DE102009054678A1 - Controller for e.g. detecting components in faulty conditions before manufacturing process, has heating element, where controller supplies current so that controller is heated to temperature at which defective components do not operate - Google Patents

Controller for e.g. detecting components in faulty conditions before manufacturing process, has heating element, where controller supplies current so that controller is heated to temperature at which defective components do not operate Download PDF

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    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
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    • G01R31/2875Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating

Abstract

The controller (70) has an integrated heating element (82) directly arranged between a lower side (110) of a hybrid electronic and/or a printed circuit board electronic (80) and a module base body (72). The controller supplies current with a determined intensity to the heating element such that the controller is heated from inside to a temperature at which potentially defective components (96) do not operate, where the intensity of the current lies above current intensity required by the components. An independent claim is also included for a method for manufacturing a controller.

Description

Stand der TechnikState of the art

Steuergeräte werden beim Einbrandverfahren in einer Hochtemperaturkammer erhitzt, und gegebenenfalls dabei betrieben, um durch diese Voralterung grenzgängige Bauelemente in einen Fehlerzustand zu bringen und bereits vor dem Herstell-/Ablieferprozess auszusondern.Control units are heated during the burn-in process in a high-temperature chamber, and if necessary operated in order to bring bordering components through this burn-in to a fault condition and weed out even before the manufacturing / delivery process.

US 6,265,888 offenbart unter anderem eine Überwachungs- und Heizvorrichtung, die eine Testsondenkarte verwendet, um Bauteile auf einem Träger, welcher zum Beispiel ein Halbleiter-Wafer mit integriertem Schaltkreis sein kann, bei hohen Temperaturen zu testen und dem Einbrandverfahren zu unterziehen. US 6,265,888 discloses, inter alia, a monitoring and heating apparatus that uses a test probe card to test components on a carrier, which may be, for example, an integrated circuit semiconductor wafer, at high temperatures and subject it to the burn-in process.

Diese Vorrichtung umfasst einen Trägerhalter mit integriertem Heizelement und optional eine elektrische Schnittstelle zwischen Testsondenkarte und externen Geräten.This device comprises a carrier holder with integrated heating element and optionally an electrical interface between the test probe card and external devices.

Bei dieser Vorrichtung handelt es sich um eine Sondenkarte zu Testzwecken, was mit einem simplifizierten Aufbau der Anordnung einhergeht. Vorrichtungen für die industrielle Anwendung sind komplexer, so daß sich Probleme hinsichtlich der punktgenauen Heizung der Bauteile, effiziente Heizenergienutzung und Minitarisierung der verschiedenen Komponenten ergeben, die mit einer vereinfachten Testapparatur nicht beachtet werden müssen.This device is a probe card for testing purposes, which goes hand in hand with a simplified construction of the device. Devices for industrial application are more complex, so that problems arise with respect to the precise heating of the components, efficient heating energy use and miniaturization of the various components, which need not be taken into account with a simplified test apparatus.

US 6,861,860 bezieht sich auf einen Test zum Einbrandverfahren für gehäuste integrierte Schaltungen. US 6,861,860 refers to a test for the encapsulation method for packaged integrated circuits.

Die integrierte Schaltung umfasst einen Schaltkreis, ein (elektrisches) Heizelement sowie einen Test-Schaltkreis, der von einem Gehäuse umschlossen ist. Dabei wird der Schaltkreis durch das Heizelement, welches sich innerhalb der gehäusten Schaltung befindet, temperiert. Dadurch wird die Verwendung einer Temperierkammer umgangen.The integrated circuit comprises a circuit, an (electric) heating element and a test circuit, which is enclosed by a housing. In this case, the circuit by the heating element, which is located within the housing circuit, tempered. This bypasses the use of a tempering chamber.

Bei dieser Vorrichtung handelt es ebenfalls um ein Gerät was das Einbrandverfahren für gehäuste integrierte Schaltungen zu Testzwecken ermöglicht. Daher stößt dieser Apparat auf die gleichen Schwierigkeiten wie das in US 6,265,888 dargestellte Verfahren, wie Probleme bei der punktgenauen Heizung der Bauteile, effiziente Heizenergienutzung und Minitarisierung der verschiedenen Komponenten beim Übergang von simplifizierten Testanordnungen zu industriell verwendeten Geräten.This device is also a device which allows the encapsulation process for packaged integrated circuits for test purposes. Therefore, this apparatus encounters the same difficulties as that in US 6,265,888 presented methods, such as problems in pinpoint heating of the components, efficient use of heating energy and miniaturization of the various components in the transition from simplistic test arrangements to industrially used equipment.

US 5,682,064 offenbart einen Behälter, der es ermöglicht, eine Vielzahl von integrierten Schaltungs-(IC)-Chips, die als Würfel, Teil- oder ganze Wafer (partial/entire wafers) vorhanden sind, in eine Vorrichtung einzubauen, die eine elektrische Verbindung zwischen den ICs und anderen Systemen ermöglicht. US 5,682,064 discloses a container that allows a plurality of integrated circuit (IC) chips, present as cubes, partial or entire wafers, to be incorporated into a device that provides electrical connection between the ICs and other systems.

Um das Einbrandverfahren zu ermöglichen, muß der Behälter mit den Leiterplatten/Platinen in einer Temperierkammer platziert werden oder ein Heizelement in den Behälter eingebaut werden.In order to enable the firing process, the container with the circuit boards / boards must be placed in a tempering chamber or a heating element must be installed in the tank.

Da es meist mit erheblichen technischem Aufwand verbunden ist, ein Heizelement in dem Behälter zu platzieren, muß der Behälter zur Aufheizung in einer Temperierkammer platziert werden, was einen Verlust an Wärmeenergie mit sich führt, da der komplette Behälter aufgeheizt werden muß, um die zur Durchführung des Einbrandverfahrens nötige Temperatur in den Bauelementen zu erreichen. Neben einer nicht optimalen Nutzung der zugeführten Heizenergie, wirkt sich dieser Heizschritt auch oftmals negativ auf andere angrenzende Bauelemente aus.Since it is usually associated with considerable technical effort to place a heating element in the container, the container must be placed for heating in a tempering chamber, which entails a loss of heat energy, since the entire container must be heated in order to carry out Achieve the necessary temperature of the Einbrandverfahrens in the components. In addition to a non-optimal use of the supplied heating energy, this heating step also often has a negative effect on other adjacent components.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die vorliegende Erfindung zeigt ein Steuergerät mit integriertem Heizelement, was die direkte Aufheizung des Steuergerätes von innen heraus ermöglich. Dabei erfolgt die Aufheizung durch gezielte Platzierung des integrierten Heizelementes direkt in dem Bereich des Steuergerätes, wo sich die für Voralterung vorgesehenen Bauteile befinden. Eine komplette Aufheizung des gesamten Moduls, auf dem sich das Steuergerät befindet, wird vermieden. Diese Aufheizung erfolgt entweder allein stehend durch das integrierte Heizelement, ohne Wärmezufuhr von außerhalb des Steuergerätes, oder ergänzend zu einer, wärmeisolierten beziehungsweise heizenden, Temperierkammer, in der das Steuergerät platziert ist.The present invention shows a control unit with integrated heating element, which allows the direct heating of the control unit from the inside out. In this case, the heating takes place by targeted placement of the integrated heating element directly in the area of the control unit, where there are provided for Voralterung components. A complete heating of the entire module on which the control unit is located is avoided. This heating is carried out either alone by the integrated heating element, without heat from outside the control unit, or in addition to a heat-insulated or heating, temperature control chamber in which the control unit is placed.

Im Steuergerät befindet sich ein integriertes Heizelement, das mit Heizstrom bespeist wird, geregelt durch ein aktives oder passives Bauteil, das den Strom ab einer bestimmten Stromstärke, die über der von dem Bauteil benötigten Stromstärke liegt, zum integrierten Heizelement statt zum Bauteil leitet, und so beim Einbrandverfahren das Steuergerät von innen her auf die benötigte Temperatur aufheizt.The control unit contains an integrated heating element which is supplied with heating current, regulated by an active or passive component, which conducts the current from a certain current level above the current required by the component to the integrated heating element instead of the component, and so on During the firing process, the control unit heats up from the inside to the required temperature.

Vorteile sind zum einen, daß umliegende Bauteile nicht auf höhere Temperaturen, als die zum Einbrandverfahren benötigte Temperatur, beziehungsweise durch eine gezielte Erhitzung im Steuergerät sogar auf darunter liegende Temperaturen, aufgeheizt werden und zum anderen, der Verzicht auf eine Hochtemperaturkammer beziehungsweise ein geringer Energieverbrauch, wenn eine wärmeisolierte oder leicht temperierte Kammer eingesetzt wird.Advantages are, on the one hand, that surrounding components are not heated to higher temperatures than the temperature required for the firing process, or even deliberately heated in the control unit even to lower temperatures, and on the other, the waiver of a high-temperature chamber or low energy consumption, if a thermally insulated or slightly tempered chamber is used.

Da im Gegenzug zu Verfahren mit Temperierkammern das Steuergerät selbst die Wärmequelle ist, und demzufolge die Wärmeenergie punktgenau eingesetzt wird, sinkt der Energiebedarf, da besonders bei Steuergeräten mit Gehäusen mit großen Wärmekapazitäten beziehungsweise großen Modulen sehr viel Energie für die Erhitzung der Umgebung des Steuergerätes, um dieses auf die notwendige Einbrandtemperatur zu bringen, verloren geht und auch lange Auf- und Durchwärmzeiten auftreten. Des Weiteren können integrierte Steuergeräte äußerst platzgreifende Bauteilabmessungen aufweisen, was den Einsatz von vielen, beziehungsweise großen, Temperierkammern notwendig macht.Since, in contrast to processes with tempering chambers, the control unit itself is the heat source, and consequently the heat energy is used with pinpoint accuracy, the energy requirement decreases, as especially in control units with enclosures with large heat capacities or large modules a lot of energy for heating the environment of the control unit to bring this to the necessary penetration temperature is lost and also long warm-up and warm-up times , Furthermore, integrated control units can have extremely space-consuming component dimensions, which necessitates the use of many or large temperature control chambers.

Die Einführung eines integrierten Heizelementes ist zudem ein Schritt hin zu einer effizienteren Logistik, da daß Einbrandverfahren zeitlich und räumlich von den Temperierkammern entkoppelt werden kann.The introduction of an integrated heating element is also a step towards a more efficient logistics, since the Einbrandverfahren can be decoupled temporally and spatially from the temperature control chambers.

Da das Steuergerät je nach Höhe der Stromstärke als Bauteil, beziehungsweise als integriertes Heizelement fungiert, führt diese Doppelnutzung darüber hinaus zu einem geringeren Platz- als auch Materialbedarf.Since the control unit functions depending on the level of the current as a component, or as an integrated heating element, this dual use also leads to a lower space and material requirements.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Anhand der Zeichnungen wird die Erfindung nachstehend eingehender beschrieben.With reference to the drawings, the invention will be described in more detail below.

Es zeigen:Show it:

1 Eine Seitenansicht einer Kontrolleinrichtung nach Stand der Technik mit externem Burn-in/Einbrandverfahren, 1 A side view of a prior art control device with external burn-in / burn-in method,

2 Eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Steuergerätes mit integriertem Heizelement und notwendigen Anschlüssen, für internes Burn-in und 2 A side view of a control device according to the invention with integrated heating element and necessary connections, for internal burn-in and

3 Eine vergrößerte Draufsicht des integrierten Heizelementes, und notwendigen Anschlüssen, für internes Burn-in und 3 An enlarged top view of the integrated heating element, and necessary connections, for internal burn-in and

4 Eine perspektivische Seitenansicht eines integrierten Heizelementes welches unter die Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik eingeschoben werden kann und 4 A perspective side view of an integrated heating element which can be inserted under the hybrid electronics or printed circuit board electronics and

5 Einen Querschnitt des in 4 gezeigten integrierten Heizelementes und 5 A cross section of the in 4 shown integrated heating element and

6 Eine Draufsicht eines integrierten Heizelementes mit mäanderförmig ausgebildeten Heizbahnen zur vollflächigen Beheizung und 6 A plan view of an integrated heating element with meandering formed heating tracks for full-surface heating and

7 Eine Draufsicht eines integrierten Heizelementes mit Heizbahnen zur partiellen Beheizung. 7 A top view of an integrated heating element with heating tracks for partial heating.

Ausführungsvariantenvariants

Zum besseren Vergleich zeigt 1 eine Variante des Aufbaus einer integrierten Kontrolleinrichtung 10 ohne internes Einbrandverfahren, nach Stand der Technik, einschließlich einer Leiterbahn 14, einer Bodenplatte 12 und einer Ummantelung 24.For a better comparison shows 1 a variant of the structure of an integrated control device 10 without internal burn-in method, according to the prior art, including a conductor track 14 , a floor plate 12 and a jacket 24 ,

Auf einer Oberseite 38 einer Bodenplatte 12 liegt eine Leiterbahn 14 auf, diese verbindet eine Kontrolleinrichtung 10 mit extern angeschlossenen Apparaten 16. Eine Elektronik 20 ist über elektrische Verbindungen 18 auf einer Oberseite 32 der Elektronik 20 über Verbindungskabel 28 an Bondinseln 30 auf der Leiterbahn 14 angeschlossen. Auf der Oberseite 32 der Elektronik 20 können sich verschiedene elektrische Bauelemente 26 befinden. Diese elektrischen Bauelemente 26, die Elektronik 20, die zugehörigen elektrischen Verbindungen 18 auf der Oberseite 32 der Elektronik 20 sowie die Verbindungskabel 28 und Bondinseln 30 auf der Leiterbahn 14 sind von einer Ummantelung 24 umschlossen, in deren Innerem sich eine Füllmasse 22 befinden kann.On a top 38 a floor plate 12 is a track 14 on, this connects a control device 10 with externally connected devices 16 , An electronics 20 is about electrical connections 18 on a top 32 the electronics 20 via connection cable 28 on bond islands 30 on the track 14 connected. On the top 32 the electronics 20 can get different electrical components 26 are located. These electrical components 26 , the Electronic 20 , the associated electrical connections 18 on the top 32 the electronics 20 as well as the connection cables 28 and Bond Islands 30 on the track 14 are from a sheath 24 enclosed, inside which a filling material 22 can be located.

2 zeigt eine Variante des Aufbaus eines erfindungsgemäßen integrierten Steuergerätes 70 mit integriertem Heizelement 82, einschließlich einer Aufbau- und Verbindungstechnik 74, ein Modulgrundkörper 72 und ein Gehäuse 94. 2 shows a variant of the structure of an integrated control device according to the invention 70 with integrated heating element 82 , including a construction and connection technology 74 , a module body 72 and a housing 94 ,

Auf einer Oberseite 102 eines Modulgrundkörper 72, gefertigt aus Kunststoff, Glasfaser, Pertinax, Keramik oder ähnlichen Materialien liegt eine Aufbau- und Verbindungstechnik 74, die als Flexfolie, Stanzgitter oder anderes elektrisches Substrat ausgebildet sein kann, auf und verbindet über Direkt-Bonding ein Steuergerät 70 mit externen Geräten 76, wie zum Beispiel Sensoren, Steckern oder Aktuatoren (nicht dargestellt). Eine Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 ist über elektrische Kontakte 78 auf der Oberseite 108 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 mittels Bonddrähten 104 an Bondpads 106 durch stoffschlüssige Fügetechniken, wie zum Beispiel Löten, Kleben, Anlegieren, mit der Aufbau- und Verbindungstechnik 74 verbunden. Mindestens ein integriertes Heizelement 82 ist zwischen der Aufbau- und Verbindungstechnik 74 und einer Unterseite 110 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 platziert.On a top 102 a module base body 72 made of plastic, glass fiber, Pertinax, ceramic or similar materials is a construction and connection technology 74 , which may be formed as a flex foil, stamped grid or other electrical substrate, and connects via direct bonding a controller 70 with external devices 76 , such as sensors, plugs or actuators (not shown). A hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 is via electrical contacts 78 on the top 108 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 by means of bonding wires 104 on bond pads 106 through cohesive joining techniques, such as soldering, gluing, alloying, with the assembly and connection technology 74 connected. At least one integrated heating element 82 is between the assembly and connection technology 74 and a bottom 110 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 placed.

Auf der Oberseite 114 des mindestens einem integrierten Heizelementes 82 befindet sich mindestens ein Heizstrom-Eingang 84a und ein Heizstrom-Ausgang 84b, der das mindestens eine integrierte Heizelement 82 mit Strom versorgt, sowie in der Regel mindestens ein Erdungs-Eingang 86a und Erdungs-Ausgang 86b, der zum Beispiel an die elektrische Masse oder an ein Gehäuse 94 des Steuergerätes 70 angeschlossen sein kann.On the top 114 the at least one integrated heating element 82 there is at least one heating current input 84a and a heating current output 84b that has at least one integrated heating element 82 powered, and usually at least one grounding input 86a and ground output 86b which, for example, to the electrical ground or to a housing 94 of the control unit 70 can be connected.

Auf der Oberseite 108 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 können sich verschiedene aktive beziehungsweise passive Bauteile 96, wie zum Beispiel Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Spulen, befinden. Diese Bauteile 96, die Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80, die zugehörigen elektrischen Kontakte 78 auf der Oberseite 108 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 sowie die Bondrähte 104 und mindestens ein Bondpad 106 auf der Aufbau- und Verbindungstechnik 74, das mindestens eine integrierte Heizelement 82 und die dazugehörigen Anschlüsse für Heizstrom-Eingang 84a, Heizstrom-Ausgang 84b, Erdungs-Eingang 86a und Erdungs-Ausgang 86b sind von einer Gelmasse 92a oder einer Moldmasse 92b umhüllt. Die Gelmasse 92a oder die Moldmasse 92b kann zum Beispiel der Wärmedämmung dienen, was zur Einsparung von Heizenergie führt, kann aber auch Schutz vor mechanischen Einflüssen bieten. Die Gelmasse 92a ist zum einen durch die Aufbau- und Verbindungstechnik 74 und die Oberseite 102 des Modulgrundkörpers 72, und zum anderen von einem festen Gehäuse 94, gefertigt aus Kunststoff, Metall, Keramik oder ähnlichen Materialien umschlossen. Die Moldmasse 92b ist zum einen durch die Aufbau- und Verbindungstechnik 74 und die Oberseite 102 des Modulgrundkörpers 72, und zum anderen von der Außenfläche der Moldmasse 92b umschlossen. On the top 108 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 can have different active or passive components 96 , such as transistors, resistors, capacitors, coils, are located. These components 96 , the hybrid electronics or circuit board electronics 80 , the associated electrical contacts 78 on the top 108 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 as well as the bonding wires 104 and at least one bondpad 106 on the construction and connection technology 74 that has at least one integrated heating element 82 and the associated connections for heating current input 84a , Heating current output 84b , Earthing input 86a and ground output 86b are of a gel mass 92a or a molding compound 92b envelops. The gel mass 92a or the molding compound 92b For example, it can be used for thermal insulation, which saves heating energy, but it can also provide protection against mechanical influences. The gel mass 92a is on the one hand by the construction and connection technology 74 and the top 102 of the module body 72 , and on the other hand of a solid housing 94 , made of plastic, metal, ceramic or similar materials enclosed. The molding compound 92b is on the one hand by the construction and connection technology 74 and the top 102 of the module body 72 , and on the other hand from the outer surface of the molding compound 92b enclosed.

Die Platzierung des mindestens einem integrierten Heizelementes 82 zwischen Aufbau- und Verbindungstechnik 74 und Unterseite 110 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 ermöglicht eine punktgenaue Heizung der Bauteile 96, und eine verminderte Wärmebelastung für umliegende Komponenten des Steuergerätes 70. Dies senkt den Energieverbrauch, da der Heizvorgang innerhalb des Steuergerätes 70 abläuft und somit das Gehäuse 94 nicht mit aufgeheizt werden muß und damit lange Auf- und Durchwärmzeiten entfallen. Auch ermöglicht sich durch den Verzicht auf Temperierkammern ein gestraffterer Montage- und Einbrandtestablauf, da sich der Zeitpunkt des Einbrandverfahrens nicht mehr nach der Verfügbarkeit, einer Temperierkammer richten muß. Zusätzlich bedarf ein Steuergerät 70 mit mindestens einem integrierten Heizelement 82 eines geringeren Platzbedarfs, da auf die, für komplexe Steuergeräte 70 unter Umständen sehr platzgreifenden, Temperierkammern ganz oder teilweise verzichtet werden kann.The placement of the at least one integrated heating element 82 between assembly and connection technology 74 and bottom 110 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 enables precise heating of the components 96 , and a reduced heat load for surrounding components of the control unit 70 , This reduces energy consumption, as the heating process within the control unit 70 expires and thus the housing 94 does not have to be heated up and thus eliminates long warm-up and warm-up times. By eliminating temperature control chambers, a more streamlined assembly and penetration test procedure is also possible since the time of the burn-in process no longer depends on the availability of a temperature control chamber. Additionally requires a control unit 70 with at least one integrated heating element 82 a smaller footprint, as on the, for complex ECUs 70 Under certain circumstances, very space-consuming, tempering chambers can be completely or partially omitted.

3 zeigt eine vergrößerte Draufsicht des erfindungsgemäßen integrierten Heizelementes 82 des Steuergerätes 70 und der für internes Burn-in notwendigen Anschlüsse für Heizstrom-Eingang 84a, Heizstrom-Ausgang 84b, Erdungs-Eingang 86a und Erdungs-Ausgang 86b, sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik 74. 3 shows an enlarged plan view of the integrated heating element according to the invention 82 of the control unit 70 and the connections for heating current input required for internal burn-in 84a , Heating current output 84b , Earthing input 86a and ground output 86b , as well as the assembly and connection technology 74 ,

Auf der Oberseite 114 des mindestens einem integrierten Heizelementes 82 befindet sich der mindestens eine Heizstrom-Eingang 84a und Heizstrom-Ausgang 84b, der das mindestens eine integrierte Heizelement 82 mit Strom versorgt, sowie in der Regel mindestens ein Erdungs-Eingang 86a und ein Erdungs-Ausgang 86b, der zum Beispiel an die elektrische Masse oder an das Gehäuse 94 des Steuergerätes 70 angeschlossen sein kann.On the top 114 the at least one integrated heating element 82 is the at least one heating current input 84a and heating current output 84b that has at least one integrated heating element 82 powered, and usually at least one grounding input 86a and a ground output 86b , for example, to the electrical ground or to the housing 94 of the control unit 70 can be connected.

Zwischen der Aufbau- und Verbindungstechnik 74 und der Unterseite 110 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 ist das mindestens eine integrierte Heizelement 82 platziert.Between the assembly and connection technology 74 and the bottom 110 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 is that at least one integrated heating element 82 placed.

Die Platzierung des mindestens einem integrierten Heizelementes 82 zwischen der Aufbau- und Verbindungstechnik 74 und der Unterseite 110 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 ermöglicht eine punktgenaue Heizung der Bauteile 96, und eine verminderte Wärmebelastung für umliegende Komponenten des Steuergerätes 70. Dies senkt den Energieverbrauch, da der Heizvorgang innerhalb des Steuergerätes 70 abläuft und somit das Gehäuse 94 nicht mit aufgeheizt werden muß und damit lange Auf- und Durchwärmzeiten entfallen. Auch ermöglicht sich durch den Verzicht auf Temperierkammern ein gestraffterer Montage- und Einbrandtestablauf, da sich der Zeitpunkt des Einbrandverfahrens nicht mehr nach der Verfügbarkeit, einer Temperierkammer richten muß. Zusätzlich bedarf ein Steuergerät 70 mit mindestens einem integrierten Heizelement 82 eines geringeren Platzbedarf, da auf die, für komplexe Steuergeräte 70 unter Umständen sehr platzgreifenden, Temperierkammern ganz oder teilweise verzichtet werden kann.The placement of the at least one integrated heating element 82 between the assembly and connection technology 74 and the bottom 110 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 enables precise heating of the components 96 , and a reduced heat load for surrounding components of the control unit 70 , This reduces energy consumption, as the heating process within the control unit 70 expires and thus the housing 94 does not have to be heated up and thus eliminates long warm-up and warm-up times. By eliminating temperature control chambers, a more streamlined assembly and penetration test procedure is also possible since the time of the firing process no longer has to depend on the availability of a temperature control chamber. Additionally requires a control unit 70 with at least one integrated heating element 82 a smaller footprint, as on the, for complex ECUs 70 Under certain circumstances, very space-consuming, tempering chambers can be completely or partially omitted.

Auf der Oberseite 108 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 können sich verschiedene aktive beziehungsweise passive Bauteile 96, wie zum Beispiel Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Spulen, und Sensoren 90, beispielsweise zur Temperaturmessung, befinden. Das mindestens eine integrierte Heizelement 82 wird, geregelt durch mindestens ein aktives oder passives Bauteil 96 das den Strom ab einer bestimmten Stromstärke, die über der von dem mindestens einem Bauteil 96 benötigten Stromstärke liegt, zu dem mindestens einem integrierten Heizelement 82 statt zu dem mindestens einem Bauteil 96 leitet, mit Heizstrom gespeist. Bei diesem Test, Einbrandverfahren genannt, wird das Steuergerät 70 von innen her auf eine vorbestimmte, bauteilabhängige, Temperatur geheizt, ab der eine künstlich beschleunigte Alterung der Bauteile 96 angenommen wird, so daß potentiell fehlerbehaftete Bauteile 96 in einen Fehlerzustand gebracht und diese bereits vor dem Herstell-/Auslieferprozess identifiziert und ausgesondert werden können. Da das Steuergerät je nach Höhe der Stromstärke als Bauteil 96 beziehungsweise als integriertes Heizelement 82 fungiert, führt diese Doppelnutzung darüber hinaus zu einem geringeren Platz- als auch Materialbedarf.On the top 108 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 can have different active or passive components 96 such as transistors, resistors, capacitors, coils, and sensors 90 , for example, for temperature measurement, are. The at least one integrated heating element 82 is governed by at least one active or passive component 96 the current from a certain amperage, which is above that of the at least one component 96 required current to the at least one integrated heating element 82 instead of the at least one component 96 conducts, fed with heating current. This test, called Einbrandverfahren, is the control unit 70 heated from the inside to a predetermined, component-dependent, temperature, from the artificially accelerated aging of the components 96 is assumed, so that potentially faulty components 96 can be brought into a fault condition and these can already be identified and rejected before the manufacturing / delivery process. Since the control unit depending on the amount of amperage as a component 96 or as integrated heating element 82 In addition, this dual use leads to a lower space and material requirements.

Die Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 ist über elektrische Kontakte 78 auf der Oberseite 108 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 mittels Bonddrähten 104 an Bondpads 106 durch stoffschlüssige Fügetechniken, wie zum Beispiel Löten, Kleben, Anlegieren, mit der Aufbau- und Verbindungstechnik 74 verbunden. Weitere Anschlüsse 88, die entweder auf einen, sich am Modulgrundkörper 72 befindenden, Stecker (nicht dargestellt) oder auf einen separat angebrachten Stecker (nicht dargestellt), oder, mittels Kontaktstiften 118, auf offen liegende Stellen in der Aufbau- und Verbindungstechnik 74 gehen, sind denkbar. Diese Anschlüsse 88 dienen als Parallelleitung oder eventuell der Anbindung von externen Sensoren (nicht dargestellt), die das Einbrandverfahren extern überwachen. Die Überwachung des Einbrandverfahrens kann jedoch auch mittels im Steuergerät vorhandener Sensoren 90 durchgeführt werden. Diese Sensoren 90, die Bauteile 96, die Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80, die zugehörigen elektrischen Kontakte 78 auf der Oberseite 108 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80, das mindestens eine integrierte Heizelement 82 und die dazugehörigen Anschlüsse für Heizstrom-Eingang 84a, Heizstrom-Ausgang 84b, Erdungs-Eingang 86a und Erdungs-Ausgang 86b können von einer Gelmasse 92a oder einer Moldmasse 92b umhüllt sein. Diese Ummantelung kann zum Beispiel der Wärmedämmung dienen, was zur Einsparung von Heizenergie führt, aber auch dem Schutz vor mechanischen Einflüssen. Ebenfalls in der Gelmasse 92a oder der Moldmasse 92b können die Bondrähte 104, die die elektrischen Kontakte 78 auf der Oberseite 108 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80, mit den Bondpads 106 auf der Aufbau- und Verbindungstechnik 74, durch stoffschlüssige Fügetechniken, wie zum Beispiel Löten, Kleben, Anlegieren, und die Bondpads 106 verbinden, liegen. Die Aufbau- und Verbindungstechnik 74, zum Beispiel Flexfolie, Stanzgitter oder anderen elektrischen Substraten, ist aus einem flexiblen Material 98 und darin enthaltenen Leitern 100 gebildet und verbindet das Steuergerät 70 mit externen Geräten (nicht dargestellt).The hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 is via electrical contacts 78 on the top 108 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 by means of bonding wires 104 on bond pads 106 through cohesive joining techniques, such as soldering, gluing, alloying, with the assembly and connection technology 74 connected. Other connections 88 on either one, on the module body 72 located, plug (not shown) or on a separately mounted connector (not shown), or, by means of contact pins 118 , on exposed points in the assembly and connection technology 74 go, are conceivable. These connections 88 serve as a parallel line or possibly the connection of external sensors (not shown), which externally monitor the Einbrandverfahren. However, the monitoring of the burn-in procedure can also be carried out by means of sensors present in the control unit 90 be performed. These sensors 90 , the components 96 , the hybrid electronics or circuit board electronics 80 , the associated electrical contacts 78 on the top 108 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 that has at least one integrated heating element 82 and the associated connections for heating current input 84a , Heating current output 84b , Earthing input 86a and ground output 86b can of a gel mass 92a or a molding compound 92b be enveloped. This sheathing can serve for example the thermal insulation, which leads to the saving of heating energy, but also the protection against mechanical influences. Also in the gel mass 92a or the molding compound 92b can the bonding wires 104 that the electrical contacts 78 on the top 108 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 , with the bondpads 106 on the construction and connection technology 74 , by cohesive joining techniques, such as soldering, gluing, alloying, and the bonding pads 106 connect, lie. The assembly and connection technology 74 , for example, flex foil, stamped grid or other electrical substrates, is made of a flexible material 98 and ladders contained therein 100 formed and connects the controller 70 with external devices (not shown).

Alternativ ist es auch möglich, das integrierte Heizelement 82 über die Aufbau- und Verbindungstechnik 74 mit Heizstrom zu bespeisen.Alternatively, it is also possible to use the integrated heating element 82 about the assembly and connection technology 74 to be fed with heating current.

4 zeigt eine perspektivische Seitenansicht des integrierten Heizelementes 82 einschließlich der Anschlüsse für Heizstrom-Eingang 84a, Heizstrom-Ausgang 84b, Erdungs-Eingang 86a und Erdungs-Ausgang 86b. In dieser Ausführungsvariante kann das integrierte Heizelement 82 problemlos unterhalb der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 integriert werden. 4 shows a perspective side view of the integrated heating element 82 including the connections for heating current input 84a , Heating current output 84b , Earthing input 86a and ground output 86b , In this embodiment, the integrated heating element 82 easily below the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 to get integrated.

5 zeigt einen Querschnitt des in 4 dargestellten integrierten Heizelementes 82. Das integrierte Heizelement 82 ist ein ohmscher Widerstand, der als ein elektrischer Heizleiter 136 zwischen einer unteren Abdeckung 130 und einer oberen Abdeckung 132 eingebettet ist. Diese untere und obere Abdeckung 130, 132 dient zur Vermeidung von Kurzschlüssen, wenn die über dem integrierten Heizelement 82 liegenden Bauteile 96 ebenfalls leitend sind. 5 shows a cross section of in 4 illustrated integrated heating element 82 , The integrated heating element 82 is an ohmic resistor acting as an electrical heating conductor 136 between a lower cover 130 and a top cover 132 is embedded. This lower and upper cover 130 . 132 serves to avoid short circuits when over the built-in heating element 82 lying components 96 are also conductive.

In 6 ist die Draufsicht eines integrierten Heizelementes 82 einschließlich der Anschlüsse für Heizstrom-Eingang 84a, Heizstrom-Ausgang 84b, Erdungs-Eingang 86a und Erdungs-Ausgang 86b dargestellt. Beispielhaft ist der elektrische Heizleiter 136 als eine mäanderförmige Heizbahn 134 ausgebildet. Durch die dargestellte Ausbildung der Heizbahn 134 ist eine vollflächige Beheizung des integrierten Heizelementes 82 bei Bestromung ermöglicht.In 6 is the top view of an integrated heating element 82 including the connections for heating current input 84a , Heating current output 84b , Earthing input 86a and ground output 86b shown. An example is the electrical heating conductor 136 as a meandering heating track 134 educated. Due to the illustrated embodiment of the heating track 134 is a full-surface heating of the integrated heating element 82 when energized.

Die Darstellungen in 2 bis 6 offenbaren eine von vielen möglichen Ausführungsvarianten. Weitere, nur teilweise zeichnerisch dargestellte, Varianten eines Steuergerätes mit integriertem Heizelement 82 können unter anderem so ausgebildet sein, daß das mindestens eine integrierte Heizelement 82 als Widerstandselement 120 beziehungsweise als Widerstandsschicht 122 innerhalb der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 des Steuergerätes 70 liegt. Dies bringt, zusätzlich zu den oben genannten Vorteilen, wie verminderter Energiebedarf, punktgenaue Aufheizung der Bauteile 96 ohne Temperierkammer, verminderte Wärmebelastung für umliegende Komponenten und verbesserter Logistik, eine zusätzliche Minitarisierung und damit geringeren Platzbedarf und Materialersparnis mit sich. Bei mehrlagigen Hybridsubstraten oder mehrlagigen Leiterplatten kann der elektrischer Heizleiter 136 beispielsweise als mäanderförmige Widerstandsbahn ausgebildet werden. Bei Hybridelektroniken 80 erfolgt dies durch Aufdrucken des Widerstandelementes, bei Leiterplattenelektroniken 80 über in Kupferbahnen ausgebildete Widerstandselemente. Das mindestens eine integrierte Heizelement 82 kann außerdem in Sandwichbauweise direkt zwischen der Unterseite 110 der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik 80 und dem Modulgrundkörper 72 des Steuergerätes 70 liegen, sodaß eine alternative Verlegung der Auf- und Verbindungstechnik 74 möglich ist, sollte dies, zum Beispiel aus Gründen der Hitzeempfindlichkeit des verwendeten flexiblen Materials 98 oder der darin eingeschlossenen Leiter 100, notwendig sein. Alle positiven Eigenschaften des integrierten Heizelementes 82, wie verminderter Energiebedarf, punktgenaue Aufheizung der Bauteile 96 ohne Temperierkammer, verminderte Wärmebelastung für umliegende Komponenten und verbesserter Logistik, bleiben dabei bestehen. Auch kann das mindestens eine integrierte Heizelement 82 in einem vorgefertigten festen Gehäuse 94 des Steuergerätes 70, mit hoher Wärmekapazität, platziert sein. Diese Bauweise bietet sich für Einbrandverfahren an, die eine lange Heizdauer erfordern, da hierbei die Fähigkeit des Gehäuses 94 ausgenutzt wird, Wärme über längere Zeit zu speichern, was wiederum den Energiebedarf senkt ohne auf die punktgenaue Aufheizung der Bauteile 96 ohne Temperierkammer, verminderte Wärmebelastung für umliegende Komponenten und verbesserter Logistik, wie in den anderen Ausführungbeispielen beschrieben, verzichtet. Auch ist es im Sinne der Erfindung, das mindestens eine integrierte Heizelement 82, ganz oder teilweise, in einer das Steuergerät 70 füllenden Gelmasse 92a oder Moldmasse 92b zu platzieren. Die Wahl des Füllmittels ergibt sich dabei aus den Parametern des Einbrandverfahrens und den dafür bevorzugten Wärmekapazitäten. Dies ermöglicht es, daß mindestens eine integrierte Heizelement 82 auch seitlich beziehungsweise über dem Bauelement 96 zu platzieren, was zu einer noch effektivern Wärmebestrahlung der Bauteile 96, und damit auch zu einer zusätzlichen Schonung der umliegenden Komponenten, führt. Durch die punktgenaue Aufheizung der Bauteile 96 sinkt der Energiebedarf gegenüber Verfahren mit Temperierkammer, außerdem führt dieser Verzicht auf Temperierkammern zu einer verbesserten Logistik. Ebenfalls zu Schonung der umliegenden Komponenten trägt eine spezifische Verlegung der mäanderförmigen Heizbahn 134 bei. Diese Ausführungsvariante eines integrierten Heizelementes 82 ist in 7 einschließlich der Anschlüsse für Heizstrom-Eingang 84a, Heizstrom-Ausgang 84b, Erdungs-Eingang 86a und Erdungs-Ausgang 86b dargestellt. Die spezifische Verlegung der mäanderförmigen Heizbahn 134 gestattet eine partielle Beheizung des integrierten Heizelementes 82 bei Bestromung, was es ermöglicht, gezielt nur einzelne Teilflächen aufheizen.The illustrations in 2 to 6 reveal one of many possible variants. Further, only partially illustrated, variants of a control unit with integrated heating element 82 may be designed, inter alia, that the at least one integrated heating element 82 as a resistance element 120 or as a resistance layer 122 within the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 of the control unit 70 lies. This brings, in addition to the above advantages, such as reduced energy requirements, pinpoint heating of the components 96 without temperature control chamber, Reduced heat load on surrounding components and improved logistics, additional minitarization and thus less space and material savings. In multilayer hybrid substrates or multilayer printed circuit boards, the electrical heating conductor 136 For example, be formed as a meander-shaped resistance path. In hybrid electronics 80 This is done by printing the resistor element, PCB electronics 80 via resistance elements formed in copper tracks. The at least one integrated heating element 82 Can also be sandwiched directly between the bottom 110 the hybrid electronics or printed circuit board electronics 80 and the module body 72 of the control unit 70 lie, so that an alternative installation of the connection and connection technology 74 possible, should, for example, for reasons of heat sensitivity of the flexible material used 98 or the included conductor 100 , to be necessary. All the positive characteristics of the integrated heating element 82 , such as reduced energy consumption, pinpoint heating of the components 96 without tempering chamber, reduced heat load for surrounding components and improved logistics, remain in place. Also, the at least one integrated heating element 82 in a prefabricated solid housing 94 of the control unit 70 , with high heat capacity, be placed. This design is suitable for burn-in procedures that require a long heating time because of the ability of the housing 94 is used to store heat for a long time, which in turn lowers the energy requirement without the precise heating of the components 96 without tempering, reduced heat load for surrounding components and improved logistics, as described in the other embodiments omitted. It is also within the meaning of the invention, the at least one integrated heating element 82 , in whole or in part, in one the control unit 70 filling gel mass 92a or molding compound 92b to place. The choice of the filler results from the parameters of the Einbrandverfahrens and the preferred heat capacities. This allows at least one integrated heating element 82 also laterally or above the component 96 to place, resulting in even more effective thermal radiation of the components 96 , and thus also to an additional protection of the surrounding components, leads. By the precise heating of the components 96 The energy requirement decreases compared to the process with tempering chamber, in addition, this waiver of temperature control leads to improved logistics. Also to protect the surrounding components carries a specific installation of the meandering heating track 134 at. This embodiment of an integrated heating element 82 is in 7 including the connections for heating current input 84a , Heating current output 84b , Earthing input 86a and ground output 86b shown. The specific laying of the meandering heating track 134 allows partial heating of the integrated heating element 82 when energized, which makes it possible to heat up only specific partial surfaces.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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  • US 6861860 [0005] US 6861860 [0005]
  • US 5682064 [0008] US 5682064 [0008]

Claims (16)

Steuergerät (70) mit mindestens einem integriertem Heizelement (82), dadurch gekennzeichnet, daß ab einer bestimmten Stromstärke, die über der von mindestens einem Bauteil (96) benötigten Stromstärke liegt, das Steuergerät (70) den Strom zu mindestens einem integrierten Heizelement (82) statt zu mindestens einem Bauteil (96) leitet, und das Steuergerät (70) auf eine Temperatur aufheizt, bei der potentiell fehlerbehaftete Bauteile (96) betriebsunfähig sind.Control unit ( 70 ) with at least one integrated heating element ( 82 ), characterized in that, starting from a certain current intensity, which exceeds that of at least one component ( 96 ) required current, the control unit ( 70 ) the current to at least one integrated heating element ( 82 ) instead of at least one component ( 96 ), and the control unit ( 70 ) heats up to a temperature at which potentially faulty components ( 96 ) are inoperative. Steuergerät (70) gemäß Anspruch 1), dadurch gekennzeichnet, daß das Steuergerät (70) von innen auf eine Temperatur aufgeheizt ist, bei der potentiell fehlerbehafte Bauteile (96) betriebsunfähig sind.Control unit ( 70 ) according to claim 1), characterized in that the control unit ( 70 ) is heated from the inside to a temperature at which potentially faulty components ( 96 ) are inoperative. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Aufbau- und Verbindungstechnik (74) Flexfolie, Stanzgitter oder andere elektrische Substrate einschließt.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that a construction and connection technique ( 74 ) Includes flex foil, stamped grid or other electrical substrates. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine integrierte Heizelement (82) mindestens einen Heizstrom-Eingang 84a und einen Heizstrom-Ausgang 84b, sowie mindestens einen Erdungs-Eingang 86a und einen Erdungs-Ausgang 86b besitzt.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the at least one integrated heating element ( 82 ) at least one heating current input 84a and a heating current output 84b , as well as at least one earthing input 86a and a ground output 86b has. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der mindestens eine Heizstrom-Eingang 84a und Heizstrom-Ausgang 84b, der das mindestens eine integrierte Heizelement (82) mit Strom versorgt entweder auf einen sich am Modulgrundkörper (72) befindenden Stecker (124), auf einen von diesem verschiedenen, externen Stecker (126) oder, mittels Kontaktstiften (118), auf mindestens eine offen liegende Stelle (128) auf die Aufbau- und Verbindungstechnik (74) führt.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the at least one heating current input 84a and heating current output 84b which has at least one integrated heating element ( 82 ) is supplied either to a module body ( 72 ) ( 124 ), on one of these different, external plugs ( 126 ) or, by means of contact pins ( 118 ), to at least one exposed point ( 128 ) on the assembly and connection technology ( 74 ) leads. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine integrierte Heizelement (82) in Sandwichbauweise direkt zwischen Unterseite (110) einer Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik (80) und eines Modulgrundkörper (72) liegt.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the at least one integrated heating element ( 82 ) in sandwich construction directly between bottom ( 110 ) of a hybrid electronics or printed circuit board electronics ( 80 ) and a module main body ( 72 ) lies. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine integrierte Heizelement (82) ein Widerstandselement (120) beziehungsweise eine Widerstandsschicht (122) innerhalb der Hybridelektronik beziehungsweise Leiterplattenelektronik (80) ist.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the at least one integrated heating element ( 82 ) a resistance element ( 120 ) or a resistance layer ( 122 ) within the hybrid electronics or printed circuit board electronics ( 80 ). Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine integrierte Heizelement (82) in einem vorgefertigten Gehäuse (94) im Steuergerät (70) platziert ist.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the at least one integrated heating element ( 82 ) in a prefabricated housing ( 94 ) in the control unit ( 70 ) is placed. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine integrierte Heizelement (82), zumindest teilweise, im mit einer Gelmasse (92a) gefüllten Steuergerät (70), in der Gelmasse (92a) eingebettet ist.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the at least one integrated heating element ( 82 ), at least in part, with a gel mass ( 92a ) filled control unit ( 70 ), in the gel mass ( 92a ) is embedded. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine integrierte Heizelement (82), vollständig in der das Steuergerät (70) füllenden Gelmasse (92a) eingebettet ist.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the at least one integrated heating element ( 82 ), in which the control unit ( 70 ) filling gel mass ( 92a ) is embedded. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine integrierte Heizelement (82), zumindest teilweise, in einer gehäusebildenden Moldmasse (92b) des Steuergerätes (70) platziert ist.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the at least one integrated heating element ( 82 ), at least partially, in a housing-forming molding compound ( 92b ) of the control unit ( 70 ) is placed. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine integrierte Heizelement (82) vollständig in der gehäusebildenden Moldmasse (92b) des Steuergerätes (70) platziert ist.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the at least one integrated heating element ( 82 ) completely in the housing-forming molding compound ( 92b ) of the control unit ( 70 ) is placed. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das integrierte Heizelement (82) mit mindestens einer Heizbahn (130) ausgestattet ist, welche partiell verlegt ist.Control unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the integrated heating element ( 82 ) with at least one heating track ( 130 ), which is partially laid. Steuergerät (70) gemäß eines oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das integrierte Heizelement (82) mit mindestens einer Heizbahn (130) ausgestattet ist, welche vollflächig verlegt istControl unit ( 70 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the integrated heating element ( 82 ) with at least one heating track ( 130 ), which is laid over the entire surface Verfahren zur Herstellung eines Steuergerätes (70) mit mindestens einem integrierten Heizelement (82), das mit Heizstrom bespeist wird, geregelt durch mindestens ein aktives oder passives Bauteil (96) das den Strom ab einer bestimmten Stromstärke, die über der von dem mindestens einem Bauteil (96) benötigten Stromstärke liegt, zu dem mindestens einen integrierten Heizelement (82) statt zu dem mindestens einem Bauteil (96) leitet und dabei das Steuergerät (70) auf eine Temperatur heizt, bei der potentiell fehlerbehaftete Bauteile (96) betriebsunfähig sind.Method for producing a control unit ( 70 ) with at least one integrated heating element ( 82 ), which is supplied with heating current, regulated by at least one active or passive component ( 96 ) that the current from a certain amperage over that of the at least one component ( 96 ), to which at least one integrated heating element ( 82 ) instead of the at least one component ( 96 ) and thereby the control unit ( 70 ) heats up to a temperature at which potentially faulty components ( 96 ) are inoperative. Verfahren gemäß Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Steuergerät (70) von innen auf eine Temperatur geheizt ist, bei der potentiell fehlerbehaftete Bauteile (96) betriebsunfähig sind.Method according to claim 14, characterized in that the control unit ( 70 ) from the inside heated to a temperature at which potentially faulty components ( 96 ) are inoperative.
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