DE10023823A1 - Multi-chip housing device has carrier supporting stacked chip components with lowermost chip component having contact coupled to terminal surface of carrier - Google Patents

Multi-chip housing device has carrier supporting stacked chip components with lowermost chip component having contact coupled to terminal surface of carrier

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DE10023823A1
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component
central contact
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components
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Martin Neumayer
Christian Hauser
Ingo Wennemuth
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Infineon Technologies AG
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Abstract

The multi-chip housing device has a carrier (12) provided with at least one terminal surface (50,60) and at least 2 chip components (2,3) supported by the carrier one on top of the other, each having at least one electrical contact with the terminal surface or with the other chip component. The lowermost chip component has one main surface provided with at least one contact (10) facing towards the carrier and coupled via a bonding wire (5) passed through an opening in the carrier to a terminal surface on the opposite side of the carrier.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für mehrere Bauelemente auf einem gemeinsamen Träger.The present invention relates to a housing for several Components on a common carrier.

Bei Multichip-Gehäusen, bei denen auf einem Träger mindestens zwei Bauelemente, insbesondere Halbleiterchips, übereinander angebracht sind, treten eine Reihe von Problemen auf, die durch das Einfügen von Zwischenträgern nur unzureichend be­ seitigt werden. Werden gleich große Bauelemente übereinander montiert, kann wegen der geringen Oberfläche des Stapels die entstehende Wärme zumeist nicht gut genug abgeleitet werden. Ein Problem der elektrischen Verdrahtung tritt auf, wenn ei­ nes der Bauelemente einen zentralen Kontakt aufweist. Wird ein solches Bauelement als oberstes in einem Stapel angeord­ net, kann mittels eines Bonddrahtes eine elektrisch leitende Verbindung von dem zentralen Kontakt zu einer Anschlussfläche des Trägers hergestellt werden. Wegen der daraus resultieren­ den Länge des Verbindungsdrahtes sind die Betriebseigenschaf­ ten (performance) dieser Konstruktion oftmals nur ungenügend; auch muss eine Umhüllung des Bauelements mit einer Verguss­ masse oder Pressmasse eine größere Dicke aufweisen als sonst üblich. Damit verbunden ist eine weitere Einschränkung der Wärmeableitung. Es wurde daher nach einer Möglichkeit ge­ sucht, die vertikale Montage von Bauelementen in einem Multi­ chip-Gehäuse zu verbessern.In the case of multichip packages in which at least one carrier two components, in particular semiconductor chips, one above the other there are a number of problems that are appropriate insufficiently by inserting intermediate beams be sided. Components of the same size are stacked assembled, because of the small surface area of the stack the heat generated is usually not dissipated well enough. A problem with electrical wiring occurs when ei Nes of the components has a central contact. Becomes such a component arranged as the topmost in a stack net, can be an electrically conductive by means of a bond wire Connection from the central contact to a connection surface of the carrier. Because of the result The length of the connecting wire is the operating characteristic The performance of this construction is often insufficient; The component must also be encapsulated with a potting mass or molding compound have a greater thickness than usual common. This is associated with a further limitation of Heat dissipation. It was therefore ge for a possibility looking for the vertical assembly of components in a multi chip housing to improve.

Eine bekannte Lösung besteht darin, Zwischenträger (Folien oder dergleichen) zwischen die gestapelten Bauelemente zu setzen, so dass die Wärme über diese Zwischenträger abgelei­ tet werden kann und die elektrisch leitenden Verbindungen zum Träger über Anschlüsse an diesen Zwischenträgern hergestellt werden können. Der gesamte Aufbau wird dadurch aber komple­ xer; und es ist erforderlich, zusätzliche Kontaktierungen an­ zubringen.A known solution is to use intermediate supports (foils or the like) between the stacked components so that the heat dissipates through these intermediate supports can be tet and the electrically conductive connections to Carrier manufactured via connections on these intermediate carriers can be. However, the entire structure is complete xer; and it is necessary to make additional contacts bring to.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine verbesserte und praktikable Anordnung als Multichip-Gehäuse anzugeben. Insbesondere soll eine ausreichende Wärmeableitung erreicht werden. Darüber hinaus soll eine einfache elektrische Kontak­ tierung von Bauelementen mit zentralem Kontakt ohne Verwen­ dung von Zwischenträgern ermöglicht werden.The object of the present invention is an improved and practical arrangement to specify as a multi-chip package. In particular, adequate heat dissipation should be achieved become. It also aims to provide a simple electrical contact of components with central contact without use of intermediate beams.

Diese Aufgabe wird mit der Anordnung mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus den ab­ hängigen Ansprüchen.This task is accomplished with the arrangement with the characteristics of Claim 1 solved. Refinements result from the pending claims.

Das erfindungsgemäße Multichip-Gehäuse ist eine Anordnung von mindestens zwei Bauelementen auf einem Träger, bei der zumin­ dest ein Bauelement mit einer Hauptseite, die mit einem oder mehreren Anschlusskontakten versehen ist, zu dem Träger hin ausgerichtet ist. Die Anschlusskontakte sind mit elektrisch leitenden Verbindungen versehen, die in Richtung zum Träger hin zu einer dem betreffenden Bauelement zugewandten Haupt­ seite eines weiteren Bauelements, das an dieser Hauptseite ebenfalls einen oder mehrere Kontakte besitzt, oder durch Aussparungen in dem Träger auf Anschlussflächen an dessen von den Bauelementen abgewandten Unterseite geführt sind.The multichip housing according to the invention is an arrangement of at least two components on a carrier, in which at least least a component with a main page, with a or is provided several connection contacts to the carrier is aligned. The connection contacts are electrical conductive connections provided towards the vehicle towards a main facing the component page of another component that is on this main page also has one or more contacts, or through Cutouts in the carrier on mating surfaces on the of the bottom of the components facing away.

Wenn das Bauelement, das mit der mit Kontakten versehenen Hauptseite zum Träger hin ausgerichtet ist, als unteres Bau­ element angeordnet ist und darüber ein weiteres Bauelement in größerem Abstand von dem Träger angeordnet und so ausgerich­ tet ist, dass eine mit Kontakten versehene Hauptseite dieses weiteren Bauelements sich auf der von dem Träger weg weisen­ den Seite des weiteren Bauelements befindet, die Bauelemente also so ausgerichtet sind, dass ihre Rückseiten einander ge­ genüberliegen, können zwischen die Bauelemente problemlos kleine Abstandshalter eingefügt werden. Mit diesen Abstands­ haltern werden Zwischenräume erzeugt, die eine verbesserte Wärmeableitung ermöglichen. If the component that with the contacts Main side is oriented towards the beam, as the lower building element is arranged and another component in arranged at a greater distance from the carrier and so aligned Tet is that a main page with contacts this further component point away from the carrier the side of the other component, the components So are aligned so that their backs are facing each other opposite, can easily between the components small spacers can be inserted. With this distance Holders are created gaps that improve Allow heat dissipation.  

Wenn erfindungsgemäß mindestens ein Bauelement mit den Kon­ takten zum Träger hin ausgerichtet ist, kann in vielen Fällen der Stapel aus Bauelementen so aufgebaut werden, dass das oberste in dem Stapel vorhandene Bauelement zumindest in ei­ nem ausgedehnten zentralen Bereich der von dem Träger abge­ wandten Hauptseite keinen Kontakt aufweist, der mit Bonddräh­ ten versehen ist. In diesem Bereich der Oberseite des Stapels braucht in diesen Fällen keine einhüllende Vergussmasse vor­ handen zu sein, so dass hier eine unmittelbare Wärmeableitung von dieser Hauptseite des oberen Bauelements an die Umgebung möglich ist, wohingegen die Vergussmasse wegen ihrer schlech­ ten Wärmeleitfähigkeit einen Wärmestau verursachen würde.If according to the invention at least one component with the Kon clocking towards the carrier can in many cases the stack of components are built so that the uppermost component in the stack at least in egg nem extended central area away from the carrier Main side has no contact with the bond wire ten is provided. In this area the top of the stack does not require an encapsulating potting compound in these cases to be present, so that there is an immediate heat dissipation from this main side of the upper component to the environment is possible, whereas the potting compound because of its bad th thermal conductivity would cause heat build-up.

Eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gehäuseaufbaus für ein Bauelement mit zentralem Kontakt sieht vor, dieses Bau­ element so anzuordnen, dass der zentrale Kontakt dem Träger zugewandt ist. Damit wird es möglich, diesen zentralen Kon­ takt direkt auf einem weiteren zentralen Kontakt, der sich auf einem weiteren Bauelement oder auf dem Träger befindet, unter Verwendung eines Kontaktlotes nach Art einer Flip-Chip- Montage anzubringen.An embodiment of the housing structure according to the invention for a building element with a central contact provides for this building Arrange element so that the central contact is the wearer is facing. This makes it possible to create this central con clocks directly on another central contact that is is located on another component or on the carrier, using a contact solder like a flip chip Mounting.

Eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gehäuse­ aufbaus für ein Bauelement mit zentralem Kontakt besteht dar­ in, die mit dem zentralen Kontakt versehene Hauptseite des betreffenden Bauelements auf einem Träger zu montieren, der im Bereich des zentralen Kontaktes eine Aussparung aufweist. Die Aussparung ermöglicht es, den zentralen Kontakt mittels eines Bonddrahtes elektrisch leitend mit einer Anschlussflä­ che auf der von dem Bauelement abgewandten Seite des Trägers elektrisch leitend zu verbinden. Es können so insbesondere alle elektrischen Anschlüsse der Kontaktflächen der Bauele­ mente über Bonddrähte mit Anschlussflächen auf der von den Bauelementen abgewandten Seite des Trägers elektrisch leitend verbunden sein. Another embodiment of the housing according to the invention structure for a component with central contact is in, the main page of the to assemble the relevant component on a carrier, the has a recess in the area of the central contact. The recess makes it possible to use the central contact of a bond wire electrically conductive with a connecting surface che on the side of the carrier facing away from the component to connect electrically conductive. In particular, it can all electrical connections of the contact surfaces of the components elements over bond wires with connection pads on the of the Components facing away from the side of the carrier electrically conductive be connected.  

Eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gehäuse­ aufbaus für ein Bauelement mit zentralem Kontakt verwendet eine auf der dem Träger abgewandten Oberseite des oberen, d. h. dem Träger am weitesten entfernt angeordneten Bauele­ ments angebrachte Umverdrahtungsebene, die mindestens eine Isolationsschicht 14 und eine Leiterbahn 15 umfasst. Mittels eines kurzen zentralen Bonddrahtes ist der zentrale Kontakt des Bauelements mit der Leiterbahn verbunden. Die Leiterbahn führt zum Rand des Bauelements wo ein weiterer Bonddraht an­ gebracht ist, der die Verbindung zu den Anschlusskontakten des Trägers herstellt.A further embodiment of the housing structure according to the invention for a component with central contact uses a rewiring level on the upper side of the upper, ie the most distant component, facing away from the carrier, which comprises at least one insulation layer 14 and a conductor track 15 . The central contact of the component is connected to the conductor track by means of a short central bonding wire. The conductor track leads to the edge of the component where another bond wire is attached, which creates the connection to the connection contacts of the carrier.

Sind in dem Träger geeignet angeordnete Aussparungen oder Fenster vorhanden, kann das erfindungsgemäße Gehäuse auch für einen Stapel von vertikal zueinander angeordneten Bauelemen­ ten eingesetzt werden, die solche Abmessungen aufweisen, dass weiter oben in dem Stapel, d. h. in einem größeren Abstand von dem Träger, angeordnete Bauelemente näher zum Träger hin angeordnete Bauelemente seitlich überragen. Die auf den seit­ lich überstehenden Rändern der Bauelemente vorhandenen Kon­ taktflächen, die dem Träger zugewandt sind, können bei der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Gehäuses elektrisch lei­ tend mit den Anschlussflächen des Trägers verbunden werden, während derartige Kontaktflächen der Bauelemente bei herkömm­ lichen Gehäusen nicht zugänglich sind.Are suitably arranged recesses or Windows available, the housing according to the invention can also for a stack of vertically arranged components Ten are used that have dimensions such that higher up in the stack, d. H. at a greater distance from the carrier, arranged components closer to the carrier protrude arranged components laterally. The one on the protruding edges of the components existing con tact areas that face the wearer can be at Design of the housing according to the invention electrically lei tend to be connected to the connection surfaces of the carrier, while such contact surfaces of the components in convention Lichen housings are not accessible.

Es folgt eine Beschreibung einiger Bespiele des erfindungsge­ mäßen Multichip-Gehäuses anhand der in den Fig. 1 bis 11 im Querschnitt gezeigten Ausführungsformen.There follows a description of some examples of the multichip housing according to the invention with reference to the embodiments shown in cross section in FIGS . 1 to 11.

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit Aussparungen im Träger für die Kontakte des unteren Bauelements. Fig. 1 shows an embodiment with recesses in the carrier for the contacts of the lower component.

Fig. 2 zeigt das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 mit nur teilweise aufgebrachter Vergussmasse. Fig. 2 shows the embodiment of FIG. 1 with only partially applied potting compound.

Fig. 3 zeigt das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 mit Ab­ standshaltern zwischen den Bauelementen. Fig. 3 shows the embodiment of FIG. 2 with spacers from between the components.

Fig. 4 zeigt das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 mit Ab­ standshaltern zwischen dem Stapel und dem Träger. Fig. 4 shows the embodiment of FIG. 2 with spacers from between the stack and the carrier.

Fig. 5 zeigt das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 mit Ab­ standshaltern zwischen dem Stapel und dem Träger. Fig. 5 shows the embodiment of FIG. 3 with spacers from between the stack and the carrier.

Fig. 6 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit vorhandener Um­ verdrahtungsebene für einen zentralen Kontakt. Fig. 6 shows an embodiment with existing order wiring level for a central contact.

Fig. 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit vorhandener Um­ verdrahtungsebene und beidseitig des Stapels vor­ handenen zentralen Kontakten. Fig. 7 shows an embodiment with existing order to the wiring level and on both sides of the stack in front of existing central contacts.

Fig. 8 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit Flip-Chip-Montage eines zentralen Kontaktes. Fig. 8 shows an embodiment with flip-chip assembly of a central contact.

Fig. 9 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem sämtliche Bonddrähte durch Aussparungen im Träger geführt sind. Fig. 9 shows an embodiment in which all bond wires are guided through cutouts in the carrier.

Fig. 10 zeigt ein Ausführungsbeispiel entsprechend Fig. 1 mit unterschiedlich dimensionierten Bauelementen und zentralem Kontakt. FIG. 10 shows an exemplary embodiment corresponding to FIG. 1 with differently dimensioned components and central contact.

Fig. 11 zeigt das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 10 mit nur teilweise aufgebrachter Vergussmasse. FIG. 11 shows the exemplary embodiment according to FIG. 10 with only partially applied sealing compound.

In den nachfolgenden Beschreibungen sind die Kontakte 1 je­ weils randseitig und die Kontakte 10 jeweils zentral angeord­ net. Das erfindungsgemäß mit seiner mit einem oder mehreren Anschlusskontakten versehenen Hauptseite zum Träger hin aus­ gerichtete Bauelement ist jeweils das als erstes Bauelement 2 angegebene. Es ist ein zweites Bauelement 3 zur Erläuterung der relativen Anordnung der Bauelemente im Hinblick auf die bevorzugten Ausführungsformen angegeben. Es können bei weite­ ren Ausführungsformen der Erfindung mehr als zwei Bauelemente in dem Stapel vorhanden sein, ohne dass sich an der Ausge­ staltung grundsätzliche Änderungen gegenüber den nachfolgend beschriebenen Beispielen ergeben.In the following descriptions, the contacts 1 are each on the edge side and the contacts 10 are each centrally arranged. The component according to the invention with its main side provided with one or more connection contacts toward the carrier is the one specified as the first component 2 . A second component 3 is given to explain the relative arrangement of the components with regard to the preferred embodiments. There may be more than two components in the stack in further embodiments of the invention without there being any fundamental changes to the configuration compared to the examples described below.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 sind zwei Bauele­ mente 2, 3 so übereinander angeordnet, dass das untere, auf dem Träger 11 angebrachte erste Bauelement 2 auf der dem Trä­ ger zugewandten Hauptseite kontaktiert wird und das obere, d. h. von dem Träger 11 weiter entfernt angeordnete zweite Bauelement 3 auf der von dem Träger 11 abgewandten Hauptseite kontaktiert wird. Für die elektrisch leitenden Verbindungen 5 zwischen Kontakten 1 des ersten Bauelements 2 und Anschluss­ flächen 50 auf der Unterseite des Trägers 11 sind Aussparun­ gen in dem Träger vorhanden. Die elektrisch leitenden Verbin­ dungen 5 sind vorzugsweise Bonddrähte. Die Kontakte 1 des zweiten Bauelements 3 befinden sich wie üblich an der von dem Träger abgewandten Hauptseite des zweiten Bauelements 3 und sind in an sich bekannter Weise mittels elektrisch leitender Verbindungen 6, vorzugsweise auch hier mittels Bonddrähten, mit Anschlussflächen 60 des Trägers 11 verbunden, die in die­ sem Ausführungsbeispiel an der mit dem Stapel versehenen Oberseite des Trägers liegen. Der Träger kann mit der von den Bauelementen 2, 3 abgewandten Unterseite auf eine Leiterplat­ te oder in ein weiteres Gehäuse eingesetzt und kontaktiert werden, was in Fig. 1 durch eingezeichnete Lotkugeln 9 als BGA (Ball Grid Array) angedeutet ist. Diese Lotkugeln sind mit den Anschlussflächen 50, 60 elektrisch leitend verbunden. Die Anschlusskontakte und die sonstige Ausgestaltung des Trä­ gers gehören nicht zu den erfindungswesentlichen Merkmalen; deshalb ist nur zur Vervollständigung der Ausführungsbeispie­ le jeweils ein BGA als ein mögliches Beispiel des Trägers eingezeichnet. Eine Vergussmasse 7 hüllt die Oberseite der Anordnung ein und umgibt zumindest die vorhandenen Bonddrähte schützend.In the embodiment shown in FIG. 1, two components 2 , 3 are arranged one above the other so that the lower, mounted on the carrier 11 first component 2 is contacted on the main side facing the carrier and the upper, ie further away from the carrier 11 arranged second component 3 is contacted on the main side facing away from the carrier 11 . For the electrically conductive connections 5 between contacts 1 of the first component 2 and connection surfaces 50 on the underside of the carrier 11 , recesses are present in the carrier. The electrically conductive connec tions 5 are preferably bond wires. The contacts 1 of the second component 3 are, as usual, on the main side of the second component 3 facing away from the carrier and are connected in a manner known per se by means of electrically conductive connections 6 , preferably also here by means of bonding wires, to connection surfaces 60 of the carrier 11 in this embodiment lie on the top of the carrier provided with the stack. The carrier can be inserted and contacted with the underside facing away from the components 2 , 3 on a printed circuit board or in a further housing, which is indicated in FIG. 1 by solder balls 9 shown as BGA (ball grid array). These solder balls are electrically conductively connected to the connection areas 50 , 60 . The connection contacts and the other configuration of the carrier are not among the features essential to the invention; therefore, only one BGA is shown as a possible example of the carrier to complete the exemplary embodiments. A potting compound 7 envelops the top of the arrangement and at least surrounds the existing bond wires in a protective manner.

Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 2 ist im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 die Vergussmasse nur teilweise aufgebracht, z. B. kranz- oder streifenförmig. In einem von Bonddrähten freien Bereich, in diesem Beispiel ei­ nem zentralen Bereich, des Stapels ist die von dem Träger am weitesten entfernte Hauptseite des obersten Bauelements von der Vergussmasse 7 frei gelassen, so dass dort eine Ausspa­ rung 8 der Vergussmasse vorhanden ist, die eine bessere Wär­ meableitung ermöglicht. Diese Aussparung 8 kann mit einem gut wärmeleitenden Material gefüllt sein (z. B. mit einer Wärme­ leitpaste), das eine bessere Wärmeleitfähigkeit aufweist als die Vergussmasse. In the embodiment of FIG. 2, in contrast to the embodiment of FIG. 1, the potting compound is only partially applied, for. B. wreath-shaped or stripe-shaped. In a region free of bonding wires, in this example a central region, of the stack, the main side of the uppermost component, which is the most distant from the carrier, is left free from the potting compound 7 , so that there is a recess 8 in the potting compound, the one allows better heat dissipation. This recess 8 can be filled with a good heat-conducting material (z. B. with a heat-conducting paste), which has a better thermal conductivity than the potting compound.

Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 3 sind zwischen dem er­ sten Bauelement 2, das mit seiner mit Kontakten 1 versehenen Hauptseite erfindungsgemäß dem Träger 11 zugewandt ist, und dem darüber in größerem Abstand von dem Träger 11 angebrach­ ten zweiten Bauelement 3 ein Abstandshalter 23 vorhanden, der ringförmig oder rahmenförmig längs der Ränder der gestapelten Bauelemente ausgebildet sein kann. Dieser Abstandshalter kann eine strukturierte Zwischenschicht sein, die beispielsweise durch ein ausreichend dickes Band, eine Folie oder eine Kleb­ stoffschicht gebildet ist. Auch eine Mehrzahl von nur punktu­ ell angebrachten Abstandshaltern in Gestalt kleiner Höcker oder dergleichen sind geeignet. Durch den Abstandshalter 23 wird zwischen den Bauelementen ein Zwischenraum 18 gebildet, der die Wärmeableitung verbessert.In the embodiment of FIG. 3, a spacer 23 is present between the first component 2 , which, according to the invention, has its main side provided with contacts 1 , facing the carrier 11 , and the second component 3, which is attached at a greater distance from the carrier 11, a spacer 23 , which can be annular or frame-shaped along the edges of the stacked components. This spacer can be a structured intermediate layer, which is formed for example by a sufficiently thick band, a film or an adhesive layer. A plurality of spacers in the form of small bumps or the like which are only attached punctually are also suitable. A spacer 18 is formed by the spacer 23 between the components, which improves the heat dissipation.

Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 4 sind derartige Ab­ standshalter 24 zwischen dem Stapel und dem Träger ange­ bracht.In the embodiment of FIG. 4, such spacers 24 are introduced between the stack and the carrier.

Gemäß dem Ausführungsbeispiel der Fig. 5 können Abstandshal­ ter 23, 24 sowohl zwischen den Bauelementen als auch zwischen dem Stapel und dem Träger vorhanden sein. Das ist eine Kombi­ nation der Ausführungsbeispiele gemäß den Fig. 3 und 4.According to the embodiment of FIG. 5, spacers 23 , 24 can be present both between the components and between the stack and the carrier. This is a combi nation of the embodiments shown in FIGS. 3 and 4.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 6 besitzt das zweite Bauelement 3 einen zentralen Kontakt 10 und ist so angeord­ net, dass sich der zentrale Kontakt 10 auf der von dem ersten Bauelement 2 und dem Träger abgewandten Hauptseite des obe­ ren, zweiten Bauelements 3 befindet.In the exemplary embodiment according to FIG. 6, the second component 3 has a central contact 10 and is arranged in such a way that the central contact 10 is located on the main side of the second component 3 facing away from the first component 2 and the carrier.

In den vereinfachenden symmetrischen Darstellungen der Fig. 6 bis 11 ist der zentrale Kontakt 10 jeweils in der Mitte der Bauelemente eingezeichnet. Unter einem zentralen Kontakt ist im Zusammenhang mit der hier beschriebenen Erfindung je­ der nicht randseitig angeordnete Kontakt zu verstehen, also ein Kontakt, der nicht problemlos in herkömmlicher Weise mittels am Rand befestigter Bonddrähte kontaktiert werden kann. Zur genaueren Begriffbestimmung sei unter einem zentralen Kontakt im Sinne der Erfindung ein auf einer Hauptseite des Bauelements angebrachter Kontakt zu verstehen, der sich in­ nerhalb eines Bereiches dieser Hauptseite befindet, der von einer Begrenzungslinie eingefasst wird, die die Abstände des Mittelpunktes dieser Hauptseite von einem jeweiligen Rand­ punkt der Hauptseite halbiert. Im Fall eines rechteckigen Chips liegt ein zentraler Kontakt gemäß dieser Definition folglich innerhalb eines Bereiches der Hauptseite, der durch ein zu dem Rand der Hauptseite konzentrisch angeordnetes ähn­ liches Rechteck halber Seitenlängen begrenzt ist.In the simplistic representations of the symmetric Figs. 6 to 11 of the central contact 10 is in each case located in the center of the components. A central contact is to be understood in connection with the invention described here in each case as the contact which is not arranged on the edge, that is to say a contact which cannot be contacted in a conventional manner by means of bond wires attached to the edge. For a more precise definition of the term, a central contact in the sense of the invention is to be understood as a contact located on a main side of the component, which is located within an area of this main side which is bordered by a boundary line which shows the distances of the center of this main side from a respective one Halved point of main page. In the case of a rectangular chip, a central contact according to this definition consequently lies within an area of the main side which is delimited by a similar half-length rectangle arranged concentrically to the edge of the main side.

Um den besagten zentralen Kontakt 10 in der Ausführungsform gemäß Fig. 6 mit einer Anschlussfläche 60 des Trägers elek­ trisch leitend zu verbinden, ist auf der mit diesem zentralen Kontakt 10 versehenen Hauptseite des oberen, zweiten Bauele­ ments 3 eine Umverdrahtungsebene angebracht, die mindestens eine auf dem Bauelement aufgebrachte Isolationsschicht 17 und eine darauf angeordnete Leiterbahn 15 oder Leiterfläche um­ fasst, die Bereiche innerhalb und außerhalb der oben defi­ nierten Begrenzungslinie überspannt. Die Leiterbahn oder Lei­ terfläche stellt so eine elektrisch leitende Verbindung von dem Zentrum der betreffenden Hauptseite des zweiten Bauele­ ments 3 zu deren Randbereich her. Dadurch ist es möglich, mittels einer vergleichsweise kurzen elektrisch leitenden Verbindung 16, vorzugsweise eines Bonddrahtes, zwischen dem zentralen Kontakt 10 und einem in dem Zentrum dieser Haupt­ seite liegenden Anteil der Leiterbahn oder Leiterfläche der Umverdrahtungsebene eine elektrisch leitende Verbindung zu einem Randbereich des zweiten Bauelements 3 herzustellen. Dort ist eine herkömmliche elektrisch leitende Verbindung, zum Beispiel ein Bonddraht 6, angebracht, der in der an sich bekannten Weise eine Verbindung zu einer Anschlussfläche 60 des Trägers 11 herstellt. Der an dem zentralen Kontakt 10 an­ gebrachte Bonddraht ist vorzugsweise mit einer Vergussmasse 70 geschützt, die unmittelbar nach dem Bonden aufgebracht wird. Das Gehäuse wird durch eine abschließend aufgebrachte, die Oberseite vollständig abdeckende Vergussmasse 7 vervoll­ ständigt.In order to connect said central contact 10 in the embodiment according to FIG. 6 to a connection surface 60 of the carrier in an electrically conductive manner, a rewiring level is provided on the main side of the upper, second component 3 provided with this central contact 10 , which has at least one level the component applied insulation layer 17 and a conductor track 15 or conductor surface arranged thereon, spanning the areas inside and outside the above-defined boundary line. The conductor track or conductor surface thus creates an electrically conductive connection from the center of the relevant main side of the second component 3 to its edge region. This makes it possible, by means of a comparatively short electrically conductive connection 16 , preferably a bonding wire, between the central contact 10 and a portion of the conductor track or conductor surface of the rewiring level located in the center of this main side to make an electrically conductive connection to an edge region of the second component 3 to manufacture. There is a conventional electrically conductive connection, for example a bonding wire 6 , which connects in the manner known per se to a connection area 60 of the carrier 11 . The bonding wire attached to the central contact 10 is preferably protected with a sealing compound 70 which is applied immediately after the bonding. The housing is completed by a finally applied potting compound 7 that completely covers the upper side.

Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 7 besitzt das untere, erste Bauelement 2 im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel der Fig. 6 ebenfalls einen zentralen Kontakt 10, der durch eine Aussparungen in dem Träger 12 hindurch, vorzugsweise mittels eines Bonddrahtes 5, mit einer Anschlussfläche 50 auf der Unterseite des Trägers 12 elektrisch leitend verbunden ist. Es können an dem ersten Bauelement 2 zusätzlich randsei­ tige Kontakte vorhanden sein, die wie in dem Ausführungsbei­ spiel der Fig. 6 durch weitere Aussparungen in dem Träger hindurch mittels elektrisch leitender Verbindungen mit an der Unterseite des Trägers vorhandenen weiteren Anschlussflächen 50 verbunden sind, die beispielsweise mit Lotkugeln 9 als Teil eines BGA versehen sein können. Die Bonddrähte 16, 5 auf den zentralen Kontakten 10 sind auch bei diesem Ausführungs­ beispiel vorzugsweise mit einer jeweiligen Vergussmasse 70, 71 geschützt, die bereits unmittelbar nach dem Bonden aufge­ bracht wird. Das Gehäuse wird durch eine alles umgebende Ver­ gussmasse 7 vervollständigt.In the exemplary embodiment in FIG. 7, in contrast to the exemplary embodiment in FIG. 6, the lower, first component 2 likewise has a central contact 10 , which has a connection area 50 through a cutout in the carrier 12 , preferably by means of a bonding wire 5 the underside of the carrier 12 is electrically connected. There may be additional edge-side contacts on the first component 2 , which, as in the exemplary embodiment of FIG. 6, are connected through further cutouts in the carrier by means of electrically conductive connections to further connection surfaces 50 present on the underside of the carrier, for example can be provided with solder balls 9 as part of a BGA. The bonding wires 16 , 5 on the central contacts 10 are also preferably protected in this embodiment, for example, with a respective potting compound 70 , 71 , which is brought up immediately after the bonding. The housing is completed by a potting compound 7 surrounding everything.

Der bei den Ausführungsbeispielen gemäß den Fig. 6 und 7 oben angeordnete Aufbau mit zweitem Bauelement 3, zentralem Kontakt 10, elektrisch leitender Verbindung 16, Leiterbahn 15, Isolationsschicht 17 und Vergussmasse 70 kann besonders vorteilhaft in WSA-Technologien gefertigt werden.The structure arranged at the top in the exemplary embodiments according to FIGS. 6 and 7 with a second component 3 , a central contact 10 , an electrically conductive connection 16 , a conductor track 15 , an insulation layer 17 and a potting compound 70 can be produced particularly advantageously in WSA technologies.

Bei der in Fig. 8 dargestellten Anordnung sind auf einem Träger 13 zwei Bauelemente 2, 3 angeordnet, die beide einen zentralen Kontakt 10 aufweisen. Das erste Bauelement 2 ist so angeordnet, dass die mit dem zentralen Kontakt 10 versehene Hauptseite des ersten Bauelements dem Träger 13 zugewandt ist. Nach Art einer Flip-Chip-Montage ist der zentrale Kon­ takt 10 des ersten Bauelements mit dem zentralen Kontakt 10 des zweiten Bauelements 3, der hier unmittelbar auf dem Träger 13 angebracht ist, elektrisch leitend verbunden. Die elektrisch leitende Verbindung 4 ist beispielsweise durch ein Kontaktlot hergestellt.In the arrangement shown in FIG. 8, two components 2 , 3 are arranged on a carrier 13 , both of which have a central contact 10 . The first component 2 is arranged such that the main side of the first component provided with the central contact 10 faces the carrier 13 . The manner of a flip chip, the central Kon is clock 10 of the first member with the central contact 10 of the second component 3, which is mounted here directly to the substrate 13, an electrically conductive manner. The electrically conductive connection 4 is produced, for example, by a contact solder.

In der Fig. 8 sind noch Bonddrähte 6 dargestellt, die elek­ trisch leitende Verbindungen zu Anschlussflächen 60 des Trä­ gers herstellen, die auf der den Bauelementen zugewandten Seite des Trägers vorhanden sind. In der vereinfachten Dar­ stellung der Fig. 8 ist an dem ersten Bauelement 2 nur eine elektrisch leitende Verbindung 4 der zentralen Kontakte 10 eingezeichnet. Es können aber weitere elektrisch leitende Verbindungen zwischen weiteren zentralen oder randseitig an­ geordneten Kontakten der Bauelemente vorhanden sein und/oder elektrisch leitende Verbindungen zwischen weiteren Kontakt­ flächen des ersten Bauelements 2 und Anschlussflächen des Trägers, die mit Bonddrähten hergestellt sind. Die in Fig. 8 dargestellte Ausführungsform, bei der das erste Bauelement 2 ausschließlich über eine Flip-Chip-Montage mittels Kontakt­ lotverbindungen (bumps) mit dem zweiten Bauelement 3 verbun­ den ist, besitzt den besonderen Vorteil, dass die Dicke einer solchen Anordnung geringer ist als die Dicke herkömmlicher vertikaler Gehäuseformen. Die Vergussmasse 7, die die Bauele­ mente umgibt, kann so niedrig aufgebracht werden, dass die vorhandenen Bonddrähte 6 ausreichend geschützt sind, aber an­ dererseits die nicht mit Kontaktflächen oder Bauelementen versehene Rückseite 20 des ersten Bauelements 2 frei bleibt, wodurch eine gute Wärmeableitung zur Umgebung bewirkt ist.In Fig. 8 bond wires 6 are still shown, the elec trically conductive connections to pads 60 of the Träger gers, which are available on the components facing side of the carrier. In the simplified Dar position of FIG. 8, only an electrically conductive connection 4 of the central contacts 10 is shown on the first component 2 . However, there can be further electrically conductive connections between further central or edge-side contacts of the components and / or electrically conductive connections between further contact surfaces of the first component 2 and connection surfaces of the carrier, which are made with bonding wires. The embodiment shown in FIG. 8, in which the first component 2 is connected to the second component 3 exclusively via a flip-chip assembly by means of contact solder connections (bumps), has the particular advantage that the thickness of such an arrangement is smaller than the thickness of conventional vertical housing shapes. The sealing compound 7 , which surrounds the components, can be applied so low that the existing bonding wires 6 are adequately protected, but on the other hand, the back 20 of the first component 2 , which is not provided with contact surfaces or components, remains free, thereby ensuring good heat dissipation to the surroundings is effected.

Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 9 ist das mit dem zentra­ len Kontakt 10 versehene erste Bauelement 2 auf dem Träger 14 angeordnet. In dem Träger 14 befindet sich im Bereich des zentralen Kontaktes 10 eine Aussparung, durch die hindurch der zentrale Kontakt 10 mittels eines Bonddrahtes als elek­ trisch leitender Verbindung 5 mit einer Anschlussfläche 50 auf der von den Bauelementen abgewandten Hauptseite des Trä­ gers verbunden ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel überragt das in größerem Abstand von dem Träger angeordnete zweite Bauelement 3 das erste Bauelement an den Rändern, so dass dort auf der dem Träger zugewandten Hauptseite des zweiten Bauelements 3 vorhandene Kontaktflächen 1 ebenfalls, vorzugs­ weise über Bonddrähte 5, mit Anschlussflächen 50 auf der von den Bauelementen 2, 3 abgewandten Hauptseite des Trägers elektrisch leitend verbunden sein können. Diese Anordnung er­ möglicht es, alle elektrischen Anschlüsse an den Träger auf dessen von den Bauelementen abgewandten Hauptseite anzubrin­ gen. Die Lotkugeln 9 des auch hier zur Vervollständigung des Trägers als Beispiel eingezeichneten BGA werden so dimensio­ niert, dass eine Kontaktierung auf einer Leiterplatte möglich ist, ohne dass die zu den Bauelementen geführten Bonddrähte beschädigt oder gar kurzgeschlossen werden.In the embodiment according to FIG. 9, the first component 2 provided with the central contact 10 is arranged on the carrier 14 . In the carrier 14 there is a recess in the area of the central contact 10 , through which the central contact 10 is connected by means of a bonding wire as an electrically conductive connection 5 with a connection surface 50 on the main side of the carrier facing away from the components. In this exemplary embodiment, the second component 3, which is arranged at a greater distance from the carrier, projects beyond the first component at the edges, so that contact surfaces 1 also present there on the main side of the second component 3 facing the carrier, also preferably with bonding wires 5 , with connection surfaces 50 the main side of the carrier facing away from the components 2 , 3 can be electrically conductively connected. This arrangement makes it possible to attach all electrical connections to the carrier on its main side facing away from the components. The solder balls 9 of the BGA shown here as an example to complete the carrier are dimensioned in such a way that contacting on a printed circuit board is possible, without the bond wires leading to the components being damaged or even short-circuited.

Wie in der Fig. 9 erkennbar ist, kann die das Gehäuse ver­ vollständigende Vergussmasse auf Anteile 71, 72 beschränkt sein, die jeweils nur die Bonddrähte umgeben. Der mittlere Anteil 71 der Vergussmasse schützt die durch einen Bonddraht gebildete elektrisch leitende Verbindung zu dem zentralen Kontakt 10 des Bauelements 2 und füllt vorzugsweise die an dieser Stelle in dem Träger vorgesehene Aussparung. Entspre­ chend bilden die weiteren Anteile 72 der Vergussmasse rand­ seitige Abschlüsse zum Schutz der dort vorhandenen Bonddräh­ te, die im übrigen wie bei herkömmlichen Gehäuseformen kon­ taktiert werden. Auch für diese Bonddrähte kann eine geeigne­ te Aussparung in dem Träger vorgesehen sein, wie das für den in Fig. 9 links eingezeichneten Bonddraht beispielhaft ein­ gezeichnet ist. Durch die räumliche Begrenzung der Verguss­ masse wird auch bei dieser Ausführungsform eine geringe Dicke der Anordnung ermöglicht und ebenfalls erreicht, dass die Rückseite 30 des am weitesten von dem Träger entfernten Bau­ elements 3 frei bleibt.As can be seen in FIG. 9, the potting compound that completes the housing can be limited to portions 71 , 72 that each surround only the bonding wires. The middle portion 71 of the potting compound protects the electrically conductive connection to the central contact 10 of the component 2 , which is formed by a bonding wire, and preferably fills the recess provided at this point in the carrier. Correspondingly, the further portions 72 of the potting compound form edge-side terminations for protecting the bond wires present there, which are in the same way as in conventional housing shapes. A suitable recess can also be provided in the carrier for these bonding wires, as is shown as an example for the bonding wire shown on the left in FIG. 9. Due to the spatial limitation of the casting compound, a small thickness of the arrangement is also made possible in this embodiment and also ensures that the rear side 30 of the construction element 3 which is the most distant from the support remains free.

Bei dem in Fig. 10 dargestellten Ausführungsbeispiel werden Anschlussflächen 50, 60 auf beiden Hauptseiten des Trägers 12 genutzt. Der Träger 12 besitzt in diesem Beispiel nur eine Aussparung für die elektrisch leitende Verbindung 5 zu dem zentralen Kontakt 10 des ersten Bauelements 2. Die übrigen Kontaktflächen der Bauelemente 2, 3 werden mittels Bonddräh­ ten 6 mit Anschlussflächen 60 auf der den Bauelementen 2, 3 zugewandten Hauptseite des Trägers elektrisch leitend verbun­ den. Als Beispiel sind hier zwei Bonddrähte zu Kontakten 1 an der Oberseite des zweiten Bauelements 3 eingezeichnet. Es können noch weitere Bonddrähte vorhanden sein, die zu rand­ seitig angeordneten Kontaktflächen auf der von dem Träger ab­ gewandten Hauptseite des ersten Bauelements 2 geführt sind.In the exemplary embodiment shown in FIG. 10, connection surfaces 50 , 60 on both main sides of the carrier 12 are used. In this example, the carrier 12 has only one cutout for the electrically conductive connection 5 to the central contact 10 of the first component 2 . The remaining contact surfaces of the components 2 , 3 are connected by means of bonding wires 6 to connection surfaces 60 on the main side of the carrier facing the components 2 , 3 in an electrically conductive manner. As an example, two bonding wires to contacts 1 are shown on the top of the second component 3 . There may also be further bond wires which are led to contact surfaces arranged on the edge on the main side of the first component 2 facing away from the carrier.

Eine Kombination der Anordnungen gemäß den Fig. 9 und 10 ist möglich, wobei ein Teil der vorhandenen elektrisch lei­ tenden Verbindungen der Kontaktflächen durch Aussparungen in dem Träger hindurch auf dessen Unterseite geführt sind, wäh­ rend andere Kontaktflächen mit Anschlussflächen auf der Ober­ seite des Trägers verbunden sind. Auch ist es möglich, die elektrisch leitende Verbindung 4 gemäß dem Ausführungsbei­ spiel von Fig. 8 in einer der Anordnungen gemäß Fig. 9 bzw. Fig. 10 zusätzlich vorzusehen. Falls z. B. in der Anordnung gemäß Fig. 10 das erste Bauelement 2 zusätzlich zu dem zen­ tralen Kontakt 10 auf der dem Träger zugewandten Hauptseite auch auf der gegenüberliegenden Hauptseite einen zentralen Kontakt aufweist, kann dieser zweite zentrale Kontakt in der in Fig. 8 dargestellten Weise mit einem ebenfalls zentralen Kontakt auf der dem Träger zugewandten Hauptseite des zweiten Bauelements 3 elektrisch leitend verbunden sein.A combination of the arrangements according to FIGS. 9 and 10 is possible, with some of the existing electrically conductive connections of the contact surfaces being guided through cutouts in the carrier on its underside, while other contact surfaces are connected to connection surfaces on the upper side of the carrier are. It is also possible to additionally provide the electrically conductive connection 4 according to the exemplary embodiment of FIG. 8 in one of the arrangements according to FIG. 9 or FIG. 10. If e.g. B. in the arrangement of FIG. 10, the first component 2 in addition to the central contact 10 on the main side facing the carrier also has a central contact on the opposite main side, this second central contact in the manner shown in Fig. 8 with a likewise central contact on the main side of the second component 3 facing the carrier can be electrically conductively connected.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 11 ist die wegen der Bonddrähte 6 in dem Ausführungsbeispiel von Fig. 10 etwas dicker als in den zuvor beschriebenen Beispielen aufzubrin­ gende Vergussmasse im zentralen Bereich der Bauelemente aus­ gespart. Im Bereich dieser Aussparung 8 liegt die Rückseite 30 des zweiten Bauelements 3, die von dem Träger 12 abgewandt ist, frei, so dass auch hier eine bessere Ableitung der Wärme erfolgt, als das durch die schlecht wärmeleitende Verguss­ masse hindurch der Fall wäre. Die Vergussmasse 7 ist hier auf Anteile beschränkt, die die randseitigen Bereiche der Bauelemente mindestens bis auf die Höhe der Bonddrähte 6 abdecken. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel kann die Aussparung 8 wie bei den Ausführungsbeispielen der Fig. 2 bis 5 mit einem gut wärmeleitenden Material gefüllt sein (z. B. mit einer Wärmeleitpaste).In the embodiment according to FIG. 11, the sealing compound to be applied in the central region of the components due to the bonding wires 6 in the embodiment of FIG. 10 is somewhat thicker than in the previously described examples. In the area of this recess 8 , the rear side 30 of the second component 3 , which faces away from the carrier 12 , is exposed, so that heat is also dissipated better than would be the case through the poorly heat-conducting casting compound. The potting compound 7 is limited here to portions that cover the edge regions of the components at least up to the height of the bonding wires 6 . In this exemplary embodiment, too, the recess 8 can be filled with a good heat-conducting material (for example with a heat-conducting paste), as in the exemplary embodiments in FIGS. 2 to 5.

Die in den beschriebenen Ausführungsbeispielen von den Kon­ takten des oberen Bauelements zu Anschlussflächen 60 an der den Bauelementen zugewandten Oberseite des Trägers geführten Bonddrähte 6 können jeweils auch durch Aussparungen des Trä­ gers hindurch zu Anschlussflächen 50 auf dessen Unterseite geführt sein. Das ist in dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 9 für den Fall gezeigt, dass die elektrisch leitende Verbin­ dung für Kontakte 1 vorgesehen ist, die auf einer dem Träger 14 zugewandten Hauptseite angeordnet sind. Grundsätzlich ist das aber auch für Kontakte auf einer von dem Träger abgewand­ ten Hauptseite möglich.The bonding wires 6 guided in the described exemplary embodiments from the contacts of the upper component to connection surfaces 60 on the upper side of the carrier facing the components can also be guided through cutouts of the carrier to connection surfaces 50 on its underside. This is shown in the exemplary embodiment according to FIG. 9 in the event that the electrically conductive connection is provided for contacts 1 which are arranged on a main side facing the carrier 14 . Basically, this is also possible for contacts on a main page facing away from the wearer.

Weitere Abwandlungen und Ausgestaltungen des erfindungsgemä­ ßen Multichip-Gehäuses ergeben sich aus verschiedenen Kombi­ nationen der Merkmale der beschriebenen Ausführungsbeispiele. Die hier beschriebene Erfindung erstreckt sich daher auch auf diese weiteren Abwandlungen und Ausgestaltungen.Further modifications and refinements of the invention The multichip housing results from various combinations nations of the features of the described embodiments. The invention described here therefore also extends to these further modifications and refinements.

Claims (12)

1. Anordnung als Multichip-Gehäuse, die aufweist
einen Träger (11, 12, 13, 14) mit mindestens einer Anschluss­ fläche (50, 60),
mindestens zwei mit Kontakten (1, 10) versehene und auf dem Träger übereinander angeordnete Bauelemente (2, 3) und
zu jedem Bauelement mindestens eine elektrisch leitende Ver­ bindung eines Kontaktes des betreffenden Bauelements zu einer Anschlussfläche oder zu einem Kontakt eines anderen Bauele­ ments,
dadurch gekennzeichnet, dass
zumindest ein Bauelement (2) mit einer mit mindestens einem Kontakt (1, 10) versehenen Hauptseite zu dem Träger hin aus­ gerichtet ist.1. Arrangement as a multi-chip package that has
a carrier ( 11 , 12 , 13 , 14 ) with at least one connection surface ( 50 , 60 ),
at least two components ( 2 , 3 ) provided with contacts ( 1 , 10 ) and arranged one above the other on the carrier
for each component at least one electrically conductive connection of a contact of the component in question to a connection surface or to a contact of another component,
characterized in that
at least one component ( 2 ) with a main side provided with at least one contact ( 1 , 10 ) is directed towards the carrier. 2. Anordnung nach Anspruch 1, bei der der Träger (11, 12, 14) mindestens eine Aussparung aufweist und durch die Aussparung hindurch eine elektrisch leitende Ver­ bindung (5) von einem Kontakt (1, 10) zu einer Anschlussflä­ che (50) auf einer von den Bauelementen abgewandten Seite des Trägers hergestellt ist.2. Arrangement according to claim 1, wherein the carrier ( 11 , 12 , 14 ) has at least one cutout and through the cutout an electrically conductive connection ( 5 ) from a contact ( 1 , 10 ) to a connecting surface ( 50 ) is produced on a side of the carrier facing away from the components. 3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, bei der zumindest ein Bauelement (2) auf einer Hauptseite einen zen­ tralen Kontakt (10) besitzt, der innerhalb einer Begrenzungs­ linie angebracht ist, die die Abstände eines Mittelpunktes der Hauptseite von jeweils einem Randpunkt der Hauptseite halbiert, und dieses Bauelement so angeordnet ist, dass die Hauptseite mit dem zentralen Kontakt dem Träger (12, 13, 14) zugewandt ist.3. Arrangement according to claim 1 or 2, wherein at least one component ( 2 ) on a main page has a central contact ( 10 ), which is attached within a boundary line, the distances of a center of the main page from an edge point of the main page halved, and this component is arranged so that the main side with the central contact faces the carrier ( 12 , 13 , 14 ). 4. Anordnung nach Anspruch 3, bei der
die mit dem zentralen Kontakt (10) versehene Hauptseite auf einer mit einem weiteren zentralen Kontakt versehenen, gegen­ überliegenden Hauptseite eines weiteren Bauelements (3) angeordnet ist und
eine elektrisch leitende Verbindung (4) zwischen dem zentra­ len Kontakt und dem weiteren zentralen Kontakt hergestellt ist.4. Arrangement according to claim 3, wherein
the main side provided with the central contact ( 10 ) is arranged on a main side provided with a further central contact and opposite the main side of a further component ( 3 ) and
an electrically conductive connection ( 4 ) is established between the central contact and the further central contact. 5. Anordnung nach Anspruch 3, bei der
die mit dem zentralen Kontakt (10) versehene Hauptseite auf dem Träger (12, 14) angeordnet ist,
der Träger im Bereich des zentralen Kontaktes eine Aussparung aufweist und
durch die Aussparung hindurch eine elektrisch leitende Ver­ bindung (5) zu einer Anschlussfläche (50) auf einer von den Bauelementen abgewandten Seite des Trägers hergestellt ist.5. Arrangement according to claim 3, wherein
the main side provided with the central contact ( 10 ) is arranged on the carrier ( 12 , 14 ),
the carrier has a recess in the area of the central contact and
an electrically conductive connection ( 5 ) to a connection surface ( 50 ) on a side of the carrier facing away from the components is produced through the cutout. 6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Anschlussflächen (50) des Trägers (14), mit denen die Kontakte (1, 10) der Bauelemente (2, 3) elektrisch leitend verbunden sind, ausschließlich auf einer von den Bauelementen abgewandten Seite des Trägers (14) vorhanden sind.6. Arrangement according to one of claims 1 to 5, wherein the connection surfaces ( 50 ) of the carrier ( 14 ) with which the contacts ( 1 , 10 ) of the components ( 2 , 3 ) are electrically conductively connected, exclusively on one of the Components facing away from the carrier ( 14 ) are present. 7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der
zumindest ein Bauelement (3) auf einer von dem Träger (11, 12) abgewandten Hauptseite einen zentralen Kontakt (10) be­ sitzt, der innerhalb einer Begrenzungslinie angebracht ist, die die Abstände eines Mittelpunktes der Hauptseite von je­ weils einem Randpunkt der Hauptseite halbiert,
auf dieser Hauptseite eine von dem Bauelement durch eine Iso­ lationsschicht (17) getrennte Leiterbahn (15) oder Leiterflä­ che angeordnet ist, die Bereiche innerhalb und außerhalb der Begrenzungslinie überspannt, und
eine elektrisch leitende Verbindung (16) zwischen dem zentra­ len Kontakt und der Leiterbahn oder Leiterfläche und eine elektrisch leitende Verbindung (6) zwischen der Leiterbahn oder Leiterfläche und einer Anschlussfläche (60) des Trägers oder einem weiteren Kontakt vorhanden sind. 7. Arrangement according to one of claims 1 to 6, in which
at least one component ( 3 ) has a central contact ( 10 ) on a main side facing away from the carrier ( 11 , 12 ), which is attached within a boundary line that halves the distances of a center point of the main side from each edge point of the main side,
on this main side, a conductor track ( 15 ) or conductor surface separated from the component by an insulation layer ( 17 ) is arranged, spanning the areas inside and outside the boundary line, and
there is an electrically conductive connection ( 16 ) between the central contact and the conductor track or conductor surface and an electrically conductive connection ( 6 ) between the conductor track or conductor surface and a connection surface ( 60 ) of the carrier or a further contact. 8. Anordnung nach Anspruch 7, bei der
auf einer von der den zentralen Kontakt aufweisenden Haupt­ seite abgewandten Hauptseite eines Bauelements (2) ein weite­ rer zentraler Kontakt (10) vorhanden ist,
die mit dem weiteren zentralen Kontakt versehene Hauptseite auf dem Träger (12) angeordnet ist,
der Träger im Bereich des weiteren zentralen Kontaktes eine Aussparung aufweist und
durch die Aussparung hindurch eine elektrisch leitende Ver­ bindung (5) des weiteren zentralen Kontaktes zu einer An­ schlussfläche (50) auf einer von den Bauelementen abgewandten Seite des Trägers hergestellt ist.8. Arrangement according to claim 7, wherein
A further central contact ( 10 ) is present on a main side of a component ( 2 ) facing away from the main side having the central contact,
the main side provided with the further central contact is arranged on the carrier ( 12 ),
the carrier has a recess in the area of the further central contact and
an electrically conductive connection ( 5 ) of the further central contact to a connection surface ( 50 ) is produced on the side of the carrier facing away from the components through the recess. 9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der zwischen zwei Bauelementen (2, 3) und/oder zwischen dem Trä­ ger (11) und einem darauf aufgebrachten Bauelement (2) ein Abstandshalter (23, 24) vorhanden ist.9. Arrangement according to one of claims 1 to 8, in which between two components ( 2 , 3 ) and / or between the carrier ( 11 ) and a component ( 2 ) applied thereon a spacer ( 23 , 24 ) is present. 10. Anordnung nach Anspruch 9, bei der der Abstandshalter (23, 24) eine strukturierte Zwischen­ schicht ist, die ein Band, eine Folie oder eine Klebstoff­ schicht ist.10. The arrangement according to claim 9, wherein the spacer ( 23 , 24 ) is a structured intermediate layer, which is a tape, a film or an adhesive layer. 11. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei der eine von dem Träger (11, 12) am weitesten entfernte Hauptsei­ te eines Bauelements (3) in einem von Bonddrähten freien Be­ reich von der Vergussmasse (7) frei gelassen ist.11. Arrangement according to one of claims 1 to 10, wherein one of the carrier ( 11 , 12 ) furthest main side te a component ( 3 ) in a free of bond wires Be rich from the potting compound ( 7 ) is left free. 12. Anordnung nach Anspruch 11, bei der in dem von der Vergussmasse (7) frei gelassenen Bereich ein Material aufgebracht ist, das eine bessere Wärmeleitfähigkeit aufweist als die Vergussmasse.12. The arrangement according to claim 11, in which in the area left free from the casting compound ( 7 ) a material is applied which has a better thermal conductivity than the casting compound.
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