DE102004014971A1 - Inspecting crude wafers comprises providing marking points on the surface of the wafer, inspecting the wafer using a first inspecting device, inserting the wafer into a second coordinate system, and further processing - Google Patents
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- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Abstract
Description
Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Inspektion von
Rohwafern
In
Der
Rohwafer
Mittels
der ersten Inspektionsvorrichtung S1 wird der Rohwafer
In
diesem Zusammenhang sei erwähnt,
dass üblicherweise
eine Mehrzahl von Defekten auf einer solchen Oberfläche eines
Roh wafers
Nachdem
die gesamte Oberfläche
des Rohwafers
Wie
in
Wird nunmehr versucht, die Optik des Scanning-Elektronenmikroskops auf den Punkt mit den Koordinaten X1, Y1 zu fokussieren, wobei diese Koordinaten beispielsweise elektronisch oder per Datenträger von der ersten Inspektionsvorrichtung S1 an die zweite Inspektionsvorrichtung S2 übermittelt wurden, so kann es sein, dass der Defekt, welcher sich tatsächlich am Punkt mit den Koordinaten X2, Y2 befindet, nicht mehr aufgefunden wird. Ist dies der Fall, so ist es nicht möglich, den Defekt unter Verwendung des Scanning-Elektronenmikroskops feinzuanalysieren.Becomes now trying on the optics of the scanning electron microscope to focus the point with the coordinates X1, Y1, these being Coordinates, for example, electronically or by data carrier from the first inspection device S1 to the second inspection device S2 were transmitted, so it may be that the defect, which is actually on Point with coordinates X2, Y2 is no longer found becomes. If this is the case, then it is not possible to use the defect of the Scanning Electron Microscope.
Größenordnungsmäßig sei
erwähnt,
dass die Koordinatengenauigkeit einer derartigen Ausrichtung unter
Verwendung der Kerbe
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren zur Inspektion von Rohwafern zu schaffen, bei dem das Wiederauffinden von Inspektionspunkten bei einem Gerätewechsel erleichtert ist.It Object of the present invention, an improved method for the inspection of raw wafers, in which the retrieval of Inspection points during a device change is relieved.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch das in Anspruch 1 angegebene Verfahren zur Inspektion von Rohwafern gelöst.According to the invention this Task by the specified in claim 1 method for inspection solved by raw wafers.
Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Idee besteht im Bestimmen einer Koordinatentransformation vom ersten Koordinatensystem ins zweite Koordinatensystem anhand der festgelegten Koordinaten der Markierungspunkte im ersten Koordinatensystem und im zweiten Koordinatensystem, woraufhin ein Inspizieren des Rohwafers am Inspektionspunkt mittels der zweiten Inspektionsvorrichtung unter Berücksichtigung der Koordinatentransformation stattfindet.The The idea underlying the present invention is to determine a coordinate transformation from the first coordinate system to the second Coordinate system based on the specified coordinates of the marker points in the first coordinate system and in the second coordinate system, whereupon Inspecting the raw wafer at the inspection point by means of the second Inspection device under consideration the coordinate transformation takes place.
In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des erfindungsgemäßen Verfahrens Inspektion von Rohwafern.In the dependent claims find advantageous developments and improvements of inventive method Inspection of raw wafers.
Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung werden die Koordinaten des mindestens
einen Inspektionspunktes im zweiten Koordinatensystem anhand der
bestimmten Koordinatentransformation ermittelt, wobei das Inspizieren
des Rohwafers (
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird das zweite Koordinatensystem unter Berücksichtigung der Koordinatentransformation derart verschoben wird, dass es mit dem ersten Koordinatensystem zusammenfällt und das Inspizieren des Rohwafers am Inspektionspunkt im ersten Koordinatensystem an den in der ersten Inspektionsvorrichtung festgelegten Koordinaten durchgeführt wird.According to one Another preferred development is the second coordinate system considering the coordinate transformation is shifted so that it with coinciding with the first coordinate system and inspecting the raw wafer at the inspection point in the first coordinate system to the one in the first Inspection device specified coordinates is performed.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden die Markierungspunkte auf der Oberfläche des Rohwafers durch einen oder mehrere der folgenden Prozesse vorgesehen: fokussiertes abrasives oder additives Ionenstrahlverfahren, Laserbehandlung, lokale Ätzung oder Abscheidung.According to one Another preferred development will be the marker points on the surface of the raw wafer by one or more of the following processes: focused abrasive or additive ion beam process, laser treatment, local etching or deposition.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind die erste Inspektionsvorrichtung und die zweite Inspektionsvorrichtung über ein Netzwerk miteinander verbunden sind und die erste Inspektionsvorrichtung die Koordinaten der Markierungspunkte sowie dir Koordinaten des mindestens einen Inspektionspunktes im ersten Koordinatensystem elektronisch an die zweite Inspektionsvorrichtung übermittelt.According to one Another preferred embodiment is the first inspection device and the second inspection device via a network with each other are connected and the first inspection device the coordinates the marker points as well as the coordinates of the at least one Inspection point in the first coordinate system electronically to the transmitted second inspection device.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind das erste und das zweite Koordinatensystem durch eine Einspannvorrichtung für den Rohwafer definiert.According to one Another preferred development is the first and the second Coordinate system by a clamping device for the raw wafer Are defined.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird das Festlegen der Koordinaten der Markierungspunkte im zweiten Koordinatensystem automatisch in der zweiten Inspektionsvorrichtung durchgeführt.According to one Another preferred development is setting the coordinates the marker points in the second coordinate system automatically in performed the second inspection device.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird zum Inspizieren des Rohwafers am Inspektionspunkt eine Ausrichtung der zweiten Inspektionsvorrichtung bezüglich des Inspektionspunktes durchgeführt wird.According to one Another preferred development is to inspect the Rohwafers at the inspection point, an orientation of the second inspection device in terms of of the inspection point becomes.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung beinhaltet die Ausrichtung eine Verschiebung einer optischen Komponente bezüglich des Inspektionspunktes.According to one Another preferred embodiment, the orientation includes a Displacement of an optical component with respect to the inspection point.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung geben der oder die Inspektionspunkte Defekte an der Oberfläche des Rohwafers an, welche in der ersten Inspektionsvorrichtung in einem Scanverfahren lokalisiert und in der zweiten Inspektionsvorrichtung elektronisch und/oder optisch feinanalysiert werden.According to one Another preferred development give the or the inspection points Defects on the surface of the raw wafer, which in the first inspection device in located in a scanning process and in the second inspection device electronically and / or optically fine-analyzed.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die erste Inspektionsvorrichtung gleich der zweiten Inspektionsvorrichtung.According to one Another preferred development is the first inspection device same as the second inspection device.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.One embodiment The invention is illustrated in the drawings and in the following Description closer explained.
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Bestandteile.In the same reference numerals designate the same or functionally identical Ingredients.
Wie
in
Weiter
mit Bezug auf
Auch
bei der vorliegenden Ausführungsform wird
im übrigen
die Kerbe
Weiter
mit Bezug auf
Anhand
der ermittelten Koordinaten der Markierungspunkte M1 bis M4 im zweiten
Koordinatensystem K2 lässt
sich nunmehr ei ne Koordinatentransformation vom ersten Koordinatensystem
K1 in das zweite Koordinatensystem bzw. die Umkehrtransformation
davon ermitteln, welche die Ungenauigkeit bei der Ausrichtung des
Rohwafers
Daran anschließend kann der Punkt D mit den Koordinaten X1, Y1 im zweiten Koordinatensystem angefahren werden, um den dort befindlichen Defekt feinzuanalysieren.it subsequently can the point D with the coordinates X1, Y1 in the second coordinate system be approached to feinzuanalysieren the defect located there.
Eine alternative Möglichkeit bestünde darin, die Einspannvorrichtung der zweiten Inspektionsvorrichtung S2 nicht zu verändern, sondern unter Zuhilfenahme der Koordinatentransformation die übermittelten Koordinaten X1, Y1 in Koordinaten X2, Y2 zu transformieren, wo sich der in der ersten Inspektionsvorrichtung S1 ermittelte Defekt nunmehr im zweiten Koordinatensystem in der zweiten Inspektionsvorrichtung S2 befindet. Anschließend könnte der Punkt D an den Koordinaten X2, Y2 im zweiten Koordinatensystem angefahren werden, um feinanalysiert zu werden.A alternative possibility would therein, the jig of the second inspection device S2 not to change, but with the help of the coordinate transformation the transmitted To transform coordinates X1, Y1 into coordinates X2, Y2 where the detected in the first inspection device S1 defect now in the second coordinate system in the second inspection device S2 is located. Subsequently could the point D at the coordinates X2, Y2 in the second coordinate system be approached to be fine-analyzed.
Beide
Vorgehensweisen haben den gleichen wesentlichen Vorteil, nämlich die
Beseitigung der Ungenauigkeit infolge der Grobausrichtung unter
Verwendung der Kerbe
Durch ein derartiges Verfahren ist es beispielsweise auch einfach möglich, die Entwicklung von Defekten bei zwischengeschalteten Prozessstufen zu verfolgen. Beispielsweise könnte zunächst die Defektdichte in der ersten Inspektionsvorrichtung S1 gemessen werden, dann ein Annealprozess zwischengeschaltet werden, und dann die Defektdichte wiederum bestimmt werden. In diesem Fall wäre die zweite Inspektionsvorrichtung S2 gleich der ersten Inspektionsvorrichtung S1.By For example, such a method is also easily possible, the Development of defects in intermediate process stages to pursue. For example, could first the defect density measured in the first inspection device S1 then an anneal process will be interposed, and then the defect density in turn be determined. In this case, the second would be Inspection device S2 equal to the first inspection device S1.
Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.Even though the present invention above based on preferred embodiments It is not limited to this, but in many ways and modifiable.
Insbesondere kann die Erfindung auf beliebige Inspektionsvorrichtungen angewendet werden.Especially The invention can be applied to any inspection devices become.
- 11
- Rohwaferraw wafers
- 55
- Kerbescore
- M1-M4M1-M4
- Markierungspunktemarkers
- DD
- Defektpunktdefective point
- x, y, x', y'x, y, x ', y'
- Koordinatencoordinates
- K1,K2K1, K2
- Koordinatensystemecoordinate systems
- ΔφΔφ
- Winkelversatzangular displacement
- S1,S2S1, S2
- Inspektionsvorrichtunginspection device
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004014971A DE102004014971A1 (en) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Inspecting crude wafers comprises providing marking points on the surface of the wafer, inspecting the wafer using a first inspecting device, inserting the wafer into a second coordinate system, and further processing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE102004014971A DE102004014971A1 (en) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Inspecting crude wafers comprises providing marking points on the surface of the wafer, inspecting the wafer using a first inspecting device, inserting the wafer into a second coordinate system, and further processing |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004014971A1 true DE102004014971A1 (en) | 2005-06-02 |
Family
ID=34530476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102004014971A Withdrawn DE102004014971A1 (en) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Inspecting crude wafers comprises providing marking points on the surface of the wafer, inspecting the wafer using a first inspecting device, inserting the wafer into a second coordinate system, and further processing |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE102004014971A1 (en) |
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- 2004-03-26 DE DE102004014971A patent/DE102004014971A1/en not_active Withdrawn
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Legal Events
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OAV | Applicant agreed to the publication of the unexamined application as to paragraph 31 lit. 2 z1 | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
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