CN1318971A - 制造印刷电路板的方法 - Google Patents

制造印刷电路板的方法

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Abstract

本发明涉及一种制造印刷电路板的方法,包括以下步骤:制造至少有一个下陷部分的印刷电路板;在下陷部分沉积第一阻焊剂;把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间;在整个印刷电路板表面涂覆第二阻焊剂;以及干燥和硬化第一和第二阻焊剂。使用这种方法,当涂覆阻焊剂时,由于盲过孔中不能残留空隙,提高了印刷电路板和阻焊剂之间的附着可靠性。

Description

制造印刷电路板的方法
本发明涉及印刷电路板，更具体地是制造印刷电路板的方法，其中当涂覆阻焊剂时，盲过孔中不允许有气隙，从而提高印刷电路板与阻焊剂层之间附着的可靠性。
图1是传统工艺中印刷电路板的剖面图。
如附图所示，在基板1的上表面上形成第一导电电路图案3a，并且在第一导电电路图案3a的上表面上形成第一绝缘树脂层5a。在第一绝缘树脂层5a中形成过孔7，通过它露出第一导电电路图案3a的上表面。
在第一绝缘树脂层5a的上表面上形成第二导电电路图案3b，并且在第二导电电路图案3b的上表面、过孔7的内侧面和第一导电电路图案3a在过孔7中暴露部分的上表面形成第一镀层9a。形成在第一绝缘树脂层5a的上表面的第二导电电路图案3b与在第一绝缘树脂层5a的下表面的第一导电电路图案3a是电气相连的。
在第一镀层9a的上表面和第一绝缘树脂层5a的上表面形成第二绝缘树脂层5b。
在第二绝缘树脂层5b的上表面形成过孔7，使第一镀层9a的上表面局部暴露。
在第二绝缘树脂层5b的上表面形成第三导电电路图案3c。
在第三导电电路图案3c的上表面、过孔7的内侧面和第一镀层9a的上表面形成第二镀层9b。
第二导电电路图案3b和第三导电电路图案3c通过第二镀层9b电气相连。
在第二镀层9b和第二绝缘树脂层5b的上表面上涂覆阻焊剂11。没有涂覆阻焊剂11的第二镀层9b的暴露部分12与电子元件的外导线相连。
上述结构的印刷电路板存在如下的问题。
即，在制造印刷电路板时，当阻焊剂最终涂覆在镀层的上表面时将出现以下问题。
例如，印刷电路板镀层的表面粗糙，不平。换句话说，形成过孔的镀层表面与没有过孔的其它部分相比是下陷的。
在对有平整部分和下陷部分的镀层的上表面涂覆阻焊剂时，阻焊剂不能完全充满下陷部分而形成空隙。
其原因在于，当涂覆阻焊剂时，过孔中的空气不能彻底流出，残留在过孔中形成气隙。气隙阻止阻焊剂完全充满过孔。
图2表示过孔7、阻焊剂11和过孔7中的空隙20。与图1相同的构成部分给出相同的标号。另外，在过孔7的内侧面和底面及导电电路图案3c的上表面形成镀层9b。过孔7中的空隙20充满空气，并且阻焊剂11覆盖着空隙20的上表面。
图2所示的过孔7中形成的空隙导致如下问题，即，当印刷电路板暴露在高温过程中时，例如当在印刷电路板上焊接元件时，空气在空隙20中膨胀，使覆盖空隙20的阻焊剂11受到破坏。接着，阻焊剂11剥落，镀层9b和导电电路图案3c也受损害，降低了印刷电路板的可靠性。
因此，本发明的目的是提供一种制造印刷电路板的方法。
本发明的另一个目的是提供一种制造印刷电路板的方法，其中在印刷电路板的下陷部分不形成空隙，以提高印刷电路板和阻焊剂之间的附着可靠性。
为达到以上目的和其它优点以及按照本发明的目的，如同这里出现的及广泛描述的，所提供的制造印刷电路板的方法包括以下步骤：制造至少有一个下陷部分的印刷电路板；在下陷部分沉积第一阻焊剂；把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间；在整个印刷电路板表面涂覆第二阻焊剂；以及干燥和硬化第一和第二阻焊剂。
为达到以上目的，制造印刷电路板的方法还包括以下步骤，在涂覆第一阻焊剂的步骤之前，把具有窗口比下陷部分大并且其位置与下陷部分对应的窗口屏装在印刷电路板的上表面。
为达到以上目的，在把印刷电路板暴露在低于大气压的压力下制造印刷电路板的方法的步骤中，此压力约为大气压的1/10。
当结合附图，并参考以下对本发明的详细描述，本发明的上述和其它目的、特征、特点和优点将更加清楚。
所提供的附图，是为了进一步理解本发明并结合在说明书中作为构成说明书的一部分，表示了本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图中：
图1是传统工艺中印刷电路板的剖面图；
图2是图1传统工艺中涂覆阻焊剂的下陷部分的放大图；
图3A-3F是印刷电路板的垂直剖面图，顺序表示了本发明制造印刷电路板的过程；
图4A-4D是本发明图3C-3F中下陷部分和其附近的圆圈部分A、B、C、D的放大图；
图5A-5C是本发明图4A-4C的另一种可供选择的形式。
下面将详细描述本发明优选实施例，这些实例表示在附图中。
图2是图1中涂覆阻焊剂的下陷部分的放大图。
参考图2，“下陷部分”的定义如下。本发明意欲提供一种在下陷部分中填充树脂而不残留空隙的方法，“下陷部分”是印刷电路板表面的凹下部分，这是由于上、下层导电图案之间形成电气连接的过孔或穿透印刷电路板的通孔造成的。
图3A-3F是印刷电路板的垂直剖面图，顺序表示了本发明制造印刷电路板的过程；图4A-4D是本发明图3C-3F中下陷部分和其附近的圆圈部分A、B、C、D的放大图。
参考图3A，所制造的印刷电路板30尚未涂覆阻焊剂层。图3A的印刷电路板是采用传统公知的方法制造的，因此略去其详细的描述。
印刷电路板包括树脂层31，穿过树脂层上、下表面的多个过孔32，形成在树脂层31上表面的导电电路图案33，镀在导电电路图案33上表面以及过孔32的内侧面和底面上的的镀层34。因此，在这种印刷电路板中，由于过孔32是下陷的，它变成下陷部分。
接着，如图3B所示，把有多个窗口41的窗口屏40装在印刷电路板30的上表面，其中窗口屏40的窗口41穿过其上、下表面。窗口屏40的窗口41与印刷电路板30的下陷部分32相对应，并且比下陷部分32的入口大。
至于窗口屏40的窗口41的形成，在有均匀孔的纺织物上涂上油，在此状态下，通过典型的曝光和印相方法去除处于比下陷部分32的上部直径大的部分上的油，从而在下陷部分32的对应位置形成窗口41。
接着，如图3C和4A所示，第一阻焊剂35涂于窗口41和印刷电路板的下陷部分32中。此时，由于下陷部分32中有空气，阻焊剂35不能充满下陷部分32，在下陷部分32中形成由第一阻焊剂35覆盖的空隙36。图4A表示由圆圈A指出部分的放大图，这一部分是围绕图3C中下陷部分32的部分。
接着，把图3C中的印刷电路板30放进真空室中暴露在真空中。此时，真空室的压力设定为大气压Po的1/10，暴露印刷电路板的时间设定为约1～2分钟。
当印刷电路板30暴露在真空中时，由于空隙36中的内压力处于大气压的状态，而其外部的压力状态是低于大气压力，因此空隙36中的空气击碎第一阻焊剂35并流出进入真空室中，如图3D和4B所示。图4B是图3D中圆圈B所指部分的放大图。
随后，如图3E和4C所示，处于半硬化状态的第一阻焊剂35，流入空气已流出的空隙36，彻底充满了下陷部分32。图4C是图3E中圆圈C所指部分的放大图。
接着，如图3F和4D所示，去除窗口屏40，在大气压下，在镀层34和下陷部分32的阻焊剂35的整个上表面上涂覆第二阻焊剂37。图4D是图3F中圆圈D所指部分的放大图。
在这种方式中，执行了两次阻焊剂的涂覆过程，因此防止了在印刷电路板的下陷部分形成空隙，从而得到了表面非常平的印刷电路板。这样提高了印刷电路板与阻焊剂之间的附着可靠性。
涂覆阻焊剂37后，将得到的印刷电路板干燥和硬化，从而完成印刷电路板的制造。
参考图4A-4D所示的方法，用于涂覆阻焊剂35的窗口屏40的窗口41比下陷部分32的入口大，并且下陷部分32整个暴露在窗口41中。
然而，如图5A-5C所示，另外可供选择的是，还可以使用另外的窗口屏，这种窗口屏仅在下陷部分32的边缘部分形成窗口，下陷部分32的中央部分由窗口屏遮挡。
也就是，参考图5A，安装窗口屏的方式是，下陷部分32的大概中央部分被窗口屏40a遮挡，下陷部分32入口的外围部分暴露在窗口41a中。在这种情况下，当涂覆阻焊剂35时，如图5B所示，阻焊剂35仅涂在下陷部分32的侧壁上。在此状态下，如果印刷电路板放入真空室中暴露在真空下，当空气流出下陷部分32时，阻焊剂35不会破碎。当空气流出后，如图5C所示，半硬化的阻焊剂35填充在下陷部分32的内部。如上所述，本发明制造印刷电路板的方法具有以下优点。
即，由于能防止与印刷电路板材料热特性不同的空隙的产生，从而提高了印刷电路板与阻焊剂之间的附着可靠性。也就是，在涂覆阻焊剂的过程中或在使用涂有阻焊剂的印刷电路板时，阻焊剂不会分离或破碎，因此能大大提高使用这种印刷电路板产品的质量。
由于在不偏离本发明的精神或实质特性时本发明可以有多种具体形式出现，所以应该明白的是上述实施例并不被上面描述的任何细节所限制，除非其它的说明，而是在所附的权利要求限定的精神和范围内被广泛地解释。因此，凡是落在权利要求的范围内或与其等同的所有的变化和修改均包括在所附的权利要求之中。

Claims (5)

1．一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：
制造至少有一个下陷部分的印刷电路板；
在下陷部分沉积第一阻焊剂；
把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间；
在印刷电路板的整个表面涂覆第二阻焊剂；和
干燥和硬化第一和第二阻焊剂。
2．如权利要求1所述的方法，其特征在于还包括以下步骤，在涂覆第一阻焊剂的步骤之前，把具有多个窗口的窗口屏装在印刷电路板上。
3．如权利要求2所述的方法，其特征在于窗口使整个下陷部分露出并且窗口比下陷部分的入口大。
4．如权利要求2所述的方法，其特征在于窗口仅使下陷部分的外围部分露出。
5．如权利要求1所述的方法，其特征在于低于大气压的压力约为大气压的1/10。
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