DE10134866A1 - Verfahren zum horizontalen Ziehen von Kohlenstoff-Nanoröhren und Feldeffekttransistor, der die durch das Verfahren gezogenen Kohlenstoff-Nanoröhren verwendet - Google Patents
Verfahren zum horizontalen Ziehen von Kohlenstoff-Nanoröhren und Feldeffekttransistor, der die durch das Verfahren gezogenen Kohlenstoff-Nanoröhren verwendetInfo
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Abstract
Es ist ein Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von Kohlenstoff-Nanoröhren beschrieben, bei dem die Kohlenstoff-Nanoröhren selektiv in einer horizontalen Richtung an spezifischen Orten eines Substrats, das einen Katalysator darauf gebildet hat, wachsen gelassen werden können, so dass das Verfahren nützlich beim Herstellen von Nanoeinrichtungen verwendet werden kann. Das Verfahren umfasst die Schritte: (a) Bilden eines vorbestimmten Katalysatormusters auf einem ersten Substrat; (b) Bilden einer Schicht zum Verhindern eines vertikalen Wachstums auf dem ersten Substrat, die verhindert, dass Kohlenstoff-Nanoröhren in eine vertikale Richtung wachsen; (c) Bilden von Öffnungen durch die Schicht zum Verhindern des vertikalen Wachstums und das erste Substrat, um das Katalysatormuster durch die Öffnungen freizulegen; und (d) Synthetisieren der Kohlenstoff-Nanoröhren an freigelegten Oberflächen des Katalysatormusters, um die Kohlenstoff-Nanoröhren in der horizontalen Richtung wachsen zu lassen.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum
Ziehen von Kohlenstoff-Nanoröhren und insbesondere auf ein
Verfahren zum horizontalen Ziehen von Kohlenstoff-Nanoröhren,
bei dem die Kohlenstoff-Nanoröhren selektiv in einer
horizontalen Richtung an spezifischen Orten eines Substrats
wachsen gelassen werden können, das einen Katalysator darauf
geformt hat, so dass das Verfahren nützlich beim Herstellen
von Nanoeinrichtungen verwendet werden kann.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auch auf ein Verfahren
zum horizontalen Wachsenlassen von Kohlenstoff-Nanoröhren,
bei dem Katalysatoren in der Gestalt von Nanopunkten oder
Nanofäden an gewünschten speziellen Orten geformt sind, so
dass die Kohlenstoff-Nanoröhren selektiv an ausgewählten
Orten gezogen werden, wodurch das Verfahren nützlich beim
Herstellen von Nanoeinrichtungen eingesetzt werden kann.
Ferner bezieht sich die vorliegende Erfindung auf einen
Feldeffekttransistor, bei dem die Kohlenstoff-Nanoröhren in
einer horizontalen Richtung gezogen sind, so dass sie eine
Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke bilden, die einen
Feldeffekttransistor (FET) bildet, und wobei Katalysatoren in
Kontakt mit einer Quelle und einer Senke, zwischen denen eine
Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke geformt wird, in eine
gewünschten Richtung magnetisiert werden, so dass
gleichzeitig sowohl ein Spinventil als auch eine
Singleelektronentransistor (SET) geformt wird.
Eine Kohlenstoff-Nanoröhre hat eine Konstruktion eines
eindimensionalen Quantenfadens und hat gute mechanische und
chemische Eigenschaften. Es ist auch bekannt, dass die
Kohlenstoff-Nanoröhre sehr interessante elektrische
Charakteristika aufweist, wie das Phänomen des
Quantentransports. Weiterhin fand die Kohlenstoff-Nanoröhre
als ein neues Material weit Beachtung, da es neu entdeckte,
besondere Charakteristika hat, zusätzlich zu den oben
erwähnten Charakteristika.
Um die überragenden Charakteristika des Materials
auszunützen, muss ein nachvollziehbares Verfahren zum
Herstellen der Kohlenstoff-Nanoröhre entwickelt werden. Bei
dem vorhandenen Verfahren werden die Kohlenstoff-Nanoröhren,
jedoch, nachdem sie wiederhergestellt worden sind,
individuell einzeln behandelt, damit sie an einer gewünschten
Position platziert werden. Daher ist es schwierig, das
bestehende Verfahren, bei dem die gezüchteten Kohlenstoff-
Nanoröhren in gewünschten Positionen in "einer individuellen
Handhabungsart" platziert sind, auf ein elektronisches
Element oder ein hochintegriertes Element anzuwenden, und
viel Forschung und Entwicklung wird nun durchgeführt, um
dieses Problem zu überwinden.
Ferner werden bei dem vertikalen Wachstumsverfahren, das ein
vorhandenes Verfahren zum Synthetisieren der Kohlenstoff-
Nanoröhren ist, Kohlenstoff-Nanoröhren 6 in der vertikalen
Richtung in einer Gestalt eines gut angeordneten Gerstenfelds
auf einem Substrat 2 gezüchtet, auf dem ein Muster 4 eines
Katalysators gebildet ist. Hinsichtlich des vertikalen
Wachstumsverfahrens ist bereits eine große Menge an Berichten
vorhanden.
Um die Kohlenstoff-Nanoröhren jedoch als eine Nanoeinrichtung
mit einer neuen Funktion zu verwenden, ist eine Technik
nützlicher, die selektiv die Kohlenstoff-Nanoröhren in der
horizontalen Richtung an spezifischen Positionen wachsen
lassen kann, und wird hinsichtlich des Gesichtspunkts der
Anwendbarkeit mehr verlangt als das vertikale
Wachstumsverfahren.
Der erste Bericht, der darstellt, dass Kohlenstoff-Nanoröhren
horizontal zwischen gemusterten Metallen gezüchtet werden
können, die in miteinander verbunden werden sollen, wurde
durch Hong Jie Die aufgestellt, wie es in Fig. 2 gezeigt ist
(siehe Nature, Vol. 395, Seite 878). Fig. 2 ist eine Ansicht,
um schematisch das Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen
von Kohlenstoff-Nanoröhren darzustellen, das durch Hong Jie
Die beschrieben ist. Fig. 2 zeigt jedoch offensichtlich, dass
eine große Anzahl Kohlenstoff-Nanoröhren nicht nur in der
horizontalen Richtung wachsen, sondern auch in der vertikalen
Richtung. Dies ist darauf zurückzuführen, dass die
Kohlenstoff-Nanoröhren von Oberflächen aus Katalysatormetall
gezüchtet werden und ferner zufällig an allen freigelegten
Oberflächen des Katalysators gezüchtet werden.
Seit ein Effekt einer Riesen-Magnetoresistenz (giant magneto
resistance, GBR) in einem mehrschichtigen Film mit
magnetischem Metall und nicht-magnetischem Metall 1988
entdeckt wurde, wird Forschung um einen dünnen Film
magnetischen Metalls verstärkt in der ganzen Welt
durchgeführt. Da Elektronen in einem spin-polarisierten
Zustand in dem magnetischen Metall vorhanden sind, kann
ferner eine polarisierter Spinstrom durch Verwenden dieser
Charakteristik erzeugt werden. Daher wurden eine große
Anstrengungen unternommen, um die Spinelektronik (Spintronic)
oder die Magneto-Elektronik zu verstehen und zu entwickeln,
durch Verwenden des Freiheitsgrads des Spins, der eine
wichtige inhärente Charakteristik des Elektrons ist.
Vor kurzem wurde solche Phänomene, wie eine tunnelnde
Magnetoresistenz (TMR) und eine Riesen-Magnetoresistenz
(GMR), die in dem magnetischen Mehrschichtfilmsystem der
Nanostruktur entdeckt wurden, bereits auf ein
Magnetoresistenz (MR) magnetisches Kopfelement angewendet und
in einem Festplattenlaufwerk (HDD) eines Computers, der
kommerzialisiert werden soll, platziert.
In diesem Fall bezeichnet TMR ein Phänomen, bei dem der
tunnelnde Strom sich gemäß der relativen magnetisierten
Richtung eines ferromagnetischen Materials in einer
Verbindung ändert, die eine Konstruktion
Ferromagnet/Dielektrikum (Semiconductor)/Ferromagnet hat und
die ein größeres magnetisches Resistenzverhältnis und eine
größere Feldempfindlichkeit hat als die andere magnetische
Resistenz, so dass Forschung zur Verwendung von ihm in einem
Metall für einen magnetischen Random-Access-Memory (MRAM)
oder einen magnetischen Resistenzkopf der nächsten Generation
aktiv durchgeführt wurde. Eine nacharbeitbare Ausbildung
einer dielektrischen Schicht und die Verringerung des
Verbindungswiderstands werden jedoch zu ernsthaften
Problemen.
Gegenwärtig führen eine große Anzahl von Forschern in dem
Gebiet der magnetischen Anwendung aktiv Forschungsarbeiten
beim Herstellen von MRAMs durch, die eine magnetische
tunnelnde Verbindung (MTJ) und ein Spinventil verwenden, das
das Phänomen eines magnetischen Widerstands in dem schwachen
magnetischen Feld aufweist.
Dementsprechend wurde die vorliegende Erfindung getätigt, um
die beschriebenen Probleme zu lösen, und es ist eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum horizontalen
Wachsenlassen von Kohlenstoff-Nanoröhren vorzusehen, bei dem
die Kohlenstoff-Nanoröhren selektiv in einer horizontalen
Richtung an spezifischen Orten eines Substrats gezüchtet
werden können, das einen Katalysator darauf gebildet hat, so
dass das Verfahren nützlich beim Herstellen von
Nanoeinrichtungen verwendet werden kann.
Es ist ferner eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein Verfahren zum horizontalen Züchten von Kohlenstoff-
Nanoröhren vorzusehen, bei dem Katalysatoren in der Gestalt
von Nanopunkten oder Nanofäden an gewünschten spezifischen
Orten geformt sind, so dass die Kohlenstoff-Nanoröhren
selektiv an spezifischen Orten gezüchtet werden, so dass das
Verfahren nützlich beim Herstellen von Nanoeinrichtungen
verwendet werden kann.
Es ist noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
einen Feldeffekttransistor vorzusehen, bei dem Kohlenstoff-
Nanoröhren in einer horizontalen Richtung gezüchtet werden,
so dass sie eine Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke bilden, so dass
ein Feldeffekttransistor (FET) erzeugt wird, wobei die
Katalysatoren in Kontakt mit einer Quelle und einer Senke,
zwischen denen eine Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke gebildet
wird, in einer gewünschten Richtung magnetisiert sind, so
dass gleichzeitig sowohl ein Spinventil als auch ein Single-
Elektronentransistor (SET) erzeugt wird.
Gemäß einem Aspekt sieht die vorliegende Erfindung ein
Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von Kohlenstoff-
Nanoröhren vor, wobei das Verfahren die Schritte umfasst: (a)
Bilden eines vorbestimmten Katalysatormusters auf einem
ersten Substrat; (b) Bilden einer Schicht zum Verhindern des
vertikalen Wachstums auf dem ersten Substrat, die verhindert,
dass Kohlenstoff-Nanoröhren in einer vertikalen Richtung
wachsen; (c) Bilden von Öffnungen durch die Schicht zum
Verhindern des vertikalen Wachstums und das erste Substrat,
so dass das Katalysatormuster durch die Öffnungen freigelegt
wird; und (d) Synthetisieren von Kohlenstoff-Nanoröhren an
freigelegten Oberflächen des Katalysatormusters, so dass die
Kohlenstoff-Nanoröhren in horizontaler Richtung wachsen.
In diesem Fall haben die in Schritt (c) geformten Öffnungen
eine Lochgestalt, wobei die Öffnungen sich vollständig durch
die Schicht zum Verhindern des vertikalen Wachstums und das
erste Substrat erstrecken, oder sie sind in der Art eines
Schachts, wobei das erste Substrat teilweise geätzt ist, so
dass die Öffnungen sich durch die Schicht zum Verhindern des
vertikalen Wachstums und einen Bereich des ersten Substrats
erstrecken.
Gemäß einem anderen Aspekt sieht die vorliegende Erfindung
ein Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von Kohlenstoff-
Nanoröhren vor, wobei das Verfahren die Schritte umfasst: (i)
Bilden von Masken an vorbestimmten Orten auf einem ersten
Substrat; (j) Bilden eines Katalysatormusters auf dem ersten
Substrat und den Masken, die auf dem ersten Substrat geformt
sind; (k) Bilden einer Schicht zum Verhindern des vertikale
Wachstums auf dem ersten Substrat, die verhindert, dass die
Kohlenstoff-Nanoröhren in einer vertikalen Richtung wachsen;
(l) Eliminieren der Masken aus der Schicht zum Verhindern des
vertikalen Wachstums und dem ersten Substrat, so dass
Öffnungen gebildet werden und das Katalysatormuster
freigelegt wird; und (m) Synthetisieren der Kohlenstoff-
Nanoröhren an freigelegten Orten des Katalysatormusters, so
dass die Kohlenstoff-Nanoröhren in der horizontalen Richtung
wachsen.
Gemäß einem anderen Aspekt sieht die vorliegende Erfindung
ein Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von Kohlenstoff-
Nanoröhren vor, wobei das Verfahren die Schritte umfasst:
Bilden eines Katalysatormusters in einer vorbestimmten
zweidimensionalen Anordnung auf einem ersten Substrat;
Herstellen eines zweiten Substrats zum Verhindern des
vertikalen Wachstums der Kohlenstoff-Nanoröhren, das Löcher
in einer vorbestimmten Anordnung hat; Platzieren des zweiten
Substrats zum Verhindern des vertikalen Wachstums der
Kohlenstoff-Nanoröhren mit einem vorbestimmten Zwischenraum
über das erste Substrat, das das Katalysatormuster hat; und
Synthetisieren der Kohlenstoff-Nanoröhren am
Katalysatormuster, so dass die Kohlenstoff-Nanoröhren
horizontal wachsen gelassen werden.
Gemäß einem anderen Aspekt sieht die vorliegende Erfindung
auch ein Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von
Kohlenstoff-Nanoröhren vor, wobei das Verfahren die Schritte
umfasst: Bilden eines Katalysators in der Gestalt von
Nanopunkten oder Nanofäden auf einem Substrat; Ausbilden
eines Musters einer Schicht zum Verhindern des Wachstums auf
dem Katalysator in der Gestalt von Nanopunkten oder
Nanofäden, so dass verhindert wird, dass die Nanopunkte oder
Nanofäden in einer vertikalen Richtung wachsen; und
selektives Wachsenlassen der Kohlenstoff-Nanoröhren in einer
horizontalen Richtung an den Nanopunkten oder Nanofäden.
In diesem Fall ist der Katalysator in der Gestalt der
Nanopunkte oder Nanofäden durch ein Druckverfahren oder ein
Selbstanordnungsverfahren als Muster aufgebracht.
Weiterhin kann die Schicht zum Verhindern des Wachstums aus
einem Isolierfilm gebildet werden, der aus einer Verbindung
gefertigt ist, die aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus
Silikonnitrid (SiN) und Silikonoxid (SiO2) besteht, oder sie
kann aus einem Metall geformt werden, das aus der Gruppe
ausgewählt wird, die aus Palladium (Pd), Niob (Nb) und
Molybdän (Mo) besteht.
Gemäß einem anderen Aspekt sieht die vorliegende Erfindung
auch ein Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von
Kohlenstoff-Nanoröhren vor, wobei das Verfahren die Schritt
Se umfasst: Bilden von Katalysatoren in der Gestalt von
Nanofäden auf einem Substrat; Bilden einer Schicht zum
Verhindern des Wachstums auf den Katalysatoren, die die
Gestalt von Nanofäden hat durch einen Halbleitervorgang,
einschließlich eines Lithographievorgangs, wobei die
Wachstumsverhinderungsschicht von dem Substrat mit einem
vorbestimmten Zwischenraum beabstandet ist; Eliminieren eines
Bereichs des Katalysators, der die Gestalt von Nanofäden hat,
durch Nassätzen in einem Gebiet, in dem die
Wachstumsverhinderungsschicht nicht gebildet ist; und
Wachsenlassen der Kohlenstoff-Nanoröhren in einer
horizontalen Richtung zwischen den Katalysatoren, die unter
der Wachstumsverhinderungsschicht geformt sind, die von dem
Substrat mit einem vorbestimmten Zwischenraum beabstandet
ist, durch ein chemisches Dampfdepositionsverfahren.
Ferner sieht gemäß einem anderen Aspekt die Erfindung auch
einen Feldeffekttransistor vor, der eine Quelle, eine Senke
und eine Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke zwischen der Quelle und
der Senke umfasst, wobei die Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke
durch Kohlenstoff-Nanoröhren gebildet wird, die in einer
horizontalen Richtung zwischen der Quelle und der Senke
gewachsen sind, so dass der Feldeffekttransistor den Fluss
von Elektronen kontrollieren kann.
In diesem Fall umfasst die Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke, die
zwischen der Quelle und der Senke gebildet ist, Kohlenstoff-
Nanoröhren, die die Charakteristik eines Halbleiters haben.
Weiterhin sind auf der Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke, die
zwischen der Quelle und der Senke geformt ist, eine Vielzahl
von Gate-Kohlenstoff-Nanoröhren geformt, die die Kohlenstoff-
Nanoröhrenbrücke zwischen der Quelle und der Senke kreuzen,
so dass sie eine Energiebarriere erzeugen, dass ein
Quantenpunkt gebildet wird und der Fluss des elektrischen
Stroms kontrolliert wird.
Ferner hat der Quantenpunkt eine Größe, die durch Verwenden
eines gewöhnlichen Anschlusses gesteuert wird, wenn die Gate-
Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücken Gates bilden.
Ferner umfasst der Feldeffekttransistor auch eine erste und
zweite Leitung, durch die ein elektrischer Strom gelangen
kann, und die auf der Quelle und der Senke vorgesehen sind,
so dass Katalysatoren in einer gewünschten Richtung
magnetisiert werden, die in Kontakt mit der Quelle und der
Senke sind. Die erste Leitung, die auf der Quelle angebracht
ist, und die zweite Leitung, die auf der Senke angebracht
ist, sind parallel zueinander angeordnet.
Die obenstehenden Aufgaben und andere Merkmale und Vorteile
der vorliegenden Erfindung werden nach dem Lesen der
folgenden detaillierte Beschreibung deutlicher, wenn diese in
Verbindung mit den Zeichnungen gesehen wird, in denen:
Fig. 7 eine Ansicht zum schematischen Darstellen eines
herkömmlichen Verfahrens des vertikalen Wachsens
von Kohlenstoff-Nanoröhren ist;
Fig. 2 eine Ansicht ist, um schematisch ein anderes
herkömmliches Verfahren des horizontalen Wachsens
von Kohlenstoff-Nanoröhren zu zeigen, das durch
Hong Jie Die beschrieben worden ist;
Fig. 3A bis 3D Ansichten sind, um ein Verfahren des
horizontalen Wachsens von Kohlenstoff-Nanoröhren
gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung darzustellen;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines Gegenstands ist,
der durch das in Fig. 3A bis 3D gezeigte Verfahren
hergestellt ist;
Fig. 5A oder Fig. 5B Querschnittsansichten sind, die jeweils
einen Lochtyp zeigen, bei dem sich Öffnungen durch
eine Schicht zum Verhindern des vertikalen
Wachstums und ein erstes Substrat erstrecken, und
einen Schachttyp, bei dem ein Bereich des ersten
Substrats nicht geätzt ist sondern so verbleibt,
dass jede der Öffnungen sich nicht vollständig
durch die Schicht zum Verhindern des vertikalen
Wachstums und das erste Substrat erstreckt;
Fig. 6A bis 11 Ansichten sind, um verschiedene Gestalten von
Kohlenstoff-Nanoröhren darzustellen, die horizontal
durch das Verfahren des horizontalen Wachsenlassens
von Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß der vorliegenden
Erfindung gewachsen sind;
Fig. 12A und 12B Ansichten sind, um Konstruktionen
darzustellen, in denen ein Metall mit Muster
versehen ist, um eine Verbindung oder Verbindungen
mit den horizontal gewachsenen Kohlenstoff-
Nanoröhren herzustellen, die durch das Verfahren
des horizontalen Wachsens von Kohlenstoff-
Nanoröhren gemäß der vorliegenden Erfindung
gewachsen sind;
Fig. 13A bis 13D Ansichten sind, um schematisch ein anderes
Verfahren des horizontalen Wachsens von
Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß einer anderen
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
darzustellen;
Fig. 14A bis 14C Ansichten sind, um schematisch ein anderes
Verfahren des horizontalen Wachsens von
Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß einer anderen
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
darzustellen;
Fig. 15A bis 15C Ansichten sind, um schematisch einen Vorgang
des horizontalen Wachsens der Kohlenstoff-
Nanoröhren an gewünschten Orten durch das Verfahren
zum horizontalen Wachsen der Kohlenstoff-Nanoröhren
gemäß der vorliegenden Erfindung darzustellen;
Fig. 16A bis 17D Ansichten sind, um ein Verfahren des
selektiven Wachsenlassens von Kohlenstoff-
Nanoröhren in einer horizontalen Richtung
darzustellen, bei dem das Katalysatormetall in der
Gestalt von Nanofäden gebildet ist und der Ort zum
Bilden des Katalysators durch Nassätzen gesteuert
werden kann;
Fig. 18A und 18B Ansichten sind, um schematisch das Verfahren
der Nanodruck-Lithographie zum Bilden von
Nanopunkten oder Nanofäden in dem Verfahren des
horizontalen Wachsenlassens von Kohlenstoff-
Nanoröhren gemäß der vorliegenden Erfindung
darzustellen;
Fig. 19 eine Ansicht ist, um schematisch das
selbstzusammenfügende Verfahren zum Bilden der
Nanopunkte oder Nanofäden bei dem Verfahren des
horizontalen Wachsens von Kohlenstoff-Nanoröhren
gemäß der vorliegenden Erfindung darzustellen;
Fig. 23 eine Ansicht ist, um schematisch die Konstruktion
eines Spinventil-Single-Elektronentransistors zu
zeigen, der die Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß der
vorliegenden Erfindung verwendet;
Fig. 21 eine perspektivische Ansicht des Spinventil-Single-
Elektronentransistors gemäß der vorliegenden
Erfindung ist, wie er in Fig. 20 gezeigt ist;
Fig. 22 eine Ansicht ist, um schematisch einen Spinventil-
Single-Elektronentransistor gemäß einer anderen
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zu
zeigen; und
Fig. 23 bis 26 Ansichten sind, um schematisch verschiedene
Feldeffekttransistoren zu zeigen, die durch das
Verfahren des horizontalen Wachsenlassens von
Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß der vorliegenden
Erfindung gebildet sind.
Die obenstehende und andere Aufgaben, Charakteristika und
Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden
Beschreibung zusammen mit den beigefügten Zeichnungen
deutlich.
Fig. 3A bis 3D sind Ansichten, um ein Verfahren des
horizontalen Wachsenlassens von Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß
einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
darzustellen, und Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht
eines Gegenstands, der durch das in Fig. 3A bis 3D gezeigte
Verfahren hergestellt ist.
Unter Verweis auf Fig. 3A bis 4 umfasst das Verfahren des
horizontalen Wachsenlassens von Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß
der vorliegenden Erfindung die Schritte: (a) Bilden eines
vorbestimmten Katalysatormusters 12 auf einem ersten Substrat
10; (b) Bilden einer Schicht zum Verhindern eines vertikalen
Wachstums 14 auf dem ersten Substrat 10, die verhindert, dass
Kohlenstoff-Nanoröhren in einer vertikalen Richtung wachsen;
(c) Bilden von Öffnungen 16 durch die Schicht 14 zum
Verhindern des vertikalen Wachstums und das erste Substrat
10, um das Katalysatormuster 12 durch die Öffnungen 16
freizulegen; und (d) Synthetisieren von Kohlenstoff-
Nanoröhren an freigelegten Oberflächen 18 des
Katalysatormusters 12, so dass die Kohlenstoff-Nanoröhren in
der horizontalen Richtung gezogen werden.
Verschiedene Materialien, wie Silikon, Glas, Silikonoxid, mit
Indiumzinnoxid (ITO) beschichtetes Glas, können als erstes
Substrat 10 und die Schicht 14 zum Verhindern des vertikalen
Wachstums abhängig von den Gegenständen eingesetzt werden.
Bezüglich des beschriebenen Katalysators können alle Arten
von Materialien, auf denen Kohlenstoff-Nanoröhren wachsen
können, einschließlich Metall, Metalllegierungen,
superleitendes Metall und ein anderes besonderes Metall
verwendet werden. Diese Materialien können ferner durch ein.
Verfahren wie Lithographie, Sputtering und Verdampfen geformt
werden, so dass sie das vorbestimmte Muster 12 aufweisen.
In diesem Fall können die Öffnungen 16, die an spezifischen
Orten des Katalysatormusters positioniert sind, durch
Verfahren wie Laserbohren, Nassätzen und Trockenätzen geformt
werden. Hinsichtlich einer detaillierteren Beschreibung
können dabei die Öffnungen 16 vom Lochtyp sein, bei dem sich
die Öffnungen 16 durch die Schicht 14 zum Verhindern des
vertikalen Wachstums und das erste Substrat 10 wie in Fig. 5A
gezeigt erstrecken, oder von einem Schachttyp, bei dem ein
Bereich des ersten Substrats 10 nicht geätzt ist sondern so
verbleibt, dass jede der Öffnungen 16 sich nicht vollständig
durch die Schicht 14 zum zum Verhindern des vertikalen
Wachstums und das erste Substrat 10 erstreckt, wie es in Fig.
5B gezeigt ist.
Dann wird das in Fig. 5A oder 5B gezeigte Objekt, das durch
den oben beschriebenen Vorgang präpariert ist, in eine
Vorrichtung zum Synthetisieren von Kohlenstoff-Nanoröhren
gelegt und wird synthetisiert, so dass jede Kohlenstoff-
Nanoröhre nur an der freigelegten Oberfläche 18 des
Katalysatormusters wächst, die einer Gasquelle ausgesetzt
ist. Das heißt, die Kohlenstoff-Nanoröhren wachsen nur in
einer horizontalen Richtung, die parallel zum ersten Substrat
10 ist.
Dabei können solche Verfahren wie ein katalytisches thermales
Dekompositionsverfahren, ein Plasmadampf-Depositionsverfahren
und ein Heißfilament-Dampfdepositionsverfahren beim
Synthetisieren der Kohlenstoff-Nanoröhren verwendet werden.
Ferner kann als Rohmaterial eine Verbindung eines
Kohlenwasserstoffs, wie Methan, Acetylen, Kohlenstoffmonoxid,
Benzen und Ethylen verwendet werden.
Dabei zeigen Fig. 6A, 6B und 11 verschiedene Gestalten von
Kohlenstoff-Nanoröhren, die durch das Verfahren des
horizontalen Wachsenlassens von Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß
der vorliegenden Erfindung gewachsen sind.
Fig. 6A und 6B zeigen eine Kohlenstoff-Nanoröhre 20, die auf
einem Katalysatormuster 12 der geradlinigen Art gewachsen ist
und bei der die Öffnung in einem vorbestimmten Bereich des
Katalysatormusters gebildet ist. In diesem Fall kann durch
geeignetes Steuern der Synthetisierzeit optional eine
Kohlenstoff-Nanoröhre 20 mit einer. Brückenkonstruktion
erzielt werden, bei der die freigelegten Oberflächen 18 des
Katalysatormusters, die einander gegenüber sind, miteinander
durch die Kohlenstoff-Nanoröhre verbunden werden, oder eine
Kohlenstoff-Nanoröhre einer freihängenden Konstruktion, bei
der die gegenüberliegenden freigelegten Oberflächen 18 nicht
miteinander verbunden werden.
Dabei kann der Durchmesser der gewachsenen Kohlenstoff-
Nanoröhre 20 durch Steuern der Fläche oder der Größe der
Partikel auf der freigelegten Katalysatoroberfläche bestimmt
werden und die freigelegte Katalysatoroberfläche kann
verschiedenartige Oberflächenzustände haben, indem die
Bedingungen beim Bilden des Musters verändert werden oder
durch eine nachfolgende Behandlung, wie eine Plasmabehandlung
und eine Säurebehandlung. Daher können durch das oben
beschriebene Verfahren mindestens zwei Kohlenstoff-Nanoröhren
20 an einer einzigen freigelegten Oberfläche gezogen werden,
und die an den gegenüberliegenden freigelegten Oberflächen 18
des Katalysatormusters gewachsenen Kohlenstoff-Nanoröhren 20
können unterschiedliche Konstruktionen haben, d. h.
unterschiedliche Durchmesser, unterschiedliche Chiralitäten
usw., wie es in Fig. 6B gezeigt ist.
Fig. 7A bis 7D zeigen jeweils eine Kohlenstoff-Nanoröhre, die
horizontal auf einem Katalysatormuster mit einer sich
schneidenden Art gewachsen ist, bei der die Öffnungen auf dem
Schnittgebiet des Katalysatormusters geformt sind.
Wie bei dem Katalysatormuster der geradlinien Art können eine
Kohlenstoff-Nanoröhre 20 der Brückenkonstruktion, wie es in
Fig. 7A gezeigt ist, oder eine Kohlenstoff-Nanoröhre 20 der
freihängenden Konstruktion, wie es in Fig. 7C gezeigt ist,
auch bei diesem Katalysatormuster der Kreuzungsart erzielt
werden. Ferner können die Kohlenstoff-Nanoröhren 20, die an
den freigelegten Oberflächen des Katalysatormusters, die
einander gegenüberliegen, gewachsen sind, unterschiedliche
Durchmesser bezüglich einander haben, wie es in Fig. 7C
gezeigt ist, und mindestens zwei Kohlenstoff-Nanoröhren 20
können an einer freigelegten Oberfläche gewachsen sein, wie
es in Fig. 7B gezeigt ist. Ferner können durch Wachsenlassen
einer Vielzahl von Kohlenstoff-Nanoröhren an jeder der
freigelegten Oberflächen des Katalysatormusters die
gewachsenen Kohlenstoff-Nanoröhren eine Gittergestalt
einnehmen, wie es in Fig. 7D gezeigt ist.
Ferner können, wie es in Fig. 7A gezeigt ist, durch Steuern
der Höhe des Katalysatormusters in der vertikalen Richtung
und in der horizontalen Richtung Kohlenstoff-Nanoröhren 20
wachsen gelassen werden, wobei sie einander schneiden, und
dies kann als Gateelement verwendet werden. Ferner können die
gewachsenen Kohlenstoff-Nanoröhren, die einander schneiden,
in mechanischem Kontakt miteinander sein, so dass eine
elektrische Verbindung gebildet wird, die direkt in der
Verbindungsanalyse verwendet werden kann, und diese
Verbindungscharakteristik kann durch Elemente verwendet
werden.
In diesem Fall kann als ein Verfahren zum Erleichtern der
Bildung der Verbindung eine thermische Expansion/Kontraktion
von Material eingesetzt werden. Da die Synthese der
Kohlenstoff-Nanoröhren gewöhnlich bei einer Temperatur
zwischen 500°C und 900°C ausgeführt wird, kann der Kontakt
zwischen den Kohlenstoff-Nanoröhren 20, die einander kreuzend
wachsen gelassen werden, durch Verwenden eines Phänomens der
thermischen Kontraktion vereinfacht werden, die in einem
Kühlschritt nach der Synthese auftritt.
Fig. 5, 9, 10 und 11 zeigen jeweils eine horizontal
gewachsene Kohlenstoff-Nanoröhre bei einem radialen
Katalysatormuster, einem kreisförmigen Katalysatormuster,
einem rechteckigen Katalysatormuster und einer Konstruktion,
die mindestens zwei Nuten auf mindestens zwei
Katalysatormustern des geradlinigen Typs angeordnet hat, bzw.
bei der Öffnungen an Schnittgebieten geformt sind, einem
Inneren des Kreises und einem Inneren des Rechtecks des
Musters.
Fig. 6A bis 11 zeigen verschiedene Gestalten der Kohlenstoff-
Nanoröhren, die horizontal gemäß der vorliegenden Erfindung
gewachsen sind, die jedoch nicht den Rahmen der Erfindung
beschränken, sondern wobei das Katalysatormuster vielmehr in
einer effizienteren Weise beim Anwenden auf Nanoeinrichtungen
modifiziert werden kann.
Dabei zeigen Fig. 12A und 12B Konstruktionen, bei denen ein
Metall 30 gemustert ist, so dass eine Verbindung oder
Verbindungen mit den durch das Verfahren des horizontalen
Wachsens der Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß der vorliegenden
Erfindung horizontal gewachsenen Kohlenstoff-Nanoröhren
hergestellt wird. Folglich kann die Verbindung zwischen den
Kohlenstoff-Nanoröhren 20 und dem Metall 30 einfach erreicht
werden und solch eine Verbindung kann optional an einem
spezifischen Ort geformt werden.
Ferner kann durch Verwenden des obenstehenden Verfahrens eine
Kohlenstoff-Nanoröhren/Kohlenstoff-Nanoröhren-Verbindung,
eine Kohlenstoff-Nanoröhren/Metallverbindung und eine
Kohlenstoff-Nanoröhren/Halbleiterverbindung optional an
gewünschten Orten gebildet werden.
Ferner sind Fig. 13A bis 13D Ansichten, um schematisch ein
anderes Verfahren des horizontalen Wachsenlassens von
Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß einer anderen Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darzustellen.
Bezugnehmend auf Fig. 13A bis 13D umfasst das Verfahren des
horizontalen Wachsenlassens von Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß
einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die
Schritte: (i) Bilden von Masken 40 an vorbestimmten Orten auf
einem ersten Substrat 10; (j) Bilden des Katalysatormusters
12 auf dem ersten Substrat 10 und den Masken 40, die auf dem
ersten Substrat 10 gebildet sind; (k) Bilden einer Schicht 14
zum Verhindern des vertikalen Wachstums auf dem ersten
Substrat 10, die verhindert, dass Kohlenstoff-Nanoröhren in
einer vertikalen Richtung wachsen; (l) Eliminieren der Masken
40 aus der Schicht 14 zum Verhindern des vertikalen Wachstums
und dem ersten Substrat 10, so dass Öffnungen 42 gebildet
werden und das Katalysatormuster 12 freigelegt wird; und (m)
Synthetisieren von Kohlenstoff-Nanoröhren an den freigelegten
Orten des Katalysatormusters, so dass die Kohlenstoff-
Nanoröhren in der horizontalen Richtung wachsen gelassen
werden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform sind das Material des
ersten Substrats 10 und das Katalysatormuster 12, das
Verfahren zum Bilden des Katalysatormusters, und das
Verfahren zum Synthetisieren der Kohlenstoff-Nanoröhren
gleich wie diejenigen aus der ersten Ausführungsform.
Weiterhin sind die Masken 40, die einfach durch Ätzen, Heizen
usw. eliminiert werden können, auf dem Substrat durch solch
ein Verfahren wie Verdampfung gebildet. Ferner kann das
Katalysatormuster in verschiedenartigen Gestalten geformt
sein, einschließlich einer geradlinigen Gestalt, einer
Kreuzungsgestalt, einer radialen Gestalt, einer kreisförmigen
Gestalt und einer rechteckigen Gestalt. Ferner können durch
die vorliegenden Ausführungsform die in der horizontalen
Richtung gewachsenen Kohlenstoff-Nanoröhren erzielt werden,
die in Fig. 6A bis 11 gezeigt sind.
Fig. 14A bis 14C sind Ansichten, um schematisch ein anderes
Verfahren des horizontalen Wachsenlassens von Kohlenstoff-
Nanoröhren gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung
zu zeigen.
Bezug nehmend auf Fig. 14A bis 14C umfasst das Verfahren des
horizontalen Wachsenlassens von Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß
der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung die Schritte:
Bilden eines Katalysatormusters 12 in einer vorbestimmten
zweidimensionalen Anordnung auf dem ersten Substrat 10;
Herstellen eines separaten Substrats 50 zum Verhindern des
vertikalen Wachstums der Kohlenstoff-Nanoröhren, das Löcher
52 in einer vorbestimmten Anordnung hat; Platzieren des
Substrats zum Verhindern des vertikalen Wachstums 50 über das
erste Substrat 10, das das Katalysatormuster 12 hat, mit
einem vorbestimmten Zwischenraum 54; und Synthetisieren der
Kohlenstoff-Nanoröhren am Katalysatormuster 12, so dass die
Kohlenstoff-Nanoröhren horizontal gezogen werden.
In diesem Fall sind die Arten des ersten Substrats 10 und des
Katalysatormusters 12, das Verfahren zum Bilden des
Katalysatormusters und das Verfahren zum Synthetisieren der
Kohlenstoff-Nanoröhren in der vorliegenden Erfindung gleich
wie bei der ersten Ausführungsform. Ferner können die Löcher
52 des zweiten Substrats 50 zum Verhindern des vertikalen
Wachstums der Kohlenstoff-Nanoröhren durch Verfahren wie
Laserbohren, Nassätzen und Trockenätzen gebildet werden. Beim
Schritt des Platzierens des Substrats 50 zum Verhindern des
vertikalen Wachstums über das erste Substrat 10 wird ein
Raum, in dem die Kohlenstoff-Nanoröhren wachsen können, für
den vorbestimmten Zwischenraum 54 zwischen den zwei
Substraten 10 und 50 eingesetzt, und Abstandshalter 56 können
zwischen den Ecken des ersten und zweiten Substrats 10 und 50
angebracht werden, so dass der Zwischenraum dazwischen
aufrecht erhalten wird.
Dabei sind Fig. 15A bis 15C schematische Ansichten zum
Darstellen eines Verfahrens des horizontalen Wachsenlassens
von Kohlenstoff-Nanoröhren an gewünschten Orten durch einen
Katalysator, der die Gestalt von Nanopunkten oder Nanofäden
hat bei dem Verfahren des horizontalen Wachsenlassens der
Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß der vorliegenden Erfindung.
Bezugnehmend auf Fig. 15A wird zunächst ein
Katalysatormetall, das in der Gestalt von Nanopunkten oder
Nanofäden als Muster verteilt wird, auf einem Silikonsubstrat
abgelagert, das einen Oxidfilm aufweist. Dabei wird das
gleiche Material wie für das Katalysatormuster 12 wie oben
beschrieben gewöhnlich als Katalysatormetall verwendet.
Weiter, wie es in Fig. 15B gezeigt ist, wird ein Material wie
Palladium (Pd), Niob (Nb), Molybdän (Mo) oder ein Isolator
aus Silikonnitrid (SiN) Film oder Silikonixid (SiO2) Film
abgelagert, um eine Schicht zum Verhindern des vertikalen
Wachstums auf den Nanopunkten oder Nanofäden zu bilden. Diese
Schicht verhindert, dass die Kohlenstoff-Nanoröhren in der
vertikalen Richtung von dem Katalysator wachsen und wirkt
ferner als eine Elektrode im Fall von Metall. In diesem Fall
kann die Schicht zum Verhindern des Wachstums in einer
gewünschten Gestalt durch einen allgemeinen
Halbleitervorgang, wie einen Fotoresistvorgang (PR Vorgang)
und einen Lithographievorgang gemustert werden.
Wie es in Fig. 15C gezeigt ist, können entsprechend auf dem
Substrat, das eine Schicht zum Verhindern des vertikalen
Wachstums in einem Muster geformt hat, die Kohlenstoff-
Nanoröhren in der horizontalen Richtung von dem Katalysator
durch ein chemisches Dampfdepositionsverfahren wachsen
gelassen werden.
Fig. 16A bis 16D sind Ansichten, um ein Verfahren des
selektiven Wachsenlassens von Kohlenstoff-Nanoröhren in einer
horizontalen Richtung zu zeigen, bei dem das
Katalysatormetall in der Gestalt von Nanofäden gebildet ist
und der Ort zum Bilden des Katalysators durch Nassätzen
kontrolliert werden kann.
Wie es in Fig. 16A und 17A gezeigt ist, wird ein in der
Gestalt von Nanofäden gemustertes Katalysatormetall zunächst
auf einem Silikonsubstrat mit einem Oxidfilm darauf
abgelagert. In diesem Fall wird das gleiche Material wie das
Katalysatormuster 12 wie oben beschrieben gewöhnlich als
Katalysatormetall verwendet.
Ferner wird, wie es in Fig. 16B und 17B gezeigt ist, ein
Material wie Palladium (Pd), Niob (Nb), Molybdän (Mo) oder
ein Isolator aus Silikonnitrid (SiN) Film oder Silikonoxid
(SiO2) Film abgelagert, so dass eine wachstumsverhindernde
Schicht auf dem Katalysator in der Gestalt von Nanopunkten
oder Nanofäden mit einem vorbestimmten Abstand dazwischen
gebildet wird. Diese Schicht verhindert, dass die
Kohlenstoff-Nanoröhren in der vertikalen Richtung von dem
Katalysator wachsen und wirkt weiter als eine Elektrode im
Fall von Metall.
Die das Wachstum verhindernde Schicht kann in einer
gewünschten Gestalt durch ein allgemeines
Halbleiterverfahren, wie ein Fotoresistverfahren und ein
Lithographieverfahren, gemustert werden. In diesem Fall zeigt
Fig. 17B den Fall, in dem ein Fehler während des Bildens des
Musters auftritt, d. h. den Fall, in dem der Katalysator in
einem nicht gewünschten Gebiet während des Bemusterns der
Schicht zum Verhindern des Wachstums freigelegt wird.
Ferner, wie es in Fig. 16C und 17C gezeigt ist, wird der
Katalysator, der die Gestalt von Nanofäden hat, in einem
Gebiet, in dem die wachstumsverhindernde Schicht nicht
gebildet ist, d. h. der Katalysator in einem nicht gewünschten
Gebiet, durch Nassätzen eliminiert. In diesem Fall, beim
Durchführen des Nassätzens, wird das Katalysatormetall weiter
nach innen in der das Wachstum verhindernden Schicht (siehe
Fig. 16C) geätzt, da ein isotropes Ätzens durchgeführt wird,
so dass die Funktion der Schicht zum Verhindern des
Wachstums, also das Verhindern, dass die Kohlenstoff-
Nanoröhren, in der vertikalen Richtung wachsen, wichtiger
wird.
In dem Fall, in dem der Katalysator in der Gestalt von
Nanofäden geformt ist, bleibt ferner, selbst wenn ein
übermäßiges Ätzen durchgeführt worden ist, der Katalysator,
von dem die Kohlenstoff-Nanoröhren wachsen gelassen werden,
auf dem Substrat, so dass eine effektivere Schicht zum
Verhindern des Wachstums gebildet wird, im Unterschied zum
Fall des Katalysators in der Gestalt der Nanoröhren. Selbst
wenn das Muster der Schicht zum Verhindern des Wachstums
irrtümlich in dem lithographischen Verfahren gebildet wird,
wie es in Fig. 17B und 17C gezeigt ist, kann ferner der
Fehler, der in dem lithographischen Verfahren erzeugt worden
ist, durch das Nassätzen korrigiert werden.
Daher können durch das chemische Dampfdepositionsverfahren
die Kohlenstoff-Nanoröhren horizontal zwischen den gebildeten
Katalysatoren unter der das Wachstum verhindernden Schicht,
die davon mit einem vorbestimmten Zwischenraum beabstandet
ist, horizontal wachsen gelassen werden.
Dabei können bei den in Fig. 15A bis 17D gezeigten
Ausführungsformen die folgenden bereits öffentlich bekannten
Verfahren als Verfahren zum Bilden des Katalysatormusters auf
dem Substrat in der Gestalt von Nanopunkten oder Nanofäden
verwendet werden.
Eines dieser Verfahren verwendet das Verfahren der
Nanodrucklithographie, wie es in Fig. 18A und 18B gezeigt
ist. Fig. 18A und 18B sind Ansichten zum schematischen
Darstellen des Verfahrens einer Nanodrucklithographie zum
Bilden von Nanopunkten oder Nanofäden bei dem Verfahren des
horizontalen Wachsenlassens von Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß
der vorliegenden Erfindung.
Die Nanodrucklithographie ist ein Druckvorgang, bei dem ein
Stempel mit einem Nanomuster auf einen hochmolekularen dünnen
Film gedrückt wird, so dass ein hochmolekulares Muster in
einer Größe von Nanometern gebildet wird, das auf einen Wafer
mit großer Fläche aufgebracht werden kann, wie es in Fig. 18A
und 18B gezeigt ist. Die Nanodrucklithographie ist ein
Verfahren zum einfachen Herstellen eines Musters, das eine
Größe von einigen zehn Nanometern hat, das im großen Maß
vereinfacht im Vergleich zu einem Verfahren des Bildens des
großflächigen Nanomusters durch die bestehende feinoptische
Verarbeitungstechnologie ist.
Ferner kann das Katalysatormuster von Nanopunkten oder
Nanofäden durch ein Selbstaufbauverfahren gebildet werden,
wie es in Fig. 19 gezeigt ist, die eine Ansicht zum
schematischen Darstellen des Selbstaufbauverfahrens zum
Bilden der Nanopunkte oder Nanofäden beim Verfahren des
horizontalen Wachsenlassens von Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß
der vorliegenden Erfindung ist.
Bei dem Selbstaufbauverfahren, das oben erwähnt wurde, wird
die obere Oberfläche des Substrats, das aus einem Metall wie
Gold (Au) oder Silikon (Si) gefertigt ist, mit einem
spezifischen Material beschichtet, das zur Oberfläche als
eine oberflächenaktive Kopfgruppe adsorbiert werden kann, was
hauptsächlich organische Moleküle sind, die in einer Mono-
Molekülschicht adsorbiert werden, und wird dann mit einem
Material in der Alcylgruppe beschichtet, was eine Verbindung
zu einem Material, auf das beschichtet werden soll,
ermöglicht. Danach wird ein Material einer Oberflächengruppe,
das die Charakteristik eines Films hat, darauf beschichtet,
so dass ein ultrafeiner dünner Film, der verschiedene
Schichten von einer einzigen Schicht bis zu einer Vielzahl
von Schichten hat, hergestellt werden kann.
Das heißt, das spezifische Material, das in das Substrat
adsorbiert werden kann, wird aufgebracht, und ein Material,
das als Brücke zum Material des dünnen Films, der abgelagert
werden soll, dient, wird aufgebracht und dann wird das
gewünschte Material des dünnen Films abgelagert. Nachdem das
spezifische Material, das eine chemische Adsorption
durchführen kann, auf der Oberfläche abgelagert ist, wird es
durch ein Scanning-Tunnelmikroskop/Atomkraftmikroskop
(STM/AFM) gemustert, so dass ein ultrafeiner dünner Film mit
einem gewünschten Muster erzielt werden kann. Weiter ist Fig.
20 eine Ansicht, um schematisch die Konstruktion eines
Spinventil-Singleelektronentransistors zu zeigen, der die
Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß der vorliegenden Erfindung
verwendet, und Fig. 21 ist eine perspektivische Ansicht des
Spinventil-Singleelektronentransistors gemäß der vorliegenden
Erfindung, wie er in Fig. 20 gezeigt ist. Der Spinventil-
Singleelektronentransistor wie folgt kann durch Verwenden der
in der horizontalen Richtung des Substrats gewachsenen
Kohlenstoff-Nanoröhren durch das Verfahren des horizontalen
Wachsenlassens von Kohlenstoff-Nanoröhren, wie es oben
beschrieben ist, gewonnen werden.
Bezugnehmend auf Fig. 20 und 21 werden bei dem Spinventil-
Singleelektronentransistor gemäß der vorliegenden Erfindung
die Kohlenstoff-Nanoröhren in der horizontalen Richtung
zwischen einer Quelle 210 und einer Senke 220 wachsen
gelassen, so dass eine Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke 260
gebildet wird, die den Fluss des elektrischen Stroms durch
die Einheit eines Elektrons, das gesteuert werden soll,
ermöglicht. In diesem Fall besteht die Kohlenstoff-
Nanoröhrenbrücke 260, die zwischen der Quelle 210 und der
Senke 220 gebildet ist, aus Kohlenstoff-Nanoröhren, die die
Charakteristik eines Halbleiters haben.
Ferner ist die Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke 260, die zwischen
der Quelle 210 und der Senke 220 gebildet ist, auf einer
Vielzahl von Gate-Kohlenstoff-Nanoröhren 270 und 280 geformt,
die auf solch eine Weise geformt sind, dass sie eine
Energiebarriere erzeugen, so dass ein Quantenpunkt gebildet
wird, und den Fluss des elektrischen Stroms steuern.
Ferner sind Leitungen 251 und 252, durch die ein elektrischer
Strom gelangen kann, auf der Quelle 210 und der Senke 220
vorgesehen, so dass der Katalysator, der in Kontakt mit der
Quelle 210 und der Senke 220 ist, in einer gewünschten
Richtung magnetisiert wird. Ferner sind die Quellenleitung
251, die auf der Quelle 210 angebracht ist, und die
Senkenleitung 252, die auf der Senke 220 angebracht ist,
parallel zueinander angeordnet.
Ferner ist Fig. 22 eine Ansicht, um schematisch einen
Spinventil-Singleelektronentransistor gemäß einer anderen
Ausführungsform der Erfindung zu zeigen.
Bezugnehmend auf Fig. 22 wird, wenn eine Vielzahl von Gate-
Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücken 470 und 480 Gates 430 und 440
bilden, die Größe des Quantenpunkts durch Verwenden eines
gemeinsamen Anschlusses 490 kontrolliert. Andere Elemente in
der vorliegenden Ausführungsform sind gleich denjenigen, die
unter Verweis auf Fig. 20 und 21 beschrieben wurden.
Untenstehend wird eine Beschreibung hinsichtlich einer
Arbeitsweise des Spinventil-Singleelektronentransistors
gegeben, der Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß der vorliegenden
Erfindung verwendet, der die oben beschriebene Konstruktion
hat.
Bezugnehmend auf Fig. 20 und 21 wird in der Kohlenstoff-
Nanoröhrenbrücke 260 der Halbleitercharakteristik, die
zwischen der Quelle 210 und der Senke 220 geformt ist, eine
positive Spannung auf die Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücken 270
und 280 aufgebracht, die jeweils als erstes und zweites Gate
230 und 240 definiert sind. Folglich können die elektrischen
Ladungen in den Punkten C1 und C2 nicht ausreichend sein, was
zu einer Ausbildung von Energiebarrieren an den Punkten C1
und C2 führt. In diesem Fall wird der Bereich zwischen den
Punktei C1 und C2 von der Umgebung unter Bildung des
Quantenpunkts isoliert, im Fall der Kohlenstoff-
Nanoröhrenbrücke 260 zwischen der Quelle 210 und der Senke
220.
Da die Elektroden der Quelle 210 und der Senke 220 in Kontakt
mit der Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke 260 durch den
Transitionsmetallkatalysator sind, kann ferner der
Katalysator, der in Kontakt mit der Quelle 210 und der Senke
220 ist, in einer gewünschten Richtung durch Übertragen von
elektrischen Strömen, die als Im1 und Tm2 im Hinblick auf eine
geeignete Koerzitivkraft definiert sind, magnetisiert werden.
Durch das oben beschriebene Verfahren kann der Spin des in
die Quelle 210 eingebrachten Elektrons kontrolliert werden.
In diesem Fall kann der Spin des eingebrachten Elektrons
konserviert werden, wenn Bereiche der Kohlenstoff-
Nanoröhrenbrücke 260 zwischen der Quelle 210 und dem Punkt C1
und zwischen dem Punkt C2 und der Senke 220 ballistische
Leiter sind. Im Fall, in dem ein Elektron durch Tunneln
Zugang zu dem Quantenpunkt, der zwischen den Punkten C1 und
C2 gebildet ist, herstellt, wird entsprechend der
magnetisierten Richtung der Quelle 210 und der Senke 220 das
Tunneln daher einfach erzeugt, wenn die Spinrichtungen gleich
sind, während es nicht einfach erzeugt wird, wenn die
Spinrichtungen zueinander entgegengesetzt sind.
Wie es oben beschrieben worden ist, kann der spinbezogene
Singleelektronentransistor durch Kontrollieren des
elektrischen Stroms erhalten werden, der durch die
Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke 260 für Kanäle überträgt.
Weiterhin sind Fig. 23 bis 26 Ansichten zum schematischen
Darstellen verschiedener Feldeffekttransistoren, die durch
das Verfahren des horizontalen Wachsenlassens von
Kohlenstoff-Nanoröhren gemäß der vorliegenden Erfindung
gebildet sind. Bezugnehmend auf Fig. 23 bis 26 werden
untenstehend verschiedene Konstruktionen der
Feldeffekttransistoren beschrieben.
Fig. 23 zeigt einen Feldeffekttransistor, bei dem Gates an
beiden Seiten der Kohlenstoff-Nanoröhre angebracht sind. In
diesem Fall kann ein Metall wie Niob (Nb), Molybdän (Mo) als
Elektrode oder eine Elektrodenschicht für den das Wachstum
verhindernden Film verwendet werden. Ferner ist eine
Katalysatorschicht, die als Katalysator verwendet wird, unter
den Elektrodenschichten der Quelle und der Senke angebracht.
In diesem Fall kann das gleiche Material wie das
Katalysatormuster 12, das oben beschrieben worden ist, als
Katalysator verwendet werden, und gewöhnlich werden
Materialien wie Nickel (Ni), Eisen (Fe) und Kobalt (Co)
verwendet.
In diesem Fall sind die Gateelektroden an beiden Seiten der
Quelle und der Senke angebracht. Ferner wird die Kohlenstoff-
Nanoröhre zwischen den Gateelektroden durch ein thermisches
chemisches Dampfdepositionsverfahren (TCVD) synthetisiert.
Daher wird eine geometrische Gestalt, die den Raum zwischen
den Gateelektroden einschließt, benötigt, so dass die
Kohlenstoff-Nanoröhre zwischen den Gateelektroden
synthetisiert werden kann. In diesem Fall wird bevorzugt,
dass der Raum zwischen den Gates so gestaltet ist, dass er
eine Längliche Konstruktion hat, d. h. eine lange und enge
Konstruktion, so dass das Wachstum der Kohlenstoff-Nanoröhre
gesteuert wird, wobei das elektrische Feld durch die Gates
ausreichend erzeugt wird.
Fig. 24 zeigt einen Feldeffekttransistor, bei dem die
Gatekonstruktion am Boden angebracht ist. In diesem Beispiel
ist unter der Katalysatorschicht eine Pufferschicht zum
Erleichtern einer Höhenjustierung und einer Haftung an einer
isolierenden Schicht eines Wafers angebracht, da die Höhe der
Katalysatorschicht größer sein muss als diejenige des Gates.
Ferner können die Kohlenstoff-Nanoröhren durch das
elektrische Feld verbogen werden, da sie eine gute
Elastizität haben. In diesem Fall ändert sich das Maß der
Verbiegung entsprechend der Art und der Länge der
Kohlenstoff-Nanoröhre. Obwohl der maximale Grad der
Verbiegung einige zehn Nanometer sein kann, wird
vorweggenommen, dass die Kohlenstoff-Nanoröhre gewöhnlich um
einige Nanometer verwunden wird. Daher ist die Konstruktion,
die in Fig. 23 gezeigt ist, auf solch eine Weise gestaltet,
dass der Abstand zwischen den Gates um mehr als einige zehn
Nanometer größer ist als die Breite des Katalysators, auf dem
die Kohlenstoff-Nanoröhre wächst. In dem Fall des geerdeten
Gates, das in Fig. 24 gezeigt ist, kann eine dünne
dielektrische Schicht auf der Gateelektrode nach Bedarf
abgelagert werden.
Ferner zeigt Fig. 25 eine Konstruktion, bei der die
Kohlenstoff-Nanoröhren als Gates verwendet werden.
Wenn die Kohlenstoff-Nanoröhre synthetisiert wird, kann dabei
die Kohlenstoff-Nanoröhre vertikal zur Oberfläche der
Elektrode wachsen, und es ist sehr schwierig, die
Kohlenstoff-Nanoröhre aus der gewünschten Position zur
gegenüberliegenden Katalysatorschicht wachsen zu lassen,
wobei die Kohlenstoff-Nanoröhre die Halbleitercharakteristik
hat. Um diese Probleme zu lösen, kann ein Weg, der als eine
Führung dient, um das Wachstum der Kohlenstoff-Nanoröhre zu
führen, d. h. ein Durchlass für das Wachstum der Kohlenstoff
Nanoröhre, zwischen den Katalysatorschichten angeordnet sein,
und die Kohlenstoff-Nanoröhre kann im Weg oder dem Durchlass
wachsen gelassen werden (siehe Fig. 26).
In diesem Fall kann die Führung für das Wachstum der
Kohlenstoff-Nanoröhre sehr präzise auf dem Silikonoxidfilm
durch Trockenätzen als ein reaktives Ionenätzen (RIE)
hergestellt werden. Dann wird der Katalysator auf beiden
Enden der Führung abgelagert und dann wird eine Elektrode
darauf abgelagert. Ferner sind die Gates neben der Führung
angebracht. Ferner können die Gates auf der Oberfläche des
Dielektrikums positioniert sein, wie es in der Zeichnung
gezeigt ist, und die Gateelektroden können auf geätzten
Gebieten, wie den Katalysatorschichten platziert sein, so
dass die Gateelektroden ein elektrisches Feld in der gleichen
Stärke wie derjenigen der Katalysatorschicht oder der
Kohlenstoff-Nanoröhre aufbringen können.
Die in Fig. 23 und 24 gezeigten Konstruktionen können durch
zweimaliges lithographisches Verfahren hergestellt werden.
Die in Fig. 25 und 26 gezeigten Konstruktionen benötigen
jedoch einen dreifachen lithographischen Vorgang. In diesem
Fall kann die Konstruktion, die in Fig. 25 gezeigt ist, nicht
nur als Feldeffekttransistor (FET), sondern auch als
tunnelnder Transistor hergestellt werden. Ferner kann im
Fall, in dem mindestens zwei Kohlenstoff-Nanoröhren als Gates
abgelagert sind, ein Kondo-Element hergestellt werden, wobei
die Kondo-Resonanz oder der Singleelektronentransistor (SET)
abhängig von der Gatevorspannung verwendet wird. In der in
Fig. 26 gezeigten Konstruktion wird die Kohlenstoff-Nanoröhre
an einem Wachstum in einer ungewünschten Richtung beim
Synthetisieren gehindert, so dass ein Fehler verringert wird.
Während das dargestellt und beschrieben worden ist, was als
bevorzugte spezifische Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung angesehen wird, wird durch die Fachleute verändern,
dass die vorliegende Erfindung nicht auf ihre spezifischen
Ausführungsformen beschränkt ist und verschiedene Änderungen
und Modifikationen und Äquivalente für ihre Elemente
eingesetzt werden können, ohne von dem wahren Rahmen der
vorliegenden Erfindung abzuweichen.
Claims (35)
1. Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von
Kohlenstoff-Nanoröhren, wobei das Verfahren die Schritte
umfasst:
- a) Bilden eines vorbestimmten Katalysatormusters auf einem ersten Substrat;
- b) Bilden einer Schicht zum Verhindern des vertikalen Wachstums auf dem ersten Substrat, die verhindert., das Kohlenstoff-Nanoröhren in einer vertikalen Richtung wachsen;
- c) Bilden von Öffnungen durch die Schicht zum Verhindern des vertikalen Wachstums und das erste Substrat, um das Katalysatormuster durch die Öffnungen freizulegen; und
- d) Synthetisieren von Kohlenstoff-Nanoröhren an freigelegten Oberflächen des Katalysatormusters, um die Kohlenstoff-Nanoröhren in der horizontalen Richtung wachsen zu lassen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die in Schritt c
geformten Öffnungen von einem Lochtyp sind, bei dem sich
die Öffnungen vollständig durch die Schicht zum
Verhindern des vertikalen Wachstums und das erste
Substrat erstrecken.
3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die in Schritt c
gebildeten Öffnungen von einem Schachttyp sind, bei dem
das erste Substrat teilweise geätzt wird, so dass sich
die Öffnungen durch die Schicht zum Verhindern des
vertikalen Wachstums und einen Bereich des ersten
Substrats erstrecken.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
das Katalysatormuster eine geradlinige Gestalt, eine
kreuzende Gestalt, eine radiale Gestalt, eine
kreisförmige Gestalt oder eine rechteckige Gestalt hat,
wobei die Öffnungen an den Kreuzungsgebieten des
Katalysatormusters einer geradlinigen Gestalt, einer
Kreuzungsgestalt und einer radialen Gestalt und im
Innern eines Kreises und im Inneren eines Rechtecks des
Musters geformt sind.
5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die Kohlenstoff-
Nanoröhren, die jeweils aus dem Katalysatormuster und
den Öffnungen gebildet werden, wachsen gelassen werden,
so dass eine Verbindung zwischen ihnen hergestellt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Verbindung zwischen
den einander kreuzenden Kohlenstoff-Nanoröhren durch das
Phänomen einer thermischen Kontraktion des Materials
gebildet wird, das in einem Kühlschritt nach dem Wachsen
der Kohlenstoff-Nanoröhren erzeugt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die aus dem
Katalysatormuster und den Öffnungen gebildeten
Kohlenstoff-Nanoröhren jeweils wachsen gelassen werden,
wobei sie einander kreuzen.
8. verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
die in Schritt d wachsen gelassen Kohlenstoff-Nanoröhren
eine Vielzahl von Kohlenstoff-Nanoröhren sind, die auf
einem einzigen Katalysatormuster wachsen gelassen werden.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
die in Schritt d wachsen gelassenen Kohlenstoff-
Nanoröhren eine Brückenkonstruktion bilden, durch die
freigelegte Oberflächen des Katalysatormusters, die
einander gegenüberliegen, miteinander verbunden werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die in
Schritt d wachsen gelassen Kohlenstoff-Nanoröhren eine
freihängende Konstruktion bilden, bei der die
Kohlenstoff-Nanoröhren von den freigelegten Oberflächen
des Katalysatormusters, die einander gegenüberliegen,
voneinander getrennt sind.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die in
Schritt d wachsen gelassen Kohlenstoff-Nanoröhren eine
Gitterkonstruktion bilden, bei der eine Vielzahl von
Kohlenstoff-Nanoröhren von den freigelegten Oberflächen
des Katalysatormusters, die einander gegenüberliegen,
wachsen gelassen werden, so dass sie miteinander zu
verbinden sind.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
das Verfahren weiter nach Schritt d einen Schritt des
Bemusterns eines Metalls auf einer gewachsenen
Kohlenstoff-Nanoröhre umfasst, so dass selektiv eine
Verbindung zwischen der Kohlenstoff-Nanoröhre und dem
Metall an einem spezifischen Ort gebildet wird.
13. Verfahren zum horizontalen Wachsenlassens von
Kohlenstoff-Nanoröhren, wobei das Verfahren die Schritte
umfasst:
- a) Bilden von Masken an vorbestimmten Orten auf einem ersten Substrat;
- b) Bilden eines Katalysatormusters auf dem ersten Substrat und den auf dem ersten Substrat geformten Masken;
- c) Bilden einer Schicht zum Verhindern des vertikalen Wachstums auf dem ersten Substrat, die verhindert, dass die Kohlenstoff-Nanoröhren in einer vertikalen Richtung wachsen;
- d) Eliminieren der Masken aus der Schicht zum Verhindern des vertikalen Wachstums und dem ersten Substrat, um Öffnungen zu bilden und das Katalysatormuster freizulegen; und
- e) Synthetisieren der Kohlenstoff-Nanoröhren an freigelegten Orten des Katalysatormusters, um die Kohlenstoff-Nanoröhren in der horizontalen Richtung wachsen zu lassen.
14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei das Katalysatormuster
eine geradlinige Gestalt, eine Kreuzungsgestalt, eine
radiale Gestalt, eine kreisförmige Gestalt oder eine
rechteckige Gestalt hat, wobei die Öffnungen an
Kreuzungsgebieten des Katalysatormusters einer
geradlinigen Gestalt, einer Kreuzungsgestalt und einer
radialen Gestalt, im Inneren eines Kreises, und im
Inneren eines Rechtecks des Musters geformt sind.
15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Kohlenstoff-
Nanoröhren, die jeweils von dem Katalysatormuster und
den Öffnungen geformt sind, wachsen gelassen werden, so
dass eine Verbindung zwischen ihnen hergestellt wird.
16. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die jeweils von dem
Katalysatormuster und den Öffnungen gebildeten
Kohlenstoff-Nanoröhren wachsen gelassen werden, wobei
sie einander kreuzen.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei die
Kohlenstoff-Nanoröhren, die in Schritt m wachsen
gelassen werden, eine Brückenkonstruktion bilden, durch
die freigelegte Oberflächen des Katalysatormusters, die
einander gegenüberliegen, miteinander verbunden werden.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei die
in Schritt m wachsen gelassenen Kohlenstoff-Nanoröhren
eine freihängende Konstruktion bilden, bei der die
Kohlenstoff-Nanoröhren von den freigelegten Oberflächen
des Katalysatormusters, die einander gegenüberliegen,
voneinander getrennt sind.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 18, wobei das
Verfahren nach Schritt m weiter einen Schritt des
Bemusterns eines Metalls auf einer gewachsenen
Kohlenstoff-Nanoröhre umfasst, um selektiv eine
Verbindung zwischen dem Kohlenstoff und dem Metall an
einem spezifischen Ort zu bilden.
20. Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von
Kohlenstoff-Nanoröhren, wobei das Verfahren die Schritte
umfasst:
Bilden eines Katalysatormusters in einer vorbestimmtem zweidimensionalen Anordnung auf einem ersten Substrat;
Herstellen eines zweiten Substrats zum Verhindern eines vertikalen Wachstums der Kohlenstoff-Nanoröhren, das Löcher in einer vorbestimmten Anordnung hat;
Platzieren des zweiten Substrats zum Verhindern des vertikalen Wachstums der Kohlenstoff-Nanoröhren über das erste Substrat, das das Katalysatormuster hat, mit einem vorbestimmten Zwischenraum; und
Synthetisieren der Kohlenstoff-Nanoröhren am Katalysatormuster, so dass die Kohlenstoff-Nanoröhren horizontal wachsen gelassen werden.
Bilden eines Katalysatormusters in einer vorbestimmtem zweidimensionalen Anordnung auf einem ersten Substrat;
Herstellen eines zweiten Substrats zum Verhindern eines vertikalen Wachstums der Kohlenstoff-Nanoröhren, das Löcher in einer vorbestimmten Anordnung hat;
Platzieren des zweiten Substrats zum Verhindern des vertikalen Wachstums der Kohlenstoff-Nanoröhren über das erste Substrat, das das Katalysatormuster hat, mit einem vorbestimmten Zwischenraum; und
Synthetisieren der Kohlenstoff-Nanoröhren am Katalysatormuster, so dass die Kohlenstoff-Nanoröhren horizontal wachsen gelassen werden.
21. Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von
Kohlenstoff-Nanoröhren, wobei das Verfahren die Schritte
umfasst:
Bilden eines Katalysators in einer Gestalt von Nanopunkten oder Nanofäden auf einem Substrat;
Bemustern einer Schicht zum Verhindern eines Wachstums auf dem Katalysator in der Gestalt von Nanopunkten oder Nanofäden, so dass verhindert wird, dass die Nanopunkte oder Nanofäden in einer vertikalen Richtung wachsen; und
selektives Wachsenlassen der Kohlenstoff-Nanoröhren in einer horizontalen Richtung an den Nanopunkten oder Nanofäden.
Bilden eines Katalysators in einer Gestalt von Nanopunkten oder Nanofäden auf einem Substrat;
Bemustern einer Schicht zum Verhindern eines Wachstums auf dem Katalysator in der Gestalt von Nanopunkten oder Nanofäden, so dass verhindert wird, dass die Nanopunkte oder Nanofäden in einer vertikalen Richtung wachsen; und
selektives Wachsenlassen der Kohlenstoff-Nanoröhren in einer horizontalen Richtung an den Nanopunkten oder Nanofäden.
22. Verfahren nach Anspruch 21, wobei der Katalysator in der
Gestalt von Nanopunkten oder Nanofäden durch ein
Druckverfahren bemustert ist.
23. Verfahren nach Anspruch 21, wobei der Katalysator in der
Gestalt von Nanopunkten oder Nanofäden durch ein
Selbstaufbauverfahren bemustert ist.
24. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 23, wobei die
das Wachstum verhindernde Schicht auf einem Isolierfilm
geformt ist, der aus einer Verbindung gefertigt ist, die
aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Silikonnitrid
(SiN) und Silokonoxid (SiO2) besteht.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 23, wobei die
das Wachstum verhindernde Schicht aus einem Metall
gebildet ist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus
Palladium (Pd), Niob (Nb) und Molybdän (Mo) besteht.
26. Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von
Kohlenstoff-Nanoröhren, wobei das Verfahren die Schritt
umfasst:
Bilden von Katalysatoren in der Gestalt von Nanofäden auf einem Substrat;
Bilden einer das Wachstum verhindernden Schicht auf den Katalysatoren, die die Gestalt von Nanofäden hat, durch ein Halbleiterverfahren einschließlich eines Lithographievorgangs, wobei die das Wachstum verhindernde Schicht von dem Substrat mit einem vorbestimmten Zwischenraum beabstandet ist;
Eliminieren eines Bereichs der Katalysators, der die Gestalt von Nanofäden hat, durch Nassätzen in einem Gebiet, in dem die das Wachstum verhindernde Schicht nicht gebildet ist; und
Wachsenlassen der Kohlenstoff-Nanoröhren in einer horizontalen Richtung zwischen den Katalysatoren, die unter der wachstumsverhindernden Schicht gebildet sind, die von dem Substrat mit einem vorbestimmten Zwischenraum beabstandet ist, durch ein chemisches Dampfdepositionsverfahren.
Bilden von Katalysatoren in der Gestalt von Nanofäden auf einem Substrat;
Bilden einer das Wachstum verhindernden Schicht auf den Katalysatoren, die die Gestalt von Nanofäden hat, durch ein Halbleiterverfahren einschließlich eines Lithographievorgangs, wobei die das Wachstum verhindernde Schicht von dem Substrat mit einem vorbestimmten Zwischenraum beabstandet ist;
Eliminieren eines Bereichs der Katalysators, der die Gestalt von Nanofäden hat, durch Nassätzen in einem Gebiet, in dem die das Wachstum verhindernde Schicht nicht gebildet ist; und
Wachsenlassen der Kohlenstoff-Nanoröhren in einer horizontalen Richtung zwischen den Katalysatoren, die unter der wachstumsverhindernden Schicht gebildet sind, die von dem Substrat mit einem vorbestimmten Zwischenraum beabstandet ist, durch ein chemisches Dampfdepositionsverfahren.
27. Verfahren nach Anspruch 26, wobei der Katalysator in cler
Gestalt von Nanofäden durch ein Druckverfahren als
Muster aufgebracht ist.
28. Verfahren nach Anspruch 26, wobei der Katalysator in cler
Gestalt von Nanofäden durch ein Selbstaufbauverfahren
als Muster aufgebracht ist.
29. Feldeffekttransistor, umfassend eine Quelle, eine Senke
und eine Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke zwischen der
Quelle und der Senke, wobei die Kohlenstoff-
Nanoröhrenbrücke durch Kohlenstoff-Nanoröhren gebildet
wird, die in einer horizontalen Richtung zwischen der
Quelle und der Senke gewachsen sind, so dass der
Feldeffekttransistor den Fluss von Elektronen
kontrollieren kann.
30. Feldeffekttransistor nach Anspruch 29, wobei die
Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke, die zwischen der Quelle
und der Senke gebildet ist, Kohlenstoff-Nanoröhren
umfasst, die die Charakteristik eines Halbleiters haben.
31. Feldeffekttransistor nach Anspruch 29, wobei auf der
Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke, die zwischen der Quelle
und der Senke gebildet ist, eine Vielzahl von Gate-
Kohlenstoff-Nanoröhren gebildet sind, die die
Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke zwischen der Quelle und der
Senke kreuzen, so dass eine Energiebarriere gebildet
wird, um einen Quantenpunkt zu bilden und den Fluss des
elektrischen Stroms zu kontrollieren.
32. Feldeffekttransistor nach Anspruch 31, wobei der
Quantenpunkt eine Größe hat, die durch Verwenden eines
gemeinsamen Anschlusses geregelt wird, wenn die Gate-
Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücken-Gates bilden.
33. Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 29 bis 32,
wobei der Feldeffekttransistor weiter eine erste und
zweite Leitung umfasst, durch die ein elektrischer Strom
gelangen kann, und die auf der Quelle und der Senke
vorgesehen sind, so dass die Katalysatoren, die in
Kontakt mit der Quelle und der Senke sind, in einer
gewünschten Richtung magnetisiert werden.
34. Feldeffekttransistor nach Anspruch 33, wobei die erste
Leitung, die auf der Quelle angebracht ist, und die
zweite Leitung, die auf der Senke angebracht ist,
parallel zueinander angeordnet sind.
35. Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 29 bis 34,
wobei eine Führungsnut an einem Substrat des
Feldeffekttransistors gebildet ist, um zu ermöglichen,
dass die Kohlenstoff Nanoröhren in einer horizontalen
Richtung zwischen der Quelle und der Senke wachsen
gelassen werden, wobei die Kohlenstoff-Nanoröhrenbrücke
in der horizontalen Richtung zwischen der Quelle und der
Senke gebildet wird.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10135504A1 (de) * | 2001-07-20 | 2003-02-06 | Infineon Technologies Ag | Filterstruktur mit Nanoporen |
DE10247679A1 (de) * | 2002-10-12 | 2004-04-22 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Halbleitergrundstruktur für Molekularelektronik und Molekularelektronik-basierte Biosensorik |
EP1547165A2 (de) * | 2002-09-26 | 2005-06-29 | International Business Machines Corporation | Molekularlichtemissionseinrichtung |
EP1563480A2 (de) * | 2002-09-30 | 2005-08-17 | Nanosys, Inc. | Integrierte anzeigen mit nanowire-transistoren |
Families Citing this family (332)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002507494A (ja) * | 1998-03-24 | 2002-03-12 | キア シルバーブルック | ナノチューブ・マトリクス物質の形成方法 |
US6365059B1 (en) * | 2000-04-28 | 2002-04-02 | Alexander Pechenik | Method for making a nano-stamp and for forming, with the stamp, nano-size elements on a substrate |
US7084507B2 (en) * | 2001-05-02 | 2006-08-01 | Fujitsu Limited | Integrated circuit device and method of producing the same |
DE10123876A1 (de) * | 2001-05-16 | 2002-11-28 | Infineon Technologies Ag | Nanoröhren-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Nanoröhren-Anordnung |
US6593666B1 (en) * | 2001-06-20 | 2003-07-15 | Ambient Systems, Inc. | Energy conversion systems using nanometer scale assemblies and methods for using same |
JP2003017508A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
US6574130B2 (en) | 2001-07-25 | 2003-06-03 | Nantero, Inc. | Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory |
US6643165B2 (en) | 2001-07-25 | 2003-11-04 | Nantero, Inc. | Electromechanical memory having cell selection circuitry constructed with nanotube technology |
US6706402B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-03-16 | Nantero, Inc. | Nanotube films and articles |
US7259410B2 (en) * | 2001-07-25 | 2007-08-21 | Nantero, Inc. | Devices having horizontally-disposed nanofabric articles and methods of making the same |
US6924538B2 (en) * | 2001-07-25 | 2005-08-02 | Nantero, Inc. | Devices having vertically-disposed nanofabric articles and methods of making the same |
US6919592B2 (en) * | 2001-07-25 | 2005-07-19 | Nantero, Inc. | Electromechanical memory array using nanotube ribbons and method for making same |
US6835591B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-12-28 | Nantero, Inc. | Methods of nanotube films and articles |
US7566478B2 (en) * | 2001-07-25 | 2009-07-28 | Nantero, Inc. | Methods of making carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
US7563711B1 (en) | 2001-07-25 | 2009-07-21 | Nantero, Inc. | Method of forming a carbon nanotube-based contact to semiconductor |
US6784028B2 (en) | 2001-12-28 | 2004-08-31 | Nantero, Inc. | Methods of making electromechanical three-trace junction devices |
US7176505B2 (en) * | 2001-12-28 | 2007-02-13 | Nantero, Inc. | Electromechanical three-trace junction devices |
US20040253741A1 (en) * | 2003-02-06 | 2004-12-16 | Alexander Star | Analyte detection in liquids with carbon nanotube field effect transistor devices |
US20070178477A1 (en) * | 2002-01-16 | 2007-08-02 | Nanomix, Inc. | Nanotube sensor devices for DNA detection |
US8154093B2 (en) * | 2002-01-16 | 2012-04-10 | Nanomix, Inc. | Nano-electronic sensors for chemical and biological analytes, including capacitance and bio-membrane devices |
US20060228723A1 (en) * | 2002-01-16 | 2006-10-12 | Keith Bradley | System and method for electronic sensing of biomolecules |
DE60301582T2 (de) * | 2002-02-09 | 2006-06-22 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Speicheranordnung mit Kohlenstoffnanoröhre und Verfahren zur Herstellung der Speicheranordnung |
AU2003210961A1 (en) * | 2002-02-11 | 2003-09-04 | Rensselaer Polytechnic Institute | Directed assembly of highly-organized carbon nanotube architectures |
US20070035226A1 (en) * | 2002-02-11 | 2007-02-15 | Rensselaer Polytechnic Institute | Carbon nanotube hybrid structures |
US20080021339A1 (en) * | 2005-10-27 | 2008-01-24 | Gabriel Jean-Christophe P | Anesthesia monitor, capacitance nanosensors and dynamic sensor sampling method |
US6891227B2 (en) | 2002-03-20 | 2005-05-10 | International Business Machines Corporation | Self-aligned nanotube field effect transistor and method of fabricating same |
AU2003224723A1 (en) * | 2002-03-20 | 2003-10-08 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Molybdenum-based electrode with carbon nanotube growth |
US6699779B2 (en) * | 2002-03-22 | 2004-03-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method for making nanoscale wires and gaps for switches and transistors |
US6872645B2 (en) * | 2002-04-02 | 2005-03-29 | Nanosys, Inc. | Methods of positioning and/or orienting nanostructures |
AU2003223446A1 (en) * | 2002-04-05 | 2003-10-27 | Integrated Nanosystems, Inc. | Nanowire microscope probe tips |
CN1164486C (zh) * | 2002-04-12 | 2004-09-01 | 上海交通大学 | 操纵碳纳米管选择性取向排布于基底表面的方法 |
US7335395B2 (en) * | 2002-04-23 | 2008-02-26 | Nantero, Inc. | Methods of using pre-formed nanotubes to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
JP4974263B2 (ja) * | 2002-05-20 | 2012-07-11 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
EP1560958A4 (de) * | 2002-06-21 | 2006-05-10 | Nanomix Inc | Disperses züchten von nanoröhrchen auf einem substrat |
US7948041B2 (en) | 2005-05-19 | 2011-05-24 | Nanomix, Inc. | Sensor having a thin-film inhibition layer |
US6825607B2 (en) * | 2002-07-12 | 2004-11-30 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Field emission display device |
JP4338948B2 (ja) * | 2002-08-01 | 2009-10-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | カーボンナノチューブ半導体素子の作製方法 |
JP3804594B2 (ja) * | 2002-08-02 | 2006-08-02 | 日本電気株式会社 | 触媒担持基板およびそれを用いたカーボンナノチューブの成長方法ならびにカーボンナノチューブを用いたトランジスタ |
US7358121B2 (en) * | 2002-08-23 | 2008-04-15 | Intel Corporation | Tri-gate devices and methods of fabrication |
JP4547852B2 (ja) * | 2002-09-04 | 2010-09-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 電気部品の製造方法 |
US20040043148A1 (en) * | 2002-09-04 | 2004-03-04 | Industrial Technology Research Institute | Method for fabricating carbon nanotube device |
US7135728B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-11-14 | Nanosys, Inc. | Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor |
AU2003283973B2 (en) * | 2002-09-30 | 2008-10-30 | Oned Material Llc | Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor |
US6916511B2 (en) * | 2002-10-24 | 2005-07-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of hardening a nano-imprinting stamp |
US7378347B2 (en) * | 2002-10-28 | 2008-05-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming catalyst nanoparticles for nanowire growth and other applications |
EP1560792B1 (de) * | 2002-10-29 | 2014-07-30 | President and Fellows of Harvard College | Herstellung einer kohlenstoffnanoröhrchenvorrichtung |
US7253434B2 (en) * | 2002-10-29 | 2007-08-07 | President And Fellows Of Harvard College | Suspended carbon nanotube field effect transistor |
GB0229191D0 (en) * | 2002-12-14 | 2003-01-22 | Plastic Logic Ltd | Embossing of polymer devices |
US6870361B2 (en) * | 2002-12-21 | 2005-03-22 | Agilent Technologies, Inc. | System with nano-scale conductor and nano-opening |
US6933222B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-08-23 | Intel Corporation | Microcircuit fabrication and interconnection |
WO2004063091A1 (ja) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Sony Corporation | 筒状炭素分子の製造方法および筒状炭素分子、記録装置の製造方法および記録装置、電界電子放出素子の製造方法および電界電子放出素子、ならびに表示装置の製造方法および表示装置 |
JP4161191B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2008-10-08 | ソニー株式会社 | 電界電子放出素子の製造方法 |
US7244499B2 (en) | 2003-01-10 | 2007-07-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Bonded structure including a carbon nanotube |
US9574290B2 (en) | 2003-01-13 | 2017-02-21 | Nantero Inc. | Methods for arranging nanotube elements within nanotube fabrics and films |
US7560136B2 (en) * | 2003-01-13 | 2009-07-14 | Nantero, Inc. | Methods of using thin metal layers to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
US7858185B2 (en) | 2003-09-08 | 2010-12-28 | Nantero, Inc. | High purity nanotube fabrics and films |
US7666382B2 (en) | 2004-12-16 | 2010-02-23 | Nantero, Inc. | Aqueous carbon nanotube applicator liquids and methods for producing applicator liquids thereof |
AU2003205098A1 (en) * | 2003-01-13 | 2004-08-13 | Nantero, Inc. | Methods of using thin metal layers to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
EP1583853A4 (de) * | 2003-01-13 | 2006-12-20 | Nantero Inc | Kohlenstoffnanoröhren enthaltende filme, schichten, textileflächengebilde, bänder, elemente und gegenstände |
US8937575B2 (en) | 2009-07-31 | 2015-01-20 | Nantero Inc. | Microstrip antenna elements and arrays comprising a shaped nanotube fabric layer and integrated two terminal nanotube select devices |
US6764874B1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-07-20 | Motorola, Inc. | Method for chemical vapor deposition of single walled carbon nanotubes |
JP4774665B2 (ja) * | 2003-02-05 | 2011-09-14 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7273095B2 (en) * | 2003-03-11 | 2007-09-25 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Nanoengineered thermal materials based on carbon nanotube array composites |
US7094679B1 (en) | 2003-03-11 | 2006-08-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Carbon nanotube interconnect |
CN1235072C (zh) * | 2003-03-11 | 2006-01-04 | 清华大学 | 一种光学偏振光源装置及其制造方法 |
CA2520661A1 (en) | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Nantero, Inc. | Nanotube-on-gate fet structures and applications |
US7294877B2 (en) * | 2003-03-28 | 2007-11-13 | Nantero, Inc. | Nanotube-on-gate FET structures and applications |
GB0310492D0 (en) * | 2003-05-08 | 2003-06-11 | Univ Surrey | Carbon nanotube based electron sources |
WO2005031299A2 (en) | 2003-05-14 | 2005-04-07 | Nantero, Inc. | Sensor platform using a non-horizontally oriented nanotube element |
WO2004105140A1 (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-02 | Fujitsu Limited | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
JP4774476B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2011-09-14 | 独立行政法人科学技術振興機構 | センサー |
EP1645871B1 (de) * | 2003-05-23 | 2016-04-06 | Japan Science and Technology Agency | Feldeffekttransistor mit kohlenstoffnanoröhrchen |
US20040238907A1 (en) * | 2003-06-02 | 2004-12-02 | Pinkerton Joseph F. | Nanoelectromechanical transistors and switch systems |
US7199498B2 (en) * | 2003-06-02 | 2007-04-03 | Ambient Systems, Inc. | Electrical assemblies using molecular-scale electrically conductive and mechanically flexible beams and methods for application of same |
US7148579B2 (en) | 2003-06-02 | 2006-12-12 | Ambient Systems, Inc. | Energy conversion systems utilizing parallel array of automatic switches and generators |
US7095645B2 (en) * | 2003-06-02 | 2006-08-22 | Ambient Systems, Inc. | Nanoelectromechanical memory cells and data storage devices |
TW200518337A (en) * | 2003-06-09 | 2005-06-01 | Nantero Inc | Non-volatile electromechanical field effect devices and circuits using same and methods of forming same |
US7274064B2 (en) * | 2003-06-09 | 2007-09-25 | Nanatero, Inc. | Non-volatile electromechanical field effect devices and circuits using same and methods of forming same |
US7989067B2 (en) * | 2003-06-12 | 2011-08-02 | Georgia Tech Research Corporation | Incorporation of functionalizing molecules in nanopatterned epitaxial graphene electronics |
EP1636829B1 (de) * | 2003-06-12 | 2016-11-23 | Georgia Tech Research Corporation | Strukturierte dünnfilm-graphiteinrichtungen |
US6921670B2 (en) * | 2003-06-24 | 2005-07-26 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Nanostructure fabrication using microbial mandrel |
US6909151B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-06-21 | Intel Corporation | Nonplanar device with stress incorporation layer and method of fabrication |
US6987302B1 (en) * | 2003-07-01 | 2006-01-17 | Yingjian Chen | Nanotube with at least a magnetic nanoparticle attached to the nanotube's exterior sidewall and electronic devices made thereof |
WO2005084164A2 (en) | 2003-08-13 | 2005-09-15 | Nantero, Inc. | Nanotube-based switching elements and logic circuits |
US7583526B2 (en) | 2003-08-13 | 2009-09-01 | Nantero, Inc. | Random access memory including nanotube switching elements |
US7289357B2 (en) | 2003-08-13 | 2007-10-30 | Nantero, Inc. | Isolation structure for deflectable nanotube elements |
WO2005017967A2 (en) | 2003-08-13 | 2005-02-24 | Nantero, Inc. | Nanotube device structure and methods of fabrication |
US7115960B2 (en) | 2003-08-13 | 2006-10-03 | Nantero, Inc. | Nanotube-based switching elements |
EP1665278A4 (de) | 2003-08-13 | 2007-11-07 | Nantero Inc | Auf nanoröhren basierende schaltelemente mit mehreren steuerungen und daraus hergestellte schaltungen |
TWI239071B (en) * | 2003-08-20 | 2005-09-01 | Ind Tech Res Inst | Manufacturing method of carbon nano-tube transistor |
JP4669213B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2011-04-13 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 電界効果トランジスタ及び単一電子トランジスタ並びにそれを用いたセンサ |
US6989325B2 (en) * | 2003-09-03 | 2006-01-24 | Industrial Technology Research Institute | Self-assembled nanometer conductive bumps and method for fabricating |
US7416993B2 (en) * | 2003-09-08 | 2008-08-26 | Nantero, Inc. | Patterned nanowire articles on a substrate and methods of making the same |
US7375369B2 (en) | 2003-09-08 | 2008-05-20 | Nantero, Inc. | Spin-coatable liquid for formation of high purity nanotube films |
WO2005025734A2 (en) * | 2003-09-17 | 2005-03-24 | Molecular Nanosystems, Inc. | Methods for producing and using catalytic substrates for carbon nanotube growth |
US20050214197A1 (en) * | 2003-09-17 | 2005-09-29 | Molecular Nanosystems, Inc. | Methods for producing and using catalytic substrates for carbon nanotube growth |
US20090068461A1 (en) * | 2003-10-16 | 2009-03-12 | The University Of Akron | Carbon nanotubes on carbon nanofiber substrate |
US7628974B2 (en) * | 2003-10-22 | 2009-12-08 | International Business Machines Corporation | Control of carbon nanotube diameter using CVD or PECVD growth |
US7374793B2 (en) * | 2003-12-11 | 2008-05-20 | International Business Machines Corporation | Methods and structures for promoting stable synthesis of carbon nanotubes |
US7208094B2 (en) | 2003-12-17 | 2007-04-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods of bridging lateral nanowires and device using same |
US7181836B2 (en) * | 2003-12-19 | 2007-02-27 | General Electric Company | Method for making an electrode structure |
US20050151126A1 (en) * | 2003-12-31 | 2005-07-14 | Intel Corporation | Methods of producing carbon nanotubes using peptide or nucleic acid micropatterning |
US8025960B2 (en) * | 2004-02-02 | 2011-09-27 | Nanosys, Inc. | Porous substrates, articles, systems and compositions comprising nanofibers and methods of their use and production |
US7553371B2 (en) * | 2004-02-02 | 2009-06-30 | Nanosys, Inc. | Porous substrates, articles, systems and compositions comprising nanofibers and methods of their use and production |
US20110039690A1 (en) | 2004-02-02 | 2011-02-17 | Nanosys, Inc. | Porous substrates, articles, systems and compositions comprising nanofibers and methods of their use and production |
FR2865946B1 (fr) * | 2004-02-09 | 2007-12-21 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une couche de materiau sur un support |
US7528437B2 (en) * | 2004-02-11 | 2009-05-05 | Nantero, Inc. | EEPROMS using carbon nanotubes for cell storage |
KR100695124B1 (ko) * | 2004-02-25 | 2007-03-14 | 삼성전자주식회사 | 카본나노튜브의 수평성장방법 |
JP4448356B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2010-04-07 | 富士通株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US7327037B2 (en) * | 2004-04-01 | 2008-02-05 | Lucent Technologies Inc. | High density nanostructured interconnection |
US7312155B2 (en) * | 2004-04-07 | 2007-12-25 | Intel Corporation | Forming self-aligned nano-electrodes |
AU2005251089A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-12-15 | Nanosys, Inc. | Systems and methods for nanowire growth and harvesting |
US7785922B2 (en) | 2004-04-30 | 2010-08-31 | Nanosys, Inc. | Methods for oriented growth of nanowires on patterned substrates |
US20050279274A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-12-22 | Chunming Niu | Systems and methods for nanowire growth and manufacturing |
EP1774575A2 (de) * | 2004-05-17 | 2007-04-18 | Cambrios Technology Corp. | Biofabrikation von transistoren mit feldeffekttransistoren |
US7180107B2 (en) * | 2004-05-25 | 2007-02-20 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a tunneling nanotube field effect transistor |
US8075863B2 (en) | 2004-05-26 | 2011-12-13 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods and devices for growth and/or assembly of nanostructures |
US7709880B2 (en) | 2004-06-09 | 2010-05-04 | Nantero, Inc. | Field effect devices having a gate controlled via a nanotube switching element |
US7288970B2 (en) | 2004-06-18 | 2007-10-30 | Nantero, Inc. | Integrated nanotube and field effect switching device |
US7652342B2 (en) * | 2004-06-18 | 2010-01-26 | Nantero, Inc. | Nanotube-based transfer devices and related circuits |
US7167026B2 (en) | 2004-06-18 | 2007-01-23 | Nantero, Inc. | Tri-state circuit using nanotube switching elements |
US7329931B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-02-12 | Nantero, Inc. | Receiver circuit using nanotube-based switches and transistors |
US7161403B2 (en) | 2004-06-18 | 2007-01-09 | Nantero, Inc. | Storage elements using nanotube switching elements |
US7164744B2 (en) | 2004-06-18 | 2007-01-16 | Nantero, Inc. | Nanotube-based logic driver circuits |
US7330709B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-02-12 | Nantero, Inc. | Receiver circuit using nanotube-based switches and logic |
US7042009B2 (en) | 2004-06-30 | 2006-05-09 | Intel Corporation | High mobility tri-gate devices and methods of fabrication |
JP4571452B2 (ja) * | 2004-07-06 | 2010-10-27 | 日本電信電話株式会社 | 超伝導三端子素子の製造方法 |
WO2006078281A2 (en) * | 2004-07-07 | 2006-07-27 | Nanosys, Inc. | Systems and methods for harvesting and integrating nanowires |
US7194912B2 (en) * | 2004-07-13 | 2007-03-27 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Carbon nanotube-based sensor and method for continually sensing changes in a structure |
GB0415891D0 (en) * | 2004-07-16 | 2004-08-18 | Koninkl Philips Electronics Nv | Nanoscale fet |
WO2007024204A2 (en) | 2004-07-19 | 2007-03-01 | Ambient Systems, Inc. | Nanometer-scale electrostatic and electromagnetic motors and generators |
DE102004035368B4 (de) | 2004-07-21 | 2007-10-18 | Infineon Technologies Ag | Substrat mit Leiterbahnen und Herstellung der Leiterbahnen auf Substraten für Halbleiterbauteile |
WO2006076044A2 (en) * | 2004-07-30 | 2006-07-20 | Agilent Technologies, Inc. | Nanostructure-based transistor |
US7348284B2 (en) | 2004-08-10 | 2008-03-25 | Intel Corporation | Non-planar pMOS structure with a strained channel region and an integrated strained CMOS flow |
US7345296B2 (en) * | 2004-09-16 | 2008-03-18 | Atomate Corporation | Nanotube transistor and rectifying devices |
WO2006121461A2 (en) * | 2004-09-16 | 2006-11-16 | Nantero, Inc. | Light emitters using nanotubes and methods of making same |
CA2581058C (en) | 2004-09-21 | 2012-06-26 | Nantero, Inc. | Resistive elements using carbon nanotubes |
US20060060863A1 (en) * | 2004-09-22 | 2006-03-23 | Jennifer Lu | System and method for controlling nanostructure growth |
US7422946B2 (en) * | 2004-09-29 | 2008-09-09 | Intel Corporation | Independently accessed double-gate and tri-gate transistors in same process flow |
US7361958B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-04-22 | Intel Corporation | Nonplanar transistors with metal gate electrodes |
CN100539041C (zh) * | 2004-10-22 | 2009-09-09 | 富士通微电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
US20060086977A1 (en) | 2004-10-25 | 2006-04-27 | Uday Shah | Nonplanar device with thinned lower body portion and method of fabrication |
CN100420033C (zh) * | 2004-10-28 | 2008-09-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 场效应晶体管及其制造方法 |
EP1807919A4 (de) | 2004-11-02 | 2011-05-04 | Nantero Inc | Nanoröhrchenvorrichtungen zum schutz vor elektrostatischer entladung und enstprechende nichtflüchtige und flüchtige nanoröhrchenschalter |
US20100147657A1 (en) * | 2004-11-02 | 2010-06-17 | Nantero, Inc. | Nanotube esd protective devices and corresponding nonvolatile and volatile nanotube switches |
CN100437120C (zh) * | 2004-11-17 | 2008-11-26 | 中国科学院物理研究所 | 单根一维纳米材料的测试电极的制作方法 |
US7560366B1 (en) * | 2004-12-02 | 2009-07-14 | Nanosys, Inc. | Nanowire horizontal growth and substrate removal |
JP4496094B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2010-07-07 | シャープ株式会社 | 半導体装置及び半導体集積回路 |
US8362525B2 (en) * | 2005-01-14 | 2013-01-29 | Nantero Inc. | Field effect device having a channel of nanofabric and methods of making same |
US7598544B2 (en) * | 2005-01-14 | 2009-10-06 | Nanotero, Inc. | Hybrid carbon nanotude FET(CNFET)-FET static RAM (SRAM) and method of making same |
JP4555695B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2010-10-06 | 富士通株式会社 | カーボンナノチューブ配線を備えた電子デバイス及びその製造方法 |
JP5028744B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2012-09-19 | 富士通株式会社 | カーボンナノチューブの形成方法および電子デバイスの製造方法 |
US7518196B2 (en) | 2005-02-23 | 2009-04-14 | Intel Corporation | Field effect transistor with narrow bandgap source and drain regions and method of fabrication |
US7419832B2 (en) * | 2005-03-10 | 2008-09-02 | Streck, Inc. | Blood collection tube with surfactant |
US7824946B1 (en) | 2005-03-11 | 2010-11-02 | Nantero, Inc. | Isolated metal plug process for use in fabricating carbon nanotube memory cells |
KR100682942B1 (ko) * | 2005-03-22 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 금속 전구체 화합물을 포함하는 촉매 레지스트 및 이를이용한 촉매 입자들의 패터닝 방법 |
US20060220163A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Shih-Yuan Wang | Light sources that use diamond nanowires |
US9287356B2 (en) | 2005-05-09 | 2016-03-15 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US8941094B2 (en) | 2010-09-02 | 2015-01-27 | Nantero Inc. | Methods for adjusting the conductivity range of a nanotube fabric layer |
CN102183630A (zh) * | 2005-04-06 | 2011-09-14 | 哈佛大学校长及研究员协会 | 用碳纳米管控制的分子鉴定 |
US20060231946A1 (en) * | 2005-04-14 | 2006-10-19 | Molecular Nanosystems, Inc. | Nanotube surface coatings for improved wettability |
US20060251897A1 (en) * | 2005-05-06 | 2006-11-09 | Molecular Nanosystems, Inc. | Growth of carbon nanotubes to join surfaces |
US8513768B2 (en) * | 2005-05-09 | 2013-08-20 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US9196615B2 (en) * | 2005-05-09 | 2015-11-24 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US9911743B2 (en) | 2005-05-09 | 2018-03-06 | Nantero, Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US8008745B2 (en) | 2005-05-09 | 2011-08-30 | Nantero, Inc. | Latch circuits and operation circuits having scalable nonvolatile nanotube switches as electronic fuse replacement elements |
TWI324773B (en) | 2005-05-09 | 2010-05-11 | Nantero Inc | Non-volatile shadow latch using a nanotube switch |
US8013363B2 (en) | 2005-05-09 | 2011-09-06 | Nantero, Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US7782650B2 (en) | 2005-05-09 | 2010-08-24 | Nantero, Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US8183665B2 (en) * | 2005-11-15 | 2012-05-22 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US7479654B2 (en) * | 2005-05-09 | 2009-01-20 | Nantero, Inc. | Memory arrays using nanotube articles with reprogrammable resistance |
US7781862B2 (en) | 2005-05-09 | 2010-08-24 | Nantero, Inc. | Two-terminal nanotube devices and systems and methods of making same |
US7835170B2 (en) | 2005-05-09 | 2010-11-16 | Nantero, Inc. | Memory elements and cross point switches and arrays of same using nonvolatile nanotube blocks |
US8102018B2 (en) | 2005-05-09 | 2012-01-24 | Nantero Inc. | Nonvolatile resistive memories having scalable two-terminal nanotube switches |
US8217490B2 (en) | 2005-05-09 | 2012-07-10 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
GB0509499D0 (en) * | 2005-05-11 | 2005-06-15 | Univ Surrey | Use of thermal barrier for low temperature growth of nanostructures using top-down heating approach |
US7598127B2 (en) | 2005-05-12 | 2009-10-06 | Nantero, Inc. | Nanotube fuse structure |
TWI264271B (en) * | 2005-05-13 | 2006-10-11 | Delta Electronics Inc | Heat sink |
US7928521B1 (en) | 2005-05-31 | 2011-04-19 | Nantero, Inc. | Non-tensioned carbon nanotube switch design and process for making same |
JP4703270B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-06-15 | 三菱電機株式会社 | ナノ構造体群を用いた電子素子 |
US7915122B2 (en) * | 2005-06-08 | 2011-03-29 | Nantero, Inc. | Self-aligned cell integration scheme |
US7541216B2 (en) | 2005-06-09 | 2009-06-02 | Nantero, Inc. | Method of aligning deposited nanotubes onto an etched feature using a spacer |
CN100417117C (zh) * | 2005-06-15 | 2008-09-03 | 华为技术有限公司 | 自动交换光网络中节点可达性的识别方法 |
US20060292716A1 (en) * | 2005-06-27 | 2006-12-28 | Lsi Logic Corporation | Use selective growth metallization to improve electrical connection between carbon nanotubes and electrodes |
US7538040B2 (en) * | 2005-06-30 | 2009-05-26 | Nantero, Inc. | Techniques for precision pattern transfer of carbon nanotubes from photo mask to wafers |
US20070048160A1 (en) * | 2005-07-19 | 2007-03-01 | Pinkerton Joseph F | Heat activated nanometer-scale pump |
US7402875B2 (en) * | 2005-08-17 | 2008-07-22 | Intel Corporation | Lateral undercut of metal gate in SOI device |
JP5049473B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2012-10-17 | 株式会社アルバック | 配線形成方法及び配線 |
US7965156B2 (en) | 2005-09-06 | 2011-06-21 | Nantero, Inc. | Carbon nanotube resonators comprising a non-woven fabric of unaligned nanotubes |
WO2007030483A2 (en) | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Nantero, Inc. | Method and system of using nanotube fabrics as joule heating elements for memories and other applications |
US7927992B2 (en) * | 2005-09-06 | 2011-04-19 | Nantero, Inc. | Carbon nanotubes for the selective transfer of heat from electronics |
WO2007030484A2 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Nantero, Inc. | Nanotube fabric-based sensor systems and methods of making same |
KR100667652B1 (ko) * | 2005-09-06 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 탄소나노튜브를 이용한 배선 형성 방법 |
US7371677B2 (en) * | 2005-09-30 | 2008-05-13 | Freescale Semiconductor, Inc. | Laterally grown nanotubes and method of formation |
US7976815B2 (en) * | 2005-10-25 | 2011-07-12 | Massachusetts Institute Of Technology | Shape controlled growth of nanostructured films and objects |
US7312531B2 (en) * | 2005-10-28 | 2007-12-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
JP4984498B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-07-25 | ソニー株式会社 | 機能素子及びその製造方法 |
US20080108214A1 (en) * | 2005-12-09 | 2008-05-08 | Intel Corporation | Threshold voltage targeting in carbon nanotube devices and structures formed thereby |
JP4997750B2 (ja) * | 2005-12-12 | 2012-08-08 | 富士通株式会社 | カーボンナノチューブを用いた電子素子及びその製造方法 |
TW200730436A (en) * | 2005-12-19 | 2007-08-16 | Advanced Tech Materials | Production of carbon nanotubes |
JP5034231B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2012-09-26 | 富士通株式会社 | カーボンナノチューブトランジスタアレイ及びその製造方法 |
KR101287350B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2013-07-23 | 나노시스, 인크. | 패터닝된 기판 상의 나노와이어의 배향된 성장을 위한 방법 |
US7741197B1 (en) | 2005-12-29 | 2010-06-22 | Nanosys, Inc. | Systems and methods for harvesting and reducing contamination in nanowires |
US20070155065A1 (en) * | 2005-12-29 | 2007-07-05 | Borkar Shekhar Y | Statistical circuit design with carbon nanotubes |
US7749784B2 (en) * | 2005-12-30 | 2010-07-06 | Ming-Nung Lin | Fabricating method of single electron transistor (SET) by employing nano-lithographical technology in the semiconductor process |
US8318520B2 (en) * | 2005-12-30 | 2012-11-27 | Lin Ming-Nung | Method of microminiaturizing a nano-structure |
US7514116B2 (en) * | 2005-12-30 | 2009-04-07 | Intel Corporation | Horizontal Carbon Nanotubes by Vertical Growth and Rolling |
WO2007126412A2 (en) * | 2006-03-03 | 2007-11-08 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Methods of making spatially aligned nanotubes and nanotube arrays |
TWI498276B (zh) * | 2006-03-03 | 2015-09-01 | Univ Illinois | 製作空間上對準的奈米管及奈米管陣列之方法 |
KR101530379B1 (ko) * | 2006-03-29 | 2015-06-22 | 삼성전자주식회사 | 다공성 글래스 템플릿을 이용한 실리콘 나노 와이어의제조방법 및 이에 의해 형성된 실리콘 나노 와이어를포함하는 소자 |
US7517732B2 (en) * | 2006-04-12 | 2009-04-14 | Intel Corporation | Thin semiconductor device package |
US7781267B2 (en) | 2006-05-19 | 2010-08-24 | International Business Machines Corporation | Enclosed nanotube structure and method for forming |
US7625766B2 (en) * | 2006-06-02 | 2009-12-01 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming carbon nanotubes and methods of fabricating integrated circuitry |
CN101104513B (zh) * | 2006-07-12 | 2010-09-29 | 清华大学 | 单壁碳纳米管的生长方法 |
US20080135892A1 (en) * | 2006-07-25 | 2008-06-12 | Paul Finnie | Carbon nanotube field effect transistor and method of making thereof |
US8545962B2 (en) * | 2006-08-07 | 2013-10-01 | Paradigm Energy Research Corporation | Nano-fiber arrayed surfaces |
WO2008079465A2 (en) * | 2006-09-11 | 2008-07-03 | William Marsh Rice University | Production of single-walled carbon nanotube grids |
US8143682B2 (en) * | 2006-10-31 | 2012-03-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods and systems for implementing logic gates with spintronic devices located at nanowire crossbar junctions of crossbar arrays |
KR20090087467A (ko) * | 2006-11-07 | 2009-08-17 | 나노시스, 인크. | 나노와이어 성장 시스템 및 방법 |
KR100829579B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2008-05-14 | 삼성전자주식회사 | 나노튜브를 이용한 전계효과 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US8168495B1 (en) * | 2006-12-29 | 2012-05-01 | Etamota Corporation | Carbon nanotube high frequency transistor technology |
US9806273B2 (en) * | 2007-01-03 | 2017-10-31 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Field effect transistor array using single wall carbon nano-tubes |
US7678672B2 (en) * | 2007-01-16 | 2010-03-16 | Northrop Grumman Space & Mission Systems Corp. | Carbon nanotube fabrication from crystallography oriented catalyst |
US7956345B2 (en) * | 2007-01-24 | 2011-06-07 | Stmicroelectronics Asia Pacific Pte. Ltd. | CNT devices, low-temperature fabrication of CNT and CNT photo-resists |
WO2008109204A2 (en) * | 2007-01-30 | 2008-09-12 | Rf Nano Corporation | Multifinger carbon nanotube field-effect transistor |
US8039870B2 (en) * | 2008-01-28 | 2011-10-18 | Rf Nano Corporation | Multifinger carbon nanotube field-effect transistor |
US20080238882A1 (en) * | 2007-02-21 | 2008-10-02 | Ramesh Sivarajan | Symmetric touch screen system with carbon nanotube-based transparent conductive electrode pairs |
WO2008112764A1 (en) | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Nantero, Inc. | Electromagnetic and thermal sensors using carbon nanotubes and methods of making same |
JP5194513B2 (ja) | 2007-03-29 | 2013-05-08 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 配線構造及びその形成方法 |
WO2008124084A2 (en) | 2007-04-03 | 2008-10-16 | Pinkerton Joseph F | Nanoelectromechanical systems and methods for making the same |
WO2009023304A2 (en) * | 2007-05-02 | 2009-02-19 | Atomate Corporation | High density nanotube devices |
US8115187B2 (en) | 2007-05-22 | 2012-02-14 | Nantero, Inc. | Triodes using nanofabric articles and methods of making the same |
US8641912B2 (en) * | 2007-05-23 | 2014-02-04 | California Institute Of Technology | Method for fabricating monolithic two-dimensional nanostructures |
KR101300570B1 (ko) * | 2007-05-30 | 2013-08-27 | 삼성전자주식회사 | 전극, 전자 소자, 전계 효과 트랜지스터, 그 제조 방법 및탄소나노튜브 성장 방법 |
WO2009002748A1 (en) | 2007-06-22 | 2008-12-31 | Nantero, Inc. | Two-terminal nanotube devices including a nanotube bridge and methods of making same |
US7663202B2 (en) * | 2007-06-26 | 2010-02-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Nanowire photodiodes and methods of making nanowire photodiodes |
EP2011572B1 (de) | 2007-07-06 | 2012-12-05 | Imec | Verfahren zur Bildung von Katalysatornanopartikeln zur Züchtung länglicher Nanostrukturen |
US7701013B2 (en) * | 2007-07-10 | 2010-04-20 | International Business Machines Corporation | Nanoelectromechanical transistors and methods of forming same |
US7550354B2 (en) * | 2007-07-11 | 2009-06-23 | International Business Machines Corporation | Nanoelectromechanical transistors and methods of forming same |
US7858454B2 (en) * | 2007-07-31 | 2010-12-28 | Rf Nano Corporation | Self-aligned T-gate carbon nanotube field effect transistor devices and method for forming the same |
KR101345456B1 (ko) * | 2007-08-29 | 2013-12-27 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 위치 선택적 수평형 나노와이어의 성장방법, 그에 의해형성된 나노와이어 및 이를 포함하는 나노소자 |
CN101126735B (zh) * | 2007-09-30 | 2010-06-23 | 董益阳 | 一种场效应晶体管生物传感器的制备方法 |
US8470408B2 (en) * | 2007-10-02 | 2013-06-25 | President And Fellows Of Harvard College | Carbon nanotube synthesis for nanopore devices |
EP2062515B1 (de) * | 2007-11-20 | 2012-08-29 | So, Kwok Kuen | Schüssel- und Korbanordnung sowie Salatschleuder mit einer solchen Korbanordnung |
WO2009066968A2 (en) * | 2007-11-23 | 2009-05-28 | Seoul National University Industry Foundation | Method for arranging nanostructures and manufacturing nano devices using the same |
KR101027517B1 (ko) | 2007-11-23 | 2011-04-06 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 나노 구조체의 배치 방법 및 이를 이용한 나노 소자의 제조방법 |
FR2924108B1 (fr) * | 2007-11-28 | 2010-02-12 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'elaboration, sur un materiau dielectrique, de nanofils en materiaux semi-conducteur connectant deux electrodes |
FR2925764B1 (fr) * | 2007-12-20 | 2010-05-28 | Commissariat Energie Atomique | Procede de croissance horizontale de nanotubes/nanofibres. |
KR20100110853A (ko) * | 2007-12-31 | 2010-10-13 | 아토메이트 코포레이션 | 에지-접촉된 수직형 탄소 나노튜브 트랜지스터 |
US8308930B2 (en) * | 2008-03-04 | 2012-11-13 | Snu R&Db Foundation | Manufacturing carbon nanotube ropes |
US8460764B2 (en) * | 2008-03-06 | 2013-06-11 | Georgia Tech Research Corporation | Method and apparatus for producing ultra-thin graphitic layers |
US20090236608A1 (en) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Georgia Tech Research Corporation | Method for Producing Graphitic Patterns on Silicon Carbide |
JP5081683B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2012-11-28 | 株式会社アルバック | カーボンナノチューブ成長用基板及びその製造方法、並びにカーボンナノチューブの製造方法 |
JP5081684B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2012-11-28 | 株式会社アルバック | カーボンナノチューブ成長用基板及びその製造方法、並びにカーボンナノチューブの製造方法 |
US8668833B2 (en) * | 2008-05-21 | 2014-03-11 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Method of forming a nanostructure |
US8946683B2 (en) * | 2008-06-16 | 2015-02-03 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Medium scale carbon nanotube thin film integrated circuits on flexible plastic substrates |
WO2009155359A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | Nantero, Inc. | Nram arrays with nanotube blocks, nanotube traces, and nanotube planes and methods of making same |
US8362566B2 (en) | 2008-06-23 | 2013-01-29 | Intel Corporation | Stress in trigate devices using complimentary gate fill materials |
KR101045128B1 (ko) * | 2008-08-04 | 2011-06-30 | 서울대학교산학협력단 | 나노구조물들의 교차 구조들의 제조 |
US8357921B2 (en) | 2008-08-14 | 2013-01-22 | Nantero Inc. | Integrated three-dimensional semiconductor system comprising nonvolatile nanotube field effect transistors |
US8673258B2 (en) * | 2008-08-14 | 2014-03-18 | Snu R&Db Foundation | Enhanced carbon nanotube |
US8357346B2 (en) * | 2008-08-20 | 2013-01-22 | Snu R&Db Foundation | Enhanced carbon nanotube wire |
US8021640B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-09-20 | Snu R&Db Foundation | Manufacturing carbon nanotube paper |
US7959842B2 (en) * | 2008-08-26 | 2011-06-14 | Snu & R&Db Foundation | Carbon nanotube structure |
FR2935538B1 (fr) * | 2008-09-01 | 2010-12-24 | Commissariat Energie Atomique | Substrat pour composant electronique ou electromecanique et nanoelements. |
JP5246938B2 (ja) * | 2008-11-13 | 2013-07-24 | 株式会社アルバック | カーボンナノチューブ成長用基板、トランジスタ及びカーボンナノチューブ成長用基板の製造方法 |
US7915637B2 (en) | 2008-11-19 | 2011-03-29 | Nantero, Inc. | Switching materials comprising mixed nanoscopic particles and carbon nanotubes and method of making and using the same |
US7943530B2 (en) * | 2009-04-03 | 2011-05-17 | International Business Machines Corporation | Semiconductor nanowires having mobility-optimized orientations |
US8013324B2 (en) * | 2009-04-03 | 2011-09-06 | International Business Machines Corporation | Structurally stabilized semiconductor nanowire |
US8237150B2 (en) * | 2009-04-03 | 2012-08-07 | International Business Machines Corporation | Nanowire devices for enhancing mobility through stress engineering |
US7902541B2 (en) * | 2009-04-03 | 2011-03-08 | International Business Machines Corporation | Semiconductor nanowire with built-in stress |
US8108802B2 (en) | 2009-04-29 | 2012-01-31 | International Business Machines Corporation | Method for forming arbitrary lithographic wavefronts using standard mask technology |
KR101935416B1 (ko) * | 2009-05-19 | 2019-01-07 | 원드 매터리얼 엘엘씨 | 배터리 응용을 위한 나노구조화된 재료 |
US8623288B1 (en) | 2009-06-29 | 2014-01-07 | Nanosys, Inc. | Apparatus and methods for high density nanowire growth |
US8368125B2 (en) | 2009-07-20 | 2013-02-05 | International Business Machines Corporation | Multiple orientation nanowires with gate stack stressors |
US8574673B2 (en) | 2009-07-31 | 2013-11-05 | Nantero Inc. | Anisotropic nanotube fabric layers and films and methods of forming same |
US8128993B2 (en) * | 2009-07-31 | 2012-03-06 | Nantero Inc. | Anisotropic nanotube fabric layers and films and methods of forming same |
US20110034008A1 (en) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | Nantero, Inc. | Method for forming a textured surface on a semiconductor substrate using a nanofabric layer |
JP2013501921A (ja) | 2009-08-07 | 2013-01-17 | ナノミックス・インコーポレーテッド | 磁性炭素ナノチューブに基づく生体検出 |
US8497499B2 (en) * | 2009-10-12 | 2013-07-30 | Georgia Tech Research Corporation | Method to modify the conductivity of graphene |
WO2011050331A2 (en) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Nantero, Inc. | Method for passivating a carbonic nanolayer |
US8895950B2 (en) | 2009-10-23 | 2014-11-25 | Nantero Inc. | Methods for passivating a carbonic nanolayer |
US8351239B2 (en) | 2009-10-23 | 2013-01-08 | Nantero Inc. | Dynamic sense current supply circuit and associated method for reading and characterizing a resistive memory array |
US8796668B2 (en) | 2009-11-09 | 2014-08-05 | International Business Machines Corporation | Metal-free integrated circuits comprising graphene and carbon nanotubes |
US20110127492A1 (en) * | 2009-11-30 | 2011-06-02 | International Business Machines Corporation | Field Effect Transistor Having Nanostructure Channel |
US8841652B2 (en) * | 2009-11-30 | 2014-09-23 | International Business Machines Corporation | Self aligned carbide source/drain FET |
US8202749B1 (en) * | 2009-12-18 | 2012-06-19 | Ut-Battelle, Llc | Array of aligned and dispersed carbon nanotubes and method of producing the array |
US8222704B2 (en) * | 2009-12-31 | 2012-07-17 | Nantero, Inc. | Compact electrical switching devices with nanotube elements, and methods of making same |
KR101709823B1 (ko) | 2010-02-12 | 2017-02-23 | 난테로 인크. | 나노튜브 직물 층 및 필름 내의 밀도, 다공도 및/또는 간극 크기를 제어하는 방법 |
US9362390B2 (en) | 2010-02-22 | 2016-06-07 | Nantero, Inc. | Logic elements comprising carbon nanotube field effect transistor (CNTFET) devices and methods of making same |
US20110203632A1 (en) * | 2010-02-22 | 2011-08-25 | Rahul Sen | Photovoltaic devices using semiconducting nanotube layers |
KR101200150B1 (ko) | 2010-03-08 | 2012-11-12 | 경기대학교 산학협력단 | 나노 와이어 제조 방법 및 나노 와이어를 갖는 전자 소자 |
JP5578548B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2014-08-27 | 国立大学法人名古屋大学 | カーボンナノウォールの選択成長方法および形成方法 |
US10661304B2 (en) | 2010-03-30 | 2020-05-26 | Nantero, Inc. | Microfluidic control surfaces using ordered nanotube fabrics |
JP6130787B2 (ja) | 2010-03-30 | 2017-05-17 | ナンテロ,インク. | ネットワーク、ファブリック及びフィルム内にナノスケール要素を配列させるための方法 |
EP2630669A4 (de) | 2010-10-22 | 2014-04-23 | California Inst Of Techn | Phononische nanomesh-strukturen für wärmenergieumwandlungsmaterialien mit niedriger wärmeleitfähigkeit |
JP5294339B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2013-09-18 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 試料中の被検出物質の検出方法 |
JP5401636B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2014-01-29 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 試料中の被検出物質の検出方法 |
GB201104824D0 (en) | 2011-03-22 | 2011-05-04 | Univ Manchester | Structures and methods relating to graphene |
US9318591B2 (en) * | 2011-03-22 | 2016-04-19 | The University Of Manchester | Transistor device and materials for making |
US8471249B2 (en) | 2011-05-10 | 2013-06-25 | International Business Machines Corporation | Carbon field effect transistors having charged monolayers to reduce parasitic resistance |
JP5772299B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2015-09-02 | 富士通株式会社 | 半導体デバイス及びその製造方法 |
US20130019918A1 (en) | 2011-07-18 | 2013-01-24 | The Regents Of The University Of Michigan | Thermoelectric devices, systems and methods |
US8716072B2 (en) | 2011-07-25 | 2014-05-06 | International Business Machines Corporation | Hybrid CMOS technology with nanowire devices and double gated planar devices |
US9171907B2 (en) | 2011-09-27 | 2015-10-27 | Georgia Tech Research Corporation | Graphene transistor |
US9595653B2 (en) | 2011-10-20 | 2017-03-14 | California Institute Of Technology | Phononic structures and related devices and methods |
US10205080B2 (en) | 2012-01-17 | 2019-02-12 | Matrix Industries, Inc. | Systems and methods for forming thermoelectric devices |
US8834597B1 (en) | 2012-05-31 | 2014-09-16 | The United Stated of America as Represented by the Administrator of the National Aeronautics & Space Administration (NASA) | Copper nanowire production for interconnect applications |
EP2885823B1 (de) | 2012-08-17 | 2018-05-02 | Matrix Industries, Inc. | Verfahren zur herstellung thermoelektrischer vorrichtungen |
WO2014070795A1 (en) | 2012-10-31 | 2014-05-08 | Silicium Energy, Inc. | Methods for forming thermoelectric elements |
US9842921B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-12-12 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Direct tunnel barrier control gates in a two-dimensional electronic system |
US9007732B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-04-14 | Nantero Inc. | Electrostatic discharge protection circuits using carbon nanotube field effect transistor (CNTFET) devices and methods of making same |
US9650732B2 (en) | 2013-05-01 | 2017-05-16 | Nantero Inc. | Low defect nanotube application solutions and fabrics and methods for making same |
US10654718B2 (en) | 2013-09-20 | 2020-05-19 | Nantero, Inc. | Scalable nanotube fabrics and methods for making same |
EP3123532B1 (de) | 2014-03-25 | 2018-11-21 | Matrix Industries, Inc. | Thermoelektrische vorrichtungen und systeme |
JP6475428B2 (ja) * | 2014-06-18 | 2019-02-27 | 矢崎エナジーシステム株式会社 | 車載装置及び安全運転システム |
JP5888685B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2016-03-22 | 国立大学法人名古屋大学 | カーボンナノウォールを用いた電子デバイス |
CN104401936B (zh) * | 2014-12-19 | 2016-04-13 | 武汉大学 | 一种在基片水平方向可控生长碳纳米管束的方法 |
CN104401935B (zh) * | 2014-12-19 | 2016-04-27 | 武汉大学 | 一种在基片水平方向可控生长碳纳米管束的方法 |
US9299430B1 (en) | 2015-01-22 | 2016-03-29 | Nantero Inc. | Methods for reading and programming 1-R resistive change element arrays |
CN107564946A (zh) * | 2016-07-01 | 2018-01-09 | 清华大学 | 纳米晶体管 |
EP3214038A1 (de) * | 2016-03-04 | 2017-09-06 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Quantenpunktschaltung und verfahren zum betreiben einer derartigen schaltung |
US10343920B2 (en) * | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
WO2017192738A1 (en) | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Matrix Industries, Inc. | Thermoelectric devices and systems |
US9941001B2 (en) | 2016-06-07 | 2018-04-10 | Nantero, Inc. | Circuits for determining the resistive states of resistive change elements |
US9934848B2 (en) | 2016-06-07 | 2018-04-03 | Nantero, Inc. | Methods for determining the resistive states of resistive change elements |
CN107564917B (zh) * | 2016-07-01 | 2020-06-09 | 清华大学 | 纳米异质结构 |
CN107564910B (zh) * | 2016-07-01 | 2020-08-11 | 清华大学 | 半导体器件 |
CN107564947A (zh) * | 2016-07-01 | 2018-01-09 | 清华大学 | 纳米异质结构 |
USD819627S1 (en) | 2016-11-11 | 2018-06-05 | Matrix Industries, Inc. | Thermoelectric smartwatch |
WO2019118706A1 (en) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | Analog Devices, Inc. | Structural electronics wireless sensor nodes |
CN109920867A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-06-21 | 天合光能股份有限公司 | 一种光伏电池 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69623550T2 (de) * | 1995-07-10 | 2003-01-09 | Japan Res Dev Corp | Verfahren zur Herstellung von Graphitfasern |
JP3363759B2 (ja) * | 1997-11-07 | 2003-01-08 | キヤノン株式会社 | カーボンナノチューブデバイスおよびその製造方法 |
US6346189B1 (en) * | 1998-08-14 | 2002-02-12 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Carbon nanotube structures made using catalyst islands |
US6256767B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-07-03 | Hewlett-Packard Company | Demultiplexer for a molecular wire crossbar network (MWCN DEMUX) |
DE10032414C1 (de) * | 2000-07-04 | 2001-11-22 | Infineon Technologies Ag | Feldeffekttransistor |
US6423583B1 (en) * | 2001-01-03 | 2002-07-23 | International Business Machines Corporation | Methodology for electrically induced selective breakdown of nanotubes |
-
2001
- 2001-07-18 US US09/907,506 patent/US6515339B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-18 DE DE10134866A patent/DE10134866B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-18 GB GB0117520A patent/GB2364933B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-18 CN CNB011206322A patent/CN1251962C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-18 JP JP2001218578A patent/JP3859199B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-18 US US10/273,188 patent/US6803260B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10135504A1 (de) * | 2001-07-20 | 2003-02-06 | Infineon Technologies Ag | Filterstruktur mit Nanoporen |
EP1547165A2 (de) * | 2002-09-26 | 2005-06-29 | International Business Machines Corporation | Molekularlichtemissionseinrichtung |
EP1547165A4 (de) * | 2002-09-26 | 2009-05-27 | Ibm | Molekularlichtemissionseinrichtung |
EP1563480A2 (de) * | 2002-09-30 | 2005-08-17 | Nanosys, Inc. | Integrierte anzeigen mit nanowire-transistoren |
EP1563480A4 (de) * | 2002-09-30 | 2010-03-03 | Nanosys Inc | Integrierte anzeigen mit nanowire-transistoren |
DE10247679A1 (de) * | 2002-10-12 | 2004-04-22 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Halbleitergrundstruktur für Molekularelektronik und Molekularelektronik-basierte Biosensorik |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040164327A1 (en) | 2004-08-26 |
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GB0117520D0 (en) | 2001-09-12 |
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GB2364933B (en) | 2002-12-31 |
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