DE102008015108A1 - Chip self-redistribution device and method therefor - Google Patents

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DE102008015108A1
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Hsien-Wen Lujhou Hsu
Chih-Wei Gueiren Lin
Ming-Chung Fong Shan Cheng
Chih-Ming Sinpu Chen
Chun-Hui Yu
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Abstract

Die vorliegende Erfindung stellt eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Chip-Selbstumverteilung bereit. Die Vorrichtung der vorliegenden Erfindung umfasst eine Glasunterlage, auf welcher ein Graben und ein Hohlraum durch eine Schicht von Fotolack ausgebildet sind. Chips werden von einem zersägten Wafer aufgenommen und auf der Glasunterlage angeordnet und durch Fluidfluss zur Vorderseite eines Indexbalkens bewegt. Die Glasunterlage und der Indexbalken schwingen mit niedriger Frequenz, um Chips in Chip-Hohlräume zu füllen. Die vorliegende Erfindung stellt ferner ein Verfahren zur Chip-Selbstumverteilung bereit, das ein Bereitstellen eines Selbstumverteilungswerkzeugs, Übertragen von umverteilten Chips auf ein Plattenbildungswerkzeug, Bilden einer Chip-Platte und Trennen der Chip-Platte vom Plattenbildungswerkzeug umfasst.The present invention provides an apparatus and method for chip self-redistribution. The device of the present invention comprises a glass substrate on which a trench and a cavity are formed by a layer of photoresist. Chips are picked up by a sawn wafer and placed on the glass base and moved by fluid flow to the front of an index bar. The glass base and index bar vibrate at low frequency to fill chips in chip cavities. The present invention further provides a method of chip self-redistribution comprising providing a self-redistribution tool, transferring redistributed chips to a boarding tool, forming a chip board, and separating the chip board from the boarding tool.

Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Chip-Umverteilung und insbesondere zur Chip-Selbstumverteilung.The The present invention relates to an apparatus and a method for chip redistribution and in particular for chip self-redistribution.

BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIKDESCRIPTION OF THE STATE OF THE TECHNOLOGY

US-Patent Nr. 3,439,416 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer Anordnung von magnetisch beschichteten diskreten Komponenten. Die Komponenten werden auf einer Matrix angeordnet; wobei magnetisierte Schichten abwechselnd mit nichtmagnetisierten Schichten auf einer Matrix angeordnet werden. Dann wird die Matrix in Schwingung versetzt, wodurch die Komponenten sich in gewünschte Postionen bewegen, um solch eine Anordnung zu bilden. Es gibt jedoch mehrere Beschränkungen hinsichtlich der Form, Größe und Verteilung der Komponenten. Außerdem erfordert eine Selbstausrichtung von Komponenten das Vorhandensein der laminierten Struktur. Zudem sind die Strukturen, die durch diese Erfindung offenbart werden, inkompatibel mit mikrometergroßen integrierten Schaltungsstrukturen. U.S. Patent No. 3,439,416 discloses a method of making an array of magnetically coated discrete components. The components are arranged on a matrix; wherein magnetized layers are alternately arranged with non-magnetized layers on a matrix. Then the matrix is vibrated, causing the components to move to desired locations to form such an array. However, there are several limitations on the shape, size and distribution of the components. In addition, self-alignment of components requires the presence of the laminated structure. In addition, the structures disclosed by this invention are incompatible with micrometer-sized integrated circuit structures.

US-Patent Nr. 4,542,397 offenbart ein Verfahren zum Selbstausrichten und Selbstverriegeln von parallelogrammförmigen Elementen auf einem Substrat durch mechanische Schwingung; die Elemente müssen jedoch vor dem Durchführen eines Kompaktierungsverfahrens in ungefährer Annäherung ihrer gewünschten Anordnungsgeometrie auf einer ebenen Trägeroberfläche angeordnet werden. U.S. Patent No. 4,542,397 discloses a method of self-aligning and self-locking parallelogram-shaped elements on a substrate by mechanical vibration; however, prior to performing a compaction process, the elements must be arranged approximately on approximation of their desired array geometry on a planar support surface.

US-Patent Nr. 4,194,668 offenbart eine Vorrichtung zum Ausrichten und Löten von Elektrodensockeln an die lötbaren ohmschen Kontakte von einzelnen Halbleiterkomponenten, die durch einen ungeteilten Silizium-Wafer ausgebildet sind. Ein Silizium-Wafer wird auf der Lötgrundplatte montiert, und dann wird eine Maske mit darin ausgebildeten offenen Durchgangslöchern über dem Wafer montiert, und die offenen Durchgangslöcher werden mit den lötbaren anodischen Kontakten des Wafers ausgerichtet. Elektrodensockel werden dann auf die Maske gestreut und über die Maskenlöcher auf die lötbaren anodischen Kontakte geschüttelt. Die Maske der Erfindung ist vordefiniert und vorzugsweise aus Bronze hergestellt; außerdem werden die Sockel mit geneigter Zuführoberfläche zugeführt, so dass die Vorrichtung eine Sammelschale benötigt und ausgerüstet ist, um die aufprallenden Sockel wiederzufinden. U.S. Patent No. 4,194,668 discloses an apparatus for aligning and soldering electrode sockets to the solderable ohmic contacts of individual semiconductor components formed by an undivided silicon wafer. A silicon wafer is mounted on the solder base, and then a mask having open through holes formed therein is mounted over the wafer, and the open vias are aligned with the solderable anodic contacts of the wafer. Electrode sockets are then scattered onto the mask and shaken through the mask holes onto the solderable anodic contacts. The mask of the invention is predefined and preferably made of bronze; In addition, the pedestals are fed with inclined Zuführoberfläche so that the device requires a collecting tray and is equipped to find the impacting pedestals.

US-Patent Nr. 5,545,291 offenbart ein Verfahren zum Zusammensetzen von Blöcken auf einem Substrat durch Fluidtransport. Die gebildeten Blöcke werden über die Form und das Fluid in vertiefte Bereiche transportiert, die sich auf einem Substrat befinden; wobei dem Transportschritt ein Verteilen der gebildeten Blöcke in ein Fluid vorangeht und die Mischung dann gleichmäßig über die obere Oberfläche eines Substrats mit vertieften Bereichen darauf gegossen wird. Dann richten sich die Blöcke selbst aus und rücken in die vertieften Bereiche ein. U.S. Patent No. 5,545,291 discloses a method of assembling blocks on a substrate by fluid transport. The formed blocks are transported via the mold and the fluid into recessed areas located on a substrate; wherein the transporting step is preceded by distributing the formed blocks into a fluid, and then the mixture is uniformly poured over the top surface of a substrate having recessed areas thereon. Then the blocks align themselves and move into the recessed areas.

Zusammengefasst trifft die Erfindung, die durch US-Patent Nr. 3,439,416 offenbart wird, nur auf Elemente mit Magnet zum Erhalten einer gewünschten Anordnung zu; die Erfindung, die durch das US-Patent Nr. 4,542,397 offenbart wird, muss Chips auf einer ebenen Trägerfläche in ungefährer Annäherung ihrer gewünschten Anordnung am Beginn des Kompaktierungsschritts anordnen; die Erfindung, die durch US-Patent Nr. 4,194,668 offenbart wird, benötigt eine Maske, die imstande ist, dem Aufprall standzuhalten, wenn der Sockel auf der Maske aufprallt, und eine Schale, um die aufprallenden Sockel wiederzufinden; die Erfindung, die durch US-Patent Nr. 5,545,291 offenbart wird, füllt die Blöcke in vertiefte Bereiche, indem die Mischung aus Fluid und Blöcken gleichmäßig über die obere Oberfläche eines Substrats gegossen oder verteilt wird; allerdings können Blöcke, die bereits in den vertieften Bereichen angeordnet sind, ausgeschwemmt werden, so dass die Erfindung möglicherweise einen Transportschritt in eine Zentrifuge ausführen oder Blöcke und Vertiefungsbereiche zu einem Trapezprofil bilden muss, um ein Ausschwemmen von Blöcken aus den Vertiefungsbereiche zu verhindern.In summary, the invention meets by U.S. Patent No. 3,439,416 is disclosed only to elements with magnet for obtaining a desired arrangement; the invention by the U.S. Patent No. 4,542,397 must arrange chips on a planar support surface approximately approximating their desired arrangement at the beginning of the compaction step; the invention by U.S. Patent No. 4,194,668 requires a mask capable of withstanding the impact when the pedestal impacts the mask and a shell to recover the impacting pedestals; the invention by U.S. Patent No. 5,545,291 discloses filling the blocks into recessed areas by evenly pouring or distributing the mixture of fluid and blocks over the upper surface of a substrate; however, blocks already located in the recessed areas may be flushed out so that the invention may need to make a transport step into a centrifuge or form blocks and recessed areas into a trapezoidal profile to prevent blocks from being flushed out of the recessed areas.

Es ist daher wünschenswert, ein Verfahren und eine Vorrichtung mit den Eigenschaften von Kompaktheit, niedrigen Kosten, Wirksamkeit und Zuverlässigkeit zum Verteilen von Chips zu entwickeln.It is therefore desirable, a method and an apparatus with the characteristics of compactness, low cost, effectiveness and develop reliability for distributing chips.

KURZFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung ist ein Bereitstellen eines Chip-Umverteilungsverfahrens und einer Chip-Umverteilungsvorrichtung ohne eine Notwendigkeit einer Feinausrichtung.One Advantage of the present invention is to provide a chip redistribution method and a chip redistribution device without a need for a Fine alignment.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung ist ein Bereitstellen eines Chip-Umverteilungsverfahrens und einer Chip-Umverteilungsvorrichtung mit hohem Durchsatz (UPH 5k~10k).One Advantage of the present invention is to provide a chip redistribution method and a high throughput chip redistribution device (UPH 5k ~ 10k).

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung ist ein Bereitstellen eines Chip-Umverteilungsverfahrens und einer Chip-Umverteilungsvorrichtung mit hoher Chip-Umverteilungsgenauigkeit.One Advantage of the present invention is to provide a chip redistribution method and a chip redistribution device with high chip redistribution accuracy.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung ist ein Bereitstellen eines Chip-Umverteilungsverfahrens und einer Chip-Umverteilungsvorrichtung mit einer Chip-Bindekraft von Null während des Verfahrens.One Advantage of the present invention is to provide a chip redistribution method and a chip redistribution device having a chip bonding force of Zero during the procedure.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist ein Bereitstellen eines Chip-Umverteilungsverfahrens und einer Chip-Umverteilungsvorrichtung ohne eine Erzeugung von Siliziumteilchen.One Another advantage of the present invention is providing a chip redistribution method and a chip redistribution device without a generation of silicon particles.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist ein Bereitstellen eines einfachen Chip-Umverteilungsverfahrens und einer einfachen Chip-Umverteilungsvorrichtung zur Bildung eines Platten-Wafers.One Another advantage of the present invention is providing a simple chip redistribution method and a simple one Chip redistribution apparatus for forming a plate wafer.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist ein Bereitstellen eines Chip-Umverteilungsverfahrens und einer Chip-Umverteilungsvorrichtung ohne einen gestalteten Block für Chips und Chip-Hohlräume.One Another advantage of the present invention is providing a chip redistribution method and a chip redistribution device without a designed block for chips and chip cavities.

Noch ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist ein Bereitstellen eines Chip-Umverteilungsverfahrens und einer Chip-Umverteilungsvorrichtung, die normale zersägte Chips und ein normales PR-Muster verwenden.Yet Another advantage of the present invention is providing a chip redistribution method and a chip redistribution apparatus, use the normal sawn chips and a normal PR pattern.

Die vorliegende Erfindung stellt eine Vorrichtung zur Chip-Selbstumverteilung bereit, umfassend eine Platte zum Ausführen einer programmierten niederfrequenten Schwingung, eine Glasunterlage, die auf der Platte montiert ist, eine Schicht mit einem Graben und einem Hohlraum, die auf der Glasunterlage ausgebildet ist, eine programmierte Düse, die an einem Ende der Glasunterlage zum Einspritzen von Fluid installiert ist, Anschlagbalken, die auf der oberen Oberfläche der Schicht zum Begrenzen der Chips angeordnet sind, und einen Indexbalken, der auf der Oberseite der Schicht installiert ist, wobei der Indexbalken sich vor- und rückwärts bewegen und mit niedriger Frequenz zur Chip-Selbstumverteilung schwingen kann.The The present invention provides a device for chip self-redistribution ready to include a disk to run a programmed low-frequency vibration, a glass base on the plate is mounted, a layer with a trench and a cavity, which is formed on the glass base, a programmed nozzle, installed at one end of the glass substrate for injecting fluid is, stop bars on the upper surface of the Layer for limiting the chips, and an index bar, which is installed on the top of the layer, with the index bar move forward and backward and lower Frequency can swing to chip self-redistribution.

Die vorliegende Erfindung stellt ferner ein Verfahren zur Chip-Selbstumverteilung bereit, umfassend: Bereitstellen einer Unterlage mit einer Schicht, in welcher ein Chip-Hohlraum und ein Graben ausgebildet sind, Einspritzen eines Fluids, zum Beispiel ein Wasserfluss, auf der Unterlage zum Bewegen des Chips zur Vorderseite eines Indexbalkens, Füllen des Chips in den Chip-Hohlraum, indem die Unterlage und der Indexbalken mit niedriger Schwingungsfrequenz in Schwingung versetzt werden, Überführen von umverteilten Chips auf ein Plattenbildungswerkzeug, Bilden einer Chip-Platte und Trennen der Chip-Platte vom Plattenbildungswerkzeug.The The present invention further provides a method of chip self-redistribution ready, comprising: providing a support with a layer, in which a chip cavity and a trench are formed, injecting a fluid, for example a water flow, on the base for movement of the chip to the front of an index bar, filling the Chips into the chip cavity by removing the underlay and the index bar be vibrated at low oscillation frequency, transfer of redistributed chips on a plate forming tool, forming a Chip plate and separating the chip plate from the plate forming tool.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 veranschaulicht eine Draufsicht eines Aufnahme- und Anordnungssystems mit einem Chip-Selbstumverteilungswerkzeug. 1 Figure 11 illustrates a top view of a pickup and placement system with a chip self-redistribution tool.

2 veranschaulicht eine Vorderansicht eines Chip-Selbstumverteilungswerkzeugs. 2 illustrates a front view of a chip self-redistribution tool.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Die Erfindung wird nun anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele und der beiliegenden Figuren ausführlicher beschrieben. Es sollte jedoch zu erkennen sein, dass die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung nur der Veranschaulichung dienen. Außer in dem hierin erwähnten, bevorzugten Ausführungsbeispiel kann die Erfindung neben den ausdrücklich beschriebenen in einer großen Vielfalt von anderen Ausführungsbeispielen verwirklicht werden, und der Umfang der vorliegenden Erfindung ist mit Ausnahme der Spezifikationen in den beiliegenden Ansprüchen ausdrücklich nicht beschränkt.The Invention will now be described with reference to preferred embodiments and the accompanying figures described in more detail. It should be appreciated, however, that the preferred embodiments serve the invention only for illustration. Except in the preferred embodiment mentioned herein the invention can be described in addition to the expressly described in a wide variety of other embodiments be realized, and the scope of the present invention with the exception of the specifications in the appended claims expressly not limited.

Die vorliegende Erfindung offenbart eine Vorrichtung zur Chip-Selbstumverteilung. Wie in 1 dargestellt, umfasst das Aufnahme- und Anordnungssystem einen zersägten Wafer 1, der auf einer Aufnahmestation 5, zum Beispiel einem blauen Band oder UV-Band, angeordnet ist, eine automatische Vorrichtung 2 zum Aufnehmen und Anordnen eines Chips 10 und ein Chip-Selbstumverteilungswerkzeug 3. Ein zersägter Wafer 1 ist auf einer Aufnahmestation 5 angeordnet, und eine automatische Vorrichtung 2 ist eingestellt und bewegt sich zwischen dem zersägten Wafer 1 und dem Chip-Selbstumverteilungswerkzeug 3 zum Aufnehmen und Anordnen eines Chips 10. Die automatische Vorrichtung kann eine spezifische Position und einen spezifischen Chip auswählen, um einen Aufnahme- und Anordnungsvorgang (auf der Basis der Abbildungseingabe) durchzuführen.The present invention discloses a device for chip self-redistribution. As in 1 As shown, the pick and place system comprises a sawed wafer 1 standing on a pickup station 5 For example, a blue band or UV band, is an automatic device 2 for picking up and placing a chip 10 and a chip self-redistribution tool 3 , A sawed wafer 1 is on a pickup station 5 arranged, and an automatic device 2 is set and moves between the sawn wafer 1 and the chip self-redistribution tool 3 for picking up and placing a chip 10 , The automatic device may select a specific position and a specific chip to perform a pick-and-place operation (based on the map input).

Unter Bezugnahme auf 1 umfasst das zuvor erwähnte Chip-Selbstumverteilungswerkzeug 3 eine Platte 11 für niederfrequente Schwingung und eine Glasunterlage 12, die mit einer Dicke von wenigstens 1,8 mm und mehreren offenen Durchgangslöchern zum Fixieren der Glasunterlage 12 auf der Platte 11 zur Bildung eines Chip-Anordnungsbereichs 17 verwendet wird; wobei die Platte 11 mit niedriger Schwingungsfrequenz schwingen kann. Ein Fotolack (PR – photo resistance), vorzugsweise aus SU8 hergestellt, ist auf die Glasunterlage 12 aufgetragen; wobei die Dicke des PR dieselbe wie (oder etwas größer als) die des Chips 10 ist. Der Graben 18 zum Sammeln von Siliziumteilchen und der Chip-Hohlraum 19 auf dem PR sind durch eine Fotomaske mit Mustern ausgebildet; wobei die Größe jeder Seite des Chip-Hohlraums 19 um 0 bis 5 μm länger als der Chip 10 ist, um ein Ausschwemmen des Chips 10, der im Chip-Hohlraum 19 angeordnet ist, zu verhindern, und die Weite des Grabens 18 beträgt etwa 200 μm. In einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann die Anzahl des Grabens 18 ein mehrfaches sein. Nach der Übertragung der Muster auf den PR wird der PR ausgehärtet, um die Oberfläche des PR zu härten.With reference to 1 includes the aforementioned chip self-redistribution tool 3 a plate 11 for low frequency vibration and a glass base 12 having a thickness of at least 1.8 mm and a plurality of open through-holes for fixing the glass substrate 12 on the plate 11 to form a chip array area 17 is used; being the plate 11 can oscillate with low oscillation frequency. A photoresist (PR), preferably made of SU8, is on the glass base 12 applied; where the thickness of the PR is the same as (or slightly larger than) that of the chip 10 is. The ditch 18 for collecting silicon particles and the chip cavity 19 on the PR are formed by a photomask with patterns; being the size of each side of the chip cavity 19 0 to 5 μm longer than the chip 10 is to get rid of the chip 10 that is in the chip cavity 19 is arranged to prevent, and the width of the trench 18 is about 200 microns. In another embodiment of the present invention, the number of Gra bens 18 be a multiple. After the transfer of the patterns to the PR, the PR is cured to cure the surface of the PR.

Wie in 2 dargestellt, ist die Glasunterlage 12 mit dem gemusterten PR auf der Platte 11 montiert und durch das Verbindungselement 22, zum Beispiel eine Schraube oder einen Zapfen, fixiert. Wie in 1 dargestellt, sind vier Anschlagbalken 14 zum Begrenzen des Chips 10 auf dem PR montiert, um den Chip-Anordnungsbereich 17 zu bilden; wobei der Chip-Anordnungsbereich 17 durch den Graben 18 in den Chip-Lagebereich 20 und den Umverteilungsbereich 21 unterteilt ist.As in 2 pictured is the glass underlay 12 with the patterned PR on the plate 11 mounted and through the connecting element 22 , for example, a screw or a pin, fixed. As in 1 shown are four stop bars 14 for limiting the chip 10 mounted on the PR to the chip placement area 17 to build; the chip arrangement area 17 through the ditch 18 in the chip location area 20 and the redistribution area 21 is divided.

Eine Düse 13 ist vor dem Graben 18 auf der Glasunterlage 12 installiert, um den Chip 10 fortzubewegen, der zu einem anderen Ende der Glasunterlage 12 fließt. Mehrere Überläufe sind im Anschlagbalken 14 ausgebildet, um die Wasserlinie zwischen 1/3 und 1/2 der Dicke eines Chips 10 zu halten.A nozzle 13 is before the ditch 18 on the glass underlay 12 installed to the chip 10 Move to another end of the glass base 12 flows. Several overflows are in the stop bar 14 designed to be the waterline between 1/3 and 1/2 the thickness of a chip 10 to keep.

Ein Indexbalken 15 ist auf der Glasunterlage 12 mit einem Spalt zwischen dem Indexbalken 15 und dem PR auf der Glasunterlage 12 installiert; wobei der Indexbalken 15 eine parallele Beziehung zur oberen Oberfläche der Glasunterlage 12 bewahrt und der Spalt zwischen dem Indexbaken 15 und der Oberfläche eines Fluids null ist; das heißt, der Abstand zwischen der unteren Oberfläche des Indexbalkens 15 und der oberen Oberfläche des PR auf der Glasunterlage gleicht der Wasserlinie des Fluids. Der Indexbalken 15 kann sich vor- und rückwärts bewegen und gleichzeitig eine niederfrequente Schwingung aufrechterhalten, um sicherzustellen, dass der Chip 10 in den Chip-Hohlraum 19 gefüllt wird. In einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst das Chip-Selbstumverteilungswerkzeug 3 ferner einen Chip-Abstandsindexbalken.An index bar 15 is on the glass underlay 12 with a gap between the index bar 15 and the PR on the glass underlay 12 Installed; where the index bar 15 a parallel relationship to the upper surface of the glass substrate 12 saved and the gap between the index beacons 15 and the surface of a fluid is zero; that is, the distance between the bottom surface of the index bar 15 and the upper surface of the PR on the glass base is equal to the waterline of the fluid. The index bar 15 can move forward and backward while maintaining a low frequency oscillation to ensure that the chip 10 in the chip cavity 19 is filled. In another embodiment of the present invention, the chip self-redistribution tool includes 3 further, a chip pitch index bar.

Die vorliegende Erfindung offenbart ferner ein Verfahren zur Chip-Selbstumverteilung. In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung stellt das Verfahren der vorliegenden Erfindung eine Glasunterlage mit einer Dicke von 1,8 mm und mehreren darin ausgebildeten Durchgangslöchern zum Fixieren der Glasunterlage auf einer Platte bereit, die verwendet wird, um einen Chip-Anordnungsbereich zu bilden; wobei die Platte mit niedriger Schwingungsfrequenz schwingen kann. Ein Fotolack (PR), vorzugsweise aus SU8 hergestellt, wird auf die Glasunterlage aufgetragen; wobei die Dicke der PR dieselbe wie (oder etwas größer als) die des Chips ist. Dann wird eine Fotomaske mit Mustern eingeführt, um den Graben zum Sammeln von Siliziumteilchen und den Chip-Hohlraum zu bilden; wobei die Größe jeder Seite des Chip-Hohlraums um 0 bis 5 μm länger als der Chip ist, um ein Ausschwemmen des Chips, der im Chip-Hohlraum angeordnet ist, zu verhindern, und die Weite des Grabens beträgt etwa 200 μm. Nach der Übertragung der Muster auf den PR wird der PR ausgehärtet, um die Oberfläche des PR zu härten.The The present invention further discloses a method of chip self-redistribution. In one embodiment of the present invention provides the method of the present invention with a glass base a thickness of 1.8 mm and a plurality of through holes formed therein to fix the glass base on a plate ready to use is to form a chip array area; being the plate can oscillate with low oscillation frequency. A photoresist (PR), preferably made of SU8, is applied to the glass base; in which the thickness of the PR is the same as (or slightly larger as) that is the chip. Then, a photomask with patterns is introduced to the trench for collecting silicon particles and the chip cavity to build; being the size of each side of the chip cavity by 0 to 5 microns longer than the chip is one Flooding of the chip, which is arranged in the chip cavity, too prevent, and the width of the trench is about 200 microns. To the transfer of the patterns to the PR, the PR is cured, to harden the surface of the PR.

Als Nächstes wird der Anschlagbalken auf den vier Endkanten der Glasunterlage zum Begrenzen des Chips montiert, damit er im Chip-Anordnungsbereich zur Chip-Umverteilung bleibt. Eine Wasserdüse wird an der Vorderseite der Glasunterlage angeordnet. Nach dem Ausführen der zuvor beschriebenen Schritte wird die Glasunterlage auf der Platte des Aufnahme- und Anordnungssystems auf der Platte fixiert, und dann wird der Indexbalken an der Stelle angeordnet, wo der Spalt zwischen dem Indexbalken und dem Wasserfluss null ist; das heißt, der Abstand zwischen der unteren Oberfläche des Indexbalkens und der oberen Oberfläche des PR auf der Glasunterlage gleicht der Wasserlinie. Dann wird Fluid, zum Beispiel entionisiertes (DI – deionized) Wasser, von der Wasserdüse in den Chip-Anordnungsbereich eingespritzt; wobei die Flussgeschwindigkeit des DI-Wassers auf die erforderliche Geschwindigkeit eingestellt wird und die Wasserlinie etwa die Hälfte der Dicke des Chips ist. In einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beträgt die Dichte des von der Wasserdüse eingespritzten Fluids weniger als 1.When Next will be the stop bar on the four end edges the glass base is mounted to limit the chip so that it is in the Chip placement area for chip redistribution remains. A water nozzle is placed on the front of the glass base. After running the steps described above, the glass base on the Plate of the recording and arrangement system fixed on the plate, and then the index bar is placed at the location where the gap between the index bar and the water flow is zero; this means, the distance between the lower surface of the index bar and the top surface of the PR on the glass base is like the waterline. Then fluid, for example, deionized (DI - deionized) water, from the water nozzle in injected the chip array area; the flow velocity of the DI water is adjusted to the required speed and the waterline about half the thickness of the chip is. In another embodiment of the present invention Invention is the density of the water nozzle injected fluid less than 1.

Der nächste Schritt ist, den zersägten Wafer (Rahmenform) auf den Aufnahmebereich, zum Beispiel blauen Band, aufzunehmen; dann wird der gewünschte Chip von dem zersägten Wafer aufgenommen und auf dem Anordnungsbereich des Selbstumverteilungswerkzeugs angeordnet; wobei Chips auf dem DI-Wasser schwimmen und die Splitter, das heißt die Siliziumteilchen, entfernt und in dem Graben gesammelt werden; wobei in den meisten Fällen die Größe des Splitters [Siliziumteilchens] weniger als 200 μm beträgt; dann werden die Chips durch Fluidfluss in den Umverteilungsbereich bewegt, bis sie durch die Vorderseite des Indexbalkens aufgehalten werden. Die Platte und der Indexbalken schwingen mit niedriger Schwingungsfrequenz; wobei der Indexbalken eindimensional schwingt, zum Beispiel in Links-/Rechts-Richtung, um zu gewährleisten, dass die Chips in die Chip-Hohlräume fallen. In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beträgt die Schwingungsfrequenz der Platte zwischen 1 Hz und 60 Hz, und die Schwingungsfrequenz des Indexbalkens beträgt zwischen 1 Hz und 60 Hz.Of the next step is to saw the sawn wafer (frame shape) to record on the recording area, for example blue band; then the desired chip is sawn off from it Wafer taken and on the placement area of the self-redistribution tool arranged; with chips floating on the DI water and the splinters, that is the silicon particles, removed and in the trench to be collected; where in most cases the size of the fragment [silicon particle] is less than 200 μm; then the chips are transferred to the redistribution area by fluid flow moved until they are stopped by the front of the index bar. The plate and the index bar oscillate at low oscillation frequency; the index bar oscillates one-dimensionally, for example in the left / right direction, to ensure that the chips are in the chip cavities fall. In an embodiment of the present invention is the oscillation frequency of the plate between 1 Hz and 60 Hz, and the oscillation frequency of the index bar is between 1 Hz and 60 Hz.

Nachdem die gegenwärtige Reihe der Chip-Hohlräume gefüllt ist, bewegt sich der Indexbalken zur nächsten Reihe der Chip-Hohlräume und wiederholt das Verfahren des Füllens der Chip-Hohlräume mit den Chips. Das Verfahren wird wiederholt, bis alle Hohlräume auf dem Umverteilungsbereich gefüllt sind, und dann wird die Wassereinspritzung geschlossen. Der Indexbalken kehrt dann in seine Ausgangslinie zurück; wenn er einen Chip findet, der nicht in den Chip-Hohlraum gefallen ist, würde der Indexbaken mit niedriger Frequenz weiter schwingen, um den Chip in den Chip-Hohlraum zu füllen. Nachdem der Indexbalken in seine Ausgangslinie zurückgekehrt ist, stellt ein Überprüfen der Chip-Hohlräume sicher, dass alle Hohlräume mit dem Chip gefüllt sind.After the current row of chip cavities is filled, the index bar moves to the next row of chip cavities and repeats the process of filling the chip cavities with the chips. The process is repeated until all voids in the redistribution area are filled and then the water injection is closed. The index bar then returns to its starting line; if he finds a chip that did not fall into the chip cavity, the low frequency index beacon would continue to swing to fill the chip in the chip cavity. After the index bar has returned to its starting line, checking the chip cavities ensures that all the cavities are filled with the chip.

Der nächste Schritt ist, das Werkzeug von der Platte freizugeben, und es wird dann ein Wärmeaushärtungsverfahren mittels eines Ofens durchgeführt. Das Plattenbildungswerkzeug mit Musterklebstoff wird auf dem Chip-Umverteilungswerkzeug montiert; daher wird der Musterklebstoff auf die obere Oberfläche der Chips aufgebracht, und dann wird das Chip-Umverteilungswerkzeug von der Platte gelöst. Die Kernpaste wird auf die Rückseite der Chips gedruckt, um den Raum von Chip zu Chip auszufüllen. Dann wird ein Vakuumplattenkleber verwendet, um die Platte auf die Rückseite der Chips zu kleben, und ein Wärmeaushärtungsverfahren zum Aushärten des Klebstoffs durchgeführt; daher werden die Chips miteinander verbunden und bilden eine Platte. Als Nächstes wird die Platte unter einer besonderen Bedingung, zum Beispiel unter Behandlung mit Lösemittel oder anderen Chemikalien, vom Plattenbildungswerkzeug getrennt. Als Nächstes wird ein Nass-/Trocken-Verfahren eingeführt, um die Oberfläche der Platte und die Chip-Oberfläche zu reinigen; schließlich wird dann die Platte für das nächste Schichtenaufbauverfahren fertiggestellt.Of the next step is to release the tool from the plate and then it becomes a heat-curing process carried out by means of a furnace. The plate-making tool with sample adhesive is mounted on the chip redistribution tool; therefore, the pattern adhesive becomes the upper surface applied to the chips, and then the chip redistribution tool detached from the plate. The core paste is on the back the chips printed to fill the space from chip to chip. Then A vacuum plate adhesive is used to attach the plate to the back to stick the chips, and a heat curing process performed to cure the adhesive; therefore The chips are connected together and form a plate. Next the plate is under a special condition, for example, under Treatment with solvents or other chemicals, from Plate forming tool isolated. Next is a wet / dry process introduced to the surface of the plate and the Clean chip surface; finally will then the plate for the next layer construction process completed.

Bei dieser Anmeldung können mehrere Modifikationen vorgenommen werden, um die Genauigkeit, Sicherheit und den Durchsatz zu verbessern; zum Beispiel können zwei Indexbalken verwendet werden, um den Durchsatz zu verbessern (einen pro Chip-Anordnungsbereich), der Führungsbalken wird bei jeder Spalte verwendet, um die Genauigkeit zu verbessern, und daher fließt ein Chip nicht zur anderen Spalte; die optische Prüfung wird angewendet, um die Chip-Anordnung zu bestätigen, bevor der Indexbalken zur nächsten Reihe bewegt wird; die Luftblasfunktion wird während der optischen Prüfung hinzugefügt, um den Chip-Aufenthalt in der Hohlraummulde zu verbessern usw.at This application can be made several modifications to improve accuracy, safety and throughput; to the For example, two index bars can be used to set the To improve throughput (one per chip placement area), the Guide bar is used at each column to the Improve accuracy, and therefore a chip does not flow to the other column; the optical test is applied to Confirm the chip arrangement before the index bar is moved to the next row; the air blowing function becomes added during the optical test, to improve the chip stay in the hollow cavity, etc.

Obwohl bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben werden, ist für Fachleute ersichtlich, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele beschränkt sein sollte. Vielmehr können verschiedene Änderungen und Modifikationen innerhalb des Wesens und des Umfangs der vorliegenden Erfindung, wie durch die folgenden Ansprüche definiert, vorgenommen werden.Even though preferred embodiments of the present invention will be apparent to those skilled in the art the present invention is not limited to those described Embodiments should be limited. Rather, you can various changes and modifications within the Essence and the scope of the present invention, as by the following claims defined.

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Claims (10)

Eine Vorrichtung zur Chip-Selbstumverteilung, umfassend: eine Platte zum Ausführen einer niederfrequenten Schwingung; eine Glasunterlage, die auf der Platte montiert ist; eine Schicht mit einem Graben und einem Hohlraum, die auf der Glasunterlage ausgebildet ist; eine Düse, die in einem Ende der Glasunterlage zum Einspritzen von Fluid installiert ist; Anschlagbalken, die auf der oberen Oberfläche der Schicht zum Begrenzen von Chips angeordnet sind; und einen Indexbalken, der auf der Oberseite der Schicht installiert ist; wobei der Indexbalken sich vor- und rückwärts bewegen und mit niedriger Frequenz schwingen kann.A device for chip self-redistribution, comprising: a Plate for performing a low-frequency oscillation; a Glass base mounted on the plate; a layer with a ditch and a cavity formed on the glass base is; a nozzle in one end of the glass pad is installed for injecting fluid; Stop beam, which on the upper surface of the layer to limit arranged by chips; and an index bar located on the Top of the layer is installed; where the index bar itself move back and forth and swing at low frequency can. Vorrichtung nach Anspruch 1, ferner umfassend: einen Aufnahmebereich zum Anordnen eines zersägten Wafers; eine automatische Vorrichtung zum Aufnehmen des Chips von dem zersägten Wafer und Legen des Chips auf die Vorrichtung zur Chip-Selbstumverteilung, wobei die automatische Vorrichtung eine spezifische Position auswählen kann, um einen Aufnahme- und Anordnungsvorgang durchzuführen.The device of claim 1, further comprising: one Receiving area for arranging a sawed wafer; a automatic device for picking up the chip from the sawn Wafer and laying the chip on the device for chip self-redistribution, wherein the automatic device selects a specific position can to perform a pick and place operation. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Schicht aus Fotolack hergestellt ist.The device of claim 1, wherein the layer of Photoresist is made. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Abstand zwischen dem Indexbalken und der Schicht der Wasserlinie des Fluids gleicht.Apparatus according to claim 1, wherein the distance between equal to the index bar and the waterline layer of the fluid. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Anschlagbalken einen Überlauf zum Halten der Wasserlinie des Fluids auf einen bestimmten Wert bildet.Apparatus according to claim 1, wherein the stop bar an overflow to hold the waterline of the fluid forms a certain value. Ein Verfahren zur Chip-Selbstumverteilung, umfassend: Bereitstellen einer Unterlage mit einer Schicht, in welcher ein Chip-Hohlraum und ein Graben ausgebildet sind; Einspritzen eines Fluids auf die Unterlage, um den Chip zur Vorderseite eines Indexbalkens zu bewegen; Füllen des Chips in den Chip-Hohlraum, indem die Unterlage und der Indexbalken mit niedriger Schwingungsfrequenz in Schwingung versetzt werden; Übertragen von umverteilten Chips auf ein Plattenbildungswerkzeug; Bilden einer Chip-Platte; Trennen der Chip-Platte vom Plattenbildungswerkzeug.A method of chip self-redistribution comprising: Provide a pad having a layer in which a chip cavity and a trench are formed; Injecting a fluid the pad to the chip to the front of an index bar too move; Fill the chip in the chip cavity by the underlay and the index bar with low oscillation frequency to be vibrated; Transferring redistributed Chips on a plate forming tool; Forming a chip board; Separate the chip plate from the plate forming tool. Verfahren nach Anspruch 6, wobei der Schritt des Bildens der Chip-Platte umfasst: Drucken einer Kernpaste auf die Rückseite der Chips zum Ausfüllen des Zwischenraums zwischen den Chips; Verwenden eines Vakuumplattenklebers zum Verkleben der Chip-Platte; und Durchführen eines Wärmeaushärtungsverfahrens zum Aushärten der Kernpaste.The method of claim 6, wherein the step of Forming the chip plate includes: Print a core paste on the back of the chips to fill in the gap between the chips; Using a vacuum plate adhesive for Bonding the chip plate; and performing a heat curing process for curing the core paste. Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Fluid ein entionisiertes Wasser oder ein Fluid mit einer Dichte von weniger als 1 ist.The method of claim 6, wherein the fluid is a deionized Water or a fluid having a density of less than 1. Verfahren nach Anspruch 6, wobei der Trennschritt mit einem Lösemittel ausgeführt wird.The method of claim 6, wherein the separation step is carried out with a solvent. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Schicht ein Fotolack ist und der Chip-Hohlraum und der Graben durch Übertragen von Mustern auf eine Fotomaske auf den Fotolack gebildet werden.The method of claim 6, wherein the layer comprises Photoresist is and the chip cavity and trench by transferring of patterns on a photomask are formed on the photoresist.
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