DE102014208100A1 - sensor arrangement - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung mit einem Sensor und einer Leiterplatte. Der Sensor, insbesondere elektrische Anschlüsse des Sensors, ist mit der Leiterplatte lötverbunden. Der Sensor ist bevorzugt ausgebildet, einen insbesondere statischen Luftdruck und/oder eine Luftfeuchtigkeit zu erfassen. Erfindungsgemäß weist der Sensor eine Oberfläche mit einer Sensoröffnung zum Erfassen eines Luftdruckes auf. Der Sensor weist auch wenigstens einen elektrischen Anschluss auf, welcher an der Oberfläche des Sensors ausgebildet ist, die der Leiterplatte zugewandt ist, wobei der elektrisch Anschluss mittels eines Lotmittels mit der Leiterplatte verbunden ist. Die Leiterplatte weist einen Durchbruch auch, welcher derart angeordnet ist, dass der Sensor über die Sensoröffnung den Luftdruck durch den Durchbruch hindurch erfassen kann.The invention relates to a sensor arrangement with a sensor and a printed circuit board. The sensor, in particular electrical connections of the sensor, is soldered to the circuit board. The sensor is preferably designed to detect a particular static air pressure and / or humidity. According to the invention, the sensor has a surface with a sensor opening for detecting an air pressure. The sensor also has at least one electrical connection which is formed on the surface of the sensor which faces the printed circuit board, the electrical connection being connected to the printed circuit board by means of a solder. The printed circuit board also has an opening which is arranged such that the sensor can detect the air pressure through the opening via the sensor opening.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung mit einem Sensor und einer Leiterplatte. Der Sensor, insbesondere elektrische Anschlüsse des Sensors, ist mit der Leiterplatte lötverbunden. Der Sensor ist bevorzugt ausgebildet, einen insbesondere statischen Luftdruck und/oder eine Luftfeuchtigkeit zu erfassen.The invention relates to a sensor arrangement with a sensor and a printed circuit board. The sensor, in particular electrical connections of the sensor, is soldered to the circuit board. The sensor is preferably designed to detect a particular static air pressure and / or humidity.

Sensoren zum Erfassen eines Luftdrucks oder einer Luftfeuchtigkeit sind mit einem Sensorgehäuse bekannt, welches den Sensor und einen Schaltkreis zur Signalverarbeitung des Sensorsignals umgibt. Sowohl der Sensor als auch der Schaltkreis zur Signalverarbeitung können auf einer gemeinsamen Leiterplatte angeordnet und mit der gemeinsamen Leiterplatte verbunden sein. Sensors for detecting an air pressure or a humidity are known with a sensor housing, which surrounds the sensor and a circuit for signal processing of the sensor signal. Both the sensor and the signal processing circuit may be disposed on a common circuit board and connected to the common circuit board.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Erfindungsgemäß weist der Sensor eine Oberfläche mit einer Sensoröffnung zum Erfassen eines Luftdruckes, insbesondere eines den Sensor umgebenden Umgebungsluftdruckes auf. Der Sensor weist auch wenigstens einen elektrischen Anschluss auf, welcher – bevorzugt als elektrisch leitfähiger Flächenbereich – an der Oberfläche des Sensors ausgebildet ist. Die Oberfläche des Sensors ist der Leiterplatte zugewandt, wobei der elektrisch Anschluss mittels eines Lötmittels, insbesondere einer Lotperle, im Englischen auch Bump genannt, mit der Leiterplatte verbunden ist. Die Leiterplatte weist einen Durchbruch auch, welcher derart angeordnet ist, dass der Sensor über die Sensoröffnung den Luftdruck durch den Durchbruch hindurch erfassen kann.According to the invention, the sensor has a surface with a sensor opening for detecting an air pressure, in particular an ambient air pressure surrounding the sensor. The sensor also has at least one electrical connection, which is preferably formed as an electrically conductive surface region on the surface of the sensor. The surface of the sensor faces the printed circuit board, wherein the electrical connection by means of a solder, in particular a solder ball, also called bump in English, is connected to the printed circuit board. The printed circuit board also has an opening which is arranged such that the sensor can detect the air pressure through the opening via the sensor opening.

Auf diese Weise kann der Sensor vorteilhaft aufwandsgünstig mit einer Leiterplatte verbunden werden, weiter vorteilhaft kann ein den Sensor umgebendes Gehäuse entfallen, insoweit die Sensoröffnung oder ein Flächenbereich des Sensors, welcher zum Erfassen des Luftdruckes ausgebildet ist, durch den Durchbruch der Leiterplatte hindurch mit der Umgebungsluft Kontakt haben kann und so das den Sensor umgebende Gehäuse mit einem Durchbruch entfallen kann. In this way, the sensor advantageously can be connected to a printed circuit board, further advantageously a housing surrounding the sensor can be omitted insofar as the sensor opening or an area of the sensor, which is designed to detect the air pressure, through the breakthrough of the circuit board through with the ambient air Contact can have and so the housing surrounding the sensor can be omitted with a breakthrough.

Der Sensor ist bevorzugt ausgebildet, ein Sensorsignal zu erzeugen, das den Luftdruck und/oder die Luftfeuchtigkeit repräsentiert und das Sensorsignal ausgangsseitig auszugeben.The sensor is preferably designed to generate a sensor signal which represents the air pressure and / or the air humidity and output the sensor signal on the output side.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Sensoranordnung erstreckt sich zwischen dem Sensor und der Leiterplatte ein Spalt, wobei der Spalt mit einem Dichtmittel, insbesondere einer Dichtmasse, bevorzugt umlaufend abgedichtet ist, sodass der Luftdruck nur durch den Durchbruch hindurch erfasst werden kann. Die Dichtmasse ist beispielsweise durch ein Epoxidharz gebildet, bevorzugt ist die Dichtmasse ein sogenanntes Underfill-Material, umfassend Epoxidharz.In a preferred embodiment of the sensor arrangement, a gap extends between the sensor and the printed circuit board, wherein the gap is preferably circumferentially sealed with a sealing agent, in particular a sealing compound, so that the air pressure can only be detected through the opening. The sealant is formed for example by an epoxy resin, preferably, the sealant is a so-called underfill material comprising epoxy resin.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Dichtmittel derart thixotrop ausgebildet, dass das Dichtmittel von dem zuvor erwähnten Spalt mittels Kapillarkräfte eingesaugt werden kann, wobei das Dichtmittel maximal bis hin zu dem Durchbruch reicht und so nicht in den Durchbruch hinein fließen kann.In a preferred embodiment, the sealant is thixotropic in such a way that the sealant can be sucked in from the aforementioned gap by means of capillary forces, the sealant reaching as far as the breakthrough and thus not being able to flow into the aperture.

Dadurch kann der Durchbruch vorteilhaft frei bleiben, wogegen der Spalt, welcher sich zwischen der Leiterplatte und dem Sensor erstreckt, ausgefüllt werden und die Lotperlen, auch Bumps genannt, umfließen kann.This allows the breakthrough advantageously remain free, whereas the gap, which extends between the circuit board and the sensor, are filled, and the solder balls, also called bumps, can flow around.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Sensor als gehäuseloser Halbleiterbaustein, auch Bare-Die genannt, ausgebildet. So kann der Halbleiterbaustein vorteilhaft aufwandsgünstig mit der Leiterplatte verbunden werden, sodass die elektrischen Verbindungen, welche durch die sogenannten Bumps oder Lotperlen gebildet sind, eine sonst notwendige Drahtbondverbindung entfallen lassen können.In a preferred embodiment, the sensor is designed as a housing-free semiconductor module, also called Bare-Die. Thus, the semiconductor device can be advantageous advantageously connected to the circuit board, so that the electrical connections, which are formed by the so-called bumps or solder balls, can be omitted an otherwise necessary Drahtbondverbindung.

Der Sensor als gehäuseloser Halbleiterbaustein kann beispielsweise in einem weiteren Arbeitsschritt nach dem Verlöten und nach dem Abdichten mit Epoxidharz vollständig mittels einer Vergußmasse, beispielsweise einem weiteren Epoxidharz, verschlossen werden.The sensor as a caseless semiconductor component, for example, in a further step after soldering and after sealing with epoxy resin completely by means of a potting compound, such as a further epoxy resin, are closed.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Sensoranordnung einen integrierten Schaltkreis auf, welcher zur Signalverarbeitung des Sensorsignals ausgebildet ist und welcher eingangsseitig mit dem Sensor elektrisch verbunden und weiter bevorzugt mit der Leiterplatte lötverbunden ist. So kann der Sensor vorteilhaft aufwandsgünstig zusammen mit dem Schaltkreis, insbesondere einem Chip zur Signalverarbeitung, gemeinsam auf einer Leiterplatte angeordnet sein, wobei ein den Schaltkreis zur Signalverarbeitung und das den Sensor umgebende Gehäuse entfallen kann.In a preferred embodiment, the sensor arrangement has an integrated circuit which is designed for signal processing of the sensor signal and which is electrically connected on the input side to the sensor and more preferably is solder-connected to the printed circuit board. Thus, the sensor can advantageously advantageously be arranged together with the circuit, in particular a chip for signal processing, together on a printed circuit board, whereby a circuit for signal processing and the housing surrounding the sensor can be dispensed with.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Sensor und/oder der Schaltkreis mittels Flip-Chip-Montage mit der Leiterplatte verbunden. Dadurch kann die Sensoranordnung vorteilhaft aufwandsgünstig bereitgestellt werden.In a preferred embodiment, the sensor and / or the circuit is connected to the printed circuit board by means of flip-chip mounting. As a result, the sensor arrangement can advantageously be provided at low cost.

In einer anderen Ausführungsform ist der Sensor und/oder der Schaltkreis mittels SMD-Löttechnik, insbesondere mittels eines Reflow-Lötverfahrens, mit der Leiterplatte verbunden.In another embodiment, the sensor and / or the circuit by means of SMD soldering, in particular by means of a reflow soldering, connected to the circuit board.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Leiterplatte auf einer dem Sensor gegenüberliegenden Seite elektrische Anschlüsse zum Lötverbinden mit einer weiteren Leiterplatte auf, sodass die Leiterplatte und die weitere Leiterplatte derart voneinander beabstandet sind, dass einen Luftdruck durch den Durchbruch hindurch erfasst werden kann. So kann die Leiterplatte vorteilhaft als Sensormodul, welches die Leiterplatte, den Sensor oder zusätzlich den Schaltkreis zur Signalverarbeitung des Sensorsignals umfasst, mittels Flip-Chip-Löttechnik oder Reflow-Löttechnik mit der weiteren Leiterplatte verbunden werden. In a preferred embodiment, the printed circuit board on a side opposite the sensor electrical connections for soldering to another circuit board, so that the circuit board and the other circuit board are spaced apart such that an air pressure can be detected through the opening. Thus, the circuit board can advantageously be connected as a sensor module, which includes the circuit board, the sensor or additionally the circuit for signal processing of the sensor signal, by means of flip-chip soldering or reflow soldering with the other circuit board.

Ein Abstand der Leiterplatte von der weiteren Leiterplatte beträgt beispielsweise wenigstens 100 Mikrometer, weiter bevorzugt zwischen 50 Mikrometer und 300 Mikrometer.A distance of the printed circuit board from the further printed circuit board is for example at least 100 micrometers, more preferably between 50 micrometers and 300 micrometers.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die elektrischen Anschlüsse des Sensors in dem Spalt zwischen dem Sensor und der Leiterplatte angeordnet. Weiter bevorzugt ist der Spalt von dem Dichtmittel – bevorzugt umlaufend – im Bereich der Anschlüsse ausgefüllt. Weiter bevorzugt sind die Anschlüsse in das Dichtmittel eingebettet. Dadurch sind die Anschlüsse vorteilhaft vor Feuchtigkeit der Umgebungsluft geschützt, welche durch den Durchbruch in den Spalt gelangen kann. In a preferred embodiment, the electrical connections of the sensor are arranged in the gap between the sensor and the printed circuit board. More preferably, the gap of the sealing means - preferably circumferentially - filled in the region of the connections. More preferably, the terminals are embedded in the sealant. As a result, the connections are advantageously protected from moisture of the ambient air, which can pass through the opening in the gap.

So kann die Sensoranordnung vorteilhaft aufwandsgünstig bereitgestellt werden, soweit die elektrischen Anschlüsse nicht nur am Rand der Leiterplatte angeordnet sein können, sondern auch auf einer Fläche der Leiterplatte verteilt sein können, welche der weiteren Leiterplatte gegenüberliegt.Thus, the sensor arrangement can advantageously be provided at low cost, as far as the electrical connections can not only be arranged at the edge of the circuit board, but can also be distributed on a surface of the circuit board, which is opposite to the other circuit board.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Anschlüsse zum Lötverbinden mit der weiteren Leiterplatte in einem zu dem Sensor benachbarten Bereich ausgebildet. Weiter bevorzugt ist der Bereich der Leiterplatte, auf dem der Sensor angeordnet ist, frei von mechanischen Verbindungen zu der weiteren Leiterplatte hin. So kann der Sensor vorteilhaft zusammen mit einem Teil der Leiterplatte, auf dem der Sensor mit der Leiterplatte verbunden ist, relativ zu der weiteren Leiterplatte schwingen oder thermisch bedingte Wärmeausdehnungen erfahren. Weiter vorteilhaft kann das Sensorsignal so weitgehend frei oder frei von Artefakten sein, welche dem Sensorsignal, das die zu erfassende Messgröße repräsentiert, überlagert sind und dieses verfälschen.In a preferred embodiment, the terminals for solder bonding with the further printed circuit board are formed in a region adjacent to the sensor. More preferably, the region of the circuit board on which the sensor is arranged, free of mechanical connections to the other circuit board. Thus, the sensor can advantageously oscillate together with a part of the printed circuit board on which the sensor is connected to the printed circuit board relative to the other printed circuit board or experience thermally induced thermal expansions. Further advantageously, the sensor signal can be largely free or free of artifacts, which are superimposed on the sensor signal, which represents the measured variable to be detected, and this falsify.

Es wurde nämlich erkannt, dass der Sensor, insbesondere der zuvor erwähnte gehäuselos ausgebildete Sensor, insbesondere Halbleitersensor, empfindlich ist gegenüber mechanischen Verbiegungen des Sensorbausteins. Solche Verbiegungen können beispielsweise von der Leiterplatte, mit der der Sensor verlötet ist, auf den Sensorbaustein wirken.It was in fact recognized that the sensor, in particular the previously mentioned housing-less sensor, in particular a semiconductor sensor, is sensitive to mechanical bending of the sensor module. Such bends can act on the sensor module, for example, from the printed circuit board with which the sensor is soldered.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Sensor ein MEMS-Sensor. So kann der Sensor vorteilhaft platzsparend ausgebildet sein.In a preferred embodiment, the sensor is a MEMS sensor. Thus, the sensor can advantageously be designed to save space.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist ein Durchmesser des Durchbruchs in der Leiterplatte größer als eine Erstreckung des Spaltes zwischen dem Sensor und der Leiterplatte. So kann vorteilhaft eine Kapillarwirkung, welche das zuvor erwähnte Dichtmittel in den Spalt saugen kann, vor dem Durchbruch stoppen oder so gering ausgebildet sein, dass das Dichtmittel nicht in den Durchbruch hinein gesaugt werden kann.In a preferred embodiment, a diameter of the aperture in the circuit board is greater than an extension of the gap between the sensor and the circuit board. Thus, advantageously, a capillary action, which can suck the aforementioned sealing means into the gap, stop before the breakthrough or be made so small that the sealant can not be sucked into the opening.

Der zuvor erwähnte Durchbruch in der Leiterplatte weist bevorzugt einen Durchmesser zwischen 20 Mikrometer und 300 Mikrometer auf. The aforementioned breakdown in the printed circuit board preferably has a diameter between 20 microns and 300 microns.

Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den in den abhängigen Ansprüchen und in den Figuren beschriebenen Merkmalen.The invention will now be described below with reference to figures and further embodiments. Further advantageous embodiments will become apparent from the features described in the dependent claims and in the figures.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Sensoranordnung mit einem Sensor und einer mit dem Sensor verbundenen Leiterplatte, welche ausgebildet ist, einen Luftdruck oder eine Luftfeuchtigkeit durch einen Durchbruch in einer Leiterplatte hindurch zu erfassen; 1 shows an exemplary embodiment of a sensor arrangement with a sensor and a sensor board connected to the sensor, which is designed to detect an air pressure or a humidity through a breakthrough in a printed circuit board;

2 zeigt eine Variante der in 1 gezeigten Anordnung, bei der der Sensor zusammen mit der Leiterplatte mit einer weiteren Leiterplatte lötverbunden ist und ein Endabschnitt der Leiterplatte mit dem Sensor berührungsfrei von der weiteren Leiterplatte beabstandet ist. 2 shows a variant of in 1 shown arrangement in which the sensor is soldered together with the circuit board with another circuit board and an end portion of the circuit board with the sensor is free of contact from the other circuit board spaced.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Sensoranordnung 1. Die Sensoranordnung 1 umfasst einen Sensor 2, in diesem Ausführungsbeispiel ein MEMS-Sensor (MEMS = Micro-Electrical-Mechanical-System). 1 shows an embodiment of a sensor arrangement 1 , The sensor arrangement 1 includes a sensor 2 , in this embodiment, a MEMS sensor (MEMS = Micro-Electrical-Mechanical-System).

Der Sensor 2 weist eine Öffnung 3 auf, wobei der Sensor 2 ausgebildet ist, einen an der Öffnung 3 anliegenden Luftdruck und/oder eine Luftfeuchtigkeit einer Umgebungsluft zu erfassen und ein den Luftdruck und/oder die Luftfeuchtigkeit repräsentierende Sensorsignal zu erzeugen.The sensor 2 has an opening 3 on, with the sensor 2 is formed, one at the opening 3 to detect applied air pressure and / or humidity of an ambient air and to generate a sensor signal representing the air pressure and / or the humidity.

Die Sensoranordnung 1 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel auch eine Leiterplatte 4. Der Sensor 2 ist mittels der Leiterplatte 4 mittels Lotperlen in Flip-Chip-Montage verbunden.The sensor arrangement 1 In this embodiment also includes a printed circuit board 4 , The sensor 2 is by means of the circuit board 4 connected by solder balls in flip-chip mounting.

Der Sensor 2 weist eine zu der Leiterplatte 4 zugewandte Seite auf, welche einen Flächenbereich der Oberfläche 29 des Sensors 2 bildet. Die Öffnung 3 zum Erfassen des Luftdruckes und/oder der Luftfeuchtigkeit ist auf der zur Leiterplatte 4 zugewandten Seite ausgebildet. Auf derselben Seite sind auch elektrische Anschlüsse, in diesem Ausführungsbeispiel elektrische Anschlüsse 6, 7, 10 und 11 ausgebildet. Die elektrischen Anschlüsse 6, 7, 10 und 11 sind in diesem Ausführungsbeispiel durch eine elektrisch leitfähige Schicht ausgebildet, welche einen Flächenbereich der zu der Leiterplatte 4 zugewandten Oberfläche 29 bildet. Die zur Leiterplatte 4 zugewandte Oberfläche 29 des Sensors 2 ist in diesem Ausführungsbeispiel eben ausgebildet. Der Sensor 2 ist in diesem Ausführungsbeispiel quaderförmig ausgebildet und ist ein gehäuseloser Halbleiter, im Englischen auch Bare-Die genannt. The sensor 2 has one to the circuit board 4 facing side, which has a surface area of the surface 29 of the sensor 2 forms. The opening 3 for detecting the air pressure and / or the Humidity is on the circuit board 4 formed facing side. On the same side are also electrical connections, in this embodiment, electrical connections 6 . 7 . 10 and 11 educated. The electrical connections 6 . 7 . 10 and 11 are formed in this embodiment by an electrically conductive layer having a surface area of the printed circuit board 4 facing surface 29 forms. The to the circuit board 4 facing surface 29 of the sensor 2 is planar in this embodiment. The sensor 2 is in this embodiment cuboid and is a caseless semiconductor, also called Bare-Die in English.

Die elektrischen Anschlüsse 6, 7, 10 und 11 sind jeweils mittels einer Lotperle, in Flip-Chip-Montage mit der Leiterplatte 4 verbunden. Dazu ist der elektrische Anschluss 6 mittels einer Lotperle 9 und der elektrische Anschluss 7 mittels einer Lotperle 8, der elektrische Anschluss 10 mittels einer Lotperle 12 und der elektrische Anschluss 11 mittels einer Lotperle 13 mit der Leiterplatte 4 und dort mit einer entsprechenden Leiterbahn zum elektrischen Verbinden des Sensors 2 mit der Leiterplatte 4 elektrisch verbunden.The electrical connections 6 . 7 . 10 and 11 are each by means of a solder bead, in flip-chip mounting with the circuit board 4 connected. This is the electrical connection 6 by means of a solder bead 9 and the electrical connection 7 by means of a solder bead 8th , the electrical connection 10 by means of a solder bead 12 and the electrical connection 11 by means of a solder bead 13 with the circuit board 4 and there with a corresponding trace for electrically connecting the sensor 2 with the circuit board 4 electrically connected.

Zu einer Montage des Sensors 2 auf der Leiterplatte 4 kann der Sensor 2, welcher die Lotperlen 8, 9, 12 und 13 bereits an den entsprechenden Kontakten 6, 7, 10 und 11 aufweist, auf die Leiterplatte 4 aufgesetzt werden und mittels Reflow-Löttechnik mit der Leiterplatte 4 verlötet werden.To a mounting of the sensor 2 on the circuit board 4 can the sensor 2 which the solder balls 8th . 9 . 12 and 13 already at the corresponding contacts 6 . 7 . 10 and 11 has, on the circuit board 4 be attached and using reflow soldering with the circuit board 4 be soldered.

Der Sensor 2 ist von der Leiterplatte 4 beabstandet angeordnet, sodass zwischen dem Sensor 2 und der Leiterplatte 4 ein Spalt 18 ausgebildet ist. Der Spalt 18 ist in diesem Ausführungsbeispiel zwischen dem Sensor 2 und der Leiterplatte 4 mittels eines Dichtmittels 17 wenigstens teilweise gefüllt. Das Dichtmittel 17 ist beispielsweise ein hoch viskos ausgebildetes Epoxidharz, welches ausgebildet ist, in den Spalt 18 hineinzufließen. The sensor 2 is from the circuit board 4 spaced so that between the sensor 2 and the circuit board 4 A gap 18 is trained. The gap 18 is in this embodiment between the sensor 2 and the circuit board 4 by means of a sealant 17 at least partially filled. The sealant 17 For example, a highly viscous formed epoxy resin, which is formed in the gap 18 flow into.

Die Leiterplatte 4 weist einen Durchbruch 5 auf. Der Durchbruch 5 weist einen kleineren Durchmesser 21 auf, als eine flache Erstreckung des Sensors 2, sodass der Durchbruch 5 durch den Sensor 2 von einer Seite abgedeckt ist. The circuit board 4 has a breakthrough 5 on. The breakthrough 5 has a smaller diameter 21 on, as a flat extension of the sensor 2 so the breakthrough 5 through the sensor 2 covered by one side.

Die Öffnung 3 des Sensors 2 ist angeordnet und ausgebildet, durch den Durchbruch 5 und den Spalt 18, welcher im Bereich des Durchbruchs 5 frei von dem Dichtmittel 17 gebildet ist, den Luftdruck einer Umgebungsluft 25 zu erfassen oder eine Luftfeuchtigkeit der Umgebungsluft 25 zu erfassen.The opening 3 of the sensor 2 is arranged and trained through the breakthrough 5 and the gap 18 , which is in the area of the breakthrough 5 free from the sealant 17 is formed, the air pressure of an ambient air 25 to capture or humidity of the ambient air 25 capture.

Der Durchbruch 5 weist in diesem Ausführungsbeispiel einen Durchmesser 21 zwischen 20 und 50 Mikrometer auf. Der Durchbruch 5 ist in diesem Ausführungsbeispiel mittels eines Bohrers gebohrt oder mittels eines Lasers in der Leiterplatte 4 erzeugt.The breakthrough 5 has a diameter in this embodiment 21 between 20 and 50 microns. The breakthrough 5 is drilled in this embodiment by means of a drill or by means of a laser in the circuit board 4 generated.

Mit der Leiterplatte 4 ist in diesem Ausführungsbeispiel auch ein Schaltkreis 14 zur Signalverarbeitung des von dem Sensor 2 erzeugten Sensorsignals verlötet. Der Schaltkreis 14 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch ein ASIC (ASIC = Application-Specific-Integrated-Circuit), ein FPGA (FPGA = Field-Programmable-Gate-Array) oder einen DSP (DSP = Digitaler-Signal-Prozessor) gebildet. With the circuit board 4 is also a circuit in this embodiment 14 for signal processing of the sensor 2 soldered generated sensor signal. The circuit 14 In this embodiment, an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), an FPGA (FPGA = Field Programmable Gate Array) or a DSP (DSP = Digital Signal Processor) are formed.

Der Schaltkreis 14 ist in diesem Ausführungsbeispiel mittels Flip-Chip-Montage mit der Leiterplatte 4 verbunden. Ein elektrischer Anschluss 15 des Schaltkreises 14 ist beispielhaft bezeichnet, welcher mittels einer beispielhaft bezeichneten Lotperle 16 mit einer entsprechenden Leiterbahn der Leiterplatte 4 elektrisch verbunden ist. Der Sensor 2 ist ausgangsseitig mit dem Schaltkreis 14 über eine Verbindungsleitung 24 verbunden, sodass der Schaltkreis 14 das Sensorsignal über die Verbindungsleitung 24, welche in diesem Ausführungsbeispiel als Leiterbahn ausgebildet ist, empfangen kann.The circuit 14 is in this embodiment by means of flip-chip mounting with the circuit board 4 connected. An electrical connection 15 of the circuit 14 is exemplified, which by means of an exemplary designated solder ball 16 with a corresponding trace of the circuit board 4 electrically connected. The sensor 2 is the output side with the circuit 14 over a connecting line 24 connected, so the circuit 14 the sensor signal via the connecting line 24 , which is formed in this embodiment as a conductor track, can receive.

Der Schaltkreis 14 ist in diesem Ausführungsbeispiel mittels eines Dichtmittels 17, in diesem Ausführungsbeispiel mittels einer Dichtmassenraupe zur Leiterplatte 4 hin abgedichtet.The circuit 14 is in this embodiment by means of a sealant 17 , in this embodiment by means of a sealing mass bead to the circuit board 4 sealed off.

2 zeigt die in 1 bereits dargestellte Sensoranordnung 1, welche beispielhaft mit einer weiteren Leiterplatte 19 verlötet ist. 2 shows the in 1 already shown sensor arrangement 1 , which exemplifies with another circuit board 19 is soldered.

Die Lotverbindung zwischen der Leiterplatte 19 und der Leiterplatte 4 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel vier Lotperlen, von denen eine Lotperle 23 beispielhaft bezeichnet ist und einen zu der Leiterplatte 19 gewandten Anschluss 28 mit der weiteren Leiterplatte 19 verbindet. Die vier Lotperlen befinden sich in diesem Ausführungsbeispiel in einem Spalt 27 auf einem Flächenbereich, welcher zwischen einer Flächenerstreckung des Schaltkreises 14 und der Leiterplatte 19 angeordnet ist.The solder connection between the circuit board 19 and the circuit board 4 in this embodiment comprises four solder balls, one of which Lotperle 23 is exemplified and one to the circuit board 19 clever connection 28 with the other circuit board 19 combines. The four solder balls are in this embodiment in a gap 27 on a surface area which is between an areal extent of the circuit 14 and the circuit board 19 is arranged.

Ein Endabschnitt 26 der Leiterplatte 4, auf dem der Sensor 2 angeordnet ist, kann somit – nach Art eines Sprungbrettes – frei, insbesondere berührungsfrei relativ zur Leiterplatte 19 schwingen oder den Sensor 2 von einer thermischen Ausdehnung der Leiterplatte 4 entkoppeln. Die Leiterplatte 4 ist dazu wenigstens im Bereich des Sensors 2 von der Leiterplatte 19 mittels eines Abstandes 20 beabstandet, sodass ein Spalt mit einer Spaltdicke des Abstandes 20 zwischen der Leiterplatte 4 und der Leiterplatte 19 ausgebildet ist.An end section 26 the circuit board 4 on which the sensor 2 is arranged, thus - in the manner of a springboard - free, especially non-contact relative to the circuit board 19 swing or the sensor 2 from a thermal expansion of the circuit board 4 decouple. The circuit board 4 is at least in the range of the sensor 2 from the circuit board 19 by means of a distance 20 spaced so that a gap with a gap thickness of the distance 20 between the circuit board 4 and the circuit board 19 is trained.

Der Sensor 2 kann somit an der Öffnung 3 den Luftdruck und/oder eine Luftfeuchtigkeit der Umgebungsluft 25 durch den Durchbruch 5 hindurch und weiter über den Spalt 27 mit der Spaltdicke des Abstandes 20 erfassen.The sensor 2 can thus at the opening 3 the air pressure and / or humidity of the ambient air 25 through the breakthrough 5 through and over the gap 27 with the gap thickness of the distance 20 to capture.

Die Leiterplatte 4, insbesondere der Schaltkreis 14 und der Sensor 2, können beispielsweise mittels einer Vergußmasse 22 verschlossen und abgedeckt sein. Die Vergußmasse 22 ist beispielsweise durch ein dämpfend ausgebildetes Harz, insbesondere Epoxidharz, gebildet. Die Leiterplatte 4 kann so vorteilhaft mittels der Vergußmasse 22 zusätzlich bedämpft werden, sodass Schwingungen, insbesondere Körperschall von der Leiterplatte 19, welche über die Lotperlen wie die Lotperle 23 auf die Leiterplatte 4 übertragen werden, im Bereich des Sensors 2 wirksam bedämpft werden können. Der Sensor 2 kann so vorteilhaft keine Deformationen eines Sensorkörpers, insbesondere Halbleitermaterials des Sensors 2, erfahren, welche das Sensorsignal verfälschen und in dem Sensorsignal die zuvor erwähnten Artefakte erzeugen können.The circuit board 4 , especially the circuit 14 and the sensor 2 , for example, by means of a potting compound 22 closed and covered. The potting compound 22 is formed, for example, by a damping resin, in particular epoxy resin. The circuit board 4 can be so advantageous by means of the potting compound 22 additionally damped, so that vibrations, in particular structure-borne noise from the circuit board 19 , which over the Lotperlen like the Lotperle 23 on the circuit board 4 be transferred, in the range of the sensor 2 can be effectively damped. The sensor 2 can advantageously no deformation of a sensor body, in particular semiconductor material of the sensor 2 , Which distort the sensor signal and can generate in the sensor signal the aforementioned artifacts.

Claims (10)

Sensoranordnung (1) mit einem Sensor (2) und einer Leiterplatte (4), wobei der Sensor (2), mit der Leiterplatte (4) lötverbunden ist, und der Sensor (2) ausgebildet ist einen statischen Luftdruck und/oder eine Luftfeuchtigkeit zu erfassen, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (2) eine Oberfläche (29) mit einer Sensoröffnung (3) zum Erfassen des Luftdruckes und/oder der Luftfeuchtigkeit aufweist, und wenigstens einen elektrischen Anschluss (6, 7, 10, 11), welcher an der Oberfläche (29) ausgebildet ist, wobei die Oberfläche (29) der Leiterplatte (4) zugewandt ist und der elektrische Anschluss (6, 7, 10, 11) mittels eines Lotmittels, insbesondere Lotperle mit der Leiterplatte (4) verbunden ist und die Leiterplatte (4) einen Durchbruch (5) aufweist, welcher derart angeordnet ist, dass der Sensor (2) über die Sensoröffnung (3) den Luftdruck durch den Durchbruch (5) hindurch erfassen kann.Sensor arrangement ( 1 ) with a sensor ( 2 ) and a printed circuit board ( 4 ), whereby the sensor ( 2 ), with the circuit board ( 4 ) is soldered, and the sensor ( 2 ) is designed to detect a static air pressure and / or a humidity, characterized in that the sensor ( 2 ) a surface ( 29 ) with a sensor opening ( 3 ) for detecting the air pressure and / or the humidity, and at least one electrical connection ( 6 . 7 . 10 . 11 ), which at the surface ( 29 ), wherein the surface ( 29 ) of the printed circuit board ( 4 ) and the electrical connection ( 6 . 7 . 10 . 11 ) by means of a solder, in particular solder bead with the circuit board ( 4 ) and the printed circuit board ( 4 ) a breakthrough ( 5 ) which is arranged such that the sensor ( 2 ) via the sensor opening ( 3 ) the air pressure through the breakthrough ( 5 ). Sensoranordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein sich zwischen dem Sensor (2) und der Leiterplatte (4) erstreckender Spalt (18) mit einem Dichtmittel (17) abgedichtet ist, so dass der Luftdruck nur durch den Durchbruch (5) erfasst werden kann.Sensor arrangement ( 1 ) according to claim 1, characterized in that between the sensor ( 2 ) and the printed circuit board ( 4 ) extending gap ( 18 ) with a sealant ( 17 ) is sealed so that the air pressure only through the breakthrough ( 5 ) can be detected. Sensoranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (2) als gehäuseloser Halbleiterbaustein ausgebildet ist. Sensor arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 or 2, characterized in that the sensor ( 2 ) is designed as a caseless semiconductor device. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoranordnung (1) einen integrierten Schaltkreis (14) aufweist, welcher zur Signalverarbeitung des Sensorsignals ausgebildet ist und welcher eingangsseitig mit dem Sensor (2) elektrisch verbunden und mit der Leiterplatte (4) lötverbunden ist.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor arrangement ( 1 ) an integrated circuit ( 14 ), which is designed for signal processing of the sensor signal and which input side with the sensor ( 2 ) and electrically connected to the circuit board ( 4 ) is soldered. Sensoranordnung (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (2) und/oder der Schaltkreis (14) mittels Flip-Chip-Montage mit der Leiterplatte (4) verbunden ist.Sensor arrangement ( 1 ) according to claim 4, characterized in that the sensor ( 2 ) and / or the circuit ( 14 ) by means of flip-chip mounting with the printed circuit board ( 4 ) connected is. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (4) auf einer dem Sensor (2) gegenüberliegenden Seite elektrische Anschlüsse (28) zum Lötverbinden mit einer weiteren Leiterplatte (19) aufweist, so dass die Leiterplatte (4) und die weitere Leiterplatte (19) derart voneinander beabstandet sind, dass ein Luftdruck durch den Durchbruch (5) hindurch erfasst werden kann.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 4 ) on a sensor ( 2 ) opposite side electrical connections ( 28 ) for soldering with another circuit board ( 19 ), so that the printed circuit board ( 4 ) and the other circuit board ( 19 ) are spaced apart such that an air pressure through the breakthrough ( 5 ) can be detected through. Sensoranordnung (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Anschlüsse des Sensors (6, 7, 10, 11) in dem Spalt (18) angeordnet sind, wobei der Spalt (18) von dem Dichtmittel (17) im Bereich der Anschlüsse (6, 7, 10, 11) ausgefüllt ist, so dass die Anschlüsse (6, 7, 10, 11) in das Dichtmittel (17) eingebettet sind.Sensor arrangement ( 1 ) according to claim 6, characterized in that the electrical connections of the sensor ( 6 . 7 . 10 . 11 ) in the gap ( 18 ) are arranged, wherein the gap ( 18 ) of the sealant ( 17 ) in the area of the connections ( 6 . 7 . 10 . 11 ), so that the connections ( 6 . 7 . 10 . 11 ) in the sealant ( 17 ) are embedded. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse (28) zum Lötverbinden mit der weiteren Leiterplatte (19) in einem zu dem Sensor (2) benachbarten Bereich ausgebildet sind, so dass der Sensor (2) zusammen mit einem Teil (26) der Leiterplatte (4), auf dem der Sensor (2) mit der Leiterplatte (4) verbunden ist, relativ zu der weiteren Leiterplatte (19) schwingen kann.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the connections ( 28 ) for soldering to the other circuit board ( 19 ) in one to the sensor ( 2 ) adjacent area are formed so that the sensor ( 2 ) together with a part ( 26 ) of the printed circuit board ( 4 ) on which the sensor ( 2 ) with the printed circuit board ( 4 ), relative to the further printed circuit board ( 19 ) can swing. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (2) ein Micro-Electrical-Mechanical-Systems-Sensor ist.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor ( 2 ) is a micro-electrical-mechanical-system sensor. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Durchmesser (21) des Durchbruchs (5) größer ist als eine Erstreckung des Spaltes (18) zwischen dem Sensor (2) und der Leiterplatte (4). Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that a diameter ( 21 ) of the breakthrough ( 5 ) is greater than an extent of the gap ( 18 ) between the sensor ( 2 ) and the printed circuit board ( 4 ).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015218355A1 (en) 2015-09-24 2017-03-30 Robert Bosch Gmbh Microelectronic component arrangement and production method for a microelectronic component arrangement

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6140144A (en) * 1996-08-08 2000-10-31 Integrated Sensing Systems, Inc. Method for packaging microsensors
US6441503B1 (en) * 2001-01-03 2002-08-27 Amkor Technology, Inc. Bond wire pressure sensor die package
DE10303263A1 (en) * 2003-01-28 2004-08-05 Infineon Technologies Ag Sensor module contains sealing arrangement that acoustically isolates microphone so that detection is only possible in direction perpendicular to active surface over opening in circuit board
DE102004003413A1 (en) * 2004-01-23 2005-08-11 Robert Bosch Gmbh Method for packaging semiconductor chips and corresponding semiconductor chip arrangement
US20080223141A1 (en) * 2007-03-16 2008-09-18 Csem Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique Sa Pressure measurement device and system, and method for manufacturing and using the same
US7781852B1 (en) * 2006-12-05 2010-08-24 Amkor Technology, Inc. Membrane die attach circuit element package and method therefor
DE102010040370A1 (en) * 2010-09-08 2012-03-08 Robert Bosch Gmbh MEMS microphone package
DE102011005676A1 (en) * 2011-03-17 2012-09-20 Robert Bosch Gmbh component
DE102011075260A1 (en) * 2011-05-04 2012-11-08 Robert Bosch Gmbh MEMS microphone
DE102011075822A1 (en) * 2011-05-13 2012-11-15 Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. Apparatus for capacitive pressure determination during manufacture of surface mount device, has stiffening structure for membrane, that is provided in fastening area which is mounted on support
DE102013217301A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Robert Bosch Gmbh component

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0946861B1 (en) * 1996-12-17 2002-03-13 Laboratorium für Physikalische Elektronik Method for applying a microsystem or a converter on a substrate, and device manufactured accordingly

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6140144A (en) * 1996-08-08 2000-10-31 Integrated Sensing Systems, Inc. Method for packaging microsensors
US6441503B1 (en) * 2001-01-03 2002-08-27 Amkor Technology, Inc. Bond wire pressure sensor die package
DE10303263A1 (en) * 2003-01-28 2004-08-05 Infineon Technologies Ag Sensor module contains sealing arrangement that acoustically isolates microphone so that detection is only possible in direction perpendicular to active surface over opening in circuit board
DE102004003413A1 (en) * 2004-01-23 2005-08-11 Robert Bosch Gmbh Method for packaging semiconductor chips and corresponding semiconductor chip arrangement
US7781852B1 (en) * 2006-12-05 2010-08-24 Amkor Technology, Inc. Membrane die attach circuit element package and method therefor
US20080223141A1 (en) * 2007-03-16 2008-09-18 Csem Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique Sa Pressure measurement device and system, and method for manufacturing and using the same
DE102010040370A1 (en) * 2010-09-08 2012-03-08 Robert Bosch Gmbh MEMS microphone package
DE102011005676A1 (en) * 2011-03-17 2012-09-20 Robert Bosch Gmbh component
DE102011075260A1 (en) * 2011-05-04 2012-11-08 Robert Bosch Gmbh MEMS microphone
DE102011075822A1 (en) * 2011-05-13 2012-11-15 Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. Apparatus for capacitive pressure determination during manufacture of surface mount device, has stiffening structure for membrane, that is provided in fastening area which is mounted on support
DE102013217301A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Robert Bosch Gmbh component

Non-Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Mems Packaging report" Yole développment April 2012 http://www.yole.fr/iso_upload/News/2012/PR_MEMS%20PACKAGING_YOLE%20DEVELOPPEMENT_Apr%202012.pdf [rech. 2.4.2015] *
Binwen HUANG : Design of Direct-Type Tire-Pressure Monitoring System Based on SP37 Sensor Sensors & Transducers, Vol. 160, Issue 12, December 2013, pp. 74-79 Sensors & Transducers, Vol. 160, Issue 12, December 2013, pp. 74-79 [rech. 2.5.2015] *
Bosch Sensortec BME280 Integrated Environmental Unit PDF-Datum: 17.12.2013 https://www.eiseverywhere.com/file_uploads/a0f3b5e918338fac6f392b3378f5e7c7_BoschSensortec_Flyer_BME280.pdf [rech. 2.4.2015] *
Fontana, F.; Baldo, L.; Azzopardi, M.; Gatt, S., "MEMS pressure sensors - new LGA packagings," Microelectronics and Packaging Conference, 2009. EMPC 2009. European , vol., no., pp.1,7, 15-18 June 2009URL: http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=5272956&isnumber=5272842 *
Fontana, F.; Baldo, L.; Azzopardi, M.; Gatt, S., "MEMS pressure sensors – new LGA packagings," Microelectronics and Packaging Conference, 2009. EMPC 2009. European , vol., no., pp.1,7, 15-18 June 2009URL: http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=5272956&isnumber=5272842
Francesca Campabadal, Josep Lluís Carreras, Enric Cabruja, Flip-chip packaging of piezoresistive pressure sensors, Sensors and Actuators A: Physical, Volume 132, Issue 1, 8 November 2006, Pages 415-419, ISSN 0924-4247, http://dx.doi.org/10.1016/j.sna.2006.02.052.(http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0924424706001671) *
Guo-Wei Xiao; Chan, Philip C.H.; Teng, A.; Jian Cai; Yuen, M.M.F., "A pressure sensor using flip-chip on low-cost flexible substrate," Electronic Components and Technology Conference, 2001. Proceedings., 51st , vol., no., pp.750,754, 2001doi: 10.1109/ECTC.2001.927851URL: http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=927851&isnumber=20058 *
Ngee-Hou TAN: Tire Pressure Monitoring System (TPMS) with SP37, Infineon Technologies AP http://www.infineon.com/export/sites/default/cn/product/promopages/ATV_Symposium/China_ATV_Symposium_TPMS.pdf PDF-Datum 20.8.2010 [rech. 2.5.2015] *
Pruzan, Daniel A.: Pressure-Sensor Assembly Technique 1.1.2003 NASA Tech Briefs, January 2003; 49; (SEE 20110024076) http://naca.larc.nasa.gov/search.jsp?R=20110024087&qs=N%3D4294966387%26Nn%3D4294776672%257CDocument%2BType%257CJournal%2BIssue http://ntrs.nasa.gov/archive/nasa/casi.ntrs.nasa.gov/20110024087.pdf [rech. 7.4.2015]
Pruzan, Daniel A.: Pressure-Sensor Assembly Technique 1.1.2003 NASA Tech Briefs, January 2003; 49; (SEE 20110024076) http://naca.larc.nasa.gov/search.jsp?R=20110024087&qs=N%3D4294966387%26Nn%3D4294776672%257CDocument%2BType%257CJournal%2BIssue http://ntrs.nasa.gov/archive/nasa/casi.ntrs.nasa.gov/20110024087.pdf [rech. 7.4.2015] *
Wolfson Microelectronics plc: WAN_0284. Edinburgh, 2014 (Rev 1.0). S. 1-8. URL:http://www.cirrus.com/en/pubs/appNote/WAN0284.pdf [abgerufen am 09.04.2015]. - Originalschrift der NPL ist (aus urheberrechtlichen Gründen) im Prüfstoff-NPL-Archiv unter der ID 21416 abgelegt;Ersatzdokument in der Akte - Firmenschrift *
Wolfson Microelectronics plc: WM7132, WM7132E. Edinburgh, 2014 (Rev 3.1). S. 1-12. URL: http://www.cirrus.com/en/pubs/proDatasheet/WM7132_v3.1.pdf [abgerufen am 09.04.2015]. -Originalschrift der NPL ist (aus urheberrechtlichen Gründen) im Prüfstoff-NPL-Archiv unter der ID 21415 abgelegt; Ersatzdokument in der Akte - Firmenschrift *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102015218355A1 (en) 2015-09-24 2017-03-30 Robert Bosch Gmbh Microelectronic component arrangement and production method for a microelectronic component arrangement
US9919912B2 (en) 2015-09-24 2018-03-20 Robert Bosch Gmbh Microelectronic component arrangement and production method for a microelectronic component arrangement

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