DE10143175A1 - Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung - Google Patents
Spannfutter zum Halten einer zu testenden VorrichtungInfo
- Publication number
- DE10143175A1 DE10143175A1 DE10143175A DE10143175A DE10143175A1 DE 10143175 A1 DE10143175 A1 DE 10143175A1 DE 10143175 A DE10143175 A DE 10143175A DE 10143175 A DE10143175 A DE 10143175A DE 10143175 A1 DE10143175 A1 DE 10143175A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- chuck
- pressed against
- spacer
- insulator
- air duct
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/11—Vacuum
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/35—Miscellaneous
Abstract
Ein Spannfutter für eine Meßstation umfaßt ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen; und einen Spannfutterbeabstandungsmechanismus, welcher mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist. Der Spannfutterbeabstandungsmechanismus umfaßt genau drei voneinander unabhängige Auflagen. Die Auflagen legen den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement fest.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein verbessertes Spannfutter.
Mit Bezugnahme auf die Fig. 1, 2 und 3 wird eine Meßstation erläutert, welche eine Basis
10 (teilweise gezeigt) umfaßt, die eine Gegendruckplatte 12 mittels einer Anzahl von
Hebebockelementen 14a, 14b, 14c, 14d trägt, die die Gegendruckplatte jeweils individuell
relativ zu der Basis um eine geringe Strecke (ungefähr ein Zehntel eines Zolls = 2,5 mm) für
im folgenden näher erläuterte Zwecke vertikal anheben oder absenken. Ebenfalls durch die
Basis 10 der Meßstation wird eine motorangetriebene Positioniervorrichtung 16 mit einem
rechteckförmigen Stößel 18 getragen, welcher eine bewegliche Spannfuttervorrichtung 20
stützt, die einen Wafer oder andere zu testende Vorrichtungen aufnimmt. Die
Spannfuttervorrichtung 20 kann ungestört durch eine große Öffnung 22 in der
Gegendruckplatte 12 hindurchgehen, was es erlaubt, daß die Spannfuttervorrichtung
unabhängig von der Gegendruckplatte durch die Positioniervorrichtung 16 längs einer X-, Y-
und Z-Achse verschiebbar ist, das heißt, horizontal längs zweier zueinander senkrecht
stehender X- und Y-Achsen und vertikal längs der Z-Achse. Auf dieselbe Weise bewegt sich
die Gegendruckplatte 12, wenn sie durch die Hebebockelemente 14 vertikal bewegt wird,
unabhängig vom Spannfutteraufbau 20 und der Positioniervorrichtung 16.
Auf der Gegendruckplatte 12 sind mehrere individuelle Sondenpositioniervorrichtungen
aufgebracht, wie die mit 24 bezeichnete (es ist nur eine gezeigt), von denen eine jede ein
vorstehendes Element 26 aufweist, auf welchem ein Sondenhalter 28 aufgebracht ist, welcher
wiederum eine jeweilige Sonde 30 zum Kontaktieren von Wafern und anderen zu testenden
Vorrichtungen stützt, welche auf der Spannfuttervorrichtung 20 aufgebracht sind. Die
Sondenpositioniervorrichtung 24 hat Mikrometerstellvorrichtungen 34, 36 bzw. 38 zum
Anpassen der Position des Sondenhalters 28 und somit der Sonde 30 längs der X-, Y- und Z-
Achse, relativ zur Spannfuttervorrichtung 20. Bei der Z-Achse handelt es sich beispielhaft um
eine Achse, welche im folgenden allgemein als "Annäherungsachse" zwischen dem
Sondenhalter 28 und der Spannfuttervorrichtung 20 bezeichnet wird, wobei mit dem Begriff
der "Annäherungsachse" auch solche Annäherungsrichtungen gemeint sein sollen, welche
weder vertikal noch linear sind, und längs derer die Sondenspitze und der Wafer oder andere
Testvorrichtungen in Kontakt miteinander gebracht werden. Eine weitere
Mikrometerstellvorrichtung 40 verkippt in anpaßbarer Weise den Sondenhalter 28, um eine
Planarität der Sonde relativ zum Wafer oder einer anderen durch die Spannfuttervorrichtung
20 gestützten Testvorrichtung zu ermöglichen. Bis zu zwölf einzelne
Sondenpositioniervorrichtungen 24, von denen jede jeweils eine Sonde trägt, können auf der
Gegendruckplatte 12 um die Spannfuttervorrichtung 20 angebracht sein, um radial hin zu der
Spannfuttervorrichtung zusammenzulaufen, ähnlich wie die Speichen eines Rades. Mit solch
einer Anordnung kann eine jede einzelne Positioniervorrichtung 24 unabhängig ihre jeweilige
Sonde in der X-, Y- und Z-Richtung ausrichten, während die Hebebockelemente 14 betätigt
werden können, um die Gegendruckplatte 12 und damit all die Positioniervorrichtungen 24
und ihre jeweiligen Sonden in ihrer Gesamtheit anzuheben oder abzusenken.
Ein Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen besteht aus einem oberen
Gehäusebereich 42, welcher starr mit der Gegendruckplatte 12 verbunden ist, und einem
unterem Gehäusebereich 44, welcher starr mit der Basis 10 verbunden ist. Beide Teile
bestehen aus Stahl oder einem anderen passenden elektrisch leitenden Material, um eine
EMI-Abschirmung zu ergeben. Um bei Betätigung der Hebebockelemente 14 kleine vertikale
Verschiebungen zwischen den beiden Gehäuseteilen 42 und 44 auszugleichen, und um die
Gegendruckplatte 12 anzuheben oder abzusenken, ist eine elektrisch leitende elastische
Schaumdichtung 46 vorgesehen, welche bevorzugterweise aus einem mit Silber oder
Kohlenstoff imprägnierten Silikon besteht und welche längs des Umfangs an der Paßlinie an
der Vorderseite des Gehäuses und zwischen dem unteren Bereich 44 und der
Gegendruckplatte 12 eingebracht ist, so daß eine im wesentlichen hermetisch abdichtende,
eine EMI- und Licht-Abschirmung bewirkende Dichtung sich trotz der vertikalen
Relativbewegung zwischen den beiden Gehäuseteilen 42 und 44 ergibt. Obwohl der äußere
Gehäusebereich 42 mit der Gegendruckplatte 12 starr verbunden ist, ist eine ähnliche
Dichtung 47 bevorzugterweise zwischen dem Teil 42 und der Oberseite der Gegendruckplatte
eingebracht, um einen Dichtungseffekt zu maximieren.
In Fig. 5A und 5B ist gezeigt, daß die Oberseite des oberen Gehäuseteils 42 einen
achtförmigen Stahlkasten 48 umfaßt, welcher acht Seitenwände aufweist, wie zum
Beispiel 49a und 49b, durch welche sich die vorstehenden Elemente 26 der jeweiligen
Sondenpositioniervorrichtung 24 hindurch bewegen können. Eine jede Seitenwand umfaßt ein
hohles Gehäuse, in welchem jeweils eine entsprechende Folie 50 aus elastischem Schaum
eingebracht ist, welche ähnlich sein kann zu dem oben erwähnten Dichtungsmaterial.
Schlitze, wie zum Beispiel 52, sind teilweise vertikal in den Schaum in Ausrichtung mit den
Schlitzen 54 eingebracht, welche an der inneren und äußeren Oberfläche eines jeden
Seitenwandgehäuses ausgebildet sind und durch welche ein jeweils vorstehendes Element 26
einer zugehörigen Sondenpositioniervorrichtung 24 bewegt werden kann. Der aufgeschlitzte
Schaum ermöglicht Verschiebungen des vorstehenden Elements 26 einer jeden
Sondenpositioniervorrichtung in X-, Y- und Z-Richtung, während eine EMI-Abschirmung
sowie die im wesentlichen hermetische Abdichtung durch das Gehäuse gegeben ist. In vier
der Seitenwände ist die Schaumfolie 50 zwischen einem Paar von Stahlplatten 55 und
Schlitzen darin eingeschlossen, damit eine größere Reichweite der X- und Y-Verschiebung
möglich ist, wobei diese Platten in Querrichtung innerhalb des Seitenwandgehäuses
verschiebbar sind und zwar in einem Verschiebungsbereich, welcher durch die größeren
Schlitze 56 in den inneren und äußeren Oberflächen des Seitenwandgehäuses festgelegt ist.
Auf dem achteckförmigen Kasten 48 ist eine kreisförmige Sichtöffnung 58 vorgesehen, mit
einem darin eingelassenen kreisförmigen durchsichtigen Dichtungsfenster 60. Eine Klammer
62 hält eine mit einer Öffnung versehene verschiebbare Abdeckblende 64, um den Durchtritt
von Licht wahlweise zu ermöglichen oder zu verhindern. Ein Stereoskop (nicht gezeigt),
welches mit einem Kathodenstrahlröhrenmonitor verbunden ist, kann auf das Fenster
aufgesetzt werden, um eine vergrößerte Anzeige des Wafers oder der zu vermessenden
Vorrichtung und der Sondenspitze bereitzustellen, damit sich eine ordnungsgemäße
Ausrichtung der Sondenspitze während des Einrichtvorgangs oder des Betriebs ergibt.
Alternativ kann das Fenster 60 entfernt werden und eine Mikroskoplinse (nicht gezeigt),
welche von einer Schaumdichtung umgeben ist, kann durch die Sichtöffnung 58 eingeführt
werden, wobei der Schaum eine hermetisch dichte EMI- und Licht-Abschirmung darstellt.
Der obere Gehäuseteil 42 des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen umfaßt auch
eine angelenkte Stahltür 68, welche sich um die Drehachse eines Gelenks 70 dreht, wie in
Fig. 2A gezeigt. Das Gelenk drängt die Tür nach unten zur Oberseite des oberen
Gehäuseteils 42 hin, so daß sich eine enganliegende, überlappende und verschiebbare
Umfangsabdichtung 68a mit der Oberseite des oberen Gehäuses ergibt. Wenn die Tür
geöffnet wird, und die Spannfuttervorrichtung 20 durch die Positioniervorrichtung 16
unterhalb der Türöffnung bewegt wird, wie in Fig. 2A gezeigt, ist die
Spannfuttervorrichtung zum Beladen und Entladen zugänglich.
Fig. 3 und 4 veranschaulichen, daß die Funktionsfähigkeit der Abdichtung des Gehäuses
auch dann erhalten wird, wenn Positionierbewegungen durch die motorangetriebene
Positioniervorrichtung 16 durchgeführt werden, und zwar aufgrund der Bereitstellung einer
Reihe von vier Dichtungsplatten 72, 74, 76 und 78, welche verschiebbar übereinander
gestapelt sind. Die Größen der Platten vergrößern sich schrittweise von der oberen zur
unteren, wie dies auch hinsichtlich der jeweiligen Größen der mittigen Öffnungen 72a, 74a,
76a und 78a der Fall ist, welche in den jeweiligen Platten 72, 74, 76 und 78 ausgebildet sind,
sowie der Öffnung 79a, welche an der Unterseite 44a des unteren Gehäuseteils 44 ausgebildet
ist. Die mittige Öffnung 72a in der oberen Platte 72 paßt dicht um das Lagergehäuse 18a des
vertikal verschiebbaren Stößels 18. Die nächste Platte in nach unten gehender Richtung,
nämlich die Platte 74, hat einen nach oben vorstehenden Umfangsrand 74b, welcher das
Ausmaß der Verschiebung der Platte 72 über die Oberseite der Platte 74 beschränkt. Die
mittige Öffnung 74a in der Platte 74 ist von solch einer Größe, daß sie es ermöglicht, daß die
Positioniervorrichtung 16 den Stößel 18 sowie sein Lagergehäuse 18a quer längs der X- und
Y-Achsen bewegt, bis die Kante der oberen Platte 72 gegen den Rand 74b der Platte 74 stößt.
Die Größe der Öffnung 74a ist jedoch zu klein, als daß sie nicht durch die obere Platte 72
abgedeckt würde, wenn ein solches Anstoßen auftritt. Deshalb wird eine Abdichtung
zwischen den Platten 72 und 74 unabhängig von den Bewegungen des Stößels 18 und seines
Lagergehäuses längs der X- und Y-Achse eingehalten. Eine weitere Bewegung des Stößels 18
und des Lagergehäuses in Richtung des Anschlags der Platte 72 mit dem Rand 74b führt zu
einer Verschiebung der Platte 74 hin zum Umfangsrand 76b der nächsten darunterliegenden
Platte 76. Wiederum ist die mittige Öffnung 76a in der Platte 76 groß genug, um ein Anstoßen
der Platte 74 am Rand 76b zu ermöglichen, jedoch klein genug, um die Platte 74 daran zu
hindern, die Öffnung 76a freizulegen, wodurch ebenfalls wiederum die Abdichtung zwischen
den Platten 74 und 76 eingehalten wird. Eine noch weitere Verschiebung des Stößels 18 und
des Lagergehäuses in derselben Richtung führt zu einer ähnlichen Verschiebung der Platten
76 und 78 relativ zu ihren darunterliegenden Platten bis zu einem Anstoßen am Rand 78b und
der Seite des Gehäusebereichs 74b, ohne daß die Öffnungen 78a und 79a freigelegt werden.
Diese Kombination von verschiebbaren Platten und mittigen Öffnungen mit fortschreitend
sich vergrößernder Größe erlaubt es, einen Gesamtbereich der Verschiebung des Stößels 18
längs der X- und Y-Achsen durch die Positioniervorrichtung 16 zu ermöglichen, während das
Gehäuse trotz einer solchen Positionierbewegung in einem abgedichteten Zustand bleibt. Die
EMI-Abschirmung, welche durch diesen Aufbau bereitgestellt ist, ist selbst gegenüber den
Elektromotoren der Positioniervorrichtung 16 wirksam, da sie sich unterhalb der
verschiebbaren Platten befindet.
Insbesondere in den Fig. 3, 6 und 7 ist erkennbar, daß die Spannfuttervorrichtung 20 einen
modularen Aufbau hat, welcher entweder mit oder ohne das Gehäuse zur Abschirmung von
Umwelteinflüssen verwendbar ist. Der Stößel 18 trägt eine Anpassungsplatte 79, welche
wiederum erste, zweite und dritte Spannfuttervorrichtungselemente 80, 81 und 83 trägt, die
bei zunehmend größeren Abständen von der/den Sonde(n) längs der Annäherungsachse
angebracht sind. Das Element 83 ist eine leitende rechteckförmige Bühne oder Abschirmung
83, welche leitende Elemente 80 und 81 von kreisförmiger Gestalt in ablösbarer Weise trägt.
Das Element 80 hat eine planare, nach oben zeigende, einen Wafer aufnehmende Oberfläche
82 mit einer Anordnung von vertikalen Öffnungen 84 darin. Diese Öffnungen stehen in
Verbindung mit jeweiligen Kammern, welche durch O-Ringe 88 getrennt sind, wobei die
Kammern wiederum separat mit verschiedenen Vakuumleitungen 90a, 90b, 90c (Fig. 6)
verbunden sind, welche mittels separat steuerbaren Vakuumventilen (nicht gezeigt) mit einer
Vakuumquelle in Verbindung stehen. Die jeweiligen Vakuumleitungen verbinden die
jeweiligen Kammern sowie ihre Öffnungen selektiv mit der Vakuumquelle, um den Wafer zu
halten, oder alternativ isolieren sie die Öffnungen von der Vakuumquelle, um einen Wafer in
bekannter Weise freizugeben. Da die verschiedenen Kammern und ihre entsprechenden
Öffnungen separat voneinander betreibbar sind, ist es möglich, daß das Spannfutter Wafer
von verschiedenen Durchmessern hält.
Zusätzlich zu den kreisförmigen Elementen 80 und 81 sind Hilfsspannfutter wie zum Beispiel
92 und 94 lösbar an den Ecken des Elements 83 mittels Schrauben (nicht gezeigt) angebracht,
und zwar unabhängig von den Elementen 80 und 81, und dienen dazu, daß Kontaktunterlagen
sowie Kalibrierungsunterlagen getragen werden, während ein Wafer oder eine zu testende
Vorrichtung gleichzeitig durch das Element 80 getragen wird. Eine jede
Hilfsspannfuttervorrichtung 92, 94 weist ihre eigene nach oben weisende planare Oberfläche
100 bzw. 102 auf und ist parallel zur Oberfläche 82 des Elements 80 ausgerichtet.
Vakuumöffnungen 104 treten aufgrund der Verbindung mit jeweiligen Kammern innerhalb
des Körpers einer jeden Hilfsspannfuttervorrichtung durch die Oberflächen 100 und 102
hindurch. Eine jede der Kammern ist wiederum durch eine separate Vakuumleitung und ein
separates, unabhängig bedienbares Vakuumventil (nicht gezeigt) mit einer Vakuumquelle in
Verbindung, wobei ein jedes dieser Ventile die jeweiligen Sätze von Öffnungen 104 selektiv
mit der Vakuumquelle verbindet oder von dieser isoliert, und zwar unabhängig vom Betrieb
der Öffnungen 84 des Elements 80, so daß ein Kontaktsubstrat oder Kalibrierungssubstrat,
welches auf den jeweiligen Oberflächen 100 bzw. 102 angebracht ist, unabhängig vom Wafer
oder der zu testenden Vorrichtung gehalten oder gelöst wird. Eine optionale
Metallabschirmung 106 kann sich nach oben von den Kanten des Elements 83 erheben, um
die anderen Elemente 80, 81 und die Hilfsspannfuttervorrichtungen 92, 94 zu umfassen.
Eine jede der Spannfuttervorrichtungen 80, 81 und 83 sowie die zusätzlichen
Spannfuttervorrichtungselemente 79 sind voneinander elektrisch isoliert, obwohl sie aus
elektrisch leitendem Metall konstruiert sind und lösbar miteinander durch metallische
Schrauben wie zum Beispiel 96 verbunden sind. Die Fig. 3 und 3A zeigen, daß die
elektrische Isolierung darauf beruht, daß zusätzlich zu den elastischen dielektrischen
O-Ringen 88, dielektrische Abstandshalter 85 und dielektrische Unterlagscheiben 86
bereitgestellt sind. Dadurch, verbunden mit der Tatsache, daß die Schrauben 96 durch
überdimensionierte Öffnungen in dem unteren der beiden Elemente durchgeführt werden,
welche jeweils durch die Schrauben miteinander verbunden sind, wird ein elektrischer
Kontakt zwischen dem Schaft der Schraube und dem unteren Element verhindert, was zu der
gewünschten Isolation führt. Wie sich aus Fig. 3 ergibt, erstrecken sich die dielektrischen
Abstandshalter 85 nur über geringere Bereiche der gegenüberliegenden Oberflächen der
miteinander verbundenen Spannfuttervorrichtungselemente, wodurch sich Luftschlitze
zwischen gegenüberliegenden Oberflächen über große Bereiche der jeweiligen Flächen
ergeben. Diese Luftschlitze minimieren die dielektrische Konstante in den Räumen zwischen
den jeweiligen Spannfuttervorrichtungselementen, wodurch in entsprechender Weise die
Kapazität zwischen ihnen reduziert wird, ebenso wie die Möglichkeit, daß elektrischer Strom
von einem Element zum anderen übertritt. Bevorzugterweise sind die Abstandshalter und
Unterlagscheiben 85 bzw. 86 aus einem Material mit einer niedrigst möglichen
Dielektrizitätskonstante hergestellt, die kompatibel ist zu einer hohen Abmessungsgenauigkeit
und einer hohen Volumenbeständigkeit. Ein passendes Material für die Abstandshalter und
Unterlagscheiben ist Epoxidglas oder Acetylhomopolymer, welches von E. I. DuPont unter
der Marke Delrin vertrieben wird.
Fig. 6 und 7 zeigen, daß die Spannfuttervorrichtung 20 auch ein Paar von lösbaren
elektrischen Verbindungsvorrichtungen umfaßt, welche im allgemeinen mit 108 und 110
bezeichnet werden, wobei eine jede zumindest zwei leitende Verbindungselemente 108a,
108b und 110a bzw. 110b umfaßt, die elektrisch voneinander isoliert sind, und wobei die
Verbindungselemente 108b und 110b bevorzugterweise die Verbindungselemente 108a und
110a koaxial als Schutzvorrichtungen umgeben. Falls gewünscht, können die
Verbindungsvorrichtungen 108a und 110 triaxial angeordnet sein, so daß jeweils äußere
Abschirmungen 108c, 110c vorgesehen sind, welche die jeweiligen Verbindungselemente
108b und 110b umgeben, wie in Fig. 7 gezeigt. Die äußeren Abschirmungen 108c und 110c
können, falls gewünscht, elektrisch durch ein Abschirmungsgehäuse 112 sowie durch eine
Verbindungsstützklammer 113 mit dem Spannfuttervorrichtungselement 83 verbunden sein,
sowie durch eine Verbindungsstützklammer 113 mit dem Spannfuttervorrichtungselement 83.
Jedoch ist eine solche elektrische Verbindung insbesondere mit Hinblick auf die umgebenden
EMI-Abschirmungsgehäuse 42, 44 optional. Auf jeden Fall sind die entsprechenden
Verbindungselemente 108a und 110a elektrisch in paralleler Weise mit einer
Verbindungsplatte 114 verbunden, welche längs einer gekrümmten Kontaktoberfläche 114a
im Paßsitz, jedoch lösbar, mit der gekrümmten Kante des Spannfuttervorrichtungselements 80
verbunden ist. Entsprechend sind die Verbindungselemente 108a und 110b parallel mit einer
Verbindungsplatte 116 verbunden, welche in ähnlicher Weise im Paßsitz, jedoch lösbar mit
dem Element 81 verbunden ist. Die Verbindungselemente können frei durch eine
rechteckförmige Öffnung 112a im Gehäuse 112 hindurchgeführt werden und sind elektrisch
vom Gehäuse 112 und somit vom Element 83 isoliert. Weiterhin sind sie voneinander
elektrisch isoliert. Fixierschrauben, wie zum Beispiel 118, verbinden die
Verbindungselemente lösbar mit den jeweiligen Verbindungsplatten 114 und 116.
Koaxiale oder, wie gezeigt, triaxiale Kabel 118 und 120 bilden Abschnitte der jeweiligen
lösbaren elektrischen Verbindungsvorrichtungen 108 und 110, wie dies auch bei ihren
jeweiligen triaxialen Verbindungselementen 122 und 124 der Fall ist, welche eine Wand des
unteren Bereichs 44 des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen durchstoßen, so
daß die äußeren Abschirmungen der triaxialen Verbindungselemente 122, 124 elektrisch mit
dem Gehäuse verbunden sind. Weitere triaxiale Kabel 122a, 124a sind lösbar verbunden mit
den Verbindungselementen 122 und 124 einer passenden Testvorrichtung wie zum Beispiel
einer modularen Gleichstromquelle/Überwachungsvorrichtung vom Typ Hewlett-Packard
4142B oder einer Hewlett-Packard 4284A Präzisions-LCR-Meßvorrichtung, und zwar
abhängig von der Meßanwendung. Falls es sich bei den Kabeln 118 und 120 nur um
Koaxialkabel oder andere Arten von Kabeln mit nur zwei Leitern handelt, so verbindet ein
Leiter das innere (Signal) Verbindungselement mit einem entsprechenden
Verbindungselement 122 oder 124 sowie einem entsprechenden Verbindungselement 108a
oder 110a, während der andere Leiter das dazwischenliegende (Schutz)Verbindungselement
eines entsprechenden Leiters 122 oder 124 mit einem entsprechenden Verbindungselement
108b, 110b verbindet. Das US-Patent Nr. 5,532,609 offenbart eine Meßstation und ein
Spannfutter und wird hiermit unter Bezugnahme eingeschlossen.
Die Spannfuttervorrichtung 20 mit entsprechenden vertikalen Öffnungen 84 und
entsprechenden Kammern, welche durch O-Ringe 88 voneinander getrennt sind, ermöglicht
es, selektiv ein Vakuum innerhalb drei verschiedener Zonen zu erzeugen. Das Einbringen der
drei O-Ringe 88 und der dielektrischen Abstandshalter 85, welche die metallischen Schrauben
96 umgeben, ermöglicht es die nebeneinanderliegenden ersten, zweiten und dritten
Spannfuttervorrichtungselemente 80, 81 und 83 fest zusammenzufügen. Die konzentrischen
O-Ringe 88 werden durch die ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselemente
zusammengedrückt und dienen dazu, die Kraft zwischen der oberen Oberfläche der
Spannfuttervorrichtung 20 zu verteilen, um eine flache Oberfläche zu erhalten. Jedoch haben
die O-Ringe und die dielektrischen Abstandshalter 85 eine größere Dielektrizitätskonstante
als die umgebende Luft, was zu Leckströmen führt. Weiterhin verringert das zusätzliche
Material zwischen den aneinanderliegenden Spannfuttervorrichtungselementen 80, 81 und 83
die Kapazität zwischen den aneinanderliegenden Spannfuttervorrichtungselementen.
Weiterhin führt das dielektrische Material der O-Ringe und der dielektrischen Abstandshalter
85 zum Aufbau einer Ladung darin während des Testvorgangs, was die dielektrische
Absorption erhöht. Die O-Ringe und dielektrischen Abstandshalter 85 sorgen für eine
mechanische Stabilität gegen ein Verziehen des Spannfutters, wenn ein Wafer darauf getestet
wird, so daß dünnere Spannfuttervorrichtungselemente 80, 81 und 83 verwendet werden
können. Die Höhe der unterschiedlichen O-Ringe und dielektrischen Abstandshalter 85 ist
geringfügig unterschiedlich, was dazu führt, daß es zu einer Nicht-Planarität an der oberen
Oberfläche kommt, wenn die ersten, zweiten und dritten Spannfuttervorrichtungselemente 80,
81 und 83 fest miteinander verbunden werden.
Die vorstehenden sowie weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung
werden leichter verständlich unter Berücksichtigung der nachfolgenden ausführlichen
Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit den beigefügten Figuren.
Fig. 1 ist eine Teilansicht von vorne auf eine beispielhafte Ausführungsform einer gemäß
der vorliegenden Erfindung aufgebauten Wafermeßstation.
Fig. 2 ist eine Draufsicht auf die in Fig. 1 gezeigte Wafermeßstation.
Fig. 2A ist eine teilweise Draufsicht auf die in Fig. 1 gezeigte Wafermeßstation, wobei die
Tür des Gehäuses teilweise geöffnet ist.
Fig. 3 ist eine teilweise Schnittansicht und teilweise schematische Vorderansicht der in Fig.
1 gezeigten Meßstation.
Fig. 3A ist eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie 3A-3A in Fig. 3.
Fig. 4 ist eine Draufsicht auf die Dichtungsvorrichtung, wobei die motorangetriebene
Positioniervorrichtung sich durch die Unterseite des Gehäuses hindurcherstreckt.
Fig. 5A ist eine vergrößerte Detailansicht von oben längs der Linie 5A-5A in Fig. 1.
Fig. 5B ist eine vergrößerte Schnittansicht von oben längs der Linie 5B-5B in Fig. 1.
Fig. 6 ist eine schematische Teilansicht von oben auf die Spannfuttervorrichtung, längs der
Linie 6-6 in Fig. 3.
Fig. 7 ist eine teilweise Schnittansicht von vorne auf die in Fig. 6 gezeigte
Spannfuttervorrichtung.
Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht eines Spannfutters, welche einen Satz von
Abstandshaltern und Vakuumverbindungen zeigt.
Fig. 9 ist eine plane Darstellung der Unterseite des oberen Spannfuttervorrichtungselements.
Fig. 10 ist eine plane Darstellung der oberen Oberfläche des oberen
Spannfuttervorrichtungselements.
Fig. 11 ist ein Querschnitt durch ein aus mehreren Lagen bestehendes Spannfutter.
Fig. 12 ist ein vergrößerter Querschnitt der Verbindung zwischen einem Paar von
Spannfuttervorrichtungselementen des in Fig. 11 gezeigten Spannfutters.
Fig. 13 ist ein vergrößerter Querschnitt der Verbindung zwischen einem Paar von
Spannfuttervorrichtungselementen des in Fig. 11 gezeigten Spannfutters, wobei ein
minimaler Abstand für einen elektrischen Durchbruch durch die Luft gezeigt ist.
Herkömmlicherweise verwenden die Hersteller von Spannfuttern dünne
Spannfuttervorrichtungselemente und viele radial angeordnete Schrauben, um es zu
ermöglichen, daß die Schrauben fest angezogen werden, ohne daß eines der
Spannfuttervorrichtungselemente verzogen wird und insbesondere nicht das obere
Spannfuttervorrichtungselement. Es wichtig, daß ein planes oberes
Spannfuttervorrichtungselement vorliegt, um einen genauen Meßvorgang am Wafer zu
ermöglichen und zu verhindern, daß es zu einem Bruch oder einer anderen Schädigung des
Wafers während des Meßvorgangs kommt. Bei einem Spannfutter aus mehreren Schichten
wird das untere Spannfuttervorrichtungselement mit dem mittleren
Spannfuttervorrichtungselement verbunden und das mittlere Spannfuttervorrichtungselement
ist wiederum mit dem oberen Spannfuttervorrichtungselement verbunden, was dazu führt, daß
Nichtgleichmäßigkeiten hinsichtlich geringfügig unterschiedlicher Dicken der
Spannfuttervorrichtungselemente und dazwischenliegender dielektrischer Elemente
zusammen zu einer Nichtplanarität führen. Zum Beispiel können eine Nichtgleichmäßigkeit
in der Planarität des unteren Spannfuttervorrichtungselements und Unterschiede in der Dicke
der dielektrischen Abstandselemente dazu führen, daß das mittlere
Spannfuttervorrichtungselement leicht verformt wird, wenn es hieran befestigt wird. Eine
Nichtgleichmäßigkeit in der Planarität des mittleren Spannfuttervorrichtungselements, die
geringfügige Verformung des mittleren Spannfuttervorrichtungselements und die
Unterschiede in der Dicke der dielektrischen Abstandshalter und O-Ringe können zu einer
bedeutsamen Verformung des oberen Spannfuttervorrichtungselements führen, wenn dieses
am mittleren Spannfuttervorrichtungselement befestigt wird. Dementsprechend müssen die
Dicken und die Planarität von (1) einem jeden Spannfuttervorrichtungselement, (2) den
dielektrischen Abstandshaltern und (3) den O-Ringen genau eingehalten werden, um eine
planare obere Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements zu erzielen.
Nach Betrachtung der dünnen Elemente einer Spannfuttervorrichtung und aufgrund des
Wunsches, die Verformung des oberen Spannfuttervorrichtungselements zu minimieren,
gelangten die Erfinder der vorliegenden Erfindung zur Einsicht, daß ein
Dreipunktsicherungssystem, welches zum Beispiel drei Stifte umfaßt, es erlaubt, die
Orientierung des oberen Spannfuttervorrichtungselements festzulegen, ohne daß eine
Spannung in das obere Spannfuttervorrichtungselement 180 eingebracht wird, wie in Fig. 8
gezeigt. Bevorzugterweise sind die Stifte im wesentlichen im selben Abstand voneinander
angebracht. Veränderungen in dem Abstand der Höhe irgendeines der Stifte 200, 202, 204
führt zu einem Verkippen des oberen Spannfuttervorrichtungselements 180 um die beiden
verbleibenden Stifte und zwar auf eine Weise, welche eine zusätzliche Spannung einführt und
somit eine Nichtplanarität der oberen Oberfläche 198 des oberen
Spannfuttervorrichtungselements. Mit Ausnahme der Stifte 200, 202, 204 gibt es
bevorzugterweise keine dielektrischen Abstandshalter, welche den Abstand zwischen dem
oberen und mittleren Spannfuttervorrichtungselement festlegen. Das Weglassen dielektrischer
Abstandshalter, wie zum Beispiel O-Ringe, verhindert eine Spannungsbeaufschlagung des
oberen Spannfuttervorrichtungselements, wenn es an das mittlere
Spannfuttervorrichtungselement angepreßt wird. Ein weiterer Vorteil der mit einem
Dreipunktsystem erzielt werden kann, besteht darin, daß die Orientierung der oberen
Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements relativ zu der Meßbühne festgelegt
und mit minimaler, falls überhaupt irgendeiner, Planarisierung der dazwischen greifenden
Schichten gemessen werden kann. Mit anderen Worten heißt das, daß falls die Planarität des
mittleren und unteren Spannfuttervorrichtungselements nicht genau kontrolliert wird, die
Planarität des oberen Spannfuttervorrichtungselements nicht beeinflußt wird. Normalerweise
ist der Abstand zwischen dem oberen und mittleren sowie den mittleren und unteren
Spannfuttervorrichtungselement relativ gleichmäßig, um eine relativ gleichmäßige Kapazität
zwischen den jeweiligen Spannfuttervorrichtungselementen zu erzielen. Es leuchtet ein, daß
jede passende Verbindungsvorrichtung, welche drei diskrete Punkte oder Bereiche der
Spannfuttervorrichtungselemente beinhaltet, verwendet werden kann.
Die Minimierung der Abstandselemente, wie zum Beispiel O-Ringe, zwischen den oberen
und mittleren Spannfuttervorrichtungselementen verringert die kapazitive Kopplung zwischen
dem oberen und mittleren Spannfuttervorrichtungselement auf weniger als es der Fall wäre
mit einem zusätzlichen dielektrischen Schichtmaterial zwischen den beiden. Die Eliminierung
zusätzlicher Abstandselemente erhöht ebenfalls den Widerstand zwischen an einander
angrenzenden Spannfuttervorrichtungselementen.
Verbindet man eine jede einzelne Vakuumleitung direkt mit der Mitte des oberen
Spannfuttervorrichtungselements 180, so erfordert dies normalerweise, daß zumindest ein
entsprechendes Loch radial in das obere Spannfuttervorrichtungselement gebohrt wird, von
dem sich vertikal erstreckende Vakuumkammern ausgehen und ein Vakuum an der oberen
Oberfläche 198 des oberen Spannfuttervorrichtungselements bereitstellen. Die maschinelle
Erstellung der Kombination von radialen und vertikalen Löchern erfordert eine hochgenaue
maschinelle Bearbeitung, was schwierig, zeitaufwendig und teuer ist. Die maschinelle
Herstellung solcher Löcher wird zunehmend schwieriger, wenn sich die Größe der
Spannfutter vergrößert.
Nach Betrachtung der Schwierigkeiten, die mit der maschinellen Herstellung paßgenauer
Löcher in der Seite des oberen Spannfuttervorrichtungselements 180 verbunden sind, haben
die Erfinder der vorliegenden Erfindung beschlossen, daß die maschinelle Herstellung eines
Satzes von Luftkanälen 210a-210e in der unteren Oberfläche 208 des Spannfutters leichter
und genauer ist, wie in Fig. 9 gezeigt. Zusätzlich können die Luftkanäle 210a-210e in der
unteren Oberfläche 208 des Spannfutters in einfacher Weise von Staub und Schmutz
gereinigt werden. Die untere Oberfläche 208 des oberen Spannfuttervorrichtungselements ist
mit einer Deckplatte 212 (siehe Fig. 11) bedeckt, welche bevorzugterweise dünn ist. Die
Deckplatte 212 wird bevorzugterweise an der oberen Spannfuttervorrichtung mit Klebstoff
(nicht gezeigt) und einer dünnen Schicht von Vakuumfett befestigt, um eine Dichtung
dazwischen bereitzustellen. Bevorzugterweise besteht die Deckplatte 212 aus leitendem
Material, welches elektrisch mit dem oberen Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist.
Es versteht sich, daß die Deckplatte aus einem beliebigen Material mit beliebiger gewünschter
Dicke sein kann. Fig. 10 zeigt, daß eine Vielzahl von "Zonen", welche durch Vakuumlöcher
214a-214e in der oberen Oberfläche 198 festgelegt sind, erzielt werden kann, wobei eine jede
bevorzugterweise konzentrisch ausgelegt ist, so daß eine jede "Zone" individuell festgelegt
und, falls gewünscht, mit einem Vakuum beaufschlagt werden kann. Dies führt zu einer sehr
genauen Druckkontrolle für verschiedene Wafergrößen. Zum Beispiel können die
Durchmesser der konzentrischen Ringe 2-1/2", 5-1/2", 7.1/2" und 1-1/2" betragen, um Wafer
mit Größen von 3", 6", 8" und 12" zu umfassen. Dies erlaubt, daß das System selektiv
festgelegt werden kann, um die Größe zu prüfenden Wafers aufzunehmen, so daß nicht
bedeckte Vakuumlöcher nicht zur Bildung eines Vakuums beitragen, was den vorliegenden
Vakuumdruck reduzieren kann, und verschmutzte Luft durch das System preßt. Staub und
anderer Schmutz in verunreinigter Luft können zu einer dünnen Staubschicht in den
Vakuumzwischenverbindungen führen, welche später beschrieben werden, was zu einer
Verringerung in der elektrischen Isolation zwischen dem oberen und mittleren
Spannfuttervorrichtungselement führt. Es versteht sich von selbst, daß eine jegliche passende
Struktur verwendet werden kann, um eine Reihe von Luftkanälen zwischen
aneinandergrenzenden Schichten von Material festzulegen, wobei es sich bei diesen
Materialien bevorzugterweise um leitende Materialien handelt, die Stirnseite an Stirnseite
liegen. Die Festlegung der Luftkanäle kann selbst dann verwendet werden, wenn Spannfutter
vorliegen, bei denen die Vakuumleitungen mit dem oberen Spannfuttervorrichtungselement
verbunden sind, zusammen mit der Festlegung des Luftkanals.
Die Eliminierung der O-Ringe zwischen dem oberen und mittleren
Spannfuttervorrichtungselement führt zu folgendem Dilemma: wie soll ein Vakuum an der
oberen Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements bereitgestellt werden, falls
dies erwünscht ist.? Die Erfinder der vorliegenden Erfindung ermittelten, daß es
normalerweise nicht gewünscht ist, eine Vakuumröhre direkt mit dem oberen
Spannfuttervorrichtungselement zu verbinden, da die äußere leitende Oberfläche der
Vakuumröhre normalerweise mit einem Abschirmungspotential verbunden ist. Das
Abschirmungspotential des äußeren Bereichs der Vakuumröhre, welches sich direkt an das
obere Spannfuttervorrichtungselement anschließt, würde zu einem ungeschützten Leckstrom
zwischen dem oberen Spannfuttervorrichtungselement und der Vakuumleitung führen.
Um einen Vakuumpfad zwischen dem mittleren Spannfuttervorrichtungselement und dem
oberen Spannfuttervorrichtungselement bereitzustellen, verbindet ein Vakuumstift 206
entsprechende Vakuumleitungen und insbesondere Vakuumlöcher (zum Beispiel "Zonen")
auf der oberen Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements, wie in Fig. 11
gezeigt. Normalerweise werden eine Vakuumleitung und ein Vakuumstift fiu eine jede
"Zone" bereitgestellt. Die Vakuumstifte sind bevorzugterweise in entsprechende Öffnungen
220a und 220b in den sich gegenüberliegenden Oberflächen 208 und 224 des oberen und
mittleren Spannfuttervorrichtungselements eingelassen. Ein jeder Vakuumstift umfaßt ein
Paar von O-Ringen 222a und 222b, welche eine Abdichtung zwischen jeweiligen Öffnungen
220a und 220b bereitstellen und es ebenfalls erlauben, daß die Vakuumstifte 206 in diese
Öffnungen eindringen. Der Abstand zwischen den sich gegenüberliegenden Oberflächen 208
und 224, die Tiefe der Öffnungen 220a und 220b und die Länge der Vakuumstifte 206 werden
bevorzugterweise so festgelegt, daß die Änderungen im Abstand zwischen den Oberflächen es
immer ermöglichen, daß sich die Vakuumstifte 206 innerhalb der Öffnungen 220a und 220b
etwas bewegen. Dementsprechend "schwimmen" die Vakuumstifte innerhalb der Öffnungen
und legen den Abstand zwischen den oberen und mittleren Spannfutterverbindungselementen
nicht fest. Weithin sind die Vakuumstifte nicht klar mit den oberen und mittleren
Spannfuttervorrichtungselementen verbunden. Alternativ können die Vakuumstifte mit
entweder dem oberen oder mittleren Spannfuttervorrichtungselement starr verbunden sein,
falls dies gewünscht ist. Die Vakuumstifte bestehen bevorzugterweise aus einem guten
dielektrischen Material, wie zum Beispiel Teflon oder PCTFE. Bevorzugterweise befinden
sich die Vakuumstifte an Stellen außerhalb der Stifte 200, 201, 204 (zum Beispiel ist der
Abstand von der Mitte des Spannfutters zu den Stiften geringer als der Abstand von der Mitte
des Spannfutters zu den Vakuumstiften), um Rauschen zu minimieren. Es sei angemerkt, daß
jeglicher nicht starr verbundener Satz (ein oder mehrere) von Vakuumpfaden, welche den
Abstand zwischen einem Paar von Spannfuttervorrichtungselementen nicht festlegen,
angebracht sein kann.
Der Stift, welcher das mittlere Spannfuttervorrichtungselement 182 mit dem oberen
Spannfuttervorrichtungselement 180 verbindet, umfaßt einen Bereich an seiner Unterseite,
welcher zu dem unteren Spannfuttervorrichtungselement hin offen ist, welches normalerweise
mit der Abschirmung verbunden ist. Genauer gesagt stellt der Stift 204, welcher elektrisch mit
dem oberen Spannfuttervorrichtungselement 180 verbunden ist, einen nicht abgeschirmten
Leckpfad durch das mittlere Spannfuttervorrichtungselement 182 hin zum unteren
Spannfuttervorrichtungselement 184 bereit. Bei bestehenden Aufbauten ist eine kleine Platte
über der Öffnung angebracht, um eine Abschirmung bereitzustellen. Ein praktischerer
Abschirmungsaufbau besteht darin, eine untere Deckplatte 230 über den Stiftöffnungen
anzubringen, welche bevorzugterweise ein Hauptteil des mittleren
Spannfuttervorrichtungselements 182 abdeckt. Die untere Deckplatte 230 ist elektrisch von
den Stiften isoliert. Zusätzlich legt die Platte 230 zusammen mit dem mittleren
Spannfuttervorrichtungselement 182 die Vakuumpfade fest.
Fig. 12 zeigt, daß der Stiftaufbau sowohl mechanische Stabilität als auch elektrische
Isolierung bereitstellt. Eine mit einem Gewinde versehene Schraube 240 wird durch das
mittlere Spannfuttervorrichtungselement 182 eingeführt, und in eine mit einem Gewinde
versehene Öffnung 242 in der unteren Oberfläche des oberen
Spannfuttervorrichtungselements 180 eingeschraubt. Ein leitendes kreisförmiges, im
wesentlichen U-förmig ausgebildetes Element 244 trennt das obere und mittlere
Spannfuttervorrichtungselement und ist an das obere Spannfuttervorrichtungselement
angepreßt. Das leitende U-förmige Element 244 ist elektrisch mit der Schraube 240
verbunden und erstreckt sich radial von der Schraube 240 nach außen. Das leitende U-förmige
Element sorgt für seitliche Stabilität der Spannfuttervorrichtung. Ein isolierendes
kreisförmiges, im wesentlichen U-förmiges Element 245, welches bevorzugterweise aus
PCTFE besteht, liegt dem leitenden U-förmigen Element 244 gegenüber und wird an das
mittlere Spannfuttervorrichtungselement angepreßt. Das isolierende kreisförmige U-förmige
Element 246 ist mit dem leitenden U-förmigen Element 244 in dessen nach oben
aufstehenden Bereichen selbstzentriert ausgerichtet. Ein kreisförmiger isolierender Einsatz
248 umgibt die mit einem Gewinde versehene Schraube 240 innerhalb der Öffnung 250 im
mittleren Spannfuttervorrichtungselement und stützt den geneigten Kopfbereich 252, der mit
einem Gewinde versehenen Schraube 240. Falls die Schraube 240 keinen geneigten Bereich
aufweist, kann der isolierende Einsatz den Kopfbereich der Schraube stützen. Ein isolierender
Deckel 254 wird bevorzugterweise über das Ende der mit einem Gewinde versehenen
Schraube 240 plaziert und bevorzugterweise beabstandet davon angebracht. Über das Ende
der Schraube wird die Deckplatte 230 angebracht, welche bevorzugterweise mit einem
Abschirmungspotential verbunden ist. Falls dies gewünscht ist, kann der Stiftaufbau in
ähnlicher Weise zwischen weiteren angrenzenden Platten der Spannfuttervorrichtung
verwendet werden.
Werden Messungen bei hohen Spannungen durchgeführt, so kommt es zu einem
Funkendurchbruch zwischen den beiden Leitern, das heißt einer Bogenentladung, falls die
Leiter nahe genug zueinander gebracht worden sind. Wird zum Beispiel eine Messung bei
5000 Volt durchgeführt, so sollte der Abstand zwischen den beiden Leitern mehr als ungefähr
0,2 Zoll betragen. Betrachtet man Fig. 13, ebenso wie Fig. 12, so kann man feststellen, daß
alle Pfade durch die Luft von der Schraube und dem leitenden kreisförmigen U-förmigen
Element (Signalpotential) zu einem anderen Leiter auf Abschirmungspotential mehr als 0,2
Zoll betragen, wie durch die "-----"-Zeilen gezeigt. Zum Beispiel können die Rippen des
U-förmigen isolierenden Elements 246 den Kriechabstand auf mehr als ungefähr 0,2 Zoll
vergrößern.
Nach weiteren Überlegungen ist ein sich stark auswirkender Faktor das Verbindungsmaterial
als solches. Bevorzugterweise ist das leitende Element zumindest dreimal so dick wie das
Isolationsmaterial zwischen den aneinandergrenzenden Spannfuttervorrichtungselementen
und insbesondere bevorzugterweise zumindest sechsmal so dick. Auf diese Weise besteht ein
Großteil des Abstandhaltermaterials aus starrem leitenden Material, welches wesentlich
weniger anfällig ist gegenüber einer Kompression als das isolierende Material, welches unter
Druck steht.
Nach ausführlichen Messungen kam dem Erfinder der vorliegenden Erfindung die weitere
Erkenntnis, daß die dielektrische Absorption des dielektrischen Materials dazu neigt,
schneller abzuklingen, wenn beide Seiten des dielektrischen Materials Seite an Seite in
Kontakt mit den elektrischen Leitern stehen. Im Gegensatz hierzu gilt, daß wenn nur eine
Seite des dielektrischen Materials Seite an Seite in Kontakt mit dem elektrischen Leiter steht,
die dielektrische Absorption langsam mit Änderungen im elektrischen Potential abklingt und
sich somit negativ auf die elektrischen Eigenschaften auswirkt. Fig. 12 zeigt, daß
dementsprechend beobachtet werden kann, daß im wesentlichen das gesamte (oder zumindest
ein Großteil) des isolierenden Materials in Kontakt mit einem Leiter einen
gegenüberliegenden Leiter aufweist. Zum Beispiel ist der obere Bereich des mittig
angebrachten Isolationsbereichs nicht in Kontakt mit der leitenden Schraube, da es schwierig
wäre, einen gegenüberliegenden Leiter bereitzustellen, und es weiterhin kompliziert wäre,
falls ein passender Abstandshalter notwendig wäre.
Die Begriffe und Ausdrücke, welche in der vorstehenden Beschreibung verwendet worden
sind, dienen lediglich der Erläuterung und nicht der Beschränkung und es besteht keine
Absicht, daß durch die Verwendung solcher Begriffe und Ausdrücke Äquivalente der
gezeigten und beschriebenen Merkmale oder Teile hiervon ausgenommen sein sollen, wobei
Wert darauf gelegt wird, daß der Schutzbereich der Erfindung nur durch die nachfolgenden
Ansprüche definiert und beschränkt sein sollen.
Claims (77)
1. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen; und
- b) einen Spannfutterbeabstandungsmechanismus, welcher mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist und genau drei voneinander unabhängige Auflagen zeigt, welche den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement festlegen.
2. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei der Spannfutterbeabstandungsmechanismus das
erste Spannfuttervorrichtungselement und das weitere Spannfuttervorrichtungselement
in starrer Anordnung relativ zueinander hält.
3. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei die Auflagen im wesentlichen im jeweils selben
Abstand voneinander angebracht sind.
4. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei eine jede der Auflagen nicht direkt im
elektrischen Kontakt mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem
weiteren Spannfuttervorrichtungselement steht.
5. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei das erste Spannfuttervorrichtungselement
elektrisch mit einem Signalpfad verbunden ist.
6. Spannfutter nach Anspruch 5, wobei das weitere Spannfuttervorrichtungselement
elektrisch mit einem Abschirmungspfad verbunden ist.
7. Spannfutter nach Anspruch 1, welches weiterhin umfaßt:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche, wobei das Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftpfad hierin hin zur oberen Oberfläche festgelegt;
- b) wobei das andere Spannfuttervorrichtungselement einer obere Oberfläche aufweist, welche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, und wobei das zweite Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen zweiten Luftkanal hierin festlegt; und
- c) ein Zwischenverbindungselement, welches den ersten Luftkanal und den zweiten Luftkanal auf solch einer Weise miteinander verbindet, daß ein Vakuum bereitgestellt zwischen dem ersten Luftkanal und dem zweiten Luftkanal werden kann, wobei das Zwischenverbindungselement bewegbar ist relativ zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden.
8. Spannfutter nach Anspruch 1, welches weiterhin umfaßt:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche, welche zumindest eine Ausnehmung hierin festlegt; und
- b) eine Deckplatte, welche die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements übergreift und zusammen mit diesem zumindest einen Teil eines Luftkanals hin zur oberen Oberfläche festlegt, welcher in der Lage ist, ein Vakuum an den Wafer anzulegen, welcher auf der oberen Oberfläche aufliegt.
9. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche, wobei das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal hierin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
- b) wobei das weitere Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, wobei die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal hierin festlegt; und
- c) ein Zwischenverbindungselement, welches den ersten Luftkanal und den zweiten Luftkanal auf solch eine Weise verbindet, daß ein Vakuum zwischen dem ersten Luftkanal und dem zweiten Luftkanal bereitgestellt wird.
10. Spannfutter nach Anspruch 9, wobei das Zwischenverbindungselement näher am
Umfang des Spannfuttervorrichtungselements angebracht ist, als ein nächstliegendes
Element, wodurch zumindest zum Teil der Abstand zwischen dem ersten
Spannfuttervorrichtungselement und dem weiteren Spannfuttervorrichtungselement
festgelegt wird.
11. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
- b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt; und
- c) eine Deckplatte, welche zumindest einen Hauptteil der unteren Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements überdeckt und in der Nähe des Spannfutterabstandsmechanismuselement liegt.
12. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
- b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt; und
- c) zumindest eine Auflage, welche einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welches zumindest einen Teil von zumindest einer Auflage zwischen der oberen und unteren Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements umgibt, wobei zumindest ein erster Bereich der ersten Oberfläche des Isolators an einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement angepreßt ist, und zumindest ein zweiter Bereich einer zweiten Oberfläche des Isolators an zumindest einer weiteren Auflage angepreßt ist.
13. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei der erste Bereich der ersten Oberfläche und der
zweite Bereich der zweiten Oberfläche einander überlappen und zwar zumindest
größeren Teil von entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder
beiden.
14. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
- b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt; und
- c) wobei zumindest eine der Auflagen einen im wesentlichen U-förmig ausgebildeten Isolator umfaßt, welcher eine erste Oberfläche aufweist, die an die obere Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters an der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist.
15. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
- b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und das zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen den ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselementen festlegt; und
- d) wobei zumindest eine der Auflagen einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche mit der Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements in Preßkontakt steht, und einer zweiten Oberfläche, welche mit einer ersten Oberfläche eines ersten Abstandshalters in Preßkontakt steht, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters in Preßkontakt steht mit der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche mit der oberen Oberfläche in Preßkontakt steht, im wesentlichen der zweiten Oberfläche gegenüberliegt und sich ebenso weit wie diese erstreckt und zwar im Preßkontakt mit dem leitenden Abstandshalter.
16. Spannfutter nach Anspruch 1, welches weiter umfaßt:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
- b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt; und
- c) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche an die obere Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und einer zweiten Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators angepreßt ist an die untere Oberfläche mit weniger als einem Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters, welcher an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
17. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer aufzunehmen, wobei das Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, wobei die Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
- c) ein Verbindungselement, welches den ersten Luftkanal und den zweiten Luftkanal auf solch eine Weise miteinander verbindet, daß ein Vakuum zwischen dem ersten Luftkanal und dem zweiten Luftkanal angelegt werden kann, wobei das Verbindungselement bewegbar ist relativ zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden.
18. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiter umfaßt:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement, welches eine erste Öffnung in der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements festlegt; und
- b) wobei das Verbindungselement mit der ersten Öffnung verbunden ist.
19. Spannfutter nach Anspruch 17, wobei:
- a) das zweite Spannfuttervorrichtungselement eine zweite Öffnung in der oberen Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements aufweist; und
- b) das Verbindungselement mit der zweiten Öffnung verbunden ist.
20. Spannfutter nach Anspruch 18, wobei:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine erste Öffnung in der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements aufweist; und
- b) das Verbindungselement mit der ersten Öffnung verbunden ist.
21. Spannfutter nach Anspruch 20, wobei das Zwischenelement mit der ersten und der
zweiten Öffnung auf solch eine Weise verbunden ist, daß eine Vakuumabdichtung
vorliegt.
22. Spannfutter nach Anspruch 21, wobei das Verbindungselement eine längliche Öffnung
aufweist, welche mit dem ersten Luftkanal und dem zweiten Luftkanal auf solch eine
Weise verbunden ist, daß ein Vakuum vom ersten Luftkanal hin zum zweiten
Luftkanal angelegt werden kann.
23. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiterhin einen
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus umfaßt, welcher mit dem ersten
Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist mit genau drei voneinander
unabhängigen Auflagen, welche den Abstand zwischen dem ersten
Spannfuttervorrichtungselement und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement
festlegen.
24. Spannfutter nach Anspruch 17, wobei:
- a) die untere Oberfläche des Spannfuttervorrichtungselements zumindest eine Ausnehmung darin festlegt; und
- b) eine Deckplatte in übergreifender Weise mit der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements zusammen zumindest einen Teil eines Luftkanals hin zur oberen Oberfläche festlegt, welcher geeignet ist, ein Vakuum an einen Wafer anzulegen, welcher auf der oberen Oberfläche aufgesetzt ist.
25. Spannfutter nach Anspruch 17, wobei:
- a) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- b) eine Deckplatte in übergreifender Weise zumindest den Hauptteil der unteren Oberfläche der zweiten Spannfuttervorrichtung in der Nähe des Spannfutterabstandshalterungsmechanismus überdeckt.
26. Spannfutter nach Anspruch 16, welches weiterhin umfaßt:
- a) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- b) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen ersten Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welche zumindest einen Teil des Spannfutterabstandshalterungsmechanismus umfassen zwischen der oberen und unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und wobei zumindest ein erster Bereich einer ersten Oberfläche des Isolators an das zweite Spannfuttervorrichtungselement angepreßt ist, wobei zumindest ein zweiter Teil einer zweiten Oberfläche des Isolators an den Spannfutterabstandshalterungsmechanismus angepreßt ist, wobei der erste Teil der ersten Oberfläche und der zweite Teil der zweiten Oberfläche zumindest einen Hauptteil von entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder beiden überlappen.
27. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiterhin umfaßt:
- a) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- b) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist.
28. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiterhin umfaßt:
- a) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- b) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche, im wesentlichen der zweiten Oberfläche des Isolators direkt gegenüberliegt und sich ebenso weit wie dieser erstreckt, wobei der Isolator an den leitenden Abstandshalter angepreßt ist.
29. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiterhin umfaßt:
- a) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- b) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche an die obere Oberfläche angepreßt ist weniger als ein Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters umfaßt, welche an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
30. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche,
- b) wobei die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements zumindest eine Ausnehmung aufweist; und
- c) eine Deckplatte, welche die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements übergreift, wobei die Deckplatte und das erste Spannfuttervorrichtungselement zusammen zumindest einen Teil eines Luftkanals hin zur oberen Oberfläche festlegen, welcher geeignet ist, ein Vakuum an den Wafer anzulegen, welcher auf der oberen Oberfläche aufliegt.
31. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei die obere Oberfläche geeignet ist, einen Wafer
aufzunehmen.
32. Spannfutter nach Anspruch 30, welches weiterhin ein zweites
Spannfuttervorrichtungselement umfaßt, wobei das zweite
Spannfuttervorrichtungselement geeignet ist, einen Wafer darauf aufzunehmen.
33. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei die Deckplatte wesentlich dünner ist als das
erste Spannfuttervorrichtungselement.
34. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei die Deckplatte im wesentlichen koplanar ist mit
dem ersten Spannfuttervorrichtungselement.
35. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei die Deckplatte einen Hauptteil der unteren
Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements übergreift.
36. Spannfutter nach Anspruch 30, welches weiterhin umfaßt eine untere Oberfläche des
ersten Spannfuttervorrichtungselements, welche eine Vielzahl von Ausnehmungen
aufweist, wobei eine jede konzentrisch relativ zu den anderen angeordnet ist.
37. Spannfutter nach Anspruch 30, welches weiterhin umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche darauf, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen; und
- b) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement bei genau drei Auflagen verbunden ist, welche den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement festlegen.
38. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer aufzunehmen, wobei das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welches der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, wobei die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
- c) ein Verbindungselement, welches den ersten Luftkanal und den zweiten Luftkanal auf solche Weise verbindet, daß ein Vakuum angelegt werden kann vom ersten Luftkanal zum zweiten Luftkanal, wobei das Verbindungselement bewegbar ist hin zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden.
39. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche auf weist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) eine Deckplatte zumindest einen Hauptteil der unteren Oberfläche der zweiten Spannfuttervorrichtung in der Nähe des Spannfutterabstandshalterungsmechanismuselements übergreift.
40. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welche zumindest einen Teil des Spannfutterabstandshalterungsmechanismus zwischen der oberen und unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements umgibt, wobei zumindest ein erster Teil der ersten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an das zweite Spannfuttervorrichtungselement, wobei ein zweiter Teil einer zweiten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an den Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, wobei der erste Bereich der ersten Oberfläche und der zweite Bereich der zweiten Oberfläche zumindest den Hauptteil von entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder beiden übergreifen.
41. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche, welche an die erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements.
42. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche angepreßt ist an die zweite Oberfläche des Isolators, dieser im wesentlichen direkt gegenüberliegt und sich genauso weit erstreckt wie diese, und wobei die zweite Oberfläche des Isolators angepreßt ist an den leitenden Abstandshalter.
43. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche darauf aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus vorgesehen ist, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators angepreßt ist an die obere Oberfläche und weniger als ein Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters umfaßt, welcher an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
44. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen, wobei das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal hin zur oberen Oberfläche festlegt;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, wobei die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin einschließt; und
- c) ein Zwischenverbindungselement, welches den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal auf so verbindet, das ein Vakuum vom ersten Luftkanal hin zum zweiten Luftkanal bereitgestellt werden kann, wobei das Zwischenverbindungselement näher am Umfang des ersten Spannfuttervorrichtungselements angebracht ist als ein nächstliegendes Element, welches zumindest teilweise den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt.
45. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche darin, welche dazu geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) eine Deckplatte, welche zumindest den größten Teil der unteren Oberfläche der zweiten Spannfuttervorrichtung übergreift und dem Spannfutterabstandshalterungsmechanismuselement benachbart ist.
46. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus mit dem ersten
Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist und exakt drei voneinander
unabhängige Auflagen umfaßt, welche den Abstand zwischen dem ersten
Spannfuttervorrichtungselement und einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement
festlegen.
47. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche umfaßt;
- b) die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
- c) ein Zwischenverbindungselement den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal auf solch eine Weise verbindet, daß ein Vakuum vom ersten Luftkanal hin zum zweiten Luftkanal bereitgestellt wird, wobei das Zwischenverbindungselement relativ zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden bewegbar ist.
48. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
- b) die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
- c) ein Zwischenverbindungselement den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal auf solch eine Weise verbindet, daß ein Vakuum bereitgestellt werden kann vom ersten Luftkanal hin zum zweiten Luftkanal, wobei das Zwischenverbindungselement näher am Umfang des ersten Spannfuttervorrichtungselements angebracht ist als ein nächstliegendes Element, welches zumindest teilweise den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt.
49. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten
Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welche zumindest einen Teil des
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus zwischen der oberen Oberfläche und der
unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements umfaßt, wobei
zumindest ein erster Teil einer ersten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an das
zweite Spannfuttervorrichtungselement, und wobei zumindest ein zweiter Teil einer
zweiten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an den
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, wobei der erste Teil der ersten
Oberfläche und der zweite Teil der zweiten Oberfläche zumindest einen Hauptteil von
entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder beiden übergreifen.
50. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen
Isolator umfaßt, der eine erste Oberfläche aufweist, die angepreßt ist an die obere
Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche,
welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche des im wesentlichen U-förmigen
leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden
Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten
Spannfuttervorrichtungselements.
51. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten
Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten
Spannfuttervorrichtungselements und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an
eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche
des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten
Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, die
angepreßt ist an die obere Oberfläche im wesentlichen der zweiten Oberfläche des
Isolators direkt gegenüberliegt und sich ebenso weit wie diese erstreckt, wobei der
Isolator angepreßt ist an den leitenden Abstandshalter.
52. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten
Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten
Spannfuttervorrichtungselements und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an
eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei die zweite Oberfläche
des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten
Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche
angepreßt ist an die obere Oberfläche weniger als ein Drittel der Dicke des leitenden
Abstandshalters umfaßt, welche an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
53. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche darin, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten dem und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welche zumindest einen Teil des Spannfutterabstandshalterungsmechanismus zwischen der oberen und unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements umfaßt, wobei zumindest ein erster Teil einer ersten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an das zweite Spannfuttervorrichtungselement, und wobei zumindest ein zweiter Teil einer zweiten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an den Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, wobei der erste Bereich der ersten Oberfläche und der zweite Bereich der zweiten Oberfläche zumindest den Hauptteil von entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder beiden übergreifen.
54. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei der Bereich des Isolators zwischen der oberen
und unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements nicht in Kontakt
steht mit dem Spannfutterabstandshalterungsmechanismus und im wesentlichen eine
gegenüberliegende Oberfläche umfaßt, welche nicht mit dem zweiten
Spannfuttervorrichtungselement in Kontakt steht.
55. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin ein
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus verbunden ist mit dem ersten
Spannfuttervorrichtungselement und genau drei unabhängige Auflagen umfaßt, welche
den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und einem
weiteren Spannfuttervorrichtungselement festlegt.
56. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
- b) die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
- c) ein Zwischenverbindungselement den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal auf solch eine Weise verbindet, daß ein Vakuum vom ersten Luftkanal zum zweiten Luftkanal hin angelegt werden kann, wobei das Zwischenverbindungselement bewegbar ist relativ zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden.
57. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin:
- a) die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements zumindest eine Ausnehmung darin festlegt; und
- b) eine Deckplatte, welche die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements übergreift und gemeinsam mit diesem zumindest einen Teil eines Luftkanals zu der oberen Oberfläche hin festlegt, welcher geeignet ist zum Anlegen eines Vakuums an den Wafer, welcher auf der oberen Oberfläche aufliegt.
58. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin:
- a) das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
- b) die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
- c) ein Zwischenverbindungselement den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal so verbindet, daß ein Vakuum vom ersten Luftkanal an den zweiten Luftkanal angelegt werden kann, wobei das Zwischenverbindungselement näher am Umfang des ersten Spannfuttervorrichtungselements angebracht ist als ein nächstgelegenes Element, welches zumindest teilweise, den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt.
59. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin eine Deckplatte zumindest einen
Hauptteil der unteren Oberfläche der zweiten Spannfuttervorrichtung in der Nähe des
Spannfutterabstandshalterungsmechanismuselements übergreift.
60. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin der
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen
Isolator umfaßt, der eine erste Oberfläche aufweist, welche angepreßt ist an die obere
Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche
angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden
Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden
Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten
Spannfuttervorrichtungselements.
61. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin der
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten
Oberfläche, die angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten
Spannfuttervorrichtungselements, und ein zweite Oberfläche angepreßt ist an eine
erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des
leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten
Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche an
die obere Oberfläche angepreßt, der zweiten Oberfläche des Isolators direkt
gegenüberliegt und sich genauso weit wie diese ausdehnt, und wobei der Isolator an
den leitenden Abstandshalter angepreßt ist.
62. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin der
Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt, welcher eine erste
Oberfläche aufweist, die an die obere Oberfläche des zweiten
Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist, und eine zweite Oberfläche angepreßt
ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite
Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des
ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators,
welche an die obere Oberfläche angepaßt ist, weniger als ein Drittel der Dicke des
leitenden Abstandshalters umfaßt, der an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
63. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und das zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen Isolator umfaßt, der eine erste Oberfläche hat, die an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist, und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist.
64. Spannfutter nach Anspruch 63, wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus
ein zentrales Element umfaßt, welches sich durch ihn hindurch erstreckt.
65. Spannfutter nach Anspruch 64, wobei das zentrale Element starr verbindbar ist mit
dem ersten Spannfuttervorrichtungselement.
66. Spannfutter nach Anspruch 65, wobei das zentrale Element vom zweiten
Spannfuttervorrichtungselement elektrisch isoliert ist.
67. Spannfutter nach Anspruch 66, wobei das zentrale Element das erste und zweite
Spannfuttervorrichtungselement mit dem U-förmigen Isolator sowie dem U-förmigen
leitenden Abstandshalter fest verbindet, wobei der U-förmige leitende Abstandshalter
den Abstand festlegt.
68. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche darauf, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegend angebracht ist;
- c) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche der zweiten Oberfläche des Isolators im wesentlichen direkt gegenüberliegt und sich genauso weit erstreckt wie diese, und wobei der Isolator an den leitenden Abstandshalter angepreßt ist.
69. Spannfutter nach Anspruch 68, wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus
ein zentrales Element umfaßt, welches sich direkt durch ihn hindurch erstreckt.
70. Spannfutter nach Anspruch 69, wobei das zentrale Element starr verbindbar ist mit
dem ersten Spannfuttervorrichtungselement.
71. Spannfutter nach Anspruch 70, wobei das zentrale Element elektrisch isoliert ist vom
zweiten Spannfuttervorrichtungselement.
72. Spannfutter nach Anspruch 71, wobei das zentrale Element das erste und zweite
Spannfuttervorrichtungselement mit dem Isolator und dem den Abstand festlegenden
leitenden Abstandshalter fest verbindet.
73. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
- a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche darin, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
- b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
- c) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
- d) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche an die obere Oberfläche angepreßt ist, weniger als ein Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters umfaßt, wobei der leitende Abstandshalter an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
74. Spannfutter nach Anspruch 73, wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus
ein zentrales Element umfaßt, welches sich durch ihn hindurch erstreckt.
75. Spannfutter nach Anspruch 74, wobei das zentrale Element starr an dem ersten
Spannfuttervorrichtungselement anbringbar ist.
76. Spannfutter nach Anspruch 75, wobei das zentrale Element elektrisch vom zweiten
Spannfuttervorrichtungselement isoliert ist.
77. Spannfutter nach Anspruch 76, wobei das zentrale Element das erste und zweite
Spannfuttervorrichtungselement mit dem Isolator und dem den Abstand festlegenden
leitenden Abstandshalter fest verbindet.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US23021200P | 2000-09-05 | 2000-09-05 | |
US09/877,823 US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2001-06-07 | Chuck for holding a device under test |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10143175A1 true DE10143175A1 (de) | 2002-04-18 |
Family
ID=26924020
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20114545U Expired - Lifetime DE20114545U1 (de) | 2000-09-05 | 2001-09-04 | Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung |
DE10143175A Withdrawn DE10143175A1 (de) | 2000-09-05 | 2001-09-04 | Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20114545U Expired - Lifetime DE20114545U1 (de) | 2000-09-05 | 2001-09-04 | Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (11) | US6965226B2 (de) |
JP (2) | JP2002170867A (de) |
KR (1) | KR100745667B1 (de) |
DE (2) | DE20114545U1 (de) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6445202B1 (en) * | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
US6965226B2 (en) * | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US6836135B2 (en) * | 2001-08-31 | 2004-12-28 | Cascade Microtech, Inc. | Optical testing device |
US6934595B1 (en) * | 2003-02-26 | 2005-08-23 | National Semiconductor Corp. | Method and system for reducing semiconductor wafer breakage |
US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
TWI220451B (en) * | 2003-10-14 | 2004-08-21 | Ind Tech Res Inst | Positioning measurement platform of optoelectronic device |
US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
US7187188B2 (en) * | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
US7656172B2 (en) * | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
JP4950688B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置装置 |
US7676953B2 (en) * | 2006-12-29 | 2010-03-16 | Signature Control Systems, Inc. | Calibration and metering methods for wood kiln moisture measurement |
US7764076B2 (en) * | 2007-02-20 | 2010-07-27 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for aligning and/or leveling a test head |
DE102008013978B4 (de) * | 2007-03-16 | 2021-08-12 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck mit triaxialem Aufbau |
US8145349B2 (en) * | 2008-05-14 | 2012-03-27 | Formfactor, Inc. | Pre-aligner search |
US7999563B2 (en) | 2008-06-24 | 2011-08-16 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for supporting and retaining a test substrate and a calibration substrate |
US8336188B2 (en) * | 2008-07-17 | 2012-12-25 | Formfactor, Inc. | Thin wafer chuck |
US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
US8698099B2 (en) * | 2009-09-30 | 2014-04-15 | Kyocera Corporation | Attraction member, and attraction device and charged particle beam apparatus using the same |
US8424399B2 (en) * | 2009-10-29 | 2013-04-23 | Covidien Lp | Probe holder assembly for an end to end test of adhesives and sealants |
WO2011113051A1 (en) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
WO2011159390A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Cascade Microtech, Inc. | High voltage chuck for a probe station |
US20130014983A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Texas Instruments Incorporated | Device contactor with integrated rf shield |
US9310422B2 (en) | 2012-06-01 | 2016-04-12 | Apple Inc. | Methods and apparatus for testing small form factor antenna tuning elements |
US9244107B2 (en) * | 2012-11-12 | 2016-01-26 | Marvell World Trade Ltd. | Heat sink blade pack for device under test testing |
JP6266386B2 (ja) * | 2014-03-10 | 2018-01-24 | 新日本無線株式会社 | 半導体試験システム |
JP6486747B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-03-20 | 国立大学法人東北大学 | プローバチャック、磁気メモリ用プローバチャック及びプローバ |
US9702906B2 (en) * | 2015-06-26 | 2017-07-11 | International Business Machines Corporation | Non-permanent termination structure for microprobe measurements |
US20170202059A1 (en) * | 2016-01-12 | 2017-07-13 | Electrolux Home Products, Inc. | Induction stirring apparatus for induction cooktops |
TWI593173B (zh) * | 2016-02-24 | 2017-07-21 | 達創科技股份有限公司 | 電力傳輸裝置及其製作方法 |
EP3907561B1 (de) | 2016-07-29 | 2023-03-22 | Molecular Imprints, Inc. | Substratbeladung in der mikrolithografie |
EP3752123A1 (de) * | 2018-06-29 | 2020-12-23 | 3M Innovative Properties Company | Photopolymerisierbare zusammensetzungen mit einem unter verwendung eines polycarbonatdiols hergestellten polyurethan-methacrylat-polymer, artikel und verfahren |
KR102164132B1 (ko) | 2018-11-28 | 2020-10-12 | 한국생산기술연구원 | 멀티 프로버용 척 조립체 및 채널 |
CN113976520B (zh) * | 2021-11-26 | 2022-12-20 | 强一半导体(上海)有限公司 | 一种3dmems探针清洗装置 |
Family Cites Families (859)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US642414A (en) * | 1897-10-08 | 1900-01-30 | Josef Kirchner | Manufacture of electrical resistances. |
US1191486A (en) * | 1914-03-20 | 1916-07-18 | Edward B Tyler | Expansion-joint. |
US1337866A (en) | 1917-09-27 | 1920-04-20 | Griffiths Ethel Grace | System for protecting electric cables |
US2142625A (en) | 1932-07-06 | 1939-01-03 | Hollandsche Draad En Kabelfab | High tension cable |
US2106003A (en) * | 1936-03-14 | 1938-01-18 | Metropolitan Device Corp | Terminal box |
US2197081A (en) | 1937-06-14 | 1940-04-16 | Transit Res Corp | Motor support |
US2264685A (en) * | 1940-06-28 | 1941-12-02 | Westinghouse Electric & Mfg Co | Insulating structure |
US2376101A (en) | 1942-04-01 | 1945-05-15 | Ferris Instr Corp | Electrical energy transmission |
US2389668A (en) | 1943-03-04 | 1945-11-27 | Barnes Drill Co | Indexing mechanism for machine tables |
US2471897A (en) | 1945-01-13 | 1949-05-31 | Trico Products Corp | Fluid motor packing |
US2812502A (en) | 1953-07-07 | 1957-11-05 | Bell Telephone Labor Inc | Transposed coaxial conductor system |
CH364040A (fr) | 1960-04-19 | 1962-08-31 | Ipa Anstalt | Dispositif de détection pour vérifier si un élément d'une installation électrique est sous tension |
US3185927A (en) | 1961-01-31 | 1965-05-25 | Kulicke & Soffa Mfg Co | Probe instrument for inspecting semiconductor wafers including means for marking defective zones |
US3193712A (en) | 1962-03-21 | 1965-07-06 | Clarence A Harris | High voltage cable |
US3230299A (en) | 1962-07-18 | 1966-01-18 | Gen Cable Corp | Electrical cable with chemically bonded rubber layers |
US3256484A (en) | 1962-09-10 | 1966-06-14 | Tektronix Inc | High voltage test probe containing a part gas, part liquid dielectric fluid under pressure and having a transparent housing section for viewing the presence of the liquid therein |
US3176091A (en) | 1962-11-07 | 1965-03-30 | Helmer C Hanson | Controlled multiple switching unit |
US3192844A (en) | 1963-03-05 | 1965-07-06 | Kulicke And Soffa Mfg Company | Mask alignment fixture |
US3201721A (en) | 1963-12-30 | 1965-08-17 | Western Electric Co | Coaxial line to strip line connector |
US3405361A (en) | 1964-01-08 | 1968-10-08 | Signetics Corp | Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors |
US3289046A (en) | 1964-05-19 | 1966-11-29 | Gen Electric | Component chip mounted on substrate with heater pads therebetween |
GB1069184A (en) * | 1965-04-15 | 1967-05-17 | Andre Rubber Co | Improvements in or relating to pipe couplings |
US3333274A (en) | 1965-04-21 | 1967-07-25 | Micro Tech Mfg Inc | Testing device |
US3435185A (en) | 1966-01-11 | 1969-03-25 | Rohr Corp | Sliding vacuum seal for electron beam welder |
US3408565A (en) | 1966-03-02 | 1968-10-29 | Philco Ford Corp | Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environmental conditions including a component support mating test head |
US3347186A (en) * | 1966-03-24 | 1967-10-17 | Khattar Nasri | Nestable supports |
US3484679A (en) | 1966-10-03 | 1969-12-16 | North American Rockwell | Electrical apparatus for changing the effective capacitance of a cable |
US3609539A (en) | 1968-09-28 | 1971-09-28 | Ibm | Self-aligning kelvin probe |
NL6917791A (de) * | 1969-03-13 | 1970-09-15 | ||
US3648169A (en) | 1969-05-26 | 1972-03-07 | Teledyne Inc | Probe and head assembly |
US3596228A (en) | 1969-05-29 | 1971-07-27 | Ibm | Fluid actuated contactor |
US3602845A (en) | 1970-01-27 | 1971-08-31 | Us Army | Slot line nonreciprocal phase shifter |
US3654873A (en) | 1970-04-20 | 1972-04-11 | Midland Ross Corp | Tandem toggle hopper door operating mechanisms |
US3654573A (en) | 1970-06-29 | 1972-04-04 | Bell Telephone Labor Inc | Microwave transmission line termination |
US3740900A (en) | 1970-07-01 | 1973-06-26 | Signetics Corp | Vacuum chuck assembly for semiconductor manufacture |
US3642415A (en) * | 1970-08-10 | 1972-02-15 | Shell Oil Co | Plunger-and-diaphragm plastic sheet forming apparatus |
US3700998A (en) | 1970-08-20 | 1972-10-24 | Computer Test Corp | Sample and hold circuit with switching isolation |
US3714572A (en) | 1970-08-21 | 1973-01-30 | Rca Corp | Alignment and test fixture apparatus |
US4009456A (en) | 1970-10-07 | 1977-02-22 | General Microwave Corporation | Variable microwave attenuator |
US3662318A (en) | 1970-12-23 | 1972-05-09 | Comp Generale Electricite | Transition device between coaxial and microstrip lines |
US3762821A (en) * | 1971-01-25 | 1973-10-02 | Bell Telephone Labor Inc | Lens assembly |
US3710251A (en) | 1971-04-07 | 1973-01-09 | Collins Radio Co | Microelectric heat exchanger pedestal |
US3814888A (en) | 1971-11-19 | 1974-06-04 | Gen Electric | Solid state induction cooking appliance |
US3810017A (en) | 1972-05-15 | 1974-05-07 | Teledyne Inc | Precision probe for testing micro-electronic units |
US3829076A (en) | 1972-06-08 | 1974-08-13 | H Sofy | Dial index machine |
US3858212A (en) | 1972-08-29 | 1974-12-31 | L Tompkins | Multi-purpose information gathering and distribution system |
US3952156A (en) | 1972-09-07 | 1976-04-20 | Xerox Corporation | Signal processing system |
CA970849A (en) | 1972-09-18 | 1975-07-08 | Malcolm P. Macmartin | Low leakage isolating transformer for electromedical apparatus |
US3775644A (en) | 1972-09-20 | 1973-11-27 | Communications Satellite Corp | Adjustable microstrip substrate holder |
US3777260A (en) | 1972-12-14 | 1973-12-04 | Ibm | Grid for making electrical contact |
FR2298196A1 (fr) | 1973-05-18 | 1976-08-13 | Lignes Telegraph Telephon | Composant non reciproque a ligne a fente a large bande |
US3814838A (en) * | 1973-06-01 | 1974-06-04 | Continental Electronics Mfg | Insulator assembly having load distribution support |
US3836751A (en) * | 1973-07-26 | 1974-09-17 | Applied Materials Inc | Temperature controlled profiling heater |
US3930809A (en) | 1973-08-21 | 1976-01-06 | Wentworth Laboratories, Inc. | Assembly fixture for fixed point probe card |
US3863181A (en) | 1973-12-03 | 1975-01-28 | Bell Telephone Labor Inc | Mode suppressor for strip transmission lines |
US4001685A (en) | 1974-03-04 | 1977-01-04 | Electroglas, Inc. | Micro-circuit test probe |
US3936743A (en) | 1974-03-05 | 1976-02-03 | Electroglas, Inc. | High speed precision chuck assembly |
US3976959A (en) | 1974-07-22 | 1976-08-24 | Gaspari Russell A | Planar balun |
US3970934A (en) | 1974-08-12 | 1976-07-20 | Akin Aksu | Printed circuit board testing means |
US4042119A (en) | 1975-06-30 | 1977-08-16 | International Business Machines Corporation | Workpiece positioning apparatus |
DE2529554A1 (de) * | 1975-07-02 | 1977-01-20 | Siemens Ag | Verfahren und vorrichtung zum abloeten von halbleiterbausteinen in flip- chip-technik |
US4038894A (en) | 1975-07-18 | 1977-08-02 | Springfield Tool And Die, Inc. | Piercing apparatus |
SE407115B (sv) | 1975-10-06 | 1979-03-12 | Kabi Ab | Forfarande och metelektroder for studium av enzymatiska och andra biokemiska reaktioner |
US4035723A (en) | 1975-10-16 | 1977-07-12 | Xynetics, Inc. | Probe arm |
US3992073A (en) | 1975-11-24 | 1976-11-16 | Technical Wire Products, Inc. | Multi-conductor probe |
US3996517A (en) | 1975-12-29 | 1976-12-07 | Monsanto Company | Apparatus for wafer probing having surface level sensing |
US4116523A (en) | 1976-01-23 | 1978-09-26 | James M. Foster | High frequency probe |
US4049252A (en) | 1976-02-04 | 1977-09-20 | Bell Theodore F | Index table |
US4008900A (en) | 1976-03-15 | 1977-02-22 | John Freedom | Indexing chuck |
US4099120A (en) | 1976-04-19 | 1978-07-04 | Akin Aksu | Probe head for testing printed circuit boards |
US4115735A (en) | 1976-10-14 | 1978-09-19 | Faultfinders, Inc. | Test fixture employing plural platens for advancing some or all of the probes of the test fixture |
US4093988A (en) | 1976-11-08 | 1978-06-06 | General Electric Company | High speed frequency response measurement |
US4186338A (en) | 1976-12-16 | 1980-01-29 | Genrad, Inc. | Phase change detection method of and apparatus for current-tracing the location of faults on printed circuit boards and similar systems |
US4115736A (en) | 1977-03-09 | 1978-09-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Probe station |
US4151465A (en) | 1977-05-16 | 1979-04-24 | Lenz Seymour S | Variable flexure test probe for microelectronic circuits |
US4161692A (en) | 1977-07-18 | 1979-07-17 | Cerprobe Corporation | Probe device for integrated circuit wafers |
US4135131A (en) | 1977-10-14 | 1979-01-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Microwave time delay spectroscopic methods and apparatus for remote interrogation of biological targets |
US4371742A (en) | 1977-12-20 | 1983-02-01 | Graham Magnetics, Inc. | EMI-Suppression from transmission lines |
US4172993A (en) | 1978-09-13 | 1979-10-30 | The Singer Company | Environmental hood for testing printed circuit cards |
DE2849119A1 (de) | 1978-11-13 | 1980-05-14 | Siemens Ag | Verfahren und schaltungsanordnung zur daempfungsmessung, insbesondere zur ermittlung der daempfungs- und/oder gruppenlaufzeitverzerrung eines messobjektes |
US4383217A (en) | 1979-01-02 | 1983-05-10 | Shiell Thomas J | Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements |
US4280112A (en) | 1979-02-21 | 1981-07-21 | Eisenhart Robert L | Electrical coupler |
DE2912826A1 (de) | 1979-03-30 | 1980-10-16 | Heinz Laass | Elektrisches pruefgeraet |
US4352061A (en) | 1979-05-24 | 1982-09-28 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers |
US4287473A (en) | 1979-05-25 | 1981-09-01 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Nondestructive method for detecting defects in photodetector and solar cell devices |
FI58719C (fi) * | 1979-06-01 | 1981-04-10 | Instrumentarium Oy | Diagnostiseringsanordning foer broestkancer |
US4277741A (en) | 1979-06-25 | 1981-07-07 | General Motors Corporation | Microwave acoustic spectrometer |
SU843040A1 (ru) | 1979-08-06 | 1981-06-30 | Физико-Технический Институт Низкихтемператур Ah Украинской Ccp | Проходной режекторный фильтр |
JPS5933267B2 (ja) * | 1979-08-28 | 1984-08-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の不良解析法 |
US4327180A (en) | 1979-09-14 | 1982-04-27 | Board Of Governors, Wayne State Univ. | Method and apparatus for electromagnetic radiation of biological material |
US4284033A (en) | 1979-10-31 | 1981-08-18 | Rca Corporation | Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member |
US4330783A (en) | 1979-11-23 | 1982-05-18 | Toia Michael J | Coaxially fed dipole antenna |
US4365195A (en) | 1979-12-27 | 1982-12-21 | Communications Satellite Corporation | Coplanar waveguide mounting structure and test fixture for microwave integrated circuits |
US4365109A (en) | 1980-01-25 | 1982-12-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Coaxial cable design |
US4342958A (en) | 1980-03-28 | 1982-08-03 | Honeywell Information Systems Inc. | Automatic test equipment test probe contact isolation detection method |
JPS5953659B2 (ja) | 1980-04-11 | 1984-12-26 | 株式会社日立製作所 | 真空室中回転体の往復動機構 |
US4284682A (en) | 1980-04-30 | 1981-08-18 | Nasa | Heat sealable, flame and abrasion resistant coated fabric |
US4357575A (en) | 1980-06-17 | 1982-11-02 | Dit-Mco International Corporation | Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies |
US4552033A (en) | 1980-07-08 | 1985-11-12 | Gebr. Marzhauser Wetzlar oHG | Drive system for a microscope stage or the like |
US4346355A (en) | 1980-11-17 | 1982-08-24 | Raytheon Company | Radio frequency energy launcher |
US4376920A (en) | 1981-04-01 | 1983-03-15 | Smith Kenneth L | Shielded radio frequency transmission cable |
JPS57169244A (en) | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Canon Inc | Temperature controller for mask and wafer |
US4425395A (en) | 1981-04-30 | 1984-01-10 | Fujikura Rubber Works, Ltd. | Base fabrics for polyurethane-coated fabrics, polyurethane-coated fabrics and processes for their production |
US4401945A (en) | 1981-04-30 | 1983-08-30 | The Valeron Corporation | Apparatus for detecting the position of a probe relative to a workpiece |
US4414638A (en) | 1981-04-30 | 1983-11-08 | Dranetz Engineering Laboratories, Inc. | Sampling network analyzer with stored correction of gain errors |
US4426619A (en) | 1981-06-03 | 1984-01-17 | Temptronic Corporation | Electrical testing system including plastic window test chamber and method of using same |
DE3125552C1 (de) | 1981-06-29 | 1982-11-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Prüfeinrichtung zum Anzeigen einer elektrischen Spannung, deren Polarität und zur Durchgangsprüfung |
US4566184A (en) * | 1981-08-24 | 1986-01-28 | Rockwell International Corporation | Process for making a probe for high speed integrated circuits |
US4419626A (en) | 1981-08-25 | 1983-12-06 | Daymarc Corporation | Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices |
US4888550A (en) | 1981-09-14 | 1989-12-19 | Texas Instruments Incorporated | Intelligent multiprobe tip |
US4453142A (en) | 1981-11-02 | 1984-06-05 | Motorola Inc. | Microstrip to waveguide transition |
US4480223A (en) | 1981-11-25 | 1984-10-30 | Seiichiro Aigo | Unitary probe assembly |
DE3202461C1 (de) | 1982-01-27 | 1983-06-09 | Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim | Befestigung von Mikroskopobjektiven |
CA1154588A (en) | 1982-02-15 | 1983-10-04 | Robert D. Lamson | Tape measure |
US4528504A (en) | 1982-05-27 | 1985-07-09 | Harris Corporation | Pulsed linear integrated circuit tester |
US4468629A (en) | 1982-05-27 | 1984-08-28 | Trw Inc. | NPN Operational amplifier |
US4491173A (en) | 1982-05-28 | 1985-01-01 | Temptronic Corporation | Rotatable inspection table |
JPS58210631A (ja) | 1982-05-31 | 1983-12-07 | Toshiba Corp | 電子ビ−ムを用いたicテスタ |
US4507602A (en) | 1982-08-13 | 1985-03-26 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Measurement of permittivity and permeability of microwave materials |
US4705447A (en) | 1983-08-11 | 1987-11-10 | Intest Corporation | Electronic test head positioner for test systems |
US4479690A (en) | 1982-09-13 | 1984-10-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Underwater splice for submarine coaxial cable |
SU1392603A1 (ru) | 1982-11-19 | 1988-04-30 | Физико-технический институт низких температур АН УССР | Проходной режекторный фильтр |
US4487996A (en) | 1982-12-02 | 1984-12-11 | Electric Power Research Institute, Inc. | Shielded electrical cable |
US4575676A (en) | 1983-04-04 | 1986-03-11 | Advanced Research And Applications Corporation | Method and apparatus for radiation testing of electron devices |
CH668646A5 (de) * | 1983-05-31 | 1989-01-13 | Contraves Ag | Vorrichtung zum wiederholten foerdern von fluessigkeitsvolumina. |
JPS59226167A (ja) | 1983-06-04 | 1984-12-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板表面処理装置 |
FR2547945B1 (fr) | 1983-06-21 | 1986-05-02 | Raffinage Cie Francaise | Nouvelle structure de cable electrique et ses applications |
US4588950A (en) | 1983-11-15 | 1986-05-13 | Data Probe Corporation | Test system for VLSI digital circuit and method of testing |
US4816767A (en) | 1984-01-09 | 1989-03-28 | Hewlett-Packard Company | Vector network analyzer with integral processor |
US4703433A (en) | 1984-01-09 | 1987-10-27 | Hewlett-Packard Company | Vector network analyzer with integral processor |
US4588970A (en) | 1984-01-09 | 1986-05-13 | Hewlett-Packard Company | Three section termination for an R.F. triaxial directional bridge |
JPS60136006U (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-10 | 株式会社 潤工社 | フラツトケ−ブル |
US4557599A (en) | 1984-03-06 | 1985-12-10 | General Signal Corporation | Calibration and alignment target plate |
US4646005A (en) * | 1984-03-16 | 1987-02-24 | Motorola, Inc. | Signal probe |
EP0160824B2 (de) * | 1984-04-04 | 1994-08-03 | Hoechst Aktiengesellschaft | Umsetzungsprodukt von olefinisch ungesättigten Verbindungen mit wasserstoffaktiven Verbindungen, Verfahren zu dessen Herstellung und darauf basierende 2-Komponentenlacke |
US4722846A (en) * | 1984-04-18 | 1988-02-02 | Kikkoman Corporation | Novel variant and process for producing light colored soy sauce using such variant |
US4697143A (en) | 1984-04-30 | 1987-09-29 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe |
JPS60235304A (ja) | 1984-05-08 | 1985-11-22 | 株式会社フジクラ | 直流電力ケ−ブル |
US4675600A (en) | 1984-05-17 | 1987-06-23 | Geo International Corporation | Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor |
DE3419762A1 (de) | 1984-05-26 | 1985-11-28 | Heidelberger Druckmaschinen Ag, 6900 Heidelberg | Bogen-rotationsdruckmaschine in reihenbauart der druckwerke |
US4515133A (en) | 1984-05-31 | 1985-05-07 | Frank Roman | Fuel economizing device |
US4755747A (en) | 1984-06-15 | 1988-07-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober and a probe card to be used therewith |
US4691831A (en) | 1984-06-25 | 1987-09-08 | Takeda Riken Co., Ltd. | IC test equipment |
DE3428087A1 (de) * | 1984-07-30 | 1986-01-30 | Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim | Konzentrisches dreileiterkabel |
US4694245A (en) | 1984-09-07 | 1987-09-15 | Precision Drilling, Inc. | Vacuum-actuated top access test probe fixture |
FR2575308B1 (fr) | 1984-12-21 | 1989-03-31 | Bendix Electronics Sa | Procede et chaine de traitement du signal analogique de sortie d'un capteur |
US4713347A (en) | 1985-01-14 | 1987-12-15 | Sensor Diagnostics, Inc. | Measurement of ligand/anti-ligand interactions using bulk conductance |
US4680538A (en) | 1985-01-15 | 1987-07-14 | Cornell Research Foundation, Inc. | Millimeter wave vector network analyzer |
US4856904A (en) | 1985-01-21 | 1989-08-15 | Nikon Corporation | Wafer inspecting apparatus |
US4651115A (en) | 1985-01-31 | 1987-03-17 | Rca Corporation | Waveguide-to-microstrip transition |
US4744041A (en) | 1985-03-04 | 1988-05-10 | International Business Machines Corporation | Method for testing DC motors |
US4780670A (en) | 1985-03-04 | 1988-10-25 | Xerox Corporation | Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing |
US4665360A (en) | 1985-03-11 | 1987-05-12 | Eaton Corporation | Docking apparatus |
US4691163A (en) | 1985-03-19 | 1987-09-01 | Elscint Ltd. | Dual frequency surface probes |
US4755746A (en) | 1985-04-24 | 1988-07-05 | Prometrix Corporation | Apparatus and methods for semiconductor wafer testing |
US4734872A (en) | 1985-04-30 | 1988-03-29 | Temptronic Corporation | Temperature control for device under test |
US4684883A (en) | 1985-05-13 | 1987-08-04 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Method of manufacturing high-quality semiconductor light-emitting devices |
US4818169A (en) | 1985-05-17 | 1989-04-04 | Schram Richard R | Automated wafer inspection system |
US4695794A (en) | 1985-05-31 | 1987-09-22 | Santa Barbara Research Center | Voltage calibration in E-beam probe using optical flooding |
FR2585513B1 (fr) | 1985-07-23 | 1987-10-09 | Thomson Csf | Dispositif de couplage entre un guide d'onde metallique, un guide d'onde dielectrique et un composant semi-conducteur, et melangeur utilisant ce dispositif de couplage |
EP0213825A3 (de) | 1985-08-22 | 1989-04-26 | Molecular Devices Corporation | Chemisch-modulierte Mehrfachkapazitanz |
DE3531893A1 (de) * | 1985-09-06 | 1987-03-19 | Siemens Ag | Verfahren zur bestimmung der verteilung der dielektrizitaetskonstanten in einem untersuchungskoerper sowie messanordnung zur durchfuehrung des verfahrens |
US4746857A (en) | 1985-09-13 | 1988-05-24 | Danippon Screen Mfg. Co. Ltd. | Probing apparatus for measuring electrical characteristics of semiconductor device formed on wafer |
JPH0326643Y2 (de) * | 1985-09-30 | 1991-06-10 | ||
US4777434A (en) | 1985-10-03 | 1988-10-11 | Amp Incorporated | Microelectronic burn-in system |
US4684783A (en) | 1985-11-06 | 1987-08-04 | Sawtek, Inc. | Environmental control apparatus for electrical circuit elements |
US4853627A (en) | 1985-12-23 | 1989-08-01 | Triquint Semiconductor, Inc. | Wafer probes |
US4709141A (en) * | 1986-01-09 | 1987-11-24 | Rockwell International Corporation | Non-destructive testing of cooled detector arrays |
US4757255A (en) | 1986-03-03 | 1988-07-12 | National Semiconductor Corporation | Environmental box for automated wafer probing |
US4784213A (en) | 1986-04-08 | 1988-11-15 | Temptronic Corporation | Mixing valve air source |
US4712370A (en) | 1986-04-24 | 1987-12-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Sliding duct seal |
US4730158A (en) | 1986-06-06 | 1988-03-08 | Santa Barbara Research Center | Electron-beam probing of photodiodes |
US4766384A (en) | 1986-06-20 | 1988-08-23 | Schlumberger Technology Corp. | Well logging apparatus for determining dip, azimuth, and invaded zone conductivity |
US5095891A (en) | 1986-07-10 | 1992-03-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Connecting cable for use with a pulse generator and a shock wave generator |
DE3625631A1 (de) | 1986-07-29 | 1988-02-04 | Gore W L & Co Gmbh | Elektromagnetische abschirmung |
US4739259A (en) | 1986-08-01 | 1988-04-19 | Tektronix, Inc. | Telescoping pin probe |
US4783625A (en) | 1986-08-21 | 1988-11-08 | Tektronix, Inc. | Wideband high impedance card mountable probe |
JPS6362245A (ja) | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Canon Inc | ウエハプロ−バ |
US4758785A (en) | 1986-09-03 | 1988-07-19 | Tektronix, Inc. | Pressure control apparatus for use in an integrated circuit testing station |
JP2609232B2 (ja) * | 1986-09-04 | 1997-05-14 | 日本ヒューレット・パッカード株式会社 | フローテイング駆動回路 |
US4673839A (en) | 1986-09-08 | 1987-06-16 | Tektronix, Inc. | Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations |
US4904933A (en) * | 1986-09-08 | 1990-02-27 | Tektronix, Inc. | Integrated circuit probe station |
US4759712A (en) | 1986-10-17 | 1988-07-26 | Temptronic Corporation | Device for applying controlled temperature stimuli to nerve sensitive tissue |
US4787752A (en) | 1986-10-24 | 1988-11-29 | Fts Systems, Inc. | Live component temperature conditioning device providing fast temperature variations |
DE3637549A1 (de) | 1986-11-04 | 1988-05-11 | Hans Dr Med Rosenberger | Messgeraet zur pruefung der dielektrischen eigenschaften biologischer gewebe |
GB2197081A (en) | 1986-11-07 | 1988-05-11 | Plessey Co Plc | Coplanar waveguide probe |
US4771234A (en) | 1986-11-20 | 1988-09-13 | Hewlett-Packard Company | Vacuum actuated test fixture |
US4754239A (en) | 1986-12-19 | 1988-06-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Waveguide to stripline transition assembly |
US4772846A (en) | 1986-12-29 | 1988-09-20 | Hughes Aircraft Company | Wafer alignment and positioning apparatus for chip testing by voltage contrast electron microscopy |
US4812754A (en) | 1987-01-07 | 1989-03-14 | Tracy Theodore A | Circuit board interfacing apparatus |
US4918383A (en) | 1987-01-20 | 1990-04-17 | Huff Richard E | Membrane probe with automatic contact scrub action |
US4727637A (en) | 1987-01-20 | 1988-03-01 | The Boeing Company | Computer aided connector assembly method and apparatus |
US4827211A (en) | 1987-01-30 | 1989-05-02 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe |
US4711563A (en) | 1987-02-11 | 1987-12-08 | Lass Bennett D | Portable collapsible darkroom |
US4864227A (en) | 1987-02-27 | 1989-09-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober |
US4731577A (en) | 1987-03-05 | 1988-03-15 | Logan John K | Coaxial probe card |
US4871965A (en) | 1987-03-16 | 1989-10-03 | Apex Microtechnology Corporation | Environmental testing facility for electronic components |
US5082627A (en) * | 1987-05-01 | 1992-01-21 | Biotronic Systems Corporation | Three dimensional binding site array for interfering with an electrical field |
US4845426A (en) | 1987-05-20 | 1989-07-04 | Signatone Corporation | Temperature conditioner for tests of unpackaged semiconductors |
US4810981A (en) | 1987-06-04 | 1989-03-07 | General Microwave Corporation | Assembly of microwave components |
US4884026A (en) | 1987-06-24 | 1989-11-28 | Tokyo Electron Limited | Electrical characteristic measuring apparatus |
US4838802A (en) | 1987-07-08 | 1989-06-13 | Tektronix, Inc. | Low inductance ground lead |
US4894612A (en) * | 1987-08-13 | 1990-01-16 | Hypres, Incorporated | Soft probe for providing high speed on-wafer connections to a circuit |
CH673248A5 (de) | 1987-08-28 | 1990-02-28 | Charmilles Technologies | |
US4755874A (en) | 1987-08-31 | 1988-07-05 | Kla Instruments Corporation | Emission microscopy system |
US5198752A (en) | 1987-09-02 | 1993-03-30 | Tokyo Electron Limited | Electric probing-test machine having a cooling system |
US5084671A (en) * | 1987-09-02 | 1992-01-28 | Tokyo Electron Limited | Electric probing-test machine having a cooling system |
JPH0660912B2 (ja) | 1987-09-07 | 1994-08-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電圧検出装置 |
US4791363A (en) | 1987-09-28 | 1988-12-13 | Logan John K | Ceramic microstrip probe blade |
US4929893A (en) | 1987-10-06 | 1990-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober |
US4853613A (en) | 1987-10-27 | 1989-08-01 | Martin Marietta Corporation | Calibration method for apparatus evaluating microwave/millimeter wave circuits |
BE1000697A6 (fr) | 1987-10-28 | 1989-03-14 | Irish Transformers Ltd | Appareil pour tester des circuits electriques integres. |
JP2554669Y2 (ja) * | 1987-11-10 | 1997-11-17 | 博 寺町 | 回転位置決め装置 |
US4859989A (en) | 1987-12-01 | 1989-08-22 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Security system and signal carrying member thereof |
US4896109A (en) * | 1987-12-07 | 1990-01-23 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Photoconductive circuit element reflectometer |
US4891584A (en) * | 1988-03-21 | 1990-01-02 | Semitest, Inc. | Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor |
FR2626376B1 (fr) | 1988-01-22 | 1990-07-13 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de mesure d'une impulsion breve de rayonnement ou d'une impulsion breve electrique |
US4926118A (en) | 1988-02-22 | 1990-05-15 | Sym-Tek Systems, Inc. | Test station |
MY103847A (en) | 1988-03-15 | 1993-09-30 | Yamaichi Electric Mfg | Laminated board for testing electronic components |
US4858160A (en) | 1988-03-18 | 1989-08-15 | Cascade Microtech, Inc. | System for setting reference reactance for vector corrected measurements |
US5091691A (en) * | 1988-03-21 | 1992-02-25 | Semitest, Inc. | Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor |
US4839587A (en) | 1988-03-29 | 1989-06-13 | Digital Equipment Corporation | Test fixture for tab circuits and devices |
FR2631165B1 (fr) | 1988-05-05 | 1992-02-21 | Moulene Daniel | Support conditionneur de temperature pour petits objets tels que des composants semi-conducteurs et procede de regulation thermique utilisant ce support |
US5354695A (en) | 1992-04-08 | 1994-10-11 | Leedy Glenn J | Membrane dielectric isolation IC fabrication |
US4831494A (en) | 1988-06-27 | 1989-05-16 | International Business Machines Corporation | Multilayer capacitor |
US4918374A (en) | 1988-10-05 | 1990-04-17 | Applied Precision, Inc. | Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards |
US4906920A (en) | 1988-10-11 | 1990-03-06 | Hewlett-Packard Company | Self-leveling membrane probe |
US4893914A (en) * | 1988-10-12 | 1990-01-16 | The Micromanipulator Company, Inc. | Test station |
CA1278106C (en) | 1988-11-02 | 1990-12-18 | Gordon Glen Rabjohn | Tunable microwave wafer probe |
US4849689A (en) | 1988-11-04 | 1989-07-18 | Cascade Microtech, Inc. | Microwave wafer probe having replaceable probe tip |
US4904935A (en) * | 1988-11-14 | 1990-02-27 | Eaton Corporation | Electrical circuit board text fixture having movable platens |
US5142224A (en) | 1988-12-13 | 1992-08-25 | Comsat | Non-destructive semiconductor wafer probing system using laser pulses to generate and detect millimeter wave signals |
US4916398A (en) | 1988-12-21 | 1990-04-10 | Spectroscopy Imaging Systems Corp. | Efficient remote transmission line probe tuning for NMR apparatus |
US4922128A (en) | 1989-01-13 | 1990-05-01 | Ibm Corporation | Boost clock circuit for driving redundant wordlines and sample wordlines |
US4982153A (en) * | 1989-02-06 | 1991-01-01 | Cray Research, Inc. | Method and apparatus for cooling an integrated circuit chip during testing |
US4961050A (en) | 1989-02-10 | 1990-10-02 | Cascade Microtech, Inc. | Test fixture for microstrip assemblies |
JP2587289B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1997-03-05 | 東京エレクトロン 株式会社 | ウェハプロ−バ |
US5232789A (en) | 1989-03-09 | 1993-08-03 | Mtu Motoren- Und Turbinen-Union Muenchen Gmbh | Structural component with a protective coating having a nickel or cobalt basis and method for making such a coating |
US5159752A (en) | 1989-03-22 | 1992-11-03 | Texas Instruments Incorporated | Scanning electron microscope based parametric testing method and apparatus |
US5304924A (en) | 1989-03-29 | 1994-04-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Edge detector |
US4978907A (en) | 1989-05-10 | 1990-12-18 | At&T Bell Laboratories | Apparatus and method for expanding the frequency range over which electrical signal amplitudes can be accurately measured |
US5030907A (en) | 1989-05-19 | 1991-07-09 | Knights Technology, Inc. | CAD driven microprobe integrated circuit tester |
US5045781A (en) | 1989-06-08 | 1991-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | High-frequency active probe having replaceable contact needles |
US5101149A (en) | 1989-07-18 | 1992-03-31 | National Semiconductor Corporation | Modifiable IC board |
US5218185A (en) | 1989-08-15 | 1993-06-08 | Trustees Of The Thomas A. D. Gross 1988 Revocable Trust | Elimination of potentially harmful electrical and magnetic fields from electric blankets and other electrical appliances |
US5041782A (en) | 1989-09-20 | 1991-08-20 | Design Technique International, Inc. | Microstrip probe |
US4923407A (en) | 1989-10-02 | 1990-05-08 | Tektronix, Inc. | Adjustable low inductance probe |
US5160883A (en) | 1989-11-03 | 1992-11-03 | John H. Blanz Company, Inc. | Test station having vibrationally stabilized X, Y and Z movable integrated circuit receiving support |
US4968931A (en) | 1989-11-03 | 1990-11-06 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for burning in integrated circuit wafers |
US5097207A (en) | 1989-11-03 | 1992-03-17 | John H. Blanz Company, Inc. | Temperature stable cryogenic probe station |
US5077523A (en) | 1989-11-03 | 1991-12-31 | John H. Blanz Company, Inc. | Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards |
US5166606A (en) | 1989-11-03 | 1992-11-24 | John H. Blanz Company, Inc. | High efficiency cryogenic test station |
US5267088A (en) | 1989-11-10 | 1993-11-30 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Code plate mounting device |
US5103169A (en) | 1989-11-15 | 1992-04-07 | Texas Instruments Incorporated | Relayless interconnections in high performance signal paths |
US5047725A (en) | 1989-11-28 | 1991-09-10 | Cascade Microtech, Inc. | Verification and correction method for an error model for a measurement network |
DE3940094A1 (de) * | 1989-12-04 | 1991-06-06 | Montana Ltd | Wirkstoffkonzentrate und neue wirkstoff-kombinationen aus blaettern von ginkgo biloba, ein verfahren zu ihrer herstellung und die wirkstoff-konzentrate bzw. die wirkstoff-kombinationen enthaltenden arzneimittel |
JPH03184355A (ja) | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプローバ |
US5089774A (en) * | 1989-12-26 | 1992-02-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus and a method for checking a semiconductor |
US5066357A (en) | 1990-01-11 | 1991-11-19 | Hewlett-Packard Company | Method for making flexible circuit card with laser-contoured vias and machined capacitors |
JPH03209737A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US5298972A (en) | 1990-01-22 | 1994-03-29 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for measuring polarization sensitivity of optical devices |
US5001423A (en) | 1990-01-24 | 1991-03-19 | International Business Machines Corporation | Dry interface thermal chuck temperature control system for semiconductor wafer testing |
US4994737A (en) * | 1990-03-09 | 1991-02-19 | Cascade Microtech, Inc. | System for facilitating planar probe measurements of high-speed interconnect structures |
US5019692A (en) | 1990-03-29 | 1991-05-28 | Eastman Kodak Company | Thermostatic device for fuser |
US5065092A (en) | 1990-05-14 | 1991-11-12 | Triple S Engineering, Inc. | System for locating probe tips on an integrated circuit probe card and method therefor |
US5408189A (en) | 1990-05-25 | 1995-04-18 | Everett Charles Technologies, Inc. | Test fixture alignment system for printed circuit boards |
US5065089A (en) | 1990-06-01 | 1991-11-12 | Tovex Tech, Inc. | Circuit handler with sectioned rail |
US5070297A (en) | 1990-06-04 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Full wafer integrated circuit testing device |
US5012186A (en) | 1990-06-08 | 1991-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Electrical probe with contact force protection |
US5245292A (en) | 1990-06-12 | 1993-09-14 | Iniziative Marittime 1991, S.R.L. | Method and apparatus for sensing a fluid handling |
DE4018993A1 (de) | 1990-06-13 | 1991-12-19 | Max Planck Inst Eisenforschung | Verfahren und einrichtung zur untersuchung beschichteter metalloberflaechen |
US5198753A (en) | 1990-06-29 | 1993-03-30 | Digital Equipment Corporation | Integrated circuit test fixture and method |
US5061823A (en) | 1990-07-13 | 1991-10-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Crush-resistant coaxial transmission line |
US5187443A (en) * | 1990-07-24 | 1993-02-16 | Bereskin Alexander B | Microwave test fixtures for determining the dielectric properties of a material |
US5569591A (en) | 1990-08-03 | 1996-10-29 | University College Of Wales Aberystwyth | Analytical or monitoring apparatus and method |
KR0138754B1 (ko) | 1990-08-06 | 1998-06-15 | 이노우에 아키라 | 전기회로측정용 탐침의 접촉검지장치 및 이 접촉검지장치를 이용한 전기회로 측정장치 |
US5105181A (en) | 1990-08-17 | 1992-04-14 | Hydro-Quebec | Method and electrical measuring apparatus for analyzing the impedance of the source of an actual alternating voltage |
US5363050A (en) | 1990-08-31 | 1994-11-08 | Guo Wendy W | Quantitative dielectric imaging system |
US5091732A (en) * | 1990-09-07 | 1992-02-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Lightweight deployable antenna system |
US6037785A (en) | 1990-09-20 | 2000-03-14 | Higgins; H. Dan | Probe card apparatus |
JP2802825B2 (ja) * | 1990-09-22 | 1998-09-24 | 大日本スクリーン製造 株式会社 | 半導体ウエハの電気測定装置 |
JP3196206B2 (ja) | 1990-09-25 | 2001-08-06 | 東芝ライテック株式会社 | 放電ランプ点灯装置 |
US5159267A (en) | 1990-09-28 | 1992-10-27 | Sematech, Inc. | Pneumatic energy fluxmeter |
GB9021448D0 (en) | 1990-10-03 | 1990-11-14 | Renishaw Plc | Capacitance sensing probe |
JP2544015Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1997-08-13 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
US5094536A (en) * | 1990-11-05 | 1992-03-10 | Litel Instruments | Deformable wafer chuck |
US5325052A (en) | 1990-11-30 | 1994-06-28 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus |
JP3699349B2 (ja) | 1990-12-25 | 2005-09-28 | 日本碍子株式会社 | ウエハー吸着加熱装置 |
DE69130205T2 (de) * | 1990-12-25 | 1999-03-25 | Ngk Insulators Ltd | Heizungsapparat für eine Halbleiterscheibe und Verfahren zum Herstellen desselben |
US5107076A (en) | 1991-01-08 | 1992-04-21 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Easy strip composite dielectric coaxial signal cable |
US5105148A (en) | 1991-01-24 | 1992-04-14 | Itt Corporation | Replaceable tip test probe |
US5136237A (en) | 1991-01-29 | 1992-08-04 | Tektronix, Inc. | Double insulated floating high voltage test probe |
US5371457A (en) | 1991-02-12 | 1994-12-06 | Lipp; Robert J. | Method and apparatus to test for current in an integrated circuit |
US5233306A (en) | 1991-02-13 | 1993-08-03 | The Board Of Regents Of The University Of Wisconsin System | Method and apparatus for measuring the permittivity of materials |
JPH05136218A (ja) * | 1991-02-19 | 1993-06-01 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | 検査装置 |
DE4109908C2 (de) | 1991-03-26 | 1994-05-05 | Erich Reitinger | Anordnung zur Prüfung von Halbleiter-Wafern |
US5144228A (en) | 1991-04-23 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | Probe interface assembly |
US5172051A (en) | 1991-04-24 | 1992-12-15 | Hewlett-Packard Company | Wide bandwidth passive probe |
US5164661A (en) | 1991-05-31 | 1992-11-17 | Ej Systems, Inc. | Thermal control system for a semi-conductor burn-in |
US5225037A (en) | 1991-06-04 | 1993-07-06 | Texas Instruments Incorporated | Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices |
US5101453A (en) | 1991-07-05 | 1992-03-31 | Cascade Microtech, Inc. | Fiber optic wafer probe |
US5159262A (en) | 1991-07-09 | 1992-10-27 | Cascade Microtech, Inc. | Method for measuring the electrical and optical performance of on-wafer microwave devices |
US5233197A (en) | 1991-07-15 | 1993-08-03 | University Of Massachusetts Medical Center | High speed digital imaging microscope |
US5210485A (en) | 1991-07-26 | 1993-05-11 | International Business Machines Corporation | Probe for wafer burn-in test system |
US5198756A (en) | 1991-07-29 | 1993-03-30 | Atg-Electronics Inc. | Test fixture wiring integrity verification device |
US5321352A (en) | 1991-08-01 | 1994-06-14 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus and method of alignment for the same |
US5321453A (en) | 1991-08-03 | 1994-06-14 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for probing an object held above the probe card |
US5404111A (en) | 1991-08-03 | 1995-04-04 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination |
US5209088A (en) | 1991-08-08 | 1993-05-11 | Rimma Vaks | Changeable code lock |
US5336989A (en) | 1991-09-19 | 1994-08-09 | Audio Presicion | AC mains test apparatus and method |
US5475315A (en) | 1991-09-20 | 1995-12-12 | Audio Precision, Inc. | Method and apparatus for fast response and distortion measurement |
US5198758A (en) | 1991-09-23 | 1993-03-30 | Digital Equipment Corp. | Method and apparatus for complete functional testing of a complex signal path of a semiconductor chip |
US5159264A (en) | 1991-10-02 | 1992-10-27 | Sematech, Inc. | Pneumatic energy fluxmeter |
US5214243A (en) | 1991-10-11 | 1993-05-25 | Endevco Corporation | High-temperature, low-noise coaxial cable assembly with high strength reinforcement braid |
US5334931A (en) | 1991-11-12 | 1994-08-02 | International Business Machines Corporation | Molded test probe assembly |
US5846708A (en) | 1991-11-19 | 1998-12-08 | Massachusetts Institiute Of Technology | Optical and electrical methods and apparatus for molecule detection |
IL103674A0 (en) | 1991-11-19 | 1993-04-04 | Houston Advanced Res Center | Method and apparatus for molecule detection |
US5414565A (en) | 1991-11-27 | 1995-05-09 | Sullivan; Mark T. | Tilting kinematic mount |
US5214374A (en) | 1991-12-12 | 1993-05-25 | Everett/Charles Contact Products, Inc. | Dual level test fixture |
US5274336A (en) | 1992-01-14 | 1993-12-28 | Hewlett-Packard Company | Capacitively-coupled test probe |
EP0552944B1 (de) | 1992-01-21 | 1997-03-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Hohlleiterkoaxialübergang und Umsetzer für Satellitenrundfunkantenne mit einem derartigen Hohlleiter |
US5225796A (en) | 1992-01-27 | 1993-07-06 | Tektronix, Inc. | Coplanar transmission structure having spurious mode suppression |
US5210377A (en) | 1992-01-29 | 1993-05-11 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Coaxial electric signal cable having a composite porous insulation |
US5279975A (en) | 1992-02-07 | 1994-01-18 | Micron Technology, Inc. | Method of testing individual dies on semiconductor wafers prior to singulation |
US5221905A (en) | 1992-02-28 | 1993-06-22 | International Business Machines Corporation | Test system with reduced test contact interface resistance |
US5202558A (en) | 1992-03-04 | 1993-04-13 | Barker Lynn M | Flexible fiber optic probe for high-pressure shock experiments |
US5376790A (en) | 1992-03-13 | 1994-12-27 | Park Scientific Instruments | Scanning probe microscope |
US5672816A (en) | 1992-03-13 | 1997-09-30 | Park Scientific Instruments | Large stage system for scanning probe microscopes and other instruments |
JPH05267116A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-15 | Fujitsu Ltd | ウェハチャックの取り付け構造 |
US5254939A (en) | 1992-03-20 | 1993-10-19 | Xandex, Inc. | Probe card system |
US5478748A (en) | 1992-04-01 | 1995-12-26 | Thomas Jefferson University | Protein assay using microwave energy |
DE4211362C2 (de) | 1992-04-04 | 1995-04-20 | Berthold Lab Prof Dr | Vorrichtung zur Bestimmung von Materialparametern durch Mikrowellenmessungen |
TW212252B (de) * | 1992-05-01 | 1993-09-01 | Martin Marietta Corp | |
US5266889A (en) | 1992-05-29 | 1993-11-30 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station with integrated environment control enclosure |
US5237267A (en) | 1992-05-29 | 1993-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having auxiliary chucks |
JP3219844B2 (ja) * | 1992-06-01 | 2001-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
US5479109A (en) | 1992-06-03 | 1995-12-26 | Trw Inc. | Testing device for integrated circuits on wafer |
US5345170A (en) * | 1992-06-11 | 1994-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems |
US6380751B2 (en) | 1992-06-11 | 2002-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
US6313649B2 (en) | 1992-06-11 | 2001-11-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
US5264788A (en) | 1992-06-12 | 1993-11-23 | Cascade Microtech, Inc. | Adjustable strap implemented return line for a probe station |
JPH0613303A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0634715A (ja) | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波帯プローブヘッド |
FR2695508B1 (fr) | 1992-09-08 | 1994-10-21 | Filotex Sa | Câble à faible niveau de bruit. |
US5227730A (en) | 1992-09-14 | 1993-07-13 | Kdc Technology Corp. | Microwave needle dielectric sensors |
JPH08104B2 (ja) * | 1992-09-17 | 1996-01-10 | 株式会社エイ・ティ・アール視聴覚機構研究所 | 奥行き視線移動検査装置 |
US5382898A (en) * | 1992-09-21 | 1995-01-17 | Cerprobe Corporation | High density probe card for testing electrical circuits |
JPH06118462A (ja) * | 1992-10-07 | 1994-04-28 | Hoechst Japan Ltd | 有機非線形光学材料 |
US5479108A (en) | 1992-11-25 | 1995-12-26 | David Cheng | Method and apparatus for handling wafers |
JPH06151532A (ja) | 1992-11-13 | 1994-05-31 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ装置 |
US5684669A (en) * | 1995-06-07 | 1997-11-04 | Applied Materials, Inc. | Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck |
US5512835A (en) | 1992-12-22 | 1996-04-30 | Hughes Aircraft Company | Electrical probe and method for measuring gaps and other discontinuities in enclosures using electrical inductance for RF shielding assessment |
JP3175367B2 (ja) | 1992-12-24 | 2001-06-11 | 東レ株式会社 | 均質性の改良された液晶性ポリエステル |
US5422574A (en) | 1993-01-14 | 1995-06-06 | Probe Technology Corporation | Large scale protrusion membrane for semiconductor devices under test with very high pin counts |
JP3323572B2 (ja) | 1993-03-15 | 2002-09-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電圧測定装置のe−oプローブ位置決め方法 |
US5303938A (en) | 1993-03-25 | 1994-04-19 | Miller Donald C | Kelvin chuck apparatus and method of manufacture |
US5539676A (en) | 1993-04-15 | 1996-07-23 | Tokyo Electron Limited | Method of identifying probe position and probing method in prober |
US5357211A (en) | 1993-05-03 | 1994-10-18 | Raytheon Company | Pin driver amplifier |
US5448172A (en) | 1993-05-05 | 1995-09-05 | Auburn International, Inc. | Triboelectric instrument with DC drift compensation |
US5539323A (en) | 1993-05-07 | 1996-07-23 | Brooks Automation, Inc. | Sensor for articles such as wafers on end effector |
DE4316111A1 (de) | 1993-05-13 | 1994-11-17 | Ehlermann Eckhard | Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise |
US5467021A (en) | 1993-05-24 | 1995-11-14 | Atn Microwave, Inc. | Calibration method and apparatus |
US5657394A (en) | 1993-06-04 | 1997-08-12 | Integrated Technology Corporation | Integrated circuit probe card inspection system |
US5373231A (en) | 1993-06-10 | 1994-12-13 | G. G. B. Industries, Inc. | Integrated circuit probing apparatus including a capacitor bypass structure |
US5412330A (en) | 1993-06-16 | 1995-05-02 | Tektronix, Inc. | Optical module for an optically based measurement system |
JPH0714898A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法 |
JP3346838B2 (ja) * | 1993-06-29 | 2002-11-18 | 有限会社創造庵 | 回転運動機構 |
US5412866A (en) * | 1993-07-01 | 1995-05-09 | Hughes Aircraft Company | Method of making a cast elastomer/membrane test probe assembly |
US5550482A (en) | 1993-07-20 | 1996-08-27 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Probe device |
JP3395264B2 (ja) | 1993-07-26 | 2003-04-07 | 東京応化工業株式会社 | 回転カップ式塗布装置 |
JP3442822B2 (ja) * | 1993-07-28 | 2003-09-02 | アジレント・テクノロジー株式会社 | 測定用ケーブル及び測定システム |
US5451884A (en) | 1993-08-04 | 1995-09-19 | Transat Corp. | Electronic component temperature test system with flat ring revolving carriage |
US5792668A (en) | 1993-08-06 | 1998-08-11 | Solid State Farms, Inc. | Radio frequency spectral analysis for in-vitro or in-vivo environments |
US5494030A (en) | 1993-08-12 | 1996-02-27 | Trustees Of Dartmouth College | Apparatus and methodology for determining oxygen in biological systems |
US5594358A (en) * | 1993-09-02 | 1997-01-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency probe and probe card including a signal needle and grounding needle coupled to a microstrip transmission line |
US5326428A (en) | 1993-09-03 | 1994-07-05 | Micron Semiconductor, Inc. | Method for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability |
US5600258A (en) | 1993-09-15 | 1997-02-04 | Intest Corporation | Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler |
US5500606A (en) | 1993-09-16 | 1996-03-19 | Compaq Computer Corporation | Completely wireless dual-access test fixture |
JP3089150B2 (ja) | 1993-10-19 | 2000-09-18 | キヤノン株式会社 | 位置決めステージ装置 |
US5467024A (en) | 1993-11-01 | 1995-11-14 | Motorola, Inc. | Integrated circuit test with programmable source for both AC and DC modes of operation |
US5974662A (en) | 1993-11-16 | 1999-11-02 | Formfactor, Inc. | Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly |
US6064213A (en) | 1993-11-16 | 2000-05-16 | Formfactor, Inc. | Wafer-level burn-in and test |
US5798652A (en) | 1993-11-23 | 1998-08-25 | Semicoa Semiconductors | Method of batch testing surface mount devices using a substrate edge connector |
US5669316A (en) | 1993-12-10 | 1997-09-23 | Sony Corporation | Turntable for rotating a wafer carrier |
US5467249A (en) | 1993-12-20 | 1995-11-14 | International Business Machines Corporation | Electrostatic chuck with reference electrode |
KR100248569B1 (ko) | 1993-12-22 | 2000-03-15 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 |
US20020011859A1 (en) * | 1993-12-23 | 2002-01-31 | Kenneth R. Smith | Method for forming conductive bumps for the purpose of contrructing a fine pitch test device |
US6064217A (en) | 1993-12-23 | 2000-05-16 | Epi Technologies, Inc. | Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump |
US5510792A (en) | 1993-12-27 | 1996-04-23 | Tdk Corporation | Anechoic chamber and wave absorber |
US5475316A (en) | 1993-12-27 | 1995-12-12 | Hypervision, Inc. | Transportable image emission microscope |
US5486975A (en) * | 1994-01-31 | 1996-01-23 | Applied Materials, Inc. | Corrosion resistant electrostatic chuck |
US5583445A (en) | 1994-02-04 | 1996-12-10 | Hughes Aircraft Company | Opto-electronic membrane probe |
JP3565893B2 (ja) | 1994-02-04 | 2004-09-15 | アジレント・テクノロジーズ・インク | プローブ装置及び電気回路素子計測装置 |
US5642298A (en) | 1994-02-16 | 1997-06-24 | Ade Corporation | Wafer testing and self-calibration system |
US5611946A (en) | 1994-02-18 | 1997-03-18 | New Wave Research | Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same |
US5477011A (en) | 1994-03-03 | 1995-12-19 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Low noise signal transmission cable |
US5565881A (en) | 1994-03-11 | 1996-10-15 | Motorola, Inc. | Balun apparatus including impedance transformer having transformation length |
DE69533910T2 (de) | 1994-03-31 | 2005-12-15 | Tokyo Electron Ltd. | Messfühlersystem und Messverfahren |
US5523694A (en) | 1994-04-08 | 1996-06-04 | Cole, Jr.; Edward I. | Integrated circuit failure analysis by low-energy charge-induced voltage alteration |
US5528158A (en) | 1994-04-11 | 1996-06-18 | Xandex, Inc. | Probe card changer system and method |
DE9406227U1 (de) | 1994-04-14 | 1995-08-31 | Meyer Fa Rud Otto | Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung |
US5530372A (en) | 1994-04-15 | 1996-06-25 | Schlumberger Technologies, Inc. | Method of probing a net of an IC at an optimal probe-point |
US5546012A (en) | 1994-04-15 | 1996-08-13 | International Business Machines Corporation | Probe card assembly having a ceramic probe card |
IL109492A (en) | 1994-05-01 | 1999-06-20 | Sirotech Ltd | Method and apparatus for evaluating bacterial populations |
US5715819A (en) * | 1994-05-26 | 1998-02-10 | The Carolinas Heart Institute | Microwave tomographic spectroscopy system and method |
US5511010A (en) | 1994-06-10 | 1996-04-23 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus of eliminating interference in an undersettled electrical signal |
US5505150A (en) | 1994-06-14 | 1996-04-09 | L&P Property Management Company | Method and apparatus for facilitating loop take time adjustment in multi-needle quilting machine |
US5491426A (en) * | 1994-06-30 | 1996-02-13 | Vlsi Technology, Inc. | Adaptable wafer probe assembly for testing ICs with different power/ground bond pad configurations |
US5704355A (en) * | 1994-07-01 | 1998-01-06 | Bridges; Jack E. | Non-invasive system for breast cancer detection |
US5829437A (en) | 1994-07-01 | 1998-11-03 | Interstitial, Inc. | Microwave method and system to detect and locate cancers in heterogenous tissues |
DE69532367T2 (de) | 1994-07-01 | 2004-10-21 | Interstitial Llc | Nachweis und Darstellung von Brustkrebs durch elektromagnetische Millimeterwellen |
US5584608A (en) | 1994-07-05 | 1996-12-17 | Gillespie; Harvey D. | Anchored cable sling system |
US5550480A (en) | 1994-07-05 | 1996-08-27 | Motorola, Inc. | Method and means for controlling movement of a chuck in a test apparatus |
US5565788A (en) | 1994-07-20 | 1996-10-15 | Cascade Microtech, Inc. | Coaxial wafer probe with tip shielding |
US5506515A (en) | 1994-07-20 | 1996-04-09 | Cascade Microtech, Inc. | High-frequency probe tip assembly |
GB9417450D0 (en) | 1994-08-25 | 1994-10-19 | Symmetricom Inc | An antenna |
US5488954A (en) * | 1994-09-09 | 1996-02-06 | Georgia Tech Research Corp. | Ultrasonic transducer and method for using same |
GB9418183D0 (en) | 1994-09-09 | 1994-10-26 | Chan Tsing Y A | Non-destructive method for determination of polar molecules on rigid and semi-rigid substrates |
US5515167A (en) | 1994-09-13 | 1996-05-07 | Hughes Aircraft Company | Transparent optical chuck incorporating optical monitoring |
AU3890095A (en) | 1994-09-19 | 1996-04-09 | Terry Lee Mauney | Plant growing system |
US5469324A (en) | 1994-10-07 | 1995-11-21 | Storage Technology Corporation | Integrated decoupling capacitive core for a printed circuit board and method of making same |
US5508631A (en) | 1994-10-27 | 1996-04-16 | Mitel Corporation | Semiconductor test chip with on wafer switching matrix |
US5481196A (en) * | 1994-11-08 | 1996-01-02 | Nebraska Electronics, Inc. | Process and apparatus for microwave diagnostics and therapy |
US5572398A (en) | 1994-11-14 | 1996-11-05 | Hewlett-Packard Co. | Tri-polar electrostatic chuck |
US5583733A (en) | 1994-12-21 | 1996-12-10 | Polaroid Corporation | Electrostatic discharge protection device |
US5731920A (en) | 1994-12-22 | 1998-03-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Converting adapter for interchangeable lens assembly |
JPH08179008A (ja) | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Advantest Corp | テスト・ヘッド冷却装置 |
US5792562A (en) | 1995-01-12 | 1998-08-11 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with polymeric impregnation and method of making |
DE19605214A1 (de) | 1995-02-23 | 1996-08-29 | Bosch Gmbh Robert | Ultraschallantriebselement |
US5517111A (en) | 1995-03-16 | 1996-05-14 | Phase Metrics | Automatic testing system for magnetoresistive heads |
JP3368451B2 (ja) | 1995-03-17 | 2003-01-20 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法と回路検査装置 |
US5777485A (en) | 1995-03-20 | 1998-07-07 | Tokyo Electron Limited | Probe method and apparatus with improved probe contact |
US5835997A (en) | 1995-03-28 | 1998-11-10 | University Of South Florida | Wafer shielding chamber for probe station |
AU5540596A (en) | 1995-04-03 | 1996-10-23 | Gary H. Baker | A flexible darkness adapting viewer |
US5682337A (en) | 1995-04-13 | 1997-10-28 | Synopsys, Inc. | High speed three-state sampling |
US6232789B1 (en) | 1997-05-28 | 2001-05-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probe holder for low current measurements |
US5561377A (en) | 1995-04-14 | 1996-10-01 | Cascade Microtech, Inc. | System for evaluating probing networks |
US5610529A (en) | 1995-04-28 | 1997-03-11 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator |
DE19517330C2 (de) | 1995-05-11 | 2002-06-13 | Helmuth Heigl | Handhabungsvorrichtung |
EP0743530A3 (de) * | 1995-05-16 | 1997-04-09 | Trio Tech International | Testvorrichtung für elektronische Bauteile |
US5804982A (en) | 1995-05-26 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Miniature probe positioning actuator |
US5646538A (en) | 1995-06-13 | 1997-07-08 | Measurement Systems, Inc. | Method and apparatus for fastener hole inspection with a capacitive probe |
AU691111B2 (en) | 1995-06-21 | 1998-05-07 | Google Technology Holdings LLC | Method and antenna for providing an omnidirectional pattern |
DE19522774A1 (de) | 1995-06-27 | 1997-01-02 | Ifu Gmbh | Einrichtung zur spektroskopischen Untersuchung von Proben, die dem menschlichen Körper entnommen wurden |
SG55211A1 (en) | 1995-07-05 | 1998-12-21 | Tokyo Electron Ltd | Testing apparatus |
US5659421A (en) | 1995-07-05 | 1997-08-19 | Neuromedical Systems, Inc. | Slide positioning and holding device |
US6002109A (en) * | 1995-07-10 | 1999-12-14 | Mattson Technology, Inc. | System and method for thermal processing of a semiconductor substrate |
US5676360A (en) | 1995-07-11 | 1997-10-14 | Boucher; John N. | Machine tool rotary table locking apparatus |
US5656942A (en) | 1995-07-21 | 1997-08-12 | Electroglas, Inc. | Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane |
JP3458586B2 (ja) | 1995-08-21 | 2003-10-20 | 松下電器産業株式会社 | マイクロ波ミキサー回路とダウンコンバータ |
US5762512A (en) | 1995-10-12 | 1998-06-09 | Symbol Technologies, Inc. | Latchable battery pack for battery-operated electronic device having controlled power shutdown and turn on |
US5807107A (en) | 1995-10-20 | 1998-09-15 | Barrier Supply | Dental infection control system |
KR0176434B1 (ko) * | 1995-10-27 | 1999-04-15 | 이대원 | 진공 척 장치 |
US5731708A (en) | 1995-10-31 | 1998-03-24 | Hughes Aircraft Company | Unpackaged semiconductor testing using an improved probe and precision X-Y table |
US5712571A (en) * | 1995-11-03 | 1998-01-27 | Analog Devices, Inc. | Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing |
US5892539A (en) | 1995-11-08 | 1999-04-06 | Alpha Innotech Corporation | Portable emission microscope workstation for failure analysis |
US5953477A (en) | 1995-11-20 | 1999-09-14 | Visionex, Inc. | Method and apparatus for improved fiber optic light management |
JP2970505B2 (ja) | 1995-11-21 | 1999-11-02 | 日本電気株式会社 | 半導体デバイスの配線電流観測方法、検査方法および装置 |
US5910727A (en) | 1995-11-30 | 1999-06-08 | Tokyo Electron Limited | Electrical inspecting apparatus with ventilation system |
US5729150A (en) | 1995-12-01 | 1998-03-17 | Cascade Microtech, Inc. | Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables |
US5678944A (en) * | 1995-12-07 | 1997-10-21 | Aesop, Inc. | Flexural mount kinematic couplings and method |
US5861743A (en) * | 1995-12-21 | 1999-01-19 | Genrad, Inc. | Hybrid scanner for use in an improved MDA tester |
EP0882239B1 (de) | 1996-02-06 | 2009-06-03 | Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) | Anordnung und verfahren zur prüfung von integrierten schaltungseinrichtungen |
US5841288A (en) | 1996-02-12 | 1998-11-24 | Microwave Imaging System Technologies, Inc. | Two-dimensional microwave imaging apparatus and methods |
US6327034B1 (en) | 1999-09-20 | 2001-12-04 | Rex Hoover | Apparatus for aligning two objects |
US5628057A (en) | 1996-03-05 | 1997-05-06 | Motorola, Inc. | Multi-port radio frequency signal transformation network |
JP2900877B2 (ja) * | 1996-03-22 | 1999-06-02 | 日本電気株式会社 | 半導体デバイスの配線電流観測方法、配線系欠陥検査方法およびその装置 |
US5773951A (en) | 1996-03-25 | 1998-06-30 | Digital Test Corporation | Wafer prober having sub-micron alignment accuracy |
JP3457495B2 (ja) | 1996-03-29 | 2003-10-20 | 日本碍子株式会社 | 窒化アルミニウム焼結体、金属埋設品、電子機能材料および静電チャック |
US5631571A (en) | 1996-04-03 | 1997-05-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Infrared receiver wafer level probe testing |
US5838161A (en) | 1996-05-01 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor interconnect having test structures for evaluating electrical characteristics of the interconnect |
DE19618717C1 (de) | 1996-05-09 | 1998-01-15 | Multitest Elektronische Syst | Elektrische Verbindungseinrichtung |
US5818084A (en) | 1996-05-15 | 1998-10-06 | Siliconix Incorporated | Pseudo-Schottky diode |
JP3388307B2 (ja) | 1996-05-17 | 2003-03-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード及びその組立方法 |
KR100471341B1 (ko) | 1996-05-23 | 2005-07-21 | 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 | 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치 |
US5748506A (en) | 1996-05-28 | 1998-05-05 | Motorola, Inc. | Calibration technique for a network analyzer |
US6023209A (en) * | 1996-07-05 | 2000-02-08 | Endgate Corporation | Coplanar microwave circuit having suppression of undesired modes |
US5879289A (en) | 1996-07-15 | 1999-03-09 | Universal Technologies International, Inc. | Hand-held portable endoscopic camera |
WO1998005060A1 (en) | 1996-07-31 | 1998-02-05 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Multizone bake/chill thermal cycling module |
US5793213A (en) | 1996-08-01 | 1998-08-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for calibrating a network analyzer |
JP2962234B2 (ja) | 1996-08-07 | 1999-10-12 | 日本電気株式会社 | 半導体デバイスの寄生MIM構造箇所解析法及びSi半導体デバイスの寄生MIM構造箇所解析法 |
US5847569A (en) | 1996-08-08 | 1998-12-08 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Electrical contact probe for sampling high frequency electrical signals |
US5869326A (en) | 1996-09-09 | 1999-02-09 | Genetronics, Inc. | Electroporation employing user-configured pulsing scheme |
DE19636890C1 (de) | 1996-09-11 | 1998-02-12 | Bosch Gmbh Robert | Übergang von einem Hohlleiter auf eine Streifenleitung |
US6181149B1 (en) * | 1996-09-26 | 2001-01-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Grid array package test contactor |
US5999268A (en) | 1996-10-18 | 1999-12-07 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for aligning a semiconductor wafer with an inspection contactor |
US5666063A (en) | 1996-10-23 | 1997-09-09 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for testing an integrated circuit |
US5945836A (en) | 1996-10-29 | 1999-08-31 | Hewlett-Packard Company | Loaded-board, guided-probe test fixture |
US5883522A (en) | 1996-11-07 | 1999-03-16 | National Semiconductor Corporation | Apparatus and method for retaining a semiconductor wafer during testing |
US6184845B1 (en) * | 1996-11-27 | 2001-02-06 | Symmetricom, Inc. | Dielectric-loaded antenna |
US6603322B1 (en) | 1996-12-12 | 2003-08-05 | Ggb Industries, Inc. | Probe card for high speed testing |
JP3364401B2 (ja) | 1996-12-27 | 2003-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードクランプ機構及びプローブ装置 |
US6307672B1 (en) | 1996-12-31 | 2001-10-23 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Microscope collision protection apparatus |
US5852232A (en) | 1997-01-02 | 1998-12-22 | Kla-Tencor Corporation | Acoustic sensor as proximity detector |
US5848500A (en) | 1997-01-07 | 1998-12-15 | Eastman Kodak Company | Light-tight enclosure and joint connectors for enclosure framework |
US6826422B1 (en) | 1997-01-13 | 2004-11-30 | Medispectra, Inc. | Spectral volume microprobe arrays |
JPH10204102A (ja) | 1997-01-27 | 1998-08-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 水溶性トリカルボキシ多糖類の製造方法 |
US5982166A (en) | 1997-01-27 | 1999-11-09 | Motorola, Inc. | Method for measuring a characteristic of a semiconductor wafer using cylindrical control |
US5861759A (en) * | 1997-01-29 | 1999-01-19 | Tokyo Electron Limited | Automatic probe card planarization system |
JP3639887B2 (ja) | 1997-01-30 | 2005-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
US6019612A (en) * | 1997-02-10 | 2000-02-01 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested |
US5888075A (en) | 1997-02-10 | 1999-03-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Auxiliary apparatus for testing device |
US6060891A (en) | 1997-02-11 | 2000-05-09 | Micron Technology, Inc. | Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers |
US6798224B1 (en) | 1997-02-11 | 2004-09-28 | Micron Technology, Inc. | Method for testing semiconductor wafers |
US5905421A (en) | 1997-02-18 | 1999-05-18 | Wiltron Company | Apparatus for measuring and/or injecting high frequency signals in integrated systems |
US6064218A (en) | 1997-03-11 | 2000-05-16 | Primeyield Systems, Inc. | Peripherally leaded package test contactor |
US5923177A (en) | 1997-03-27 | 1999-07-13 | Hewlett-Packard Company | Portable wedge probe for perusing signals on the pins of an IC |
US6043667A (en) | 1997-04-17 | 2000-03-28 | International Business Machines Corporation | Substrate tester location clamping, sensing, and contacting method and apparatus |
US6127831A (en) | 1997-04-21 | 2000-10-03 | Motorola, Inc. | Method of testing a semiconductor device by automatically measuring probe tip parameters |
US6121783A (en) | 1997-04-22 | 2000-09-19 | Horner; Gregory S. | Method and apparatus for establishing electrical contact between a wafer and a chuck |
US6091236A (en) | 1997-04-28 | 2000-07-18 | Csi Technology, Inc. | System and method for measuring and analyzing electrical signals on the shaft of a machine |
US5883523A (en) | 1997-04-29 | 1999-03-16 | Credence Systems Corporation | Coherent switching power for an analog circuit tester |
US5942907A (en) | 1997-05-07 | 1999-08-24 | Industrial Technology Research Institute | Method and apparatus for testing dies |
CN1261259A (zh) | 1997-05-23 | 2000-07-26 | 卡罗莱纳心脏研究所 | 电子成像和治疗系统 |
JPH10335395A (ja) | 1997-05-28 | 1998-12-18 | Advantest Corp | プローブカードの接触位置検出方法 |
US5981268A (en) | 1997-05-30 | 1999-11-09 | Board Of Trustees, Leland Stanford, Jr. University | Hybrid biosensors |
US6229327B1 (en) | 1997-05-30 | 2001-05-08 | Gregory G. Boll | Broadband impedance matching probe |
US5963027A (en) | 1997-06-06 | 1999-10-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly |
US6002263A (en) | 1997-06-06 | 1999-12-14 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having inner and outer shielding |
US6034533A (en) | 1997-06-10 | 2000-03-07 | Tervo; Paul A. | Low-current pogo probe card |
SE9702235L (sv) | 1997-06-11 | 1998-06-22 | Saab Marine Electronics | Hornantenn |
US6029141A (en) * | 1997-06-27 | 2000-02-22 | Amazon.Com, Inc. | Internet-based customer referral system |
US6002426A (en) | 1997-07-02 | 1999-12-14 | Cerprobe Corporation | Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits |
JPH1131724A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | サーモチャック及び回路板検査装置 |
US6052653A (en) | 1997-07-11 | 2000-04-18 | Solid State Measurements, Inc. | Spreading resistance profiling system |
US5959461A (en) | 1997-07-14 | 1999-09-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station adapter for backside emission inspection |
WO1999004273A1 (en) * | 1997-07-15 | 1999-01-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station with multiple adjustable probe supports |
US6828566B2 (en) | 1997-07-22 | 2004-12-07 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for specimen fabrication |
US6215295B1 (en) | 1997-07-25 | 2001-04-10 | Smith, Iii Richard S. | Photonic field probe and calibration means thereof |
US6104206A (en) | 1997-08-05 | 2000-08-15 | Verkuil; Roger L. | Product wafer junction leakage measurement using corona and a kelvin probe |
US5998768A (en) | 1997-08-07 | 1999-12-07 | Massachusetts Institute Of Technology | Active thermal control of surfaces by steering heating beam in response to sensed thermal radiation |
US5970429A (en) | 1997-08-08 | 1999-10-19 | Lucent Technologies, Inc. | Method and apparatus for measuring electrical noise in devices |
US6292760B1 (en) | 1997-08-11 | 2001-09-18 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus to measure non-coherent signals |
ATE326913T1 (de) | 1997-08-13 | 2006-06-15 | Solarant Medical Inc | Nichtinvasive geräte und systeme zum schrumpfen von geweben |
US6233613B1 (en) | 1997-08-18 | 2001-05-15 | 3Com Corporation | High impedance probe for monitoring fast ethernet LAN links |
US5960411A (en) | 1997-09-12 | 1999-09-28 | Amazon.Com, Inc. | Method and system for placing a purchase order via a communications network |
US6573702B2 (en) | 1997-09-12 | 2003-06-03 | New Wave Research | Method and apparatus for cleaning electronic test contacts |
US5993611A (en) | 1997-09-24 | 1999-11-30 | Sarnoff Corporation | Capacitive denaturation of nucleic acid |
US6013586A (en) * | 1997-10-09 | 2000-01-11 | Dimension Polyant Sailcloth, Inc. | Tent material product and method of making tent material product |
US6278051B1 (en) | 1997-10-09 | 2001-08-21 | Vatell Corporation | Differential thermopile heat flux transducer |
US5949383A (en) | 1997-10-20 | 1999-09-07 | Ericsson Inc. | Compact antenna structures including baluns |
JPH11125646A (ja) | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法 |
US6049216A (en) | 1997-10-27 | 2000-04-11 | Industrial Technology Research Institute | Contact type prober automatic alignment |
JP3112873B2 (ja) | 1997-10-31 | 2000-11-27 | 日本電気株式会社 | 高周波プローブ |
JPH11142433A (ja) | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカード用のプローブ針とその製造方法 |
DE19822123C2 (de) | 1997-11-21 | 2003-02-06 | Meinhard Knoll | Verfahren und Vorrichtung zum Nachweis von Analyten |
US6048750A (en) | 1997-11-24 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates |
JPH11163066A (ja) | 1997-11-29 | 1999-06-18 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ試験装置 |
US6096567A (en) | 1997-12-01 | 2000-08-01 | Electroglas, Inc. | Method and apparatus for direct probe sensing |
US6118287A (en) | 1997-12-09 | 2000-09-12 | Boll; Gregory George | Probe tip structure |
US6043668A (en) | 1997-12-12 | 2000-03-28 | Sony Corporation | Planarity verification system for integrated circuit test probes |
US6100815A (en) | 1997-12-24 | 2000-08-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Compound switching matrix for probing and interconnecting devices under test to measurement equipment |
US5944093A (en) | 1997-12-30 | 1999-08-31 | Intel Corporation | Pickup chuck with an integral heat pipe |
US6415858B1 (en) | 1997-12-31 | 2002-07-09 | Temptronic Corporation | Temperature control system for a workpiece chuck |
US6328096B1 (en) | 1997-12-31 | 2001-12-11 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US6019164A (en) * | 1997-12-31 | 2000-02-01 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US6287776B1 (en) * | 1998-02-02 | 2001-09-11 | Signature Bioscience, Inc. | Method for detecting and classifying nucleic acid hybridization |
US6395480B1 (en) | 1999-02-01 | 2002-05-28 | Signature Bioscience, Inc. | Computer program and database structure for detecting molecular binding events |
US7083985B2 (en) | 1998-02-02 | 2006-08-01 | Hefti John J | Coplanar waveguide biosensor for detecting molecular or cellular events |
US6287874B1 (en) | 1998-02-02 | 2001-09-11 | Signature Bioscience, Inc. | Methods for analyzing protein binding events |
US6338968B1 (en) | 1998-02-02 | 2002-01-15 | Signature Bioscience, Inc. | Method and apparatus for detecting molecular binding events |
JP3862845B2 (ja) | 1998-02-05 | 2006-12-27 | セイコーインスツル株式会社 | 近接場用光プローブ |
US6181144B1 (en) * | 1998-02-25 | 2001-01-30 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor probe card having resistance measuring circuitry and method fabrication |
US6078183A (en) | 1998-03-03 | 2000-06-20 | Sandia Corporation | Thermally-induced voltage alteration for integrated circuit analysis |
US6244121B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
US6054869A (en) | 1998-03-19 | 2000-04-25 | H+W Test Products, Inc. | Bi-level test fixture for testing printed circuit boards |
US6161294A (en) * | 1998-03-23 | 2000-12-19 | Sloan Technologies, Incorporated | Overhead scanning profiler |
DE29805631U1 (de) | 1998-03-27 | 1998-06-25 | Ebinger Klaus | Magnetometer |
JPH11281675A (ja) | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Hewlett Packard Japan Ltd | 信号測定用プローブ |
JP3553791B2 (ja) | 1998-04-03 | 2004-08-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | 接続装置およびその製造方法、検査装置並びに半導体素子の製造方法 |
US6147502A (en) | 1998-04-10 | 2000-11-14 | Bechtel Bwxt Idaho, Llc | Method and apparatus for measuring butterfat and protein content using microwave absorption techniques |
US6181416B1 (en) * | 1998-04-14 | 2001-01-30 | Optometrix, Inc. | Schlieren method for imaging semiconductor device properties |
US6060888A (en) | 1998-04-24 | 2000-05-09 | Hewlett-Packard Company | Error correction method for reflection measurements of reciprocal devices in vector network analyzers |
DE69903935T2 (de) | 1998-05-01 | 2003-07-31 | Gore & Ass | Wiederholt positionierbare düseneinrichtung |
US6091255A (en) | 1998-05-08 | 2000-07-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method for tasking processing modules based upon temperature |
US6257564B1 (en) | 1998-05-15 | 2001-07-10 | Applied Materials, Inc | Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support |
US6111419A (en) | 1998-05-19 | 2000-08-29 | Motorola Inc. | Method of processing a substrate including measuring for planarity and probing the substrate |
TW440699B (en) * | 1998-06-09 | 2001-06-16 | Advantest Corp | Test apparatus for electronic parts |
US6281691B1 (en) | 1998-06-09 | 2001-08-28 | Nec Corporation | Tip portion structure of high-frequency probe and method for fabrication probe tip portion composed by coaxial cable |
US6251595B1 (en) | 1998-06-18 | 2001-06-26 | Agilent Technologies, Inc. | Methods and devices for carrying out chemical reactions |
US6194720B1 (en) | 1998-06-24 | 2001-02-27 | Micron Technology, Inc. | Preparation of transmission electron microscope samples |
US6166553A (en) | 1998-06-29 | 2000-12-26 | Xandex, Inc. | Prober-tester electrical interface for semiconductor test |
US7304486B2 (en) | 1998-07-08 | 2007-12-04 | Capres A/S | Nano-drive for high resolution positioning and for positioning of a multi-point probe |
JP5000803B2 (ja) | 1998-07-14 | 2012-08-15 | デルタ・デザイン・インコーポレイテッド | 電子デバイスの速応温度反復制御を液体を利用して広範囲に行うための装置、方法 |
US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
TW436634B (en) | 1998-07-24 | 2001-05-28 | Advantest Corp | IC test apparatus |
US6229322B1 (en) | 1998-08-21 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Electronic device workpiece processing apparatus and method of communicating signals within an electronic device workpiece processing apparatus |
US6198299B1 (en) | 1998-08-27 | 2001-03-06 | The Micromanipulator Company, Inc. | High Resolution analytical probe station |
US6744268B2 (en) | 1998-08-27 | 2004-06-01 | The Micromanipulator Company, Inc. | High resolution analytical probe station |
US6124723A (en) | 1998-08-31 | 2000-09-26 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe holder for low voltage, low current measurements in a water probe station |
US6529844B1 (en) | 1998-09-02 | 2003-03-04 | Anritsu Company | Vector network measurement system |
US6236975B1 (en) | 1998-09-29 | 2001-05-22 | Ignite Sales, Inc. | System and method for profiling customers for targeted marketing |
US6937341B1 (en) | 1998-09-29 | 2005-08-30 | J. A. Woollam Co. Inc. | System and method enabling simultaneous investigation of sample with two beams of electromagnetic radiation |
GB2342148B (en) * | 1998-10-01 | 2000-12-20 | Nippon Kokan Kk | Method and apparatus for preventing snow from melting and for packing snow in artificial ski facility |
US6175228B1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-01-16 | Agilent Technologies | Electronic probe for measuring high impedance tri-state logic circuits |
US6236223B1 (en) | 1998-11-09 | 2001-05-22 | Intermec Ip Corp. | Method and apparatus for wireless radio frequency testing of RFID integrated circuits |
US6169410B1 (en) * | 1998-11-09 | 2001-01-02 | Anritsu Company | Wafer probe with built in RF frequency conversion module |
US6284971B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-09-04 | Johns Hopkins University School Of Medicine | Enhanced safety coaxial cables |
US6608494B1 (en) | 1998-12-04 | 2003-08-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Single point high resolution time resolved photoemission microscopy system and method |
US6137303A (en) | 1998-12-14 | 2000-10-24 | Sony Corporation | Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing |
JP2000183120A (ja) | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | プローバ装置及び半導体装置の電気的評価方法 |
JP2000180469A (ja) | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法 |
US6236977B1 (en) | 1999-01-04 | 2001-05-22 | Realty One, Inc. | Computer implemented marketing system |
US6232787B1 (en) | 1999-01-08 | 2001-05-15 | Schlumberger Technologies, Inc. | Microstructure defect detection |
JP2000206146A (ja) | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | プロ―ブ針 |
US6583638B2 (en) | 1999-01-26 | 2003-06-24 | Trio-Tech International | Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system |
US6300775B1 (en) | 1999-02-02 | 2001-10-09 | Com Dev Limited | Scattering parameter calibration system and method |
US6147851A (en) | 1999-02-05 | 2000-11-14 | Anderson; Karl F. | Method for guarding electrical regions having potential gradients |
GB9902765D0 (en) | 1999-02-08 | 1999-03-31 | Symmetricom Inc | An antenna |
FR2790097B1 (fr) | 1999-02-18 | 2001-04-27 | St Microelectronics Sa | Procede d'etalonnage d'une sonde de circuit integre rf |
AU5586000A (en) * | 1999-02-22 | 2000-09-14 | Paul Bryant | Programmable active microwave ultrafine resonance spectrometer (pamurs) method and systems |
US6232790B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-15 | Honeywell Inc. | Method and apparatus for amplifying electrical test signals from a micromechanical device |
US20010043073A1 (en) | 1999-03-09 | 2001-11-22 | Thomas T. Montoya | Prober interface plate |
US6710798B1 (en) | 1999-03-09 | 2004-03-23 | Applied Precision Llc | Methods and apparatus for determining the relative positions of probe tips on a printed circuit board probe card |
US6211837B1 (en) | 1999-03-10 | 2001-04-03 | Raytheon Company | Dual-window high-power conical horn antenna |
JP2000260852A (ja) | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
US6225816B1 (en) | 1999-04-08 | 2001-05-01 | Agilent Technologies, Inc. | Split resistor probe and method |
US6400166B2 (en) * | 1999-04-15 | 2002-06-04 | International Business Machines Corporation | Micro probe and method of fabricating same |
US6259261B1 (en) | 1999-04-16 | 2001-07-10 | Sony Corporation | Method and apparatus for electrically testing semiconductor devices fabricated on a wafer |
US6114865A (en) | 1999-04-21 | 2000-09-05 | Semiconductor Diagnostics, Inc. | Device for electrically contacting a floating semiconductor wafer having an insulating film |
US6310755B1 (en) | 1999-05-07 | 2001-10-30 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having gas cavity and method |
US6456152B1 (en) | 1999-05-17 | 2002-09-24 | Hitachi, Ltd. | Charge pump with improved reliability |
JP2000329664A (ja) | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Nkk Corp | 透過型電子顕微鏡の観察方法および保持治具 |
US6448788B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-09-10 | Microwave Imaging System Technologies, Inc. | Fixed array microwave imaging apparatus and method |
US6812718B1 (en) | 1999-05-27 | 2004-11-02 | Nanonexus, Inc. | Massively parallel interface for electronic circuits |
US6409724B1 (en) | 1999-05-28 | 2002-06-25 | Gyrus Medical Limited | Electrosurgical instrument |
US6211663B1 (en) | 1999-05-28 | 2001-04-03 | The Aerospace Corporation | Baseband time-domain waveform measurement method |
US6578264B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-06-17 | Cascade Microtech, Inc. | Method for constructing a membrane probe using a depression |
US6445202B1 (en) * | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
JP4104099B2 (ja) | 1999-07-09 | 2008-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送機構 |
US6320372B1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-11-20 | Electroglas, Inc. | Apparatus and method for testing a substrate having a plurality of terminals |
US6340895B1 (en) * | 1999-07-14 | 2002-01-22 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in and test cartridge |
US6580283B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-06-17 | Aehr Test Systems | Wafer level burn-in and test methods |
US7013221B1 (en) | 1999-07-16 | 2006-03-14 | Rosetta Inpharmatics Llc | Iterative probe design and detailed expression profiling with flexible in-situ synthesis arrays |
US6407562B1 (en) | 1999-07-29 | 2002-06-18 | Agilent Technologies, Inc. | Probe tip terminating device providing an easily changeable feed-through termination |
JP2001053517A (ja) | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Sony Corp | アンテナ装置及び携帯無線機 |
EP1075042A2 (de) | 1999-08-06 | 2001-02-07 | Sony Corporation | Antennenanordnung und tragbares Funkgerät |
US6275738B1 (en) | 1999-08-19 | 2001-08-14 | Kai Technologies, Inc. | Microwave devices for medical hyperthermia, thermotherapy and diagnosis |
JP3067187U (ja) | 1999-09-03 | 2000-03-21 | 克典 宮澤 | ネックレス |
CN1083975C (zh) | 1999-09-10 | 2002-05-01 | 北京航空工艺研究所 | 一种弧光传感等离子弧焊小孔行为的方法及其装置 |
US6809533B1 (en) | 1999-09-10 | 2004-10-26 | University Of Maryland, College Park | Quantitative imaging of dielectric permittivity and tunability |
US6545492B1 (en) | 1999-09-20 | 2003-04-08 | Europaisches Laboratorium Fur Molekularbiologie (Embl) | Multiple local probe measuring device and method |
US6483327B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-11-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Quadrant avalanche photodiode time-resolved detection |
US7009415B2 (en) | 1999-10-06 | 2006-03-07 | Tokyo Electron Limited | Probing method and probing apparatus |
JP2001124676A (ja) | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡観察用試料支持部材 |
US6245692B1 (en) | 1999-11-23 | 2001-06-12 | Agere Systems Guardian Corp. | Method to selectively heat semiconductor wafers |
US6528993B1 (en) | 1999-11-29 | 2003-03-04 | Korea Advanced Institute Of Science & Technology | Magneto-optical microscope magnetometer |
US6724928B1 (en) | 1999-12-02 | 2004-04-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Real-time photoemission detection system |
US6364872B1 (en) * | 1999-12-06 | 2002-04-02 | Candela Corporation | Multipulse dye laser |
US6771806B1 (en) | 1999-12-14 | 2004-08-03 | Kla-Tencor | Multi-pixel methods and apparatus for analysis of defect information from test structures on semiconductor devices |
US6633174B1 (en) | 1999-12-14 | 2003-10-14 | Kla-Tencor | Stepper type test structures and methods for inspection of semiconductor integrated circuits |
JP2001174482A (ja) | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Toshiba Corp | 電気的特性評価用接触針、プローブ構造体、プローブカード、および電気的特性評価用接触針の製造方法 |
JP4000732B2 (ja) | 1999-12-28 | 2007-10-31 | 日立電線株式会社 | 光増幅器 |
US6459739B1 (en) | 1999-12-30 | 2002-10-01 | Tioga Technologies Inc. | Method and apparatus for RF common-mode noise rejection in a DSL receiver |
DE10000324A1 (de) | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Roesler Hans Joachim | Analysegerät |
US6384614B1 (en) | 2000-02-05 | 2002-05-07 | Fluke Corporation | Single tip Kelvin probe |
WO2001058828A1 (fr) | 2000-02-07 | 2001-08-16 | Ibiden Co., Ltd. | Substrat ceramique pour dispositif de production ou d'examen de semi-conducteurs |
EP1257356B1 (de) | 2000-02-25 | 2004-08-18 | Biotage AB | Mikrowellenheizvorrichtung |
US6734687B1 (en) | 2000-02-25 | 2004-05-11 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for detecting defect in device and method of detecting defect |
JP3389914B2 (ja) | 2000-03-03 | 2003-03-24 | 日本電気株式会社 | 集積回路の電源電流値のサンプリング方法及び装置、及びその制御プログラムを記録した記憶媒体 |
EP1205451A1 (de) | 2000-03-07 | 2002-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Keramisches substrat zur herstellung/inspektion von halbleitern |
US6488405B1 (en) | 2000-03-08 | 2002-12-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Flip chip defect analysis using liquid crystal |
WO2001073461A2 (en) | 2000-03-24 | 2001-10-04 | Surgi-Vision | Endoluminal mri probe |
US6650135B1 (en) * | 2000-06-29 | 2003-11-18 | Motorola, Inc. | Measurement chuck having piezoelectric elements and method |
US6313567B1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-11-06 | Motorola, Inc. | Lithography chuck having piezoelectric elements, and method |
US20020050828A1 (en) | 2000-04-14 | 2002-05-02 | General Dielectric, Inc. | Multi-feed microwave reflective resonant sensors |
US6396298B1 (en) | 2000-04-14 | 2002-05-28 | The Aerospace Corporation | Active feedback pulsed measurement method |
US20020070745A1 (en) | 2000-04-27 | 2002-06-13 | Johnson James E. | Cooling system for burn-in unit |
US6483336B1 (en) | 2000-05-03 | 2002-11-19 | Cascade Microtech, Inc. | Indexing rotatable chuck for a probe station |
US6396296B1 (en) | 2000-05-15 | 2002-05-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station |
US20010044152A1 (en) | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Gale Burnett | Dual beam, pulse propagation analyzer, medical profiler interferometer |
US6420722B2 (en) | 2000-05-22 | 2002-07-16 | Omniprobe, Inc. | Method for sample separation and lift-out with one cut |
US7071551B2 (en) | 2000-05-26 | 2006-07-04 | Ibiden Co., Ltd. | Device used to produce or examine semiconductors |
US6549022B1 (en) | 2000-06-02 | 2003-04-15 | Sandia Corporation | Apparatus and method for analyzing functional failures in integrated circuits |
US6379130B1 (en) * | 2000-06-09 | 2002-04-30 | Tecumseh Products Company | Motor cover retention |
US6657214B1 (en) | 2000-06-16 | 2003-12-02 | Emc Test Systems, L.P. | Shielded enclosure for testing wireless communication devices |
US6768110B2 (en) | 2000-06-21 | 2004-07-27 | Gatan, Inc. | Ion beam milling system and method for electron microscopy specimen preparation |
JP2002005960A (ja) | 2000-06-21 | 2002-01-09 | Ando Electric Co Ltd | プローブカードおよびその製造方法 |
JP2002022775A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Ando Electric Co Ltd | 電気光学プローブおよび磁気光学プローブ |
US6731128B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | TFI probe I/O wrap test method |
US6424141B1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-07-23 | The Micromanipulator Company, Inc. | Wafer probe station |
US6700397B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-03-02 | The Micromanipulator Company, Inc. | Triaxial probe assembly |
US6515494B1 (en) | 2000-07-17 | 2003-02-04 | Infrared Laboratories, Inc. | Silicon wafer probe station using back-side imaging |
JP2002039091A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Minebea Co Ltd | 送風機 |
JP4408538B2 (ja) | 2000-07-24 | 2010-02-03 | 株式会社日立製作所 | プローブ装置 |
DE10036127B4 (de) | 2000-07-25 | 2007-03-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zur Versorgungsspannungsentkopplung für HF-Verstärkerschaltungen |
IT1318734B1 (it) | 2000-08-04 | 2003-09-10 | Technoprobe S R L | Testa di misura a sonde verticali. |
JP2002064132A (ja) | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の受け渡し方法、被処理体の載置機構及びプローブ装置 |
DE10040988A1 (de) | 2000-08-22 | 2002-03-21 | Evotec Biosystems Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Messen chemischer und/oder biologischer Proben |
US6970005B2 (en) | 2000-08-24 | 2005-11-29 | Texas Instruments Incorporated | Multiple-chip probe and universal tester contact assemblage |
US6965226B2 (en) * | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
GB0021975D0 (en) | 2000-09-07 | 2000-10-25 | Optomed As | Filter optic probes |
US6920407B2 (en) | 2000-09-18 | 2005-07-19 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for calibrating a multiport test system for measurement of a DUT |
US6731804B1 (en) | 2000-09-28 | 2004-05-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Thermal luminescence liquid monitoring system and method |
US6418009B1 (en) | 2000-09-28 | 2002-07-09 | Nortel Networks Limited | Broadband multi-layer capacitor |
US20030072549A1 (en) | 2000-10-26 | 2003-04-17 | The Trustees Of Princeton University | Method and apparatus for dielectric spectroscopy of biological solutions |
DE10151288B4 (de) | 2000-11-02 | 2004-10-07 | Eads Deutschland Gmbh | Struktur-antenne für Fluggeräte oder Flugzeuge |
US6586946B2 (en) | 2000-11-13 | 2003-07-01 | Signature Bioscience, Inc. | System and method for detecting and identifying molecular events in a test sample using a resonant test structure |
US6753699B2 (en) | 2000-11-13 | 2004-06-22 | Standard Microsystems Corporation | Integrated circuit and method of controlling output impedance |
US6582979B2 (en) | 2000-11-15 | 2003-06-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Structure and method for fabrication of a leadless chip carrier with embedded antenna |
WO2002045283A2 (en) | 2000-11-29 | 2002-06-06 | Broadcom Corporation | Integrated direct conversion satellite tuner |
US6927079B1 (en) | 2000-12-06 | 2005-08-09 | Lsi Logic Corporation | Method for probing a semiconductor wafer |
US6605951B1 (en) | 2000-12-11 | 2003-08-12 | Lsi Logic Corporation | Interconnector and method of connecting probes to a die for functional analysis |
DE20021685U1 (de) | 2000-12-21 | 2001-03-15 | Rosenberger Hochfrequenztech | Hochfrequenz-Tastspitze |
US6794950B2 (en) | 2000-12-21 | 2004-09-21 | Paratek Microwave, Inc. | Waveguide to microstrip transition |
WO2002052285A1 (en) | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Tokyo Electron Limited | Probe cartridge assembly and multi-probe assembly |
US6541993B2 (en) | 2000-12-26 | 2003-04-01 | Ericsson, Inc. | Transistor device testing employing virtual device fixturing |
US6791344B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | System for and method of testing a microelectronic device using a dual probe technique |
JP3543765B2 (ja) | 2000-12-28 | 2004-07-21 | Jsr株式会社 | ウエハ検査用プローブ装置 |
WO2002062106A1 (en) | 2001-02-02 | 2002-08-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Integrated light source |
US6707548B2 (en) | 2001-02-08 | 2004-03-16 | Array Bioscience Corporation | Systems and methods for filter based spectrographic analysis |
JP2002243502A (ja) | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Olympus Optical Co Ltd | エンコーダ装置 |
WO2002065127A2 (en) | 2001-02-12 | 2002-08-22 | Signature Bioscience, Inc. | A system and method for characterizing the permittivity of molecular events |
US7006046B2 (en) | 2001-02-15 | 2006-02-28 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electronic probe devices manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US6628503B2 (en) | 2001-03-13 | 2003-09-30 | Nikon Corporation | Gas cooled electrostatic pin chuck for vacuum applications |
US6512482B1 (en) * | 2001-03-20 | 2003-01-28 | Xilinx, Inc. | Method and apparatus using a semiconductor die integrated antenna structure |
US6611417B2 (en) | 2001-03-22 | 2003-08-26 | Winbond Electronics Corporation | Wafer chuck system |
JP2002311052A (ja) | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Agilent Technologies Japan Ltd | ブレード状接続針 |
US6627461B2 (en) | 2001-04-18 | 2003-09-30 | Signature Bioscience, Inc. | Method and apparatus for detection of molecular events using temperature control of detection environment |
US6549396B2 (en) | 2001-04-19 | 2003-04-15 | Gennum Corporation | Multiple terminal capacitor structure |
JP3979793B2 (ja) | 2001-05-29 | 2007-09-19 | 日立ソフトウエアエンジニアリング株式会社 | プローブ設計装置及びプローブ設計方法 |
JP2005516181A (ja) | 2001-05-31 | 2005-06-02 | インテルスキャン オーバイルグジュタエクニ イーエイチエフ. | 物体の少なくとも1つの物理的パラメータのマイクロ波測定のための装置及び方法 |
JP4029603B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2008-01-09 | 豊田合成株式会社 | ウェザストリップ |
US20040021475A1 (en) | 2001-06-06 | 2004-02-05 | Atsushi Ito | Wafer prober |
JP4610798B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-01-12 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | レーザ欠陥検出機能を備えた走査型電子顕微鏡とそのオートフォーカス方法 |
US6649402B2 (en) | 2001-06-22 | 2003-11-18 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Microfabricated microbial growth assay method and apparatus |
AU2002320310A1 (en) | 2001-07-06 | 2003-01-21 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Space-time microwave imaging for cancer detection |
CA2353024C (en) * | 2001-07-12 | 2005-12-06 | Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee | Anti-vibration and anti-tilt microscope stand |
GB0117715D0 (en) | 2001-07-19 | 2001-09-12 | Mrbp Res Ltd | Microwave biochemical analysis |
IL144806A (en) | 2001-08-08 | 2005-11-20 | Nova Measuring Instr Ltd | Method and apparatus for process control in semiconductor manufacturing |
US20030032000A1 (en) | 2001-08-13 | 2003-02-13 | Signature Bioscience Inc. | Method for analyzing cellular events |
US20040147034A1 (en) | 2001-08-14 | 2004-07-29 | Gore Jay Prabhakar | Method and apparatus for measuring a substance in a biological sample |
US6851096B2 (en) | 2001-08-22 | 2005-02-01 | Solid State Measurements, Inc. | Method and apparatus for testing semiconductor wafers |
US6643597B1 (en) | 2001-08-24 | 2003-11-04 | Agilent Technologies, Inc. | Calibrating a test system using unknown standards |
US6481939B1 (en) | 2001-08-24 | 2002-11-19 | Robb S. Gillespie | Tool tip conductivity contact sensor and method |
US6639461B1 (en) | 2001-08-30 | 2003-10-28 | Sierra Monolithics, Inc. | Ultra-wideband power amplifier module apparatus and method for optical and electronic communications |
US6836135B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-12-28 | Cascade Microtech, Inc. | Optical testing device |
US6549106B2 (en) | 2001-09-06 | 2003-04-15 | Cascade Microtech, Inc. | Waveguide with adjustable backshort |
DE10294378D2 (de) | 2001-09-24 | 2004-08-26 | Jpk Instruments Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Messen einer Probe mit Hilfe eines Rastersondenmikroskops |
US6636063B2 (en) | 2001-10-02 | 2003-10-21 | Texas Instruments Incorporated | Probe card with contact apparatus and method of manufacture |
US6624891B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-09-23 | Eastman Kodak Company | Interferometric-based external measurement system and method |
US20030139662A1 (en) | 2001-10-16 | 2003-07-24 | Seidman Abraham Neil | Method and apparatus for detecting, identifying and performing operations on microstructures including, anthrax spores, brain cells, cancer cells, living tissue cells, and macro-objects including stereotactic neurosurgery instruments, weapons and explosives |
KR100442822B1 (ko) | 2001-10-23 | 2004-08-02 | 삼성전자주식회사 | 전단응력 측정을 이용한 생분자들간의 결합 여부 검출 방법 |
JP2003130919A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-08 | Agilent Technologies Japan Ltd | コネクションボックス及びdutボード評価システム及びその評価方法 |
US7071714B2 (en) | 2001-11-02 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards |
DE10297428T5 (de) | 2001-11-13 | 2005-01-27 | Advantest Corp. | Wellenlängerdispersions-Abtastsystem |
WO2003047684A2 (en) | 2001-12-04 | 2003-06-12 | University Of Southern California | Method for intracellular modifications within living cells using pulsed electric fields |
US6447339B1 (en) | 2001-12-12 | 2002-09-10 | Tektronix, Inc. | Adapter for a multi-channel signal probe |
JP4123408B2 (ja) | 2001-12-13 | 2008-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード交換装置 |
US6770955B1 (en) | 2001-12-15 | 2004-08-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Shielded antenna in a semiconductor package |
JP4148677B2 (ja) | 2001-12-19 | 2008-09-10 | 富士通株式会社 | ダイナミック・バーンイン装置 |
US20030119057A1 (en) | 2001-12-20 | 2003-06-26 | Board Of Regents | Forming and modifying dielectrically-engineered microparticles |
US6822463B1 (en) | 2001-12-21 | 2004-11-23 | Lecroy Corporation | Active differential test probe with a transmission line input structure |
US6657601B2 (en) | 2001-12-21 | 2003-12-02 | Tdk Rf Solutions | Metrology antenna system utilizing two-port, sleeve dipole and non-radiating balancing network |
US7020363B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-03-28 | Intel Corporation | Optical probe for wafer testing |
US7186990B2 (en) | 2002-01-22 | 2007-03-06 | Microbiosystems, Limited Partnership | Method and apparatus for detecting and imaging the presence of biological materials |
US6777964B2 (en) | 2002-01-25 | 2004-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
US6756751B2 (en) | 2002-02-15 | 2004-06-29 | Active Precision, Inc. | Multiple degree of freedom substrate manipulator |
US6771086B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-08-03 | Lucas/Signatone Corporation | Semiconductor wafer electrical testing with a mobile chiller plate for rapid and precise test temperature control |
KR100608521B1 (ko) | 2002-02-22 | 2006-08-03 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 헬리컬 안테나 장치 및 그것을 구비한 무선통신장치 |
US6617862B1 (en) | 2002-02-27 | 2003-09-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Laser intrusive technique for locating specific integrated circuit current paths |
US6701265B2 (en) | 2002-03-05 | 2004-03-02 | Tektronix, Inc. | Calibration for vector network analyzer |
US7015707B2 (en) | 2002-03-20 | 2006-03-21 | Gabe Cherian | Micro probe |
US6828767B2 (en) | 2002-03-20 | 2004-12-07 | Santronics, Inc. | Hand-held voltage detection probe |
DE10213692B4 (de) | 2002-03-27 | 2013-05-23 | Weinmann Diagnostics Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Steuerung einer Vorrichtung und Vorrichtung zur Messung von Inhaltsstoffen im Blut |
US6806697B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-10-19 | Agilent Technologies, Inc. | Apparatus and method for canceling DC errors and noise generated by ground shield current in a probe |
DE10216786C5 (de) | 2002-04-15 | 2009-10-15 | Ers Electronic Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden |
US6737920B2 (en) | 2002-05-03 | 2004-05-18 | Atheros Communications, Inc. | Variable gain amplifier |
DE10220343B4 (de) | 2002-05-07 | 2007-04-05 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde |
WO2003098168A1 (en) | 2002-05-16 | 2003-11-27 | Vega Grieshaber Kg | Planar antenna and antenna system |
US6587327B1 (en) | 2002-05-17 | 2003-07-01 | Daniel Devoe | Integrated broadband ceramic capacitor array |
US7343185B2 (en) * | 2002-06-21 | 2008-03-11 | Nir Diagnostics Inc. | Measurement of body compounds |
KR100470970B1 (ko) | 2002-07-05 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 검사장치용 프로브카드의 니들고정장치 및 방법 |
US6856129B2 (en) | 2002-07-09 | 2005-02-15 | Intel Corporation | Current probe device having an integrated amplifier |
JP4335497B2 (ja) | 2002-07-12 | 2009-09-30 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | イオンビーム装置およびイオンビーム加工方法 |
US6788093B2 (en) | 2002-08-07 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | Methodology and apparatus using real-time optical signal for wafer-level device dielectrical reliability studies |
JP2004090534A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板の加工装置および加工方法 |
EP1547194A1 (de) | 2002-09-10 | 2005-06-29 | Fractus, S.A. | Gekoppelte mehrbandantennen |
US6784679B2 (en) | 2002-09-30 | 2004-08-31 | Teradyne, Inc. | Differential coaxial contact array for high-density, high-speed signals |
US6881072B2 (en) | 2002-10-01 | 2005-04-19 | International Business Machines Corporation | Membrane probe with anchored elements |
US7046025B2 (en) | 2002-10-02 | 2006-05-16 | Suss Microtec Testsystems Gmbh | Test apparatus for testing substrates at low temperatures |
US6768328B2 (en) | 2002-10-09 | 2004-07-27 | Agilent Technologies, Inc. | Single point probe structure and method |
JP4043339B2 (ja) | 2002-10-22 | 2008-02-06 | 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 | 試験方法および試験装置 |
US7026832B2 (en) | 2002-10-28 | 2006-04-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Probe mark reading device and probe mark reading method |
JP2004152916A (ja) | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Nec Corp | 半導体デバイス検査装置及び検査方法 |
US6864694B2 (en) | 2002-10-31 | 2005-03-08 | Agilent Technologies, Inc. | Voltage probe |
JP2004205487A (ja) | 2002-11-01 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードの固定機構 |
US6847219B1 (en) | 2002-11-08 | 2005-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low noise characteristics |
US6724205B1 (en) | 2002-11-13 | 2004-04-20 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for combined signals |
US6853198B2 (en) | 2002-11-14 | 2005-02-08 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for performing multiport through-reflect-line calibration and measurement |
US7019895B2 (en) | 2002-11-15 | 2006-03-28 | Dmetrix, Inc. | Microscope stage providing improved optical performance |
US20040100276A1 (en) | 2002-11-25 | 2004-05-27 | Myron Fanton | Method and apparatus for calibration of a vector network analyzer |
US7250779B2 (en) * | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
EP1569570B1 (de) | 2002-11-27 | 2006-11-15 | Medical Device Innovations Limited | Gewebsablationsgerät |
US6861856B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
US7084650B2 (en) | 2002-12-16 | 2006-08-01 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly |
US6727716B1 (en) | 2002-12-16 | 2004-04-27 | Newport Fab, Llc | Probe card and probe needle for high frequency testing |
CN100585384C (zh) | 2002-12-19 | 2010-01-27 | 尤纳克西斯巴尔策斯公司 | 产生电磁场分布的方法 |
JP2004199796A (ja) | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Shinka Jitsugyo Kk | 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法 |
US6753679B1 (en) | 2002-12-23 | 2004-06-22 | Nortel Networks Limited | Test point monitor using embedded passive resistance |
JP3827159B2 (ja) | 2003-01-23 | 2006-09-27 | 株式会社ヨコオ | 車載用アンテナ装置 |
US7107170B2 (en) | 2003-02-18 | 2006-09-12 | Agilent Technologies, Inc. | Multiport network analyzer calibration employing reciprocity of a device |
US6970001B2 (en) | 2003-02-20 | 2005-11-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Variable impedance test probe |
JP2004265942A (ja) | 2003-02-20 | 2004-09-24 | Okutekku:Kk | プローブピンのゼロ点検出方法及びプローブ装置 |
US6987483B2 (en) * | 2003-02-21 | 2006-01-17 | Kyocera Wireless Corp. | Effectively balanced dipole microstrip antenna |
US6838885B2 (en) * | 2003-03-05 | 2005-01-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of correcting measurement error and electronic component characteristic measurement apparatus |
US6778140B1 (en) | 2003-03-06 | 2004-08-17 | D-Link Corporation | Atch horn antenna of dual frequency |
US6902941B2 (en) | 2003-03-11 | 2005-06-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Probing of device elements |
US7130756B2 (en) | 2003-03-28 | 2006-10-31 | Suss Microtec Test System Gmbh | Calibration method for carrying out multiport measurements on semiconductor wafers |
GB2399948B (en) | 2003-03-28 | 2006-06-21 | Sarantel Ltd | A dielectrically-loaded antenna |
US7022976B1 (en) | 2003-04-02 | 2006-04-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dynamically adjustable probe tips |
US6823276B2 (en) | 2003-04-04 | 2004-11-23 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for determining measurement errors of a testing device |
US7002133B2 (en) | 2003-04-11 | 2006-02-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Detecting one or more photons from their interactions with probe photons in a matter system |
US7023225B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-04-04 | Lsi Logic Corporation | Wafer-mounted micro-probing platform |
TWI220163B (en) | 2003-04-24 | 2004-08-11 | Ind Tech Res Inst | Manufacturing method of high-conductivity nanometer thin-film probe card |
US7221172B2 (en) | 2003-05-06 | 2007-05-22 | Cascade Microtech, Inc. | Switched suspended conductor and connection |
US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US6882160B2 (en) | 2003-06-12 | 2005-04-19 | Anritsu Company | Methods and computer program products for full N-port vector network analyzer calibrations |
US6900652B2 (en) | 2003-06-13 | 2005-05-31 | Solid State Measurements, Inc. | Flexible membrane probe and method of use thereof |
KR100523139B1 (ko) | 2003-06-23 | 2005-10-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼 테스트시 사용되는 프로빙 패드의 수를 감소시키기위한 반도체 장치 및 그의 테스팅 방법 |
US6956388B2 (en) | 2003-06-24 | 2005-10-18 | Agilent Technologies, Inc. | Multiple two axis floating probe assembly using split probe block |
US7568025B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-07-28 | Bank Of America Corporation | System and method to monitor performance of different domains associated with a computer system or network |
US7015708B2 (en) | 2003-07-11 | 2006-03-21 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts |
US20050026276A1 (en) | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Northrop Grumman Corporation | Remote detection and analysis of chemical and biological aerosols |
US7068049B2 (en) | 2003-08-05 | 2006-06-27 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for measuring a device under test using an improved through-reflect-line measurement calibration |
US7015703B2 (en) | 2003-08-12 | 2006-03-21 | Scientific Systems Research Limited | Radio frequency Langmuir probe |
US7025628B2 (en) | 2003-08-13 | 2006-04-11 | Agilent Technologies, Inc. | Electronic probe extender |
US7088189B2 (en) | 2003-09-09 | 2006-08-08 | Synergy Microwave Corporation | Integrated low noise microwave wideband push-push VCO |
US7286013B2 (en) | 2003-09-18 | 2007-10-23 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd | Coupled-inductance differential amplifier |
JP3812559B2 (ja) | 2003-09-18 | 2006-08-23 | Tdk株式会社 | 渦電流プローブ |
CN1871684B (zh) | 2003-09-23 | 2011-08-24 | 塞威仪器公司 | 采用fib准备的样本的抓取元件的显微镜检查的方法、系统和设备 |
US7009452B2 (en) | 2003-10-16 | 2006-03-07 | Solarflare Communications, Inc. | Method and apparatus for increasing the linearity and bandwidth of an amplifier |
US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
US7020506B2 (en) | 2003-11-06 | 2006-03-28 | Orsense Ltd. | Method and system for non-invasive determination of blood-related parameters |
US7034553B2 (en) | 2003-12-05 | 2006-04-25 | Prodont, Inc. | Direct resistance measurement corrosion probe |
US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
EP1698018A1 (de) | 2003-12-24 | 2006-09-06 | Molex Incorporated | Übertragungsleitung mit einer sich transformierenden impedanz |
US7254425B2 (en) | 2004-01-23 | 2007-08-07 | Abbott Laboratories | Method for detecting artifacts in data |
US7009188B2 (en) | 2004-05-04 | 2006-03-07 | Micron Technology, Inc. | Lift-out probe having an extension tip, methods of making and using, and analytical instruments employing same |
US7015709B2 (en) | 2004-05-12 | 2006-03-21 | Delphi Technologies, Inc. | Ultra-broadband differential voltage probes |
US7023231B2 (en) | 2004-05-14 | 2006-04-04 | Solid State Measurements, Inc. | Work function controlled probe for measuring properties of a semiconductor wafer and method of use thereof |
US7019541B2 (en) | 2004-05-14 | 2006-03-28 | Crown Products, Inc. | Electric conductivity water probe |
US7015690B2 (en) | 2004-05-27 | 2006-03-21 | General Electric Company | Omnidirectional eddy current probe and inspection system |
WO2005121824A2 (en) | 2004-06-07 | 2005-12-22 | Cascade Microtech, Inc. | Thermal optical chuck |
US7330041B2 (en) | 2004-06-14 | 2008-02-12 | Cascade Microtech, Inc. | Localizing a temperature of a device for testing |
TWI252925B (en) | 2004-07-05 | 2006-04-11 | Yulim Hitech Inc | Probe card for testing a semiconductor device |
US7188037B2 (en) | 2004-08-20 | 2007-03-06 | Microcraft | Method and apparatus for testing circuit boards |
US20060052075A1 (en) | 2004-09-07 | 2006-03-09 | Rajeshwar Galivanche | Testing integrated circuits using high bandwidth wireless technology |
DE102004057215B4 (de) | 2004-11-26 | 2008-12-18 | Erich Reitinger | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer Sondenkarte unter Verwendung eines temperierten Fluidstrahls |
US7001785B1 (en) | 2004-12-06 | 2006-02-21 | Veeco Instruments, Inc. | Capacitance probe for thin dielectric film characterization |
DE102005001163B3 (de) | 2005-01-10 | 2006-05-18 | Erich Reitinger | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer temperierbaren Aufspanneinrichtung |
US7005879B1 (en) | 2005-03-01 | 2006-02-28 | International Business Machines Corporation | Device for probe card power bus noise reduction |
JP4340248B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-10-07 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体撮像装置を製造する方法 |
US7279920B2 (en) | 2005-04-06 | 2007-10-09 | Texas Instruments Incoporated | Expeditious and low cost testing of RFID ICs |
US7096133B1 (en) | 2005-05-17 | 2006-08-22 | National Semiconductor Corporation | Method of establishing benchmark for figure of merit indicative of amplifier flicker noise |
US20070294047A1 (en) | 2005-06-11 | 2007-12-20 | Leonard Hayden | Calibration system |
US7733287B2 (en) | 2005-07-29 | 2010-06-08 | Sony Corporation | Systems and methods for high frequency parallel transmissions |
US20080012578A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Cascade Microtech, Inc. | System for detecting molecular structure and events |
-
2001
- 2001-06-07 US US09/877,823 patent/US6965226B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-04 KR KR1020010054081A patent/KR100745667B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-09-04 DE DE20114545U patent/DE20114545U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-04 DE DE10143175A patent/DE10143175A1/de not_active Withdrawn
- 2001-09-05 JP JP2001269039A patent/JP2002170867A/ja active Pending
-
2005
- 2005-08-15 US US11/204,910 patent/US7352168B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-23 US US11/977,130 patent/US20080054885A1/en not_active Abandoned
- 2007-10-23 US US11/977,053 patent/US20080042642A1/en not_active Abandoned
- 2007-10-23 US US11/975,929 patent/US7423419B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-23 US US11/977,054 patent/US20080054884A1/en not_active Abandoned
- 2007-10-23 US US11/977,052 patent/US7514915B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-23 US US11/977,050 patent/US7501810B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-23 US US11/977,134 patent/US7969173B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-23 US US11/977,060 patent/US20080042374A1/en not_active Abandoned
- 2007-10-23 US US11/977,051 patent/US7518358B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-09 JP JP2008230799A patent/JP2008306215A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7423419B2 (en) | 2008-09-09 |
US20060028200A1 (en) | 2006-02-09 |
US20020027433A1 (en) | 2002-03-07 |
US20080048647A1 (en) | 2008-02-28 |
US7969173B2 (en) | 2011-06-28 |
US20080054883A1 (en) | 2008-03-06 |
US7352168B2 (en) | 2008-04-01 |
KR100745667B1 (ko) | 2007-08-02 |
US20080054884A1 (en) | 2008-03-06 |
US7514915B2 (en) | 2009-04-07 |
US6965226B2 (en) | 2005-11-15 |
JP2002170867A (ja) | 2002-06-14 |
DE20114545U1 (de) | 2002-02-28 |
KR20020019407A (ko) | 2002-03-12 |
US7518358B2 (en) | 2009-04-14 |
US20080048648A1 (en) | 2008-02-28 |
US20100109695A1 (en) | 2010-05-06 |
US20080042642A1 (en) | 2008-02-21 |
US20080042374A1 (en) | 2008-02-21 |
US20080054885A1 (en) | 2008-03-06 |
US7501810B2 (en) | 2009-03-10 |
US20080042674A1 (en) | 2008-02-21 |
JP2008306215A (ja) | 2008-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10143175A1 (de) | Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung | |
DE10143174A1 (de) | Meßstation | |
DE102005032520B4 (de) | Konfigurierbarer Prober zum Testen eines TFT LCD Arrays | |
DE69322904T3 (de) | Prüfstation mit integrierter Umgebungskontroleinrichtung | |
AT405775B (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten | |
DE10362184B3 (de) | Substratverbindungsvorrichtung | |
EP0270693A1 (de) | Mehrkomponenten-Dynamometer | |
JP5620574B2 (ja) | プローブステーション用高電圧チャック | |
DE112013004212B4 (de) | Mit einem strahl geladener teilchen arbeitende vorrichtungund verfahren zum einstellen der position einer membran | |
DE102004058483B4 (de) | Vorrichtung zur Untersuchung von Produkten auf Fehler, Messfühler-Positionierverfahren und Messfühler-Bewegungsverfahren | |
DE102004059185A1 (de) | Elektronenstrahl-Testsystem mit intergrierter Substratüberführungseinheit | |
DE102017103212B4 (de) | Halbleiterstruktur-Bondungsvorrichtung und zugehörige Techniken | |
DE102013105470A1 (de) | Elektrostatisches Chuck-System und Verfahren | |
DE102004057776B4 (de) | Lagekorrektureinrichtung zur Korrektur der Position eines Bauelementehalters für elektronische Bauelemente | |
EP1473764A2 (de) | Multifunktion-Substratsträger | |
EP1304726B1 (de) | Anordnung und Verfahren zur Aufnahme und zum Bearbeiten eines dünnen Wafers | |
EP0833167B1 (de) | Anordnung zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators für die On-Wafer-Messung an integrierten Mikrowellenschaltungen | |
EP0388485B1 (de) | Messfassung für Mikrowellenbauelemente | |
DE202006020618U1 (de) | Mikroskopsystem zum Testen von Halbleitern | |
DE19537734C2 (de) | Vorrichtung zur Aufnahme, Halterung und Positionierung eines Wafers zum Zwecke einer elektronischen Qualitätsprüfung | |
EP0420345A2 (de) | Influenzsonde | |
WO2001036985A1 (de) | Messstation für integrierte schaltkreise auf wafern oder andere elektronische bauelemente sowie bausatz zum zusammenbau derartiger messstationen | |
DE2534326B2 (de) | Gehaeuse zur aufnahme isolierender substrate und deren halterung | |
DE102006006203A1 (de) | Positionierungseinrichtung für den Chuck eines Probers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 21/683 AFI20051017BHDE |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |