DE10113966A1 - Sondenelektronenmikroskop - Google Patents
SondenelektronenmikroskopInfo
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Abstract
Ein Sondenelektronenmikroskop wird bereitgestellt, das in der Lage ist, wiederholt Bilder der Form einer Probe etc. mit einem hohen Maß an Genauigkeit zu reproduzieren, ohne von der Umgebung beeinflusst zu werden. Ein Sondenelektronenmikroskop der vorliegenden Erfindung weist eine mikroskopische Ansteuereinrichtung für die mikroskopische Verschiebung einer Probe oder Sonde in X-, Y- und Z-Richtung, eine Versatzdetektoreinrichtung, die in der Lage ist, den Versatz der mikroskopischen Ansteuereinrichtung in X-, Y- und Z-Richtung zu messen, sowie eine Bildkorrektureinrichtung zur Aufzeichnung der von jeder Versatzdetektoreinrichtung ausgegebenen Werten als Matrixdaten und zur Erzeugung eines Bildes aus der aufgezeichneten Datenmatrix mit den relativen Positionen bezüglich der korrigierten X-, Y- und Z-Richtung auf. Eine Steuerung 14 steuert eine Messeinheit 13. Des weiteren werden Ausgangswerte für jeden Versatzsensor an eine Betriebs-/Anzeige-Einrichtung 16 geschickt, die an der Steuerung 14 angebaut ist. Die Ausgangsdaten der X-, Y- und Z-Sensoren werden von der Betriebs-/Anzeige-Einrichtung 16 an ein Bildkorrekturprozessorgerät 15 geschickt und verarbeitet.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft Sondenelektronenmikroskope
(Scanning Probe Microscopes - SPM), die durch Abtasttunnel
mikroskope (Scanning Tunnel Microscopes - STM) und Atomkraft
mikroskope (Atomic Force Microscopes - AFM) typisiert sind.
Derzeit werden Sondenelektronenmikroskope (SPM), die durch Ab
tasttunnelmikroskope (Scanning Tunnel Microscopes - STM) und
Atomkraftmikroskope (Atomic Force Microscopes - AFM) typisiert
sind, in großem Umfang als Mittel zur Überwachung der Oberflä
chenform mikroskopischer Materialien verwendet. Ein SPM über
wacht Formen und Eigenschaften einer Materialoberfläche unter
Nutzung gegenseitiger physikalischer Wechselwirkung zwischen
einer Sonde und einer Probenoberfläche und kann dies mit einer
hohen Auflösung bis herunter zu Größenordnungen einiger Nano
meter leisten. Um eine hohe Auflösung zu erzielen, ist es er
forderlich, die Probe und die Sonde um winzige Beträge in der
X-, Y- und Z-Richtung zu verfahren, wobei dieses Verfahren
normalerweise mittels eines piezoelektrischen Element erfolgt.
Am typischsten für ein solches piezoelektrisches Element ist
das zylindrische piezoelektrische Element. Ein zylindrisches
piezoelektrisches Element ist mit Elektroden ausgestattet, an
die einzelne Ansteuersignale gelegt werden können. Dies ge
stattet ein Verfahren in jeder der X-, Y- und Z-Richtung, in
dem individuelle piezoelektrische Elemente verwendet werden.
Dies hat den Vorteil, daß relativ große Versatzbeträge in
X- und Y-Richtung beibehalten werden. Es ist dann möglich, ein
beobachtetes Bild der Form etc. der Materialoberfläche wieder
zugeben, indem die Ansteuersignale für die X-, Y- und Z-
Richtung, die an diese zylindrischen piezoelektrischen Ele
mente in drei Dimensionen gelegt werden, abgebildet werden.
Fig. 13 zeigt eine Konfiguration eines zum Stand der Technik
gehörigen SPM, das sich eines zylindrischen piezoelektrischen
Elements bedient. Eine Sonde 52 ist über einen Sondenträger
tisch 51 an einem zylindrischen piezoelektrischen Element 50
befestigt. Änderungen im Ansprechverhalten der Sonde auf eine
gegenseitige physikalische Wechselwirkung mit einer Probe 53
auf einem Probentisch 54 werden durch eine Detektoreinrichtung
55 für die gegenseitige Wechselwirkung erfaßt. Was tatsächlich
von der Detektoreinrichtung 55 für die gegenseitige Wechsel
wirkung erfaßt wird, ist die Auslenkung der Sonde 52 als Reak
tion auf die Atomkraft, wenn es sich bei der gegenseitigen
Wechselwirkung um Atomkraft handelt, oder im Fall des Tunnel
stroms der Tunnelstrom, der zwischen der Sonde 52 und der Pro
be 53 fließt. Es ist möglich, die Form usw. der Oberfläche der
Probe 53 zu überwachen, indem in X- und Y-Richtung abgetastet
wird, während der Betrag, um den das zylindrische piezoelek
trische Element 50 als Reaktion auf das Ausgangssignal der De
tektoreinrichtung 55 für die gegenseitigen Wechselwirkung in
Z-Richtung verfahren wird, kontrolliert wird. Diese Kontrolle
erfolgt mittels einer SPM-Steuerung 56, und die Ausgabe des
überwachten Bildes sowie der gesamte Betrieb werden von der
Betriebs-/Anzeige-Einrichtung 57 durchgeführt.
Dieses dem Stand der Technik entsprechende SPM ist aufgrund
seiner hohen Auflösung als Mittel zur Überwachung der Ober
fläche mikroskopischer Bereiche wirksam. In den letzten Jahren
hat jedoch der Bedarf, die Form von Halbleitern und Aufzeich
nungsmedien mittels SPM mit noch größerer Genauigkeit zu mes
sen, zugenommen. Soll ein SPM als diese Art Meßgerät in Be
tracht gezogen werden, sind die Präzision der Positionierung
und die Wiederholgenauigkeit unzureichend. Im Stand der Tech
nik erfolgt das Abtasten in X- und Y-Richtung rückführungslos
gesteuert, so daß die Position der Sonde oder der Probe anhand
des Versatzes eines piezoelektrischen Elements entsprechend
eines angelegten Ansteuersignals bestimmt wird. In Wirklich
keit ist jedoch der Betrag dieses Versatzes aufgrund von
Hysterese und nicht linearen Vorgängen etc. nicht proportional
zum Ansteuersignal. Dies erschwert die Bestimmung der Position
der Sonde. Die tatsächliche Form des auf diese Weise erhalte
nen überwachten Bildes wird deshalb nicht zuverlässig wieder
gegeben. Zur Lösung dieses Problems werden das Ansteuersignal
und der Versatz des piezoelektrischen Elements bei dem Stand
der Technik entsprechenden SPM gemessen und ein Ausgleich vor
genommen, so daß sich das piezoelektrische Element linear ver
hält. Bei dieser Methode hängt der Ausgleich jedoch von frühe
ren Ergebnissen ab, und obwohl dadurch der Einfluss stark aus
geprägter Hysterese etc. abgeschwächt wird, kann nicht davon
ausgegangen werden, daß so Fehler der mikroskopischen Positio
nierung hinreichend vermieden werden. Des weiteren handelt es
sich bei der Hysterese und nicht linearen Vorgängen um Diffe
renzen in Abhängigkeit von Änderungen des Materials des Ele
ments, der Präzision von Form und Elektroden usw., und es ist
deshalb erforderlich, Ausgleichskoeffizienten für jedes Ele
ment bereitzustellen. Außerdem ergeben sich Probleme, wenn
Fehler aufgrund von Änderungen der Umgebungsbedingungen wie
Temperatur und Vibrationen etc. auftreten.
Ein Fall, in dem die Dicke eines zylindrischen piezoelektri
schen Elements nicht gleichmäßig ist, wird nunmehr als Bei
spiel für ein nicht lineares Verhalten aufgrund der Präzision,
mit der eine Form ausgeführt ist, betrachtet. Fig. 14A ist
eine Querschnittsansicht eines zylindrischen piezoelektrischen
Elements, bei dem die Dicke der linken und rechten Elemente
gleichmäßig ist, und Fig. 14B ist eine Querschnittsansicht
eines zylindrischen piezoelektrischen Elements, bei dem die
Dicke der linken und rechten Elemente nicht gleichmäßig ist.
Das tatsächlich verwendete piezoelektrische Element ist mit
einer Vielzahl Elektroden ausgerüstet und dehnt sich bzw.
zieht sich in drei Dimensionen aus bzw. zusammen; der Einfach
heit halber werden hier jedoch die piezoelektrischen Elemente
von Fig. 14A und 14B als mit Elektroden versehen betrachtet,
die gleichmäßig in einer sich von innen nach außen erstrecken
Ebene angeordnet und die nur in senkrechter Richtung dehnbar
bzw. zusammendrückbar sind. Wird im Fall von Fig. 14A ein Po
tential über die inneren und äußeren Elektroden angelegt, ist
die gewünschte Charakteristik die mit gestrichelten Linien in
Fig. 14A dargestellte, wo ein Versatz nur in senkrechter Rich
tung stattfindet, um das piezoelektrische Element auf eine
gleichmäßige Weise sowohl nach links als auch nach rechts zu
dehnen. Ist die Dicke des Elements nicht gleichmäßig wie in
Fig. 14B dargestellt, findet ebenfalls ein Versatz in waag
rechter Richtung statt, selbst wenn das gleiche Potential wie
bei Fig. 14A angelegt wird, der mit gestrichelten Linien ge
kennzeichnet ist, da der dünne Abschnitt auf der linken Seite
von Fig. 14B stärker gedehnt wird, d. h. selbst bei Anlegen
eines gleichen Potentials tritt nicht nur der Fehler in senk
rechter Richtung, sondern auch ein erheblicher Fehler in
waagrechter Richtung auf. Es liegt deshalb auf der Hand, daß
erhebliche Fehler auftreten, wenn bei Verwendung der Art des
in Fig. 14B dargestellten piezoelektrischen Elements als Son
denmikroskop ein Formbild nur von einem Ansteuersignal erhal
ten wird.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Sonden
elektronenmikroskop bereitzustellen, das in der Lage ist, wie
derholt Bilder der Form einer Probe etc. mit einem hohen Maß
an Genauigkeit zu reproduzieren, ohne von der Umgebung beein
flusst zu werden. Ein Sondenelektronenmikroskop der vorliegen
den Erfindung weist deshalb eine Versatzdetektoreinrichtung
auf, die in der Lage ist, den Versatz der mikroskopischen An
steuereinrichtung in X-, Y- und Z-Richtung zu messen, sowie
eine Bildkorrektureinrichtung zur Aufzeichnung der von jeder
Versatzdetektoreinrichtung ausgegebenen Werten als Matrixdaten
während der Abtastung einer Probe mittels einer Sonde und zur
Erzeugung eines Bildes aus der aufgezeichneten Datenmatrix mit
den relativen Positionen bezüglich der korrigierten X-, Y- und
Z-Richtung.
Bei dieser Konfiguration kann die Position der Sonde oder der
Probe genau erfaßt werden, ohne daß dies vom Material des
Elements, der Präzision, mit der die Form hergestellt wird
oder externen Umgebungsbedingungen abhängt. Tatsächliche For
men können deshalb auf hochpräzise Weise wiedergegeben werden.
Diese Konfiguration ist äußerst einfach ausgelegt, da sie
nicht nur erzielt werden kann, indem nur Versatzdetektorein
richtungen und Bildkorrektureinrichtungen zu der dem Stand der
Technik entsprechenden SPM-Konfiguration hinzugefügt werden,
sondern weil auch keine der Funktionalitäten des dem Stand der
Technik entsprechenden SPM verloren geht.
Fig. 1A ist eine Draufsicht, die schematisch eine Konfigura
tion für eine SPM-Meßeinheit der vorliegenden Erfindung zeigt.
Fig. 1B ist eine Vorderansicht, die schematisch eine Konfigu
ration der SPM-Meßeinheit der vorliegenden Erfindung zeigt.
Fig. 2 ist ein Blockdiagramm der Gesamtkonfiguration eines SPM
gemäß der vorliegenden Erfindung.
Fig. 3 ist eine graphische Darstellung der Sensorwerte des
XYZ-Versatzes.
Fig. 4 ist eine graphische Darstellung der Winkelausgleichs
einrichtung der vorliegenden Erfindung.
Fig. 5 ist eine Ansicht der graphischen Darstellung der
Sensorwerte des XY-Versatzes.
Fig. 6 ist ein Flussdiagramm einer Bildausgleichseinrichtung
der vorliegenden Erfindung.
Fig. 7 ist eine graphische Darstellung eines Beispiels einer
Bildausgleichseinrichtung der vorliegenden Erfindung.
Fig. 8 ist ein Flussdiagramm einer Bildausgleichseinrichtung,
das ein Verfahren zur Zerlegung einer Form in Dreiecke anwen
det, der vorliegenden Erfindung.
Fig. 9 ist ein Beispiel einer Voronoi-Ansicht.
Fig. 10 ist ein Beispiel einer Delaunay-Ansicht.
Fig. 11 ist eine graphische Darstellung eines Beispiels einer
Bildausgleichseinrichtung der vorliegenden Erfindung.
Fig. 12 ist eine schematische Ansicht einer Konfiguration
eines Nahfeld-Sondenmikroskops der vorliegenden Erfindung.
Fig. 13 ist eine schematische Ansicht einer Konfiguration
eines dem Stand der Technik zugehörigen SPM.
Fig. 14A ist ein Schnittansicht eines zylindrischen piezoelek
trischen Elements gleichmäßiger Dicke; und
Fig. 14B ist ein Schnittansicht eines zylindrischen piezoelek
trischen Elements ungleichmäßiger Dicke.
Nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung beschrieben.
Fig. 1 zeigt schematische Ansichten einer Konfiguration für
eine SPM-Meßeinheit gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 1A
ist eine Ansicht von oben, und Fig. 1B ist einer Vorderan
sicht. Wie bei einem zum Stand der Technik gehörigen SPM sind
ein Sondenträgertisch 6 und eine Sonde 7 an einem in XYZ-Rich
tung beweglichen Scanner 1 angebracht und eine Probe 8 befin
det sich auf einem Probentisch 9. Die Oberfläche der Probe 8
kann dann abgetastet werden, wobei eine gegenseitige physika
lische Wechselwirkung zwischen der Sonde 7 und der Probe 8 er
faßt wird. Ein nicht in Fig. 1 dargestellter Mechanismus zur
Erfassung der gegenseitigen Wechselwirkung ist ebenfalls vor
gesehen wie bei einem zum Stand der Technik gehörigen SPM. Ein
X-Versatzsensor 3, ein Y-Versatzsensor 4 und ein Z-Versatzsen
sor 5 sind bei dieser Ausführungsform ebenfalls vorgesehen, so
daß eine Bewegung der Sonde 7 erfaßt werden kann. Es ist des
halb möglich, den Versatzbetrag in X-, Y- und Z-Richtung ein
zulesen, während die Abtastung mit Hilfe des Scanners 1 er
folgt. Bei dieser Ausführungsform ist am Scanner 1 eine Sen
sor-Gegenelektrode 2 angebracht, da angenommen wird, daß die
Versatzsensoren elektrostatische Kapazitätssensoren sind; es
können jedoch auch Interferometer oder optische Sensoren etc.
als Sensoren eingesetzt werden.
Fig. 2 ist ein Blockdiagramm, das die Gesamtkonfiguration für
ein SPM dieser Ausführungsform darstellt. Eine SPM-Steuerung
14 steuert eine SPM-Meßeinheit 13. Des weiteren werden Aus
gangswerte für jeden Versatzsensor an eine Betriebs-/Anzeige-
Einrichtung 16 geschickt, die an der SPM-Steuerung 14 angebaut
ist. Das bedeutet, daß es erforderlich ist, die Ansteuerung
des Scanners 1 und das Auslesen des Sensorausgangs während des
Abtastens zu synchronisieren, so daß Signale auf wirksame
Weise unter Verwendung der SPM-Steuerung 14 verarbeitet werden
können. Die Betriebs-/Anzeige-Einrichtung 16 steuert das SPM
in seiner Gesamtheit und ist ein Rechner mit einem Programm
zur Anzeige von Daten. Bei dieser Ausführungsform werden die
Ausgangsdaten der X-, Y- und Z-Sensoren von der Betriebs-/
Anzeige-Einrichtung 16 an einen Bildkorrekturprozessor 15 ge
schickt und verarbeitet.
Das oben genannte SPM erhält Daten, die auf eine solche Weise
angeordnet sind, daß für jeden der Ausgangswerte der X-, Y-
und Z-Sensoren die gleiche Anzahl Elemente vorgesehen ist. Die
Ausgangswerte 17(a) für einen X-Versatzsensor 17, die Aus
gangswerte 18(a) für den Y-Versatz und die Ausgangswerte 19
des Z-Versatzsensors sind schematisch als entsprechende Daten
matrizen in Fig. 3 dargestellt. Im Falle des Abtastens eines
bestimmten Bereichs durch wiederholtes Verfahren um eine
Strecke entsprechend einem Bildpunkt in der Y-Richtung nach
dem Abtasten einer Zeile in der X-Richtung werden Werte für X
jeder Reihe als Linien dargestellt, die inkrementell in ein
zelnen Einheiten ansteigen, wie näherungsweise für das Aus
gangswertprofil 17(b) des X-Versatzsensors gezeigt, und jede
Spalte für Y wird in einzelnen Einheiten ansteigend darge
stellt, wie für das Ausgangswertprofil 18(b) des Y-Versatz
sensors gezeigt. Fig. 3 zeigt ideale Abtastergebnisse; in der
Realität enthalten die Ergebnisse verschiedene Fehler aufgrund
der Hysterese des Scanners etc. Die Ausgangswerte 19 des X-
Versatzsensors enthalten Versatzsensorwerte, die einer Höhe
entsprechend der Oberflächenform der abgetasteten Probe ent
sprechen, die für jedes Element der Matrix gespeichert sind.
Es ergibt sich deshalb ein Problem dahingehend, ob die Aus
gangswerte der X-, Y- und Z-Sensoren den Scanner-Versatz kor
rekt ausdrücken oder nicht. Weicht der Einbauwinkel der X-, Y-
und Z-Sensoren von einem im Voraus angenommenen idealen Winkel
ab, werden Fehler auftreten, was z. B. aus Fig. 1 ersichtlich
ist. In diesem Fall ist es deshalb erforderlich, einen gewis
sen Ausgleich vorzunehmen, um sicherzustellen, daß die von den
Sensorwerten angegebenen Versatzbeträge korrekt sind. Fig. 4
zeigt ein Beispiel für einen solchen Ausgleich. Es sei der
Fall angenommen, bei dem wie in Fig. 4 dargestellt anstelle
der X- und Y-Achsen der Versatzsensoren die Achsen U und V be
trachtet werden, so daß die jeweiligen Winkel von den XY-
Achsen, die die idealen Achsen sind, um die Winkel α und β ab
weichen. Die X- und Y-Achsen werden unter Berücksichtigung der
Abweichungsdaten der X-, Y-Sensoren gemäß Fig. 3 eingerichtet.
In diesem Fall muss (u, v) auf den Achsen der Versatzsensoren
auf die Idealen XY-Achsen korrigiert werden, was mit folgenden
Gleichungen ausgedrückt werden kann:
x = u.cos α + v.sin β
y = -u.sin α + v.cos β
Ein korrekter Sensorwert kann erhalten werden, indem die Werte
für jeden Punkt für die Werte der XY-Versatzsensoren auf Basis
dieser Gleichungen berechnet werden. Diese Verarbeitung er
folgt in einem Rechner, nachdem die Matrix der Versatzsensor
werte erstellt worden ist, und kann selbstverständlich zur
Korrekturfunktion als elektrische Signalverarbeitung im An
schluss an den Ausgang des Versatzsensors hinzugefügt werden.
Eine Korrektur kann auf die gleiche Weise erfolgen, wenn der
Einbauwinkel des Z-Versatzsensors abweicht.
Als Nächstes wird ein Fall betrachtet, wenn die Sensorwerte
als Reaktion auf Temperaturänderungen usw. wandern. Diese
Drift läßt sich leicht korrigieren, wenn sie als Funktion der
abgelaufenen Zeit ausgedrückt wird. Beispielsweise sei der
Fall angenommen, bei dem der Ausgang des Versatzsensors linear
in Einheiten über der Zeit ansteigt. Wird in diesem Fall der
Versatzbetrag als D, die abgelaufene Zeit als T, der Gradient
als a und ein Abschnitt als b angesetzt, kann eine das Ausmaß
der Drift ausdrückende Funktion folgende Form haben:
D (T) = a.T + b
Werden aus Zeiteinheiten bestehende Intervalle, in denen Daten
abgetastet werden, mit ΔT und ein Driftbetrag pro Zeiteinheit
mit ΔD angesetzt, so gilt:
ΔD = a.ΔT
Eine Korrektur ist dann auf eine unkomplizierte Weise möglich,
indem einfach der Driftbetrag von den Anstiegen des Sensorwer
tes je Zeiteinheit subtrahiert wird. Außerdem ist eine einfa
che Korrektur auf ähnliche Weise dadurch möglich, wenn die
Drift bzw. das Wandern der Werte der Versatzsensoren als Funk
tion D(T) der Zeit bestimmt werden.
Ein Bild, das als formgenau gelten kann, kann erhalten werden,
indem Punkt im XYZ-Raum aufgetragen werden, wobei die wie oben
bestimmten entsprechenden Ausgangswerte der Versatzsensoren
als Koordinaten dienen. Dadurch wird jedoch die Datenmenge er
heblich und bedeutet außerdem, daß die dem die Verarbeitung
ausführenden Rechner und der elektrischen Schaltung zur Sig
nalverarbeitung aufgebürdete Last erheblich ist. Des weiteren
ist es am günstigsten, wenn als Bilddaten wie von Rechnern
verarbeiteten Bitmaps etc. die XY-Koordinaten der einzelnen
Punkte eines Bildes den tatsächlichen Scannerversatz aus
drücken oder daß die Intensität dieser Punkte den Versatz in
der Z-Richtung ausdrückt. Die Einrichtung zum Erhalt dieser
Bildart ist der oben genannte Bildkorrekturprozessor 15. Fig.
5 zeigt eine Graphik für den Fall, in dem Punkte in einer XY-
Ebene auf Basis der Ausgangswerte der XY-Versatzsensoren auf
getragen werden. Wird davon ausgegangen, daß bezüglich X und Y
geringfügige Abweichungen bestehen, ergibt sich der in Fig. 6
wiedergegebene XY-Plot der Sensorwerte. Eine Operation, bei
der Werte für Z entsprechend den Koordinaten der in Zeilen in
gleichmäßigen Abständen im Hintergrund der Punkte angeordneten
Daten 21 auf Basis dieser Daten interpoliert werden, ist die
Korrekturverarbeitung dieser Erfindung. Daten auf Basis von
drei Matrizen für X, Y und Z können als einzelne Datenelemente
gehandhabt werden, indem diese in Matrizen angeordneten Daten
im Voraus beschafft werden. Das bedeutet, daß die Daten auf
eine effiziente Weise verwendet werden können und daß eine
Übertragung in Bildformate wie Bitmaps, wie sie im allgemeinen
von Rechnern eingesetzt werden, auf eine unkomplizierte Weise
möglich ist.
Auf Basis des in Fig. 6 dargestellten Flussdiagramms wird nun
mehr der Ablauf in groben Zügen beschrieben. Fig. 7 zeigt eine
graphische Darstellung eines Korrekturverfahrens. Zuerst wer
den in einem Auswahlprozeß 22 eines Zielpunktes die XY-Koordi
naten eines angestrebten Punktes einer Matrix aus gleichmäßig
im Abstand zueinander angeordneten Daten erfaßt. Diese XY-Ko
ordinaten sind der in Fig. 7 dargestellte Zielpunkt. Eine
Gruppe der drei diesen Koordinaten am nächsten liegenden Punk
te, die mit Sensorwert A, Sensorwert B und Sensorwert C in
Fig. 7 dargestellt sind, wird dann selektiv aus der Gruppe der
Sensorwerte extrahiert. Dieser Prozeß erfolgt gemäß Fig. 6 in
einem Prozeß 23 zur Wahl eines nah gelegenen Punktes. Danach
wird diese Gruppe naher Punkte in einem Prozeß 24 zur Dreieck
bestimmung zu einem Dreieck in der XY-Ebene geformt, und es
erfolgt eine Bestimmung, ob der Zielpunkt in diesem Dreieck
liegt oder nicht. Eine Gleichung, die eine Ebene aus dieser
Gruppe von drei Punkten im dreidimensionalen Raum beschreibt,
wird erstellt (Näherungsrechenprozeß 25), und dann kann ein Z-
Wert für den Zielpunkt bestimmt werden (Rechenprozeß 26 für
den Korrekturwert), indem die XY-Koordinaten des Zielpunktes
in diese Gleichung eingesetzt werden. Dieser Prozeß wird so
oft wiederholt, bis der Abschluß durch den Prozeß 27 zur Be
stimmung des Abschlusses festgestellt wird, d. h. er wird genau
so oft wiederholt, wie der Anzahl Elemente der in Matrixform
angeordneten Daten, die die Korrekturresultate bilden, ent
spricht, so daß sich ein korrigiertes Bild ergibt.
Nach der Wahl jedes Punktes des korrigierten Bildes als Ziel
punkt (Fig. 6) werden drei Punkte in dessen Nähe gesucht, und
es erfolgt die Bestimmung, ob diese drei Punkte ein Dreieck
bilden oder nicht. Es gibt jedoch auch eine Methode, wonach
bestimmt wird, ob der Zielpunkt innerhalb eines Dreiecks liegt
oder nicht, nachdem die Gruppe der XY-Sensorwerte durch Ver
binden jedes Punktes in Dreiecke zerlegt wird. Diese Methode
ist im Flußdiagramm von Fig. 8 dargestellt. In diesem Fall
wird die Zerlegung in Dreiecke nach einem Prozeß 30 für die
Zerlegung in Dreiecke vorgenommen, und das in weitem Umfang
verwendete Delaunay-Verfahren für die Zerlegung in Dreiecke
wird als Beispiel für diese Methode genannt. In diesem Fall
ist es zunächst erforderlich, ein Voronoi-Diagramm zu erstel
len wie in Fig. 9 dargestellt. Es wird davon ausgegangen, daß
jeder der Punkte (im folgenden als Punkte der Erzeugenden be
zeichnet) in Fig. 9 in einer Ebene auf Basis der XY-Sensor
werte liegt. Polygone, die jeden Punkt enthalten, werden als
Volonoi-Polygone bezeichnet, und die Grenze jedes Polygons be
steht aus zwei identischen senkrechten Linien der jede Erzeu
gende verbindenden Liniensegmente. Im Scheitelpunkt eines
Volonoi-Polygons, der als Volonoi-Punkt bezeichnet wird, liegt
stets der Schnittpunkt dreier Seiten. Das bedeutet, daß immer
drei Punkte der Erzeugenden im Umkreis eines Volonoi-Punktes
liegen. Ein die drei Punkte verbindendes Dreieck wird als De
launay-Dreieck bezeichnet. Es ist deshalb möglich, eine Ebene
wirksam in Dreiecke zu zerlegen, wenn Punkte für alle Delau
nay-Dreiecke in der Ebene bestimmt werden. Diese Delaunay-
Dreiecke sind in ihrer Gesamtheit in Fig. 10 dargestellt und
werden als Delaunay-Diagramm bezeichnet. Bei der obigen Metho
de handelt es sich um das Delaunay-Dreieckzerlegungsverfahren,
das jedoch auch bezüglich der Präzision der danach ausgeführ
ten Näherungsberechnungen vorteilhaft ist, da Delaunay-Drei
ecke Formen ergeben, die gleichseitigen Dreiecken relativ nahe
kommen. Diese Methode kann auch allgemein in vielen verschie
denen Gebieten angewendet werden, einschließlich der Struktur
analyse und Bildverarbeitung etc. und ist unter dem Gesichts
punkt der Leistungsfähigkeit günstig. Bei dieser Methode ist
es jedoch erforderlich, Volonoi-Punkte und Delaunay-Dreiecke
im Voraus zu speichern und zu verarbeiten, was die Belastung
hinsichtlich Speicherkapazität etc. des verwendeten Rechners
aufgrund der Verarbeitung nach Fig. 6 erhöht. Als Resultat
besteht die Möglichkeit, daß der Prozeß von Fig. 6 aufgrund
der Leistungsfähigkeit des eingesetzten Rechners nicht gewählt
und beschafft wird.
Nach der oben beschriebenen Zerlegung in Dreiecke (Fig. 8)
wird ein korrigiertes Bild erhalten, indem der folgende kon
tinuierliche Ablauf wiederholt wird: Berechnung der XY-Koor
dinaten für einen Zielpunkt (Prozeß Zielpunktwahl 31), Wahl
eines Delaunay-Dreicks, das den Zielpunkt enthält (Prozeß Wahl
eines nahen Dreiecks 32), Berechnung einer Näherung aus den
drei das Delaunay-Dreieck bildenden Punkten (Prozeß Näherungs
berechnung 33) und Berechnung von Korrekturwerten aus der Nä
herung (Prozeß Korrekturwertberechnung 34), bis der Abschluß
im Prozeß Bestimmung des Verarbeitungsabschlusses 34 festge
stellt wird.
Mit den Prozessen gemäß Fig. 6 und 8 ist eine hochgenaue Kor
rektur möglich, indem die entsprechenden planaren Näherungen
durchgeführt werden, allerdings müssen Gleichungen aufgestellt
werden, die Ebenen für sämtliche Punkte beschreiben, weshalb
dies in manchen Fällen zeitaufwendig sein kann. Die Verarbei
tungsgeschwindigkeit kann deshalb durch Einführen eines Ver
fahrens erhöht werden, bei dem ein Wert des Z-Versatzsensors
für den nächstliegenden Punkt anstelle des Z-Wertes für den
Zielpunkt eingesetzt wird, oder bei dem Werte des Z-Versatz
sensors für eine Anzahl Gruppen in der Nähe des Zielpunktes
gemittelt und dann anstelle des Z-Wertes für den Zielpunkt
eingesetzt werden, wobei jedoch die Präzision eingebüßt wird.
Ein in der Graphik von Fig. 11 dargestelltes Verfahren kann
ebenfalls für die Verarbeitung zur Bildkorrektur in Betracht
gezogen werden. Eine Gruppe aus vier Sensorwerten, die einen
Zielpunkt umgeben und ein Viereck definieren, wird wie in Fig.
11 dargestellt mittels des Prozesses zur Wahl eines nahen
Punktes 23 gemäß Fig. 6 gewählt. Danach werden eine durch den
Zielpunkt verlaufende Gerade parallel zur Y-Achse mittels des
Prozesses der Näherungsberechnung 25 bezüglich einer die Sen
sorwerte A und B verbindenden Geraden und eine die Sensorwerte
C und D verbindende gezogen, während die X- und Z-Koordinaten
für Schnittpunkte a und b bestimmt werden, in denen die durch
den Zielpunkt verlaufende Gerade die beiden anderen Geraden
schneidet. Es ist dann möglich, einen Z-Wert aus einer Nähe
rung einer Geraden, die die Schnittpunkte a und b verbindet,
für den Zielpunkt zu erhalten.
Bei der obigen Ausführungsform wird ein Verfahren beschrieben,
wie sich ein Bild mit hochgenauer Form auf Basis sämtlicher
Sensorwerte gewinnen läßt, aber es ist auch möglich, verschie
dene andere Merkmale als die Höhe mit einem SPM zu messen,
etwa Licht, Reibungskraft, Oberflächenspannung usw. In diesem
Fall ist es auch möglich, diese Informationen zu Merkmalen im
Voraus zusammen mit den X- und Y-Sensorwerten anstelle der in
Matrixform angeordneten Daten für die Z-Sensorwerte gleichzei
tig aufzuzeichnen, so daß sich charakteristische in XY-Rich
tung hochgenaue Bilder erzielen lassen. Als Beispiel hierfür
zeigt Fig. 12 eine schematische Ansicht einer Konfiguration
für den Fall, in dem die SPM-Meßeinheit von Fig. 1 als Nah
feld-Sondenmikroskop eingesetzt wird. Ein Punkt, in dem sich
Fig. 12 von Fig. 1 unterscheidet, ist, daß eine optische Sonde
100 aus einem für die Lichtfortpflanzung geeigneten Körper wie
einem Lichtwellenleiter verwendet wird, um die Probe 8 zu be
leuchten, und eine Beleuchtungslinse 103 sowie eine Licht
quelle 102 hinzugefügt werden, um sicherzustellen, daß Licht
auf die Sonde 100 fällt. Das die Probe passierende Licht wird
von einem Spiegel 104 und einer Beleuchtungslinse 105 zu einem
Lichtdetektor 106 geleitet, so daß die optischen Eigenschaften
der Probe 8 gemessen werden können. Ein hier verwendeter Pro
bentisch 101 muß deshalb eine solche Form haben und aus einem
solchen Material bestehen, daß er nicht das die Probe 8 pas
sierende Licht blockiert. Die vom Lichtdetektor 106 erfaßten
Informationen über die optischen Eigenschaften werden wie die
oben beschriebenen Werte des Z-Sensors als Datenmatrix gespei
chert, so daß ein Bild der optischen Eigenschaften erhalten
werden kann, das bezüglich der Positionierung in X- und Y-
Richtung von hoher Genauigkeit ist.
Ist der Versatz in Z-Richtung mikroskopisch, so daß sich eine
hinreichend Präzision ohne Einsatz eines Sensors erzielen
läßt, ist es möglich ein Bild der Form dadurch zu erhalten,
daß eine Korrektur anhand eines Ansteuersignals in Z-Richtung
erfolgt, das in einen Scanner als Datum für die Höhenrichtung
wie im Falle des dem Stand der Technik zugehörigen Sondenelek
tronenmikroskops eingegeben wird.
Wie oben beschrieben weist ein Sondenelektronenmikroskop gemäß
dem der vorliegenden Erfindung eine mikroskopische Ansteuer
einrichtung für die mikroskopische Verschiebung einer Probe
oder Sonde in X-, Y- und Z-Richtung, eine Versatzdetektor
einrichtung, die in der Lage ist, den Versatz der mikroskopi
schen Ansteuereinrichtung in X-, Y- und Z-Richtung zu messen,
und eine Bildkorrektureinrichtung zur Aufzeichnung der von
jeder Versatzdetektoreinrichtung ausgegebenen Werten als Ma
trixdaten während der Abtastung einer Probe mittels einer
Sonde und zur Erzeugung eines Bildes aus der aufgezeichneten
Datenmatrix mit den relativen Positionen bezüglich der korri
gierten X-, Y- und Z-Richtung auf. Mit dieser Konstruktion
kann die tatsächliche Form der Probe etc. wiederholt mit hoher
Genauigkeit reproduziert werden ohne durch Hysterese, un
gleichmäßiges Verhalten eines piezoelektrischen Elements oder
die Umgebungsbedingungen beeinflußt zu werden. Als Ergebnis
kann ein SPM in Meßvorrichtungen zur hochgenauen Messung der
Oberflächenbedingungen eines Halbleiters oder Aufzeichnungs
mediums eingesetzt werden.
Claims (13)
1. Sondenelektronenmikroskop mit:
einer mikroskopischen Ansteuereinrichtung für die mikroskopi sche Verschiebung einer Probe oder Sonde in X-, Y- und Z-Rich tung;
einer Versatzdetektoreinrichtung, die in der Lage ist, den Versatz der mikroskopischen Ansteuereinrichtung in X-, Y- und Z-Richtung zu messen;
und einer Bildkorrektureinrichtung zur Aufzeichnung der von jeder Versatzdetektoreinrichtung ausgegebenen Werten als Ma trixdaten während der Abtastung einer Probe mittels einer Sonde und zur Erzeugung eines Bildes aus der aufgezeichneten Datenmatrix mit den relativen Positionen bezüglich der korri gierten X-, Y- und Z-Richtung.
einer mikroskopischen Ansteuereinrichtung für die mikroskopi sche Verschiebung einer Probe oder Sonde in X-, Y- und Z-Rich tung;
einer Versatzdetektoreinrichtung, die in der Lage ist, den Versatz der mikroskopischen Ansteuereinrichtung in X-, Y- und Z-Richtung zu messen;
und einer Bildkorrektureinrichtung zur Aufzeichnung der von jeder Versatzdetektoreinrichtung ausgegebenen Werten als Ma trixdaten während der Abtastung einer Probe mittels einer Sonde und zur Erzeugung eines Bildes aus der aufgezeichneten Datenmatrix mit den relativen Positionen bezüglich der korri gierten X-, Y- und Z-Richtung.
2. Sondenelektronenmikroskop nach Anspruch 1, das des wei
teren eine Winkelkorrektureinrichtung zum Korrigieren eines
Abweichungswinkels der Versatzdetektoreinrichtung von der
idealen Position aufweist.
3. Sondenelektronenmikroskop nach Anspruch 1 oder 2, das ein
Driftkorrektureinrichtung zum Korrigieren der Drift der Aus
gangswerte der Versatzdetektoreinrichtung als Funktion der
Zeit aufweist.
4. Sondenelektronenmikroskop nach einem der Ansprüche 1 bis
3, das des weiteren eine Meßeinrichtung für charakteristische
Informationen aufweist, die in der Lage ist, Informationen zu
messen, die gleichzeitig mit Ausgangswerten der Versatzdetek
toreinrichtung für die X- und Y-Richtung Eigenschaften einer
Probenoberfläche ausdrücken,
wobei die Bildkorrektureinrichtung jeden Ausgangswert der Ver satzdetektoreinrichtung und der Meßeinrichtung für charakteri stische Informationen als Datenmatrix während des Abtastens der Probe mit einer Sonde aufzeichnet und ein Ausgangsbild aus den in Matrixform aufgezeichneten Daten aufbaut, während sie Korrekturen bezüglich der relativen Positionen der X-, Y- und Z-Richtung und der charakteristischen Informationen vornimmt.
wobei die Bildkorrektureinrichtung jeden Ausgangswert der Ver satzdetektoreinrichtung und der Meßeinrichtung für charakteri stische Informationen als Datenmatrix während des Abtastens der Probe mit einer Sonde aufzeichnet und ein Ausgangsbild aus den in Matrixform aufgezeichneten Daten aufbaut, während sie Korrekturen bezüglich der relativen Positionen der X-, Y- und Z-Richtung und der charakteristischen Informationen vornimmt.
5. Sondenelektronenmikroskop nach einem der Ansprüche 1 bis
4, das des weiteren eine Einrichtung zur Wahl eines nahe gele
genen Punktes aufweist, um eine oder mehrere Gruppen Daten in
der Nähe der X- und Y-Koordinaten individueller Punkte eines
Ausgangsbildes aus in Matrixform angeordneten Daten als Aus
gangswerte der Versatzdetektoreinrichtung zu wählen, sowie
eine Einrichtung zur Berechnung eines Korrekturwertes, um kor
rigierte Werte zu erhalten, die die Intensität einzelner Punk
te eines Bildes darstellen, das aus gewählten nahe liegenden
Punkten ausgegeben wird,
wobei die Bildkorrektureinrichtung auf eine solche Weise kon figuriert ist, daß die X- und Y-Koordinaten einzelner ab standsgleich aufgereihter Punkte eines Ausgangsbildes dem Versatz in Z-Richtung der mikroskopischen Ansteuereinrichtung oder den Informationen der Oberflächeneigenschaften einer Probe entsprechen.
wobei die Bildkorrektureinrichtung auf eine solche Weise kon figuriert ist, daß die X- und Y-Koordinaten einzelner ab standsgleich aufgereihter Punkte eines Ausgangsbildes dem Versatz in Z-Richtung der mikroskopischen Ansteuereinrichtung oder den Informationen der Oberflächeneigenschaften einer Probe entsprechen.
6. Sondenelektronenmikroskop nach Anspruch 5, bei dem die
Einrichtung zur Wahl eines nahe gelegenen Punktes eine Funk
tion für die Wahl zweier oder mehrerer Gruppen Daten in der
Rangfolge der Nähe zu den XY-Koordinaten eines bestimmten
Zielpunktes des Ausgangsbildes hat.
7. Sondenelektronenmikroskop nach Anspruch 5, bei dem die
Einrichtung zur Wahl eines nahe gelegenen Punktes bezüglich
eines Zielpunktes eines Ausgangsbildes eine Funktion zur Wahl
dreier Gruppen Daten aus in Matrixform angeordneten Daten für
Ausgangswerte in X-, Y- und Z-Richtung der Versatzdetektor
einrichtung in der Nähe des Zielpunktes hat, sowie eine Funk
tion zur Bildung der Gruppe der drei extrahierten Punkte zu
einem Dreieck in der XY-Ebene und zur Bestimmung, ob der Ziel
punkt des Ausgangsbildes in diesem Dreieck liegt oder nicht.
8. Sondenelektronenmikroskop nach Anspruch 5, bei dem die
Einrichtung zur Wahl eines nahe gelegenen Punktes eine Funk
tion zum Zerlegen einer in XY-Koordinaten definierten XY-Ebene
von in Matrixform angeordneten Daten für Ausgangswerte in XY-
Richtung der Versatzdetektoreinrichtung in dreieckige Bereiche
durch Verbinden jedes Punktes und zur Wahl von Gruppen aus
drei Punkten, die den Scheitelpunkt eines Dreieck bilden, das
einen Zielpunkt des Ausgangsbildes als einen nahe liegenden
Punkt enthält, hat.
9. Sondenelektronenmikroskop nach Anspruch 5, bei dem die
Einrichtung zur Wahl eines nahe gelegenen Punktes bezüglich
eines Zielpunktes eines Ausgangsbildes eine Funktion zur Wahl
von vier Gruppen Daten aus in Matrixform angeordneten Daten
für Ausgangswerte in X-, Y- und Z-Richtung der Versatzdetek
toreinrichtung in der Nähe des Zielpunktes hat, sowie eine
Funktion zur Bildung der Gruppe der vier extrahierten Punkte
zu einem Viereck in der XY-Ebene und zur Bestimmung, ob der
Zielpunkt des Ausgangsbildes in diesem Viereck liegt oder
nicht.
10. Sondenelektronenmikroskop nach Anspruch 6, bei dem die
Einrichtung zur Berechnung eines Korrekturwertes einen Aus
gangswert in Z-Richtung der Versatzdetektoreinrichtung als
Korrekturwert verwendet, der in einer Datengruppe enthalten
ist, die von der Einrichtung zur Wahl eines nahe gelegenen
Punktes gewählt wurde.
11. Sondenelektronenmikroskop nach einem der Ansprüche 6 bis
9, bei dem die Einrichtung zur Berechnung eines Korrektur
wertes einen Mittelwert in Z-Richtung aus den Ausgangswerten
der Versatzdetektoreinrichtung als Korrekturwert verwendet,
der in zwei oder mehreren Datengruppe enthalten ist, die von
der Einrichtung zur Wahl eines nahe gelegenen Punktes gewählt
wurde.
12. Sondenelektronenmikroskop nach Anspruch 8 oder 9, bei dem
die Einrichtung zur Berechnung eines Korrekturwertes einen
Korrekturwert bereitstellt, indem sie eine Näherungsebene im
XYZ-Raum aus den drei Datengruppen, die von der Einrichtung
zur Wahl eines nahe gelegenen Punktes gewählt wurden, ver
wendet.
13. Sondenelektronenmikroskop nach Anspruch 9, bei dem die
Einrichtung zur Berechnung eines Korrekturwertes eine Nähe
rungslinie bereitstellt, die sowohl einzelne Punkte aus einer
Gruppe von vier Datenelementen, die von der Einrichtung zur
Wahl eines nahe gelegenen Punktes gewählt wurden, einer Seite
und einer Gegenseite eines im XYZ-Raum gebildeten Vierecks
schneidet als auch diese verbindet.
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