DE102013111372B4 - Method for producing a surface-structured article - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Herstellung eines oberflächenstrukturierten Gegenstands (1) mittels eines Imprint-Lithographie-Verfahrens mit den Schritten: a) Aufbringen eines Opfermaterials (3) in Form eines Lithographie-Lacks auf ein Substrat (2), b) Durchführen eines Imprint-Schritts des Imprint-Lithographie-Verfahrens, indem eine strukturierte Oberfläche des Opfermaterials (3) durch Aufpressen eines Stempels auf das Opfermaterial (3) erzeugt wird, c) Entfernen des Stempels und Aufbringen einer Beschichtung mit einem Nutzmaterial (8) auf der strukturierten Oberfläche des Opfermaterials (3) derart, dass das Nutzmaterial (8) auch an vertikalen Flanken der strukturierten Oberfläche, die durch den Imprint-Schritt entstehen, angelagert ist und eine geschlossene Oberfläche bildet, d) mechanisches Herausbrechen von Extrahenten (9) von der Oberfläche des Gegenstands (1), wobei die Extrahenten (9) von dem Gegenstand zu entfernende erhabene Elemente der Beschichtung in Form des mit dem Nutzmaterial (8) beschichteten Opfermaterials (3) des herzustellenden oberflächenstrukturierten Gegenstands sind und die Extrahenten (9) das mit dem Nutzmaterial (8) beschichtete Opfermaterial (3) aufweisen, wobei beide Materialien (3, 8) gemeinsam als Extrahenten (9) mechanisch herausgebrochen werden.Method for producing a surface-structured object (1) by means of an imprint lithography method, comprising the steps of: a) applying a sacrificial material (3) in the form of a lithographic varnish to a substrate (2), b) performing an imprint step of the imprint Lithographic process, in which a structured surface of the sacrificial material (3) is produced by pressing a stamp on the sacrificial material (3), c) removing the stamp and applying a coating with a useful material (8) on the structured surface of the sacrificial material (3 ) such that the useful material (8) is also deposited on vertical flanks of the structured surface resulting from the imprinting step and forms a closed surface, d) mechanical breakage of extractors (9) from the surface of the object (1) in which the extractors (9) remove from the article raised elements of the coating in the form of the material (8) to be removed. coated sacrificial material (3) of the surface-structured article to be produced and the extractors (9) have the sacrificial material (3) coated with the useful material (8), wherein both materials (3, 8) are mechanically broken out as extractors (9).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenstrukturierten Gegenstands mittels eines Imprint-Lithographie-Verfahrens gemäß dem Anspruch 1.The invention relates to a method for producing a surface-structured article by means of an imprint lithography method according to claim 1.

Imprint-Lithographie-Verfahren, im Deutschen auch Prägelithographie-Verfahren genannt, sind in der Technik schon seit längerem bekannt. So ist z. B. in DE 10 2004 055 223 A1 ein Herstellungsverfahren für Stempel in der Prägelithographie beschrieben. Im Gegensatz zum Kontaktdrucken kann die Imprint-Lithographie als Druckvorgang eingesetzt werden, bei dem eine Materialschicht mit einem Stempel verdrängt oder verformt wird. Hierdurch lassen sich oberflächenstrukturierte Gegenstände entsprechend der Stempelform herstellen. Als oberflächenstrukturierter Gegenstand wird dabei ein Gegenstand verstanden, dessen Oberfläche eine bestimmte, durch den Stempel vorgegebene Oberflächenstruktur aufweist. Die letztendlich beim hergestellten Gegenstand verbleibende Oberflächenstruktur muss nicht genau dem Abbild des Stempels entsprechen, sondern kann je nach weiteren Bearbeitungsschritten verändert werden.Imprint lithography process, also referred to in German Prägelithographie method, have been known in the art for some time. So z. In DE 10 2004 055 223 A1 a production method for stamps in Prägelithographie described. In contrast to contact printing, imprint lithography can be used as a printing process in which a material layer is displaced or deformed with a stamp. As a result, surface-structured objects can be produced in accordance with the stamp shape. A surface-structured article is understood to be an article whose surface has a specific surface structure predetermined by the stamp. The surface structure ultimately remaining in the manufactured article need not correspond exactly to the image of the stamp, but can be changed depending on further processing steps.

Die Imprint-Lithographie wird z. B. zur Herstellung von Audio- und Computerdatenträgern eingesetzt, z. B. in Form von CD-ROMs oder Audio-CDs. Außerdem wurde ein Anwendungspotential der Imprint-Lithographie im Bereich der Herstellung von Nanostrukturen erkannt. Hieraus hat sich das Gebiet der Nano-Imprint-Lithographie entwickelt, wie es in verschiedenen Veröffentlichungen bereits beschrieben ist, z. B. in „Circuit fabrication at 17 nm half-pitch by nano-imprint-lithograpy”, Nanoletters 2006, Vol. 6, No. 3, Seiten 351 bis 354.The imprint lithography is z. B. used for the production of audio and computer data carriers, for. In the form of CD-ROMs or audio CDs. In addition, an application potential of imprint lithography in the area of the production of nanostructures was recognized. From this, the field of nanoimprint lithography has developed, as it has already been described in various publications, z. In "Circuit fabrication at 17 nm half-pitch by nano-imprint lithography", Nanoletters 2006, Vol. 3, pages 351-354.

Aus der US 2005/0280147 A1 ist ein Imprint-Lithographie-Verfahren bekannt, bei dem der Übergang von der flüssigen in die feste Phase der Metalle und ihrer Legierungen genutzt wird. Aus der US 6,518,168 B1 ist eine Technik zum Erzeugen von Strukturen auf Oberflächen einer selbstorganisierenden Monoschicht bekannt. Aus der DE 199 16 867 A1 ist eine Anordnung und ein Verfahren zur Herstellung planarer Arrays mit immobilisierten Molekülen bekannt. Aus der DE 10 2008 039 798 A1 ist ein Verfahren zur Übertragung von Nanostrukturen in ein Substrat bekannt.From the US 2005/0280147 A1 is an imprint lithography process is known in which the transition from the liquid to the solid phase of the metals and their alloys is used. From the US 6,518,168 B1 For example, a technique for creating structures on surfaces of a self-assembling monolayer is known. From the DE 199 16 867 A1 An arrangement and a method for the production of planar arrays with immobilized molecules is known. From the DE 10 2008 039 798 A1 For example, a method for transferring nanostructures into a substrate is known.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, derartige Nano-Imprint-Lithographie-Verfahren bzw. Imprint-Lithographie-Verfahren allgemein in prozesstechnischer Hinsicht dahingehend zu verbessern, dass die damit hergestellten Gegenstände in besserer Qualität und in höherer Ausbeute industriell herstellbar sind.The invention has for its object to improve such nanoimprint lithography process or imprint lithography process generally in terms of process technology to the extent that the articles produced therewith can be produced industrially in better quality and in higher yield.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenstrukturierten Gegenstands gemäß Anspruch 1 gelöst. Die Erfinder haben erkannt, dass durch eine solche mechanische Bearbeitung diverse Nachteile bekannter Vorschläge für Imprint-Lithographie-Verfahren, insbesondere Nano-Imprint-Lithographie-Verfahren, beseitigt werden können. Bei bekannten Verfahren wurden Extrahenten durch chemische Prozesse entfernt, z. B. durch Ätzen oder Lösen vom Gegenstand durch chemische Lösemittel. Solche Verfahren waren hinsichtlich der Unterscheidung zwischen dem gewollten Entfernen der Extrahenten und einer Beschädigung von Nutzschichten nicht ausreichend selektiv und somit nicht präzise genug oder zeigten generell nicht die gewünschte Wirkung. Insbesondere war die Herstellung z. B. von Metallmasken auf relativ großskalige Strukturen begrenzt. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können erstmalig Metallmasken im Größenbereich unter 500 nm in hoher Qualität auch ohne Elektronenstrahl-Lithographie gefertigt werden. Insgesamt ist der prozesstechnische Aufwand gegenüber bekannten Verfahren deutlich verringert.This object is achieved by a method for producing a surface-structured article according to claim 1. The inventors have recognized that various disadvantages of known proposals for imprint lithography methods, in particular nanoimprint lithography methods, can be eliminated by such a mechanical processing. In known processes, extractants have been removed by chemical processes, e.g. B. by etching or dissolving the article by chemical solvents. Such methods were not sufficiently selective in discriminating between the intentional removal of the extractants and damage to wear layers, and thus were not precise enough or generally did not exhibit the desired effect. In particular, the production was z. B. limited by metal masks on relatively large scale structures. With the method according to the invention, for the first time, metal masks in the size range below 500 nm can be manufactured in high quality even without electron beam lithography. Overall, the process engineering effort compared to known methods is significantly reduced.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist im Vergleich zu E-Beam-Verfahren und EUV-Lithographie-Verfahren zeit- und kostensparend. Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt das Entfernen der Extrahenten ganz ohne chemische Mittel.The inventive method is time and cost saving compared to e-beam method and EUV lithography method. The inventive method allows the removal of the extractants completely without chemical means.

Allgemein wird bei Imprint-Lithographie-Verfahren eine durch den Stempel zu verformende Schicht aus einem Opfermaterial, in der Regel ein Lithographie-Lack, verwendet. Bei bekannten Verfahren bestand ein Problem unter anderem darin, dass eine auf eine durch den Stempel bereits strukturierte Oberfläche des Opfermaterials aufgebrachte Nutzschicht, z. B. eine Metallschicht, sich nicht nur auf der vom herzustellenden Gegenstand abgewandten Oberfläche (Außenoberfläche) anlagert, sondern auch an vertikalen Flanken, die durch den Imprint-Schritt entstehen, was an sich unerwünscht ist. Solche mit dem Nutzmaterial beschichteten vertikalen Flanken sind bei chemischen Ätz- bzw. Löseschritten zum Entfernen der Extrahenten störend, weil sie die Extrahenten unerwünschterweise vor der Wirkung des chemischen Ätz- bzw. Lösemittels schützen.In general, in imprint lithography method, a layer to be formed by the stamp of a sacrificial material, usually a lithographic varnish, is used. In known methods, one of the problems was, inter alia, that a wear layer applied to a surface of the sacrificial material already structured by the stamp, for As a metal layer, not only on the surface facing away from the object to be produced (outer surface) attaches, but also on vertical flanks, which arise through the imprint step, which is undesirable in itself. Such vertical surfaces coated with the useful material are troublesome during chemical etching or removal steps for removing the extractants because they undesirably protect the extractants from the action of the chemical etching agent or solvent.

Als Extrahenten werden dabei von dem Gegenstand zu entfernende Elemente einer Beschichtung des herzustellenden oberflächenstrukturierten Gegenstands verstanden, d. h. bestimmte Teile des Opfermaterials, die mit dem Nutzmaterial beschichtet sind.In this context, the term "extractor" refers to elements of a coating of the surface-structured article to be removed, that is, to be removed from the article. H. certain parts of the sacrificial material coated with the beneficial material.

Solche Probleme werden durch das erfindungsgemäße Entfernen der Extrahenten mittels mechanischer Bearbeitung überwunden. Für die mechanische Bearbeitung spielt es praktisch keine Rolle, ob vertikale Flanken der Extrahenten mehr oder weniger mit dem Nutzmaterial beschichtet sind.Such problems are overcome by the inventive removal of the extractors by mechanical processing. For mechanical processing, it does not matter if vertical flanks of the extractors are more or less coated with the useful material.

Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, dass insgesamt in dem Verfahren ein einziger Ätzschritt für die Herstellung des oberflächenstrukturierten Gegenstands ausreichend ist. Mit dem Ätzschritt können vor der Beschichtung mit dem Nutzmaterial unerwünschte Reste des Opfermaterials entfernt werden.A further advantage of the invention is that, overall, in the process, a single etching step is sufficient for the production of the surface-structured article. With the etching step, unwanted residues of the sacrificial material can be removed before coating with the useful material.

Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, dass die Möglichkeiten zur Materialwahl bei der Herstellung des oberflächenstrukturierten Gegenstands vielfältiger werden. Das erfindungsgemäße Verfahren kann insbesondere auch dann eingesetzt werden, wenn zwei Materialien strukturiert werden sollen, die keine oder nur eine geringe Selektivität gegenüber in einem Ätzprozess verwendeten Chemikalien aufweisen. Diese Eigenschaften spielen beim erfindungsgemäßen Verfahren aufgrund der mechanischen Bearbeitung des Gegenstands keine Rolle.Another advantage of the invention is that the options for material selection in the manufacture of the surface-structured article are more diverse. In particular, the method according to the invention can also be used if two materials are to be structured which have no or only a low selectivity towards chemicals used in an etching process. These properties play no role in the method according to the invention due to the mechanical processing of the article.

Die Erfindung kann damit insbesondere die Akzeptanz von Nano-Imprint-Lithographie-Verfahren im Bereich der Halbleitertechnologie fördern. Die Erfindung eignet sich beispielsweise im Bereich der Halbleitertechnologie für das Wachstum von Silizium-Säulen (VLS-Verfahren = Vapor Liquid Solid), als Ätzmaske oder für die Herstellung einer Kontaktierung. So können z. B. Leuchtdioden, insbesondere Nano-LEDs, oder sonstige integrierte Schaltkreise unter Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt werden.The invention can thus promote in particular the acceptance of nanoimprint lithography processes in the field of semiconductor technology. The invention is suitable, for example, in the field of semiconductor technology for the growth of silicon pillars (VLS method = vapor liquid solid), as an etching mask or for the production of a contact. So z. As light-emitting diodes, in particular nano-LEDs, or other integrated circuits are produced using the method according to the invention.

Ein Imprint-Lithographie-Verfahren, das erfindungsgemäß eingesetzt werden kann, kann z. B. wie folgt ablaufen:

  • 1. Aufbringen eines Opfermaterials auf einem Substrat, z. B. eines Lithographie-Lacks auf Silizium.
  • 2. Erzeugen einer strukturierten Oberfläche des Opfermaterials durch Aufpressen eines Stempels auf das Opfermaterial. Das Opfermaterial kann hierbei insbesondere noch weich sein, d. h. nicht vollständig ausgehärtet.
  • 3. Entfernen des Stempels und Durchführung weiterer gewünschter Schritte zur Herstellung des Gegenstands, z. B. Beschichten des nun vorliegenden Gegenstands mit einem Nutzmaterial, z. B. einer Metallschicht, einer Schicht aus einem Dielektrikum und/oder einer Schicht aus einem Halbleitermaterial, insbesondere einem amorphen Halbleitermaterial wie z. B. a-Si.
An imprint lithography process, which can be used according to the invention, can, for. B. proceed as follows:
  • 1. application of a sacrificial material on a substrate, for. B. a lithographic varnish on silicon.
  • 2. Create a structured surface of the sacrificial material by pressing a stamp on the sacrificial material. The sacrificial material may in particular still be soft, ie not fully cured.
  • 3. Remove the stamp and carry out further desired steps for the production of the article, eg. B. coating the now present article with a useful material, for. As a metal layer, a layer of a dielectric and / or a layer of a semiconductor material, in particular an amorphous semiconductor material such. B. a-Si.

Sodann kann erfindungsgemäß das Entfernen der Extrahenten mittels mechanischer Bearbeitung des Gegenstands durchgeführt werden.Then, according to the invention, the removal of the extractants can be carried out by means of mechanical processing of the article.

Der Imprint-Schritt des Imprint-Lithographie-Verfahrens, auch Prägeschritt genannt, weist insbesondere das Aufpressen des Stempels auf den herzustellenden Gegenstand auf, wobei der Stempel in der Regel auf eine Schicht aus einem Opfermaterial, z. B. einem Lithographie-Lack, aufgepresst wird.The imprint step of the imprint lithography process, also called embossing step, has in particular the pressing of the stamp on the article to be produced, wherein the stamp usually on a layer of a sacrificial material, for. B. a lithographic lacquer is pressed.

Gemäß der Erfindung umfasst die mechanische Bearbeitung ein Herausbrechen der Extrahenten von der Oberfläche des Gegenstands. Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung können die Extrahenten durch eine auf sie ausgeübte Biegekraft entfernt werden. Diese Weiterbildungen erlauben die Verwendung relativ einfacher und kostengünstiger Hilfsmittel für den Schritt der mechanischen Bearbeitung, so dass auch die mechanische Bearbeitung prozesstechnisch einfach gehalten werden kann.In accordance with the invention, the mechanical processing includes breaking out the extractors from the surface of the article. According to an advantageous development of the invention, the extractors can be removed by a bending force exerted on them. These developments allow the use of relatively simple and cost-effective tools for the step of mechanical processing, so that the mechanical processing process technology can be kept simple.

Die zu entfernenden Extrahenten können grundsätzlich zeitgleich von dem Gegenstand entfernt werden. Allerdings ist eine solche zeitgleiche Entfernung der Extrahenten mit einem relativ hohen Aufwand verbunden, sowohl hinsichtlich der Betätigungskraft als auch hinsichtlich der Bereitstellung eines geeigneten mechanischen Werkzeugs. Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird daher vorgeschlagen, dass die Extrahenten mittels mechanischer Beaufschlagung der Extrahenten sequentiell, also zeitlich nacheinander, von dem Gegenstand entfernt werden. Dies hat den Vorteil, dass aufzubringende Kräfte verringert werden können, da sie über einen gewissen Zeitraum des Entfernens der Extrahenten verteilt werden können. Zudem können einfachere Hilfsmittel für das Entfernen der Extrahenten verwendet werden. Das sequentielle Entfernen der Extrahenten kann einzeln oder gruppenweise erfolgen, d. h. es können sequentiell jeweils einzelne Extrahenten oder jeweils Gruppen von Extrahenten von dem Gegenstand entfernt werden.The extractors to be removed can always be removed from the object at the same time. However, such a simultaneous removal of the extractors is associated with a relatively high expenditure, both in terms of the actuation force and in terms of providing a suitable mechanical tool. According to an advantageous development of the invention, it is therefore proposed that the extractors are removed from the object sequentially by means of mechanical loading of the extractors sequentially, that is to say temporally one after the other. This has the advantage that forces to be applied can be reduced since they can be distributed over a certain period of removal of the extractors. In addition, simpler tools can be used to remove the extractors. The sequential removal of the extractants can be done individually or in groups, i. H. each individual extractor or groups of extractants may be sequentially removed from the article.

Gemäß der Erfindung weisen die Extrahenten wenigstens zwei Schichten aus unterschiedlichen Materialien auf. Die Grenze zwischen den Schichten kann insbesondere parallel oder zumindest ungefähr parallel zur Oberfläche des Gegenstands bzw. eines Substrats verlaufen.According to the invention, the extractors comprise at least two layers of different materials. The boundary between the layers may in particular run parallel or at least approximately parallel to the surface of the object or of a substrate.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung werden durch das Entfernen der Extrahenten Vertiefungen in der Oberfläche des Gegenstands erzeugt. Es hat sich gezeigt, dass das erfindungsgemäße Verfahren sich eignet, sogar sich in die obere Schicht des Gegenstands hinein erstreckende Extrahenten zu entfernen und sie sozusagen aus der oberen Schicht herauszureißen, wobei die genanten Vertiefungen in der Oberfläche des Gegenstands erzeugt werden. Die Vertiefungen können dann die Basis für die Oberflächenstruktur des oberflächenstrukturierten Gegenstands bilden. According to an advantageous development of the invention, depressions are produced in the surface of the object by removing the extractors. It has been found that the method of the present invention is capable of even removing extraneous matter extending into the top layer of the article and, so to speak, tearing it out of the top layer, producing the recesses in the surface of the article. The recesses may then form the basis for the surface structure of the surface-structured article.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung umfasst die mechanische Bearbeitung wenigstens einen der folgenden Schritte:

  • a) Aufbringen eines adhäsiven Materials auf die Oberflächen der Extrahenten und anschließendes Abziehen des adhäsiven Materials von dem Gegenstand,
  • b) Abradieren der Extrahenten mittels eines flexiblen und/oder elastischen Radierelements,
  • c) Entfernen der Extrahenten durch Überrollen der Extrahenten mittels eines adhäsiven Rollkörpers.
According to an advantageous development of the invention, the mechanical processing comprises at least one of the following steps:
  • a) applying an adhesive material to the surfaces of the extractors and then peeling off the adhesive material from the article,
  • b) abrading the extractors by means of a flexible and / or elastic eraser element,
  • c) Removal of the extractants by rolling over the extractants by means of an adhesive rolling body.

Gemäß Schritt a) wird ein adhäsives Material verwendet. Die Adhäsionswirkung kann dabei z. B. durch einen in dem Material oder an einer Oberfläche des Materials vorhandenen Klebstoff erzeugt werden. Die Adhäsionswirkung kann auch klebstofffrei realisiert werden, z. B. durch Verwendung eines Materials mit einer sehr glatten Oberfläche. Auch eine Kombination der genannten Möglichkeiten ist vorteilhaft. Insbesondere kann eine adhäsive Materialbahn auf die Oberfläche der Extrahenten aufgebracht werden und anschließend abgezogen werden. Die Materialbahn kann z. B. als Folie bereitgestellt werden. So kann z. B. eine sogenannte Displayschutzfolie, wie sie zum Schutz von Computerdisplays oder Fernsehbildschirmen verwendet wird, als adhäsives Material verwendet werden. Z. B. kann eine Folie Nr. 76991 von 3M verwendet werden.According to step a) an adhesive material is used. The adhesion effect can be z. B. be produced by a present in the material or on a surface of the material adhesive. The adhesion effect can also be realized without adhesives, z. By using a material with a very smooth surface. A combination of the options mentioned is advantageous. In particular, an adhesive material web may be applied to the surface of the extractors and subsequently peeled off. The material web can, for. B. be provided as a film. So z. As a so-called screen protector, as used for the protection of computer displays or television screens, be used as an adhesive material. For example, a film No. 76991 from 3M may be used.

Insbesondere kann ein flexibles adhäsives Material verwendet werden. Das adhäsive Material kann alternativ oder zusätzlich ein elastisches Material sein. So kann z. B. eine Schicht aus Silikon auf die Oberfläche der Extrahenten gebracht werden und gegebenenfalls etwas in die Zwischenräume zwischen den Extrahenten eingepresst werden. Das Silikon kann im noch weichen, d. h. noch nicht ausgehärteten Zustand eingebracht werden. Nach der Aushärtung kann das Silikon dann wie eine Matte oder eine Folie abgezogen werden, wobei die Extrahenten am Silikon verbleiben und von der Oberfläche des Gegenstands entfernt werden. Das beschriebene Verfahren kann auch mit bereits ausgehärtetem Silikon durchgeführt werden, das mit einem gewissen Druck gegen die Oberflächen der Extrahenten gepresst wird und sich dann, ähnlich wie ein Stempel, in die Zwischenräume einformt.In particular, a flexible adhesive material can be used. The adhesive material may alternatively or additionally be an elastic material. So z. For example, a layer of silicone may be placed on the surface of the extractors and optionally injected slightly into the spaces between the extractors. The silicone can still soft, d. H. not yet cured state introduced. After curing, the silicone may then be peeled off like a mat or foil with the extractants remaining on the silicone and removed from the surface of the article. The method described can also be carried out with already cured silicone, which is pressed with a certain pressure against the surfaces of the extractor and then, similar to a stamp formed in the interstices.

Soweit in diesem Zusammenhang von der Oberfläche der Extrahenten die Rede ist, ist damit insbesondere die vom Gegenstand, der hergestellt werden soll, fortweisende Oberfläche der Extrahenten gemeint.As far as the surface of the extractors is concerned in this context, this means in particular the surface of the extractors to be produced by the object to be produced.

Ein weiterer Vorteil gemäß Schritt a) ist, dass auch das wieder abgezogene Material in anschließenden Schritten des Verfahrens weiter verwendet werden kann, z. B. als Maske für eine Materialaufbringung oder Materialabtragung an dem Gegenstand, als durchlässige Membran oder als Grundlage für plasmonische Anwendungen, wenn es sich um metallische Nanostrukturen handelt.Another advantage according to step a) is that the material removed again can also be used in subsequent steps of the method, for. As a mask for material application or material removal on the article, as a permeable membrane, or as a basis for plasmonic applications when dealing with metallic nanostructures.

Gemäß Schritt b) kann auch ein Abradieren der Extrahenten mittels eines flexiblen und/oder elastischen Radierelements erfolgen. So kann als Radierelement z. B. ein üblicher Radiergummi verwendet werden.According to step b), it is also possible to abrade the extractors by means of a flexible and / or elastic eraser element. Thus, as an eraser z. B. a conventional eraser can be used.

Gemäß Schritt c) kann ein Entfernen der Extrahenten durch Überrollen der Extrahenten mittels eines adhäsiven Rollkörpers erfolgen. Der Rollkörper kann dabei z. B. ähnlich wie ein Fusselroller ausgebildet sein. Der Rollkörper kann eine adhäsive Oberfläche haben, die mit einem Klebstoff beschichtet ist und/oder eine Adhäsionswirkung aufgrund einer glatten Oberfläche hat. So kann z. B. das gemäß Schritt a) genannte adhäsive Material in Folienform von einer Vorratsrolle abgerollt werden, über einen Rollkörper geführt werden, der damit zum adhäsiven Rollkörper wird, und auf einer Aufwickelrolle wieder aufgerollt werden. Dies erlaubt sozusagen eine Bereitstellung und Verwendung von Quasiendlosmaterial für das Entfernen der Extrahenten.According to step c) removal of the extractants can be carried out by rolling over the extractors by means of an adhesive rolling body. The rolling body can be z. B. be formed similar to a lint roller. The rolling body may have an adhesive surface coated with an adhesive and / or having an adhesion effect due to a smooth surface. So z. B. in accordance with step a) adhesive material in film form are rolled from a supply roll, are guided over a rolling body, which thus becomes the adhesive rolling body, and are rolled up again on a take-up reel. This allows, so to speak, a provision and use of quasi-deficient material for removing the extractors.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung werden die Extrahenten als auf der Oberfläche eines Substrats gebildete Körper aus einem Opfermaterial erzeugt, das zur späteren Entfernung von Substrat vorgesehen ist. Im Bereich der Imprint-Lithographie werden als Opfermaterial z. B. Lithographie-Lacke verwendet, die auch für die vorliegende Erfindung genutzt werden können. Die vorliegende Erfindung eignet sich auch für andere Arten von Opfermaterialien, die insbesondere nicht die bei herkömmlichen Verfahren notwendigen Eigenschaften zum Entfernen durch Ätzen oder durch Lösemittel aufweisen müssen. Daher erlaubt die Erfindung größere Freiheitsgrade bei der Wahl des Opfermaterials.According to an advantageous embodiment of the invention, the extractors are produced as a body formed on the surface of a substrate of a sacrificial material, which is provided for later removal of substrate. In the field of imprint lithography z. As lithographic paints used, which can also be used for the present invention. The present invention is also suitable for other types of sacrificial materials which, in particular, need not have the etching or solvent removing properties required by conventional methods. Therefore, the invention allows greater degrees of freedom in the choice of sacrificial material.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird auf die Oberfläche des Substrats und/oder auf die Oberfläche der Extrahenten wenigstens eine Schicht aus Nutzmaterial aufgebracht. Das Nutzmaterial kann nach Wunsch ausgewählt werden. Die Einschränkungen bekannter Imprint-Lithographie-Verfahren bestehen bei der vorliegenden Erfindung nicht. So kann als Nutzmaterial z. B. eine Metallschicht, eine Schicht aus einem Dielektrikum und/oder eine Schicht aus einem Halbleitermaterial aufgebracht werden. Als Halbleiter material kann insbesondere ein amorphes Halbleitermaterial verwendet werden, wie z. B. a-Si (amorphes Silizium). Selbstverständlich können auch zusätzliche weitere Schichten aus Nutzmaterialien oder anderen Materialien aufgebracht werden.According to an advantageous development of the invention, at least one layer of useful material is applied to the surface of the substrate and / or to the surface of the extractor. The useful material can be selected as desired. The limitations of known imprint lithography methods do not exist in the present invention. So can be used as useful material z. B. a metal layer, a layer of a dielectric and / or a layer of a semiconductor material can be applied. As a semiconductor material, in particular, an amorphous semiconductor material may be used, such as. B. a-Si (amorphous silicon). Of course, additional additional layers of useful materials or other materials can be applied.

Soweit auf dem Substrat oder auf darauf bereits abgeschiedenen Materialschichten eine Materialschicht aus Opfermaterial und/oder Nutzmaterial aufgebracht werden soll, kann das Aufbringen solcher Materialien durch bekannte Verfahren wie Elektronenstrahlverdampfen oder Sputtern erfolgen.As far as on the substrate or on already deposited material layers a Material layer of sacrificial material and / or useful material to be applied, the application of such materials can be carried out by known methods such as electron beam evaporation or sputtering.

Das Opfermaterial kann dabei direkt auf das Substrat aufgebracht werden oder indirekt, d. h. es wird zunächst eine andere Beschichtung auf das Substrat aufgebracht und dann erst das Opfermaterial. So kann z. B. als andere Beschichtung noch eine die Haftfähigkeit des Opfermaterials an dem Substrat verbessernde Schicht aufgebracht werden, z. B. eine Klebstoff- bzw. Primerschicht.The sacrificial material can be applied directly to the substrate or indirectly, d. H. It is first applied a different coating on the substrate and then only the sacrificial material. So z. B. as another coating still a the adhesion of the sacrificial material to the substrate improving layer can be applied, for. B. an adhesive or primer layer.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist das Imprint-Lithographie-Verfahren ein Nano-Imprint-Lithographie-Verfahren. Der oberflächenstrukturierte Gegenstand ist ein nanostrukturierter Gegenstand. Es hat sich gezeigt, dass die vorliegende Erfindung ein großes Potential beim Einsatz in der Nanotechnologie hat, d. h. beim Erzeugen von Strukturen im Nanometerbereich. Vom Nanometerbereich bzw. Bereich der Nanotechnologie wird bei Strukturgrößen von 1.000 nm und kleiner gesprochen.According to an advantageous development of the invention, the imprint lithography process is a nanoimprint lithography process. The surface-structured article is a nanostructured article. It has been found that the present invention has great potential in use in nanotechnology, i. H. when creating structures in the nanometer range. The nanometer range or area of nanotechnology is spoken for structure sizes of 1,000 nm and smaller.

Gemäß einem weiteren Aspekt eignet sich die Verwendung einer zumindest einseitig adhäsiven Folie zum Entfernen von Extrahenten eines Imprint-Lithographie-Verfahrens. So kann z. B. insbesondere die bereits erwähnte Displayschutzfolie zur Verbesserung der Prozesseigenschaften von Imprint-Lithographie-Verfahren eingesetzt werden. Solche Folien sind relativ kostengünstig kommerziell erhältlich, so dass einer unmittelbaren Verwendung im Bereich von Imprint-Lithographie-Verfahren nichts entgegensteht.According to a further aspect, the use of an at least one-sided adhesive film for removing extruders of an imprint lithography process is suitable. So z. B. in particular the already mentioned screen protector to improve the process properties of imprint lithography process can be used. Such films are relatively inexpensive commercially available, so that nothing stands in the way of immediate use in the field of imprint lithography process.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Verwendung von Zeichnungen näher erläutert.The invention will be explained in more detail by means of embodiments using drawings.

Es zeigen:Show it:

1 bis 9 – beispielhafte Schritte des erfindungsgemäßen Herstellverfahrens und 1 to 9 - Exemplary steps of the manufacturing method according to the invention and

10 bis 12 – mechanische Bearbeitungschritte zum Entfernen von Extrahenten. 10 to 12 - Mechanical processing steps to remove extractors.

In den Figuren werden gleiche Bezugszeichen für einander entsprechende Elemente verwendet.In the figures, like reference numerals are used for corresponding elements.

Die 1 bis 9 zeigen einen herzustellenden Gegenstand während seiner Herstellung jeweils in einer seitlichen Schnittansicht. Es wird zunächst von einem Substrat 2 ausgegangen. Dieses wird mit einer Schicht aus Opfermaterial 3 beschichtet. Das Substrat 2 kann z. B. aus Silizium gebildet sein. Als Opfermaterial 3 kann ein Lithographie-Lack verwendet werden, z. B. mr-UVCur06 oder mr-UVCur21 der micro resist technology GmbH.The 1 to 9 show an article to be manufactured during its manufacture in each case in a lateral sectional view. It is first of a substrate 2 went out. This comes with a layer of sacrificial material 3 coated. The substrate 2 can z. B. be formed of silicon. As a sacrificial material 3 For example, a lithographic varnish may be used, e.g. B. mr-UVCur06 or mr-UVCur21 of micro resist technology GmbH.

Gemäß 2 wird ein Prägestempel 4 mit einem Prägemuster 5 auf die Schicht aus Opfermaterial 3 zu bewegt und gegen diese mit entsprechendem Druck gepresst. Der Druck muss dabei nicht besonders hoch sein, da der Vorgang z. B. bei noch nicht vollständig ausgehärtetem Opfermaterial 3 durchgeführt werden kann. Daher, können der Prägestempel 4 und insbesondere das Prägemuster 5 aus relativ weichem Material hergestellt sein, z. B. aus einem Silikonmaterial. Die 3 zeigt den Zustand, in dem der Prägestempel 4 vollständig angepresst ist. Das Prägemuster 5 verdrängt dabei das Opfermaterial 3 teilweise. Durch die Verdrängung kann sich die Dicke der Schicht aus Opfermaterial 3 leicht erhöhen, wie durch die bei 2 geringere Dicke D1 und bei 3 größere Dicke D2 dargestellt ist. Erkennbar ist auch, dass am Boden des Prägemusters 5, d. h. oberhalb des Substrats 2, in der Regel ein dünner geschlossener Film des Opfermaterials 3 bestehen bleibt.According to 2 becomes an embossing stamp 4 with an embossed pattern 5 on the layer of sacrificial material 3 moved to and pressed against them with appropriate pressure. The pressure does not have to be particularly high, since the process z. B. not completely cured sacrificial material 3 can be carried out. Therefore, the stamping can 4 and in particular the embossing pattern 5 be made of relatively soft material, for. B. of a silicone material. The 3 shows the state in which the die 4 completely pressed. The embossing pattern 5 displaces the sacrificial material 3 partially. Displacement may increase the thickness of the sacrificial material layer 3 increase slightly, as by at 2 smaller thickness D 1 and at 3 greater thickness D 2 is shown. It is also recognizable that at the bottom of the embossing pattern 5 ie above the substrate 2 , usually a thin closed film of sacrificial material 3 persists.

Es kann nun eine Aushärtung der Schicht aus Opfermaterial 3 erfolgen, z. B. durch Bestrahlen mit ultraviolettem Licht. Anschließend wird der Prägestempel 4 entfernt. Damit ist der Imprint-Schritt des Imprint-Lithographie-Verfahrens abgeschlossen. Der nun erzeugte Gegenstand 1 ist in der 4 dargestellt. Erkennbar ist, dass die Schicht aus Opfermaterial 3 eine Oberflächenstruktur mit Vertiefungen 6 aufweist, die komplementär zur Struktur des Prägemusters 5 ausgebildet ist. Zwischen den Vertiefungen 6 und dem Substrat 2 befinden sich noch Reste 7 des Opfermaterials.It can now be a curing of the layer of sacrificial material 3 done, z. B. by irradiation with ultraviolet light. Subsequently, the embossing stamp 4 away. This completes the imprint step of the imprint lithography process. The now created object 1 is in the 4 shown. It can be seen that the layer of sacrificial material 3 a surface structure with depressions 6 which is complementary to the structure of the embossed pattern 5 is trained. Between the wells 6 and the substrate 2 are still leftovers 7 of the sacrificial material.

Die Reste 7 können durch einen Ätzschritt entfernt werden, so dass dann der Gegenstand gemäß 5 vorliegt. Der Ätzschritt kann z. B. mittels Sauerstoffplasma durchgeführt werden. In den Vertiefungen 6 liegt somit das Substrat 2 frei.The rest 7 can be removed by an etching step, so that then the article according to 5 is present. The etching step may, for. B. be carried out by means of oxygen plasma. In the wells 6 is thus the substrate 2 free.

Es wird anschließend eine Schicht 8 aus Nutzmaterial aufgebracht, wie die 6 zeigt. Beispielhaft sei angenommen, dass die Schicht aus Nutzmaterial 8 eine Metallschicht ist. Es können unterschiedliche Metalle verwendet werden, wie z. B. Aluminium, Chrom, eine Titan-Gold-Legierung oder eine Chrom-Gold-Legierung, z. B. mit Schichtdicken im Bereich von 10 bis 100 nm.It then becomes a layer 8th Applied from useful material, like the 6 shows. By way of example, it is assumed that the layer of useful material 8th a metal layer is. It can be used different metals, such as. As aluminum, chromium, a titanium-gold alloy or a chromium-gold alloy, for. B. with layer thicknesses in the range of 10 to 100 nm.

Die in 5 bereits erkennbaren säulenartigen Bereiche zwischen den Vertiefungen 6, die aus der Schicht aus Opfermaterial 3 gebildet sind, sind in den 6 bis 8 mit Bezugszeichen 9 versehen und werden nachfolgend auch als Extrahenten 9 bezeichnet. Diese sollen im weiteren Verlauf des Verfahrens von dem Substrat 2 und damit vom herzustellenden Gegenstand 1 entfernt werden. Dieser Prozess des Entfernens, auch Lift-Off genannt, wurde bei bekannten Verfahren mittels chemischer Ätz- oder Löseschritte durchgeführt. Beim Entfernen der Extrahenten 9 werden zugleich auch die auf den Extrahenten 9 vorhandenen Metallschichten 8 mit entfernt.In the 5 already recognizable columnar areas between the wells 6 made from the layer of sacrificial material 3 are formed in the 6 to 8th with reference number 9 and are also referred to below as extras 9 designated. These are intended in the further course of the process of the substrate 2 and thus of the object to be produced 1 be removed. This process of removal, also called lift-off, has been carried out in known processes by means of chemical etching or dissolving steps. When removing the extractors 9 At the same time they become the ones on the extrahents 9 existing metal layers 8th with removed.

Die 7 zeigt das Entfernen der Extrahenten 9 mittels mechanischer Bearbeitung, und zwar anhand eines Beispiels, bei dem auf die vom Substrat 2 fortweisenden Oberflächen der Extrahenten 9 bzw. auf deren Metallschichten 8 eine adhäsive Folie 10 aufgebracht wird. Die Folie kann bei manueller Durchführung des Verfahrens z. B. mit der Hand aufgepresst werden oder bei maschineller Durchführung mittels eines Stempels oder einer Rolle angepresst werden.The 7 shows removing the extractors 9 by mechanical processing, by way of example, in which of the substrate 2 advanced surfaces of the extractors 9 or on their metal layers 8th an adhesive film 10 is applied. The film may be in manual implementation of the method z. B. be pressed by hand or pressed by machine by means of a punch or a roller.

So dann wird die Folie 10 wieder abgezogen, wie die 8 zeigt. Es ist z. B. vorteilhaft, die Folie in einer fließenden Bewegung in einem gewissen Winkel α vom Substrat 2 fortzuziehen. Die 8 zeigt, dass bereits die rechten beiden Extrahenten 9 vom Substrat 2 gelöst sind und an der Folie 10 anhaften. Als nächstes wird der mittlere Extrahent 9 vom Substrat 2 entfernt, indem dieser davon sozusagen losgerissen oder losgebrochen wird. In Folge der Abziehbewegung der Folie 10 tritt dabei eine erhöhte mechanische Spannung an der Stelle 11 auf, wodurch dieser Extrahent 9 vom Substrat 2 entfernt wird. Hierbei verbleiben die direkt auf dem Substrat 2 aufgebrachten Schichten des Nutzmaterials 8 auf diesem.So then the slide 10 subtracted again, like the 8th shows. It is Z. B. advantageous, the film in a flowing movement at a certain angle α from the substrate 2 to move away. The 8th shows that already the right two extractors 9 from the substrate 2 are solved and on the slide 10 adhere. Next is the middle extraent 9 from the substrate 2 removed by tearing it loose or breaking it off, so to speak. As a result of the removal movement of the film 10 occurs while an increased mechanical stress at the site 11 on, making this extrahent 9 from the substrate 2 Will get removed. They remain directly on the substrate 2 applied layers of the useful material 8th on this.

Bei dem Abziehschritt gemäß 8 ist es vorteilhaft, den Winkel α nicht zu klein und nicht zu groß zu wählen. Damit eine entsprechende Abreißkraft an der Stelle 11 erzeugt wird, muss der Winkel α selbstverständlich einen Wert > 0 aufweisen, z. B. mindestens 5° bis 10°. Der Winkel α sollte dabei aber nicht in der Nähe von 90° oder größer gewählt werden, da andernfalls die Haftung der Folie 10 an den Extrahenten 9 nicht mehr sicher gewährleistet ist. Günstige Winkel α liegen im Bereich von 20° bis 50°.In the peeling step according to 8th it is advantageous not to choose the angle α too small and not too large. So that a corresponding pull-off force at the site 11 is generated, of course, the angle α must have a value> 0, z. B. at least 5 ° to 10 °. However, the angle α should not be chosen in the vicinity of 90 ° or larger, otherwise the adhesion of the film 10 to the extractor 9 is no longer guaranteed safe. Favorable angles α are in the range of 20 ° to 50 °.

Nach dem Abziehschritt gemäß 8 verbleibt ein Gegenstand 1, wie er in 9 dargestellt ist. Dieser Gegenstand 1 weist an der Oberfläche des Substrats 2 die gewünschte Oberflächenstrukturierung aus dem Nutzmaterial 8 auf.After the stripping step according to 8th an object remains 1 as he is in 9 is shown. This object 1 points to the surface of the substrate 2 the desired surface structuring of the useful material 8th on.

Der Schritt der mechanischen Bearbeitung des Gegenstands 1 zum Entfernen der Extrahenten 9 wurde bisher beispielhaft anhand der Folie 10 erläutert. Die 10 bis 12 zeigen beispielhaft weitere vorteilhafte Möglichkeiten zur Durchführung dieser mechanischen Bearbeitung. Bei den 10 bis 12 wird jeweils von einem Gegenstand 1 in einem Bearbeitungszustand ausgegangen, wie er in 6 dargestellt ist.The step of machining the object 1 to remove the extractors 9 has been exemplified by the film 10 explained. The 10 to 12 show by way of example further advantageous possibilities for carrying out this mechanical processing. Both 10 to 12 is each of an item 1 in an edited state, as in 6 is shown.

Gemäß 10 wird ein adhäsiver Rollkörper 12, der eine Rotation entsprechend dem Pfeil 14 durchführt, in Richtung des Pfeils 13 über die Oberfläche des Gegenstands 1 gerollt und dabei etwas gegen die Extrahenten 9 bzw. deren Nutzmaterialschicht 8 gedrückt. Dabei entfernt der Rollkörper 12 aufgrund seiner an seiner Außenoberfläche wirksamen Adhäsion wiederum die Extrahenten 9 in vergleichbarer Weise wie gemäß 8 erläutert, d. h. durch mechanische Beaufschlagung, so dass ein Abreißen oder Abbrechen der Extrahenten 9 erfolgt.According to 10 becomes an adhesive rolling element 12 , which is a rotation according to the arrow 14 performs, in the direction of the arrow 13 over the surface of the object 1 rolled and doing something against the extractors 9 or their Nutzmaterialschicht 8th pressed. This removes the rolling body 12 due to its effective on its outer surface adhesion again the extractors 9 in a similar way as according to 8th explained, ie by mechanical action, so that tearing off or canceling the Extrahenten 9 he follows.

Die 11 zeigt eine alternative Ausführung, bei der ebenfalls ein adhäsiver Rollkörper verwendet wird, und zwar in Form des Rollkörpers 21. Insgesamt wird gemäß 11 eine Vorrichtung 15 verwendet, die eine Vorratsrolle 16 aufweist, auf der folienartiges oder bandartiges adhäsives Material 17 aufgerollt ist. Das Material 17 wird über eine Rolle 19, eine weitere Rolle 20, den Rollkörper 21 hin zu einer Aufwickelrolle 22 geführt. Auf der Aufwickelrolle 22 wird das von der Vorratsrolle 16 abgerollte Material 17 wieder aufgewickelt. Die genannten Rollen und Rollkörper bewegen sich in Rotationsrichtung entsprechend den Pfeilen 18. Hierbei wird immer frisches Material 17 über den Rollkörper 21 geführt. Die gesamte Vorrichtung 15 wird horizontal entsprechend dem Pfeil 23 über den Gegenstand 1 geführt, so dass entsprechend durch den Rollkörper 21 das adhäsive Material 17 sukzessiv gegen die einzelnen Extrahenten 9 gedrückt wird. Diese werden in Folge der Adhäsion des Materials 17 vom Substrat 2 entsprechend dem zuvor erläuterten Mechanismus entfernt.The 11 shows an alternative embodiment, in which also an adhesive rolling body is used, in the form of the rolling body 21 , Overall, according to 11 a device 15 used that a supply roll 16 has, on the sheet-like or ribbon-like adhesive material 17 rolled up. The material 17 will have a role 19 , another role 20 , the rolling body 21 towards a take-up roll 22 guided. On the take-up roll 22 This is the supply roll 16 unrolled material 17 wound up again. The roles and rolling bodies mentioned move in the direction of rotation according to the arrows 18 , This is always fresh material 17 over the rolling body 21 guided. The entire device 15 becomes horizontal according to the arrow 23 about the object 1 guided, so that by the rolling body 21 the adhesive material 17 successively against the individual extractors 9 is pressed. These are due to the adhesion of the material 17 from the substrate 2 removed according to the previously explained mechanism.

Die 12 zeigt eine weitere Ausführungsform des Entfernens der Extrahenten 9. Hierbei wird ein Radierelement 24 in einer Bewegungsrichtung 25 über den Gegenstand 1 bzw. über die Extrahenten 9 geführt. Diese werden durch das Radierelement 24 sozusagen von der Oberfläche des Substrats 2 abradiert.The 12 shows another embodiment of removing the extractors 9 , This is an eraser 24 in a direction of movement 25 about the object 1 or about the extractors 9 guided. These are created by the eraser 24 so to speak, from the surface of the substrate 2 abraded.

Wie der Fachmann erkennt, sind noch weitere Möglichkeiten zur Durchführung der mechanischen Bearbeitung zum Entfernen der Extrahenten vorteilhaft realisierbar, z. B. das Entfernen mittels eines Keils, eines Fräsers oder mittels einer Bürste.As one skilled in the art will recognize, further possibilities for carrying out the mechanical processing for removing the extractors can advantageously be realized, for B. removal by means of a wedge, a milling cutter or by means of a brush.

Claims (7)

Verfahren zur Herstellung eines oberflächenstrukturierten Gegenstands (1) mittels eines Imprint-Lithographie-Verfahrens mit den Schritten: a) Aufbringen eines Opfermaterials (3) in Form eines Lithographie-Lacks auf ein Substrat (2), b) Durchführen eines Imprint-Schritts des Imprint-Lithographie-Verfahrens, indem eine strukturierte Oberfläche des Opfermaterials (3) durch Aufpressen eines Stempels auf das Opfermaterial (3) erzeugt wird, c) Entfernen des Stempels und Aufbringen einer Beschichtung mit einem Nutzmaterial (8) auf der strukturierten Oberfläche des Opfermaterials (3) derart, dass das Nutzmaterial (8) auch an vertikalen Flanken der strukturierten Oberfläche, die durch den Imprint-Schritt entstehen, angelagert ist und eine geschlossene Oberfläche bildet, d) mechanisches Herausbrechen von Extrahenten (9) von der Oberfläche des Gegenstands (1), wobei die Extrahenten (9) von dem Gegenstand zu entfernende erhabene Elemente der Beschichtung in Form des mit dem Nutzmaterial (8) beschichteten Opfermaterials (3) des herzustellenden oberflächenstrukturierten Gegenstands sind und die Extrahenten (9) das mit dem Nutzmaterial (8) beschichtete Opfermaterial (3) aufweisen, wobei beide Materialien (3, 8) gemeinsam als Extrahenten (9) mechanisch herausgebrochen werden.Method for producing a surface-structured article ( 1 ) by means of an imprint lithography method with the steps: a) applying a sacrificial material ( 3 ) in the form of a lithographic varnish on a substrate ( 2 b) carrying out an imprint step of the imprint lithography process by forming a structured surface of the sacrificial material ( 3 ) by pressing a stamp on the sacrificial material ( 3 ) is produced, c) removing the stamp and applying a coating with a useful material ( 8th ) on the structured surface of the sacrificial material ( 3 ) such that the useful material ( 8th ) is also attached to vertical edges of the structured surface resulting from the imprinting step and forms a closed surface, d) mechanical break-out of extractors ( 9 ) from the surface of the article ( 1 ), whereby the extractors ( 9 ) to remove from the article raised elements of the coating in the form of the useful material ( 8th ) coated sacrificial material ( 3 ) of the surface-structured article to be produced and the extractants ( 9 ) that with the useful material ( 8th ) coated sacrificial material ( 3 ), both materials ( 3 . 8th ) together as an extractor ( 9 ) are mechanically broken. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Extrahenten (9) durch eine auf sie ausgeübte Biegekraft entfernt werden.Method according to claim 1, characterized in that the extractors ( 9 ) are removed by a bending force applied to them. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Extrahenten (9) mittels mechanischer Beaufschlagung der Extrahenten (9) sequentiell von dem Gegenstand (1) entfernt werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the extractors ( 9 ) by mechanical loading of the extractants ( 9 ) sequentially of the object ( 1 ) are removed. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch das Entfernen der Extrahenten (9) Vertiefungen in der Oberfläche des Gegenstands (1) erzeugt werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that by removing the extractants ( 9 ) Depressions in the surface of the article ( 1 ) be generated. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mechanische Herausbrechen wenigstens einen der folgenden Schritte umfasst: a) Aufbringen eines adhäsiven Materials (10, 17) auf die Oberflächen der Extrahenten (9) und anschließendes Abziehen des adhäsiven Materials (10, 17) von dem Gegenstand (1), b) Abradieren der Extrahenten (9) mittels eines flexiblen und/oder elastischen Radierelements (24), c) Entfernen der Extrahenten (9) durch Überrollen der Extrahenten (9) mittels eines adhäsiven Rollkörpers (12, 21).Method according to one of the preceding claims, characterized in that the mechanical breaking comprises at least one of the following steps: a) application of an adhesive material ( 10 . 17 ) on the surfaces of the extractors ( 9 ) and subsequent removal of the adhesive material ( 10 . 17 ) of the object ( 1 b) abrading the extractors ( 9 ) by means of a flexible and / or elastic eraser element ( 24 ), c) removing the extractors ( 9 ) by rolling over the extractors ( 9 ) by means of an adhesive rolling body ( 12 . 21 ). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Nutzmaterial (8) eine Metallschicht, eine Schicht aus einem Dielektrikum und/oder eine Schicht aus einem Halbleitermaterial aufgebracht wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that as useful material ( 8th ) a metal layer, a layer of a dielectric and / or a layer of a semiconductor material is applied. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Imprint-Lithographie-Verfahren ein Nano-Imprint-Lithographie-Verfahren ist und dass der oberflächenstrukturierte Gegenstand (1) ein nanostrukturierter Gegenstand ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the imprint lithography method is a nanoimprint lithography method and that the surface-structured object ( 1 ) is a nanostructured article.
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