DE06758605T1 - Erkennung von und umgang mit lichtbögen bei hochfrequenzleistungsanwendungen - Google Patents
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Abstract
Verfahren
zum Zuführen
von Funkfrequenzleistung zu einer Last, das die folgenden Schritte
beinhaltet:
a) Bereitstellen eines RF-Leistungsgenerators, der Funkfrequenzleistung zu einer Last überträgt;
b) Messen eines Wertes eines Parameters in Bezug auf die Leistungsübertragung von dem RF-Leistungsgenerator zur Last;
c) Berechnen eines dynamischen Grenzbereichs um den Wert des Parameters;
d) Messen eines Folgewertes des Parameters; und
e) Anzeigen des Auftretens eines Lichtbogens, wenn der Folgewert des Parameters den dynamischen Grenzbereich übersteigt.
a) Bereitstellen eines RF-Leistungsgenerators, der Funkfrequenzleistung zu einer Last überträgt;
b) Messen eines Wertes eines Parameters in Bezug auf die Leistungsübertragung von dem RF-Leistungsgenerator zur Last;
c) Berechnen eines dynamischen Grenzbereichs um den Wert des Parameters;
d) Messen eines Folgewertes des Parameters; und
e) Anzeigen des Auftretens eines Lichtbogens, wenn der Folgewert des Parameters den dynamischen Grenzbereich übersteigt.
Claims (34)
- Verfahren zum Zuführen von Funkfrequenzleistung zu einer Last, das die folgenden Schritte beinhaltet: a) Bereitstellen eines RF-Leistungsgenerators, der Funkfrequenzleistung zu einer Last überträgt; b) Messen eines Wertes eines Parameters in Bezug auf die Leistungsübertragung von dem RF-Leistungsgenerator zur Last; c) Berechnen eines dynamischen Grenzbereichs um den Wert des Parameters; d) Messen eines Folgewertes des Parameters; und e) Anzeigen des Auftretens eines Lichtbogens, wenn der Folgewert des Parameters den dynamischen Grenzbereich übersteigt.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Parameter reflektierte Leistung ist.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Parameter DC-Bias ist.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei der dynamische Grenzbereich auf der Basis eines gefilterten Wertes des Parameters berechnet wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei der dynamische Grenzbereich auf der Basis von Werten von wenigstens zwei Parametern in Bezug auf die Leistungsübertragung vom RF-Leistungsgenerator zur Last berechnet wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei der dynamische Grenzbereich eine Obergrenze und eine Untergrenze umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei der dynamische Grenzbereich auf der Basis eines benutzerdefinierten Versatzes von dem Parameter berechnet wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, das ferner den Schritt des Löschens des Lichtbogens umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Schritt des Löschens des Lichtbogens das Unterbrechen der Leistungsübertragung zur Last umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Schritt des Löschens des Lichtbogens das Reduzieren der Leistungsübertragung zur Last umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Schritt des Löschens des Lichtbogens beim Abstimmen der Leistungsübertragung vom RF-Leistungsgenerator zur Last auftritt.
- Verfahren nach Anspruch 8, das ferner den Schritt des Konstanthaltens des dynamischen Grenzbereich während des Löschens des Lichtbogens beinhaltet.
- System zum Zuführen von Funkfrequenzleistung, das Folgendes umfasst: a) einen RF-Leistungsgenerator, wobei der RF-Leistungsgenerator einen gemessenen Wert eines Parameters in Bezug auf Leistungsübertragung vom RF-Leistungsgenerator zu einer Last bereitstellt; b) eine Lichtbogenerkennungsschaltung, die eine dynamische Grenze um den Wert des Parameters berechnet; und c) Steuerlogik als Reaktion auf die Lichtbogenerkennungsschaltung, wobei die Steuerlogik das Auftreten eines Lichtbogens dann anzeigt, wenn ein Folgewert des Parameters die dynamische Grenze übersteigt.
- System nach Anspruch 13, wobei der Parameter reflektierte Leistung ist.
- System nach Anspruch 13, wobei der Parameter DC-Bias ist.
- System nach Anspruch 13, wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung die dynamische Grenze auf der Basis eines gefilterten Wertes des Parameters berechnet.
- System nach Anspruch 16, wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung ein schnelles Filter und ein langsames Filter umfasst und wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung die dynamische Grenze auf der Basis des von dem langsamen Filter gefilterten Parameters berechnet und die Steuerlogik das Auftreten eines Lichtbogens anzeigt, wenn ein Folgewert des von dem schnellen Filter gefilterten Parameters den dynamischen Grenzbereich übersteigt.
- System nach Anspruch 13, wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung den dynamischen Grenzbereich auf der Basis von Werten von wenigstens zwei Parametern in Bezug auf die Leistungsübertragung vom RF-Leistungsgenerator zur Last berechnet.
- System nach Anspruch 13, wobei der dynamische Grenzbereich eine Obergrenze und eine Untergrenze umfasst.
- System nach Anspruch 13, wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung den dynamischen Grenzbereich auf der Basis eines benutzerdefinierten Versatzes von dem Parameter berechnet.
- System nach Anspruch 13, das ferner einen Schalter als Reaktion auf die Steuerlogik umfasst, der zum Löschen des Lichtbogens dient.
- System nach Anspruch 21, wobei der Schalter die Leistungsübertragung zur Last zum Löschen des Lichtbogens unterbricht.
- Plasmaverarbeitungssystem, das Folgendes umfasst: a) eine Plasmaverarbeitungskammer; b) einen RF-Leistungsgenerator, der einem Plasma in der Plasmaverarbeitungskammer RF-Leistung zuführt; c) eine Lichtbogenerkennungsschaltung, die einen dynamischen Grenzbereich um den Wert des Parameters berechnet; und d) Steuerlogik als Reaktion auf die Lichtbogenerkennungsschaltung, wobei die Steuerlogik das Auftreten eines Lichtbogens anzeigt, wenn ein Folgewert des Parameters den dynamischen Grenzbereich übersteigt.
- System nach Anspruch 23, wobei der Parameter reflektierte Leistung ist.
- System nach Anspruch 23, wobei der Parameter DC-Bias ist.
- System nach Anspruch 23, wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung den dynamischen Grenzbereich auf der Basis eines gefilterten Wertes des Parameters berechnet.
- System nach Anspruch 26, wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung ein schnelles Filter und ein langsames Filter umfasst und wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung den dynamischen Grenzbereich auf der Basis des von dem langsamen Filter gefilterten Parameters berechnet und die Steuerlogik das Auftreten eines Lichtbogens anzeigt, wenn ein Folgewert des von dem schnellen Filter gefilterten Parameters den dynamischen Grenzbereich übersteigt.
- System nach Anspruch 23, wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung den dynamischen Grenzbereich auf der Basis von Werten von wenigstens zwei Parametern in Bezug auf die Leistungsübertragung vom RF-Leistungsgenerator zur Last berechnet.
- System nach Anspruch 23, wobei der dynamische Grenzberich eine Obergrenze und eine Untergrenze umfasst.
- System nach Anspruch 23, wobei die Lichtbogenerkennungsschaltung den dynamischen Grenzbereich auf der Basis eines benutzerdefinierten Versatzes von dem Parameter berechnet.
- System nach Anspruch 23, das ferner einen Schalter als Reaktion auf die Steuerlogik umfasst, die zum Löschen des Lichtbogens dient.
- System nach Anspruch 31, wobei der Schalter die Leistungsübertragung zur Last zum Löschen des Lichtbogens unterbricht.
- System nach Anspruch 23, das ferner ein Impedanzanpassungsnetzwerk umfasst, das zwischen dem RF-Leistungsgenerator und der Plasmaverarbeitungskammer angeordnet ist.
- System nach Anspruch 31, das ferner ein Impedanzanpassungsnetzwerk umfasst, das zwischen dem RF-Leistungsgenerator und der Plasmaverarbeitungskammer angeordnet ist, und wobei der Schalter zum Löschen des Lichtbogens beim Abstimmen des Impedanzanpassungsnetzwerks dient.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/112,113 US7305311B2 (en) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | Arc detection and handling in radio frequency power applications |
US112113 | 2005-04-22 | ||
PCT/US2006/015716 WO2006116445A2 (en) | 2005-04-22 | 2006-04-21 | Arc detection and handling in radio frequency power applications |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE06758605T1 true DE06758605T1 (de) | 2008-06-05 |
Family
ID=37188116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE06758605T Pending DE06758605T1 (de) | 2005-04-22 | 2006-04-21 | Erkennung von und umgang mit lichtbögen bei hochfrequenzleistungsanwendungen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7305311B2 (de) |
EP (1) | EP1872295B1 (de) |
JP (1) | JP2008538852A (de) |
KR (1) | KR101191103B1 (de) |
CN (1) | CN101203858B (de) |
DE (1) | DE06758605T1 (de) |
WO (1) | WO2006116445A2 (de) |
Families Citing this family (129)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2005
- 2005-04-22 US US11/112,113 patent/US7305311B2/en active Active
-
2006
- 2006-04-21 DE DE06758605T patent/DE06758605T1/de active Pending
- 2006-04-21 WO PCT/US2006/015716 patent/WO2006116445A2/en active Application Filing
- 2006-04-21 CN CN200680022298XA patent/CN101203858B/zh active Active
- 2006-04-21 JP JP2008508000A patent/JP2008538852A/ja active Pending
- 2006-04-21 KR KR1020077024782A patent/KR101191103B1/ko active IP Right Grant
- 2006-04-21 EP EP06758605.7A patent/EP1872295B1/de active Active
-
2007
- 2007-10-16 US US11/873,403 patent/US7761247B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080013873A (ko) | 2008-02-13 |
KR101191103B1 (ko) | 2012-10-12 |
JP2008538852A (ja) | 2008-11-06 |
WO2006116445A2 (en) | 2006-11-02 |
US20060241879A1 (en) | 2006-10-26 |
EP1872295A4 (de) | 2010-03-10 |
US7761247B2 (en) | 2010-07-20 |
CN101203858A (zh) | 2008-06-18 |
EP1872295A2 (de) | 2008-01-02 |
EP1872295B1 (de) | 2016-10-19 |
CN101203858B (zh) | 2010-07-14 |
US7305311B2 (en) | 2007-12-04 |
US20080156632A1 (en) | 2008-07-03 |
WO2006116445A3 (en) | 2007-04-19 |
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