CN1641821A - 层叠片、等离子显示屏用背面基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种层叠片，用于同时而且一体形成电介质层和阻隔筋。另外，本发明提供通过使用该层叠片而大幅度地减少了制造工序的生产效率优良的等离子显示屏用背面基板的制造方法。本发明的层叠片中，在含有无机粉末和粘合剂树脂的玻璃树脂组合物层上层叠有阻挡层，再在该阻挡层上层叠有含无机粉末的粘弹性层，且用于在具有电极的玻璃基板上一体形成电介质层和阻隔筋。

Description

层叠片、等离子显示屏用背面基板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于使电介质层和阻隔筋形成为一体的层叠片、使用该层叠片的等离子显示屏用背面基板的制造方法、等离子显示屏用背面基板以及等离子显示屏。
背景技术
近年来，作为薄型平板状的大型显示器，与液晶显示器一同受人瞩目的有等离子显示屏(以下还称为“PDP”)。
在图1中示出了3电极面放电型PDP的一个例子。在图1中，在成为显示面的前面玻璃基板1上，形成有由透明导电膜组成的维持电极(显示电极)2，在维持电极2上形成有补充导电性的由宽度狭窄的金属膜组成的母线电极3。另外，还形成有电介质层4，以覆盖维持电极2、母线电极3，形成有MgO膜(保护层)5，以覆盖该电介质层4。
另一方面，在背面玻璃基板6上，形成有由金属膜组成的地址电极(数据电极)7，在该地址电极7上形成有电介质层8。在地址电极7之间形成有将前面玻璃基板1和背面玻璃基板6间的间隔保持一定的、保持放电空间的阻隔筋9。另外，还形成有红、绿和蓝的三原色的荧光体层10，以覆盖电介质层8和阻隔筋9。然后，在放电空间内封入稀有气体，并由地址电极7和维持电极2的各交点构成象素单元。
作为电介质层8的形成方法，可列举如下方法：在电极被固定的玻璃基板的表面上直接涂布含有玻璃粉末、粘合剂树脂和溶剂的膏状组合物而形成膜形成材料层，通过烧成膜形成材料层，在上述玻璃基板的表面上形成电介质层。还公开了如下方法，即，在支撑薄膜上涂布含有玻璃粉末、丙烯酸酯系树脂和溶剂的膏状组合物形成膜形成材料层，并将形成在支撑薄膜上的膜形成材料层转印到电极被固定的玻璃基板的表面上，之后通过烧成被转印的膜形成材料层，在上述玻璃基板的表面上形成电介质层(特开平9-102273号公报、特开平11-35780号公报、特开2001-185024号公报和国际公开第00/42622号小册子)。
用于保持放电空间的阻隔筋9被要求为高度高的阻挡层，以尽量增大放电空间，获得高亮度的发光，通常需要约100-300μm的高度。以往，阻隔筋9是通过以下方法形成的，重复十几次如下工序，即用筋图案形成用印刷版通过丝网印刷在电介质层8上涂布玻璃膏并干燥的工序形成玻璃树脂组合物层，之后通过对该玻璃树脂组合物层进行烧成来形成。在这里，如果通过丝网印刷形成的每次的膜厚较厚，则由于涂膜的周围部分松弛而引起形状不良，所以把每次的膜厚规定为约10-30μm。因此，上述阻隔筋的形成方法中需要重复进行玻璃膏的丝网印刷、之后的干燥，因此存在阻隔筋的形成精度差，而且生产效率低的问题。
作为解决上述问题的方法，在特开平8-222135号公报中公开了下述方法：在玻璃基板上层叠作为未固化状态的厚度为100-300μm的干燥玻璃膏薄膜和干燥光致抗蚀剂薄膜，通过阻隔筋图案用掩膜对上述干燥光致抗蚀剂薄膜进行曝光、显影。然后，把曝光、显影的干燥光致抗蚀剂薄膜作为掩膜，对干燥玻璃膏薄膜进行喷砂处理，形成放电空间形成用的凹部，之后除去上述干燥光致抗蚀剂薄膜，同时烧成干燥玻璃膏薄膜，以形成阻隔筋。
另外，特开平8-273536号公报中公开了由在基体薄膜上具有阻挡层形成层的转印薄片将该阻挡层形成层转印至玻璃基板上，在转印的阻挡层形成层的上面形成抗蚀图案，通过喷砂加工除去该抗蚀图案的开口部分的阻挡层形成材料。然后，剥离阻挡层形成材料上残留的抗蚀剂，通过烧成对阻挡层形成材料进行烧成而形成阻挡层的方法。
在特开平11-185603号公报中公开了在背面玻璃基板上粘着阻隔筋用粘合片，在150-350℃下进行预烧成，然后通过喷砂形成阻隔筋形状，再在400-750℃下进行烧成的阻隔筋的方法。
在特开平11-260250号公报中公开了具有基体薄膜、在该基体薄膜上以可以剥离的状态设置的转印层、和设置在该转印层上的应力吸收层，且可以形成阻挡层等高精度的膜厚图案的转印薄片。
在特开2003-223851号公报中公开了等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征是在基板上根据地址电极的图案形成含有结晶化玻璃的金属膏，并在含有该金属膏的基板的几乎整个表面上形成低熔点玻璃膏，进而在上述低熔点玻璃膏的规定位置上形成低熔点玻璃的阻隔壁材料层，之后，通过同时烧成上述金属膏、低熔点玻璃膏和低熔点玻璃的阻隔壁材料层，在该基板上形成地址电极、电介质层和阻隔壁的层叠体。
在特开平10-144206号公报中公开了等离子显示屏的形成方法，该方法由在基板上形成电介质层形成层的第1工序、在该电介质层形成层上形成阻挡层形成层的第2工序、在该阻挡层形成层上形成抗蚀图案的第3工序、通过喷砂加工除去该抗蚀图案开口部分的阻挡层形成层的第4工序、除去阻挡层形成层上的抗蚀图案的第5工序和通过烧成对电介质层形成层和阻挡层形成层同时进行烧成的第6工序组成。
但是，在特开平8-222135号公报、特开平8-273536号公报和特开平11-185603号公报中记载的阻隔筋形成方法是在电极被固定的背面玻璃基板上先形成电介质层，然后在电介质层上形成阻隔筋的方法，需要形成电介质层的工序和形成阻隔筋的工序这两个工序。根据上述阻隔筋的形成方法估计可将生产效率提高一定程度，但是形成电介质层的工序和形成阻隔筋的工序这两个工序与以往相同，是必须的，所以无法预料能充分地提高生产效率。另外，在特开平11-260250号公报中记载的转印薄片是用于分别独立地形成电极图案、电介质层、或者阻挡层(阻隔筋)的薄片，而不是用于同时而且一体地形成电介质层和阻隔筋的薄片。
另外，在特开2003-223851号公报中记载的PDP用背面基板的制造方法中，通过同时烧成金属膏、低熔点玻璃膏和低熔点玻璃阻隔壁材料层，可以在基板上形成地址电极、电介质层和阻隔壁的层叠体，所以估计可将生产效率提高一定程度。但是，由于需要在形成电极图案后涂布低熔点玻璃膏并干燥的工序、和在上述低熔点玻璃膏上再形成低熔点玻璃阻隔壁材料的工序，所以不能大幅缩短制造工序。
另外，在特开平10-144206号公报中记载的等离子显示屏的形成方法中，通过同时烧成电介质层形成层和阻挡层形成层，可在基板上同时形成电介质层和阻挡层，所以估计可将生产效率提高一定程度。但是，由于需要在基板上形成电介质层形成层的第1工序、和在该电介质层形成层上形成阻挡层形成层的第2工序，所以不能大幅缩短制造工序。另外，当使用阻挡层形成层形成用转印薄片时，为了提高薄片的转印性，向阻挡层形成层形成材料中加入增塑剂，且为了防止对喷砂加工时的操作性的影响和增塑剂的渗出对抗蚀图案的影响，并使阻挡层形成层的形状变得良好，在转印后需要通过加热除去增塑剂的工序，因此制造工序将会变得复杂。
发明内容
本发明解决了如上所述的以往技术中存在的课题，其目的是提供用于同时而且一体地形成电介质层和阻隔筋的层叠片。另一个目的是提供通过使用该层叠片而大幅度地减少了制造工序的生产效率优良的等离子显示屏用背面基板的制造方法。再一个目的是提供由上述方法制造的等离子显示屏用背面基板和使用该背面基板的等离子显示屏。
本发明人等为解决上述课题进行了专心研究，结果发现可以通过以下所示的层叠片达到上述目的，至此完成了本发明。
即，本发明涉及在含有无机粉末和粘合剂树脂的玻璃树脂组合物层上层叠有阻挡层且在该阻挡层上层叠有含有无机粉末的粘弹性层的、用于在具有电极的玻璃基板上一体形成电介质层和阻隔筋的层叠片。上述层叠片优选在玻璃树脂组合物层的另一面上层叠有基体薄膜。上述层叠片还优选在玻璃树脂组合物层和基体薄膜之间层叠有光致抗蚀剂层。
本发明的PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在具有电极的玻璃基板上粘贴技术方案1记载的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；在该玻璃树脂组合物层的表面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极的电介质层形成膜的喷砂工序；通过烧成阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层，一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
本发明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上形成由金属膏组成的电极图案的电极图案形成工序；在具有电极图案的玻璃基板上粘贴技术方案1记载的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；在该玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极图案的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对电极图案、阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，形成电极，而且一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
本发明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在具有电极的玻璃基板上粘贴技术方案2记载的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；将基体薄膜从该层叠片剥离的剥离工序；在该玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
本发明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上形成由金属膏组成的电极图案的电极图案形成工序；在具有电极图案的玻璃基板上粘贴技术方案2记载的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；将基体薄膜从该层叠片剥离的剥离工序；在该玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；  通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极图案的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对电极图案、阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，形成电极，而且一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
在上述制造方法中，图案形成工序优选为，在玻璃树脂组合物层上层叠光致抗蚀剂层和图案形成用掩膜后，通过图案形成用掩膜对光致抗蚀剂层进行曝光、显影，从而形成抗蚀图案的工序。
本发明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在具有电极的玻璃基板上粘贴技术方案3记载的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；将基体薄膜从该层叠片剥离的剥离工序；在玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
本发明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上形成由金属膏组成的电极图案的电极图案形成工序；在具有电极图案的玻璃基板上粘贴技术方案3记载的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；将基体薄膜从该层叠片剥离的剥离工序；在玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极图案的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对电极图案、阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，形成电极，而且一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
在上述制造方法中，图案形成工序优选为，在光致抗蚀剂层上层叠图案形成用掩膜后，通过图案形成用掩膜对光致抗蚀剂层进行曝光、显影，从而形成抗蚀图案的工序。
在本发明的PDP用背面基板的制造方法中，优选在喷砂工序和烧成工序之间，包括除去玻璃树脂组合物层上的抗蚀图案的工序。本发明还涉及用上述方法制造的PDP用背面基板。
本发明还涉及使用上述PDP用背面基板的PDP。
附图说明
图1是表示3电极面放电型PDP结构的立体图。
图2是表示本发明层叠片的一个例子的截面图。
图3是表示本发明层叠片的另一个例子的截面图。
图4是表示本发明PDP用背面基板的制造方法的一个例子的工序图。
图5是烧成工序之前的一体形成了阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜的玻璃基板的截面的显微镜照片(SEM照片，放大率：200倍)。
图6是烧成工序之后的一体形成了阻隔筋和电介质层的玻璃基板的截面的显微镜照片(SEM照片，放大率：200倍)。
具体实施方式
下面，对本发明进行详细说明。
如图2所示，本发明的层叠片是，在含有无机粉末和粘合剂树脂的玻璃树脂组合物层11上依次层叠阻挡层12和含有无机粉末的粘弹性层13而成的结构，用于在具有电极的玻璃基板上一体形成电介质层和阻隔筋。本发明的层叠片优选在玻璃树脂组合物层11的另一面具有基体薄膜14。通过使用基体薄膜14，使玻璃树脂组合物层11的形成变得容易，而且可以在具有电极或者电极图案(通过烧成而成为电极的物质)的玻璃基板表面上一次性地转印层叠片，所以优选。另外，本发明的层叠片优选在粘弹性层13的表面上具有保护薄膜15。通过设置保护薄膜15，可以在将层叠片卷取为辊状的状态下进行保存、供给。
另外，如图3所示，本发明的层叠片也可以在玻璃树脂组合物层11和基体薄膜14之间层叠光致抗蚀剂层16。通过预先在玻璃树脂组合物层11的单面上设置光致抗蚀剂层16，可以将在玻璃树脂组合物层11的表面上形成抗蚀图案的图案形成工序简单化。玻璃树脂组合物层11至少含有无机粉末和粘合剂树脂。
对无机粉末没有特别限制，可以使用公知的物质，具体地讲，可列举氧化硅、氧化钛、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化锌、玻璃粉末等。无机粉末的平均粒径优选为0.1-30μm。
在本发明中，作为无机粉末优选使用玻璃粉。对玻璃粉没有特别限制，可使用公知的物质。例如，可以举例为1)氧化锌、氧化硼、氧化硅(ZnO-B2O3-SiO2系)的混合物，2)氧化锌、氧化硼、氧化硅、氧化铝(ZnO-B2O3-SiO2-Al2O3系)的混合物，3)氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化钙(PbO-B2O3-SiO2-CaO系)的混合物，4)氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝(PbO-B2O3-SiO2-Al2O3系)的混合物，5)氧化铅、氧化锌、氧化硼、氧化硅(PbO-ZnO-B2O3-SiO2系)的混合物，6)氧化铅、氧化锌、氧化硼、氧化硅、氧化铝(PbO-ZnO-B2O3-SiO2-Al2O3系)的混合物等。另外，也可以根据需要向这些物质中加入Na2O、CaO、BaO、Bi2O3、SrO、TiO2、CuO或者In2O3等。所使用的玻璃粉优选为，在烧成时不易发生因与玻璃基板的热膨胀系数不同而造成的变形，且可以在不会使玻璃基板产生变形的温度下烧成的低熔点的玻璃粉。考虑到通过烧成处理一体形成电介质层和阻隔筋，优选软化点为400-650℃的玻璃粉。
对粘合剂树脂没有特别地限制，可以使用公知的物质，优选无机粉末的分散性好、可以提高玻璃树脂组合物层的聚集性、在烧成工序中可通过热分解完全除去的粘合剂树脂。具体地讲，可列举(甲基)丙烯酸系树脂、乙烯基系树脂、纤维素系树脂等。
上述(甲基)丙烯酸系树脂是丙烯酸系单体或者甲基丙烯酸系单体的均聚物、上述单体的共聚物或者这些的混合物。作为上述单体的具体例子，可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸异硬脂基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯等。
另外，也可以使用具有羟基或羧基等极性基团的(甲基)丙烯酸系单体。作为该具有极性基团的(甲基)丙烯酸系单体的具体例子，可列举(甲基)丙烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酞酸、亚氨基醇(iminol)(甲基)丙烯酸酯等。
作为乙烯基系树脂，可列举聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯基甲基醚等聚乙烯基烷基醚等。
作为纤维素系树脂，可列举醋酸纤维素和丁酸纤维素等纤维素酯、甲基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素等。
粘合剂树脂优选相对于100重量份无机粉末加入10重量份以下，更优选为8重量份以下，特别优选为5重量份以下。当粘合剂树脂的加入量超过10重量份时，由于玻璃树脂组合物层的硬度下降而在喷砂处理中难以切削玻璃树脂组合物层，从而存在喷砂处理的效率变差，或者难以形成精度高的阻隔筋的问题。另外，粘合剂树脂优选相对于100重量份无机粉末加入0.3重量份以上，更优选为0.5重量份以上，特别优选为0.7重量份以上。当粘合剂树脂的加入量不足0.3重量份时，存在玻璃膏组合物难以形成为片状的问题。
当在基体薄膜(支撑薄膜)上涂布含有无机粉末和粘合剂树脂的组合物来制作形成有玻璃树脂组合物层的转印薄片时，优选向该组合物中加入溶剂，以便可以均匀涂布在基体薄膜上。
作为溶剂，只要与无机粉末的亲和性好而且与粘合剂树脂的溶解性好，则没有特别限制。例如，可列举萜品醇、二氢-α-萜品醇、二氢-α-萜品基乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、异丙醇、苄醇、松节油、二乙基酮、甲基丁基酮、二丙基酮、环己酮、正戊醇、4-甲基-2-戊醇、环己醇、二丙酮醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、醋酸正丁酯、醋酸戊酯、甲基溶纤剂醋酸酯、乙基溶纤剂醋酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇-1-异丁酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇-3-异丁酸酯等。这些既可以单独使用，也可以按照任意的比例二种以上组合使用。
溶剂的加入量优选相对于100重量份无机粉末为10-100重量份。
另外，也可以向玻璃树脂组合物层中加入增塑剂。通过加入增塑剂，可以调整在基体薄膜上涂布含有无机粉末和粘合剂树脂的组合物而形成了玻璃树脂组合物层的转印薄片的可挠性和柔软性、玻璃树脂组合物层对玻璃基板的转印性等。
作为增塑剂，可以没有特别限制地使用公知的物质。例如，可列举己二酸二异壬酯、己二酸二-2-乙基己酯、己二酸二丁基二二醇酯等己二酸衍生物；壬二酸二-2-乙基己酯等壬二酸衍生物；癸二酸二-2-乙基己酯等癸二酸衍生物；偏苯三酸三(2-乙基己基)酯、偏苯三酸三辛基酯、偏苯三酸三异壬基酯、偏苯三酸三异癸基酯等偏苯三酸衍生物；苯均四酸四(2-乙基己基)酯等苯均四酸衍生物；丙二醇单油酸酯等油酸衍生物；聚乙二醇、聚丙二醇等二醇系增塑剂等。
增塑剂的加入量优选相对于100重量份无机粉末为5重量份以下，更优选为3重量份以下，特别优选为1重量份以下。当增塑剂的加入量超过5重量份时，由于得到的玻璃树脂组合物层的强度和硬度下降，在喷砂处理中难以切削玻璃树脂组合物层，所以不优选。除上述成分之外，也可以向玻璃树脂组合物层中加入分散剂、硅烷偶合剂、增粘剂、涂平剂、稳定剂、消泡剂等各种添加剂。另外，也可以加入黑色颜料或白色颜料，以便降低形成的阻隔筋的外光反射，提高对比度。
阻挡层12具有如下功能：向层叠片赋予柔软性而提高层叠片的转印性的功能、通过对玻璃树脂组合物层11进行喷砂处理而在阻挡层12上形成薄的电介质层形成膜的功能、和防止因喷砂处理而粘弹性层13被切削的功能。
对形成阻挡层的材料没有特别的限制，可以使用例如丙烯酸系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等各种粘合剂组合物(压敏性粘合剂)、或在常温下不显示粘合性而加热后显示粘合性的热敏性粘合剂。
丙烯酸系粘合剂把丙烯酸系聚合物作为基体聚合物，作为用于该丙烯酸系聚合物的单体，可以举出各种(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，可以举例为(甲基)丙烯酸烷基酯(例如，甲酯、乙酯、丙酯、丁酯、2-乙基己酯、异辛酯、异壬酯、异癸酯、十二烷基酯、月桂基酯、十三烷基酯、十五烷基酯、十六烷基酯、十七烷基酯、十八烷基酯、十九烷基酯、二十烷基酯等碳原子数1-20的烷基酯)，这些可以单独或者组合使用。
另外，可以将下述单体与上述(甲基)丙烯酸烷基酯一同作为共聚单体使用，这些单体为(甲基)丙烯酸、衣康酸等含有羧基的单体；(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯等含有羟基的单体；N-羟甲基丙烯酰胺等含有酰胺基的单体；(甲基)丙烯腈等含有氰基的单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含有环氧基的单体；醋酸乙烯酯等乙烯基酯类；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系单体等。还有，对丙烯酸系聚合物的聚合方法没有特别的限制，可以采用溶液聚合、乳液聚合、悬浮聚合、UV聚合等公知的聚合方法。
作为橡胶系粘合剂的基体聚合物，可列举例如天然橡胶、异戊二烯系橡胶、苯乙烯-丁二烯系橡胶、再生橡胶、聚异丁烯系橡胶、以及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯系橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯系橡胶等。
作为硅酮系粘合剂的基体聚合物，可列举例如二甲基聚硅氧烷、二苯基聚硅氧烷等。
作为热敏性粘合剂的基体聚合物，可列举例如纤维素树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、丁缩醛树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、丁二烯-苯乙烯共聚物等。
也可以向上述粘合剂中加入交联剂。作为交联剂，可列举聚异氰酸酯化合物、聚胺化合物、三聚氰胺树脂、脲醛树脂、环氧树脂等。另外还可以在上述粘合剂中，根据需要适当使用增粘剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、硅烷偶合剂等。
另外，阻挡层中也可以少量含有用于玻璃树脂组合物层和粘弹性层的无机粉末。当只由粘合剂形成阻挡层时，烧成时阻挡层的热收缩率与两侧层的热收缩率相比存在变大的问题，而且由于该热收缩率不同，偶尔也有可能发生在高速烧成时玻璃树脂组合物层和粘弹性层剥离，或者在烧成后的阻隔筋和电介质层上产生裂纹的现象。在这种情况下，通过向阻挡层中加入少量无机粉末，使阻挡层的热收缩率接近于两侧层的热收缩率，可以提高高速烧成时玻璃树脂组合物层和粘弹性层的粘附性，防止层间剥离等。若能防止层间剥离和裂纹的产生，可以增大烧成工序中的升温速度，从而可以在保持质量的同时提高生产效率。
向阻挡层中加入的无机粉末的量优选相对于100重量份上述基体聚合物为1重量份以上且低于100重量份，更优选为2-50重量份，特别优选为3-30重量份。当无机粉末的量不足1重量份时，存在高速烧成时不能充分获得玻璃树脂组合物层和粘弹性层的粘附性的问题。另一方面，当无机粉末的量为100重量份以上时，不仅不能形成电介质层形成膜，而且因喷砂处理导致阻挡层被切削，存在难以使粘弹性层免遭喷砂的影响的问题。
粘弹性层13具有如下功能：通过向层叠片赋予柔软性而提高层叠片的转印性的功能；在具有电极或者电极图案的玻璃基板上保持玻璃树脂组合物层11的功能；覆盖电极或者电极图案的功能；由于粘弹性层含有无机粉末，通过烧成粘弹性层成为电介质层，烧成后确实覆盖电极的功能。
上述粘弹性层至少含有无机粉末和粘弹性树脂成分。作为无机粉末，可以没有特别限制地使用能够保护电极且能体现出作为电介质层所需的性能的公知的无机粉末，具体地讲，可列举用于上述玻璃树脂组合物层的无机粉末。为了提高烧成粘弹性层后得到的电介质层、烧成阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜后得到的阻隔筋和电介质层的粘附性(亲和性)，或者将烧成温度控制在相近的温度上以提高烧成工序的效率，优选用于粘弹性层的无机粉末和用于玻璃树脂组合物层的无机粉末为相同组成的无机粉末。
作为粘弹性树脂成分，只要是能够均匀分散保持无机粉末、能够向含有无机粉末的粘弹性层赋予充分的粘弹性的材料，就没有特别限制。作为粘弹性树脂成分，可以使用例如用于上述阻挡层的丙烯酸系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等各种粘合剂组合物(压敏性粘合剂)、在常温下不显示粘合性而加热后显示粘合性的热敏性粘合剂和作为无机粉末用粘合剂使用的(甲基)丙烯酸系树脂等。
粘弹性树脂成分优选相对于100重量份无机粉末加入3-100重量份，更优选为5-80重量份，特别优选为10-60重量份。当粘弹性树脂成分的加入量不足3重量份时，不能均匀分散无机粉末，因此粘弹性层难以形成为片状，而且粘弹性层的柔软性变得不够充分，从而会导致层叠片的转印性变差的问题。
另一方面，当粘弹性树脂成分的加入量超过100重量份时，烧成后在玻璃基板上会残留有机成分，PDP用背面基板的质量有可能下降。另外，由于粘弹性层的强度变低，在玻璃基板上粘贴层叠片时存在粘贴位置容易错开的问题。还存在粘弹性层的粘弹性变得显著，玻璃树脂组合物层的切削效率变差的问题。
可以向上述粘弹性树脂成分中加入交联剂。作为交联剂，可列举聚异氰酸酯化合物、聚胺化合物、三聚氰胺树脂、脲醛树脂、环氧树脂等。另外还可以在上述粘合剂中，根据需要适当使用增粘剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、硅烷偶合剂等。
对本发明的层叠片的制造方法没有特别限制，例如，可以首先在基体薄膜14上涂布含有无机粉末和粘合剂树脂的组合物，通过干燥除去溶剂，形成玻璃树脂组合物层11。然后，在玻璃树脂组合物层11上，直接涂布阻挡层形成组合物，在含有溶剂的情况下通过干燥形成阻挡层，再在形成的阻挡层上涂布粘弹性层形成组合物，在含有溶剂的情况下通过干燥形成粘弹性层，从而能够制造层叠片(直接印制法)。另外，也可以与上述相同地在保护薄膜15或者剥离衬垫上依次形成粘弹性层13和阻挡层12来制造层叠体，通过将该层叠体转印至玻璃树脂组合物层11上，制造层叠片(转印法)。
另外，也可以在剥离衬垫上形成玻璃树脂组合物层11，然后剥落剥离衬垫。在保护薄膜15上依次形成粘弹性层13和阻挡层12来制造层叠体，并将该层叠体的阻挡层12粘贴在玻璃树脂组合物层11的剥离了剥离衬垫的一侧的面上。然后，通过在玻璃树脂组合物层11的另一面上粘贴基体薄膜14，并由此制造层叠片。该制造方法在于玻璃树脂组合物层11的表面上粘贴干燥薄膜抗蚀剂等来形成光致抗蚀剂层时比较有效。
基体薄膜14优选为具有耐热性和耐溶剂性的同时具有可挠性的树脂薄膜。由于树脂薄膜具有可挠性，可以通过辊涂机等涂布作为玻璃树脂组合物层的形成材料的膏状组合物，并可以在将层叠片卷取为辊状的状态下进行保存、供给。
作为形成基体薄膜14的树脂，可以举例为例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚氯乙稀、聚氟乙烯等含氟树脂、尼龙、纤维素等。
对基体薄膜14的厚度没有特别限制，优选为约25-100μm。
还有，也可以在基体薄膜14的表面上进行脱模处理。由此，可以在将层叠片转印至玻璃基板上的工序中，很容易地进行基体薄膜的剥离操作。
作为在基体薄膜上涂布作为玻璃树脂组合物层的形成材料的膏状组合物的方法，可以采用例如雕刻滚筒、轻触、逗点(comma)等辊涂、切槽(slot)、喷涂(fountain)等冲模涂布、挤压涂布、幕式涂布等涂布方法，只要能够在基体薄膜上形成均匀的涂膜，可以使用任一种方法。
玻璃树脂组合物层的厚度根据无机粉末的含有率、显示屏的种类和尺寸、放电空间的大小(阻隔筋的高度)等而不同，但是优选为50-400μm，更优选为80-300μm。
也可以在粘弹性层13的表面上设置保护薄膜15。作为保护薄膜的形成材料，可列举例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯等。用保护薄膜覆盖的层叠片可以在卷取为辊状的状态下进行保存、供给。而且，也可以在保护薄膜的表面上实施脱模处理。
对保护薄膜15的厚度没有特别限制，优选为约25-100μm。
作为在各层、剥离衬垫、或者保护薄膜上涂布阻挡层形成组合物或粘弹性层形成组合物的方法，可以采用上述涂布方法，但只要能够形成均匀的涂膜，也可以是任一种方法。
阻挡层12的厚度(干燥膜厚)可根据电极覆盖中所要求的电介质层形成膜的厚度适当决定，优选为0.1-30μm，更优选为0.5-20μm，特别优选为1-15μm。当阻挡层的厚度不足0.1μm时，阻挡层不具有足够的粘弹性，在喷砂处理中会过度切削玻璃树脂组合物层和粘弹性层，用于覆盖电极的电介质层的膜厚变得不充分，有时不能确保所需的介质特性。
另一方面，当阻挡层的厚度超过30μm时，烧成后在玻璃基板上会残留有机成分，PDP用背面基板的质量有下降的问题。另外，阻挡层的粘弹性会变得显著，在喷砂处理中难以切削玻璃树脂组合物层。因此，存在难以形成高度高的阻隔筋(充分确保放电空间)，或者玻璃树脂组合物层的切削效率变差的问题。
粘弹性层13的厚度(干燥膜厚)可根据在具有电极或者电极图案的玻璃基板上保持玻璃树脂组合物层时所需的保持力(粘合力)、电极或者电极图案的覆盖中所要求的电介质层形成膜的厚度、和烧成粘弹性层而形成的电介质层的厚度等适当决定，优选为5-100μm，更优选为10-50μm。当粘弹性层的厚度不足5μm时，存在覆盖电极的电介质层的总膜厚变得不足而不能确保所需的介质特性的问题。另一方面，当粘弹性层的厚度超过100μm时，烧成后在玻璃基板上会残留有机成分，存在PDP用背面基板的质量下降的问题。另外，由于粘弹性层的强度变低，在玻璃基板上粘贴层叠片时存在粘贴位置变得易于错开的问题。另外，由于粘弹性层的粘弹性变大，当阻挡层的粘弹性足够大时，由于这些的协同效果而存在在喷砂处理中难以切削玻璃树脂组合物层的问题。因此，存在难以形成高度高的阻隔筋(充分确保放电空间)，或者玻璃树脂组合物层的切削效率变差的问题。
本发明的层叠片中，也可以在玻璃树脂组合物层11和基体薄膜14之间层叠光致抗蚀剂层16。光致抗蚀剂层用于通过光刻法在玻璃树脂组合物层上形成在喷砂处理中不会被切削的抗蚀图案。光致抗蚀剂层16可以通过在基体薄膜14或玻璃树脂组合物层11上涂布、干燥含有感光性树脂的膏组合物而形成为膜来形成，或者可以通过粘贴作为片状感光性树脂的干燥薄膜来形成。
下面表示使用上述层叠片的PDP用背面基板的制造方法。图4是表示本发明的PDP用背面基板的制造方法的一个例子的制造工序图。
图4中的(1)是表示在玻璃基板18上形成了电极17a或者电极图案17b的带有电极的玻璃基板的结构的图。对于在玻璃基板18上形成电极图案17b的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如，可列举用丝网印刷法在玻璃基板上涂布作为电极形成材料的金属膏而形成电极图案的方法、用公知的涂布法在玻璃基板上涂布金属膏并通过光刻法形成电极图案的方法等。金属膏可以没有特别限制地使用以往使用的材料，可列举例如将作为电极的金属、有机粘合剂、有机溶剂、低熔点玻璃粉末等混合而成的物质。作为金属，可列举例如银、铜、铝、铬等。作为有机粘合剂，可列举例如(甲基)丙烯酸系树脂、乙烯基系树脂、纤维素系树脂等。
对于在玻璃基板18上形成电极17a的方法没有特别的限制，可以采用公知的方法。例如，可列举在用上述方法在玻璃基板上形成电极图案后，通过烧成电极图案而形成电极的方法；用CVD和喷镀等成膜法形成金属膜，并用蚀刻法或lift off法形成图案而形成电极的方法。
工序(a)是在具有电极17a或者电极图案17b的玻璃基板18上粘贴上述层叠片的粘弹性层13的粘贴工序。在透射型PDP的情况下电极成为显示电极，在反射型PDP的情况下电极成为地址电极。当上述层叠片具有保护薄膜时，在剥离保护薄膜后粘贴粘弹性层。在粘贴粘弹性层后，当层叠片具有基体薄膜的情况下，将基体薄膜从该层叠片剥离进行转印。作为转印条件，例如，层叠装置的表面温度为25-100℃，辊线压为0.5-15kg/cm，移动速度为0.1-5m/min，但是并不限于这些条件。另外，玻璃基板也可以预热，预热温度为约50-150℃。
工序(b)-(d)是在玻璃树脂组合物层11的表面上形成抗蚀图案的图案形成工序。工序(b)是在玻璃树脂组合物层11的表面上层叠光致抗蚀剂层16的工序。光致抗蚀剂层可以通过在玻璃树脂组合物层的表面上涂布含有感光性树脂的膏组合物，并经干燥成膜，或者可以通过粘贴干燥薄膜抗蚀剂来形成。但是，当使用在玻璃树脂组合物层上预先层叠了光致抗蚀剂层的层叠片时，不需要工序(b)。光致抗蚀剂层既可以是正型，也可以是负型。在正型的情况下，由显影除去曝光部分。在负型的情况下，由显影除去未曝光部分。图4的PDP用背面基板的制造工序图表示的是使用负型的光致抗蚀剂的情况。为了避免在抗蚀剂显影时玻璃树脂组合物层受到不良的影响，优选使用水显影型或者碱性水溶液显影型的光致抗蚀剂。
工序(c)是，在光致抗蚀剂层16上重叠图案形成用掩膜19，并通过图案形成用掩膜19将光致抗蚀剂层16曝光的工序。
工序(d)是通过将光致抗蚀剂层16显影而形成抗蚀图案的工序。通过显影，除去未曝光部分，保留曝光部分。这样可以由工序(b)-(d)在玻璃树脂组合物层的表面上形成抗蚀图案，但是也可以由丝网印刷在玻璃树脂组合物层的表面上直接形成图案，在该情况下不需要工序(b)-(d)。但是，当大面积地形成高精度的图案时，优选用光刻法形成。
工序(e)是，通过对抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁20和覆盖电极或者电极图案的电介质层形成膜21的喷砂工序。所谓喷砂处理通常是指用于形成阻隔筋的方法，详细地讲，是通过在玻璃树脂组合物层11上形成在喷砂中不会被切削的抗蚀图案，在玻璃树脂组合物层的整个表面上喷上矾土、玻璃珠、碳酸钙等微小粉末(磨料)，切削未用抗蚀图案覆盖着的玻璃树脂组合物层，从而形成阻隔筋阻隔壁的方法。
在本发明中，在玻璃树脂组合物层和具有电极或者电极图案的玻璃基板之间设置有阻挡层和粘弹性层，可以根据该阻挡层和粘弹性层的特性一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极或者电极图案的电介质层形成膜。如上所述，以往的PDP用背面基板的制造中，首先用电介质层覆盖玻璃基板上的电极，然后，在电介质层上形成阻隔筋。即由于分别独立地进行电介质层的形成和阻隔筋的形成，制造工序长，生产效率非常差。如果采用本发明的制造方法，则由于可以同时一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极或者电极图案的电介质层形成膜，可以大幅度地减少制造工序，可以提高生产效率。显示出这种显著的效果的原理尚不清楚，但是可推测为如下的理由。
即，在喷砂处理的初期阶段，由于被切削的玻璃树脂组合物层的表面硬而且脆，另外几乎不具有弹性(没有缓冲性)，所以玻璃树脂组合物层整体不能吸收磨料具有的冲击能量，该冲击能量集中给予了玻璃树脂组合物层表面的与研磨剂接触的部分。因此，在喷砂处理的初期阶段，可认为玻璃树脂组合物层能较好地被切削。但是，当喷砂处理接近最终阶段时，由于位于已变薄的玻璃树脂组合物层下面的具有弹性(具有缓冲性)的阻挡层和粘弹性层的影响，分散了磨料所具有的冲击能量，从而缓和了玻璃树脂组合物层表面的与研磨剂接触的部分的冲击能量。因此可认为玻璃树脂组合物层变得难以切削，从而形成为作为电介质层形成膜的薄膜。
在上述喷砂处理中对磨料的喷射压力没有特别的限制，但是从切削效率和形成高精度的阻隔筋形成阻隔壁和适合厚度的电介质层形成膜的观点来看，优选0.02-0.2MPa，更优选为0.04-0.15MPa。
对阻隔筋形成阻隔壁20的高度没有特别的限制，通常为50-400μm，优选为80-300μm。另外，对阻隔筋形成阻隔壁上部的线宽也没有特别的限制，通常为30-100μm，优选为30-70μm。
对覆盖电极的电介质层形成膜21的厚度没有特别的限制，但是考虑到烧结后电介质层的厚度，优选为0.1-30μm，更优选为0.1-20μm。
工序(f)是去除玻璃树脂组合物层上的抗蚀图案的工序。对抗蚀图案的去除方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如，可举出使用剥离液剥离的方法和撕下的方法。在本发明中，也可以在烧成阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜时通过热分解除去抗蚀图案，但是优选在烧成工序前去除。
工序(g)是，通过对由上述方法形成的阻隔筋形成阻隔壁20和电介质层形成膜21进行烧成，一体形成阻隔筋22和电介质层23的烧成工序。另外，粘弹性层13也通过在上述烧成工序中进行烧成，形成为电介质层23。另外，通过上述烧成工序，经热分解除去阻挡层。还有，当阻挡层含有少量的无机粉末时，通过用烧成工序进行烧成，成为电介质层的一部分。
当在玻璃基板上形成有电极图案17b的情况下，在对阻隔筋形成阻隔壁20、电介质层形成膜21、阻挡层12和粘弹性层13进行烧成时，同时烧成电极图案17b，形成电极17a。如果采用本发明的制造方法，可以在一次烧成工序中形成电极、阻隔筋和电介质层，所以生产效率非常优异。
如果能够一体形成阻隔筋和覆盖电极的电介质层，则对烧成的方法没有特别的限制，可以采用公知的方法。例如，通过在200-450℃、优选300-420℃的气氛下配置具有由上述方法制作的阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层、粘弹性层和电极或者电极图案的玻璃基板，经热分解除去阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、电极图案、阻挡层和粘弹性层中的有机物质(树脂成分、残留溶剂、各种添加剂等)，以及在具有抗蚀图案的情况下的抗蚀剂。然后，在450-600℃、优选540-585℃下熔化阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、(阻挡层)和粘弹性层中的无机粉末，进行烧成。当电极图案含有低熔点玻璃粉末等无机粉末时时同时熔化，进行烧成。由此，在具有电极的玻璃基板上，可以用同一工序一体形成由无机烧结体组成的阻隔筋和电介质层。还有，阻挡层或粘弹性层中的无机粉末通过熔化与电介质层形成膜中的无机粉末融在一起，与电介质层形成膜中的无机粉末一同形成电介质层。
在本发明中，即使是在对电介质层形成膜进行烧成而得到的电介质层厚度非常薄的情况下，由于使用含有无机粉末的粘弹性层，也可以用由粘弹性层进行烧成而得到的电介质层充分覆盖玻璃基板上的电极。
对烧成后的覆盖电极的电介质层的总厚度没有特别的限制，优选为1-30μm，更优选为5-20μm。当覆盖电极的电介质层的总厚度不足1μm时，存在不能确保所需的介质特性的问题。另一方面，当超过30μm时，存在由于放电空间变小而对比度下降的问题。
对烧成后的阻隔筋的高度没有特别的限制，通常为50-300μm，优选为80-200μm。
然后，本发明PDP用背面基板可通过在阻隔筋和电介质层上形成荧光体层来制造。上述PDP用背面基板的制造方法可以适用于可设置阻隔筋和电介质层的所有种类的PDP用背面基板的制造。
另外，上述PDP用背面基板可以适用于面放电型和对置放电型的交流型PDP。
实施例
下面，根据实施例具体地说明本发明，但是本发明并不限于这些。
实施例1
[玻璃树脂组合物层的制作]
向35重量份溶剂(α-萜品醇/醋酸正丁基卡必醇酯＝9/1(重量比)的混合溶剂)中加入100重量份玻璃粉(RFW-401C，旭硝子(株)制)、2.5重量份聚乙烯醇缩丁醛(电气化学工业社制，デンカブチラ-ル3000-V)和0.3重量份作为增塑剂的偏苯三酸三辛酯(TOTM)，用分散装置(旋转螺旋桨式搅拌机)进行预分散后，使用三轧辊分散机进行分散，调制均匀混合的玻璃膏组合物。在对聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜进行了剥离剂处理的基体薄膜上，使用辊涂机涂布上述调制的玻璃膏组合物，通过在140℃下将涂膜干燥5分钟，除去溶剂而形成玻璃树脂组合物层(厚：160μm)。
[阻挡层的形成]
将由丙烯酸丁酯/丙烯酸(单体重量比：100/5)组成的重均分子量为50万的40重量份丙烯酸系聚合物(A)、0.05重量份环氧系交联剂(三菱气体化学(株)制，TETRAD C)和60重量份甲苯混合，调制阻挡层形成组合物。在对聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜进行了剥离剂处理的剥离衬垫上，使用辊涂机涂布上述调制的阻挡层形成组合物，通过在80℃下将涂膜干燥3分钟，进行固化，除去溶剂而形成阻挡层(厚：10μm)，获得阻挡层转印薄片。将阻挡层转印薄片的阻挡层叠加在上述玻璃树脂组合物层上，使用辊式层叠机进行压接，在玻璃树脂组合物层上转印阻挡层，获得三层结构薄片。
[粘弹性层的制作]
在具备搅拌桨、温度计、氮气导入管、冷凝器、滴液漏斗的四口烧瓶中，向甲苯加入99重量份甲基丙烯酸2-乙基己酯、1重量份甲基丙烯酸羟丙酯(共荣社化学社制，ライトエステルHOP)和聚合引发剂，一边平稳地进行搅拌，一边引入氮气，将烧瓶内的液温保持为约75℃，进行约8小时聚合反应，从而调制甲基丙烯酸系聚合物(B)。得到的甲基丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量为约10万。
使用分散机将100重量份玻璃粉(RFW-401C，旭硝子(株)制)、16重量份上述甲基丙烯酸系聚合物(B)、40重量份作为溶剂的α-萜品醇和3重量份作为增塑剂的偏苯三酸三辛酯混合，调制粘弹性层树脂组合物。
在对聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜进行了剥离剂处理的保护薄膜(剥离衬垫)上，使用辊涂机涂布上述调制的粘弹性层树脂组合物，通过在150℃下将涂膜干燥5分钟除去溶剂而形成粘弹性层(厚：20μm)，从而获得两层结构薄片。
[层叠片的制作]
使上述三层结构薄片的阻挡层和上述两层结构薄片的粘弹性层叠加，使用辊式层叠机进行压接，从而制作由基体薄膜、玻璃树脂组合物层、阻挡层、粘弹性层和保护薄膜组成的层叠片。
[PDP用背面基板的制作]
将上述层叠片切割为规定尺寸，并剥离保护薄膜。然后，在具有电极的玻璃基板(旭硝子社制，PD200)上，重叠该层叠片的粘弹性层，使用辊式层叠机进行压接。然后，通过剥离基体薄膜，转印由玻璃树脂组合物层、阻挡层和粘弹性层组成的层叠片，制作带有层叠片的玻璃基板。
然后，使用热辊在带有层叠片的玻璃基板的玻璃树脂组合物层上层叠作为光致抗蚀剂层的干燥薄膜抗蚀剂(东京应化制，オ-デイル系列)。接着，对齐将线宽50μm、间距300μm的图案形成用掩膜层叠在玻璃树脂组合物层上，通过图案形成用掩膜将光致抗蚀剂层用紫外线进行曝光。
曝光后，用碳酸钠显影液进行显影，除去未曝光部分的抗蚀剂。接着，通过对抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层喷砂处理(磨料：碳酸钙粒子#800，喷射压力：0.06MPa)，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜(厚：约5μm)。然后，通过将玻璃树脂组合物层上的抗蚀剂从端部剥开进行剥离。在阻隔筋形成阻隔壁的上部线宽为约50μm，高度为约160μm。图5是一体形成阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜的玻璃基板截面的显微镜照片(SEM照相，放大率：200倍)。由该照片可知，在阻挡层上一体形成了阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜，粘弹性层被阻挡层所保护，因此完全未受喷砂处理的影响。
接着，在烧成炉内配置形成有阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜的玻璃基板，通过在炉内温度400℃下烧成30分钟，热分解除去阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜和粘弹性层中的有机物质(树脂成分、残留溶剂、各种添加剂等)以及阻挡层。然后，通过在560℃下烧成30分钟使阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜和粘弹性层中的玻璃粉熔化、烧成。其结果，在玻璃基板上一体形成了阻隔筋(上部的线宽：约35μm，高度：约110μm)和覆盖电极的电介质层(厚：约10μm)。图6是一体形成有阻隔筋和电介质层的玻璃基板截面的显微镜照片(SEM照片，放大率：200倍)。由该照片可知，在玻璃基板上一体形成了阻隔筋和电介质层。另外，可知阻挡层会因热分解而完全消失。
实施例2
[电极图案的制作]
在PDP用玻璃基板(旭硝子社制，PD200)上用丝网印刷法涂布电极形成用银膏(杜邦社制，フオ-デルDC系列)并进行干燥，从而形成了高5μm、线宽30μm、间距300μm的电极图案(未烧成)。
[层叠片的制作]
用与实施例1相同的方法制作层叠片。
[PDP用背面基板的制作]
将上述层叠片切割为规定尺寸，并剥离保护薄膜。然后，在具有上述电极图案的玻璃基板上，重叠该层叠片的粘弹性层，使用辊式层叠机进行压接。然后，通过剥离基体薄膜，将由玻璃树脂组合物层、阻挡层和粘弹性层组成的层叠片进行转印，来制作带有层叠片的玻璃基板。
然后，使用热辊在带有层叠片的玻璃基板的玻璃树脂组合物层上层叠作为光致抗蚀剂层的干燥薄膜抗蚀剂(东京应化制，オ-デイル系列)。接着，对齐线宽50μm、间距300μm的图案形成用掩膜，层叠在玻璃树脂组合物层上，通过图案形成用掩膜将光致抗蚀剂层用紫外线进行曝光。
曝光后，用碳酸钠显影液进行显影，除去未曝光部分的抗蚀剂。接着，通过对抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理(磨料：碳酸钙粒子#800，喷射压力：0.06MPa)，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜(厚：约5μm)。然后，将玻璃树脂组合物层上的抗蚀剂从端部剥开进行剥离。在阻隔筋形成阻隔壁的上部线宽为约50μm，高度为约160μm。如果用显微镜观察截面，则在阻挡层上一体形成有阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜。
接着，在烧成炉内配置形成有阻隔筋形成阻隔壁和电介质层形成膜的玻璃基板，通过在炉内温度400℃下烧成30分钟，热分解除去阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、粘弹性层和电极图案中的有机物质(树脂成分、残留溶剂、各种添加剂等)以及阻挡层。然后，通过在560℃下烧成30分钟使阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜和粘弹性层中的玻璃粉以及电极图案熔化、烧成。如果用显微镜观察截面，则可以看到在玻璃基板上一体形成有阻隔筋(上部的线宽：约35μm，高度：约110μm)和覆盖电极的电介质层(厚：约10μm)。另外，阻挡层因热分解而完全消失。
实施例3
[玻璃树脂组合物层的制作]
用与实施例1相同的方法，在对PET薄膜进行剥离剂处理的剥离衬垫上形成玻璃树脂组合物层(厚：160μm)，从而获得带有剥离衬垫的玻璃树脂组合物层。
[阻挡层的形成]
用与实施例1相同的方法，在对PET薄膜进行了剥离剂处理的剥离衬垫上形成阻挡层(厚：10μm)，从而获得带有剥离衬垫的阻挡层。将剥离衬垫从上述带有剥离衬垫的玻璃树脂组合物层剥离，在该玻璃树脂组合物层的剥离面上重叠带有剥离衬垫的阻挡层的阻挡层。进而，使PET的基体薄膜与该玻璃树脂组合物层的另一面重叠。然后，使用辊式层叠机进行压接，获得由基体薄膜、玻璃树脂组合物层、阻挡层和剥离衬垫组成的四层结构薄片。
[粘弹性层的制作]
用与实施例1相同的方法，在对PET薄膜进行了剥离剂处理的保护薄膜上形成粘弹性层(厚：20μm)，从而获得带有保护薄膜的粘弹性层。
[层叠片的制作]
从上述四层结构薄片剥离剥离衬垫。在由剥离露出的阻挡层上重叠带有上述保护薄膜的粘弹性层的粘弹性层。然后，使用辊式层叠机进行压接，获得由基体薄膜、玻璃树脂组合物层、阻挡层、粘弹性层和保护薄膜组成的层叠片。
[PDP用背面基板的制作]
用与实施例1相同的方法，制作PDP用背面基板。其结果，在玻璃基板上一体形成了阻隔筋(上部的线宽：约35μm，高度：约110μm)和覆盖电极的电介质层(厚：约10μm)。另外，阻挡层因热分解而完全消失。
实施例4
[玻璃树脂组合物层的制作]
用与实施例1相同的方法，在对PET薄膜进行了剥离剂处理的剥离衬垫上形成玻璃树脂组合物层(厚：160μm)，从而获得带有剥离衬垫的玻璃树脂组合物层。
[阻挡层的形成]
将由丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羟乙酯(单体重量比：28/66/5/1)组成的重均分子量为30万的100重量份丙烯酸系聚合物(C)、5重量份玻璃粉(RFW-401C，旭硝子(株)制)、0.05重量份环氧系交联剂(三菱气体化学(株)制，TETRAD C)和100重量份甲苯混合，调制阻挡层形成组合物。在对聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜进行了剥离剂处理的剥离衬垫上，使用辊涂机涂布上述调制的阻挡层形成组合物，通过在80℃下将涂膜干燥3分钟，进行固化，除去溶剂而形成阻挡层(厚：10μm，玻璃粉含有率：4.8重量％)，获得阻挡层转印薄片。将阻挡层转印薄片的阻挡层重叠在上述玻璃树脂组合物层上，使用辊式层叠机进行压接，在玻璃树脂组合物层上转印阻挡层，获得三层结构薄片。
[粘弹性层的制作]
使用分散机将100重量份玻璃粉(RFW-401C，旭硝子(株)制)、16重量份上述丙烯酸系聚合物(C)、40重量份作为溶剂的α-萜品醇和3重量份作为增塑剂的偏苯三酸三辛酯混合，调制粘弹性层树脂组合物。在对聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜进行了剥离剂处理的保护薄膜(剥离衬垫)上，使用辊涂机涂布上述调制的粘弹性层树脂组合物，在150℃下将涂膜干燥5分钟，除去溶剂而形成粘弹性层(厚：20μm)，从而获得两层结构薄片。
[层叠片的制作]
将上述三层结构薄片的阻挡层和上述两层结构薄片的粘弹性层重叠，使用辊式层叠机进行压接，获得由基体薄膜、玻璃树脂组合物层、阻挡层、粘弹性层和保护薄膜组成的层叠片。
[PDP用背面基板的制作]
用与实施例1相同的方法，制作PDP用背面基板。但是，在有机物质的热分解除去工序中的条件是炉内温度450℃，烧成时间20分钟。其结果，在玻璃基板上一体形成了阻隔筋(上部的线宽：约35μm，高度：约110μm)和覆盖电极的电介质层(厚：约10μm)。进行高速烧成，但是在阻隔筋和电介质层之间没有观察到剥离，也没有产生裂纹。
工业上的可利用性
本发明涉及用于使电介质层和阻隔筋形成为一体的层叠片、使用该层叠片的等离子显示屏用背面基板的制造方法、等离子显示屏用背面基板和等离子显示屏。通过使用该层叠片，可以大幅度地减少等离子显示屏用背面基板的制造工序，可以大幅提高生产效率。

Claims (14)

1.一种层叠片，其特征在于，在含有无机粉末和粘合剂树脂的玻璃树脂组合物层上层叠有阻挡层，在该阻挡层上还层叠有含无机粉末的粘弹性层，该层叠片用于在具有电极的玻璃基板上一体形成电介质层和阻隔筋。
2.如权利要求1所述的层叠片，其特征在于，在玻璃树脂组合物层的另一面层叠有基体薄膜。
3.如权利要求2所述的层叠片，其特征在于，在玻璃树脂组合物层和基体薄膜之间层叠有光致抗蚀剂层。
4.一种等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在具有电极的玻璃基板上粘贴权利要求1所述的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；在该玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
5.一种等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上形成由金属膏组成的电极图案的电极图案形成工序；在具有电极图案的玻璃基板上粘贴权利要求1所述的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；在该玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极图案的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对电极图案、阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，形成电极，而且一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
6.一种等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在具有电极的玻璃基板上粘贴权利要求2所述的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；将基体薄膜从该层叠片剥离的剥离工序；在玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案的开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
7.一种等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上形成由金属膏组成的电极图案的电极图案形成工序；在具有电极图案的玻璃基板上粘贴权利要求2所述的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；将基体薄膜从该层叠片剥离的剥离工序；在玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案的开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极图案的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对电极图案、阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，形成电极，而且一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
8.如权利要求4-7中任一项所述的等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，图案形成工序是在玻璃树脂组合物层上层叠光致抗蚀剂层和图案形成用掩膜后通过图案形成用掩膜对光致抗蚀剂层进行曝光、显影而形成抗蚀图案的工序。
9.一种等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在具有电极的玻璃基板上粘贴权利要求3所述的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；将基体薄膜从该层叠片剥离的剥离工序；在玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
10.一种等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上形成由金属膏组成的电极图案的电极图案形成工序；在具有电极图案的玻璃基板上粘贴权利要求3所述的层叠片的粘弹性层的粘贴工序；将基体薄膜从该层叠片剥离的剥离工序；在玻璃树脂组合物层的面上形成抗蚀图案的图案形成工序；通过对该抗蚀图案开口部分的玻璃树脂组合物层进行喷砂处理，一体形成阻隔筋形成阻隔壁和覆盖电极图案的电介质层形成膜的喷砂工序；通过对电极图案、阻隔筋形成阻隔壁、电介质层形成膜、阻挡层和粘弹性层进行烧成，形成电极，而且一体形成阻隔筋和电介质层的烧成工序。
11.如权利要求9或者10中所述的等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，图案形成工序是在光致抗蚀剂层上层叠图案形成用掩膜后通过图案形成用掩膜对光致抗蚀剂层进行曝光、显影而形成抗蚀图案的工序。
12.如权利要求4-7、9和10中任一项所述的等离子显示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，在喷砂工序和烧成工序之间，包括去除玻璃树脂组合物层上的抗蚀图案的工序。
13.一种等离子显示屏用背面基板，其由权利要求4-7、9和10中任一项所述的方法制造。
14.一种等离子显示屏，其中使用了权利要求13所述的等离子显示屏用背面基板。
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