DE102010000758A1 - Method for manufacturing LED module with multiple LEDs in e.g. automotive engineering taillight, involves cutting freely thin sheet arrangement of carrier film along one outer contour of thin sheet arrangement in order to obtain LED module - Google Patents

Method for manufacturing LED module with multiple LEDs in e.g. automotive engineering taillight, involves cutting freely thin sheet arrangement of carrier film along one outer contour of thin sheet arrangement in order to obtain LED module Download PDF

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Abstract

The method involves providing multiple support plates (5) to a thin sheet arrangement (2) with a tree-like structured strip guard net (3). The thin sheet arrangement is applied on a flexible carrier film. The support plates of thin sheet arrangement are equipped with LEDs. An electrical interconnection is generated between the LEDs and the strip guard net. The thin sheet arrangement of the carrier film is freely cut along one outer contour of the thin sheet arrangement in order to obtain an LED module. Lugs are provided at the support plates, and recesses are brought into the lugs. An independent claim is also included for a LED module comprising a thin sheet arrangement with multiple support plates to receive LEDs and a strip guard net for power source of the LED.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines LED-Moduls mit einer Vielzahl von LED's sowie ein entsprechendes LED-Modul.The present invention relates to a method for producing an LED module with a plurality of LEDs and a corresponding LED module.

In der Lichttechnik nehmen sogenannte LED's in zunehmendem Maße einen breiteren Einsatzbereich ein. Beispielsweise in der Fahrzeugtechnik werden Rücklichter, Blinker oder Tagfahrlichter zunehmend durch LED's bereitgestellt. Bei diesen Einsatzzwecken kann es jedoch notwendig sein, dass die LED's, z. B. aus Designgründen, in dreidimensionalen Anordnungen in den Fahrzeugleuchten eingesetzt werden sollen. Bisher werden 3D-LEDmodule für Kfz-Rücklichter, Blinker oder Tagfahrlichter vorwiegend auf Basis von relativ teuren flexiblen Leiterplatten hergestellt, die nach dem Löten weitgehend manuell in den Scheinwerfer montiert werden. Die Aufgabe der Erfindung ist die Darstellung eines kostengünstigen, Varianten flexiblen Fertigungskonzeptes zur industriellen Herstellung von diversen 3D-LEDmodulen.In lighting technology so-called LEDs are increasingly adopting a wider range of applications. For example, in vehicle technology taillights, turn signals or daytime running lights are increasingly provided by LEDs. In these applications, however, it may be necessary that the LED's, z. B. for design reasons, to be used in three-dimensional arrangements in the vehicle lights. So far, 3D LED modules for automotive taillights, turn signals or daytime running lights are mainly produced on the basis of relatively expensive flexible circuit boards, which are largely manually mounted in the spotlight after soldering. The object of the invention is the representation of a cost-effective, flexible production concept variants for the industrial production of various 3D LED modules.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Das erfindungsgemäße Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 weist demgegenüber den Vorteil auf, dass es eine kostengünstige Herstellung von LED-Modulen ermöglicht, wobei die LED-Module eine hohe Flexibilität aufweisen, um bei verschiedenen Anwendungsfällen eingesetzt werden zu können. Hierbei ist problemlos eine zweidimensionale sowie auch eine dreidimensionale Verwendung des LED-Moduls möglich. Erfindungsgemäß kann eine kostengünstige Fertigung, welche voll automatisiert ist, erreicht werden, wobei die LED-Module insbesondere auch für unterschiedlichste Scheinwerfergeometrien verwendet werden können. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass das erfindungsgemäße Verfahren zuerst eine Dünnblechanordnung mit einem Leiterbahnnetz sowie eine Vielzahl von Trägerplatten zur Aufnahme von LED's bereitstellt. Anschließend wird die Dünnblechanordnung auf eine flexible Trägerfolie aufgebracht, z. B. mittels Kleben. Vorzugsweise weist die Trägerfolie eine einseitige Klebefläche auf. Danach werden die Trägerplatten mit LED's bestückt und die LED's auf den Trägerplatten fixiert und elektrisch mit dem Leiterbahnnetz verbunden. Als letzten Schritt wird das LED-Modul von der Trägerfolie entlang einer äußeren Kontur der Dünnblechanordnung freigeschnitten. Dadurch weist das LED-Modul nur noch im Bereich der Dünnblechanordnung die Trägerfolie auf. Das derart hergestellte LED-Modul weist eine ebene, zweidimensionale Form auf, kann jedoch problemlos durch Umbiegen in beliebige dreidimensionale Formen gebracht werden und somit einfach an vorgegebene dreidimensionale Strukturen von Fahrzeuglichtern angepasst werden.The inventive method with the features of claim 1 has the advantage that it allows a cost-effective production of LED modules, the LED modules have a high flexibility to be used in different applications can. Here, a two-dimensional as well as a three-dimensional use of the LED module is easily possible. According to the invention, a cost-effective production, which is fully automated, can be achieved, wherein the LED modules can be used in particular for a variety of headlight geometries. This is inventively achieved in that the inventive method first provides a thin sheet assembly with a conductor track network and a plurality of carrier plates for receiving LED's. Subsequently, the thin sheet assembly is applied to a flexible carrier film, for. B. by gluing. The carrier film preferably has a one-sided adhesive surface. Thereafter, the carrier plates are fitted with LEDs and the LED's fixed on the carrier plates and electrically connected to the interconnect network. As a last step, the LED module is cut free from the carrier film along an outer contour of the thin sheet assembly. As a result, the LED module has the carrier foil only in the area of the thin-plate arrangement. The thus produced LED module has a flat, two-dimensional shape, but can be easily brought by bending in any three-dimensional shapes and thus easily adapted to predetermined three-dimensional structures of vehicle lights.

Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.The dependent claims show preferred developments of the invention.

Bevorzugt sind an den Trägerplatten Haltelaschen vorgesehen, welche aus einer Trägerplattenebene von den Trägerplatten mittels Umbiegen, vorzugsweise um einen Winkel von 90°, hergestellt werden. In den Haltelaschen sind vorzugsweise Ausnehmungen vorgesehen, welche z. B. ein Einclipsen der Haltelaschen in Haltestrukturen ermöglichen.Retaining tabs are preferably provided on the carrier plates, which are produced from a carrier plate plane of the carrier plates by means of bending, preferably at an angle of 90 °. In the retaining tabs recesses are preferably provided which z. B. allow clipping the retaining tabs in support structures.

Besonders bevorzugt werden mittels Löten oder Schweißen oder Verstemmen die LED's auf der Trägerplatte fixiert und eine elektrische Verbindung zwischen den LED's und dem Leiterbahnnetz hergestellt.Particularly preferably, the LEDs are fixed on the carrier plate by means of soldering or welding or caulking and an electrical connection is established between the LEDs and the printed conductor network.

Die Dünnblechanordnung wird vorzugsweise mittels Stanzen oder Lasern oder Ätzen aus einem dünnen Blech hergestellt.The thin sheet assembly is preferably made by stamping or lasering or etching a thin sheet.

Für eine einfache Handhabung und zur Vermeidung von Beschädigungen wird das LED-Modul vorzugsweise auf einem 3D-Formträger fixiert. Der 3D-Formträger weist eine starre Gestalt auf, so dass eine Handhabung des LED-Moduls erleichtert wird.For easy handling and to avoid damage, the LED module is preferably fixed on a 3D mold carrier. The 3D mold carrier has a rigid shape, so that handling of the LED module is facilitated.

Um eine möglichst große Flexibilität des LED-Moduls sicherzustellen, weist das LED-Modul eine baumartige Struktur mit einem Stammbereich und einer Vielzahl von seitlichen Abzweigungen auf. Hierdurch kann eine große Anzahl von LED's auf kleinstem Raum angeordnet werden.To ensure the greatest possible flexibility of the LED module, the LED module has a tree-like structure with a stem area and a plurality of lateral branches. This allows a large number of LEDs are arranged in a small space.

Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein LED-Modul, welches den Vorteil aufweist, dass es einfach und kostengünstig herstellbar ist und insbesondere an verschiedene Strukturen von Lichtern, insbesondere Kraftfahrzeuglichtern, angepasst werden kann. Hierbei umfasst das erfindungsgemäße LED-Modul eine Dünnblechanordnung mit einer Vielzahl von Trägerplatten zur Aufnahme der LED's sowie ein Leiterbahnnetz. Die Dünnblechanordnung ist auf einer flexiblen Trägerfolie angeordnet, wobei die Trägerfolie eine Form, entsprechend einer äußeren Kontur der Dünnblechanordnung, aufweist. Eine Vielzahl von LED's ist auf den Trägerplatten angeordnet und mit dem Leiterbahnnetz elektrisch verbunden. Durch Umbiegen von Teilen des Leiterbahnnetzes kann das erfindungsgemäße LED-Modul einfach und kostengünstig an verschiedene zweidimensionale oder dreidimensionale Strukturen angepasst werden.Furthermore, the present invention relates to an LED module, which has the advantage that it is simple and inexpensive to produce and can be adapted in particular to different structures of lights, in particular motor vehicle lights. In this case, the LED module according to the invention comprises a thin-sheet arrangement with a plurality of carrier plates for receiving the LEDs and a printed conductor network. The thin-sheet arrangement is arranged on a flexible carrier foil, the carrier foil having a shape corresponding to an outer contour of the thin-plate arrangement. A plurality of LEDs is arranged on the carrier plates and electrically connected to the printed conductor network. By bending over parts of the interconnect network, the LED module according to the invention can be easily and inexpensively adapted to different two-dimensional or three-dimensional structures.

Vorzugsweise weist das Leiterbahnnetz des erfindungsgemäßen LED-Moduls eine baumartige Struktur mit einem Stammbereich und einer Vielzahl von seitlichen Abzweigungen auf. Hierdurch kann eine hohe Flexibilität des LED-Moduls zur Anpassung an verschiedene Strukturen erreicht werden.Preferably, the interconnect network of the LED module according to the invention has a tree-like Structure with a stem area and a plurality of lateral branches. This allows a high flexibility of the LED module to adapt to different structures can be achieved.

Weiter bevorzugt sind die seitlichen Abzweigungen des erfindungsgemäßen LED-Moduls an einer Seite des Stammbereichs jeweils abwechselnd mit unterschiedlichen Längen, insbesondere jeweils einmal kürzerer Länge und einmal längerer Länge, vorgesehen.Further preferably, the lateral branches of the LED module according to the invention on one side of the stem area are each provided alternately with different lengths, in particular once shorter in each case and once longer in length.

Vorzugsweise verbindet das Leiterbahnnetz die LED's in Reihe miteinander. Weiter bevorzugt sind die Trägerplatten derart mit den LED's verbunden, dass die Trägerplatten als Kühlelemente für die LED's dienen können. Die Trägerplatten eignen sich zudem als Aufnahmegeometrien für das Handlingssystem beim späteren Umsetzen des 2D-Gebildes in die 3D-Formträger, bzw. als Fixierungsgeometrie des 2D-Gebildes während des Bestück- und Lötprozesses (2D = zweidimensional, 3D = dreidimensional).Preferably, the conductor network connects the LEDs in series with each other. More preferably, the carrier plates are connected to the LED's such that the carrier plates can serve as cooling elements for the LED's. The carrier plates are also suitable as receiving geometries for the handling system during later conversion of the 2D structure into the 3D mold carriers, or as fixation geometry of the 2D structure during the placement and soldering process (2D = two-dimensional, 3D = three-dimensional).

Das erfindungsgemäße Verfahren und das erfindungsgemäße LED-Modul werden besonders bevorzugt im Kraftfahrzeugbereich, z. B. als Rücklicht, Blinker oder Tagfahrlicht, verwendet. Die erfindungsgemäße Idee ermöglicht dabei eine signifikante Reduzierung der Herstellungskosten, so dass derartige LED-Module auch bei kostengünstigeren Kleinwagen verwendet werden können.The inventive method and the LED module according to the invention are particularly preferred in the automotive field, z. B. as a taillight, turn signals or daytime running lights used. The idea according to the invention makes it possible to significantly reduce the production costs, so that such LED modules can also be used in more cost-effective small cars.

Zeichnungdrawing

Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:Hereinafter, a preferred embodiment of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawing is:

1a1g schematische Ansichten zur Verdeutlichung der Herstellungsschritte des erfindungsgemäßen Verfahrens, 1a - 1g schematic views to illustrate the manufacturing steps of the method according to the invention,

26 Draufsichten auf Teile des erfindungsgemäßen LED-Moduls während der Herstellungsschritte, 2 - 6 Top views of parts of the LED module according to the invention during the manufacturing steps,

7 eine schematische Darstellung einer Montage des LED-Moduls auf ein Basiselement, 7 a schematic representation of an assembly of the LED module on a base element,

8 eine schematische Seitenansicht einer alternativen Montage des LED-Moduls mittels Verstemmen, und 8th a schematic side view of an alternative mounting of the LED module by caulking, and

9 eine schematische Ansicht eines alternativen Herstellungsverfahrens. 9 a schematic view of an alternative manufacturing process.

Bevorzugte Ausführungsformen der ErfindungPreferred embodiments of the invention

Nachfolgend werden unter Bezugnahme auf die angefügten Figuren ein erfindungsgemäßes Verfahren sowie ein erfindungsgemäßes LED-Modul 1 im Detail beschrieben.Hereinafter, with reference to the attached figures, a method according to the invention and an inventive LED module 1 described in detail.

Die 1f zeigt schematisch ein erfindungsgemäßes LED-Modul 1, welches eine Dünnblechanordnung 2, eine Trägerfolie 8 und eine Vielzahl von LED's 9 umfasst. Die Dünnblechanordnung 2 ist in 1a dargestellt und liegt in einer zweidimensionalen Ebene E und umfasst ein Leiterbahnnetz 3 mit einer baumartigen Struktur. Das Leiterbahnnetz 3 umfasst einen Stammbereich 3a und eine Vielzahl von seitlichen Abzweigungen 3b (s. 1a). Die seitlichen Abzweigungen 3b zweigen dabei abwechselnd von einer linearen Hauptrichtung des Stammbereichs 3a ab. Dabei weisen die seitlichen Abzweigungen 3b abwechselnd eine kurze und eine lange Länge, ausgehend von dem Stammbereich 3a, auf. Am Ende jeder seitlichen Abzweigung 3b ist jeweils eine Trägerplatte 5 angeordnet. Die Trägerplatte 5 ist ein plattenartiges Element, welches zur Aufnahme der LED's 9 dient. Wie aus 1a ersichtlich ist, sind an jeder Trägerplatte 5 drei nach außen vorstehende Haltelaschen 6 vorgesehen. Die Haltelaschen 6 können umgebogen werden und dienen zur Fixierung der Trägerplatte 5 auf einem Basiselement 10 (s. 6). Das Basiselement 10 weist jeweils kleine, schlitzförmige Aussparungen 10a für die Haltelaschen 6 auf. Dies ist beispielsweise in 1g dargestellt. In den Haltelaschen 6 sind dabei Ausnehmungen 7 ausgebildet, um ein Einclipsen der Haltelaschen in vorgesehene Clipsverbindungen an dem Basiselement 10 zu ermöglichen. Hierdurch wird eine schnelle und einfache Montage erreicht. Wie insbesondere aus 2 ersichtlich ist, weist die Trägerplatte 5 an einem mittleren Bereich eine Ausnehmung 5a auf. In der Ausnehmung 5a ist dabei ein vorstehender Bereich 4 gebildet, welcher mittig in der Ausnehmung 5a angeordnet ist. Zwei seitliche Abzweigungen 3b des Leiterbahnnetzes enden dabei in der Ausnehmung 5a, ohne dabei die Trägerplatte 5 zu kontaktieren. Somit sind in der Dünnblechanordnung 2 das Leiterbahnnetz 3 sowie die Trägerplatten 5 separate Bauteile. Zur Kontaktierung weist die LED 9 dabei an ihrer Unterseite drei Kontaktbereiche auf, wozu zwei Kontaktbereiche für einen Kontakt mit den seitlichen Abzweigungen 3b vorgesehen sind und ein mittlerer Kontaktbereich für einen Kontakt mit dem vorstehenden Bereich 4 vorgesehen ist. Der mittlere Kontaktbereich dient dabei zur Ableitung von Wärme von der LED über den vorstehenden Bereich 4 auf die Trägerplatte 5.The 1f schematically shows an inventive LED module 1 which is a thin sheet assembly 2 , a carrier film 8th and a variety of LEDs 9 includes. The thin sheet assembly 2 is in 1a represented and lies in a two-dimensional plane E and comprises a conductor network 3 with a tree-like structure. The conductor network 3 includes a stem area 3a and a variety of lateral branches 3b (S. 1a ). The side branches 3b branch alternately from a linear main direction of the stem area 3a from. Here are the side branches 3b alternating a short and a long length, starting from the trunk area 3a , on. At the end of each side turnoff 3b each is a carrier plate 5 arranged. The carrier plate 5 is a plate-like element which holds the LED's 9 serves. How out 1a it can be seen are on each carrier plate 5 three outwardly projecting retaining tabs 6 intended. The retaining tabs 6 can be bent over and serve to fix the carrier plate 5 on a base element 10 (S. 6 ). The basic element 10 each has small, slot-shaped recesses 10a for the retaining tabs 6 on. This is for example in 1g shown. In the retaining tabs 6 are recesses 7 designed to clip the retaining tabs into provided clip connections to the base member 10 to enable. As a result, a quick and easy installation is achieved. As in particular from 2 can be seen, the support plate 5 at a central area a recess 5a on. In the recess 5a is a prominent area 4 formed, which is centered in the recess 5a is arranged. Two lateral branches 3b of the interconnect network end up in the recess 5a without removing the carrier plate 5 to contact. Thus, in the thin sheet assembly 2 the conductor network 3 as well as the carrier plates 5 separate components. For contacting, the LED indicates 9 while on its underside three contact areas, including two contact areas for contact with the lateral branches 3b are provided and a central contact area for contact with the projecting area 4 is provided. The middle contact area serves to dissipate heat from the LED over the projecting area 4 on the carrier plate 5 ,

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung des LED-Moduls 1 läuft dabei wie folgt ab. In einem ersten Schritt (1a) wird eine Dünnblechanordnung 2, beispielsweise durch Ausstanzen aus einem dünnen Blechmaterial, mit dem Leiterbahnnetz 3 und den Trägerplatten 5 mitsamt den Haltelaschen 6 bereitgestellt. Ebenfalls werden gleich die Ausnehmungen 7 in die Haltelaschen 6 ausgestanzt. In einem zweiten Schritt wird diese Dünnblechanordnung 2 auf die flexible Trägerfolie 8 aufgebracht. Die Trägerfolie 8 ist beispielsweise eine Kunststofffolie und die Dünnblechanordnung 2 kann z. B. mittels Kleben oder Schweißen auf der Trägerfolie 8 befestigt werden. Dies ist in 1b dargestellt. In einem nächsten Schritt (1c) werden die Trägerplatten 5 mit LED's 9 bestückt. Dann werden die auf den Trägerplatten 5 angeordneten LED's 9 z. B. mittels Löten mit den seitlichen Abzweigungen 3b elektrisch verbunden. Auch wird der mittlere Wärmekontakt der LED's mit dem vorstehenden Bereich 4 der Trägerplatte 5 verbunden. In einem nächsten Schritt (1d) werden die Haltelaschen 6 mittels eines Werkzeugs um 90° umgebogen. Hierdurch entstehen im Bereich der Trägerplatte 5 Ausnehmungen 8a in der Trägerfolie 8, da die Trägerfolie mitsamt den Haltelaschen 6 umgebogen wird. Werden hingegen die Haltelaschen bereits vor dem Bestücken und Löten der LED's umgebogen, können sie auch während des Lötprozesses als Fixiergeometriene auf einem Werkstückträger verwendet werden. Anschließend (1e) wird die restliche Trägerfolie 8 derart entfernt, dass das LED-Modul frei geschnitten ist, wobei die Trägerfolie 8 entlang einer äußeren Kontur der Dünnblechanordnung 2 entfernt wird. Hierbei wird die Trägerfolie 8 auch in der Mitte des Stammbereichs 3a entfernt. Die Trägerfolie 8 umgibt dabei die gesamte äußere Kontur der Dünnblechanordnung 2 mit einer geringen Breite.The inventive method for producing the LED module 1 runs as follows. In a first step ( 1a ) becomes a thin sheet assembly 2 , for example, by punching out a thin sheet metal material, with the interconnect network 3 and the carrier plates 5 together with the retaining tabs 6 provided. Likewise, the recesses become equal 7 in the retaining tabs 6 punched out. In a second step, this thin sheet arrangement 2 on the flexible carrier foil 8th applied. The carrier foil 8th is for example a plastic film and the thin sheet assembly 2 can z. B. by gluing or welding on the carrier film 8th be attached. This is in 1b shown. In a next step ( 1c ) become the carrier plates 5 with LEDs 9 stocked. Then those on the carrier plates 5 arranged LED's 9 z. B. by means of soldering with the lateral branches 3b electrically connected. Also, the average thermal contact of the LED's with the above range becomes 4 the carrier plate 5 connected. In a next step ( 1d ) are the retaining tabs 6 bent by 90 ° using a tool. This results in the area of the carrier plate 5 recesses 8a in the carrier film 8th , as the carrier film together with the retaining tabs 6 is bent over. If, however, the retaining tabs are already bent before loading and soldering the LED's, they can also be used as Fixiergeometriene on a workpiece carrier during the soldering process. Subsequently ( 1e ) becomes the remaining carrier film 8th removed so that the LED module is cut free, wherein the carrier film 8th along an outer contour of the thin sheet assembly 2 Will get removed. This is the carrier film 8th also in the middle of the stem area 3a away. The carrier foil 8th surrounds the entire outer contour of the thin sheet assembly 2 with a small width.

Wie insbesondere aus 1e ersichtlich ist, weist das LED-Modul 1 eine baumartige Struktur mit dem Stammbereich 3a und einer Vielzahl von seitlichen Abzweigungen 3b auf. Die seitlichen Abzweigungen 3b zweigen dabei jeweils abwechselnd nach links und rechts vom Stammbereich 3a in Längsrichtung des Stammbereichs 3a ab. Dabei weisen die seitlichen Abzweigungen 3b unterschiedliche Längen auf.As in particular from 1e can be seen, the LED module points 1 a tree-like structure with the stem area 3a and a variety of lateral branches 3b on. The side branches 3b branch alternately to the left and right of the trunk area 3a in the longitudinal direction of the stem area 3a from. Here are the side branches 3b different lengths.

9 zeigt eine besonders bevorzugte Variante des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens, bei dem ein leicht lagerfähiges Zwischenprodukt einer Trägerfolie mit einer Vielzahl von darauf aufgebrachten Dünnblechanordnungen 2 möglich ist. Wie aus 9 ersichtlich ist, ist die Trägerfolie 8 derart ausgebildet, dass sie eine einseitige Klebeseite 8c aufweist, welche mittels einer Deckfolie 8b abgedeckt ist. Das Material für die Dünnblechanordnungen 2 ist auf einer Rolle 20, z. B. einer Alurolle, vorgesehen. Die Trägerfolie 8 sowie die Dünnblechfolie 20 werden abgewickelt, was in 9 durch die Pfeile A und B angedeutet ist, und die abgezogene Deckfolie der Trägerfolie 8 wird wieder aufgewickelt (Pfeil C). Dann werden die Trägerfolie 8 sowie die Dünnblechfolie in Richtung des Pfeils D zu einer Stanzbearbeitung zugeführt. An der Stanzbearbeitung ist ein Stanzwerkzeug mit einem Stanzstempel 31, einer Stanzmatrize 32 und einem Amboss 33 angeordnet. Die Trägerfolie 8 sowie die Dünnblechfolie werden dabei derart zugeführt, dass die Stanzmatrize 32 zwischen der Trägerfolie 8 und der Dünnblechfolie angeordnet ist. Der Amboss 33 ist unterhalb der Stanzmatrize 32 angeordnet. Der Doppelpfeil F kennzeichnet dabei die Bewegung des Stanzstempels 31, welcher eine positive Layout-Struktur entsprechend der Form der Dünnblechanordnung 2, aufweist. Während des Stanzvorgangs werden die ausgestanzten Dünnblechanordnungen 2 gleichzeitig auch auf die Klebeseite der Trägerfolie 8 gedrückt, so dass diese sofort nach dem Ausstanzen auf der Trägerfolie 8 kleben. Nach erfolgter Ausstanzung werden die Trägerfolie und die Dünnblechfolie um einen Takt weiterbewegt und die nächste Dünnblechanordnung ausgestanzt und auf die Trägerfolie geklebt. Somit sind eine Vielzahl von Dünnblechanordnungen 2 auf der Klebefolie 8 angeordnet. Die Klebefolie 8 mitsamt den Dünnblechanordnungen 2 kann dann wieder aufgerollt werden, wobei zur Vermeidung von einem gegenseitigen Anhaften eine Deckfolie 40 aufgelegt wird. Somit entsteht eine Rolle 50, umfassend eine Vielzahl von Dünnblechanordnungen, die als 3D-fähige Schaltungsträger für die anschließende Herstellung der LED-Module dienen und als Zwischenprodukt zwischengelagert werden kann. Die ausgestanzte Dünnblechfolie wird ebenfalls wieder aufgerollt (Bezugszeichen 20a) und kann dann einer weiteren Verwertung zugeführt werden. Durch die Lagerung der Rolle 50 als Zwischenprodukt kann somit beispielsweise sehr schnell auf eine Bestellung eines Fahrzeugherstellers reagiert werden, wenn dieser eine Bestellung tätigt. Hierzu muss lediglich das aufgerollte Zwischenprodukt vom Lager geholt werden, mit LED's bestückt werden und die LED-Module von der Trägerfolie 8 ausgeschnitten werden und dann gegebenenfalls für den gewünschten Einsatzzweck umgeformt werden. Da das LED-Modul die baumartige Struktur aufweist, kann eine hohe Flexibilität hinsichtlich der gewünschten Anordnung der LED's sichergestellt werden, so dass auch für verschieden Fahrzeughersteller nur jeweils ein gleiches Zwischenprodukt vorgehalten werden muss. Hierdurch ergeben große Herstellungsvorteile und es ist eine schnelle Reaktion auf Bestellungen von Automobilherstellern möglich. Ferner ist ein Abstand zwischen zwei an einer Seite aufeinanderfolgenden seitlichen Abzweigungen 3b derart gewählt, dass eine ausreichende Flexibilität des Stammbereichs 3a möglich ist, um gewünschte dreidimensionale Strukturen nachbilden zu können. Vorzugsweise ist dabei ein Abstand A (s. 1e) zwischen zwei an einer Seite benachbart zueinander angeordneten seitlichen Abzweigungen 3b derart, dass dieser Abstand doppelt so groß ist, wie eine Länge L einer Trägerplatte 5 in Richtung des geradlinig verlaufenden Stammbereichs 3a, wobei die Länge L im Einbauzustand der Trägerplatten 5 ermittelt wird, d. h., mit umgebogenen Haltelaschen 6. Dies stellt eine ausreichende Flexibilität des LED-Moduls sicher. 9 shows a particularly preferred variant of the manufacturing method according to the invention, in which a readily storable intermediate product of a carrier film having a plurality of thin-plate assemblies applied thereon 2 is possible. How out 9 is apparent, is the carrier film 8th formed so that it has a one-sided adhesive side 8c which, by means of a cover sheet 8b is covered. The material for the thin sheet assemblies 2 is on a roll 20 , z. B. an aluminum role provided. The carrier foil 8th as well as the thin sheet metal foil 20 are handled in what 9 indicated by the arrows A and B, and the peeled cover sheet of the carrier film 8th is rewound (arrow C). Then the carrier foil 8th and the thin sheet metal in the direction of arrow D is fed to a punching processing. At the punching is a punching tool with a punch 31 , a punching die 32 and an anvil 33 arranged. The carrier foil 8th and the thin sheet metal sheet are thereby fed so that the punching die 32 between the carrier film 8th and the thin sheet metal foil is arranged. The anvil 33 is below the punching die 32 arranged. The double arrow F indicates the movement of the punch 31 which has a positive layout structure corresponding to the shape of the thin sheet assembly 2 , having. During the punching process, the punched thin sheet assemblies become 2 at the same time also on the adhesive side of the carrier film 8th pressed so that these immediately after punching on the carrier foil 8th glue. After punching the carrier film and the thin sheet metal are moved by one clock and punched out the next thin sheet assembly and glued to the carrier film. Thus, a variety of thin sheet assemblies 2 on the adhesive film 8th arranged. The adhesive film 8th together with the thin sheet arrangements 2 can then be rolled up again, wherein to avoid mutual sticking a cover sheet 40 is hung up. This creates a role 50 comprising a multiplicity of thin-sheet arrangements which serve as 3D-capable circuit carriers for the subsequent production of the LED modules and can be intermediately stored as an intermediate product. The punched thin sheet metal foil is also rolled up again (reference numeral 20a ) and can then be sent for further utilization. By the storage of the roll 50 as an intermediate product, it is thus possible, for example, to respond very quickly to an order from a vehicle manufacturer when he places an order. For this purpose, only the rolled-up intermediate product must be taken from the warehouse, equipped with LEDs and the LED modules of the carrier film 8th be cut out and then optionally converted for the desired application. Since the LED module has the tree-like structure, a high degree of flexibility with regard to the desired arrangement of the LEDs can be ensured, so that even for different vehicle manufacturers only one equal intermediate product each must be maintained. This results in great manufacturing advantages and a quick response to orders from car manufacturers is possible. Furthermore, there is a distance between two side branches following one another on one side 3b chosen such that sufficient flexibility of the stem area 3a is possible to reproduce desired three-dimensional structures can. Preferably, a distance A (s. 1e ) between two lateral branches adjacent to one another on one side 3b such that this distance is twice as large as a length L of a carrier plate 5 in the direction of the rectilinear trunk area 3a , wherein the length L in the installed state of the carrier plates 5 is determined, ie, with bent retaining tabs 6 , This ensures sufficient flexibility of the LED module.

Das erfindungsgemäße LED-Modul 1 kann somit in einer zweidimensionalen Weise verwendet werden (siehe 1f) oder auch in einer dreidimensionalen Weise (siehe 1g), wobei vorzugsweise das LED-Modul 1 dann auf einem Basiselement 10 mit höherer Steifigkeit fixiert ist. Die Fixierung kann dabei mittels der Haltelaschen 6 durch Einclipsen in entsprechende Vorsprünge an dem Basiselement 10 erfolgen. Die Fixierung des LED-Moduls 1 an dem Basiselement 10 ist im Detail aus 6 ersichtlich. Die Haltelaschen können neben ihrer Befestigungsfunktion auch als Kühlfahnen dienen.The LED module according to the invention 1 can thus be used in a two-dimensional manner (see 1f ) or in a three-dimensional way (see 1g ), wherein preferably the LED module 1 then on a base element 10 fixed with higher rigidity. The fixation can be done by means of the retaining tabs 6 by clipping into corresponding projections on the base element 10 respectively. The fixation of the LED module 1 on the base element 10 is in detail 6 seen. The retaining tabs can serve as cooling lugs in addition to their attachment function.

Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren weist dabei keinerlei Einschränkungen bezüglich Material, Größe oder Gestalt auf. Besonders vorteilhaft ist dabei, dass einfache Fertigungsschritte ausgeführt werden können und insbesondere eine schnelle Montage in einem Scheinwerfer oder auf einem Basiselement 10 erfolgen kann. Dabei ist ein besonderer Vorteil, dass das erfindungsgemäße LED-Modul 1 sowohl in zweidimensionalen als auch in dreidimensionalen Anwendungen verwendet werden kann. Weil das LED-Modul im zweidimensionalen Zustand gelötet wird und erst später seine dreidimensionale Form erhält, können günstige Standard-Lötproduktionseinrichtungen verwendet werden. Ferner können die 3D-Formträger in Material, Größe und Gestalt variieren, so dass sich mit dem erfindungsgemäßen Herstellverfahren völlig unterschiedliche Fertigprodukte produzieren lassen.The manufacturing method according to the invention has no restrictions with regard to material, size or shape. It is particularly advantageous that simple manufacturing steps can be performed and in particular a quick installation in a headlight or on a base member 10 can be done. It is a particular advantage that the LED module according to the invention 1 can be used in both two-dimensional and three-dimensional applications. Because the LED module is soldered in the two-dimensional state and only later receives its three-dimensional shape, inexpensive standard soldering equipment can be used. Furthermore, the 3D mold carriers can vary in material, size and shape, so that completely different finished products can be produced with the production method according to the invention.

Es können übliche, kostengünstige Verfahren zur Fertigung des 3D-Formträgers verwendet werden, z. B. Tiefziehen, Stanzbiegen oder Spritzgießen. Das LED-Modul ist robust für Transport und anschließende Montageschritte im Scheinwerferwerk. Das Umwandeln des zweidimensionalen Bauteils in ein dreidimensionales Bauteil geschieht in einem Zustand von hohem Freiheitsgrad, so dass geringe Kräfte eine einfache uneingeschränkte, z. B. robotergesteuerte Ausrichtung, kurze Taktzeiten und eine hohe Flexibilität möglich sind. Der Schlüsselprozess des Umformens vom zweidimensionalen zum dreidimensionalen Bauteil ermöglicht es, aus einem standardisiert bestückten Ausgangsprodukt verschiedenste Fertigprodukte im LED-Bereich mit unterschiedlichsten Anforderungen, bezüglich Design, Abmessungen, Entwärmung usw., zu produzieren.It can be used conventional, inexpensive method of manufacturing the 3D mold carrier, z. B. deep drawing, stamping or injection molding. The LED module is robust for transport and subsequent assembly steps in the headlight unit. The conversion of the two-dimensional component into a three-dimensional component takes place in a state of high degree of freedom, so that low forces a simple unrestricted, z. As robot-controlled alignment, short cycle times and high flexibility are possible. The key process of forming from the two-dimensional to the three-dimensional component makes it possible to produce a wide range of finished products in the LED sector with a wide variety of requirements, from design, dimensions, heat dissipation, etc., from a standard assembled initial product.

In den 7 und 8 sind Montagevarianten des erfindungsgemäßen LED-Moduls dargestellt, bei denen die Haltelaschen 16 in Richtung der LED 9 umgebogen sind. Somit stehen die Haltelaschen 16 sowie die LED 9 von einer Trägerplatte 5 in die gleiche Richtung vor. Dementsprechend ist in dem Basiselement 10 eine relativ große Öffnung 10b gebildet, durch welche die LED sowie die Haltelaschen 16 hindurchgesteckt sind. In 7 wird eine automatisierte Montage mittels eines Vakuumgreifers 11 dargestellt, welcher mehrere Vakuumsauger 12 aufweist, die jeweils an den Trägerplatten 5 des LED-Moduls eingreifen und das LED-Modul in das Basiselement 10 einclipsen. 8 zeigt einen Verstemmvorgang mit zwei Verstemmwerkzeugen 13, 14, um das LED-Modul am 3D-Formatträger 10 zu fixieren.In the 7 and 8th Mounting variants of the LED module according to the invention are shown, in which the retaining tabs 16 in the direction of the LED 9 are bent over. Thus, the retaining tabs 16 as well as the LED 9 from a carrier plate 5 in the same direction. Accordingly, in the base member 10 a relatively large opening 10b formed by which the LED and the retaining tabs 16 are inserted through it. In 7 becomes an automated assembly by means of a vacuum gripper 11 shown which several vacuum cups 12 having, respectively, on the carrier plates 5 of the LED module engage and the LED module in the base element 10 Clip. 8th shows a caulking with two caulking 13 . 14 to the LED module on the 3D format carrier 10 to fix.

Claims (11)

Verfahren zur Herstellung eines LED-Moduls (1) mit einer Vielzahl von LED's (9), umfassend die Schritte: – Bereitstellen einer Dünnblechanordnung (2) mit einem Leiterbahnnetz (3), sowie eine Vielzahl von Trägerplatten (5), – Aufbringen der Dünnblechanordnung (2) auf einer flexiblen Trägerfolie (8), – Bestücken der Trägerplatten (5) der Dünnblechanordnung mit LED's (9), – Fixieren der LED's (9) auf den Trägerplatten (5) sowie Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen den LED's (9) und dem Leiterbahnnetz (3), und – Freischneiden der Dünnblechanordnung (2) von der Trägerfolie (8) entlang einer äußeren Kontur der Dünnblechanordnung (2), um das LED-Modul zu erhalten.Method for producing an LED module ( 1 ) with a plurality of LEDs ( 9 ), comprising the steps of: - providing a thin-plate assembly ( 2 ) with a conductor network ( 3 ), and a plurality of carrier plates ( 5 ), - applying the thin sheet assembly ( 2 ) on a flexible carrier film ( 8th ), - loading of the carrier plates ( 5 ) of the thin-plate assembly with LEDs ( 9 ), - fixing the LED's ( 9 ) on the carrier plates ( 5 ) and establishing an electrical connection between the LEDs ( 9 ) and the conductor network ( 3 ), and - free cutting of the thin sheet assembly ( 2 ) of the carrier film ( 8th ) along an outer contour of the thin sheet assembly ( 2 ) to get the LED module. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an der Trägerplatte (5) Haltelaschen (6) vorgesehen sind, welche aus einer Trägerplattenebene von den Trägerplatten (5), insbesondere um 90°, umgebogen werden.Method according to claim 1, characterized in that on the carrier plate ( 5 ) Retaining tabs ( 6 ) are provided, which from a carrier plate plane of the carrier plates ( 5 ), in particular by 90 °, are bent over. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in die Haltelaschen (6) Ausnehmungen (7) eingebracht sind.Method according to one of the preceding claims, characterized in that in the retaining tabs ( 6 ) Recesses ( 7 ) are introduced. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Fixieren der LED's (9) auf den Trägerplatten (5) und eine elektrische Verbindung zwischen der LED (9) und dem Leiterbahnnetz (3) mittels Löten oder mittels Schweißen oder mittels Verstemmen ausgeführt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the fixing of the LED's ( 9 ) on the carrier plates ( 5 ) and an electrical connection between the LED ( 9 ) and the conductor network ( 3 ) is carried out by means of soldering or by welding or by caulking. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dünnblechanordnung (2) mittels Stanzen oder mittels Lasern oder mittels Ätzen hergestellt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the thin-sheet arrangement ( 2 ) is produced by means of punching or by means of lasers or by means of etching. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Modul (1) auf einem 3D-Formträger (10), vorzugsweise auf einem dreidimensionalen Basiselement, fixiert wird. Method according to one of the preceding claims, characterized in that the LED module ( 1 ) on a 3D mold carrier ( 10 ), preferably on a three-dimensional base element, is fixed. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnnetz (3) eine baumartige Struktur mit einem Stammbereich (3a) und seitlichen Abzweigungen (3b) aufweist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the interconnect network ( 3 ) a tree-like structure with a stem area ( 3a ) and lateral branches ( 3b ) having. LED-Modul, umfassend – eine Dünnblechanordnung (2) mit einer Vielzahl von Trägerplatten (5) zur Aufnahme von LED's (9) und einem Leiterbahnnetz (3) zur Stromversorgung der LED's (9), – eine flexible Trägerfolie (8), auf welcher die Dünnblechanordnung (2) angeordnet ist, wobei die Trägerfolie (8) eine Form entsprechend einer äußeren Kontur der Dünnblechanordnung (2) aufweist, und – eine Vielzahl von LED's (9), welche auf den Trägerplatten (5) angeordnet sind und elektrisch mit dem Leiterbahnnetz (3) verbunden sind.LED module, comprising - a thin sheet assembly ( 2 ) with a plurality of carrier plates ( 5 ) for receiving LEDs ( 9 ) and a conductor network ( 3 ) for powering the LEDs ( 9 ), - a flexible carrier foil ( 8th ) on which the thin-sheet arrangement ( 2 ), wherein the carrier film ( 8th ) a shape corresponding to an outer contour of the thin sheet assembly ( 2 ), and - a plurality of LEDs ( 9 ), which on the carrier plates ( 5 ) are arranged and electrically connected to the interconnect network ( 3 ) are connected. LED-Modul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnnetz (3) eine baumartige Struktur mit einem Stammbereich (3a) und einer Vielzahl von seitlichen Abzweigungen (3b) aufweist.LED module according to claim 8, characterized in that the interconnect network ( 3 ) a tree-like structure with a stem area ( 3a ) and a plurality of lateral branches ( 3b ) having. LED-Modul nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die LED's (9) in Reihe miteinander verbunden sind.LED module according to claim 8 or 9, characterized in that the LED's ( 9 ) are connected in series. LED-Modul nach einem der Ansprüche 8 bis 10, ferner umfassend einen 3D-Formträger (10).LED module according to one of claims 8 to 10, further comprising a 3D mold carrier ( 10 ).
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