DE102010011504A1 - Method for manufacturing transponder antenna for radio frequency identification tag for, e.g. debit card, involves fixing metal foil on antenna support layer, contouring antenna structure, and removing residual structure surrounding foil - Google Patents

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Abstract

The method involves providing a metal foil (18) on an upper side of a thermoplastic antenna supporting layer (16). The metal foil is fixed on the antenna support layer by heating and/or applying pressure on the metal foil corresponding to the shape of antenna structure. Contouring of the antenna structure in a cutting operation is carried out. The residual antenna structure surrounding the metal foil is removed. Independent claims are included for the following: (1) inlay transponder; and (2) device for manufacturing RFID transponder antenna.

Description

Hintergrundbackground

Her wird ein Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne, sowie ein Transponderinlay mit einer solchen Transponderantenne beschrieben.Her a method for producing a transponder antenna, and a transponder inlay is described with such a transponder antenna.

Transponderantennen, insbesondere für RFIDs, sind im wesentlichen elektrisch leitende Strukturen auf einem isolierenden Untergrund. Ein RFID-Transponder hat in der Regel ein Chipmodul. Dieses Chipmodul ermöglicht ein berührungsloses, automatisiertes Auslesen der in einem Chip des Transponders gespeicherten Daten. Derartige Transponder umfassen neben dem Chip eine zum Beispiel spulenförmige Transponderantenne, die den berührungslosen Datenzugriff ermöglicht. Als herstellungsprozessfähige Baueinheiten werden Transponderinlays eingesetzt. Derartige Transponderinlays haben eine Substratlage zur Anordnung einer die Transponderantenne und ein Chipmodul umfassenden Transpondereinheit, die sich auf einer Kontaktoberfläche der Substratlage befindet.Transponder antennas, in particular for RFIDs, are essentially electrically conductive structures on an insulating substrate. An RFID transponder usually has a chip module. This chip module enables a non-contact, automated readout of the data stored in a chip of the transponder. Such transponders include in addition to the chip, for example, a coil-shaped transponder antenna, which allows the contactless data access. Transponder inlays are used as manufacturing units that can be processed. Such transponder inlays have a substrate layer for arranging a transponder unit comprising the transponder antenna and a chip module, which is located on a contact surface of the substrate layer.

Solche Transponder(inlays) zum Beispiel in Wert- und Sicherheitsdokumente (Debit-, Kreditkarten, Pässe, Personalausweise, zugangskontrollkarten, etc.) zu integrieren, stellt besondere Anforderungen an die Transponderinlays. Derartige Transponderinlays sollen das bisherige Gewicht und Format der Wert- und Sicherheitsdokumente möglichst wenig beeinträhtigen. Andererseits ergeben sich aus der Handhabung der Wert- und Sicherheitsdokumente im Verlauf deren Geltungsdauer häufig mechanische Belastungen für die Transponderinlays bzw. für die auf den Substratlagen der Transponderinlays angeordneten Transponder.Such transponders (inlays), for example, in value and security documents (debit, credit cards, passports, identity cards, access control cards, etc.) to integrate, makes special demands on the transponder inlays. Such transponder inlays are intended to impair the previous weight and format of the value and security documents as little as possible. On the other hand, the handling of the value and security documents during the period of validity often results in mechanical stresses for the transponder inlays or for the transponders arranged on the substrate layers of the transponder inlays.

Stand der TechnikState of the art

Die WO 2009046791 A1 betrifft ein Transponderinlay für ein Personaldokument und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Transponderinlay hat eine Substratlage mit einer darauf angeordneten, eine Antennenspule und ein Chipmodul umfassenden Transpondereinheit. Das Transponderinlay hat eine nach oben gewandte Kontaktoberfläche, auf der ein Drahtleiter spulenförmig angeordnet und in die Kontaktoberfläche eingebettet ist. Freie Drahtleiterenden kontaktieren mit Kontaktflächen eines in der Kontaktoberfläche der Substratlage angeordneten Chipträgers des Chipmoduls.The WO 2009046791 A1 relates to a transponder inlay for a personal document and a method for its production. The transponder inlay has a substrate layer with a transponder unit arranged thereon and comprising an antenna coil and a chip module. The transponder inlay has an upwardly facing contact surface on which a wire conductor is arranged in a coil shape and embedded in the contact surface. Free wire conductor ends contact with contact surfaces of a chip carrier of the chip module arranged in the contact surface of the substrate layer.

Aus der WO 98/03938 ist bekannt, ein Funketikett mit einer Antenne und einem als integrierte Schaltung realisierten Sende/Empfangsmodul auszustatten, bei dem die Antenne als spulenförmig ausgebildete planare Leiterstruktur auf beiden Seiten einer Folie angeordnet ist. Weiterhin ist in der WO 98/03938 ein Transponder mit einer Sende- und einer Empfangsantenne sowie einem an die beiden Antennen angeschlossenen Sende/Empfangsmodul in Form einer integrierten Schaltung beschrieben. Die Sende- und Empfangsfrequenz sind voneinander verschieden. Die Antenne und die integrierte Schaltung sind auf einem gemeinsamen Träger angeordnet. Die Empfangsantenne und/oder die Sendeantenne sind jeweils als spulenförmig ausgebildete planare Leiterstruktur auf eine Folie aufgeprägt. Das Prägen der spulenförmig ausgebildeten planaren Leiterstruktur wird mit Hilfe von Druck und Temperatur durchgeführt, ausgeübt durch einen Heißprägestempel. Alternativ dazu werden auch Ätzverfahren und galvanische Abscheideverfahren der Leiterstrukturen eingesetzt.From the WO 98/03938 It is known to provide a radio tag with an antenna and realized as an integrated circuit transmission / reception module in which the antenna is arranged as a coil-shaped planar conductor structure on both sides of a film. Furthermore, in the WO 98/03938 a transponder with a transmitting and a receiving antenna and a connected to the two antennas transmitting / receiving module in the form of an integrated circuit described. The transmission and reception frequencies are different from each other. The antenna and the integrated circuit are arranged on a common carrier. The receiving antenna and / or the transmitting antenna are each impressed on a foil as a coil-shaped planar conductor structure. The embossing of the coil-shaped planar conductor structure is carried out with the aid of pressure and temperature, exerted by a hot stamping die. Alternatively, etching methods and galvanic deposition methods of the conductor structures are also used.

Die DE 1 97 31 969 A1 (Siemens AG, Mundigl) betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauteils, mit dem eine Spulenantenne für kontaktlose Chipkarten bereitzustellen ist. Das Verfahren weist hierzu die folgenden Schritte auf: Vorsehen eines elektrisch isolierenden Trägerssubstrats, Vorsehen wenigstens einer Aluminiumschicht auf wenigstens einem Teil einer Oberfläche des Trägersubstrats, Aufteilen der Aluminiumschicht in elektrisch voneinander getrennte Bereiche mittels Laserschneiden. Die so hergestellte Chipkartenspule hat eine Trägerschicht aus PVC, auf die eine Aluminiumschicht in der Stärke von 20 Mikrometern bis 50 Mikrometern aufgebracht ist.The DE 1 97 31 969 A1 (Siemens AG, Mundigl) relates to a method for producing an electrical component with which a coil antenna for contactless chip cards is to be provided. The method comprises the following steps: providing an electrically insulating carrier substrate, providing at least one aluminum layer on at least one part of a surface of the carrier substrate, dividing the aluminum layer into regions that are separated from each other by means of laser cutting. The chip card coil thus produced has a carrier layer of PVC, to which an aluminum layer in the thickness of 20 microns to 50 microns is applied.

Die DE 199 32 597 C1 (Bolta Werke) betrifft ein Flächenelement mit einer Basislage und mit einer auf der Basislage fest haftend fixierten strukturierten Metallschicht, insbesondere einer Kupferschicht. Die Kupferschicht hat auf der der Basislage zugewandten Seite eine Blumenkohlstruktur mit einer Blackoxidebeschichtung. Diese mit der Blumenkohlstruktur und der Blackoxidebeschichtung versehene Kupferschicht ist mit einer Barcode- oder Antennenstruktur ausgebildet. Gemäß diesem Patent kann eine mit einer Blumenkohlstruktur und einer Blackoxidebeschichtung auf der Blumenkohlstruktur versehene Kupferfolie auf einfache Weise auf eine Basislage, vorzugsweise aus Papier, aufgeprägt werden. Dabei soll eine scharfrandige Strukturierung der Kupferfolie erfolgen und eine Abzugfestigkeit von bis zu 4 N/mm erreicht werden. Das gilt nach der DE 199 32 597 C1 dann, wenn die Kupferschicht eine Dicke zwischen 10 und 100 Mikrometer, und wenn die Blumenkohlstruktur mit der Blackoxidebeschichtung eine Rautiefe zwischen 20 und 30 Mikrometer aufweist. Beim Prägen der mit der Blumenkohlstruktur und der Blackoxidebeschichtung versehenen Kupferschicht auf die Basislage verhakt sich die Blumenkohlstruktur und verhaken sich die Fäden bzw. Nadeln der Blackoxidebeschichtung in der Basislage.The DE 199 32 597 C1 (Bolta Werke) relates to a surface element with a base layer and with a firmly adhering to the base layer structured metal layer, in particular a copper layer. The copper layer has on the base layer side facing a cauliflower structure with a black oxide coating. This copper layer provided with the cauliflower structure and the black oxide coating is formed with a barcode or antenna structure. According to this patent, a copper foil provided with a cauliflower structure and a black oxide coating on the cauliflower structure can be easily impressed on a base layer, preferably of paper. Here, a sharpening structure of the copper foil is to be made and a peel strength of up to 4 N / mm can be achieved. This is true after the DE 199 32 597 C1 when the copper layer has a thickness between 10 and 100 microns, and when the cauliflower structure with the black oxide coating has a roughness of between 20 and 30 microns. When embossing the copper layer provided with the cauliflower structure and the black oxide coating on the base layer, the cauliflower structure entangles and entangles the threads or needles of the black oxide coating in the base layer.

Diese Kupferfolie mit der mit einer Blackoxidebeschichtung versehenen Blumenkohlstruktur ist teuer und schwer erhältlich. Außerdem ist das zur Herstellung der Blackoxidebeschichtung verwendete Natriumchlorit hochalkalisch. This copper foil with the cauliflower structure provided with a black oxide coating is expensive and difficult to obtain. In addition, the sodium chlorite used to make the black oxide coating is highly alkaline.

Zugrunde liegende AufgabeUnderlying task

Die Aufgabe besteht darin, eine kostengünstig, schnell und präzise strukturierbare Transponderantenne für ein Transponderinlay und ein solches Transponderinlay bereit zu stellen. Die Aufgabe besteht außerdem darin, ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung der Transponderantenne sowie des Transponderinlays anzugeben.The object is to provide a low-cost, fast and precisely structured transponder antenna for a transponder inlay and such a transponder inlay. The object is also to provide a simple and inexpensive method for producing the transponder antenna and the transponder inlay.

Vorgeschlagene LösungSuggested solution

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst zur Herstellung einer Transponderantenne für einen RFID-Transponder mit folgenden Schritten: Bereitstellen einer thermoplasthaltigen Antennenträgerschicht, Aufbringen einer Metallfolie auf die Antennenträgerschicht, Fixieren der Metallfolie auf der Antennenträgerschicht durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die Metallfolie entsprechend der Gestalt einer Antennenstruktur, Konturieren der Antennenstruktur in einem Schneidevorgang, und Entfernen eines die Antennenstruktur umgebenden Restes der Metallfolie.This object is achieved by a method for producing a transponder antenna for an RFID transponder comprising the following steps: providing a thermoplastic carrier carrier layer, applying a metal foil to the antenna carrier layer, fixing the metal foil on the antenna carrier layer by applying temperature and / or pressure to the metal foil accordingly the shape of an antenna structure, contouring the antenna structure in a cutting process, and removing a rest of the metal foil surrounding the antenna structure.

Ein wesentlicher Aspekt des vorgestellten Verfahrens ist, dass die (sortenreine) Metallfolie auf der (sortenreinen) Antennenträgerschicht ohne sonst übliche (organische oder anorganische) Haft- oder Kleberschichten aufgebracht wird. Dies ist zum einen kostengünstig und außerdem ist die Handhabung von Klebstoffen, deren Dosieren und Aufbringen nicht immer problemlos. Weiterhin beeinträchtigen Klebematerialien oft die Sortenreinheit bei der Wiederaufbereitung negativ. Außerdem ist es möglich, herkömmliche, vielfältig erhältliche, kostengünstige, zum Beispiel gewalzte, Kupferfolien einzusetzen. Gemäß dem vorgestellten Verfahren wird also eine sortenreine Metallfolie auf eine sortenreine Antennenträgerschicht sortenrein laminiert. Dies bietet insbesondere für sicherheitsrelevante Anwendungen (Identifikationsdokumente, etc.) einen erhöhten Widerstand gegen unbefugtes Manipulieren.An essential aspect of the presented method is that the (sorted) metal foil is applied to the (unmixed) antenna carrier layer without otherwise usual (organic or inorganic) adhesive or adhesive layers. This is on the one hand cost and also the handling of adhesives, their dosing and application is not always easy. Furthermore, adhesive materials often adversely affect the purity of the sorting during reprocessing. In addition, it is possible to use conventional, widely available, inexpensive, for example, rolled, copper foils. Thus, according to the method presented, a sorted metal foil is laminated to a sorted antenna carrier layer in a sorted manner. This offers increased resistance against unauthorized manipulation, especially for security-relevant applications (identification documents, etc.).

Ausgestaltungen und EigenschaftenEmbodiments and properties

Als thermoplasthaltige Antennenträgerschicht kann ein Schichtmaterial mit einer Dicke von etwa 10 Mikrometer oder weniger bis etwa 500 Mikrometer, vorzugsweise etwa 10 Mikrometer bis etwa 250 Mikrometer bereitgestellt werden, enthaltend ein Material oder mehrere Materialien der Gruppe Polyethylen (PE), Polyvinylchlorid (PVC), Polyethylenterephthalat (PET) oder Glykol-modifiziertes Polyethylenterephthalat (PETG), Polyethylennaphthalat (PEN), Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat (ABS), Polyvinylbutyral (PVB), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyimid (PI), Polyvinylalkohol (PVA), Polystyrol (PS), Polyvinylphenol (PVP), Polyethylen (PE) mit Zuschlagstoffen, Polypropylen (PP), Polycarbonat (PC) oder deren Derivate.As the thermoplastic-containing antenna carrier layer, there may be provided a layer material having a thickness of about 10 micrometers or less to about 500 micrometers, preferably about 10 micrometers to about 250 micrometers, containing one or more of polyethylene (PE), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET) or glycol-modified polyethylene terephthalate (PETG), polyethylene naphthalate (PEN), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polyvinyl butyral (PVB), polymethylmethacrylate (PMMA), polyimide (PI), polyvinyl alcohol (PVA), polystyrene ( PS), polyvinylphenol (PVP), polyethylene (PE) with aggregates, polypropylene (PP), polycarbonate (PC) or their derivatives.

Die thermoplastische Folie kann auch ein Material aus ungestrichener einlagiger Polyethylenfolie (PE) enthalten, die einen feinteiligen, im wesentlichen wasserunlöslichen, anorganischen, beispielsweise einen siliziumhaltigen Füllstoff in einer Menge von 50 bis 90 Gewichtsprozent, insbesondere 50 bis 85 Gewichtsprozent (bezogen auf die Basisfolie) einschließt. Der Füllstoff kann vorzugsweise Siliziumdioxid, besonders bevorzugt Siliziumdioxid mit einer durchschnittlichen Höchstteilchengröße von weniger als 0,1 Mikrometer sein, der vorzugsweise 35 bis 80% des Gesamtvolumens der thermoplastischen Folie besetzt. Solche Folien werden beispielsweise in der US-A-4 937 115 und der US-A-3 351495 offenbart und zum Beispiel durch PPG Industries unter dem Handelsnamen Teslin® vertrieben.The thermoplastic film may also contain a material of uncoated single-layer polyethylene film (PE) containing a finely divided, substantially water-insoluble, inorganic, for example a silicon-containing filler in an amount of 50 to 90 percent by weight, in particular 50 to 85 percent by weight (based on the base film) includes. The filler may preferably be silica, more preferably silica having an average maximum particle size of less than 0.1 micrometer, which preferably occupies 35 to 80 percent of the total volume of the thermoplastic film. Such films are used for example in the US-A-4,937,115 and the US-A-3,354,195 discloses and sold by PPG Industries, for example, under the trade name of Teslin ®.

Anders als nicht modifiziertes Polyethylenterephthalat (PET) verbindet sich Glykol-modifiziertes Polyethylenterephthalat (PETG) beim Laminieren gut. Daher ist es nicht notwendig, zusätzliche Kleber zu verwenden. Außerdem ist Glykol-modifiziertes Polyethylenterephthalat (PETG) kostengünstiger als zum Beispiel Polycarbonat (PC).Unlike unmodified polyethylene terephthalate (PET), glycol modified polyethylene terephthalate (PETG) combines well with lamination. Therefore, it is not necessary to use additional adhesives. In addition, glycol modified polyethylene terephthalate (PETG) is less expensive than, for example, polycarbonate (PC).

Durch die Einsparung gesonderter Kleber, aber auch durch die kostengünstige Herstellung aus marktgängigen Materialien und durch den einfachen Aufbau der Gesamtanordnung, der Manipulationen leichter als herkömmliche Anordnungen erkennen lässt, kann das fertige Produkt höhere Sicherheitsansprüche erfüllen. Außerdem ist die Herstellung schneller und mit geringerem Ausschuss möglich.By saving separate adhesive, but also by the cost-effective production of commercially available materials and by the simple structure of the overall arrangement, the manipulations easier to recognize than conventional arrangements, the finished product can meet higher security requirements. In addition, the production is possible faster and with less waste.

Als Metallfolie kann eine Kupfer, Silber und/oder ein anderes Metall (außer Aluminium) enthaltende Folie mit einer Dicke von etwa 10 Mikrometer bis weniger als etwa 20 Mikrometer auf die Antennenträgerschicht aufgebracht werden. Diese Metallfolie wird so aufgebracht, dass sie für die nachfolgenden Prozessschritte sicher an der Antennenträgerschicht haftet.As the metal foil, a foil containing copper, silver and / or other metal (other than aluminum) having a thickness of about 10 microns to less than about 20 microns may be applied to the antenna support layer. This metal foil is applied so that it adheres securely to the antenna support layer for the subsequent process steps.

Dazu kann sie entweder an mehreren Punkten fixiert sein oder als an der Antennenträgerschicht leicht haftend aufgebracht sein.For this purpose, it can either be fixed at several points or be applied as a light adhesive to the antenna support layer.

Die Metallfolie auf der Antennenträgerschicht kann in Gestalt einer Antennenstruktur durch einen Press-Stempel fixiert werden, der als Sonotrode oder als Thermode ausgebildet ist. Dieser die Topographie der Antennenstruktur zumindest abschnittsweise wiedergebende Press-Stempel kann dazu eingerichtet sein, die Metallfolie soweit unter Druck zu setzen und/oder zu erwärmen, dass die thermoplasthaltige Antennenträgerschicht an den Stellen, an denen sie in der Gestalt der Antennenstruktur zu fixieren ist, wenigstens annähernd auf ihre Glastemperatur gebracht wird. Wenn der Press-Stempel von der Metallfolie wieder freikommt, haftet diese Metallfolie an der Antennenträgerschicht entlang des Verlaufs der Antennenstruktur zumindest abschnittsweise so fest an, dass sich die Antennenstruktur in den nachfolgenden Prozessschritten nicht abziehen lässt, während der zwischen der Antennenstruktur befindliche und/oder sie umgebende Rest in den nachfolgenden Prozessschritten leicht zu entfernen ist.The metal foil on the antenna carrier layer can be fixed in the form of an antenna structure by means of a pressing punch, which is designed as a sonotrode or as a thermode. This the topography of the antenna structure at least sectionally reproducing press-stamp can be adapted to pressurize and / or heat the metal foil so far that the thermoplastic-containing antenna support layer is at least approximately brought to its glass transition temperature at the locations where it is to be fixed in the shape of the antenna structure , When the pressing stamp releases from the metal foil, this metal foil adheres to the antenna carrier layer along the course of the antenna structure at least in sections so tightly that the antenna structure can not be pulled off in the subsequent process steps, while that between the antenna structure and / or surrounding residue in the subsequent process steps is easy to remove.

Mit Hilfe der Sonotrode (Ultraschallkopf), die als Form gebendes Element ausgeführt ist, wird die Gestalt der elektrisch leitenden Strukturen auf die elektrisch leitende Folie und die isolierende Antennenträgerschicht übertragen. Das Herstellen von leitenden (Antennen-)Strukturen kann auf verschiedenen Arten geschehen. Die Struktur kann durch einen Stempel mit entsprechend festgelegter Anpresskraft und Ultraschall (kalt) übertragen werden. Bei entsprechendem ersten Festlegen der Ultraschallfrequenz kann eine haftende Verbindung der elektrisch leitenden (Metall-)Folie am Substrat hergestellt werden. Ebenso kann durch ein hiervon abweichendes zweites Festlegen der Ultraschallfrequenz der Nutzen (= Antennenstruktur) aus dem Rest der Metallfolie herausgelöst werden.With the help of the sonotrode (ultrasonic head), which is designed as a shape-giving element, the shape of the electrically conductive structures is transferred to the electrically conductive foil and the insulating antenna carrier layer. The production of conductive (antenna) structures can be done in various ways. The structure can be transferred by means of a stamp with a defined contact pressure and ultrasound (cold). With a corresponding first setting of the ultrasonic frequency, an adhesive connection of the electrically conductive (metal) foil to the substrate can be produced. Likewise, due to a deviating second setting of the ultrasonic frequency, the benefit (= antenna structure) can be removed from the remainder of the metal foil.

Die Antennenstruktur der Metallfolie kann mit einer Schneideklinge- oder Schneidenadel, eines Laserstrahls oder durch eine Stanzklinge konturiert werden, so dass die Antennenstruktur von dem die Antennenstruktur umgebendem Rest der Metallfolie zumindest annähernd getrennt wird.The antenna structure of the metal foil can be contoured with a cutting blade or cutting needle, a laser beam or a punching blade, so that the antenna structure is at least approximately separated from the rest of the metal foil surrounding the antenna structure.

Anstelle der Schneideklinge- oder Schneidenadel kann auch ein Präge-/Gravur-/Trennstift kann in X-, Y, und Z-Richtung relativ zur auf der Antennenträgerschicht befindlichen Metallfolie bewegt werden um diese zu bearbeiten. Die Form des Stiftes kann in unterschiedlichen Formen gestaltet sein, so dass neben einem Prägeprozess auch ein Stanz- oder Schneidprozess ausführbar ist. Der Stift kann auch mit einer in alle Richtungen drehfähig gelagerten Kugel (zum Beispiel aus Keramik oder Stahl oder einem Hartmaterial (Siliziumkarbid, Achat, oder dergl.) an seiner Spitze ausgestattet sein.Instead of the cutting blade or cutting needle, an embossing / engraving / separating pin can also be moved in the X, Y, and Z directions relative to the metal foil located on the antenna carrier layer in order to machine them. The shape of the pin can be designed in different shapes, so that in addition to an embossing process and a punching or cutting process is executed. The pin may also be equipped with a rotatably mounted in all directions ball (for example, ceramic or steel or a hard material (silicon carbide, agate, or the like.) At its tip.

Anstelle einer durchgehenden, zum Beispiel spiralförmig ausgestalteten, Antennenstruktur können auch einzelne leitende Plättchen durch die Sonotrode/Thermode auf die Antennenträgerschicht appliziert werden. Diese einzelnen leitenden Plättchen werden dabei einander überlappend angebracht um durch die Überlappung eine durchgängige leitende Struktur zu erzeugen. Wenn beschichtetes Metall, zum Beispiel verzinnte Kupferfolie oder leitfähiger Kunststoff mit passender Schmelztemperatur verwendet wird, ist es auch möglich, neben einem Druck/Berührungskontakt einen Löt-/Schweiß-Kontakt zu erzeugen und damit eine durchgängige leitende Struktur zu generieren. So werden mit der Sonotrode zwei Arbeitsschritte in einem durchgeführt: (i) Trennen der Strukturen aus einer durchgehenden Folie und (ii) Verbinden der Antennenstruktur mit der isolierenden Antennenträgerschicht.Instead of a continuous, for example spirally designed, antenna structure and individual conductive plates can be applied by the sonotrode / thermode to the antenna support layer. These individual conductive plates are placed overlapping each other to create a continuous conductive structure by the overlap. When coated metal, for example, tinned copper foil or conductive plastic of appropriate melting temperature is used, it is also possible to create a soldering / welding contact in addition to a pressure / contact contact, thereby generating a continuous conductive structure. Thus, the sonotrode performs two work steps in one: (i) separating the structures from a continuous foil and (ii) connecting the antenna structure to the insulating antenna carrier layer.

Der die Antennenstruktur umgebende Rest der Metallfolie kann nach dem Konturieren der Antennenstruktur durch Absaugen, Abbürsten, Abstreifen, oder Abziehen, aber auch durch Wegblasen oder Wegspülen entfernt werden. Damit ist auf der Antennenträgerschicht die Antennenstruktur zur weiteren Verarbeitung zu einem Transponderinlay befestigt.The rest of the metal foil surrounding the antenna structure can be removed by contouring the antenna structure by suction, scrubbing, stripping, or stripping, but also by blowing away or flushing away. Thus, the antenna structure is attached to the antenna support layer for further processing to a transponder inlay.

Nachdem die flächige Metallfolie, die auf die Antennenträgerschicht mit der Antennenstruktur geprägt und konturiert wurde, wird das restliche, nicht der Antenne zugeordnete Material der Metallfolie von der Antennenstruktur getrennt/abgelöst. Diesen Vorgang nennt man auch Ausgittern. Dazu werden die Konturen der Antennenstruktur vom restlichen Material der Folie separiert. Dies geschieht zum Beispiel durch Aufbringen von Kraft, indem die Antennenträgerschicht mit der Metallfolie über eine Kante gezogen wird. Danach/Gleichzeitig wird das restliche Material der Metallfolie von der Antennenträgerschicht zum Beispiel mit einem Unterdruckrohr abgesaugt, das über die Metallfolie geführt wird.After the flat metal foil which has been embossed and contoured onto the antenna carrier layer with the antenna structure, the remaining material of the metal foil which is not assigned to the antenna is separated / detached from the antenna structure. This process is also called meshing. For this purpose, the contours of the antenna structure are separated from the remaining material of the film. This is done, for example, by applying force by pulling the antenna support layer with the metal foil over an edge. Thereafter / at the same time, the remaining material of the metal foil is sucked from the antenna support layer, for example, with a vacuum tube which is passed over the metal foil.

Der vorstehend beschriebene zweischrittige Prozess umfasst als ersten Schritt nicht nur das Prägen der Antennenstruktur in der Metallschicht auf die Antennenträgerschicht, sondern das auch Fixieren der Antennenstruktur auf der Antennenträgerschicht. Dies kann durch Hitze, Ultraschall, Laser etc. erfolgen. Her wird eine zum Beispiel Kupferfolie verwendet, die vorzugsweise mittels Ultraschall auf das Substrat gebracht wird. Das Material der Antennenträgerschicht wird lokal entlang der Antennenstruktur zumindest annähernd auf seinen Glaspunkt erwärmt oder erweicht. Eine Polyethylen (PE), Polyethylenterephthalat (PET) oder Glykol-modifiziertes Polyethylenterephthalat (PETG) enthaltende Antennenträgerschicht kann auf Temperaturen im Bereich von etwa 70°C bis etwa 160°C gebracht sein. Eine Polycarbonat (PC) enthaltende Antennenträgerschicht kann auf Temperaturen im Bereich von etwa 140°C bis etwa 260°C gebracht sein. Im zweiten Schritt folgt das Schneiden. Der Schneideschritt kann zum Beispiel mit Laser, Nadel-Plotter oder Die-Cut realisiert werden. Wenn das Fixieren der Kupferfolie im ersten Schritt mit einem Stempel erfolgt, ist ein Nachschneiden eventuell entbehrlich. Neben einer Antennenstruktur können auch noch weitere Formen, beliebige Flächen, Anschlüsse oder Formen auf der Antennenträgerschicht realisiert werden. Das Verfahren ist damit nicht nur auf die Antennenherstellung beschränkt.The above-described two-step process includes, as a first step, not only embossing of the antenna structure in the metal layer on the antenna support layer, but also fixing of the antenna structure on the antenna support layer. This can be done by heat, ultrasound, laser etc. A copper foil, for example, is used, which is preferably brought to the substrate by means of ultrasound. The material of the antenna carrier layer is heated or softened locally along the antenna structure at least approximately to its glass point. A polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET) or glycol modified polyethylene terephthalate (PETG) containing antenna support layer may be brought to temperatures in the range of about 70 ° C to about 160 ° C. An antenna carrier layer containing polycarbonate (PC) may be brought to temperatures ranging from about 140 ° C to about 260 ° C. The second step is followed by cutting. The cutting step can be realized for example with laser, needle plotter or die-cut. If the fixation of the copper foil in the first step is done with a stamp, a recutting may be unnecessary. In addition to an antenna structure, other shapes, Any surfaces, connections or shapes on the antenna support layer can be realized. The method is thus not limited to the antenna production.

Um eine im Innern der zum Beispiel spiralförmig gestalteten Antennenstruktur liegendes Ende und ein außen liegendes Ende mit einem Transponderchip zu verbinden ist eine elektrische Brücke erforderlich. Diese elektrische Brücke kontaktiert zum Beispiel das innen liegende Ende der Antennenstruktur und reicht über die Antennenstruktur hinweg zu einem außerhalb liegenden Kontaktfleck in der Nähe des außen liegenden Endes der Antennenstruktur. Der Transponderchip kann dann mit der Antennenstruktur dadurch verbunden werden, dass er das außen liegende Ende der Antennenstruktur und den Kontaktfleck kontaktiert. Allerdings ist dabei zwischen die Antennenstruktur und die Brücke eine Isolierschicht einzubringen, damit die Brücke die Antennenstruktur nicht kurzschließt. Damit entsteht ein mehrschichtiger Aufbau: Antennenträgerschicht-Antennenstruktur-Isolierschicht-Brücke.In order to connect a lying in the interior of, for example, spirally shaped antenna structure end and an outer end with a transponder chip an electric bridge is required. For example, this electrical bridge contacts the inboard end of the antenna structure and extends across the antenna structure to an outermost contact pad near the outboard end of the antenna structure. The transponder chip may then be connected to the antenna structure by contacting the outer end of the antenna structure and the pad. However, an insulating layer must be introduced between the antenna structure and the bridge, so that the bridge does not short-circuit the antenna structure. This results in a multilayer structure: antenna carrier layer-antenna structure-insulating layer bridge.

Um dies zu vermeiden, wird folgendes Verfahren vorgeschlagen: Ausformen einer ersten Durchgangsöffnung in der Antennenträgerschicht an einer Stelle, die von der anschließend zu bildenden Antennenstruktur zumindest teilweise überdeckt wird und einer zweiten Durchgangsöffnung in der Antennenträgerschicht an einer Stelle, die von der anschließend zu bildenden Antennenstruktur nicht überdeckt wird. Vorzugsweise fluchtet die erste Durchgangsöffnung mit dem innen liegenden Ende der Antennenstruktur und die zweite Durchgangsöffnung befindet sich in der Nähe des außen liegenden Endes der Antennenstruktur. Dabei werden die erste und die zweite Durchgangsöffnung vorzugsweise vor dem Aufbringen der die Antennenstruktur bildenden Metallfolie aus der Antennenträgerschicht ausgeformt.In order to avoid this, the following method is proposed: forming a first passage opening in the antenna carrier layer at a location which is at least partially covered by the antenna structure to be subsequently formed and a second passage opening in the antenna carrier layer at a location which is subsequently formed by the antenna structure is not covered. Preferably, the first through hole is aligned with the inner end of the antenna structure and the second through hole is located near the outer end of the antenna structure. In this case, the first and the second passage openings are preferably formed from the antenna carrier layer prior to the application of the metal foil forming the antenna structure.

Die erste Metallfolie wird auf der Antennenträgerschicht durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die zweite Metallfolie entsprechend der Gestalt eines ersten Kontaktstückes fixiert. Dabei überdeckt das erste Kontaktstück die zweite Durchgangsöffnung zumindest teilweise und führt von dieser weg (in die Nähe des außen liegenden Endes der Antennenstruktur).The first metal foil is fixed on the antenna carrier layer by introducing temperature and / or pressure onto the second metal foil corresponding to the shape of a first contact piece. In this case, the first contact piece at least partially covers the second through-opening and leads away from it (in the vicinity of the outer end of the antenna structure).

Das erste Kontaktstück wird in einem Schneidevorgang konturiert. Dieses Konturieren des ersten Kontaktstückes kann im Zusammenhang mit dem Schneidevorgang für die Antennenstruktur erfolgen. ”Im Zusammenhang” ist dabei in Abhängigkeit von der verwendeten Technologie zum Konturieren zu verstehen. Wenn zum Beispiel graviert, geritzt oder mit Laser geschnitten wird, kann das erste Kontaktstück unmittelbar vor oder nach der Antennenstruktur konturiert werden. Falls die Antennenstruktur jedoch mit einem Prägestempel konturiert wird, kann das erste Kontaktstück gleichzeitig mit der Antennenstruktur konturiert werden.The first contact piece is contoured in a cutting process. This contouring of the first contact piece can take place in connection with the cutting process for the antenna structure. "In context" is to be understood depending on the technology used for contouring. For example, if engraved, carved or laser cut, the first contact piece may be contoured immediately before or after the antenna structure. However, if the antenna structure is contoured with an embossing die, the first contact piece can be contoured simultaneously with the antenna structure.

Auf einer von der Antennenstruktur abliegenden zweiten Seite der Antennenträgerschicht wird eine zweite Metallfolie aufgebracht. Diese zweite Metallfolie wird auf der Antennenträgerschicht durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die zweite Metallfolie entsprechend der Gestalt eines zweiten Kontaktstückes fixiert. Das zweite Kontaktstück überdeckt die erste und die zweite Durchgangsöffnung zumindest teilweise. Das zweite Kontaktstück wird in einem Schneidevorgang konturiert. Eines das zweite Kontaktstück umgebender Rest der zweiten Metallfolie wird entfernt. Durch Eintragen von Temperatur und/oder Druck im Bereich der ersten und der zweiten Durchgangsöffnung auf die erste und die zweite Metallfolie so dass sich dort die erste und die zweite Metallfolie jeweils miteinander stoffschlüssig verbinden.On a second side of the antenna carrier layer remote from the antenna structure, a second metal foil is applied. This second metal foil is fixed on the antenna carrier layer by introducing temperature and / or pressure onto the second metal foil corresponding to the shape of a second contact piece. The second contact piece covers the first and the second passage opening at least partially. The second contact piece is contoured in a cutting process. A remainder of the second metal foil surrounding the second contact piece is removed. By introducing temperature and / or pressure in the region of the first and the second through-opening onto the first and the second metal foil so that the first and the second metal foil in each case bond to one another in a material-locking manner.

Um die Antennenstruktur oder andere elektrische Leiterbahnen auf einem dünnen Substrat wie der Antennenträgerschicht reproduzierbar und mit hoher Prozessstabilität (heiß) zu prägen, und anschließend auszugittern, wird die Verwendung einer Verbrauchsmatrize aus Papier, Pappe oder Kunststoff oder ein hinreichend weicher Gegenstempel oder Amboss vorgeschlagen. Damit kann das Prägewerkzeug hinreichend tief in die Metallfolie auf der Antennenträgerschicht und ggf. auch in die Antennenträgerschicht eindringen. So ist die Antennenstruktur anschließend zuverlässig und reproduzierbar auslösbar.In order to stamp the antenna structure or other electrical tracks on a thin substrate such as the antenna carrier layer reproducibly and with high process stability (hot), and then emitter, the use of a consumer die of paper, cardboard or plastic or a sufficiently soft counter punch or anvil is proposed. Thus, the embossing tool can penetrate sufficiently deep into the metal foil on the antenna carrier layer and possibly also in the antenna carrier layer. The antenna structure can then be reliably and reproducibly triggered.

Die Antennenträgerschicht kann in der vorstehend beschriebenen Weise als an einer oder beiden ihrer Oberflächen Teile der oder eine vollständige Antennenstruktur tragend ausgestaltet werden.The antenna support layer may be configured in the manner described above as having on one or both of its surfaces portions or a complete antenna structure.

Das Transponderinlay kann einen dreilagigen Verbund haben die Antennenträgerschicht mit der Antennenstruktur und dem Transponderchipmodul (26), und an beiden Oberflächen der Antennenträgerschicht jeweils eine oder mehrere mit der Antennenträgerschicht verbundene erste bzw. zweite Kompensations- und/oder Funktionsschichten.The transponder inlay may have a three-layer composite, the antenna carrier layer with the antenna structure and the transponder chip module ( 26 ), and on both surfaces of the antenna support layer in each case one or more associated with the antenna support layer first and second compensation and / or functional layers.

Nach dem Aufbringen der Antennenstruktur auf die Antennenträgerschicht sowie dem anschließenden Verbinden, zum Beispiel Verlöten oder Verschweißen des Transponderchips an den Anschlüssen der Antennenstruktur können bei entsprechendem Druck und/oder entsprechendem Temperatur mehrere Schichten, vorzugsweise mit identischem Material wie die Antennenträgerschicht, so stoffschlüssig und vorzugsweise ohne Einsatz von Klebstoffen miteinander verbunden, dass ein Transponderinlay entsteht, welches praktisch nicht mehr zerstörungsfrei manipuliert werden kann.After applying the antenna structure to the antenna carrier layer and the subsequent connection, for example soldering or welding of the transponder chip to the terminals of the antenna structure at a corresponding pressure and / or temperature several layers, preferably with identical material as the antenna support layer, so cohesively and preferably without Use of adhesives joined together that one Transponder inlay is created, which can not be manipulated practically nondestructive.

Um dieses Verfahren auszuführen und eine RFID-Transponderantenne herzustellen, wird eine Maschine vorgeschlagen, mit:
einer ersten Bearbeitungsstation zum Ausformen einer ersten Durchgangsöffnung in einer Antennenträgerschicht an einer Stelle, die von einer anschließend zu bildenden Antennenstruktur zumindest teilweise überdeckt wird und einer zweiten Durchgangsöffnung in der Antennenträgerschicht an einer Stelle, die von der anschließend zu bildenden Antennenstruktur nicht überdeckt wird, wobei die erste und die zweite Durchgangsöffnung vor dem Aufbringen einer die Antennenstruktur bildenden Metallfolie aus der Antennenträgerschicht ausgeformt werden, und/oder
einer zweiten Bearbeitungsstation zum Aufbringen und Fixieren einer ersten Metallfolie auf der Antennenträgerschicht durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die erste Metallfolie entsprechend der Gestalt eines ersten Kontaktstückes, das die zweite Durchgangsöffnung zumindest teilweise überdeckt und von dieser wegführt, und/oder einer dritten Bearbeitungsstation zum Konturieren des ersten Kontaktstückes in einem Schneidevorgang, wobei dieses Konturieren des Kontaktstückes vorzugsweise im Zusammenhang mit dem Schneidevorgang für die Antennenstruktur erfolgt, und/oder
einer vierten Bearbeitungsstation zum Entfernen eines das erste Kontaktstück und die Antennenstruktur (20) umgebenden Restes der ersten Metallfolie, und/oder
einer fünften Bearbeitungsstation zum Aufbringen einer zweiten Metallfolie auf einer von der Antennenstruktur abliegenden zweiten Seite der Antennenträgerschicht, und zum Fixieren der zweiten Metallfolie auf der Antennenträgerschicht durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die zweite Metallfolie entsprechend der Gestalt eines zweiten Kontaktstückes, das die erste und die zweite Durchgangsöffnung zumindest teilweise überdeckt, und/oder einer sechsten Bearbeitungsstation zum Konturieren des zweiten Kontaktstückes in einem Schneidevorgang, und/oder
einer siebten Bearbeitungsstation zum Entfernen eines das zweite Kontaktstück umgebenden Restes der zweiten Metallfolie, und/oder
einer achten Bearbeitungsstation zum Eintragen von Temperatur und/oder Druck im Bereich der ersten und der zweiten Durchgangsöffnung so dass sich dort die erste und die zweite Metallfolie jeweils miteinander stoffschlüssig verbinden.To carry out this method and produce an RFID transponder antenna, a machine is proposed, comprising:
a first processing station for forming a first passage opening in an antenna carrier layer at a location which is at least partially covered by an antenna structure to be subsequently formed, and a second passage opening in the antenna carrier layer at a location which is not covered by the subsequently-to-be-formed antenna structure, wherein the first and the second through-hole are formed out of the antenna carrier layer before applying a metal foil forming the antenna structure, and / or
a second processing station for applying and fixing a first metal foil on the antenna carrier layer by entry of temperature and / or pressure on the first metal foil according to the shape of a first contact piece, which at least partially covers the second passage opening and leads away therefrom, and / or a third processing station for contouring the first contact piece in a cutting operation, wherein this contouring of the contact piece is preferably carried out in connection with the cutting process for the antenna structure, and / or
a fourth processing station for removing a first contact piece and the antenna structure ( 20 ) surrounding remainder of the first metal foil, and / or
a fifth processing station for applying a second metal foil on a second side of the antenna carrier layer remote from the antenna structure, and for fixing the second metal foil to the antenna carrier layer by introducing temperature and / or pressure onto the second metal foil corresponding to the shape of a second contact piece, which is the first and / or a second processing station for contouring the second contact piece in a cutting operation, and / or
a seventh processing station for removing a remainder of the second metal foil surrounding the second contact piece, and / or
an eighth processing station for entering temperature and / or pressure in the region of the first and the second through-opening so that there, the first and the second metal foil in each case firmly connect to each other.

Kurze ZeichnungsbeschreibungShort description of the drawing

Weitere Ziele, Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von nicht einschränkend zu verstehenden Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen. Dabei bilden alle beschriebenen und/oder bildlich dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den hier offenbarten Gegenstand, auch unabhängig von ihrer Gruppierung in den Ansprüchen oder deren Rückbeziehungen.Other objects, features, advantages and applications will become apparent from the following description of non-limiting embodiments to be understood with reference to the accompanying drawings. All described and / or illustrated features alone or in any combination form the subject matter disclosed herein, also independent of their grouping in the claims or their relationships.

1 zeigt in einer schematischen perspektivischen Darstellung einen ersten und einen zweiten Schritt eines Verfahrens zur Herstellung einer Transponderantenne für einen RFID-Transponder, in denen eine Antennenträgerschicht bereitgestellt wird und eine Metallfolie auf einer ersten Seite der Antennenträgerschicht angebracht wird. 1 shows a schematic perspective view of a first and a second step of a method for producing a transponder antenna for an RFID transponder, in which an antenna support layer is provided and a metal foil is mounted on a first side of the antenna support layer.

2 zeigt in einer schematischen perspektivischen Darstellung einen dritten Schritt des Verfahrens in dem die Metallfolie auf der Antennenträgerschicht entsprechend der Gestalt einer Antennenstruktur fixiert wird. 2 shows a schematic perspective view of a third step of the method in which the metal foil is fixed on the antenna support layer according to the shape of an antenna structure.

2a zeigt in einer schematischen Draufsicht die Metallfolie auf der Antennenträgerschicht nach dem Fixieren entsprechend der Gestalt der Antennenstruktur. 2a shows in a schematic plan view of the metal foil on the antenna support layer after fixing according to the shape of the antenna structure.

3 zeigt eine schematischen perspektivischen Darstellung einen vierten Schritt des Verfahrens in dem die Metallfolie auf der Antennenträgerschicht in einem Schneidevorgang entlang der Antennenstruktur konturiert wird. 3 shows a schematic perspective view of a fourth step of the method in which the metal foil is contoured on the antenna support layer in a cutting process along the antenna structure.

4 zeigt in einer schematischen perspektivischen Darstellung einen fünften Schritt des Verfahrens in dem ein die konturierte Antennenstruktur umgebender Rest der Metallfolie durch Absaugen mit Unterdruck entfernt wird. 4 shows a schematic perspective view of a fifth step of the method in which a contour surrounding the contoured antenna structure remainder of the metal foil is removed by suction with vacuum.

5 zeigt eine schematische Draufsicht auf die Antennenträgerschicht mit der freigelegten Antennenstruktur. 5 shows a schematic plan view of the antenna support layer with the exposed antenna structure.

6 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der Antennenträgerschicht mit der freigelegten Antennenstruktur. 6 shows a schematic sectional view of the antenna support layer with the exposed antenna structure.

7 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der Antennenträgerschicht mit an der Unterseite angebrachter und fixierter zweiter Metallfolie. 7 shows a schematic sectional view of the antenna support layer attached to the bottom and fixed second metal foil.

8 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der Antennenträgerschicht mit aus der zweiten Metallfolie konturiertem zweitem Kontaktstück. 8th shows a schematic sectional view of the antenna carrier layer with the second metal foil contoured second contact piece.

9 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der Antennenträgerschicht, wobei der das zweite Kontaktstück umgebende Rest der zweiten Metallfolie entfernt ist. 9 shows a schematic sectional view of the antenna carrier layer, wherein the surrounding the second contact piece remainder of the second metal foil is removed.

10 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der Antennenträgerschicht, wobei im Bereich der ersten und der zweiten Durchgangsöffnung auf den inneren Anschlussfleck der Antennenstruktur, das erste und das zweite Kontaktstück Druck ausgeübt wird. 10 shows a schematic sectional view of the antenna support layer, wherein in the region of the first and the second passage opening on the inner pad of the antenna structure, the first and the second contact piece pressure is applied.

11 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der Antennenträgerschicht, wobei durch einen Laserstrahl das Material des ersten Kontaktstücks mit dem inneren Anschlussfleck und dem zweiten Kontaktstück miteinander verschweißt werden. 11 shows a schematic sectional view of the antenna carrier layer, wherein the material of the first contact piece with the inner pad and the second contact piece are welded together by a laser beam.

12 zeigt eine schematische Durchsicht durch die Antennenträgerschicht, wobei auf den äußeren Anschlussfleck der Antennenstruktur und das zweite Kontaktstück ein Transponderchip aufgelötet ist. 12 shows a schematic view through the antenna support layer, wherein on the outer pad of the antenna structure and the second contact piece, a transponder chip is soldered.

13 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Vorrichtung zum Ausführen der vorstehend erläuterten Verfahrensschritte. 13 shows a schematic side view of an apparatus for carrying out the method steps explained above.

Detaillierte Beschreibung von AusführungsvariantenDetailed description of embodiments

Für ein Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne 10 (siehe zum Beispiel 5) für einen RFID-Transponder ist in 1 das Bereitstellen einer thermoplasthaltigen Antennenträgerschicht 16 veranschaulicht. Als thermoplasthaltige Antennenträgerschicht 16 wird im veranschaulichten Beispiel ein Schichtmaterial mit einer Dicke von etwa 50 Mikrometer aus PETG verwendet. Das Schichtmaterial kann entweder als endloses Rollenmaterial (RM in 13) oder als Blattware (BW in 13) vorgelegt werden. Dieses Schichtmaterial PETG verbindet sich beim Laminieren mit anderen Materialien. Daher muss kein zusätzlicher Kleber verwendet werden. In der thermoplasthaltigen Antennenträgerschicht 16 sind Durchgangsöffnungen 22a, 22b angebracht. Dies geschieht im in 13 veranschaulichten Maschinenabschnitt -A- durch eine Stanzvorrichtung mit Stanzkonturen 22a', 22b'. Diese Durchgangsöffnungen 22a, 22b in der thermoplasthaltigen Antennenträgerschicht 16 dienen für später erläuterte, elektrische Durchkontaktierungen und werden bereits in einem nicht weiter veranschaulichten, vorgelagerten Verfahrensschritt hergestellt.For a method of manufacturing a transponder antenna 10 (see for example 5 ) for an RFID transponder is in 1 the provision of a thermoplastic-containing antenna carrier layer 16 illustrated. As a thermoplastic-containing antenna carrier layer 16 For example, in the illustrated example, a sheet material about 50 microns thick of PETG is used. The layer material can either be used as endless roll material (RM in 13 ) or as a sheet (BW in 13 ). This layer material PETG combines with other materials during lamination. Therefore, no additional glue needs to be used. In the thermoplastic-containing antenna carrier layer 16 are through holes 22a . 22b appropriate. This happens in the 13 illustrated machine section -A- by a punching device with punched contours 22a ' . 22b ' , These passages 22a . 22b in the thermoplastic-containing antenna carrier layer 16 serve for later explained, electrical vias and are already made in a not further illustrated, upstream process step.

In 1 ist auch ein zweiter Verfahrensschritt veranschaulicht. In diesem zweiten Verfahrensschritt wird auf die thermoplasthaltige Antennenträgerschicht 16 eine durchgehende, erste Metallfolie 18 auf einer ersten Seite OS, in 2 auf der Oberseite der Antennenträgerschicht 16, aufgebracht. Dies kann zum Beispiel durch Abgabe einer Kupferfolie mit einer Dicke von etwa 10 Mikrometer von einer Rolle erfolgen und geschieht im in 13 veranschaulichten Maschinenabschnitt -B-.In 1 is also a second step illustrated. In this second method step, attention is paid to the thermoplastic-containing antenna carrier layer 16 a continuous, first metal foil 18 on a first page OS, in 2 on top of the antenna support layer 16 , applied. This can be done, for example, by depositing a copper foil about 10 microns thick from a roll and doing so in 13 illustrated machine section -B-.

In 2 ist ein dritter Verfahrensschritt veranschaulicht, in dem die erste Metallfolie 18 auf der Antennenträgerschicht 16 mit einem Stempel 14 fixiert wird. Dieser Stempel 14 hat eine im wesentlichen quaderförmige Gestalt und ist im vorliegend veranschaulichten Beispiel als eine Thermode ausgestaltet. Diese Thermode kann an ihrer der ersten Metallfolie 18 zugewandten Seitenfläche 14a auf eine Temperatur gebracht werden, die im Bereich der Glastemperatur der Antennenträgerschicht 16 (hier PETG) liegt. An ihrer, der ersten Metallfolie 18 zugewandten Seitenfläche 14a hat der Stempel 14 eine erhabene Patrize 14b, deren Gestalt durch die Draufsicht in 2a veranschaulicht ist. In der veranschaulichten Variante hat die Antennenstruktur 20 eine in etwa spiralförmige Gestalt, mit einem innen liegenden Anschlussfleck 20a und einem außen liegenden Anschlussfleck 20b. Wenn der auf die Glastemperatur der Antennenträgerschicht 16 gebrachte Stempel 14 mit entsprechendem Druck für eine vorbestimmte Zeitdauer auf die erste Metallfolie 18 gedrückt wird, schmilzt die Antennenträgerschicht 16 unter der Patrize 14b und die erste Metallfolie 18 klebt entsprechend der Gestalt einer durch die Patrize 14b vorgegebenen Antennenstruktur 20 an der Antennenträgerschicht 16 an. Um den Druck gleichmäßig auf die erste Metallfolie 18 und die Antennenträgerschicht 16 aufzubringen, wird die Antennenträgerschicht 16 auf eine als Amboss wirkende Auflage 8 gelegt.In 2 a third process step is illustrated in which the first metal foil 18 on the antenna carrier layer 16 with a stamp 14 is fixed. This stamp 14 has a substantially cuboid shape and is configured in the presently illustrated example as a thermode. This thermode can be attached to the first metal foil 18 facing side surface 14a be brought to a temperature in the range of the glass transition temperature of the antenna carrier layer 16 (here PETG) lies. At her, the first metal foil 18 facing side surface 14a has the stamp 14 a raised patrix 14b whose shape is defined by the top view 2a is illustrated. In the illustrated variant, the antenna structure has 20 an approximately spiral shape, with an inner pad 20a and an external pad 20b , When the on the glass transition temperature of the antenna support layer 16 brought stamp 14 with a corresponding pressure for a predetermined period of time on the first metal foil 18 is pressed, melts the antenna carrier layer 16 under the patrix 14b and the first metal foil 18 sticks according to the shape of one through the patrix 14b predetermined antenna structure 20 at the antenna carrier layer 16 at. To apply pressure evenly to the first metal foil 18 and the antenna carrier layer 16 The antenna carrier layer is applied 16 on an acting as an anvil edition 8th placed.

Vor dem Fixieren der ersten Metallfolie 18 an der Antennenträgerschicht 16 wird vorteilhaft eine Verbrauchsmatrize V aus Papier zwischen der von der zu fixierenden ersten Metallfolie 18 abliegenden Seite der Antennenträgerschicht 16 und der Auflage 8 angeordnet. Diese Verbrauchsmatrize V aus Papier mit einer Dicke von etwa der 2– bis etwa 10–fachen Dicke der Metallfolie 18 kann von einer ersten, nicht veranschaulichten Rolle auf eine zweite, nicht veranschaulichte Rolle gezogen werden. Sie bewirkt, dass die bei der Druckeinwirkung durch die Patrize 14b die Metallfolie 18 hinreichend innig sich mit der durch die Temperatureinwirkung auf ihre Glastemperatur gebrachte Antennenträgerschicht 16 verbindet. Außerdem trägt die Verbrauchsmatrize V dazu bei, dass die Metallfolie 18 entlang der Kontur der Antennenstruktur zumindest teilweise vom Rest der Metallfolie 18 abgeschert wird. Damit kann die Antennenstruktur anschließend zuverlässig und reproduzierbar aus dem Rest der Metallfolie heraus gelöst werden.Before fixing the first metal foil 18 at the antenna carrier layer 16 Advantageously, a consumption matrix V made of paper between the first metal foil to be fixed 18 remote side of the antenna carrier layer 16 and the edition 8th arranged. This consumable matrix V is made of paper having a thickness of about 2 to about 10 times the thickness of the metal foil 18 can be drawn from a first, not illustrated role on a second, not illustrated role. It causes the pressure on the patrix 14b the metal foil 18 sufficiently intimately associated with the brought by the effect of temperature on their glass transition temperature antenna support layer 16 combines. In addition, the consumable matrix V contributes to the metal foil 18 along the contour of the antenna structure at least partially from the remainder of the metal foil 18 is sheared off. Thus, the antenna structure can then be reliably and reproducibly released from the rest of the metal foil out.

In 3 ist ein vierter Verfahrensschritt veranschaulicht, in dem die durch den Stempel 14 in die erste Metallfolie 18 geprägte Antennenstruktur 20 auf der Antennenträgerschicht 16 mit einer Gravurnadel GN in einem Schneidevorgang konturiert wird. Dabei fährt die Gravurnadel GN die in 3 nur teilweise veranschaulichte Kontur K der geprägten Antennenstruktur 20 – durch einen nicht weiter veranschaulichten Drei-Koordinaten-Antrieb (X- Y-, und Z-Richtung) bewegt – nach. Dadurch wird die Antennenstruktur 20 von dem die Antennenstruktur 20 umgebendem Rest R der Metallfolie 18 zumindest annähernd vollständig getrennt. Dieser vierte Verfahrensschritt geschieht im in 13 veranschaulichten Maschinenabschnitt -C-.In 3 is illustrated a fourth process step in which the through the stamp 14 in the first metal foil 18 embossed antenna structure 20 on the antenna carrier layer 16 is contoured with a gravure needle GN in a cutting operation. The engraving needle GN moves the in 3 only partially illustrated contour K of the embossed antenna structure 20 - by one not further illustrated three-coordinate drive (X-Y and Z-direction) moved - after. This will change the antenna structure 20 from which the antenna structure 20 surrounding remainder R of the metal foil 18 at least approximately completely separated. This fourth process step happens in 13 illustrated machine section -C-.

In 4 ist ein fünfter Verfahrensschritt veranschaulicht, in dem die im vorhergehenden Verfahrensschritt durchgehend konturierte Antennenstruktur 20 von dem die Antennenstruktur 20 umgebenden Rest R der ersten Metallfolie 18 befreit wird. Dies geschieht durch Absaugen des Restes der Metallfolie mit einer von einer durch einen nicht weiter veranschaulichten Zwei-Koordinaten-Antrieb (X- und Y-Richtung) bewegten Unterdruck-Saugdüse SD. Dieser fünfte Verfahrensschritt geschieht im in 13 veranschaulichten Maschinenabschnitt -D-.In 4 FIG. 5 illustrates a fifth method step, in which the antenna structure continuously contoured in the preceding method step 20 from which the antenna structure 20 surrounding remainder R of the first metal foil 18 is released. This is done by sucking off the remainder of the metal foil with a vacuum suction nozzle SD moved by a not-shown two-coordinate drive (X and Y directions). This fifth process step happens in 13 illustrated machine section -D-.

Damit ist, wie in 5 veranschaulicht, die Antennenstruktur 20 einerseits hinreichend fest mit der Antennenträgerschicht 16 verbunden und andererseits sauber aus dem Rest der Metallfolie herausgelöst.This is how in 5 illustrates the antenna structure 20 on the one hand sufficiently firmly with the antenna carrier layer 16 connected and on the other hand cleanly removed from the rest of the metal foil.

Um die Antennenstruktur 20 mit einem Transponderchip zu einer funktionsfähigen Baugruppe in einem Transponderinlay zu vereinen, ist es erforderlich, den inneren Anschlussfleck 20a der Antennenstruktur 20 durch eine Kontaktbrücke in die Nähe des äußeren Anschlussflecks 20b der Antennenstruktur 20 zu ”verlegen” damit ein Transponderchip mit seinen beiden Anschlüssen an die Antennenstruktur 20 elektrisch und mechanisch angeschlossen werden kann.To the antenna structure 20 to unite with a transponder chip to a functional assembly in a transponder inlay, it is necessary to the inner pad 20a the antenna structure 20 through a contact bridge near the outer pad 20b the antenna structure 20 to "relocate" so that a transponder chip with its two terminals to the antenna structure 20 can be connected electrically and mechanically.

Hierzu dienen die bereits erwähnten Durchgangsöffnungen 22a, 22b. Die erste Durchgangsöffnung 22a wird in der Antennenträgerschicht 16 an einer Stelle eingebracht, die von der anschließend zu bildenden Antennenstruktur 20, genauer gesagt von deren innerem Anschlussfleck 20a, zumindest teilweise überdeckt wird. Eine zweite Durchgangsöffnung 22b wird in der Antennenträgerschicht 16 an einer Stelle eingebracht, die von der anschließend zu bildenden Antennenstruktur 20 nicht überdeckt wird. Die erste und die zweite Durchgangsöffnung 22a, 22b werden vor dem Aufbringen der die Antennenstruktur 20 bildenden Metallfolie 18 aus der Antennenträgerschicht 16 zum Beispiel ausgestanzt.Serve for this purpose, the above-mentioned through holes 22a . 22b , The first passage opening 22a is in the antenna carrier layer 16 introduced at a position that of the subsequently to be formed antenna structure 20 , more precisely from its inner pad 20a , at least partially covered. A second passage opening 22b is in the antenna carrier layer 16 introduced at a position that of the subsequently to be formed antenna structure 20 is not covered. The first and the second passage opening 22a . 22b be before applying the antenna structure 20 forming metal foil 18 from the antenna carrier layer 16 punched out, for example.

Anschließend wird die erste Metallfolie 18 auf die (Oberseite der) Antennenträgerschicht 16 aufgebracht und durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die erste Metallfolie 18 entsprechend der Gestalt eines ersten Kontaktstückes 30 fixiert. Das erste Kontaktstück 30 wird so gestaltet, dass es die zweite Durchgangsöffnung 22b außerhalb der Antennenstruktur 20 zumindest teilweise überdeckt und von dieser wegführt. Genauer gesagt führt das erste Kontaktstück 30 in die Nähe des äußeren Anschlussflecks 20b der Antennenstruktur 20. Dies kann bevorzugt in den selben Arbeitsschritten erfolgen, wie das Aufbringen und Fixieren der ersten Metallfolie 18 auf die Antennenträgerschicht 16 für die Antennenstruktur 20.Subsequently, the first metal foil 18 on the (top of) the antenna carrier layer 16 applied and by entry of temperature and / or pressure on the first metal foil 18 according to the shape of a first contact piece 30 fixed. The first contact piece 30 is designed to be the second through hole 22b outside the antenna structure 20 at least partially covered and led away from this. More precisely, the first contact leads 30 near the outer pad 20b the antenna structure 20 , This can preferably be done in the same steps as the application and fixing of the first metal foil 18 on the antenna carrier layer 16 for the antenna structure 20 ,

Das erste Kontaktstück 30 wird in einem Schneidevorgang konturiert. Dieses Konturieren des Kontaktstückes 30 erfolgt im Zusammenhang mit dem Schneidevorgang für die Antennenstruktur 20. Gleichermaßen kann auch das Freistellen des ersten Kontaktstückes 30 im Zusammenhang mit dem Absaugen der Reste der Metallfolie um die Antennenstruktur 20 herum erfolgen. Zumindest eines der beiden Kontaktstücke 30, 32 kann auch Teil der Antennenstruktur 20 sein.The first contact piece 30 is contoured in a cutting process. This contouring of the contact piece 30 takes place in connection with the cutting process for the antenna structure 20 , Similarly, the release of the first contact piece can also 30 in connection with the suction of the remnants of the metal foil around the antenna structure 20 done around. At least one of the two contact pieces 30 . 32 can also be part of the antenna structure 20 be.

Nun wird – siehe 7 – auf einer von der Antennenstruktur 20 abliegenden zweiten Seite – in den Fig. der Unterseite der Antennenträgerschicht 16 – eine zweite Metallfolie 28 aufgebracht und fixiert. Dieses Fixieren der zweiten Metallfolie 28 auf der Unterseite der Antennenträgerschicht 16 erfolgt – vergleichbar zu bei der Antennenstruktur auf der Oberseite der Antennenträgerschicht 16 – ebenfalls durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die zweite Metallfolie 28 entsprechend der Gestalt eines weiter unten näher beschriebenen zweiten Kontaktstückes 32. Dieser Verfahrensschritt geschieht im in 13 veranschaulichten Maschinenabschnitt -E-.Now will - see 7 - on one of the antenna structure 20 lying second side - in the figure, the underside of the antenna support layer 16 - a second metal foil 28 applied and fixed. This fixing of the second metal foil 28 on the underside of the antenna carrier layer 16 takes place - comparable to the antenna structure on the top of the antenna carrier layer 16 - Also by entry of temperature and / or pressure on the second metal foil 28 according to the shape of a second contact piece described in more detail below 32 , This process step happens in 13 illustrated machine section -E-.

Anschließend wird aus der zweiten Metallfolie 28 ein zweites Kontaktstück 32 in einem Schneidevorgang entlang einer Konturlinie K' konturiert – Siehe 8 – der vergleichbar ist zum Konturieren der Antennenstruktur auf der Oberseite der Antennenträgerschicht 16 (siehe 3). Auch hier fährt eine Gravurnadel GN die Kontur K' des zweiten Kontaktstückes 32 – durch einen Drei-Koordinaten-Antrieb (X- Y-, und Z-Richtung) bewegt – nach. Dadurch wird das zweite Kontaktstück 32 von dem Rest der zweiten Metallfolie 28 zumindest annähernd vollständig getrennt. Dieser Verfahrensschritt geschieht im in 13 veranschaulichten Maschinenabschnitt -F-.Subsequently, from the second metal foil 28 a second contact piece 32 Contoured in a cutting process along a contour line K '- See 8th - Which is comparable to the contouring of the antenna structure on the top of the antenna support layer 16 (please refer 3 ). Again, a gravure needle GN moves the contour K 'of the second contact piece 32 - moved by a three-coordinate drive (X-Y and Z-direction) - after. This will be the second contact piece 32 from the rest of the second metal foil 28 at least approximately completely separated. This process step happens in 13 illustrated machine section -F-.

Als nächster Verfahrensschritt wird – Siehe 9 – der das zweite Kontaktstück 32 umgebende Rest der zweiten Metallfolie 28 entfernt. Dies geschieht durch Absaugen des Restes der zweiten Metallfolie 28 mit einer von einer durch einen Zwei-Koordinaten-Antrieb (X- und Y-Richtung) bewegten Unterdruck-Saugdüse SD in einer im Zusammenhang mit 4 verläuterten Weise. Dieser Verfahrensschritt geschieht im in 13 veranschaulichten Maschinenabschnitt -G-.The next step in the process is - See 9 - The second contact piece 32 surrounding remainder of the second metal foil 28 away. This is done by suction of the remainder of the second metal foil 28 with one of a by a two-coordinate drive (X and Y direction) moving vacuum suction nozzle SD in one associated with 4 explained way. This process step happens in 13 illustrated machine section -G-.

Dieses so gebildete, in der Draufsicht im wesentlichen etwa rechteckige, zweite Kontaktstück 32 überdeckt die erste und die zweite Durchgangsöffnung 22a, 22b.This so formed, in plan view substantially approximately rectangular, second contact piece 32 covers the first and the second passage opening 22a . 22b ,

In einem weiteren Verfahrensschritt wird – Siehe 10 – im Bereich der ersten und der zweiten Durchgangsöffnung 22a, 22b auf die erste und die zweite Metallfolie 18, 28, genauer gesagt auf den inneren Anschlussfleck 20a der Antennenstruktur 20, das erste Kontaktstück 30 und das zweite Kontaktstück 32 durch entsprechend gestaltete erhabene Stempel S1, S2 Druck ausgeübt, so dass sich der innere Anschlussfleck 20a, das erste Kontaktstück 30 und das zweite Kontaktstück 32 in die erste bzw. die zweiten Durchgangsöffnung 22a, 22b ein Stück weit hineinwölben und sich miteinander elektrisch und mechanisch verbinden. Diese Verbindung ist in 11 näher veranschaulicht und geschieht im in 13 veranschaulichten Maschinenabschnitt -H-. Sofern die Kontaktierung noch zuverlässiger realisiert werden soll, kann zusätzlich, wie in 11 angedeutet, zum Beispiel durch einen Laserstrahl L1 bzw. L2 das Material des inneren Anschlussflecks 20a, des ersten Kontaktstücks 30 und des zweiten Kontaktstücks 32 stoffschlüssig miteinander verschweißt werden.In a further process step - See 10 - In the region of the first and the second passage opening 22a . 22b on the first and the second metal foil 18 . 28 more precisely on the inner pad 20a the antenna structure 20 , the first contact piece 30 and the second contact piece 32 By appropriately designed raised punch S1, S2 pressure exerted, so that the inner pad 20a , the first contact piece 30 and the second contact piece 32 in the first and the second passage opening 22a . 22b bulge a little way and connect with each other electrically and mechanically. This connection is in 11 illustrated in more detail and happens in 13 illustrated machine section -H-. If the contacting is to be realized even more reliably, in addition, as in 11 indicated, for example, by a laser beam L1 and L2, the material of the inner pad 20a , the first contact piece 30 and the second contact piece 32 are welded together materially.

In einem weiteren Verfahrensschritt – siehe 12 – wird auf den äußeren Anschlussfleck 20b der Antennenstruktur 20 und das über das zweite Kontaktstück 32 mit dem inneren Anschlussfleck 20a verbundene erste Kontaktstück 30 ein Transponderchip TC aufgelötet. Damit ist das Transponderinlay zur weiteren Verarbeitung fertig gestellt und kann in einem weiteren, nicht näher veranschaulichten Verfahrensschritt noch auf seine Funktion getestet werden.In a further process step - see 12 - gets on the outer pad 20b the antenna structure 20 and that via the second contact piece 32 with the inner pad 20a connected first contact piece 30 a transponder chip TC soldered. Thus, the transponder inlay for further processing is completed and can be tested in a further, not further illustrated method step on its function.

Das Transponderinlay kann vor oder nach dem Funktionstest auf beiden Seiten der Antennenträgerschicht 16 jeweils eine oder mehrere mit der Antennenträgerschicht 16 verbundene erste bzw. zweite Kompensations- und/oder Funktionsschichten auflaminiert bekommen. In den Kompensationsschichten und/oder den Funktionsschichten können jeweils Ausnehmungen die Antennenstruktur und/oder das Transponderchipmodul vorgesehen sein. Diese Schichten können ebenfalls aus PE, PVC, PET, PETG, PEN, ABS, PVB, PMMA, PI, PVA, PS, PVP, PP, PC, oder deren Derivaten gebildet sein.The transponder inlay may be on either side of the antenna support layer before or after the bump test 16 one or more with the antenna support layer 16 get associated first and second compensation and / or functional layers laminated. Recesses of the antenna structure and / or the transponder chip module can be provided in the compensation layers and / or the functional layers. These layers may also be formed of PE, PVC, PET, PETG, PEN, ABS, PVB, PMMA, PI, PVA, PS, PVP, PP, PC, or derivatives thereof.

Die vorstehend erläuterten Erzeugnis- und Verfahrensdetails sind im Zusammenhang dargestellt. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass sie auch unabhängig von einander sind und auch frei miteinander kombinierbar sind. Die in den Fig. gezeigten Verhältnisse der einzelnen Teile und Abschnitte hiervon zueinander und deren Abmessungen und Proportionen sind nicht einschränkend zu verstehen. Vielmehr können einzelne Abmessungen und Proportionen auch von den gezeigten abweichen.The product and process details discussed above are presented in context. It should be noted, however, that they are independent of each other and can also be freely combined with each other. The ratios of the individual parts and sections thereof to one another and their dimensions and proportions shown in the figures are not to be understood as limiting. Rather, individual dimensions and proportions may differ from those shown.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • WO 2009046791 A1 [0004] WO 2009046791 A1 [0004]
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Claims (11)

Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne (10) für einen RFID-Transponder mit folgenden Schritten: – Bereitstellen einer thermoplasthaltigen Antennenträgerschicht (16), – Aufbringen einer ersten Metallfolie (18) auf einer ersten Seite der Antennenträgerschicht (16), – Fixieren der ersten Metallfolie (18) auf der Antennenträgerschicht (16) durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die erste Metallfolie (18) entsprechend der Gestalt einer Antennenstruktur (20), – Konturieren der Antennenstruktur (20) in einem Schneidevorgang, und – Entfernen eines die Antennenstruktur (20) umgebenden Restes der ersten Metallfolie (18).Method for producing a transponder antenna ( 10 ) for an RFID transponder, comprising the following steps: - providing a thermoplastic-containing antenna carrier layer ( 16 ), - applying a first metal foil ( 18 ) on a first side of the antenna carrier layer ( 16 ), - fixing the first metal foil ( 18 ) on the antenna carrier layer ( 16 ) by entry of temperature and / or pressure on the first metal foil ( 18 ) according to the shape of an antenna structure ( 20 ), - contouring the antenna structure ( 20 ) in a cutting process, and - removing the antenna structure ( 20 ) surrounding remainder of the first metal foil ( 18 ). Verfahren nach Anspruch 1, bei dem als thermoplasthaltige Antennenträgerschicht (16) ein Schichtmaterial mit einer Dicke von etwa 10 Mikrometer oder weniger bis etwa 500 Mikrometer, vorzugsweise etwa 10 Mikrometer bis etwa 250 Mikrometer bereitgestellt wird, enthaltend ein Material oder mehrere Materialien der Gruppe Polyethylen (PE), Polyvinylchlorid (PVC), Polyethylenterephthalat (PET) oder Glykol-modifiziertes Polyethylenterephthalat (PETG), Polyethylennaphthalat (PEN), Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat (ABS), Polyvinylbutyral (PVB), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyimid (PI), Polyvinylalkohol (PVA), Polystyrol (PS), Polyvinylphenol (PVP), Polyethylen (PE) mit Zuschlagstoffen, Polypropylen (PP), Polycarbonat (PC) oder deren Derivate.Process according to Claim 1, in which, as a thermoplastic-containing antenna carrier layer ( 16 ) a layer material is provided having a thickness of from about 10 micrometers or less to about 500 micrometers, preferably from about 10 micrometers to about 250 micrometers, containing one or more of polyethylene (PE), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET) or glycol-modified polyethylene terephthalate (PETG), polyethylene naphthalate (PEN), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polyvinyl butyral (PVB), polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide (PI), polyvinyl alcohol (PVA), polystyrene (PS), Polyvinylphenol (PVP), polyethylene (PE) with aggregates, polypropylene (PP), polycarbonate (PC) or their derivatives. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem als Metallfolie (18) eine Kupfer, Silber und/oder ein anderes Metall enthaltende Folie mit einer Dicke von etwa 10 Mikrometer oder weniger bis etwa 20 Mikrometer auf die Antennenträgerschicht (16), aufgebracht wird.Process according to Claim 1 or 2, in which as metal foil ( 18 ) comprises a copper, silver and / or other metal-containing film having a thickness of about 10 micrometers or less to about 20 micrometers on the antenna support layer (US Pat. 16 ) is applied. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die erste Metallfolie (18) auf der Antennenträgerschicht (16) in Gestalt einer Antennenstruktur (20) durch einen Press-Stempel (14) fixiert wird, der als Sonotrode oder als Thermode ausgebildet ist, um in die erste Metallfolie (18) in der Gestalt der Antennenstruktur (20) soweit unter Druck zu setzen und/oder zu erwärmen, dass die thermoplasthaltige Antennenträgerschicht (16) an den Stellen, an denen sie in der Gestalt der Antennenstruktur (20) zu fixieren ist, wenigstens annähernd auf ihre Glastemperatur gebracht wird.Method according to one of claims 1 to 3, wherein the first metal foil ( 18 ) on the antenna carrier layer ( 16 ) in the form of an antenna structure ( 20 ) by a pressing punch ( 14 ) is formed, which is designed as a sonotrode or as a thermode, into the first metal foil ( 18 ) in the form of the antenna structure ( 20 ) to pressurize and / or to heat so that the thermoplastic-containing antenna carrier layer ( 16 ) in the places where they are in the shape of the antenna structure ( 20 ), at least approximately brought to its glass transition temperature. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Antennenstruktur (20) aus der ersten Metallfolie (18) mit einer Schneideklinge- oder Gravurnadel (GN), eines Laserstrahls oder durch eine Stanzklinge konturiert wird, so dass die Antennenstruktur (20) von dem die Antennenstruktur (20) umgebendem Rest der Metallfolie (18) zumindest annähernd getrennt wird.Method according to one of Claims 1 to 4, in which the antenna structure ( 20 ) from the first metal foil ( 18 ) is contoured with a cutting blade or engraving needle (GN), a laser beam or a punching blade, so that the antenna structure ( 20 ) from which the antenna structure ( 20 ) surrounding the rest of the metal foil ( 18 ) is at least approximately separated. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der die Antennenstruktur (20) umgebende Rest der ersten Metallfolie (18) durch Absaugen, Abbürsten, Abstreifen, oder Abziehen die Antennenstruktur (20) umgebenden ersten Metallfolie (18) entfernt wird.Method according to one of Claims 1 to 5, in which the antenna structure ( 20 ) surrounding remainder of the first metal foil ( 18 ) by aspiration, brushing, stripping, or peeling off the antenna structure ( 20 ) surrounding first metal foil ( 18 ) Will get removed. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, mit folgenden Schritten: – Ausformen einer ersten Durchgangsöffnung (22a) in der Antennenträgerschicht (16) an einer Stelle, die von der anschließend zu bildenden Antennenstruktur (20) zumindest teilweise überdeckt wird und einer zweiten Durchgangsöffnung (22b) in der Antennenträgerschicht (16) an einer Stelle, die von der anschließend zu bildenden Antennenstruktur (20) nicht überdeckt wird, wobei die erste und die zweite Durchgangsöffnung (22a, 22b) vor dem Aufbringen der die Antennenstruktur (20) bildenden Metallfolie (18) aus der Antennenträgerschicht (16) ausgeformt werden, – Fixieren der ersten Metallfolie (18) auf der Antennenträgerschicht (16) durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die erste Metallfolie (18) entsprechend der Gestalt eines ersten Kontaktstückes (30), das die zweite Durchgangsöffnung (22b) zumindest teilweise überdeckt und von dieser wegführt, – Konturieren des ersten Kontaktstückes (30) in einem Schneidevorgang, wobei dieses Konturieren des Kontaktstückes (30) vorzugsweise im Zusammenhang mit dem Schneidevorgang für die Antennenstruktur (20) erfolgt, und – Aufbringen einer zweiten Metallfolie (28) auf einer von der Antennenstruktur (20) abliegenden zweiten Seite der Antennenträgerschicht (16), – Fixieren der zweiten Metallfolie (28) auf der Antennenträgerschicht (16) durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die zweite Metallfolie (28) entsprechend der Gestalt eines zweiten Kontaktstückes (32), das die erste und die zweite Durchgangsöffnung (22a, 22b) zumindest teilweise überdeckt, – Konturieren des zweiten Kontaktstückes (32) in einem Schneidevorgang, – Entfernen eines das zweite Kontaktstück (32) umgebenden Restes der zweiten Metallfolie (28), und – Eintragen von Temperatur und/oder Druck im Bereich der ersten und der zweiten Durchgangsöffnung (22a, 22b), so dass sich dort die erste und die zweite Metallfolie (18, 28) jeweils miteinander stoffschlüssig verbinden.Method according to one of claims 1 to 6, comprising the following steps: - forming a first passage opening ( 22a ) in the antenna carrier layer ( 16 ) at a location to be distinguished from the subsequently-to-be-formed antenna structure ( 20 ) is at least partially covered and a second passage opening ( 22b ) in the antenna carrier layer ( 16 ) at a location to be distinguished from the subsequently-to-be-formed antenna structure ( 20 ) is not covered, wherein the first and the second passage opening ( 22a . 22b ) before applying the antenna structure ( 20 ) forming metal foil ( 18 ) from the antenna carrier layer ( 16 ), - fixing the first metal foil ( 18 ) on the antenna carrier layer ( 16 ) by entry of temperature and / or pressure on the first metal foil ( 18 ) according to the shape of a first contact piece ( 30 ), the second through-hole ( 22b ) at least partially covered and leads away from this, - Contouring of the first contact piece ( 30 ) in a cutting process, wherein this contouring of the contact piece ( 30 ) preferably in connection with the cutting process for the antenna structure ( 20 ), and - applying a second metal foil ( 28 ) on one of the antenna structure ( 20 ) remote second side of the antenna carrier layer ( 16 ), - fixing the second metal foil ( 28 ) on the antenna carrier layer ( 16 ) by entry of temperature and / or pressure on the second metal foil ( 28 ) according to the shape of a second contact piece ( 32 ), the first and the second through-hole ( 22a . 22b ) at least partially covered, - Contouring of the second contact piece ( 32 ) in a cutting process, - removing the second contact piece ( 32 ) surrounding remainder of the second metal foil ( 28 ), and - entering temperature and / or pressure in the region of the first and the second passage opening ( 22a . 22b ), so that there the first and the second metal foil ( 18 . 28 ) in each case connect materially together. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei vor dem Fixieren der ersten und/oder der zweiten Metallfolie (18) an der Antennenträgerschicht (16) eine Verbrauchsmatrize (V) aus Papier, Pappe oder Kunststoff oder ein hinreichend weicher Gegenstempel oder Amboss auf der von der zu fixierenden ersten oder zweiten Metallfolie (18, 28) abliegenden Seite der Antennenträgerschicht (16) angeordnet wird.Method according to one of claims 1 to 7, wherein prior to fixing of the first and / or the second metal foil ( 18 ) at the antenna carrier layer ( 16 ) a consumption matrix (V) made of paper, cardboard or plastic or a sufficiently soft counter punch or anvil on the of the to be fixed first or second metal foil ( 18 . 28 ) remote side of the antenna carrier layer ( 16 ) is arranged. Transponderinlay herzustellen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Antennenträgerschicht (16) an einer oder beiden ihrer Oberflächen Teile der oder eine vollständige Antennenstruktur trägt.Transponder inlay according to one of the preceding claims, wherein the antenna carrier layer ( 16 ) carries parts of or a complete antenna structure on one or both of its surfaces. Transponderinlay nach dem vorhergehenden Anspruch, das einen dreilagigen Verbund hat: die Antennenträgerschicht (16) mit der Antennenstruktur (20) und dem Transponderchipmodul (26), und an beiden Oberflächen der Antennenträgerschicht (16) jeweils eine oder mehrere mit der Antennenträgerschicht (16) verbundene erste bzw. zweite Kompensations- und/oder Funktionsschichten.Transponder inlay according to the preceding claim, which has a three-layer composite: the antenna carrier layer ( 16 ) with the antenna structure ( 20 ) and the transponder chip module ( 26 ), and on both surfaces of the antenna carrier layer ( 16 ) each one or more with the antenna carrier layer ( 16 ) associated first and second compensation and / or functional layers. Vorrichtung zur Herstellung einer RFID-Transponderantenne (10), mit: – einer ersten Bearbeitungsstation (-A-) zum Ausformen einer ersten Durchgangsöffnung (22a) in einer Antennenträgerschicht (16) an einer Stelle, die von einer anschließend zu bildenden Antennenstruktur (20) zumindest teilweise überdeckt wird und einer zweiten Durchgangsöffnung (22b) in der Antennenträgerschicht (16) an einer Stelle, die von der anschließend zu bildenden Antennenstruktur (20) nicht überdeckt wird, wobei die erste und die zweite Durchgangsöffnung (22a, 22b) vor dem Aufbringen einer die Antennenstruktur (20) bildenden Metallfolie (18) aus der Antennenträgerschicht (16) ausgeformt werden, und/oder – einer zweiten Bearbeitungsstation (-B-) zum Aufbringen und Fixieren einer ersten Metallfolie (18) auf der Antennenträgerschicht (16) durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die erste Metallfolie (18) entsprechend der Gestalt eines ersten Kontaktstückes (30), das die zweite Durchgangsöffnung (22b) zumindest teilweise überdeckt und von dieser wegführt, und/oder – einer dritten Bearbeitungsstation (-C-) zum Konturieren des ersten Kontaktstückes (30) in einem Schneidevorgang, wobei dieses Konturieren des Kontaktstückes (30) vorzugsweise im Zusammenhang mit dem Schneidevorgang für die Antennenstruktur (20) erfolgt, und/oder – einer vierten Bearbeitungsstation (-D-) zum Entfernen eines das erste Kontaktstück (32) und die Antennenstruktur (20) umgebenden Restes der ersten Metallfolie (18), und/oder – einer fünften Bearbeitungsstation (-E-) zum Aufbringen einer zweiten Metallfolie (28) auf einer von der Antennenstruktur (20) abliegenden zweiten Seite der Antennenträgerschicht (16), und zum Fixieren der zweiten Metallfolie (28) auf der Antennenträgerschicht (16) durch Eintrag von Temperatur und/oder Druck auf die zweite Metallfolie (28) entsprechend der Gestalt eines zweiten Kontaktstückes (32), das die erste und die zweite Durchgangsöffnung (22a, 22b) zumindest teilweise überdeckt, und/oder – einer sechsten Bearbeitungsstation (-F-) zum Konturieren des zweiten Kontaktstückes (32) in einem Schneidevorgang, und/oder – einer siebten Bearbeitungsstation (-G-) zum Entfernen eines das zweite Kontaktstück (32) umgebenden Restes der zweiten Metallfolie (28), und/oder – einer achten Bearbeitungsstation (-H-) zum Eintragen von Temperatur und/oder Druck im Bereich der ersten und der zweiten Durchgangsöffnung (22a, 22b), so dass sich dort die erste und die zweite Metallfolie (18, 28) jeweils miteinander stoffschlüssig verbinden.Device for producing an RFID transponder antenna ( 10 ), comprising: - a first processing station (-A-) for forming a first passage opening ( 22a ) in an antenna carrier layer ( 16 ) at a location to be distinguished from an antenna structure to be subsequently formed ( 20 ) is at least partially covered and a second passage opening ( 22b ) in the antenna carrier layer ( 16 ) at a location to be distinguished from the subsequently-to-be-formed antenna structure ( 20 ) is not covered, wherein the first and the second passage opening ( 22a . 22b ) before applying the antenna structure ( 20 ) forming metal foil ( 18 ) from the antenna carrier layer ( 16 ), and / or - a second processing station (-B-) for applying and fixing a first metal foil ( 18 ) on the antenna carrier layer ( 16 ) by entry of temperature and / or pressure on the first metal foil ( 18 ) according to the shape of a first contact piece ( 30 ), the second through-hole ( 22b ) at least partially covered and away from this, and / or - a third processing station (-C-) for contouring the first contact piece ( 30 ) in a cutting process, wherein this contouring of the contact piece ( 30 ) preferably in connection with the cutting process for the antenna structure ( 20 ), and / or - a fourth processing station (-D-) for removing a first contact piece ( 32 ) and the antenna structure ( 20 ) surrounding remainder of the first metal foil ( 18 ), and / or - a fifth processing station (-E-) for applying a second metal foil ( 28 ) on one of the antenna structure ( 20 ) remote second side of the antenna carrier layer ( 16 ), and for fixing the second metal foil ( 28 ) on the antenna carrier layer ( 16 ) by entry of temperature and / or pressure on the second metal foil ( 28 ) according to the shape of a second contact piece ( 32 ), the first and the second through-hole ( 22a . 22b ) at least partially covered, and / or - a sixth processing station (-F-) for contouring the second contact piece ( 32 ) in a cutting operation, and / or - a seventh processing station (-G-) for removing a second contact piece ( 32 ) surrounding remainder of the second metal foil ( 28 ), and / or - an eighth processing station (-H-) for registering temperature and / or pressure in the region of the first and the second passage opening ( 22a . 22b ), so that there the first and the second metal foil ( 18 . 28 ) in each case connect materially together.
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