DE102005022403A1 - Arrangement for connecting circuit carrier esp. sensor circuit e.g., in motor vehicle, uses base plate for holding circuit carrier - Google Patents

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Abstract

An arrangement for connecting a circuit carrier, especially a sensor circuit, consists of a base plate/board (2) for holding the circuit carrier which has at least one through-running reception aperture for an electrical contact element, in which at least the receiving aperture has a voltage-resistant insulating layer. Independent claims are included for the following: (1) a sensor and/or a hybrid circuit with an arrangement. (2) a method for forming an arrangement for connecting a circuit carrier, especially a sensor circuit and/or a hybrid circuit.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, ein Gehäuse, einen Sensor und/oder Hybridschaltung und ein Verfahren dazu.The The present invention relates to an arrangement for connecting a Circuit carrier, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, a housing, a Sensor and / or hybrid circuit and a method thereto.

Derzeitige Sensorschaltungen und/oder Hybridschaltungen sind in unterschiedlichen Ausführungen angefertigt. Eine Ausführung davon ist ein hermetisch dichtes Gehäuse, welches häufig in einer rauen Umgebung, wie beispielsweise in Kraftfahrzeugen, eingesetzt wird und die entsprechende elektronische Schaltung beinhaltet.current Sensor circuits and / or hybrid circuits are in different Executions made. An execution of which is a hermetically sealed housing, which is often in a harsh environment, such as used in motor vehicles is included and the corresponding electronic circuit.

Eine übliche Ausführung besteht aus einer Grundplatte aus Stahl, die mit einem Stahldeckel dicht verschweißt ist. Innerhalb dieses Gehäuses ist die Schaltung des Sensors und/oder Hybrids auf einem Schaltungsträger, zum Beispiel einer Leiterplatte oder einem Keramikträger angeordnet, der auf der Grundplatte aufgebracht ist. Dieser Schaltungsträger wird an übergeordnete Schalteinheiten, wie zum Beispiel ein Steuerrechner eines Kraftfahrzeugs, über bestimmte Kontaktierungen elektrisch angeschlossen. Die Durchführung der elektrischen Verbindungen durch das Stahlgehäuse wird aus Kontaktelementen gebildet. Diese sind im Innern des Gehäuses mit der Schaltung elektrisch über Bondverbindungen angeschlossen. Außerhalb des Gehäuses sind je nach Anforderungen verschiedene Kontaktierungstechniken möglich, zum Beispiel Laserschweißungen.A usual design exists made of a steel base, which is tight with a steel lid welded is. Inside this case is the circuit of the sensor and / or hybrid on a circuit carrier, for Example of a printed circuit board or a ceramic carrier disposed on the Base plate is applied. This circuit carrier is to higher-level Switching units, such as a control computer of a motor vehicle, on certain Contacts are electrically connected. The implementation of the electrical Connections through the steel housing is formed from contact elements. These are inside the case with the circuit is electrically over Bond connections connected. Outside the case are depending on requirements different contacting techniques possible, for Example laser welding.

Da die Grundplatte aus Stahl elektrisch leitend ist, sind die Kontaktelemente elektrisch isoliert in diese eingebracht. Diese elektrische Isolation erfolgt dadurch, dass die Kontaktelemente eingeglast werden. Auf diese Weise ist auch eine hermetische Abdichtung der Kontaktelemente gegenüber der Grundplatte gewährleistet.There the base plate made of steel is electrically conductive, are the contact elements electrically isolated introduced into this. This electrical isolation takes place in that the contact elements are glazed. On This way is also a hermetic seal of the contact elements across from the base plate guaranteed.

Die Ausführung von Gehäusen lässt sich jedoch prozesstechnisch nur begrenzt groß und in der Anzahl in eingeschränkten Mengen von Kontaktelementen herstellen. Durch den Stahlwerkstoff des Gehäuses ist die oft geforderte gute Wärmeleitung zu bzw. von der sich im Innern des Gehäuses befindenden Schaltung nur unzureichend gegeben, denn verfahrensbedingt werden beim Einschmelzen der Glasdurchführungen der Kontaktelemente hohe Temperaturen gefordert.The execution of housings let yourself however, in terms of process technology only limited in size and in limited quantities make of contact elements. Due to the steel material of the housing is the often required good heat conduction to or from the located inside the housing circuit only inadequately given, because process-related melt during melting the glass ducts the contact elements required high temperatures.

Die Größe eines derartigen Gehäuses ist derzeit durch die prozesstechnisch sicher herstellbare Länge der Schweißverbindung zwischen Deckel und Grundplatte eingeschränkt.The Size of one such housing is currently due to the technically safe producible length of welded joint limited between cover and base plate.

VORTEILE DER ERFINDUNGADVANTAGES OF INVENTION

Die erfindungsgemäße Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers weist demgegenüber eine Isolation zwischen den Kontaktelementen und der Grundplatte auf, die einen Werkstoff für die Grundplatte mit einer höheren Wärmeleitfähigkeit als Stahl möglich macht und gleichzeitig größere Gehäuse ermöglicht.The inventive arrangement for connecting a circuit carrier indicates in contrast an insulation between the contact elements and the base plate on, which is a material for the base plate with a higher thermal conductivity as steel possible power while allowing larger housing.

Ein Vorteil besteht darin, dass die elektrische Isolation durch eine Oberflächenbearbeitung der Grundplatte und/oder der Kontaktelemente erfolgt, wobei beim Zusammenbau der Kontaktelemente und der Grundplatte keine Wärmeenergie wie bei der Verglasung des Standes der Technik benötigt wird und der Werkstoff der Grundplatte aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit hergestellt werden kann.One The advantage is that the electrical insulation by a surface treatment the base plate and / or the contact elements takes place, wherein the Assembly of the contact elements and the base plate no heat energy as required in the glazing of the prior art and the material of the base plate made of a material with high thermal conductivity can be produced.

Da die Kontaktelemente nicht mit einer Glasfüllung in die Grundplatte eingesetzt werden, besteht ein weiterer Vorteil darin, dass die Kontaktelemente enger aneinander angeordnet werden können, wodurch Platz eingespart wird, bzw. Gehäuse mit umfangreicheren Schaltungsträgern bestückt werden können.There The contact elements are not inserted with a glass filling in the base plate be another advantage is that the contact elements can be arranged closer together, thereby saving space is, or housing with more extensive circuit carriers stocked can be.

Gemäß der Erfindung wird die Grundplatte zumindest in Durchführungsöffnungen für die Kontaktelemente mit einer spannungsfesten Isolierschicht versehen, die bei der Herstellung der Grundplatte aufgebracht wird. Diese Isolierschicht kann auch zusätzlich oder nur an den Kontaktelementen aufgebracht sein.According to the invention the base plate is at least in passage openings for the contact elements with a voltage-resistant insulating layer provided in the manufacture the base plate is applied. This insulating layer can also additionally or be applied only to the contact elements.

Eine erfindungsgemäße Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung besteht aus einer Grundplatte zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung für ein elektrisches Kontaktelement aufweist, wobei wenigstens die Aufnahmeöffnung eine spannungsfeste Isolierschicht aufweist.An arrangement according to the invention for connecting a circuit carrier, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, consists of a base plate for holding the circuit carrier, which has at least one continuous receiving opening for an electrical contact element, wherein at least the receiving opening has a voltage-resistant insulating layer.

Eine weitere erfindungsgemäße Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, besteht aus einer Grundplatte zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung für ein elektrisches Kontaktelement aufweist, wobei wenigstens das elektrische Kontaktelement eine spannungsfeste Isolierschicht aufweist.A another arrangement according to the invention for connecting a circuit carrier, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, consists of a base plate for mounting the circuit carrier, the at least one continuous receiving opening for a having electrical contact element, wherein at least the electrical Contact element has a voltage-resistant insulating layer.

Eine noch weitere erfindungsgemäße Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, besteht aus einer Grundplatte zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung für ein elektrisches Kontaktelement aufweist, wobei wenigstens die Aufnahmeöffnung und das elektrische Kontaktelement eine spannungsfeste Isolierschicht aufweisen.A still another arrangement according to the invention for connecting a circuit carrier, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, consists of a base plate for mounting the circuit carrier, the at least one continuous receiving opening for a having electrical contact element, wherein at least the receiving opening and the electrical contact element is a voltage-resistant insulating layer exhibit.

Das Kontaktelement weist einen ersten und zweiten Anschlussabschnitt und einen Befestigungsabschnitt auf. Dazu ist es bevorzugt, dass der der erste Anschlussbereich des Kontaktelementes als ein bondbarer Abschnitt ausgebildet ist, und dass der zweite Anschlussabschnitt des Kontaktelementes schweißbar, lötbar und/oder konturenförmig für eine Anschlusstechnik ausgebildet ist. Damit können unterschiedliche Verbindungstechniken innerhalb des Gehäuses und außerhalb an einem Kontaktelement vorgenommen werden, wobei der Befestigungsabschnitt gesondert behandelt und/oder bearbeitet werden kann, ohne die Anschlussabschnitte zu beeinträchtigen.The Contact element has a first and second connection portion and a fixing portion. For this it is preferred that the first terminal region of the contact element as a bondable Section is formed, and that the second connection section the contact element weldable, solderable and / or contoured for one Connection technology is formed. This allows different connection techniques inside the case and outside be made to a contact element, wherein the attachment portion can be handled separately and / or processed without the connecting sections to impair.

Es ist vorteilhaft, dass das Kontaktelement mit seinem Befestigungsabschnitt in der Aufnahmeöffnung der Grundplatte gegenüber der Grundplatte elektrisch isoliert, dicht, hitzebeständig und fest eingebracht ist, was auf Grund der vorher aufgebrachten Isolierschicht möglich ist, ohne dass wie im Stand der Technik eine Verglasung mit hohen Bearbeitungstemperaturen erforderlich ist.It is advantageous that the contact element with its attachment portion in the receiving opening of the Base plate opposite the base plate electrically insulated, tight, heat resistant and is firmly introduced, due to the previously applied insulating layer possible is without, as in the prior art glazing with high Processing temperatures is required.

Zur Befestigung des Kontaktelementes in der Grundplatte ist das Kontaktelement in dieser durch eine Klebung, Pressung oder Verstemmung eingebracht, was in einfacher Weise erfolgt, ohne dass hohe Bearbeitungstemperaturen auftreten.to Attachment of the contact element in the base plate is the contact element introduced in this by gluing, pressing or caulking, which is done in a simple manner without high processing temperatures occur.

Es ist vorteilhaft, dass die Grundplatte aus einem Aluminiumwerkstoff gebildet ist, da dieser Werkstoff eine gute Wärmeleitung aufweist, wodurch in dem Gehäuse entstehende Wärme ohne zusätzliche Maßnahmen abgeleitet werden kann.It is advantageous that the base plate of an aluminum material is formed, since this material has a good heat conduction, whereby in the case resulting heat without additional activities can be derived.

Ein Gehäuse mit einer Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers ist dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse einen Deckel aufweist, der mit der Grundplatte mittels Nietung und/oder Bördelung verbunden ist.One casing with an arrangement for connecting a circuit carrier is characterized in that the housing has a lid, the with the base plate by riveting and / or flanging connected is.

In einer anderen Ausgestaltung ist zwischen dem Deckel und der Grundplatte in einem Dichtungsabschnitt eine Dichtung angeordnet, durch welche das Gehäuse eine erweiterten Einsatzbereich erhält. Diese in dem Dichtungsabschnitt angeordnete Dichtung ist einer weitere Ausgestaltung als eine hitzebeständige Metallformdichtung ausgebildet ist, wodurch sich der Einsatzbereich noch erweitert.In another embodiment is between the lid and the base plate arranged in a sealing portion, a seal through which the housing receives an extended area of application. These in the sealing section arranged seal is a further embodiment as a heat-resistant metal mold seal is formed, whereby the application area is still expanding.

Eine Sensor und/oder Hybridschaltung weist die erfindungsgemäße Anordnung in einem erfindungsgemäßen Gehäuse auf.A Sensor and / or hybrid circuit has the arrangement according to the invention in a housing according to the invention.

Ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, weist die folgenden Verfahrensschritte auf:

  • (S1) Einbringen von mindestens einer durchgehenden Aufnahmeöffnung in eine Grundplatte;
  • (S2) Behandeln von zumindest der durchgehenden Aufnahmeöffnung oder/und des elektrischen Kontaktelementes zum Bilden einer spannungsfesten elektrischen Isolierschicht;
  • (S3) Herstellen der Anordnung zum Anschluss durch Einfügen des elektrischen Kontaktelementes in die durchgehende Aufnahmeöffnung.
A method for producing an arrangement for connecting a circuit carrier, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, comprises the following method steps:
  • (S1) inserting at least one continuous receiving opening in a base plate;
  • (S2) treating at least the continuous receiving opening and / or the electrical contact element to form a voltage-proof electrical insulating layer;
  • (S3) producing the arrangement for connection by inserting the electrical contact element in the continuous receiving opening.

In bevorzugter Ausgestaltung ist die Grundplatte aus Aluminium hergestellt ist und im Verfahrensschritt wird die spannungsfeste elektrische Isolierschicht mittels eines Eloxalverfahrens hergestellt. Hierdurch wird eine besonders vorteilhafte Wärmeleitung zu und/oder von dem Schaltungsträger ermöglicht. Gleichzeitig entfallen bei der Fertigung wärmintensive Prozesse, wodurch die wirtschaftlicher wird.In preferred embodiment, the base plate is made of aluminum is and in the process step, the voltage-resistant electrical Insulating layer produced by an anodizing process. This will a particularly advantageous heat conduction to and / or from the circuit carrier allows. At the same time, heat-intensive processes are eliminated during production, which means which becomes more economical.

Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung sind dem sich anschließenden Beschreibungsteil und den Zeichnungen zu entnehmen.Further Advantages, details and features of the invention are themselves subsequent Description part and to see the drawings.

ZEICHNUNGENDRAWINGS

Die Erfindung wird nachfolgend anhand des in den Figuren der Zeichnung angegebenen Ausführungsbeispiels näher erläutert.The Invention will be described below with reference to the figures in the drawing specified embodiment explained in more detail.

Es zeigt dabei:It shows:

1 einen Deckel und eine Grundplatte für ein erfindungsgemäßes Gehäuse mit einer erfindungsgemäßen Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers; 1 a lid and a base plate for a housing according to the invention with an inventive arrangement for connecting a circuit substrate;

2 eine Teilansicht im Längsschnitt des zusammengebauten Gehäuses nach 1; und 2 a partial view in longitudinal section of the assembled housing after 1 ; and

3 eine Darstellung eines Kontaktelementes. 3 an illustration of a contact element.

BESCHREIBUNG DES AUSFÜHRUNGSBEISPIELSDESCRIPTION OF THE EMBODIMENT

In 1 ist eine Grundplatte 2 und ein darauf aufbringbarer Deckel 3 zur Bildung eines Gehäuses 1 (siehe 2) dargestellt.In 1 is a base plate 2 and a lid applied thereto 3 to form a housing 1 (please refer 2 ).

Der Deckel 3 ist in dieser Ausführung in einer Art Haube ausgebildet, wobei seine kurzen Seiten Öffnungen 6 aufweisen, durch Vorsprünge 5 der Grundplatte 2 beim Aufsetzen des Deckels 3 hindurch geführt werden und beispielsweise zur Befestigung des Deckels 3 an der Grundplatte 2 umgebogen werden können (siehe auch 2).The lid 3 is formed in this embodiment in a kind hood, with its short sides openings 6 have, by protrusions 5 the base plate 2 when placing the lid 3 passed through and, for example, for attachment of the lid 3 at the base plate 2 can be bent over (see also 2 ).

Die Grundplatte 2 weist hier eine erste und zweite Anschlussreihe 8, 9 auf, die an den Längsseiten der Grundplatte 2 angeordnet sind. Die Anschlussreihen 8, 9 bestehen aus Kontaktelementen 10, die durch die Grundplatte 2 hindurch eingesetzt sind, wie weiter unten ausführlicher erläutert wird. Sie sind in den jeweiligen Anschlussreihen 8, 9 versetzt zueinander angeordnet.The base plate 2 here has a first and second row of connections 8th . 9 on, on the long sides of the base plate 2 are arranged. The connection rows 8th . 9 consist of contact elements 10 passing through the base plate 2 are inserted through, as will be explained in more detail below. They are in the respective connection rows 8th . 9 staggered to each other.

Zwischen den Anschlussreihen 8, 9 ist eine freie Fläche vorhanden, auf der ein nicht dargestellter Schaltungsträger, beispielsweise eine Leiterplatte oder ein Keramiksubstrat, mit einer bestimmten Schaltung in bekannter Weise angeordnet ist. Der Schaltungsträger an den Kontaktelementen zum Beispiel mittels Bondverbindungen elektrisch leitend angeschlossen.Between the connection rows 8th . 9 There is a free surface on which a circuit carrier, not shown, for example, a printed circuit board or a ceramic substrate is arranged with a specific circuit in a known manner. The circuit carrier connected to the contact elements, for example by means of bonding electrically conductive.

2 zeigt eine Teilansicht im Längsschnitt des zusammengebauten Gehäuses 1 nach 1, wobei der Längsschnitt im Bereich einer Anschlussreihe 8, 9 in Längsrichtung des Gehäuses 1 in einem Randbereich gezeigt ist. 2 shows a partial view in longitudinal section of the assembled housing 1 to 1 , where the longitudinal section in the area of a row of connections 8th . 9 in the longitudinal direction of the housing 1 is shown in a border area.

Die Grundplatte 2 ist hierbei aus einem spannungsfest eloxierten Aluminiumblech hergestellt und weist Aufnahmeöffnung 14 auf, in denen die Kontaktelemente 10 eingefügt sind. Die Aufnahmeöffnungen 14 sind beispielsweise gestanzt, gebohrt, gelasert, wasserstrahlgeschnitten und weisen an ihrer Oberfläche eine durchgehende Isolierschicht 16 auf, die durch den Eloxierprozess erzeugt worden ist. Diese Isolierschicht 16 ist spannungsfest, das bedeutet, dass sie als ein elektrischer Isolator bis zu einer bestimmten elektrischen Spannungshöhe wirkt. Somit sind die in die Aufnahmeöffnungen 14 eingesetzten Kontaktelemente 10 untereinander und gegenüber der Grundplatte 2 elektrisch isoliert.The base plate 2 This is made of a voltage-resistant anodized aluminum sheet and has a receiving opening 14 on, in which the contact elements 10 are inserted. The receiving openings 14 For example, they are stamped, drilled, laser-cut, water-jet cut and have a continuous insulating layer on their surface 16 on, which has been generated by the anodization process. This insulating layer 16 is voltage-proof, which means that it acts as an electrical insulator up to a certain voltage level. Thus, in the receiving openings 14 used contact elements 10 with each other and with respect to the base plate 2 electrically isolated.

Die Kontaktelemente 10 sind mit ihren mittleren Abschnitten, die als Befestigungsabschnitte 11 bezeichnet werden (siehe auch 3), jeweils in einer Aufnahmeöffnung 14 eingefügt. Diese Einfügung erfolgt dergestalt, dass die Kontaktelemente 10 in geeigneter Weise, beispielsweise mittels Nieten, Einpressen, Einkleben, dicht in die Grundplatte 2 eingefügt werden, ohne dass die Isolierschicht 16 dabei zerstört oder beschädigt wird.The contact elements 10 are with their middle sections acting as attachment sections 11 be designated (see also 3 ), each in a receiving opening 14 inserted. This insertion is done in such a way that the contact elements 10 in a suitable manner, for example by means of riveting, pressing, gluing, tight in the base plate 2 be inserted without the insulating layer 16 it is destroyed or damaged.

Die Kontaktelemente 10 sind so in die Grundplatte 2 eingefügt, dass sie mit einem ersten Anschlussabschnitt 12 in einen Innenraum 7 des Gehäuses 1 hineinragen, in dem sich der Schaltungsträger (nicht gezeigt) befindet. Eine elektrische Verbindung mit diesem erfolgt zum Beispiel mittels Bonden. Dazu ist der erste Anschlussabschnitt 12 des Kontaktelementes 10 bondbar ausgebildet.The contact elements 10 are so in the base plate 2 Inserted that with a first connection section 12 in an interior 7 of the housing 1 protrude, in which the circuit carrier (not shown) is located. An electrical connection with this takes place for example by means of bonding. This is the first one connecting section 12 of the contact element 10 bondable trained.

Ein dem ersten Anschlussabschnitt 12 des Kontaktelementes 10 gegenüberliegender zweiter Anschlussabschnitt 13 außerhalb des Gehäuses 1 weist eine geeignete Ausbildung bzw. Kontur für eine weitere Verbindungstechnik auf, zum Beispiel Laserschweißen, Widerstandsschweißen, Schneidklemmen, Löten usw.).A the first connection section 12 of the contact element 10 opposite second connection section 13 outside the case 1 has a suitable design or contour for a further connection technique, for example laser welding, resistance welding, insulation displacement, soldering, etc.).

Der Deckel 3 wird auf die Grundplatte 2 aufgesetzt, nachdem der in das Gehäuse 1 eingebrachte Schaltungsträger mit den ersten Anschlussabschnitten 12 der Kontaktelemente 10 elektrisch verbunden ist. Die Vorsprünge 5 der Grundplatte 2, von denen hier nur einer dargestellt ist, sind durch die Öffnungen 6 des Deckels 3 hindurch geführt, ragen aus den Öffnungen 6 hervor und können zur Befestigung des Deckels 3 umgebogen werden. Auch eine Vernietung oder Bördelung eines geeigneten Rands 4 des Deckels 3 mit der Grundplatte 2 ist möglich. Der umlaufende Randbereich des Deckels 3 bildet mit der Grundplatte 2 einen umlaufenden Dichtungsabschnitt 15, in welchen eine geeignete Dichtung eingebracht werden kann. Vorzugsweise kann dieses eine Metallformdichtung sein, wodurch der Einsatzbereich des Gehäuses 1 auch auf Hochtemperaturanwendungen erweitert ist.The lid 3 gets on the base plate 2 Put on after putting in the case 1 introduced circuit carrier with the first connection sections 12 the contact elements 10 electrically connected. The projections 5 the base plate 2 of which only one is shown here are through the openings 6 of the lid 3 passed through, protrude from the openings 6 and can be used to attach the lid 3 be bent over. Also riveting or flanging a suitable edge 4 of the lid 3 with the base plate 2 is possible. The peripheral edge area of the lid 3 forms with the base plate 2 a circumferential sealing portion 15 in which a suitable seal can be introduced. Preferably, this may be a metal mold seal, whereby the application of the housing 1 is also extended to high temperature applications.

3 zeigt ein einzelnes Kontaktelement 10 mit dem in seiner Mitte angeordneten Befestigungsabschnitt 11 und mit dem auf der oberen Endfläche angeordneten ersten Anschlussabschnitt 11, der einen bondbaren Bereich bildet. Das untere Ende des Kontaktelementes 10 ist hier gabelförmig ausgebildet und bildet den zweiten Anschlussbereich, zum Beispiel zur Lötverbindung. 3 shows a single contact element 10 with the arranged in its center mounting portion 11 and with the first terminal portion disposed on the upper end surface 11 which forms a bondable area. The lower end of the contact element 10 is fork-shaped here and forms the second connection region, for example for soldering.

Das Kontaktelement 14 ist vorzugsweise als ein so genannter Formling aus einem leitfähigen Material, zum Beispiel Kupfer oder Kupferlegierung, hergestellt.The contact element 14 is preferably made as a so-called molding of a conductive material, for example, copper or copper alloy.

Durch die Ausbildung der Isolierschicht 16 innerhalb der Aufnahmeöffnung 14 ist es vorteilhaft möglich, gegenüber dem Stand der Technik die Anzahl der Kontaktelemente 10 pro Flächeneinheit zu erhöhen. Die Verwendung von Aluminium als Werkstoff für die Grundplatte 2 ergibt eine besonders gute Wärmeleitung in Verbindung mit dem Schaltungsträger zur Ableitung seiner Wärme. Eine mit hoher Wärmeenergie erfolgende Bearbeitung, wie Schweißen oder Glasschmelzen, ist weder zum Einsetzen der Kontaktelemente 10 noch zum Verbinden des Deckels 3 mit der Grundplatte 2 notwendig.By the formation of the insulating layer 16 within the receiving opening 14 It is advantageously possible, compared to the prior art, the number of contact elements 10 increase per unit area. The use of aluminum as a material for the base plate 2 results in a particularly good heat conduction in connection with the circuit carrier to dissipate its heat. A high heat energy processing, such as welding or glass melting, is neither for insertion of the contact elements 10 still for connecting the lid 3 with the base plate 2 necessary.

Die Erfindung ist nicht auf die oben erläuterten Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.The The invention is not limited to the embodiments explained above limited, but on diverse Modifiable manner.

Es ist auch möglich, dass eine Dichtung zwischen Deckel 3 und Grundplatte 2 bei einer umlaufenden Bördelung bei bestimmten Anwendungen nicht notwendig ist.It is also possible for a gasket between the lid 3 and base plate 2 is not necessary in a circumferential curl in certain applications.

Es ist denkbar, dass das Kontaktelement 10 in seinem Befestigungsabschnitt 11 mit einer Isolierschicht 16 ausgebildet ist.It is conceivable that the contact element 10 in its attachment section 11 with an insulating layer 16 is trained.

BEZUGSZEICHENLISTE

Figure 00080001
LIST OF REFERENCE NUMBERS
Figure 00080001

Claims (14)

Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, bestehend aus: – einer Grundplatte (2) zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung (14) für ein elektrisches Kontaktelement (10) aufweist, wobei wenigstens die Aufnahmeöffnung (14) eine spannungsfeste Isolierschicht (16) aufweist.Arrangement for connecting a circuit carrier, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, consisting of: - a base plate ( 2 ) for mounting the circuit carrier, the at least one continuous receiving opening ( 14 ) for an electrical contact element ( 10 ), wherein at least the receiving opening ( 14 ) a voltage-resistant insulating layer ( 16 ) having. Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, bestehend aus: – einer Grundplatte (2) zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung (14) für ein elektrisches Kontaktelement (10) aufweist, wobei wenigstens das elektrische Kontaktelement (10) eine spannungsfeste Isolierschicht (16) aufweist.Arrangement for connecting a circuit carrier, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, consisting of: - a base plate ( 2 ) for mounting the circuit carrier, the at least one continuous receiving opening ( 14 ) for an electrical contact element ( 10 ), wherein at least the electrical contact element ( 10 ) a voltage-resistant insulating layer ( 16 ) having. Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, bestehend aus: – einer Grundplatte (2) zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung (14) für ein elektrisches Kontaktelement (10) aufweist, wobei wenigstens die Aufnahmeöffnung (14) und das elektrische Kontaktelement (10) eine spannungsfeste Isolierschicht (16) aufweisen.Arrangement for connecting a circuit carrier, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, consisting of: - a base plate ( 2 ) for mounting the circuit carrier, the at least one continuous receiving opening ( 14 ) for an electrical contact element ( 10 ), wherein at least the receiving opening ( 14 ) and the electrical contact element ( 10 ) a voltage-resistant insulating layer ( 16 ) exhibit. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (10) einen ersten und zweiten Anschlussabschnitt (12, 13) und einen Befestigungsabschnitt (11) aufweist.Arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the contact element ( 10 ) a first and second connection section ( 12 . 13 ) and a fastening section ( 11 ) having. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der der erste Anschlussbereich (12) des Kontaktelementes (10) als ein bondbarer Abschnitt ausgebildet ist, und dass der zweite Anschlussabschnitt (13) des Kontaktelementes (10) schweißbar, lötbar und/oder konturenförmig für eine Anschlusstechnik ausgebildet ist.Arrangement according to claim 4, characterized in that the first connection area ( 12 ) of the contact element ( 10 ) is formed as a bondable portion, and that the second terminal portion ( 13 ) of the contact element ( 10 ) is weldable, solderable and / or contoured designed for a connection technique. Anordnung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (10) mit seinem Befestigungsabschnitt (11) in der Aufnahmeöffnung (14) der Grundplatte (2) gegenüber der Grundplatte (2) elektrisch isoliert, dicht, hitzebeständig und fest eingebracht ist.Arrangement according to claim 4 or 5, characterized in that the contact element ( 10 ) with its attachment section ( 11 ) in the receiving opening ( 14 ) of the base plate ( 2 ) in relation to the base plate ( 2 ) electrically isolated, dense, heat resistant and firmly inserted. Anordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (10) in der Grundplatte (2) durch eine Klebung, Pressung oder Verstemmung eingebracht ist.Arrangement according to one of claims 4 to 6, characterized in that the contact element ( 10 ) in the base plate ( 2 ) is introduced by gluing, pressing or caulking. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (2) aus einem Aluminiumwerkstoff gebildet ist.Arrangement according to one of claims 1 to 7, characterized in that the base plate ( 2 ) is formed of an aluminum material. Gehäuse (1) mit einer Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse einen Deckel (3) aufweist, der mit der Grundplatte (2) mittels Nietung und/oder Bördelung verbunden ist.Casing ( 1 ) with an arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that the housing has a cover ( 3 ), which is connected to the base plate ( 2 ) is connected by riveting and / or flanging. Gehäuse (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Deckel (3) und der Grundplatte (2) in einem Dichtungsabschnitt (15) eine Dichtung angeordnet ist.Casing ( 1 ) according to claim 9, characterized in that between the lid ( 3 ) and the base plate ( 2 ) in a sealing section ( 15 ) A seal is arranged. Gehäuse (1) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die in dem Dichtungsabschnitt (15) angeordnete Dichtung als eine hitzebeständige Metallformdichtung ausgebildet ist.Casing ( 1 ) according to claim 10, characterized in that in the sealing section ( 15 ) is formed as a heat-resistant metal mold seal. Sensor und/oder Hybridschaltung mit einer Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8 in einem Gehäuse (1) nach einem der Ansprüche 9 bis 11.Sensor and / or hybrid circuit with an arrangement according to one of claims 1 to 8 in a housing ( 1 ) according to one of claims 9 to 11. Verfahren zum Herstellen einer Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, mit den Verfahrensschritten: (S1) Einbringen von mindestens einer durchgehenden Aufnahmeöffnung (14) eines elektrischen Kontaktelementes (10) in eine Grundplatte (2); (S2) Behandeln von zumindest der durchgehenden Aufnahmeöffnung (14) oder/und des elektrischen Kontaktelementes (10) zum Bilden einer spannungsfesten elektrischen Isolierschicht (16); (S3) Herstellen der Anordnung zum Anschluss durch Einfügen des elektrischen Kontaktelementes (10) in die durchgehende Aufnahmeöffnung (14).Method for producing an arrangement for connecting a circuit carrier, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, with the method steps: (S1) introducing at least one continuous receiving opening ( 14 ) of an electrical contact element ( 10 ) in a base plate ( 2 ); (S2) treating at least the continuous receiving opening ( 14 ) and / or the electrical contact element ( 10 ) for forming a voltage-proof electrical insulating layer ( 16 ); (S3) producing the arrangement for connection by inserting the electrical contact element ( 10 ) into the continuous receiving opening ( 14 ). Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (2) aus Aluminium hergestellt ist und im Verfahrensschritt (S2) die spannungsfeste elektrische Isolierschicht (16) mittels eines Eloxalverfahrens hergestellt wird.Method according to claim 13, characterized in that the base plate ( 2 ) is made of aluminum and in step (S2), the voltage-resistant electrical insulating layer ( 16 ) is produced by means of an anodizing process.
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