CN1555667A - 表面安装组件 - Google Patents

表面安装组件 Download PDF

Info

Publication number
CN1555667A
CN1555667A CNA028179072A CN02817907A CN1555667A CN 1555667 A CN1555667 A CN 1555667A CN A028179072 A CNA028179072 A CN A028179072A CN 02817907 A CN02817907 A CN 02817907A CN 1555667 A CN1555667 A CN 1555667A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mount component
surface mount
metal base
metallic conductor
insulating material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA028179072A
Other languages
English (en)
Inventor
福岛大辅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Schott Components Corp
Original Assignee
NEC Schott Components Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Schott Components Corp filed Critical NEC Schott Components Corp
Publication of CN1555667A publication Critical patent/CN1555667A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/045—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads having an insulating passage through the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10068—Non-printed resonator
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Abstract

一表面安装组件包括带有包含一通孔的一下表面的一金属基座(1)、被设置成插入该通孔的一金属导体(2)、充填入由金属基座(1)形成的一内部空间的一绝缘材料(3)、作为一罩子覆盖金属基座(1)的一盖子(30)，以及一电子元件被设置在金属导体(2)的内空间侧上的一表面(2i)处。该内空间被保持在一气密性环境之下。金属基座(1)具有位于与金属导体(2)或绝缘材料(3)的一下表面为相同面上的一下表面，该相同面(P)形成将附着于一安装板的一面。

Description

表面安装组件
技术领域
本发明涉及用于一电子元件的一表面安装组件，具体地涉及其中一金属导体通过一绝缘材料附着于一金属板并暴露至外部的一结构。
背景技术
在例如一石英谐振器、一滤波器或一振荡器、作为用于表面安装的一电子元件的一装置中，是一壳体的一表面安装组件包含一电子元件，例如一件石英、一压电装置等。这一表面安装组件的例子通常包括四种结构，每种结构都有一基底和一盖子，如以下用传统的例子1至4所述。
传统例子1
如图10和12所示，首先通过是一绝缘粘结剂(例如硼硅酸盐)的一高熔点的玻璃7将用于引出的一金属导线6连接至一圆形金属基底5，然后结合如图11所示的一圆筒形盖子8，以致在金属基座5的周围连接一开放的端部8e，用于密封，从而形成传统例子1的一表面安装组件。如图13所示，圆筒形盖子8具有用于保持它的位置的诸腿部9，通过焊接等将诸腿部连接至圆筒部分的外周。这一组件中的圆筒形盖子8由金属制成，用于防止与一石英谐振器等的功能相干扰的外来电磁波的侵入。
传统例子2
在图14中示出了传统例子2的一表面安装组件。通过将一箱形陶瓷基座9与用于复盖一箱子开口9a的一板状陶瓷盖10相结合形成该组件。仅使用一绝缘材料作为用于该组件的一材料。如果不考虑电磁波的侵入，该组件可以由如传统例子2中的一绝缘体制成，不使用如传统例子1中的一金属材料。
传统例子3
图15示出了传统例子3的表面安装组件。通过将陶瓷基底9和用作为复盖一陶瓷基底开孔9a′的一顶板的一半透明玻璃盖11相结合形成该组件，以及用易熔的玻璃31密封该组件。该组件使用一玻璃盖，从而通过激光修整易于调节密封之后的振荡频率。
传统例子4
图16示出了传统例子4的一表面安装组件。通过将陶瓷基座9与一金属盖12结合形成该组件。一薄金属膜14(例如银钎焊填充金属)形成在形成陶瓷基底9的侧壁的一隔圈13的开放侧处的上表面上。通过滚焊或电子束焊接将薄金属膜14和金属盖12连接在一起。
但是，按照传统例子1的表面安装组件需要通过提供围绕金属导线6的一绝缘材料保证在金属导线6和金属基座5之间的绝缘，这样由于用于绝缘所需要的一距离增加了该组件的外径，从而有害地影响该组件的细薄程度。对于其它传统技术，按照传统例子2至4的各表面安装组件由于难以降低基座的一底板厚度具有在组件的细薄程度上的限制，这是因为在用作为一基底材料的陶瓷基座9的成分和特性方面的限制性所产生的。该尺寸的过多下降有害地影响组件的空气气密性、防潮和强度。
发明内容
按照上述传统情况，本发明的一目的是提供允许进一步减小厚度的一表面安装组件。
为了实现该目的，按照本发明的一表面安装组件采用一金属基座代替一绝缘陶瓷基座和一盖子的组合。用于引出的一金属导体设置在金属基座的底部，该金属基座具有附连至一安装板的一表面。金属导体被构造成有与金属基座的一下表面共面的一下表面。通过使用金属作为一基座材料，能够将基座的底部制得较薄，而在使用一陶瓷基座时该基座的底部必须制得厚至一定程度。并且，还能够保证该组件的强度。
附图简述
图1是本发明的第一实施例中的作为一表面安装组件的一薄金属组件的一平面图；
图2是沿着图1中的线II-II截取的、按箭头方向的一剖视图；
图3是沿着图1中的线III-III截取的、按箭头方向的一剖视图；
图4是本发明的第二实施例中作为一表面安装组件的一薄金属组件的一平面图；
图5是沿着图4中的线V-V截取的、按箭头方向的一剖视图；
图6是沿着图4中的线VI-VI截取的、按箭头方向的一剖视图；
图7是本发明的第三实施例中作为一表面安装组件的一薄金属组件的一平面图；
图8是沿着图7中的线VIII-VIII截取的、按箭头方向的一剖视图；
图9是沿着图7中的线IX-IX截取的、按箭头方向的一剖视图；
图10是示出在表面安装组件的传统例子1中的金属组件的一剖视图；
图11是表面安装组件的传统例子1中的沿着用于金属组件的一圆筒形盖的轴线方向截取的一剖视图；
图12是沿着图10中的线XII-XII截取的、按箭头方向的一剖视图；
图13是沿着图11中的线XIII-XIII截取的、按箭头方向的一剖视图；
图14是表面安装组件的传统例子2中的陶瓷组件的一剖视图；
图15是表面安装组件的传统例子3中的陶瓷组件的一剖视图；以及
图16是示出在通过一金属盖和一陶瓷基座结合形成的传统例子4中的组件的一剖视图。
具体实施方式
通过以下诸实施例的叙述，将可清楚地理解本发明。
第一实施例
将参照图1叙述按照本发明的用于一石英谐振器的一表面安装组件的第一实施例。在本实施例中，表面安装组件包括一组装的基座4和一双点划线示出的一金属盖30，在该基座中一金属基座1和一金属导体2由一绝缘材料3附着在一起。构成组装的基座4的金属基座1形成一金属空腔结构(即其中切去了一金属箱体的一部分的一结构)，如图1所示，以及具有设置有一通孔160的基底部分16。金属导体2为四棱柱体，该四棱柱体带有分别作为一内电极和一外电极的六个表面的一内表面2i和一外表面2o。金属导体2被成形为容纳至金属基座1和被插入对应于通孔160的一位置。在金属基座1中的通孔160的尺寸和形状对应于金属导体2的尺寸和形状。应注意图2和3分别是沿着图1中的线II-II和线III-III截取的、按箭头方向的剖视图。
是金属导体2的下表面和基底部分16的下表面的一表面2o形成用于该组件附连至一安装板的一平面P。当它通过钎焊至一平的印刷电路板或类似物被固定时，平面P可以是平的；但是当它附连至一圆柱体表面时，它被形成为一曲面，与其相一致。
此外，用例如是高熔点的玻璃的硼硅酸盐玻璃作为一绝缘材料3填充当金属导体2被插入金属基座1时所产生的一间隙空间。加热焊接绝缘材料，将金属导体2粘附于金属基座1。应理解可以使用为一易熔玻璃的银基玻璃作为一绝缘材料，用于对高温附着敏感的一电子元件。
将一石英件固定于如上述构成的组装的基座4上的一对导体电极2。用图2和3中双点划线所示的一金属盖30复盖和连接金属基座1。为了允许在完成一表面安装组件之后通过对一电子元件施加紫外线调节振荡频率，考虑到半透明性可以使用硼硅酸盐玻璃代替金属盖30。
第二实施例
将参照图4叙述按照本发明的用于一石英谐振器的一表面安装组件的第二实施例。该表面安装组件包括其中由绝缘材料3将金属基座1和金属导体2附着在一起的组装的基座4和一金属盖子(未示出)。构成组装的基座4的金属基座1形成一金属空腔结构(即，其中切去一金属箱体的一部分的一结构)，如图1所示，以及具有设置有两通孔161、162的基底部分16，如图5所示。金属导体2是一四棱柱形，六个表面的两个表面用作为一内电极和一外电极。金属导体2被成形为容纳于金属基座和被插入对应于各通孔161、162的一位置。在金属基座1中的各通孔的尺寸和形状对应于金属导体2的尺寸和形状。应注意5和6是分别沿着图4中的线V-V和VI-VI截取的、按箭头方向的剖视图。
此外，用高熔点玻璃的绝缘材料填充在金属导体2插入金属基座1时产生的一间隙空间。加热焊接绝缘材料，将金属导体附着于金属基座1。在这里，绝缘材料可以不一定由一玻璃基的材料制成。例如，当由于一电子元件的技术规格对玻璃基材料是不可接收时，也可以使用聚酰亚胺基树脂。
例如作为一电子元件，一压电装置被固定于如上述构成的组装的基座4上的一对导电电极2上。用金属盖30(未示出)复盖和连接金属基座1。应注意还可以使用包括一滤波器和一半导体装置的振荡器作为一电子元件。金属导体2不局限于带一矩形剖面的一棒形导体，而是当该电子元件使用小功率和采用低电流额定值时可以具有一大致圆形。并且，如果希望一表面安装组件完全屏蔽电磁波，例如可以由一铁钴镍合金形成金属盖30。
第三实施例
将参照图7叙述按照本发明的用于一石英振荡器的一表面安装组件的第三实施例。该表面安装件包括其中由绝缘材料3将金属基座1和金属导体2附着在一起的组装的基座4和一金属盖(未示出)。构成组装的基座4的金属基座1形成一金属空腔结构(即其中切去一金属箱体的一部分的一结构)，如图1所示，以及具有设置有一通孔160的一基底部分16。金属导体2是带有一曲面的一四棱柱状的形状，六个表面的两个表面用作为一内电极和一外电极。金属导体2被形成为容纳于金属基座1和被插入对应于通孔160的一位置。金属基座1内的通孔160的尺寸和形状对应于金属导体2的尺寸和形状。应注意图8和9是沿着图7中的线VIII-VIII和IX-IX截取的、按箭头的方向的剖视图。
并且，是用高熔点玻璃的硼硅酸盐玻璃作为绝缘材料3充填在金属导体2插入金属基座1时所产生的一间隙空间。加热焊接该绝缘材料，将金属导体附着于金属基座1。
将一压电装置固定于如上述构成的组装的基座4上的一对导体电极2上。用一盖(未示出)复盖和连接金属基座1。在这里，例如，当一电子元件要求非高熔点的玻璃作为一绝缘材料时还可以使用银基玻璃。
虽然在以上诸实施例中金属导体2的下表面与金属基座1的下表面是共平面的，但是绝缘材料3的下表面，代替金属导体2，可以具有与金属基座1的下表面相同的平面。或者，如图所示，金属导体2、绝缘材料3和金属基座1的诸下表面可都在同一平面上。
如从以上叙述能够理解的那样，按照本发明的表面安装组件不需要提供如在传统的组件(传统的例子1)中在一金属导体周围的一绝缘材料，从而允许该组件制得较薄和较小。通过将一基座材料从陶瓷改变为金属，既使基底板部分具有一较小厚度也能保证该组件的空气气密性、防潮和强度。
工业应用
本发明可应用于使用在例如一石英谐振器、一滤波器、一振荡器等的一电子元件的一表面安装中的一表面安装组件，以及可用于表面安装组件的进一步变薄设计之中。

Claims (12)

1.一表面安装组件，它包括：
带有一下表面的一金属基座(1)，该下表面有一通孔；
设置在所述通孔中的一金属导体(2)；
填充在由所述金属基座(1)形成的一内部空间中的一绝缘材料(3)；
作为一罩子复盖所述金属基座(1)的一盖子；以及
设置在所述金属导体(2)的所述内空间侧上的一表面(2i)处的一电子元件；
所述内部空间被保持在一气密性环境之下，所述金属基座(1)具有位于与所述金属导体(2)的一下表面为一相同面上的一下表面，所述相同面(P)形成为将附着于一安装板的一面。
2.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：所述将被附着的面是一平面。
3.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：所述将被附着的面是一曲面。
4.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：用一高熔点焊剂附着所述电子元件。
5.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：所述金属导体(2)是带有矩形剖面的一杆。
6.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：所述金属导体(2)是带有一大致圆形剖面的一杆。
7.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：所述绝缘材料是高熔点玻璃。
8.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：所述绝缘材料(3)是低熔点玻璃。
9.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：所述绝缘材料是一聚酰亚胺基树脂材料。
10.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：所述盖子由一金属铁钴镍合金制成。
11.按照权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于：所述盖子是硼硅酸盐玻璃。
12.一表面安装组件，它包括：
具有一下表面的一金属基座(1)，该下表面具有一通孔；
金属导体(2)，被设置成插入所述通孔；
一绝缘材料(3)，充填入由所述金属基座(1)所形成的一内部空间；
作为一罩子的一盖子，复盖所述金属基座(1)；以及
一电子元件，被设置在所述金属导体(2)的所述内空间侧上的一表面(2i)处；
所述内空间被保持在一气密性环境之下，所述金属基座(1)具有位于与所述绝缘材料(3)的一下表面为一相同面上的一下表面，所述相同面(P)形成将附着于一安装板的一面。
CNA028179072A 2001-09-14 2002-09-12 表面安装组件 Pending CN1555667A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP280654/2001 2001-09-14
JP2001280654A JP2003086723A (ja) 2001-09-14 2001-09-14 薄型金属パッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1555667A true CN1555667A (zh) 2004-12-15

Family

ID=19104609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA028179072A Pending CN1555667A (zh) 2001-09-14 2002-09-12 表面安装组件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6977339B2 (zh)
EP (1) EP1428418A1 (zh)
JP (1) JP2003086723A (zh)
KR (1) KR100537263B1 (zh)
CN (1) CN1555667A (zh)
WO (1) WO2003026370A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101562435A (zh) * 2008-04-18 2009-10-21 日本电波工业株式会社 用于表面安装的晶体器件
CN101562437A (zh) * 2008-04-16 2009-10-21 日本电波工业株式会社 用于表面安装的晶体器件
CN101562436A (zh) * 2008-04-16 2009-10-21 日本电波工业株式会社 用于表面安装的晶体器件
CN101777883A (zh) * 2010-01-11 2010-07-14 三河奥斯特电子有限公司 全金属材料封装型石英晶体谐振器及其制备工艺
CN103875070A (zh) * 2011-09-30 2014-06-18 株式会社大真空 电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9306491B2 (en) * 2011-05-16 2016-04-05 First Solar, Inc. Electrical test apparatus for a photovoltaic component
JP6056259B2 (ja) * 2012-08-18 2017-01-11 セイコーエプソン株式会社 電子部品の製造方法、電子デバイスの製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60210853A (ja) * 1984-03-06 1985-10-23 Fujitsu Ltd 半導体装置
US4614836A (en) * 1984-03-19 1986-09-30 Axia Incorporated Ground connector for microelectronic circuit case
US4649229A (en) * 1985-08-12 1987-03-10 Aegis, Inc. All metal flat package for microcircuitry
US4766479A (en) * 1986-10-14 1988-08-23 Hughes Aircraft Company Low resistance electrical interconnection for synchronous rectifiers
US4961106A (en) * 1987-03-27 1990-10-02 Olin Corporation Metal packages having improved thermal dissipation
US5223672A (en) * 1990-06-11 1993-06-29 Trw Inc. Hermetically sealed aluminum package for hybrid microcircuits
US5138114A (en) * 1990-09-27 1992-08-11 Texas Instruments Incorporated Hybrid/microwave enclosures and method of making same
FR2669254B1 (fr) * 1990-11-16 1995-01-06 Egide Sa Procede de brasure d'un element transversalement a une paroi, ensemble de jonction permettant sa mise en óoeuvre boitier pour composant electronique.
US5235135A (en) * 1992-02-14 1993-08-10 Motorola, Inc. Sealed electronic package providing in-situ metallization
JP2855940B2 (ja) * 1992-02-27 1999-02-10 日本電気株式会社 半導体装置
JPH066101A (ja) * 1992-06-18 1994-01-14 Nec Corp 通過帯域ろ波器取付基板
TW238419B (zh) * 1992-08-21 1995-01-11 Olin Corp
US5365108A (en) * 1992-11-19 1994-11-15 Sundstrand Corporation Metal matrix composite semiconductor power switch assembly
US5880403A (en) * 1994-04-01 1999-03-09 Space Electronics, Inc. Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules
AU2231795A (en) * 1994-04-14 1995-11-10 Olin Corporation Electronic package having improved wire bonding capability
JP4058172B2 (ja) * 1997-12-02 2008-03-05 株式会社住友金属エレクトロデバイス 光半導体素子収納用パッケージ
US6400015B1 (en) * 2000-03-31 2002-06-04 Intel Corporation Method of creating shielded structures to protect semiconductor devices
JP4494587B2 (ja) * 2000-05-11 2010-06-30 古河電気工業株式会社 光半導体素子用パッケージおよび前記パッケージを用いた光半導体素子モジュール

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101562437A (zh) * 2008-04-16 2009-10-21 日本电波工业株式会社 用于表面安装的晶体器件
CN101562436A (zh) * 2008-04-16 2009-10-21 日本电波工业株式会社 用于表面安装的晶体器件
CN101562437B (zh) * 2008-04-16 2013-10-23 日本电波工业株式会社 用于表面安装的晶体器件
CN101562436B (zh) * 2008-04-16 2013-11-06 日本电波工业株式会社 用于表面安装的晶体器件
CN101562435A (zh) * 2008-04-18 2009-10-21 日本电波工业株式会社 用于表面安装的晶体器件
CN101562435B (zh) * 2008-04-18 2013-10-23 日本电波工业株式会社 用于表面安装的晶体器件
CN101777883A (zh) * 2010-01-11 2010-07-14 三河奥斯特电子有限公司 全金属材料封装型石英晶体谐振器及其制备工艺
CN103875070A (zh) * 2011-09-30 2014-06-18 株式会社大真空 电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20040173371A1 (en) 2004-09-09
KR100537263B1 (ko) 2005-12-19
EP1428418A1 (en) 2004-06-16
US6977339B2 (en) 2005-12-20
WO2003026370A1 (en) 2003-03-27
KR20040036926A (ko) 2004-05-03
JP2003086723A (ja) 2003-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4445274A (en) Method of manufacturing a ceramic structural body
US4266156A (en) Subminiature piezoelectric quartz vibrator
CN103575388B (zh) 红外传感器
CN1555667A (zh) 表面安装组件
US6249049B1 (en) Ceramic package type electronic part which is high in connection strength to electrode
JP2000106515A (ja) 圧電振動子用容器ならびに圧電振動子およびその製造方法
JP3926000B2 (ja) 圧電振動子とその製造方法
KR101311686B1 (ko) 서지 업소버
JP2013089313A (ja) コネクタ
JPH08106845A (ja) 超小型チップヒューズ
CN107408537B (zh) 电子部件收纳用基板以及电子部件安装封装件
CN2819647Y (zh) 一种晶体振荡器的陶瓷封装件
JP2007013569A (ja) 圧電発振器
KR20040052237A (ko) 박형 금속 패키지 및 그 제조 방법
JP2000268934A (ja) チップ型サージ吸収素子及びその製造方法
JP2002134659A (ja) 電子素子用基板とその製造方法並びに電子素子とその製造方法
KR100799785B1 (ko) 서지 업소버 및 그 제조 방법
JP2000134055A (ja) 圧電体用気密容器
JP3265827B2 (ja) チップ型マイクロギャップ式サージアブソーバ
JP3660613B2 (ja) チップ型サージ吸収素子の製造方法
JPH0689751A (ja) 気密端子およびその製造方法
JP3084757B2 (ja) 気密端子およびその製造方法
JP3686012B2 (ja) チップ型サージ吸収素子
JP2001237333A (ja) 気密型電子部品の製造方法
JP2002260813A (ja) サージアブソーバ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication