CN1819185A - 电路模块系统和方法 - Google Patents

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J·W·卡迪
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Abstract

柔性电路与沿着其一个或两个主侧面设置的集成电路(IC)组装。沿着柔性电路分布的触点提供到IC的连接。优选地，柔性电路设置在刚性导热衬底的边缘周围从而将该集成电路放置在具有一层或两层的衬底的一个或两个侧面上。可替换地，但也是优选实施例，柔性电路靠近衬底一侧上的IC至少部分地设置在衬底的窗口、凹陷或切口区域中。其它实施例可以只组装柔性电路的一个侧面或者可以除去衬底材料以减小模块轮廓。优选实施例中，沿着柔性电路分布的触点形成为用于插入边缘连接器插座使得它们可以实现一般功能并用于服务器计算机。优选的衬底由导热材料构成。优选实施例中衬底的延伸部分能够期望降低热量模块负荷并且有利于减少工作期间模块的集成电路之间的热变化。

Description

电路模块系统和方法
技术领域
本发明涉及用于形成高密度电路模块的系统和方法。
背景技术
存储器扩展是许多领域中的一个，其中高密度电路模块方案具有节省空间的优点。例如，多年来一直以各种形式采用公知的DIMM(双联机存储器模块)来提供存储器扩展。典型的DIMM包括具有安装在两侧的存储器件和辅助数字逻辑电路的常规PCB  (印刷电路板)。DIMM典型地通过将DIMM的轴承接触缘插入到卡边缘连接器中而安装在主机系统中。典型地，采用DIMM的系统为这些设备提供了有限的轮廓空间，并且常规的基于DIMM的方案通常只提供普通数量的存储器扩展。
随着总线速度的提高，利用常规的基于DIMM的方案每信道只有很少器件能够被稳定访问。例如，利用具有无缓冲DIMM的SDRAM-100总线协议可以访问每信道288个IC或者器件。利用DDR-200总线协议，每信道可以访问大约144个器件。利用DDR2-400总线协议，每信道只可以访问72个器件。这种限制使得提出了具有缓冲C/A和数据的全缓冲DIMM(FB-DIMM)，其中每信道可以访问288个器件。利用FB-DIMM，不仅容量增加，而且引脚数量从以前所需的大约240个引脚减少到大约69个信号引脚。
人们希望FB-DIMM电路方案能够提供可达具有六个信道大约192千兆字节的实际母板存储容量，并且利用一千兆字节的DRAM提供每信道8个DIMM和每DIMM两级。该方案还应该适应新一代技术并且应该具有有效的向下兼容性。
有几个公知的提高DIMM或其它电路板的有限的容量的方法。例如，一种方案中，将小电路板(子插件板)连接到DIMM以提供额外的安装空间。但是，附加的连接导致通过DIMM传输到子插件板的数据信号在信号完整性方面存在缺陷，同时子插件板的附加厚度增加了模块的轮廓。
也可以采用多管芯封装(MDP)来增加DIMM的容量。该方案通过在单个器件封装中包含多个半导体管芯来增加DIMM上存储器件的容量。但是，该多个管芯所产生的附加热量典型地需要附加冷却能力从而以最大运行速度运行。此外，由于将多个模块组装在一起而带来的完全无法预测的高产量损失导致MDP方案成本增加。
分层组件也是增加模块容量的另一种方式。通过将封装的集成电路分层来形成安装到较大电路板上的高密度电路模块从而增加容量。一些技术中，采用柔性导体来选择性地使封装的集成电路互连。本发明的受让人Staktek Group L.P.提出了多种采用节省空间的技术来集成CSP(芯片式封装)器件的系统。但是，有些分层技术使得元件高度增加，这可能改变像，例如所需的冷却气流或者主机系统上电路板周围最小空间这样的系统条件。
典型地，公知方法存在热量管理的问题。例如，当将常规的组装DRAM的FBGA安装到DIMM上时，主要热量通道是通过球进入到多层DIMM的磁芯。
因此，所需要的是用于提供热量效率高，设计可靠的高容量电路板的方法和结构，其在不是太高的较高频率下运行良好，并且能够以合理的成本制造。
发明内容
柔性电路用沿着其一个或两个主侧面设置的集成电路(IC)安装。沿着柔性电路分布的触点提供到IC的连接。优选地，柔性电路设置在刚性导热衬底的边缘周围从而将该集成电路放置在衬底的一个或两个侧面上，一层或两层集成电路在衬底的一个或两个侧面上。可替换地，但也是优选实施例，柔性电路靠近衬底一侧上的IC至少部分地设置在衬底的窗口，凹陷(pockets)，或切口区域中。其它实施例可以只安装柔性电路的一个侧面或者可以除去衬底材料以减小模块轮廓。优选实施例中，沿着柔性电路分布的触点形成为用于插入边缘连接器插座使得它们可以实现一般功能并用于服务器计算机。优选的衬底由导热材料构成。优选实施例中衬底的延伸部分能够期望降低热量模块负荷并且有利于减少工作期间模块的集成电路之间的热变化。
附图说明
图1示出根据本发明的优选实施例的模块中所采用的柔性电路的侧面。
图2示出图1的柔性电路的第二侧面。
图3示出根据本发明的优选实施例作出的模块的截面图。
图4是优选实施例中衬底边缘周围区域的放大图。
图5是示出根据本发明的优选实施例作出的模块的一个侧面的平面图。
图6示出可以被本发明所采用的一对模块。
图7示出根据本发明的替换实施例。
图8示出具有线夹的本发明的另一实施例。
图9示出具有衬底较细部分的另一实施例。
图10是本发明的另一实施例的截面图。
图11示出具有IC附加层的替换优选实施例。
图12示出其中柔性电路由衬底的相对边缘环绕的另一替换实施例。
图13示出其中柔性电路由衬底的相对边缘环绕的又一替换实施例。
图14示出其中柔性电路越过衬底的另一替换实施例。
图15示出在柔性电路的外侧具有CSP的本发明的替换实施例。
图16示出在柔性电路和衬底之间安装有CSP的本发明的替换实施例。
图17示出另一替换实施例。
图18是具有多个热辐射扩充电路的本发明的优选实施例。
图19示出本发明的替换实施例，其中连接器在衬底的相对侧面上柔性电路的元件之间提供可选的互连设备。
图20示出图19中标记为“A”的区域的详图。
图21和22示出在根据本发明的模块中采用的柔性电路的侧面。
图23是替换实施例中所采用的衬底的视图。
图24是采用图23所示的衬底的实施例的截面图。
图25是另一实施例的截面图。
图26是图25所示的模块中所采用的衬底的截面图。
图27是根据本发明的模块中可采用的另一衬底的正视图。
图28是替换实施例的部分截面图。
图29是在根据本发明的优选实施例中所采用的柔性电路的分解截面图。
图30示出另一优选实施例。
图31示出根据“平面”方案作出的现有模块的侧面。
图32是用于理解下文表格中的仿真数据的实施例的示意图。
图33示出根据本发明的优选实施例作出的模块的平面图。
图34示出描述了某些热流的优选实施例的模块的放大部分。
图35示出替换实施例中所采用的柔性电路。
图36示出实施例中各传感器信号流。
图37示出根据本发明作出的热量管理系统的实施例。
图38是根据本发明的热量管理系统的另一描述。
图39示出根据本发明的模块热量管理系统的另一实施例。
图40示出根据本发明作出并且用于本发明的热量管理系统实施例中的两个模块。
图41示出本发明的热量管理系统实施例中所采用的替换实施例。
图42示出根据本发明的另一实施例。
图43示出本发明的另一实施例的平面图。
图44示出为表示多种FB-DIMM电路而作出的模块中所采用的组装柔性电路的侧面。
图45示出图44所示的柔性电路的另一侧面。
图46是在衬底的每个侧面上具有四级IC的替换实施例的截面图。
图47是两个常规FB-DIMM之间的阻抗分离的示意图。
图48是具有一个以上AMB的实施例中某些阻抗特征的示意图。
图49示出采用分层和AMB的FB-DIMM模块的一部分。
图50示出根据本发明的FB-DIMM实施例的另一结构。
图51是本发明的另一FB-DIMM实施例。
图52示出本发明的实施例中所采用的柔性电路的侧面。
图53是根据本发明作出的优选模块的另一描述。
图54是根据本发明的低档FB-DIMM型实施例的平面图。
图55示出低档FB-DIMM型实施例中所采用的柔性电路。
图56是根据本发明的模块的截面图。
图57是根据本发明的另一模块的截面图。
具体实施方式
图1和2示出用于构成本发明的优选实施例的优选柔性电路12(“flex”，“flex circuitry”，“flexible circuitry”，“flexible circuit”)的相对侧面8和9。柔性电路12最好由一个或多个如进一步描述的柔性衬底层所支撑的多个传导层构成。整个柔性电路12可以是柔性的，或者如本领域技术人员将认可地，柔性电路结构12可以在某些区域制成柔性的以使得符合所需形状或者弯曲，而在其它的区域是刚性的以提供刚性和平面安装表面。优选的柔性电路12具有开口17(或突起)用于在组装时使柔性电路12与衬底对齐。
本实施例中，柔性电路12上的IC 18是芯片式(chip-scale)封装存储器件。为公开起见，术语“芯片式”或者“CSP”应该指具有阵列封装的任何功能的集成电路，该阵列封装用于通过穿过封装或管芯的主表面分布的触点(例如通常具体为“凸块”或者“球”)为一个或者多个管芯提供连接。CSP不涉及通过从例如，TSOP这样的封装的外围露出的导线为封装内部的集成电路提供连接的导引设备。
本发明的实施例可以采用封装或不封装形式的导引或CSP设备或者其它设备，但是其中所采用的术语CSP应该沿用对CSP的上述定义。因此，虽然CSP不包括导引设备，但是对CSP的引用应该广义解释为包括各种阵列器件(并不限于只有存储器)并且像BGA和微型BGA这样的管芯尺寸或者其它尺寸还有倒装晶片。如理解本内容之后本领域技术人员将知道的，本发明的一些实施例可以设计为采用IC堆，每个IC设置在示意图中IC 18所指示的地方。
所示为单个IC 18的封装中可以包括多个集成电路管芯。虽然本实施例中，存储器IC用于提供存储器扩充板，但是并不限于此，不同实施例可以包括各种集成电路和包括或者除了存储器之外还设计有其它主要功能的其它元件。这些种类可以包括作为一列非限制性实例的微处理器，FPGA，RF收发器或其它通信电路，数字逻辑电路，或者可以受益于高密度电路模块性能的其它电路或系统。在一对IC 18之间所示的电路19可以是存储缓冲器或者控制器或者如后面所示的高级存储缓冲器(AMB)，或者可以看作微处理器，逻辑电路或通信设备。
图1示出了其上安装有设置在两排或者多个ICR1和ICR2中的IC 18的柔性电路12的顶部或外部侧面8。本领域技术人员将明白在安装模块10的实例时将IC 18安装在柔性电路12上具有直接和有效的制造优点。其它实施例可以具有其它数量的排或者可以只有这样的一排。触点阵列设置在IC18和电路19之下以便为互连到IC提供传导衬垫。示出了示意性触点阵列11A，所示为示意性IC 18将要安装到所示的触点阵列11A。在IC 18的各排ICR1和ICR2之间，柔性电路12具有两排(ICR1和ICR2)模块触点20。当柔性电路12如后面的附图所示折叠时，图1所示的侧面8位于模块10的外面。柔性电路12(图2)的相对侧面9位于里面。
图2示出了另外两排称为ICR3和ICR4的柔性电路12的侧面9上的多个IC 18。像端接电阻器、旁路电容器和偏压电阻器这样的各种分立元件也可以安装在柔性电路12的每侧8和9上。为简化附图没有示出这些分立元件。也可以参考其周边对柔性电路12进行描述，其中两边典型较长(PElong1和PElong2)而两边典型较短(PEshort1和PEshort2)。其它实施例可以采用不是矩形而可以是正方形的柔性电路12，这种情况下周边应该尺寸相等或者适于制造细节的其它合适形状。
图1示出了将模块触点20的各排ICR1和ICR2连接到IC 18的示意性传导迹线21。为简化附图只示出了几个示意性迹线。在具有一层以上传导层的某些实施例中迹线21也可以连接到可以穿过柔性电路12的其它传导层的通路上。示出了通路23将来自电路19的信号迹线25连接到柔性电路12的另一传导层上，如迹线25的虚线所示。在优选实施例中，通路是将柔性电路12(图2)的侧面9上的IC 18连接到模块触点20的连接部分。迹线21和25可以进行柔性电路12的两个侧面上IC之间的其它连接而且可以跨越模块触点20的排而进行IC的互连，各种迹线和通路一起进行必要的互连以将信号输送到各个IC。本领域技术人员理解，本发明可以采用只有一排的模块触点20，并且在其它实施例中，可以采用只在模块的一个侧面上或者在柔性电路的一个或两个侧面上具有IC的模块。
图3是根据本发明的优选实施例所设计的模块10的截面图。模块10安装有具有顶面18T和底面18B的CSP 18。衬底14具有作为衬底14的端部的图3所示的边缘16A，在其周围设置柔性电路12。衬底14典型地具有第一和第二横向侧面S1和S2。柔性电路12环绕衬底14的周边16A，在所示实施例中的边缘16A附近具有通用DIMM板形状因数的基本形状。优选地，通过将柔性电路环绕在衬底周围而形成的柔性电路12的凹陷的至少部分是层压的或者在衬底14的两侧以其它方式固定到衬底14上。该部分可以根据像例如IC 18的高度、衬底14的厚度、模块触点20的长度以及适于模块10插入的边缘连接器或者计算机或者扩充板插座的尺寸和设计这样的因数来改变长度。柔性电路可以过渡到其与IC 18连接的区域的空间可以由相似(的物质)充满或者导热未充满，可以留着未充满，或者如后面的图7所示，可以放置衬底14的柔性支撑部分。在优选实施例中，粘接剂30是导热材料以得到散热特性的优点，其可以采用例如由铝这样的金属构成的适当选择的导热衬底14。
所示的四个IC 18的里面一对优选用导热粘接剂30粘接到衬底14。在优选实施例中，粘接剂30是导热材料以得到散热特性的优点，其可以采用适当选择的导热衬底14。虽然本实施例中，所示的四个IC成对地相对粘接到柔性电路12，但是并不限于此，更多的IC可以进行像例如交错或偏移配置这样的其它配置的连接，其实例将在后面给出。此外，虽然只示出了CSP封装的IC，但是也可以采用其它IC(封装的和未封装的)作IC 18。虽然存储器CSP为典型的IC 18，但是也可以采用其它功能的IC。
本实施例中，柔性电路12具有以设计成安装到边缘连接器或计算机或扩充板插座中并且连接到连接器或插座中相应的触点的方式设置的模块触点20。虽然所示的模块触点20从柔性电路12的表面突出来，但是并不限于此，其它的实施例可以具有平齐的触点或者低于柔性电路12的表面平面的触点。衬底14以设计成提供插入到插座所需的机械结构的方式从柔性电路12的后面支撑模块触点20。虽然所示的衬底14具有均匀的厚度，但是并不限于此，其它实施例中衬底14的厚度或表面是可以改变的。文中将在后面的附图中出现这些可能变形的非限制性实例。实施例中所示的衬底14优选由像例如铝或铜这样的导热性金属材料制成。衬底14也可以由像例如导热塑料或碳基材料这样的其它导热材料构成。热量管理不致成为问题，在替换实施例中可以采用如FR4(阻燃剂型4)环氧薄片，PTFE(聚四氟乙烯)这样的材料。另一个实施例中，多层技术的有利特征可以与两侧上都具有一层铜的FR4的用法组合以得到可以提供导热性或者接地面的常见材料形成的衬底14。
参考图3，所示模块10具有热延伸部16T。虽然典型所示且优选位于最方便地设置的衬底14的端部，但是离开衬底14的热延伸部也可以从衬底端部之间的主体衬底14中脱离出来。衬底14可以具有一个或多个这种延伸部。热延伸部16T可以以各种角度从衬底的中心轴脱离出来而不需要与衬底主体垂直并且不需要脱离到模块10的两侧。如进一步描述，当与存储器扩展设备中常用的公知平面模块相比较时图3所示的模块10的模型预测模块10的热效益。如本领域技术人员所知，热延伸部16T为衬底14提供附加的表面区域从而增加模块10的热量流动或者散发的区域。这种热流动的主要方法是对流，使气流典型地帮助模块冷却，但是本领域技术人员也将明白具有热延伸部16T的衬底14的结构适于以各种方式导热以使模块10的热量流动。
下面是用于有效地组装如在这里描述并示出的电路模块10的一个有利方法。在组装优选模块组件10的优选方法中，将柔性电路12平放并且根据本领域公知的电路板组装技术两侧安装。接着将柔性电路12绕着衬底14的端部16A折叠。下一步，可以利用钻孔17使柔性电路12与衬底14对齐。柔性电路12可以分层或者以其它方式粘接到衬底14。此外，可以以设计成提供机械完整性或者导热性的方式将IC 18的顶面18T粘接到衬底14。
图4是示意性模块10的端部16A周围区域的放大图。衬底14的边缘16A优选为圆的以插入到边缘卡连接器。虽然所示为特定的圆形构造，但是边缘16A可以采用其它形状以与各种连接器或插座匹配。各种边缘连接器的形式和功能是本领域公知的。所示的粘接剂30和柔性电路12可以改变厚度并且为简化附图没有按照比例绘制。当与柔性电路12和粘接剂30组装时，模块触点20之间测量的厚度落在用于配合连接器的特定范围之内。
图5示出了根据本发明的优选实施例设计的模块组件10的平面图。本领域技术人员将明白模块组件10可以替代各种系统中采用的传统DIMM。模块组件10具有环绕衬底14的边缘16A的柔性电路12。IC 18沿着所示的侧面安装到柔性电路12，参考前面的附图。模块触点20设置在模块组件10的边缘22附近以连接到卡边缘连接器或插座。图5中示出了选择延伸部16T沿着所示模块10的上部。
图6示出了采用两个模块10的系统5并描述了根据本发明的系统5中多个模块10的使用。
所示的模块10插入在分别配置在电路板33上的卡边缘连接器31中。因此系统5可以构成为提供具有使得模块10的热负荷小型化的特征的存储器扩展功能。
图7示出了本发明的替换实施例，其中衬底14包括用于支撑过渡到IC连接区的柔性电路12的柔性支架14FS。在没有延伸部16T的图7所示的模块上标注出了衬底14的上端16B。
图8示出了具有夹的另一实施例。本实施例中，示出夹82夹在IC 18周围。夹82优选由金属或者其它导热材料制成。优选地，夹82具有用于与衬底14的端部匹配的凹槽84。还可以通过夹82和衬底14或IC 18之间的粘接剂实现接合。
图9示出了具有衬底14的较细部分的另一实施例。本实施例中，由于需要连接到边缘或其它连接器，所以衬底14具有对着边缘16A的第一厚度1用于为模块组件10的边缘和环绕区域提供支撑。在衬底14的厚度为1的部分的上面是具有厚度2的部分92。部分92的宽度较窄使得模块组件10的总宽度变窄并且可以在它们的工作环境下提供更强的冷却气流或者使得模块组件10的空间更紧凑。
图10是另一优选实施例的截面图。所示的是从模块10的上面向下看的视图。衬底14选择为在器件19下面的部分102较细。所示的器件19具有安装在衬底上的暴露管芯19D。其它实施例可以具有以其它方式封装或者安装的具有高于典型IC 18的高度的集成电路或其它器件。本实施例中，器件19比安装柔性电路12的其它IC 18高或者厚。位于器件19下面的衬底14的较细部分102容纳特别的高度使得柔性电路12保持平坦并且器件19的上表面与衬底14热接触。衬底14可以用这种或者其它类似实施例制造，采用像例如CNC(计算机数值控制的)机器铣磨，或者模压这样的各种方法。采用这种和类似实施例有这样的优点，例如，当器件19是FB-DIMM高级存储缓冲器(AMB)时具有优良的热性能。器件19优选利用导热粘接剂粘合到衬底14。
图11示出了具有IC 18的附加层的本发明的另一实施例。柔性电路12可以具有这种构造，例如，具有与位于柔性电路12的部分24上的通路互连的层的分开柔性电路。另外，例如，可以采用两个柔性电路并且通过衬垫对衬垫触点或中间柔性触点互连。
图12示出了具有环绕衬底14的相对边缘的柔性部分的另一实施例。柔性电路12具有环绕衬底14的延伸部16T的连接部分12C。在组装本实施例的优选方法中，首先将所示的IC 18安装到柔性电路12。将与IC 18A相关的柔性部分26相对于衬底定位。接着第一次使柔性电路12环绕衬底14的边缘16A。采用适当的粘接层压或者其它技术将柔性电路12和IC 18A和IC 18B粘接到衬底14。柔性电路12的连接部分12C环绕延伸部16T。可以采用粘接剂在所示的IC 18之间进行背对背的连接。可以采用层压或者其它粘接或结合技术使柔性电路12的两层在柔性部分24上彼此粘接。环绕边缘16A的柔性电路12的两层可以通过衬垫对衬垫触点或者中间柔性触点进行互连。再次使柔性电路12环绕边缘16A，以使IC 18C定位。IC18D与IC 18E背对背定位并粘接。
图13示出了具有环绕衬底14的相对边缘的柔性部分的另一实施例。柔性电路12具有环绕衬底14的延伸部16T的连接部分12C。连接部分12C优选具有一层以上的传导层，并且可以具有三或四或更多的传导层。这些层有利于为像例如FB-DIMM这样的应用路由信号，其可以具有比寄存DIMM少的DIMM输入/输出信号，但是在DIMM上的器件之间可以具有更多的所需互连迹线，像例如由FB-DIMM AMB产生的C/A复制A和C/A复制B  (命令/寻址)信号。虽然示出了两组模块触点20，但是其它实施例可以只有一组。
图14示出了本发明的另一替换实施例的截面图。柔性电路12具有接近柔性电路12的相对边缘192的触点20。柔性电路12的连接部分I 2C环绕衬底14的延伸部16T。在组装本实施例的优选方法中，首先将所示的IC 18安装到柔性电路12。柔性电路12环绕衬底14的延伸部16T并且优选地利用钻孔与衬底14对齐。柔性电路12的部分24最好层压到衬底14。
图15示出了本发明的替换实施例，其中IC 18只沿柔性电路12的一侧安装。
图16示出了具有CSP的本发明的替换实施例，其成为柔性电路12的内侧从而放置在柔性电路和衬底14之间。
图17示出了本发明的替换实施例，其中柔性电路12越过衬底14的与触点20相对的端部16B。
图18是本发明的优选实施例，其具有多个延伸部16T和具有凹槽92的较细衬底14。
图19和20示出了本发明的替换实施例，其中采用连接器200以在分别与衬底14的横向侧面S1和S2相关的柔性电路12的部分202A和202B之间提供选择性互连。所示的连接器200具有在衬底14的腔体204中互连的部分200B和200A。连接器200的一个实例是500024/50027Molex连接器，但是本发明的实施例可以采用各种不同的连接器。所示的连接器200设置在衬底腔体204中并且典型地具有分别与柔性电路12的部分202A和202B对应的第一部件200A和第二部件200B。
图21示出了根据本发明的替换优选实施例设计的柔性电路的示意性接触承受第一侧面。本领域技术人员将明白，图21是简化图以更加清楚地示出本发明的原理。前面示出了具有多个IC 18的实施例。
图22示出了图21的柔性电路12的侧面9。
图23示出了采用图21和22所示的示意性柔性电路而形成的示意性衬底。柔性电路12绕图23所示的衬底14折叠以沿着柔性电路12的侧面9将IC 18放置在沿衬底14排列的窗口250中。这样使得沿着排ICR3和ICR4的IC背对背地设置在窗口250中。优选地，在IC 18的上侧面18T利用导热粘接剂或胶水以促进热能流动并且具有某些机械优势。这只是衬底14的各侧面上IC 18之间的一个相对配置。
图24示出了沿着具有与衬底14组合的柔性电路12的图23所示的线A-A的视图。位于安装后的柔性电路12的第二侧面9(该图中是指相对于模块10的内侧面)上的IC 18设置在窗口250中使得排ICR3的IC 18的上表面18T靠近排ICR4的IC 18的上表面18T。因此，IC(所述的CSP)的这些第一和第二组分别位于衬底14的第一和第二横向侧面的切口区域。这种情况下，衬底14的每个横向侧面上的切口区域空间一致以创建窗口250。本领域技术人员将明白图示的没有按照比例绘制只是代表性地示出了部件之间的相互关系并且该配置导致模块10的轮廓“P”明显小于没有使IC 18沿着柔性电路12的内侧面9适合窗口250时的情况。这种情况下轮廓P大约为IC 18上下表面之间的距离加上4X BGA触点63的直径加上2X除了将一个IC 18粘接到另一个所采用的任一粘合层30之外的柔性电路12的厚度的总和。该轮廓的尺寸将根据BGA触点63是设置在柔性电路12的表面之下以到达适当的传导层还是典型作为柔性电路12一部分的触点而变化。
图25是柔性电路12和以切口区域形成图案的衬底14之间关系的另一图示。图25是沿与IC 18的主体交叉的线所截取的视图。本领域技术人员将明白，图25中，当安装模块10并且柔性电路12与衬底14组合时，包括排或组ICR3的IC 18与包括柔性电路12的第二侧面9的排或组ICR4的IC18相对交错。当它们被装配到衬底14中时这种交错可以使得IC 18具有某些机械“阶梯(step)”的结构优势，并且还可以提供由增加了衬底14和多个IC 18之间的接触面积而带来的某些热效益。
图26示出了如沿着通过衬底14的窗口250的线所示出的在与安装后的柔性电路12组合之前图25中所采用的示意性衬底14。如图26所示，多个切口区域或者凹槽用虚线画出并且分别标记为250B 3和250B 4。本实施例中，那些标记为250B 3的凹槽、位置或切口区域对应于衬底14的一个侧面上的凹槽、位置或切口区域，当衬底14与柔性电路12组合时柔性电路12的ICR3的IC 18将被设置到这些区域中。那些标记为250B 4的区域对应于将要设置ICR4的IC 18的位置。在替换实施例中，可以在衬底14的一个侧面上设置一排以上的IC 18。
为此，术语窗口可以指贯穿通过对应于封装的IC 18的宽度和高度尺寸的跨距“S”的衬底14的开口，或者其也可以指衬底14重叠的两个侧面的每个上切口区域所在的开口。
图27示出了前面图26所示的衬底14的平面图。如图所示，在切口区域250B 3和250B 4重叠的地方，设置有贯穿衬底14的窗口。某些实施例中，切口区域250B 3和250B 4可以不重叠，或者在另一些实施例中，可以只在衬底14的一个侧面上设置有凹槽或切口区域。本领域技术人员将明白这些标记为250B 3和250B 4的切口区域(以及衬底14上的窗口)可以根据衬底14的材料以各种方法形成并且不需要照字面意思“切割”，但是可以通过本领域所知道的各种模塑、铣磨和切割处理而形成。
图28是示出了下部IC 181和上部IC 182的一个优选实施例的部分放大视图。本实施例中，柔性电路12的传导层66包括将模块触点20连接到IC181和IC 182上的BGA触点63的传导迹线。例如，虽然受让人限定可以根据衬底14所需的大致合适的形状的端部来弯折具有四个传导层的柔性电路，但是如果需要的话，可以用获得那些实施例中所需的弯曲半径的方法设计多层，其中绕着边缘16A或16B弯折柔性电路12。如后面将示出的，在柔性电路12的适当位置的孔或通路有助于当需要时创建柔性电路12的一致弯曲。在柔性电路12的任一具体部分中层的数量也可以设计成实现给定的与所采用的柔性电路技术相关的极少迹线的必须接线密度。某些柔性电路12可以具有三或四或更多的传导层。这些层有利于为像例如FB-DIMM这样的应用路由信号，FB-DIMM可以具有比寄存DIMM少的DIMM输入/输出信号，但是在DIMM上的器件之间可以具有更多的所需互连迹线。
本实施例中，在两个所示的IC 181和182之间设置有三层柔性电路12。传导层64和66表示连接到IC以及也可以连接到其它分离元件的传导迹线。优选地，传导层是像例如铜或合金110这样的金属。像示意性通路23这样的通路连接两个传导层64和66并因此使得传导层64和模块触点20之间能够连接。具有柔性电路12的三层部分的该优选实施例中，可以以这样的方式设计两层传导层64和66使得其中之一具有接地面所用的基本区域。其它层可以采用基本区域作为电压参考面。本领域技术人员将明白，采用多个传导层具有优势并且形成了用于降低尤其在较高频率下能够降低信号完整性的噪声或者散射效应的分布电容。如果采用两个以上的传导层，那么可以增加附加传导层，具有隔离传导层的绝缘层。
图29是根据本发明的一个优选实施例的柔性电路12的截面的分解视图。所示的柔性电路12具有四个传导层701-704和七个绝缘层705-711。所示的层的数量只是一个优选实施例中所用到的，也可以采用其它数量的层和其它配置的层。即使某些实施例中可以采用单个传导层的柔性电路12，但是经验证明具有一层以上传导层的柔性电路更适于本发明中较复杂的实施例。
顶部传导层701和其它传导层优选由像例如铜或合金110这样的传导金属制成。该配置中，传导层701，702和704表示通过柔性电路12进行各种连接的信号迹线712。这些层也可以表示用于接地、电源或参考电压的传导平面。
本实施例中，内传导层702表示连接到安装在辅助衬底21上的各种设备或者连接在该各种设备之间的迹线。所示任一传导层的功能都可以与其它传导层的功能互换。内传导层703表示接地面，其可以分开从而为在先寄存的寻址信号提供VDD回路。内传导层703还可以表示其它的面和迹线。本实施例中，底部传导层704的flood或平面除具有所示的迹线之外还提供VREF和接地。
本实施例中，绝缘层705和711是电介质焊接掩模层，例如其可以沉积在相邻的传导层上。其它实施例可以不具有这样的粘接电介质层。绝缘层706，708和710优选为聚酰亚胺制成的柔性电介质衬底层。但是，本发明可以采用任何合适的柔性电路并且图29所示的只应该理解为可以用作柔性电路12的较复杂的柔性电路结构中的一个示例。
图30示出了根据不同于前面图3所示的实施例的本发明的模块10的替换优选实施例，其中图30的实施例采用标记为12A和12B的两个柔性电路来替换图3所示的实施例中所采用的单个柔性电路12。每个柔性电路12A和12B都用在它们的各自的一个或两个侧面8和9上的IC 18安装。柔性电路12A和12B之一或二者都可以例如在它们各自的任一侧面上采用像，例如，缓冲器，传感器或寄存器，AMB，PLL这样的辅助电路19。本领域技术人员将明白根据本发明的原理设计的模块可以用包括例如但不限于，存储器件，ASIC，微处理器，视频专用微处理器，RF器件，其它逻辑和FPGA的各种IC安装。本领域技术人员将明白不同实施例可以设计为实现包括但不限于寄存DIMM，非寄存DIMM，SO-DIMM，SIMM，视频模块，具有AMB的FB-DIMM，PCMCIA模块和卡，以及其它模块这样的各种电气或拓扑标识的模块。根据本发明设计的几个用于模块的相关应用包括服务器，膝上计算机，摄影机，电视，和个人通信设备。
因此本领域技术人员将明白本发明适于表示重复的各种模块以提供改善的热性能并且制造方便或者最小化轮廓具有高的值。当根据本发明设计视频卡或者包括有微处理器或计算逻辑电路的其它专用模块时，可以将一个或多个所示的电路19看作微处理器。
参考图30所示的实施例，每个柔性电路12A和12B具有以设计成安装在边缘连接器或插座31中并且连接到连接器中相应的触点这样的方式定位的模块触点20。如本领域技术人员所知，边缘连接器或插座31典型地为计算机33的一部分。
图31示出了通过本领域技术人员在方案有时所称的“平面”中安装有IC 18B的常规DIMM模块11。接下来的表格在图31所示的示意模块11与根据本发明的优选实施例和按照图3设计的示意模块10之间进行了比较。该表格表明，在相同条件下模块10(图3)中IC到IC的热量变化基本小于图31所示的模块中的热量变化。下面的数据是由本发明的受让人Staktek Group L.P.采用本领域所熟知的建模技术而得到的。
下面的表格应该参考图32进行解释。图32示出模块10的实施例的示意图，其中标识出示意模块10的多个IC的位置以帮助理解本文接下来的表格。例如，图32中用特定标记标识的IC 18位于模块的侧面1的外侧(标记“0”)的位置4(标记“ST4”)。图32中标识了气流40并且将在后面的表格中用数量表示。图32中所标识的位置或者地点也在标识有下标“B”的表格中估计的模块11的相应位置标识出来。表格用于在相同建模条件下对示意模块11(以图31为例)和示意模块10(以图3为例)进行现场(ready comparision)比较。表格1A联系从示意模块10的模型中得到的数据而表格1B联系从以图31所示为例的示意模块11的模型中得到的数据。当联系下面的数据表格时，模型预测所有温度中的意外和基本差异以及根据具有CSP18的图3(衬底上具有热延伸部)设计的模型10的示例和根据具有公知平面方案的IC 18B的图31设计的模块11的模型之间的IC到IC温度变化。本领域技术人员将明白热状态下的预测改进会导致减少热感应畸变，上述热状态包括在示例和分析的模块10中IC到IC降低的温度变化超出对示意模块11的预测，该热感应畸变对根据具有导热衬底14的图3所设计的模块的定时性能和定时可见公差具有有利的影响。没有设置热延伸部16T的模型没有表现出这种热性能的明显改进，但是应该呈现密度和期望耐用性方面有改进。但是，例如希望图18，19和30所示的示意模块，以证明甚至更加增强的热性能特性。本领域技术人员将明白这些改进也希望运用于像例如铜或铜合金这样的导热和金属材料的其它衬底中。除金属材料之外，衬底14也可以由像例如碳基材料或导热塑料这样的其它导热材料形成。
下文中表格1A联系从按照本文中所述的模块10设计的建模的实施例得到的热量数据。示意模块10被建模，安装有作为IC 18的多个MicronTechnologies的DDR2(11X19)器件。这种情况下，对两个模块10进行建模使得侧面对侧面以10mm模数节距进行操作。衬底14由铝构成并且具有图3所示的拓扑结构。模型中，气流40在35℃下以2m/s移动，同时一行的IC 18以每IC 0.38瓦特运行而另一行以每IC 0.05瓦特运行。
表格1A
两个模块10(图3)侧面对侧面，10mm节距，铝衬底
一行上每器件.38W，另一行上每器件.05W
2m/s下35℃的空气
  DIMM#1侧面1 位置1 位置2 位置3 位置4 位置5 位置6 位置7 位置8 位置9 寄存器 PLL
  外部内部内部外部侧面2   48.654.053.655.0   51.455.855.558.8   53.257.557.260.8   54.658.958.662.4   59.062.061.563.6   59.663.062.6659   60.363.863.467.1   61.064.263.867.7   61.264.263.868.0   62.264.964.762.6 68.1
  DIMM#2侧面1
 外部内部内部外部侧面2   48.454.153.755.5位置1   51.355.955.758.9位置2   53.057.657.461.0位置3   54.359.159.062.8位置4   57.962.262.065.4位置5   58.663.363.267.5位置6   59.464.164.168.8位置7   60.064.664.669.6位置8   60.364.664.669.9位置9   63.364.665.263.4 68.0
最大DRAM温度，C                               69.9
最小DRAM温度，C                               48.4
范围，C                                       21.5
下文中表格1B联系从根据图31设计的示意性模型模块11中得到的热量数据，其与表格1A建模的相同条件工作。
表格1B
两个模块11(平面-DIMM构造，图31)，侧面对侧面，10mm节距
一行上每器件.38W，另一行上每器件.05W
2m/s下35℃的空气
  DIMM#1侧面1 位置1 位置2 位置3 位置4 位置5 位置6 位置7 位置8 位置9 寄存器 PLL
  顶部底部顶部底部侧面2   50.658.258.250.4   53.962.162.453.7   56.364.764.956.1   58.566.666.957.8   62.770.470.461.0   63.972.672.063.0   64.972.972.964.1   65.573.173.064.7   65.173.172.564.4   63.364.363.964.4 72.0
  DIMM#2侧面1 位置1 位置2 位置3 位置4 位置5 位置6 位置7 位置8 位置9 寄存器 PLL
  顶部底部顶部   50.558.058.3   53.862.062.3   56.264.664.9   58.366.467.0   62.169.470.9   63.271.672.6   64.172.873.0   64.573.073.0   63.972.8731   63.063.864.0 71.6
  底部侧面2   50.4   53.7   56.1   58.0   61.6   63.5   64.8   65.4   65.2   64.8
最大DRAM温度，C                                                                 73.1
最小DRAM温度，C                                                                 50.4
变化范围，C                                                                     22.7
图33示出了根据本发明的另一实施例的模块10。本实施例中，模块10具有沿柔性电路12的内侧面9安装的热传感器191。图33的图示中，既使示出了柔性电路12的侧面8，也示出了传感器191的位置，使得相对于图33所示的模块10的外部视图来说其位置是得知的。热传感器191以设计成允许对衬底14进行热测量的方式热耦合到衬底14。采用这种配置对具有例如，由像铜，镍，铝，碳基材料或导热材料制成的导热衬底14的实施例有利。当沿柔性电路12的内侧面9的IC 18也热耦合到衬底14时，衬底14的温度容易与IC 18的温度匹配。
某些实施例中，热传感器191可以集成到缓冲器(例如，像AMB)或者寄存器中。例如，某些FB-DIMM系统可以采用一个或者多个具有集成热传感器的AMB。在这样的模块中，AMB之一可以沿柔性电路12的内侧面9安装并且热耦合到衬底14。可以通过主机系统将从这种AMB得到的热量读数作为比从沿外侧面8安装的AMB得到的热量读数更精确的模块IC温度指示。
在配置成单个模块上具有一个以上的DIMM实例的实施例中，沿柔性电路12的内侧面9安装的热传感器可以提供读数以用于沿外侧面8安装的一个或者多个DIMM实例。例如，一个模块可以具有四个DIMM实例，两个靠近衬底14设置，两个沿柔性电路的外侧面远离衬底14设置。这种模块可以具有两个热耦合到衬底14的热传感器191，一侧一个。每个热传感器可以在衬底14的其相应侧面为两个DIMM实例提供读数。可替换地，一个热传感器可以为全部四个DIMM实例提供读数。
图34示出了本发明的另一实施例的截面图。利用导热粘接剂30将热传感器191和一个所示的IC 18热耦合到衬底14。典型地，除热传感器191外将其它的IC 18安装到柔性电路12。本实施例中，IC 18和热传感器191具有高出所示的柔性电路12相同的厚度或高度。其它实施例可以形成具有高于或低于IC 18的高度的热传感器。这种高度差可以通过像例如一片铜或者其它金属这样的导热垫片来调节。该高度差也可以通过导热粘接剂的填充来调节，该填充剂用于将IC 18和热传感器191设置为与衬底14热连接。图34中的箭头202表示热量从所示的IC 18流出并且流入到衬底14。箭头204表示热量从衬底14流出并且流入到热传感器191。箭头205表示热能从IC 181流到IC 182。IC 181和IC 182彼此相对沉积并且由柔性电路12隔开有利于促进从ON状态下的IC 181和IC 182对中之一到静止或OFF状态下的IC 181和IC 182对中之一的热能的流动。
图35是根据本发明的另一实施例的柔性电路12的内侧面9的仰视图。热传感器191沿柔性电路12的内侧面安装，接着使柔性电路12环绕衬底14的边缘以将所示的侧面靠近衬底放置。虽然本实施例中只使用了一个柔性电路，但是在如图30所示的其它实施例中，可以将两个或多个柔性电路与衬底14组合而形成模块。这种实施例中，可以将一个或多个热传感器191安装到每个柔性电路，或者一个热传感器通过热耦合到衬底14沿衬底14的两侧足以测量电路的热状态。
图36是根据本发明的一个实施例示出传感信号的方框图。所示的方框14表示衬底14。箭头202和204表示热量从IC2203流到衬底14并且从衬底14流到热传感器191。IC2203优选为多组或多行IC，但也可以是其它或者单个IC。如上所述，IC2203可以直接或间接耦合到衬底14。例如，IC2203可以具有热粘合到衬底14的表面或者可以通过柔性电路和其它IC耦合。IC2203或热传感器191也可以设置在衬底14的切口部分中。
热传感器191包含将温度信号变换为电信号的变换器。因此其提供与模块的热状态相关的信号。热传感变换器是本领域公知的。许多这样的变换器产生与测量温度成比例的模拟电压或电流。最好在热传感器191的输出端将模拟信号转换为数字热量信号2202。可以采用其它配置。例如，信号2202可以是被变换为用于在模块10以外的地方或者模块10外面的电路进行处理的模拟信号或者可以采用具有数字输出的传感器。
所示的热量信号2202连接到用于四个DIMM实例2203的监视电路2204。本实施例中，像例如FB-DIMM电路或寄存DIMM电路这样的四个DIMM电路实例安装到单个模块10中的柔性电路。所示的单个热传感器为控制和监视全部四个实例提供热测量。其它实施例中，信号2202可以替换或附加连接到系统监视器或用于接收和处理热监视信号的其它控制电路。这种电路可以是模块10的构成部分或者可以作为安装模块10的系统的构成部分。
理解本说明书之后，本领域技术人员将明白，可以安装一个以上的热传感器191以监视模块10中电路的热状态。例如，热传感器191可以为两行IC提供热量检测信号2202，一个热安装到衬底14的每个侧面。这种实施例可以用于例如热状态从一个位置到另一个位置或者从一行IC到另一行IC有变化的系统中。在采用FB-DIMM电路的系统中，靠近系统存储控制器的DIMM实例通过它们的AMB传递的信号典型多于远离系统存储控制器的DIMM实例。如果这样的DIMM实例同时出现在模块10上，那么相关联每个DIMM实例，或者相关联沿着衬底14的任一个侧面的电路进行独立的热检测具有控制优势。
图37示出根据本发明的模块10的另一优选实施例。图37所示的模块10与通过热管22热连接到底板或外壳24的之前图3所示的类似。底板或外壳24作为模块10的热能的散热器。热管22用于在衬底14和底板24之间参与热连接。热管22可以是允许热能在模块10和底板或外壳24之间流动的任意材料。优选地，热管22由具有用于压缩的顺应性和恢复力的材料构成。这使得模块10和底板24之间的热通道可靠性增加同时使得施加到模块10的物理力损害的可能性降低。如所示，热管22至少部分在衬底14和底板部件24之间。
在图37图示中，热管22是弹簧，但是如本领域技术人员在理解本文的基础上将明白，热管22可以是任意的各种导热材料并且热管22没有必要是顺应性的。某些实施例中，本发明的系统甚至可以实现模块10的衬底14和底板24之间的接触而没有中间的热管。但是，本领域技术人员应该认识到，最好将顺应性中间部件看作为热管22。合适的热管材料的一些例子包括弹簧，电磁辐射衬垫，来自Bergquist公司或者其它导热材料供应者的导热材料。
优选方式下，例如，衬底14及其可选，而优选的是模块10的延伸部16T，由像例如铜，铝，或金属合金或碳基材料或传导塑料这样的导热材料构成。衬底14采用金属材料具有另外像强度增强这样的优点以及热量管理的优势。本领域技术人员将明白，在任一情况下热延伸部16T优选地但不必须是与衬底14邻接的板，从而可以看作是衬底14的构成部分。如前面的截面图所示，至少一些IC与衬底14进行直接热联系从而能够将热能直接散发到衬底14中。模块10的其它固有IC能够将热能散发到柔性电路12中，本领域技术人员知道柔性电路12可以构成为提高到衬底14的热传导。
图38是根据本发明设计的系统5的截面图。所示的系统5包括模块10和底板部件24，其中模块10的热能通过模块10的衬底14和所示实施例中的热管22转移到底板部件24，热管22在衬底14和底板部件或外壳24之间参与热连接。底板部件24典型地是计算系统的一个构成部分并且可以是例如像通用PC这样的计算机系统的较大底板或外壳的支架或者延伸部件。对于其它实例来说，它可以是服务器或者更大型计算机的底板或外壳的一个构成部分，或者在像例如笔记本计算机或移动计算机或专用应用的计算平台这样的较小型计算应用中它可以是连接到底板构件的金属延伸部件，板或支架。
图38是模块10的IC 18的截面图，在所示实施例中IC 18设置在模块10的衬底14的侧面S1和S2的任一个侧面上。所示系统5中，模块10插入到位于板33上的边缘连接器31中。边缘连接器31是本领域技术人员所熟知的，并且如所示，它典型地用在板33，例如计算机的母板上。本领域技术人员将明白，一些固有的但很少的热能通过边缘连接器31在模块10和板33之间流动，但是这些技术人员也应该明白，这种流过边缘连接器31的热能不是本应用所关注的热连接。
衬底14通过热延伸部16T与热管22进行接触。热管22在本图示中是衬垫状的材料并且沿底板部件24的下侧24L设置。例如，图38所示的具体热管22的衬垫材料可以是如作为例子的电磁辐射衬垫材料。
至少一些IC 18的上表面18T用于图38所示以将安装有IC的柔性电路12粘接到模块10的衬底14上。优选地，这种粘接采用热胶水或粘接剂。衬底14具有标识为16A的第一周边和如图38所示的作为热延伸部16T的第二限定，本领域技术人员将明白，热延伸部16T可以被设计成各种形状。可替换地，衬底14可以只具有没有延伸部或者整形特征的第二边缘。
衬底14的导热材料有利于来自模块的CSP的热能的吸收。柔性电路12可以具体设计为充当热扩散器或者散热器以辅助IC 18和19导热。其它实施例中，多种技术的优势特征可以与两个侧面上具有一层铜的FR4的使用相结合从而提供利用本发明设计的衬底14。其它实施例可以在模块10结合传统构造材料，如在衬底中具有金属材料的FR4，以更好地利用本发明更多的优点，但是仍然采用传统的连接技术。
图39示出了采用具有辅助衬底21A和21B的模块10的替换实施例的系统5。这种辅助衬底提供有IC 18(在图示中)并且虽然可以采用本领域公知的其它材料但是也可以由PCB材料构成。例如，辅助衬底21可以由综合刚柔性结构的刚性部分提供，提供用于IC 18，IC19和像例如寄存器和PLL这样的其它电路以及柔性部分的安装区域，该柔性部分通过主衬底14或者例如，延伸到柔性的边缘连接器20。所示实施例中，辅助衬底21A和21B连接到连接器23，后者连接到触点20，像柔性或者分层连接这样的技术领域的技术人员将明白的那样，或者甚至连接到传统电路板衬底的部件。图39的系统5的模块10沿着图示为较大底板主体24B的支架延伸部的底板部件24的下侧24L与热管22热连接。
图40示出了采用两个模块10的系统5的实施例，以此举例说明根据本发明的系统5中多个模块10的用法。
系统5中，模块10的热延伸部16T沿着可以作为较大底板主体的延伸部的底板部件的下侧24L与热管22热连接。优选模块中，热管22可以是例如电磁辐射衬垫材料，或者可替换地，模块10可以与其中采用模块的底板的构成部分进行直接接触。
图41示出了包括有采用较少IC 18的模块10的系统5的另一实施例。所示模块10中，衬底14由FR4制成但是具有铜芯并且包括铜层26和芯28，芯28与热延伸部16T一起将热能转移到底板或外壳24。这种描述用于帮助本领域技术人员理解，用于模块的各种结构组合可以采用本发明的原理以占有优势。
图42示出了采用插入到卡边缘连接器中的模块10的热量管理系统5的另一实施例的截面图。模块10采用IC19并具有变形，轮廓或凹陷15用于形成容纳IC19的空间15S，在模块10的所示实施例中IC19可以是像例如缓冲器这样的较高外形的器件，例如，缓冲器如例如在FB-DIMM中的AMB或者制图模块中的图形引擎。衬底14不必要厚度均匀，已示出的衬底的实例的厚度是随衬底的情况而改变的。图42的模块10的衬底14通过热延伸部16T与热管22接触，热管22被示为与底板或外壳部件24接触。
可以采用某些实施例所提供的大容量从而在单个模块上设置多个DIMM电路。例如，包括有IC 18和结合作为AMB的多个电路19的组成器件能够相组合以在单个模块10上形成双向全缓冲DIMM。
图43示出了设计成表示单个模块10上的一个以上例子的FB-DIMM电路的模块的平面图。电路19图示为AMB。本领域技术人员将明白，利用本发明的原理很容易构成形成为单个FB-DIMM的模块10。
图44示出了具有第一和第二区域F1和F2的柔性电路12的侧面8。每个区域F1和F2具有至少一个用于CSP的安装触点阵列，如标记11A所示。触点阵列如阵列11设置在IC 18和电路19的下面。按照要安装到所示的触点阵列11A的示意IC 18，示出了示意触点阵列11A。
示出了用第一多个CSP ICR1和第二多个CSP ICR2安装的柔性电路12的侧面8的区域F1，同时示出了用第一多个CSP ICR1和第二多个CSP ICR2安装的柔性电路12的侧面8的第二区域F2。本领域技术人员将明白，当设置在所示的结构中时，所标识的多个CSP典型地描述为“行”。在区域F1的ICR1和区域F2的ICR2的行之间，柔性电路12具有在本实施例中分配到模块触点20的两排(ICR1和ICR2)中的多个模块触点。当柔性电路12如后面所示折叠时，图44所示的侧面8就处于模块10的外面。柔性电路12的相对侧面9处于模块10的几个所示结构的里面，从而侧面9比侧面8更靠近其周围设置有柔性电路12的衬底14。如所示，其它实施例可以具有其它数量的行以及所连接的多个CSP的组合以形成本发明的实施例。
图45示出表示图44所示的柔性电路的另一侧面的柔性电路12的侧面9。所示为用多个CSP 18安装的柔性电路12的侧面9。侧面9包括区域F1和区域F2，每个区域包括至少一个用于CSP的安装触点阵列位置，所示情况下，包括多个触点阵列。在所示的优选实施例中，每个区域F1和F2包括两组IC，如图3标识为ICR1和ICR2。因此，在优选实施例中，柔性电路12的每个侧面具有两个区域F1和F2，每个区域包括两组或两行CSP ICR1和ICR2。后面的图46中，将明白当根据图44和45所示的组织标识来标识IC 18时在完整的模块10中区域F1和F2将设置在衬底14的不同侧面上。但是，本领域技术人员将明白，图44和45所示的IC 18分组并不受本发明的支配而仅仅是作为示意性组织方法以帮助理解本发明。在柔性电路12的侧面8上除缓冲器19之外还示出了各种分立部件，如端接电阻器，旁路电容器和偏置电阻器。
图44示出了将模块触点20的排CR2连接到IC 18的示意性传导迹线21。本领域技术人员将理解典型实施例中包括许多这种迹线。迹线21也可以连接到可以通过柔性电路12的其它传导层的通路，某些实施例中具有一个以上的传导层。优选实施例中，通路将柔性电路12的侧面9上的IC 18连接到模块触点20。通路的例子如标记23所示。迹线21可以进行柔性电路12的任一侧面上IC之间的其它连接，并且可以穿过多排模块触点20以使IC互连。各种迹线和通路一起进行必要的互连从而在各种IC和缓冲电路之间传递数据和控制信号。
图46是根据本发明的优选实施例设计的模块10的截面图。模块10用具有顶面18T和底面18B的IC 18安装。衬底或支撑构件14具有图46中所示为端部的第一和第二周边16A和16B。衬底或支撑构件14典型地具有第一和第二横线侧面S1和S2。柔性电路12环绕衬底14的周边16A。
在采用多个FB-DIMM电路的典型FB-DIMM系统中，从一个FB-DIMM电路到另一个FB-DIMM电路的各个AMB能够被认为是三个阻抗中断的物体(在图47所示的系统中用D1，D2和D3表示)分开。图47包括两个模块10F和10S并且包括两个模块之间的连接表示。中断D1表示由与第一模块10F相关的连接器—插座组合引起的阻抗中断。中断D2表示因第一模块10F的连接器—插座和第二模块10S的连接器—插座之间的连接引起的阻抗扰动，而中断D3表示由与第二模块10S相关的连接器—插座组合引起的阻抗中断。AMB是具体用于服务存储器的新缓冲器技术并且典型包括具有用于读出和写入数据和指令的通过逻辑和内部串行化能力，数据总线接口，去串行和解码逻辑能力和时钟功能的多个特征。AMB的功能是FB-DIMM模块的基本区别硬特征。根据对说明书的理解，本领域技术人员将明白怎样在本发明的实施例所采用的FB-DIMM电路中的IC 18和AMB 19之间实现连接，并且将明白本发明在容量以及减小能够阻止FB-DIMM系统的较大实现的阻抗中断方面都具有优势。此外，本领域技术人员将明白能够利用本发明的各种原理来实现在一个模块上的一个或多个FB-DIMM电路。
与图47所示的系统不同，图48是因第一模块10F的第一FB-DIMM“FB1”的第一AMB 19与同一个第一模块10F的第二FB-DIMM“FB2”的第二AMB 19之间的连接引起的单个阻抗扰动DX的示意图。
图49是示出利用形成具有两个FB-DIMM电路的模块10的堆栈所设计的模块10的结构的本发明的另一实施例。本领域技术人员将明白，利用堆栈(如Staktek Group L.P.特有的所示堆栈40)能够形成具有高容量的模块。堆栈40只是可以用于本发明的几个堆栈设计中的一个。示意性堆栈40被设计具有心轴42和堆栈柔性电路44，如2003年6月6日提交的美国专利申请No.10/453,398，现在是2005年7月5日出版的美国专利No.6,914,324B2所公开，其由Staktek Group L.P.所持有，堆栈40和AMB 19安装在设置在衬底14周围的柔性电路12上。
图50示出了本发明的实施例中利用堆栈的另一实施例的结构。本实施例示出了位于其触点20处的FB-DIMM电路。
图51说明了本发明的另一实施例。所示的模块10具有至少一个AMB和相关电路如IC 18，其在优选模式和所示中为CSP并且需要支撑电路以在具有较低轮廓的模块10上形成至少一个FB-DIMM电路或者示例。应该理解，除所示的之外可以在模块10的任一侧面上设置第二AMB，但是如果采用的话，第二AMB优选设置得比所示的AMB 19更靠近衬底14的横向侧面S2，但优选设置在柔性电路12的侧面8上。本实施例中，触点20沿着柔性电路12的侧面8并且接近柔性电路12的边缘E。构成FB-DIMM电路或者示例的主要电路(即，CSP和AMB)可以设置在单一的行线中或者分布在衬底14的两个侧面上。它们可以分配到柔性电路12的第一和第二侧面上的第一和第二安装区域，如前面参考前面的附图所描述的。本领域技术人员将明白，可以根据应用的机械接触界面特点将触点20设置在模块10的一个或者两个侧面上。
图52示出了根据本发明的另一实施例用于构成模块的柔性电路12的第一侧面8。本实施例中，柔性电路12上的IC18是小型的芯片式封装存储器件。IC18之间所示的电路19可以是存储缓冲器或像例如AMB这样的控制器，但是本实施例中是存储控制器或者用于寄存DIMM的寄存器。本实施例还优选具有位于相对侧面9上的IC18，这里没有示出。本实施例中，柔性电路12由四个传导层和多个柔性衬底层构成，如参考图29在前的描述。
本实施例中，柔性电路12具有孔13，其被设计成为弯折柔性电路12而允述较大的柔性以得到具有期望弯曲半径的弯曲部分25(图53)。孔13(“孔”，“孔隙”，“部分孔隙”)最好完全穿过柔性电路12，但是在其它实施例中可以只是部分孔或者孔隙，其可以通过柔性电路12的一个或多个传导层和/或一个或多个柔性电路12的柔性衬底层来呈现。这种部分孔隙被设计成使得具有柔性同时也提供足够的传导材料以得到所期望的与触点20的连接以及区域F1和区域F2中的所示IC之间的连接。
本实施例中孔13是隔开的以在柔性电路12的传导层的平面处使得迹线21在它们之间通过。虽然某些优选实施例具有部分覆盖侧面8的电介质焊接涂掩模，但是为简单起见所示迹线21沿着侧面8。如本领域技术人员所知，迹线可以位于柔性电路的不同的层上。
本实施例中，柔性电路12还具有孔15。例如，孔15被设计成为弯折柔性电路12提供柔性以使环绕衬底14的边缘16A或16B得到期望的弯曲半径。孔15可以在柔性电路12的各传导和非传导层中表现为孔隙或部分孔隙。柔性电路12的该实施例还具有沿着柔性电路12的侧面8的安装衬垫51。这种衬垫51用于安装像例如表面安装电阻器52这样的部件。
图53是根据本发明的实施例的模块10的透视图。所示的孔13沿着弯曲部分25。此外，沿着模块10的下边缘能够看到部分的孔15。孔13可以具有沿着整个弯曲部分25设置的延伸区。孔15也可以这样设计尺寸使得它们环绕衬底14的边缘跨越整个弯曲。孔13和15可以具有比它们各自的弯曲部分长度长、或者比该长度短的跨距。例如，孔13和15可以这样设计尺寸使得它们仅仅在期望弯曲半径比可能具有无法修改的柔性电路12的半径小的弯曲的部分中为柔性电路12提供可调节的弯曲半径。
柔性电路的所示拓扑和配置可以被用来得到高容量和细轮廓的电路模块的优点。例如，DIMM可以以给定的DIMM高度形成双倍的器件安装表面区域。这种双倍使得存储器件的数量加倍或者能够安装在传统DIMM上不能安装的更大器件。
例如，一个优选实施例中利用512Mbit的部件提供30mm 4-GByte的寄存DIMM。另一实施例利用1Gbit的部件提供50mm 8-GByte的寄存DIM。还有一实施例利用512Mbit的部件提供2-GByte的SO-DIMM。DIMM模块可以具有DIMM或者FB-DIMM电路的多个示例，如本文的前面所述。同样，可以在因所采用的器件太大而无法安装在表面区域的情况下设置具有DIMM电路的通用单个示例的DIMM，该表面区域由典型的工业标准DIMM模块提供。可以利用这样高容量性能和柔性的优点来为具有数量有限的母板DIMM插座或槽的计算机系统提供高容量的存储器。
图54示出了被设计成提供细轮廓同时采用像例如AMB这样高度较高的器件的示意性模块10。图54示出了本发明的优选实施例并且示出了用IC18安装并且具有AMB电路19的模块10，该AMB电路19具有在柔性电路12的IC开口35中露出的固有散热器33，并且还将在下面的图中示出。
图55示出了柔性电路12的侧面9。所示柔性电路12的区域F1和F2每一个都用单行的IC 18安装。区域F2呈现通过柔性电路12的IC开口35。开口35是大小足以使像例如AMB电路19这样的被选IC通过柔性电路12的开口。本领域技术人员将明白，可以在柔性电路12中设计一个以上的IC开口35以允许多个较高轮廓器件通过各自的开口。
图56示出本发明的另一优选实施例并且示出了通过重复电路19得到的模块10的截面图。图56的视图示出了具有通过开口35露出电路19的柔性电路12的模块10。柔性电路12环绕衬底14和IC 19，其安装在柔性电路12的侧面9的区域F1上，该所示实施例中，其为模块10的内侧，通过衬底14的窗口250以从在柔性电路12的IC开口35中部分露出。例如，所示的电路19具有散热部件或散热器33并且可以构成为所示的AMB或缓冲器或逻辑器件。本领域技术人员将理解，电路19不必要从柔性电路12的IC开口35中露出，并且仅仅将柔性电路12的IC开口35与电路19基本重合放置就可以得到优点从而使得热量更容易从电路19释放出去。但是，一些实施例中，电路19至少从开口35中部分露出。其它实施例可以根据本发明构成例如将两个FB-DIMM电路的示例放置在单个模块上并且采用具有与两个AMB重合的两个IC开口35的柔性电路，该AMB或者是通过衬底上它们各自的窗口可见的或者至少部分是从柔性电路的开口35中实际露出的。
如图56所示，电路19具有由标记“PT”所示的轮廓，模块10具有由标记“PM”所示的轮廓，每个IC 18具有标记“P18”所示的轮廓，并且衬底14具有“PS”轮廓。如所示，不利用本文所公开的技术，通过IC 18和电路19的轮廓使得模块10的轮廓PM不及所期望的增加。例如，在图56所示的实施例中，由于电路19设置在衬底14的窗口250中并且通过柔性电路12的开口35，所以PM比IC 18的轮廓P18加上PT小四倍。
本实施例中，构造将区域F1的IC 18放置在衬底14的S1侧面上，将区域F2的IC 18放置在衬底14的S2侧面上，同时由标记PT表示的电路19的较高轮廓或高度基本位于模块10的轮廓或高度PM的范围内，因此导致模块10的轮廓比安装在例如柔性电路12的侧面8上的电路19所示的低，如前面的图51所示的具有较高轮廓的模块10。
图57示出本发明的替换实施例并且示出了用柔性电路12的侧面8上的IC 18和通过衬底14的窗口250的电路19安装的模块10。图57所示的实施例可以用于例如PCI应用中，其中允许扩充板的空间最小并且典型地只有一侧的传统板与该应用所分配的空间一致。因此，本发明的原理使得在用于PCI约束的应用中允许较大的容量。
虽然已经详细地描述了本发明，但是对于本领域技术人员会很明显的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以做出采用各种具体形式和反映变化，替换和改变的许多实施例。因此，许多所述的实施例是举例说明性的，而不是对权利要求范围的限制。

Claims (141)

1、一种电路模块，包括：
(a)具有两个相对横向侧面和边缘的刚性衬底；
(b)环绕刚性衬底的边缘的柔性电路，该柔性电路具有第一侧面和第二侧面，柔性电路的一部分粘接到刚性衬底的相对横向侧面中的至少一个上，柔性电路具有多个适用于连接到电路板插座的触点，该多个触点设置在柔性电路的外侧面上的刚性衬底的边缘附近；以及
(c)多个安装在柔性电路的第一和第二侧面的至少一个侧面上的存储器CSP。
2、权利要求1的电路模块，其中该多个存储器CSP每个都具有顶面，该多个存储器CSP每个的顶面都粘接到刚性衬底。
3、权利要求1的电路模块，其中安装在柔性电路的第一和第二侧面的至少一个侧面上的多个存储器CSP中至少有一些设置在刚性衬底的相对横向侧面中的一个上的切口区域中。
4、权利要求3的电路模块，其中在刚性衬底的相对横向侧面的每个上存在多个切口区域，在刚性衬底的两个相对横向侧面中的一个上的多个切口区域中的一些与在刚性衬底的两个相对横向侧面中的另一个上的多个切口区域中的一些相交错。
5、权利要求1、2、3或4的电路模块，还包括AMB，并且刚性衬底具有其中设置该AMB的切口区域或窗口。
6、权利要求1、2、3、4或5的电路模块，其中刚性衬底由导热材料构成。
7、权利要求1、2、3、4、5或6的电路模块，其中刚性衬底由铝构成。
8、权利要求1、2、3、4、5、6或7的电路模块，其中与刚性衬底的边缘相对的刚性衬底设置有热延伸部。
9、权利要求1的电路模块，还包括与刚性衬底的至少一个对准装置配合的柔性电路的至少一个对准装置。
10、权利要求1的电路模块，还包括安装在柔性电路的第一和第二侧面中至少一个上的AMB。
11、权利要求1的电路模块，其中柔性电路由一个以上的传导层构成。
12、权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10的电路模块，其中柔性电路由传导层构成。
13、一种电路模块，包括：
具有第一和第二横向侧面以及周边的导热衬底；
具有第一侧面和第二侧面的柔性电路，在其第一和第二侧面中的至少一个上安装有多个CSP，第一侧面具有适用于连接到边缘连接器凹槽的边缘连接器触点，柔性电路环绕导热衬底的周边，用以将第一侧面的边缘连接器触点放置得比多个CSP设置得更靠近衬底的周边，并且将柔性电路的第二侧面放置得比柔性电路的第一侧面设置得更靠近衬底的横向侧面。
14、权利要求13的电路模块，其中导热衬底具有与该周边相对的热延伸部。
15、权利要求13或14的电路模块，还包括安装在柔性电路的第一和第二侧面中至少一个上的AMB。
16、权利要求13、14或15的电路模块，其中第一和第二横向侧面之间的导热衬底的厚度沿着导热衬底的长度方向在至少两个位置变化。
17、一种电路模块，包括：
具有适用于连接到边缘连接器插座的扩充板触点的柔性电路，该柔性电路还包括第一侧面和第二侧面，沿着该第二侧面安装有第一组和第二组CSP；
具有第一横向侧面和第二横向侧面以及边缘的衬底，第一横向侧面具有一个或多个切口区域，第二横向侧面具有一个或多个切口区域，柔性电路设置在衬底周围以将第一组CSP中的个别CSP定位在衬底的第一横向侧面的一个或多个切口区域中，并且将第二组CSP中的个别CSP定位在衬底的第二横向侧面的一个或多个切口区域中。
18、权利要求17的电路模块，其中衬底的第一横向侧面的一个或多个切口区域与衬底的第二横向侧面的一个或多个切口区域的相应切口区域空间一致。
19、权利要求17的电路模块，其中衬底的第一横向侧面的一个或多个切口区域与衬底的第二横向侧面的一个或多个切口区域的相应切口区域部分地空间一致。
20、一种电路模块，包括：
具有第一主侧面和第二主侧面的柔性电路，柔性电路具有位于第一主侧面上的至少一排或多排的表面安装阵列以及位于第二主侧面上的两排或多排表面安装阵列，柔性电路具有在第二主侧面上的两排或多排表面安装阵列的所选两个之间的弧形弯曲部，第二主侧面向内面向该弧形弯曲部，柔性电路具有端部边缘和靠近该端部边缘设置的边缘连接器触点；
安装第二主侧面的两排或多排表面安装阵列中的至少之一的多个CSP，每个CSP具有顶部主表面；
部分位于弧形弯曲部内的支撑衬底，该支撑衬底具有边缘、第一侧面和第二侧面，第一侧面具有多个用于里面布置多个CSP中的个体CSP的切口区域或窗口，上述CSP安装柔性电路的第二主侧面上的两排或多排表面安装阵列中的至少之一。
21、一种用于减小组分CSP之间的热量变化的电路模块，该模块包括：
(a)具有第一和第二横向侧面、边缘和至少一个热延伸部的导热刚性衬底；以及
(b)用多个CSP进行安装并且具有多个与边缘连接器插座配合的触点的柔性电路，该柔性电路环绕导热刚性衬底的边缘。
22、权利要求21的电路模块，其中至少一对CSP由通过柔性电路隔开的第一CSP和第二CSP构成，并且彼此相对设置以当第一CSP处于ON状态时促进热能从第一CSP到第二CSP的传递。
23、权利要求21的电路模块，其中多个CSP由存储器电路CSP构成。
24、权利要求21、22或23的电路模块，形成为至少一个FB-DIMM。
25、权利要求21、22或23的电路模块，形成为至少一个寄存DIMM电路。
26.权利要求21、22或23的电路模块，形成为视频卡。
27、权利要求21、22或23的电路模块，形成为通信卡。
28、权利要求21、22或23的电路模块，还包括微处理器。
29、权利要求21、22或23的电路模块，其中导热刚性衬底由铝构成。
30、权利要求21、22或23的电路模块，其中导热刚性衬底由铜构成。
31、权利要求21、22或23的电路模块，还包括传感器。
32、权利要求31的电路模块，其中传感器是提供与该电路模块的热状态相关的信号的热传感器。
33、权利要求31的电路模块，其中传感器提供与该电路模块的容量相关的信号。
34、权利要求21、22或23的电路模块，插入到边缘连接器插座中。
35、权利要求34的电路模块，其中边缘连接器插座是计算机的部分。
36、一种用于减少组分CSP之间的热量变化的电路模块，该模块包括：
(a)具有第一和第二横向侧面、至少一个热延伸部和边缘的导热刚性衬底；以及
(b)包括第一柔性电路和第二柔性电路的柔性电路，该第一柔性电路用多个CSP进行安装并且具有多个用于插入到边缘连接器中的触点，该第二柔性电路用多个CSP进行安装，该第一和第二柔性电路至少部分地分别支撑在导热衬底的第一和第二横向侧面上。
37、权利要求36的电路模块，其中第一和第二柔性电路中的每个都具有第一和第二侧面，每个侧面都用CSP进行安装。
38、权利要求36的电路模块，其中至少一对CSP由通过第一柔性电路隔开的第一CSP和第二CSP构成，并且彼此相对设置以促进从第一和第二CSP中处于ON状态的那个CSP到第一和第二CSP中处于静止状态的那个CSP的热能传递。
39、权利要求36的电路模块，其中至少一对CSP由通过第二柔性电路隔开的第一CSP和第二CSP构成，并且彼此相对设置以促进从第一和第二CSP中处于ON状态的那个CSP到第一和第二CSP中处于静止状态的那个CSP的热能传递。
40、权利要求36、37、38或39的电路模块，还包括AMB，并且该电路模块构成为FB-DIM。
41、权利要求36、37、38或39的电路模块，构成为寄存DIMM。
42、权利要求36、37、38或39的电路模块，还包括微处理器。
43、权利要求36、37、38或39的电路模块，其中导热衬底由铝构成。
44、权利要求36、37、38或39的电路模块，其中导热衬底由铜构成。
45、权利要求36、37、38、39、40、41、42或43的电路模块，还包括传感器。
46、权利要求45的电路模块，其中传感器提供与模块的热状态相关的信号。
47、权利要求45的电路模块，其中传感器产生与电路模块的容量相关的信号。
48、一种用于从电路模块吸收热能的系统，该系统包括：
电路模块，其具有多个CSP和连接到该多个CSP的边缘连接器触点以及由导热材料构成的衬底；
供该电路模块插入的边缘连接器；以及
系统中，由导热材料构成的衬底热连接到计算机系统的底板部件。
49、权利要求48的系统，还包括至少部分设置在底板部件和导热材料构成的衬底之间的热管。
50、权利要求48或49的系统，其中由导热材料构成的衬底具有热连接到底板部件的热延伸部。
51、权利要求50的系统，其中电路模块构成为FB-DIMM或者寄存DIMM。
52、权利要求50的系统，其中电路模块构成为制图模块或者SODIMM。
53、权利要求48、49、50、51或52的系统，其中由导热材料构成的衬底由铝构成。
54、权利要求48、49、50、51或52的系统，其中由导热材料构成的衬底由铜构成。
55、权利要求49的系统，其中热管由顺应性的导热材料构成。
56、权利要求49的系统，其中顺应性的导热材料由电磁衬垫材料构成。
57、权利要求49的系统，其中顺应性的导热材料由弹簧构成。
58、权利要求48、49、50、51、52、53、54或55的系统，其中电路模块还包括用多个CSP进行安装的柔性电路，该柔性电路环绕由导热材料构成的衬底的边缘从而将多个CSP中的第一部分放置在衬底的第一侧面上并将多个CSP中的第二部分放置在衬底的第二侧面上。
59、权利要求58的系统，其中电路模块构成为FB-DIMM。
60.权利要求58的系统，其中电路模块构成为寄存DIMM。
61、权利要求58的系统，其中电路模块构成为制图电路模块。
62、权利要求58的系统，其中电路模块构成为通信模块。
63、权利要求58的系统，其中电路模块还包括微处理器。
64、一种热量管理系统，包括：
电路模块，该电路模块包括：
衬底，其由导热材料构成并具有两个相对横向侧面、边缘和热延伸部；
环绕该刚性衬底的边缘的柔性电路，柔性电路具有第一侧面和第二侧面，柔性电路具有适用于连接到边缘连接器的多个触点，该多个触点设置在柔性电路的第一侧面上的刚性衬底的边缘附近；和
沿着柔性电路的第一和第二侧面中的至少一个安装的多个CSP；
供电路模块插入的边缘连接器；以及
计算机系统的底板部件，该底板部件通过该热延伸部热连接到衬底。
65、权利要求64的热量管理系统，其中电路模块是构成为至少一个FB-DIMM示例的存储器模块。
66、权利要求64的热量管理系统，其中电路模块是构成为至少一个寄存DIMM示例的存储器模块。
67、权利要求64的热量管理系统，其中电路模块是包括多个CSP和制图处理器的制图模块。
68、权利要求64的热量管理系统，其中存在沿着柔性电路的第一和第二侧面安装的多个CSP。
69、权利要求64、65、66、67或68的热量管理系统，其中衬底由铝构成。
70、一种用于将热能从电路模块转移到计算机系统的底板部件的系统，该系统包括：
包括有导热材料构成的衬底的电路模块，该衬底具有相对横向侧面；
柔性电路，沿着该柔性电路设置有多个CSP，该柔性电路设置在衬底边缘的周围并且沿着衬底的相对横向侧面设置；以及
与电路模块的衬底热接触的底板部件。
71、一种电路模块，包括：
柔性电路，该柔性电路具有第一侧面和第二侧面以及沿着该第一侧面适用于连接到边缘连接器的多个触点；
包括多个CSP和安装在柔性电路上的第一AMB的第一FB-DIMM电路，以及包括多个CSP和安装在柔性电路上的第二AMB的第二FB-DIMM电路；
具有第一和第二相对横向侧面的刚性衬底，柔性电路设置在刚性衬底周围以将柔性电路的第一侧面放置得比柔性电路的第二侧面离衬底远。
72、权利要求71的电路模块，插入计算机的边缘连接器中。
73、权利要求71的电路模块，其中计算机是服务器计算机。
74、权利要求71的电路模块，其中刚性衬底形成有图案用于提供将柔性电路上多个CSP中的所选定的CSP设置在其中的切口区域。
75、权利要求71的电路模块，其中刚性衬底形成有图案用于提供将第一或第二AMB之一设置在其中的至少一个切口区域或窗口。
76、一种电路模块，包括：
具有第一侧面和第二侧面以及一组扩充板触点的第一柔性电路，该第一和第二侧面每个都具有第一区域和第二区域，每个第一和第二侧面中的每个第一和第二区域都具有用于CSP的至少一个安装阵列位置；
具有第一侧面和第二侧面的第二柔性电路，该第一侧面和第二侧面每个都具有第一区域和第二区域，每个第一和第二侧面的每个第一和第二区域都具有用于CSP的至少一个安装位置；
沿着第一柔性电路的第一侧面安装的第一多个CSP和第一AMB，以及沿着第一柔性电路的第二侧面安装的第二多个CSP；
沿着第二柔性电路的第一侧面安装的第一多个CSP和第二AMB，以及沿着第二柔性电路的第二侧面安装的第二多个CSP；
具有第一侧面和第二横向侧面的刚性衬底，第一柔性电路沿着该刚性衬底的第一横向侧面设置，第二柔性电路沿着该刚性衬底的第二横向侧面设置。
77、一种电路模块，包括：
柔性电路，其具有第一侧面和第二侧面以及沿着该第一侧面的横向多个扩充板触点；
沿着柔性电路的第一侧面设置的第一和第二行CSP存储器件，其中第一行CSP存储器件借助该横向多个扩充板触点与第二行CSP存储器件隔开；
第一和第二AMB，该第一AMB与第一行CSP存储器件设置在一起，该第二AMB与第二行CSP存储器件设置在一起；以及
衬底，柔性电路粘接到该衬底。
78、权利要求77的电路模块，其中第一和第二多个CSP存储器件由堆栈构成。
79、一种电路模块，包括：
柔性电路，其具有边缘、第一侧面和第二侧面以及沿着该第一侧面接近柔性电路的边缘的一组触点，该柔性电路用包括有第一多个存储器CSP和第一AMB的第一FB-DIMM电路以及包括有第二多个存储器CSP和第二AMB的第二FB-DIMM电路进行安装；以及
衬底，其具有端部，并且柔性电路设置在其周围，使柔性电路的该组触点接近衬底的端部。
80、权利要求79的电路模块，其中柔性电路的第一侧面具有用于CSP的第一和第二安装区域，柔性电路的第二侧面具有用于CSP的第一和第二安装区域，第一FB-DIMM电路的第一多个存储器CSP和第一AMB沿着柔性电路的第一侧面的第一安装区域和柔性电路的第二侧面的第一区域设置，而第二FB-DIMM电路的第二多个存储器CSP和第二AMB沿着柔性电路的第一侧面的第二安装区域和柔性电路的第二侧面的第二安装区域设置。
81、权利要求80的电路模块，其中第一FB-DIMM电路的第一多个存储器CSP和第一AMB沿着柔性电路的第一侧面的第一安装区域设置成单横向行线并且沿着柔性电路的第二侧面的第一区域设置成单横向行线，同时第二FB-DIMM电路的第二多个存储器CSP和第二AMB沿着柔性电路的第一侧面的第二安装区域设置成单行线并且沿着柔性电路的第二侧面的第二安装区域安装设置成单行线。
82、权利要求79的电路模块，其中柔性电路的第一侧面具有用于CSP的第一和第二安装区域，柔性电路的第二侧面具有用于CSP的第一和第二安装区域，第一FB-DIMM电路的第一多个存储器CSP和第一AMB沿着柔性电路的第一侧面的第一安装区域和柔性电路的第二侧面的第二区域设置，而第二FB-DIMM电路的第二多个存储器CSP和第二AMB沿着柔性电路的第一侧面的第二安装区域和柔性电路的第二侧面的第一安装区域设置。
83、权利要求82的电路模块，其中第一FB-DIMM电路的第一多个存储器CSP和第一AMB沿着柔性电路的第一侧面的第一安装区域设置成单横向行线并且沿着柔性电路的第二侧面的第二区域设置成单横向行线，而第二FB-DIMM电路的第二多个存储器CSP和第二AMB沿着柔性电路的第一侧面的第二安装区域设置成单行线并且沿着柔性电路的第二侧面的第一安装区域设置成单行线。
84、一种电路模块，包括：
柔性电路，其具有包括信号迹线的第一传导层、包括信号迹线的第二传导层、包括接地面的第三传导层、包括信号迹线的第四传导层、第一侧面和第二侧面以及沿着该第一侧面的一排扩充板触点；
沿着柔性电路的第一侧面设置的第一和第二行CSP存储器件，第一行CSP存储器件通过该排扩充板触点与第二行CSP存储器件隔开；以及
具有第一和第二横向侧面及边缘的衬底，柔性电路设置在该边缘周围。
85、权利要求81的电路模块，还包括AMB，该电路模块构成为FB-DIMM。
86、权利要求84或85的电路模块，其中第一和第二多个CSP存储器件由堆栈构成。
87、权利要求84、85或86的电路模块，其中柔性电路具有至少一个弯曲部，柔性电路中具有沿着该弯曲部的至少一排孔隙。
88、权利要求87的电路模块，其中该一排孔隙是一排穿过柔性电路的孔。
89、权利要求87的电路模块，其中该一排孔隙包括位于不是柔性电路的所有层中的孔隙。
90、一种电路模块，包括：
具有第一侧面、第二侧面和IC开口的柔性电路，该IC开口穿过该柔性电路，该柔性电路还具有沿着第一侧面适用于连接到电路板插座的多个触点；
安装在柔性电路的第二侧面上的至少一个第一类型的CSP；以及
具有第一和第二相对横向侧面以及窗口的刚性衬底，该窗口穿过该刚性衬底，柔性电路设置在刚性衬底周围从而将该至少一个第一类型的CSP设置在穿过该刚性衬底的窗口中。
91、权利要求90的电路模块，其中刚性衬底由导热材料构成并且具有至少一个热延伸部。
92、权利要求90或91的电路模块，其中该至少一个第一类型的CSP从穿过柔性电路的该IC窗口中露出。
93、权利要求90或91的电路模块，其中多个第二类型的CSP沿着柔性电路的第二侧面设置。
94、权利要求92的电路模块，其中该多个第二类型的CSP由存储器CSP构成。
95.权利要求94的电路模块，其中该多个第二类型的CSP由堆栈构成。
96、权利要求90或91的电路模块，其中多个第二类型的CSP沿着柔性电路的第一侧面设置。
97、权利要求96的电路模块，其中该多个第二类型的CSP由存储器电路构成。
98、权利要求97的电路模块，其中该多个第二类型的CSP由堆栈构成。
99、权利要求90或91的电路模块，该电路模块通过柔性电路的多个触点连接到电路板插座。
100、权利要求90或91的电路模块，其中柔性电路的第二侧面具有第一区域和第二区域，该至少一个第一类型的CSP安装在第二侧面的第一区域中，多个第二类型的CSP安装在第二侧面的第二区域中。
101、权利要求90或91的电路模块，其中该至少一个第一类型的CSP是AMB。
102、权利要求90或91的电路模块，其中柔性电路的第一侧面用多个第二类型的CSP进行安装。
103、权利要求99、100或101的电路模块，其中该多个第二类型的CSP是存储器电路。
104、权利要求102的电路模块，其中该多个第二类型的CSP是设置成堆栈的存储器电路。
105、权利要求90或91的电路模块，还包括多个第二类型的CSP，其中衬底设置有图案用于提供将该多个第二类型的CSP设置在其中的切口区域。
106、权利要求90或91的电路模块，还包括第一多个第二类型的CSP，并且该第一多个第二类型的CSP和该至少一个第一类型的CSP包括第一FB-DIMM示例。
107、权利要求106的电路模块，还包括第二多个第二类型的CSP，该至少一个第一类型的CSP包括两个AMB，该第二多个第二类型的CSP和该包括两个AMB的至少一个第一类型的CSP包括第二FB-DIMM示例。
108、一种电路模块，包括：
柔性电路，其具有第一侧面、第二侧面、穿过该柔性电路的IC开口和用于插入电路板插座的一组触点，该第一侧面用多个第一类型的CSP进行安装，该第二侧面用第二类型的CSP进行安装；以及
刚性衬底，其具有第一和第二横向侧面、边缘和穿过该刚性衬底的窗口，柔性电路环绕该刚性衬底的边缘用于将该多个第一类型的CSP设置在模块的外面并且将该第二类型的CSP设置在刚性衬底的窗口中。
109、权利要求108的电路模块，其中刚性衬底由导热材料构成并且具有至少一个热延伸部。
110、权利要求108或109的电路模块，其中该第二类型的CSP从柔性电路的IC开口中部分露出。
111、权利要求108或109的电路模块，其中该多个第一类型的CSP是存储器电路。
112、权利要求111的电路模块，其中该多个第一类型的CSP是设置成堆栈的存储器电路。
113、权利要求108或109的电路模块，其中该用于插入到电路板的一组触点靠近柔性电路的周边设置。
114、权利要求108或109的电路模块，其中柔性电路的第一侧面具有第一和第二区域，每个区域都用该多个第一类型的CSP进行安装，柔性电路的第二侧面具有第一和第二区域，第二侧面的第一区域用该第二类型的CSP进行安装，第二侧面的第二区域用该多个第一类型的CSP进行安装，柔性电路设置在刚性衬底的周围用以将第一和第二侧面的第一区域设置在刚性衬底的第一侧面上并且将第一和第二侧面的第二区域设置在刚性衬底的第二侧面上。
115、权利要求114的电路模块，其中该用于插入电路板插座中的一组触点设置在柔性电路的第一侧面的第一和第二区域之间。
116、权利要求114的电路模块，其中该用于插入电路板插座中的一组触点靠近柔性电路的周边设置。
117、一种电路模块，包括：
柔性电路，其具有第一侧面、第二侧面、IC开口和用于将模块连接到电路板连接器的一组触点，该柔性电路的第一侧面上安装有存储器CSP，其第二侧面上安装有至少一个所选类型的IC；
衬底，其具有第一侧面、第二侧面、穿过该衬底的窗口和边缘，柔性电路环绕该衬底使柔性电路的第一侧面比柔性电路的第二侧面离衬底更远，并且将该至少一个所选类型的IC设置在支撑衬底的窗口中。
118、权利要求117的电路模块，其中衬底由导热材料构成并且具有至少一个热延伸部。
119、权利要求117或118的电路模块，其中所选类型的IC穿过支撑衬底的窗口并且从柔性电路的IC开口中部分露出。
120、权利要求117或118的电路模块，其中该一组触点靠近柔性电路的周边。
121、权利要求117或118的电路模块，其中该一组触点设置在组装在柔性电路的第一侧面上安装的第一行存储器CSP和第二行存储器CSP之间。
122、权利要求117或118的电路模块，该电路模块插入到电路板连接器中。
123、一种电路模块，包括：
柔性电路，其具有第一侧面、第二侧面、周边和一组电路板连接器触点，该柔性电路的第一侧面上安装有多个第一类型的CSP，其第二侧面上安装有至少一个第二类型的CSP；
衬底，其具有第一和第二侧面、边缘和窗口，至少一个第二类型的CSP穿过该窗口插入从而将该多个第一类型的CSP设置在衬底的第一侧面上并且使得该至少一个第二类型的CSP通过该衬底的窗口从衬底的第二侧面露出。
124、权利要求123的电路模块，其中衬底由导热材料构成并且具有至少一个热延伸部。
125、权利要求123或124的电路模块，其中该多个第一类型的CSP是存储器CSP，该至少一个第二类型的CSP是缓冲电路。
126、权利要求123或124的电路模块，其中该至少一个第二类型的CSP是逻辑电路。
127、权利要求123或124的电路模块，其中一组电路板连接器触点靠近柔性电路的周边。
128、权利要求127的电路模块，其中作为缓冲电路的至少一个第二类型的CSP是AMB。
129、一种用于设计电路模块的方法，包括步骤：
提供柔性电路，该柔性电路具有第一和第二侧面、具有沿着该第一侧面的一组边缘连接器配合触点的第一和第二长周边以及第一和第二短周边，以及第一和第二多个CSP，该多个CSP安装在柔性电路的第一侧面上并且横向设置在该一组边缘连接器配合触点的周围，从而使第一多个CSP设置得比该一组模块触点更接近柔性电路的第一长周边，并且使第二多个CSP设置得比该一组模块触点更接近柔性电路的第二长周边；
具有第一和第二横向侧面以及第一长周边和第二长周边的导热刚性衬底；
使柔性电路环绕该导热衬底，从而使柔性电路的第二侧面比柔性电路的第一侧面更靠近衬底的第一和第二横向侧面，使该一组模块触点比导热衬底的第二长周边更靠近衬底的第一长周边，并且第一多个CSP放置得比第二多个CSP更靠近导热衬底的第一横向侧面。
130、一种为计算机系统提供增加的存储容量的方法，包括步骤：
提供权利要求129所述的电路模块并且将所述模块插入到扩充槽中。
131、一种组装电路模块的方法，包括步骤：
提供柔性电路，该柔性电路具有第一侧面和第二侧面，第一侧面具有用于安装CSP的多个衬垫和用于插入到扩充板槽的多个触点；第二侧面具有用于安装CSP的多个衬垫；
将多个CSP安装在柔性电路的第一侧面上；
将多个CSP安装在柔性电路的第二侧面上；
将AMB安装在柔性电路的第一或第二侧面中的至少一个上；
提供具有第一和第二主表面和边缘和热延伸部的导热刚性衬底；以及
使柔性电路环绕刚性衬底的边缘，第一侧面面向外面，使得多个触点靠近导热刚性衬底的边缘设置。
132、权利要求131的方法，还包括将散热夹粘接到多个CSP中所选的那些CSP的步骤。
133、权利要求131的方法，还包括将多个触点至少部分地插入到扩充板槽以连接到工作环境的步骤。
134、权利要求131的方法，其中导热刚性衬底具有第一部分和第二部分，第一部分比第二部分细。
135、权利要求131的方法，其中导热刚性衬底由金属构成。
136、权利要求131的方法，其中导热刚性衬底由铝构成。
137、权利要求131的方法，其中导热刚性衬底由FR4和金属层构成。
138、一种安装柔性电路，包括：
具有第一主侧面和第二主侧面的柔性电路，该柔性电路具有沿着第一主侧面的第一侧的第一和第二组触点位置阵列，在该第一侧的第一和第二组触点位置阵列之间定位有多个连接器触点，柔性电路的第二主侧面具有第二侧的第一和第二组触点位置阵列，其对应于第一侧的第一和第二组触点位置阵列但是与第一侧的第一和第二组触点位置阵列横向偏移，每个第一侧和第二侧的第一和第二组触点位置阵列都包括至少两个表面安装阵列，柔性电路在每个第一侧的第一和第二组触点位置阵列的至少两个表面安装阵列和多个连接器触点的所选那些触点之间提供连接；
多个CSP，其安装该每个第一侧的第一和第二组触点位置阵列的至少两个表面安装阵列。
139、权利要求138的安装柔性电路，其中第二多个CSP安装每个第二侧的第一和第二组触点位置阵列的至少两个表面安装阵列。
140、一种电路模块，包括：
具有第一和第二横向侧面和腔体的衬底；
具有第一和第二部分的柔性电路，该第一部分与衬底的第一横向侧面邻接，第二部分与衬底的第二横向侧面邻接，柔性电路具有边缘卡连接器触点；
具有选择性可连接的第一和第二部件的连接器，连接器的第一部件对应于柔性电路的第一部分，连接器的第二部件对应于柔性电路的第二部分，柔性电路的第一和第二部分通过连接器的第一和第二部件电连接在衬底的腔体中。
141、一种促使来自存储器CSP的热能的抽出的电路模块，该CSP与AMB组合工作，该电路模块包括：
多个存储器CSP，每个都具有顶面和底面和CSP触点，CSP触点沿着底面；
粘接到AMB和多个存储器CSP的柔性电路；
导热衬底部件，其具有边缘和热延伸部，该延伸部与该边缘相对设置；
多个存储器CSP中所选的第一和第二CSP，其粘接到该柔性电路，使得所选的第一CSP的CSP触点借助柔性电路的至少一部分与所选的第二CSP的CSP触点隔开。
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