DE102010010721A1 - Method for generating connection between computer chip and electric guard, for electronic component testing circuitry to e.g. analyze error, involves creating connection between end and circuitry portion by joining process - Google Patents

Method for generating connection between computer chip and electric guard, for electronic component testing circuitry to e.g. analyze error, involves creating connection between end and circuitry portion by joining process Download PDF

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Abstract

The method involves positioning an electronic component (1) at an adding location i.e. workstation/round tower. A signal guard (3) is positioned relative to the component. Connection is created between an end (4) of the signal guard and a circuitry portion of the component by a joining process for testing purposes. The component and the signal guard are removed together from the adding location under persistent connection. A light-hardening material (7) is formed between portions of the component and/or the signal guard and cured by using a torch (9). An independent claim is also included for an electronic component comprising a circuitry.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Verbindung zwischen einer Schaltung eines Bauteils und einem Signalleiter gemäß Anspruch 1. Sie betrifft ferner ein Set mit einer Beleuchtungsquelle zwecks Aushärtung und einem lichtaushärtenden Material gemäß Anspruch 7 sowie ein Bauteil mit einer Schaltung gemäß Anspruch 8.The present invention relates to a method for establishing a connection between a circuit of a component and a signal conductor according to claim 1. It further relates to a set with a light source for curing and a light-curing material according to claim 7 and a component with a circuit according to claim 8.

Zum Testen von Schaltungen eines elektronischen Bauteils wie eines Chips, zum Debuggen, zur Fehleranalyse und dergleichen werden Schaltungen des Bauteils in der Praxis vorübergehend mit weiteren leitenden Bauteilen verbunden. Eine solche Verbindung geht beispielsweise aus der US 6,204,674 B1 hervor.For testing circuits of an electronic component such as a chip, for debugging, for error analysis and the like, circuits of the component are in practice temporarily connected to other conductive components. Such a connection goes for example from the US 6,204,674 B1 out.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Erzeugen multipler bleibenden Verbindung zwischen einer Schaltung und einem Signalleiter vorzuschlagen welche auch von der Probing Station getrennt funktionsfähig bleibt, um die Schaltung mittels des Signalleiters messen oder überprüfen zu können. Ferner werden ein Set sowie ein Bauteil vorgeschlagen.An object of the present invention is to propose a method for generating multiple permanent connections between a circuit and a signal conductor which also remains functional separately from the probing station in order to be able to measure or check the circuit by means of the signal conductor. Furthermore, a set and a component are proposed.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This object is achieved by a method having the features of claim 1.

Bei allen folgenden Ausführungen ist der Gebrauch des Ausdrucks „kann sein” bzw. „kann haben” usw. synonym zu „ist vorzugsweise” bzw. „hat vorzugsweise” usw. zu verstehen und soll eine erfindungsgemäße Ausführungsform erläutern.In all of the following, the use of the term "may be" or "may have", etc. is synonymous with "preferably" or "preferably has", etc., and is intended to explain an embodiment of the invention.

So wird erfindungsgemäß ein Verfahren zum Erzeugen einer Verbindung zwischen wenigstens einem Abschnitt, insbesondere einer Schaltung, eines ersten elektronischen Bauteils und wenigstens einem Signalleiter, insbesondere einem elektrischen Leiter, vorgeschlagen. Dabei wird das erste Bauteil an einem Fügeort positioniert, der Signalleiter wird relativ zum ersten Bauteil positioniert, und es wird mittels eines Fügeverfahrens eine Verbindung zwischen einem ersten Ende des Signalleiters und einem Abschnitt des ersten Bauteils erzeugt. Die Verbindung erfolgt zu Testzwecken.Thus, the invention proposes a method for producing a connection between at least one section, in particular a circuit, a first electronic component and at least one signal conductor, in particular an electrical conductor. In this case, the first component is positioned at a joining location, the signal conductor is positioned relative to the first component, and a connection between a first end of the signal conductor and a portion of the first component is produced by means of a joining method. The connection is made for test purposes.

Vorteilhafte Weiterentwicklungen der vorliegenden Erfindung sind jeweils Gegenstand von Unteransprüchen und Ausführungsformen.Advantageous developments of the present invention are the subject of subclaims and embodiments.

Erfindungsgemäße Ausführungsformen können eines oder mehrere der im Folgenden genannten Merkmale aufweisen.Embodiments of the invention may include one or more of the features mentioned below.

Ein Ende eines Signalleiters im Sinne der vorliegenden Erfindung ist in bestimmten Ausführungsformen als eine Stelle zum Einleiten oder Ausleiten bzw. Abgreifen eines Signals zu verstehen. Es ist dabei in manchen Ausführungsformen unerheblich, ob das so genannte Ende des Signalleiters auch geometrisch gesehen ein Endbereich oder ein mittlerer Bereich des Signalleiters ist. Dies gilt für das erste und/oder für das weitere Ende.In certain embodiments, an end of a signal conductor in the sense of the present invention is to be understood as a location for introducing or discharging a signal. In some embodiments, it is irrelevant whether the so-called end of the signal conductor is geometrically also an end region or a middle region of the signal conductor. This applies to the first and / or the further end.

Unter „Testzwecken” wird in bestimmten erfindungsgemäßen Ausführungsformen eine Verwendung der Verbindung zwischen Signalleiter und Bauteil verstanden, welche zum Testen von Schaltungen eines elektronischen Bauteils wie eines Chips, zum Debuggen, zur Fehleranalyse und/oder dergleichen verwendet wird und/oder hierfür vorgesehen ist, insbesondere allein hierfür vorgesehen ist.By "test purposes" is meant in certain embodiments of the invention a use of the connection between signal conductor and component which is used for testing circuits of an electronic component such as a chip, for debugging, error analysis and / or the like and / or provided therefor, in particular is intended solely for this purpose.

Unter „Testzwecken” wird in manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen eine Verwendung der Verbindung zwischen Signalleiter und Bauteil verstanden, welche nicht im Zusammenhang mit dem bestimmungsgemäßen Gebrauch des Bauteils steht.In some embodiments of the invention, "test purposes" is understood to be a use of the connection between the signal conductor and the component, which is not related to the intended use of the component.

Unter „Testzwecken” wird in bestimmten erfindungsgemäßen Ausführungsformen eine Verwendung der Verbindung zwischen Signalleiter und Bauteil verstanden, ohne welche der übliche Gebrauch des Bauteils ebenfalls erfolgen könnte oder üblicherweise erfolgt.By "test purposes" is meant in certain embodiments of the invention, a use of the connection between the signal conductor and the component, without which the usual use of the component could also take place or usually takes place.

Eine Verbindung im Sinne der vorliegenden Erfindung kann eine fügetechnische Verbindung sein. Mittels der Verbindung können Kräfte übertragen werden oder übertragbar sein, oder nicht.A connection in the sense of the present invention may be a joining connection. By means of the connection, forces can be transmitted or transmitted, or not.

In manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen ist die erzeugte Verbindung eine Signalverbindung. Jedoch kann die Verbindung auch zwischen einem Abschnitt des Signalleiters, welcher zu einer Signalverbindung nicht im Stande ist (beispielsweise eine nichtleitende Ummantelung eines elektrischen Leiters), und dem ersten Bauteil erfolgen. Dabei kann sich zusätzlich eine zweite, Signale übertragende Verbindung ergeben (haben).In some embodiments of the invention, the generated connection is a signal connection. However, the connection may also occur between a portion of the signal conductor which is incapable of signal connection (for example, a nonconductive sheathing of an electrical conductor), and the first component. In addition, a second, signal-transmitting connection may result (have).

Eine Signalverbindung im Sinne der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise eine Ansteuerung eines technischen Gerätes sein oder einer Signalweiterleitung dienen.A signal connection in the sense of the present invention may be, for example, a control of a technical device or serve a signal forwarding.

Die Signalverbindung kann eine elektrische Verbindung sein. Eine elektrische Verbindung kann einen Stromfluss aufweisen oder ermöglichen, der durch eine Spannungsdifferenz hervorgerufen und durch einen Widerstand charakterisiert werden kann. Mit einer elektrischen Verbindung können beispielsweise Schaltzustände gesteuert oder geregelt werden. Weiterhin oder alternativ können Daten mittels einer Signalverbindung übertragen werden.The signal connection can be an electrical connection. An electrical connection may include or enable a current flow that may be caused by a voltage difference and characterized by a resistance. With an electrical connection, for example, switching states can be controlled or regulated. Furthermore or alternatively, data can be transmitted by means of a signal connection.

Die Signalverbindung kann eine optische Signalverbindung sein. Eine optische Signalverbindung kann im Bereich der Datenübertragung schneller und weniger störanfällig als eine elektrische Signalverbindung sein, beispielsweise im Bereich der Leiterplattentechnologie.The signal connection may be an optical signal connection. An optical signal connection can be faster and less susceptible to interference in the area of data transmission than an electrical signal connection, for example in the area of printed circuit board technology.

Die Verbindung oder Signalverbindung kann lösbar oder reversibel sein. Sie kann als temporäre Verbindung vorgesehen sein. Die Signalverbindung kann dauerhaft oder als dauerhaft vorgesehen sein. In jedem Fall ist die erzeugte Verbindung stabil genug, um das erste Bauteil samt des Leiters als weiteres Bauteil, welcher mit der Schaltung des ersten Bauteils verbunden ist und zumindest zunächst verbunden bleiben soll, vom Fügeort an einen anderen Ort zu verbringen. Der andere Ort kann ein Nebenzimmer, ein Platz in einer anderen Stadt usw. sein. Die erzeugte Verbindung ist daher in manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen ausreichend beständig für einen Transport allein des ersten Bauteils, noch immer verbunden mit dem Leiter, z. B. in ein anderes Labor. Der Transport kann beispielsweise per Post oder Bote erfolgen. Das Bauteil und der hiermit verbundene Leiter können hierbei allein verpackt transportiert werden, also ohne weiterhin mit Elementen des Fügeorts oder der Fügeeinrichtung verbunden zu sein.The compound or signal compound may be soluble or reversible. It can be provided as a temporary connection. The signal connection can be permanent or permanent. In any case, the connection produced is stable enough to spend the first component together with the conductor as a further component, which is connected to the circuit of the first component and should remain connected at least initially, from the joining location to another location. The other place may be an adjoining room, a place in another city, etc. The connection produced is therefore sufficiently resistant in some embodiments according to the invention for a transport of only the first component, still connected to the conductor, z. B. in another laboratory. The transport can be done, for example, by mail or messenger. The component and the conductor connected thereto can be transported here alone packed, so without being connected to elements of the joint or the joining device.

Der Begriff „elektronisches Bauteil”, wie er hierin verwendet wird, bezeichnet ein beliebiges elektronisches Element mit wenigstens einer elektrischen Schaltung. Letztere kann Leitungsbahnen, Transistoren, Widerstände und dergleichen aufweisen. Ein Chip ist ein Beispiel eines elektronischen Bauteils im Sinne der vorliegenden Erfindung.The term "electronic component" as used herein refers to any electronic element having at least one electrical circuit. The latter may comprise conduction paths, transistors, resistors and the like. A chip is an example of an electronic component in the sense of the present invention.

Das Positionieren des ersten Bauteils an einem Fügeort, wie hierin verwendet, bezeichnet ein Anordnen des ersten Bauteils auf einer Unterlage, in einer Aufnahme, auf einem Labortisch oder dergleichen, jedenfalls aber an dem Ort, an welchem die Verbindung zwischen dem ersten Bauteil und dem elektrischen Leiter teilweise (z. B. nur der erste oder die ersten Schritte des Verbindungsverfahren oder des Fügeverfahrens) oder vollständig erzeugt wird.The positioning of the first component at a joint location, as used herein, means placing the first component on a substrate, in a receptacle, on a laboratory bench or the like, but in any case at the location where the connection between the first component and the electrical component Partially generated conductor (eg, only the first or the first steps of the joining method or the joining method) or completely.

Das Positionieren des Signalleiters relativ zum ersten Bauteil, wie hierin verwendet, bezeichnet ein Zueinander-in-Stellung-Bringen des Leiters und des ersten Bauteils derart, dass diese mittels eines Fügeverfahrens miteinander verbunden werden können. Dieses Positionieren ist in manchen Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens zu diesem Zweck vorgesehen.The positioning of the signal conductor relative to the first component, as used herein, means bringing the conductor and the first component together in such a way that they can be interconnected by means of a joining process. This positioning is provided for this purpose in some embodiments of the method according to the invention.

Im Falle der Signalverbindung zwischen beiden Bauteilen bezeichnet das Positionieren des Leiters relativ zum ersten Bauteil in manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen ein Anordnen derart, dass eine Signalübertragung ermöglicht wird.In the case of the signal connection between the two components, the positioning of the conductor relative to the first component in some embodiments according to the invention means arranging such that a signal transmission is made possible.

In manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen kann es hierzu erforderlich sein, zum Erzielen einer solchen Verbindung eine Schutzschicht zum Schutz der Schaltung wie einen Passivierungsschutz, z. B. aus Glas, zu überwinden. In bestimmten erfindungsgemäßen Ausführungsformen erfolgt das Eröffnen nur in Abschnitten der Schutzschicht. In manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen kommt ein Focused Ion Beam zum Einsatz.In some embodiments of the invention, this may require, for achieving such a connection, a protection layer to protect the circuit, such as passivation protection, e.g. As glass, overcome. In certain embodiments according to the invention, the opening takes place only in sections of the protective layer. In some embodiments of the invention, a focused ion beam is used.

In bestimmten erfindungsgemäßen Ausführungsformen erfolgt das Erzeugen der Verbindung mittels Aufbringen eines lichtaushärtenden Materials auf oder zwischen Abschnitte der Schaltung und/oder des elektrischen Leiters und Aushärten des lichtaushärtenden Materials unter Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung. Dabei ist es für die Erfindung unerheblich, ob die Signalverbindung unter Einbeziehung einer Signalleitung durch das ausgehärtete Material hindurch oder direkt vom ersten Bauteil zum Leiter erfolgt.In certain embodiments of the invention, the compound is formed by applying a photocurable material to or between portions of the circuit and / or the electrical conductor and curing the photocurable material using a flash device. It is irrelevant for the invention, whether the signal connection takes place involving a signal line through the cured material or directly from the first component to the conductor.

Unter einem lichtaushärtbaren oder lichtaushärtenden (diese Begriffe werden im Folgenden synonym zueinander verwendet) Material wird in manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen ein Material, z. B. ein Klebstoff oder Füllstoff, verstanden, welcher seine Viskosität gewollt erst unter Einstrahlung von Licht erhöht im Sinne eines Aushärtens. Dabei ist die Viskositätserhöhung stark ausgeprägt. Die Viskositätserhöhung kann zu einem Übergang von flüssig oder zähflüssig zu fest oder schneidbar führen. Das lichtaushärtbare Material kann ein Material auf Acryl-Basis bzw. mit Acryl-Bestandteilen oder ein Acryl-Kleber sein. In bestimmten erfindungsgemäßen Ausführungsformen wird das lichtaushärtende Material Vitralit 9180 VL oder Vitralit 9188 VL der Firma Panacol-Elosol GmbH, 61449 Steinbach, Deutschland, verwendet. Under a light-curable or light-curing (these terms are used interchangeably below) material is in some embodiments of the invention, a material, for. As an adhesive or filler, understood, which intentionally increases its viscosity under the irradiation of light in the sense of curing. The increase in viscosity is pronounced. The increase in viscosity can lead to a transition from liquid or viscous to solid or cuttable. The photo-curable material may be an acrylic-based or acrylic-based material or an acrylic adhesive. In certain embodiments according to the invention, the light-curing material Vitralit 9180 VL or Vitralit 9188 VL from Panacol-Elosol GmbH, 61449 Steinbach, Germany, is used.

In manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen wird unter einem lichtaushärtbaren Material ein fotoinduzierbares Material verstanden.In some embodiments of the invention, a photocurable material is understood to be a photo-inducible material.

Der Begriff „Aufbringen”, wie er hierin verwendet wird, bezeichnet das Auftragen, Applizieren, in Verbindung bringen etc. des lichtaushärtenden Materials mit dem ersten und zweiten Bauteil. Das Auftragen kann direkt aus einem Vorrats- bzw. Aufbewahrungsbehältnis des lichtaushärtenden Materials erfolgen. Das Auftragen kann mittels geeigneter Hilfsmittel (z. B. Spritze, Spatel etc.) erfolgen. Das Aufbringen kann sequentiell zunächst auf ein Bauteil, dann auf das andere Bauteil erfolgen oder auf beide Bauteile gleichzeitig, oder nur auf eines der Bauteile.As used herein, the term "applying" refers to the application, application, bonding, etc. of the photo-curing material to the first and second components. The application can be made directly from a storage or storage container of the light-curing material. The application can be carried out by means of suitable aids (eg syringe, spatula, etc.). The application can be carried out sequentially first on one component, then on the other component or on both components simultaneously, or only on one of the components.

Unter einer Blitzlichtvorrichtung wird in manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen eine Gasentladungsvorrichtung zum Erzeugen von Licht verstanden. Die Blitzlichtvorrichtung ist in bestimmten erfindungsgemäßen Ausführungsformen mit einem Kondensator ausgestaltet. Dieser kann z. B. mittels einer Batterie oder eines Akkumulators aufgeladen werden. Die Blitzlichtvorrichtung ist in manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen als Xenon-Entladungsvorrichtung oder als Entladungsvorrichtung mit einem anderen Gas oder Edelgas ausgestaltet.Under a flash device is understood in some embodiments of the invention, a gas discharge device for generating light. The flash device is configured in certain embodiments of the invention with a capacitor. This can z. B. be charged by means of a battery or a rechargeable battery. The flash device is configured in some embodiments according to the invention as a xenon discharge device or as a discharge device with another gas or inert gas.

Der Begriff „Aushärten”, wie er hierin verwendet wird, bezeichnet das lichtinduzierte Aushärten, wie es weiter oben zu dem Begriff „lichtaushärtbares” Material angegeben wurde. Das Aushärten des lichtaushärtbaren Materials kann vollständig oder nur teilweise ausgeführt werden. Handelt es sich bei dem aushärtbaren Material beispielsweise um ein Polymer oder Monomer, kann die Aushärtung, auch als Polymerisation bezeichnet, durch die Bildung von so genannten Startradikalen initiiert werden. Die vollständige Aushärtung hängt dabei von mehreren Faktoren ab, beispielsweise der Schichtdicke des aushärtbaren Materials, der Lichtintensität und Wellenlänge des Lichts, das zur Lichtaushärtung eingesetzt wird, usw.As used herein, the term "curing" refers to photoinduced curing, as noted above for the term "photocurable" material. The curing of the photo-curable material can be carried out completely or only partially. For example, if the curable material is a polymer or monomer, curing, also referred to as polymerization, can be initiated by the formation of so-called initiating radicals. Full cure depends on several factors, such as the layer thickness of the curable material, the light intensity and wavelength of the light used to cure the light, etc.

Die Blitzvorrichtung kann als alleinige Lichtquelle verwendet werden, so dass keine weitere Lichtquelle als die Blitzvorrichtung für die lichtinduzierte Aushärtung des Materials benutzt wird. Ebenfalls möglich ist der Einsatz der Blitzvorrichtung als unterstützende Lichtquelle, so dass eine oder mehrere weitere Lichtquellen verwendet werden.The flash device may be used as the sole light source, so that no other light source is used as the flash device for light-induced curing of the material. Also possible is the use of the flash device as a supporting light source, so that one or more further light sources are used.

In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform ist der elektrische Leiter ein Bauteil, das Strom oder elektrische Signale leiten kann. Ein elektrischer Leiter kann beispielsweise ein Draht mit oder ohne Isolierung sein.In one embodiment of the invention, the electrical conductor is a component that can conduct current or electrical signals. An electrical conductor may be, for example, a wire with or without insulation.

In einer weiteren Ausführungsform ist der Leiter wie auch das erste Bauteil ein elektronisches Bauteil oder ein Abschnitt hiervon, insbesondere ein Chip.In a further embodiment, the conductor as well as the first component is an electronic component or a portion thereof, in particular a chip.

Unter einem elektronischen Bauteil kann ein Speicherbaustein, auslesbar oder nicht auslesbar, verstanden werden. Der Speicherbaustein kann beispielsweise ein Haupt-, Arbeits- oder Programmspeicher sein.An electronic component can be understood as meaning a memory component which can be read out or not read out. The memory module may be, for example, a main, working or program memory.

Das elektronische Bauteil kann programmierbar sein. Ein Programmcode oder Daten können fest einprogrammiert sein und/oder später eingelesen, ergänzt oder verändert werden. Der Programmspeicher kann zum Beispiel durch eine programmierbare Logik wie ein FPGA (Field Programmable Gate Array) realisiert sein.The electronic component can be programmable. A program code or data can be permanently programmed and / or later read in, supplemented or changed. The program memory can be realized, for example, by a programmable logic such as an FPGA (Field Programmable Gate Array).

Eine Schaltung im Sinne der vorliegenden Erfindung kann ein circuit, eine Steuerung, ein elektrische Schaltung oder dergleichen sein.A circuit according to the present invention may be a circuit, a controller, an electrical circuit or the like.

In manchen Ausführungsformen umfasst das erfindungsgemäße Verfahren das Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung. In bestimmten Ausführungsformen weist diese wenigstens eine Einrichtung zum Erzeugen von Blitzlicht und wenigstens eine Einrichtung zum Fokussieren des erzeugten Blitzlichtes auf.In some embodiments, the method of the invention includes using a flash device. In certain embodiments, it includes at least one means for generating flash and at least one means for focusing the generated flash.

Unter einem Fokussieren von Licht wird in manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen ein Bündeln oder Konzentrieren der austretenden Lichtenergie oder wesentlicher Anteile hiervon verstanden. Das Bündeln oder Konzentrieren kann derart sein, dass die aus der Blitzlichtvorrichtung austretende oder die durch sie erzeugte Lichtenergie oder Lichtquanten gezielt auf einen Punkt oder eine Fläche gelenkt wird (werden). Die Fläche kann eine Größe von 3 mal 3 cm2, 2 mal 2 cm2, 1 mal 1 cm2, 5 mal 5 mm2, Zwischenbereiche und Kombinationen der hier angegebenen Zahlenwerte und Bereichsangaben haben. Focusing of light in some embodiments of the invention is understood as bundling or concentrating the exiting light energy or substantial portions thereof. The bundling or concentrating can be such that the light energy or light quanta emerging from the flash device or the light energy generated by it are directed to a point or a surface in a targeted manner. The area may have a size of 3 by 3 cm 2 , 2 by 2 cm 2 , 1 by 1 cm 2 , 5 by 5 mm 2 , intermediate areas and combinations of numerical values and ranges given herein.

In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Verfahren das Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung, bei welcher die Einrichtung zum Fokussieren ein Lichtleiter ist.In another embodiment, the method includes using a flash device in which the means for focusing is a light guide.

In manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen der Blitzlichtvorrichtung weist die Einrichtung zum Fokussieren einen Lichtleiter oder einen Lichtwellenleiter auf oder ist als solcher ausgestaltet. Der Lichtleiter kann aus einem transparenten, lichtdurchlässigen Material wie Glas oder Kunststoff ausgestaltet sein oder ein solches Material aufweisen. Der Lichtleiter kann ein Lichtwellenleiter sein.In some embodiments of the flash device according to the invention, the means for focusing comprises or is configured as an optical fiber or an optical fiber. The light guide can be made of a transparent, translucent material such as glass or plastic or have such a material. The light guide may be an optical waveguide.

Ein Lichtleiter ist in manchen erfindungsgemäßen Ausführungsformen eine Einzahl, Vielzahl oder Mehrzahl von Glasfasern, polymeren optischen Fasern oder anderen lichtleitenden Bauteilen, z. B. aus Kunststoff, sowie Faseroptikkomponenten oder weist solche auf.An optical fiber is in some embodiments of the invention a singular, plurality or plurality of glass fibers, polymeric optical fibers or other light-conducting components, for. B. plastic, as well as fiber optic components or has such.

Der Lichtleiter kann als eine Gradientenindexfaser oder eine Stufenindexfaser, oder jeweils als eine Mehrzahl hiervon, ausgestaltet sein.The optical fiber may be configured as a gradient index fiber or a step index fiber, or each as a plurality thereof.

Der Lichtleiter kann gekröpft oder gerade sein. Der Lichtleiter kann eine Ummantelung zum Verhindern eines Lichtaustritts an anderer Stelle als der gewünschten aufweisen.The light guide can be bent or straight. The light guide may have a sheath for preventing light leakage elsewhere than desired.

Das Gehäuse der Blitzlichtvorrichtung kann in einem Hauptabschnitt hiervon, insbesondere also ohne Berücksichtigung des Lichtleiters, die Form eines Laserpointers oder einer Stabtaschenlampe haben.The housing of the flashlight device can have the shape of a laser pointer or a flashlight in a main section thereof, in particular without consideration of the light guide.

In bestimmten Ausführungsformen umfasst das erfindungsgemäße Verfahren das Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung, bei welcher die Einrichtung zum Fokussieren eine Reflektoreinrichtung ist.In certain embodiments, the method of the invention includes using a flash device in which the means for focusing is a reflector.

In manchen Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens umfasst dieses das Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung, welche eine Einrichtung zum vorübergehenden Befestigen des ersten und/oder des zweiten Bauteils oder wenigstens eines Abschnitts hiervon an der Blitzlichtvorrichtung aufweist.In some embodiments of the method of the invention, this includes using a flash device having means for temporarily attaching the first and / or second component or at least a portion thereof to the flash device.

Die Einrichtung zum vorübergehenden Befestigen des Bauteils an der Blitzlichtvorrichtung ist in einigen Ausführungsformen als Klemme ausgestaltet. Die Klemme kann z. B. geeignet sein, wenigstens einen elektrischen Leiter oder einen Draht, welchen es zu verbinden gilt, an der Blitzlichtvorrichtung lösbar derart zu halten, dass der Draht beim Positionieren und/oder beim Aushärten nicht z. B. mit der Hand oder einer Halteeinrichtung gehalten werden muss. Die Hand bzw. die Hände können bei diesen Ausführungsformen für andere Zwecke frei bleiben; eine Halteinrichtung muss nicht vorgesehen werden.The means for temporarily attaching the component to the flash device is in some embodiments configured as a clamp. The clamp can z. B. be suitable to hold at least one electrical conductor or a wire, which is to be connected to the flash device detachably such that the wire during positioning and / or curing not z. B. must be held by hand or a holding device. The hand or hands may remain free for other purposes in these embodiments; a holding device does not have to be provided.

In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Verfahren das Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung, welche wenigstens einen Filteraufsatz mit einer Filterwirkung im Bereich von 390 bis 500 Nanometer (nm), insbesondere im Bereich von 450 bis 480 nm, insbesondere bei 470 nm, und insbesondere in einem Bereich von 400 bis 410 nm, insbesondere bei 405 nm, aufweist.In a further embodiment, the method comprises using a flash device which has at least one filter attachment with a filtering effect in the range from 390 to 500 nanometers (nm), in particular in the range from 450 to 480 nm, in particular at 470 nm, and in particular in a range of 400 to 410 nm, in particular at 405 nm.

In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Verfahren das Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung, bei welcher die Einrichtung zum Erzeugen von Blitzlicht eine Spannung in einem Bereich von 400 bis 500 Volt erzeugt.In a further embodiment, the method includes using a flash device wherein the means for generating flash produces a voltage in a range of 400 to 500 volts.

Die erfindungsgemäße Aufgabe wird gleichermaßen durch ein Set gemäß Anspruch 7 gelöst.The object of the invention is equally solved by a set according to claim 7.

Das erfindungsgemäße Set weist in manchen Ausführungsformen wenigstens eine Beleuchtungsquelle, z. B. eine Blitzlichtvorrichtung, und eine Menge an lichtaushärtendem Material auf, welches mittels der erfindungsgemäßen Blitzlichtvorrichtung aushärtbar ist.The set according to the invention has, in some embodiments, at least one illumination source, e.g. As a flash device, and a quantity of light-curing material which is curable by means of the flash device according to the invention.

Das Set kann weiterhin Hilfsmittel wie beispielsweise eine Auflagevorrichtung, eine Haltevorrichtung, ein Vergrößerungsglas sowie elektrische Leiter etc. aufweisen.The kit may further comprise aids such as a support device, a holder, a magnifying glass and electrical conductors, etc.

Weitere mögliche Lichtquellen, die zum Aushärten als Teil eines Sets eingesetzt werden können, sind LED-Lampen, UV-Lampen, Halogenlampen, Plasmalampen oder Argon-Laser. Other possible light sources that can be used for curing as part of a set are LED lamps, UV lamps, halogen lamps, plasma lamps or argon lasers.

Die erfindungsgemäße Aufgabe wird gleichermaßen durch ein Bauteil gemäß Anspruch 9 gelöst.The object of the invention is equally solved by a component according to claim 9.

Mittels der vorliegenden Erfindung wird in bestimmten Ausführungsformen ein Verfahren vorgeschlagen, mit welchem eine einfache, ggf. rückstandslos lösbare Verbindung erzielbar ist.By means of the present invention, a method is proposed in certain embodiments, with which a simple, possibly without residue releasable connection can be achieved.

In bestimmten Ausführungsformen ist der apparative Aufwand vorteilhafter Weise äußerst gering verglichen mit anderen Fügeverfahren wie Schweißen, Löten, usw.In certain embodiments, the expenditure on equipment is advantageously extremely low compared with other joining methods such as welding, soldering, etc.

In manchen Ausführungsformen erlaubt das erfindungsgemäße Verfahren vorteilhaft, die zu verbindenden Bauteile in aller Ruhe geeignet zu positionieren, um sie erst dann ohne Eile zu verbinden.In some embodiments, the method according to the invention advantageously makes it possible to position the components to be connected in an appropriate manner, only then to connect them without haste.

In bestimmten Ausführungsformen erlaubt das erfindungsgemäße Verfahren vorteilhaft, eine Mehrzahl von zweiten Bauteilen, z. B. elektrische Leiter, Drähte oder dergleichen, mit einem ersten Bauteil, z. B. einem Chip oder einer Platine oder dergleichen, zu verbinden. Dies kann mit den Ziel geschehen, den Chip über die Drähte auszulesen. Da der Raum, der über oder um den Chip herum zur Arbeit hieran zur Verfügung steht, begrenzt ist, bietet sich unter Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens ein weiterer Vorteil. So müssen etwa Haltevorrichtungen oder Manipulatoren, mit welchen einzelne der zum Auslesen verwendeten Drähte während des Auslesens in Kontakt mit dem Chip gehalten werden, nicht oder nicht über den gesamten Vorgang das Auslesens hinweg im Bereich oder Raum über oder um den Chip anwesend sein. Es kann genügen, einen Draht mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens mit dem Chip zu verbinden und anschließend eine ggf. hierzu verwendete Haltevorrichtung oder Hand zurückzuziehen. Auf diese Weise stellt sich das Problem eines begrenzten, verfügbaren Raums nicht. Ebenso behindern sich Haltevorrichtungen nicht gegenseitig für den Fall, dass zum Verbinden mehrerer Drähte mit dem Chip mehrere Haltvorrichtungen benötigt werden würden. Erfindungsgemäß können mehrere Drähte mittels nur einer Haltevorrichtung mit dem Chip verbunden werden. Diese kann nacheinander zum Verbinden der einzelnen Drähte eingesetzt werden. Das Auslesen kann dann mittels der verbundenen Drähte ohne Raumenge erfolgen.In certain embodiments, the inventive method advantageously allows a plurality of second components, for. As electrical conductors, wires or the like, with a first component, for. As a chip or a board or the like to connect. This can be done with the goal of reading the chip over the wires. Since the space available to work above or around the chip is limited, using the method of the present invention provides a further advantage. For example, fixtures or manipulators with which individual wires used for readout are held in contact with the chip during readout need not or not be present throughout the readout process in the area or space above or around the chip. It may be sufficient to connect a wire to the chip by means of the method according to the invention and then to retract a holding device or hand possibly used for this purpose. In this way, the problem of a limited, available space does not arise. Likewise, fixtures do not interfere with each other in the event multiple fixtures would be needed to connect multiple wires to the die. According to the invention, a plurality of wires can be connected to the chip by means of only one holding device. This can be used successively to connect the individual wires. The reading can then be done by means of the connected wires without space.

Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht in manchen Ausführungsformen darin, dass beispielsweise unter geringem Aufwand ein Chip vorbereitet werden kann, welcher mit einer Mehrzahl von Drähten zu seinem Auslesen verbunden und derart verbunden zum Versand vorbereitet wird. Auf diese Weise kann das apparativ aufwendige Verbinden des Chips mit Drähten, zu welchem u. a. Mikroskopeinrichtungen und dergleichen erforderlich sind, und das wenig aufwendige Auslesen des Chips auf verschiede Örtlichkeiten verteilt werden. Zum Auslesen eines Chips ist somit nicht mehr eine aufwendige Laboreinrichtung erforderlich. Es ist vielmehr möglich, sich einen mittels einer solchen Laboreinrichtung unter Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens entsprechend vorbereiteten Chip schicken zu lassen.A further advantage of the invention consists in some embodiments in that, for example, with little effort, a chip can be prepared which is connected to a plurality of wires for its readout and thus prepared for shipping. In this way, the complex apparatus connection of the chip with wires, which u. a. Microscope devices and the like are required, and the low-cost reading of the chip are distributed to different locations. For reading a chip is therefore no longer a complex laboratory equipment required. On the contrary, it is possible to have a chip prepared accordingly by means of such a laboratory device using the method according to the invention.

Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden anhand der beigefügten Zeichnung, in welcher identische Bezugszeichen gleiche oder ähnliche Bauteile bezeichnen, exemplarisch erläutert. In den zum Teil stark vereinfachten Figuren gilt:The present invention will be explained in the following with reference to the accompanying drawings, in which identical reference numerals designate the same or similar components, by way of example. In the partially simplified figures:

1 zeigt eine schematische Anordnung von zwei Bauteilen zum Erzeugen einer Verbindung mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens; 1 shows a schematic arrangement of two components for creating a connection by means of the method according to the invention;

2 zeigt schematisch vereinfacht eine mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens erzeugte Signalverbindung zwischen einem elektronischen Bauteil und einem elektrischen Leiter; und 2 schematically shows a simplified signal connection between an electronic component and an electrical conductor generated by the method according to the invention; and

3 zeigt schematisch vereinfacht ein erfindungsgemäßes Bauteil. 3 shows schematically simplified a component according to the invention.

1 zeigt ein erstes Bauteil 1 und einem Signalleiter 3, welcher ein erstes Ende 4 und eine weiteres Ende 6 aufweist. Erstes Bauteil 1 und Signalleiter 3 sind in der gezeigten Darstellung zueinander positioniert. Durch diese Positionierung, bei welcher sich beide Bauteile berühren, ist bereits eine Signalverbindung 5 zwischen den beiden Bauteilen entstanden. Es wird an dieser Stelle darauf hingewiesen, dass eine Berührung zwischen beiden Bauteilen je nach Verwendungszweck und/oder Beschaffenheit des Fügematerials, z. B. des lichtaushärtenden Materials, sowie dem Zweck, zu welchem eine Verbindung erzielt werden soll, ggf. entbehrlich sein kann. 1 shows a first component 1 and a signal conductor 3 which is a first end 4 and another end 6 having. First component 1 and signal conductors 3 are positioned to each other in the illustration shown. This positioning, in which touch both components, is already a signal connection 5 emerged between the two components. It should be noted at this point that a contact between the two components depending on the purpose and / or condition of the joining material, for. As the light-curing material, as well as the purpose to which a connection is to be achieved, may possibly be unnecessary.

Nach der Positionierung zueinander wurde ein lichtaushärtendes Material 7 auf die Oberseite des ersten Bauteils 1 und auf einen unteren Randbereich des Signalleiters 3 aufgebracht. After positioning each other became a light-curing material 7 on top of the first component 1 and on a lower edge portion of the signal conductor 3 applied.

Anschließend wird das lichtaushärtende Material 7 durch eine Blitzvorrichtung 9 ausgehärtet und auf diese Weise eine Verbindung erzeugt.Subsequently, the light-curing material 7 through a flash device 9 cured and thus created a connection.

2 zeigt ein erstes Bauteil mit einem als Schaltung ausgestalteten Abschnitt 13 hiervon, welches schematisch als Chip 11 dargestellt ist. 2 shows a first component with a configured as a circuit section 13 thereof, which schematically as a chip 11 is shown.

Weiterhin wird ein Ende 4 eines elektrischen Leiters 15 als Beispiel eines Signalleiters derart positioniert, dass eine Signalverbindung 5 entsteht. Anschließend wird lichtaushärtendes Material 7 aufgebracht, das mit einer Blitzvorrichtung 9 ausgehärtet wird.There will be an end 4 an electrical conductor 15 as an example of a signal conductor positioned such that a signal connection 5 arises. Subsequently, light-curing material 7 Applied with a flash device 9 is cured.

Die Blitzvorrichtung 9 weist eine Einrichtung 17 zum Erzeugen von Blitzlicht und eine Einrichtung 19 zum Fokussieren des erzeugten Blitzlichtes auf.The flash device 9 has a facility 17 for generating flash and a device 19 for focusing the generated flashlight.

Die Einrichtung 17 zum Erzeugen von Blitzlicht besteht im Wesentlichen aus elektronischen Bauteilen (Spannungsquelle, Spannungswandler, Kondensatoren, Trafo etc.) und einer Blitzröhre.The device 17 Flash light generation essentially consists of electronic components (voltage source, voltage transformers, capacitors, transformers, etc.) and a flash tube.

Die Einrichtung 19 zum Fokussieren des erzeugten Blitzlichtes ist hier als einfache Linse dargestellt.The device 19 for focusing the generated flash light is shown here as a simple lens.

3 zeigt ein erfindungsgemäßes elektronisches Bauteil, schematisch als Chip 11 dargestellt, welches mit einem elektrischen Leiter 15 verbunden ist. Das erfindungsgemäße Bauteil, der Chip 11, kann zu seiner weiteren Verwendung verbunden mit dem elektrischen Leiter 15 z. B. verschickt werden. Bezugszeichenliste Bezugszeichen Beschreibung 1 erstes Bauteil 3 Signalleiter 4 erstes Ende 6 weiteres Ende 5 Signalverbindung 7 lichtaushärtendes Material 9 Blitzvorrichtung 11 Chip 13 Abschnitt der Schaltung des ersten Bauteils 15 elektrischer Leiter 17 Einrichtung zum Erzeugen von Blitzlicht 19 Einrichtung zum Fokussieren des erzeugten Blitzlichtes 3 shows an inventive electronic component, schematically as a chip 11 shown, which with an electrical conductor 15 connected is. The component according to the invention, the chip 11 , may be connected to its further use with the electrical conductor 15 z. B. be sent. LIST OF REFERENCE NUMBERS reference numeral description 1 first component 3 signal conductor 4 first end 6 another end 5 signal connection 7 light-curing material 9 flash device 11 chip 13 Section of the circuit of the first component 15 electrical conductor 17 Device for generating flash light 19 Device for focusing the generated flash light

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • US 6204674 B1 [0002] US 6204674 B1 [0002]

Claims (9)

Verfahren zum Erzeugen einer Verbindung zwischen wenigstens einem Abschnitt (13), insbesondere einer Schaltung, eines ersten, insbesondere elektronischen, Bauteils (1), und wenigstens einem Signalleiter (3), insbesondere einem elektrischen Leiter (15), wobei der Signalleiter (3) ein erstes Ende (4) und wenigstens ein weiteres Ende (6) hat, mit den Schritten: – Positionieren des ersten Bauteils (1) an einem Fügeort; – Positionieren des Signalleiters (3) relativ zum ersten Bauteil (1); und – Erzeugen der Verbindung zwischen dem ersten Ende (4) des Signalleiters (3) und einem Abschnitt (13) des ersten Bauteils (1) mittels eines Fügeverfahrens zu Testzwecken.Method for creating a connection between at least one section ( 13 ), in particular a circuit, a first, in particular electronic, component ( 1 ), and at least one signal conductor ( 3 ), in particular an electrical conductor ( 15 ), the signal conductor ( 3 ) a first end ( 4 ) and at least one other end ( 6 ), comprising the steps of: - positioning the first component ( 1 ) at a joint location; - positioning the signal conductor ( 3 ) relative to the first component ( 1 ); and - generating the connection between the first end ( 4 ) of the signal conductor ( 3 ) and a section ( 13 ) of the first component ( 1 ) by means of a joining method for test purposes. Verfahren nach Anspruch 1, mit dem weiteren Schritt: – gemeinsames Entfernen des ersten Bauteils (1) und des hiermit verbundenen Signalleiters (3) vom Fügeort unter fortbestehender, Verbindung.Method according to claim 1, with the further step: - jointly removing the first component ( 1 ) and the associated signal conductor ( 3 ) from the place of joining under continuing, joint. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Fügeort eine work station oder ein Testrondell, jeweils für Computerchips, ist.The method of claim 1 or 2, wherein the joining location is a work station or a test round, each for computer chips. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, mit den Schritten – Aufbringen eines lichtaushärtenden Materials (7) auf oder zwischen Abschnitte des ersten Bauteils (1) und/oder des Signalleiters (3); und – Aushärten des lichtaushärtenden Materials (7) unter Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung (9).Method according to one of the preceding claims, with the steps - applying a light-curing material ( 7 ) on or between sections of the first component ( 1 ) and / or the signal conductor ( 3 ); and curing the light-curing material ( 7 ) using a flash device ( 9 ). Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, mit dem Schritt: – Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung (9), welche eine Einrichtung zum vorübergehenden Befestigen des ersten Bauteils (1) und/oder des Signalleiters (3) oder wenigstens eines Abschnitts hiervon an der Blitzlichtvorrichtung (9) aufweist.Method according to one of the preceding claims, comprising the step: - using a flash device ( 9 ), which comprises means for temporarily fixing the first component ( 1 ) and / or the signal conductor ( 3 ) or at least a portion thereof on the flash device ( 9 ) having. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, mit dem Schritt: – Verwenden einer Blitzlichtvorrichtung (9), welche wenigstens einen Filteraufsatz mit einer Filterwirkung im Bereich von 390 bis 500 Nanometer (nm), insbesondere im Bereich von 450 bis 480 nm, insbesondere bei 470 nm, und insbesondere in einem Bereich von 400 bis 410 nm, insbesondere bei 405 nm, aufweist.Method according to one of the preceding claims, comprising the step: - using a flash device ( 9 ), which has at least one filter attachment with a filtering effect in the range from 390 to 500 nanometers (nm), in particular in the range from 450 to 480 nm, in particular at 470 nm, and in particular in a range from 400 to 410 nm, in particular at 405 nm, having. Set mit wenigstens einer Beleuchtungsquelle, insbesondere einer Blitzlichtvorrichtung (9), und einer Menge an lichtaushärtendem Material (7) zur Verwendung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6.Set comprising at least one illumination source, in particular a flashlight device ( 9 ), and a quantity of light-curing material ( 7 ) for use according to any one of claims 1 to 6. Bauteil (1) mit einer Schaltung, an welcher wenigstens ein Signalleiter (3) mit einem ersten Ende (4) und einem weiteren Ende (6), insbesondere ein elektrischer Leiter (15), befestigt ist, welches mittels des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6 erzeugt ist, wobei wenigstens das weitere Ende (6) des Leiters (15) nicht mit dem ersten Bauteil (1), insbesondere der Schaltung, verbunden ist.Component ( 1 ) with a circuit to which at least one signal conductor ( 3 ) with a first end ( 4 ) and another end ( 6 ), in particular an electrical conductor ( 15 ), which is produced by the method according to one of claims 1 to 6, wherein at least the further end ( 6 ) of the leader ( 15 ) not with the first component ( 1 ), in particular the circuit, is connected. Bauteil (1) nach Anspruch 8, welches ein Computerchip mit wenigstens einem hieran befestigten elektrischen Leiter (3) ist.Component ( 1 ) according to claim 8, which comprises a computer chip with at least one electrical conductor attached thereto ( 3 ).
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