eine Öffnung 118 in der Oberseite 108 des Gestells definieren, um den Fluß von Kühlluft zwischen Plattenlaufwerken zu ermöglichen, die in dem Gestell getragen werden. Obwohl dies nicht dargestellt ist, können auch in dem Boden 114 des Gestells 100 Öffnungen gebildet sein. Auf ähnliche Weise definiert das Gestell 100 vorzugsweise Öffnungen 120 in der Rückseite 112 des Gestells 100. Zusätzlich zum Ermöglichen, daß Kühlluft um die Plattenlaufwerke, die in dem Gestell 100 getragen werden, zirkuliert, können die hinteren Öffnungen 120 verwendet werden, um es Plattenlaufwerken, die in dem Gestell getragen werden, zu ermöglichen, sich für eine elektrische Leistungs- und Datenübertragung mit einer Rückwandplatine oder einer Mittelwandplatine (wie z. B. der Mittelwandplatine 30 von Fig. 2) zu verbinden.
Das Gestell 100 umfaßt außerdem ein Verriegelungssystem, das konfiguriert ist, um die Plattenlaufwerke in den Öffnungen 110 auf eine starre Weise zu befestigen. Das Verriegelungssystem ist in Fig. 4 der Einfachheit halber nicht gezeigt, und ist in Fig. 9 durch die Verriegelungssystembetätigungsvorrichtungen 134 teilweise gezeigt. Fig. 5, die eine Teilseitenschnittansicht des Gestells 100 von Fig. 4 und Fig. 9 umfaßt, zeigt jedoch ein Verriegelungssystem, das mit dem Gestell 100 der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann. Fig. 5 zeigt einen Teilabschnitt eines Plattenlaufwerks 150, der durch ein horizontales Bauglied 122 des Gestells 100 getragen wird (siehe auch Fig. 4). Das Plattenlaufwerk 150 umfaßt ein Gehäuse 152, und einen Verbinder 154 zum Verbinden mit einem Gegenverbinder 140, der durch eine Rückwandplatine oder eine Mittelwandplatine (wie z. B. die Mittelwandplatine 30 von Fig. 2) für die Übertragung von elektrischer Leistung und von Daten getragen wird. Das Plattenlaufwerk wird in der Richtung von Pfeil "A" in das Gestell eingefügt. Das Gehäuse 152 des Plattenlaufwerks 150 kann eine offene Kerbe 156 mit einer Rückwand 155 definieren. Das horizontale Bauglied 122 des Gestells kann mit einem Verriegelungssystem 133 versehen sein, das eine drehbare Nocke 126 umfaßt, die durch eine Welle 130 und Lager 128 in dem horizontalen Bauglied 122 getragen wird. Die Welle 130 ist mit einer Betätigungsvorrichtungswelle 132verbunden, die wiederum mit einer Verriegelungssystembetätigungsvorrichtung 134 verbunden ist, die ein Knopf oder ein Hebel sein kann. Durch Drehen der Betätigungsvorrichtung 134 dreht sich die Nocke 126 nach oben und in die Kerbe 156, die in dem Plattenlaufwerkgehäuse 152 definiert ist. Die Nocke 126 kontaktiert die Rückwand 155, die durch die Kerbe 156 definiert ist, und zwingt dadurch das Plattenlaufwerk 150 in eine sichere starre Verbindung mit dem Gestell, und den Verbinder 154 in Kontakt mit dem Gegenverbinder 140. Vorzugsweise ist der weiteste Abschnitt der Nocke 126 größer als die Breite der Kerbe 156, und begrenzt dadurch die Bewegung des Plattenlaufwerks in der Richtung des Pfeils "A", und in der entgegengesetzten Richtung, so daß das Plattenlaufwerk in der Öffnung (110 von Fig. 4) des Gestells 100 starr befestigt ist (Fig. 4).
Obwohl dies nicht gezeigt ist können andere Arten von Verriegelungssystemen verwendet werden, um Plattenlaufwerke starr in den Öffnungen 110 des Gestells 100 von Fig. 4 und 9 zu befestigen. Beispielsweise kann ein Plattenlaufwerk mit einer Verriegelung versehen sein, die das Plattenlaufwerk am Gehäuse befestigt, auf ziemlich ähnliche Weise, wie ähnliche herkömmliche Verriegelungen Plattenlaufwerke an dem Chassis befestigen. Anstatt die Verriegelung an dem Plattenlaufwerk zu befestigen, kann die Verriegelung alternativ an dem Gestell befestigt sein. Bei einem anderen Beispiel kann das Verriegelungssystem ein Bauglied umfassen, wie z. B. ein Metallbalken oder eine Platte, die mit dem Plattenlaufwerk und dem Gestell verbunden ist, um dadurch das Plattenlaufwerk starr an dem Gestell zu befestigen, und folglich an anderen Plattenlaufwerken in dem Gestell. Bei noch einem weiteren Beispiel können Stellschrauben, die in dem Gestell befestigt sind, erweitert werden, um gegen die Seiten des Plattenlaufwerks zu drücken, nachdem das Plattenlaufwerk in die Öffnung in dem Gestell eingefügt wurde. Die Öffnungen in dem Gestell für die Plattenlaufwerke können auch so dimensioniert werden, daß eine Preßpassung zwischen dem Plattenlaufwerk und der Öffnung gebildet ist, wenn das Plattenlaufwerk in die Öffnung eingefügt wird, so daß zwischen dem Gestell und dem Plattenlaufwerk ein "Verriegelungssystem" erzeugt wird. In diesem Fall kann das Plattenlaufwerk, durch Verwendung einer Hebeeinrichtung, die sich an der Rückseite des Gestells befindet, um das Plattenlaufwerk von der Öffnung zu drücken, von der Öffnung entfernt werden. Alternativ kann das Plattenlaufwerk mit einem Extrahierer von der Vorderseite der Öffnung gezogen werden, ähnlich wie ein Zahnradabzieher oder dergleichen, oder durch Ziehen an einem Griff, der an der Vorderseite des Plattenlaufwerks befestigt ist. Vorzugsweise sind die Preßpassung und die Einrichtung, die verwendet wird, um das Plattenlaufwerk zu extrahieren, konfiguriert, um das Ausüben übermäßiger Kräfte auf das Befestigungsgestell des Plattenlaufwerks zu vermeiden, die das Plattenlaufwerk schädigen könnten. Beispielsweise kann ein Griff, der verwendet wird, um das Plattenlaufwerk von dem Array zu extrahieren, an Baugliedern mit Strukturstärke befestigt sein, die in dem Plattenlaufwerk eingebaut sind. Vorzugsweise ermöglicht es das Verriegelungssystem dem Plattenlaufwerk, ohne unnötige Anstrengung von dem Gestell abgetrennt zu werden, um es zu ermöglichen, daß das Plattenlaufwerk für die Wartung oder einen Austausch entfernt wird.
Das Gestell kann bei einer in Fig. 4 und 9 dargestellten Variation des Ausführungsbeispiels der Erfindung aus kleineren, modularen Gestelleinheiten aufgebaut sein, anstatt der Verwendung eines einzelnen monolithischen Gestells, das eine ausreichende Anzahl von Öffnungen aufweist, um alle Plattenlaufwerke in dem Plattenarray unterzubringen. Eine solche Konfiguration ermöglicht es einem Benutzer, das Plattenarray zu konfigurieren, um nur so viele Gestelleinheiten zu enthalten, wie erforderlich sind, um alle Plattenlaufwerke zu halten, die für das Plattenarray beabsichtigt sind. Diese Konfiguration ermöglicht es außerdem einem Benutzer, die Position der Plattenlaufwerke in dem Plattenarray zu konfigurieren, um andere Komponenten in dem System unterzubringen, wie z. B. Steuereinheiten, Leistungsversorgungseinheiten und Kühleinheiten, die der Benutzer eventuell zu dem Plattenarraysystem hinzufügen möchte. Mit Bezugnahme auf Fig. 6 ist eine Vorderansicht einer Gestellanordnung 100A gezeigt. Die Gestellanordnung 100A umfaßt ein erstes Gestell 160 und ein zweites Gestell 180. Das erste Gestell 160 definiert eine Mehrzahl von ersten Öffnungen 166, die jeweils konfiguriert sind, um ein Plattenlaufwerk darin aufzunehmen, und das zweite Gestell 180 definiert eine Mehrzahl von zweiten Öffnungen 186, die jeweils konfiguriert sind, um ein Plattenlaufwerk darin aufzunehmen. Das erste Gestell 160 ist mit einem ersten Verriegelungssystem 167 zum starren Befestigen von Plattenlaufwerken in den ersten Öffnungen 166 versehen, und das zweite Gestell 180 ist mit einem zweiten Verriegelungssystem 187 zum starren Befestigen von Plattenlaufwerken in den zweiten Öffnungen 186 versehen. Die Verriegelungssysteme 167 und 187 können jedes der oben beschriebenen Verriegelungssysteme sein.
Die Gestelleinheiten 160 und 180 sind starr aneinander befestigt. Dies kann durch jede eindringende Verbindungseinrichtung durchgeführt werden, wie z. B. durch Schweißen, Löten oder dergleichen. Vorzugsweise sind die Gestelleinheiten jedoch so konfiguriert, daß sie miteinander verbunden und voneinander abgetrennt werden können, um die beabsichtige Flexibilität zu liefern, die durch Verwenden eines modularen Gestellsystems geliefert wird. Ein Beispiel dafür, wie modulare Gestelleinheiten verbunden werden, ist in Fig. 6 gezeigt. Die erste Gestelleinheit 160 und die zweite Gestelleinheit 180 definieren jeweils Zunge-und-Rille- Verbinder bzw. Spundverbinder auf denselben, die verwendet werden, um die Gestelle miteinander zu verbinden. Insbesondere weist die Gestelleinheit 160 obere Zungenverbinder 162 auf, die auf der Oberseite 161 der Gestelleinheit gebildet sind, untere Rillenverbinder 164, die an dem Boden 163 der Gestelleinheit gebildet sind, wobei ein Seitenrillenverbinder 168 an der linken Seite 165 der Einheit 160 gebildet ist, und ein Seitenzungenverbinder 170 an der rechten Seite 171 der Einheit gebildet ist. Gleichartig dazu weist die Gestelleinheit 180 obere Zungenverbinder 182, die an der Oberseite 181 der Gestelleinheit gebildet sind, untere Rillenverbinder 184, die an der Unterseite 183 der Gestelleinheit gebildet sind, einen Seitenrillenverbinder 188, der an der linken Seite 185 der Einheit 180 gebildet ist, und einen Seitenzungenverbinder 190 auf, der an der rechten Seite 191 der Einheit gebildet ist. Die Zunge- und Rille- Verbinder sind konfiguriert, um sich auf eine Preßpassungsweise zusammenpassend miteinander zu verbinden. Wie es ersichtlich ist, ermöglicht es die Anordnung von oberen, unteren und seitlichen Zunge-und-Rille-Verbindern, daß in jeder der vier Richtungen zusätzliche Gestellmoduleinheiten zu der Gestellanordnung 100A hinzugefügt werden. Zusätzlich zu der Zunge-und-Rille-Konfiguration, die oben beschrieben ist und in Fig. 6 dargestellt ist, kann ein dreiteiliger Zunge-und-Rille-Verbinder verwendet werden, um die zwei Gestelle 160 und 180 miteinander zu verbinden. Ein solcher Zunge-und-Rille-Verbinder ist nachfolgend mit Bezugnahme auf Fig. 7A beschrieben, die zeigt, wie zwei Plattenlaufwerke unter Verwendung eines solchen Verbinders starr miteinander verbunden werden können. Andere Verfahren zum starren Verbinden der Gestelleinheiten können ebenfalls verwendet werden. Beispielsweise kann ein getrenntes Gestelleinheitbefestigungsbauglied, wie z. B. ein Metallbalken oder dergleichen, an zwei oder mehr Gestelleinheiten befestigt werden, um dieselben miteinander zu verbinden. Das Gestelleinheitsbefestigungsbauglied kann beispielsweise durch Verwenden von Schrauben oder anderen Halterungen mit den Gestelleinheiten verbunden sein.
Bei einer anderen Variation des ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung kann das Gestell aus einzelnen Komponenten aufgebaut sein, anstatt ein Gestell oder Gestelleinheiten zu liefern, die durch monolithisches Gießen oder Formen hergestellt sind. Ein solches Gestell ist in Fig. 10 dargestellt. Das Gestell 500 von Fig. 10 ist aus oberen Umfangsbaugliedern 504A-D, Eckseitenbaugliedern 506A-D, und unteren Umfangsbaugliedern 502A-D aufgebaut.
Ein oberes Zwischenbauglied 508A kann zwischen den jeweiligen oberen Baugliedern 504B und 504D positioniert sein, und ein vorderes Zwischenbauglied 508B kann zwischen jeweiligen vorderen Eckbaugliedern 506A und 506B positioniert sein, um dadurch Öffnungen 510 und 512 zu definieren, in denen Plattenlaufwerke aufgenommen werden können. Das Gestell 500 kann auch mit einem Verriegelungssystem versehen sein, auf gleiche Weise, wie es oben bezüglich des Gestells 100 (Fig. 4) und der Gestelleinheiten 160 und 180 (Fig. 6) beschrieben ist. Die Bauglieder 502A-D, 504A-D und 506A-D, die das Gestell 200 von Fig. 10 bilden, können durch eindringende Verbindungsverfahren, wie z. B. durch Löten oder Schweißen, verbunden werden. Die Bauglieder können auch unter Verwendung von Halterungen, wie z. B. Schrauben 514, verbunden werden.
Wie es vorher beschrieben wurde, ist es einer der Vorteile des starren Tragens der Plattenlaufwerke in dem Gestellbauglied, die effektive träge Masse jedes Plattenlaufwerks zu erhöhen. Diese Erhöhung der effektiven trägen Masse ergibt sich nicht nur aus der kollektiven Masse aller solcher Plattenlaufwerke, die an dem Gestell befestigt sind, sondern auch aus der Masse des Gestells selbst. Dementsprechend ist das Gestell vorzugsweise aus einem Material hergestellt, wie z. B. Metall, das eine verhältnismäßig hohe relative Dichte aufweist. Noch bevorzugter weist das Metall eine relative Dichte von mehr als 5 auf, und am meisten zu bevorzugen ist eine relative Dichte von mehr als 7. Dies kann durch Herstellen des Gestells aus Stahl oder Eisen erreicht werden. Wenn das Gestell eine monolithische Einheit ist, wie z. B. das Gestell 100 von Fig. 4, oder modularisierte Einheiten, wie z. B. 160 und 180 von Fig. 6, können das Gestell und die Gestelleinheiten durch Metallgießtechniken hergestellt werden. Wenn das Gestell eine aufgebaute Einheit ist, wie z. B. das Gestell 500 von Fig. 10, können die Gestellbauglieder aus einem Metall, wie z. B. Eisen oder Stahl, gegossen, geschmiedet oder gezogen werden.
Ein zweites Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung liefert ein Plattenarraysystem, das eine Mehrzahl von Plattenlaufwerken umfaßt, die starr miteinander verbunden sind. Die Plattenlaufwerke können unter Verwendung jeder der Gestellstrukturen, die mit Bezugnahme auf Fig. 4, 5, 6, 9 und 10 beschrieben sind, starr miteinander verbunden sein. Das resultierende Plattenarraysystem kann dem Plattenarraysystem 400 ähneln, das in Fig. 9 dargestellt und oben beschrieben ist. Die Plattenlaufwerke in dem Plattenarraysystem müssen jedoch nicht unter Verwendung eines Gestells starr miteinander verbunden sein, und können durch andere Einrichtungen starr miteinander verbunden sein. Beispielsweise können die Plattenlaufwerke in einem Chassis befestigt sein, ähnlich zu dem Typ von Plattenlaufwerkbefestigungschassis, das im Stand der Technik verwendet wird (siehe Chassis 18 von Fig. 1), und die Plattenlaufwerke dann starr an dem Chassis befestigt sein. Eine solche Konfiguration ist in Fig. 8 gezeigt, die eine Vorderansicht eines Abschnitts eines Plattenarrays 300 zeigt. Das Plattenarray umfaßt Plattenlaufwerke 312A-D, die in dem Chassis 310 befestigt sind. Das Chassis 310 selbst wird durch eine Ablage 304 getragen, die Teil des Rahmens 302 ist. Der Rahmen 302 kann ähnlich sein wie der herkömmliche Rahmen 14 von Fig. 1.
Das Plattenarraysystem 300 von Fig. 8 umfaßt ferner eine Mehrzahl von Plattenlaufwerkverbindungsbaugliedern 314A, 314B und 314C. Jedes Plattenlaufwerkverbindungsbauglied ist starr mit zumindest zwei Plattenlaufwerken verbunden, um dadurch die Plattenlaufwerke auf starre Weise miteinander zu verbinden. Beispielsweise verbindet das Plattenlaufwerkverbindungsbauglied 314A die Plattenlaufwerke 312A und 312B starr, das Plattenlaufwerkverbindungsbauglied 314B verbindet die Plattenlaufwerke 312B und 312C starr, usw., wie es in der Zeichnung gezeigt ist. Dementsprechend wird das Plattenlaufwerk 312A durch die Plattenlaufwerkverbindungsbauglieder 314A und 314B in relativ starrer Weise bezüglich des Plattenlaufwerks 312C gehalten. Jedes Plattenlaufwerkverbindungsbauglied kann durch eine Vielzahl von unterschiedlichen Einrichtungen starr mit den Plattenlaufwerken verbunden sein, aber ist vorzugsweise auf eine Weise verbunden, die es ermöglicht, daß das Plattenlaufwerkverbindungsbauglied mit relativer Leichtigkeit entfernt wird. Dies ermöglicht es, daß die Plattenlaufwerke für die Wartung oder einen Austausch von dem Chassis 310 entfernt werden. Beispielsweise können die Plattenlaufwerkverbindungsbauglieder unter Verwendung von Schrauben 316 oder anderen mit einem Gewinde versehenen Halterungen mit den Plattenlaufwerken starr verbunden sein. Eine Halterung des Flügelmuttertyps kann auch verwendet werden, so daß ein Plattenlaufwerkverbindungsbauglied ohne die Verwendung von Werkzeugen entfernt werden kann.
Ferner können die Plattenlaufwerke 312A-D in dem Plattenarray 300 konfiguriert sein, so daß die Plattenlaufwerke in einer umgekehrten Position angebracht werden können, und nach wie vor durch die Plattenlaufwerkverbindungsbauglieder 314A-C verbunden sein können. Beispielsweise sind die Plattenlaufwerke 312A-D, wie es in Fig. 8 dargestellt ist, jeweils mit zusätzlichen, mit einem Gewinde versehenen Öffnungen 318 versehen, die es ermöglichen, daß jedes der Plattenlaufwerke in dem Chassis 310 umgekehrt wird, und trotzdem durch ein Plattenlaufwerkverbindungsbauglied noch mit einer benachbarten Platte verbunden ist. Die Bereitstellung der mit einem Gewinde versehenen Öffnungen ermöglicht es außerdem, daß zusätzliche Plattenlaufwerkverbindungsbauglieder mit den Plattenlaufwerken verbunden werden, um eine zusätzliche Starrheit zwischen den Plattenlaufwerken zu liefern. Obwohl jedes Plattenlaufwerkverbindungsbauglied 314A-C so dargestellt ist, daß es nur zwei Plattenlaufwerke starr miteinander verbindet, können längere Plattenlaufwerkverbindungsbauglieder verwendet werden, um mehr als zwei Plattenlaufwerke starr miteinander zu verbinden. Diese letztere Konfiguration macht jedoch die Entfernung von irgendeinem Plattenlaufwerk von dem Array komplizierter als die in Fig. 8 dargestellte Konfiguration.
Zusätzlich zum Verwenden der Plattenlaufwerkverbindungsbauglieder 314A-C zum starren Verbinden der Plattenlaufwerke 312A-D miteinander, können die Plattenlaufwerkverbindungsbauglieder auch starr mit dem Chassis verbunden sein. Beispielsweise können die Plattenlaufwerkverbindungsbauglieder 314A und 314B durch Verwendung von Halterungen 316A starr mit dem Chassis 310 verbunden sein. Dies hat zwei Vorteile. Zunächst liefert dies eine zusätzlich strukturelle Starrheit für die Plattenlaufwerke, die mit dem Chassis 310 verbunden sind, und zweitens verankert dies das Chassis in die starr verbundene Gruppe von Plattenlaufwerken, und erhöht dadurch die effektive träge Masse der Plattenlaufwerke. Auf ähnliche Weise kann das Chassis unter Verwendung von Chassisverbindungsbaugliedern 320A und 320B starr mit dem Rahmen 302 an der Ablage 304 verbunden sein. Die Chassisverbindungsbauglieder können unter Verwendung von Halterungen 322 mit dem Chassis und dem Rahmen verbunden werden, die beispielsweise mit Gewinde versehene Halterungen sein können. Auf diese Weise ist nicht nur das Chassis 310 starrer mit dem Rahmen verbunden, und liefert dadurch eine zusätzliche Starrheit für die Plattenlaufwerke 312A-D, sondern die effektive träge Masse der Plattenlaufwerke erhöht sich durch die träge Masse des Rahmens 302.
Bei einer anderen Variation des zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung können die Plattenlaufwerke in einem Plattenarray durch direktes Verbinden der Plattenlaufwerke miteinander starr miteinander verbunden werden. Zwei oder mehr Plattenlaufwerke können durch eine Anzahl von unterschiedlichen Verfahren direkt starr miteinander verbunden werden, beispielsweise durch die Verwendung von Schrauben, oder durch Schweißen, Löten, Kleben, Klammern oder durch andere Einrichtungen. Die starr verbundenen Plattenlaufwerke sind jedoch vorzugsweise auf eine Weise direkt miteinander verbunden, die es ermöglicht, daß die Plattenlaufwerke mit relativer Leichtigkeit abgetrennt werden, d. h. ohne die Verwendung von speziellen Werkzeugen oder dergleichen, so daß einzelne Plattenlaufwerke zum Warten oder Austauschen von dem Array entfernt werden können. Ein Beispiel, wie dies durchgeführt werden kann, ist in Fig. 7 gezeigt, die einen Vorderseitenaufriß eines Abschnitts eines Plattenarraysystems 200 mit einem ersten Plattenlaufwerk 210 und einem zweiten Plattenlaufwerk 240 zeigt. Das Plattenarraysystem 200 kann zusätzliche Plattenlaufwerke umfassen, aber in Fig. 7 sind nur zwei Plattenlaufwerke dargestellt. Die Plattenlaufwerke 210 und 240 werden durch ein Chassis 230 getragen, das selbst durch einen Rahmen (nicht gezeigt) getragen werden kann und in einer Umhüllung (nicht gezeigt) positioniert sein kann. Das Plattenlaufwerk 210 ist durch eine Zunge-und-Rille- Verbindung mit dem Plattenlaufwerk 240 verbunden, auf ähnliche Weise wie die Gestelleinheiten 160 und 180 von Fig. 6 miteinander verbunden sind. Genauer gesagt, das Plattenlaufwerk 210 umfaßt einen ersten Zunge-und-Rille-Verbinder 218, der ein Zungenelement 222 und ein Rillenelement 220 definiert. Gleichartig dazu umfaßt das Plattenlaufwerk 240 einen ersten Zunge-und-Rille-Verbinder 242, der ein Zungenelement 244 und ein Rillenelement 240 definiert. Das Zungenelement 222 des ersten Plattenlaufwerkverbinders 218 ist mit dem Rillenelement 246 des zweiten Plattenlaufwerkverbinders 242 verbunden, und das Zungenelement 244 des zweiten Laufwerkverbinders 242 ist mit dem Rillenelement 220 des ersten Plattenlaufwerkverbinders 218 verbunden. Vorzugsweise bilden die Zungenelemente 222, 244 und die Rillenelemente 220, 246 eine Preßpassung zwischen denselben, um dadurch die Plattenlaufwerke 210 und 240 starr miteinander zu verbinden. Die Zunge-und-Rille-Verbindung zwischen den Plattenlaufwerken 210 und 240 kann durch Ziehen oder Drücken eines der Plattenlaufwerke weg von dem anderen Plattenlaufwerk getrennt werden (d. h. in oder aus der Ebene des Blattes, auf dem die Figur gezeichnet ist).
Wie es in Fig. 7 ersichtlich ist, kann das Plattenlaufwerk 210 mit einem zweiten Zunge-und-Rille-Verbinder 212 versehen werden, der ein Zungenelement 214 und ein Rillenelement 216 definiert, und das Plattenlaufwerk 240 kann mit einem zweiten Zunge-und-Rille-Verbinder 280 versehen werden, der ein Zungenelement 250 und ein Rillenelement 252 definiert. Auf diese Weise kann ein anderes Plattenlaufwerk, das ebenfalls einen kompatiblen Zunge-und-Rille-Verbinder aufweist, starr mit der linken Seite des Plattenlaufwerks 210 oder mit der rechten Seite des Plattenlaufwerks 240 verbunden werden. Die Bereitstellung des zweiten Zunge-und-Rille- Verbinders 212 und 248 und die Konfiguration der Verbinder 212, 218, 242 und 248 ermöglicht es außerdem, daß eines der Plattenlaufwerke 210 oder 240 bezüglich des anderen Plattenlaufwerks umgekehrt wird, und trotzdem nach wie vor starr mit dem anderen Plattenlaufwerk verbunden ist. Beispielsweise kann das Plattenlaufwerk 204 von dem Plattenlaufwerk 210 abgetrennt werden, um 180 Grad in der Richtung, die durch den Pfeil "R" angezeigt ist, gedreht werden, und wieder mit dem Plattenlaufwerk 210 verbunden werden. Dies kann wünschenswert sein, wenn bestimmt wird, daß die Ausrichtung der beiden Plattenlaufwerke 210 und 240 bezüglich zueinander aufgrund der inhärenten Eigenerregung jedes Plattenlaufwerks zu einer Resonanzvibration führt. Durch Umkehren von einem der Plattenlaufwerke neigen die Eigenerregungskräfte dazu, die sich ergebende Vibration aufzuheben, anstatt eine Resonanzvibration zu erzeugen.
Eine Variation des in Fig. 7 dargestellten Ausführungsbeispiels ist in Fig. 7A gezeigt, die zeigt, wie zwei Plattenlaufwerke unter Verwendung einer dreiteiligen Zunge-und- Rille-Verbindung starr miteinander verbunden werden können. Fig. 7A zeigt einen Vorderschnittaufriß der Plattenlaufwerke 210A und 240A, die Teil des Plattenarraysystems 200A sind. Das Plattenlaufwerk 210A weist erste Rillenelemente 216A, 216B, 220A und 220B auf, die in dem Plattenlaufwerkgehäuse 215 gebildet sind. Auf gleiche Weise weist das Plattenlaufwerk 240A zweite Rillenelemente 246A, 24GB, 252A und 252B auf, die in dem Plattenlaufwerkgehäuse 245 gebildet sind. Die Rillenelemente 220A und 220B sind benachbart zu den jeweiligen Rillenelementen 246A und 246B positioniert. Die beiden Plattenlaufwerke 210A und 240B werden dann durch Einfügen der Zungenelemente 260 in die Kanäle, die durch die benachbarten Rillen gebildet werden, verbunden. Die äußeren Rillenelemente (216A, 216B, 252A und 252B) ermöglichen es, daß unter Verwendung von zusätzlichen Zungenelementen zusätzliche Plattenlaufwerke verbunden werden, und ermöglichen es außerdem, daß die Plattenlaufwerke auf die Weise, die oben mit Bezugnahme auf Fig. 7 beschrieben ist, gedreht oder umgekehrt werden.
Ein drittes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung liefert ein Verfahren zum Tragen einer Mehrzahl von Plattenlaufwerken in einem Plattenarraysystem. Das Verfahren umfaßt die Schritte des Lieferns eines ersten Plattenlaufwerks und eines zweiten Plattenlaufwerks, des starren Verbindens des ersten Plattenlaufwerks mit dem zweiten Plattenlaufwerk, und des Befestigens der starr verbundenen Plattenlaufwerke in dem Plattenarraysystem. Das Ergebnis ist, daß die effektive träge Masse von jedem Plattenlaufwerk in dem Array, das auf diese Weise verbunden ist, erhöht ist, wodurch das Vibrationsansprechverhalten jedes Plattenlaufwerks gegenüber externen Kräften und auch gegenüber internen Eigenerregungskräften reduziert wird. Wenn die Plattenlaufwerke auf diese Weise starr verbunden sind, können außerdem die Eigenerregungskräfte von einem Plattenlaufwerk eine dämpfende Auswirkung auf die Eigenerregungskräfte der anderen Plattenlaufwerke aufweisen. Wenn mehrere Plattenlaufwerke starr verbunden sind und auf diese Weise an einem Plattenarray befestigt sind, neigt die resultierende Auswirkung der Eigenerregungskräfte in Richtung 0. Das heißt, falls die Eigenerregungskräfte jedes Plattenlaufwerks dazu neigen, in der Größe von einem Wert von -10 (unabhängig von den Einheiten) bis +10 einen Mittelwert zu bilden (was das typische Szenario ist, da sich die Eigenerregung typischerweise aus der periodischen Drehung der Plattenlaufwerke in einem Plattenlaufwerk und aus den Zufallsbewegungen der Lese/Schreibköpfe innerhalb der Plattenlaufwerke) ergibt, und da die Eigenerregungskräfte zeitlich zufällig verteilt sind, liegt der Mittelwert in der Nähe von 0.
Die Plattenlaufwerke können auf eine der oben mit Bezugnahme auf Fig. 4 bis 10 beschriebenen Weisen starr miteinander verbunden sein. Beispielsweise können die Plattenlaufwerke durch direktes Verbinden der Plattenlaufwerke starr miteinander verbunden sein, wie es in Fig. 7 dargestellt ist. Alternativ kann das Verfahren den Schritt des Lieferns eines Plattenlaufwerkbefestigungsbauglieds umfassen, und das starre Verbinden der Plattenlaufwerke unter Verwendung des Plattenlaufwerkbefestigungsbauglieds. Beispielsweise können die Gestelle, die in Fig. 4, 5, 6, 9 und 10 dargestellt sind, als "Befestigungsbauglieder" angesehen werden, da die Gestelle mit einem Verriegelungssystem versehen sind, um die Plattenlaufwerke in den Gestellen auf eine feste Weise zu befestigen. Außerdem können die Plattenlaufwerkbefestigungsbauglieder 314A-C von Fig. 8 als die Befestigungsbauglieder verwendet werden, um die Plattenlaufwerke starr zu verbinden.
Wie es oben erwähnt ist, ist jedes der Plattenlaufwerke in dem Plattenarray typischerweise durch eine jeweilige Eigenerregungskraft charakterisiert, wenn das Plattenlaufwerk in Betrieb ist. Jede Eigenerregungskraft erzeugt eine charakteristische Frequenz, die zu einer charakteristischen Vibrationsstruktur für jedes Plattenlaufwerk führt. Die Vibrationsstrukturen, die sich aus periodischen Eigenerregungskräften ergeben (die typischerweise durch das Drehen der Platte innerhalb des Plattenlaufwerks bewirkt wird) sind typischerweise von der Art her sinusförmig, während die zufälligen Eigenerregungskräfte (die typischerweise durch die Bewegung des Lese/Schreibarms und -kopfs bewirkt werden) typischerweise von der Art her zufällig sind. Obwohl die Amplitude und Frequenz aller Eigenerregungskräfte ähnlich sein können, ist typischerweise die Periode der sinusförmigen Vibrationsstruktur jedes Plattenlaufwerks bezüglich der Periode von Vibrationsstrukturen der anderen Plattenlaufwerke zeitlich verschoben. Es kann jedoch auftreten, daß die charakteristische Vibrationsstruktur des einen Plattenlaufwerks zeitlich mit der charakteristischen Vibrationsstruktur des anderen Plattenlaufwerks zusammenfällt, was zu einer harmonischen Vibrationsstruktur führt. Wenn dies auftritt, kann das Verfahren ferner den Schritt des Umkehrens von einem der Plattenlaufwerke umfassen, bevor dasselbe mit dem anderen Plattenlaufwerk verbunden wird, um dadurch zu ermöglichen, daß die charakteristische Vibrationsstruktur jedes Plattenlaufwerks die charakteristische Vibrationsstruktur des anderen Plattenlaufwerks dämpft. Das Umkehren des Plattenlaufwerks plaziert außerdem den Plattenlaufwerklese-Schreib-Arm in eine umgekehrte Position als bei einem nicht-umgekehrten Plattenlaufwerk. Abhängig davon, wo der Lese-Schreib-Arm in dem Plattenlaufwerk positioniert ist, kann das Umkehren des Plattenlaufwerks den Arm auf die entgegengesetzte Seite und/oder in einer anderen Oben/Unten-Ausrichtung ausrichten als bei einem nicht-umgekehrten Plattenlaufwerk. Da ein wesentlicher Teil der Eigenerregungskräfte durch die Bewegung der Lese- Schreib-Arme erzeugt wird, kann dieses Neupositionieren des Lese-Schreib-Arms durch Umkehren des Plattenlaufwerks zu der Dämpfung der Kräfte beitragen, die sich von der Bewegung der Lese-Schreib-Arme ergeben. Wenn die Plattenlaufwerke so konfiguriert sind, daß dieselben um eine vertikale Achse umgekehrt werden können (d. h. Ende um Ende gedreht werden), dann können die Plattenlaufwerke auch auf diese Weise umgekehrt werden, um dazu beizutragen, eine Dämpfung der Eigenerregungskräfte zu erreichen. Diese letzte Variation erfordert jedoch, daß das Plattenlaufwerk nach wie vor in der Lage ist, nach dem Umkehren mit dem System verbunden zu sein, entweder durch Verbinder auf beiden Enden oder durch Verwenden eines flexiblen Verbinderkabels, oder durch Verwenden von drahtlosen Verbindungen.
Das Verfahren kann ferner die Schritte des Bestimmens der charakteristischen Frequenz eines ersten der Plattenlaufwerke und des Bestimmens einer charakteristischen Frequenz eines zweiten der Plattenlaufwerke umfassen. Dann sind das erste und das zweite Plattenlaufwerk, vor dem starren Verbinden des ersten Plattenlaufwerks mit dem zweiten Plattenlaufwerk bezüglich zueinander so ausgerichtet, daß ihre charakteristischen Frequenzen dazu neigen, einen Dämpfungseffekt aufeinander zu haben. Dies kann beispielsweise durch Verwenden des in Fig. 7 dargestellten Zunge-und-Rille- Verbindersystems oder der in Fig. 8 dargestellten umkehrbaren Befestigungsanordnung erreicht werden.
Durch Erhöhen der effektiven trägen Masse jedes Plattenlaufwerks in dem Plattenarray werden, wie es oben beschrieben ist, die Auswirkungen der Erschütterung und Vibration auf jedes Plattenlaufwerk gedämpft. Durch starres Verbinden der Plattenlaufwerke wird die effektive träge Masse jedes Plattenlaufwerks effektiv die kollektive träge Masse aller starr verbundenen Plattenlaufwerke. Das Verfahren kann ferner den Schritt des Befestigens der Plattenlaufwerke an eine Tragekomponente in dem Plattenarraysystem umfassen, um dadurch die kollektive träge Masse der Plattenlaufwerke weiter zu erhöhen. Dies kann beispielsweise durch Verwenden eines Gestellsystems durchgeführt werden, wie es in Fig. 9 dargestellt ist, oder durch Verbinden der Plattenlaufwerke mit einer herkömmlichen Tragekomponente, wie z. B. dem Chassis 310 und dem Rahmen 302, wie es in Fig. 8 dargestellt ist. Alternativ oder zusätzlich zum Befestigen der Plattenlaufwerke an einer Tragekomponente in dem Plattenarraysystem kann das Verfahren ferner den Schritt des starren Befestigens einer zusätzlichen Masse an jedem der Plattenlaufwerke umfassen, um dadurch die kollektive träge Masse der Plattenlaufwerke zu erhöhen. Dies kann durch Hinzufügen von Masse, wie z. B. einer Metallplatte oder dergleichen, entweder außen oder innen an dem Plattenlaufwerk, durchgeführt werden. Vorzugsweise ist die Masse starr an dem Plattenlaufwerk befestigt.

Claims

1. Vorrichtung zum Tragen einer Mehrzahl von Plattenlaufwerken (150, 210, 240, 312A-312D, 402) in einem Plattenarraysystem (200, 300, 400), die folgende Merkmale umfaßt:
ein Gestell (100, 160, 180, 304, 310, 500), das konfiguriert ist, um in einer Umhüllung (420) aufgenommen zu werden; und
eine Mehrzahl von Plattenlaufwerken, die starr miteinander verbunden sind, und wobei die Mehrzahl von Plattenlaufwerken starr in dem Gestell (100) befestigt sind.

2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der das Gestell (100) ein Metallgußstück umfaßt.

3. Vorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der das Gestell (100) eine Mehrzahl von Metallbaugliedern umfaßt, die zumindest entweder durch Schweißen, Hartlöten oder Befestigen miteinander verbunden sind.

4. Vorrichtung gemäß Anspruch 3, bei der ferner jedes Metallbauglied zumindest entweder ein Gußbauglied, ein geschmiedetes Bauglied oder ein extrudiertes Bauglied umfaßt.

5. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der das Gestell (100) eine Mehrzahl von Öffnungen (110, 116, 118, 120) definiert, in denen die Mehrzahl von Plattenlaufwerken (402) einzeln aufgenommen werden, und bei der ferner die Öffnungen (110, 116, 118, 120) als eine Reihe von Öffnungen ausgerichtet sind.

6. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der das Gestell (100) ein Metall mit einer relativen Dichte von mehr als 5 umfaßt.

7. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, die ferner ein Verriegelungssystem (133) umfaßt, das konfiguriert ist, um einzelne Plattenlaufwerke in den Öffnungen (110, 116, 118, 120) in dem Gestell auf starre Weise zu befestigen.

8. Vorrichtung gemäß Anspruch 7, bei der das Verriegelungssystem (133) ferner eine Nocke (126) umfaßt, die drehbar in dem Gestell (100) getragen wird, und konfiguriert ist, um eine Oberfläche auf dem Plattenlaufwerk in Eingriff zu nehmen, um dadurch das Plattenlaufwerk in eine sichere Position in einer Öffnung in dem Gestell zu zwingen.

9. Vorrichtung gemäß Anspruch 8, bei der ferner:
das Gestell (100) eine Mehrzahl von Öffnungen definiert, in denen die Mehrzahl von Plattenlaufwerken einzeln entlang einer ersten Richtung aufgenommen werden; und
die Verriegelungsvorrichtung konfiguriert ist, um jedes Plattenlaufwerk, das in eine Öffnung in dem Gestell (100) eingefügt wird, starr zu befestigen, so daß das Plattenlaufwerk darauf beschränkt ist, sich in der Öffnung und bezüglich des umgebenden Gestells in Richtungen orthogonal zu der ersten Richtung zu bewegen, und um nicht mehr als 100 µm, wenn dieselbe einer Kraft von nicht mehr als etwa 10 kg unterworfen wird.

10. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 5 bis 9, bei der das Gestell (100) ein erstes Gestell (160) definiert und ferner ein zweites Gestell (180) umfaßt, das starr mit dem ersten Gestell (160) verbunden ist, wobei das zweite Gestell (180) eine zweite Mehrzahl von Öffnungen definiert, die konfiguriert sind, um die Mehrzahl von Plattenlaufwerken einzeln darin aufzunehmen, wobei das zweite Gestell ein zweites Verriegelungssystem zum Befestigen einzelner Plattenlaufwerke in der zweiten Mehrzahl von Öffnungen umfaßt.

11. Vorrichtung gemäß Anspruch 10, bei der das erste Gestell (160) und das zweite Gestell (180) jeweils Zunge-und-Rille-Verbinder auf denselben definieren, wobei die Zunge-und-Rille-Verbinder konfiguriert sind, um auf Preßpassungsweise zusammenpassend verbunden zu werden, und wobei das erste Gestell (160) und das zweite Gestell (180) durch die Zunge-und-Rille- Verbinder verbunden sind.

12. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 9 bis 11, bei der das erste Gestell (160) und das zweite Gestell (180) jeweils Rillenelemente eines Zunge-und-Rille- Verbinders definieren, wobei die Rillenelemente konfiguriert sind, um benachbart zueinander ausgerichtet zu sein, und mit einem Zungenelement verbunden zu werden, um dadurch das erste Gestell (160) mit dem zweiten Gestell (180) zu verbinden.

13. Plattenarraysystem (200, 300, 400), das folgende Merkmale umfaßt:
eine Mehrzahl von Plattenlaufwerken (150, 210, 240, 312A-D, 402), die miteinander verbunden sind;
ein Chassis (310), das konfiguriert ist, um die Mehrzahl von Plattenlaufwerken zu tragen;
einen Rahmen (302, 304), der konfiguriert ist, um das Chassis (310) zu tragen; und
bei dem die Plattenlaufwerke starr an dem Chassis (310) befestigt sind, und das Chassis (310) starr an dem Rahmen (302, 304) befestigt ist.

14. Plattenarraysystem gemäß Anspruch 13, das ferner ein Plattenlaufwerkverbindungsbauglied (314A bis 314C) umfaßt, das starr mit der Mehrzahl von Plattenlaufwerken verbunden ist, um dadurch die Plattenlaufwerke starr miteinander zu verbinden.

15. Plattenarraysystem gemäß Anspruch 14, das ferner ein Chassisverbindungsbauglied (320A, 320B) umfaßt, das starr mit dem Chassis (310) und dem Rahmen (302, 304) verbunden ist.

16. Plattenarraysystem gemäß einem der Ansprüche 13 bis 15, bei dem ferner
zumindest ein erstes der Plattenlaufwerke (210) ein Zungenelement (214, 222) eines Zunge-und-Rille- Verbinders (212, 218) definiert;
zumindest ein zweites der Plattenlaufwerke (240) ein Rillenelement (220, 252) eines Zunge-und-Rille- Verbinders (242, 248) definiert; und
bei dem das Zungenelement (214, 222) des ersten der Plattenlaufwerke (210) mit dem Rillenelement (220, 252) des zweiten der Plattenlaufwerke (240) verbunden ist, um eine Zunge-und-Rille-Verbindung zwischen den Plattenlaufwerken zu bilden, und wobei das Zungenelement und das Rillenelement eine Preßpassung zwischen denselben bilden, um dadurch die Plattenlaufwerke starr miteinander zu verbinden.

17. Plattenarraysystem gemäß einem der Ansprüche 13 bis 16, bei dem ferner:
zumindest eines der Plattenlaufwerke (210A) ein erstes Rillenelement (220A, 220B) eines Zunge-und-Rille- Verbinders definiert;
zumindest ein zweites der Plattenlaufwerke (240A) ein zweites Rillenelement (246A, 246B) eines Zunge-und- Rille-Verbinders verbindet; und
ferner ein Zungenelement (260) umfaßt; und
bei dem das erste Rillenelement und das zweite Rillenelement benachbart zueinander positioniert sind, wobei das Zungenelement in die benachbarten Rillenelemente eingefügt wird, und das Zungenelement und das Rillenelement eine Preßpassung zwischen denselben bilden, um dadurch die Plattenlaufwerke starr miteinander zu verbinden.

18. Verfahren zum Tragen einer Mehrzahl von Plattenlaufwerken (150, 210, 240, 210A, 240A, 312A bis 312D, 402) in einem Plattenarraysystem (200, 300, 400), das folgende Schritte umfaßt:
Liefern eines ersten Plattenlaufwerks;
Liefern eines zweiten Plattenlaufwerks;
starres Verbinden des ersten Plattenlaufwerks mit dem zweiten Plattenlaufwerk; und
Befestigen der starr verbundenen Plattenlaufwerke in dem Plattenarraysystem.

19. Verfahren gemäß Anspruch 18, bei dem das erste und das zweite Plattenlaufwerk durch direktes Verbinden der Plattenlaufwerke starr miteinander verbunden sind.

20. Verfahren gemäß Anspruch 18 oder 19, das ferner das Liefern eines Plattenlaufwerkbefestigungsbauglieds (314A bis 314C) umfaßt, und bei dem das erste und das zweite Plattenlaufwerk (312A bis 312C) durch das Plattenlaufwerkbefestigungsbauglied starr miteinander verbunden sind.

21. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 18 bis 20, bei dem ein erstes und ein zweites der Plattenlaufwerke jeweils während dem Betrieb durch eine Eigenerregungskraft charakterisiert sind, wobei jede der Eigenerregungskräfte eine charakteristische Frequenz erzeugt, die zu einer charakteristischen Vibrationsstruktur für jedes Plattenlaufwerk führt, wobei das Verfahren ferner das Umkehren eines der Plattenlaufwerke vor dem Verbinden desselben mit dem anderen Plattenlaufwerk umfaßt, um es dadurch zu ermöglichen, daß die charakteristische Vibrationsstruktur jedes Plattenlaufwerks die charakteristische Vibrationsstruktur des anderen Plattenlaufwerks dämpft.

22. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 18 bis 21, bei dem ein erstes und ein zweites der Plattenlaufwerke jeweils während dem Betrieb durch eine Eigenerregungskraft charakterisiert sind, wobei jede der Eigenerregungskräfte eine charakteristische Frequenz erzeugt, die zu einer charakteristischen Vibrationsstruktur für jedes Plattenlaufwerk führt, wobei das Verfahren ferner folgende Schritte umfaßt:
Bestimmen der charakteristischen Frequenz eines ersten der Plattenlaufwerke;
Bestimmen einer charakteristischen Frequenz eines zweiten der Plattenlaufwerke; und
vor dem starren Verbinden des ersten Plattenlaufwerks mit dem zweiten Plattenlaufwerk, Ausrichten des ersten und des zweiten Plattenlaufwerks bezüglich zueinander, so daß die charakteristischen Frequenzen derselben dazu neigen, einen dämpfenden Effekt aufeinander zu haben.

23. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 18 bis 22, bei dem die Plattenlaufwerke durch eine kollektive träge Masse definiert sind, wobei das Verfahren ferner das starre Befestigen der Plattenlaufwerke an einer Tragekomponente (100, 160, 180, 304, 310, 500) in dem Plattenarraysystem (200, 300, 400) umfaßt, um dadurch die kollektive träge Masse der Plattenlaufwerke zu erhöhen.

24. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 18 bis 23, bei dem die Plattenlaufwerke durch eine kollektive träge Masse definiert sind, wobei das Verfahren ferner das starre Befestigen einer zusätzlichen Masse an jedem der Plattenlaufwerke umfaßt, um dadurch die kollektive träge Masse der Plattenlaufwerke zu erhöhen.