DE102004028211A1 - Circuit board made from epoxy resin for chip structures comprises fixing sections for holding the circuit board, a fixing section in which components are soldered and a structure for changing the board stiffness - Google Patents

Circuit board made from epoxy resin for chip structures comprises fixing sections for holding the circuit board, a fixing section in which components are soldered and a structure for changing the board stiffness Download PDF

Info

Publication number
DE102004028211A1
DE102004028211A1 DE200410028211 DE102004028211A DE102004028211A1 DE 102004028211 A1 DE102004028211 A1 DE 102004028211A1 DE 200410028211 DE200410028211 DE 200410028211 DE 102004028211 A DE102004028211 A DE 102004028211A DE 102004028211 A1 DE102004028211 A1 DE 102004028211A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
board according
changing
slots
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200410028211
Other languages
German (de)
Inventor
Kurt Weiblen
Klaus Offterdinger
Frieder Haag
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE200410028211 priority Critical patent/DE102004028211A1/en
Publication of DE102004028211A1 publication Critical patent/DE102004028211A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10598—Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

Abstract

Circuit board (10) made from epoxy resin comprises fixing sections (20-23) for holding the circuit board on a holder or in a housing, a fixing section (24) in which electronic and/or micromechanical components (11) are soldered and a structure (12-15) for changing the board stiffness in the region between the fixing sections (20-23).

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, insbesondere aus Epoxydharz, mit einer gedruckten elektrischen Schaltung, die mit elektronischen und mikromechanischen Bauteilen bestückbar ist, wobei die Leiterplatte wenigstens zwei Befestigungsabschnitte zum Anbringen der Leiterplatte an einem Halter bzw. in einem Gehäuse und wenigstens einen Bestückungsabschnitt aufweist, in dem streßempfindliche elektronische und/oder mikromechanische Bauteile einlötbar sind.The The invention relates to a printed circuit board, in particular of epoxy resin, with a printed electrical circuit that works with electronic and micromechanical components can be equipped, wherein the circuit board at least two mounting portions for mounting the circuit board on a holder or in a housing and at least one mounting section in which stress sensitive electronic and / or micromechanical components are soldered.

Bei derartigen Leiterplatten besteht das Problem, daß es nach ihrer Befestigung an einem Halter bzw. in einem Gehäuse aufgrund von Temperatureinwirkung zu Verformungen der Leiterplatte kommt. Daneben können Verformungen auch bei der Montage der Leiterplatte und/oder durch Änderungen im Befestigungsbereich auftreten. Derartige Verformungen führen zu mechanischen Beanspruchungen, insbesondere Streßeinwirkungen, auf die auf der Leiterplatte montierten Bauelemente.at Such circuit boards have the problem that it after their attachment on a holder or in a housing due to the effect of temperature comes to deformation of the circuit board. In addition, deformations can also during assembly of the printed circuit board and / or through changes occur in the attachment area. Such deformations lead to mechanical stresses, in particular stress, on the the circuit board mounted components.

Mit der Erfindung soll eine Leiterplatte der eingangs genannten Gattung im Hinblick auf eine Verringerung der mechanischen Streßeinwirkung auf die darauf montierten Bauelemente verfügbar gemacht werden.With The invention is a printed circuit board of the type mentioned with a view to reducing the mechanical stress be made available on the components mounted thereon.

Erfindungsgemäß wird dies durch die im Patentanspruch 1 genannten Merkmale gelöst. Bevorzugte Merkmale, die die Erfindung vorteilhaft weiterbilden, sind den nachgeordneten Patentansprüchen zu entnehmen.According to the invention this is solved by the features mentioned in claim 1. Preferred features, which further develop the invention advantageously, are the downstream claims refer to.

VORTEILE DER ERFINDUNGADVANTAGES OF INVENTION

Vorteilhaft wird durch die Erfindung demgemäß eine Leiterplatte verfügbar gemacht, die unter Berücksichtigung der räumlichen Spannungsverteilungen in der Leiterplatte eine Entkopplung streßempfindlicher Bauteile von äußeren mechanischen Beanspruchungen, insbesondere Verspannungen, ermöglicht. Die Ausbildung der Leiterplatte ist dabei in günstiger Weise an die Konfiguration der zu entkoppelnden Leiterplattenbereiche durch Änderung der mechanischen Plattensteifigkeit anpaßbar.Advantageous The invention accordingly provides a printed circuit board available made that under consideration the spatial Voltage distributions in the circuit board decoupling stress sensitive components from outer mechanical Stress, especially tensions, allows. The training of PCB is cheaper Way to the configuration of the decoupled PCB areas by change the mechanical plate stiffness adaptable.

Die erfindungsgemäß vorgesehene die Plattensteifigkeit verändernde Struktur kann vorteilhaft die Steifigkeit der Leiterplatte an definierten Stellen verringern und ermöglicht auf diese Weise die mechanische Entkopplung der mit streßempfindlichen Bauteilen bestückten Leiterplattenbereiche. Alternativ besteht auch die Möglichkeit, die Leiterplatte an kritischen Stellen zu versteifen und/oder an unkritischen Stellen abzudünnen. Die die Plattensteifigkeit verändernde Struktur ist dabei mit Materialschwächungen und/oder Materialverstärkungen gebildet, wobei die Materialschwächung durch Ausnehmungen, vorzugsweise gerade und/oder gekrümmte und/oder abgewinkelte und/oder verzweigende Schlitze und Schlitzabschnitte gebildet sind, die ggf. parallel zueinander beabstandet sind. Nach einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind die Ausnehmungen nahe der Befestigungsabschnitte gekrümmt vorgesehen, also quer zu den mechanischen Spannungseinleitungs- und/oder Verteilungsrichtungen.The provided according to the invention changing the plate stiffness Structure can advantageously be defined by the rigidity of the circuit board Reduce and enable digits in this way the mechanical decoupling of stress sensitive Assembled components PCB areas. Alternatively, there is also the possibility To stiffen and / or connect the PCB at critical points thin out uncritical places. The plate stiffness changing Structure is here with material weakenings and / or material reinforcements formed, the material weakening through recesses, preferably straight and / or curved and / or angled and / or branching slots and slot sections are formed, which are optionally spaced parallel to each other. To A preferred embodiment of the invention are the recesses Curved provided near the mounting portions, ie transverse to the mechanical Spannungseinleitungs- and / or distribution directions.

Für die Veränderung der Plattensteifigkeit durch Materialverstärkung ist vorzugsweise das Aufbringen einer oder mehrerer Aussteifungsschichten auf die Oberseite und, falls von der Schaltung möglich, auch/oder auf die Unterseite der Leiterplatte vorgesehen, wobei die Aussteifungsschichten wenigstens teilflächig, vorzugsweise aufgeklebt sind.For the change the plate rigidity by material reinforcement is preferably that Apply one or more stiffening layers to the top and, if possible from the circuit, also / or provided on the underside of the circuit board, wherein the stiffening layers at least part of the surface, preferably glued are.

Vorzugsweise ist die Materialverstärkung im Bestückungsabschnitt vorgesehen, wobei insbesondere plattenförmige Abschnitte für die Materialverstärkung, jedoch auch alternativ oder ergänzend Rippen und Stege in jeweils erforderlicher geometrischer Struktur vorgesehen sein können, um den jeweiligen mechanischen Spannungseinleitungs- und/oder Verteilungsrichtungen Rechnung zu tragen.Preferably is the material reinforcement in the component section provided, in particular plate-shaped sections for the material reinforcement, however also alternatively or additionally Ribs and webs in each required geometric structure can be provided around the respective mechanical voltage input and / or distribution directions Take into account.

Die Veränderung der Plattensteifigkeit kann vorteilhaft durch ein- und/oder ausgefräste Strukturen in der Leiterplatte sowie Abdünnung oder Versteifung bestimmter Leiterplattenbereiche vorgenommen sein. Beispielsweise können auf der Leiterplatte Schlitze eingefräst sein, wodurch sich bei Krafteinwirkung die Leiterplatte im wesentlichen längs der verbleibenden Stege verformt. Andererseits und/oder ergänzend können auch an kritischen Stellen der Leiterplatte Versteifungen und an unkritischen Stellen Abdünnungen vorgesehen sein.The change The plate stiffness can advantageously by on and / or milled structures in the circuit board as well as thinning or stiffening certain PCB areas be made. For example, you can slotted on the circuit board slots, resulting in force the circuit board substantially along the remaining webs deformed. On the other hand and / or in addition can also be critical places the PCB stiffeners and at uncritical places thinnings be provided.

Vorteilhaft wird durch die Erfindung die Voraussetzung dafür geschaffen, kostengünstigere Chipverpackungen für streßempfindliche elektronische – und insbesondere mikromechanische – Chipstrukturen einzusetzen. Dadurch lassen sich teure Spezialverpackungen durch billigere Standardverpackungen, z.B. Moldgehäuse, ersetzen.Advantageous is created by the invention, the prerequisite for less expensive Chip packaging for stress-sensitive electronic and in particular micromechanical chip structures use. This allows expensive special packaging through cheaper standard packaging, e.g. Mold housing, replace.

ZEICHNUNGENDRAWINGS

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.following the invention is with reference to the accompanying drawings explained in more detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine schematische Draufsicht auf ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplatte; 1 a schematic plan view of a first embodiment of a circuit board according to the invention;

2 eine schematische Draufsicht auf ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplatte; und 2 a schematic plan view of a second embodiment of a circuit board according to the invention; and

3 eine perspektivische Ansicht eines dritten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplatte. 3 a perspective view of a third embodiment of a circuit board according to the invention.

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDESCRIPTION THE EMBODIMENTS

In 1 ist eine schematisierte Draufsicht auf ein erstes Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 10 dargestellt. Die Leiterplatte 10 besteht bei diesem Ausführungsbeispiel aus einer Epoxydplatte mit quadratischen Grundriß, wobei in nicht dargestellter Weise auf der Unterseite eine gedruckte elektrische Schaltung aufgebracht ist.In 1 is a schematic plan view of a first embodiment of a printed circuit board 10 shown. The circuit board 10 consists in this embodiment of an epoxy plate with a square plan, wherein in a manner not shown on the bottom of a printed electrical circuit is applied.

Etwa in der Mitte der Leiterplatte 10 ist ein streßempfindliches elektronisches Bauteil, wie ein Chip oder dergleichen, mit üblicherweise verlöteten Kontakten befestigt.Approximately in the middle of the circuit board 10 is a stress-sensitive electronic component, such as a chip or the like, attached to commonly soldered contacts.

Bei dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind zur Veränderung der Plattensteifigkeit gradlinige Schlitze 12 bis 15 vorgesehen, wobei die Schlitze 12 und 13 parallel zueinander und zu den Seitenrändern 16 bzw. 18 der Leiterplatte 10 verlaufen. Vergleichsweise längere gradlinige Schlitze 14 und 15 sind rechtwinklig zu den Schlitzen 12 und 13 parallel zu den Seitenkanten 19 und 17 in die Leiterplatte 10 eingebracht. Die Breite der Längsschlitze 12 bis 15 ist gleich. Die Längsschlitze 14 und 15 sind von dem streßempfindlichen elektronischen Bauteil 11 weiter beabstandet als die Schlitze 12 und 13 und ragen seitlich über den Abstand zwischen den Schlitzen 12 und 13 jeweils soweit vor, daß sie etwa an den diagonalen Verbindungslinien C bzw. D zwischen Befestigungsbohrung 20, 22, bzw. 21, 23 enden. Auch die Schlitze 12 und 13 enden jeweils an diesen diagonalen Linien C bzw. D.At the in 1 illustrated embodiment are to change the plate stiffness straight slots 12 to 15 provided, with the slots 12 and 13 parallel to each other and to the side edges 16 respectively. 18 the circuit board 10 run. Comparatively longer linear slots 14 and 15 are perpendicular to the slots 12 and 13 parallel to the side edges 19 and 17 in the circuit board 10 brought in. The width of the longitudinal slots 12 to 15 is equal to. The longitudinal slots 14 and 15 are from the stress-sensitive electronic component 11 spaced farther than the slots 12 and 13 and protrude laterally over the distance between the slots 12 and 13 in each case so far that they approximately at the diagonal connecting lines C and D between mounting hole 20 . 22 , respectively. 21 . 23 end up. Also the slots 12 and 13 each ends at these diagonal lines C and D, respectively.

Die Befestigungsbohrungen 20 bis 23 bilden vier Befestigungsabschnitte für die Leiterplatte 10, während das elektronische Bauteil 11 in einem mittigen Bestückungsabschnitt 24 befestigt ist. Bei Krafteinwirkung verbiegt sich Leiterplatte 10 im wesentlichen längs der zwischen den Schlitzen 12 bis 15 verbleibenden Stege und erreicht dadurch eine mechanische Entkopplung des mit dem streßempfindlichen Bauteil 11 bestückten Leiterplattenbereichs 24.The mounting holes 20 to 23 form four mounting sections for the circuit board 10 while the electronic component 11 in a central assembly section 24 is attached. When force is applied, printed circuit board bends 10 essentially along the one between the slots 12 to 15 remaining webs, thereby achieving a mechanical decoupling of the stress-sensitive component 11 equipped printed circuit board area 24 ,

In 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplatte 10' dargestellt, die ebenso wie die Leiterplatte 10 aus Epoxydharz besteht, quadratisch mit Rändern 16 bis 19 ausgebildet ist und vier eckseitige Befestigungsabschnitte mit Befestigungsbohrungen 20 bis 23 aufweist. In der Mitte der Leiterplatte ist das streßempfindliche elektronische Bauteil in einem Bestückungsabschnitt 24 angeordnet.In 2 is another embodiment of a circuit board according to the invention 10 ' shown as well as the circuit board 10 Made of epoxy resin, square with edges 16 to 19 is formed and four corner-side mounting portions with mounting holes 20 to 23 having. In the middle of the circuit board, the stress-sensitive electronic component is in a mounting section 24 arranged.

Abweichend von der in 1 dargestellten Entkopplungsstruktur mit den Schlitzen 12 bis 15 weist die Leiterplatte 10' viertelbogenförmige Schlitze 25 bis 28 auf, die sich um die Befestigungsbohrung 20 bis 23 jeweils viertelkreisförmig erstrecken, vorzugsweise mit den Bohrungen 20 bis 23 als Krümmungsmittelpunkt, wobei die gekrümmten Schlitze 25 an beiden Enden über die Verbindungslinien 29, 30 zwischen benachbarten Befestigungspunkten 20 bis 23 hinausragen. In 2 ist beispielsweise der gekrümmte Schlitz 26 derart angeordnet, daß seine Enden über die Verbindungslinie 29 zwischen den Befestigungspunkten 21 und 22 bzw. Verbindungslinie 30 zwischen den Befestigungspunkten 21 und 20 hinausragen, wobei die Breite und die Länge sämtlicher gekrümmter Schlitze 25 bis 28 gleich ist. Alternativ können hier auchbedarfsweise unterschiedliche Breiten der Schlitze, ggf. auch über deren Verlauf, zur Anpassung an das Leiterplattendesign vorgesehen sein.Notwithstanding the in 1 illustrated decoupling structure with the slots 12 to 15 indicates the circuit board 10 ' quarter-arched slots 25 to 28 on, extending around the mounting hole 20 to 23 each extending in a quarter circle, preferably with the holes 20 to 23 as the center of curvature, wherein the curved slots 25 at both ends over the connecting lines 29 . 30 between adjacent attachment points 20 to 23 protrude. In 2 is for example the curved slot 26 arranged such that its ends over the connecting line 29 between the attachment points 21 and 22 or connecting line 30 between the attachment points 21 and 20 protrude, the latitude and the Län ge all curved slots 25 to 28 is equal to. Alternatively, different widths of the slots, possibly also over their course, may also be provided for adaptation to the printed circuit board design.

Eingebracht sind in die Leiterplatte 10' weiterhin vergleichsweise kurze parallel zueinander verlaufende Schlitze 31 bis 34, die jeweils paarweise beabstandet voneinander und beiderseits des elektronischen Bauteils 11 parallel zu den Seitenrändern 16 bzw. 18 gebildet sind. In den Bereich zwischen den Schlitzen 31 und 32 bzw. 33 und 34 greifen von beiden Seiten doppel-L-förmige Schlitze ein, deren Hauptschenkel 35 parallel zu den Seitenkanten 16 zw. 18 verlaufen, und die sich jeweils über den diagonalen Bereich in einen abgewinkelten Doppelschenkel 36, 37 erstrecken, zwischen denen parallel zu den Außenrändern 17 bis 19 verlaufende Schlitze 38 eingebracht sind. Die Konfiguration der Schlitze ist dabei Spiegelsymmetrisch zur Querachse A-A bzw. B-B.Are inserted in the circuit board 10 ' furthermore comparatively short slits running parallel to each other 31 to 34 , each spaced in pairs from each other and on both sides of the electronic component 11 parallel to the margins 16 respectively. 18 are formed. In the area between the slots 31 and 32 respectively. 33 and 34 engage from both sides double-L-shaped slots, whose main leg 35 parallel to the side edges 16 tw. 18 run, and each extending over the diagonal area in an angled double leg 36 . 37 extend, between which parallel to the outer edges 17 to 19 running slots 38 are introduced. The configuration of the slots is mirror-symmetrical to the transverse axis AA or BB.

Gut erkennbar ist in 2, daß die Schlitze die Richtungen der Spannungseinleitungen und Verteilungen, die von den vier Befestigungsbohrungen 20 bis 23 ausgehen, schneiden, wobei auch quer zu den Spannungseinleitungsrichtungen verlaufende Schlitze vorgesehen sind. Die dargestellte Schlitzstruktur ist variabel und kann den gegebenen Materialschwächungsanforderungen zur Veränderung der Steifigkeit der Leiterplatte 10' im Hinblick auf eine wirkungsvolle mechanische Entkopplung des elektronischen Bauteils 11 angepaßt werden.Well recognizable in 2 in that the slots direct the directions of the voltage inlets and distributions coming from the four mounting holes 20 to 23 go out, intersecting, wherein also transverse to the voltage introduction directions extending slots are provided. The illustrated slot structure is variable and can meet the given material weakening requirements for varying the stiffness of the printed circuit board 10 ' with regard to an effective mechanical decoupling of the electronic component 11 be adjusted.

In 3 ist ein Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 10'' in perspektivischer Darstellung gezeigt, bei der abweichend von den Leiterplatten 10 und 10' die Plattensteifigkeit durch eine Materialverstärkung im Bestückungsbereich 24 verändert ist. Hierzu ist eine Verstärkungsplatte 40 im Bestückungsbereich 24 vollflächig aufgeklebt, die durch die innige Verbindung mit der Oberfläche der Leiterplatte eine Erhöhung der Plattensteifigkeit im Hinblick auf eine mechanische Streßentkopplung des streßempfindlichen elektronischen Bauteils 11 erreicht.In 3 is an embodiment of a circuit board 10 '' shown in perspective, in the deviating from the circuit boards 10 and 10 ' the plate stiffness through a material reinforcement in the assembly area 24 is changed. This is a reinforcing plate 40 in the assembly area 24 glued over the entire surface, which by the intimate connection with the surface of the circuit board, an increase in the plate stiffness with respect to a mechanical stress decoupling of the stress-sensitive electronic component 11 reached.

Der Grundriß der Versteifungsplatte 40 ist dem der Leiterplatte 10' angepaßt. Die Leiterplatte 40 kann jedoch auch abweichende Grundrisse zur Anpassung an die jeweiligen Bedürfnisse aufweisen. Durch die Versteifung der Leiterplatte 10'' an der kritischen Stelle wird in einfacher und wirkungsvoller Weise eine mechanische Entkopplung des streßempfindlichen elektronischen Bauteils 11 erreicht.The outline of the stiffening plate 40 is that of the circuit board 10 ' customized. The circuit board 40 However, it can also have different layouts to suit the respective needs. By stiffening the circuit board 10 '' At the critical point is a simple and effective way, a mechanical decoupling of stress-sensitive electronic component 11 reached.

BEZUGSZEICHENLISTE:

Figure 00060001
LIST OF REFERENCE NUMBERS:
Figure 00060001

Figure 00070001
Figure 00070001

Claims (10)

Leiterplatte (10, 10', 10''), insbesondere aus Epoxydharz, mit einer gedruckten elektrischen Schaltung, die mit elektronischen und mikromechanischen Bauteilen (11) bestückbar ist, wobei die Leiterplatte (10, 10', 10'') wenigstens zwei Befestigungsabschnitte (20–23) zum Anbringen der Leiterplatte (10, 10', 10'') an einem Halter bzw. in einem Gehäuse und wenigstens einem Bestückungsabschnitt (24) aufweist, in dem streßempfindliche elektronische und/oder mikromechanische Bauteile 11 einlötbar sind, wobei die Leiterplatte (10, 10', 10'') in dem Bereich zwischen den Befestigungsabschnitten (20–23) eine die Plattensteifgkeit verändernde Struktur (12–15; 25–28, 31–38; 40) aufweist.Printed circuit board ( 10 . 10 ' . 10 '' ), in particular of epoxy resin, having a printed electrical circuit associated with electronic and micromechanical components ( 11 ) can be fitted, wherein the circuit board ( 10 . 10 ' . 10 '' ) at least two fastening sections ( 20 - 23 ) for attaching the circuit board ( 10 . 10 ' . 10 '' ) on a holder or in a housing and at least one component section ( 24 ), in which stress-sensitive electronic and / or micromechanical components 11 are solderable, wherein the circuit board ( 10 . 10 ' . 10 '' ) in the area between the attachment sections ( 20 - 23 ) a plate stiffness changing structure ( 12 - 15 ; 25 - 28 . 31 - 38 ; 40 ) having. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die die Plattensteifigkeit verändernde Struktur die Richtungen von mechanischen Spannungseinleitungs- und/oder Verteilungen schneiden, vorzugsweise quer zu diesen angeordnet sind.Printed circuit board according to claim 1, characterized that the changing the plate stiffness Structure the directions of stress induced and / or mechanical stress Cut distributions, preferably arranged transversely to these. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die die Plattensteifigkeit verändernde Struktur mit Materialschwächungen und/oder-verstärkungen gebildet ist.Printed circuit board according to claim 1 or 2, characterized that the changing the plate stiffness Structure with material weakenings and / or-reinforcements is formed. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß Materialschwächungen durch Ausnehmungen in der Leiterplatte (10, 10') gebildet sind, welche sich vorzugsweise durch die gesamte Dicke der Leiterplatte (10, 10') erstrecken.Printed circuit board according to claim 3, characterized in that material weakenings through recesses in the printed circuit board ( 10 . 10 ' ), which preferably extend through the entire thickness of the printed circuit board ( 10 . 10 ' ). Leiterplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmungen mit gradlinigen und/oder gekrümmten und/oder abgewinkelten und/oder verzweigenden Schlitzen gebildet sind.Printed circuit board according to Claim 4, characterized that the Recesses with straight and / or curved and / or angled and / or branching slots are formed. Leiterplatte nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmungen nahe der Befestigungsabschnitte (20–23) gekrümmt verlaufen.Printed circuit board according to claim 4 or 5, characterized in that the recesses close to the mounting portions ( 20 - 23 ) are curved. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmungen Schlitze aufweisen, die wenigstens abschnittsweise parallel zueinander verlaufen.Printed circuit board according to claim 5, characterized that the Recesses have slots that at least partially parallel to each other. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß für die Materialverstärkung das Aufbringen einer oder mehrerer Aussteifungsschichten, plattenförmige Abschnitte (40) und/oder Rippen und Stege, vorzugsweise in geometrischer Struktur, vorgesehen sind.Printed circuit board according to one of claims 1 to 3, characterized in that for the material reinforcement the application of one or more stiffening layers, plate-shaped sections ( 40 ) and / or ribs and webs, preferably in a geometric structure, are provided. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialverstärkung im Bestückungsabschnitt (24) vorgesehen ist.Printed circuit board according to claim 8, characterized in that the material reinforcement in the assembly section ( 24 ) is provided. Leiterplatte nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Aussteifungsschichten bzw. die plattenförmigen Abschnitte bzw. Rippen und/oder Stege auf die Oberseite und/oder die Unterseite der Leiterplatte aufgebracht und vorzugsweise wenigstens teilflächig aufgeklebt sind.Printed circuit board according to claim 8 or 9, characterized that the Stiffening layers or the plate-shaped sections or ribs and / or webs on the top and / or bottom of the circuit board applied and preferably adhered at least part of the area.
DE200410028211 2004-06-09 2004-06-09 Circuit board made from epoxy resin for chip structures comprises fixing sections for holding the circuit board, a fixing section in which components are soldered and a structure for changing the board stiffness Withdrawn DE102004028211A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410028211 DE102004028211A1 (en) 2004-06-09 2004-06-09 Circuit board made from epoxy resin for chip structures comprises fixing sections for holding the circuit board, a fixing section in which components are soldered and a structure for changing the board stiffness

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410028211 DE102004028211A1 (en) 2004-06-09 2004-06-09 Circuit board made from epoxy resin for chip structures comprises fixing sections for holding the circuit board, a fixing section in which components are soldered and a structure for changing the board stiffness

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004028211A1 true DE102004028211A1 (en) 2005-12-29

Family

ID=35454990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200410028211 Withdrawn DE102004028211A1 (en) 2004-06-09 2004-06-09 Circuit board made from epoxy resin for chip structures comprises fixing sections for holding the circuit board, a fixing section in which components are soldered and a structure for changing the board stiffness

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004028211A1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008028300A1 (en) * 2008-06-13 2009-12-24 Epcos Ag Printed circuit board with flexible area and method of manufacture
DE102008060487A1 (en) * 2008-12-05 2010-06-10 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Electronic device e.g. microphone, has printed circuit board including sections with electrical and/or electronic unit and electronic and/or electrical unit, where one of sections is partially enclosed by milled edge of circuit board
EP2128519A3 (en) * 2008-05-30 2011-02-16 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting apparatus and substrate having plurality of light-emitting elements mounted thereon and incorporated in this lighting apparatus
US8128263B2 (en) 2008-09-16 2012-03-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light source unit and lighting apparatus having light-emitting diodes for light source
US8491163B2 (en) 2009-09-25 2013-07-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting apparatus

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9279575B2 (en) 2008-05-30 2016-03-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting module having heat conductive substrate
EP2128519A3 (en) * 2008-05-30 2011-02-16 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting apparatus and substrate having plurality of light-emitting elements mounted thereon and incorporated in this lighting apparatus
US8545051B2 (en) 2008-05-30 2013-10-01 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting apparatus with heat conductive substrate
US8556460B2 (en) 2008-05-30 2013-10-15 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting apparatus and light-emitting element mounting substrate having stress absorbing means
US8668355B2 (en) 2008-05-30 2014-03-11 Toshiba Lightning & Technology Corporation Light emitting module having heat conductive substrate
US9303855B2 (en) 2008-05-30 2016-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting module having heat conductive substrate
US9410685B2 (en) 2008-05-30 2016-08-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting module having heat conductive substrate
US9035189B2 (en) 2008-06-13 2015-05-19 Epcos Ac Circuit board with flexible region and method for production thereof
DE102008028300A1 (en) * 2008-06-13 2009-12-24 Epcos Ag Printed circuit board with flexible area and method of manufacture
DE102008028300B4 (en) 2008-06-13 2021-10-07 Tdk Electronics Ag Flexible area printed circuit board and method of manufacture
US8128263B2 (en) 2008-09-16 2012-03-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light source unit and lighting apparatus having light-emitting diodes for light source
DE102008060487A1 (en) * 2008-12-05 2010-06-10 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Electronic device e.g. microphone, has printed circuit board including sections with electrical and/or electronic unit and electronic and/or electrical unit, where one of sections is partially enclosed by milled edge of circuit board
US8491163B2 (en) 2009-09-25 2013-07-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2247496B1 (en) Interconnection and aircraft or spacecraft having such an interconnection
DE102015215099B3 (en) Force-moment sensor and strain gauge system and board assembly for such a force-moment sensor
DE102007006280A1 (en) Method for constructing an induction hob and induction hob
DE19914418A1 (en) Printed circuit board, particularly flexible printed circuit board
DE102004028211A1 (en) Circuit board made from epoxy resin for chip structures comprises fixing sections for holding the circuit board, a fixing section in which components are soldered and a structure for changing the board stiffness
DE102017116744A1 (en) Upper vehicle body structure
WO2005032224A1 (en) Printed circuit board comprising a holding device for retaining wired electronic components, method for the production of such a printed circuit board, and use thereof in a soldering furnace
EP2653019B1 (en) Control device and method for producing a control device
EP1949041B1 (en) Acceleration sensor
EP2425150B1 (en) Device for connecting at least two belts
DE102017116752A1 (en) Upper vehicle body structure
DE102010039277A1 (en) Printed circuit board for use in measuring electronic device, has slot in which separate region of plate body is disconnected from region of plate body, where slot facilitates deflexion of separate region concerning region
EP1628046A2 (en) Shifting device for a vehicle transmission
EP3617043B1 (en) Fixing device
EP1652414B1 (en) Support element for a second printed circuit board arranged on a first circuit board
EP2474409B1 (en) Connection between a basis component and a fibre reinforced multilayered composite component
DE102015213405A1 (en) Circuit component carrier assembly, method for its manufacture and combination with a mounting body
DE102019121705A1 (en) Vehicle body part, vehicle body part assembly and vehicle body construction
EP3116766B1 (en) Assembly for a motor vehicle and method for connecting a body part to a spoiler
EP2433478B1 (en) Housing or housing part for a control device of a motor vehicle
DE102012003634A1 (en) Engine hood for vehicle, has outer skin element and hood inner element, where surface section of hood inner element is slotted such that lugs are formed, and lugs are guided by surface section in direction of outer skin element
DE2736545B2 (en) Plug-in unit with a printed circuit board carrying electrical components
DE4141166B3 (en) Mechanical connection device between a ceramic material and a metal, in particular for realizing a control surface attack edge
WO2023193852A1 (en) Electronics assembly having a housing and a printed circuit board with at least one electronics component and a heat dissipation means for the electronics component
EP2302987B1 (en) Integration of SMD components in an IC housing

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20110420

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20120103