DE102005006819A1 - SMD-component soldering, involves soldering contacts of component on lower side of printed circuit board via through-holes in region of contacts by wave-soldering process, where board is made of glass fibers with epoxy resin - Google Patents

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Abstract

The process involves soldering connecting contacts of an SMD-component on a lower side of a printed circuit board via through-holes (3, 4) provided in the region of connection contacts by a wave-soldering process. The board is made of glass fibers impregnated with epoxy resin, where the board sides are laminated with copper. Heat generated during the operation of the component is dissipated via through-connections (6) in the board. An independent claim is also included for a printed circuit board on which a component manufactured based on SMD-technique is soldered.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verlöten von Bauteilen in SMD-Technik, wobei die Anschlusskontakte des Bauteils auf der Oberseite einer Leiterplatte verlötet werden sowie eine Leiterplatte mit wenigstens einem Bauteil in SMD-Technik, dessen Anschlusskontakte auf der Oberseite der Leiterplatte verlötet sind.The The invention relates to a method for soldering components in SMD technology, wherein the terminal contacts of the component on the top of a circuit board soldered be as well as a printed circuit board with at least one component in SMD technology, its connection contacts soldered to the top of the circuit board.

Bei der Verarbeitung von nicht-reflow-fähigen SMD-Bauteilen, die im Betrieb eine vergleichsweise hohe Verlustwärme produzieren, werden üblicherweise Spezialleiterplatten aus Aluminium verwendet, wobei die Bauteile mit einem aufwendigen Lötverfahren (Bügellöten) verarbeitet werden müssen, damit zu hohe Temperaturen beim Lötvorgang vermieden werden, die zu einer Beschädigung des Bauteils führen könnten.at the processing of non-reflowable SMD components used in the Operation produce a comparatively high heat loss, are usually Special PCBs used in aluminum, with the components with a complicated soldering process (Ironing) processed Need to become, so that too high temperatures are avoided during the soldering process, the damage lead the component could.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde eine Leiterplatte mit wenigstens einem Bauteil in SMD-Technik sowie ein Verfahren zum Verlöten von Bauteilen in SMD-Technik anzugeben, sodass die Herstellungskosten reduziert werden können.Of the Invention is now the object of a printed circuit board with at least a component in SMD technology and a method for soldering components in SMD technology, thus reducing manufacturing costs can be.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 3 gelöst.According to the invention this Problem solved by the features of claims 1 and 3.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Ansprüche.Further Embodiments of the invention are subject of the claims.

Beim erfindungsgemäßen Verfahren zum Verlöten von Bauteilen in SMD-Technik werden die Anschlusskontakte des Bauteils auf der Oberseite einer Leiterplatte dadurch verlötet, dass die Leiterplatte im Bereich der Anschlusskontakte mit Durchgangsbohrungen versehen ist und die Verlötung der Anschlusskontakte von der Unterseite der Leiterplatte durch die Bohrungen erfolgt.At the inventive method for soldering of components in SMD technology become the connection contacts of the component soldered on top of a printed circuit board by that the printed circuit board in the area of the connection contacts with through holes is provided and the soldering the connection contacts from the bottom of the circuit board through the holes are made.

Die erfindungsgemäße Leiterplatte weist wenigstens ein Bauteil in SMD-Technik auf, wobei dessen Anschlusskontakte auf der Oberseite der Leiterplatte verlötet sind und die Leiterplatte zur Zuführung des Lots von der Unterseite der Leiterplatte im Bereich der Anschlusskontakte mit Durchgangsbohrungen versehen ist.The inventive circuit board has at least one component in SMD technology, wherein its connection contacts soldered to the top of the circuit board and the circuit board for feeding the Lots from the bottom of the PCB in the area of the connection contacts is provided with through holes.

Auf diese Weise wird das Lot von der Unterseite der Leiterplatte durch die Durchgangsbohrungen zugeführt, so dass eine unnötige und das Bauteil gegebenenfalls zerstörende Wärmezufuhr an das Bauteil vermieden wird.On this way, the solder from the bottom of the circuit board through supplied through holes, making an unnecessary and the component optionally destructive heat supply to the component avoided becomes.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt die Verlötung mit Hilfe eines Wellenlötverfahrens.According to one preferred embodiment takes place the soldering using a wave soldering process.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Leiterplatte im Bereich des Bauteils mit einer Vielzahl von Durchkontaktierungen zur Ableitung der Wärme versehen. Durch diese Maßnahme ist es möglich, herkömmliches Leiterplattenmaterial, beispielsweise aus dem Basismaterial FR4, zu verwenden, welches aus Epoxydharz getränkten Glasfasern besteht, wobei lediglich die Ober- und Unterseiten mit Kupfer kaschiert sind. Dieses Leiterplattenmaterial ist erheblich günstiger als die ansonsten für derartige Bauteile verwendeten Leiterplatten aus Metallsubstraten. Die Gesamtkosten der Leiterplatte können daher sowohl durch ein günstiges Leiterplattenmaterial als auch ein einfacheres Lötverfahren reduziert werden.According to one Another embodiment of the invention, the circuit board in the area of the component with a plurality of vias for dissipation the heat Mistake. By this measure is it is possible conventional Printed circuit board material, for example from the base material FR4, to use, which consists of epoxy resin impregnated glass fibers, wherein only the upper and Lower sides are laminated with copper. This circuit board material is considerably cheaper as the otherwise for such Components used printed circuit boards made of metal substrates. The total cost the circuit board can therefore both by a favorable PCB material as well as a simpler soldering process can be reduced.

Weitere Ausgestaltungen und Vorteile der Erfindung werden im folgenden anhand der Beschreibung eines Ausführungsbeispieles und der Zeichnung näher erläutert.Further Embodiments and advantages of the invention will be described below the description of an embodiment and the drawing closer explained.

In der Zeichnung zeigenIn show the drawing

1 eine schematische Querschnittsdarstellung der Leiterplatte im Bereich des SMD-Bauteils und 1 a schematic cross-sectional view of the circuit board in the region of the SMD component and

2 eine schematische Darstellung des Wellenlötverfahrens. 2 a schematic representation of the Wellenlötverfahrens.

In 1 ist mit dem Bezugszeichen 1 eine Leiterplatte bezeichnet die beispielsweise aus Epoxydharz getränkten Harzfasern besteht, dessen Oberseite 1a und Unterseite 1b mit Kupfer kaschiert sind. Auf der Leiterplatte 1 ist ein Bauteil 2 aufgebracht, dessen Anschlusskontakte 2a, 2b an der Oberseite 1a der Leiterplatte verlötet sind (In der Zeichnung ist lediglich die Verlötung des Anschlusskontakts 2b dargestellt).In 1 is with the reference numeral 1 a printed circuit board refers to the soaked example of epoxy resin resin fibers whose top 1a and bottom 1b laminated with copper. On the circuit board 1 is a component 2 applied, whose connection contacts 2a . 2 B at the top 1a soldered to the circuit board (In the drawing is only the soldering of the terminal 2 B ) Shown.

Die Leiterplatte weist im Bereich der Anschlusskontakte 2a, 2b Durchgangsbohrungen 3, 4 auf, über die von der Unterseite 1b der Leiterplatte ein Lot 5 zum Verlöten der Anschlusskontakte zugeführt wird.The printed circuit board points in the area of the connection contacts 2a . 2 B Through holes 3 . 4 on, over from the bottom 1b the PCB a lot 5 for soldering the connection contacts is supplied.

Im Bereich des eigentlichen Bauteils ist die Leiterplatte weiterhin mit einer Vielzahl von Durchkontaktierungen 6 versehen, um im Betrieb des Bauteils dessen Verlustwärme auf die Unterseite 1b der Leiterplatte abführen zu können, wobei die Unterseite 1b mit einer geeigneten Wärmesenke verbunden ist.In the area of the actual component, the printed circuit board continues to be provided with a multiplicity of plated-through holes 6 provided during operation of the component whose heat loss to the bottom 1b the PCB can dissipate, the bottom 1b connected to a suitable heat sink.

Bei der Platzierung des Bauteils 2 auf der Leiterplatte 1 werden zunächst zwei verschiedene Stoffe auf die Leiterplatte aufgebracht. Dabei handelt es sich zum einen um einen SMD-Kleber 7, der beispielsweise im Siebdruckverfahren aufgebracht wird und später die Fixierung des Bauteils 2 während der weiteren Verarbeitung sicher stellt und um eine Wärmeleitpaste 8, welche später den thermischen Kontakt zwischen dem Kupfer der Leiterplatte (im Bereich der Oberfläche 1a sowie im Bereich der Durchkontaktierung 6 und der Unterseite 1b) und den Bauteil 2 herstellt.When placing the component 2 on the circuit board 1 First, two different substances are applied to the circuit board. On the one hand, this is an SMD adhesive 7 , which is applied for example by screen printing and later the fixation of the component 2 during further processing and provides a thermal grease 8th , which later the thermal contact between the copper of the circuit board (in the area of the surface 1a as well as in the area of the via 6 and the bottom 1b ) and the component 2 manufactures.

Selbstverständlich können anstatt zweier unterschiedlicher Stoffe auch ein einzelner Stoff aufgetragen werden, der beide Funktionen ausüben kann.Of course you can instead two different substances and a single substance applied who perform both functions can.

Nachdem dem Auftragen der beiden obenbeschriebenen Stoffe wird das Bauteil 2 maschinell bestückt. Dabei wird das Bauteil 2 in die Wärmeleitpaste 8 und den SMD-Kleber gedrückt, so dass sich eine gleichmäßige Verteilung an den vorgesehenen Stellen zwischen der metallischen Kontaktfläche der Leiterplatte und dem Gehäuse des Bauteils 2 ergibt.After applying the two above-described substances, the component 2 equipped by machine. In the process, the component becomes 2 in the thermal grease 8th and pressed the SMD adhesive, so that a uniform distribution at the intended locations between the metallic contact surface of the circuit board and the housing of the component 2 results.

Nach der Bestückung wird der SMD-Kleber bei einer Temperatur von etwa 100°C fünf Minuten lang ausgehärtet. Die Leiterplatte 1 mit den Bauteilen ist nun für die weitere automatische Verlötung vorbereitet.After assembly, the SMD adhesive is cured at a temperature of about 100 ° C for five minutes. The circuit board 1 with the components is now prepared for further automatic soldering.

SMD-Bauteile besitzen Anschlusskontakte, die auf der Oberseite der Leiterplatte verlötet werden müssen. Derartige Bauteile eigenen sich daher theoretisch nicht für einen Wellenlötprozess. Um dieses Verfahren dennoch zu ermöglichen, sind die Durchgangsbohrungen 3, 4 im Bereich der Anschlusskontakte des Bauteils 2 vorgesehen. Das Lot 5, welches von der Unterseite 1b an die Leiterplatte herangeführt wird, gelangt durch die Durchgangsbohrungen 3, 4 auf die Oberseite 1a der Leiterplatte und verlötet dort die entsprechend platzierten Anschlusskontakte 2a, 2b.SMD components have terminals that must be soldered to the top of the circuit board. Such components are therefore theoretically not suitable for a wave soldering process. Nevertheless, to make this process possible, the through holes are 3 . 4 in the area of the connection contacts of the component 2 intended. The lot 5 which from the bottom 1b is brought to the circuit board passes through the through holes 3 . 4 on top 1a the PCB and soldered there the correspondingly placed connection contacts 2a . 2 B ,

In 2 ist das Wellenlötverfahren schematisch dargestellt. Mit dem Bezugszeichen 10 sind die mit dem Bauteilen 2 bestückten Leiterplatten 1 bezeichnet, die in einem Rahmen eingeklemmt werden und über eine Lotwelle 11 geführt werden. Der Transport erfolgt beispielsweise über ein Transportband 12, wobei die mit den Bauteilen bestückten Leiterplatten 10 vor Erreichen der Lotwelle 11 über eine Einrichtung 13 mit einem Flussmittel besprüht und über eine Einrichtung 14 vorgeheizt werden. Nach der Lötung erfolgt der Abkühlvorgang.In 2 the wave soldering process is shown schematically. With the reference number 10 are the ones with the components 2 equipped printed circuit boards 1 referred to, which are clamped in a frame and a solder wave 11 be guided. The transport takes place for example via a conveyor belt 12 , wherein the printed circuit boards equipped with the components 10 before reaching the solder wave 11 about a device 13 sprayed with a flux and a device 14 be preheated. After the soldering, the cooling process takes place.

Indem das Lot von der Unterseite der Leiterplatte zugeführt wird, wird das Bauteil 2 vor einer zu großen Erwärmung, die zu einer Zerstörung des Bauteils führen könnte, zuverlässig geschützt. Das Wellenlötverfahren zeichnet sich darüber hinaus durch eine sehr kostengünstige, schnelle sowie zuverlässige Verarbeitung aus.By supplying the solder from the underside of the circuit board, the component becomes 2 reliably protected against overheating which could lead to the destruction of the component. The wave soldering process is also characterized by a very cost-effective, fast and reliable processing.

Das obenbeschriebene Verfahren ist für solche Bauteile besonders geeignet, die bei hohen Temperaturen, beispielsweise von mehr als 180°C, wie sie bei üblichen Lötverfahren entstehen, Schaden nehmen würden.The The above-described method is for components which are suitable at high temperatures, for example, more than 180 ° C, as usual soldering arise, would take damage.

Durch das Vorsehen der Durchkontaktierungen 6 im Bereich des Bauteils kann darüber hinaus auch bei Bauteilen, die eine elektrische Verlustleistung von mehr als 1 Watt aufweisen, auf herkömmliches Standardleiterplattenmaterial, wie beispielsweise FR4, zurückgegriffen werden, da die Wärmeabfuhr über die Durchkontaktierungen erfolgen kann. Die oben beschriebene Leiterplatte bzw. das oben beschrieben Verfahren ist daher besonders geeignet, wenn sich bei den Bauteilen um Leuchtdioden handelt.By providing the vias 6 Moreover, in the area of the component, it is also possible to fall back on conventional standard printed circuit board material, such as, for example, FR4, for components which have an electrical power loss of more than 1 watt, since the heat dissipation can take place via the plated-through holes. The printed circuit board described above or the method described above is therefore particularly suitable if the components are light-emitting diodes.

Claims (6)

Verfahren zum Verlöten von Bauteilen (2) in SMD-Technik, wobei die Anschlusskontakte (2a, 2b) des Bauteils auf der Oberseite (1a) einer Leiterplatte (1) verlötet werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte im Bereich der Anschlusskontakte mit Durchgangsbohrungen (3, 4) versehen ist und die Verlötung der Anschlusskontakte von der Unterseite (1b) der Leiterplatte durch die Bohrungen erfolgt.Method for soldering components ( 2 ) in SMD technology, whereby the connection contacts ( 2a . 2 B ) of the component on the top side ( 1a ) of a printed circuit board ( 1 ) are soldered, characterized in that the printed circuit board in the region of the terminal contacts with through holes ( 3 . 4 ) and the soldering of the connection contacts from the underside ( 1b ) of the circuit board through the holes. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verlötung mit einem Wellenlötverfahren erfolgt.Method according to claim 1, characterized in that that the soldering with a wave soldering process he follows. Leiterplatte mit wenigstens einem Bauteil (2) in SMD-Technik, wobei die Anschlusskontakte (2a, 2b) des Bauteils auf der Oberseite (1a) der Leiterplatte (1) verlötet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte zur Zuführung des Lots von der Unterseite (1b) der Leiterplatte im Bereich der Anschlusskontakte (2a, 2b) mit Durchgangsbohrungen (3, 4) versehen ist.Printed circuit board with at least one component ( 2 ) in SMD technology, whereby the connection contacts ( 2a . 2 B ) of the component on the top side ( 1a ) of the printed circuit board ( 1 ) are soldered, characterized in that the circuit board for supplying the solder from the bottom ( 1b ) of the printed circuit board in the region of the connection contacts ( 2a . 2 B ) with through holes ( 3 . 4 ) is provided. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) im Bereich des Bauteils (2) mit einer Vielzahl von Durchkontaktierungen (6) zur Ableitung der Wärme versehen ist.Printed circuit board according to claim 3, characterized in that the printed circuit board ( 1 ) in the region of the component ( 2 ) with a plurality of plated-through holes ( 6 ) is provided for dissipating the heat. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) aus Epoxydharz getränkten Glasfasern besteht, wobei die Ober- und Unterseite (1a, 1b) mit Kupfer kaschiert sind.Printed circuit board according to claim 3, characterized in that the printed circuit board ( 1 ) consists of epoxy resin impregnated glass fibers, the top and bottom ( 1a . 1b ) are laminated with copper. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Bauteil (2) um eine Leuchtdiode handelt.Printed circuit board according to claim 3, characterized in that it is in the component ( 2 ) is a light emitting diode.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3636817A1 (en) * 1986-10-29 1988-05-11 Mettler Instrumente Ag Printed circuit board which is populated with components for soldering in a soldering bath
DE3843984A1 (en) * 1988-12-27 1990-07-05 Asea Brown Boveri METHOD FOR SOLDERING A WIRELESS COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD WITH SOLDERED, WIRELESS COMPONENT
EP0676913A1 (en) * 1994-04-08 1995-10-11 Vlt Corporation Surface-mount component soldering
US5807122A (en) * 1994-06-14 1998-09-15 Rudolf Schadow Gmbh Adaptor for mounting on a circuit board
DE19909505C2 (en) * 1999-03-04 2001-11-15 Daimler Chrysler Ag Process for the production of circuit arrangements

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3636817A1 (en) * 1986-10-29 1988-05-11 Mettler Instrumente Ag Printed circuit board which is populated with components for soldering in a soldering bath
DE3843984A1 (en) * 1988-12-27 1990-07-05 Asea Brown Boveri METHOD FOR SOLDERING A WIRELESS COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD WITH SOLDERED, WIRELESS COMPONENT
EP0676913A1 (en) * 1994-04-08 1995-10-11 Vlt Corporation Surface-mount component soldering
US5807122A (en) * 1994-06-14 1998-09-15 Rudolf Schadow Gmbh Adaptor for mounting on a circuit board
DE19909505C2 (en) * 1999-03-04 2001-11-15 Daimler Chrysler Ag Process for the production of circuit arrangements

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