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Patents

  1. Advanced Patent Search
Publication numberDE102005022403 A1
Publication typeApplication
Application numberDE200510022403
Publication date23 Nov 2006
Filing date13 May 2005
Priority date13 May 2005
Publication number0510022403, 200510022403, DE 102005022403 A1, DE 102005022403A1, DE 2005/10022403 A1, DE-A1-102005022403, DE0510022403, DE102005022403 A1, DE102005022403A1, DE2005/10022403A1, DE200510022403
InventorsReinhold Jocham, Ulrich Trescher
ApplicantRobert Bosch Gmbh
Export CitationBiBTeX, EndNote, RefMan
External Links: DPMA, Espacenet
Arrangement for connecting circuit carrier esp. sensor circuit e.g., in motor vehicle, uses base plate for holding circuit carrier
DE 102005022403 A1
Abstract
An arrangement for connecting a circuit carrier, especially a sensor circuit, consists of a base plate/board (2) for holding the circuit carrier which has at least one through-running reception aperture for an electrical contact element, in which at least the receiving aperture has a voltage-resistant insulating layer. Independent claims are included for the following: (1) a sensor and/or a hybrid circuit with an arrangement. (2) a method for forming an arrangement for connecting a circuit carrier, especially a sensor circuit and/or a hybrid circuit.
Claims(14)  translated from German
  1. Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, bestehend aus: – einer Grundplatte ( Arrangement for connecting a circuit substrate, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, comprising: - a base plate ( 2 2 ) zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung ( ) For holding the circuit carrier, the at least one continuous receiving opening ( 14 14 ) für ein elektrisches Kontaktelement ( ) For an electrical contact element ( 10 10 ) aufweist, wobei wenigstens die Aufnahmeöffnung ( ), Wherein at least the receiving opening ( 14 14 ) eine spannungsfeste Isolierschicht ( ) A voltage-resistant insulating layer ( 16 16 ) aufweist. ) Has.
  2. Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, bestehend aus: – einer Grundplatte ( Arrangement for connecting a circuit substrate, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, comprising: - a base plate ( 2 2 ) zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung ( ) For holding the circuit carrier, the at least one continuous receiving opening ( 14 14 ) für ein elektrisches Kontaktelement ( ) For an electrical contact element ( 10 10 ) aufweist, wobei wenigstens das elektrische Kontaktelement ( ), Wherein at least the electrical contact element ( 10 10 ) eine spannungsfeste Isolierschicht ( ) A voltage-resistant insulating layer ( 16 16 ) aufweist. ) Has.
  3. Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, bestehend aus: – einer Grundplatte ( Arrangement for connecting a circuit substrate, in particular sensor circuit and / or hybrid circuit, comprising: - a base plate ( 2 2 ) zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung ( ) For holding the circuit carrier, the at least one continuous receiving opening ( 14 14 ) für ein elektrisches Kontaktelement ( ) For an electrical contact element ( 10 10 ) aufweist, wobei wenigstens die Aufnahmeöffnung ( ), Wherein at least the receiving opening ( 14 14 ) und das elektrische Kontaktelement ( ) And the electrical contact element ( 10 10 ) eine spannungsfeste Isolierschicht ( ) A voltage-resistant insulating layer ( 16 16 ) aufweisen. ) Have.
  4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement ( Arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the contact element ( 10 10 ) einen ersten und zweiten Anschlussabschnitt ( ) Comprises a first and second terminal section ( 12 12 , . 13 13 ) und einen Befestigungsabschnitt ( ) And an attachment portion ( 11 11 ) aufweist. ) Has.
  5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der der erste Anschlussbereich ( Arrangement according to claim 4, characterized in that the first terminal region ( 12 12 ) des Kontaktelementes ( ) Of the contact element ( 10 10 ) als ein bondbarer Abschnitt ausgebildet ist, und dass der zweite Anschlussabschnitt ( ) Is formed as a bondable portion, and that the second terminal portion ( 13 13 ) des Kontaktelementes ( ) Of the contact element ( 10 10 ) schweißbar, lötbar und/oder konturenförmig für eine Anschlusstechnik ausgebildet ist. ) Is weldable, solderable and / or contours shaped for a connection technology.
  6. Anordnung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement ( Arrangement according to claim 4 or 5, characterized in that the contact element ( 10 10 ) mit seinem Befestigungsabschnitt ( ) With his attachment section ( 11 11 ) in der Aufnahmeöffnung ( ) In the receiving opening ( 14 14 ) der Grundplatte ( ) Of the base ( 2 2 ) gegenüber der Grundplatte ( ) Relative to the base plate ( 2 2 ) elektrisch isoliert, dicht, hitzebeständig und fest eingebracht ist. ) Is electrically isolated, introduced tight, heat-resistant and strong.
  7. Anordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement ( Arrangement according to one of claims 4 to 6, characterized in that the contact element ( 10 10 ) in der Grundplatte ( ) In the base plate ( 2 2 ) durch eine Klebung, Pressung oder Verstemmung eingebracht ist. ) Is incorporated by gluing, crimping or caulking.
  8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte ( Arrangement according to one of claims 1 to 7, characterized in that the base plate ( 2 2 ) aus einem Aluminiumwerkstoff gebildet ist. ) Is formed from an aluminum material.
  9. Gehäuse ( Housing ( 1 1 ) mit einer Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse einen Deckel ( ) With an arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that the housing has a lid ( 3 3 ) aufweist, der mit der Grundplatte ( ) Which, with the base plate ( 2 2 ) mittels Nietung und/oder Bördelung verbunden ist. ) By means of riveting and / or flanging.
  10. Gehäuse ( Housing ( 1 1 ) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Deckel ( ), According to claim 9 characterized in that between the cover ( 3 3 ) und der Grundplatte ( ) And the base plate ( 2 2 ) in einem Dichtungsabschnitt ( ) In a sealing portion ( 15 15 ) eine Dichtung angeordnet ist. ) Is arranged a seal.
  11. Gehäuse ( Housing ( 1 1 ) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die in dem Dichtungsabschnitt ( ) According to claim 10, characterized in that in the sealing portion ( 15 15 ) angeordnete Dichtung als eine hitzebeständige Metallformdichtung ausgebildet ist. ) Disposed seal is designed as a heat-resistant metal mold seal.
  12. Sensor und/oder Hybridschaltung mit einer Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8 in einem Gehäuse ( Sensor and / or hybrid circuit with an arrangement according to one of claims 1 to 8 in a casing ( 1 1 ) nach einem der Ansprüche 9 bis 11. ) According to one of claims 9 to 11.
  13. Verfahren zum Herstellen einer Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, mit den Verfahrensschritten: (S1) Einbringen von mindestens einer durchgehenden Aufnahmeöffnung ( A method of manufacturing an arrangement for connecting a circuit carrier, in particular the sensor circuit and / or hybrid circuit, having the method steps: (S1) introducing at least one throughgoing receiving hole ( 14 14 ) eines elektrischen Kontaktelementes ( ) Of an electrical contact element ( 10 10 ) in eine Grundplatte ( ) In a base plate ( 2 2 ); ); (S2) Behandeln von zumindest der durchgehenden Aufnahmeöffnung ( (S2) treating at least the continuous receiving opening ( 14 14 ) oder/und des elektrischen Kontaktelementes ( ) And / or the electrical contact element ( 10 10 ) zum Bilden einer spannungsfesten elektrischen Isolierschicht ( ) For forming a voltage-resistant electrical insulation layer ( 16 16 ); ); (S3) Herstellen der Anordnung zum Anschluss durch Einfügen des elektrischen Kontaktelementes ( (S3) forming the assembly for connection by inserting the electrical contact element ( 10 10 ) in die durchgehende Aufnahmeöffnung ( ) In the continuous receiving opening ( 14 14 ). ).
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte ( A method according to claim 13, characterized in that the base plate ( 2 2 ) aus Aluminium hergestellt ist und im Verfahrensschritt (S2) die spannungsfeste elektrische Isolierschicht ( ) Is made of aluminum and in method step (S2), the voltage-resistant electrical insulation layer ( 16 16 ) mittels eines Eloxalverfahrens hergestellt wird. ) Is prepared by a anodizing process.
Description  translated from German
  • [0001] [0001]
    Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, ein Gehäuse, einen Sensor und/oder Hybridschaltung und ein Verfahren dazu. The present invention relates to an arrangement for connecting a circuit carrier, in particular the sensor circuit and / or hybrid circuit, a housing, a sensor and / or hybrid circuit and a method thereof.
  • [0002] [0002]
    Derzeitige Sensorschaltungen und/oder Hybridschaltungen sind in unterschiedlichen Ausführungen angefertigt. Current sensor circuits and / or hybrid circuits are manufactured in different versions. Eine Ausführung davon ist ein hermetisch dichtes Gehäuse, welches häufig in einer rauen Umgebung, wie beispielsweise in Kraftfahrzeugen, eingesetzt wird und die entsprechende elektronische Schaltung beinhaltet. A version of this is a hermetically sealed housing, which is often used in a harsh environment, such as in motor vehicles and the corresponding electronic circuit includes.
  • [0003] [0003]
    Eine übliche Ausführung besteht aus einer Grundplatte aus Stahl, die mit einem Stahldeckel dicht verschweißt ist. A typical design consists of a steel base plate that is welded tightly with a steel cover. Innerhalb dieses Gehäuses ist die Schaltung des Sensors und/oder Hybrids auf einem Schaltungsträger, zum Beispiel einer Leiterplatte oder einem Keramikträger angeordnet, der auf der Grundplatte aufgebracht ist. Inside this housing, the circuit of the sensor and / or the hybrid is arranged on a circuit carrier, for example a printed circuit board or a ceramic carrier, which is applied to the base plate. Dieser Schaltungsträger wird an übergeordnete Schalteinheiten, wie zum Beispiel ein Steuerrechner eines Kraftfahrzeugs, über bestimmte Kontaktierungen elektrisch angeschlossen. This circuit board is electrically connected to higher-level switching units, such as a control computer of a motor vehicle, on certain contacts. Die Durchführung der elektrischen Verbindungen durch das Stahlgehäuse wird aus Kontaktelementen gebildet. The implementation of the electrical connections through the steel housing is formed of contact elements. Diese sind im Innern des Gehäuses mit der Schaltung elektrisch über Bondverbindungen angeschlossen. These are electrically connected via bonding connections inside the housing to the circuit. Außerhalb des Gehäuses sind je nach Anforderungen verschiedene Kontaktierungstechniken möglich, zum Beispiel Laserschweißungen. Outside the housing, various bonding techniques are possible depending on requirements, for example laser welds.
  • [0004] [0004]
    Da die Grundplatte aus Stahl elektrisch leitend ist, sind die Kontaktelemente elektrisch isoliert in diese eingebracht. Since the steel base plate is electrically conductive, the contact elements are introduced in this electrically isolated. Diese elektrische Isolation erfolgt dadurch, dass die Kontaktelemente eingeglast werden. This electrical insulation is achieved in that the contact elements are eingeglast. Auf diese Weise ist auch eine hermetische Abdichtung der Kontaktelemente gegenüber der Grundplatte gewährleistet. In this way a hermetic seal of the contact elements opposite the base plate is guaranteed.
  • [0005] [0005]
    Die Ausführung von Gehäusen lässt sich jedoch prozesstechnisch nur begrenzt groß und in der Anzahl in eingeschränkten Mengen von Kontaktelementen herstellen. The design of enclosures can, however, process technology is limited in size and produced in limited quantities in the number of contact elements. Durch den Stahlwerkstoff des Gehäuses ist die oft geforderte gute Wärmeleitung zu bzw. von der sich im Innern des Gehäuses befindenden Schaltung nur unzureichend gegeben, denn verfahrensbedingt werden beim Einschmelzen der Glasdurchführungen der Kontaktelemente hohe Temperaturen gefordert. By the steel material of the housing which often required good heat conduction to and from the interior of the housing located in the ligand circuit is only given insufficient because of the contact elements, high temperatures are due to the process when melting the glass seals required.
  • [0006] [0006]
    Die Größe eines derartigen Gehäuses ist derzeit durch die prozesstechnisch sicher herstellbare Länge der Schweißverbindung zwischen Deckel und Grundplatte eingeschränkt. The size of such a case is currently restricted by technical process safely producible length of the weld joint between the cover and base plate.
  • VORTEILE DER ERFINDUNG ADVANTAGES OF THE INVENTION
  • [0007] [0007]
    Die erfindungsgemäße Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers weist demgegenüber eine Isolation zwischen den Kontaktelementen und der Grundplatte auf, die einen Werkstoff für die Grundplatte mit einer höheren Wärmeleitfähigkeit als Stahl möglich macht und gleichzeitig größere Gehäuse ermöglicht. The inventive arrangement for connecting a circuit substrate has on the other hand, an insulation between the contact elements and the base plate to give a material for the base plate having a higher thermal conductivity than steel and possible simultaneously allows larger housing.
  • [0008] [0008]
    Ein Vorteil besteht darin, dass die elektrische Isolation durch eine Oberflächenbearbeitung der Grundplatte und/oder der Kontaktelemente erfolgt, wobei beim Zusammenbau der Kontaktelemente und der Grundplatte keine Wärmeenergie wie bei der Verglasung des Standes der Technik benötigt wird und der Werkstoff der Grundplatte aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit hergestellt werden kann. One advantage is that the electrical isolation is effected by a surface treatment of the base plate and / or the contact elements, on assembly of the contact elements and the base plate, no heat energy as in the glazing of the prior art is required and the material of the base plate of a material having high thermal conductivity can be produced.
  • [0009] [0009]
    Da die Kontaktelemente nicht mit einer Glasfüllung in die Grundplatte eingesetzt werden, besteht ein weiterer Vorteil darin, dass die Kontaktelemente enger aneinander angeordnet werden können, wodurch Platz eingespart wird, bzw. Gehäuse mit umfangreicheren Schaltungsträgern bestückt werden können. Since the contact elements are not used with a glass panel in the base plate, a further advantage is that the contact elements can be arranged close to each other, thereby saving space or housing can be fitted with larger circuit boards.
  • [0010] [0010]
    Gemäß der Erfindung wird die Grundplatte zumindest in Durchführungsöffnungen für die Kontaktelemente mit einer spannungsfesten Isolierschicht versehen, die bei der Herstellung der Grundplatte aufgebracht wird. According to the invention, the base plate is provided, at least in feed-through openings for the contact elements with a voltage-resistant insulating layer which is applied during production of the base plate. Diese Isolierschicht kann auch zusätzlich oder nur an den Kontaktelementen aufgebracht sein. This insulating layer can also be applied additionally or only on the contact elements.
  • [0011] [0011]
    Eine erfindungsgemäße Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung besteht aus einer Grundplatte zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung für ein elektrisches Kontaktelement aufweist, wobei wenigstens die Aufnahmeöffnung eine spannungsfeste Isolierschicht aufweist. An arrangement according to the invention for connecting a circuit carrier, in particular the sensor circuit and / or hybrid circuit consists of a base plate for holding the circuit carrier having at least one through opening for receiving an electrical contact element, at least the receiving opening comprises a voltage-proof insulating layer.
  • [0012] [0012]
    Eine weitere erfindungsgemäße Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, besteht aus einer Grundplatte zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung für ein elektrisches Kontaktelement aufweist, wobei wenigstens das elektrische Kontaktelement eine spannungsfeste Isolierschicht aufweist. A further inventive arrangement for connecting a circuit carrier, in particular the sensor circuit and / or hybrid circuit, consists of a base plate for holding the circuit carrier having at least one through opening for receiving an electrical contact element, wherein at least the electrical contact element comprises a voltage-proof insulating layer.
  • [0013] [0013]
    Eine noch weitere erfindungsgemäße Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, besteht aus einer Grundplatte zur Halterung des Schaltungsträgers, die wenigstens eine durchgehende Aufnahmeöffnung für ein elektrisches Kontaktelement aufweist, wobei wenigstens die Aufnahmeöffnung und das elektrische Kontaktelement eine spannungsfeste Isolierschicht aufweisen. A still further arrangement of the invention for connecting a circuit carrier, in particular the sensor circuit and / or hybrid circuit, consists of a base plate for holding the circuit carrier having at least one through opening for receiving an electrical contact element, at least the receiving opening and the electrical contact element having a voltage-proof insulating layer.
  • [0014] [0014]
    Das Kontaktelement weist einen ersten und zweiten Anschlussabschnitt und einen Befestigungsabschnitt auf. The contact element has a first and second terminal portion and an attachment portion. Dazu ist es bevorzugt, dass der der erste Anschlussbereich des Kontaktelementes als ein bondbarer Abschnitt ausgebildet ist, und dass der zweite Anschlussabschnitt des Kontaktelementes schweißbar, lötbar und/oder konturenförmig für eine Anschlusstechnik ausgebildet ist. For this purpose, it is preferable that the first terminal region of the contact element is formed as a bondable portion, and that the second terminal portion of the contact element is welded, soldered and / or contour-shaped design for a connection technology. Damit können unterschiedliche Verbindungstechniken innerhalb des Gehäuses und außerhalb an einem Kontaktelement vorgenommen werden, wobei der Befestigungsabschnitt gesondert behandelt und/oder bearbeitet werden kann, ohne die Anschlussabschnitte zu beeinträchtigen. So that different connecting techniques can be made within and outside of the housing at a contact element, wherein the fixing portion can be treated separately and / or processed without affecting the terminal portions.
  • [0015] [0015]
    Es ist vorteilhaft, dass das Kontaktelement mit seinem Befestigungsabschnitt in der Aufnahmeöffnung der Grundplatte gegenüber der Grundplatte elektrisch isoliert, dicht, hitzebeständig und fest eingebracht ist, was auf Grund der vorher aufgebrachten Isolierschicht möglich ist, ohne dass wie im Stand der Technik eine Verglasung mit hohen Bearbeitungstemperaturen erforderlich ist. It is advantageous that the contact element electrically with its fastening section in the receiving opening of the base plate against the base plate in isolation, is brought close, heat resistant and strong, which is possible due to the previously applied insulating layer, without the need as in the prior art, a glazing with high processing temperatures is required.
  • [0016] [0016]
    Zur Befestigung des Kontaktelementes in der Grundplatte ist das Kontaktelement in dieser durch eine Klebung, Pressung oder Verstemmung eingebracht, was in einfacher Weise erfolgt, ohne dass hohe Bearbeitungstemperaturen auftreten. To attach the contact element in the base plate, the contact element is introduced into this by gluing, pressing or caulking, which is done in a simple way, without high processing temperatures.
  • [0017] [0017]
    Es ist vorteilhaft, dass die Grundplatte aus einem Aluminiumwerkstoff gebildet ist, da dieser Werkstoff eine gute Wärmeleitung aufweist, wodurch in dem Gehäuse entstehende Wärme ohne zusätzliche Maßnahmen abgeleitet werden kann. It is advantageous that the base plate is formed of an aluminum material, because this material has good thermal conduction, thereby resulting in the case of heat, without additional measures can be derived.
  • [0018] [0018]
    Ein Gehäuse mit einer Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers ist dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse einen Deckel aufweist, der mit der Grundplatte mittels Nietung und/oder Bördelung verbunden ist. A housing having an arrangement for connecting a circuit carrier is characterized in that the housing has a lid which is connected to the base plate by means of riveting and / or flanging.
  • [0019] [0019]
    In einer anderen Ausgestaltung ist zwischen dem Deckel und der Grundplatte in einem Dichtungsabschnitt eine Dichtung angeordnet, durch welche das Gehäuse eine erweiterten Einsatzbereich erhält. In another embodiment, a seal is disposed between the lid and the base plate in a sealing portion through which the body receives an extended range. Diese in dem Dichtungsabschnitt angeordnete Dichtung ist einer weitere Ausgestaltung als eine hitzebeständige Metallformdichtung ausgebildet ist, wodurch sich der Einsatzbereich noch erweitert. These are arranged in the sealing portion seal is a further embodiment is formed as a refractory metal molded seal, whereby the field of operation expanded.
  • [0020] [0020]
    Eine Sensor und/oder Hybridschaltung weist die erfindungsgemäße Anordnung in einem erfindungsgemäßen Gehäuse auf. A sensor and / or hybrid circuit has the arrangement of the invention in a housing according to the invention.
  • [0021] [0021]
    Ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers, insbesondere Sensorschaltung und/oder Hybridschaltung, weist die folgenden Verfahrensschritte auf: A method for manufacturing an arrangement for connecting a circuit carrier, in particular the sensor circuit and / or hybrid circuit, has the following method steps:
    • (S1) Einbringen von mindestens einer durchgehenden Aufnahmeöffnung in eine Grundplatte; (S1) introducing at least a continuous receiving opening in a base plate;
    • (S2) Behandeln von zumindest der durchgehenden Aufnahmeöffnung oder/und des elektrischen Kontaktelementes zum Bilden einer spannungsfesten elektrischen Isolierschicht; (S2) treating at least the continuous receiving opening and / or the electrical contact element for forming a voltage-resistant electrical insulating layer;
    • (S3) Herstellen der Anordnung zum Anschluss durch Einfügen des elektrischen Kontaktelementes in die durchgehende Aufnahmeöffnung. (S3) producing the arrangement for connection by inserting the electrical contact element in the continuous recording opening.
  • [0022] [0022]
    In bevorzugter Ausgestaltung ist die Grundplatte aus Aluminium hergestellt ist und im Verfahrensschritt wird die spannungsfeste elektrische Isolierschicht mittels eines Eloxalverfahrens hergestellt. In a preferred embodiment, the base plate is made of aluminum and is in process step the voltage-resistant electrical insulation layer is produced by a anodizing process. Hierdurch wird eine besonders vorteilhafte Wärmeleitung zu und/oder von dem Schaltungsträger ermöglicht. In this way, a particularly advantageous heat transfer to and / or made possible by the circuit carrier. Gleichzeitig entfallen bei der Fertigung wärmintensive Prozesse, wodurch die wirtschaftlicher wird. At the same time omitted in the manufacturing processes wärmintensive, which is more economical.
  • [0023] [0023]
    Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung sind dem sich anschließenden Beschreibungsteil und den Zeichnungen zu entnehmen. Further advantages, details and features of the invention are shown in the subsequent part of the description and the drawings.
  • ZEICHNUNGEN DRAWINGS
  • [0024] [0024]
    Die Erfindung wird nachfolgend anhand des in den Figuren der Zeichnung angegebenen Ausführungsbeispiels näher erläutert. The invention will be described with reference to the embodiment shown in the drawing figures.
  • [0025] [0025]
    Es zeigt dabei: It shows:
  • [0026] [0026]
    1 1 einen Deckel und eine Grundplatte für ein erfindungsgemäßes Gehäuse mit einer erfindungsgemäßen Anordnung zum Anschluss eines Schaltungsträgers; a lid and a base plate for an inventive housing with an inventive arrangement for connecting a circuit substrate;
  • [0027] [0027]
    2 2 eine Teilansicht im Längsschnitt des zusammengebauten Gehäuses nach a partial view in longitudinal section of the assembled housing in accordance with 1 1 ; ; und and
  • [0028] [0028]
    3 3 eine Darstellung eines Kontaktelementes. a representation of a contact element.
  • BESCHREIBUNG DES AUSFÜHRUNGSBEISPIELS DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT
  • [0029] [0029]
    In In 1 1 ist eine Grundplatte is a base plate 2 2 und ein darauf aufbringbarer Deckel and a lid on it aufbringbarer 3 3 zur Bildung eines Gehäuses to form a housing 1 1 (siehe (See 2 2 ) dargestellt. ) Shown.
  • [0030] [0030]
    Der Deckel The lid 3 3 ist in dieser Ausführung in einer Art Haube ausgebildet, wobei seine kurzen Seiten Öffnungen formed in this embodiment, in a sort of hood with its short sides of openings 6 6 aufweisen, durch Vorsprünge have, by projections 5 5 der Grundplatte the base plate 2 2 beim Aufsetzen des Deckels when the cover 3 3 hindurch geführt werden und beispielsweise zur Befestigung des Deckels are guided through and example for fastening the cover 3 3 an der Grundplatte to the base plate 2 2 umgebogen werden können (siehe auch can be bent (see also 2 2 ). ).
  • [0031] [0031]
    Die Grundplatte The base plate 2 2 weist hier eine erste und zweite Anschlussreihe here has a first and second terminal row 8 8 , . 9 9 auf, die an den Längsseiten der Grundplatte , which on the long sides of the base plate 2 2 angeordnet sind. are arranged. Die Anschlussreihen The terminal rows 8 8 , . 9 9 bestehen aus Kontaktelementen consist of contact elements 10 10 , die durch die Grundplatte That through the base plate 2 2 hindurch eingesetzt sind, wie weiter unten ausführlicher erläutert wird. are inserted therethrough, as will be explained in greater detail below. Sie sind in den jeweiligen Anschlussreihen You are in the terminal rows 8 8 , . 9 9 versetzt zueinander angeordnet. offset from one another.
  • [0032] [0032]
    Zwischen den Anschlussreihen Between the terminal rows 8 8 , . 9 9 ist eine freie Fläche vorhanden, auf der ein nicht dargestellter Schaltungsträger, beispielsweise eine Leiterplatte oder ein Keramiksubstrat, mit einer bestimmten Schaltung in bekannter Weise angeordnet ist. is a free area exists, on an unillustrated circuit board, for example a printed circuit board or a ceramic substrate, is arranged with a certain circuit in known manner. Der Schaltungsträger an den Kontaktelementen zum Beispiel mittels Bondverbindungen elektrisch leitend angeschlossen. The circuit carrier of the contact elements, for example, electrically conductively connected by means of bonding connections.
  • [0033] [0033]
    2 2 zeigt eine Teilansicht im Längsschnitt des zusammengebauten Gehäuses shows a partial view in longitudinal section of the assembled housing 1 1 nach after 1 1 , wobei der Längsschnitt im Bereich einer Anschlussreihe Wherein the longitudinal section in the region of a terminal row 8 8 , . 9 9 in Längsrichtung des Gehäuses in the longitudinal direction of the housing 1 1 in einem Randbereich gezeigt ist. is shown in an edge region.
  • [0034] [0034]
    Die Grundplatte The base plate 2 2 ist hierbei aus einem spannungsfest eloxierten Aluminiumblech hergestellt und weist Aufnahmeöffnung here is made of a voltage-resistant anodized aluminum plate and has receiving opening 14 14 auf, in denen die Kontaktelemente on where the contact elements 10 10 eingefügt sind. are inserted. Die Aufnahmeöffnungen The receiving openings 14 14 sind beispielsweise gestanzt, gebohrt, gelasert, wasserstrahlgeschnitten und weisen an ihrer Oberfläche eine durchgehende Isolierschicht for example, are punched, drilled, laser cut, water jet cut and have on their surface a continuous insulating layer 16 16 auf, die durch den Eloxierprozess erzeugt worden ist. to which has been generated by the anodising process. Diese Isolierschicht This insulating layer 16 16 ist spannungsfest, das bedeutet, dass sie als ein elektrischer Isolator bis zu einer bestimmten elektrischen Spannungshöhe wirkt. is voltage proof, which means that it acts as an electrical insulator up to a certain electrical voltage level. Somit sind die in die Aufnahmeöffnungen Thus, the receiving openings in the 14 14 eingesetzten Kontaktelemente Contact elements used 10 10 untereinander und gegenüber der Grundplatte with each other and with respect to the base plate 2 2 elektrisch isoliert. electrically isolated.
  • [0035] [0035]
    Die Kontaktelemente The contact elements 10 10 sind mit ihren mittleren Abschnitten, die als Befestigungsabschnitte with their middle portions than fixing portions 11 11 bezeichnet werden (siehe auch are referred to (see also 3 3 ), jeweils in einer Aufnahmeöffnung ), In each case in a receiving opening 14 14 eingefügt. inserted. Diese Einfügung erfolgt dergestalt, dass die Kontaktelemente This insertion is carried out such that the contact elements 10 10 in geeigneter Weise, beispielsweise mittels Nieten, Einpressen, Einkleben, dicht in die Grundplatte in an appropriate manner, for example by means of rivets, Press, glue, close to the base plate 2 2 eingefügt werden, ohne dass die Isolierschicht be inserted without the insulating layer 16 16 dabei zerstört oder beschädigt wird. thereby destroyed or damaged.
  • [0036] [0036]
    Die Kontaktelemente The contact elements 10 10 sind so in die Grundplatte are in the base plate 2 2 eingefügt, dass sie mit einem ersten Anschlussabschnitt added to a first terminal portion 12 12 in einen Innenraum in an interior 7 7 des Gehäuses of the housing 1 1 hineinragen, in dem sich der Schaltungsträger (nicht gezeigt) befindet. protrude, in which the circuit substrate (not shown). Eine elektrische Verbindung mit diesem erfolgt zum Beispiel mittels Bonden. An electrical connection with this takes place for example by means of bonding. Dazu ist der erste Anschlussabschnitt For this purpose, the first terminal portion 12 12 des Kontaktelementes of the contact element 10 10 bondbar ausgebildet. bondable formed.
  • [0037] [0037]
    Ein dem ersten Anschlussabschnitt A first terminal portion 12 12 des Kontaktelementes of the contact element 10 10 gegenüberliegender zweiter Anschlussabschnitt opposite second terminal portion 13 13 außerhalb des Gehäuses outside of the housing 1 1 weist eine geeignete Ausbildung bzw. Kontur für eine weitere Verbindungstechnik auf, zum Beispiel Laserschweißen, Widerstandsschweißen, Schneidklemmen, Löten usw.). includes appropriate training and contour for a further connection technology, for example, laser welding, resistance welding, cutting terminals, solder, etc.).
  • [0038] [0038]
    Der Deckel The lid 3 3 wird auf die Grundplatte is applied to the base plate 2 2 aufgesetzt, nachdem der in das Gehäuse placed after the in the housing 1 1 eingebrachte Schaltungsträger mit den ersten Anschlussabschnitten introduced circuit board with the first terminal portions 12 12 der Kontaktelemente the contact elements 10 10 elektrisch verbunden ist. is electrically connected. Die Vorsprünge The projections 5 5 der Grundplatte the base plate 2 2 , von denen hier nur einer dargestellt ist, sind durch die Öffnungen , Of which only one is shown, are through the openings 6 6 des Deckels the cover 3 3 hindurch geführt, ragen aus den Öffnungen performed through, protrude from the openings 6 6 hervor und können zur Befestigung des Deckels and can either holding the cover 3 3 umgebogen werden. are bent. Auch eine Vernietung oder Bördelung eines geeigneten Rands A riveting or flanging a suitable edge 4 4 des Deckels the cover 3 3 mit der Grundplatte with the base plate 2 2 ist möglich. is possible. Der umlaufende Randbereich des Deckels The peripheral edge portion of the lid 3 3 bildet mit der Grundplatte forms with the base plate 2 2 einen umlaufenden Dichtungsabschnitt a peripheral sealing portion 15 15 , in welchen eine geeignete Dichtung eingebracht werden kann. In which a suitable seal may be incorporated. Vorzugsweise kann dieses eine Metallformdichtung sein, wodurch der Einsatzbereich des Gehäuses Preferably, this can be a metal mold seal, whereby the application range of housing 1 1 auch auf Hochtemperaturanwendungen erweitert ist. is expanded to include high temperature applications.
  • [0039] [0039]
    3 3 zeigt ein einzelnes Kontaktelement shows a single contact element 10 10 mit dem in seiner Mitte angeordneten Befestigungsabschnitt with the arranged in its center mounting section 11 11 und mit dem auf der oberen Endfläche angeordneten ersten Anschlussabschnitt and with disposed on the upper end face of the first connector portion 11 11 , der einen bondbaren Bereich bildet. Which forms a bondable area. Das untere Ende des Kontaktelementes The lower end of the contact element 10 10 ist hier gabelförmig ausgebildet und bildet den zweiten Anschlussbereich, zum Beispiel zur Lötverbindung. here is fork-shaped and forms the second terminal area, for example for the solder joint.
  • [0040] [0040]
    Das Kontaktelement The contact element 14 14 ist vorzugsweise als ein so genannter Formling aus einem leitfähigen Material, zum Beispiel Kupfer oder Kupferlegierung, hergestellt. is preferably made as a so-called molding of a conductive material, for example copper or copper alloy.
  • [0041] [0041]
    Durch die Ausbildung der Isolierschicht The formation of the insulating layer 16 16 innerhalb der Aufnahmeöffnung within the receiving opening 14 14 ist es vorteilhaft möglich, gegenüber dem Stand der Technik die Anzahl der Kontaktelemente it is advantageously possible, compared with the prior art, the number of contact elements 10 10 pro Flächeneinheit zu erhöhen. increase per unit area. Die Verwendung von Aluminium als Werkstoff für die Grundplatte The use of aluminum as material for the base plate 2 2 ergibt eine besonders gute Wärmeleitung in Verbindung mit dem Schaltungsträger zur Ableitung seiner Wärme. results in a particularly good thermal conduction combined with the circuit carrier to derive its heat. Eine mit hoher Wärmeenergie erfolgende Bearbeitung, wie Schweißen oder Glasschmelzen, ist weder zum Einsetzen der Kontaktelemente An acceptance with high thermal energy processing, such as welding or glass melts, is not for inserting the contact elements 10 10 noch zum Verbinden des Deckels nor for connecting the lid 3 3 mit der Grundplatte with the base plate 2 2 notwendig. necessary.
  • [0042] [0042]
    Die Erfindung ist nicht auf die oben erläuterten Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar. The invention is not limited to the embodiments discussed above, but can be modified in many ways.
  • [0043] [0043]
    Es ist auch möglich, dass eine Dichtung zwischen Deckel It is also possible that a seal between lid 3 3 und Grundplatte and base plate 2 2 bei einer umlaufenden Bördelung bei bestimmten Anwendungen nicht notwendig ist. at a circumferential flange, in certain applications is not necessary.
  • [0044] [0044]
    Es ist denkbar, dass das Kontaktelement It is conceivable that the contact element 10 10 in seinem Befestigungsabschnitt in his attachment portion 11 11 mit einer Isolierschicht with an insulating layer 16 16 ausgebildet ist. is formed.
  • BEZUGSZEICHENLISTE LIST OF REFERENCES
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Referenced by
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Classifications
International ClassificationH01B17/26, H05K7/00, H01R9/16
Cooperative ClassificationH01L23/06, H01L23/10, H01B17/58, H01L23/055, H01L2924/0002, H01L23/49838
European ClassificationH01B17/58, H01L23/10, H01L23/498G, H01L23/06, H01L23/055
Legal Events
DateCodeEventDescription
23 Nov 2006OM8Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
27 Mar 20088139Disposal/non-payment of the annual fee