DE10143175A1 - Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung - Google Patents

Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung

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DE10143175A1
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Cascade Microtech Inc
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Abstract

Ein Spannfutter für eine Meßstation umfaßt ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen; und einen Spannfutterbeabstandungsmechanismus, welcher mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist. Der Spannfutterbeabstandungsmechanismus umfaßt genau drei voneinander unabhängige Auflagen. Die Auflagen legen den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement fest.

Description

Hintergrund der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein verbessertes Spannfutter.
Mit Bezugnahme auf die Fig. 1, 2 und 3 wird eine Meßstation erläutert, welche eine Basis 10 (teilweise gezeigt) umfaßt, die eine Gegendruckplatte 12 mittels einer Anzahl von Hebebockelementen 14a, 14b, 14c, 14d trägt, die die Gegendruckplatte jeweils individuell relativ zu der Basis um eine geringe Strecke (ungefähr ein Zehntel eines Zolls = 2,5 mm) für im folgenden näher erläuterte Zwecke vertikal anheben oder absenken. Ebenfalls durch die Basis 10 der Meßstation wird eine motorangetriebene Positioniervorrichtung 16 mit einem rechteckförmigen Stößel 18 getragen, welcher eine bewegliche Spannfuttervorrichtung 20 stützt, die einen Wafer oder andere zu testende Vorrichtungen aufnimmt. Die Spannfuttervorrichtung 20 kann ungestört durch eine große Öffnung 22 in der Gegendruckplatte 12 hindurchgehen, was es erlaubt, daß die Spannfuttervorrichtung unabhängig von der Gegendruckplatte durch die Positioniervorrichtung 16 längs einer X-, Y- und Z-Achse verschiebbar ist, das heißt, horizontal längs zweier zueinander senkrecht stehender X- und Y-Achsen und vertikal längs der Z-Achse. Auf dieselbe Weise bewegt sich die Gegendruckplatte 12, wenn sie durch die Hebebockelemente 14 vertikal bewegt wird, unabhängig vom Spannfutteraufbau 20 und der Positioniervorrichtung 16.
Auf der Gegendruckplatte 12 sind mehrere individuelle Sondenpositioniervorrichtungen aufgebracht, wie die mit 24 bezeichnete (es ist nur eine gezeigt), von denen eine jede ein vorstehendes Element 26 aufweist, auf welchem ein Sondenhalter 28 aufgebracht ist, welcher wiederum eine jeweilige Sonde 30 zum Kontaktieren von Wafern und anderen zu testenden Vorrichtungen stützt, welche auf der Spannfuttervorrichtung 20 aufgebracht sind. Die Sondenpositioniervorrichtung 24 hat Mikrometerstellvorrichtungen 34, 36 bzw. 38 zum Anpassen der Position des Sondenhalters 28 und somit der Sonde 30 längs der X-, Y- und Z- Achse, relativ zur Spannfuttervorrichtung 20. Bei der Z-Achse handelt es sich beispielhaft um eine Achse, welche im folgenden allgemein als "Annäherungsachse" zwischen dem Sondenhalter 28 und der Spannfuttervorrichtung 20 bezeichnet wird, wobei mit dem Begriff der "Annäherungsachse" auch solche Annäherungsrichtungen gemeint sein sollen, welche weder vertikal noch linear sind, und längs derer die Sondenspitze und der Wafer oder andere Testvorrichtungen in Kontakt miteinander gebracht werden. Eine weitere Mikrometerstellvorrichtung 40 verkippt in anpaßbarer Weise den Sondenhalter 28, um eine Planarität der Sonde relativ zum Wafer oder einer anderen durch die Spannfuttervorrichtung 20 gestützten Testvorrichtung zu ermöglichen. Bis zu zwölf einzelne Sondenpositioniervorrichtungen 24, von denen jede jeweils eine Sonde trägt, können auf der Gegendruckplatte 12 um die Spannfuttervorrichtung 20 angebracht sein, um radial hin zu der Spannfuttervorrichtung zusammenzulaufen, ähnlich wie die Speichen eines Rades. Mit solch einer Anordnung kann eine jede einzelne Positioniervorrichtung 24 unabhängig ihre jeweilige Sonde in der X-, Y- und Z-Richtung ausrichten, während die Hebebockelemente 14 betätigt werden können, um die Gegendruckplatte 12 und damit all die Positioniervorrichtungen 24 und ihre jeweiligen Sonden in ihrer Gesamtheit anzuheben oder abzusenken.
Ein Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen besteht aus einem oberen Gehäusebereich 42, welcher starr mit der Gegendruckplatte 12 verbunden ist, und einem unterem Gehäusebereich 44, welcher starr mit der Basis 10 verbunden ist. Beide Teile bestehen aus Stahl oder einem anderen passenden elektrisch leitenden Material, um eine EMI-Abschirmung zu ergeben. Um bei Betätigung der Hebebockelemente 14 kleine vertikale Verschiebungen zwischen den beiden Gehäuseteilen 42 und 44 auszugleichen, und um die Gegendruckplatte 12 anzuheben oder abzusenken, ist eine elektrisch leitende elastische Schaumdichtung 46 vorgesehen, welche bevorzugterweise aus einem mit Silber oder Kohlenstoff imprägnierten Silikon besteht und welche längs des Umfangs an der Paßlinie an der Vorderseite des Gehäuses und zwischen dem unteren Bereich 44 und der Gegendruckplatte 12 eingebracht ist, so daß eine im wesentlichen hermetisch abdichtende, eine EMI- und Licht-Abschirmung bewirkende Dichtung sich trotz der vertikalen Relativbewegung zwischen den beiden Gehäuseteilen 42 und 44 ergibt. Obwohl der äußere Gehäusebereich 42 mit der Gegendruckplatte 12 starr verbunden ist, ist eine ähnliche Dichtung 47 bevorzugterweise zwischen dem Teil 42 und der Oberseite der Gegendruckplatte eingebracht, um einen Dichtungseffekt zu maximieren.
In Fig. 5A und 5B ist gezeigt, daß die Oberseite des oberen Gehäuseteils 42 einen achtförmigen Stahlkasten 48 umfaßt, welcher acht Seitenwände aufweist, wie zum Beispiel 49a und 49b, durch welche sich die vorstehenden Elemente 26 der jeweiligen Sondenpositioniervorrichtung 24 hindurch bewegen können. Eine jede Seitenwand umfaßt ein hohles Gehäuse, in welchem jeweils eine entsprechende Folie 50 aus elastischem Schaum eingebracht ist, welche ähnlich sein kann zu dem oben erwähnten Dichtungsmaterial.
Schlitze, wie zum Beispiel 52, sind teilweise vertikal in den Schaum in Ausrichtung mit den Schlitzen 54 eingebracht, welche an der inneren und äußeren Oberfläche eines jeden Seitenwandgehäuses ausgebildet sind und durch welche ein jeweils vorstehendes Element 26 einer zugehörigen Sondenpositioniervorrichtung 24 bewegt werden kann. Der aufgeschlitzte Schaum ermöglicht Verschiebungen des vorstehenden Elements 26 einer jeden Sondenpositioniervorrichtung in X-, Y- und Z-Richtung, während eine EMI-Abschirmung sowie die im wesentlichen hermetische Abdichtung durch das Gehäuse gegeben ist. In vier der Seitenwände ist die Schaumfolie 50 zwischen einem Paar von Stahlplatten 55 und Schlitzen darin eingeschlossen, damit eine größere Reichweite der X- und Y-Verschiebung möglich ist, wobei diese Platten in Querrichtung innerhalb des Seitenwandgehäuses verschiebbar sind und zwar in einem Verschiebungsbereich, welcher durch die größeren Schlitze 56 in den inneren und äußeren Oberflächen des Seitenwandgehäuses festgelegt ist.
Auf dem achteckförmigen Kasten 48 ist eine kreisförmige Sichtöffnung 58 vorgesehen, mit einem darin eingelassenen kreisförmigen durchsichtigen Dichtungsfenster 60. Eine Klammer 62 hält eine mit einer Öffnung versehene verschiebbare Abdeckblende 64, um den Durchtritt von Licht wahlweise zu ermöglichen oder zu verhindern. Ein Stereoskop (nicht gezeigt), welches mit einem Kathodenstrahlröhrenmonitor verbunden ist, kann auf das Fenster aufgesetzt werden, um eine vergrößerte Anzeige des Wafers oder der zu vermessenden Vorrichtung und der Sondenspitze bereitzustellen, damit sich eine ordnungsgemäße Ausrichtung der Sondenspitze während des Einrichtvorgangs oder des Betriebs ergibt. Alternativ kann das Fenster 60 entfernt werden und eine Mikroskoplinse (nicht gezeigt), welche von einer Schaumdichtung umgeben ist, kann durch die Sichtöffnung 58 eingeführt werden, wobei der Schaum eine hermetisch dichte EMI- und Licht-Abschirmung darstellt. Der obere Gehäuseteil 42 des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen umfaßt auch eine angelenkte Stahltür 68, welche sich um die Drehachse eines Gelenks 70 dreht, wie in Fig. 2A gezeigt. Das Gelenk drängt die Tür nach unten zur Oberseite des oberen Gehäuseteils 42 hin, so daß sich eine enganliegende, überlappende und verschiebbare Umfangsabdichtung 68a mit der Oberseite des oberen Gehäuses ergibt. Wenn die Tür geöffnet wird, und die Spannfuttervorrichtung 20 durch die Positioniervorrichtung 16 unterhalb der Türöffnung bewegt wird, wie in Fig. 2A gezeigt, ist die Spannfuttervorrichtung zum Beladen und Entladen zugänglich.
Fig. 3 und 4 veranschaulichen, daß die Funktionsfähigkeit der Abdichtung des Gehäuses auch dann erhalten wird, wenn Positionierbewegungen durch die motorangetriebene Positioniervorrichtung 16 durchgeführt werden, und zwar aufgrund der Bereitstellung einer Reihe von vier Dichtungsplatten 72, 74, 76 und 78, welche verschiebbar übereinander gestapelt sind. Die Größen der Platten vergrößern sich schrittweise von der oberen zur unteren, wie dies auch hinsichtlich der jeweiligen Größen der mittigen Öffnungen 72a, 74a, 76a und 78a der Fall ist, welche in den jeweiligen Platten 72, 74, 76 und 78 ausgebildet sind, sowie der Öffnung 79a, welche an der Unterseite 44a des unteren Gehäuseteils 44 ausgebildet ist. Die mittige Öffnung 72a in der oberen Platte 72 paßt dicht um das Lagergehäuse 18a des vertikal verschiebbaren Stößels 18. Die nächste Platte in nach unten gehender Richtung, nämlich die Platte 74, hat einen nach oben vorstehenden Umfangsrand 74b, welcher das Ausmaß der Verschiebung der Platte 72 über die Oberseite der Platte 74 beschränkt. Die mittige Öffnung 74a in der Platte 74 ist von solch einer Größe, daß sie es ermöglicht, daß die Positioniervorrichtung 16 den Stößel 18 sowie sein Lagergehäuse 18a quer längs der X- und Y-Achsen bewegt, bis die Kante der oberen Platte 72 gegen den Rand 74b der Platte 74 stößt. Die Größe der Öffnung 74a ist jedoch zu klein, als daß sie nicht durch die obere Platte 72 abgedeckt würde, wenn ein solches Anstoßen auftritt. Deshalb wird eine Abdichtung zwischen den Platten 72 und 74 unabhängig von den Bewegungen des Stößels 18 und seines Lagergehäuses längs der X- und Y-Achse eingehalten. Eine weitere Bewegung des Stößels 18 und des Lagergehäuses in Richtung des Anschlags der Platte 72 mit dem Rand 74b führt zu einer Verschiebung der Platte 74 hin zum Umfangsrand 76b der nächsten darunterliegenden Platte 76. Wiederum ist die mittige Öffnung 76a in der Platte 76 groß genug, um ein Anstoßen der Platte 74 am Rand 76b zu ermöglichen, jedoch klein genug, um die Platte 74 daran zu hindern, die Öffnung 76a freizulegen, wodurch ebenfalls wiederum die Abdichtung zwischen den Platten 74 und 76 eingehalten wird. Eine noch weitere Verschiebung des Stößels 18 und des Lagergehäuses in derselben Richtung führt zu einer ähnlichen Verschiebung der Platten 76 und 78 relativ zu ihren darunterliegenden Platten bis zu einem Anstoßen am Rand 78b und der Seite des Gehäusebereichs 74b, ohne daß die Öffnungen 78a und 79a freigelegt werden. Diese Kombination von verschiebbaren Platten und mittigen Öffnungen mit fortschreitend sich vergrößernder Größe erlaubt es, einen Gesamtbereich der Verschiebung des Stößels 18 längs der X- und Y-Achsen durch die Positioniervorrichtung 16 zu ermöglichen, während das Gehäuse trotz einer solchen Positionierbewegung in einem abgedichteten Zustand bleibt. Die EMI-Abschirmung, welche durch diesen Aufbau bereitgestellt ist, ist selbst gegenüber den Elektromotoren der Positioniervorrichtung 16 wirksam, da sie sich unterhalb der verschiebbaren Platten befindet.
Insbesondere in den Fig. 3, 6 und 7 ist erkennbar, daß die Spannfuttervorrichtung 20 einen modularen Aufbau hat, welcher entweder mit oder ohne das Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen verwendbar ist. Der Stößel 18 trägt eine Anpassungsplatte 79, welche wiederum erste, zweite und dritte Spannfuttervorrichtungselemente 80, 81 und 83 trägt, die bei zunehmend größeren Abständen von der/den Sonde(n) längs der Annäherungsachse angebracht sind. Das Element 83 ist eine leitende rechteckförmige Bühne oder Abschirmung 83, welche leitende Elemente 80 und 81 von kreisförmiger Gestalt in ablösbarer Weise trägt. Das Element 80 hat eine planare, nach oben zeigende, einen Wafer aufnehmende Oberfläche 82 mit einer Anordnung von vertikalen Öffnungen 84 darin. Diese Öffnungen stehen in Verbindung mit jeweiligen Kammern, welche durch O-Ringe 88 getrennt sind, wobei die Kammern wiederum separat mit verschiedenen Vakuumleitungen 90a, 90b, 90c (Fig. 6) verbunden sind, welche mittels separat steuerbaren Vakuumventilen (nicht gezeigt) mit einer Vakuumquelle in Verbindung stehen. Die jeweiligen Vakuumleitungen verbinden die jeweiligen Kammern sowie ihre Öffnungen selektiv mit der Vakuumquelle, um den Wafer zu halten, oder alternativ isolieren sie die Öffnungen von der Vakuumquelle, um einen Wafer in bekannter Weise freizugeben. Da die verschiedenen Kammern und ihre entsprechenden Öffnungen separat voneinander betreibbar sind, ist es möglich, daß das Spannfutter Wafer von verschiedenen Durchmessern hält.
Zusätzlich zu den kreisförmigen Elementen 80 und 81 sind Hilfsspannfutter wie zum Beispiel 92 und 94 lösbar an den Ecken des Elements 83 mittels Schrauben (nicht gezeigt) angebracht, und zwar unabhängig von den Elementen 80 und 81, und dienen dazu, daß Kontaktunterlagen sowie Kalibrierungsunterlagen getragen werden, während ein Wafer oder eine zu testende Vorrichtung gleichzeitig durch das Element 80 getragen wird. Eine jede Hilfsspannfuttervorrichtung 92, 94 weist ihre eigene nach oben weisende planare Oberfläche 100 bzw. 102 auf und ist parallel zur Oberfläche 82 des Elements 80 ausgerichtet. Vakuumöffnungen 104 treten aufgrund der Verbindung mit jeweiligen Kammern innerhalb des Körpers einer jeden Hilfsspannfuttervorrichtung durch die Oberflächen 100 und 102 hindurch. Eine jede der Kammern ist wiederum durch eine separate Vakuumleitung und ein separates, unabhängig bedienbares Vakuumventil (nicht gezeigt) mit einer Vakuumquelle in Verbindung, wobei ein jedes dieser Ventile die jeweiligen Sätze von Öffnungen 104 selektiv mit der Vakuumquelle verbindet oder von dieser isoliert, und zwar unabhängig vom Betrieb der Öffnungen 84 des Elements 80, so daß ein Kontaktsubstrat oder Kalibrierungssubstrat, welches auf den jeweiligen Oberflächen 100 bzw. 102 angebracht ist, unabhängig vom Wafer oder der zu testenden Vorrichtung gehalten oder gelöst wird. Eine optionale Metallabschirmung 106 kann sich nach oben von den Kanten des Elements 83 erheben, um die anderen Elemente 80, 81 und die Hilfsspannfuttervorrichtungen 92, 94 zu umfassen.
Eine jede der Spannfuttervorrichtungen 80, 81 und 83 sowie die zusätzlichen Spannfuttervorrichtungselemente 79 sind voneinander elektrisch isoliert, obwohl sie aus elektrisch leitendem Metall konstruiert sind und lösbar miteinander durch metallische Schrauben wie zum Beispiel 96 verbunden sind. Die Fig. 3 und 3A zeigen, daß die elektrische Isolierung darauf beruht, daß zusätzlich zu den elastischen dielektrischen O-Ringen 88, dielektrische Abstandshalter 85 und dielektrische Unterlagscheiben 86 bereitgestellt sind. Dadurch, verbunden mit der Tatsache, daß die Schrauben 96 durch überdimensionierte Öffnungen in dem unteren der beiden Elemente durchgeführt werden, welche jeweils durch die Schrauben miteinander verbunden sind, wird ein elektrischer Kontakt zwischen dem Schaft der Schraube und dem unteren Element verhindert, was zu der gewünschten Isolation führt. Wie sich aus Fig. 3 ergibt, erstrecken sich die dielektrischen Abstandshalter 85 nur über geringere Bereiche der gegenüberliegenden Oberflächen der miteinander verbundenen Spannfuttervorrichtungselemente, wodurch sich Luftschlitze zwischen gegenüberliegenden Oberflächen über große Bereiche der jeweiligen Flächen ergeben. Diese Luftschlitze minimieren die dielektrische Konstante in den Räumen zwischen den jeweiligen Spannfuttervorrichtungselementen, wodurch in entsprechender Weise die Kapazität zwischen ihnen reduziert wird, ebenso wie die Möglichkeit, daß elektrischer Strom von einem Element zum anderen übertritt. Bevorzugterweise sind die Abstandshalter und Unterlagscheiben 85 bzw. 86 aus einem Material mit einer niedrigst möglichen Dielektrizitätskonstante hergestellt, die kompatibel ist zu einer hohen Abmessungsgenauigkeit und einer hohen Volumenbeständigkeit. Ein passendes Material für die Abstandshalter und Unterlagscheiben ist Epoxidglas oder Acetylhomopolymer, welches von E. I. DuPont unter der Marke Delrin vertrieben wird.
Fig. 6 und 7 zeigen, daß die Spannfuttervorrichtung 20 auch ein Paar von lösbaren elektrischen Verbindungsvorrichtungen umfaßt, welche im allgemeinen mit 108 und 110 bezeichnet werden, wobei eine jede zumindest zwei leitende Verbindungselemente 108a, 108b und 110a bzw. 110b umfaßt, die elektrisch voneinander isoliert sind, und wobei die Verbindungselemente 108b und 110b bevorzugterweise die Verbindungselemente 108a und 110a koaxial als Schutzvorrichtungen umgeben. Falls gewünscht, können die Verbindungsvorrichtungen 108a und 110 triaxial angeordnet sein, so daß jeweils äußere Abschirmungen 108c, 110c vorgesehen sind, welche die jeweiligen Verbindungselemente 108b und 110b umgeben, wie in Fig. 7 gezeigt. Die äußeren Abschirmungen 108c und 110c können, falls gewünscht, elektrisch durch ein Abschirmungsgehäuse 112 sowie durch eine Verbindungsstützklammer 113 mit dem Spannfuttervorrichtungselement 83 verbunden sein, sowie durch eine Verbindungsstützklammer 113 mit dem Spannfuttervorrichtungselement 83. Jedoch ist eine solche elektrische Verbindung insbesondere mit Hinblick auf die umgebenden EMI-Abschirmungsgehäuse 42, 44 optional. Auf jeden Fall sind die entsprechenden Verbindungselemente 108a und 110a elektrisch in paralleler Weise mit einer Verbindungsplatte 114 verbunden, welche längs einer gekrümmten Kontaktoberfläche 114a im Paßsitz, jedoch lösbar, mit der gekrümmten Kante des Spannfuttervorrichtungselements 80 verbunden ist. Entsprechend sind die Verbindungselemente 108a und 110b parallel mit einer Verbindungsplatte 116 verbunden, welche in ähnlicher Weise im Paßsitz, jedoch lösbar mit dem Element 81 verbunden ist. Die Verbindungselemente können frei durch eine rechteckförmige Öffnung 112a im Gehäuse 112 hindurchgeführt werden und sind elektrisch vom Gehäuse 112 und somit vom Element 83 isoliert. Weiterhin sind sie voneinander elektrisch isoliert. Fixierschrauben, wie zum Beispiel 118, verbinden die Verbindungselemente lösbar mit den jeweiligen Verbindungsplatten 114 und 116.
Koaxiale oder, wie gezeigt, triaxiale Kabel 118 und 120 bilden Abschnitte der jeweiligen lösbaren elektrischen Verbindungsvorrichtungen 108 und 110, wie dies auch bei ihren jeweiligen triaxialen Verbindungselementen 122 und 124 der Fall ist, welche eine Wand des unteren Bereichs 44 des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen durchstoßen, so daß die äußeren Abschirmungen der triaxialen Verbindungselemente 122, 124 elektrisch mit dem Gehäuse verbunden sind. Weitere triaxiale Kabel 122a, 124a sind lösbar verbunden mit den Verbindungselementen 122 und 124 einer passenden Testvorrichtung wie zum Beispiel einer modularen Gleichstromquelle/Überwachungsvorrichtung vom Typ Hewlett-Packard 4142B oder einer Hewlett-Packard 4284A Präzisions-LCR-Meßvorrichtung, und zwar abhängig von der Meßanwendung. Falls es sich bei den Kabeln 118 und 120 nur um Koaxialkabel oder andere Arten von Kabeln mit nur zwei Leitern handelt, so verbindet ein Leiter das innere (Signal) Verbindungselement mit einem entsprechenden Verbindungselement 122 oder 124 sowie einem entsprechenden Verbindungselement 108a oder 110a, während der andere Leiter das dazwischenliegende (Schutz)Verbindungselement eines entsprechenden Leiters 122 oder 124 mit einem entsprechenden Verbindungselement 108b, 110b verbindet. Das US-Patent Nr. 5,532,609 offenbart eine Meßstation und ein Spannfutter und wird hiermit unter Bezugnahme eingeschlossen.
Die Spannfuttervorrichtung 20 mit entsprechenden vertikalen Öffnungen 84 und entsprechenden Kammern, welche durch O-Ringe 88 voneinander getrennt sind, ermöglicht es, selektiv ein Vakuum innerhalb drei verschiedener Zonen zu erzeugen. Das Einbringen der drei O-Ringe 88 und der dielektrischen Abstandshalter 85, welche die metallischen Schrauben 96 umgeben, ermöglicht es die nebeneinanderliegenden ersten, zweiten und dritten Spannfuttervorrichtungselemente 80, 81 und 83 fest zusammenzufügen. Die konzentrischen O-Ringe 88 werden durch die ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselemente zusammengedrückt und dienen dazu, die Kraft zwischen der oberen Oberfläche der Spannfuttervorrichtung 20 zu verteilen, um eine flache Oberfläche zu erhalten. Jedoch haben die O-Ringe und die dielektrischen Abstandshalter 85 eine größere Dielektrizitätskonstante als die umgebende Luft, was zu Leckströmen führt. Weiterhin verringert das zusätzliche Material zwischen den aneinanderliegenden Spannfuttervorrichtungselementen 80, 81 und 83 die Kapazität zwischen den aneinanderliegenden Spannfuttervorrichtungselementen. Weiterhin führt das dielektrische Material der O-Ringe und der dielektrischen Abstandshalter 85 zum Aufbau einer Ladung darin während des Testvorgangs, was die dielektrische Absorption erhöht. Die O-Ringe und dielektrischen Abstandshalter 85 sorgen für eine mechanische Stabilität gegen ein Verziehen des Spannfutters, wenn ein Wafer darauf getestet wird, so daß dünnere Spannfuttervorrichtungselemente 80, 81 und 83 verwendet werden können. Die Höhe der unterschiedlichen O-Ringe und dielektrischen Abstandshalter 85 ist geringfügig unterschiedlich, was dazu führt, daß es zu einer Nicht-Planarität an der oberen Oberfläche kommt, wenn die ersten, zweiten und dritten Spannfuttervorrichtungselemente 80, 81 und 83 fest miteinander verbunden werden.
Die vorstehenden sowie weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden leichter verständlich unter Berücksichtigung der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit den beigefügten Figuren.
Kurze Beschreibung der verschiedenen Ansichten der Figuren
Fig. 1 ist eine Teilansicht von vorne auf eine beispielhafte Ausführungsform einer gemäß der vorliegenden Erfindung aufgebauten Wafermeßstation.
Fig. 2 ist eine Draufsicht auf die in Fig. 1 gezeigte Wafermeßstation.
Fig. 2A ist eine teilweise Draufsicht auf die in Fig. 1 gezeigte Wafermeßstation, wobei die Tür des Gehäuses teilweise geöffnet ist.
Fig. 3 ist eine teilweise Schnittansicht und teilweise schematische Vorderansicht der in Fig. 1 gezeigten Meßstation.
Fig. 3A ist eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie 3A-3A in Fig. 3.
Fig. 4 ist eine Draufsicht auf die Dichtungsvorrichtung, wobei die motorangetriebene Positioniervorrichtung sich durch die Unterseite des Gehäuses hindurcherstreckt.
Fig. 5A ist eine vergrößerte Detailansicht von oben längs der Linie 5A-5A in Fig. 1.
Fig. 5B ist eine vergrößerte Schnittansicht von oben längs der Linie 5B-5B in Fig. 1.
Fig. 6 ist eine schematische Teilansicht von oben auf die Spannfuttervorrichtung, längs der Linie 6-6 in Fig. 3.
Fig. 7 ist eine teilweise Schnittansicht von vorne auf die in Fig. 6 gezeigte Spannfuttervorrichtung.
Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht eines Spannfutters, welche einen Satz von Abstandshaltern und Vakuumverbindungen zeigt.
Fig. 9 ist eine plane Darstellung der Unterseite des oberen Spannfuttervorrichtungselements.
Fig. 10 ist eine plane Darstellung der oberen Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements.
Fig. 11 ist ein Querschnitt durch ein aus mehreren Lagen bestehendes Spannfutter.
Fig. 12 ist ein vergrößerter Querschnitt der Verbindung zwischen einem Paar von Spannfuttervorrichtungselementen des in Fig. 11 gezeigten Spannfutters.
Fig. 13 ist ein vergrößerter Querschnitt der Verbindung zwischen einem Paar von Spannfuttervorrichtungselementen des in Fig. 11 gezeigten Spannfutters, wobei ein minimaler Abstand für einen elektrischen Durchbruch durch die Luft gezeigt ist.
Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
Herkömmlicherweise verwenden die Hersteller von Spannfuttern dünne Spannfuttervorrichtungselemente und viele radial angeordnete Schrauben, um es zu ermöglichen, daß die Schrauben fest angezogen werden, ohne daß eines der Spannfuttervorrichtungselemente verzogen wird und insbesondere nicht das obere Spannfuttervorrichtungselement. Es wichtig, daß ein planes oberes Spannfuttervorrichtungselement vorliegt, um einen genauen Meßvorgang am Wafer zu ermöglichen und zu verhindern, daß es zu einem Bruch oder einer anderen Schädigung des Wafers während des Meßvorgangs kommt. Bei einem Spannfutter aus mehreren Schichten wird das untere Spannfuttervorrichtungselement mit dem mittleren Spannfuttervorrichtungselement verbunden und das mittlere Spannfuttervorrichtungselement ist wiederum mit dem oberen Spannfuttervorrichtungselement verbunden, was dazu führt, daß Nichtgleichmäßigkeiten hinsichtlich geringfügig unterschiedlicher Dicken der Spannfuttervorrichtungselemente und dazwischenliegender dielektrischer Elemente zusammen zu einer Nichtplanarität führen. Zum Beispiel können eine Nichtgleichmäßigkeit in der Planarität des unteren Spannfuttervorrichtungselements und Unterschiede in der Dicke der dielektrischen Abstandselemente dazu führen, daß das mittlere Spannfuttervorrichtungselement leicht verformt wird, wenn es hieran befestigt wird. Eine Nichtgleichmäßigkeit in der Planarität des mittleren Spannfuttervorrichtungselements, die geringfügige Verformung des mittleren Spannfuttervorrichtungselements und die Unterschiede in der Dicke der dielektrischen Abstandshalter und O-Ringe können zu einer bedeutsamen Verformung des oberen Spannfuttervorrichtungselements führen, wenn dieses am mittleren Spannfuttervorrichtungselement befestigt wird. Dementsprechend müssen die Dicken und die Planarität von (1) einem jeden Spannfuttervorrichtungselement, (2) den dielektrischen Abstandshaltern und (3) den O-Ringen genau eingehalten werden, um eine planare obere Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements zu erzielen.
Nach Betrachtung der dünnen Elemente einer Spannfuttervorrichtung und aufgrund des Wunsches, die Verformung des oberen Spannfuttervorrichtungselements zu minimieren, gelangten die Erfinder der vorliegenden Erfindung zur Einsicht, daß ein Dreipunktsicherungssystem, welches zum Beispiel drei Stifte umfaßt, es erlaubt, die Orientierung des oberen Spannfuttervorrichtungselements festzulegen, ohne daß eine Spannung in das obere Spannfuttervorrichtungselement 180 eingebracht wird, wie in Fig. 8 gezeigt. Bevorzugterweise sind die Stifte im wesentlichen im selben Abstand voneinander angebracht. Veränderungen in dem Abstand der Höhe irgendeines der Stifte 200, 202, 204 führt zu einem Verkippen des oberen Spannfuttervorrichtungselements 180 um die beiden verbleibenden Stifte und zwar auf eine Weise, welche eine zusätzliche Spannung einführt und somit eine Nichtplanarität der oberen Oberfläche 198 des oberen Spannfuttervorrichtungselements. Mit Ausnahme der Stifte 200, 202, 204 gibt es bevorzugterweise keine dielektrischen Abstandshalter, welche den Abstand zwischen dem oberen und mittleren Spannfuttervorrichtungselement festlegen. Das Weglassen dielektrischer Abstandshalter, wie zum Beispiel O-Ringe, verhindert eine Spannungsbeaufschlagung des oberen Spannfuttervorrichtungselements, wenn es an das mittlere Spannfuttervorrichtungselement angepreßt wird. Ein weiterer Vorteil der mit einem Dreipunktsystem erzielt werden kann, besteht darin, daß die Orientierung der oberen Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements relativ zu der Meßbühne festgelegt und mit minimaler, falls überhaupt irgendeiner, Planarisierung der dazwischen greifenden Schichten gemessen werden kann. Mit anderen Worten heißt das, daß falls die Planarität des mittleren und unteren Spannfuttervorrichtungselements nicht genau kontrolliert wird, die Planarität des oberen Spannfuttervorrichtungselements nicht beeinflußt wird. Normalerweise ist der Abstand zwischen dem oberen und mittleren sowie den mittleren und unteren Spannfuttervorrichtungselement relativ gleichmäßig, um eine relativ gleichmäßige Kapazität zwischen den jeweiligen Spannfuttervorrichtungselementen zu erzielen. Es leuchtet ein, daß jede passende Verbindungsvorrichtung, welche drei diskrete Punkte oder Bereiche der Spannfuttervorrichtungselemente beinhaltet, verwendet werden kann.
Die Minimierung der Abstandselemente, wie zum Beispiel O-Ringe, zwischen den oberen und mittleren Spannfuttervorrichtungselementen verringert die kapazitive Kopplung zwischen dem oberen und mittleren Spannfuttervorrichtungselement auf weniger als es der Fall wäre mit einem zusätzlichen dielektrischen Schichtmaterial zwischen den beiden. Die Eliminierung zusätzlicher Abstandselemente erhöht ebenfalls den Widerstand zwischen an einander angrenzenden Spannfuttervorrichtungselementen.
Verbindet man eine jede einzelne Vakuumleitung direkt mit der Mitte des oberen Spannfuttervorrichtungselements 180, so erfordert dies normalerweise, daß zumindest ein entsprechendes Loch radial in das obere Spannfuttervorrichtungselement gebohrt wird, von dem sich vertikal erstreckende Vakuumkammern ausgehen und ein Vakuum an der oberen Oberfläche 198 des oberen Spannfuttervorrichtungselements bereitstellen. Die maschinelle Erstellung der Kombination von radialen und vertikalen Löchern erfordert eine hochgenaue maschinelle Bearbeitung, was schwierig, zeitaufwendig und teuer ist. Die maschinelle Herstellung solcher Löcher wird zunehmend schwieriger, wenn sich die Größe der Spannfutter vergrößert.
Nach Betrachtung der Schwierigkeiten, die mit der maschinellen Herstellung paßgenauer Löcher in der Seite des oberen Spannfuttervorrichtungselements 180 verbunden sind, haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung beschlossen, daß die maschinelle Herstellung eines Satzes von Luftkanälen 210a-210e in der unteren Oberfläche 208 des Spannfutters leichter und genauer ist, wie in Fig. 9 gezeigt. Zusätzlich können die Luftkanäle 210a-210e in der unteren Oberfläche 208 des Spannfutters in einfacher Weise von Staub und Schmutz gereinigt werden. Die untere Oberfläche 208 des oberen Spannfuttervorrichtungselements ist mit einer Deckplatte 212 (siehe Fig. 11) bedeckt, welche bevorzugterweise dünn ist. Die Deckplatte 212 wird bevorzugterweise an der oberen Spannfuttervorrichtung mit Klebstoff (nicht gezeigt) und einer dünnen Schicht von Vakuumfett befestigt, um eine Dichtung dazwischen bereitzustellen. Bevorzugterweise besteht die Deckplatte 212 aus leitendem Material, welches elektrisch mit dem oberen Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist. Es versteht sich, daß die Deckplatte aus einem beliebigen Material mit beliebiger gewünschter Dicke sein kann. Fig. 10 zeigt, daß eine Vielzahl von "Zonen", welche durch Vakuumlöcher 214a-214e in der oberen Oberfläche 198 festgelegt sind, erzielt werden kann, wobei eine jede bevorzugterweise konzentrisch ausgelegt ist, so daß eine jede "Zone" individuell festgelegt und, falls gewünscht, mit einem Vakuum beaufschlagt werden kann. Dies führt zu einer sehr genauen Druckkontrolle für verschiedene Wafergrößen. Zum Beispiel können die Durchmesser der konzentrischen Ringe 2-1/2", 5-1/2", 7.1/2" und 1-1/2" betragen, um Wafer mit Größen von 3", 6", 8" und 12" zu umfassen. Dies erlaubt, daß das System selektiv festgelegt werden kann, um die Größe zu prüfenden Wafers aufzunehmen, so daß nicht bedeckte Vakuumlöcher nicht zur Bildung eines Vakuums beitragen, was den vorliegenden Vakuumdruck reduzieren kann, und verschmutzte Luft durch das System preßt. Staub und anderer Schmutz in verunreinigter Luft können zu einer dünnen Staubschicht in den Vakuumzwischenverbindungen führen, welche später beschrieben werden, was zu einer Verringerung in der elektrischen Isolation zwischen dem oberen und mittleren Spannfuttervorrichtungselement führt. Es versteht sich von selbst, daß eine jegliche passende Struktur verwendet werden kann, um eine Reihe von Luftkanälen zwischen aneinandergrenzenden Schichten von Material festzulegen, wobei es sich bei diesen Materialien bevorzugterweise um leitende Materialien handelt, die Stirnseite an Stirnseite liegen. Die Festlegung der Luftkanäle kann selbst dann verwendet werden, wenn Spannfutter vorliegen, bei denen die Vakuumleitungen mit dem oberen Spannfuttervorrichtungselement verbunden sind, zusammen mit der Festlegung des Luftkanals.
Die Eliminierung der O-Ringe zwischen dem oberen und mittleren Spannfuttervorrichtungselement führt zu folgendem Dilemma: wie soll ein Vakuum an der oberen Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements bereitgestellt werden, falls dies erwünscht ist.? Die Erfinder der vorliegenden Erfindung ermittelten, daß es normalerweise nicht gewünscht ist, eine Vakuumröhre direkt mit dem oberen Spannfuttervorrichtungselement zu verbinden, da die äußere leitende Oberfläche der Vakuumröhre normalerweise mit einem Abschirmungspotential verbunden ist. Das Abschirmungspotential des äußeren Bereichs der Vakuumröhre, welches sich direkt an das obere Spannfuttervorrichtungselement anschließt, würde zu einem ungeschützten Leckstrom zwischen dem oberen Spannfuttervorrichtungselement und der Vakuumleitung führen.
Um einen Vakuumpfad zwischen dem mittleren Spannfuttervorrichtungselement und dem oberen Spannfuttervorrichtungselement bereitzustellen, verbindet ein Vakuumstift 206 entsprechende Vakuumleitungen und insbesondere Vakuumlöcher (zum Beispiel "Zonen") auf der oberen Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements, wie in Fig. 11 gezeigt. Normalerweise werden eine Vakuumleitung und ein Vakuumstift fiu eine jede "Zone" bereitgestellt. Die Vakuumstifte sind bevorzugterweise in entsprechende Öffnungen 220a und 220b in den sich gegenüberliegenden Oberflächen 208 und 224 des oberen und mittleren Spannfuttervorrichtungselements eingelassen. Ein jeder Vakuumstift umfaßt ein Paar von O-Ringen 222a und 222b, welche eine Abdichtung zwischen jeweiligen Öffnungen 220a und 220b bereitstellen und es ebenfalls erlauben, daß die Vakuumstifte 206 in diese Öffnungen eindringen. Der Abstand zwischen den sich gegenüberliegenden Oberflächen 208 und 224, die Tiefe der Öffnungen 220a und 220b und die Länge der Vakuumstifte 206 werden bevorzugterweise so festgelegt, daß die Änderungen im Abstand zwischen den Oberflächen es immer ermöglichen, daß sich die Vakuumstifte 206 innerhalb der Öffnungen 220a und 220b etwas bewegen. Dementsprechend "schwimmen" die Vakuumstifte innerhalb der Öffnungen und legen den Abstand zwischen den oberen und mittleren Spannfutterverbindungselementen nicht fest. Weithin sind die Vakuumstifte nicht klar mit den oberen und mittleren Spannfuttervorrichtungselementen verbunden. Alternativ können die Vakuumstifte mit entweder dem oberen oder mittleren Spannfuttervorrichtungselement starr verbunden sein, falls dies gewünscht ist. Die Vakuumstifte bestehen bevorzugterweise aus einem guten dielektrischen Material, wie zum Beispiel Teflon oder PCTFE. Bevorzugterweise befinden sich die Vakuumstifte an Stellen außerhalb der Stifte 200, 201, 204 (zum Beispiel ist der Abstand von der Mitte des Spannfutters zu den Stiften geringer als der Abstand von der Mitte des Spannfutters zu den Vakuumstiften), um Rauschen zu minimieren. Es sei angemerkt, daß jeglicher nicht starr verbundener Satz (ein oder mehrere) von Vakuumpfaden, welche den Abstand zwischen einem Paar von Spannfuttervorrichtungselementen nicht festlegen, angebracht sein kann.
Der Stift, welcher das mittlere Spannfuttervorrichtungselement 182 mit dem oberen Spannfuttervorrichtungselement 180 verbindet, umfaßt einen Bereich an seiner Unterseite, welcher zu dem unteren Spannfuttervorrichtungselement hin offen ist, welches normalerweise mit der Abschirmung verbunden ist. Genauer gesagt stellt der Stift 204, welcher elektrisch mit dem oberen Spannfuttervorrichtungselement 180 verbunden ist, einen nicht abgeschirmten Leckpfad durch das mittlere Spannfuttervorrichtungselement 182 hin zum unteren Spannfuttervorrichtungselement 184 bereit. Bei bestehenden Aufbauten ist eine kleine Platte über der Öffnung angebracht, um eine Abschirmung bereitzustellen. Ein praktischerer Abschirmungsaufbau besteht darin, eine untere Deckplatte 230 über den Stiftöffnungen anzubringen, welche bevorzugterweise ein Hauptteil des mittleren Spannfuttervorrichtungselements 182 abdeckt. Die untere Deckplatte 230 ist elektrisch von den Stiften isoliert. Zusätzlich legt die Platte 230 zusammen mit dem mittleren Spannfuttervorrichtungselement 182 die Vakuumpfade fest.
Fig. 12 zeigt, daß der Stiftaufbau sowohl mechanische Stabilität als auch elektrische Isolierung bereitstellt. Eine mit einem Gewinde versehene Schraube 240 wird durch das mittlere Spannfuttervorrichtungselement 182 eingeführt, und in eine mit einem Gewinde versehene Öffnung 242 in der unteren Oberfläche des oberen Spannfuttervorrichtungselements 180 eingeschraubt. Ein leitendes kreisförmiges, im wesentlichen U-förmig ausgebildetes Element 244 trennt das obere und mittlere Spannfuttervorrichtungselement und ist an das obere Spannfuttervorrichtungselement angepreßt. Das leitende U-förmige Element 244 ist elektrisch mit der Schraube 240 verbunden und erstreckt sich radial von der Schraube 240 nach außen. Das leitende U-förmige Element sorgt für seitliche Stabilität der Spannfuttervorrichtung. Ein isolierendes kreisförmiges, im wesentlichen U-förmiges Element 245, welches bevorzugterweise aus PCTFE besteht, liegt dem leitenden U-förmigen Element 244 gegenüber und wird an das mittlere Spannfuttervorrichtungselement angepreßt. Das isolierende kreisförmige U-förmige Element 246 ist mit dem leitenden U-förmigen Element 244 in dessen nach oben aufstehenden Bereichen selbstzentriert ausgerichtet. Ein kreisförmiger isolierender Einsatz 248 umgibt die mit einem Gewinde versehene Schraube 240 innerhalb der Öffnung 250 im mittleren Spannfuttervorrichtungselement und stützt den geneigten Kopfbereich 252, der mit einem Gewinde versehenen Schraube 240. Falls die Schraube 240 keinen geneigten Bereich aufweist, kann der isolierende Einsatz den Kopfbereich der Schraube stützen. Ein isolierender Deckel 254 wird bevorzugterweise über das Ende der mit einem Gewinde versehenen Schraube 240 plaziert und bevorzugterweise beabstandet davon angebracht. Über das Ende der Schraube wird die Deckplatte 230 angebracht, welche bevorzugterweise mit einem Abschirmungspotential verbunden ist. Falls dies gewünscht ist, kann der Stiftaufbau in ähnlicher Weise zwischen weiteren angrenzenden Platten der Spannfuttervorrichtung verwendet werden.
Werden Messungen bei hohen Spannungen durchgeführt, so kommt es zu einem Funkendurchbruch zwischen den beiden Leitern, das heißt einer Bogenentladung, falls die Leiter nahe genug zueinander gebracht worden sind. Wird zum Beispiel eine Messung bei 5000 Volt durchgeführt, so sollte der Abstand zwischen den beiden Leitern mehr als ungefähr 0,2 Zoll betragen. Betrachtet man Fig. 13, ebenso wie Fig. 12, so kann man feststellen, daß alle Pfade durch die Luft von der Schraube und dem leitenden kreisförmigen U-förmigen Element (Signalpotential) zu einem anderen Leiter auf Abschirmungspotential mehr als 0,2 Zoll betragen, wie durch die "-----"-Zeilen gezeigt. Zum Beispiel können die Rippen des U-förmigen isolierenden Elements 246 den Kriechabstand auf mehr als ungefähr 0,2 Zoll vergrößern.
Nach weiteren Überlegungen ist ein sich stark auswirkender Faktor das Verbindungsmaterial als solches. Bevorzugterweise ist das leitende Element zumindest dreimal so dick wie das Isolationsmaterial zwischen den aneinandergrenzenden Spannfuttervorrichtungselementen und insbesondere bevorzugterweise zumindest sechsmal so dick. Auf diese Weise besteht ein Großteil des Abstandhaltermaterials aus starrem leitenden Material, welches wesentlich weniger anfällig ist gegenüber einer Kompression als das isolierende Material, welches unter Druck steht.
Nach ausführlichen Messungen kam dem Erfinder der vorliegenden Erfindung die weitere Erkenntnis, daß die dielektrische Absorption des dielektrischen Materials dazu neigt, schneller abzuklingen, wenn beide Seiten des dielektrischen Materials Seite an Seite in Kontakt mit den elektrischen Leitern stehen. Im Gegensatz hierzu gilt, daß wenn nur eine Seite des dielektrischen Materials Seite an Seite in Kontakt mit dem elektrischen Leiter steht, die dielektrische Absorption langsam mit Änderungen im elektrischen Potential abklingt und sich somit negativ auf die elektrischen Eigenschaften auswirkt. Fig. 12 zeigt, daß dementsprechend beobachtet werden kann, daß im wesentlichen das gesamte (oder zumindest ein Großteil) des isolierenden Materials in Kontakt mit einem Leiter einen gegenüberliegenden Leiter aufweist. Zum Beispiel ist der obere Bereich des mittig angebrachten Isolationsbereichs nicht in Kontakt mit der leitenden Schraube, da es schwierig wäre, einen gegenüberliegenden Leiter bereitzustellen, und es weiterhin kompliziert wäre, falls ein passender Abstandshalter notwendig wäre.
Die Begriffe und Ausdrücke, welche in der vorstehenden Beschreibung verwendet worden sind, dienen lediglich der Erläuterung und nicht der Beschränkung und es besteht keine Absicht, daß durch die Verwendung solcher Begriffe und Ausdrücke Äquivalente der gezeigten und beschriebenen Merkmale oder Teile hiervon ausgenommen sein sollen, wobei Wert darauf gelegt wird, daß der Schutzbereich der Erfindung nur durch die nachfolgenden Ansprüche definiert und beschränkt sein sollen.

Claims (77)

1. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen; und
  • b) einen Spannfutterbeabstandungsmechanismus, welcher mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist und genau drei voneinander unabhängige Auflagen zeigt, welche den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement festlegen.
2. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei der Spannfutterbeabstandungsmechanismus das erste Spannfuttervorrichtungselement und das weitere Spannfuttervorrichtungselement in starrer Anordnung relativ zueinander hält.
3. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei die Auflagen im wesentlichen im jeweils selben Abstand voneinander angebracht sind.
4. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei eine jede der Auflagen nicht direkt im elektrischen Kontakt mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem weiteren Spannfuttervorrichtungselement steht.
5. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei das erste Spannfuttervorrichtungselement elektrisch mit einem Signalpfad verbunden ist.
6. Spannfutter nach Anspruch 5, wobei das weitere Spannfuttervorrichtungselement elektrisch mit einem Abschirmungspfad verbunden ist.
7. Spannfutter nach Anspruch 1, welches weiterhin umfaßt:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche, wobei das Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftpfad hierin hin zur oberen Oberfläche festgelegt;
  • b) wobei das andere Spannfuttervorrichtungselement einer obere Oberfläche aufweist, welche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, und wobei das zweite Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen zweiten Luftkanal hierin festlegt; und
  • c) ein Zwischenverbindungselement, welches den ersten Luftkanal und den zweiten Luftkanal auf solch einer Weise miteinander verbindet, daß ein Vakuum bereitgestellt zwischen dem ersten Luftkanal und dem zweiten Luftkanal werden kann, wobei das Zwischenverbindungselement bewegbar ist relativ zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden.
8. Spannfutter nach Anspruch 1, welches weiterhin umfaßt:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche, welche zumindest eine Ausnehmung hierin festlegt; und
  • b) eine Deckplatte, welche die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements übergreift und zusammen mit diesem zumindest einen Teil eines Luftkanals hin zur oberen Oberfläche festlegt, welcher in der Lage ist, ein Vakuum an den Wafer anzulegen, welcher auf der oberen Oberfläche aufliegt.
9. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche, wobei das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal hierin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
  • b) wobei das weitere Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, wobei die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal hierin festlegt; und
  • c) ein Zwischenverbindungselement, welches den ersten Luftkanal und den zweiten Luftkanal auf solch eine Weise verbindet, daß ein Vakuum zwischen dem ersten Luftkanal und dem zweiten Luftkanal bereitgestellt wird.
10. Spannfutter nach Anspruch 9, wobei das Zwischenverbindungselement näher am Umfang des Spannfuttervorrichtungselements angebracht ist, als ein nächstliegendes Element, wodurch zumindest zum Teil der Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem weiteren Spannfuttervorrichtungselement festgelegt wird.
11. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
  • b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt; und
  • c) eine Deckplatte, welche zumindest einen Hauptteil der unteren Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements überdeckt und in der Nähe des Spannfutterabstandsmechanismuselement liegt.
12. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
  • b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt; und
  • c) zumindest eine Auflage, welche einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welches zumindest einen Teil von zumindest einer Auflage zwischen der oberen und unteren Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements umgibt, wobei zumindest ein erster Bereich der ersten Oberfläche des Isolators an einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement angepreßt ist, und zumindest ein zweiter Bereich einer zweiten Oberfläche des Isolators an zumindest einer weiteren Auflage angepreßt ist.
13. Spannfutter nach Anspruch 1, wobei der erste Bereich der ersten Oberfläche und der zweite Bereich der zweiten Oberfläche einander überlappen und zwar zumindest größeren Teil von entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder beiden.
14. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
  • b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt; und
  • c) wobei zumindest eine der Auflagen einen im wesentlichen U-förmig ausgebildeten Isolator umfaßt, welcher eine erste Oberfläche aufweist, die an die obere Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters an der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist.
15. Spannfutter nach Anspruch 1, welches umfaßt:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
  • b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und das zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen den ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselementen festlegt; und
  • d) wobei zumindest eine der Auflagen einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche mit der Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements in Preßkontakt steht, und einer zweiten Oberfläche, welche mit einer ersten Oberfläche eines ersten Abstandshalters in Preßkontakt steht, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters in Preßkontakt steht mit der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche mit der oberen Oberfläche in Preßkontakt steht, im wesentlichen der zweiten Oberfläche gegenüberliegt und sich ebenso weit wie diese erstreckt und zwar im Preßkontakt mit dem leitenden Abstandshalter.
16. Spannfutter nach Anspruch 1, welches weiter umfaßt:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche;
  • b) das weitere Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt; und
  • c) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche an die obere Oberfläche des weiteren Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und einer zweiten Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators angepreßt ist an die untere Oberfläche mit weniger als einem Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters, welcher an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
17. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer aufzunehmen, wobei das Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, wobei die Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
  • c) ein Verbindungselement, welches den ersten Luftkanal und den zweiten Luftkanal auf solch eine Weise miteinander verbindet, daß ein Vakuum zwischen dem ersten Luftkanal und dem zweiten Luftkanal angelegt werden kann, wobei das Verbindungselement bewegbar ist relativ zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden.
18. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiter umfaßt:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement, welches eine erste Öffnung in der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements festlegt; und
  • b) wobei das Verbindungselement mit der ersten Öffnung verbunden ist.
19. Spannfutter nach Anspruch 17, wobei:
  • a) das zweite Spannfuttervorrichtungselement eine zweite Öffnung in der oberen Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements aufweist; und
  • b) das Verbindungselement mit der zweiten Öffnung verbunden ist.
20. Spannfutter nach Anspruch 18, wobei:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine erste Öffnung in der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements aufweist; und
  • b) das Verbindungselement mit der ersten Öffnung verbunden ist.
21. Spannfutter nach Anspruch 20, wobei das Zwischenelement mit der ersten und der zweiten Öffnung auf solch eine Weise verbunden ist, daß eine Vakuumabdichtung vorliegt.
22. Spannfutter nach Anspruch 21, wobei das Verbindungselement eine längliche Öffnung aufweist, welche mit dem ersten Luftkanal und dem zweiten Luftkanal auf solch eine Weise verbunden ist, daß ein Vakuum vom ersten Luftkanal hin zum zweiten Luftkanal angelegt werden kann.
23. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiterhin einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus umfaßt, welcher mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist mit genau drei voneinander unabhängigen Auflagen, welche den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegen.
24. Spannfutter nach Anspruch 17, wobei:
  • a) die untere Oberfläche des Spannfuttervorrichtungselements zumindest eine Ausnehmung darin festlegt; und
  • b) eine Deckplatte in übergreifender Weise mit der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements zusammen zumindest einen Teil eines Luftkanals hin zur oberen Oberfläche festlegt, welcher geeignet ist, ein Vakuum an einen Wafer anzulegen, welcher auf der oberen Oberfläche aufgesetzt ist.
25. Spannfutter nach Anspruch 17, wobei:
  • a) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • b) eine Deckplatte in übergreifender Weise zumindest den Hauptteil der unteren Oberfläche der zweiten Spannfuttervorrichtung in der Nähe des Spannfutterabstandshalterungsmechanismus überdeckt.
26. Spannfutter nach Anspruch 16, welches weiterhin umfaßt:
  • a) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • b) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen ersten Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welche zumindest einen Teil des Spannfutterabstandshalterungsmechanismus umfassen zwischen der oberen und unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und wobei zumindest ein erster Bereich einer ersten Oberfläche des Isolators an das zweite Spannfuttervorrichtungselement angepreßt ist, wobei zumindest ein zweiter Teil einer zweiten Oberfläche des Isolators an den Spannfutterabstandshalterungsmechanismus angepreßt ist, wobei der erste Teil der ersten Oberfläche und der zweite Teil der zweiten Oberfläche zumindest einen Hauptteil von entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder beiden überlappen.
27. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiterhin umfaßt:
  • a) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • b) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist.
28. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiterhin umfaßt:
  • a) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • b) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche, im wesentlichen der zweiten Oberfläche des Isolators direkt gegenüberliegt und sich ebenso weit wie dieser erstreckt, wobei der Isolator an den leitenden Abstandshalter angepreßt ist.
29. Spannfutter nach Anspruch 17, welches weiterhin umfaßt:
  • a) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • b) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche an die obere Oberfläche angepreßt ist weniger als ein Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters umfaßt, welche an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
30. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche,
  • b) wobei die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements zumindest eine Ausnehmung aufweist; und
  • c) eine Deckplatte, welche die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements übergreift, wobei die Deckplatte und das erste Spannfuttervorrichtungselement zusammen zumindest einen Teil eines Luftkanals hin zur oberen Oberfläche festlegen, welcher geeignet ist, ein Vakuum an den Wafer anzulegen, welcher auf der oberen Oberfläche aufliegt.
31. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei die obere Oberfläche geeignet ist, einen Wafer aufzunehmen.
32. Spannfutter nach Anspruch 30, welches weiterhin ein zweites Spannfuttervorrichtungselement umfaßt, wobei das zweite Spannfuttervorrichtungselement geeignet ist, einen Wafer darauf aufzunehmen.
33. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei die Deckplatte wesentlich dünner ist als das erste Spannfuttervorrichtungselement.
34. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei die Deckplatte im wesentlichen koplanar ist mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement.
35. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei die Deckplatte einen Hauptteil der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements übergreift.
36. Spannfutter nach Anspruch 30, welches weiterhin umfaßt eine untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, welche eine Vielzahl von Ausnehmungen aufweist, wobei eine jede konzentrisch relativ zu den anderen angeordnet ist.
37. Spannfutter nach Anspruch 30, welches weiterhin umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche darauf, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen; und
  • b) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement bei genau drei Auflagen verbunden ist, welche den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement festlegen.
38. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer aufzunehmen, wobei das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welches der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, wobei die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
  • c) ein Verbindungselement, welches den ersten Luftkanal und den zweiten Luftkanal auf solche Weise verbindet, daß ein Vakuum angelegt werden kann vom ersten Luftkanal zum zweiten Luftkanal, wobei das Verbindungselement bewegbar ist hin zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden.
39. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche auf weist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) eine Deckplatte zumindest einen Hauptteil der unteren Oberfläche der zweiten Spannfuttervorrichtung in der Nähe des Spannfutterabstandshalterungsmechanismuselements übergreift.
40. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welche zumindest einen Teil des Spannfutterabstandshalterungsmechanismus zwischen der oberen und unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements umgibt, wobei zumindest ein erster Teil der ersten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an das zweite Spannfuttervorrichtungselement, wobei ein zweiter Teil einer zweiten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an den Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, wobei der erste Bereich der ersten Oberfläche und der zweite Bereich der zweiten Oberfläche zumindest den Hauptteil von entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder beiden übergreifen.
41. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche, welche an die erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements.
42. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche angepreßt ist an die zweite Oberfläche des Isolators, dieser im wesentlichen direkt gegenüberliegt und sich genauso weit erstreckt wie diese, und wobei die zweite Oberfläche des Isolators angepreßt ist an den leitenden Abstandshalter.
43. Spannfutter nach Anspruch 30, wobei:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche darauf aufweist, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus vorgesehen ist, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators angepreßt ist an die obere Oberfläche und weniger als ein Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters umfaßt, welcher an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
44. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen, wobei das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal hin zur oberen Oberfläche festlegt;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche, welche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt, wobei die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin einschließt; und
  • c) ein Zwischenverbindungselement, welches den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal auf so verbindet, das ein Vakuum vom ersten Luftkanal hin zum zweiten Luftkanal bereitgestellt werden kann, wobei das Zwischenverbindungselement näher am Umfang des ersten Spannfuttervorrichtungselements angebracht ist als ein nächstliegendes Element, welches zumindest teilweise den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt.
45. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche darin, welche dazu geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) eine Deckplatte, welche zumindest den größten Teil der unteren Oberfläche der zweiten Spannfuttervorrichtung übergreift und dem Spannfutterabstandshalterungsmechanismuselement benachbart ist.
46. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement verbunden ist und exakt drei voneinander unabhängige Auflagen umfaßt, welche den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement festlegen.
47. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche umfaßt;
  • b) die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
  • c) ein Zwischenverbindungselement den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal auf solch eine Weise verbindet, daß ein Vakuum vom ersten Luftkanal hin zum zweiten Luftkanal bereitgestellt wird, wobei das Zwischenverbindungselement relativ zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden bewegbar ist.
48. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
  • b) die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
  • c) ein Zwischenverbindungselement den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal auf solch eine Weise verbindet, daß ein Vakuum bereitgestellt werden kann vom ersten Luftkanal hin zum zweiten Luftkanal, wobei das Zwischenverbindungselement näher am Umfang des ersten Spannfuttervorrichtungselements angebracht ist als ein nächstliegendes Element, welches zumindest teilweise den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt.
49. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welche zumindest einen Teil des Spannfutterabstandshalterungsmechanismus zwischen der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements umfaßt, wobei zumindest ein erster Teil einer ersten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an das zweite Spannfuttervorrichtungselement, und wobei zumindest ein zweiter Teil einer zweiten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an den Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, wobei der erste Teil der ersten Oberfläche und der zweite Teil der zweiten Oberfläche zumindest einen Hauptteil von entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder beiden übergreifen.
50. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen Isolator umfaßt, der eine erste Oberfläche aufweist, die angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche des im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements.
51. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, die angepreßt ist an die obere Oberfläche im wesentlichen der zweiten Oberfläche des Isolators direkt gegenüberliegt und sich ebenso weit wie diese erstreckt, wobei der Isolator angepreßt ist an den leitenden Abstandshalter.
52. Spannfutter nach Anspruch 45, wobei weiterhin der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei die zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche weniger als ein Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters umfaßt, welche an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
53. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche darin, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten dem und zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, welche zumindest einen Teil des Spannfutterabstandshalterungsmechanismus zwischen der oberen und unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements umfaßt, wobei zumindest ein erster Teil einer ersten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an das zweite Spannfuttervorrichtungselement, und wobei zumindest ein zweiter Teil einer zweiten Oberfläche des Isolators angepreßt ist an den Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, wobei der erste Bereich der ersten Oberfläche und der zweite Bereich der zweiten Oberfläche zumindest den Hauptteil von entweder dem ersten Bereich oder dem zweiten Bereich oder beiden übergreifen.
54. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei der Bereich des Isolators zwischen der oberen und unteren Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements nicht in Kontakt steht mit dem Spannfutterabstandshalterungsmechanismus und im wesentlichen eine gegenüberliegende Oberfläche umfaßt, welche nicht mit dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement in Kontakt steht.
55. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin ein Spannfutterabstandshalterungsmechanismus verbunden ist mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und genau drei unabhängige Auflagen umfaßt, welche den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und einem weiteren Spannfuttervorrichtungselement festlegt.
56. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
  • b) die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
  • c) ein Zwischenverbindungselement den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal auf solch eine Weise verbindet, daß ein Vakuum vom ersten Luftkanal zum zweiten Luftkanal hin angelegt werden kann, wobei das Zwischenverbindungselement bewegbar ist relativ zu entweder dem ersten Spannfuttervorrichtungselement oder dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement oder beiden.
57. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin:
  • a) die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements zumindest eine Ausnehmung darin festlegt; und
  • b) eine Deckplatte, welche die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements übergreift und gemeinsam mit diesem zumindest einen Teil eines Luftkanals zu der oberen Oberfläche hin festlegt, welcher geeignet ist zum Anlegen eines Vakuums an den Wafer, welcher auf der oberen Oberfläche aufliegt.
58. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin:
  • a) das erste Spannfuttervorrichtungselement zumindest einen ersten Luftkanal darin hin zur oberen Oberfläche festlegt;
  • b) die zweite Spannfuttervorrichtung zumindest einen zweiten Luftkanal darin festlegt; und
  • c) ein Zwischenverbindungselement den ersten Luftkanal mit dem zweiten Luftkanal so verbindet, daß ein Vakuum vom ersten Luftkanal an den zweiten Luftkanal angelegt werden kann, wobei das Zwischenverbindungselement näher am Umfang des ersten Spannfuttervorrichtungselements angebracht ist als ein nächstgelegenes Element, welches zumindest teilweise, den Abstand zwischen dem ersten Spannfuttervorrichtungselement und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt.
59. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin eine Deckplatte zumindest einen Hauptteil der unteren Oberfläche der zweiten Spannfuttervorrichtung in der Nähe des Spannfutterabstandshalterungsmechanismuselements übergreift.
60. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen Isolator umfaßt, der eine erste Oberfläche aufweist, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements.
61. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, die angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und ein zweite Oberfläche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche an die obere Oberfläche angepreßt, der zweiten Oberfläche des Isolators direkt gegenüberliegt und sich genauso weit wie diese ausdehnt, und wobei der Isolator an den leitenden Abstandshalter angepreßt ist.
62. Spannfutter nach Anspruch 53, wobei weiterhin der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt, welcher eine erste Oberfläche aufweist, die an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist, und eine zweite Oberfläche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche an die obere Oberfläche angepaßt ist, weniger als ein Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters umfaßt, der an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
63. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und das zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen im wesentlichen U-förmigen Isolator umfaßt, der eine erste Oberfläche hat, die an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist, und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines im wesentlichen U-förmigen leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des U-förmigen leitenden Abstandshalters an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist.
64. Spannfutter nach Anspruch 63, wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus ein zentrales Element umfaßt, welches sich durch ihn hindurch erstreckt.
65. Spannfutter nach Anspruch 64, wobei das zentrale Element starr verbindbar ist mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement.
66. Spannfutter nach Anspruch 65, wobei das zentrale Element vom zweiten Spannfuttervorrichtungselement elektrisch isoliert ist.
67. Spannfutter nach Anspruch 66, wobei das zentrale Element das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement mit dem U-förmigen Isolator sowie dem U-förmigen leitenden Abstandshalter fest verbindet, wobei der U-förmige leitende Abstandshalter den Abstand festlegt.
68. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche darauf, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegend angebracht ist;
  • c) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements, und eine zweite Oberfläche, welche angepreßt ist an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche angepreßt ist an die obere Oberfläche der zweiten Oberfläche des Isolators im wesentlichen direkt gegenüberliegt und sich genauso weit erstreckt wie diese, und wobei der Isolator an den leitenden Abstandshalter angepreßt ist.
69. Spannfutter nach Anspruch 68, wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus ein zentrales Element umfaßt, welches sich direkt durch ihn hindurch erstreckt.
70. Spannfutter nach Anspruch 69, wobei das zentrale Element starr verbindbar ist mit dem ersten Spannfuttervorrichtungselement.
71. Spannfutter nach Anspruch 70, wobei das zentrale Element elektrisch isoliert ist vom zweiten Spannfuttervorrichtungselement.
72. Spannfutter nach Anspruch 71, wobei das zentrale Element das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement mit dem Isolator und dem den Abstand festlegenden leitenden Abstandshalter fest verbindet.
73. Spannfutter für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) ein erstes Spannfuttervorrichtungselement mit einer unteren Oberfläche und einer oberen Oberfläche darin, welche geeignet ist, einen Wafer zu stützen;
  • b) ein zweites Spannfuttervorrichtungselement mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei die obere Oberfläche der unteren Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements gegenüberliegt;
  • c) einen Spannfutterabstandshalterungsmechanismus, welcher das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement miteinander verbindet und den Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Spannfuttervorrichtungselement festlegt; und
  • d) wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus einen Isolator umfaßt mit einer ersten Oberfläche, welche an die obere Oberfläche des zweiten Spannfuttervorrichtungselements angepreßt ist und eine zweite Oberfläche, welche an eine erste Oberfläche eines leitenden Abstandshalters angepreßt ist, wobei eine zweite Oberfläche des leitenden Abstandshalters angepreßt ist an die untere Oberfläche des ersten Spannfuttervorrichtungselements, wobei die erste Oberfläche des Isolators, welche an die obere Oberfläche angepreßt ist, weniger als ein Drittel der Dicke des leitenden Abstandshalters umfaßt, wobei der leitende Abstandshalter an die zweite Oberfläche angepreßt ist.
74. Spannfutter nach Anspruch 73, wobei der Spannfutterabstandshalterungsmechanismus ein zentrales Element umfaßt, welches sich durch ihn hindurch erstreckt.
75. Spannfutter nach Anspruch 74, wobei das zentrale Element starr an dem ersten Spannfuttervorrichtungselement anbringbar ist.
76. Spannfutter nach Anspruch 75, wobei das zentrale Element elektrisch vom zweiten Spannfuttervorrichtungselement isoliert ist.
77. Spannfutter nach Anspruch 76, wobei das zentrale Element das erste und zweite Spannfuttervorrichtungselement mit dem Isolator und dem den Abstand festlegenden leitenden Abstandshalter fest verbindet.
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6445202B1 (en) * 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6965226B2 (en) * 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6836135B2 (en) * 2001-08-31 2004-12-28 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
US6934595B1 (en) * 2003-02-26 2005-08-23 National Semiconductor Corp. Method and system for reducing semiconductor wafer breakage
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
TWI220451B (en) * 2003-10-14 2004-08-21 Ind Tech Res Inst Positioning measurement platform of optoelectronic device
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US7187188B2 (en) * 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
US7656172B2 (en) * 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
JP4950688B2 (ja) * 2006-03-13 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 載置装置
US7676953B2 (en) * 2006-12-29 2010-03-16 Signature Control Systems, Inc. Calibration and metering methods for wood kiln moisture measurement
US7764076B2 (en) * 2007-02-20 2010-07-27 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for aligning and/or leveling a test head
DE102008013978B4 (de) * 2007-03-16 2021-08-12 Cascade Microtech, Inc. Chuck mit triaxialem Aufbau
US8145349B2 (en) * 2008-05-14 2012-03-27 Formfactor, Inc. Pre-aligner search
US7999563B2 (en) 2008-06-24 2011-08-16 Cascade Microtech, Inc. Chuck for supporting and retaining a test substrate and a calibration substrate
US8336188B2 (en) * 2008-07-17 2012-12-25 Formfactor, Inc. Thin wafer chuck
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
US8698099B2 (en) * 2009-09-30 2014-04-15 Kyocera Corporation Attraction member, and attraction device and charged particle beam apparatus using the same
US8424399B2 (en) * 2009-10-29 2013-04-23 Covidien Lp Probe holder assembly for an end to end test of adhesives and sealants
WO2011113051A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
WO2011159390A1 (en) 2010-06-07 2011-12-22 Cascade Microtech, Inc. High voltage chuck for a probe station
US20130014983A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Texas Instruments Incorporated Device contactor with integrated rf shield
US9310422B2 (en) 2012-06-01 2016-04-12 Apple Inc. Methods and apparatus for testing small form factor antenna tuning elements
US9244107B2 (en) * 2012-11-12 2016-01-26 Marvell World Trade Ltd. Heat sink blade pack for device under test testing
JP6266386B2 (ja) * 2014-03-10 2018-01-24 新日本無線株式会社 半導体試験システム
JP6486747B2 (ja) * 2015-03-30 2019-03-20 国立大学法人東北大学 プローバチャック、磁気メモリ用プローバチャック及びプローバ
US9702906B2 (en) * 2015-06-26 2017-07-11 International Business Machines Corporation Non-permanent termination structure for microprobe measurements
US20170202059A1 (en) * 2016-01-12 2017-07-13 Electrolux Home Products, Inc. Induction stirring apparatus for induction cooktops
TWI593173B (zh) * 2016-02-24 2017-07-21 達創科技股份有限公司 電力傳輸裝置及其製作方法
EP3907561B1 (de) 2016-07-29 2023-03-22 Molecular Imprints, Inc. Substratbeladung in der mikrolithografie
EP3752123A1 (de) * 2018-06-29 2020-12-23 3M Innovative Properties Company Photopolymerisierbare zusammensetzungen mit einem unter verwendung eines polycarbonatdiols hergestellten polyurethan-methacrylat-polymer, artikel und verfahren
KR102164132B1 (ko) 2018-11-28 2020-10-12 한국생산기술연구원 멀티 프로버용 척 조립체 및 채널
CN113976520B (zh) * 2021-11-26 2022-12-20 强一半导体(上海)有限公司 一种3dmems探针清洗装置

Family Cites Families (859)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US642414A (en) * 1897-10-08 1900-01-30 Josef Kirchner Manufacture of electrical resistances.
US1191486A (en) * 1914-03-20 1916-07-18 Edward B Tyler Expansion-joint.
US1337866A (en) 1917-09-27 1920-04-20 Griffiths Ethel Grace System for protecting electric cables
US2142625A (en) 1932-07-06 1939-01-03 Hollandsche Draad En Kabelfab High tension cable
US2106003A (en) * 1936-03-14 1938-01-18 Metropolitan Device Corp Terminal box
US2197081A (en) 1937-06-14 1940-04-16 Transit Res Corp Motor support
US2264685A (en) * 1940-06-28 1941-12-02 Westinghouse Electric & Mfg Co Insulating structure
US2376101A (en) 1942-04-01 1945-05-15 Ferris Instr Corp Electrical energy transmission
US2389668A (en) 1943-03-04 1945-11-27 Barnes Drill Co Indexing mechanism for machine tables
US2471897A (en) 1945-01-13 1949-05-31 Trico Products Corp Fluid motor packing
US2812502A (en) 1953-07-07 1957-11-05 Bell Telephone Labor Inc Transposed coaxial conductor system
CH364040A (fr) 1960-04-19 1962-08-31 Ipa Anstalt Dispositif de détection pour vérifier si un élément d'une installation électrique est sous tension
US3185927A (en) 1961-01-31 1965-05-25 Kulicke & Soffa Mfg Co Probe instrument for inspecting semiconductor wafers including means for marking defective zones
US3193712A (en) 1962-03-21 1965-07-06 Clarence A Harris High voltage cable
US3230299A (en) 1962-07-18 1966-01-18 Gen Cable Corp Electrical cable with chemically bonded rubber layers
US3256484A (en) 1962-09-10 1966-06-14 Tektronix Inc High voltage test probe containing a part gas, part liquid dielectric fluid under pressure and having a transparent housing section for viewing the presence of the liquid therein
US3176091A (en) 1962-11-07 1965-03-30 Helmer C Hanson Controlled multiple switching unit
US3192844A (en) 1963-03-05 1965-07-06 Kulicke And Soffa Mfg Company Mask alignment fixture
US3201721A (en) 1963-12-30 1965-08-17 Western Electric Co Coaxial line to strip line connector
US3405361A (en) 1964-01-08 1968-10-08 Signetics Corp Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors
US3289046A (en) 1964-05-19 1966-11-29 Gen Electric Component chip mounted on substrate with heater pads therebetween
GB1069184A (en) * 1965-04-15 1967-05-17 Andre Rubber Co Improvements in or relating to pipe couplings
US3333274A (en) 1965-04-21 1967-07-25 Micro Tech Mfg Inc Testing device
US3435185A (en) 1966-01-11 1969-03-25 Rohr Corp Sliding vacuum seal for electron beam welder
US3408565A (en) 1966-03-02 1968-10-29 Philco Ford Corp Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environmental conditions including a component support mating test head
US3347186A (en) * 1966-03-24 1967-10-17 Khattar Nasri Nestable supports
US3484679A (en) 1966-10-03 1969-12-16 North American Rockwell Electrical apparatus for changing the effective capacitance of a cable
US3609539A (en) 1968-09-28 1971-09-28 Ibm Self-aligning kelvin probe
NL6917791A (de) * 1969-03-13 1970-09-15
US3648169A (en) 1969-05-26 1972-03-07 Teledyne Inc Probe and head assembly
US3596228A (en) 1969-05-29 1971-07-27 Ibm Fluid actuated contactor
US3602845A (en) 1970-01-27 1971-08-31 Us Army Slot line nonreciprocal phase shifter
US3654873A (en) 1970-04-20 1972-04-11 Midland Ross Corp Tandem toggle hopper door operating mechanisms
US3654573A (en) 1970-06-29 1972-04-04 Bell Telephone Labor Inc Microwave transmission line termination
US3740900A (en) 1970-07-01 1973-06-26 Signetics Corp Vacuum chuck assembly for semiconductor manufacture
US3642415A (en) * 1970-08-10 1972-02-15 Shell Oil Co Plunger-and-diaphragm plastic sheet forming apparatus
US3700998A (en) 1970-08-20 1972-10-24 Computer Test Corp Sample and hold circuit with switching isolation
US3714572A (en) 1970-08-21 1973-01-30 Rca Corp Alignment and test fixture apparatus
US4009456A (en) 1970-10-07 1977-02-22 General Microwave Corporation Variable microwave attenuator
US3662318A (en) 1970-12-23 1972-05-09 Comp Generale Electricite Transition device between coaxial and microstrip lines
US3762821A (en) * 1971-01-25 1973-10-02 Bell Telephone Labor Inc Lens assembly
US3710251A (en) 1971-04-07 1973-01-09 Collins Radio Co Microelectric heat exchanger pedestal
US3814888A (en) 1971-11-19 1974-06-04 Gen Electric Solid state induction cooking appliance
US3810017A (en) 1972-05-15 1974-05-07 Teledyne Inc Precision probe for testing micro-electronic units
US3829076A (en) 1972-06-08 1974-08-13 H Sofy Dial index machine
US3858212A (en) 1972-08-29 1974-12-31 L Tompkins Multi-purpose information gathering and distribution system
US3952156A (en) 1972-09-07 1976-04-20 Xerox Corporation Signal processing system
CA970849A (en) 1972-09-18 1975-07-08 Malcolm P. Macmartin Low leakage isolating transformer for electromedical apparatus
US3775644A (en) 1972-09-20 1973-11-27 Communications Satellite Corp Adjustable microstrip substrate holder
US3777260A (en) 1972-12-14 1973-12-04 Ibm Grid for making electrical contact
FR2298196A1 (fr) 1973-05-18 1976-08-13 Lignes Telegraph Telephon Composant non reciproque a ligne a fente a large bande
US3814838A (en) * 1973-06-01 1974-06-04 Continental Electronics Mfg Insulator assembly having load distribution support
US3836751A (en) * 1973-07-26 1974-09-17 Applied Materials Inc Temperature controlled profiling heater
US3930809A (en) 1973-08-21 1976-01-06 Wentworth Laboratories, Inc. Assembly fixture for fixed point probe card
US3863181A (en) 1973-12-03 1975-01-28 Bell Telephone Labor Inc Mode suppressor for strip transmission lines
US4001685A (en) 1974-03-04 1977-01-04 Electroglas, Inc. Micro-circuit test probe
US3936743A (en) 1974-03-05 1976-02-03 Electroglas, Inc. High speed precision chuck assembly
US3976959A (en) 1974-07-22 1976-08-24 Gaspari Russell A Planar balun
US3970934A (en) 1974-08-12 1976-07-20 Akin Aksu Printed circuit board testing means
US4042119A (en) 1975-06-30 1977-08-16 International Business Machines Corporation Workpiece positioning apparatus
DE2529554A1 (de) * 1975-07-02 1977-01-20 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zum abloeten von halbleiterbausteinen in flip- chip-technik
US4038894A (en) 1975-07-18 1977-08-02 Springfield Tool And Die, Inc. Piercing apparatus
SE407115B (sv) 1975-10-06 1979-03-12 Kabi Ab Forfarande och metelektroder for studium av enzymatiska och andra biokemiska reaktioner
US4035723A (en) 1975-10-16 1977-07-12 Xynetics, Inc. Probe arm
US3992073A (en) 1975-11-24 1976-11-16 Technical Wire Products, Inc. Multi-conductor probe
US3996517A (en) 1975-12-29 1976-12-07 Monsanto Company Apparatus for wafer probing having surface level sensing
US4116523A (en) 1976-01-23 1978-09-26 James M. Foster High frequency probe
US4049252A (en) 1976-02-04 1977-09-20 Bell Theodore F Index table
US4008900A (en) 1976-03-15 1977-02-22 John Freedom Indexing chuck
US4099120A (en) 1976-04-19 1978-07-04 Akin Aksu Probe head for testing printed circuit boards
US4115735A (en) 1976-10-14 1978-09-19 Faultfinders, Inc. Test fixture employing plural platens for advancing some or all of the probes of the test fixture
US4093988A (en) 1976-11-08 1978-06-06 General Electric Company High speed frequency response measurement
US4186338A (en) 1976-12-16 1980-01-29 Genrad, Inc. Phase change detection method of and apparatus for current-tracing the location of faults on printed circuit boards and similar systems
US4115736A (en) 1977-03-09 1978-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Probe station
US4151465A (en) 1977-05-16 1979-04-24 Lenz Seymour S Variable flexure test probe for microelectronic circuits
US4161692A (en) 1977-07-18 1979-07-17 Cerprobe Corporation Probe device for integrated circuit wafers
US4135131A (en) 1977-10-14 1979-01-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Microwave time delay spectroscopic methods and apparatus for remote interrogation of biological targets
US4371742A (en) 1977-12-20 1983-02-01 Graham Magnetics, Inc. EMI-Suppression from transmission lines
US4172993A (en) 1978-09-13 1979-10-30 The Singer Company Environmental hood for testing printed circuit cards
DE2849119A1 (de) 1978-11-13 1980-05-14 Siemens Ag Verfahren und schaltungsanordnung zur daempfungsmessung, insbesondere zur ermittlung der daempfungs- und/oder gruppenlaufzeitverzerrung eines messobjektes
US4383217A (en) 1979-01-02 1983-05-10 Shiell Thomas J Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements
US4280112A (en) 1979-02-21 1981-07-21 Eisenhart Robert L Electrical coupler
DE2912826A1 (de) 1979-03-30 1980-10-16 Heinz Laass Elektrisches pruefgeraet
US4352061A (en) 1979-05-24 1982-09-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers
US4287473A (en) 1979-05-25 1981-09-01 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Nondestructive method for detecting defects in photodetector and solar cell devices
FI58719C (fi) * 1979-06-01 1981-04-10 Instrumentarium Oy Diagnostiseringsanordning foer broestkancer
US4277741A (en) 1979-06-25 1981-07-07 General Motors Corporation Microwave acoustic spectrometer
SU843040A1 (ru) 1979-08-06 1981-06-30 Физико-Технический Институт Низкихтемператур Ah Украинской Ccp Проходной режекторный фильтр
JPS5933267B2 (ja) * 1979-08-28 1984-08-14 三菱電機株式会社 半導体素子の不良解析法
US4327180A (en) 1979-09-14 1982-04-27 Board Of Governors, Wayne State Univ. Method and apparatus for electromagnetic radiation of biological material
US4284033A (en) 1979-10-31 1981-08-18 Rca Corporation Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member
US4330783A (en) 1979-11-23 1982-05-18 Toia Michael J Coaxially fed dipole antenna
US4365195A (en) 1979-12-27 1982-12-21 Communications Satellite Corporation Coplanar waveguide mounting structure and test fixture for microwave integrated circuits
US4365109A (en) 1980-01-25 1982-12-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Coaxial cable design
US4342958A (en) 1980-03-28 1982-08-03 Honeywell Information Systems Inc. Automatic test equipment test probe contact isolation detection method
JPS5953659B2 (ja) 1980-04-11 1984-12-26 株式会社日立製作所 真空室中回転体の往復動機構
US4284682A (en) 1980-04-30 1981-08-18 Nasa Heat sealable, flame and abrasion resistant coated fabric
US4357575A (en) 1980-06-17 1982-11-02 Dit-Mco International Corporation Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies
US4552033A (en) 1980-07-08 1985-11-12 Gebr. Marzhauser Wetzlar oHG Drive system for a microscope stage or the like
US4346355A (en) 1980-11-17 1982-08-24 Raytheon Company Radio frequency energy launcher
US4376920A (en) 1981-04-01 1983-03-15 Smith Kenneth L Shielded radio frequency transmission cable
JPS57169244A (en) 1981-04-13 1982-10-18 Canon Inc Temperature controller for mask and wafer
US4425395A (en) 1981-04-30 1984-01-10 Fujikura Rubber Works, Ltd. Base fabrics for polyurethane-coated fabrics, polyurethane-coated fabrics and processes for their production
US4401945A (en) 1981-04-30 1983-08-30 The Valeron Corporation Apparatus for detecting the position of a probe relative to a workpiece
US4414638A (en) 1981-04-30 1983-11-08 Dranetz Engineering Laboratories, Inc. Sampling network analyzer with stored correction of gain errors
US4426619A (en) 1981-06-03 1984-01-17 Temptronic Corporation Electrical testing system including plastic window test chamber and method of using same
DE3125552C1 (de) 1981-06-29 1982-11-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Prüfeinrichtung zum Anzeigen einer elektrischen Spannung, deren Polarität und zur Durchgangsprüfung
US4566184A (en) * 1981-08-24 1986-01-28 Rockwell International Corporation Process for making a probe for high speed integrated circuits
US4419626A (en) 1981-08-25 1983-12-06 Daymarc Corporation Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
US4888550A (en) 1981-09-14 1989-12-19 Texas Instruments Incorporated Intelligent multiprobe tip
US4453142A (en) 1981-11-02 1984-06-05 Motorola Inc. Microstrip to waveguide transition
US4480223A (en) 1981-11-25 1984-10-30 Seiichiro Aigo Unitary probe assembly
DE3202461C1 (de) 1982-01-27 1983-06-09 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Befestigung von Mikroskopobjektiven
CA1154588A (en) 1982-02-15 1983-10-04 Robert D. Lamson Tape measure
US4528504A (en) 1982-05-27 1985-07-09 Harris Corporation Pulsed linear integrated circuit tester
US4468629A (en) 1982-05-27 1984-08-28 Trw Inc. NPN Operational amplifier
US4491173A (en) 1982-05-28 1985-01-01 Temptronic Corporation Rotatable inspection table
JPS58210631A (ja) 1982-05-31 1983-12-07 Toshiba Corp 電子ビ−ムを用いたicテスタ
US4507602A (en) 1982-08-13 1985-03-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Measurement of permittivity and permeability of microwave materials
US4705447A (en) 1983-08-11 1987-11-10 Intest Corporation Electronic test head positioner for test systems
US4479690A (en) 1982-09-13 1984-10-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Underwater splice for submarine coaxial cable
SU1392603A1 (ru) 1982-11-19 1988-04-30 Физико-технический институт низких температур АН УССР Проходной режекторный фильтр
US4487996A (en) 1982-12-02 1984-12-11 Electric Power Research Institute, Inc. Shielded electrical cable
US4575676A (en) 1983-04-04 1986-03-11 Advanced Research And Applications Corporation Method and apparatus for radiation testing of electron devices
CH668646A5 (de) * 1983-05-31 1989-01-13 Contraves Ag Vorrichtung zum wiederholten foerdern von fluessigkeitsvolumina.
JPS59226167A (ja) 1983-06-04 1984-12-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理装置
FR2547945B1 (fr) 1983-06-21 1986-05-02 Raffinage Cie Francaise Nouvelle structure de cable electrique et ses applications
US4588950A (en) 1983-11-15 1986-05-13 Data Probe Corporation Test system for VLSI digital circuit and method of testing
US4816767A (en) 1984-01-09 1989-03-28 Hewlett-Packard Company Vector network analyzer with integral processor
US4703433A (en) 1984-01-09 1987-10-27 Hewlett-Packard Company Vector network analyzer with integral processor
US4588970A (en) 1984-01-09 1986-05-13 Hewlett-Packard Company Three section termination for an R.F. triaxial directional bridge
JPS60136006U (ja) * 1984-02-20 1985-09-10 株式会社 潤工社 フラツトケ−ブル
US4557599A (en) 1984-03-06 1985-12-10 General Signal Corporation Calibration and alignment target plate
US4646005A (en) * 1984-03-16 1987-02-24 Motorola, Inc. Signal probe
EP0160824B2 (de) * 1984-04-04 1994-08-03 Hoechst Aktiengesellschaft Umsetzungsprodukt von olefinisch ungesättigten Verbindungen mit wasserstoffaktiven Verbindungen, Verfahren zu dessen Herstellung und darauf basierende 2-Komponentenlacke
US4722846A (en) * 1984-04-18 1988-02-02 Kikkoman Corporation Novel variant and process for producing light colored soy sauce using such variant
US4697143A (en) 1984-04-30 1987-09-29 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe
JPS60235304A (ja) 1984-05-08 1985-11-22 株式会社フジクラ 直流電力ケ−ブル
US4675600A (en) 1984-05-17 1987-06-23 Geo International Corporation Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor
DE3419762A1 (de) 1984-05-26 1985-11-28 Heidelberger Druckmaschinen Ag, 6900 Heidelberg Bogen-rotationsdruckmaschine in reihenbauart der druckwerke
US4515133A (en) 1984-05-31 1985-05-07 Frank Roman Fuel economizing device
US4755747A (en) 1984-06-15 1988-07-05 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober and a probe card to be used therewith
US4691831A (en) 1984-06-25 1987-09-08 Takeda Riken Co., Ltd. IC test equipment
DE3428087A1 (de) * 1984-07-30 1986-01-30 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Konzentrisches dreileiterkabel
US4694245A (en) 1984-09-07 1987-09-15 Precision Drilling, Inc. Vacuum-actuated top access test probe fixture
FR2575308B1 (fr) 1984-12-21 1989-03-31 Bendix Electronics Sa Procede et chaine de traitement du signal analogique de sortie d'un capteur
US4713347A (en) 1985-01-14 1987-12-15 Sensor Diagnostics, Inc. Measurement of ligand/anti-ligand interactions using bulk conductance
US4680538A (en) 1985-01-15 1987-07-14 Cornell Research Foundation, Inc. Millimeter wave vector network analyzer
US4856904A (en) 1985-01-21 1989-08-15 Nikon Corporation Wafer inspecting apparatus
US4651115A (en) 1985-01-31 1987-03-17 Rca Corporation Waveguide-to-microstrip transition
US4744041A (en) 1985-03-04 1988-05-10 International Business Machines Corporation Method for testing DC motors
US4780670A (en) 1985-03-04 1988-10-25 Xerox Corporation Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing
US4665360A (en) 1985-03-11 1987-05-12 Eaton Corporation Docking apparatus
US4691163A (en) 1985-03-19 1987-09-01 Elscint Ltd. Dual frequency surface probes
US4755746A (en) 1985-04-24 1988-07-05 Prometrix Corporation Apparatus and methods for semiconductor wafer testing
US4734872A (en) 1985-04-30 1988-03-29 Temptronic Corporation Temperature control for device under test
US4684883A (en) 1985-05-13 1987-08-04 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Method of manufacturing high-quality semiconductor light-emitting devices
US4818169A (en) 1985-05-17 1989-04-04 Schram Richard R Automated wafer inspection system
US4695794A (en) 1985-05-31 1987-09-22 Santa Barbara Research Center Voltage calibration in E-beam probe using optical flooding
FR2585513B1 (fr) 1985-07-23 1987-10-09 Thomson Csf Dispositif de couplage entre un guide d'onde metallique, un guide d'onde dielectrique et un composant semi-conducteur, et melangeur utilisant ce dispositif de couplage
EP0213825A3 (de) 1985-08-22 1989-04-26 Molecular Devices Corporation Chemisch-modulierte Mehrfachkapazitanz
DE3531893A1 (de) * 1985-09-06 1987-03-19 Siemens Ag Verfahren zur bestimmung der verteilung der dielektrizitaetskonstanten in einem untersuchungskoerper sowie messanordnung zur durchfuehrung des verfahrens
US4746857A (en) 1985-09-13 1988-05-24 Danippon Screen Mfg. Co. Ltd. Probing apparatus for measuring electrical characteristics of semiconductor device formed on wafer
JPH0326643Y2 (de) * 1985-09-30 1991-06-10
US4777434A (en) 1985-10-03 1988-10-11 Amp Incorporated Microelectronic burn-in system
US4684783A (en) 1985-11-06 1987-08-04 Sawtek, Inc. Environmental control apparatus for electrical circuit elements
US4853627A (en) 1985-12-23 1989-08-01 Triquint Semiconductor, Inc. Wafer probes
US4709141A (en) * 1986-01-09 1987-11-24 Rockwell International Corporation Non-destructive testing of cooled detector arrays
US4757255A (en) 1986-03-03 1988-07-12 National Semiconductor Corporation Environmental box for automated wafer probing
US4784213A (en) 1986-04-08 1988-11-15 Temptronic Corporation Mixing valve air source
US4712370A (en) 1986-04-24 1987-12-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Sliding duct seal
US4730158A (en) 1986-06-06 1988-03-08 Santa Barbara Research Center Electron-beam probing of photodiodes
US4766384A (en) 1986-06-20 1988-08-23 Schlumberger Technology Corp. Well logging apparatus for determining dip, azimuth, and invaded zone conductivity
US5095891A (en) 1986-07-10 1992-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Connecting cable for use with a pulse generator and a shock wave generator
DE3625631A1 (de) 1986-07-29 1988-02-04 Gore W L & Co Gmbh Elektromagnetische abschirmung
US4739259A (en) 1986-08-01 1988-04-19 Tektronix, Inc. Telescoping pin probe
US4783625A (en) 1986-08-21 1988-11-08 Tektronix, Inc. Wideband high impedance card mountable probe
JPS6362245A (ja) 1986-09-02 1988-03-18 Canon Inc ウエハプロ−バ
US4758785A (en) 1986-09-03 1988-07-19 Tektronix, Inc. Pressure control apparatus for use in an integrated circuit testing station
JP2609232B2 (ja) * 1986-09-04 1997-05-14 日本ヒューレット・パッカード株式会社 フローテイング駆動回路
US4673839A (en) 1986-09-08 1987-06-16 Tektronix, Inc. Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations
US4904933A (en) * 1986-09-08 1990-02-27 Tektronix, Inc. Integrated circuit probe station
US4759712A (en) 1986-10-17 1988-07-26 Temptronic Corporation Device for applying controlled temperature stimuli to nerve sensitive tissue
US4787752A (en) 1986-10-24 1988-11-29 Fts Systems, Inc. Live component temperature conditioning device providing fast temperature variations
DE3637549A1 (de) 1986-11-04 1988-05-11 Hans Dr Med Rosenberger Messgeraet zur pruefung der dielektrischen eigenschaften biologischer gewebe
GB2197081A (en) 1986-11-07 1988-05-11 Plessey Co Plc Coplanar waveguide probe
US4771234A (en) 1986-11-20 1988-09-13 Hewlett-Packard Company Vacuum actuated test fixture
US4754239A (en) 1986-12-19 1988-06-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Waveguide to stripline transition assembly
US4772846A (en) 1986-12-29 1988-09-20 Hughes Aircraft Company Wafer alignment and positioning apparatus for chip testing by voltage contrast electron microscopy
US4812754A (en) 1987-01-07 1989-03-14 Tracy Theodore A Circuit board interfacing apparatus
US4918383A (en) 1987-01-20 1990-04-17 Huff Richard E Membrane probe with automatic contact scrub action
US4727637A (en) 1987-01-20 1988-03-01 The Boeing Company Computer aided connector assembly method and apparatus
US4827211A (en) 1987-01-30 1989-05-02 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe
US4711563A (en) 1987-02-11 1987-12-08 Lass Bennett D Portable collapsible darkroom
US4864227A (en) 1987-02-27 1989-09-05 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober
US4731577A (en) 1987-03-05 1988-03-15 Logan John K Coaxial probe card
US4871965A (en) 1987-03-16 1989-10-03 Apex Microtechnology Corporation Environmental testing facility for electronic components
US5082627A (en) * 1987-05-01 1992-01-21 Biotronic Systems Corporation Three dimensional binding site array for interfering with an electrical field
US4845426A (en) 1987-05-20 1989-07-04 Signatone Corporation Temperature conditioner for tests of unpackaged semiconductors
US4810981A (en) 1987-06-04 1989-03-07 General Microwave Corporation Assembly of microwave components
US4884026A (en) 1987-06-24 1989-11-28 Tokyo Electron Limited Electrical characteristic measuring apparatus
US4838802A (en) 1987-07-08 1989-06-13 Tektronix, Inc. Low inductance ground lead
US4894612A (en) * 1987-08-13 1990-01-16 Hypres, Incorporated Soft probe for providing high speed on-wafer connections to a circuit
CH673248A5 (de) 1987-08-28 1990-02-28 Charmilles Technologies
US4755874A (en) 1987-08-31 1988-07-05 Kla Instruments Corporation Emission microscopy system
US5198752A (en) 1987-09-02 1993-03-30 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
US5084671A (en) * 1987-09-02 1992-01-28 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
JPH0660912B2 (ja) 1987-09-07 1994-08-10 浜松ホトニクス株式会社 電圧検出装置
US4791363A (en) 1987-09-28 1988-12-13 Logan John K Ceramic microstrip probe blade
US4929893A (en) 1987-10-06 1990-05-29 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober
US4853613A (en) 1987-10-27 1989-08-01 Martin Marietta Corporation Calibration method for apparatus evaluating microwave/millimeter wave circuits
BE1000697A6 (fr) 1987-10-28 1989-03-14 Irish Transformers Ltd Appareil pour tester des circuits electriques integres.
JP2554669Y2 (ja) * 1987-11-10 1997-11-17 博 寺町 回転位置決め装置
US4859989A (en) 1987-12-01 1989-08-22 W. L. Gore & Associates, Inc. Security system and signal carrying member thereof
US4896109A (en) * 1987-12-07 1990-01-23 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Photoconductive circuit element reflectometer
US4891584A (en) * 1988-03-21 1990-01-02 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
FR2626376B1 (fr) 1988-01-22 1990-07-13 Commissariat Energie Atomique Dispositif et procede de mesure d'une impulsion breve de rayonnement ou d'une impulsion breve electrique
US4926118A (en) 1988-02-22 1990-05-15 Sym-Tek Systems, Inc. Test station
MY103847A (en) 1988-03-15 1993-09-30 Yamaichi Electric Mfg Laminated board for testing electronic components
US4858160A (en) 1988-03-18 1989-08-15 Cascade Microtech, Inc. System for setting reference reactance for vector corrected measurements
US5091691A (en) * 1988-03-21 1992-02-25 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
US4839587A (en) 1988-03-29 1989-06-13 Digital Equipment Corporation Test fixture for tab circuits and devices
FR2631165B1 (fr) 1988-05-05 1992-02-21 Moulene Daniel Support conditionneur de temperature pour petits objets tels que des composants semi-conducteurs et procede de regulation thermique utilisant ce support
US5354695A (en) 1992-04-08 1994-10-11 Leedy Glenn J Membrane dielectric isolation IC fabrication
US4831494A (en) 1988-06-27 1989-05-16 International Business Machines Corporation Multilayer capacitor
US4918374A (en) 1988-10-05 1990-04-17 Applied Precision, Inc. Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards
US4906920A (en) 1988-10-11 1990-03-06 Hewlett-Packard Company Self-leveling membrane probe
US4893914A (en) * 1988-10-12 1990-01-16 The Micromanipulator Company, Inc. Test station
CA1278106C (en) 1988-11-02 1990-12-18 Gordon Glen Rabjohn Tunable microwave wafer probe
US4849689A (en) 1988-11-04 1989-07-18 Cascade Microtech, Inc. Microwave wafer probe having replaceable probe tip
US4904935A (en) * 1988-11-14 1990-02-27 Eaton Corporation Electrical circuit board text fixture having movable platens
US5142224A (en) 1988-12-13 1992-08-25 Comsat Non-destructive semiconductor wafer probing system using laser pulses to generate and detect millimeter wave signals
US4916398A (en) 1988-12-21 1990-04-10 Spectroscopy Imaging Systems Corp. Efficient remote transmission line probe tuning for NMR apparatus
US4922128A (en) 1989-01-13 1990-05-01 Ibm Corporation Boost clock circuit for driving redundant wordlines and sample wordlines
US4982153A (en) * 1989-02-06 1991-01-01 Cray Research, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit chip during testing
US4961050A (en) 1989-02-10 1990-10-02 Cascade Microtech, Inc. Test fixture for microstrip assemblies
JP2587289B2 (ja) * 1989-02-17 1997-03-05 東京エレクトロン 株式会社 ウェハプロ−バ
US5232789A (en) 1989-03-09 1993-08-03 Mtu Motoren- Und Turbinen-Union Muenchen Gmbh Structural component with a protective coating having a nickel or cobalt basis and method for making such a coating
US5159752A (en) 1989-03-22 1992-11-03 Texas Instruments Incorporated Scanning electron microscope based parametric testing method and apparatus
US5304924A (en) 1989-03-29 1994-04-19 Canon Kabushiki Kaisha Edge detector
US4978907A (en) 1989-05-10 1990-12-18 At&T Bell Laboratories Apparatus and method for expanding the frequency range over which electrical signal amplitudes can be accurately measured
US5030907A (en) 1989-05-19 1991-07-09 Knights Technology, Inc. CAD driven microprobe integrated circuit tester
US5045781A (en) 1989-06-08 1991-09-03 Cascade Microtech, Inc. High-frequency active probe having replaceable contact needles
US5101149A (en) 1989-07-18 1992-03-31 National Semiconductor Corporation Modifiable IC board
US5218185A (en) 1989-08-15 1993-06-08 Trustees Of The Thomas A. D. Gross 1988 Revocable Trust Elimination of potentially harmful electrical and magnetic fields from electric blankets and other electrical appliances
US5041782A (en) 1989-09-20 1991-08-20 Design Technique International, Inc. Microstrip probe
US4923407A (en) 1989-10-02 1990-05-08 Tektronix, Inc. Adjustable low inductance probe
US5160883A (en) 1989-11-03 1992-11-03 John H. Blanz Company, Inc. Test station having vibrationally stabilized X, Y and Z movable integrated circuit receiving support
US4968931A (en) 1989-11-03 1990-11-06 Motorola, Inc. Apparatus and method for burning in integrated circuit wafers
US5097207A (en) 1989-11-03 1992-03-17 John H. Blanz Company, Inc. Temperature stable cryogenic probe station
US5077523A (en) 1989-11-03 1991-12-31 John H. Blanz Company, Inc. Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards
US5166606A (en) 1989-11-03 1992-11-24 John H. Blanz Company, Inc. High efficiency cryogenic test station
US5267088A (en) 1989-11-10 1993-11-30 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Code plate mounting device
US5103169A (en) 1989-11-15 1992-04-07 Texas Instruments Incorporated Relayless interconnections in high performance signal paths
US5047725A (en) 1989-11-28 1991-09-10 Cascade Microtech, Inc. Verification and correction method for an error model for a measurement network
DE3940094A1 (de) * 1989-12-04 1991-06-06 Montana Ltd Wirkstoffkonzentrate und neue wirkstoff-kombinationen aus blaettern von ginkgo biloba, ein verfahren zu ihrer herstellung und die wirkstoff-konzentrate bzw. die wirkstoff-kombinationen enthaltenden arzneimittel
JPH03184355A (ja) 1989-12-13 1991-08-12 Mitsubishi Electric Corp ウエハプローバ
US5089774A (en) * 1989-12-26 1992-02-18 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus and a method for checking a semiconductor
US5066357A (en) 1990-01-11 1991-11-19 Hewlett-Packard Company Method for making flexible circuit card with laser-contoured vias and machined capacitors
JPH03209737A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US5298972A (en) 1990-01-22 1994-03-29 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for measuring polarization sensitivity of optical devices
US5001423A (en) 1990-01-24 1991-03-19 International Business Machines Corporation Dry interface thermal chuck temperature control system for semiconductor wafer testing
US4994737A (en) * 1990-03-09 1991-02-19 Cascade Microtech, Inc. System for facilitating planar probe measurements of high-speed interconnect structures
US5019692A (en) 1990-03-29 1991-05-28 Eastman Kodak Company Thermostatic device for fuser
US5065092A (en) 1990-05-14 1991-11-12 Triple S Engineering, Inc. System for locating probe tips on an integrated circuit probe card and method therefor
US5408189A (en) 1990-05-25 1995-04-18 Everett Charles Technologies, Inc. Test fixture alignment system for printed circuit boards
US5065089A (en) 1990-06-01 1991-11-12 Tovex Tech, Inc. Circuit handler with sectioned rail
US5070297A (en) 1990-06-04 1991-12-03 Texas Instruments Incorporated Full wafer integrated circuit testing device
US5012186A (en) 1990-06-08 1991-04-30 Cascade Microtech, Inc. Electrical probe with contact force protection
US5245292A (en) 1990-06-12 1993-09-14 Iniziative Marittime 1991, S.R.L. Method and apparatus for sensing a fluid handling
DE4018993A1 (de) 1990-06-13 1991-12-19 Max Planck Inst Eisenforschung Verfahren und einrichtung zur untersuchung beschichteter metalloberflaechen
US5198753A (en) 1990-06-29 1993-03-30 Digital Equipment Corporation Integrated circuit test fixture and method
US5061823A (en) 1990-07-13 1991-10-29 W. L. Gore & Associates, Inc. Crush-resistant coaxial transmission line
US5187443A (en) * 1990-07-24 1993-02-16 Bereskin Alexander B Microwave test fixtures for determining the dielectric properties of a material
US5569591A (en) 1990-08-03 1996-10-29 University College Of Wales Aberystwyth Analytical or monitoring apparatus and method
KR0138754B1 (ko) 1990-08-06 1998-06-15 이노우에 아키라 전기회로측정용 탐침의 접촉검지장치 및 이 접촉검지장치를 이용한 전기회로 측정장치
US5105181A (en) 1990-08-17 1992-04-14 Hydro-Quebec Method and electrical measuring apparatus for analyzing the impedance of the source of an actual alternating voltage
US5363050A (en) 1990-08-31 1994-11-08 Guo Wendy W Quantitative dielectric imaging system
US5091732A (en) * 1990-09-07 1992-02-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Lightweight deployable antenna system
US6037785A (en) 1990-09-20 2000-03-14 Higgins; H. Dan Probe card apparatus
JP2802825B2 (ja) * 1990-09-22 1998-09-24 大日本スクリーン製造 株式会社 半導体ウエハの電気測定装置
JP3196206B2 (ja) 1990-09-25 2001-08-06 東芝ライテック株式会社 放電ランプ点灯装置
US5159267A (en) 1990-09-28 1992-10-27 Sematech, Inc. Pneumatic energy fluxmeter
GB9021448D0 (en) 1990-10-03 1990-11-14 Renishaw Plc Capacitance sensing probe
JP2544015Y2 (ja) 1990-10-15 1997-08-13 株式会社アドバンテスト Ic試験装置
US5094536A (en) * 1990-11-05 1992-03-10 Litel Instruments Deformable wafer chuck
US5325052A (en) 1990-11-30 1994-06-28 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus
JP3699349B2 (ja) 1990-12-25 2005-09-28 日本碍子株式会社 ウエハー吸着加熱装置
DE69130205T2 (de) * 1990-12-25 1999-03-25 Ngk Insulators Ltd Heizungsapparat für eine Halbleiterscheibe und Verfahren zum Herstellen desselben
US5107076A (en) 1991-01-08 1992-04-21 W. L. Gore & Associates, Inc. Easy strip composite dielectric coaxial signal cable
US5105148A (en) 1991-01-24 1992-04-14 Itt Corporation Replaceable tip test probe
US5136237A (en) 1991-01-29 1992-08-04 Tektronix, Inc. Double insulated floating high voltage test probe
US5371457A (en) 1991-02-12 1994-12-06 Lipp; Robert J. Method and apparatus to test for current in an integrated circuit
US5233306A (en) 1991-02-13 1993-08-03 The Board Of Regents Of The University Of Wisconsin System Method and apparatus for measuring the permittivity of materials
JPH05136218A (ja) * 1991-02-19 1993-06-01 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
DE4109908C2 (de) 1991-03-26 1994-05-05 Erich Reitinger Anordnung zur Prüfung von Halbleiter-Wafern
US5144228A (en) 1991-04-23 1992-09-01 International Business Machines Corporation Probe interface assembly
US5172051A (en) 1991-04-24 1992-12-15 Hewlett-Packard Company Wide bandwidth passive probe
US5164661A (en) 1991-05-31 1992-11-17 Ej Systems, Inc. Thermal control system for a semi-conductor burn-in
US5225037A (en) 1991-06-04 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices
US5101453A (en) 1991-07-05 1992-03-31 Cascade Microtech, Inc. Fiber optic wafer probe
US5159262A (en) 1991-07-09 1992-10-27 Cascade Microtech, Inc. Method for measuring the electrical and optical performance of on-wafer microwave devices
US5233197A (en) 1991-07-15 1993-08-03 University Of Massachusetts Medical Center High speed digital imaging microscope
US5210485A (en) 1991-07-26 1993-05-11 International Business Machines Corporation Probe for wafer burn-in test system
US5198756A (en) 1991-07-29 1993-03-30 Atg-Electronics Inc. Test fixture wiring integrity verification device
US5321352A (en) 1991-08-01 1994-06-14 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus and method of alignment for the same
US5321453A (en) 1991-08-03 1994-06-14 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for probing an object held above the probe card
US5404111A (en) 1991-08-03 1995-04-04 Tokyo Electron Limited Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination
US5209088A (en) 1991-08-08 1993-05-11 Rimma Vaks Changeable code lock
US5336989A (en) 1991-09-19 1994-08-09 Audio Presicion AC mains test apparatus and method
US5475315A (en) 1991-09-20 1995-12-12 Audio Precision, Inc. Method and apparatus for fast response and distortion measurement
US5198758A (en) 1991-09-23 1993-03-30 Digital Equipment Corp. Method and apparatus for complete functional testing of a complex signal path of a semiconductor chip
US5159264A (en) 1991-10-02 1992-10-27 Sematech, Inc. Pneumatic energy fluxmeter
US5214243A (en) 1991-10-11 1993-05-25 Endevco Corporation High-temperature, low-noise coaxial cable assembly with high strength reinforcement braid
US5334931A (en) 1991-11-12 1994-08-02 International Business Machines Corporation Molded test probe assembly
US5846708A (en) 1991-11-19 1998-12-08 Massachusetts Institiute Of Technology Optical and electrical methods and apparatus for molecule detection
IL103674A0 (en) 1991-11-19 1993-04-04 Houston Advanced Res Center Method and apparatus for molecule detection
US5414565A (en) 1991-11-27 1995-05-09 Sullivan; Mark T. Tilting kinematic mount
US5214374A (en) 1991-12-12 1993-05-25 Everett/Charles Contact Products, Inc. Dual level test fixture
US5274336A (en) 1992-01-14 1993-12-28 Hewlett-Packard Company Capacitively-coupled test probe
EP0552944B1 (de) 1992-01-21 1997-03-19 Sharp Kabushiki Kaisha Hohlleiterkoaxialübergang und Umsetzer für Satellitenrundfunkantenne mit einem derartigen Hohlleiter
US5225796A (en) 1992-01-27 1993-07-06 Tektronix, Inc. Coplanar transmission structure having spurious mode suppression
US5210377A (en) 1992-01-29 1993-05-11 W. L. Gore & Associates, Inc. Coaxial electric signal cable having a composite porous insulation
US5279975A (en) 1992-02-07 1994-01-18 Micron Technology, Inc. Method of testing individual dies on semiconductor wafers prior to singulation
US5221905A (en) 1992-02-28 1993-06-22 International Business Machines Corporation Test system with reduced test contact interface resistance
US5202558A (en) 1992-03-04 1993-04-13 Barker Lynn M Flexible fiber optic probe for high-pressure shock experiments
US5376790A (en) 1992-03-13 1994-12-27 Park Scientific Instruments Scanning probe microscope
US5672816A (en) 1992-03-13 1997-09-30 Park Scientific Instruments Large stage system for scanning probe microscopes and other instruments
JPH05267116A (ja) * 1992-03-18 1993-10-15 Fujitsu Ltd ウェハチャックの取り付け構造
US5254939A (en) 1992-03-20 1993-10-19 Xandex, Inc. Probe card system
US5478748A (en) 1992-04-01 1995-12-26 Thomas Jefferson University Protein assay using microwave energy
DE4211362C2 (de) 1992-04-04 1995-04-20 Berthold Lab Prof Dr Vorrichtung zur Bestimmung von Materialparametern durch Mikrowellenmessungen
TW212252B (de) * 1992-05-01 1993-09-01 Martin Marietta Corp
US5266889A (en) 1992-05-29 1993-11-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station with integrated environment control enclosure
US5237267A (en) 1992-05-29 1993-08-17 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having auxiliary chucks
JP3219844B2 (ja) * 1992-06-01 2001-10-15 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US5479109A (en) 1992-06-03 1995-12-26 Trw Inc. Testing device for integrated circuits on wafer
US5345170A (en) * 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
US6380751B2 (en) 1992-06-11 2002-04-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US6313649B2 (en) 1992-06-11 2001-11-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US5264788A (en) 1992-06-12 1993-11-23 Cascade Microtech, Inc. Adjustable strap implemented return line for a probe station
JPH0613303A (ja) * 1992-06-26 1994-01-21 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH0634715A (ja) 1992-07-17 1994-02-10 Mitsubishi Electric Corp 高周波帯プローブヘッド
FR2695508B1 (fr) 1992-09-08 1994-10-21 Filotex Sa Câble à faible niveau de bruit.
US5227730A (en) 1992-09-14 1993-07-13 Kdc Technology Corp. Microwave needle dielectric sensors
JPH08104B2 (ja) * 1992-09-17 1996-01-10 株式会社エイ・ティ・アール視聴覚機構研究所 奥行き視線移動検査装置
US5382898A (en) * 1992-09-21 1995-01-17 Cerprobe Corporation High density probe card for testing electrical circuits
JPH06118462A (ja) * 1992-10-07 1994-04-28 Hoechst Japan Ltd 有機非線形光学材料
US5479108A (en) 1992-11-25 1995-12-26 David Cheng Method and apparatus for handling wafers
JPH06151532A (ja) 1992-11-13 1994-05-31 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブ装置
US5684669A (en) * 1995-06-07 1997-11-04 Applied Materials, Inc. Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck
US5512835A (en) 1992-12-22 1996-04-30 Hughes Aircraft Company Electrical probe and method for measuring gaps and other discontinuities in enclosures using electrical inductance for RF shielding assessment
JP3175367B2 (ja) 1992-12-24 2001-06-11 東レ株式会社 均質性の改良された液晶性ポリエステル
US5422574A (en) 1993-01-14 1995-06-06 Probe Technology Corporation Large scale protrusion membrane for semiconductor devices under test with very high pin counts
JP3323572B2 (ja) 1993-03-15 2002-09-09 浜松ホトニクス株式会社 電圧測定装置のe−oプローブ位置決め方法
US5303938A (en) 1993-03-25 1994-04-19 Miller Donald C Kelvin chuck apparatus and method of manufacture
US5539676A (en) 1993-04-15 1996-07-23 Tokyo Electron Limited Method of identifying probe position and probing method in prober
US5357211A (en) 1993-05-03 1994-10-18 Raytheon Company Pin driver amplifier
US5448172A (en) 1993-05-05 1995-09-05 Auburn International, Inc. Triboelectric instrument with DC drift compensation
US5539323A (en) 1993-05-07 1996-07-23 Brooks Automation, Inc. Sensor for articles such as wafers on end effector
DE4316111A1 (de) 1993-05-13 1994-11-17 Ehlermann Eckhard Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise
US5467021A (en) 1993-05-24 1995-11-14 Atn Microwave, Inc. Calibration method and apparatus
US5657394A (en) 1993-06-04 1997-08-12 Integrated Technology Corporation Integrated circuit probe card inspection system
US5373231A (en) 1993-06-10 1994-12-13 G. G. B. Industries, Inc. Integrated circuit probing apparatus including a capacitor bypass structure
US5412330A (en) 1993-06-16 1995-05-02 Tektronix, Inc. Optical module for an optically based measurement system
JPH0714898A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法
JP3346838B2 (ja) * 1993-06-29 2002-11-18 有限会社創造庵 回転運動機構
US5412866A (en) * 1993-07-01 1995-05-09 Hughes Aircraft Company Method of making a cast elastomer/membrane test probe assembly
US5550482A (en) 1993-07-20 1996-08-27 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Probe device
JP3395264B2 (ja) 1993-07-26 2003-04-07 東京応化工業株式会社 回転カップ式塗布装置
JP3442822B2 (ja) * 1993-07-28 2003-09-02 アジレント・テクノロジー株式会社 測定用ケーブル及び測定システム
US5451884A (en) 1993-08-04 1995-09-19 Transat Corp. Electronic component temperature test system with flat ring revolving carriage
US5792668A (en) 1993-08-06 1998-08-11 Solid State Farms, Inc. Radio frequency spectral analysis for in-vitro or in-vivo environments
US5494030A (en) 1993-08-12 1996-02-27 Trustees Of Dartmouth College Apparatus and methodology for determining oxygen in biological systems
US5594358A (en) * 1993-09-02 1997-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Radio frequency probe and probe card including a signal needle and grounding needle coupled to a microstrip transmission line
US5326428A (en) 1993-09-03 1994-07-05 Micron Semiconductor, Inc. Method for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability
US5600258A (en) 1993-09-15 1997-02-04 Intest Corporation Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler
US5500606A (en) 1993-09-16 1996-03-19 Compaq Computer Corporation Completely wireless dual-access test fixture
JP3089150B2 (ja) 1993-10-19 2000-09-18 キヤノン株式会社 位置決めステージ装置
US5467024A (en) 1993-11-01 1995-11-14 Motorola, Inc. Integrated circuit test with programmable source for both AC and DC modes of operation
US5974662A (en) 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
US6064213A (en) 1993-11-16 2000-05-16 Formfactor, Inc. Wafer-level burn-in and test
US5798652A (en) 1993-11-23 1998-08-25 Semicoa Semiconductors Method of batch testing surface mount devices using a substrate edge connector
US5669316A (en) 1993-12-10 1997-09-23 Sony Corporation Turntable for rotating a wafer carrier
US5467249A (en) 1993-12-20 1995-11-14 International Business Machines Corporation Electrostatic chuck with reference electrode
KR100248569B1 (ko) 1993-12-22 2000-03-15 히가시 데쓰로 프로우브장치
US20020011859A1 (en) * 1993-12-23 2002-01-31 Kenneth R. Smith Method for forming conductive bumps for the purpose of contrructing a fine pitch test device
US6064217A (en) 1993-12-23 2000-05-16 Epi Technologies, Inc. Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump
US5510792A (en) 1993-12-27 1996-04-23 Tdk Corporation Anechoic chamber and wave absorber
US5475316A (en) 1993-12-27 1995-12-12 Hypervision, Inc. Transportable image emission microscope
US5486975A (en) * 1994-01-31 1996-01-23 Applied Materials, Inc. Corrosion resistant electrostatic chuck
US5583445A (en) 1994-02-04 1996-12-10 Hughes Aircraft Company Opto-electronic membrane probe
JP3565893B2 (ja) 1994-02-04 2004-09-15 アジレント・テクノロジーズ・インク プローブ装置及び電気回路素子計測装置
US5642298A (en) 1994-02-16 1997-06-24 Ade Corporation Wafer testing and self-calibration system
US5611946A (en) 1994-02-18 1997-03-18 New Wave Research Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same
US5477011A (en) 1994-03-03 1995-12-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Low noise signal transmission cable
US5565881A (en) 1994-03-11 1996-10-15 Motorola, Inc. Balun apparatus including impedance transformer having transformation length
DE69533910T2 (de) 1994-03-31 2005-12-15 Tokyo Electron Ltd. Messfühlersystem und Messverfahren
US5523694A (en) 1994-04-08 1996-06-04 Cole, Jr.; Edward I. Integrated circuit failure analysis by low-energy charge-induced voltage alteration
US5528158A (en) 1994-04-11 1996-06-18 Xandex, Inc. Probe card changer system and method
DE9406227U1 (de) 1994-04-14 1995-08-31 Meyer Fa Rud Otto Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung
US5530372A (en) 1994-04-15 1996-06-25 Schlumberger Technologies, Inc. Method of probing a net of an IC at an optimal probe-point
US5546012A (en) 1994-04-15 1996-08-13 International Business Machines Corporation Probe card assembly having a ceramic probe card
IL109492A (en) 1994-05-01 1999-06-20 Sirotech Ltd Method and apparatus for evaluating bacterial populations
US5715819A (en) * 1994-05-26 1998-02-10 The Carolinas Heart Institute Microwave tomographic spectroscopy system and method
US5511010A (en) 1994-06-10 1996-04-23 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus of eliminating interference in an undersettled electrical signal
US5505150A (en) 1994-06-14 1996-04-09 L&P Property Management Company Method and apparatus for facilitating loop take time adjustment in multi-needle quilting machine
US5491426A (en) * 1994-06-30 1996-02-13 Vlsi Technology, Inc. Adaptable wafer probe assembly for testing ICs with different power/ground bond pad configurations
US5704355A (en) * 1994-07-01 1998-01-06 Bridges; Jack E. Non-invasive system for breast cancer detection
US5829437A (en) 1994-07-01 1998-11-03 Interstitial, Inc. Microwave method and system to detect and locate cancers in heterogenous tissues
DE69532367T2 (de) 1994-07-01 2004-10-21 Interstitial Llc Nachweis und Darstellung von Brustkrebs durch elektromagnetische Millimeterwellen
US5584608A (en) 1994-07-05 1996-12-17 Gillespie; Harvey D. Anchored cable sling system
US5550480A (en) 1994-07-05 1996-08-27 Motorola, Inc. Method and means for controlling movement of a chuck in a test apparatus
US5565788A (en) 1994-07-20 1996-10-15 Cascade Microtech, Inc. Coaxial wafer probe with tip shielding
US5506515A (en) 1994-07-20 1996-04-09 Cascade Microtech, Inc. High-frequency probe tip assembly
GB9417450D0 (en) 1994-08-25 1994-10-19 Symmetricom Inc An antenna
US5488954A (en) * 1994-09-09 1996-02-06 Georgia Tech Research Corp. Ultrasonic transducer and method for using same
GB9418183D0 (en) 1994-09-09 1994-10-26 Chan Tsing Y A Non-destructive method for determination of polar molecules on rigid and semi-rigid substrates
US5515167A (en) 1994-09-13 1996-05-07 Hughes Aircraft Company Transparent optical chuck incorporating optical monitoring
AU3890095A (en) 1994-09-19 1996-04-09 Terry Lee Mauney Plant growing system
US5469324A (en) 1994-10-07 1995-11-21 Storage Technology Corporation Integrated decoupling capacitive core for a printed circuit board and method of making same
US5508631A (en) 1994-10-27 1996-04-16 Mitel Corporation Semiconductor test chip with on wafer switching matrix
US5481196A (en) * 1994-11-08 1996-01-02 Nebraska Electronics, Inc. Process and apparatus for microwave diagnostics and therapy
US5572398A (en) 1994-11-14 1996-11-05 Hewlett-Packard Co. Tri-polar electrostatic chuck
US5583733A (en) 1994-12-21 1996-12-10 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US5731920A (en) 1994-12-22 1998-03-24 Canon Kabushiki Kaisha Converting adapter for interchangeable lens assembly
JPH08179008A (ja) 1994-12-22 1996-07-12 Advantest Corp テスト・ヘッド冷却装置
US5792562A (en) 1995-01-12 1998-08-11 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with polymeric impregnation and method of making
DE19605214A1 (de) 1995-02-23 1996-08-29 Bosch Gmbh Robert Ultraschallantriebselement
US5517111A (en) 1995-03-16 1996-05-14 Phase Metrics Automatic testing system for magnetoresistive heads
JP3368451B2 (ja) 1995-03-17 2003-01-20 富士通株式会社 回路基板の製造方法と回路検査装置
US5777485A (en) 1995-03-20 1998-07-07 Tokyo Electron Limited Probe method and apparatus with improved probe contact
US5835997A (en) 1995-03-28 1998-11-10 University Of South Florida Wafer shielding chamber for probe station
AU5540596A (en) 1995-04-03 1996-10-23 Gary H. Baker A flexible darkness adapting viewer
US5682337A (en) 1995-04-13 1997-10-28 Synopsys, Inc. High speed three-state sampling
US6232789B1 (en) 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US5561377A (en) 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
US5610529A (en) 1995-04-28 1997-03-11 Cascade Microtech, Inc. Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator
DE19517330C2 (de) 1995-05-11 2002-06-13 Helmuth Heigl Handhabungsvorrichtung
EP0743530A3 (de) * 1995-05-16 1997-04-09 Trio Tech International Testvorrichtung für elektronische Bauteile
US5804982A (en) 1995-05-26 1998-09-08 International Business Machines Corporation Miniature probe positioning actuator
US5646538A (en) 1995-06-13 1997-07-08 Measurement Systems, Inc. Method and apparatus for fastener hole inspection with a capacitive probe
AU691111B2 (en) 1995-06-21 1998-05-07 Google Technology Holdings LLC Method and antenna for providing an omnidirectional pattern
DE19522774A1 (de) 1995-06-27 1997-01-02 Ifu Gmbh Einrichtung zur spektroskopischen Untersuchung von Proben, die dem menschlichen Körper entnommen wurden
SG55211A1 (en) 1995-07-05 1998-12-21 Tokyo Electron Ltd Testing apparatus
US5659421A (en) 1995-07-05 1997-08-19 Neuromedical Systems, Inc. Slide positioning and holding device
US6002109A (en) * 1995-07-10 1999-12-14 Mattson Technology, Inc. System and method for thermal processing of a semiconductor substrate
US5676360A (en) 1995-07-11 1997-10-14 Boucher; John N. Machine tool rotary table locking apparatus
US5656942A (en) 1995-07-21 1997-08-12 Electroglas, Inc. Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane
JP3458586B2 (ja) 1995-08-21 2003-10-20 松下電器産業株式会社 マイクロ波ミキサー回路とダウンコンバータ
US5762512A (en) 1995-10-12 1998-06-09 Symbol Technologies, Inc. Latchable battery pack for battery-operated electronic device having controlled power shutdown and turn on
US5807107A (en) 1995-10-20 1998-09-15 Barrier Supply Dental infection control system
KR0176434B1 (ko) * 1995-10-27 1999-04-15 이대원 진공 척 장치
US5731708A (en) 1995-10-31 1998-03-24 Hughes Aircraft Company Unpackaged semiconductor testing using an improved probe and precision X-Y table
US5712571A (en) * 1995-11-03 1998-01-27 Analog Devices, Inc. Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing
US5892539A (en) 1995-11-08 1999-04-06 Alpha Innotech Corporation Portable emission microscope workstation for failure analysis
US5953477A (en) 1995-11-20 1999-09-14 Visionex, Inc. Method and apparatus for improved fiber optic light management
JP2970505B2 (ja) 1995-11-21 1999-11-02 日本電気株式会社 半導体デバイスの配線電流観測方法、検査方法および装置
US5910727A (en) 1995-11-30 1999-06-08 Tokyo Electron Limited Electrical inspecting apparatus with ventilation system
US5729150A (en) 1995-12-01 1998-03-17 Cascade Microtech, Inc. Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables
US5678944A (en) * 1995-12-07 1997-10-21 Aesop, Inc. Flexural mount kinematic couplings and method
US5861743A (en) * 1995-12-21 1999-01-19 Genrad, Inc. Hybrid scanner for use in an improved MDA tester
EP0882239B1 (de) 1996-02-06 2009-06-03 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Anordnung und verfahren zur prüfung von integrierten schaltungseinrichtungen
US5841288A (en) 1996-02-12 1998-11-24 Microwave Imaging System Technologies, Inc. Two-dimensional microwave imaging apparatus and methods
US6327034B1 (en) 1999-09-20 2001-12-04 Rex Hoover Apparatus for aligning two objects
US5628057A (en) 1996-03-05 1997-05-06 Motorola, Inc. Multi-port radio frequency signal transformation network
JP2900877B2 (ja) * 1996-03-22 1999-06-02 日本電気株式会社 半導体デバイスの配線電流観測方法、配線系欠陥検査方法およびその装置
US5773951A (en) 1996-03-25 1998-06-30 Digital Test Corporation Wafer prober having sub-micron alignment accuracy
JP3457495B2 (ja) 1996-03-29 2003-10-20 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体、金属埋設品、電子機能材料および静電チャック
US5631571A (en) 1996-04-03 1997-05-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Infrared receiver wafer level probe testing
US5838161A (en) 1996-05-01 1998-11-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor interconnect having test structures for evaluating electrical characteristics of the interconnect
DE19618717C1 (de) 1996-05-09 1998-01-15 Multitest Elektronische Syst Elektrische Verbindungseinrichtung
US5818084A (en) 1996-05-15 1998-10-06 Siliconix Incorporated Pseudo-Schottky diode
JP3388307B2 (ja) 1996-05-17 2003-03-17 東京エレクトロン株式会社 プローブカード及びその組立方法
KR100471341B1 (ko) 1996-05-23 2005-07-21 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치
US5748506A (en) 1996-05-28 1998-05-05 Motorola, Inc. Calibration technique for a network analyzer
US6023209A (en) * 1996-07-05 2000-02-08 Endgate Corporation Coplanar microwave circuit having suppression of undesired modes
US5879289A (en) 1996-07-15 1999-03-09 Universal Technologies International, Inc. Hand-held portable endoscopic camera
WO1998005060A1 (en) 1996-07-31 1998-02-05 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Multizone bake/chill thermal cycling module
US5793213A (en) 1996-08-01 1998-08-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for calibrating a network analyzer
JP2962234B2 (ja) 1996-08-07 1999-10-12 日本電気株式会社 半導体デバイスの寄生MIM構造箇所解析法及びSi半導体デバイスの寄生MIM構造箇所解析法
US5847569A (en) 1996-08-08 1998-12-08 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electrical contact probe for sampling high frequency electrical signals
US5869326A (en) 1996-09-09 1999-02-09 Genetronics, Inc. Electroporation employing user-configured pulsing scheme
DE19636890C1 (de) 1996-09-11 1998-02-12 Bosch Gmbh Robert Übergang von einem Hohlleiter auf eine Streifenleitung
US6181149B1 (en) * 1996-09-26 2001-01-30 Delaware Capital Formation, Inc. Grid array package test contactor
US5999268A (en) 1996-10-18 1999-12-07 Tokyo Electron Limited Apparatus for aligning a semiconductor wafer with an inspection contactor
US5666063A (en) 1996-10-23 1997-09-09 Motorola, Inc. Method and apparatus for testing an integrated circuit
US5945836A (en) 1996-10-29 1999-08-31 Hewlett-Packard Company Loaded-board, guided-probe test fixture
US5883522A (en) 1996-11-07 1999-03-16 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for retaining a semiconductor wafer during testing
US6184845B1 (en) * 1996-11-27 2001-02-06 Symmetricom, Inc. Dielectric-loaded antenna
US6603322B1 (en) 1996-12-12 2003-08-05 Ggb Industries, Inc. Probe card for high speed testing
JP3364401B2 (ja) 1996-12-27 2003-01-08 東京エレクトロン株式会社 プローブカードクランプ機構及びプローブ装置
US6307672B1 (en) 1996-12-31 2001-10-23 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Microscope collision protection apparatus
US5852232A (en) 1997-01-02 1998-12-22 Kla-Tencor Corporation Acoustic sensor as proximity detector
US5848500A (en) 1997-01-07 1998-12-15 Eastman Kodak Company Light-tight enclosure and joint connectors for enclosure framework
US6826422B1 (en) 1997-01-13 2004-11-30 Medispectra, Inc. Spectral volume microprobe arrays
JPH10204102A (ja) 1997-01-27 1998-08-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 水溶性トリカルボキシ多糖類の製造方法
US5982166A (en) 1997-01-27 1999-11-09 Motorola, Inc. Method for measuring a characteristic of a semiconductor wafer using cylindrical control
US5861759A (en) * 1997-01-29 1999-01-19 Tokyo Electron Limited Automatic probe card planarization system
JP3639887B2 (ja) 1997-01-30 2005-04-20 東京エレクトロン株式会社 検査方法及び検査装置
US6019612A (en) * 1997-02-10 2000-02-01 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested
US5888075A (en) 1997-02-10 1999-03-30 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Auxiliary apparatus for testing device
US6060891A (en) 1997-02-11 2000-05-09 Micron Technology, Inc. Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers
US6798224B1 (en) 1997-02-11 2004-09-28 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor wafers
US5905421A (en) 1997-02-18 1999-05-18 Wiltron Company Apparatus for measuring and/or injecting high frequency signals in integrated systems
US6064218A (en) 1997-03-11 2000-05-16 Primeyield Systems, Inc. Peripherally leaded package test contactor
US5923177A (en) 1997-03-27 1999-07-13 Hewlett-Packard Company Portable wedge probe for perusing signals on the pins of an IC
US6043667A (en) 1997-04-17 2000-03-28 International Business Machines Corporation Substrate tester location clamping, sensing, and contacting method and apparatus
US6127831A (en) 1997-04-21 2000-10-03 Motorola, Inc. Method of testing a semiconductor device by automatically measuring probe tip parameters
US6121783A (en) 1997-04-22 2000-09-19 Horner; Gregory S. Method and apparatus for establishing electrical contact between a wafer and a chuck
US6091236A (en) 1997-04-28 2000-07-18 Csi Technology, Inc. System and method for measuring and analyzing electrical signals on the shaft of a machine
US5883523A (en) 1997-04-29 1999-03-16 Credence Systems Corporation Coherent switching power for an analog circuit tester
US5942907A (en) 1997-05-07 1999-08-24 Industrial Technology Research Institute Method and apparatus for testing dies
CN1261259A (zh) 1997-05-23 2000-07-26 卡罗莱纳心脏研究所 电子成像和治疗系统
JPH10335395A (ja) 1997-05-28 1998-12-18 Advantest Corp プローブカードの接触位置検出方法
US5981268A (en) 1997-05-30 1999-11-09 Board Of Trustees, Leland Stanford, Jr. University Hybrid biosensors
US6229327B1 (en) 1997-05-30 2001-05-08 Gregory G. Boll Broadband impedance matching probe
US5963027A (en) 1997-06-06 1999-10-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly
US6002263A (en) 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US6034533A (en) 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
SE9702235L (sv) 1997-06-11 1998-06-22 Saab Marine Electronics Hornantenn
US6029141A (en) * 1997-06-27 2000-02-22 Amazon.Com, Inc. Internet-based customer referral system
US6002426A (en) 1997-07-02 1999-12-14 Cerprobe Corporation Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits
JPH1131724A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Micronics Japan Co Ltd サーモチャック及び回路板検査装置
US6052653A (en) 1997-07-11 2000-04-18 Solid State Measurements, Inc. Spreading resistance profiling system
US5959461A (en) 1997-07-14 1999-09-28 Wentworth Laboratories, Inc. Probe station adapter for backside emission inspection
WO1999004273A1 (en) * 1997-07-15 1999-01-28 Wentworth Laboratories, Inc. Probe station with multiple adjustable probe supports
US6828566B2 (en) 1997-07-22 2004-12-07 Hitachi Ltd Method and apparatus for specimen fabrication
US6215295B1 (en) 1997-07-25 2001-04-10 Smith, Iii Richard S. Photonic field probe and calibration means thereof
US6104206A (en) 1997-08-05 2000-08-15 Verkuil; Roger L. Product wafer junction leakage measurement using corona and a kelvin probe
US5998768A (en) 1997-08-07 1999-12-07 Massachusetts Institute Of Technology Active thermal control of surfaces by steering heating beam in response to sensed thermal radiation
US5970429A (en) 1997-08-08 1999-10-19 Lucent Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring electrical noise in devices
US6292760B1 (en) 1997-08-11 2001-09-18 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus to measure non-coherent signals
ATE326913T1 (de) 1997-08-13 2006-06-15 Solarant Medical Inc Nichtinvasive geräte und systeme zum schrumpfen von geweben
US6233613B1 (en) 1997-08-18 2001-05-15 3Com Corporation High impedance probe for monitoring fast ethernet LAN links
US5960411A (en) 1997-09-12 1999-09-28 Amazon.Com, Inc. Method and system for placing a purchase order via a communications network
US6573702B2 (en) 1997-09-12 2003-06-03 New Wave Research Method and apparatus for cleaning electronic test contacts
US5993611A (en) 1997-09-24 1999-11-30 Sarnoff Corporation Capacitive denaturation of nucleic acid
US6013586A (en) * 1997-10-09 2000-01-11 Dimension Polyant Sailcloth, Inc. Tent material product and method of making tent material product
US6278051B1 (en) 1997-10-09 2001-08-21 Vatell Corporation Differential thermopile heat flux transducer
US5949383A (en) 1997-10-20 1999-09-07 Ericsson Inc. Compact antenna structures including baluns
JPH11125646A (ja) 1997-10-21 1999-05-11 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法
US6049216A (en) 1997-10-27 2000-04-11 Industrial Technology Research Institute Contact type prober automatic alignment
JP3112873B2 (ja) 1997-10-31 2000-11-27 日本電気株式会社 高周波プローブ
JPH11142433A (ja) 1997-11-10 1999-05-28 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカード用のプローブ針とその製造方法
DE19822123C2 (de) 1997-11-21 2003-02-06 Meinhard Knoll Verfahren und Vorrichtung zum Nachweis von Analyten
US6048750A (en) 1997-11-24 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates
JPH11163066A (ja) 1997-11-29 1999-06-18 Tokyo Electron Ltd ウエハ試験装置
US6096567A (en) 1997-12-01 2000-08-01 Electroglas, Inc. Method and apparatus for direct probe sensing
US6118287A (en) 1997-12-09 2000-09-12 Boll; Gregory George Probe tip structure
US6043668A (en) 1997-12-12 2000-03-28 Sony Corporation Planarity verification system for integrated circuit test probes
US6100815A (en) 1997-12-24 2000-08-08 Electro Scientific Industries, Inc. Compound switching matrix for probing and interconnecting devices under test to measurement equipment
US5944093A (en) 1997-12-30 1999-08-31 Intel Corporation Pickup chuck with an integral heat pipe
US6415858B1 (en) 1997-12-31 2002-07-09 Temptronic Corporation Temperature control system for a workpiece chuck
US6328096B1 (en) 1997-12-31 2001-12-11 Temptronic Corporation Workpiece chuck
US6019164A (en) * 1997-12-31 2000-02-01 Temptronic Corporation Workpiece chuck
US6287776B1 (en) * 1998-02-02 2001-09-11 Signature Bioscience, Inc. Method for detecting and classifying nucleic acid hybridization
US6395480B1 (en) 1999-02-01 2002-05-28 Signature Bioscience, Inc. Computer program and database structure for detecting molecular binding events
US7083985B2 (en) 1998-02-02 2006-08-01 Hefti John J Coplanar waveguide biosensor for detecting molecular or cellular events
US6287874B1 (en) 1998-02-02 2001-09-11 Signature Bioscience, Inc. Methods for analyzing protein binding events
US6338968B1 (en) 1998-02-02 2002-01-15 Signature Bioscience, Inc. Method and apparatus for detecting molecular binding events
JP3862845B2 (ja) 1998-02-05 2006-12-27 セイコーインスツル株式会社 近接場用光プローブ
US6181144B1 (en) * 1998-02-25 2001-01-30 Micron Technology, Inc. Semiconductor probe card having resistance measuring circuitry and method fabrication
US6078183A (en) 1998-03-03 2000-06-20 Sandia Corporation Thermally-induced voltage alteration for integrated circuit analysis
US6244121B1 (en) 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US6054869A (en) 1998-03-19 2000-04-25 H+W Test Products, Inc. Bi-level test fixture for testing printed circuit boards
US6161294A (en) * 1998-03-23 2000-12-19 Sloan Technologies, Incorporated Overhead scanning profiler
DE29805631U1 (de) 1998-03-27 1998-06-25 Ebinger Klaus Magnetometer
JPH11281675A (ja) 1998-03-31 1999-10-15 Hewlett Packard Japan Ltd 信号測定用プローブ
JP3553791B2 (ja) 1998-04-03 2004-08-11 株式会社ルネサステクノロジ 接続装置およびその製造方法、検査装置並びに半導体素子の製造方法
US6147502A (en) 1998-04-10 2000-11-14 Bechtel Bwxt Idaho, Llc Method and apparatus for measuring butterfat and protein content using microwave absorption techniques
US6181416B1 (en) * 1998-04-14 2001-01-30 Optometrix, Inc. Schlieren method for imaging semiconductor device properties
US6060888A (en) 1998-04-24 2000-05-09 Hewlett-Packard Company Error correction method for reflection measurements of reciprocal devices in vector network analyzers
DE69903935T2 (de) 1998-05-01 2003-07-31 Gore & Ass Wiederholt positionierbare düseneinrichtung
US6091255A (en) 1998-05-08 2000-07-18 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for tasking processing modules based upon temperature
US6257564B1 (en) 1998-05-15 2001-07-10 Applied Materials, Inc Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support
US6111419A (en) 1998-05-19 2000-08-29 Motorola Inc. Method of processing a substrate including measuring for planarity and probing the substrate
TW440699B (en) * 1998-06-09 2001-06-16 Advantest Corp Test apparatus for electronic parts
US6281691B1 (en) 1998-06-09 2001-08-28 Nec Corporation Tip portion structure of high-frequency probe and method for fabrication probe tip portion composed by coaxial cable
US6251595B1 (en) 1998-06-18 2001-06-26 Agilent Technologies, Inc. Methods and devices for carrying out chemical reactions
US6194720B1 (en) 1998-06-24 2001-02-27 Micron Technology, Inc. Preparation of transmission electron microscope samples
US6166553A (en) 1998-06-29 2000-12-26 Xandex, Inc. Prober-tester electrical interface for semiconductor test
US7304486B2 (en) 1998-07-08 2007-12-04 Capres A/S Nano-drive for high resolution positioning and for positioning of a multi-point probe
JP5000803B2 (ja) 1998-07-14 2012-08-15 デルタ・デザイン・インコーポレイテッド 電子デバイスの速応温度反復制御を液体を利用して広範囲に行うための装置、方法
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
TW436634B (en) 1998-07-24 2001-05-28 Advantest Corp IC test apparatus
US6229322B1 (en) 1998-08-21 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Electronic device workpiece processing apparatus and method of communicating signals within an electronic device workpiece processing apparatus
US6198299B1 (en) 1998-08-27 2001-03-06 The Micromanipulator Company, Inc. High Resolution analytical probe station
US6744268B2 (en) 1998-08-27 2004-06-01 The Micromanipulator Company, Inc. High resolution analytical probe station
US6124723A (en) 1998-08-31 2000-09-26 Wentworth Laboratories, Inc. Probe holder for low voltage, low current measurements in a water probe station
US6529844B1 (en) 1998-09-02 2003-03-04 Anritsu Company Vector network measurement system
US6236975B1 (en) 1998-09-29 2001-05-22 Ignite Sales, Inc. System and method for profiling customers for targeted marketing
US6937341B1 (en) 1998-09-29 2005-08-30 J. A. Woollam Co. Inc. System and method enabling simultaneous investigation of sample with two beams of electromagnetic radiation
GB2342148B (en) * 1998-10-01 2000-12-20 Nippon Kokan Kk Method and apparatus for preventing snow from melting and for packing snow in artificial ski facility
US6175228B1 (en) * 1998-10-30 2001-01-16 Agilent Technologies Electronic probe for measuring high impedance tri-state logic circuits
US6236223B1 (en) 1998-11-09 2001-05-22 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for wireless radio frequency testing of RFID integrated circuits
US6169410B1 (en) * 1998-11-09 2001-01-02 Anritsu Company Wafer probe with built in RF frequency conversion module
US6284971B1 (en) 1998-11-25 2001-09-04 Johns Hopkins University School Of Medicine Enhanced safety coaxial cables
US6608494B1 (en) 1998-12-04 2003-08-19 Advanced Micro Devices, Inc. Single point high resolution time resolved photoemission microscopy system and method
US6137303A (en) 1998-12-14 2000-10-24 Sony Corporation Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
JP2000183120A (ja) 1998-12-17 2000-06-30 Mitsubishi Electric Corp プローバ装置及び半導体装置の電気的評価方法
JP2000180469A (ja) 1998-12-18 2000-06-30 Fujitsu Ltd 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法
US6236977B1 (en) 1999-01-04 2001-05-22 Realty One, Inc. Computer implemented marketing system
US6232787B1 (en) 1999-01-08 2001-05-15 Schlumberger Technologies, Inc. Microstructure defect detection
JP2000206146A (ja) 1999-01-19 2000-07-28 Mitsubishi Electric Corp プロ―ブ針
US6583638B2 (en) 1999-01-26 2003-06-24 Trio-Tech International Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system
US6300775B1 (en) 1999-02-02 2001-10-09 Com Dev Limited Scattering parameter calibration system and method
US6147851A (en) 1999-02-05 2000-11-14 Anderson; Karl F. Method for guarding electrical regions having potential gradients
GB9902765D0 (en) 1999-02-08 1999-03-31 Symmetricom Inc An antenna
FR2790097B1 (fr) 1999-02-18 2001-04-27 St Microelectronics Sa Procede d'etalonnage d'une sonde de circuit integre rf
AU5586000A (en) * 1999-02-22 2000-09-14 Paul Bryant Programmable active microwave ultrafine resonance spectrometer (pamurs) method and systems
US6232790B1 (en) 1999-03-08 2001-05-15 Honeywell Inc. Method and apparatus for amplifying electrical test signals from a micromechanical device
US20010043073A1 (en) 1999-03-09 2001-11-22 Thomas T. Montoya Prober interface plate
US6710798B1 (en) 1999-03-09 2004-03-23 Applied Precision Llc Methods and apparatus for determining the relative positions of probe tips on a printed circuit board probe card
US6211837B1 (en) 1999-03-10 2001-04-03 Raytheon Company Dual-window high-power conical horn antenna
JP2000260852A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
US6225816B1 (en) 1999-04-08 2001-05-01 Agilent Technologies, Inc. Split resistor probe and method
US6400166B2 (en) * 1999-04-15 2002-06-04 International Business Machines Corporation Micro probe and method of fabricating same
US6259261B1 (en) 1999-04-16 2001-07-10 Sony Corporation Method and apparatus for electrically testing semiconductor devices fabricated on a wafer
US6114865A (en) 1999-04-21 2000-09-05 Semiconductor Diagnostics, Inc. Device for electrically contacting a floating semiconductor wafer having an insulating film
US6310755B1 (en) 1999-05-07 2001-10-30 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck having gas cavity and method
US6456152B1 (en) 1999-05-17 2002-09-24 Hitachi, Ltd. Charge pump with improved reliability
JP2000329664A (ja) 1999-05-18 2000-11-30 Nkk Corp 透過型電子顕微鏡の観察方法および保持治具
US6448788B1 (en) 1999-05-26 2002-09-10 Microwave Imaging System Technologies, Inc. Fixed array microwave imaging apparatus and method
US6812718B1 (en) 1999-05-27 2004-11-02 Nanonexus, Inc. Massively parallel interface for electronic circuits
US6409724B1 (en) 1999-05-28 2002-06-25 Gyrus Medical Limited Electrosurgical instrument
US6211663B1 (en) 1999-05-28 2001-04-03 The Aerospace Corporation Baseband time-domain waveform measurement method
US6578264B1 (en) 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
US6445202B1 (en) * 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
JP4104099B2 (ja) 1999-07-09 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送機構
US6320372B1 (en) * 1999-07-09 2001-11-20 Electroglas, Inc. Apparatus and method for testing a substrate having a plurality of terminals
US6340895B1 (en) * 1999-07-14 2002-01-22 Aehr Test Systems, Inc. Wafer-level burn-in and test cartridge
US6580283B1 (en) 1999-07-14 2003-06-17 Aehr Test Systems Wafer level burn-in and test methods
US7013221B1 (en) 1999-07-16 2006-03-14 Rosetta Inpharmatics Llc Iterative probe design and detailed expression profiling with flexible in-situ synthesis arrays
US6407562B1 (en) 1999-07-29 2002-06-18 Agilent Technologies, Inc. Probe tip terminating device providing an easily changeable feed-through termination
JP2001053517A (ja) 1999-08-06 2001-02-23 Sony Corp アンテナ装置及び携帯無線機
EP1075042A2 (de) 1999-08-06 2001-02-07 Sony Corporation Antennenanordnung und tragbares Funkgerät
US6275738B1 (en) 1999-08-19 2001-08-14 Kai Technologies, Inc. Microwave devices for medical hyperthermia, thermotherapy and diagnosis
JP3067187U (ja) 1999-09-03 2000-03-21 克典 宮澤 ネックレス
CN1083975C (zh) 1999-09-10 2002-05-01 北京航空工艺研究所 一种弧光传感等离子弧焊小孔行为的方法及其装置
US6809533B1 (en) 1999-09-10 2004-10-26 University Of Maryland, College Park Quantitative imaging of dielectric permittivity and tunability
US6545492B1 (en) 1999-09-20 2003-04-08 Europaisches Laboratorium Fur Molekularbiologie (Embl) Multiple local probe measuring device and method
US6483327B1 (en) 1999-09-30 2002-11-19 Advanced Micro Devices, Inc. Quadrant avalanche photodiode time-resolved detection
US7009415B2 (en) 1999-10-06 2006-03-07 Tokyo Electron Limited Probing method and probing apparatus
JP2001124676A (ja) 1999-10-25 2001-05-11 Hitachi Ltd 電子顕微鏡観察用試料支持部材
US6245692B1 (en) 1999-11-23 2001-06-12 Agere Systems Guardian Corp. Method to selectively heat semiconductor wafers
US6528993B1 (en) 1999-11-29 2003-03-04 Korea Advanced Institute Of Science & Technology Magneto-optical microscope magnetometer
US6724928B1 (en) 1999-12-02 2004-04-20 Advanced Micro Devices, Inc. Real-time photoemission detection system
US6364872B1 (en) * 1999-12-06 2002-04-02 Candela Corporation Multipulse dye laser
US6771806B1 (en) 1999-12-14 2004-08-03 Kla-Tencor Multi-pixel methods and apparatus for analysis of defect information from test structures on semiconductor devices
US6633174B1 (en) 1999-12-14 2003-10-14 Kla-Tencor Stepper type test structures and methods for inspection of semiconductor integrated circuits
JP2001174482A (ja) 1999-12-21 2001-06-29 Toshiba Corp 電気的特性評価用接触針、プローブ構造体、プローブカード、および電気的特性評価用接触針の製造方法
JP4000732B2 (ja) 1999-12-28 2007-10-31 日立電線株式会社 光増幅器
US6459739B1 (en) 1999-12-30 2002-10-01 Tioga Technologies Inc. Method and apparatus for RF common-mode noise rejection in a DSL receiver
DE10000324A1 (de) 2000-01-07 2001-07-19 Roesler Hans Joachim Analysegerät
US6384614B1 (en) 2000-02-05 2002-05-07 Fluke Corporation Single tip Kelvin probe
WO2001058828A1 (fr) 2000-02-07 2001-08-16 Ibiden Co., Ltd. Substrat ceramique pour dispositif de production ou d'examen de semi-conducteurs
EP1257356B1 (de) 2000-02-25 2004-08-18 Biotage AB Mikrowellenheizvorrichtung
US6734687B1 (en) 2000-02-25 2004-05-11 Hitachi, Ltd. Apparatus for detecting defect in device and method of detecting defect
JP3389914B2 (ja) 2000-03-03 2003-03-24 日本電気株式会社 集積回路の電源電流値のサンプリング方法及び装置、及びその制御プログラムを記録した記憶媒体
EP1205451A1 (de) 2000-03-07 2002-05-15 Ibiden Co., Ltd. Keramisches substrat zur herstellung/inspektion von halbleitern
US6488405B1 (en) 2000-03-08 2002-12-03 Advanced Micro Devices, Inc. Flip chip defect analysis using liquid crystal
WO2001073461A2 (en) 2000-03-24 2001-10-04 Surgi-Vision Endoluminal mri probe
US6650135B1 (en) * 2000-06-29 2003-11-18 Motorola, Inc. Measurement chuck having piezoelectric elements and method
US6313567B1 (en) * 2000-04-10 2001-11-06 Motorola, Inc. Lithography chuck having piezoelectric elements, and method
US20020050828A1 (en) 2000-04-14 2002-05-02 General Dielectric, Inc. Multi-feed microwave reflective resonant sensors
US6396298B1 (en) 2000-04-14 2002-05-28 The Aerospace Corporation Active feedback pulsed measurement method
US20020070745A1 (en) 2000-04-27 2002-06-13 Johnson James E. Cooling system for burn-in unit
US6483336B1 (en) 2000-05-03 2002-11-19 Cascade Microtech, Inc. Indexing rotatable chuck for a probe station
US6396296B1 (en) 2000-05-15 2002-05-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station
US20010044152A1 (en) 2000-05-18 2001-11-22 Gale Burnett Dual beam, pulse propagation analyzer, medical profiler interferometer
US6420722B2 (en) 2000-05-22 2002-07-16 Omniprobe, Inc. Method for sample separation and lift-out with one cut
US7071551B2 (en) 2000-05-26 2006-07-04 Ibiden Co., Ltd. Device used to produce or examine semiconductors
US6549022B1 (en) 2000-06-02 2003-04-15 Sandia Corporation Apparatus and method for analyzing functional failures in integrated circuits
US6379130B1 (en) * 2000-06-09 2002-04-30 Tecumseh Products Company Motor cover retention
US6657214B1 (en) 2000-06-16 2003-12-02 Emc Test Systems, L.P. Shielded enclosure for testing wireless communication devices
US6768110B2 (en) 2000-06-21 2004-07-27 Gatan, Inc. Ion beam milling system and method for electron microscopy specimen preparation
JP2002005960A (ja) 2000-06-21 2002-01-09 Ando Electric Co Ltd プローブカードおよびその製造方法
JP2002022775A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Ando Electric Co Ltd 電気光学プローブおよび磁気光学プローブ
US6731128B2 (en) 2000-07-13 2004-05-04 International Business Machines Corporation TFI probe I/O wrap test method
US6424141B1 (en) * 2000-07-13 2002-07-23 The Micromanipulator Company, Inc. Wafer probe station
US6700397B2 (en) 2000-07-13 2004-03-02 The Micromanipulator Company, Inc. Triaxial probe assembly
US6515494B1 (en) 2000-07-17 2003-02-04 Infrared Laboratories, Inc. Silicon wafer probe station using back-side imaging
JP2002039091A (ja) * 2000-07-21 2002-02-06 Minebea Co Ltd 送風機
JP4408538B2 (ja) 2000-07-24 2010-02-03 株式会社日立製作所 プローブ装置
DE10036127B4 (de) 2000-07-25 2007-03-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zur Versorgungsspannungsentkopplung für HF-Verstärkerschaltungen
IT1318734B1 (it) 2000-08-04 2003-09-10 Technoprobe S R L Testa di misura a sonde verticali.
JP2002064132A (ja) 2000-08-22 2002-02-28 Tokyo Electron Ltd 被処理体の受け渡し方法、被処理体の載置機構及びプローブ装置
DE10040988A1 (de) 2000-08-22 2002-03-21 Evotec Biosystems Ag Verfahren und Vorrichtung zum Messen chemischer und/oder biologischer Proben
US6970005B2 (en) 2000-08-24 2005-11-29 Texas Instruments Incorporated Multiple-chip probe and universal tester contact assemblage
US6965226B2 (en) * 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
GB0021975D0 (en) 2000-09-07 2000-10-25 Optomed As Filter optic probes
US6920407B2 (en) 2000-09-18 2005-07-19 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for calibrating a multiport test system for measurement of a DUT
US6731804B1 (en) 2000-09-28 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Thermal luminescence liquid monitoring system and method
US6418009B1 (en) 2000-09-28 2002-07-09 Nortel Networks Limited Broadband multi-layer capacitor
US20030072549A1 (en) 2000-10-26 2003-04-17 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus for dielectric spectroscopy of biological solutions
DE10151288B4 (de) 2000-11-02 2004-10-07 Eads Deutschland Gmbh Struktur-antenne für Fluggeräte oder Flugzeuge
US6586946B2 (en) 2000-11-13 2003-07-01 Signature Bioscience, Inc. System and method for detecting and identifying molecular events in a test sample using a resonant test structure
US6753699B2 (en) 2000-11-13 2004-06-22 Standard Microsystems Corporation Integrated circuit and method of controlling output impedance
US6582979B2 (en) 2000-11-15 2003-06-24 Skyworks Solutions, Inc. Structure and method for fabrication of a leadless chip carrier with embedded antenna
WO2002045283A2 (en) 2000-11-29 2002-06-06 Broadcom Corporation Integrated direct conversion satellite tuner
US6927079B1 (en) 2000-12-06 2005-08-09 Lsi Logic Corporation Method for probing a semiconductor wafer
US6605951B1 (en) 2000-12-11 2003-08-12 Lsi Logic Corporation Interconnector and method of connecting probes to a die for functional analysis
DE20021685U1 (de) 2000-12-21 2001-03-15 Rosenberger Hochfrequenztech Hochfrequenz-Tastspitze
US6794950B2 (en) 2000-12-21 2004-09-21 Paratek Microwave, Inc. Waveguide to microstrip transition
WO2002052285A1 (en) 2000-12-22 2002-07-04 Tokyo Electron Limited Probe cartridge assembly and multi-probe assembly
US6541993B2 (en) 2000-12-26 2003-04-01 Ericsson, Inc. Transistor device testing employing virtual device fixturing
US6791344B2 (en) 2000-12-28 2004-09-14 International Business Machines Corporation System for and method of testing a microelectronic device using a dual probe technique
JP3543765B2 (ja) 2000-12-28 2004-07-21 Jsr株式会社 ウエハ検査用プローブ装置
WO2002062106A1 (en) 2001-02-02 2002-08-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated light source
US6707548B2 (en) 2001-02-08 2004-03-16 Array Bioscience Corporation Systems and methods for filter based spectrographic analysis
JP2002243502A (ja) 2001-02-09 2002-08-28 Olympus Optical Co Ltd エンコーダ装置
WO2002065127A2 (en) 2001-02-12 2002-08-22 Signature Bioscience, Inc. A system and method for characterizing the permittivity of molecular events
US7006046B2 (en) 2001-02-15 2006-02-28 Integral Technologies, Inc. Low cost electronic probe devices manufactured from conductive loaded resin-based materials
US6628503B2 (en) 2001-03-13 2003-09-30 Nikon Corporation Gas cooled electrostatic pin chuck for vacuum applications
US6512482B1 (en) * 2001-03-20 2003-01-28 Xilinx, Inc. Method and apparatus using a semiconductor die integrated antenna structure
US6611417B2 (en) 2001-03-22 2003-08-26 Winbond Electronics Corporation Wafer chuck system
JP2002311052A (ja) 2001-04-13 2002-10-23 Agilent Technologies Japan Ltd ブレード状接続針
US6627461B2 (en) 2001-04-18 2003-09-30 Signature Bioscience, Inc. Method and apparatus for detection of molecular events using temperature control of detection environment
US6549396B2 (en) 2001-04-19 2003-04-15 Gennum Corporation Multiple terminal capacitor structure
JP3979793B2 (ja) 2001-05-29 2007-09-19 日立ソフトウエアエンジニアリング株式会社 プローブ設計装置及びプローブ設計方法
JP2005516181A (ja) 2001-05-31 2005-06-02 インテルスキャン オーバイルグジュタエクニ イーエイチエフ. 物体の少なくとも1つの物理的パラメータのマイクロ波測定のための装置及び方法
JP4029603B2 (ja) * 2001-05-31 2008-01-09 豊田合成株式会社 ウェザストリップ
US20040021475A1 (en) 2001-06-06 2004-02-05 Atsushi Ito Wafer prober
JP4610798B2 (ja) 2001-06-19 2011-01-12 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 レーザ欠陥検出機能を備えた走査型電子顕微鏡とそのオートフォーカス方法
US6649402B2 (en) 2001-06-22 2003-11-18 Wisconsin Alumni Research Foundation Microfabricated microbial growth assay method and apparatus
AU2002320310A1 (en) 2001-07-06 2003-01-21 Wisconsin Alumni Research Foundation Space-time microwave imaging for cancer detection
CA2353024C (en) * 2001-07-12 2005-12-06 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Anti-vibration and anti-tilt microscope stand
GB0117715D0 (en) 2001-07-19 2001-09-12 Mrbp Res Ltd Microwave biochemical analysis
IL144806A (en) 2001-08-08 2005-11-20 Nova Measuring Instr Ltd Method and apparatus for process control in semiconductor manufacturing
US20030032000A1 (en) 2001-08-13 2003-02-13 Signature Bioscience Inc. Method for analyzing cellular events
US20040147034A1 (en) 2001-08-14 2004-07-29 Gore Jay Prabhakar Method and apparatus for measuring a substance in a biological sample
US6851096B2 (en) 2001-08-22 2005-02-01 Solid State Measurements, Inc. Method and apparatus for testing semiconductor wafers
US6643597B1 (en) 2001-08-24 2003-11-04 Agilent Technologies, Inc. Calibrating a test system using unknown standards
US6481939B1 (en) 2001-08-24 2002-11-19 Robb S. Gillespie Tool tip conductivity contact sensor and method
US6639461B1 (en) 2001-08-30 2003-10-28 Sierra Monolithics, Inc. Ultra-wideband power amplifier module apparatus and method for optical and electronic communications
US6836135B2 (en) 2001-08-31 2004-12-28 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
US6549106B2 (en) 2001-09-06 2003-04-15 Cascade Microtech, Inc. Waveguide with adjustable backshort
DE10294378D2 (de) 2001-09-24 2004-08-26 Jpk Instruments Ag Verfahren und Vorrichtung zum Messen einer Probe mit Hilfe eines Rastersondenmikroskops
US6636063B2 (en) 2001-10-02 2003-10-21 Texas Instruments Incorporated Probe card with contact apparatus and method of manufacture
US6624891B2 (en) 2001-10-12 2003-09-23 Eastman Kodak Company Interferometric-based external measurement system and method
US20030139662A1 (en) 2001-10-16 2003-07-24 Seidman Abraham Neil Method and apparatus for detecting, identifying and performing operations on microstructures including, anthrax spores, brain cells, cancer cells, living tissue cells, and macro-objects including stereotactic neurosurgery instruments, weapons and explosives
KR100442822B1 (ko) 2001-10-23 2004-08-02 삼성전자주식회사 전단응력 측정을 이용한 생분자들간의 결합 여부 검출 방법
JP2003130919A (ja) 2001-10-25 2003-05-08 Agilent Technologies Japan Ltd コネクションボックス及びdutボード評価システム及びその評価方法
US7071714B2 (en) 2001-11-02 2006-07-04 Formfactor, Inc. Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards
DE10297428T5 (de) 2001-11-13 2005-01-27 Advantest Corp. Wellenlängerdispersions-Abtastsystem
WO2003047684A2 (en) 2001-12-04 2003-06-12 University Of Southern California Method for intracellular modifications within living cells using pulsed electric fields
US6447339B1 (en) 2001-12-12 2002-09-10 Tektronix, Inc. Adapter for a multi-channel signal probe
JP4123408B2 (ja) 2001-12-13 2008-07-23 東京エレクトロン株式会社 プローブカード交換装置
US6770955B1 (en) 2001-12-15 2004-08-03 Skyworks Solutions, Inc. Shielded antenna in a semiconductor package
JP4148677B2 (ja) 2001-12-19 2008-09-10 富士通株式会社 ダイナミック・バーンイン装置
US20030119057A1 (en) 2001-12-20 2003-06-26 Board Of Regents Forming and modifying dielectrically-engineered microparticles
US6822463B1 (en) 2001-12-21 2004-11-23 Lecroy Corporation Active differential test probe with a transmission line input structure
US6657601B2 (en) 2001-12-21 2003-12-02 Tdk Rf Solutions Metrology antenna system utilizing two-port, sleeve dipole and non-radiating balancing network
US7020363B2 (en) 2001-12-28 2006-03-28 Intel Corporation Optical probe for wafer testing
US7186990B2 (en) 2002-01-22 2007-03-06 Microbiosystems, Limited Partnership Method and apparatus for detecting and imaging the presence of biological materials
US6777964B2 (en) 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6756751B2 (en) 2002-02-15 2004-06-29 Active Precision, Inc. Multiple degree of freedom substrate manipulator
US6771086B2 (en) 2002-02-19 2004-08-03 Lucas/Signatone Corporation Semiconductor wafer electrical testing with a mobile chiller plate for rapid and precise test temperature control
KR100608521B1 (ko) 2002-02-22 2006-08-03 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 헬리컬 안테나 장치 및 그것을 구비한 무선통신장치
US6617862B1 (en) 2002-02-27 2003-09-09 Advanced Micro Devices, Inc. Laser intrusive technique for locating specific integrated circuit current paths
US6701265B2 (en) 2002-03-05 2004-03-02 Tektronix, Inc. Calibration for vector network analyzer
US7015707B2 (en) 2002-03-20 2006-03-21 Gabe Cherian Micro probe
US6828767B2 (en) 2002-03-20 2004-12-07 Santronics, Inc. Hand-held voltage detection probe
DE10213692B4 (de) 2002-03-27 2013-05-23 Weinmann Diagnostics Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Steuerung einer Vorrichtung und Vorrichtung zur Messung von Inhaltsstoffen im Blut
US6806697B2 (en) 2002-04-05 2004-10-19 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for canceling DC errors and noise generated by ground shield current in a probe
DE10216786C5 (de) 2002-04-15 2009-10-15 Ers Electronic Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden
US6737920B2 (en) 2002-05-03 2004-05-18 Atheros Communications, Inc. Variable gain amplifier
DE10220343B4 (de) 2002-05-07 2007-04-05 Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde
WO2003098168A1 (en) 2002-05-16 2003-11-27 Vega Grieshaber Kg Planar antenna and antenna system
US6587327B1 (en) 2002-05-17 2003-07-01 Daniel Devoe Integrated broadband ceramic capacitor array
US7343185B2 (en) * 2002-06-21 2008-03-11 Nir Diagnostics Inc. Measurement of body compounds
KR100470970B1 (ko) 2002-07-05 2005-03-10 삼성전자주식회사 반도체 검사장치용 프로브카드의 니들고정장치 및 방법
US6856129B2 (en) 2002-07-09 2005-02-15 Intel Corporation Current probe device having an integrated amplifier
JP4335497B2 (ja) 2002-07-12 2009-09-30 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 イオンビーム装置およびイオンビーム加工方法
US6788093B2 (en) 2002-08-07 2004-09-07 International Business Machines Corporation Methodology and apparatus using real-time optical signal for wafer-level device dielectrical reliability studies
JP2004090534A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Tokyo Electron Ltd 基板の加工装置および加工方法
EP1547194A1 (de) 2002-09-10 2005-06-29 Fractus, S.A. Gekoppelte mehrbandantennen
US6784679B2 (en) 2002-09-30 2004-08-31 Teradyne, Inc. Differential coaxial contact array for high-density, high-speed signals
US6881072B2 (en) 2002-10-01 2005-04-19 International Business Machines Corporation Membrane probe with anchored elements
US7046025B2 (en) 2002-10-02 2006-05-16 Suss Microtec Testsystems Gmbh Test apparatus for testing substrates at low temperatures
US6768328B2 (en) 2002-10-09 2004-07-27 Agilent Technologies, Inc. Single point probe structure and method
JP4043339B2 (ja) 2002-10-22 2008-02-06 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 試験方法および試験装置
US7026832B2 (en) 2002-10-28 2006-04-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Probe mark reading device and probe mark reading method
JP2004152916A (ja) 2002-10-29 2004-05-27 Nec Corp 半導体デバイス検査装置及び検査方法
US6864694B2 (en) 2002-10-31 2005-03-08 Agilent Technologies, Inc. Voltage probe
JP2004205487A (ja) 2002-11-01 2004-07-22 Tokyo Electron Ltd プローブカードの固定機構
US6847219B1 (en) 2002-11-08 2005-01-25 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low noise characteristics
US6724205B1 (en) 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US6853198B2 (en) 2002-11-14 2005-02-08 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for performing multiport through-reflect-line calibration and measurement
US7019895B2 (en) 2002-11-15 2006-03-28 Dmetrix, Inc. Microscope stage providing improved optical performance
US20040100276A1 (en) 2002-11-25 2004-05-27 Myron Fanton Method and apparatus for calibration of a vector network analyzer
US7250779B2 (en) * 2002-11-25 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low inductance path
EP1569570B1 (de) 2002-11-27 2006-11-15 Medical Device Innovations Limited Gewebsablationsgerät
US6861856B2 (en) 2002-12-13 2005-03-01 Cascade Microtech, Inc. Guarded tub enclosure
US7084650B2 (en) 2002-12-16 2006-08-01 Formfactor, Inc. Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly
US6727716B1 (en) 2002-12-16 2004-04-27 Newport Fab, Llc Probe card and probe needle for high frequency testing
CN100585384C (zh) 2002-12-19 2010-01-27 尤纳克西斯巴尔策斯公司 产生电磁场分布的方法
JP2004199796A (ja) 2002-12-19 2004-07-15 Shinka Jitsugyo Kk 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法
US6753679B1 (en) 2002-12-23 2004-06-22 Nortel Networks Limited Test point monitor using embedded passive resistance
JP3827159B2 (ja) 2003-01-23 2006-09-27 株式会社ヨコオ 車載用アンテナ装置
US7107170B2 (en) 2003-02-18 2006-09-12 Agilent Technologies, Inc. Multiport network analyzer calibration employing reciprocity of a device
US6970001B2 (en) 2003-02-20 2005-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Variable impedance test probe
JP2004265942A (ja) 2003-02-20 2004-09-24 Okutekku:Kk プローブピンのゼロ点検出方法及びプローブ装置
US6987483B2 (en) * 2003-02-21 2006-01-17 Kyocera Wireless Corp. Effectively balanced dipole microstrip antenna
US6838885B2 (en) * 2003-03-05 2005-01-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of correcting measurement error and electronic component characteristic measurement apparatus
US6778140B1 (en) 2003-03-06 2004-08-17 D-Link Corporation Atch horn antenna of dual frequency
US6902941B2 (en) 2003-03-11 2005-06-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Probing of device elements
US7130756B2 (en) 2003-03-28 2006-10-31 Suss Microtec Test System Gmbh Calibration method for carrying out multiport measurements on semiconductor wafers
GB2399948B (en) 2003-03-28 2006-06-21 Sarantel Ltd A dielectrically-loaded antenna
US7022976B1 (en) 2003-04-02 2006-04-04 Advanced Micro Devices, Inc. Dynamically adjustable probe tips
US6823276B2 (en) 2003-04-04 2004-11-23 Agilent Technologies, Inc. System and method for determining measurement errors of a testing device
US7002133B2 (en) 2003-04-11 2006-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting one or more photons from their interactions with probe photons in a matter system
US7023225B2 (en) 2003-04-16 2006-04-04 Lsi Logic Corporation Wafer-mounted micro-probing platform
TWI220163B (en) 2003-04-24 2004-08-11 Ind Tech Res Inst Manufacturing method of high-conductivity nanometer thin-film probe card
US7221172B2 (en) 2003-05-06 2007-05-22 Cascade Microtech, Inc. Switched suspended conductor and connection
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6882160B2 (en) 2003-06-12 2005-04-19 Anritsu Company Methods and computer program products for full N-port vector network analyzer calibrations
US6900652B2 (en) 2003-06-13 2005-05-31 Solid State Measurements, Inc. Flexible membrane probe and method of use thereof
KR100523139B1 (ko) 2003-06-23 2005-10-20 주식회사 하이닉스반도체 웨이퍼 테스트시 사용되는 프로빙 패드의 수를 감소시키기위한 반도체 장치 및 그의 테스팅 방법
US6956388B2 (en) 2003-06-24 2005-10-18 Agilent Technologies, Inc. Multiple two axis floating probe assembly using split probe block
US7568025B2 (en) 2003-06-27 2009-07-28 Bank Of America Corporation System and method to monitor performance of different domains associated with a computer system or network
US7015708B2 (en) 2003-07-11 2006-03-21 Gore Enterprise Holdings, Inc. Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts
US20050026276A1 (en) 2003-07-29 2005-02-03 Northrop Grumman Corporation Remote detection and analysis of chemical and biological aerosols
US7068049B2 (en) 2003-08-05 2006-06-27 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring a device under test using an improved through-reflect-line measurement calibration
US7015703B2 (en) 2003-08-12 2006-03-21 Scientific Systems Research Limited Radio frequency Langmuir probe
US7025628B2 (en) 2003-08-13 2006-04-11 Agilent Technologies, Inc. Electronic probe extender
US7088189B2 (en) 2003-09-09 2006-08-08 Synergy Microwave Corporation Integrated low noise microwave wideband push-push VCO
US7286013B2 (en) 2003-09-18 2007-10-23 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd Coupled-inductance differential amplifier
JP3812559B2 (ja) 2003-09-18 2006-08-23 Tdk株式会社 渦電流プローブ
CN1871684B (zh) 2003-09-23 2011-08-24 塞威仪器公司 采用fib准备的样本的抓取元件的显微镜检查的方法、系统和设备
US7009452B2 (en) 2003-10-16 2006-03-07 Solarflare Communications, Inc. Method and apparatus for increasing the linearity and bandwidth of an amplifier
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US7020506B2 (en) 2003-11-06 2006-03-28 Orsense Ltd. Method and system for non-invasive determination of blood-related parameters
US7034553B2 (en) 2003-12-05 2006-04-25 Prodont, Inc. Direct resistance measurement corrosion probe
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
EP1698018A1 (de) 2003-12-24 2006-09-06 Molex Incorporated Übertragungsleitung mit einer sich transformierenden impedanz
US7254425B2 (en) 2004-01-23 2007-08-07 Abbott Laboratories Method for detecting artifacts in data
US7009188B2 (en) 2004-05-04 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Lift-out probe having an extension tip, methods of making and using, and analytical instruments employing same
US7015709B2 (en) 2004-05-12 2006-03-21 Delphi Technologies, Inc. Ultra-broadband differential voltage probes
US7023231B2 (en) 2004-05-14 2006-04-04 Solid State Measurements, Inc. Work function controlled probe for measuring properties of a semiconductor wafer and method of use thereof
US7019541B2 (en) 2004-05-14 2006-03-28 Crown Products, Inc. Electric conductivity water probe
US7015690B2 (en) 2004-05-27 2006-03-21 General Electric Company Omnidirectional eddy current probe and inspection system
WO2005121824A2 (en) 2004-06-07 2005-12-22 Cascade Microtech, Inc. Thermal optical chuck
US7330041B2 (en) 2004-06-14 2008-02-12 Cascade Microtech, Inc. Localizing a temperature of a device for testing
TWI252925B (en) 2004-07-05 2006-04-11 Yulim Hitech Inc Probe card for testing a semiconductor device
US7188037B2 (en) 2004-08-20 2007-03-06 Microcraft Method and apparatus for testing circuit boards
US20060052075A1 (en) 2004-09-07 2006-03-09 Rajeshwar Galivanche Testing integrated circuits using high bandwidth wireless technology
DE102004057215B4 (de) 2004-11-26 2008-12-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer Sondenkarte unter Verwendung eines temperierten Fluidstrahls
US7001785B1 (en) 2004-12-06 2006-02-21 Veeco Instruments, Inc. Capacitance probe for thin dielectric film characterization
DE102005001163B3 (de) 2005-01-10 2006-05-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer temperierbaren Aufspanneinrichtung
US7005879B1 (en) 2005-03-01 2006-02-28 International Business Machines Corporation Device for probe card power bus noise reduction
JP4340248B2 (ja) 2005-03-17 2009-10-07 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体撮像装置を製造する方法
US7279920B2 (en) 2005-04-06 2007-10-09 Texas Instruments Incoporated Expeditious and low cost testing of RFID ICs
US7096133B1 (en) 2005-05-17 2006-08-22 National Semiconductor Corporation Method of establishing benchmark for figure of merit indicative of amplifier flicker noise
US20070294047A1 (en) 2005-06-11 2007-12-20 Leonard Hayden Calibration system
US7733287B2 (en) 2005-07-29 2010-06-08 Sony Corporation Systems and methods for high frequency parallel transmissions
US20080012578A1 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Cascade Microtech, Inc. System for detecting molecular structure and events

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