DE102007019795B4 - Chip module and method for manufacturing this chip module - Google Patents

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Abstract

Chipmodul mit:
– einem Trägersubstrat (1), das eine Chipoberfläche (2) und eine der Chipoberfläche (2) gegenüberliegende Kontaktfeldoberfläche (3) aufweist,
– einem Chip (11), der auf der Chipoberfläche (2) des Trägersubstrats (1) befestigt ist und mindestens einen Chipanschlusskontakt (9) aufweist,
– zumindest einem Kontaktfeld (4), das an der Kontaktfeldoberfläche (3) ausgebildet ist,
– zumindest einem Durchgang (6), der im Trägersubstrat (1) zwischen der Kontaktfeldoberfläche (3) und der Chipoberfläche (2) ausgebildet ist,
– mindestens einer von einem Draht (5) gebildeten elektrischen Verbindung zwischen dem zumindest einen Chipanschlusskontakt (9) und dem zumindest einen Kontaktfeld (4), wobei der Draht (5) mit dem Kontaktfeld (4) mittels Drahtbondverbindung (8a) verbunden ist,
– einem Stabilisierungsmaterial (7), das in den Durchgang (6) eingebracht ist und von dem der Draht (5) zusätzlich zu der Drahtbondverbindung (8a) an dem Kontaktfeld (4) gegen ein Abreißen von dem Kontaktfeld (4) fixiert ist, und
– ein...Chip module with:
A carrier substrate (1) which has a chip surface (2) and a contact field surface (3) lying opposite the chip surface (2),
A chip (11) which is fixed on the chip surface (2) of the carrier substrate (1) and has at least one chip connection contact (9),
At least one contact field (4) formed on the contact pad surface (3),
At least one passage (6) formed in the carrier substrate (1) between the contact pad surface (3) and the chip surface (2),
At least one electrical connection formed by a wire (5) between the at least one chip connection contact (9) and the at least one contact field (4), the wire (5) being connected to the contact field (4) by means of wire bonding connection (8a),
- A stabilizing material (7) which is introduced into the passage (6) and of which the wire (5) in addition to the Drahtbondverbindung (8a) on the contact field (4) is fixed against tearing off of the contact pad (4), and
- one...

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Chipmodul mit auf einem Trägersubstrat aufgebrachten Kontaktfeldern, wobei Chipanschlusskontakte mit den Kontaktfeldern elektrisch leitend verbunden sind.The invention relates to a chip module with contact fields applied to a carrier substrate, wherein chip connection contacts are electrically conductively connected to the contact fields.

Chipkarten haben einen breiten Anwendungsbereich, beispielsweise zur Datenspeicherung, zur Zugangskontrolle oder im Zahlungsverkehr.Smart cards have a wide range of applications, for example for data storage, access control or payment transactions.

Zwischen einem Schreib-Lese-Gerät und einer Chipkarte erfolgt beispielsweise ein kontaktbasierter Datentransfer. Hierfür sind auf einer Seite der Chipkarte zum Kontaktieren durch das Schreib-Lese-Gerätes Kontaktfelder ausgebildet. Alternativ kann ein Datentransfer auch kontaktlos erfolgen. Hierbei wird ein elektromagnetisches Feld zur Übertragung der Informationen moduliert und in einer im Chipkartenkörper integrierten Empfangsspule empfangen. Eine Kombination aus diesen beiden Datentransfermöglichkeiten besitzt die so genannte Dual-Interface-Karte, die sowohl über Möglichkeiten zum kontaktbasierten, als auch zum kontaktlosen Übertragen von Informationen verfügt.For example, a contact-based data transfer occurs between a read-write device and a chip card. For this purpose, contact fields are formed on one side of the chip card for contacting by the read-write device. Alternatively, a data transfer can also be made contactless. In this case, an electromagnetic field for transmitting the information is modulated and received in a receiving coil integrated in the chip card body. A combination of these two data transfer options has the so-called dual-interface card, which has both options for contact-based, as well as contactless information transfer.

Zur Herstellung einer Chipkarte, wird üblicherweise ein Chipmodul in eine Kavität eines Chipkartenkörpers eingebracht und beispielsweise durch ein Klebemittel mit dem Kartenkörper der Chipkarte verbunden. Das Chipmodul umfasst dabei üblicherweise ein Trägersubstrat, auf welchem Kontaktfelder aufgebracht sind, wobei die Vorderseiten der Kontaktfelder nach der Montage des Chipmoduls in den Chipkartenkörper noch zugänglich sind, und einen Halbleiterchip, der auf einer der Kontaktfelder gegenüberliegenden Seite des Trägersubstrats auf das Trägersubstrat aufgebracht ist. Die Trägersubstratseite, auf der die Kontaktfelder aufgebracht sind, wird im Folgenden als Kontaktfeldoberfläche, die Trägersubstratseite, auf der der Chip befestigt ist, als Chipoberfläche bezeichnet. In das Trägersubstrat sind Durchgänge, auch als Durchkontaktierungen oder Bondlöcher bezeichnet, eingebracht, die es ermöglichen, die Chipanschlusskontakte des Halbleiterchips mit den Kontaktfeldern auf der Kontaktfeldoberfläche mittels Bonddrähten, hier fortlaufend als Draht benannt, elektrisch zu verbinden.To produce a chip card, a chip module is usually introduced into a cavity of a chip card body and connected, for example, by an adhesive to the card body of the chip card. The chip module usually comprises a carrier substrate on which contact fields are applied, wherein the front sides of the contact fields are still accessible after the chip module has been mounted in the chip card body, and a semiconductor chip which is applied to the carrier substrate on a side of the carrier substrate opposite the contact fields. The carrier substrate side on which the contact pads are applied is referred to below as the contact pad surface, the carrier substrate side, on which the chip is mounted, as the chip surface. Passages, also referred to as plated-through holes or bonding holes, are introduced into the carrier substrate, making it possible to electrically connect the chip connecting contacts of the semiconductor chip with the contact fields on the contact field surface by means of bonding wires, here continuously referred to as wire.

Zum Schutz des Chipmoduls beziehungsweise des Chips mit seinen empfindlichen Bonddrähten erfolgt eine Verkapselung um den Chip und die Drähte.To protect the chip module or the chip with its sensitive bonding wires, an encapsulation takes place around the chip and the wires.

Die Kontaktfelder sind meist als metallisierte Schichten ausgebildet, so ist beispielsweise auf eine Kupferschicht, eine Nickelschicht gefolgt von einer Goldschicht mittels galvanischen Verfahrens aufgebracht.The contact fields are usually formed as metallized layers, so for example, applied to a copper layer, a nickel layer followed by a gold layer by means of galvanic process.

Aus Dokument US 5 697 149 A ist ein Chipmodul mit einem Trägersubstrat, einem Chip, der auf der Chipoberfläche des Trägers befestigt ist und mindestens einen Chipanschlusskontakt aufweist, zumindest einem Kontaktfeld, das an der Kontaktfeldoberfläche des Trägers ausgebildet ist, eine Mehrzahl von Durchgängen im Trägersubstrat zwischen der Kontaktfeldoberfläche und der Chipoberfläche ausgebildet ist, mindestens einer von einem Draht gebildeten elektrischen Verbindung zwischen dem zumindest einen Chipanschlusskontakt und dem zumindest einen Kontaktfeld, wobei der Draht mit dem Kontaktfeld mittels Drahtbondverbindung verbunden ist, und ein Verkapselungsmaterial in Form eines Gießharzes, von dem der Chip und der Draht eingeschlossen ist und der zumindest eine Durchgang gefüllt ist, bekannt.From document US 5,697,149 A For example, a chip module having a carrier substrate, a chip mounted on the chip surface of the carrier and having at least one chip pad, at least one contact pad formed on the pad field surface of the carrier, has a plurality of vias formed in the carrier substrate between the pad field surface and the chip surface is at least one electrical connection formed by a wire between the at least one chip terminal contact and the at least one contact pad, wherein the wire is connected to the contact pad by means of wire bonding, and an encapsulation material in the form of a casting resin, of which the chip and the wire is enclosed and the at least one passage is filled, known.

In Dokument US 5 965 867 A ist ein Chipmodul offenbart, welches eine Verkapselung von Chip und Drähten mittels einer Vergussmasse aufweist.In document US Pat. No. 5,965,867 discloses a chip module, which has an encapsulation of the chip and wires by means of a potting compound.

In Dokument DE 199 22 473 A1 wird ein Chipträgermodul beschrieben, welches einen elektrisch isolierenden Träger mit Aussparungen und Durchgängen, mindestens ein Kontaktfeld und einen in einer Chipaufnahmestelle angeordneten Chip, der mittels Bonddrähtchen mit mindestens einem Kontaktfeld verbunden ist, wobei der Chip und die Bonddrähtchen in eine Vergussmasse eingebettet sind, aufweist.In document DE 199 22 473 A1 a chip carrier module is described which comprises an electrically insulating carrier with recesses and passages, at least one contact pad and a chip arranged in a chip receiving site, which is connected by means of bonding wires with at least one contact pad, wherein the chip and the bonding wires are embedded in a potting compound comprises.

Eine übliche Belastung im täglichen Gebrauch ist das Biegen der Chipkarte zum Beispiel beim Tragen der Chipkarte in einer Geldbörse in einer Hosentasche bzw. im Versand durch Sortieranlagen. Dabei kommt es zu dreidimensionalen Relativbewegungen des Trägersubstrates, welches im Folgenden als mechanischer Stress bezeichnet wird.A common burden in daily use is the bending of the chip card, for example, when carrying the smart card in a purse in a trouser pocket or in shipping through sorting. This results in three-dimensional relative movements of the carrier substrate, which is referred to below as mechanical stress.

Durch die Verkapselung ist der Draht fest in der Verkapselungsmasse verankert. Im Durchgang ist die Verkapselungsmasse beabstandet vom Kontaktfeld, bzw. konstruktionsbedingt unzureichend haftend mit dem Kontaktfeld verbunden. Durch den mechanischen Stress kommt es zu einer Delamination zwischen Trägersubstrat und Verkapselungsmasse. Durch die damit verbundene Vergrößerung des Abstandes der Verkapselungsmasse zum Kontaktfeld sowie der festen Verankerung des Drahtes in der Verkapselungsmasse wirken Zugkräfte auf den Draht im Durchgang. Eine übliche Drahtbondverbindung zwischen Draht und Kontaktfeld kann den Zugkräften des Drahtes im Extremfall nicht ausreichend standhalten. Der daraus resultierende Drahtabriss hat zumeist einen elektrischen Ausfall des Chips zur Folge.Due to the encapsulation of the wire is firmly anchored in the encapsulant. In the passage, the encapsulant is spaced from the contact field, or due to the design insufficiently adhering to the contact field. The mechanical stress causes delamination between the carrier substrate and the encapsulant. Due to the associated increase in the distance of the encapsulant to the contact field and the fixed anchoring of the wire in the encapsulant tensile forces act on the wire in the passage. A usual Drahtbondverbindung between wire and contact pad can not withstand the tensile forces of the wire in extreme cases. The resulting wire breakage usually results in an electrical failure of the chip.

Es ist daher ein Chipmodul mit einem Trägersubstrat, das eine Chipoberfläche und eine der Chipoberfläche gegenüberliegende Kontaktfeldoberfläche aufweist, einem Chip, der auf der Chipoberfläche des Trägersubstrats befestigt ist und mindestens einen Chipanschlusskontakt aufweist, zumindest einem Kontaktfeld, das an der Kontaktfeldoberfläche ausgebildet ist, zumindest ein Durchgang, der im Trägersubstrat zwischen der Kontaktfeldoberfläche und der Chipoberfläche ausgebildet ist, mindestens einer von einem Draht gebildeten elektrischen Verbindung zwischen dem zumindest einen Chipanschlusskontakt und dem zumindest einen Kontaktfeld, wobei der Draht mit dem Kontaktfeld mittels Drahtbondverbindung verbunden ist, einem Stabilisierungsmaterial, das in den Durchgang eingebracht ist und von dem der Draht zusätzlich zu der Drahtbondverbindung an dem Kontaktfeld gegen ein Abreißen von dem Kontaktfeld fixiert ist, und ein Verkapselungsmaterial, das von dem Stabilisierungsmaterial verschieden ist und von dem der Chip und der Draht eingeschlossen sind und der zumindest eine Durchgang zumindest teilweise abgedeckt ist, vorgesehen.It is therefore a chip module with a carrier substrate, which has a chip surface and one of the chip surface opposite Has at least one contact pad formed on the contact pad surface, at least one passage formed in the carrier substrate between the contact pad surface and the chip surface, at least one of at least one contact pad surface, a chip, which is mounted on the chip surface of the carrier substrate and has at least one chip connection contact a wire formed electrical connection between the at least one chip terminal contact and the at least one contact pad, wherein the wire is connected to the contact pad by means of wire bonding, a stabilizing material, which is introduced into the passage and of which the wire in addition to the Drahtbondverbindung on the contact pad against a Tear off of the contact pad is fixed, and an encapsulation material that is different from the stabilizing material and of which the chip and the wire are included and the at least one passage at least partially covered is provided.

Weiterhin ist ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einem Chip und einem Kontaktfeld vorgesehen, bei dem der Chip auf einer Chipoberfläche eines Trägersubstrates aufgesetzt wird und zur elektrischen Verbindungsherstellung eine Drahtbondverbindung ausgebildet wird, die an einem Chipanschlusskontakt des Chips angesetzt wird und durch einen Durchgang im Trägersubstrat hindurch mit einem der Chipoberfläche gegenüberliegend angeordneten Kontaktfeld elektrisch leitend verbunden wird. In den Durchgang wird ein Stabilisierungsmaterial eingebracht, von dem der Draht zusätzlich zu der Drahtbondverbindung gegen ein Abreißen von dem Kontaktfeld fixiert wird. Der Chip und der Draht werden von einem Verkapselungsmaterial eingeschlossen, welches von dem Stabilisierungsmaterial verschieden ist und von welchem der Durchgang zumindest teilweise abgedeckt wird.Furthermore, a method for producing an electrical connection between a chip and a contact pad is provided, in which the chip is placed on a chip surface of a carrier substrate and for electrical connection preparation a wire bond connection is made, which is attached to a chip connection contact of the chip and through a passage in the Carrier substrate is electrically conductively connected to one of the chip surface oppositely arranged contact field. A stabilizing material is introduced into the passageway from which the wire is fixed against tearing away from the contact pad in addition to the wire bond connection. The chip and the wire are enclosed by an encapsulation material which is different from the stabilization material and from which the passage is at least partially covered.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen mit Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert, wobei in den Figuren gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet sind. Die dargestellten Elemente sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß beziehungsweise übertrieben vereinfacht dargestellt sein. Es zeigen:The invention will be explained below with reference to embodiments with reference to the drawings, wherein in the figures the same or equivalent components are each identified by the same reference numerals. The illustrated elements are not to be considered as true to scale, but individual elements may be exaggerated in size or exaggerated simplified for better understanding. Show it:

1 schematische Darstellung eines Chipmoduls, 1 schematic representation of a chip module,

2 Erweiterte schematische Darstellung eines Chipmoduls, 2 Extended schematic representation of a chip module,

3 Ausgestaltungsform einer Durchkontaktierung eines Chipmoduls, 3 Embodiment of a via of a chip module,

4 weitere Ausgestaltungsform einer Durchkontaktierung eines Chipmoduls, 4 further embodiment of a via of a chip module,

5 weitere Ausgestaltungsform einer Durchkontaktierung eines Chipmoduls, 5 further embodiment of a via of a chip module,

6 weitere Ausgestaltungsform einer Durchkontaktierung eines Chipmoduls. 6 Another embodiment of a via of a chip module.

In 1 ist ein Chipmodul schematisch dargestellt. Ein Trägersubstrat 1 weist eine Chipoberfläche 2 und eine der Chipoberfläche 2 gegenüberliegende Kontaktfeldoberfläche 3 auf. Auf der Chipoberfläche 2 des Trägersubstrats 1 ist ein Chip 11 aufgebracht. Auf dem Chip 11 befinden sich Chipanschlusskontakte 9 des Chips 11. An der Kontaktfeldoberfläche 3 des Trägersubstrats 1 sind Kontaktfelder 4 ausgebildet. Das Trägersubstrat 1 weist zusätzlich Durchgänge 6 auf, die von der Chipoberfläche 2 zur Kontaktfeldoberfläche 3 ausgebildet sind. Ein Draht 5 verbindet ein Kontaktfeld 4 elektrisch leitend mit einem Chipanschlusskontakt 9. Innerhalb des Durchganges 6 ist zusätzlich ein Stabilisierungsmaterial 7 eingebracht, das den Draht 5 zumindest teilweise gegenüber dem Kontaktfeld fixiert. Es ist selbstverständlich, dass ein weiterer Chipanschlusskontakt 9 mittels eines weiteren Drahtes 5 elektrisch leitend mit einem anderen Kontaktfeld 4 verbunden werden kann. Ebenfalls können ein oder mehrere Kontaktfelder 4 mittels einem oder mehrerer Drähte 5 mit einem oder mehreren Chipanschlusskontakten 9 verbunden sein.In 1 a chip module is shown schematically. A carrier substrate 1 has a chip surface 2 and one of the chip surface 2 opposite contact field surface 3 on. On the chip surface 2 of the carrier substrate 1 is a chip 11 applied. On the chip 11 are chip connection contacts 9 of the chip 11 , At the contact field surface 3 of the carrier substrate 1 are contact fields 4 educated. The carrier substrate 1 has additional passages 6 on top of that from the chip surface 2 to the contact field surface 3 are formed. A wire 5 connects a contact field 4 electrically conductive with a chip connection contact 9 , Inside the passage 6 is additionally a stabilizing material 7 put that in the wire 5 at least partially fixed to the contact field. It goes without saying that another chip connection contact 9 by means of another wire 5 electrically conductive with another contact field 4 can be connected. Likewise, one or more contact fields 4 by means of one or more wires 5 with one or more chip connection contacts 9 be connected.

Der im Trägersubstrat 1 ausgebildete Durchgang 6 ist zusätzlich mit einem Stabilisierungsmaterial 7 ausgefüllt. Durch diese Maßnahme wird ein Abreißen des Drahtes 5 vom Kontaktfeld 4 durch mechanischen oder thermischen Stress verhindert. Thermischer Stress kann dabei in einem Fertigungsprozess durch Wärmezufuhr entstehen, mechanischer Stress beispielsweise durch das Biegen des Trägermaterials. Durch das Einbringen des Stabilisierungsmaterials 7 wird der Draht 5 zumindest teilweise gegenüber dem Kontaktfeld fixiert.The in the carrier substrate 1 trained passage 6 is additionally with a stabilizing material 7 filled. By this measure, a tearing of the wire 5 from the contact field 4 prevented by mechanical or thermal stress. Thermal stress can arise in a manufacturing process by heat, mechanical stress, for example by bending the substrate. By introducing the stabilizing material 7 becomes the wire 5 at least partially fixed to the contact field.

Das Stabilisierungsmaterial 7 kann nun in verschiedensten Variationen im Durchgang 6 eingebracht sein. Um einen Drahtabriss zu vermeiden, kontaktiert das Stabilisierungsmaterial 7 zumindest teilweise das Kontaktfeld 4 im Durchgang 6 und fixiert dadurch gleichzeitig den Draht 5. Der Kontakt zum Kontaktfeld kann durch eine intermetallische Verbindung, eine Adhäsionskraft oder Ähnlichem erreicht werden. Insbesondere füllt das Stabilisierungsmaterial 7 den Durchgang 6 komplett aus, um den Draht 5 innerhalb eines größtmöglichen Abschnittes zu fixieren und dementsprechend zu stabilisieren. Denkbar ist weiterhin, dass das Stabilisierungsmaterial 7 über den Durchgang 6 hinaus auch die Chipoberfläche 2 des Trägersubstrates 1 zumindest teilweise bedeckt und Kontakt mit der Chipoberfläche aufweist. Auf diese Weise besteht ein größtmöglicher Schutz des Drahtes 5 vor einem möglichen Abriss vom Kontaktfeld.The stabilizing material 7 can now in various variations in the passage 6 be introduced. To avoid wire breakage, the stabilizing material contacts 7 at least partially the contact field 4 in the passage 6 and at the same time fixes the wire 5 , The contact with the contact field can be achieved by an intermetallic compound, an adhesion force or the like. In particular, the stabilizing material fills 7 the passage 6 completely out to the wire 5 to fix within a largest possible section and to stabilize accordingly. It is also conceivable that the stabilizing material 7 over the passage 6 also the chip surface 2 of the carrier substrate 1 at least partially covered and in contact with the chip surface. In this way, there is the greatest possible protection of the wire 5 before a possible demolition of the contact field.

2 zeigt eine erweiterte schematische Darstellung des Chipmodules aus 1. Im Folgenden wird lediglich auf die zusätzlichen Komponenten gegenüber 1 eingegangen. Zunächst ist der Chip 11 mittels eines Klebers 12 auf der Chipoberfläche 2 befestigt. Weiterhin umhüllt eine Verkapselung 10 den Draht 5, die Durchgänge 6 und den Chip 11. 2 shows an expanded schematic representation of the chip module 1 , The following is only compared to the additional components 1 received. First, the chip 11 by means of an adhesive 12 on the chip surface 2 attached. Furthermore, encapsulates an encapsulation 10 the wire 5 , the passages 6 and the chip 11 ,

Durch das Aufbringen des Chips 11 direkt auf das Trägersubstrat 1 ergibt sich eine dicke Pufferzone zwischen der Kontaktfeldoberfläche 3 mit den Kontaktfeldern 4 und dem Chip 11, die einen möglichen mechanischen Stress, der auf die Kontaktfelder 4 wirkt, absorbiert. Alternative Ausgestaltungen, die einen Chiphalter umfassen, sind ebenfalls möglich.By applying the chip 11 directly on the carrier substrate 1 This results in a thick buffer zone between the contact field surface 3 with the contact fields 4 and the chip 11 that causes a possible mechanical stress on the contact fields 4 works, absorbs. Alternative embodiments comprising a chip holder are also possible.

Zum Schutz des Chips 11 und des Drahtes 5 werden diese von einem Verkapselungsmaterial 10 umgeben. Ein mögliches Verkapselungsverfahren ist das so genannte ”holden”, bei dem ein Verkapselungsmaterial, auch als Moldmasse bezeichnet, den Chip 11 bedeckend, auf die Chipoberfläche 2 derart aufgebracht ist, dass sie den Chip 11 und den Draht 5 einschließt und die Durchgänge 6 teilweise ausfüllt. Die Moldmasse härtet nach dem Aufbringen aus. Die Moldmasse umfasst beispielsweise Epoxydharze und ist duroplastisch. Die Verkapselung 10 ist besipielsweise derart flächig ausgedehnt, sodass sich die Durchgänge 6 im von der Verkapslung 10 überdeckten Bereich befinden. Dadurch werden die Durchgänge 6 gegen Umwelteinflüsse geschützt.To protect the chip 11 and the wire 5 These are made of an encapsulating material 10 surround. One possible encapsulation method is the so-called "holden", in which an encapsulation material, also referred to as molding compound, the chip 11 covering, on the chip surface 2 is applied so that it is the chip 11 and the wire 5 includes and the passages 6 partially completed. The molding compound hardens after application. The molding compound includes, for example, epoxy resins and is thermosetting. The encapsulation 10 is besipielsweise so extensively extended, so that the passages 6 in the encapsulation 10 covered area. This will make the passes 6 protected against environmental influences.

Bruchmechanisch robuste Chipkartenmodule erhält man beispielsweise, wenn die Verkapselung in der so genannten Transfer-Molding-Technologie ausgeführt wird.Break-mechanically robust chip card modules are obtained, for example, when the encapsulation is carried out in the so-called transfer molding technology.

Die Öffnung der Durchgänge 6 sollte hierbei geringer oder gleich 0,8 mm, in einer besonderen Ausgestaltung geringer oder gleich 0,5 mm. Verbesserungen ergeben sich, wenn die Öffnungsweite kleiner gleich 0,4 mm oder kleiner gleich 0,3 mm gewählt wird, wobei eine Öffnungsweite von 0,4 mm als besonders geeignet erscheint.The opening of the passages 6 should be less than or equal to 0.8 mm, in a particular embodiment less than or equal to 0.5 mm. Improvements will result if the opening width is chosen to be less than or equal to 0.4 mm or less than 0.3 mm, with an opening width of 0.4 mm being particularly suitable.

In 3 ist eine Ausgestaltungsform eines Durchganges 6 des in 1 bzw. 2 aufgezeigten Chipmodules dargestellt. An der Chipoberfläche 2 des Trägersubstrats 1 ist ebenfalls ein Chip 11 mittels eines Klebers 12 befestigt. Der Chip 11 weist einen Chipanschlusskontakt 9 auf. Eine Drahtbondverbindung 8b verbindet einen Draht 5 mit dem Chipanschlusskontakt 9. Innerhalb des Durchganges 6 ist eine weitere Drahtbondverbindung 8a vorgesehen, die den Draht 5 mit dem Kontaktfeld 4 verbindet. Auch in 3 ist ein Stabilisierungsmaterial 7 in den Durchgang 6 eingebracht. Das Einbringen des Stabilisierungsmaterials 7 kann auf die gleiche Weise, wie in 1 beschrieben, erfolgen. Eine Verkapselung 10 umhüllt den Draht 5, die Durchgänge 6 und den Chip 11.In 3 is an embodiment of a passage 6 of in 1 respectively. 2 shown chip modules shown. At the chip surface 2 of the carrier substrate 1 is also a chip 11 by means of an adhesive 12 attached. The chip 11 has a chip connection contact 9 on. A wire bond 8b connects a wire 5 with the chip connection contact 9 , Inside the passage 6 is another wire bond 8a provided the wire 5 with the contact field 4 combines. Also in 3 is a stabilizing material 7 in the passage 6 brought in. The introduction of the stabilizing material 7 can work in the same way as in 1 described, done. An encapsulation 10 covers the wire 5 , the passages 6 and the chip 11 ,

Das Material des Drahtes ist beispielsweise Gold.The material of the wire is, for example, gold.

Die Kontaktierung des Drahtes 5 am Chipanschlusskontakt 9 ist beispielsweise mittels einer Drahtbondverbindung 8b durch Thermokompression realisiert. Eine Bondkapillare dient dabei als ein Kontaktierwerkzeug. Bei diesem Bondverfahren wird der Draht 5 an einem ersten Drahtende zu einer Kugel geschmolzen und auf den Chipanschlusskontakt 9 gedrückt. Aufgrund der Verformung des Drahtendes zum so genannten Nailhead wird das Verfahren auch Ball- oder Nailhead-Thermokompressionsbonden genannt. Im Folgenden wird dieses Verfahren mit der Bezeichnung Nailhead-Kontakt gleichgesetzt.The contacting of the wire 5 at the chip connection contact 9 is for example by means of a wire bond connection 8b realized by thermocompression. A bonding capillary serves as a contacting tool. In this bonding process, the wire becomes 5 at a first wire end melted into a ball and on the chip connection contact 9 pressed. Due to the deformation of the wire end to the so-called nailhead, the method is also called ball or Nailhead thermocompression bonding. In the following, this procedure is equated with the term nailhead contact.

Unter Bildung eines Bogens ist der Draht 5 in 3 weiterhin zu der Kontaktfeldoberfläche 3 geführt, wo das zweite Ende des Drahtes 5 im Durchgang 6 mit einem Kontaktfeld 4 verbunden ist. Die hier vorgesehenene Bondverbindung ist beispielsweise mittels eines Ultraschall-Verfahrens durchgeführt. Bei einem solchen Verfahren wird der Draht 5 über ein Führungsloch eines keilförmigen Kontaktierwerkzeugs geführt, auf der Kontaktfeldoberfläche 3 abgesenkt und durch das drückende Werkzeug verformt. Durch einen Schallwandler wird eine elektrische Ultraschallschwingung in eine mechanische Ultraschallschwingung umgesetzt und über das Werkzeug an das Kontaktfeld 3 übertragen, was ein Verschweißen des Drahtes 5 mit dem Kontaktfeld 3 zur Folge hat. Der Fachmann bezeichnet das Werkzeug in diesem Verfahrensschritt als Sonotrode. Das Trennen des Drahtes 5 erfolgt durch Abreißen an der schwächsten Stelle. Durch das keilförmige Werkzeug sind die Anschlussstellen auf dem Kontaktfeld 4 ebenfalls keilförmig geformt. Da Keil im Englischen mit wedge übersetzt wird, wird das Verfahren auch Ultraschall-Wedge-Verfahren genannt. Im Folgenden wird dieses Verfahren mit der Bezeichnung Wedge-Kontakt gleichgesetzt.Forming an arc is the wire 5 in 3 continue to the contact field surface 3 led where the second end of the wire 5 in the passage 6 with a contact field 4 connected is. The bond provided here is carried out, for example, by means of an ultrasonic method. In such a process, the wire becomes 5 guided over a guide hole of a wedge-shaped Kontaktierwerkzeugs, on the contact pad surface 3 lowered and deformed by the pressing tool. By means of a sound transducer, an electrical ultrasonic vibration is converted into a mechanical ultrasonic vibration and transmitted to the contact field via the tool 3 transfer, which is a welding of the wire 5 with the contact field 3 entails. The person skilled in the art calls the tool a sonotrode in this method step. The severing of the wire 5 done by tearing at the weakest point. Due to the wedge-shaped tool, the connection points are on the contact field 4 also wedge-shaped. Since wedge is translated in English with wedge, the method is also called ultrasonic wedge method. In the following, this method is equated with the term wedge contact.

Wesentlicher Unterschied zu 1 und 2 stellt hierbei die Beschaffenheit der Kontaktfelder 4 dar. Diese sind insbesondere als metallische Schichten ausgeführt. Auf eine Kupferschicht 4a wird zunächst eine Nickel- und danach eine Goldschicht 4b, 4c aufgebracht. Diese Schichtenfolge wird mittels Galvanisieren, wie im Folgenden kurz erläutert, hergestellt.Substantial difference to 1 and 2 here represents the nature of the contact fields 4 These are in particular designed as metallic layers. On a copper layer 4a becomes first a nickel and then a gold layer 4b . 4c applied. This layer sequence is produced by electroplating, as explained briefly below.

Zur Ausbildung der Kontaktfelder auf der Kontaktfeldoberfläche 3 wird eine Kupferfolie 4a beispielsweise als eine einseitig mit Klebstoff beschichte Kupferschicht 4a auf das Trägersubstrat 1 auflaminiert. Der nicht dargestellte Klebstoff wird als Film entweder auf die Kupferschicht 4a und/oder das Trägersubstrat 1 aufgebracht. Eine typische Dicke der Kupferschicht 4a ist im Bereich von 30 bis 40 μm, vorzugsweise ungefähr 35 μm. Im Anschluss wird die Kupferschicht fotolithografisch strukturiert und eine Nickel- und/oder Goldschicht 4b und 4c galvanisiert aufgebracht. Diese Galvanisierung wird im Durchgang 6 beidseitig an der Kupferschicht 4a durchgeführt. To form the contact fields on the contact field surface 3 becomes a copper foil 4a for example, as a copper-coated on one side with adhesive 4a on the carrier substrate 1 laminated. The adhesive, not shown, is applied as a film either to the copper layer 4a and / or the carrier substrate 1 applied. A typical thickness of the copper layer 4a is in the range of 30 to 40 microns, preferably about 35 microns. Subsequently, the copper layer is patterned photolithographically and a nickel and / or gold layer 4b and 4c galvanized applied. This galvanization is in the passage 6 on both sides of the copper layer 4a carried out.

Zur Stabilisierung des Drahtes 5 ist das Stabilisierungsmaterial 7 in den Durchgang 6 eingebracht. Durch die Galvanisierung der Kontaktfelder 4 ist es möglich, eine intermetallische Verbindung zwischen dem Draht 5 und dem Kontaktfeld 4 mittels Drahtbondverbindung 8a, möglicherweise als Wedge-Kontakt ausgebildet, herzustellen. Dadurch kann das Stabilisierungsmaterial 7 ein elektrisch leitendes, aber auch ein elektrisch nicht leitendes Material sein. Insbesondere ist das Stabilisierungsmaterial 7 ein Lotmaterial. Als Lotpaste oder Lotkugel, englisch solderballs, ausgeführt, ist es beispielsweise in den Durchgang 6 eingebracht und dort mittels Wärmezufuhr geschmolzen bzw. angeschmolzen. Weiterhin besteht die Möglichkeit, dass Lotmaterial bereits in erhitzter und somit flüssiger Form in den Durchgang 6 einzubringen. In allen möglichen Fällen wird der Durchgang 6 zumindest teilweise mit dem Stabilisierungsmaterial ausgefüllt.To stabilize the wire 5 is the stabilizing material 7 in the passage 6 brought in. By the galvanization of the contact fields 4 It is possible to have an intermetallic connection between the wire 5 and the contact field 4 by wire bond 8a , possibly designed as a wedge contact to produce. This allows the stabilizing material 7 be an electrically conductive, but also an electrically non-conductive material. In particular, the stabilizing material 7 a solder material. As a solder paste or solder ball, English solderballs, executed, for example, it is in the passage 6 introduced and melted there by means of heat or melted. Furthermore, there is the possibility that solder material already in heated and thus liquid form in the passage 6 contribute. In all possible cases, the passage 6 at least partially filled with the stabilizing material.

Durch die Verwendung von Lotmaterial ist eine Lötverbindung und damit auch eine intermetallische Verbindung zwischen Stabilisierungsmaterial 7 und Kontaktfeld 4 bzw. Draht 5 innerhalb des Durchganges 6 hergestellt. Diese wirkt beispielsweise einem mechanischen und/oder thermischen Stress entgegen. Im Falle einer dreidimensionalen Relativbewegung des Trägersubstrats 1 wird eine Delamination am Wedge-Kontakt durch das Stabilisierungsmaterial 7 und somit ein Abriss des Drahtes 5 von dem Kontaktfeld 4 verhindert. Durch diese zusätzliche Stabilisierung 7 ist eine höhere Betriebssicherheit gegeben.By the use of solder material is a solder joint and thus also an intermetallic compound between stabilizing material 7 and contact field 4 or wire 5 within the passage 6 produced. This counteracts, for example, a mechanical and / or thermal stress. In the case of a three-dimensional relative movement of the carrier substrate 1 Delamination becomes wedge contact by the stabilizing material 7 and thus a demolition of the wire 5 from the contact field 4 prevented. Due to this additional stabilization 7 is given a higher operational safety.

Da der Draht 5 bereits eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Chipanschlusskontakt 9 und Kontaktfeld 4 herstellt, kann das Stabilisierungsmaterial ebenso ein nicht elektrisch leitendes Material sein. Beispielsweise ist dieses durch eine hinreichende Adhäsion zwischen Kontaktfeld 4, dem Draht 5 und möglicherweise dem Trägersubstrat 1 im Durchgang 6, die dem mechanischen Stress ausreichend entgegen wirkt, erreicht.Because the wire 5 already an electrically conductive connection between the chip connection contact 9 and contact field 4 The stabilizing material may also be a non-electrically conductive material. For example, this is due to a sufficient adhesion between contact field 4 , the wire 5 and possibly the carrier substrate 1 in the passage 6 , which counteracts the mechanical stress sufficient, achieved.

Alternativ können die Kontaktfelder 4 auch derart ausgestaltet sein, dass die Metallisierung zur Ausbildung der Kontaktfelder 4 kleberlos auf die Kontaktfeldoberfläche 3 des Trägersubstrats 1 auflaminiert wird. Bei dieser Ausbildung sind die Durchgänge 6 üblicherweise sichtbar, was auch als ”visible vias” bezeichnet wird. Der Vorteil dieser Ausgestaltung sind niedrigere Herstellungskosten.Alternatively, the contact fields 4 be configured such that the metallization to form the contact fields 4 glueless on the contact field surface 3 of the carrier substrate 1 is laminated. In this training, the passages 6 usually visible, which is also called "visible vias". The advantage of this embodiment is lower production costs.

In 4 ist eine weitere Ausgestaltung einer Durchkontaktierung dargestellt. Im Unterschied zu 3 endet der Draht 5 bereits im Stabilisierungsmaterial 7. Dadurch besteht keine direkte elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Draht 5 und dem Kontaktfeld 4. Um eine Funktion des Chips zu gewährleisten, wird die nötige elektrische Verbindung mittels des Stabilisierungsmaterials 7 erreicht. Da der Durchgang 6 galvanisiert ist, kann das Stabilisierungsmaterial 7, was beispielsweise als Lotmaterial ausgebildet ist, eine elektrisch leitende Verbindung mit dem Kontaktfeld 4 aufnehmen. Da das Material des Drahtes 5 vorzugsweise Gold ist, wird ebenfalls mit dem Draht eine intermetallische Verbindung zwischen Draht und Stabilisierungsmaterial 7 erzeugt. Im Unterschied zu 3 ist es zwingend erforderlich, dass das Stabilisierungsmaterial in 4 elektrisch leitfähig ist.In 4 a further embodiment of a via is shown. In contrast to 3 the wire ends 5 already in the stabilizing material 7 , As a result, there is no direct electrically conductive connection between the wire 5 and the contact field 4 , To ensure a function of the chip, the necessary electrical connection by means of the stabilizing material 7 reached. As the passage 6 galvanized, the stabilizing material can 7 , which is formed for example as a solder material, an electrically conductive connection with the contact field 4 take up. Because the material of the wire 5 is preferably gold, is also with the wire an intermetallic connection between wire and stabilizing material 7 generated. In contrast to 3 It is imperative that the stabilizing material in 4 is electrically conductive.

Eine elektrisch leitende Verbindung vom Chipanschlusskontakt 9 wird mittels der Drahtbondverbindung 8b und dem Draht 5 zur Kontaktfeldoberseite des Kontaktfeldes 4 erzeugt. Diese Drahtbondverbindung wird vorzugsweise als Nailhead-Kontakt ausgeführt. Diese kann, wie das Kontaktfeld 4 unter Bezugnahme auf 3 beschrieben, hergestellt sein.An electrically conductive connection from the chip connection contact 9 is done by means of the wire bond connection 8b and the wire 5 to the contact field top of the contact field 4 generated. This wire bond is preferably carried out as a nailhead contact. This can, like the contact field 4 with reference to 3 described, be prepared.

In 5 ist eine weitere Ausgestaltung einer Durchkontaktierung dargestellt. Im Unterschied zu 3 weist auch die Chipoberfläche 2 zumindest teilweise eine Kupferschicht 4a, eine Nickelschicht 4b und eine Goldschicht 4c auf.In 5 a further embodiment of a via is shown. In contrast to 3 also has the chip surface 2 at least partially a copper layer 4a , a nickel layer 4b and a gold layer 4c on.

Wenn das Chipmodul als eine Chipkarte mit Dual-Interface vorgesehen ist, benötigt man neben den dem ISO-Standard folgenden Kontaktfeldern 4 auch Anschlüsse für eine in der Regel innerhalb eines Kartenkörpers angeordnete Empfangsspule.If the chip module is intended as a chip card with dual interface, you need next to the ISO standard following contact fields 4 also connections for a receiving coil usually arranged within a card body.

Ferner umfassen diese Dual-Interface Chipkartenmodul eine Leiterbahnanordnung, um die Empfangsspule zu kontaktieren. Auch diese Leiterbahnanordnung umfassen Anschlusskontakte, die über Drähte 5 mit den Chipanschlusskontakten 9 des Chips 11 verbunden sind. Diese Leiterbahnanordnung kann dabei beidseitig auf dem Trägersubstrat 1 aufgebracht sein, weshalb in 5 ein zumindest teilweise beidseitig beschichtetes Trägersubstrat 1 angeführt wird. Dazu wird auch die Chipoberfläche zusätzlich teilweise mit einer metallischen Beschichtung 4a, 4b und 4c vorgesehen. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen Chipanschlusskontakt 9 und Kontaktfeld 4 sowie zu den nicht dargestellten Anschlusskontakten der Leiterbahnanordnung kann dabei auf die beiden in 3 und 4 beschrieben Arten und Weisen geschehen.Further, these dual-interface smart card modules include a wiring arrangement to contact the reception coil. These conductor track arrangements also comprise connection contacts which are connected via wires 5 with the chip connection contacts 9 of the chip 11 are connected. This conductor arrangement can be on both sides on the carrier substrate 1 be upset, which is why in 5 an at least partially coated on both sides carrier substrate 1 is cited. In addition, the chip surface will also be partially coated with a metallic coating 4a . 4b and 4c intended. The electrically conductive connection between the chip connection contact 9 and contact field 4 As well as to the terminal contacts, not shown, of the conductor track arrangement can be applied to the two in 3 and 4 described ways happen.

Eine weitere Ausgestaltung der Durchkontaktierung ist in 6 dargestellt. Im wesentlichen Unterschied zu 5 endet der Draht 5 hier wiederum im Stabilisierungsmaterial 7 ohne direkten Kontakt zum Kontaktfeld 4. Auch hier ist die Chipoberfläche 2 zumindest teilweise als eine mit Nickel 4b und Gold 4c galvanisierte Kupferschicht 4a ausgebildet. Das Stabilisierungsmaterial 7 wird nun derart in den Durchgang 6 eingebracht, dass es auch mit der Chipoberfläche 2 elektrisch leitend verbunden werden kann. In der dargestellten Version ist das Stabilisierungsmaterial 7 mittels einer Hügelung versehen.Another embodiment of the feedthrough is in 6 shown. Essentially difference to 5 the wire ends 5 here again in the stabilizing material 7 without direct contact to the contact field 4 , Again, the chip surface 2 at least partially as one with nickel 4b and gold 4c galvanized copper layer 4a educated. The stabilizing material 7 Now it will be in the passageway 6 incorporated that too with the chip surface 2 can be electrically connected. In the version shown is the stabilizing material 7 provided by a hill.

Zur Verbindung der Kontaktfelder 4 mit möglicherweise Anschlüssen auf der Chipoberfläche 2 wird das Stabilisierungsmaterial 7 derart eingefüllt, dass der Durchgang 6 mittels des Stabilisierungsmaterials 7 eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Chipoberfläche 2 und den Kontaktfeldern 4 aufweist. In der Ausgestaltungsform der 6 ist das Stabilisierungsmaterial 7 leitend, beispielsweise als Lotmaterial, ausgebildet.To connect the contact fields 4 with possibly connections on the chip surface 2 becomes the stabilizing material 7 filled so that the passage 6 by means of the stabilizing material 7 an electrically conductive connection between the chip surface 2 and the contact fields 4 having. In the embodiment of the 6 is the stabilizing material 7 conductive, for example, as a solder material formed.

Die gezeigte Drahtbondverbindung 8b wird wiederum möglicherweise als Nailhead-Kontakt ausgebildet.The shown wire bond 8b in turn may be trained as a nailhead contact.

Es sei darauf hingewiesen, dass die in den 1 bis 6 dargestellten Ausführungsbeispiele untereinander kombinierbar sind.It should be noted that in the 1 to 6 illustrated embodiments can be combined with each other.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Trägersubstratcarrier substrate
22
Chipoberflächechip surface
33
KontaktfeldoberflächeContact Field surface
44
Kontaktfeld, MetallisierungContact field, metallization
4a4a
Kupferbeschichtungcopper coating
4b4b
Nickelbeschichtungnickel coating
4c4c
Goldbeschichtunggold coating
55
Drahtwire
66
Durchgangpassage
77
Stabilisierungsmaterialstabilizing material
8a8a
Drahtbondverbindung, Wedge-KontaktWire bond, wedge contact
8b8b
Drahtbondverbindung, Nailhead-KontaktWire bond, nailhead contact
99
ChipanschlusskontaktChip connection contact
1010
Verkapselungencapsulation
1111
Chipchip
1212
KleberGlue

Claims (19)

Chipmodul mit: – einem Trägersubstrat (1), das eine Chipoberfläche (2) und eine der Chipoberfläche (2) gegenüberliegende Kontaktfeldoberfläche (3) aufweist, – einem Chip (11), der auf der Chipoberfläche (2) des Trägersubstrats (1) befestigt ist und mindestens einen Chipanschlusskontakt (9) aufweist, – zumindest einem Kontaktfeld (4), das an der Kontaktfeldoberfläche (3) ausgebildet ist, – zumindest einem Durchgang (6), der im Trägersubstrat (1) zwischen der Kontaktfeldoberfläche (3) und der Chipoberfläche (2) ausgebildet ist, – mindestens einer von einem Draht (5) gebildeten elektrischen Verbindung zwischen dem zumindest einen Chipanschlusskontakt (9) und dem zumindest einen Kontaktfeld (4), wobei der Draht (5) mit dem Kontaktfeld (4) mittels Drahtbondverbindung (8a) verbunden ist, – einem Stabilisierungsmaterial (7), das in den Durchgang (6) eingebracht ist und von dem der Draht (5) zusätzlich zu der Drahtbondverbindung (8a) an dem Kontaktfeld (4) gegen ein Abreißen von dem Kontaktfeld (4) fixiert ist, und – ein Verkapselungsmaterial (10), das von dem Stabilisierungsmaterial verschieden ist und von dem der Chip (11) und der Draht (5) eingeschlossen sind und der zumindest eine Durchgang (6) zumindest teilweise abgedeckt ist.Chip module with: a carrier substrate ( 1 ), which has a chip surface ( 2 ) and one of the chip surfaces ( 2 ) opposite contact field surface ( 3 ), - a chip ( 11 ), on the chip surface ( 2 ) of the carrier substrate ( 1 ) and at least one chip connection contact ( 9 ), - at least one contact field ( 4 ) at the contact field surface ( 3 ), - at least one passage ( 6 ), which in the carrier substrate ( 1 ) between the contact field surface ( 3 ) and the chip surface ( 2 ), - at least one of a wire ( 5 ) formed electrical connection between the at least one chip terminal contact ( 9 ) and the at least one contact field ( 4 ), whereby the wire ( 5 ) with the contact field ( 4 ) by means of wire bond connection ( 8a ), a stabilizing material ( 7 ), which enters the passage ( 6 ) and from which the wire ( 5 ) in addition to the wire bond connection ( 8a ) at the contact field ( 4 ) against tearing off of the contact field ( 4 ), and - an encapsulating material ( 10 ) which is different from the stabilizing material and from which the chip ( 11 ) and the wire ( 5 ) and the at least one passage ( 6 ) is at least partially covered. Chipmodul nach Anspruch 1, wobei das Stabilisierungsmaterial (7) elektrisch leitend ist.Chip module according to claim 1, wherein the stabilizing material ( 7 ) is electrically conductive. Chipmodul nach Anspruch 1, wobei das Stabilisierungsmaterial (7) nicht elektrisch leitend ist.Chip module according to claim 1, wherein the stabilizing material ( 7 ) is not electrically conductive. Chipmodul nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Drahtbondverbindung (8a) zwischen dem Kontaktfeld (4) und dem Draht (5) mittels Wegde-Kontakt realisiert ist.Chip module according to one of the preceding claims, wherein the wire bonding connection ( 8a ) between the contact field ( 4 ) and the wire ( 5 ) is realized by Wegde contact. Chipmodul nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Drahtbondverbindung (8b) zwischen dem Chipanschlusskontakt (9) und dem Draht mittels Nailhead-Kontakt realisiert ist.Chip module according to one of the preceding claims, wherein the wire bonding connection ( 8b ) between the chip connection contact ( 9 ) and the wire is realized by means of nailhead contact. Chipmodul nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem das Kontaktfeld (4) als metallische Schicht ausgebildet ist.Chip module according to one of the preceding claims, in which the contact field ( 4 ) is formed as a metallic layer. Chipmodul nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die Chipoberfläche (2) zumindest teilweise als metallische Schicht ausgebildet ist.Chip module according to one of the preceding claims, in which the chip surface ( 2 ) is at least partially formed as a metallic layer. Chipmodul nach Anspruch 6 oder 7, bei dem die metallische Schicht aus mehreren unterschiedlichen Schichtlagen zusammengesetzt ist.Chip module according to claim 6 or 7, wherein the metallic layer is composed of several different layer layers. Chipmodul nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Stabilisierungsmaterial (7) zumindest teilweise die Chipoberfläche (2) bedeckt. Chip module according to one of the preceding claims, wherein the stabilizing material ( 7 ) at least partially the chip surface ( 2 ) covered. Chipmodul nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Material des Drahtes (5) Gold ist.Chip module according to one of the preceding claims, wherein the material of the wire ( 5 ) Gold is. Chipmodul nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Stabilisierungsmaterial (7) ein Lotmaterial ist.Chip module according to one of the preceding claims, wherein the stabilizing material ( 7 ) is a solder material. Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einem Chip und einem Kontaktfeld, bei dem – der Chip auf einer Chipoberfläche eines Trägersubstrates aufgesetzt wird, – zur elektrischen Verbindungsherstellung eine Drahtbondverbindung ausgebildet wird, die an einem Chipanschlusskontakt des Chips angesetzt wird und durch einen Durchgang im Trägersubstrat hindurch mit einem der Chipoberfläche gegenüberliegend angeordneten Kontaktfeld elektrisch leitend verbunden wird, – in den Durchgang ein Stabilisierungsmaterial eingebracht wird, von dem der Draht zusätzlich zu der Drahtbondverbindung an dem Kontaktfeld gegen ein Abreißen von dem Kontaktfeld fixiert wird, und – der Chip und der Draht von einem Verkapselungsmaterial eingeschlossen werden, welches von dem Stabilisierungsmaterial verschieden ist und von welchem der Durchgang zumindest teilweise abgedeckt wird.Method for establishing an electrical connection between a chip and a contact pad, in which The chip is placed on a chip surface of a carrier substrate, A wire bond connection is formed for electrical connection production, which is applied to a chip connection contact of the chip and is electrically conductively connected through a passage in the carrier substrate to a contact field arranged opposite the chip surface, - In the passage of a stabilizing material is introduced, of which the wire is fixed in addition to the Drahtbondverbindung on the contact pad against tearing off of the contact pad, and - The chip and the wire are enclosed by an encapsulation material which is different from the stabilizing material and of which the passage is at least partially covered. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem ein elektrisch leitendes Material als Stabilisierungsmaterial vorgesehen wird.The method of claim 12, wherein an electrically conductive material is provided as a stabilizing material. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem ein elektrisch nicht leitendes Material als Stabilisierungsmaterial vorgesehen wird.The method of claim 12, wherein an electrically non-conductive material is provided as a stabilizing material. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 und 13, bei dem das Stabilisierungsmaterial ein Lotmaterial ist, das durch Erwärmen mit dem Kontaktfeld eine Lotverbindung eingeht.Method according to one of claims 12 and 13, wherein the stabilizing material is a solder material, which forms a solder connection by heating with the contact pad. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem das Stabilisierungsmaterial in Form einer Lotpaste eingebracht wird.The method of claim 15, wherein the stabilizing material is introduced in the form of a solder paste. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem das Stabilisierungsverfahren in Form einer Lotkugel eingebracht wird.The method of claim 15, wherein the stabilization method is introduced in the form of a solder ball. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 17, bei dem das Kontaktfeld vollständig und/oder die Chipoberfläche zumindest teilweise als metallische Schicht ausgebildet werden.Method according to one of claims 12 to 17, wherein the contact field completely and / or the chip surface are at least partially formed as a metallic layer. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 18, wobei das Stabilisierungsmaterial mit der Chipoberfläche des Trägersubstrates verbunden wird.The method of any one of claims 12 to 18, wherein the stabilizing material is bonded to the chip surface of the carrier substrate.
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