CN1898993A - 电致发光器件以及制造具有色彩转换元件的电致发光器件的方法 - Google Patents

电致发光器件以及制造具有色彩转换元件的电致发光器件的方法 Download PDF

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瓦迪姆·萨瓦捷夫
马丁·B·沃尔克
徐勇
弗雷德·B·麦考密克
约翰·S·斯塔拉尔
哈尼·许恩斯
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Abstract

本发明公开一种电致发光器件以及一种制造具有一个或多个色彩转换元件的电致发光器件的方法。在一个实施方案中，该方法包括在基板上形成电致发光元件，其中，所述电致发光元件能够发射窄带光。该方法还包括将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述电致发光元件上。在另一个实施方案中，该方法包括在基板上形成电致发光元件，其中所述电致发光元件能够发射UV光。该方法还包括将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述电致发光元件上。

Description

电致发光器件以及制造具有色彩转换元件的电致发光器件的方 法
技术领域
总的来说，本公开涉及电致发光器件。具体而言，本公开涉及电致发光器件以及形成具有电致发光元件和至少一个色彩转换元件的电致发光器件的方法。
背景技术
发光器件(例如有机电致发光器件或无机电致发光器件)可用于各种显示器、照明应用以及其它应用中。一般而言，这些发光器件具有置于两个电极(阳极和阴极)之间的一个或多个器件层，该器件层包括至少一个发光层。在这两个电极之间提供电压降或电流，从而使发光层中的发光材料(可以是有机的或无机的)发光。通常，一个电极或两个电极是透明的，从而光可透射通过所述电极而到达观看者或其它光接收器。
电致发光器件可以被构造成这样，要么是顶部发光器件，要么是底部发光器件。在顶部发光电致发光器件中，一层或多层发光层被置于基板和观看者之间。在底部发光电致发光器件中，透明的或半透明的基板被置于发光层(一层或多层)和观看者之间。
在典型的彩色电致发光显示器中，一个或多个电致发光器件可以形成在单个基板上，并且可以按组或阵列的形式排列。关于生产彩色电致发光显示器，存在几种方法。例如，一种方法包括具有彼此相邻地设置的红光、绿光和蓝光电致发光器件子像素的阵列。例如，另一种方法采用色彩转换来生产彩色电致发光显示器。利用色彩转换的显示器可以包括发射窄带光(例如蓝光)的电致发光器件。每个色彩转换电致发光器件还包括一个或多个与该电致发光器件光学相联的色彩转换元件，使得发射的光(例如蓝光)例如通过红光转换元件转换成红光，并且通过绿光转换元件转换成绿光。
发明概述
本公开提供制造电致发光器件的方法，所述电致发光器件包括与电致发光元件光学结合的色彩转换元件。具体而言，本公开提供这样的技术，该技术包括对在电致发光器件中使用的色彩转换元件进行选择性地热转印(例如，激光诱导热成像(Laser-induced thermalimaging)(LITI))技术。
已经证实把用于全色器件的发射红光、绿光和蓝光的基本有机发光二极管(OLED)材料形成图案是很难的。对于这种图案形成法，已经描述了多种技术，包括激光热图案形成法、喷墨图案形成法、掩模图案形成法以及光刻图案形成法。
无需使发光材料形成图案而提供全色显示器的几种可供选择的技术包括使用如本文所述的色彩转换。然而，由于物理因素和光学因素，在传统的底部发光电致发光器件结构中，使用这些可供选择的技术是受限制的。实际上，必须使色彩转换元件在独立的玻璃片或基板上形成图案。在这种情况下，发光层和滤光层之间的距离效果导致视差问题。换句话说，来自电致发光器件的朗伯发射可使光到达相应的色彩转换元件以及很多相邻的色彩转换元件。结果，电致发光显示器的色彩饱和度降低了。
另一方面，顶部发光电致发光器件可能允许更复杂的像素控制线路并能更灵活地选择半导体和基板。在典型的顶部发光器件中，可将电致发光器件层沉积在基板上，随后形成薄的透明金属电极和保护层。
在一些实施方案中，本公开提供用于形成顶部发光电致发光器件的选择性热转印(例如，LITI)技术，所述电致发光器件包括色彩转换元件，所述色彩转换元件形成于电致发光元件的顶电极上，或者形成于在该电致发光元件之上形成的保护层上。本公开还提供用于形成底部发光电致发光器件的选择性热转印(例如，LITI)技术，所述电致发光器件包括色彩转换元件，所述色彩转换元件形成在与电致发光元件相背的基板表面上。将色彩转换元件直接置于顶电极或保护层上可有助于消除对准的难题和视差问题。
此外，选择性热转印图案形成法(例如，LITI图案形成法，其是干式数字法)可能与用于例如有机电致发光器件的材料更相容。因为该方法是干式技术，所以选择性热转印还可以允许在单个基板上以图案方式形成多层，而无需考虑每层的相对溶解性。
另外，色彩转换元件的选择性热转印图案形成方法可以提供一种更容易逆向操作的技术。例如，如果色彩转换元件的图案未通过质控检查，则可以将该元件洗掉并且再次形成，而对电致发光元件没有过度的伤害。
一方面，本公开提供一种制造电致发光器件的方法。该方法包括在基板上形成电致发光元件，其中该电致发光元件能够发光，并优选发射窄带光。该方法还包括将多个色彩转换元件选择性地热转印到该电致发光元件上。
另一方面，本公开提供一种制造电致发光器件的方法。该方法包括在基板的第一主表面上形成电致发光元件，其中该电致发光元件能够发光，并优选发射窄带光。该方法还包括将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述基板的第二主表面上。
另一方面，本公开提供一种制造电致发光器件的方法。该方法包括在基板上形成电致发光元件，其中该电致发光元件能够发光，并优选发射窄带光。该方法还包括在所述电致发光元件的至少一部分上形成保护层；以及将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述保护层上。
另一方面，本公开提供一种制造电致发光彩色显示器的方法，所述电致发光彩色显示器包括至少一个电致发光器件。该方法包括在基板上形成所述的至少一个电致发光器件。形成所述的至少一个电致发光器件的步骤包括：在所述基板上形成电致发光元件，其中该电致发光元件能够发光，并优选发射窄带光；以及将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述电致发光元件上。
另一方面，本公开提供一种制造电致发光器件的方法。该方法包括在基板上形成电致发光元件，其中该电致发光元件能够发光，并优选发射UV光。该方法还包括将多个色彩转换元件选择性地热转印到电致发光元件上。
另一方面，本公开提供一种电致发光器件。该器件包括：基板；在所述基板上的电致发光元件，其中该电致发光元件能够发光，并优选发射窄带光；在所述电致发光元件上的多个色彩转换元件；以及至少一个滤色器，所述滤色器在所述的多个色彩转换元件的至少一个色彩转换元件上。
本文中所用的“一种”、“至少一个”以及“一个或多个”是可以互换使用的。
对本发明的以上概述并不意味着描述了本发明的每一个所披露的实施方案或每一种实施方式。随后的附图和详述更具体地举例说明了这些实施方案。
附图说明
图1是顶部发光电致发光器件的一个实施方案的示意图，该电致发光器件包括形成在电致发光元件上的色彩转换元件。
图2是顶部发光电致发光器件的另一个实施方案的示意图，该电致发光器件包括形成在保护层上的色彩转换元件。
图3是顶部发光电致发光器件的另一个实施方案的示意图，该电致发光器件包括形成在电致发光元件上的色彩转换元件以及形成在一个或多个所述的色彩转换元件上的滤色器。
图4是底部发光电致发光器件的实施方案的示意图，该电致发光器件包括在基板上形成的色彩转换元件。
发明详述
在下面对示例性实施方案的详述中，参照构成该详述部分的一部分的附图，在这些附图中通过图解示出可以实施本发明的具体实施方案。应当这样理解，可以利用其它的实施方案，并且在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行结构上的改变。
据信，本公开适用于电致发光器件以及制造电致发光器件的方法。电致发光器件可以包含有机发光体或无机发光体或者这两种发光体的组合。有机电致发光(OEL)显示器或器件是指包含至少一种有机发光材料的电致发光显示器或器件，不管该发光材料是小分子(SM)发光体(例如，非聚合发光体)、SM掺杂的聚合物、与SM共混的聚合物、发光聚合物(LEP)、掺杂的LEP、共混的LEP，还是单独使用的或与在OEL显示器或器件中的功能性的或非功能性的任何其它有机材料或无机材料组合使用的另一种有机发光材料。无机发光材料包括磷光体、半导体纳米晶体等。
一般而言，电致发光器件的一个或多个器件层被置于两个电极(阳极和阴极)之间，所述器件层包括至少一个发光层。在这两个电极之间提供电压降或电流，从而使发光体发光。
电致发光器件还可包括薄膜电致发光显示器或器件。薄膜电致发光器件包括夹于透明介电层之间的发光材料以及行列电极的矩阵。这种薄膜电致发光显示器可以包括例如在美国专利No.4,897,329(Sun)和No.5,652,600(Khormaei等人)中所述的那些显示器。
图1是电致发光器件10的一个实施方案的示意图。电致发光器件10包括基板12、形成在基板12的主表面14上的电致发光元件20、以及形成在电致发光元件20上的色彩转换元件30a和30b(下文总称为色彩转换元件30)。电致发光元件20包括第一电极22、第二电极26、以及置于第一电极22和第二电极26之间的一个或多个器件层24。
器件10的基板12可以是适用于电致发光器件或显示器应用中的任何基板。例如，基板12可以由玻璃、透明塑料或对可见光基本上透明的其它合适材料制成。基板12还可以对可见光不透明，例如不锈钢、结晶硅、多晶硅等。在一些实例中，第一电极22可以是基板12。因为用于至少一些电致发光器件中的材料由于暴露于氧气或水而尤其易受损坏，所以可选择合适的基板来提供充分的环境屏障，或者在合适的基板上设有一个或多个能提供充分的环境屏障的层、涂层或叠层。
基板12还可以包括适用于电致发光器件和显示器中的任何数目的器件或部件，例如：晶体管阵列和其它电子器件；滤色器、偏振器、波片、扩散器以及其它光学器件；绝缘器、障肋、黑矩阵、掩模件以及其它这类部件；等等。基板12还可以包括多个独立寻址的有源器件，如在欧洲专利申请No.1,220,191(Kwon)中所述。
电致发光器件10还包括形成在基板12的主表面14上的电致发光元件20。虽然图1示出电致发光元件20直接形成在基板12的主表面14上，但是在电致发光元件20和基板12的主表面14之间还可以包括一个或多个层或器件。电致发光元件20包括第一电极22、第二电极26以及置于第一电极22和第二电极26之间的一个或多个器件层24。第一电极22可以是阳极，第二电极26可以是阴极，或者，第一电极22可以是阴极，第二电极26可以是阳极。
第一电极22和第二电极26通常用导电材料(例如，金属、合金、金属化合物、金属氧化物、导电陶瓷、导电分散体和导电聚合物)形成。合适的材料的例子包括(例如)金、铂、钯、铝、钙、钛、氮化钛、氧化铟锡(ITO)、掺氟的氧化锡(fluorine tin oxide)(FTO)以及聚苯胺。第一电极22和第二电极26可以是单层的导电材料，或者它们可以包括多个层。例如，第一电极22和第二电极26中的一个或两个可以包括一层铝和一层金、一层钙和一层铝、一层铝和一层氟化锂、或者金属层和导电有机层。
一个或多个器件层24形成在第一电极22和第二电极26之间。所述的一个或多个器件层24包括发光层。可任选的是，所述的一个或多个器件层24可包括一个或多个附加层，例如空穴传输层(一层或多层)、电子传输层(一层或多层)、空穴注入层(一层或多层)、电子注入层(一层或多层)、空穴阻挡层(一层或多层)、电子阻挡层(一层或多层)、缓冲层(一层或多层)或者其任意组合。
发光层包含发光材料。在发光层中可以使用任何合适的发光材料。可以使用各种发光材料，包括LEP和SM发光体。例如，发光体包括荧光材料和磷光材料。合适的LEP材料类型的例子包括聚苯乙炔类(PPV)、聚对亚苯基类(PPP)、聚芴类(PF)、现在已知的或以后开发的其它LEP材料，以及它们的共聚物或共混物。合适的LEP还可以是分子水平掺杂的，可以分散有荧光染料或其它材料，可以共混有活性和非活性材料，可以分散有活性或非活性材料等等。合适的LEP材料的例子在科技文献Kraft，et al.，Angew.Chem.Int.Ed.，37，402-428(1998)、美国专利No.5,621,131(Kreuder等人)、No.5,708,130(Woo等人)、No.5,728,801(Wu等人)、No.5,840,217(Lupo等人)、No.5,869,350(Heeger等人)、No.5,900,327(Pei等人)、No.5,929,194(Woo等人)、No.6,132,641(Rietz等人)和No.6,169,163(Woo等人)以及PCT专利申请公开No.99/40655(Kreuder等人)中有所描述。
SM材料通常是非聚合的有机分子材料或有机金属分子材料，所述有机分子材料或有机金属分子材料在OEL显示器和器件中可用作发光体材料、电荷传输材料、发光体层中的掺杂剂(例如，用以控制发光颜色)或电荷传输层中的掺杂剂等。常用的SM材料包括金属螯合物，例如三(8-羟基喹啉)铝(AlQ)和N，N′-双(3-甲基苯基)-N，N′-二苯基联苯胺(TPD)。其它SM材料在例如科技文献C.H.Chen，et al.，Macromol.Symp.，125：1(1997)、日本公开的专利申请2000-195673(Fujii)、美国专利No.6,030,715(Thompson等人)、No.6,150,043(Thompson等人)以及No.6,242,115(Thomson等人)以及PCT专利申请公开No.WO 00/18851(Shipley等人)(二价镧系金属络合物)、WO 00/70655(Forrest等人)(环金属化铱化合物及其它化合物)和WO 98/55561(Christou)中有所公开。
所述的一个或多个器件层24还可以包括空穴传输层。该空穴传输层有助于空穴从阳极注入到电致发光元件20中及其向复合区迁移。该空穴传输层还可以起到阻挡电子通向阳极的作用。对于该空穴传输层，可以使用一种或多种任何合适的材料，例如在Nalwa等人编著的Handbook of Luminescence，Display Materials and Devices(由位于美国加利福尼亚州Stevens Ranch市的American ScientificPublishers于2003年出版)第132-195页、科技文献Chen et al.，RecentDevelopments in Molecular Organic Electroluminescent Materials，Macromol.Symp.，1：125(1997)以及Shinar，Joseph编著的OrganicLight-Emitting Devices(由位于德国柏林市的Springer Verlag于2003年出版)第43-69页中所述的那些材料。
所述的一个或多个器件层24还可以包括电子传输层。该电子传输层有助于电子注入及其向复合区迁移。如果需要的话，该电子传输层还可以起到阻挡空穴通向阴极的作用。对于该电子传输层，可以使用一种或多种任何合适的材料，例如在Nalwa等人编著的Handbookof Luminescence，Display Materials and Devices(由位于美国加利福尼亚州Stevens Ranch市的American Scientific Publishers于2003年出版)第132-195页、科技文献Chen et al.，Recent Developments inMolecular Organic Electroluminescent Materials，Macromol.Symp.，1：125(1997)以及Shinar，Joseph编著的Organic Light-Emitting Devices(由位于德国柏林市的Springer Verlag于2003年出版)第43-69页中所述的那些材料。
可优选的是电致发光元件20能够发射窄带光。本文所用的术语“窄带光”是指光谱宽度(在光谱的半功率点上测量得到的光谱宽度)不超过约100nm的光谱。因此，窄带发光体是这样一种光源，该光源发射其光谱宽度不超过100nm的光。例如，可优选的是，电致发光元件20能够发射蓝光。本领域的那些技术人员知道，可以对用于电致发光元件20的发光层的材料加以选择，使得电致发光元件20能够发射窄带光，例如蓝光。
作为可选的方式，在一些实施方案中，可优选的是，电致发光元件20能够发射紫外(UV)光。通过使用降频转换磷光体，UV光和蓝光都可以“降频转换”为较低频的光。对于发射UV的电致发光元件，可优选的是，在电致发光元件20上形成至少三个色彩转换元件30，如本文进一步所述。
可以通过各种方法，例如涂敷法(例如旋涂法)、印刷法(例如丝网印刷法或喷墨印刷法)、物理或化学气相沉积法、光刻法以及热转印方法(例如在美国专利No.6,114,088(Wolk等人)中所述的方法)，将所述的一个或多个器件层24形成在第一电极22和第二电极26之间。可以依次地形成所述的一个或多个器件层24，或者可以同时设置两个或多个这样的层。在形成所述的一个或多个器件层24之后或者在沉积器件层24的同时，形成第二电极26或者以其它方式将第二电极设置在所述的一个或多个器件层24上。或者，可以使用LITI技术形成电致发光元件20，所述LITI技术包括如美国专利No.6,114,088(Wolk等人)中所述的多层供体板。
电致发光元件20还可包括在电致发光元件20之上形成的一层或多层保护层，如本文进一步所述。
电致发光器件10还包括形成在电致发光元件20上的色彩转换元件30。虽然示出的色彩转换元件30形成在第二电极26上，但是在该色彩转换元件30和第二电极26之间可以包括一个或多个层或器件。一个、两个或多个色彩转换元件30可以在电致发光元件20上形成，以使得从电致发光元件20中发出的光的至少一部分入射在一个或多个色彩转换元件30上。换句话说，色彩转换元件30与电致发光元件20光学相联。色彩转换元件30吸收入射到其上的光，并且重新发射所选择的窄带内的光。例如，色彩转换元件30a可以将入射光转换成红光，色彩转换元件30b可以将入射光转换成绿光。本文所用的术语“红光”是指其光谱主要位于可见光光谱的偏上部分的光。本文所用的术语“绿光”是指其光谱主要位于可见光光谱的中段部分的光。“蓝光”是指其光谱主要位于可见光光谱的偏下部分的光。在一些实施方案中，色彩转换元件30还可以包括将入射光转换成蓝光的色彩转换元件。与色彩转换元件形成对比，滤色器(如本文进一步所述)使特定波长或频率衰减，而使其它波长相对无变化地通过。
虽然在图1中未示出，但是一个或多个色彩转换元件可以形成在一个或多个其它色彩转换元件上。例如，红光转换元件可以形成在绿光转换元件上，使得红光转换元件吸收从绿光转换元件发出的绿光并且重新发射红光。
色彩转换元件30可以包含任何合适的材料(一种或多种)。例如，色彩转换元件30可以包括任何合适的色彩转换材料，例如荧光染料、荧光颜料、磷光体、半导体纳米晶体等。这些色彩转换材料可以分散在任何合适的粘结剂材料中，例如单体粘结剂、低聚粘结剂或聚合粘结剂等。
可以使用任何合适的技术例如涂敷法(例如旋涂法)、印刷法(例如丝网印刷法或喷墨印刷法)、物理或化学气相沉积法、光刻法以及热转印方法(例如在美国专利No.6,114,088(Wolk等人)中所述的方法)将色彩转换元件30形成在电致发光元件20上。可优选的是，如下文进一步所述，使用LITI技术，将色彩转换元件30形成在电致发光元件20上。
在本公开的方法中，通过将供体元件的转印层邻近受体(例如电致发光元件20)设置并且选择性地加热该供体元件，可以将发光材料(包括发光聚合物(LEP)或其它材料)、色彩转换元件和滤色器从供体板的转印层选择性地转印到受体基板上。关于选择性地转印滤色器的例子，参见例如共同待审的美国专利申请No.＿(代理人案卷号No.59025US007，发明名称为“A METHOD OF MAKING ANELECTROLUMINESCENT DEVICE INCLUDING A COLORFILTER”，该申请与本申请同一天提交)。作为示例，可通过成像辐射来照射供体元件，来选择性地加热该供体元件，所述成像辐射可被设置在供体中的光至热转化体(LTHC)材料吸收，然后转化成热，所述材料通常设置在独立的LTHC层中。或者，光至热转化可以出现在供体元件或受体基板中的任何一个或多个层中。供体可以通过供体基板和/或受体而暴露于成像辐射。该辐射可以包括(例如)从激光器、灯或其它这类辐射源中发出的一种或多种波长，包括可见光、红外辐射或紫外辐射。还可以使用其它的选择性加热技术，例如使用热印头(thermal print head)或使用热火印(thermal hot stamp)(例如，图案化的热火印，诸如具有能够用来选择性地加热供体的浮雕图案的热有机硅印(silicone stamp))。以这种方式可将材料从热转印层选择性地转印到受体上，从而使该转印的材料在受体上以图像的方式形成图案。在很多实例中，使用例如来自灯或激光器中的光以图案方式照射供体而进行热转印，由于通常可实现的精度和准确度，这种方法是有利的。通过例如选择光束的尺寸、光束的照射图案、导向的光束与供体板接触的持续时间或选择供体板的材料，可控制转印的图案的尺寸和形状(例如，线性、圆形、方形或其它形状)。还可通过掩模对供体元件进行照射来控制转印的图案。
如所提及的那样，还可使用热印头或其它加热元件(图案化的元件或其它形式)来直接选择性地加热供体元件，从而以图案方式来转印所述转印层的部分。在这种情况下，在供体板中的光至热转化体材料是可任选的。热印头或其它加热元件尤其可适用于制造分辨率较低的材料图案或者用于使那些不必精确地控制其定位的元件形成图案。
还可以将转印层全部从供体板上转印下来。例如，转印层可以在供体基板上形成，在本质上，该转印层起到在其接触受体基板之后通常通过施加热或压力而可剥离的临时衬里的作用。这种方法(称为叠层转印)可用来将整个转印层或其大部分转印到受体上。
根据所采用的选择性加热的类型、用于照射供体的照射类型、可任选的LTHC层的材料类型及性质、转印层中的材料类型、供体的总体结构、受体基板的类型等，热转印的模式可以不同。不希望受任何理论限制，通常可通过一种或多种机制来发生转印，根据成像条件、供体结构等，在选择性转印过程中可以使所述机制中的一种或多种变得重要或不重要。一种热转印的机制包括热熔融粘贴转印(thermal melt-stick transfer)，其中对热转印层和供体元件的其它部分之间的界面加热，使得热转印层产生对受体比对供体更强的粘附力，以便当除去供体元件时，转印层的所选部分保留在受体上。热转印的另一机制包括烧蚀转印(ablating transfer)，其中可以使用局域加热来将转印层的部分从供体元件上烧蚀掉，从而将该经烧蚀的材料导向受体。热转印的另一机制包括升华，其中可通过在供体元件上产生的热而使分散在转印层中的材料升华。已升华的材料的一部分可以凝聚在受体上。本发明考虑了包括一种或多种这些机制及其它机制的转印模式，由此可以使用选择性地加热供体板的方式来使材料从转印层转印到受体表面。
各种辐射发射源可以用来加热供体板。对于模拟技术(例如，通过掩模曝光技术)，高功率光源(例如，氙闪灯和激光器)是有用的。关于数字成像技术，红外、可见光及紫外激光器尤其有用。合适的激光器包括(例如)高功率(≥100mW)单模激光二极管、光纤耦合激光二极管以及二极管抽运固态激光器(例如，Nd:YAG和Nd:YLF)。激光暴露的停留时间可以显著不同，例如，从数百分之一微秒到数十微秒或更长，激光能量密度可以在例如大约0.01到大约5J/cm2或以上的范围内。根据供体元件结构、转印层材料、热质转印的模式及其它这类因素等，其它辐射源和照射条件是适合的。
当希望在很大的基板区域上实现高的光点定位精度(例如，当使用于高信息容量显示器及其它这类应用中的元件形成图案)时，激光尤其可用作辐射源。激光源还可以与大的刚性基板(例如，1m×1m×1.1mm玻璃)和连续的或板状的薄膜基板(例如，100μm厚的聚酰亚胺板)相适应。
在成像期间，可使供体板与受体紧密接触(通常可能出现在热熔融粘贴转印机制的情况中)，或者供体板可以与受体间隔一定的距离(如在烧蚀转印机制或材料升华转印机制的情况中)。在至少一些实例中，可以使用压力或真空来使供体板与受体紧密接触。在一些实例中，可以将掩模置于供体板和受体之间。这种掩模是可除去的，或者转印之后可以保留在受体上。如果光至热转化体材料存在于供体中，则可以使用辐射源以成像的方式加热LTHC层(或包含辐射吸收体的其它层)，以将转印层从供体板以成像方式(例如，数字化方式或通过掩模的模拟曝光技术)转印到受体上或以图案方式形成到受体上。
通常，将转印层的所选择的部分被转印到受体上，而不转印供体板其它层(例如本文将进一步描述的可任选的中间层或LTHC层)的绝大部分。可任选的中间层的存在可以消除或减少LTHC层或其它相邻层(例如，其它中间层)的材料转印到受体上，或者减少转印层被转印的部分的变形。优选的是，在成像条件下，该可任选的中间层对LTHC层的粘附力大于该中间层对转印层的粘附力。对于成像辐射，中间层是可以透射性的、反射性的或者吸收性的，并且可以使用该中间层来衰减或以其它方式控制成像辐射透射通过供体的程度，或者控制供体中的温度，例如以减少在成像期间热或辐射对转印层的的损害。可以存在多个中间层。
可以使用大的供体板，包括其长度和宽度为1米或更大的供体板。在操作中，激光器可以是光栅式的，或者该激光器可以移动横过该大的供体板，选择性地操作该激光器以按照所需的图案照射供体板的部分。另一种可选的方式是，激光器可以是固定不动的，而将供体板或受体基板在激光器的下面移动。
在一些实例中，依次地使用两个或多个不同的供体板以在受体上形成电子器件，这可能是必要的、需要的或者方便的。例如，通过从不同的供体板独立地转印不同的层或不同的层的叠堆，可形成多层器件。多层叠堆还可以作为单个转印单元从单个供体元件上转印，如美国专利No.6,114,088(Wolk等人)中所述。例如，空穴传输层和LEP层可以从单个供体上共同转印。作为另一个例子，半导体聚合物和发光层可以从单个供体上共同转印。还可以使用多个供体板在受体上的同一层形成不同的部件。例如，可以使用三个不同的供体来形成用于发射全彩色偏振光的电子显示器的RGB色彩转换电致发光器件，其中每个供体所具有的转印层分别包括能够发射不同颜色的光(例如红光、绿光和蓝光)的色彩转换元件。作为另一个例子，通过从一个供体上热转印，然后从一个或多个其它供体上选择性地热转印发光层以形成显示器中的多个OEL器件，可以使导电或半导体聚合物形成图案。作为另一个例子，通过选择性地热转印电活性的有机材料(取向的或未取向的)，然后使一个或多个像素或子像素元件(例如，色彩转换元件、滤色器、发光层、电荷传输层、电极层等)选择性地热转印并形成图案，可以使有机晶体管层形成图案。
可将材料从各自分开的供体板转印而与受体上的其它材料邻近，以形成相邻的器件、相邻器件的部分或者同一器件的不同部分。另一种方法是，可以通过热转印或某一其它方法(例如，光刻法、通过掩模的沉积法等)将材料从各自分开的供体板直接转印到预先已在受体上形成图案的其它层或材料的上面，或者部分地与这样的其它层或材料配准叠置。可以使用两个或多个供体板的各种其它组合来形成器件，每个供体板用来形成器件的一个或多个部分。应当明白，可通过任何合适的方法(不管是常规使用的还是新开发的方法，所述方法包括光刻法、喷墨法和各种其它印刷法或基于掩模的方法)将受体上的这些器件的其它部分或其它器件整个地或部分地形成。
供体基板可以是聚合物薄膜。一种合适类型的聚合物薄膜是聚酯薄膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜。然而，根据具体应用，可以使用具有足够的光学性质(包括对特定波长的光的高透射性)或者足够的机械稳定性和热稳定性的其它薄膜。在至少一些实例中，供体基板是平坦的，从而在其上可以形成均匀的涂层。供体基板通常也选自于这样的材料：即使加热供体的一层或多层，该材料也保持稳定。但是，如本文所述，在基板和LTHC层之间包含底层，这可用来使基板与在成像过程中在LTHC层中所产生的热隔离。供体基板的厚度通常为0.025至0.15mm，优选为0.05至0.1mm，然而可以使用更厚的或更薄的供体基板。
可对用以形成供体基板和可任选的相邻底层的材料加以选择，以改善该供体基板和该底层之间的粘附性、控制该基板和该底层之间的热传输、控制到LTHC层的成像辐射传输、减少成像缺陷等。可以使用可任选的底漆层，来提高在将后续层涂敷到该基板上的过程中的均匀性，并且还提高供体基板和相邻层之间的粘合强度。
可以将可任选的底层涂敷或以其它方式设置在供体基板和LTHC层之间，例如用来控制在成像过程中基板和LTHC层之间的热流动，或者用来使用于存储、处理、供体加工或成像的供体元件具有机械稳定性。合适的底层及设置底层的技术的例子在美国专利No.6,284,425(Staral等人)中有所公开。
底层可以包含向供体元件赋予所需的机械性质和热性质的材料。例如，底层可以包含这样的材料：相对于供体基板，该材料表现出比热×密度的值低或热导率低。这种底层可用来增大向转印层的热流动，例如用来改善供体的成像灵敏度。
底层还可以包含具有机械性质的材料或用于基板和LTHC之间的粘附的材料。使用能改善基板和LTHC层之间的粘附力的底层，可使被转印的图像变形较少。作为例子，在一些情况下可以使用底层来减少或消除LTHC层的分层或分离，例如在供体介质的成像过程中可能会出现的分层或分离。这样可以减少由转印层的被转印部分表现出的物理变形的程度。然而，在其它情况下，可能希望使用能在至少一定程度上促进成像过程中的层间分离的底层，例如在成像过程中在层间产生空气间隙，从而可以提供热绝缘的功能。成像过程中的分离还可以形成释放气体的通道，所述气体可能是由于成像过程中加热LTHC层而产生的。提供这种通道可以使成像缺陷减少。
底层在成像波长上可能基本上是透明的，或者还可能对成像辐射是至少部分吸收的或反射的。可以利用由底层而引起的成像辐射的衰减或反射来控制成像过程中生热。
LTHC层可以包含在本发明的供体板中，以将辐射能量结合到供体板中。LTHC层优选包含辐射吸收体，所述吸收体吸收入射辐射(例如，激光)并将所述入射辐射的至少一部分转化成热，以使转印层能够从供体板转印到受体上。
通常，LTHC层中的辐射吸收体吸收电磁光谱中的红外、可见光或紫外区域中的光，并且将吸收的辐射转化成热。辐射吸收体(一种或多种)通常对所选择的成像辐射是高吸收的，从而使LTHC层在成像辐射的波长上的光学密度为大约0.2至3或更高。层的光学密度是透射通过该层的光的强度与入射在该层上的光的强度之比的对数(以10为底)的绝对值。
辐射吸收体材料可以均匀地设置在整个LTHC层中，或者可以非均质地分布。例如，如美国专利No.6,228,555(Hoffend，Jr.等人)中所述，非均质的LTHC层可用来控制供体元件中的温度分布。这样可使供体板具有改善的转印性能(例如，预期的转印的图案和实际转印的图案之间具有较好的保真度)。
合适的辐射吸收材料可以包括(例如)染料(例如，可见光染料、紫外光染料、红外光染料、荧光染料以及辐射偏振染料)、颜料、金属、金属化合物、金属薄膜、黑体吸收体以及其它合适的吸收材料。合适的辐射吸收体的例子包括炭黑、金属氧化物和金属硫化物。合适的LTHC层的一个例子可以包含颜料(例如炭黑)和粘结剂(例如有机聚合物)。另一合适的LTHC层包含被制成薄膜形式的金属或金属氧化物，例如黑色铝(即，具有黑色外观的部分氧化的铝)。金属薄膜以及金属化合物薄膜可以通过诸如溅射和蒸发沉积之类的技术形成。可以使用粘结剂和任何合适的干式或湿式涂敷技术来形成颗粒涂层。LTHC层还可以通过组合两个或多个包含相似材料或不相似材料的LTHC层来形成。例如，可以通过将黑色铝薄层气相沉积在涂层上来形成LTHC层，所述涂层包含设置在粘结剂中的炭黑。
适合用作LTHC层中的辐射吸收体的染料可以以颗粒的形式存在、或者可以溶解于粘结剂材料中或者至少部分分散在粘结剂材料中。当使用分散的颗粒辐射吸收体时，粒径可以是(至少在某些实例中)约10μm或更小，可以是约1μm或更小。合适的染料包括那些能吸收光谱的IR区域的染料。可以根据诸如在具体的粘结剂或涂料溶剂中的溶解性和相容性以及吸收的波长范围之类的因素来选择具体的染料。
颜料类材料也可以作为辐射吸收体用于LTHC层中。合适的颜料的例子包括炭黑和石墨，以及酞菁染料、二硫杂戊烯镍(nickeldithiolene)和在美国专利No.5,166,024(Bugner等人)和No.5,351,617(Williams等人)中所述的其它颜料。另外，例如，基于铜或铬络合物的黑色偶氮颜料，例如，吡唑啉酮黄、联大茴香胺红、镍偶氮黄可能是有用的。还可以使用无机颜料，包括(例如)金属(例如铝、铋、锡、铟、锌、钛、铬、钼、钨、钴、铱、镍、钯、铂、铜、银、金、锆、铁、铅以及碲)的氧化物和硫化物。还可以使用金属的硼化物、碳化物、氮化物、碳氮化物、青铜结构化氧化物以及结构上与青铜类相关的氧化物(例如WO2.9)。
金属辐射吸收体可以以颗粒的形式(如美国专利No.4,252,671(Smith)中所述)或者以薄膜的形式(如美国专利No.5,256,506(Ellis等人)中所述)使用。合适的金属包括(例如)铝、铋、锡、铟、碲和锌。
用于LTHC层中的适合的粘结剂包括能形成薄膜的聚合物，例如酚醛树脂(例如酚醛清漆树脂和甲阶酚醛树脂)、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩醛、聚偏二氯乙烯、聚丙烯酸酯、纤维素醚和酯、硝化纤维素和聚碳酸酯。合适的粘结剂可以包括单体、低聚物或已经(或可以)聚合或交联的聚合物。还可以包含诸如光引发剂之类的添加剂，以促进LTHC粘结剂交联。在一些实施方案中，主要使用可交联的单体或低聚物和可任选的聚合物的涂料来形成粘结剂。
热塑性树脂(例如聚合物)的包含可以(至少在一些实例中)改善LTHC层的性能(例如，转印性或可涂敷性)。一般认为，热塑性树脂可以提高LTHC层对供体基板的粘附力。在一个实施方案中，粘结剂包含25重量％至50重量％(当计算重量百分比时排除溶剂)的热塑性树脂，优选地包含30重量％至45重量％的热塑性树脂，但是可以使用含量更低的热塑性树脂(例如1重量％至15重量％)。通常选择与粘结剂的其它材料相容(即形成单相的组合)的热塑性树脂。在至少一个实施方案中，选择溶解性参数在9至13(cal/cm3)1/2(优选9.5至12(cal/cm3)1/2)范围内的热塑性树脂用于粘结剂。合适的热塑性树脂的例子包括聚丙烯酸酯、苯乙烯-丙烯酸聚合物和树脂以及聚乙烯醇缩丁醛。
可以添加常规的涂料助剂(例如表面活性剂和分散剂)，以有助于涂敷处理。可以使用本领域已知的各种涂敷方法来将LTHC层涂敷到供体基板上。在至少一些实例中，聚合物或有机LTHC层可被涂敷成一定的厚度，该厚度为0.05μm至20μm，优选为0.5μm至10μm，更优选为1μm至7μm。在至少一些实例中，无机LTHC层可涂敷成一定的厚度，该厚度为0.0005μm至10μm，优选为0.001μm至1μm。
至少一个可任选的中间层可以置于LTHC层和转印层之间。例如，中间层可以用来使对转印层的被转印的部分的损坏和污染最小，并且还可以减少转印层的被转印的部分中的变形或机械损坏。中间层还可以影响转印层对供体板的其它部分的粘附性。通常，中间层具有高的耐热性。优选的是，在成像条件下，中间层不变形或化学分解，尤其不会变形或化学分解到使转印的图像失去功能的程度。在转印过程中，中间层通常与LTHC层保持接触，并且基本上不与转印层一起转印。
合适的中间层包括(例如)聚合物薄膜、金属层(例如，气相沉积的金属层)、无机层(例如，无机氧化物(例如，二氧化硅、二氧化钛以及其它金属氧化物)的溶胶-凝胶沉积层和气相沉积层)以及有机/无机复合层。适合作为中间层材料的有机材料包括热固性材料和热塑性材料。合适的热固性材料包括可通过热、辐射或化学处理而交联的树脂，所述树脂包括(但不限于)交联的或可交联的聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酯、环氧树脂及聚氨酯。热固性材料可以作为(例如)热塑性前体被涂敷到LTHC层上，并且随后被交联而形成交联的中间层。
合适的热塑性材料包括(例如)聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚砜、聚酯和聚酰亚胺。可以通过常规的涂敷技术(例如，溶剂涂敷、喷涂或挤出涂敷)来施加这些热塑性有机材料。通常，适用于中间层的热塑性材料的玻璃化转变温度(Tg)是25℃或更高，优选是50℃或更高。在一些实施方案中，中间层包含这样一种热塑性材料：该材料的Tg大于在成像期间转印层中可达到的任何温度。在成像辐射波长上，中间层可以是透射性的、吸收性的、反射性的或者其某一组合。
适合作为中间层材料的无机材料包括(例如)金属、金属氧化物、金属硫化物以及无机碳涂料，包括在成像光波长上透射性或反射性高的那些材料。可以通过常规的技术(例如，真空溅射、真空蒸发或等离子体流沉积(plasma jet deposition))将这些材料施加到光至热转化层上。
中间层可以提供很多好处。中间层是可以阻挡材料从光至热转化层转印的屏障。中间层还可以起到屏障的作用，以防止任何材料或污染物与其相邻的层进行交换。该中间层还可以调制转印层中可达到的温度，从而可以转印对热不稳定的材料。例如，中间层可以起到热扩散体(thermal diffuser)的作用，相对于LTHC层中可达到的温度来控制中间层和转印层之间的界面的温度。这样可以改善转印层的质量(即，表面粗糙度、边缘粗糙度等)。中间层的存在还可以提高转印的材料的塑性记忆(plastic memory)。
中间层可以包含添加剂，所述添加剂包括(例如)光引发剂、表面活性剂、颜料、增塑剂和涂料助剂。中间层的厚度可能取决于多种因素，例如中间层的材料、LTHC层的材料和性质、转印层的材料和性质、成像辐射的波长以及将供体板暴露于成像辐射的持续时间。对于聚合物中间层，中间层的厚度通常是在0.05μm至10μm的范围内。对于无机中间层(例如金属或金属化合物中间层)，中间层的厚度通常是在0.005μm至10μm的范围内。还可以使用多个中间层；例如基于有机物的中间层可以被基于无机物的中间层覆盖，以在热转印过程中对转印层提供附加的保护。
热转印层包含在供体板中。转印层可以包含任何一种或多种合适的材料，设置成一层或多层的形式，所述材料可以单独使用或者与其它材料组合使用。当供体元件暴露于直接加热或成像辐射时，转印层能够通过任何合适的转印机制以单元或部分的形式被选择性地转印，所述辐射可以被光至热转化体材料吸收并转化成热。
热转印层可以用来形成(例如)色彩转换元件、滤色器、电子线路、电阻器、电容器、二极管、整流器、电致发光灯、存储元件、场效应晶体管、双极晶体管、单结晶体管、MOS晶体管、金属-绝缘体-半导体晶体管、电荷耦合器件、绝缘体-金属-绝缘体叠堆、有机导体-金属-有机导体叠堆、集成电路、光电检测器、激光器、透镜、波导管、光栅、全息元件、滤波器(例如，插分滤波器(add-drop filter)、增益平坦滤波器、截止滤波器等)、反射镜、分光器、耦合器、组合器、调制器、传感器(例如，迅衰传感器、相位调制传感器、干涉型传感器等)、光学共振腔、压电器件、铁电器件、薄膜电池或其组合(例如，场效应晶体管和有机电致发光灯的组合作为光学显示器的有源矩阵阵列)。可以通过转印多部件转印单元和/或单层来形成其它制品。
可以将转印层从供体元件选择性地热转印到邻近的受体基板上。如果需要的话，可以有一个以上的转印层，从而使用单个供体板转印多层的结构。受体基板可以是适用于具体应用的任何制品，包括(但不限于)玻璃、透明薄膜、反射薄膜、金属、半导体和塑料。例如，受体基板可以是适用于显示应用(例如，发光显示器、透射式显示器、半透反射式显示器、电泳显示器等)的任何类型的基板或显示元件。适用于显示器(例如液晶显示器或发光显示器)中的受体基板包括基本上透射可见光的刚性基板或挠性基板。合适的刚性受体的例子包括玻璃和刚性塑料，其用氧化铟锡涂敷或形成图案，或者用低温多晶硅(LTPS)或其它晶体管结构(包括有机晶体管)电路化(circuitized)。
合适的挠性基板包括基本上透明的透射式聚合物薄膜、反射式薄膜、半透反射式薄膜、偏振薄膜、多层光学薄膜、金属薄膜、金属板、金属箔等。挠性基板还可以用电极材料或晶体管涂敷或形成图案，例如直接在挠性基板上形成晶体管阵列或者先在临时承载基板上形成晶体管阵列，然后再转印到挠性基板上。合适的聚合物基板包含聚酯系(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚碳酸酯树脂、聚烯烃树脂、聚乙烯树脂(例如，聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇缩醛等)、纤维素酯系(三乙酸纤维素、醋酸纤维素)以及用作支承体的其它常规聚合物薄膜。为了在塑料基板上制造有机电致发光器件，通常希望在塑料基板的一个表面或两个表面上包含阻挡膜或涂层，以保护有机发光器件及其电极，避免其暴露于不利水平的水、氧气等。
受体基板可以用电极、晶体管、电容器、绝缘肋、间隔子、滤色器、黑矩阵、空穴传输层、电子传输层以及用于电子显示器或其它器件的其它元件中的任何一个或多个来预先形成图案。
现在参照图1的电致发光器件10来描述制造电致发光器件的方法。使用任何合适的技术，例如本文所述的LITI图案形成法，将器件10的电致发光元件20形成在基板12的主表面14上。也如本文所述，将色彩转换元件30选择性地热转印到电致发光元件20上。色彩转换元件30可以这样转印到电致发光元件20上，使得色彩转换元件30位于第二电极26上。另一种方案是，可以将色彩转换元件30转印到保护层(未示出)上，该保护层形成在电致发光元件20的至少一部分上，如本文进一步所述。在一些实施方案中，可以在电致发光元件20上形成黑矩阵，然后，将色彩转换元件30转印到黑矩阵的孔隙中，如本文进一步所述。
图2是电致发光器件100的另一实施方案的示意图。在很多方面上，电致发光器件100类似于图1的电致发光器件10。在图2所示的实施方案中，电致发光器件100包括基板112、形成在基板112的主表面114上的电致发光元件120、以及形成在保护层140上的色彩转换元件130a和130b(下文总称为色彩转换元件130)。电致发光元件120包括第一电极122、第二电极126、以及置于第一电极122和第二电极126之间的一个或多个器件层124。针对图1中所示的实施方案的基板12、电致发光元件20以及色彩转换元件30而在本文中所述的各种设计考虑因素和可能性，同样适用于图2中所示的实施方案中的基板112、电致发光元件120和色彩转换元件130。
电致发光器件100还包括保护层140，该保护层形成在电致发光元件120的至少一部分上。保护层140可以直接形成在电致发光元件120上。或者，在电致发光元件120和保护层140之间可以包括一层或多层可任选的层。
保护层140可以是保护电致发光元件120的一个或多个任何合适类型的层，例如阻挡层、封装层等。可以使用一种或多种任何合适的材料来形成保护层140，如美国专利申请公开No.2004/0195967(Padiyath等人)和美国专利No.6,522,067(Graff等人)中所述。
色彩转换元件130被转印到保护层140的主表面142上。如本文中关于图1的电致发光器件10的色彩转换元件30所述，可以使用任何合适的技术例如涂敷法(例如旋涂法)、印刷法(例如丝网印刷法或喷墨印刷法)、物理或化学气相沉积法、光刻法以及热转印方法(例如在美国专利No.6,114,088(Wolk等人)中所述的方法)来形成电致发光器件100的色彩转换元件130。优选的是，使用本文所述的LITI技术，将色彩转换元件130转印到保护层140上。
其它元件可以形成在电致发光元件或保护层(例如黑矩阵、色彩转换元件等)上。例如，图3是电致发光器件200的另一实施方案的示意图。在很多方面上，电致发光器件200类似于图1的电致发光器件10和图2的电致发光器件100。电致发光器件200包括基板212、形成在基板212的主表面214上的电致发光元件220、以及形成在电致发光元件220上的色彩转换元件230a和230b(下文总称为色彩转换元件230)。电致发光元件220包括第一电极222、第二电极226、以及置于第一电极222和第二电极226之间的一个或多个器件层224。针对图1中所示的实施方案的基板12、电致发光元件20以及色彩转换元件30而在本文中所述的各种设计考虑因素和可能性，同样适用于图3中所示的实施方案中的基板212、电致发光元件220和色彩转换元件230。
电致发光器件200还包括可任选的黑矩阵260，所述黑矩阵形成在电致发光元件220上。黑矩阵260包括多个孔隙262a、262b和262c(下文总称为孔隙262)。虽然图3中所示的实施方案包含三个孔隙262a、262b和262c，但是黑矩阵260可以包含任何合适数目的孔隙262。每个孔隙262可以采用任何合适的形状，例如椭圆形、矩形、多边形等。
一般而言，黑矩阵涂层用于很多显示应用中，以吸收环境光、提高对比度和保护TFT。黑矩阵260(通常包含吸收性或非反射性金属、金属氧化物、金属硫化物、染料或颜料)形成在显示器的各个像素、色彩转换元件或滤色器周围。在很多显示器中，黑矩阵260是在显示器基板上的0.1μm至0.2μm的黑色氧化铬涂层。树脂黑矩阵(树脂矩阵中具有颜料)可代替黑色氧化铬的一种选择。可以将树脂黑矩阵涂敷到显示器基板或电致发光器件上，然后使用光刻法使其形成图案。为了在树脂黑矩阵薄涂层中实现高光学密度，通常必须使用相对较高的颜料加入量，对此使用光刻法可能很难形成图案。另一种方案是，使用热转印方法，可以将黑矩阵260从供体板转印到器件上，如美国专利No.6,461,775(Pokorny等人)中所述。
在一些实施方案中，色彩转换元件230可以转印到电致发光元件220，使用本文所述的任何合适的技术将各个色彩转换元件230分别转印到可任选的黑矩阵260的孔隙262中。例如，色彩转换元件230a可以被转印到黑矩阵260的孔隙262a中。
电致发光器件200还包括滤色器250a、250b和250c(下文总称为滤色器250)。滤色器250可以形成在一个或多个色彩转换元件230上。例如，滤色器250a形成在色彩转换元件230a上，使得滤色器250a与色彩转换元件230a光学相联。虽然示出的一个或多个滤色器250形成在一个或多个色彩转换元件230上，但是在这些滤色器250和色彩转换元件230之间可以包括一个或多个层或器件。由色彩转换元件230a发射的光的至少一部分入射到滤色器250a上，从而所述光通过滤色器250a过滤。类似地，滤色器250b形成在色彩转换元件230b上。在一些实施方案中，设置与色彩转换元件相结合的滤色器可以使发射的光更饱和。
此外，一个或多个滤色器250可以形成在电致发光器件220上。例如，滤色器250c形成在位于电致发光元件220的第二电极226上的可任选的黑矩阵260的孔隙262c中，从而滤色器250c与电致发光元件220光学相联。在一些实施方案中，能够提供过滤的蓝光的滤色元件可以形成在发射蓝光的电致发光元件上，使得由该电致发光元件发射的蓝光更饱和。此外，既使用色彩转换元件又使用滤色器可以减少或消除环境蓝光中的荧光，从而提高显示对比度。
可以使用一种或多种任何合适的材料来形成滤色器250，例如在美国专利No.5,521,035(Wolk等人)中所述的那些。在一些实施方案中，如果形成电致发光元件220，使得该电致发光元件能够发射UV光，则可优选的是，滤色器250包括一种或多种UV吸收体，以有助于防止该电致发光器件200发射UV光。此外，可以使用任何合适的技术例如涂敷法(例如旋涂法)、印刷法(例如丝网印刷法或喷墨印刷法)、物理或化学气相沉积法、光刻法以及热转印方法(例如在美国专利No.6,114,088(Wolk等人)中所述的方法)来形成滤色器250。可优选的是，使用如本文进一步所述的LITI技术形成滤色器250。
在一些实施方案中，基板212、所述的一个或多个器件层224以及色彩转换元件230和滤色器250中的一个或多个可以被构造来提供偏振光，例如，如美国专利No.6,485,884(Wolk等人)和No.5,693,446(Staral等人)中进一步所述。
如本文所述，电致发光器件可以是顶部发光(例如图1的电致发光器件10)或底部发光。图4中示出了底部发光器件的一个这样的实施方案，该图是电致发光器件300的另一实施方案的示意图。在很多方面上，电致发光器件300都类似于图1的电致发光器件10。电致发光器件300包括基板312以及形成在基板312的第一主表面314上的电致发光元件320。电致发光元件320包括第一电极322、第二电极326、以及置于第一电极322和第二电极326之间的一个或多个器件层324。
电致发光器件300与图1的电致发光器件10之间的一个不同之处在于，器件300是底部发光电致发光器件。在该实施方案中，色彩转换元件330a和330b(下文总称为色彩转换元件330)形成在基板312的第二主表面316上，从而色彩转换元件330与电致发光元件320光学相关。换句话说，由电致发光元件320发射的至少一部分光通过基板312，并且入射到至少一个色彩转换元件330上。虽然仅示出两个色彩转换元件330，但是电致发光器件330可以包含任何合适数目的色彩转换元件，例如：红光和绿光；红光、绿光、蓝光等转换元件。另外，电致发光器件300可以包括至少一个滤色器，所述滤色器与一个或多个色彩转换元件或者与例如本文就图3所示的电致发光器件200描述的电致发光元件光学相联。此外，电致发光器件300可以包括形成在基板312的第二主表面316上的黑矩阵，如本文进一步所述。
关于图1的基板12、电致发光元件20以及色彩转换元件30而在本文中所述的各种设计考虑因素和可能性，同样适用于图4所示的
实施方案的相似元件。
本文讨论了本发明的示例性实施方案，并且已经涉及到在本发明的范围内可作出的各种变化。对于本领域的那些技术人员来说，在不脱离本发明的范围的情况下，本发明中的这些及其它变形和修改将是显而易见的，并且应当明白，本发明不局限于本文所述的示例性实施方案。因此，本发明仅受限于所附的权利要求。

Claims (42)

1.一种制造电致发光器件的方法，该方法包括：
在基板上形成电致发光元件，其中，所述电致发光元件能够发射窄带光；以及
将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述电致发光元件上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，选择性地热转印所述的多个色彩转换元件的步骤包括：
提供具有基层、光至热转换层和转印层的供体板；
设置所述供体板，使得所述转印层靠近所述电致发光元件；以及
选择性地照射所述供体板的部分，以使所述转印层的部分从所述供体板热转印到所述电致发光元件上。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述转印层包含至少一种色彩转换材料。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述的至少一种色彩转换材料包括磷光体。
5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括在所述电致发光元件上形成黑矩阵。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述黑矩阵的步骤包括将所述黑矩阵选择性地热转印到所述电致发光元件。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述黑矩阵具有多个孔隙。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，选择性地热转印多个色彩转换元件的步骤包括将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述电致发光元件上，使得所述的多个色彩转换元件中的每个色彩转换元件分别被转印到所述黑矩阵的所述的多个孔隙的一个孔隙中。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括多个可独立寻址的有源器件。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电致发光元件包含有机发光材料。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述有机发光材料包括发光聚合物。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电致发光元件能够发射蓝光。
13.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括将至少一个滤色器选择性地热转印到所述的多个色彩转换元件的至少一个色彩转换元件上。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述的至少一个滤色器包含颜料或染料。
15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述的多个色彩转换元件中的至少一个色彩转换元件包含磷光体。
16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述的多个色彩转换元件中的至少一个色彩转换元件能够将从所述电致发光元件中发出的光转换成红光，并且，所述的多个色彩转换元件中的至少一个色彩转换元件能够将从所述电致发光元件中发出的光转换成绿光。
17.一种制造电致发光器件的方法，该方法包括：
在基板的第一主表面上形成电致发光元件，其中，所述电致发光元件能够发射窄带光；以及
将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述基板的第二主表面上。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，选择性地热转印多个色彩转换元件的步骤包括：
提供具有基层、光至热转换层和转印层的供体板；
设置所述供体板，使得所述转印层靠近所述基板的所述第二主表面；以及
选择性地照射所述供体板的部分，以使所述转印层的部分从所述供体板热转印到所述基板的所述第二主表面上。
19.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括在所述基板的所述第二主表面上形成黑矩阵。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述黑矩阵具有多个孔隙。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，选择性地热转印多个色彩转换元件的步骤包括将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述基板的所述第二主表面上，使得所述的多个色彩转换元件中的每个色彩转换元件分别被转印到所述黑矩阵的所述的多个孔隙的一个孔隙中。
22.根据权利要求17所述的方法，其中，所述基板具有多个可独立寻址的有源器件。
23.根据权利要求17所述的方法，其中，所述电致发光元件包含有机发光材料。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，所述有机发光材料包括发光聚合物。
25.根据权利要求17所述的方法，其中，所述电致发光元件能够发射蓝光。
26.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括将至少一个滤色器选择性地热转印到所述的多个色彩转换元件的至少一个色彩转换元件上。
27.根据权利要求26所述的方法，其中，所述的至少一个滤色器包含颜料或染料。
28.根据权利要求17所述的方法，其中，所述的多个色彩转换元件中的至少一个色彩转换元件包含磷光体。
29.根据权利要求17所述的方法，其中，所述的多个色彩转换元件中的至少一个色彩转换元件能够将从所述电致发光元件中发出的光转换成红光，并且，所述的多个色彩转换元件中的至少一个色彩转换元件能够将从所述电致发光元件中发出的光转换成绿光。
30.一种制造电致发光器件的方法，该方法包括：
在基板上形成电致发光元件，其中，所述电致发光元件能够发射窄带光；
在所述电致发光元件的至少一部分上形成保护层；以及
将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述保护层上。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述保护层包含介电材料。
32.一种制造具有至少一个电致发光器件的电致发光彩色显示器的方法，该方法包括：
在基板上形成所述的至少一个电致发光器件，其中，形成所述的至少一个电致发光器件的步骤包括；
在基板上形成电致发光元件，其中，所述电致发光元件能够
发射窄带光；以及
将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述电致发光元件上。
33.一种制造电致发光器件的方法，该方法包括：
在基板上形成电致发光元件，其中，所述电致发光元件能够发射UV光；以及
将多个色彩转换元件选择性地热转印到所述电致发光元件上。
34.一种电致发光器件，该器件包括：
基板；
在所述基板上的电致发光元件，其中，所述电致发光元件能够发射窄带光；
在所述电致发光元件上的多个色彩转换元件；以及
至少一个滤色器，所述滤色器在所述的多个色彩转换元件的至少一个色彩转换元件上。
35.根据权利要求34所述的电致发光器件，其中，所述的多个色彩转换元件的至少一个色彩转换元件包含磷光体。
36.根据权利要求34所述的电致发光器件，所述器件还具有黑矩阵，所述黑矩阵在所述电致发光元件上。
37.根据权利要求36所述的电致发光器件，其中，所述黑矩阵具有多个孔隙。
38.根据权利要求34所述的电致发光器件，其中，所述基板包括多个可独立寻址的有源器件。
39.根据权利要求34所述的电致发光器件，其中，所述电致发光元件包含有机发光材料。
40.根据权利要求39所述的电致发光器件，其中，所述有机发光材料包括发光聚合物。
41.根据权利要求34所述的电致发光器件，其中，所述电致发光元件能够发射蓝光。
42.根据权利要求34所述的电致发光器件，其中，所述的至少一个滤色器包含颜料或染料。
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