DE102010039120A1

DE102010039120A1 - Circuit board of lamp system, has attachment element that is provided in back side and is configured as electrical transmission element for semiconductor light source

Info

Publication number: DE102010039120A1
Application number: DE102010039120A
Authority: DE
Inventors: Peter Sachsenweger
Original assignee: Osram GmbH
Current assignee: Osram GmbH
Priority date: 2010-08-10
Filing date: 2010-08-10
Publication date: 2012-02-16
Also published as: CN103154606B; CN103154606A

Abstract

The circuit board (1) has semiconductor light source (4) that is provided in front side (2), and attachment element (6) that is provided in back side (3). The attachment element is configured as electrical transmission element for semiconductor light source. Independent claims are included for the following: (1) overlay for circuit board; (2) lamp system; and (3) method for fastening of circuit board at overlay.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle. Die Erfindung betrifft ferner eine Auflage für die Leiterplatte. Die Erfindung betrifft auch ein System aus der Leiterplatte und der Auflage. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zum Befestigen der Leiterplatte an der Auflage.The invention relates to a printed circuit board with at least one semiconductor light source. The invention further relates to a support for the circuit board. The invention also relates to a system of the circuit board and the support. The invention also relates to a method for attaching the circuit board to the support.

9 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Leiterplatte 101, welche an ihrer Vorderseite 102 bestückt und an ihrer Rückseite 103 nicht bestückt ist. Die Vorderseite ist in einem zentralen Bereich mit mehreren Leuchtdioden 104 und um die Leuchtdioden 104 herum mit mehreren, auch unterschiedlichen elektronischen Bauelementen 105 bestückt. Die elektronischen Bauelemente 105 können z. B. mittels eines Reflow-Lötens auf die Vorderseite 102 aufgebracht worden sein. Außerdem ist an einem Randbereich der Vorderseite 102, und nach außen ausgerichtet, ein Steckverbindungselement 106 befestigt. Mittels des Steckverbindungselements 106 sind die elektrisch betreibbaren Elemente an der Vorderseite 102 (Leuchtdioden 104 und elektronische Bauelemente 105) mit einem Strom bzw. einer Spannung versorgbar. Die Vorderseite ist dazu mit einer (nicht gezeigten) Leiterbahn- oder Leitungsstruktur versehen, welche die elektrisch betreibbaren Elemente 104, 105 miteinander und mit dem Steckverbindungselement 106 elektrisch verbindet. 9 shows in a view obliquely from above a circuit board 101 , which at their front 102 fitted and on its back 103 not equipped. The front is in a central area with multiple light emitting diodes 104 and the light emitting diodes 104 around with several, even different electronic components 105 stocked. The electronic components 105 can z. B. by means of a reflow soldering on the front 102 have been applied. It is also on a border area of the front 102 , and outwardly aligned, a connector element 106 attached. By means of the plug connection element 106 are the electrically operable elements on the front 102 (light-emitting diodes 104 and electronic components 105 ) can be supplied with a current or a voltage. For this purpose, the front side is provided with a strip conductor or line structure (not shown) which contains the electrically operable elements 104 . 105 with each other and with the connector element 106 connects electrically.

Die Leiterplatte 101 wird zu ihrer Befestigung mit ihrer Rückseite 103 auf eine Auflage, z. B. einen Kühlkörper, aufgesetzt und verschraubt. Davor wird ihr eine Ringabdeckung 108 aufgesetzt, wie in Bezug auf 2 genauer erläutert wird.The circuit board 101 becomes her attachment with her back 103 on an edition, z. B. a heat sink, placed and screwed. Before that, she will get a ring cover 108 as regards 2 will be explained in more detail.

Für die Verschraubung weist die Leiterplatte 101 hier zwei Schraubendurchführungen 107 auf.For the screwing points, the circuit board 101 here two screw bushings 107 on.

10 zeigt in einer Ansicht von schräg oben die Leiterplatte 101 mit einer die elektronischen Bauelemente 105 abdeckenden ringförmigen Ringabdeckung 108. Die Leiterplatte 101 und die Ringabdeckung 108 können auch als ein LED-Modul bezeichnet werden. Eine Innenwand 109 der Ringabdeckung 108 dient als eine Reflektorwand für die Leuchtdioden 104. Die Ringabdeckung 108 weist ebenfalls zwei Schraublöcher 110 auf, so dass zwei Schrauben 111 jeweils durch die Schraublöcher 110, 107 hindurchgeführt und mit der Auflage verschraubt werden können. Die angezogenen Schrauben pressen die Ringabdeckung 108 dichtend auf die Vorderseite 102 der Leiterplatte 101 und die Leiterplatte 101 mit ihrer Rückseite 103 auf die Auflage. 10 shows in a view obliquely from above the circuit board 101 with one the electronic components 105 covering annular ring cover 108 , The circuit board 101 and the ring cover 108 can also be referred to as an LED module. An interior wall 109 the ring cover 108 serves as a reflector wall for the LEDs 104 , The ring cover 108 also has two screw holes 110 on, leaving two screws 111 each through the screw holes 110 . 107 passed through and can be screwed to the support. The tightened screws press the ring cover 108 sealing on the front 102 the circuit board 101 and the circuit board 101 with her backside 103 on the edition.

Für eine elektrische Kontaktierung weist die Ringabdeckung zudem eine seitliche Einfuhröffnung 112 auf, durch welche das Steckverbindungselement 106 zugänglich ist und durch welche z. B. ein passendes Steckverbindungs-Gegenelement einführbar ist.For an electrical contact, the ring cover also has a side entry opening 112 on, through which the connector element 106 is accessible and through which z. B. a matching connector counter element is inserted.

Die gezeigte Leiterplatte 101 weist den Nachteil auf, dass für die seitliche elektrische Kontaktierung ein entsprechendes Volumen neben der Leiterplatte 101 bzw. der Ringabdeckung 108 zur Unterbringung des externen Steckverbindungs-Gegenelements und für eine Kabelführung bereitgestellt werden muss. Zudem vergrößert das Steckverbindungselement 106 eine Bauhöhe erheblich. Auch wird auf der Leiterplatte 101 durch das Vorsehen der Schraublöcher 107 eine Flächenbelegung verschlechtert. Darüber hinaus bewirken die Schrauben 111 eine in Draufsicht nachteilige Anmutung.The printed circuit board shown 101 has the disadvantage that for the lateral electrical contacting a corresponding volume next to the circuit board 101 or the ring cover 108 must be provided for housing the external connector mating element and for a cable guide. In addition, the connector element increases 106 a height considerably. Also, on the circuit board 101 by providing the screw holes 107 a surface occupancy deteriorates. In addition, the screws cause 111 a disadvantageous in plan view appearance.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Nachteile von mit Halbleiterlichtquellen bestückten Leiterplatten und/oder Nachteile der beschriebenen Leiterplatte zumindest teilweise zu beseitigen und insbesondere eine Leiterplatte mit einer geringen Bauhöhe bereitzustellen, welche sich besonders platzsparend befestigen lässt.It is the object of the present invention to at least partially eliminate disadvantages of printed circuit boards populated with semiconductor light sources and / or disadvantages of the printed circuit board described, and in particular to provide a printed circuit board with a low overall height, which can be fastened in a particularly space-saving manner.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.This object is achieved according to the features of the independent claims. Preferred embodiments are in particular the dependent claims.

Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leiterplatte, aufweisend eine Vorderseite zum Bestücken mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle und aufweisend mindestens ein über eine Rückseite zugängliches Befestigungselement, wobei das mindestens eine Befestigungselement als ein elektrisches Durchleitungselement für mindestens eine der Halbleiterlichtquellen ausgebildet ist.The object is achieved by a printed circuit board, having a front side for equipping with at least one semiconductor light source and having at least one fastening element accessible via a rear side, wherein the at least one fastening element is designed as an electrical transmission element for at least one of the semiconductor light sources.

Die Vorderseite der Leiterplatte kann zum Bestücken mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle eine entsprechende Leiterbahnstruktur aufweisen. Die Leiterbahnstruktur kann Kontaktflächen zum Befestigen der mindestens einen Halbleiterlichtquelle aufweisen. Die Leiterbahnstruktur kann ferner dazu eingerichtet sein, mit mindestens einem elektronischen Bauelement (Widerständen, Kondensatoren und/oder integrierten Schaltkreisen usw., z. B. in einer Oberflächenmontagetechnik (SMT)) bestückt zu sein und kann auch dazu entsprechende Kontaktflächen aufweisen.The front side of the printed circuit board can have a corresponding printed conductor structure for equipping with the at least one semiconductor light source. The conductor track structure may have contact surfaces for fastening the at least one semiconductor light source. The printed conductor structure can furthermore be designed to be equipped with at least one electronic component (resistors, capacitors and / or integrated circuits etc., eg in a surface mounting technique (SMT)) and can also have corresponding contact surfaces for this purpose.

Das mindestens eine Befestigungselement, das auch als das elektrische Durchleitungselement dient, mag folglich insbesondere mit mindestens einer Kontaktfläche der Vorderseite der Leiterplatte elektrisch verbunden sein oder eine solche Kontaktfläche darstellen.The at least one fastening element, which also serves as the electrical transmission element, may therefore in particular be electrically connected to at least one contact surface of the front side of the printed circuit board or may constitute such a contact surface.

Das als das elektrische Durchleitungselement dienende Befestigungselement kann insbesondere ein elektrisches Leitungselement sein, also selbst zumindest bereichsweise elektrisch leitend sein und folglich einen Teil des elektrischen Pfads zur der Halbleiterlichtquelle darstellen. Alternativ kann das als das elektrische Durchleitungselement dienende Befestigungselement kann selbst kein elektrisches Leitungselement sein, und also selbst nicht elektrisch leitend sein, jedoch eine Durchleitung einer elektrischen Leitung, welche durch ein passendes Befestigungsgegenelement bereitgestellt wird, zulassen.The fastening element serving as the electrical transmission element may In particular, be an electrical line element, so be at least partially electrically conductive and thus constitute a part of the electrical path to the semiconductor light source. Alternatively, the fastener element serving as the electrical transmission element may not itself be an electrical conduction element, and thus may not be electrically conductive itself, but allow passage of an electrical line provided by a fitting fastening counter element.

Die Vorderseite der Leiterplatte kann insbesondere mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle und/oder mit dem mindestens einen elektronischen Bauelement bestückt sein.The front side of the printed circuit board can in particular be equipped with the at least one semiconductor light source and / or with the at least one electronic component.

Die Leiterplatte kann ein Basismaterial (Substrat) aus Keramik, aufweisen. Die Leiterplatte kann ferner ein herkömmliches Basismaterial aufweisen, wie FR4. Die Leiterplatte mag zudem als eine Metallkernplatine (MCPCB) o. ä. ausgebildet sein, um eine verbesserte Wärmespreizung zu erreichen.The printed circuit board may comprise a base material (substrate) made of ceramic. The circuit board may further comprise a conventional base material, such as FR4. The circuit board may also be formed as a metal core board (MCPCB) or the like to achieve improved heat dissipation.

Diese Leiterplatte ergibt den Vorteil, dass die mechanische Verbindung oder Befestigung und die elektrische Verbindung miteinander integriert werden und so Verbindungselemente eingespart werden können. Zudem wird durch den rückseitigen mechanischen und elektrischen Anschluss eine besonders kompakte Bauform erreicht, beispielsweise durch einen Entfall einer seitlichen elektrischen Kontaktierung und einer Reduzierung einer Baugruppenhöhe, da der bisher verwendete elektrische Stecker häufig das höchste an der herkömmlichen Leiterplatte angebrachte Bauteil ist. Zudem kann auf separate Befestigungselemente wie Schrauben usw. verzichtet werden, was einen Montageaufwand reduziert. Durch die rückwärtige Befestigung kann zudem an der Vorderseite eine bessere Flächennutzung ermöglicht werden, als auch eine verbesserte Anmutung aufgrund der nicht mehr notwendigen Anordnung der separaten Befestigungselemente an der Vorderseite. Außerdem lässt sich eine Zahl der Zuleitungen auf eine einfache Weise durch die Zahl der als elektrische Durchleitungselemente dienenden Befestigungselemente einstellen. Auch eine große Zahl an Befestigungselementen lässt sich ohne eine Vergrößerung der Bauform an der Rückseite der Leiterplatte anordnen.This circuit board provides the advantage that the mechanical connection or attachment and the electrical connection are integrated with each other and so fasteners can be saved. In addition, a particularly compact design is achieved by the rear side mechanical and electrical connection, for example by a elimination of a lateral electrical contact and a reduction in assembly height, since the electrical connector previously used is often the highest mounted on the conventional circuit board component. In addition, can be dispensed with separate fasteners such as screws, etc., which reduces installation costs. The rear attachment also allows for better land use at the front, as well as an improved appearance due to the unnecessary arrangement of the separate fasteners on the front. In addition, a number of leads can be adjusted in a simple manner by the number of serving as electrical transmission elements fasteners. Even a large number of fasteners can be arranged without an increase in the design of the back of the circuit board.

Die Rückseite der Leiterplatte kann insbesondere als eine Auflagefläche dienen. Aufgrund ihrer vergleichsweise großen Fläche wird so eine gute Wärmeableitung von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle durch die Rückseite ermöglicht.The back of the circuit board can serve in particular as a support surface. Due to their comparatively large area, good heat dissipation from the at least one semiconductor light source through the rear side is thus made possible.

Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z. B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z. B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z. B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat (”Submount”) montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z. B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z. B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z. B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z. B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen.Preferably, the at least one semiconductor light source comprises at least one light-emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color can be monochrome (eg red, green, blue, etc.) or multichrome (eg, white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED). Several light emitting diodes can produce a mixed light; z. B. a white mixed light. The at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount"). The at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, z. At least one Fresnel lens, collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, z. Based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, eg polymer OLEDs) can generally also be used. Alternatively, the at least one semiconductor light source z. B. have at least one diode laser.

Es ist eine Ausgestaltung, dass die Leiterplatte eine Rückseite mit mindestens einem Befestigungselement aufweist. Die Leiterplatte weist dann insbesondere eine Vorderseite zum Bestücken mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle und eine Rückseite mit mindestens einem Befestigungselement auf, wobei das mindestens eine Befestigungselement als ein elektrisches Durchleitungselement, insbesondere Leitungselement ausgebildet ist.It is an embodiment that the printed circuit board has a rear side with at least one fastening element. The printed circuit board then has, in particular, a front side for equipping with at least one semiconductor light source and a rear side with at least one fastening element, wherein the at least one fastening element is designed as an electrical feedthrough element, in particular a line element.

Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass das mindestens eine Befestigungselement mindestens ein von der Rückseite vorspringendes, elektrisch leitfähiges Befestigungselement umfasst.It is a further embodiment that the at least one fastening element comprises at least one electrically conductive fastening element projecting from the rear side.

Alternativ oder zusätzlich kann das mindestens eine Befestigungselement als mindestens eine Aufnahme oder Aussparung zur Aufnahme eines vorspringenden Befestigungsgegenelements der Auflage ausgebildet sein. Die mindestens eine Aufnahme kann insbesondere als ein jeweiliger Durchbruch durch die Leiterplatte ausgestaltet sein.Alternatively or additionally, the at least one fastening element may be formed as at least one receptacle or recess for receiving a projecting fastening counter-element of the support. The at least one receptacle can in particular be designed as a respective opening through the printed circuit board.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass das mindestens eine Befestigungselement mindestens einen von der Rückseite vorspringenden, elektrisch leitfähigen Befestigungsstift umfasst. Ein solcher Befestigungsstift lässt sich besonders einfach in eine passende Aussparung der Auflage einsetzen. Zudem lässt sich ein Befestigungsstift auch besonders einfach an der Leiterplatte befestigen, z. B. durch ein Reflow-Löten, für eine besonders einfache Befestigung auch in einem Reflow-Prozess mit anderen durch den Reflow-Prozess an der Leiterplatte zu befestigenden Elementen.It is yet an embodiment that the at least one fastening element comprises at least one projecting from the back, electrically conductive attachment pin. Such a fixing pin can be particularly easily inserted into a matching recess of the support. In addition, a fastening pin can also be attached to the printed circuit board in a particularly easy way, eg. B. by a reflow soldering, for a particularly simple attachment in a reflow process with others by the Reflow process on the circuit board to be fastened elements.

Der mindestens eine Befestigungsstift mag insbesondere senkrecht von der Rückseite der Leiterplatte vorstehen oder abgehen. Der mindestens eine Befestigungsstift mag eine zylinderförmige, insbesondere kreiszylinderförmige, Grundform aufweisen. In noch einer Weiterbildung weist der mindestens eine Befestigungsstift ein seitlich verbreitertes freies Ende oder einen (insbesondere umlaufenden) Rücksprung auf, so dass er besonders einfach insbesondere formschlüssig in einer Aufnahme gehalten werden kann. Der mindestens eine Befestigungsstift mag insbesondere gleichförmig oder formähnlich zu einem GU-Stift (einem Stift eines Steckers einer GU-Verbindung, wie z. B. für Halogenlampen bekannt) ausgebildet sein.The at least one fastening pin may protrude or exit in particular perpendicularly from the rear side of the printed circuit board. The at least one fastening pin may have a cylindrical, in particular circular cylindrical, basic shape. In a further development, the at least one fastening pin has a laterally widened free end or a (in particular peripheral) recess, so that it can be held in a receptacle in a particularly simple manner, in particular in a form-fitting manner. The at least one fastening pin may in particular be uniform or similar in shape to a GU pin (a pin of a connector of a GU connection, as known, for example, for halogen lamps).

Jedoch ist die Leiterplatte nicht auf eine Ausgestaltung des mindestens einen Befestigungselements in Form eines Befestigungsstifts beschränkt. So mag das mindestens eine Befestigungselement beispielsweise auch als ein Haken, insbesondere Rasthaken, eine Nase, insbesondere Rastnase, usw. vorliegen.However, the circuit board is not limited to a configuration of the at least one fastening element in the form of a fastening pin. Thus, the at least one fastening element may for example also be present as a hook, in particular catch hook, a nose, in particular latching nose, etc.

Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass mindestens ein elektrisch leitfähiges Befestigungselement durch die Leiterplatte durchgeführt ist. So kann eine von der Vorderseite der Leiterplatte aus zugängliche Fläche, z. B. Vorderseite oder Oberseite, des mindestens einen Befestigungselements als eine Kontaktfläche verwendet werden, z. B. zum Anschluss an eine Leiterbahn, als eine Kontaktfläche für eine Drahtverbindung ('Wirebondpad') oder als eine SMD-Oberfläche.It is also an embodiment that at least one electrically conductive fastener is performed by the circuit board. Thus, an accessible from the front of the circuit board from surface, for. B. front or top, the at least one fastener to be used as a contact surface, for. B. for connection to a conductor, as a contact surface for a wire connection ('Wirebondpad') or as an SMD surface.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die Leiterplatte mehrere Befestigungselemente aufweist, welche symmetrisch zu einer Symmetrieachse der Leiterplatte angeordnet sind, insbesondere rotationssymmetrisch oder winkelsymmetrisch. Die Befestigungselemente können insbesondere punktkreisförmig angeordnet sein, und zwar z. B. einreihig oder mehrreihig, aber beispielsweise auch radial angeordnet sein.It is also an embodiment that the circuit board has a plurality of fastening elements, which are arranged symmetrically to an axis of symmetry of the circuit board, in particular rotationally symmetrical or angularly symmetrical. The fastening elements may be arranged in particular point-shaped, namely z. B. single-row or multi-row, but for example also be arranged radially.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die Leiterplatte mehrere Befestigungselemente aufweist, welche kodiert ausgestaltet und/oder angeordnet sind. Dadurch kann sichergestellt werden, dass die Befestigungselemente korrekt angeschlossen sind.It is also an embodiment that the circuit board has a plurality of fastening elements, which are designed coded and / or arranged. This will ensure that the fasteners are properly connected.

Es ist eine Weiterbildung, dass die Befestigungselemente für eine Kodierung eine gleiche Form aufweisen, aber an der Rückseite der Leiterplatte kodiert angeordnet sind. Eine mögliche kodierte Anordnung ist beispielsweise eine nicht-winkelsymmetrische Anordnung oder Verteilung. Eine mögliche nicht-winkelsymmetrische Anordnung kann beispielsweise eine punktkreisförmige oder sektorweise punktkreisförmige Anordnung sein, wobei mindestens ein zusätzliches Befestigungselement außerhalb der punktkreisförmigen Anordnung vorhanden ist, z. B. nach innen (in Richtung der Symmetrieachse oder Längsachse) versetzt.It is a development that the fastening elements for a coding have the same shape, but are coded on the back of the circuit board. One possible coded arrangement is, for example, a non-angularly symmetrical arrangement or distribution. A possible non-angularly symmetrical arrangement may be, for example, a point-circular or sector-by-sector point-circular arrangement, wherein at least one additional fastening element is present outside the point-shaped arrangement, eg. B. offset inwards (in the direction of the axis of symmetry or longitudinal axis).

Es ist eine noch Weiterbildung, dass mindestens ein Befestigungselement aus einer Gruppe von mehreren Befestigungselementen eine zu den anderen Befestigungselementen der Gruppe unterschiedliche Form aufweist. Beispielsweise kann dieses mindestens eine Befestigungselement eine Form aufweisen, welche nicht in eine zugehörige Aussparung für die anderen Befestigungselemente der Gruppe passt, z. B. dadurch, dass es wesentlich breiter oder länger ausgebildet ist.It is a further development that at least one fastening element from a group of a plurality of fastening elements has a different shape from the other fastening elements of the group. For example, this at least one fastener may have a shape that does not fit into an associated recess for the other fasteners of the group, e.g. B. in that it is much wider or longer.

Diese beiden Arten der Kodierung können auch kombiniert werden.These two types of coding can also be combined.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Auflage, insbesondere für eine Leiterplatte wie oben beschrieben, wobei die Auflage mindestens eine Auflagefläche zum (direkten oder indirekten) Auflegen der Leiterplatte aufweist, wobei an der Auflagefläche mindestens ein Befestigungsgegenelement zum Befestigen eines Befestigungselements der Leiterplatte angeordnet ist und wobei mindestens ein Befestigungsgegenelement als ein elektrisches Durchleitungselement ausgebildet ist.The object is also achieved by a support, in particular for a printed circuit board as described above, wherein the support has at least one bearing surface for (direct or indirect) laying on the circuit board, wherein at least one fastening counter-element for attaching a fastener of the circuit board is arranged on the support surface and wherein at least one fastening counter-element is formed as an electrical transmission element.

Die Auflage ermöglicht die gleichen Vorteile wie bereits für die Leiterplatte beschrieben. Die Auflage kann zudem besonders einfach ausgebildet werden.The support allows the same advantages as already described for the circuit board. The support can also be made particularly simple.

Es ist eine Ausgestaltung, dass mindestens ein Befestigungsgegenelement als ein elektrisches Leitungselement ausgestaltet ist und dazu selbst zumindest abschnittsweise elektrisch leitend ist. Das Befestigungsgegenelement stellt folglich einen Teil des elektrischen Pfads zu der Leiterplatte bzw. der mindestens einen Halbleiterlichtquelle dar. Die Auflage kann so die Leiterplatte mechanisch halten und elektrisch kontaktieren.It is an embodiment that at least one fastening counter element is designed as an electrical line element and is itself at least partially electrically conductive. The attachment counter-element thus constitutes part of the electrical path to the printed circuit board or the at least one semiconductor light source. The support can thus hold the printed circuit board mechanically and make electrical contact.

Es ist eine Ausgestaltung, dass Befestigungsgegenelement dann insbesondere mit mindestens einer elektrischen Versorgung verbunden ist.It is an embodiment that fastening counter-element is then connected in particular with at least one electrical supply.

Alternativ kann das Befestigungsgegenelement als ein selbst nicht elektrisch leitendes Durchleitungselement ausgestaltet sein, jedoch eine Durchleitung einer elektrischen Leitung, welche durch ein passendes Befestigungselement bereitgestellt wird, zulassen. Beispielsweise kann das Befestigungsgegenelement eine Aussparung in einer grundsätzlich elektrisch isolierenden Leiterplatte, z. B. aus FR4, sein, durch welche ein passender, elektrisch leitender Stift durchgeführt wird, wobei eine elektrische Verdrahtung nur an dem Stift, nicht an der Aussparung, erfolgt.Alternatively, the attachment counter-element may be designed as a self-electrically non-conductive lead-through element, but allow passage of an electrical line, which is provided by a matching fastener. For example, the attachment counter-element can be a recess in a fundamentally electrically insulating circuit board, for. From FR4, be carried through which a matching, electrically conductive pin, wherein an electrical wiring is made only on the pin, not at the recess.

Es ist eine Ausgestaltung, dass das mindestens eine Befestigungsgegenelement jeweils in Form einer Aussparung zur Aufnahme eines vorspringenden Befestigungselements der Leiterplatte vorliegt. Die Aussparung ist folglich so ausgebildet, dass sie bei einem Eingriff durch das zugehörige Befestigungselement der Leiterplatte dieses mechanisch (kraft- und/oder formschlüssig) hält und zudem elektrisch kontaktiert.It is an embodiment that the at least one fastening counter element is in each case in the form of a recess for receiving a projecting fastening element of the printed circuit board. The recess is therefore designed so that it mechanically holds (force and / or form-fitting) in an engagement by the associated fastener of the circuit board and also contacted electrically.

Alternativ oder zusätzlich kann, falls das mindestens eine Befestigungselement der Leiterplatte eine Aussparung umfassen kann, das mindestens eine Befestigungsgegenelement auch als ein Vorsprung, z. B. Befestigungsstift, vorliegen.Alternatively or additionally, if the at least one fastening element of the printed circuit board can comprise a recess, the at least one fastening counter element can also be used as a projection, for. B. fastening pin, present.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass das mindestens eine Befestigungsgegenelement in Form eines Schlüssellochs vorliegt. So kann das Befestigungselement, insbesondere falls es eine stiftartige Ausgestaltung aufweist, durch eine einfache Steck/Dreh-Bewegung sicher zumindest formschlüssig, vorzugsweise form- und kraftschlüssig, an der Auflage gehalten werden.It is still an embodiment that the at least one fastening counter-element is present in the form of a keyhole. Thus, the fastening element, in particular if it has a pin-like configuration, by a simple plug / turn movement securely at least positively, preferably positively and non-positively, are held on the support.

Jedoch kann das mindestens eine Befestigungsgegenelement auch eine andere Form aufweisen, z. B. in Form eines Einstecklochs.However, the at least one fastening counter element can also have a different shape, for. B. in the form of a Einstecklochs.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass das mindestens eine Befestigungsgegenelement mindestens ein, insbesondere federndes, Rastmittel zum, insbesondere lösbaren, Verrasten eines eingesetzten Befestigungselements aufweist. Das mindestens eine Befestigungsgegenelement kann allgemein zum lösbaren oder nicht-lösbaren Verrasten ausgestaltet sein. Für den Fall, dass das mindestens eine Befestigungsgegenelement in Form eines Schlüssellochs vorliegt, kann z. B. unterhalb des Bartbereichs des Schlüssellochs eine offene Klammer angeordnet sein, in welche ein Befestigungsstift einrastbar ist.It is further an embodiment that the at least one fastening counter-element at least one, in particular resilient, latching means for, in particular releasable latching of an inserted fastener. The at least one attachment counter-element may be generally configured for releasable or non-releasable latching. In the event that the at least one fastening counter-element is in the form of a keyhole, z. B. below the beard region of the keyhole an open bracket may be arranged, in which a fastening pin can be latched.

Es ist eine Weiterbildung, dass das Rastmittel mindestens eines Befestigungsgegenelements mit der elektrischen Versorgung verbunden ist.It is a development that the locking means of at least one fastening counter-element is connected to the electrical supply.

Die Auflage kann insbesondere als Kühlkörper oder als Teil eines Kühlkörpers ausgebildet sein. Der Kühlkörper kann ein dedizierter Kühlkörper sein. Der Kühlkörper kann aber z. B. auch ein Teil einer Leuchte sein. Die Auflage kann aber auch jedes andere geeignete Objekt sein, z. B. ein Treibergehäuse.The support may in particular be designed as a heat sink or as part of a heat sink. The heat sink can be a dedicated heat sink. The heat sink can but z. B. also be a part of a lamp. The edition can also be any other suitable object, z. B. a driver housing.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein System aus mindestens einer Leiterplatte wie oben beschrieben und mindestens einer Auflage wie oben beschrieben, wobei die Leiterplatte an der Auflage befestigt ist, indem das mindestens eine Befestigungselement der Leiterplatte formschlüssig und/oder kraftschlüssig in ein jeweils passendes Befestigungsgegenelement der Auflage eingreift. Dies ermöglicht die bereits oben beschriebenen Vorteile.The object is also achieved by a system of at least one printed circuit board as described above and at least one support as described above, wherein the circuit board is attached to the support by the at least one fastening element of the circuit board positively and / or non-positively in a respective fitting counter-fastening element Pad intervenes. This allows the advantages already described above.

Bei dem System ist die Versorgung (beispielsweise eine Strom- oder Spannungsversorgung, z. B. ein Treiber) über das Befestigungsgegenelement und das zugehörige Befestigungselement zumindest mit einer Kontaktfläche der Vorderseite der Leiterplatte elektrisch verbunden, falls die Vorderseite bereits bestückt ist, auch elektrisch mit der mindestens einen Halbleiterquelle verbunden.In the system, the supply (for example a power or voltage supply, eg a driver) via the attachment counter-element and the associated fastener with at least one contact surface of the front of the circuit board is electrically connected, if the front is already equipped, also electrically with the connected to at least one semiconductor source.

Insbesondere kann die Rückseite der Leiterplatte flächig auf der Auflagefläche der Auflage aufliegen, was eine effektive Wärmeabfuhr von der Vorderseite der Leiterplatte erlaubtIn particular, the back of the circuit board can lie flat on the support surface of the support, which allows effective heat dissipation from the front of the circuit board

Es ist eine zur Wärmeabfuhr von der Vorderseite der Leiterplatte besonders vorteilhafte Ausgestaltung, dass zwischen der Leiterplatte und der Auflage eine thermisch leitfähige Lage eingebracht ist. Die thermisch leitfähige Lage kann z. B. ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM; ”Thermal Interface Material”) aufweisen, z. B. einen Wärmeleitkleber, eine Wärmeleitpaste, eine Wärmeleitfolie, ein Wärmeleitkissen usw. Falls die thermisch leitfähige Lage ein festes Material umfasst, z. B. die Wärmeleitfolie oder das Wärmeleitkissen, kann die thermisch leitfähige Lage an der Position des mindestens eines Befestigungselements oder Befestigungsgegenelements eine Aussparung aufweisen, um eine Verbindung dieser beiden Elemente nicht zu behindern.It is a particularly advantageous embodiment for heat dissipation from the front side of the printed circuit board, that a thermally conductive layer is introduced between the printed circuit board and the support. The thermally conductive layer may, for. Example, a thermal interface material (TIM, "Thermal Interface Material") have, for. As a thermal adhesive, a thermal paste, a heat conducting foil, a Wärmeleitkissen etc. If the thermally conductive layer comprises a solid material, for. As the heat-conducting foil or the heat-conducting pad, the thermally conductive layer at the position of at least one fastening element or fastening counter-element may have a recess in order not to hinder a connection of these two elements.

Das System kann einen Teil einer Lampe darstellen. Die Leiterplatte kann, ggf. zusammen mit anderen daran befestigten oder befestigbaren Elementen, als ein Leuchtmodul ausgestaltet sein. Die Auflage kann auch eine Leuchte oder ein Teil davon sein.The system can be part of a lamp. The printed circuit board can, if appropriate together with other elements attached or fastened thereto, be configured as a lighting module. The overlay may also be a luminaire or a part thereof.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zum Befestigen einer Leiterplatte wie oben beschrieben an einer Auflage wie oben beschrieben, wobei das mindestens eine Befestigungselement der Leiterplatte mittels einer Steck-Bewegung oder einer Steck/Dreh-Bewegung in ein passendes Befestigungsgegenelement der Auflage kraftschlüssig und/oder formschlüssig eingesetzt wird. Eine solche Befestigung kann insbesondere werkzeuglos erfolgen.The object is also achieved by a method for fastening a printed circuit board as described above to a support as described above, wherein the at least one fastening element of the printed circuit board by means of a plug-in movement or a plug / turn movement in a matching fastening counter element of the support frictionally and / or positively inserted. Such attachment can be done without tools in particular.

Die Steck/Dreh-Bewegung kann beispielsweise durch ein Einstecken mindestens eines Befestigungsstifts (der Leiterplatte und/oder der Auflage) in einen jeweiligen Augenbereich eines passenden Schlüssellochs (der Auflage und/oder der Leiterplatte) und folgendes Verdrehen des mindestens eines Befestigungsstifts in den Bartbereich des Schlüssellochs durchgeführt werden. In dem Bartbereich kann der Befestigungsstift z. B. durch eine federnde Klammer insbesondere lösbar verrastet werden, so dass ein unbeabsichtigtes Lösen der Steck/Dreh-Bewegung verhindert wird.The plug / turn movement, for example, by inserting at least one fixing pin (the circuit board and / or the support) in a respective eye area of a matching keyhole (the support and / or the circuit board) and subsequent rotation of at least a fastening pin in the beard area of the keyhole are performed. In the beard area of the attachment pin z. B. are latched in particular releasably by a resilient clip, so that unintentional release of the plug / turn movement is prevented.

Die Steck-Bewegung kann beispielsweise durch ein Einstecken mindestens eines Befestigungselements (der Leiterplatte und/oder der Auflage) in ein jeweiliges Loch, insbesondere Langloch (der Auflage und/oder der Leiterplatte), durchgeführt werden. In dem Loch kann das Befestigungselement z. B. lösbar oder unlösbar verrastet werden, so dass ein unbeabsichtigtes Lösen der Steck-Bewegung verhindert wird.The plug-in movement, for example, by inserting at least one fastener (the circuit board and / or the support) in a respective hole, in particular slot (the support and / or the circuit board), performed. In the hole, the fastener z. B. are releasably or permanently locked, so that unintentional release of the plug-in movement is prevented.

In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.In the following figures, the invention will be described schematically with reference to an embodiment schematically. In this case, the same or equivalent elements may be provided with the same reference numerals for clarity.

1 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine erfindungsgemäße Leiterplatte; 1 shows in a view obliquely from above a circuit board according to the invention;

2 zeigt die erfindungsgemäße Leiterplatte in einer Ansicht von schräg unten; 2 shows the circuit board according to the invention in a view obliquely from below;

3 zeigt die erfindungsgemäße Leiterplatte in einer Seitenansicht; 3 shows the circuit board according to the invention in a side view;

4 zeigt in einer Ansicht von schräg oben die nun mit einer Abdeckung vorderseitig abgedeckte erfindungsgemäße Leiterplatte; 4 shows in a view obliquely from above now with a cover on the front side covered circuit board according to the invention;

5 zeigt in einer Ansicht von schräg oben die erfindungsgemäße Leiterplatte oberhalb einer erfindungsgemäßen Auflage für die Leiterplatte; 5 shows in a view obliquely from above the printed circuit board according to the invention above a support for the circuit board according to the invention;

6 zeigt die erfindungsgemäße Auflage in einer Draufsicht auf deren Auflagefläche; 6 shows the support according to the invention in a plan view of the support surface;

7 zeigt in einer Ansicht von schräg oben ein System aus der erfindungsgemäßen Leiterplatte und der erfindungsgemäßen Auflage in einem zusammengebauten Zustand, wobei die Auflage teilweise durchsichtig angezeigt ist; und 7 shows in a view obliquely from above a system of the circuit board according to the invention and the support according to the invention in an assembled state, wherein the support is displayed partially transparent; and

8 zeigt die erfindungsgemäße Auflage als Schnittdarstellung in Draufsicht. 8th shows the support according to the invention as a sectional view in plan view.

1 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Leiterplatte 1 mit einem kreisrunden Grundkörper oder Substrat 1a. 1 shows in a view obliquely from above a circuit board 1 with a circular base or substrate 1a ,

2 zeigt die Leiterplatte 1 von schräg unten. 3 zeigt die Leiterplatte 1 in einer Seitenansicht. 2 shows the circuit board 1 from diagonally below. 3 shows the circuit board 1 in a side view.

Die Vorderseite 2 der Leiterplatte 1 bzw. des Substrats 1a ist auch hier beispielhaft in einem zentralen Bereich mit mehreren Leuchtdioden 4 und um die Leuchtdioden 4 herum mit mehreren, auch unterschiedlichen, elektronischen Bauelementen 5 bestückt. Die Vorderseite 2 ist dazu mit einer (nicht gezeigten) Leiterbahn- oder Leitungsstruktur versehen, welche die elektrisch betreibbaren Elemente 4, 5 miteinander elektrisch verbindet. Jedoch fehlt nun das Steckverbindungselement 106.The front 2 the circuit board 1 or the substrate 1a is also exemplary here in a central area with multiple light emitting diodes 4 and the light emitting diodes 4 around with several, even different, electronic components 5 stocked. The front 2 For this purpose, it is provided with a printed conductor or line structure (not shown) which comprises the electrically operable elements 4 . 5 electrically interconnects. However, now missing the connector element 106 ,

Dafür sind an der Rückseite 3 rotationssymmetrisch zu einer Längsachse L beispielhaft fünf Befestigungselemente in Form von senkrecht stehenden metallischen Stiften 6 angeordnet. Die metallischen Stifte 6 sind durch die Leiterplatte 1 bzw. durch das Substrat 1a durchgeführt, wobei ihre vorderseitige Oberfläche 7 flächenbündig zu der Vorderseite 2 des Substrats 1a liegt.For that are at the back 3 rotationally symmetrical to a longitudinal axis L exemplary five fasteners in the form of vertical metallic pins 6 arranged. The metallic pins 6 are through the circuit board 1 or through the substrate 1a performed, with its front surface 7 flush with the front 2 of the substrate 1a lies.

Die Oberfläche 7 der Stifte 6 kann elektrisch mit der Leiterbahnstruktur oder direkt mit einem der elektronischen Bauelemente 5 oder einer der Leuchtdioden 4 verbunden sein, z. B. durch ein Verlöten, Drahtverbinden usw. Mittels der Stifte 6 wird somit erstens eine elektrische Verbindung zwischen der Vorderseite 2, insbesondere den Leuchtdioden 4, und der Rückseite 3 geschaffen (die Stifte 6 wirken somit als Durchkontaktierungen). Die Stifte 6 dienen in die rückwärtige Richtung als elektrische Stiftkontakte. Zweitens dienen die Stifte 6 als mechanische Befestigungselemente. Mittels einer geeigneten elektrischen Belegung der Stifte 6 können die Leuchtdioden 4 entsprechend betrieben werden.The surface 7 of the pens 6 can be electrically connected to the track structure or directly to one of the electronic components 5 or one of the LEDs 4 be connected, z. B. by soldering, wire bonding, etc. By means of the pins 6 Thus, firstly, an electrical connection between the front 2 , in particular the light-emitting diodes 4 , and the back 3 created (the pins 6 thus act as vias). The pencils 6 serve in the backward direction as electrical pin contacts. Second, the pens serve 6 as mechanical fasteners. By means of a suitable electrical assignment of the pins 6 can the light emitting diodes 4 be operated accordingly.

Die Stifte 6 weisen an ihrem rückwärtig vorspringenden Abschnitt einen ringförmig umlaufenden Rücksprung 6a, insbesondere eine Ringnut, auf, welche in die ansonsten kreiszylinderförmige Form der Stifte 6 eingebracht ist. Der Rücksprung 6a lässt einen freien Endbereich 6b des Stifts seitlich über den Rücksprung 6a überstehen. Der freie Endbereich 6b kann für eine zumindest formschlüssige, insbesondere auch kraftschlüssige, Befestigung verwendet werden.The pencils 6 have at their rearwardly projecting portion an annular circumferential recess 6a , in particular an annular groove, which, in the otherwise circular cylindrical shape of the pins 6 is introduced. The return 6a leaves a free end area 6b of the pen laterally over the return 6a survive. The free end area 6b can be used for an at least positive, especially non-positive, attachment.

Da das Steckverbindungselement 106 entfällt, kann die Leiterplatte 1 flacher ausgeführt werden als die Leiterplatte 101. Zudem wird keine Schraubendurchführung 107 mehr benötigt, was eine Flächenausnutzung verbessern kann. Durch die rückwärtige elektrische Kontaktierung kann ferner ein Raum seitlich der Leiterplatte 1 besser genutzt werden. Außerdem lässt sich eine Zahl der Stifte 6 einfach einstellen. Auch eine große Zahl an Stiften 6 lässt sich ohne eine Vergrößerung der Bauform an der Rückseite 3 der Leiterplatte 1 anordnen.Because the connector element 106 can be omitted, the circuit board 1 run flatter than the circuit board 101 , In addition, no screw bushing 107 more needed, which can improve an area utilization. By the rear electrical contacting can also be a space to the side of the circuit board 1 be better used. It also leaves a number of pens 6 just set. Also a large number of pens 6 can be without an increase in the design of the back 3 the circuit board 1 Arrange.

4 zeigt in einer Ansicht von schräg oben ein LED-Modul 10, aufweisend die Leiterplatte 1 und eine die Vorderseite 2 der Leiterplatte 1 zumindest teilweise abdeckende Ringabdeckung 8. Die Ringabdeckung 8 deckt die elektronischen Bauelemente 5 ab, lässt jedoch eine zentrale Aussparung für die Leuchtdioden 4 frei. Eine Innenwand 9 der Ringabdeckung 8 dient als eine Reflektorwand für die Leuchtdioden 4. 4 shows in an oblique view from above an LED module 10 comprising the circuit board 1 and one the front 2 the circuit board 1 at least partially covering ring cover 8th , The ring cover 8th covers the electronic components 5 but leaves a central recess for the LEDs 4 free. An interior wall 9 the ring cover 8th serves as a reflector wall for the LEDs 4 ,

Die Ringabdeckung 8 weist nun weder Schraublöcher noch Befestigungsschrauben auf, so dass die Oberfläche der Ringabdeckung 8 glatt ist und damit gestalterisch vorteilhaft. Die Rindabdeckung 8 kann z. B. an die Leiterplatte 1 angeklebt werden.The ring cover 8th now has no screw holes or mounting screws, so that the surface of the ring cover 8th is smooth and thus structurally advantageous. The beef cover 8th can z. B. to the circuit board 1 be glued.

5 zeigt in einer Ansicht von schräg oben die Leiterplatte 1 oberhalb einer Auflage 11 für die Leiterplatte 1. 6 zeigt die Auflage 11 in einer Draufsicht auf deren vorderseitige, der Leiterplatte 1 zugewandte Auflagefläche 12. Die Auflagefläche 12 dient zur Auflage der Rückseite 3 der Leiterplatte 1, und zwar direkt oder indirekt, z. B. über eine Zwischenlage (o. Abb.), insbesondere gut wärmeleitfähige Zwischenlage, wie ein TIM. 5 shows in a view obliquely from above the circuit board 1 above a pad 11 for the circuit board 1 , 6 shows the edition 11 in a plan view of the front side, the circuit board 1 facing support surface 12 , The bearing surface 12 serves to support the back 3 the circuit board 1 , directly or indirectly, e.g. B. via an intermediate layer (o. Fig.), In particular, good thermal conductivity liner, such as a TIM.

Die Auflage 11, z. B. ein dedizierter Kühlkörper, weist fünf Befestigungsgegenelemente in Form von Schlüssellöchern 13 auf, welche in Draufsicht die gleiche Anordnung aufweisen wie die Stifte 6. Die Stifte 6 der Leiterplatte 1 können somit in ein jeweiliges Schlüsselloch 13 eingeführt werden, wobei die Rückseite 3 dann flächig auf der Auflagefläche 12 aufliegt und so einen geringen thermischen Übergangswiderstand ermöglicht. Die Schlüssellöcher 13 sind in Umfangsrichtung gebogen, um eine einfache Steck/Dreh-Befestigung zu ermöglichen.The edition 11 , z. B. a dedicated heat sink, has five fastening counter-elements in the form of keyholes 13 on, which have the same arrangement in plan view as the pins 6 , The pencils 6 the circuit board 1 can thus into a respective keyhole 13 be introduced, with the back 3 then flat on the support surface 12 rests and thus allows a low thermal contact resistance. The keyholes 13 are bent in the circumferential direction to allow easy plug / twist attachment.

Ein Augenbereich 13a der Schlüssellöcher 13 ist dazu so dimensioniert, dass ein Stift 6 der Leiterplatte 1 darin eingeführt werden kann. Der an den Augenbereich 13a anschließende Bartbereich 13b ist auf einer Höhe, welche einer Position des Rücksprungs 6a der Stifte 6 entspricht, verengt, z. B. durch seitlich angeordnete Längsvorsprünge 13c. Bei einem Eindrehen der Stifte 6 in den zugehörigen Bartbereich 13b werden diese durch die Längsvorsprünge 13c in Richtung der Längsachse L zumindest formschlüssig in dem Schlüsselloch 13 zurückgehalten.An eye area 13a the keyholes 13 is dimensioned to a pen 6 the circuit board 1 can be introduced therein. The to the eye area 13a subsequent beard area 13b is at a height, which is a position of the return 6a of the pens 6 corresponds, narrows, z. B. by laterally arranged longitudinal projections 13c , When screwing in the pins 6 in the corresponding beard area 13b These are through the longitudinal projections 13c in the direction of the longitudinal axis L at least positively in the keyhole 13 retained.

7 zeigt in einer Ansicht von schräg oben ein System aus der Leiterplatte 1 und der Auflage 11 in einem zusammengesetzten Zustand, wobei die Auflage 11 teilweise durchsichtig gezeigt ist. Dabei kann anstelle der Leiterplatte 1 auch das LED-Modul 10 an der Auflage 11 befestigt sein. 7 shows in a view obliquely from above a system of the circuit board 1 and the edition 11 in a composite state, with the overlay 11 partially transparent. In this case, instead of the circuit board 1 also the LED module 10 on the pad 11 be attached.

Die Stifte 6 sind nun in den zugehörigen Bartbereich 13b eingedreht worden. In dem jeweiligen Bartbereich 13b befindet sich eine in Richtung des Augenbereichs 13a geöffnete elastische Klammer 14. Bei einem Eindrehen des Stifts 6 in den Bartbereich 13b rastet der Stift 6 folglich in der Klammer 14 ein und wird dort mit einer Andruckkraft gehalten. Dadurch kann ein Herausgleiten des Stifts 6 aus dem Bartbereich 13b zurück in den Augenbereich 13a verhindert werden. Diese Verrastung ist lösbar, und die Stifte 6 können durch eine ausreichend hohe Rückdrehkraft aus den Klammern 14 gelöst werden. Dadurch, dass die Klammer 14 auf den Stift 6 die Andruckkraft oder Anpresskraft ausübt, ergibt sich auch ein guter elektrischer Kontakt zwischen diesen beiden Elementen 6, 14.The pencils 6 are now in the corresponding beard area 13b been screwed in. In the respective beard area 13b is one in the direction of the eye area 13a opened elastic brace 14 , When screwing in the pen 6 in the beard area 13b the pin snaps 6 hence in the clip 14 and is held there with a pressure force. This may cause the pen to slip out 6 from the beard area 13b back to the eye area 13a be prevented. This lock is releasable, and the pins 6 can by a sufficiently high return torque from the brackets 14 be solved. By doing that, the clip 14 on the pen 6 exerts the pressing force or contact force, there is also a good electrical contact between these two elements 6 . 14 ,

8 zeigt die Auflage 11 als Schnittdarstellung in Draufsicht. Jede der Klammern 14 ist über eine elektrische Leitung 15 gemeinsam oder individuell mit einer elektrischen Versorgung, z. B. mit einem Ausgang eines Treibers oder mit einer Netzversorgung, elektrisch verbunden. In dem gezeigten Fall verlaufen die elektrischen Leitungen 15 von der Mitte der Auflage 11 sternförmig zu den Klammern 14. 8th shows the edition 11 as a sectional view in plan view. Each of the brackets 14 is via an electrical line 15 together or individually with an electrical supply, eg. B. with an output of a driver or with a power supply, electrically connected. In the case shown, the electrical lines run 15 from the middle of the pad 11 star shaped to the brackets 14 ,

Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf das gezeigte Ausführungsbeispiel beschränkt.Of course, the present invention is not limited to the embodiment shown.

So kann die Leiterplatte außer der kreisförmigen oder scheibenförmigen Grundform auch jede andere Grundform aufweisen, z. B. eckig oder mit einer freiförmigen Seitenkontur.Thus, the circuit board in addition to the circular or disc-shaped basic shape also have any other basic shape, eg. B. angular or with a freeform side contour.

Zudem mag die Abdeckung vorhanden sein oder nicht. Falls die Abdeckung vorhanden ist oder die Leiterplatte ein Leuchtmodul aufweist, welches die Leiterplatte und vorteilhafterweise zumindest die Abdeckung aufweist, kann die Abdeckung die Leiterplatte ganz oder teilweise überdecken. Die Abdeckung mag dann zumindest teilweise lichtdurchlässig sein. Die Abdeckung kann einteilig oder mehrteilig aufgebaut sein.In addition, the cover may or may not be present. If the cover is present or the circuit board has a light module, which has the circuit board and advantageously at least the cover, the cover can cover the circuit board in whole or in part. The cover may then be at least partially translucent. The cover can be constructed in one piece or in several parts.

Die Leiterplatte 1 und die Auflage 11 können einen Teil einer Lampe darstellen. Die Lampe kann als Bestandteile unter anderem ein Treibergehäuse (alternativ ist in dem Kühlkörper eine Treiberkavität vorhanden) und/oder einen Sockel (z. B. einen Schraubsockel oder einen Stecksockel usw.) aufweisen.The circuit board 1 and the edition 11 can represent a part of a lamp. The lamp may include, among other things, a driver housing (alternatively, a driver cavity is present in the heat sink) and / or a socket (eg, a screw cap or socket, etc.).

Die Halbleiterlichtquellen können allgemein z. B. mit einer Netzspannung oder einer umgewandelten, insbesondere niedrigeren Spannung betrieben werden.The semiconductor light sources can generally z. B. be operated with a mains voltage or a converted, in particular lower voltage.

Auch die Auflage kann jedes geeignete Objekt sein und ist nicht auf eine bestimmte Grundform beschränkt. So kann die Auflage außer einem dedizierten Kühlkörper auch ein Treibergehäuse oder ein anderes Gehäuse einer Lampe sein. Die Auflage kann auch eine Leuchte oder ein Teil eines Leuchtensystems sein.The overlay can be any suitable object and is not limited to a specific basic form. Thus, the pad can be a driver housing or another housing of a lamp in addition to a dedicated heat sink. The overlay may also be a luminaire or part of a luminaire system.

Darüber hinaus können anstelle von Stiften auch Haken, Nasen usw. verwendet werden.In addition, instead of pins and hooks, noses, etc. can be used.

Die Zahl der Befestigungselemente ist nicht beschränkt und kann z. B. auch nur ein Befestigungselement, z. B. in einer zentralen Position der Leiterplatte, umfassen.The number of fasteners is not limited and may, for. B. also only one fastener, z. In a central position of the circuit board.

Die Auflage kann mehr Befestigungsgegenelemente umfassen als die Leiterplatte Befestigungselemente aufweist. So kann die Auflage auch für mehrere Arten von Leiterplatten oder Anordnungen (Zahl und/oder Position) von Befestigungselementen verwendet werden.The support may comprise more fastening counter-elements than the circuit board has fasteners. Thus, the pad can also be used for several types of circuit boards or arrangements (number and / or position) of fasteners.

Ferner mögen auch die Stifte (oder andere vorspringende Elemente) und die Aussparungen bezüglich der Leiterplatte und der Auflage vertauscht sein. So mag die Auflage die Stifte usw. aufweisen, während die Leiterplatte die Schlüssellöcher usw. aufweisen kann. Es sind auch Mischformen möglich, so dass sowohl die Auflage als auch die Leiterplatte sowohl die Stifte usw. als auch passende Schlüssellöcher usw. aufweisen können.Further, also the pins (or other protruding elements) and the recesses may be interchanged with respect to the circuit board and the support. Thus, the support may have the pins, etc., while the circuit board may have the keyholes, etc. There are also mixed forms possible, so that both the support and the circuit board both the pins, etc., as well as matching keyholes, etc. may have.

Zudem mag die Aussparung (als Befestigungselement oder Befestigungsgegenelement) selbst nicht elektrisch leitend sein und 'nur' als ein Durchleitungselement zum Durchleiten oder Durchführen des komplementären Befestigungsgegenelements oder Befestigungselements wirken.In addition, the recess may not be electrically conductive (as a fastener or attachment counter-element) and may act 'only' as a passageway member for passing or passing the complementary countermounting fastener or fastener.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Leiterplattecircuit board
1a1a: Substrat der LeiterplatteSubstrate of the circuit board
22: Vorderseite der LeiterplatteFront of the circuit board
33: Rückseite der LeiterplatteBack of the circuit board
44: Leuchtdiodeled
55: elektronisches Bauelementelectronic component
66: Stiftpen
6a6a: Rücksprung des StiftsReturn of the pen
6b6b: freier Endbereich des Stiftsfree end area of the pen
77: vorderseitige Oberfläche des Stiftsfront surface of the pen
88th: Ringabdeckungring cover
99: Innenwand der RingabdeckungInner wall of the ring cover
1010: LED-ModulLED module
1111: Auflageedition
1212: Auflageflächebearing surface
1313: Schlüssellochkeyhole
13a13a: Augenbereich des SchlüssellochsEye area of the keyhole
13b13b: Bartbereich des SchlüssellochsBeard area of the keyhole
13c13c: Längsvorsprung des SchlüssellochsLongitudinal projection of the keyhole
1414: Klammerclip
1515: elektrische Leitungelectrical line
101101: Leiterplattecircuit board
102102: Vorderseite der LeiterplatteFront of the circuit board
103103: Rückseite der LeiterplatteBack of the circuit board
104104: Leuchtdiodeled
105105: elektronisches Bauelementelectronic component
106106: SteckverbindungselementConnector element
107107: Schraublochscrew
108108: Ringabdeckungring cover
109109: Innenwand der RingabdeckungInner wall of the ring cover
110110: Schraublochscrew
111111: Schraubescrew
112112: Einführöffnunginsertion
LL: Längsachselongitudinal axis

Claims

Printed circuit board ( 1 ), comprising a front side ( 2 ) for equipping with at least one semiconductor light source ( 4 ) and having at least one on a back side ( 3 ) accessible fastening element ( 6 ), wherein the at least one fastening element ( 6 ) as an electrical transmission element for at least one of the semiconductor light sources ( 4 ) is trained.

Printed circuit board ( 1 ) according to claim 1, wherein the at least one fastening element ( 6 ) at least one of the rear projecting, electrically conductive fastening element ( 6 ).

Printed circuit board ( 1 ) according to claim 2, wherein the at least one fastening element ( 6 ) at least one of the back ( 3 ) projecting, electrically conductive fixing pin comprises.

Printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 2 or 3, wherein at least one electrically conductive fastening element ( 6 ) through the printed circuit board ( 1 ) is performed.

Printed circuit board ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board ( 1 ) a plurality of fasteners ( 6 ), which symmetrically to an axis of symmetry of the circuit board ( 1 ) are arranged.

Printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 2 to 5, wherein the printed circuit board ( 1 ) a plurality of fasteners ( 6 ), which are designed coded and / or arranged.

Edition ( 11 ) for a printed circuit board ( 1 ) according to one of the preceding claims, - wherein the support ( 11 ) at least one bearing surface ( 12 ) for placing the printed circuit board ( 1 ), - wherein at the bearing surface ( 12 ) at least one fastening counter element ( 13 ) for respectively attaching a fastener ( 6 ) of the printed circuit board ( 1 ) is arranged and - wherein at least one fastening counter element ( 13 ) is formed as an electrical transmission element.

Edition ( 11 ) according to claim 7, wherein at least one fastening counter element ( 13 ) an electrically conductive fastening counter element ( 13 ), which is connected to at least one electrical supply.

Edition ( 11 ) according to one of claims 7 or 8, wherein the at least one fastening counter element ( 13 ) in the form of a recess for receiving the fastener ( 6 ) of the printed circuit board ( 1 ) is designed according to one of claims 2 to 6.

Edition ( 11 ) according to claim 9, wherein the at least one fastening counter element ( 13 ) in the form of a keyhole.

Edition ( 11 ) according to one of claims 7 to 10, wherein the at least one fastening counter element ( 13 ) a latching means ( 14 ) for releasably locking an inserted fastener ( 6 ) having.

Edition ( 11 ) according to one of claims 7 to 11, wherein the support ( 11 ) is formed as part of a heat sink.

System ( 10 ) of at least one printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 6 and at least one edition ( 11 ) according to one of claims 7 to 12, wherein the printed circuit board ( 1 ) on the edition ( 11 ) is fastened by the at least one fastening element ( 6 ) of the printed circuit board ( 1 ) in a form-fitting and / or non-positive fit in a respective matching fastening counter-element ( 13 ) of the edition ( 11 ) intervenes.

System according to claim 13, wherein between the printed circuit board ( 1 ) and the edition ( 11 ) a thermally conductive layer is introduced.

Method for fastening a printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 6 on a support ( 11 ) according to one of claims 7 to 12, wherein the at least one fastening element ( 6 ) of the printed circuit board ( 1 ) by means of a plug-in movement or a plug / turn movement in a matching fastening counter-element ( 13 ) of the edition ( 11 ) is used positively and / or positively.