DE102012213806A1 - Contact arrangement for electrically contacting a printed circuit board - Google Patents

Contact arrangement for electrically contacting a printed circuit board Download PDF

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Abstract

Eine Kontaktanordnung 14 umfasst eine Leiterplatte 10 und ein Kontaktelement 15 zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte 10. Das Kontaktelement 15 weist eine Kontaktfläche 18 zum elektrischen Kontaktieren eines komplementären Kontaktelements 26 einer Kontaktiereinrichtung 22 auf. Das Kontaktelement 15 weist ein Abstandselement 16a bis 16p auf, das von der Leiterplatte 10 getragen wird und das die Kontaktfläche 18 trägt, so dass die Kontaktfläche 18 einen Abstand zur Oberfläche der Leiterplatte 10 aufweist.A contact arrangement 14 comprises a circuit board 10 and a contact element 15 for making electrical contact with the circuit board 10. The contact element 15 has a contact surface 18 for making electrical contact with a complementary contact element 26 of a contacting device 22. The contact element 15 has a spacer element 16a to 16p which is carried by the circuit board 10 and which carries the contact surface 18, so that the contact surface 18 is at a distance from the surface of the circuit board 10.

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung mit einer Leiterplatte und einem Kontaktelement zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte.The invention relates to a contact arrangement with a printed circuit board and a contact element for electrically contacting the printed circuit board.

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

Steuergeräte, beispielsweise Motorsteuergeräte für Fahrzeuge, umfassen in der Regel ein Gehäuse und eine Leiterplatte, auf der Bauelemente platziert sind. In Motorsteuergeräten wird häufig auf der Leiterplatte eine Messerleiste montiert, um einen elektrischen Kontakt zwischen einem Kabelbaum (einem Kabelstrang) und der Leiterplatte herzustellen. Die Messerleiste stellt ein zusätzliches Bauteil bei der Montage des Steuergeräts dar.Control devices, such as motor control devices for vehicles, usually include a housing and a printed circuit board, are placed on the components. In motor control devices, a male connector is often mounted on the circuit board to make electrical contact between a wiring harness (a wiring harness) and the circuit board. The male connector represents an additional component in the assembly of the control unit.

Es gibt verschiedene Ansätze, eine Direktkontaktierung zu der Leiterplatte ohne Messerleiste herzustellen. Dies bedeutet, dass die Messerleiste entfallen kann und die einzelnen Pole des Kabelbaums direkt auf die Leiterplatte kontaktiert werden.There are several approaches to make a direct contact to the circuit board without male connector. This means that the male connector can be omitted and the individual poles of the cable harness are contacted directly on the circuit board.

Dazu können die Pole mit Kontakten verbunden sein, die in der Regel auf oder über den Rand der Leiterplatte gesteckt werden. Beim Überfahren einer Moldkante am Rand der Leiterplatte oder der Kontaktflächen (Lands) auf der Leiterplatte, die eine Dicke von bis zu 100 μm mit einer entsprechenden Kante aufweisen können, ist es möglich, dass diese Kontakte dann beschädigt werden.For this purpose, the poles can be connected to contacts, which are usually placed on or over the edge of the circuit board. When driving over a mold edge on the edge of the circuit board or the contact surfaces (land) on the circuit board, which may have a thickness of up to 100 microns with a corresponding edge, it is possible that these contacts are then damaged.

Übliche Lösungsansätze für dieses Problem bestehen darin, einen mittels Federkraft vorgespannten Kontaktträger beim Steckvorgang zu öffnen, um einen Kontakt der sensiblen Elemente zu unterbinden und eine Beschädigung zu vermeiden. Negativ macht sich in diesem Zusammenhang bemerkbar, dass gegen die Anpresskraft einer vorgespannten Feder gearbeitet werden muss. Als Konsequenz hieraus steigt die Steck-/Abziehkraft des Systems. Damit kann sich eine Kostensteigerung für das Kontaktsystem ergeben, da zusätzliche Elemente, wie etwa Hebel, zur Steckkraftreduzierung entworfen und hinzugefügt werden müssen. Durch diese zusätzlichen Elemente kann sich auch eine Bauraumvergrößerung ergeben. Darüber hinaus kann die Skalierbarkeit des Kontaktsystems hinsichtlich Kontaktübergänge reduziert sein, da die nutzbare Federkraft bzw. der Federweg limitiert ist und ein Teil hiervon für die Öffnung des Steckers gegen die Anpressrichtung notwendig ist.Conventional approaches to this problem are to open a spring-biased contact carrier during the insertion process to prevent contact of the sensitive elements and to avoid damage. Negative is noticeable in this context that must be worked against the contact pressure of a preloaded spring. As a consequence, the plugging / peeling force of the system increases. This can result in an increase in the cost of the contact system because additional elements, such as levers, must be designed and added to reduce plug-in power. These additional elements can also result in an increase in space. In addition, the scalability of the contact system can be reduced in terms of contact transitions, since the usable spring force and the spring travel is limited and a part thereof is necessary for the opening of the plug against the pressing direction.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein einfaches, kostengünstiges, platzsparendes und beschädigungsreduziertes Kontaktsystem für eine Leiterplatte bereitzustellen.It is an object of the invention to provide a simple, inexpensive, space-saving and damage-reduced contact system for a printed circuit board.

Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des unabhängigen Anspruchs gelöst. Weitere Ausführungsformen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen und aus der folgenden Beschreibung.This object is solved by the subject matter of the independent claim. Further embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims and from the following description.

Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung, die eine Leiterplatte und wenigstens ein Kontaktelement zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte umfasst. Das Kontaktelement weist eine Kontaktfläche zum elektrischen Kontaktieren eines komplementären Kontaktelements einer Kontaktiereinrichtung auf. Beispielsweise kann die Kontaktanordnung als Stecker aufgefasst werden, der eine Mehrzahl von Kontaktelementen bereitstellt, die mit entsprechenden komplementären Kontaktelementen eines komplementären Steckers in Kontakt treten. Das komplementäre Kontaktelement, das beispielsweise einen Federkontakt umfassen kann, kann die Leiterplatte beim Herstellen des elektrischen Kontakts umgreifen.The invention relates to a contact arrangement comprising a printed circuit board and at least one contact element for electrically contacting the printed circuit board. The contact element has a contact surface for electrically contacting a complementary contact element of a contacting device. For example, the contact assembly may be understood as a plug that provides a plurality of contact elements that contact corresponding complementary contact elements of a complementary connector. The complementary contact element, which may comprise, for example, a spring contact, can embrace the printed circuit board during the production of the electrical contact.

Das Kontaktelement weist ein Abstandselement auf, das von der Leiterplatte getragen wird und das wiederum die Kontaktfläche trägt, so dass die Kontaktfläche einen Abstand zur Oberfläche der Leiterplatte aufweist. Auf diese Weise kann ein komplementäres Kontaktelement bzw. ein komplementärer Stecker (beispielsweise ein Kabelbaumstecker) eine Öffnungsweite aufweisen, die größer ist als die Dicke der Leiterplatte. Beim Zusammenschieben der beiden Kontaktelemente muss im Bereich der größten Dicke des Abstandselements ein mechanischer Kontakt erfolgen.The contact element has a spacer element, which is supported by the circuit board and in turn carries the contact surface, so that the contact surface has a distance from the surface of the circuit board. In this way, a complementary contact element or a complementary plug (for example, a harness connector) having an opening width which is greater than the thickness of the circuit board. When pushing together the two contact elements must be made in the region of the largest thickness of the spacer a mechanical contact.

Auf diese Weise kann ein beschädigungsfreier Schließ- und Öffnungsvorgang mit dem Kontaktsystem aus der Kontaktanordnung und dem komplementären, kabelbaumseitigen Kontaktelements durchgeführt werden. Die gesamte im System verfügbare Federkraft kann für die Anpressung von Kontaktelementen genutzt werden. Das kabelbaumseitige Kontaktelement bzw. der Kabelbaumstecker kann vereinfacht werden, da beispielsweise ein Mechanismus, der den Öffnungswinkel des kabelbaumseitigen Kontaktelements vergrößert, entfallen kann. Insgesamt kann sich die Robustheit des kabelbaumseitigen Kontaktelements erhöhen.In this way, a damage-free closing and opening operation can be carried out with the contact system of the contact arrangement and the complementary, wire-side contact element. The entire spring force available in the system can be used to press contact elements. The harness-side contact element or the harness connector can be simplified because, for example, a mechanism that increases the opening angle of the wire harness-side contact element can be omitted. Overall, the robustness of the wire harness side contact element can increase.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist die Kontaktanordnung zwei Kontaktflächen an gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte auf, die von wenigstens einem Abstandselement getragen werden, so dass beide Kontaktflächen einen Abstand zur jeweiligen Oberfläche aufweisen. Mit der Kontaktanordnung können beispielsweise zwei verschiedene elektrische Kontakte auf verschiedenen Seiten der Leiterplatte kontaktiert werden. Auch ist es möglich, dass ein einziger elektrischer Kontakt über zwei gegenüberliegende Kontaktflächen erfolgt. Insbesondere dann, wenn die Kontaktflächen auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte zur Oberfläche der Leiterplatte beabstandet sind, kann die Öffnungsweite des komplementären, kabelbaumseitigen Kontaktelements weiter erhöht werden.According to one embodiment of the invention, the contact arrangement has two contact surfaces on opposite surfaces of the printed circuit board, which are supported by at least one spacer element, so that both contact surfaces are spaced from the respective surface. With the contact arrangement, for example, two different electrical contacts can be contacted on different sides of the circuit board. It is too possible that a single electrical contact via two opposite contact surfaces. In particular, when the contact surfaces are spaced on opposite sides of the circuit board to the surface of the circuit board, the opening width of the complementary, harness-side contact element can be further increased.

Die Kontaktfläche auf dem Abstandselement kann eine Beschichtung des Abstandselements mit Gold aufweisen. Es ist möglich, die Kontaktfläche zu verkleinern. Auf diese Weise kann die zu verwendende Goldmenge für die Kontaktanordnung beispielsweise durch eine selektive Spot-Galvanik verringert werden. Auch kann ein Sonderprozess entfallen, bei dem Kontaktflächen, die sich direkt auf der Leiterplatte befinden, mit Gold beschichtet werden.The contact surface on the spacer may have a coating of the spacer with gold. It is possible to reduce the contact area. In this way, the amount of gold to be used for the contact arrangement can be reduced, for example, by a selective spot electroplating. Also, a special process can be omitted, in which contact surfaces, which are located directly on the circuit board, are coated with gold.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement als starres Bauteil ausgeführt. In diesem Fall können sich am komplementären Kontaktelement federnde Kontaktflächen befinden.According to one embodiment of the invention, the spacer element is designed as a rigid component. In this case, resilient contact surfaces may be located on the complementary contact element.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist das Abstandselement ein Federelement auf. Beispielsweise kann das Abstandselement aus einem federnden Material, wie etwa einen federnden Metallstreifen, gefertigt sein. Damit können Anpressfedern am komplementären Kontaktelement entfallen. Insbesondere kann das Abstandselement ein Federelement sein.According to one embodiment of the invention, the spacer element has a spring element. For example, the spacer may be made of a resilient material, such as a resilient metal strip. Thus, pressure springs can be omitted on the complementary contact element. In particular, the spacer element may be a spring element.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist das Abstandelement einen Metallstreifen auf. Das Abstandselement selbst kann elektrisch leitend sein. Die Kontaktfläche kann ein Abschnitt des Abstandelements sein.According to one embodiment of the invention, the spacer element has a metal strip. The spacer itself may be electrically conductive. The contact surface may be a portion of the spacer element.

Im Allgemeinen kann das Abstandselement jedoch durch Stanzen, Spritzen oder Sintern beliebiger Materialien hergestellt werden.In general, however, the spacer can be made by stamping, spraying or sintering any materials.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement über eine Oberfläche der Leiterplatte gewölbt. Beispielsweise können in einer Steckrichtung des komplementären Kontaktelements die beiden Enden des Abstandselements auf Höhe der Leiterplattenoberfläche angeordnet sein. Dazwischen kann das Abstandselement kontinuierlich an Höhe bzw. Dicke gewinnen. Im Bereich des größten Abstands zur Leiterplatte kann die Kontaktfläche angeordnet sein.According to one embodiment of the invention, the spacer element is curved over a surface of the printed circuit board. For example, in an insertion direction of the complementary contact element, the two ends of the spacer element can be arranged at the level of the circuit board surface. In between, the spacer can continuously gain in height or thickness. In the region of the greatest distance to the circuit board, the contact surface can be arranged.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist das Abstandselement eine Vertiefung zum Positionieren des komplementären Kontaktelements auf. Es ist jedoch auch möglich, dass das Kontaktelement mehrere Bereiche mit maximalem Abstand zur Leiterplatte aufweist, zwischen denen sich die Kontaktfläche befindet. Diese Bereiche können die Kontaktfläche des komplementären Kontaktelements auf der Kontaktfläche auf dem Abstandselement positionieren.According to one embodiment of the invention, the spacer element has a recess for positioning the complementary contact element. However, it is also possible that the contact element has a plurality of regions at a maximum distance from the printed circuit board, between which the contact surface is located. These areas may position the contact surface of the complementary contact element on the contact surface on the spacer.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung überlappt ein Vorderende des Abstandselements eine Kante der Leiterplatte. Damit kann das Abstandselement auch eine scharfe Kante der Leiterplatte überdecken.According to one embodiment of the invention, a front end of the spacer overlaps an edge of the circuit board. Thus, the spacer can also cover a sharp edge of the circuit board.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement mit der Leiterplatte verlötet. Beispielsweise kann das Abstandselement als Einzelteil mit einem Standard-Lötlinienbestücker auf die Leiterplatte gesetzt werden. Das Abstandselement kann beispielsweise ein oberflächenmontiertes Bauteil sein.According to one embodiment of the invention, the spacer is soldered to the circuit board. For example, the spacer can be placed as a single part with a standard Lötbestomputer on the circuit board. The spacer may be, for example, a surface mounted component.

Ist das Abstandselement aus einem Metallstreifen geformt, können die Lötbereiche aus umgeknickten Abschnitten des Metallstreifens geformt werden.If the spacer element is formed from a metal strip, the soldering areas can be formed from bent-over sections of the metal strip.

Beispielsweise kann das Abstandselement über eine Lötlasche mit der Leiterplatte verlötet ist. Die Lötlasche kann beispielsweise ein Rand eines Metallstreifens sein, der unter eine Wölbung des Abstandselements genickt wurde oder der nach außen geknickt wurde.For example, the spacer element is soldered via a solder tab to the circuit board. The solder tab may for example be an edge of a metal strip that has been bent under a curvature of the spacer or has been bent outwards.

Auch kann das Abstandselement am Stanzband geliefert und am Stanzstreifen auf der Leiterplatte positioniert und verlötet werden. Im Anschluss an den Lötprozess kann das verbindende Stanzband von mehreren Abstandselementen beim Vereinzeln der Leiterplatten durch Fräsen, Laserschneiden oder durch Stanzen getrennt werden.Also, the spacer can be supplied to the punching tape and positioned on the punching strip on the circuit board and soldered. Following the soldering process, the connecting punching tape can be separated from a plurality of spacer elements when separating the printed circuit boards by milling, laser cutting or punching.

Alternativ können die Abstandselemente im Stanzstreifen durch Bügellöten mit der Leiterplatte verbunden werden. Das Bügellöten ermöglicht durch die Anpresskraft im Prozessschritt des Lötens eine sehr planare Lötung. Alternatively, the spacer elements can be connected in the punching strip by ironing with the circuit board. The ironing allows a very planar soldering by the contact pressure in the process step of soldering.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement mit einer elektrischen Kontaktfläche auf der Leiterplatte verlötet. Beim Befestigen des Abstandselements auf der Leiterplatte kann auch gleichzeitig eine elektrische Verbindung zur entsprechenden Leitung auf der Leiterplatte hergestellt werden.According to one embodiment of the invention, the spacer element is soldered to an electrical contact surface on the circuit board. When mounting the spacer on the circuit board can also be made at the same time an electrical connection to the corresponding line on the circuit board.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement lediglich an einem Ende an der Leiterplatte befestigt. Ein anderes Ende kann auf der Leiterplatte beweglich sein. Wenn das Abstandselement einen federnden Bogen bzw. eine Blattfeder umfasst, kann sich das lose Ende beim Zusammendrücken des Abstandselements auf der Leiterplatte bewegen.According to one embodiment of the invention, the spacer element is attached only at one end to the circuit board. Another end may be movable on the circuit board. If the spacer comprises a resilient bow or a leaf spring, the loose end may move on compression of the spacer on the circuit board.

Das Abstandselement kann aber auch an beiden Enden befestigt sein. The spacer may also be attached at both ends.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement an einem Ende von der Oberfläche der Leiterplatte weggebogen, so dass eine Federbewegung des Abstandselements erleichtert wird. Beispielsweise kann das Abstandselement an der der Leiterplattenkante gegenüberliegenden Seite nach oben gebogen sein.According to one embodiment of the invention, the spacer is bent away at one end from the surface of the circuit board, so that a spring movement of the spacer is facilitated. For example, the spacer may be bent upwards on the side opposite the printed circuit board edge.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung greift das Abstandselement zur Befestigung an der Leiterplatte in eine Öffnung in der Leiterplatte ein. Beispielsweise kann am Abstandselement ein Positionszapfen oder Rastzapfen ausgebildet sein, der in die Öffnung eingreift. Auch auf diese Weise kann zumindest ein Ende des Abstandselements an der Leiterplatte fixiert werden.According to one embodiment of the invention, the spacer engages for attachment to the circuit board in an opening in the circuit board. For example, a position pin or latching pin can be formed on the spacer, which engages in the opening. Also in this way, at least one end of the spacer can be fixed to the circuit board.

Die Positionierung des Abstandselements auf der Leiterplatte kann entweder durch Positionszapfen bzw. Rastzapfen am Kontaktstück (Bohrung in der Leiterplatte) erfolgen oder durch die zentrierende Wirkung des aufschmelzenden Lotes (Reflow).The positioning of the spacer on the circuit board can be done either by position pins or locking pin on the contact piece (hole in the circuit board) or by the centering effect of the reflowing solder (reflow).

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement mit der Leiterplatte verpresst und/oder verprägt. Beispielsweise kann das Abstandselement in eine entsprechende Öffnung in der Leiterplatte verpresst werden oder dort verprägt werden.According to one embodiment of the invention, the spacer element is pressed and / or embossed with the printed circuit board. For example, the spacer can be pressed into a corresponding opening in the circuit board or embossed there.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umgreift das Abstandselement die Leiterplatte beidseitig. Es ist möglich, dass das Abstandselement U-förmig geformt ist und über den Rand der Leiterplatte geschoben wird. In diesem Fall kann das Abstandselement nur reibschlüssig mit der Leiterplatte verbunden sein.According to one embodiment of the invention, the spacer engages around the circuit board on both sides. It is possible that the spacer element is U-shaped and is pushed over the edge of the circuit board. In this case, the spacer element can only be frictionally connected to the printed circuit board.

Zusätzlich kann das Abstandselement mittels einer Umspritzung auf der Leiterplatte positioniert und gehalten werden (beispielsweise mittels eines Verschnappmechanismus oder einer Verklemmung). Eine Umspritzung ermöglicht weitere Funktionsmechanismen, wie beispielsweise die Zentrierung und die Verriegelung des Steckers direkt auf der Leiterplatte. Somit ist eine sehr exakte Positionierung des Steckers auf der Leiterplatte gewährleistet.In addition, the spacer can be positioned and held by means of an encapsulation on the circuit board (for example by means of a snap mechanism or a jam). An encapsulation allows further functional mechanisms, such as the centering and locking of the plug directly on the circuit board. Thus, a very accurate positioning of the plug on the circuit board is guaranteed.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst die Kontaktanordnung eine Mehrzahl von Kontaktelementen, die in wenigstens einer ersten Reihe und einer zweiten Reihe auf der Leiterplatte angeordnet sind, wobei die zweite Reihe weiter von einem Rand der Leiterplatte entfernt ist als die erste Reihe. Dabei sind die Kontaktflächen der Kontaktelemente der zweiten Reihe auf Abstandselementen angeordnet, so wie sie beispielsweise obenstehend und untenstehend näher beschrieben sind. Auf diese Weise kann verhindert werden, dass Kontaktelemente aus dem Kabelbaumstecker, die die Kontaktelemente der zweiten Reihe kontaktieren soll, die Kontaktelemente aus der ersten Reihe unbeabsichtigt kontaktieren.According to one embodiment of the invention, the contact arrangement comprises a plurality of contact elements arranged in at least a first row and a second row on the printed circuit board, the second row being farther from an edge of the printed circuit board than the first row. The contact surfaces of the contact elements of the second row are arranged on spacer elements, as described for example above and below. In this way it can be prevented that contact elements of the harness connector, which is to contact the contact elements of the second row, contact the contact elements of the first row unintentionally.

Kurze Beschreibung der FigurenBrief description of the figures

Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung mit Bezug auf die beiliegenden Figuren detailliert beschrieben. Embodiments of the invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

1a zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Leiterplatte mit Kontaktflächen. 1a shows a schematic plan view of a printed circuit board with contact surfaces.

1b zeigt eine schematische Seitenansicht der Leiterplatte aus der 1a. 1b shows a schematic side view of the circuit board from the 1a ,

2a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 2a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

2b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 2 B shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

2c zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 2c shows a schematic plan view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

3a zeigt eine schematische Seitenansicht eines Kontaktsystems mit der Kontaktanordnung aus der 2a in einer geöffneten Stellung. 3a shows a schematic side view of a contact system with the contact arrangement of the 2a in an open position.

3b zeigt eine schematische Seitenansicht des Kontaktsystems aus der 3a in einer geschlossenen Stellung. 3b shows a schematic side view of the contact system of the 3a in a closed position.

4a zeigt eine schematische Seitenansicht eines Kontaktsystems mit der Kontaktanordnung aus der 2b in einer geöffneten Stellung. 4a shows a schematic side view of a contact system with the contact arrangement of the 2 B in an open position.

4b zeigt eine schematische Seitenansicht des Kontaktsystems aus der 4a in einer geschlossenen Stellung. 4b shows a schematic side view of the contact system of the 4a in a closed position.

5a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 5a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

5b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 5b shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

5c zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 5c shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

6a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 6a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

6b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 6b shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

6c zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 6c shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

7a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 7a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

7b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 7b shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

8a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 8a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

8b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 8b shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

8c zeigt eine schematische Seitenansicht eines Kontaktsystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 8c shows a schematic side view of a contact system according to an embodiment of the invention.

8d zeigt eine schematische Seitenansicht eines Kontaktsystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 8d shows a schematic side view of a contact system according to an embodiment of the invention.

9a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 9a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

9b zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 9b shows a schematic plan view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

9c zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 9c shows a schematic plan view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

Grundsätzlich sind identische oder ähnliche Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Basically, identical or similar parts are provided with the same reference numerals.

Detaillierte Beschreibung von AusführungsbeispielenDetailed description of embodiments

1a und 1b zeigen eine Leiterplatte 10, auf der sich auf beiden Seiten auf der Oberfläche angebrachte Kontaktflächen (Lands) 12 befinden. Die Kontaktflächen können in einer Reihe am Rand der Leiterplatte 12 entlang angeordnet sein und eine im Wesentlichen rechteckige Form aufweisen. 1a and 1b show a circuit board 10 on which on both sides on the surface attached contact surfaces (Lands) 12 are located. The contact surfaces can be in a row at the edge of the circuit board 12 be arranged along and have a substantially rectangular shape.

Die 2a zeigt eine Kontaktanordnung 14, die zwei Kontaktelemente 15 aufweist, die auf beiden Seiten der Leiterplatte 10 gegenüberliegend angeordnet sind. Jedes Kontaktelement 15 weist ein Abstandselement 16a auf, das über die Oberfläche der Leiterplatte 10 bogenförmig gewölbt ist und in dem Bereich, der am weitesten von der jeweiligen Oberfläche entfernt ist, eine elektrisch leitende Kontaktfläche 18 aufweist.The 2a shows a contact arrangement 14 , the two contact elements 15 which is on both sides of the circuit board 10 are arranged opposite one another. Each contact element 15 has a spacer 16a on that over the surface of the circuit board 10 arcuately curved and in the region which is furthest from the respective surface, an electrically conductive contact surface 18 having.

Die Abstandselemente 16a können aus einem leitenden Material geformt sein und eine elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte 10 und der Kontaktfläche 18 bereitstellen. Die in der 2a gezeigten Abstandselemente sind aus einem starren, nicht federnden Material hergestellt. Der Bereich unter der Kontaktfläche 18 kann mit dem Material ausgefüllt sein.The spacers 16a may be formed of a conductive material and an electrical connection between the circuit board 10 and the contact surface 18 provide. The in the 2a shown spacers are made of a rigid, non-resilient material. The area under the contact surface 18 can be filled with the material.

Die Kontaktfläche 18 kann aus dem Material des Abstandselements 16a gebildet sein. Die Kontaktfläche 18 bzw. der Kontaktpunkt 18 kann auch mit Gold beschichtet sein. The contact surface 18 can be made of the material of the spacer 16a be formed. The contact surface 18 or the contact point 18 can also be coated with gold.

Anstelle von starren Abstandselementen 16a können analog geformte federnde Abstandselemente 16b verwendet werden, wie in der 2a gezeigt ist. Die Abstandselemente 16b und die in den folgenden Figuren gezeigten Abstandselemente können aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt sein, beispielsweise einem Metallstreifen, und analog der 2a mit der Leiterplatte 10 elektrisch verbunden sein.Instead of rigid spacers 16a can analogously shaped resilient spacers 16b be used as in the 2a is shown. The spacers 16b and the spacer elements shown in the following figures can be made of an electrically conductive material, such as a metal strip, and analogous to the 2a with the circuit board 10 be electrically connected.

Die 2c zeigt, wie die Kontaktanordnungen 14 aus der 2a und 2b in der Draufsicht ausgebildet sein können. Die Abstandselemente 16a, 16b können genauso groß sein wie die Kontaktflächen 12 aus der 1a und eine rechteckige Form aufweisen. Die Kontaktfläche 18 kann in einem Bereich in der Mitte der Abstandselemente 16a, 16b ausgebildet sein.The 2c shows how the contact arrangements 14 from the 2a and 2 B can be formed in plan view. The spacers 16a . 16b can be the same size as the contact surfaces 12 from the 1a and have a rectangular shape. The contact surface 18 can be in an area in the middle of the spacers 16a . 16b be educated.

Die 3a zeigt ein Kontaktsystem 20, das einen Stecker 22 bzw. eine Kontaktiereinrichtung 22 und die Kontaktanordnung 14 aus der 2a umfasst. Der Stecker 22 weist zwei mit jeweils einer Leitung verbundene Kontaktelemente 24 auf, die ein Federelement 26 aufweisen.The 3a shows a contact system 20 that has a plug 22 or a contacting device 22 and the contact arrangement 14 from the 2a includes. The plug 22 has two connected with one line contact elements 24 on, which is a spring element 26 exhibit.

In der 3a ist das Kontaktsystem 20 in einer geöffneten Stellung gezeigt. In dieser Stellung ist der Abstand b der Außenflächen der Kontaktflächen 18 größer als der Abstand a der Kontaktflächen der Federelemente 26 bzw. der Kontaktelemente 24. Da der Abstand a aber größer ist als der Abstand c der Oberflächen der Leiterplatte 10, kann der Stecker 22 in Richtung 30 über die Kontaktanordnung 14 geschoben werden, ohne dass die Kontaktelemente 26 des Steckers 22 die Kanten der Leiterplatte 10 oder den Bereich vor den Kontaktflächen 18 berühren. In the 3a is the contact system 20 shown in an open position. In this position, the distance b of the outer surfaces of the contact surfaces 18 greater than the distance a of the contact surfaces of the spring elements 26 or the contact elements 24 , However, since the distance a is greater than the distance c of the surfaces of the circuit board 10 , the plug can 22 in the direction 30 via the contact arrangement 14 be pushed without the contact elements 26 of the plug 22 the edges of the circuit board 10 or the area in front of the contact surfaces 18 touch.

Die geschlossene Stellung des Kontaktsystems 20 ist in der 3b gezeigt, in der ein elektrischer Kontakt zwischen den Kontaktelementen 26 und 15 erfolgt. Zum Herstellen eines Kontakts kann der Stecker 26 bzw. der Kontaktträger der Kontaktelemente 26 einteilig ausgeführt sein. Eine Öffnungsbewegung des Kontaktträgers ist nicht notwendig, um eine Beschädigung durch Kanten von Kontaktflächen 12 oder der Leiterplatte 10 (siehe 1) zu vermeiden.The closed position of the contact system 20 is in the 3b shown in the electrical contact between the contact elements 26 and 15 he follows. To make a contact, the plug 26 or the contact carrier of the contact elements 26 be executed in one piece. An opening movement of the contact carrier is not necessary to damage by edges of contact surfaces 12 or the circuit board 10 (please refer 1 ) to avoid.

Da die Abstandselemente in Bewegungsrichtung 30 relativ glatt ansteigen, werden die Kontaktelemente 26 auch ohne scharfe Kanten zu berühren auf die Kontaktflächen 18 geführt. Im Gegensatz zu der in den 1a, 1b gezeigten Leiterplatte 10 besteht keine Notwendigkeit einer Kontaktierung in der Ebene der Leiterplatte 10, und damit keine Kontaktierung im potentiell kontaktpunktschädigenden Bereich.Since the spacers in the direction of movement 30 relatively smooth rise, the contact elements 26 Even without sharp edges to touch on the contact surfaces 18 guided. Unlike in the 1a . 1b shown circuit board 10 there is no need for contacting in the plane of the circuit board 10 , and thus no contact in the potentially contact point damaging area.

Die 4a und 4b zeigen ein Kontaktsystem 20, das, im Gegensatz zu dem in den 3a und 3b gezeigten Kontaktsystem 20, die in der 2b gezeigte Kontaktanordnung 14 mit einem federnden Abstandselement 16b umfasst. Daher können die Kontaktelemente 26 des Steckers 22 nicht federnde, d. h. starre Kontaktflächen 28b bzw. Kontaktelemente 26 aufweisen. Ansonsten ist der Aufbau des Kontaktsystems 20 analog zu dem aus den 3a und 3b.The 4a and 4b show a contact system 20 that, unlike that in the 3a and 3b shown contact system 20 in the 2 B shown contact arrangement 14 with a resilient spacer element 16b includes. Therefore, the contact elements 26 of the plug 22 non-resilient, ie rigid contact surfaces 28b or contact elements 26 exhibit. Otherwise, the structure of the contact system 20 analogous to that from the 3a and 3b ,

Die 5a, 5b, 5c zeigen Kontaktanordnungen 14, bei denen die Abstandselemente 16c, 16d, 16e, 16f, 16g als einseitig kontaktierende Federelemente ausgeführt sind, die beispielsweise aus Metallstreifen geformt sind. Die Abstandselemente 16c, 16d, 16e, 16f, 16g sind lediglich an einer Seite bzw. Oberfläche der Leiterplatte 10 befestigt, beispielsweise daran festgelötet und sind nicht mit dem Abstandselement auf der gegenüberliegenden Seite verbunden. Auf diese Weise können zwei verschiedene elektrische Kontakte an gegenüberliegenden Stellen der Leiterplatte geschaffen werden.The 5a . 5b . 5c show contact arrangements 14 in which the spacer elements 16c . 16d . 16e . 16f . 16g are designed as unilaterally contacting spring elements, which are formed for example of metal strip. The spacers 16c . 16d . 16e . 16f . 16g are only on one side or surface of the circuit board 10 attached, for example, soldered thereto and are not connected to the spacer on the opposite side. In this way, two different electrical contacts can be created at opposite locations of the circuit board.

Das Abstandselement 16c überlappt die Kante der Leiterplatte 10, um eine Beschädigung des Steckers 22 zu vermeiden. Dazu kann ein abgeknicktes Ende 40 des Abstandselements 16c verwendet werden.The spacer element 16c overlaps the edge of the PCB 10 to damage the connector 22 to avoid. This can be a kinked end 40 of the spacer element 16c be used.

Die Abstandselemente 16c bis 16g können einseitig oder beidseitig mit der Leiterplatte 10 leitend verbunden sein. Die Abstandselemente 16c bis 16g können als SMD "surface mounted device" ausgeführt sein und über SMD-Lötung oder EPT (d.h. über eine Steckverbindung bzw. einem eingepresstem Kontakt) mit der Leiterplatte 10 verbunden werden.The spacers 16c to 16g can be unilateral or bilateral with the circuit board 10 be conductively connected. The spacers 16c to 16g can be designed as SMD "surface mounted device" and SMD soldering or EPT (ie via a plug connection or a pressed-in contact) with the circuit board 10 get connected.

Dazu können aus abgeknickten Enden (bzw. Bereichen) der Abstandselemente 16d, 16e, 16f, 16g Lötlaschen 42 gebildet sein, die unter dem gewölbtem Bereich (siehe 16d, 16e, 16g) oder daneben (siehe 16f) angeordnet sein können. Die Lötlaschen 42 können an einem Ende oder an beiden Enden des Abstandselements ausgebildet sein.This can be done by kinked ends (or areas) of the spacer elements 16d . 16e . 16f . 16g solder tabs 42 be formed under the arched area (see 16d . 16e . 16g ) or next to it (see 16f ) can be arranged. The solder straps 42 may be formed at one end or at both ends of the spacer.

Das Abstandselement 16g weist ein Fixierelement 44 auf, das aus einem abgeknickten Ende des Abstandselements 16g geformt ist und das in eine Öffnung 46 bzw. Bohrung 46 in der Leiterplatte 10 eingreift.The spacer element 16g has a fixing element 44 on, from a bent end of the spacer 16g is shaped and in an opening 46 or bore 46 in the circuit board 10 intervenes.

Das Abstandselement 16g weist weiter ein Führungselement 48 auf, das eine Abrundung am Ende des Abstandselements 16g umfasst, um eine Federbewegung des Abstandselements 16g zu erleichtern.The spacer element 16g further has a guide element 48 on that a rounding off at the end of the spacer element 16g includes a spring movement of the spacer 16g to facilitate.

In den 5b, 5c sind Kontaktanordnungen 14 gezeigt, bei denen an gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte 10 unterschiedlich ausgeführte Abstandselemente angebracht sind. Es ist jedoch auch möglich, dass an gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte 10 gleich ausgeführte Abstandselemente angebracht sind. In the 5b . 5c are contact arrangements 14 shown in which on opposite sides of the circuit board 10 different running spacer elements are mounted. However, it is also possible that on opposite sides of the circuit board 10 Equally executed spacer elements are mounted.

Auch ist es möglich, dass die Abstandselemente 16a bis 16g lediglich an einer Seite angebracht sind und an der gegenüberliegenden Seite kein Abstandselement angebracht ist. Das heißt die Abstandselemente 16a bis 16g können einseitig oder zweiseitig an der Leiterplatte 10 angebracht sein.It is also possible that the spacer elements 16a to 16g are attached only on one side and on the opposite side no spacer is attached. That means the spacers 16a to 16g can be single-sided or double-sided on the circuit board 10 to be appropriate.

Die 6a, 6b, 6c zeigen Kontaktanordnungen 14, bei denen die Abstandselemente 16h, 16i, 16j als beidseitig kontaktierende Federelemente ausgeführt sind, die beispielsweise aus Metallstreifen geformt sind. Die Abstandselemente 16h, 16i, 16j umgreifen den Rand der Leiterplatte 10 und pressen ihre Abschnitte auf beiden Seiten der Leiterplatte durch die eigene Federwirkung gegen gegenüberliegende Oberflächen der Leiterplatte 10.The 6a . 6b . 6c show contact arrangements 14 in which the spacer elements 16h . 16i . 16j as both sides contacting spring elements are executed, which are formed for example of metal strips. The spacers 16h . 16i . 16j embrace the edge of the circuit board 10 and press their sections on both sides of the circuit board by its own spring action against opposite surfaces of the circuit board 10 ,

Die Abstandselemente 16h, 16i, 16j umfassen einen U-förmigen bzw. klammerförmigen Bereich 50, der die Leiterplattenkante vollständig überlappt, an den zwei bogenförmig gekrümmte Bereiche folgen, die die Kontaktflächen 18 tragen.The spacers 16h . 16i . 16j comprise a U-shaped or clamp-shaped area 50 , which completely overlaps the circuit board edge, followed by the two arcuate curved areas, the contact surfaces 18 wear.

Das Abstandselement 16h wird dabei nur durch den durch die Federwirkung erzeugten Anpressdruck an der Leiterplatte 10 gehalten. Beispielsweise können die Enden 52 des U-förmigen Bereichs 50 und ein umgebogenes Ende bzw. Führungselement 48 der bogenförmig gekrümmten Bereiche als mechanische Kontaktpunkte 52, 48 dienen.The spacer element 16h is only by the contact pressure generated by the spring action on the circuit board 10 held. For example, the ends 52 of the U-shaped area 50 and a bent end or guide element 48 the arcuately curved areas as mechanical contact points 52 . 48 serve.

Die Kontaktpunkte 52, 48 können auch zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit einer elektrischen Kontaktfläche auf der Leiterplatte 10 verwendet werden. Auch ist es möglich, dass die Kontaktpunkte 52 zum Verlöten mit der Leiterplatte 10 dienen.The contact points 52 . 48 can also be used to make an electrical connection with an electrical contact surface on the circuit board 10 be used. Also it is possible that the contact points 52 for soldering to the circuit board 10 serve.

Beim Abstandselement 16i greifen die umgebogenen Ende 48 in eine Öffnung 46 in der Leiterplatte 10 ein, um einen besseren Halt zu erzielen.At the spacer element 16i grab the bent end 48 in an opening 46 in the circuit board 10 for a better grip.

Analog greifen beim Abstandselement 16j die Enden 52 des U-förmigen Bereichs 50 in eine weitere Öffnung 46 ein.Analog grab the spacer 16j the ends 52 of the U-shaped area 50 in another opening 46 one.

Weiter ist es möglich, dass die Abstandselemente 16h, 16i, 16j mit der Leiterplatte 10 verpresst oder verprägt werden, beispielsweise an den Enden 52 des U-förmigen Bereichs 50 (siehe 16j) oder an den umgebogenen Enden 48 (siehe 16j).Next it is possible that the spacer elements 16h . 16i . 16j with the circuit board 10 be pressed or embossed, for example at the ends 52 of the U-shaped area 50 (please refer 16j ) or at the bent ends 48 (please refer 16j ).

In den 7a, 7b sind Abstandselemente 16k, 16l gezeigt, die nicht-federnd ausgebildet sind. Die Abstandselemente 16k, 16l können aus einem Metallstreifen gebildet sein, der einen U-förmigen Bereich 50 umfasst, der die Leiterplattenkante vollständig umgreift. Die Kontaktflächen 18 liegen auf dem U-förmigen Bereich 50.In the 7a . 7b are spacers 16k . 16l shown, which are formed non-resilient. The spacers 16k . 16l may be formed of a metal strip having a U-shaped area 50 includes, which completely surrounds the circuit board edge. The contact surfaces 18 lie on the U-shaped area 50 ,

Die Enden 54 des U-förmigen Bereichs 50 können nach innen geknickt sein und in eine Öffnung 46 in der Leiterplatte 10 eingreifen (siehe 16k). Weiter können die nach außen gebogenen Enden 48 des U-förmigen Bereichs 50 in eine Öffnung in der Leiterplatte 10 eingreifen (siehe 16l).The ends 54 of the U-shaped area 50 can be kinked inside and into an opening 46 in the circuit board 10 intervene (see 16k ). Further, the outwardly bent ends 48 of the U-shaped area 50 into an opening in the circuit board 10 intervene (see 16l ).

Auch die Abstandselemente 16k, 16l können mit der Leiterplatte 10 verpresst, verprägt (siehe 16l) und/oder verlötet sein.Also the spacers 16k . 16l can with the circuit board 10 pressed, stamped (see 16l ) and / or soldered.

Die 8a, 8b, 8c, 8d zeigen Abstandselemente 16m, 16n, 16o mit einer Vertiefung 60 zur Zentrierung eines Kontaktelements 26. Die Abstandselemente 16m, 16n, 16o können aus einem Metallstreifen geformt sein und können mit der Leiterplatte 10 verlötet sein.The 8a . 8b . 8c . 8d show spacers 16m . 16n . 16o with a depression 60 for centering a contact element 26 , The spacers 16m . 16n . 16o can be formed from a metal strip and can be connected to the circuit board 10 be soldered.

In der 8a sind Abstandselemente 16m gezeigt, die elektrisch getrennt sind. In der 8b ist ein Abstandselement 16n gezeigt, dessen Kontakteile auf den beiden Seiten der Leiterplatte mechanisch und elektrisch verbunden sind.In the 8a are spacers 16m shown, which are electrically isolated. In the 8b is a spacer 16n shown, the Kontakteile are mechanically and electrically connected on the two sides of the circuit board.

Bei den Abstandselementen 16m, 16n ist die Vertiefung 60 in der Form eines negativen Keils oder eines negativen Pyramidenstumpfs ausgebildet.At the spacers 16m . 16n is the depression 60 formed in the form of a negative wedge or a negative truncated pyramid.

Die 8c zeigt ein Kontaktsystem 20 analog zu den 4a, 4b mit der Kontaktanordnung 14 aus der 6b, bei der die Kontaktelemente 26 in die Vertiefungen 60 zentriert sind.The 8c shows a contact system 20 analogous to the 4a . 4b with the contact arrangement 14 from the 6b in which the contact elements 26 into the wells 60 are centered.

Die 8d zeigt ein weiteres Kontaktsystem 20 analog den 4a, 4b mit einer weiteren Kontaktanordnung 14, die zwei gegenüberliegende Abstandselemente 16o umfasst, bei denen die Vertiefung 60 in der Mitte eines bogenförmigen Bereichs ausgebildet ist, so dass sich ein kontinuierlich geschwungener Bereich ergibt.The 8d shows another contact system 20 analogous to the 4a . 4b with another contact arrangement 14 , the two opposing spacers 16o includes where the indentation 60 is formed in the middle of an arcuate area, so that there is a continuously curved area.

Die 9a, 9b, 9c zeigen Kontaktanordnungen 14, die zwei Reihen 70a, 70b von Kontaktelementen 15 aufweisen. Die Reihe 70a befindet sich dabei näher an der Kante der Leiterplatte als die Reihe 70b. Die Reihe 70a umfasst Kontaktflächen 12 auf der Oberfläche der Leiterplatte 10. Die Reihe 70b umfasst Kontaktflächen 18, die auf einem Abstandselement 16p angeordnet sind. Auf diese Weise kann verhindert werden, dass Kontaktelemente 26 eines Stecker, die zur Kontaktierung der Kontaktelemente 15 der Reihe 70b vorgesehen sind, versehentlich die Kontaktelemente 15 der Reihe 70a kontaktieren. Auch ist eine höhere Polzahl realisierbar. Weiter werden die Steckkräfte durch den Versatz der beiden Reihen 70a, 70b zeitlich versetzt erzeugt, was die zum Stecken benötigte Kraft minimieren kann.The 9a . 9b . 9c show contact arrangements 14 , the two rows 70a . 70b of contact elements 15 exhibit. The series 70a is closer to the edge of the PCB than the row 70b , The series 70a includes contact surfaces 12 on the surface of the circuit board 10 , The series 70b includes contact surfaces 18 on a spacer 16p are arranged. In this way it can be prevented that contact elements 26 a connector for contacting the contact elements 15 the series 70b are provided, accidentally the contact elements 15 the series 70a to contact. Also, a higher number of poles is feasible. Next, the insertion forces by the offset of the two rows 70a . 70b generated staggered, which can minimize the force required for plugging.

Die Reihen 70a, 70b können entweder nur auf einer Seite der Leiterplatte 10 oder gegenüberliegend auf beiden Seiten der Leiterplatte 10 angeordnet sein.The rows 70a . 70b can only be on one side of the PCB 10 or opposite on both sides of the circuit board 10 be arranged.

Wie aus den 9b und 9c hervorgeht, können die Kontaktelemente 15 der beiden Reihen in einer Steckrichtung 30 des Steckers 22 fluchten bzw. versetzt zueinander angeordnet sein.Like from the 9b and 9c shows, the contact elements 15 the two rows in a direction of insertion 30 of the plug 22 be aligned or offset from one another.

Ergänzend ist darauf hinzuweisen, dass „umfassend“ keine anderen Elemente oder Schritte ausschließt und „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließt. Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale oder Schritte, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsbeispiele beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen oder Schritten anderer oben beschriebener Ausführungsbeispiele verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.In addition, it should be noted that "encompassing" does not exclude other elements or steps, and "a" or "an" does not exclude a multitude. It should also be appreciated that features or steps described with reference to any of the above embodiments may also be used in combination with other features or steps of other embodiments described above. Reference signs in the claims are not to be considered as limiting.

Claims (16)

Kontaktanordnung (14), umfassend: eine Leiterplatte (10), ein Kontaktelement (15) zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte (10), wobei das Kontaktelement (15) eine Kontaktfläche (18) zum elektrischen Kontaktieren eines komplementären Kontaktelements (26) einer Kontaktiereinrichtung (22) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (15) ein Abstandselement (16a bis 16p) aufweist, das von der Leiterplatte (10) getragen wird und das die Kontaktfläche (18) trägt, so dass die Kontaktfläche (18) einen Abstand zur Oberfläche der Leiterplatte (10) aufweist.Contact arrangement ( 14 ), comprising: a printed circuit board ( 10 ), a contact element ( 15 ) for electrically contacting the printed circuit board ( 10 ) wherein the contact element ( 15 ) a contact surface ( 18 ) for electrically contacting a complementary contact element ( 26 ) a contacting device ( 22 ), characterized in that the contact element ( 15 ) a spacer element ( 16a to 16p ), of the printed circuit board ( 10 ) and that the contact area ( 18 ) so that the contact surface ( 18 ) a distance to the surface of the circuit board ( 10 ) having. Kontaktanordnung (14) nach Anspruch 1, wobei das Abstandselement (16a, 16p) als starres Bauteil ausgeführt ist.Contact arrangement ( 14 ) according to claim 1, wherein the spacer element ( 16a . 16p ) is designed as a rigid component. Kontaktanordnung (14) nach Anspruch 1, wobei das Abstandselement (16b bis 16j, 16m bis 16o) ein Federelement aufweist.Contact arrangement ( 14 ) according to claim 1, wherein the spacer element ( 16b to 16j . 16m to 16o ) has a spring element. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontaktanordnung (14) zwei Kontaktflächen (18) an gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte (10) aufweist, die von wenigstens einem Abstandselement (16a bis 16p) getragen werden, so dass beide Kontaktflächen (18) einen Abstand zur jeweiligen Oberfläche aufweisen.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the contact arrangement ( 14 ) two contact surfaces ( 18 ) on opposite surfaces of the printed circuit board ( 10 ) formed by at least one spacer element ( 16a to 16p ) so that both contact surfaces ( 18 ) have a distance from the respective surface. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandelement (16b bis 16p) einen Metallstreifen aufweist. Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16b to 16p ) has a metal strip. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandselement (16a bis 16o) über eine Oberfläche der Leiterplatte (10) gewölbt ist.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16a to 16o ) over a surface of the printed circuit board ( 10 ) is arched. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandselement (16m, 16n, 16o) eine Vertiefung zum Positionieren des komplementären Kontaktelements (26) aufweist.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16m . 16n . 16o ) a recess for positioning the complementary contact element ( 26 ) having. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Vorderende (40) des Abstandselements (16c, 16d, 16f) eine Kante der Leiterplatte (10) überlappt.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein a front end ( 40 ) of the spacer element ( 16c . 16d . 16f ) an edge of the printed circuit board ( 10 ) overlaps. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandselement (16d, 16f, 16m, 16n, 16o) mit der Leiterplatte (10) verlötet ist.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16d . 16f . 16m . 16n . 16o ) with the printed circuit board ( 10 ) is soldered. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandselement (16a bis 16p) mit einer elektrischen Kontaktfläche auf der Leiterplatte (10) verlötet istContact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16a to 16p ) with an electrical contact surface on the printed circuit board ( 10 ) is soldered Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandselement (16f, 16g, 16o) lediglich an einem Ende an der Leiterplatte (10) befestigt ist und ein anderes Ende (48) auf der Leiterplatte (10) beweglich istContact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16f . 16g . 16o ) only at one end to the circuit board ( 10 ) and another end ( 48 ) on the printed circuit board ( 10 ) is movable Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandselement (16g, 16o) an einem Ende (48) von der Oberfläche der Leiterplatte (10) weggebogen ist, so dass eine Federbewegung des Abstandselements erleichtert wird.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16g . 16o ) at one end ( 48 ) from the surface of the printed circuit board ( 10 ) is bent away, so that a spring movement of the spacer is facilitated. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandselement (16g, 16i, 16j, 16k, 16l) zur Befestigung an der Leiterplatte (10) in eine Öffnung (46) in der Leiterplatte (10) eingreift.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16g . 16i . 16j . 16k . 16l ) for attachment to the circuit board ( 10 ) in an opening ( 46 ) in the printed circuit board ( 10 ) intervenes. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandselement (16j, 16k, 16l) mit der Leiterplatte (10) verpresst und/oder verprägt ist.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16j . 16k . 16l ) with the printed circuit board ( 10 ) is compressed and / or embossed. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abstandselement (16h bis 16l, 16n) die Leiterplatte (10) beidseitig umgreift.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer element ( 16h to 16l . 16n ) the printed circuit board ( 10 ) encompasses both sides. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter umfassend: eine Mehrzahl von Kontaktelementen (15), die in wenigstens einer ersten Reihe (70a) und einer zweiten Reihe (70b) auf der Leiterplatte (10) angeordnet sind, wobei die zweite Reihe (70b) weiter von einem Rand der Leiterplatte (10) entfernt ist als die erste Reihe (70a), wobei die Kontaktflächen (18) der Kontaktelemente (15) der zweiten Reihe (70b) auf Abstandselementen (16p) angeordnet sind.Contact arrangement ( 14 ) according to one of the preceding claims, further comprising: a plurality of contact elements ( 15 ) in at least one first row ( 70a ) and a second row ( 70b ) on the printed circuit board ( 10 ), the second row ( 70b ) further from one edge of the printed circuit board ( 10 ) is removed as the first row ( 70a ), the contact surfaces ( 18 ) of the contact elements ( 15 ) of the second row ( 70b ) on spacers ( 16p ) are arranged.
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