DE102005035589A8 - Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements auf einer Oberfläche eines Substrats, wobei das elektronische Bauelement mit, senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen, mindestens zwei übereinander und zumindest in einem Flächenbereich F überlappend angeordneten elektrischen Funktionsschichten ausgebildet wird, wobei die mindestens zwei elektrischen Funktionsschichten auf dem Substrat direkt oder indirekt in einem kontinuierlichen Prozess strukturiert werden, wobei eine erste elektrische Funktionsschicht der mindestens zwei elektrischen Funktionsschichten so strukturiert wird, dass eine erste Längen/Breiten-Dimension der ersten elektrischen Funktionsschicht parallel zur Oberfläche des Substrats und in einer Relativ-Bewegungsrichtung des Substrats um mindestens 5 mum länger/breiter, vorzugsweise um mehr als 1 mm länger/breiter, ausgebildet wird als eine Längen/Breiten-Dimension des Flächenbereichs F in Relativ-Bewegungsrichtung und parallel zur Oberfläche des Substrats.
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