DE05075545T1 - Vorrichtung zur Elektroplattierung - Google Patents

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Kwok Wah Tai Po Li
Kwok Wing Kwai Chung Ng
Chi Chung Tsuen Wan Lee
Pin Chun pin Chen Huang
Fang Hao Chung-Li Lee
Marlin Vance New Bedford Marsh
Carl John Framingham Colangelo
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Abstract

Vorrichtung zum Positionieren einer Elektrode zum Elektroplattieren wenigstens eines Substrats, das sich relativ zu genannter Vorrichtung bewegt, umfassend eine Ende, das in der Nähe von der oder benachbart zur Bewegungsbahn von genanntem Substrat relativ zu genannter Vorrichtung positionierbar ist, wobei genanntes Ende eine erste Seite, die sich stromaufwärts von der Bewegung von genanntem Substrat relativ zu genannter Vorrichtung befindet, und eine zweite Seite enthält, die sich stromabwärts von der Bewegung von genanntem Substrat relativ zu genannter Vorrichtung befindet, dadurch gekennzeichnet, daß genannte Vorrichtung wenigstens ein erstes Element und wenigstens ein zweites Element umfaßt, die genannte erste und zweite Seiten verbinden, und daß genannte beiden Verbindungselemente nicht parallel zueinander sind.

Claims (10)

  1. Vorrichtung zum Positionieren einer Elektrode zum Elektroplattieren wenigstens eines Substrats, das sich relativ zu genannter Vorrichtung bewegt, umfassend eine Ende, das in der Nähe von der oder benachbart zur Bewegungsbahn von genanntem Substrat relativ zu genannter Vorrichtung positionierbar ist, wobei genanntes Ende eine erste Seite, die sich stromaufwärts von der Bewegung von genanntem Substrat relativ zu genannter Vorrichtung befindet, und eine zweite Seite enthält, die sich stromabwärts von der Bewegung von genanntem Substrat relativ zu genannter Vorrichtung befindet, dadurch gekennzeichnet, daß genannte Vorrichtung wenigstens ein erstes Element und wenigstens ein zweites Element umfaßt, die genannte erste und zweite Seiten verbinden, und daß genannte beiden Verbindungselemente nicht parallel zueinander sind.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß genannte erste und zweite Verbindungselemente derart positioniert sind, daß auf sie zwei vordere Ecken von genanntem Substrat treffen können, wenn sich genanntes Substrat in Richtung auf genannte Vorrichtung bewegt.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß genannte erste und zweite Verbindungselemente sich in Richtung aufeinander von genannter zweiter Seite in Richtung auf genannte erste Seite von genanntem Ende der Vorrichtung verjüngen.
  4. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß genannte erste und zweite Verbindungselemente einen im wesentlichen gleichen Winkel mit und auf gegenüberliegenden Seiten einer Linie begrenzen, die im wesentlichen senkrecht zu genannten ersten und zweiten Seiten ist und diese verbindet.
  5. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Anzahl von Verbindungselementen umfaßt, die im wesentlichen parallel zu genanntem ersten Verbindungselement sind.
  6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Anzahl von Verbindungselementen umfaßt, die im wesentlichen parallel zu genanntem zweiten Verbindungselement sind.
  7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß genannte Verbindungselemente aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt sind.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß genanntes elektrisch isolierendes Material Polypropylen mit hoher Kapazität ist.
  9. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß genannte Vorrichtung einteilig mit genannten Verbindungselementen ausgebildet ist.
  10. Elektroplattiermaschine, umfassend eine Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche.
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