DE10134230A1 - Integrated semiconductor memory component with active ON/OFF signal separating circuit - Google Patents

Integrated semiconductor memory component with active ON/OFF signal separating circuit

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Abstract

The signal separating circuit (2) is activated by a release circuit (3), and there is also a clock pulse generating circuit (4) for ON/OFF of the signal separating circuit, dependent on external system clock (5).The clock pulse generating circuit contains a delay-or-phase-rigid circuit, whose clock pulse signal (DLL-clock), is synchronized with system clock. A clock signal (OCD) is supplied to data output driver circuit (6).

Description

Die Erfindung betrifft ein integriertes Halbleiterspeicherbauelement, das einen aktiv ein- und ausschaltbaren Signalabschluss, eine Freigabelogikschaltung zur Freigabe des Signalabschlusses und eine Takterzeugungsschaltung aufweist, die, abhängig von einem von außen zugeführten Systemtakt, ein bauelementinternes Taktsignal (DLL-Takt) wenigstens zum getakteten Ein- und Ausschalten des Signalabschlusses erzeugt. The invention relates to an integrated Semiconductor memory component that can be actively switched on and off Signal termination, an enabling logic circuit to enable the Signal termination and a clock generating circuit, which, depending on a system clock supplied from outside, an internal clock signal (DLL clock) at least for clocked switching on and off of the signal termination generated.

Die bei den zur Zeit in Entwicklung befindlichen hochintegrierten Halbleiterspeicherbauelementen vorgesehene aktiv ein- und ausschaltbare Signalabschlussschaltung muss zur Einhaltung präziser Zeitbedingungen für die Daten, die über einen bidirektionalen Bus zwischen dem Halbleiterspeicherbauelement und beispielsweise einem Controllerbaustein übertragen werden, taktgesteuert ein- und ausgeschaltet werden. Those currently under development highly integrated semiconductor memory devices provided active Signal termination circuit that can be switched on and off must be used Adherence to precise timing conditions for the data that is about a bidirectional bus between the Semiconductor memory component and, for example, a controller module be transmitted, switched on and off clock-controlled.

Die beiliegende Fig. 4 stellt ein Signal-Zeitdiagramm dar, das die Zeitbeziehungen bei einer Taktung des Signalabschlusses in einem hochintegrierten Halbleiterspeicherbauelement zeigt. The accompanying FIG. 4 shows a signal-time diagram which shows the time relationships when the signal termination is clocked in a highly integrated semiconductor memory component.

Aus einem dem Halbleiterspeicherbauelement zugeführten Systemtakt 5 wird intern ein Taktsignal (Interner Takt) erzeugt, und dieser interne Takt taktet das Einschalten des Abschlusses, wenn ein von einer internen Freigabelogik erzeugtes Freigabesignal EN logisch 1 ist. Der interne Takt wird ausgehend vom Systemtakt mit einer Verzögerung τTAKT erzeugt, während der Einschaltzeitpunkt des Abschlusses ausgehend von einer Vorderflanke des internen Takts mit einer Zeitverzögerung τABSCHL erzeugt wird. Ähnlich sind die Verhältnisse beim Ausschalten. Der Ausschaltzeitpunkt wird mit derselben Zeitverzögerung τABSCHL abhängig von einer Vorderflanke des internen Taktes gesteuert. A clock signal (internal clock) is generated internally from a system clock 5 supplied to the semiconductor memory component, and this internal clock clocks the switching on of the termination when an enable signal EN generated by an internal enable logic is logic 1. The internal clock is generated based on the system clock with a delay τ CLOCK , while the switch-on time of the completion is generated based on a leading edge of the internal clock with a time delay τ CLOSE . The situation when switching off is similar. The switch-off time is controlled with the same time delay τ CLOSE depending on a leading edge of the internal clock.

Die oben beschriebene und in Fig. 4 dargestellte bisherige Verwendung des internen Taktsignals hat den Nachteil, dass die Verzögerungszeiten τTAKT und τABSCHL von der Spannung, dem Herstellungsprozess und der Temperatur abhängig sind. Gleichzeitig ist die Taktperiodendauer T des Systemtakts 5 von der Frequenz abhängig. Als Ergebnis stellt sich heraus, dass die Einschalt-/Ausschaltzeitpunkte des Abschlusses relativ zum Systemtakt 5 variieren. Deshalb lassen sich die Einschalt- und Ausschaltzeitpunkte, von außerhalb des Halbleiterspeicherbauelements aus gesehen, nicht exakt definieren. Diese Unsicherheit führt dazu, dass für die Signalzeitspezifikation des äußeren Systems große Toleranzen einkalkuliert werden müssen, um die "Worst-Case"-Zeitbedingungen zu berücksichtigen. Demnach hat diese Lösung Nachteile, da die Systemeffizienz und der Datendurchsatz verringert sind. The illustrated and described above in FIG. 4 previous use of the internal clock signal has the disadvantage that the delay times τ and τ CLOCK STATEMENTS of the voltage, the manufacturing process and temperature dependent. At the same time, the clock period T of the system clock 5 is dependent on the frequency. As a result, it turns out that the switch-on / switch-off times of the termination vary relative to the system clock 5 . For this reason, the switch-on and switch-off times, as seen from outside the semiconductor memory component, cannot be defined exactly. This uncertainty means that large tolerances have to be taken into account for the signal time specification of the external system in order to take into account the "worst case" time conditions. This solution therefore has disadvantages, since the system efficiency and the data throughput are reduced.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein gattungsgemäßes integriertes Halbleiterspeicherbauelement mit einer verbesserten Präzision des Ein- und Ausschaltvorgangs beim aktiven Abschluss zu ermöglichen, um insbesondere bei einem Anschluss des Halbleiterspeicherbauelements an einen bidirektionalen Bus Konflikte und daraus entstehende Signalstörungen auf den Signalleitungen zu vermeiden. It is an object of the invention, a generic Integrated semiconductor memory device with an improved Precision of the switching on and off during active completion to enable, in particular when connecting the Semiconductor memory component to a bidirectional bus Conflicts and resulting signal interference on the Avoid signal lines.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist die den Takt zum Ein- und Ausschalten des Abschlusses erzeugende Takterzeugungsschaltung eine verzögerungsstarre (DLL) oder eine phasenstarre (PLL) Takterzeugungsschaltung, die ein der internen Freigabelogikschaltung zugeführtes Taktsignal erzeugt, das mit dem dem Halbleiterspeicherbauelement von außen zugeführten Systemtakt synchron ist und das eine mit der Taktung der vom Speicherbauelement ausgegebenen Daten übereinstimmende zeitliche Lage hat. To solve this task, it is the rhythm of entering and leaving Turning off the clock generating circuit generating the termination a delay locked (DLL) or a phase locked (PLL) Clock generation circuit which is one of the internal Enable logic circuit supplied clock signal generated with the Semiconductor memory component supplied from the outside System clock is synchronous and the one with the clocking of the Memory device output data matching time Location.

Durch diese präzise zeitliche Steuerung des Ein- und Ausschaltvorgangs des Abschlusses des Halbleiterspeicherbauelements lässt sich ein daran angeschlossener bidirektionaler Signalbus effizienter nutzen, da die bislang notwendigen Wartezeiten beim Ein- und Ausschalten des Abschlusses und Signalkonflikte vermieden sind. In einem Halbleiterspeicherbauelement, zum Beispiel einem im DDR-Betrieb betreibbaren SDRAM, in dem die Treiberschaltungen für die Ausgabedaten vom gleichen präzisen Taktsignal angesteuert werden wie der erwähnte Signalabschluss, erspart man sich somit eine zweite DLL- oder PLL-Takterzeugungsschaltung und auch die dafür notwendige interne Chipverdrahtung, die notwendig wären, wenn separate Taktsignale jeweils zum Takten der Ausgabedatentreiber und des Signalabschlusses verwendet werden. This precise timing of the entry and exit Deactivating the completion of the Semiconductor memory component can be connected to a bidirectional Use the signal bus more efficiently since the previously required Waiting times when switching on and off the degree and Signal conflicts are avoided. In one Semiconductor memory component, for example one that can be operated in DDR operation SDRAM, in which the driver circuits for the output data are driven by the same precise clock signal as the mentioned signal termination, you save yourself a second DLL or PLL clock generation circuit and also for it necessary internal chip wiring that would be necessary if separate clock signals each for clocking the Output data driver and signal termination are used.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbauelements unter Bezug auf die Zeichnung näher erläutert. An exemplary embodiment of a semiconductor memory device according to the invention with reference to the Drawing explained in more detail.

Die Zeichnungsfiguren zeigen im einzelnen: The drawing figures show in detail:

Fig. 1 schematisch ein Blockschaltbild eines an einem bidirektionalen Signalbus angeschlossenen integrierten Halbleiterspeicherbauelements gemäß der Erfindung; Fig. 1 shows schematically a block diagram of a bi-directional signal bus connected to a semiconductor integrated memory device according to the invention;

Fig. 2 tabellarisch logische Signalbedingungen zum Ein- und Ausschalten des Abschlusses; Fig. 2 in table logic signal conditions on and off of the accounts;

Fig. 3 ein Signalzeitdiagramm, das die zeitlichen Verhältnisse beim erfindungsgemäßen getakteten Ein- und Ausschalten des Abschlusses veranschaulicht und Fig. 3 is a signal timing diagram illustrating the timing relationships in the inventive clocked switching on and off of the completion and

Fig. 4 das bereits beschriebene Signalzeitdiagramm das die unvorteilhafte Weise des getakteten Ein- und Ausschaltens des Abschlusses veranschaulicht. Fig. 4 shows the signal timing diagram already described, which illustrates the disadvantageous way of clocked switching on and off of the termination.

In Fig. 1 enthält ein integriertes Halbleiterspeicherbauelement 1 eine interne Signalabschlussschaltung 2, die taktgesteuert von einem Abschlusstakt (AT-Takt) und wenn ein Freigabesignal EN einen definierten logischen Wert annimmt, ein- bzw. ausgeschaltet wird. Ein aktivierter Abschluss der Signalabschussschaltung 2 schließt Signalleitungen eines bidirektionalen Busses 11 ab, zum Beispiel Signalleitungen, die Ausgabedaten DQ von einer Ausgabedatentreiberschaltung 6 zu einem Speichercontroller 10 führen. Das Freigabesignal EN wird von einer Freigabelogikschaltung 3 abhängig von weiteren, nicht näher spezifizierten Eingangssignalen 8 erzeugt. Weitere wesentliche Komponenten im Halbleiterspeicherbauelement 1 sind eine verzögerungsstarre oder phasenstarre Takterzeugungsschaltung 4, die ein Taktsignal "DLL-Takt" in Verzögerungszeit-starrer oder phasenstarrer Zeitbeziehung zu einem einem äußeren Anschluss 5 zugeführten Systemtakt erzeugt. Eine Schaltungseinheit 9 erzeugt einen internen Takt für die Taktung weiterer (nicht gezeigter) Schaltungen des Speicherbauelements 1. Ein Schaltungsblock 7 bezeichnet Datenempfänger. Erfindungsgemäß ist der der Abschlussschaltung 2 zugeführte AT-Takt der von der DLL- oder PLL-Schaltung 4 erzeugte DLL-Takt. Weiterhin schlägt die Erfindung vor, dass auch der den Treiberschaltungen 6 für die Ausgabedaten DQ zugeführte Takt "OCD-Takt" derselbe von der DLL- oder PLL- Schaltung 4 erzeugte DLL-Takt ist. In Fig. 1 an integrated semiconductor memory device 1 includes an internal signal termination circuit 2, the clock-controlled by a finish clock (AT-clock), and when an enable signal EN assumes a defined logic value, switched on or off. An activated termination of the signal firing circuit 2 terminates signal lines of a bidirectional bus 11 , for example signal lines that lead output data DQ from an output data driver circuit 6 to a memory controller 10 . The enable signal EN is generated by an enable logic circuit 3 as a function of further input signals 8 that are not specified. Further essential components in the semiconductor memory component 1 are a delay-locked or phase-locked clock generation circuit 4 , which generates a clock signal “DLL clock” in delay-locked or phase-locked time relation to a system clock supplied to an external connection 5 . A circuit unit 9 generates an internal clock for clocking further (not shown) circuits of the memory component 1 . A circuit block 7 denotes data receivers. According to the invention of the termination circuit 2 supplied AT-cycle of the generated by the DLL or PLL circuit 4 DLL clock. Furthermore, the invention proposes that the clock "OCD clock" supplied to the driver circuits 6 for the output data DQ is the same DLL clock generated by the DLL or PLL circuit 4 .

Fig. 2 zeigt in Form einer Wahrheitstabelle die logischen Bedingungen zum Ein- und Ausschalten des Signalabschlusses durch die Abschlussschaltung 2: wenn das Freigabesignal EN logisch "0" ist, wird der Abschluss 2 durch die Schaltung 2 mit der Vorderflanke des AT-Takts, der gleich dem DLL-Takt ist, ausgeschaltet. Dagegen wird der Abschluss 2 mit der Vorderflanke des AT-Takts (= DLL-Takt), eingeschaltet, wenn das Freigabesignal EN logisch "1" ist. Fig. 2 is a truth table shows in the form of the logical conditions on and off of the signal conclusion by the termination circuit 2: when the enable signal EN is a logic "0", the closure 2 through the circuit 2 with the leading edge of the AT-clock is the is equal to the DLL clock, switched off. In contrast, the termination 2 with the leading edge of the AT clock (= DLL clock) is switched on when the enable signal EN is logic "1".

Die zeitlichen Verhältnisse beim Ein- und Ausschalten des Abschlusses sind in dem Signalzeitdiagramm der Fig. 3 erläutert. Der von der DLL- oder PLL-Takterzeugungsschaltung 4 erzeugte Takt "DLL-Takt", der in der zweiten Zeile der Fig. 3 gezeigt ist, ist gegenüber Spannungs-, Prozess-, Temperatur- und Frequenzänderungen kompensiert. Dies ermöglicht es, die Zeitverzögerung τDLL zwischen einer Vorderflanke des DLL- Takts und dem Einschalt-Übergang des Abschlusses so groß zu machen, dass das Einschalten des Abschlusses mit dem Systemtakt 5, d. h. mit dessen Vorderflanke erfolgt. Damit gilt τDLL = τABSCHL gleiche zeitliche Beziehung gilt beim Ausschalten des Abschlusses, wenn das Freigabesignal EN logisch "0" angenommen hat. The time relationships when the closure is switched on and off are explained in the signal-time diagram of FIG. 3. The "DLL clock" clock generated by the DLL or PLL clock generation circuit 4 , which is shown in the second line of FIG. 3, is compensated for voltage, process, temperature and frequency changes. This makes it possible to make the time delay τ DLL between a leading edge of the DLL clock and the switch-on transition of the termination so large that the termination is switched on with the system clock 5 , ie with its leading edge. Thus, τ DLL = τ CLOSE the same temporal relationship applies when the termination is switched off, if the enable signal EN has logic "0".

In einer bevorzugten Weiterbildung ist der von der DLL- oder PLL-Takterzeugungsschaltung 4 aus dem Systemtakt 5 erzeugte DLL-Takt auch gleich dem OCD-Takt, der zum Takten der Ausgabedatentreiber 6 dient. Dadurch wird der Schaltungsaufwand auf dem Halbleiterspeicherbauelement verringert. In a preferred development, the DLL clock generated by the DLL or PLL clock generation circuit 4 from the system clock 5 is also the same as the OCD clock which is used to clock the output data drivers 6 . The circuit outlay on the semiconductor memory component is thereby reduced.

Durch die Verwendung des von der DLL- oder PLL-Takterzeugungsschaltung 4 aus dem Systemtakt 5 erzeugten DLL-Takts für das Ein- und Ausschalten des Abschlusses 2 und, wie bevorzugt, auch für das Ein-/Ausschalten der Ausgabedatentreiber 6 wird, da der Einschalt- und Ausschaltzeitpunkt des Abschlusses 2 mit den Flanken des Systemtakts 5 in Übereinstimmung gebracht wird, eine effizientere Nutzung und Erhöhung des Datendurchsatzes der Signalleitungen eines bidirektionalen Bussystems 11 ermöglicht, da mit sehr kleinen Zeittoleranzen die Signalleitungen abgeschlossen werden können, so dass keine Signalkonflikte auftreten. Bezugszeichenliste 1 Halbleiterspeicherbauelement
2 Abschlussschaltung
3 Freigabelogikschaltung
4 DLL/PLL-Takterzeugungsschaltung
5 Systemtakt
6 Ausgabedatentreiber
7 Empfängerschaltung
8 äußere Steuersignale
9 interne Takterzeugung
10 Speichercontroller
11 bidirektionaler Datenbus
DQ Ausgabedaten
EN Freigabesignal
AT-Takt Takt, der der Abschlussschaltung 2 zugeführt wird
DLL-Takt von der DLL/PLL-Schaltung 4 ausgegebener Takt
OCD-Takt Takt für die Ausgabedatentreiber
τTAKT Verzögerung zwischen dem internen Takt und dem Systemtakt
τABSCHL ;Verzögerung zwischen dem internen Takt und dem Ein- bzw. Ausschalten des Abschlusses
τDLL Verzögerung zwischen dem DLL-Takt und dem Systemtakt
By using the DLL clock generated by the DLL or PLL clock generating circuit 4 from the system clock 5 for switching the termination 2 on and off and, as preferred, also for switching the output data driver 6 on and off, since the switching on and the switch-off time of the termination 2 is brought into agreement with the edges of the system clock 5 , a more efficient use and increase in the data throughput of the signal lines of a bidirectional bus system 11 is made possible because the signal lines can be terminated with very small time tolerances, so that no signal conflicts occur. Reference numeral list 1 semiconductor memory device
2 termination circuit
3 enable logic circuit
4 DLL / PLL clock generation circuit
5 system clock
6 output data drivers
7 receiver circuit
8 external control signals
9 internal clock generation
10 memory controllers
11 bidirectional data bus
DQ output data
EN enable signal
AT clock rate, which is fed to the termination circuit 2
DLL clock clock output from the DLL / PLL circuit 4
OCD clock Clock for the output data drivers
τ CLOCK Delay between the internal clock and the system clock
τ TERMINATION ; Delay between the internal clock and the closing on or off
τ DLL delay between the DLL clock and the system clock

Claims (4)

1. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement, das einen aktiv ein- und ausschaltbaren Signalabschluss (2), eine Freigabelogikschaltung (3) zur Freigabe des Signalabschlusses (2) und eine Takterzeugungsschaltung (4) aufweist, die, abhängig von einem von außen zugeführten Systemtakt (5) ein bauelementinternes Taktsignal wenigstens zum getakteten Ein- und Ausschalten des Signalabschlusses (2) erzeugt, dadurch gekennzeichnet, dass die Takterzeugungsschaltung (4) eine verzögerungsstarre oder phasenstarre Takterzeugungsschaltung aufweist, deren der Freigabelogikschaltung (3) zugeführtes Taktsignal (DLL- Takt) mit dem Systemtakt (5) synchron ist und eine mit der Position eines einer Datenausgabetreiberschaltung (6) des Speicherbauelements (1) zugeführten Taktsignals (OCD-Takt) übereinstimmende zeitliche Lage hat. 1. Integrated semiconductor memory component, which has an actively switchable signal termination ( 2 ), an enabling logic circuit ( 3 ) for enabling the signal termination ( 2 ) and a clock generating circuit ( 4 ) which, depending on a system clock ( 5 ) supplied from the outside Internal clock signal generated at least for the clocked switching on and off of the signal termination ( 2 ), characterized in that the clock generating circuit ( 4 ) has a delay-locked or phase-locked clock generating circuit, the clock signal (DLL clock) supplied to the enabling logic circuit ( 3 ) with the system clock ( 5 ) is synchronous and has a temporal position which corresponds to the position of a clock signal (OCD clock) fed to a data output driver circuit ( 6 ) of the memory component ( 1 ). 2. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es ein im DDR-Betrieb betreibbares SDRAM-Bauelement ist. 2. Integrated semiconductor memory device according to claim 1, characterized, that it is an SDRAM component that can be operated in DDR operation is. 3. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die verzögerungsstarre oder phasenstarre Takterzeugungsschaltung (4) dieselbe Schaltung ist, die auch das Taktsignal für die Datenausgabetreiberschaltung (6) zur Ausgabe der Daten aus dem Speicherbauelement (1) erzeugt. 3. Integrated semiconductor memory device according to claim 1 or 2, characterized in that the delay-locked or phase-locked clock generating circuit ( 4 ) is the same circuit that also generates the clock signal for the data output driver circuit ( 6 ) for outputting the data from the memory component ( 1 ). 4. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der aktiv ein- und ausschaltbare Signalabschluss (2) Signale auf einem bidirektionalen Signalbus (11) abschließt. 4. Integrated semiconductor memory component according to one of the preceding claims, characterized in that the signal termination ( 2 ) which can be actively switched on and off terminates signals on a bidirectional signal bus ( 11 ).
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