CN1318865A - 芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电极形成方法,包括以下步骤:在一个平的排列底座上排列芯片式电子元件,从而将这些元件定位和校准;使涂覆有粘合剂的薄膜和平行于平的排列底座的一个粘合顶板一起以相对方式下降,从而将已定位和校准的芯片式电子元件的端部粘附到粘合剂上;然后使粘附了芯片式电子元件的第一薄膜和一个涂覆顶板一起以相对方式下降,涂覆顶板平行于一个平的涂覆底座,涂覆底座上设有恒定厚度的导电膏层,从而将芯片式电子元件的其它端部压到平的涂覆底座上并且给电子元件的端部涂覆了导电膏。

Description

芯片式电子元件的端子电极 形成方法及其所用设备

本发明涉及一种芯片式(chip-style)电子元件的端子电极形成方法及其所用设备，更具体地讲是涉及这样一种芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备，该方法和设备能够适于芯片式电子元件的小型化、提高端子电极的质量，并且适于通过在用一个涂覆有粘合材料的薄膜支承芯片式电子元件的同时进行导电膏涂覆等步骤来进行大规模生产。

通常，在一个芯片式电子元件中形成端子电极是指在芯片式电子元件的一端部形成一个连接电极，以便与芯片式电子元件的一个内部导体或一个内部电极连接，这是通过将含有银、银-钯、铜等的膏涂覆到该端部并进行干燥和烧结实现的。本发明描述了一种在芯片式电子元件(比如陶瓷电容器或静噪滤波器)的两端来形成端子电极的方法。

在芯片式电子元件的常规端子电极形成方法中，芯片式电子元件是如图11中所示的那样被支承的：在硅橡胶50中形成支承孔51，并且用一个插入杆53将由插入导板52定位的芯片式电子元件1插入到孔51中。不过，这种芯片式电子元件的支承方法具有下列缺点。

图12和13显示出这样一种状态：为了进行导电膏涂覆，插入并支承在图11所示的支承孔51中的芯片式电子元件1向下定位，并且在这种状态中，芯片式电子元件1是被橡胶50的弹性和摩擦力来支承的。因此，在插入时，芯片式电子元件1是通过滑进橡胶50的孔51中而插入的，并且在支承状态时，它们是被橡胶50的弹性和接触部分的摩擦力来支承的。由此，芯片式电子元件就有可能不准确地放置到所需的位置中，因为滑动和摩擦是两个互相矛盾的因素，并且橡胶50会变形。另外，由于芯片式电子元件的小型化减小了接触部分，滑动和摩擦的互相矛盾的关系不能得到控制。此外，当孔在硅橡胶50中形成时，必需注意到孔51的磨损并且在一定磨损后要将橡胶50废弃。

将芯片式电子元件供给到硅橡胶50的孔51中的供给机构会伴随着下列缺点。为了供给芯片式电子元件，采用了通过用图11所示的插入导板52筛选来对芯片式电子元件进行分离和定位的方法。在这种方法中，当芯片式电子元件变小时，插入杆53同样变细，从而在强度和精度方面变得不足。另外，该机构(模具)会变得很昂贵，因为筛选部件的孔和支承部件的孔都需要高精度，并且相应位置定位也需要高精度。特别是，这种定位工作是极其困难的。

另外，传送芯片式电子元件的传送机构也伴随有下列缺点。

由供给机构分离和定位的芯片式电子元件被以板或带的形式形成的硅橡胶50的孔51支承和传送。一个板状的支承部件在各工艺步骤中用手或机械手来传送。用手传送需要高的劳动成本，而用机械手传送则需要一个大而贵的设备。另外，一个带状的支承部件虽可以降低劳动成本和设备所需的占地面积，但需要高精度的传送机构，这样就不可避免地变得复杂和昂贵，因为定位是困难的。

此外，芯片式电子元件的涂覆表面有下列(工艺)困难。

在用导电膏涂覆之前，芯片式电子元件的涂覆面必须高精度地定位。如果没有这种定位工作，在芯片式电子元件1的两端形成的端子电极2的尺寸B，如图10所示，即，该电极在元件纵向上的长度，显示出很大的波动(偏差)，而且在最坏的情况下可能不能形成端子电极。

另一方面，板状支承部件适宜大规模生产，因为其面积大，但是很难保证(足够)的平面性。另外，带状支承部件为小规模的生产形成了小的面积，但由于结合支承方法所阐述的原因也很难保证位置(精度)。

此外，导电膏的涂覆机构会伴随下列(工艺)困难。

如图14A所示的涂覆机构是用来通过一个刮板61在一个平整的表面(一个涂覆底座60)上形成一个均匀的导电膏层62，而如图14B所示的涂覆机构是用来通过一个刮板61在一个涂覆辊66的外表面上形成一个均匀的导电膏层62，涂覆辊66的下部浸没在一个导电膏容器65中。端子电极是通过将所支承的芯片式电子元件的端部，浸入到在这样的平整表面或涂覆辊的这种外表面上形成的均匀导电膏层62中来形成的。

在板状支承部件的情况中，端部是浸入到如图14A所示的一个平整平面上形成的膏层中。这种方法因为倾向于大规模生产而需要使用较大面积，因此很难保证在这么大的面积中有足够的平面性。

另外，在带状支承部件的情况中，通常采用图14B所示的涂覆辊机构，但是很难保证涂覆辊中心的精度和构成涂覆辊的柱体表面的直线性。另外，在膏层和芯片式电子元件之间还需要高精度的平行关系。

此外，在干燥涂覆到芯片式电子元件上的导电膏时，还涉及到以下困难。

导电膏的干燥是在一个使用电阻型加热器的炉子中通过辐射热和气温(对流)实现的。为了通过蒸发包含在构成端子电极的膏中的溶剂来完成干燥，需要在高温下进行长时间干燥(例如在180℃进行60秒干燥)。为了承受这样的高温，传送机构就必须具有耐热性(例如金属带或耐热传送带)。其后果是传送系统的设计受到限制，并且这种系统不可避免地涉及到复杂的机构和高成本的控制。还需要一个大面积场地来容纳该设备。另外，即使在采用了耐热结构的情况下，仍然会导致由热膨胀造成的传送位置的变化。

此外，为在芯片式电子元件的两端形成端子电极而执行的倒向操作会伴随下列困难。

为了在芯片式电子元件的两端形成端子电极，必需通过使用插入杆53将芯片式电子元件推到相反的一侧来对插入到硅橡胶50的孔51中的芯片式电子元件进行定位。在这个操作过程中，由于结合支承方法所阐述的原因，很难保证准确的定位和可靠的操作。

另外，在端子电极形成之后芯片式电子元件的卸载会伴随下列困难。

在端子电极形成之后，芯片式电子元件最终从硅橡胶的孔中被推出，例如推进一个接收箱中，但是，为此，就会又需要一个复杂机构来实现可靠卸载。

因此，常规的端子电极形成方法的缺点可罗列如下：1)端子电极不能准确和稳定地形成在小型的芯片式电子元件上；2)这种芯片式电子元件的更换太费时间；3)需要高成本的设备、消耗品和替换零件；4)电极尺寸波动很大，因为在电极形成操作中不能实现可靠的定位(支承)；5)在导电膏层和芯片支承部件之间的相对位置(平行)关系不稳定，导致了电极尺寸精度的波动；6)在干燥炉中的传送操作过程中，传送机构呈现出由于热所造成的尺寸的变化和支承能力的降低；7)长的干燥时间需要一个长的干燥炉，导致设备较大。

考虑到上述情况，本发明的第一个目的是提供一种芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备，这种方法和设备能够适于芯片式电子元件的小型化和提高端子电极的质量。

本发明的第二个目的是提供一种芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备，这种方法和设备能够通过简化制造设备并降低设备成本来降低该元件的生产成本，并且通过大大地减少改变类型所需的准备时间使得能够大规模生产多种类型的元件。

根据本发明，上述目的可以通过这样一种芯片式电子元件的端子电极形成方法来实现，该方法包括以下步骤：

排列步骤，用于在一个平的排列底座上排列芯片式电子元件，从而实现芯片式电子元件的定位和其(端)面校准；

粘合步骤，用于使涂覆有粘合剂的第一薄膜和一个平行于平的排列底座的粘合顶板一起以相对方式下降，从而将已定位和校准的芯片式电子元件的端部粘附到粘合剂上；和

涂覆步骤，用于使粘附了芯片式电子元件的上述第一薄膜和一个涂覆顶板一起相对于且平行于一个平的涂覆底座下降，涂覆底座上设有恒定厚度的导电膏层，从而将芯片式电子元件的其它端部压到平的涂覆底座上。

上述的芯片式电子元件的端子电极形成方法可进一步包括：

干燥步骤，用于干燥在涂覆步骤中涂覆在芯片式电子元件的其它端部的导电膏；和

倒向步骤，用于将涂覆有粘合剂的第二薄膜定位在一个平的倒向底座上，在干燥步骤之后，使支承芯片式电子元件的上述第一薄膜和一个倒向顶板一起以相对方式下降，从而将芯片式电子元件的涂覆有导电膏的端部粘附到第二薄膜的粘合剂上，然后使第一薄膜与其粘合剂一起剥离，并且使支承芯片式电子元件的第二薄膜倒向。

优选采用这样的结构，其中，上述薄膜形成为带，带从一个带盘送出，并缠绕在另一个带盘上，从而传送由粘合剂支承的芯片式电子元件。

上述干燥步骤优选通过将远红外光聚集到芯片式电子元件的涂覆有导电膏的部分来实现。

优选采用这样的结构，其中，上述粘合剂是一种热发泡-剥离粘合剂，并且通过加热第一薄膜，使第一薄膜及其粘合剂与由第二薄膜支承的芯片式电子元件分开。

根据本发明，还提供了一种芯片式电子元件的端子电极形成设备，该设备包括：

第一走带机构，用于使在一个表面上涂覆有粘合剂的第一粘合带移动；

第二走带机构，用于使在一个表面上涂覆有粘合剂的第二粘合带移动；

一个电子元件供给单元，用于将一组芯片式电子元件的端部按阵列状态粘附到第一粘合带的涂覆有粘合剂的表面上；

第一导电膏涂覆单元，用于通过将由第一粘合带的移动所传送的该组芯片式电子元件的其它端部压到一个平的涂覆底座上，来涂覆导电膏；

第一干燥单元，用于干燥涂覆到该组芯片式电子元件的其它端部上的导电膏；

一个转移单元，用于将通过干燥单元后的该组芯片式电子元件从第一粘合带转移到第二粘合带上，从而使第二粘合带支承芯片式电子元件的涂覆有导电膏的端部；

第二导电膏涂覆单元，用于通过将由第二粘合带的移动所传送的该组芯片式电子元件的未涂覆导电膏的端部压到一个平的涂覆底座上，从而涂覆导电膏；

第二干燥单元，用于干燥涂覆在芯片式电子元件端部上的导电膏；和

一个卸载单元，用于将该组芯片式电子元件从第二粘合带上剥离下来。

在上述的芯片式电子元件的端子电极形成设备中，沿着第一粘合带的移动路径设置的电子元件供给单元、第一导电膏涂覆单元和第一干燥单元以及沿着第二粘合带的移动路径设置的第二导电膏涂覆单元和第二干燥单元，优选设置在一个大致相同的垂直面中和不同高度的两级中。

进一步优选的方案是，第一粘合带以涂覆粘合剂的表面向下的状态粘附由电子元件供给单元供给的芯片式电子元件，并且以在下侧支承芯片式电子元件的状态将芯片式电子元件传送到第一导电膏涂覆单元和第一干燥单元，而第二粘合带在转移单元中以涂覆粘合剂的表面向下的状态粘附芯片式电子元件，并且以下述状态将芯片式电子元件传送到第二导电膏涂覆单元和第二干燥单元：在第二粘合带的下侧支承芯片式电子元件。

优选方案是，涂覆在第一和第二粘合带上的粘合剂是热发泡-剥离粘合剂，并且第二粘合带的发泡温度高于第一粘合带的发泡温度。

电子元件供给单元优选设有：一个排列部件，它具有多个通孔，用于容纳芯片式电子元件并能够以站立状态排列芯片式电子元件；一个基准部件，它具有一个平的表面，用于接触排列部件的下表面，从而校准芯片式电子元件的下端部位置；以及一个投载器，用于将芯片式电子元件投放到通孔中。

另外，在通过投载器将芯片式电子元件投放到通孔中时，在排列部件的下表面和基准部件之间最好设置一个间隙，以使容纳在通孔中的芯片式电子元件的上端不从排列部件的上表面突出。

第一和第二走带机构优选设有用于分别驱动第一和第二粘合带的真空吸力驱动辊。

另外优选的方案是，第一和第二导电膏涂覆单元的每一个都在平的涂覆底座上形成有：一个用于浸没(dipping)的导电膏层和一个用于沾吸(blotting)的导电膏层或一个未涂覆导电膏的表面，并且适合执行用于将一组芯片式电子元件的端部浸入到用于浸没的导电膏层的第一操作以及用于使所述端部接触沾吸导电膏层或未涂覆导电膏的表面的第二操作，从而通过沾吸使过量的导电膏返回到平的涂覆底座。

另外优选的方案是，转移单元将下侧的第一粘合带定位成其涂覆有粘合剂的粘附芯片式电子元件的表面向上，并且还将上侧的第二粘合带定位成涂覆有粘合剂的表面向下，由此支承芯片式电子元件，芯片式电子元件位于平行地设置的第一和第二粘合带之间，并且通过使第一粘合带失去粘合力，而使芯片式电子元件由第二粘合带支承。

另外的优选方案是，第一粘合带从电子元件供给单元到第一导电膏涂覆单元和第一干燥单元的走带方向与第二粘合带从转移单元到第二导电膏涂覆单元和第二干燥单元的走带方向是相互反向的。

本发明的特征在于，芯片式电子元件是由粘合材料支承的，这一特征将在下面进一步描述。

为了支承芯片式电子元件，重要的是不要扰动它的姿态。

通常，为了不扰动所支承的芯片式电子元件的姿态，支承是通过(将元件)插入到橡胶孔或通过机械夹持实现的，这样可以承受由于传送操作或工艺步骤的操作所造成的振动以及由于冲撞造成的外部扰动(外力)。实际上为了防止姿态的改变，可以从前、后、左、右按压来承受外部扰动。

然而，随着芯片式电子元件在小型化方面的进展，就发现用于防止外部扰动所执行的支承本身可能变成在建立精确定位时产生外部扰动的一个因素。例如，当在没有姿态校正的情况下经受涂覆时，以不稳定的姿态插入到橡胶孔中的芯片式电子元件被倾斜地涂覆，或着电极的尺寸不足，因为已定位的芯片式电子元件又由于橡胶的弹性而移动了。

在本发明中，采用了一种完全不同的技术方案来解决上述的问题，并免除了任何支承。该技术方案消除了所有限制提高精度的因素并允许实现高精度的定位。

该技术方案包括一种只需粘附芯片式电子元件的一端部(端面)而不需要使用任何其他的支承手段的方法。用粘合剂粘附的芯片式电子元件必须经受诸如传送操作过程中的振动之类的冲击，但是如果可以承受这种冲击或振动的话，就免除了复杂的机构。在质量小的小型芯片式电子元件中，由于突然加速或冲击产生的力矩是有限的并且不会超过粘合力。

当受到作为外部干扰的振动时，支承芯片式电子元件的粘合材料就起到一种缓冲材料的作用。

粘附方法提供了下列功能：

支承芯片式电子元件；

吸收芯片式电子元件外部尺寸的偏差；

吸收芯片式电子元件的异常形状；

记忆所吸收的偏差或异常形状；和

芯片式电子元件的可剥离性。

在施加过量位移的情况下，呈现胶质特性的粘合剂改变其形状，并保持这种改变的形状，虽然由于弹性会产生百分之几的形状恢复。由此芯片式电子元件可以被支承和传送，同时保持粘附时的姿态。因而，如果以高精度定位来执行附着(元件的供给)，这种精度此后就可以保持。

这种支承方法不仅适用于端子电极上具有单端子的芯片式电子元件，而且也适用于端子电极上具有多个端子的芯片式电子元件。

从下面的实施例的详细说明，本发明的其它目的和特征将变得非常清楚。

图1是一个芯片式电子元件的供给机构的剖视图，它体现出本发明的芯片式电子元件的端子电极形成方法的一个实施例；

图2是该供给机构的平面图；

图3是显示一个实施例中的传送机构的示意图；

图4是显示该实施例中芯片式电子元件偏差的吸收的示意图；

图5是显示该实施例中芯片式电子元件异常形状的吸收的示意图；

图6是显示该实施例中芯片式电子元件的粘合和支承的透视图；

图7是一个实施例中的涂覆机构的剖视图；

图8是一个实施例中的远红外干燥机构的剖视图；

图9是一个实施例中的的倒向机构的剖视图；

图10是显示一个芯片式电子元件和它的端子电极的透视图；

图11是显示常规技术中芯片供给的剖视图；

图12是显示常规技术中芯片式电子元件的支承方法的透视图；

图13是显示这种常规技术的剖视图；

图14A和14B是显示常规技术中的涂覆机构的示意图；

图15是显示常规技术中的倒向机构的示意图；

图16是显示本发明的芯片式电子元件的端子电极形成设备的一个实施例的正视图；

图17是该设备的横向剖视图；

图18是该设备的透视图；

图19是该设备的一个实施例中的工艺步骤流程图；

图20A和20B分别是该设备的一个实施例中的驱动辊的正视图和横向剖视图；

图21是显示该设备的一个实施例中的用于供带盘的转矩控制系统的示意图；

图22是显示该设备的一个实施例中的电子元件供给单元的排列卡盘和投载器的透视图；

图23A和23B分别是排列卡盘的平面图和横向剖视图；

图24A、24B、24C和24D是显示排列卡盘的主要部分的示意图；

图25是显示该设备的一个实施例中的导电膏涂覆单元的主要结构的透视图；

图26A、26B和26C分别是该设备的一个实施例中的导带器的正视图、剖视图和侧视图；

图27是该设备的一个实施例中的干燥单元的横向剖视图；

图28A和28B是该设备的一个实施例中的转移单元的横向剖视图；

图29是显示本发明可适用的芯片式电子元件的另一个例子的透视图。

下面将参照附图通过芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备的实施例详细地描述本发明。

首先参照图1到9，对本发明的芯片式电子元件的端子电极形成方法的一个实施例进行说明。

图1和2显示出一个芯片式电子元件的供给机构。该机构利用一个导板6将芯片式电子元件排列在一个平的排列底座7上，从而完成了一个排列步骤，该步骤包括芯片式电子元件的定位和校准(校准下端部的高度)。

图3显示出一种涂覆有热发泡-剥离(热可剥离的)粘合剂4的带状PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜3。如图1所示，涂覆有粘合剂4的PET薄膜3与一个平行于平的排列底座7的粘合顶板5以相对方式(即，顶板5的下降或底座7的上升)一起下降，以执行一个粘合步骤，该步骤用于将已经定位和校准的芯片式电子元件的端部粘合到粘合剂4上。热发泡-剥离粘合剂也被称作热可剥离粘合剂，并且在常温下显示正常的粘合力，但当被加热到一个预定的温度或高于该温度时，由于在粘合剂中发泡和导致的粘合面积减小，会失去粘合力，由此被粘合物可能剥离。

在图1和2所示的供给机构中，在使芯片式电子元件1附着在薄膜3的粘合剂4上时，元件供给时的定位是重要的。首先，在一个底座7上放置一个导板6，底座7具有一个高精度平整表面，此平整表面具有便于机械加工所需的最小面积，并且芯片式电子元件1垂直地装入导板6中形成的垂直孔6a中。在这个操作过程中，孔6a的尺寸必须是这样的：芯片式电子元件1的姿态可以自然地校正(具有一定的间隙)。芯片式电子元件1从而按照高精度的平底座7的平面性来排列。在这种状态下，涂覆有粘合剂4的PET薄膜3与处于高精度平行状态的顶板5一起，从芯片式电子元件的上方下降，从而芯片式电子元件就被粘合剂4以高精度定位的状态来支承。

如上所述，在施加了超过一定限度的位移的条件下，呈现胶质特性的粘合剂4会改变其形状，并且改变后的形状除了百分之几的弹性恢复之外可以大致地维持。因此，粘合剂4除了支承芯片式电子元件1之外，还能够吸收其外部尺寸的偏差，吸收其中异常的形状，并且记忆由此吸收的偏差的形状或异常的形状。例如，如图4所示，在芯片式电子元件1被薄膜3的粘合剂4支承的状态下，即使芯片式电子元件1的长度有变化，通过粘合剂4的形状改变和改变后形状的记忆功能，其涂覆面也可以控制在10m的范围(图4中的Rmax)内。同样在部分芯片式电子元件1的端部有如图5所示的异常形状(顶端面倾斜)的情况下，粘合剂4就根据此异常形状1a而变凹，从而吸收了由此异常形状造成的偏差。

附着到带(状薄膜)3的芯片式电子元件1保持附着姿态并被传送到下一个步骤(涂覆步骤)。通过将粘合剂4涂覆到带状的PET薄膜3上，将该薄膜做成一个卷，从一个薄膜卷盘13A输送薄膜3并卷绕到一个薄膜卷盘13B上，如图3所示，可以简化传送机构。

由于芯片式电子元件1是以密集的状态附着在薄膜3上的，一次就可以加工几十到几百个元件。另外，通过这种密集布置，对芯片式电子元件1的姿态的任何外部扰动，如图6中箭头P所示的，都会被分散到所有的芯片式电子元件中，使得姿态的扰动可被有效地防止。

图7显示出用于执行涂覆步骤的一个涂覆装置，涂覆步骤用于将导电膏涂覆到芯片式电子元件端部，其中所示的是一个平的涂覆底座20和一个与其平行的涂覆顶板30。在平的涂覆底座20上，通过一个未示出的刮板，预先设置了一个恒定厚度的导电膏层21。其上粘合芯片式电子元件1的薄膜3与平行于平的涂覆底座20的涂覆顶板30一起，以相对的方式(即通过顶板30的下降或通过平底座20的上升)下降，从而芯片式电子元件1的端部被压到平的涂覆底座20上并浸入到导电膏层21中。

为了保持在形成导电膏层21时的精度，底座20的面积必须做得尽可能小。通过将芯片式电子元件1压到这种高精度平整的底座20上，可以吸收粘合剂的几个微米的弹性并且形成高精度的电极。

在涂覆步骤中施加了导电膏而在芯片式电子元件的端部构成了端子电极2之后，这些元件就通过薄膜3的传送而被供给如图8所示的干燥机构，在此执行一个干燥步骤。干燥机构设有一个卤素灯35、一个聚光面36和一个专用的滤光器(未显示)，以便产生远红外光。

在干燥步骤中，通常采用的是电阻加热干燥。这种干燥是通过形成一个炉子结构并提高其内部的气温而由基于对流的热传导来实现的。这种加热方法在干燥完成以前需要很长的时间，由此不可避免地要延长干燥炉的长度并加大设备的尺寸。另外，为了保持内部气温，干燥炉需要一个大的隔热机构。

另一方面，本发明的干燥机构采用远红外光干燥，利用从卤素灯35发出的光来代替电阻加热。从卤素灯35发出的光被一个专用的滤光器来转换，从而被转换成远红外光IR。

远红外光的波长主要处在3m或更长。由于在导电膏中用的溶剂吸收波长范围在3到6m的光，导电膏层就能在短时间内从内部被加热。另外，金属不吸收而是反射这种远红外光。利用这种特性，由例如金属构成的聚光面36被用来反射所发出的光，从而简化了炉子的结构，并且聚光面36用来聚集所反射的光，从而控制能量并将大量的远红外光集中到芯片式电子元件的涂覆有导电膏的部分。

这些因素允许实现干燥机构的简化、成本降低和空间节省。

在干燥步骤使涂覆在芯片式电子元件端部的导电膏干燥之后，它们就通过薄膜3的传送而被供给如图9所示的倒向机构，该机构执行将芯片式电子元件1的方向倒转180度的倒向步骤。

倒向机构设有一个平的倒向底座40和一个与其平行的倒向顶板41。在倒向底座40上设有一个涂覆有热发泡-剥离粘合剂46的PET薄膜45(第二薄膜)，并且支承着已经过干燥步骤的芯片式电子元件1的薄膜3(第一薄膜)与倒向顶板41一起以相对的方式(即，通过顶板41的下降或通过底座40的上升)下降，从而使芯片式电子元件1的涂覆有导电膏(用于构成端子电极2)的端部附着到薄膜45的粘合剂46上。随后，一个剥离加热器42在薄膜3一侧加热顶板41，使第一薄膜的粘合剂4发泡，从而降低了粘合力并剥离掉粘合剂4。然后支承着芯片式电子元件1的薄膜45被倒转180度。

如前面所描述的，涂覆有粘合剂46的PET薄膜45粘附到芯片式电子元件1的已形成了电极的端部，并且所用的粘合剂4在前一步骤中被加热。于是，由热发泡-剥离粘合剂组成的粘合剂4只通过加热就失去了粘合力，因此芯片式电子元件可很容易地被转移到新的粘合剂46上。在这个操作过程中，倒向底座40和相对位置中的顶板41需要具有高精度的平面性和高精度的平行定位。

还可利用普通粘合剂中的粘合力(或附着力)的差异，来替代热发泡-剥离粘合剂4、46，并且，在这种情况下，后面的粘合剂46被赋予更强的粘合力。

在倒向之后，由薄膜45支承的芯片式电子元件1要通过已去除了薄膜3的顶板41来校准(校准芯片式电子元件1上端部的高度)，并随后经历类似于参照图7和8描述的涂覆步骤和干燥步骤的步骤，由此就在芯片式电子元件1的两端形成了端子电极。

在两端都形成了端子电极之后，芯片式电子元件就被从薄膜45上剥离，并通过一个卸载机构卸载到一个芯片式电子元件接收箱中。粘合剂46可以由热发泡-剥离粘合剂构成，以便只通过加热就可实现这种卸载，从而免除了用于卸载的机械结构。更具体地讲，卸载机构可只由一个用于加热涂覆有粘合剂46的薄膜45的热源(远红外灯)和一个用于卸载的芯片式电子元件的接收箱组成。

本实施例具有下列优点：(1)通过在一个薄膜上涂覆粘合剂和用该粘合剂支承芯片式电子元件，就能够适于芯片式电子元件的小型化。另外，由于该粘合剂的特性，它可以吸收芯片式电子元件外部尺寸的偏差和其不良形状，并且可以记忆其姿态和形状。此外，芯片式电子元件密集在薄膜上允许分散压力和提高芯片式电子元件姿态的稳定性，从而可进行大规模生产并简化附着和剥离步骤。(2)通过在具有高精度平整表面的排列底座7上排列芯片式电子元件，芯片式电子元件可被高精度地定位和校准。(3)通过将涂覆有粘合剂4的PET薄膜3形成为带状，就可实现一个简单的传送结构，它包括供带盘和卷带盘，如图3所示(同样适用于薄膜45)。另外，利用涂覆有热发泡-剥离粘合剂的带状薄膜的传送结构实现了如下步骤和机构的简化：芯片式电子元件的传送、端子电极的涂覆、元件的倒向、由涂覆的导电膏构成的电极的干燥以及芯片式电子元件的卸载机构。(4)涂覆在薄膜上的粘合剂的形状记忆特性和胶质特性可被利用来实现对涂覆表面的绝对位置控制。更具体地讲，粘合剂可以吸收芯片式电子元件中最终呈现的长度偏差或异常形状，如图4和5所示，由此可校准其涂覆面。(5)粘合剂允许保持芯片式电子元件的姿态和消除无用的外部扰动，并且芯片式电子元件的聚集可以分散压力，从而可实现高的生产率。(6)涂覆底座20形成有可能的最小面积，以确保高精度的平面性，从而保证了其上形成的导电膏层21的厚度精度，而且芯片式电子元件被压到导电膏层的低部，即压到高精度的底座20上，由此可实现芯片式电子元件高度的校准。(7)芯片式电子元件1(例如在图10中所示的)具有下列尺寸：芯片式元件1005：长度L:1mm，宽度W:0.5mm，厚度T:0.5mm；芯片式元件0603：长度L:0.6mm，宽度W:0.2mm，厚度T:0.3mm；芯片式元件0402：长度L:0.4mm，宽度W:0.2mm，厚度T:0.2mm。

例如，在芯片式元件0603中，小型化芯片式电子元件的上述支承和高精度定位可以将涂覆表面位置的偏差(图4中的Rmax)维持在0.01到0.005mm范围内。另外，芯片式电子元件的涂覆表面位置的这种减小的偏差实现了电极精度的提高。例如，在芯片式元件0603中，电极的精度可维持在0.01mm(图10中的尺寸B)以内。作为比较，在常规技术中，尺寸B是0.02mm以内。(8)在干燥步骤中，通过远红外光的照射可缩短干燥时间。因此，通过使用光能作为热源并控制这种热源，就可以简化干燥炉和提高可控制性。(9)为了在芯片式电子元件的两端都形成端子电极，用于将芯片式电子元件倒向180度的倒向机构可以通过一个简单的机构来实现，这种简单的机构利用了一个粘合机构和一个剥离机构，粘合机构用于将涂覆有粘合剂46的PET薄膜45粘附到由PET膜3的热发泡-剥离粘合剂4支承的芯片式电子元件，剥离机构用于通过加热消除热发泡-剥离粘合剂4的粘合力，从而剥离薄膜3。(10)热发泡-剥离粘合剂46的可剥离性可以被用来实现一种简单的卸载方法。

下面将参照图16到29描述芯片式电子元件的端子电极形成设备的一个实施例，该设备用于执行上述的方法。

图16到18分别是显示芯片式电子元件的端子电极形成设备的完整结构的正视图、横向剖视图和透视图，图19是一个工艺流程图，其中显示出第一走带机构70和第二走带机构80。

第一走带机构70用于输送在一个表面上涂覆有热发泡-剥离粘合剂的第一粘合带71，它设有一个供带盘72、一个卷带盘73、一个驱动辊74和一个隔离物卷绕盘75，卷绕盘75用于卷绕设在带层之间的隔离物。还设有导辊76、77。采用第一粘合带71的无粘合剂表面的真空吸力，驱动辊74驱动第一粘合带71移动预定的量，通过驱动辊74的间歇性旋转，第一粘合带71间歇性地向前移动预定的量。

第二走带机构80用于输送在一个表面上涂覆有热发泡-剥离粘合剂的第二粘合带81，它设有一个供带盘82、一个卷带盘83、一个驱动辊84和一个隔离物卷绕盘85，卷绕盘85用于卷绕设在带层之间的隔离物。还设有导辊86、87、88。采用第二粘合带81的无粘合剂表面的真空吸力，驱动辊84驱动第二粘合带81移动预定的量，通过驱动辊84的间歇性旋转，第二粘合带81间歇性地向前移动预定的量。

沿着第一粘合带71的走带路径依次设有：一个电子元件供给单元90，用于将处于排列状态的一组芯片式电子元件的端部粘附到第一粘合带71的涂覆有粘合剂的表面上；第一(导电)膏涂覆单元100，用于通过将由第一粘合带71的移动所传送的该组芯片式电子元件的其它端部压到平的涂覆底座上来涂覆导电膏；以及第一干燥单元110，用于干燥涂覆或施加在该组芯片式电子元件的其它端部上的导电膏。

另外，沿着第一和第二粘合带71、81的平行移动的部分，设有一个转移单元120，用于将通过第一干燥单元110之后的该组芯片式电子元件从第一粘合带71转移到第二粘合带81，并使该组芯片式电子元件在涂覆有导电膏的端部被支承。

此外，为了加工在转移单元120中转移到第二粘合带81上的该组芯片式电子元件，沿着第二粘合带81的走带路径依次设有：一个校平单元130，用于校准该组芯片式电子元件的下端部位置；第二导电膏涂覆单元140，用于通过将由第二粘合带的移动所传送的该组芯片式电子元件的未涂覆导电膏的端部压到平的涂覆底座上来涂覆导电膏；第二干燥单元150，用于干燥涂覆在该组芯片式电子元件的端部上的导电膏；以及一个卸载单元160，用于将该组芯片式电子元件从第二粘合带81上剥离下来。

如图16和17所示，这些机构被装配到一个框架171上，框架171位于一个基座170上。

上述的第一和第二粘合带是通过用一种粘合材料涂覆一个PET薄膜基片的表面形成的，并且可以由例如Nitto Denko公司的REVALPHA(商品名)构成。第一粘合带71可以由单面涂覆的带构成，它具有150℃的发泡温度和3.7N/20mm的粘合力(=粘合材料的粘合力/带宽)，而第二粘合带81可以由单面涂覆的带构成，它具有170℃的发泡温度和3.7N/20mm的粘合力。(粘合)带71、81的宽度可以是例如20mm。(粘合)带的宽度的选择要考虑设备的紧凑、简化以及精度保证。对于不强调芯片式电子元件端子电极形成精度的大规模生产，可以采用较大的(粘合)宽度，以有效地提高加工能力。这种(粘合)带每卷的长度为50米，因而一批能够加工一百万单元的芯片式电子元件。PET薄膜基片和粘合剂层分别具有100m和45m的厚度。不过，粘合剂层的厚度最好是如图10所示的芯片式电子元件的尺寸L的约10％。

第一和第二粘合带71、81可以具有同样的粘合力，但是，更需要第一粘合带71具有较弱的粘合力(例如2.4N/20mm)，以便在转移单元120中获得可靠的转移。

在PET基片的两面上都具有粘合剂的(粘合)带可能不会被采用，因为这样芯片式电子元件的姿态就变得不稳定。

图20A和20B显示出用于驱动第一粘合带71的第一驱动辊74和外围机构。如这些图中所示的，第一驱动辊74是由一个中空的辊基体180和一个中空的轴181构成的，这些构件的内部构成了一个真空室182。在中空的辊基体180的周边上，形成了多个与真空室182相通的吸孔183，真空室的内部由一个抽气系统通过一个排气路径184来抽真空，以吸引第一粘合带71的未被涂覆的表面，由此驱动该带。中空轴181被框架171上的一个轴承172可旋转地支承。一个用于旋转驱动辊74的伺服电动机173安装在框架171上，并且驱动辊74通过固定在中空轴181上的一个滑轮185接收伺服电动机173的旋转驱动力。

用于驱动第二粘合带81的第二驱动辊84和外围机构是以与图20A和20B所示的类似方式构成的，在此就不再描述了。

图21显示出围绕供带盘72设置的一个机构，用于在第一粘合带71上维持一个恒定的张力。供带盘72上(粘合)带的剩余量通过一个位移计量仪190来检测(实时测量带盘直径)，并且测量的结果被输入到一个控制器191中。控制器191执行控制来维持需要的张力而不管带的剩余量多少，并且向一个A/D转换器192发送一个控制信号。由A/D转换器192转换成数字信号的控制信号在一个处理装置193中被处理，然后又被一个D/A转换器194转换成模拟信号，并且被用于通过一个转矩控制器195来逐渐地增大或减小一个张力产生电动机196的转矩，由此在第一粘合带71上产生所需的恒定张力，第一粘合带71是从固定在电动机196的旋转轴上的供带盘72输送的。

第二粘合带81也通过类似的机构维持一个恒定的张力。

图22显示出电子元件供给单元90中的一个排列卡盘91和一个在其周围设置的投载器92。如图23A和23B所示，排列卡盘91设有：一个排列部件93，排列部件93具有多个通孔94，它们用作芯片式电子元件的排列孔，从而将电子元件以直立状态排列；一个基准部件95，它与排列部件的下表面接触，从而校准了芯片式电子元件的下端部位置；以及一个支架96，它用来整体地支承排列部件93和基准部件95。然而，在基准部件95的上表面和排列部件93之间可以产生大约0.15mm的间隙，并且为此，多个弹簧97设置在支架96和基准部件95之间，用来将基准部件95向上偏置。基准部件95最好具有2m以内的平面度，以便校平芯片式电子元件的涂覆表面，并且该基准部件95可垂直移动(在0.15mm范围内)，从离开排列部件93的上述状态到与其接触的状态。

排列卡盘91是为芯片式电子元件的每种尺寸专门设计的，从而方便了元件类型的改变，并且也防止了破裂的、碎的或者有缺陷的元件的进入后续的加工步骤。

图24A和24B分别是以放大的比例显示排列部件93的通孔94的平面图和横向剖视图，图24C是显示芯片式电子元件被投放在排列部件93中的状态的示意图，其中排列部件93定位成与基准部件95之间有一个间隙，图24D是显示基准部件95维持与排列部件93的下表面接触的状态的示意图，这种状态用于校准芯片式电子元件。图24A到24D示出了用于0603型的芯片式电子元件的一个优选例子，其尺寸为L:0.55mm，W和T:0.28mm(如图10所示)。对于尺寸W、T=0.28mm或对角线尺寸为0.42mm，在此使用了直径为0.5mm的通孔94。一般地讲，通孔最好是圆形孔，其直径约为芯片式电子元件宽度(对角线尺寸)的120％。在这种设置下，芯片式电子元件1通过自行校准而垂直站立，不需要对姿态进行纠正。

通孔94的上端是圆形的并以一个圆锥的形状扩展。

参照图22，一个围绕排列卡盘91的投载器92是由一个45度的进料器构成的，进料器在一个与水平面成45度角方向的振动平面上使芯片式电子元件振动，而且排列卡盘91也一起振动。投载器92将芯片式电子元件1从处于排列卡盘91的上游侧的一个振动进料器92A投放到排列卡盘91上，从而使芯片式电子元件1落入在排列部件93上形成的作为排列孔的通孔94中。更详细地讲，芯片式电子元件1以与水平面成45度角被向前投放，并且如果在着陆点上有一个排列孔，着陆的芯片式电子元件1就会进入排列孔中，但如果着陆点是平的，芯片式电子元件1就会向前移动。在投放过程中，因为排列部件93的下表面与基准部件95的上表面是分离开的，如图24C所示，芯片式电子元件的上端部就不会从通孔94中突出。因此芯片式电子元件就可在排列部件93上平滑地移动而不会遇到任何障碍，并且通过投放操作的重复进行平滑地进入到以连续方式设置的空的通孔94中。没有进入排列部件93的通孔94中的芯片式电子元件1到达处于排列卡盘91的下游侧的一个振动进料器92B，并被另一个回送线性进料器(15度振动)98送回到位于排列卡盘91的上游侧的振动进料器92A。

涂覆有粘合剂的第一粘合带71向下对着电子元件供给单元90的这种排列卡盘91，该粘合带随后被顶板推压到该组芯片式电子元件1的上端部(上端部从排列部件的上表面突出0.1mm)，该组芯片式电子元件1包含在排列卡盘91的通孔94中并被处于升高位置的基准部件95定位和校准，如图24D所示，由此执行的是一个粘合步骤，即，将芯片式电子元件1的端部粘合到粘合带71上。在这个操作过程中，芯片式电子元件在粘合带71的粘合剂层中的压入量或深入量被选择为约25m，以获得芯片式电子元件的稳定的支承姿态。这种在粘合剂中的深入量最好为芯片式电子元件的尺寸L的大约5％，或者粘合剂层厚度的大约50％。

另外，在图23A和23B的所示的例子中，该组芯片式电子元件的密度(rateof density)选择为638单元/(18×21mm)，以便通过这种密度来抵抗外部的扰动。此外，如图24A所示，芯片式电子元件是以0.8mm的间距来放置的，从而保证了一定的距离而不会影响邻近芯片式电子元件上电极的形成。

图25显示出在平的涂覆底座101上形成的一个导电膏层，底座101设置在第一涂覆单元100中。平的涂覆底座101与第一粘合带71平行定位，并且在垂直于粘合带71的走带方向的方向上可以移动。另一方面，一个用于刮掉导电膏的刮刀102只可在垂直方向上移动。

为了精确地形成导电膏层，平的涂覆底座101最好形成一个30mm×100mm的小面积，并且平面度不超过5m。同样平的涂覆底座101的运动平行度最好保持不超过5m。以这种方式，就可以提高电极形成精度。

在平的涂覆底座101的整个表面都涂上了导电膏之后，刮刀102就下降到与平的涂覆底座101的上表面相同的水平面上，并且平的涂覆底座在P方向上移动预定的量，从而在平的涂覆底座101上形成一个无导电膏区101a。随后刮刀102维持在比平的涂覆底座101的上表面高0.15mm的一个位置上，并且平的涂覆底座101在P方向上移动预定的量，从而形成了厚度为0.15mm的一个浸没导电膏层103。然后刮刀102维持在比平的涂覆底座101的上表面高30μm的一个位置上，并且平的涂覆底座101在P方向上移动预定的量，从而形成了厚度为30μm的一个沾吸导电膏层104。

以这种方式，浸没导电膏层103和沾吸导电膏层104就预先形成了。然后，第一粘合带71下降，以使附着至第一粘合带71的该组芯片式电子元件的下端部浸入(陷入)到浸没导电膏层103中，从而在芯片式电子元件1的端部上形成了端子电极(第一操作过程)。在第一粘合带71返回到升高的位置之后，平的涂覆底座101移动到使沾吸导电膏层104对置于粘合带71，并且第一粘合带71下降到使芯片式电子元件1的下端部与沾吸导电膏层104接触，从而通过沾吸(的方法)使芯片式电子元件1上过量的导电膏返还到平的涂覆底座101上(第二操作过程)。提供沾吸导电膏层104是为了便于通过导电膏层的互相接触将导电膏从芯片式电子元件1上转移到平的涂覆底座101上，并且，原则上讲，可以利用一个具有零厚度的沾吸导电膏层104，即一个未涂覆表面。

在芯片式电子元件组的每次浸入和沾吸操作循环之后，刮刀102就下降，并且平的涂覆底座101移动来刮掉用过的导电膏。以这种方式，就可极大地减少电子元件的跌落或者由于不希望的物质的污染所导致的电极形成缺陷。

第二导电膏涂覆单元140具有与上述的第一导电膏涂覆单元100类似的结构。

图26A到26C显示出导带器200的结构，该导带器至少设置在第一和第二导电膏涂覆单元100、140的卷带侧和供带侧，用于吸引第一和第二粘合带71、81的未涂覆表面，从而防止(粘合)带的偏斜或松弛供带。如图26A到26C所示，导带器200设有一个导带表面201，粘合带71或81在这个表面上滑动，并且这个表面设有一个真空吸槽202，槽202呈方环形，其宽度稍小于粘合带的宽度。真空吸槽202通过在背后的一个真空吸力通道203连接到一个真空系统上。

图27显示出第一干燥单元110的构造，它设有两套结构，每套结构在一个聚光面111中心具有一个卤素灯112。更具体地讲，在干燥单元的一个壳体113中设有一对结构，每个都包含位于聚光面111中心的卤素灯112，卤素灯112的照射角度相对于第一粘合带71的法线大约为40度到45度，这样可将远红外光照射到附着于第一粘合带71的芯片式电子元件1的涂覆有导电膏的部分(下端部)。

选择照射角度大约为40度到45度是因为；如果直接在芯片式电子元件1下面进行照射的话，粘合带71同样可能被加热。

另外，为了抑制由于灯112的加热导致的气温升高，除了光发射部分之外壳体113是封闭的，并且通过连接到壳体113的一个排气单元114中的一个吹风机115来执行强制排气。

同样，第二干燥单元150有一个类似的构造。

图28A显示出转移单元120的结构，其中构成上部顶板的一个基准部件122由一个框架171通过一个支承部件121来支承和固定。基准部件122设有一个通过真空吸力实现支承功能的带支承机构，以支承第二粘合带81。

在框架171上，还固定有一个安装基座123，用于按可垂直滑动的方式支承一个滑块124。该安装基座123可旋转地支承一个垂直的球状螺丝轴125，轴125通过固定在安装基座123上的一个伺服电动机126来旋转。滑块124设有一个球状螺母127，用于与球状螺丝轴125配合，以便通过伺服电动机126带动的球状螺杆轴125的旋转使滑块124垂直移动。一个热板129通过一个支承部件128固定到可垂直移动的滑块124上，热板构成一个平的下部支承板，它与上述基准部件122的平整表面平行并相互对置。

图28B是从图28A的横向观视得到的放大的示意图，如此图所示，基准部件122和热板129夹持第一粘合带71和第二粘合带81，以将第二粘合带81粘附到该组芯片式电子元件1上，并用热板129加热第一粘合带71，从而使第一粘合带71中产生泡沫并降低其粘合力(小于0.15N/20mm)。例如，第一粘合带71(发泡温度150℃)由热板在170℃加热10秒，以便产生泡沫。随着粘合剂在发泡时体积的增大，基准部件122和热板129的距离也相应地增大了(大约0.1mm)。

此后滑块124和热板129下降，由此在第一粘合带71和第二粘合带81之间支承的芯片式电子元件1就被第二粘合带81粘附和支承，并且与第二粘合带81一起通过驱动辊94的旋转而被传送。

下面将描述该设备的整体功能。

第一粘合带71按涂覆有粘合剂的表面向下的方式由驱动辊74送出预定的量，并由图22所示的电子元件供给单元90中的顶板推压到该组芯片式电子元件1的上端部，该组芯片式电子元件1包含在排列卡盘91的通孔94中并且如图24D所示的那样被定位和校准。由此执行了一个粘合步骤，即，将粘合带71粘附到已经定位和校准的芯片式电子元件1的端部。

在粘合步骤之后，由第一粘合带71支承的该组芯片式电子元件1被传送到第一导电膏涂覆单元100。在这个位置，芯片式电子元件1的下端部首先浸入平的涂覆底座101上的浸没导电膏层103中，如图25所示，并随后通过平的涂覆底座101的移动而与沾吸导电膏层104接触，由此过量的导电膏被回收，并且电极就由适量的导电膏形成(涂覆步骤)。

在涂覆步骤之后，通过第一粘合带71的走带，芯片式电子元件1被传送到如图27所示的第一干燥单元110，在第一干燥单元110中导电膏和芯片式电子元件被加热到110℃到120℃，同时(粘合)带71保持在从常温到大约60℃的范围内。为此，采用了远红外灯112来进行光照射加热，并且光照射只从斜下方局部照射芯片式电子元件的涂覆有导电膏的部分，从而只加热芯片式电子元件和导电膏而不加热其它元件。

在第一干燥单元110中的干燥步骤之后，该组芯片式电子元件1被驱动辊74倒向成为涂覆有粘合剂的表面向下的状态，并且被传送到如图28A和28B所示的转移单元120。第一和第二粘合带被基准部件122和热板129以这样的一种方式夹持着：位于下侧的第一粘合带71的涂覆有粘合剂的表面朝上，而位于上侧的第二粘合带81的涂覆有粘合剂的表面朝下，并且第一粘合带71(发泡温度150℃)由热板在170℃加热10秒，以产生泡沫并降低其粘合力。随着粘合剂在发泡时的体积的增大，热板129就得相应地缩回(下降大约0.1mm)。此后，芯片式电子元件1就附着到第二粘合带81上并通过其走带而被移动。

转移到第二粘合带81的该组芯片式电子元件1被传送到到校平单元130(未详细示出)，校平单元130纠正芯片式电子元件的有缺陷的姿态，并通过将下端部按压到一个基准平面来执行芯片式电子元件下端部的校准。

在校平单元130中进行校准之后，由第二粘合带81支承的该组芯片式电子元件被传送到第二导电膏涂覆单元140，以便按照与第一导电膏涂覆单元100中相同的方式将适量的导电膏涂覆到芯片式电子元件的未涂覆的端部。

在涂覆步骤之后，该组芯片式电子元件通过第二粘合带81的走带而被传送到第二干燥单元150，用于执行与第一干燥单元110中类似的干燥工艺。

在第二干燥单元150的干燥工艺之后，该组芯片式电子元件就被传送到卸载单元160，其中第二粘合带81(发泡温度170℃)由热板在190℃加热10秒，从而第二粘合带81就产生泡沫并失去了粘合力。由此芯片式电子元件由于自身重量而跌落到卸载箱并容放在其中。

附表1到3显示出与芯片式电子元件的每种尺寸对应的粘合剂的尺寸和深入量、在第一和第二粘合带中所用的粘合剂的粘合力(或附着力)、与每种元件尺寸对应的卡盘的排列孔的尺寸。

参照图16到28A和28B描述的芯片式电子元件的端子电极形成设备的以上实施例，提供了下列优点：(1)在一组芯片式电子元件上，电极的形成是这样实现的：首先通过用第一粘合带71来传送该元件和在该元件的一端部涂覆导电膏，在该元件的这一端部形成电极，随后通过将该元件转移到第二粘合带81和在另一端部涂覆导电膏，在该元件另一端部形成电极。由此，在芯片式电子元件的两端形成端子电极的步骤可以自动化，从而改进了可批量生产性。(2)该设备包括：通过第一粘合带71进行的芯片式电子元件粘合、导电膏涂覆、导电膏干燥和芯片式电子元件剥离步骤；以及通过第二粘合带81进行的芯片式电子元件的转移粘合、导电膏涂覆、导电膏干燥和芯片式电子元件剥离步骤，这些步骤是在一个大致相同的垂直面中和两级不同的水平面中进行的，从而减少了所需场地面积并节省了空间。(3)第一粘合带71的走带方向(从供带到芯片式电子元件的粘合、导电膏的涂覆和干燥)被选择为与第二粘合带81的走带方向(从供带到芯片式电子元件的粘合(转移)、导电膏的涂覆和干燥)相反，而在为转移芯片式电子元件进行倒向之后第一粘合带71的走带方向被选择为与第二粘合带81相同，由此与第一粘合带71相关的步骤和与第二粘合带81相关的步骤可以被定位到一个垂直面中，以节省设备中的空间，并且芯片式电子元件的供给和卸载可以在一个大致相同的工作地点来执行。(4)芯片式电子元件在被传送到导电膏涂覆和干燥的步骤的同时，附着在第一粘合带71或第二粘合带81的向下的涂覆粘合剂的表面上，并且最后从粘合带剥离的芯片式电子元件只是跌落(下来)，这样有缺陷的元件就不会混进随后的步骤中。另外，端子电极在芯片式电子元件上的形成总是在下侧执行的，这样，加工过程就与重力方向匹配并允许保持电极形成中的高精度。(5)在电子元件供给单元90中，采用了与芯片式电子元件尺寸专门匹配的一个排列卡盘91，从而允许元件种类的迅速更换。另外，最终出现的破裂的、碎的或者异常的元件会留在排列卡盘91中并且不会供给到随后的步骤中。此外，芯片式电子元件不会受到损坏，因为它们被从排列卡盘91中转移出来只是通过将它们粘附到粘合带71而已。(6)在常规的对流干燥方法中，导电膏需要在180℃干燥大约180秒的时间。然而，粘合带是不能在这种条件下来保持芯片式电子元件的，因为粘合剂在大约150℃时会产生泡沫而失去粘合力。在本实施例中，通过在干燥单元110或150中将导电膏和芯片式电子元件加热到110℃到120℃而维持粘合带本身处在从常温到60℃的范围内，这种困难被克服了。为此，使用了通过远红外灯112进行光(照射)加热的方法，并且导电膏涂覆部分是由远红外光从芯片式电子元件组的斜下方局部照射的，由此只是元件和导电膏被加热到所需的温度而其它部分没有被加热。从垂直方向对芯片式电子元件组进行照射需要更多的能量，因为这种照射只是针对导电膏而不针对芯片式电子元件本身。在这种情况下，由于对于粘合带的照射能量增加，粘合带会升温，导致产生泡沫。另外，通过使用了一种只在光发射部分开放的封闭结构和通过吹风机115进行散热，由于灯112的加热导致的气温的增加被抑制。(7)芯片式电子元件是以从第一或第二粘合带上悬挂的状态固定的。在从第一粘合带71转移到第二粘合带81时，第一粘合带71倒向，这样芯片式电子元件在第一粘合带71上是向上定位的。因此，转移操作失败的芯片式电子元件就跌落到第一粘合带上，这样任何有缺陷的元件就不会混在被转移的元件中。另外，在电极形成过程中和在传送操作过程中，元件不易受到因重力导致的外部干扰。(8)本实施例的结构允许实现不超过5μm的芯片式电子元件校平精度以及不超过40μm的芯片式电子元件的尺寸B偏差。

本发明不仅适用于如以上实施例所示的芯片式电子元件那样的单端子元件，而且适用于如图29所示的在一端部具有多个端子的阵列式芯片210(多端子芯片式电子元件)。在这种情况下，导电膏涂覆单元中浸没导电膏层的图形需适于这种多端子的情况。

本发明已经通过优选实施例进行了说明，但本发明绝不局限于这些实施例，在所附权利要求的范围和精神之内，本发明可以进行多种更改和替换。

如上所述，本发明的芯片式电子元件的端子电极形成方法和设备采用了只粘附到粘合剂的传送操作，从而克服了利用硅橡胶孔或机械夹盘的常规方法的缺点，从而实现了结构简化。另外，本发明的方法和设备可适用于被认为是用常规方法或设备不能加工的小型芯片式电子元件。此外，通过粘合剂的变形还可吸收外部尺寸的偏差或异常形状，这样芯片式电子元件涂覆表面的校准精度与常规技术相比会大大提高。还可以预期提高该设备的操作稳定性和生产率。

此外，通过使用热发泡-剥离粘合剂作为粘合材料，这些步骤可进一步简化。

另外，干燥机构(的描述使得可理解到)允许实现干燥时间的减少、设备可靠性和简化程度的提高。

此外，许多种元件可以按一种简单的方式使用有限数量的可互换部件来加工，而且大规模生产也变成可能的。表1粘合剂的尺寸和深入量(mm)

芯片型号	尺寸L	尺寸W,T	尺寸B	粘合剂薄膜厚度(优选范围)	粘合剂薄膜厚度(最佳值)	深入量(优选范围)	深入量(最佳值)
								1005	0.95	0.48	0.2	0.075-0.095	L×10％	0.035-0.045	L×5％
0603	0.55	0.28	0.15	0.045-0.055	L×10％	0.020-0.030	L×5％
								0402	0.35	0.18	0.1	0.025-0.035	L×10％	0.015-0.020	L×5％

表2粘合力

	粘合力(优选范围)	粘合力(最佳值)
			第一(粘合)带	2-3N/20mm	2.4N/20mm
第二(粘合)带	3-4N/20mm	3.7N/20mm

表3排列(阵列)孔尺寸(mm)

芯片型号	排列孔(优选范围)	排列孔(最佳值)
			1005	0.75mm	W、T、对角线尺寸×120％
0603	0.5mm	W、T、对角线尺寸×120％
			0.35	0.35mm	W、T、对角线尺寸×120％

Claims (15)

1．一种芯片式电子元件的端子电极形成方法，包括：

排列步骤，用于在一个平的排列底座上排列芯片式电子元件，从而将所述芯片式电子元件定位和校准；

粘合步骤，用于使涂覆有粘合剂的第一薄膜和一个平行于所述平的排列底座的粘合顶板一起以相对方式下降，从而将已定位和校准的芯片式电子元件的端部粘附到粘合剂上；和

涂覆步骤，用于使粘附了芯片式电子元件的所述第一薄膜和一个涂覆顶板一起以相对方式下降，涂覆顶板平行于一个平的涂覆底座，涂覆底座上设有恒定厚度的导电膏层，从而将芯片式电子元件的其它端部压到所述平的涂覆底座上。

2．根据权利要求1的芯片式电子元件的端子电极形成方法，还包括：

干燥步骤，用于干燥在所述涂覆步骤中涂覆在所述其它端部的导电膏；和

倒向步骤，用于将涂覆有粘合剂的第二薄膜定位在一个平的倒向底座上，在所述干燥步骤之后，使支承芯片式电子元件的所述第一薄膜和一个倒向顶板一起以相对方式下降，从而将芯片式电子元件的涂覆有导电膏的端部粘附到所述第二薄膜的粘合剂上，然后使所述第一薄膜及其粘合剂剥离，并且使支承芯片式电子元件的所述第二薄膜倒向。

3．根据权利要求1的芯片式电子元件的端子电极形成方法，其中，所述薄膜形成为带的(形式)，并从一个带盘送出，且缠绕在另一个带盘上，从而传送由所述粘合剂支承的芯片式电子元件。

4．根据权利要求2的芯片式电子元件的端子电极形成方法，其中，所述干燥步骤是通过将远红外光聚集到芯片式电子元件的涂覆有导电膏的部分来执行的。

5．根据权利要求2的芯片式电子元件的端子电极形成方法，其中，所述粘合剂是一种热发泡-剥离粘合剂，并且所述第一薄膜的加热会使第一薄膜及其粘合剂与由第二薄膜支承的芯片式电子元件分开。

6．一种芯片式电子元件的端子电极形成设备，包括：

第一走带机构，用于使在一个表面上涂覆有粘合剂的第一粘合带移动；

第二走带机构，用于使在一个表面上涂覆有粘合剂的第二粘合带移动；

一个电子元件供给单元，用于按排列芯片式电子元件的方式，将一组芯片式电子元件的端部粘附到所述第一粘合带的涂覆有粘合剂的表面上；

第一导电膏涂覆单元，用于通过将由所述第一粘合带的移动所传送的该组芯片式电子元件的其它端部压到一个平的涂覆底座上，从而将导电膏涂覆到该组芯片式电子元件的其它端部上；

第一干燥单元，用于干燥涂覆到该组芯片式电子元件的其它端部上的导电膏；

一个转移单元，用于将已通过所述干燥单元的该组芯片式电子元件从所述第一粘合带转移到第二粘合带上，从而使该组芯片式电子元件在涂覆有导电膏的端部由第二粘合带支承；

第二导电膏涂覆单元，用于通过将由所述第二粘合带的移动所传送的该组芯片式电子元件的未涂覆导电膏的端部压到一个平的涂覆底座上，从而涂覆导电膏；

第二干燥单元，用于干燥涂覆到该组芯片式电子元件端部上的导电膏；以及

一个卸载单元，用于将该组芯片式电子元件从所述第二粘合带上剥离下来。

7．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，沿着第一粘合带的移动路径设置的所述电子元件供给单元、所述第一导电膏涂覆单元和所述第一干燥单元以及沿着第二粘合带的移动路径设置的所述第二导电膏涂覆单元和所述第二干燥单元，是处在一个大致相同的垂直面中的两级不同的水平面中。

8．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，所述第一粘合带以涂覆粘合剂的表面向下的状态粘附到由所述电子元件供给单元供给的一组芯片式电子元件上，并且将所述第一粘合带下侧的芯片式电子元件传送到所述第一导电膏涂覆单元和所述第一干燥单元，而所述第二粘合带在所述转移单元中以涂覆粘合剂的表面向下的状态粘附到该组芯片式电子元件，并且将所述第二粘合带下侧的芯片式电子元件传送到所述第二导电膏涂覆单元和所述第二干燥单元。

9．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，涂覆在所述第一和第二粘合带上的粘合剂是热发泡-剥离粘合剂，并且所述第二粘合带的发泡温度高于所述第一粘合带的发泡温度。

10．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，所述电子元件供给单元设有：一个排列部件，它具有多个通孔，用于容纳芯片式电子元件和以站立状态排列芯片式电子元件；一个基准部件，它具有一个平的表面，用于接触所述排列部件的下表面，从而校准芯片式电子元件的下端部水平位置；以及一个投载器，用于将芯片式电子元件投放到所述通孔中。

11．根据权利要求10的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，当所述投载器将芯片式电子元件投放到所述通孔中时，在所述排列部件的下表面和所述基准部件之间形成一个间隙，使得容纳在所述通孔中的芯片式电子元件的上端不从所述排列部件的上表面突出。

12．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，所述第一和第二走带机构分别设有用于驱动第一和第二粘合带的真空吸力驱动辊。

13．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，每一所述第一和第二导电膏涂覆单元都在所述平的涂覆底座上形成有：一个用于浸没的导电膏层和一个用于沾吸的导电膏层或一个未涂覆导电膏的表面，并且适合执行用于将一组芯片式电子元件的端部浸入到所述浸没导电膏层的第一操作以及用于使所述端部接触所述沾吸导电膏层或未涂覆导电膏的表面的第二操作，从而通过沾吸使过量的导电膏返回到所述平的涂覆底座。

14．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，通过将下侧的所述第一粘合带定位成其涂覆有粘合剂的表面向上和将上侧的所述第二粘合带定位成涂覆有粘合剂的表面向下，所述转移单元支承所述第一和第二粘合带，所述芯片式电子元件组位于第一和第二粘合带之间，并且使所述第一粘合带失去粘合力，从而使所述芯片式电子元件组由所述第二粘合带支承。

15．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，所述第一粘合带通过所述电子元件供给单元、所述第一导电膏涂覆单元和所述第一干燥单元的走带方向与所述第二粘合带通过所述转移单元、所述第二导电膏涂覆单元和所述第二干燥单元的走带方向是相反的。

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