CN1296445A - 向墨盒填充墨水的方法及设备 - Google Patents
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Abstract
墨水填充到墨盒中,其中墨盒有一个经通气孔与汇集空气连通的腔体,一个浸渍墨水的多孔元件,一个供墨口和一个包含阀体和阀座的阀门装置,阀体总是被弹簧顶着,阀座支在阀体上,墨水经供墨口填充到墨盒的腔体中。
Description
本发明涉及一种填充墨盒的方法和设备，给喷墨记录设备的打印头供应墨水，根据打印信号发射墨滴，墨盒可拆卸地安装在记录设备的车架上。
喷墨式记录设备的打印头经供墨通道连结到墨盒，就这样把墨水从墨盒供应到打印头。一般地，利用安置到记录设备车架上的墨盒，浸渍墨水的多孔元件容放到墨盒的腔体内，其中墨盒有一个为避免因车架的往复运动而导致墨水水平改变的通气孔，墨水经过形成在腔体上的供墨孔供应到打印头。
当墨水填充到如此设计的墨盒中时，要求墨水至少充分地填充到供墨孔的附近。否则，在记录设备打印操作期间经通气孔进入腔体的空气可能会到达供墨孔，这样会导致供墨孔处的空气可能阻塞墨水平稳地流动并且在腔体内残留一定量的墨水。另外，空气可能会进入打印头并遮盖喷嘴，导致不希望有的白点现象，在这种白点现象中，因为墨流被空气阻挡，所以没有墨滴经喷嘴射出。这些问题将降低打印质量。
另一方面，常规地墨水耗尽的墨盒由一个新墨盒替换并且旧墨盒被处理掉了。但是，为了保护资源，最好能重新利用用完的墨盒。例如，日本专利申请第39262/1997号公开文本公开了一种墨水补填技术，其中经形成在墨盒中的通气孔压-填墨水。但是，通气孔通常设计成在压制装在墨盒中的墨水蒸发的作用中具有大的流动阻力。例如，通气孔构造成经毛细作用力开通外围的空气。因此，需要相当长的施加经通气孔填充或补填墨盒中的墨水。另外，填充或补填墨水的操作之后，残留在通气孔中的墨盒可能会变干和固化，从而闭合通气孔，由此停止空气经通气孔的流入并阻塞墨水经供墨孔向打印头的供应。这是另一个问题。
再者，按照日本专利申请第39262/1997号公开文本公开的传统的墨水补填技术，因为墨水经通气孔填充，而通气孔位于供墨口的反侧，所以在供墨口的附近不能完全达到墨水的填充条件，影响墨盒的供墨性能。而且因为容放在墨水耗尽的墨盒中的多孔元件的孔在墨水已经经供墨口排出时保留的是空气而不是墨水，所以很难在墨盒中完全填充墨水。
本发明是在考虑到传统喷墨式记录设备的前述问题和困难之下制定的。因此，本发明的一个目的在于提供一种能够在短时间内以特别是供墨口附近较好的填充条件向墨盒充分填墨的方法。本发明的另一个目的在于提供一种适于执行本发明方法的向墨盒填墨的设备。
根据本发明，墨水填充到墨盒中，其中墨盒有一个与周围空气经通气孔相通的腔体，一个浸渍墨水的多孔元件，一个供墨口和一个包含阀体和阀座的阀门装置，阀体总是被弹簧顶着，阀座支在阀体上，墨水经供墨口填充到墨盒的腔体中。
当把墨盒的供墨口安装到喷墨管上时，阀体被喷墨管向上推动，从而释放供墨通道。之后，由喷墨管经供墨口喷射墨水，以致于墨水浸渍先前被压缩的多孔元件。
因此，根据本发明要实现的是在短时间内以尤其是供墨口附近的较好的填充条件充分地填墨。
图1是一种安装在可利用本发明的记录设备车架上的墨盒的截面图；
图2表示本发明第一实施例的墨水填充装置；
图3A和图3B表示把墨盒安装到填墨设备的过程；
图4是可利用本发明墨水填充技术的供墨口另一实施例的截面图；
图5表示本发明第二实施例的墨水填充装置；
图6A和图6B表示图5所示填墨设备的填充过程；
图7是彩色墨盒实例的透视图；
图8A和图8B分别是连结到图7所示墨盒的存储装置的前后结构透视图；
图9是图7中所示墨盒处于墨盒安装在记录设备上的状态时的截面图；
图10是本发明第三实施例的填墨设备在墨水真空操作状态时的示意图；
图11是图10所示的填墨设备在墨水填充操作状态时的示意图。
下面参照附图对本发明的优选实施例进行详细描述。
图1是一种安装在可利用本发明的记录设备车架上的墨盒的截面图。如图1所示，墨盒1配置有一个墨腔2，一个浸渍墨水并装在墨腔2中的多孔元件2a，一个形成在一个壁上并与墨腔2相通的供墨口3，和一个形成在上壁上的通气孔1a。当墨盒安装在固定打印头6的车架4上预定位置时，与打印头6相邻的供墨喷针5开始与供墨口3可液体密封地衔接，这样墨腔2中的墨水、即根据本发明浸渍在多孔元件2a中的墨水被供应到打印头6。
装配在供墨口3中的填充容器10上设置有一个形成在其中心的柱形穿孔，它可以与供墨喷针5液体密封地衔接。填充容器10形成在墨腔2的阀座10a一侧，阀座10a由阀体11密封，后面将有描述。通过插入供墨喷针5来扩展阀座10a以便打开。
有一个与墨腔2连通的开口12a的柱状导墨元件12安装在填充容器10上。阀体11设置在导墨元件12内并总是通过弹簧13被阀座10a顶着，以致于阀体11可在导墨元件12的轴向滑动。过滤器14固定在供墨孔3的上部，其固定的方式使得过滤器14与装在墨盒1中的多孔元件2a接触。
图2表示本发明第一实施例的墨水填充装置。储墨箱20在其上部设置一个基底20a，基底20a上的预定位置处安装墨盒1。填墨管21穿过储墨箱20。填墨管21有一个可与墨盒1的供墨孔3液体密封衔接的上部和与包含在储墨箱20中的墨水K连通的下部。如图2所示，填墨管21的顶端削尖象与记录设备的打印头相连的供墨喷针5。在填墨管21的顶端形成一个墨流出口21a，墨水K经填墨管21从储墨箱20填充到墨盒1。填墨管21的伸出长度调节到当墨盒1安装到基底20a上填充墨水K时，填墨管21的顶端使阀体11与阀座10a完全分离。
根据本发明的填满设备也设置在墨盒1之上的真空部分22，以便经形成在墨盒1上壁中的通气孔1a在墨盒1中产生负压。真空部分22由台架23支撑，台架23从不阻挡墨盒1安装的位置向上延伸，其方式使得真空部分22在垂直方向、即沿图2中所示的箭头A的方向滑动。真空部分22包括一个位于其端部的有连接口24a的真空管24，真空管24弹性邻接墨盒1的通气孔1a，同时保持不透气，并且真空部分22的另一端与未示出的真空泵连接。
以下将参照图3A和图3B对示于图1和图2中的根据本实施例的填墨设备的操作进行描述。图3A和图3B表示把墨盒安装到填墨设备的过程。
当墨盒1安装到记录设备的车架4上时，阀体11被图1中所示的供墨喷针5的顶端向上推，从而解开供墨通道并使得墨腔2中的墨水流出墨盒1，以从喷嘴发射墨滴所需的量到达打印头6。
当墨盒1中的墨水用完时，把墨盒1从车架4上卸下并安置到图2中所示的填墨设备。当用完的墨盒1安装到填墨设备的基底20a上时，首先把供墨孔3相对于图3A中所示的填墨管21精确地定位，并且之后，再把墨盒1安装到图3B所示储墨箱20的基底20a上，以致于填墨管21的顶端顶着弹簧13的弹力向上推动阀体11，从而解开供墨通道。
然后向下驱动真空部分，同时相对于墨盒1的通气孔1a定位真空管24的顶端，并且真空管24的连接部分24a与墨盒1的通气孔1a液体密封地衔接。在这种状况下，当启动真空泵(未示出)时，在墨腔2中产生一个负压，并因而将保持在多孔元件2a中的空气经墨盒1的通气孔1a排出。所以，当负压变大到足以超过墨盒1与储墨箱20的液体水平之差时，包含在储墨箱20中的墨水K开始流入墨盒1中并通过多孔元件2a的毛细作用逐渐浸入多孔元件2a。
在填墨操作期间，当在墨盒1中填充预定的墨水时，停止启动真空泵以停止在墨盒1中产生负压，把墨盒1从填墨管21上卸下。在此操作中，因图3A中所示弹簧13的弹力阀体11开始邻接阀座10a。因此，供墨孔3被阀体11闭合，并且在填充操作之后防止墨水从供墨孔3中泄漏。
图4是可利用本发明墨水填充技术的供墨口另一实施例的截面图。如图4中所示，供墨孔3在墨腔2一侧的开口的一个壁上形成一个斜面，斜面朝着墨腔2扩大。根据本实施例，因为射入到供墨孔3中的墨水经斜面12b向多孔元件2a流动，所以墨水可以填充的远高于供墨孔，同时，开口12a处的空气间隔或被过滤器14捕获的气泡被推出进入到墨腔2中。
虽然以上描述的实施例是针对安装到记录设备车架上的墨盒，但本发明并不局限于此。例如，本发明可以应用到用于另一种类型记录设备的墨盒，在这种类型的记录设备中，除了打印头墨盒不安装到车架上而是安装到打印设备所需的固定部分，并且包含在墨盒中的墨水经柔性供墨管供应到打印头。这种结构可以达到与上述实施例相同的性能和作用。
另外，在上述实施例中，从储墨箱20中吸收墨水K，同时经通气孔1a将墨盒1抽成真空。但是，也可利用另一种过程，在第一步骤中，经供墨孔3排出墨盒1中的空气，达到预定的低压，在随后的第二步骤中，将墨盒1连通到储墨箱20用于充墨。在这种情况下，最好先通过例如熔结的可剥离膜密封通气孔，再把连接到真空泵的排气管插入到供墨孔3，同时保持不透气，从而向上推阀体11，压缩墨盒1的内部，并且当墨盒1中的负压达到预定的低水平时移去排气管。移去排气管时，由于弹簧13的弹力而通过阀体11密封供墨孔3，从而将墨盒1的内部保持在低压状态。之后，把墨盒1安装到填墨设备上并且连通储墨箱20的填墨管21插入供墨孔3中，以致于由于墨盒1内部和储墨箱20内部之间的压差，墨水被迫流入到墨盒的1内部。墨水由此填充到墨盒1中。根据本结构，因为只由供墨孔3一个用做出气孔和入墨孔，所以填墨设备可以做得结构简单并且尺寸较小。
图5表示本发明第二实施例的墨水填充装置。如图5所示，填墨设备配置有一个密封元件30，该密封元件用于密封墨盒1的通气孔1a和与墨盒1的供墨孔3液体密封衔接的填墨管21。连接装置33选择性地耦接到填墨管21的下端、打开包含在储墨箱20中的墨水K的通墨管32和连接到产生负压的真空泵(未示出)的负压施加管31。在此实施例中，以三通阀为例做为选择连通装置33。
根据第二实施例，当用完的墨盒1安装到填墨设备上时，阀体11被填墨管21向上推动并从阀座10a移开以如图2和图3中所示的供墨通道。随后，填墨管21通过操纵三通阀33与负压施加管31连通，以致于在墨腔2中产生负压，把空气从墨腔2和装在墨腔2中的多孔元件2a中排出。墨腔2被充分压缩时，操纵三通阀33开通填墨管21与通墨管32的连接，墨水K开始流入墨腔2并且墨盒1中填充墨水。
根据本发明的第二实施例，因为墨盒1中的空气经供墨孔3排出，所以特别是在供墨孔3附近的空气可以更有保证地被抽出，并且墨水可以更有保证地填充供墨孔3的附近。这对于高质量墨盒的有利之处在于可以防止无用空气流到打印头6，同时只把墨水提供给打印头6。
另外，在以上实施例中，空气被独立于喷墨过程地排出。由于本发明过程以给墨腔2施加足够强的负压，同时有足够的时间来完成，并且可以有保证地除去保持在多孔元件2a中的空气。
也可以仅通过在填墨管21的中部设置中止阀在图2中所示的第一实施例中实现与第二实施例相同的性能。
上述实施例是针对墨盒被压缩后立即填充墨水的情况。但是，在填墨过程之前可以对多孔元件2a经过亲水处理或亲墨处理。在这种情况下可以省去压缩过程，因为多孔元件2a本身产生的毛细作用，墨水就可以填充到多孔元件2a中。
亲水处理可以通过用水、多元醇如乙二醇、丙三醇或它的水溶液、表面活化剂或它的水溶液、或它们的混合液浸透多孔元件2a实现，然后再对多孔元件2a脱水和/或烘干。因此，墨盒中的多孔元件在墨水用完之后将通过毛细作用填充墨水，不需要引入压缩过程，因为多孔元件2a总是亲水的。假设如果挥发成分挥发之后墨水仍保留在多孔元件2a中，则最好通过例如把多孔元件2a浸蘸到水中来调节成分，以致于制造出有更加稳定性能的墨盒。
另外，最好把墨水施加到由中空的丝状组份构成的空气/水分离单元或接触沸石如TeflonTM来对包含在储墨箱20中的墨水脱气，由此除去溶解在墨水中的气体，使得墨水从多孔元件2a中的渗出性能得以提高，并且多孔元件2a可以很容易地全面且均匀地浸渍墨水。
另外，在上述实施例中，墨水通过利用墨盒中的低气压或多孔元件2a的毛细作用而注入。但是，也可以利用压缩泵压缩脱气的墨水并经供墨孔供给到墨盒中。利用此结构可以实现相同的或更加改进的填墨性能。
顺便说一下，当在解压缩或压缩状态下注入墨水时，墨水到达通气孔1a的附近，并且在完成填墨操纵之前即可排出通气孔1a。因此，至少在填墨过程的较后阶段，最好经通气孔1a注射空气，或者在完成填墨过程之前用盖子之类的东西密封通气孔1a，使得内部空间的空气压提高。
另外，为了在供墨孔附近注入墨水而同时完全排出气体，把填墨过程开始时的墨流速设置得较高，如10g/min。当墨流速较高时，吸附在过滤器14中的气泡15由于强劲的墨流被冲入多孔元件2a中，如图6A所示。同时，因为墨流速较高，所以墨水经从墨盒的下壁向上伸出的供墨孔3向墨腔2中的流动在图6A的水平方向沿图中的箭头方向弯曲，这是因为在供墨孔3的正上方部分有很大的多孔元件2a的流动阻力。然后，墨水环绕着供墨孔3流到供墨孔3的较低部分，以致于墨水可以进入由多孔元件2a和墨盒1的内壁限定的空间16中。因此，既使有这样一个没有多孔元件2a的空间，墨水也可以填充到位于供墨孔3附近的空间中。
在填墨过程中，在墨盒1中填注了预定量如墨盒容量的阶段，改变墨流速以降低到例如第一流速的一半，即5g/min。改变墨流速之后，墨水逐渐填充到多孔元件2a中，并且通过限定在如图6B所示的墨水水平的墨壁17把从供墨孔3附近推出的气泡向上运载，并且最终经通气孔1a排出。
在填墨过程的最后阶段，既使气泡被多孔元件2a吸附或保持在供墨孔3的附近，如果墨水完全脱气，这些气泡也溶解在墨水中。所以可以避免打印操纵中墨水的缺乏。
另一方面，如果一旦在墨盒中有意地填入超过所需量的过量水，随后过量的墨水吸附并从供墨孔3中排出，并且可以从供墨孔3排出在供墨孔3附近溶解了气泡的一部分墨水。另外，在这种情况下，如果首先在墨盒中过量注入完全脱气的墨水，并且再通过抽真空排出过量的墨水，则从供墨孔3排出的过量部分墨水对供墨孔3附近剩余的气泡进行溶解。因此，可以制得完全没有气体或气泡的更加改进的墨盒。
另外，在另一种结构中，具有低色素或染料成分浓度的第一类型的墨水在注墨过程的开始注入，并在下一步时注入具有高色素或染料成分浓度的第二类型的墨水。通过这种结构，在第一步骤中，具有低组份浓度但有易于浸渍性能的第一墨水可以在多孔元件2a的区域之内从供墨孔3的开口很容易地浸入到一个在开始阶段墨水的浸入性能较低的中等水平。之后，注入具有较高组份浓度的第二类墨水代替第一流墨水。这种结构的优点在于可以在填充墨盒的同时充分地去除残留在多孔元件2a中的气泡。
根据上述结构，当填墨过程结束时，具有较高的组份浓度的第二类墨水占据供墨孔附近多孔元件2a较低的区域，而具有较低组份浓度的第一流墨水占据多孔元件2a的较高区域。但是，在由此充墨的墨盒从工厂发货到到达用户的期间，先前分开的两种不同类型的墨水因流体扩散现象而混合到一起，并且可以取得适于打印的均匀的墨水浓度。
顺便说一下，近来有一些墨盒配置有一个存储装置，用于在其中储存预置打印条件的数据，以便反映车架信息，如墨量、制造的数据、型号以及由墨水本身的改进所致的打印条件的变化。图7是此类彩色墨盒的透视图，图8A和图8B分别是连结到图7所示墨盒的存储装置的前后结构透视图，并且图9是图7中所示墨盒处于墨盒安装在记录设备上的状态时的截面图。如图7所示，在本实施例墨盒40配置有一个单独的整体腔41，腔的内部被分成多个用于不同颜色的墨腔，如五个墨腔42a、42b、42c、42d和42e。供墨孔43形成在墨腔42a～42e的每一个上，并且存储装置44连接在墨盒40一侧的外表面上，用于储存与上述的车架信息有关的数据。
在图8A和图8B中最佳展示的存储装置44配置有一个电路板45和形成在电路板45外表面上的电极47，以及一个与电极47电连接的半导体存储元件48。电极47布置成与喷墨式记录设备的外终端46连接。
当把由此设计的墨盒40安装到图9所示记录设备的车架4上预定位置时，存储装置44的电极47与形成在车架4上的外终端46衔接，以致于储存在半导体存储元件48中的数据由记录设备的控制部分读出，并且车架信息也被更新。
在从消费者处回收包含存储装置44的墨盒40的情况中，存储装置44中的信息被更新成最近的信息，其中加入诸如填墨期间信息的信息。通过这种再写入，可以提供储存适当信息的反复利用的墨盒。
在上述实施例中，墨盒中的空气经通气孔1a排出，使其内部解压。但是，其它的结构，如车架本身可以设置在真空腔内，以达到相同的目的，如图10和图11所示。图10是本发明第三实施例的填墨设备在墨水真空操作状态时的示意图，图11是图10所示的填墨设备在墨水填充操作状态时的示意图。
如图10和图11所示，填墨设备配置有一个真空腔体51，该腔体被盖子50密封以便限定供墨孔43。分别连接到真空泵和周围空气释放阀(图中未示出)的开口52和53形成在真空腔体51的壁内。基础元件56设置在填墨腔54的底部。基础元件56通过驱动机构55在水平方向×上运动。如图10和图11所示，经管57连接储墨箱58的填墨管21和与填墨管21有相同结构并释放到填墨腔54中的排气管59被插入基础元件56中并沿基础元件56移动的线条分布。在其下端有一个支撑臂60的提举机构61设置在盖50的上部。这些部件构成填墨设备。
利用由此构成的填墨设备，通过支撑臂60之差墨水耗尽的墨盒1，并且驱动基础元件56向上运动到排气管59面对供墨孔3的位置。随后，当通过提举机构61把墨盒1提举到预定位置时，排气管59插入供墨孔3，如图10所示，并且墨盒1的阀体11被排气管59向上推动，释放墨盒1的内部。在这种条件下，填墨腔54被解压，并且墨盒1中的空气经较低部分的供墨孔3以及较高部分的通气孔1a排出墨盒1。在压缩水平达到预定值的阶段，墨盒1被提举机构61举起，并且再驱动基础元件56运动直到到达填墨管21面对供墨孔3的预定位置。最后，通过提举机构61降低墨盒1达到预定的位置，并且把填墨管21插入供墨孔3，如图11所示。
在这种条件下，释放构成供墨通道的管57的中止阀62，使得被环境气压压差压缩的包含在储墨箱58中的墨水经填墨管21流入墨盒1。在墨盒1中填入预定墨量的阶段，如果通过环境气压释放阀(图中未示出)来增大填墨腔54中的压强，则可以避免墨水从墨盒1经通气孔1a泄漏。
如果把密封膜贴到形成通气孔1a的墨盒1的表面密封通气孔1a，则甚至不执行压强调节过程墨水也不会泄漏。因为排气管59插入供墨孔3，所以当通气孔被密封膜密封时，墨盒的内部可以被充分地解压。
在以上的实施例中，通过利用填墨腔54完成解压过程之后墨水注入墨盒。如果填充过程执行下列步骤，即在第一步中对墨盒解压，在第二步中对填墨腔增压并在第三步中再对墨盒解压，换言之，如果只在执行了空气解压的一个或多个循环并释放到环境气压之后对墨水填充执行解压步骤，则因为气压作用，可以确保墨盒内部空间中的或保持在多孔元件2a中的空气。
另外在前述实施例中，墨水通过施加到填墨区域的解压产生的与环境气压的压差而填充。但是，也可以采用其它的结构。例如，可以在墨盒中的空气被抽出后把墨水压缩并导入墨盒。
另外，在本实施例中墨盒1通过启动提举机构61而与填墨管21和排气管59连接或拆离。但是也可以利用另一种结构来实现相同的操纵。例如，把墨盒1固定在预定的位置并且驱动基础元件56垂直或水平运动。
根据本发明，如上所述，因为墨水填充在墨盒中，其中墨盒有一个经通气孔与环境空气连通的腔体、浸渍墨水的多孔元件、供墨孔和包括总是被弹簧顶着的阀体和邻接阀体的阀座的阀门元件，并且墨水经供墨孔填充到墨盒的腔体中，所以，当填墨管设置在供墨孔中向上推动阀体时，供墨通道被释放并且墨水经供墨孔浸入多孔元件。之后，墨水通过注墨管经供墨孔注入，以致于墨水浸入先前被解压的多孔元件。因此，根据本发明可以实现在短时间内以尤其是供墨孔附近的较好的填充条件充足地填墨，不会被墨水阻塞通气孔。
Claims (26)
1．一种向墨盒中填充墨水的方法，其中墨盒包括一个包含浸渍墨水的多孔元件的腔体，一个供墨口和一个包含阀体和阀座的阀门装置，阀体总是被弹簧顶着，阀座支在阀体上，其特征在于墨水经供墨口填充到墨盒的腔体中。
2．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于腔体被解压后把墨水填充到墨盒中。
3．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于腔体被解压的同时把墨水填充到墨盒中。
4．如权利要求2或3所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于解压通过经连通腔体内部的通气孔对腔体抽真空而进行。
5．如权利要求2或3所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于解压通过经供墨孔对腔体抽真空而进行。
6．如权利要求1至5所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于通过可空气密封地耦接供墨孔和释解到周围环境气压的容器而对多孔元件填充墨水。
7．如权利要求1至5所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于墨水经供墨孔压缩地导入。
8．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于在多孔元件经过亲水处理后填充墨水。
9．如权利要求8所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于亲水处理包括步骤：用水、多元醇如乙二醇、丙三醇或它的水溶液、表面活化剂或它的水溶液、或它们的混合液浸透多孔元件，并对多孔元件脱水和/或烘干。
10．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于墨水经供墨孔的流速在填墨过程的较后阶段较慢。
11．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于在经供墨孔填充墨水的填墨过程中控制墨盒内部的压强。
12．如权利要求11所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于通过从外部供给空气增大墨盒内部的压强。
13．如权利要求11所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于通过密封墨盒的通气孔增大墨盒内部的压强。
14．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于墨水填充墨盒之后通过对供墨孔抽真空而抽墨。
15．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于在填墨过程的最后阶段把高度脱气的墨水填充到墨盒中。
16．如权利要求15所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于方法还包括步骤：在填墨过程的最后阶段填充高度脱气的墨水并再通过经供墨孔抽真空排出。
17．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于制备低组份浓度的第一类墨水和高组份浓度的第二类墨水，并以第一类墨水到第二类墨水的顺序填墨。
18．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于把墨盒装在与外部密封的填墨腔内，并且对填墨腔解压，以通过与环境气压的压差注入墨水。
19．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于方法还包括步骤：把墨盒装在与外部密封的填墨腔内；至少进行一个增大填墨腔中压强的循环；和经供墨孔把墨水填充到墨盒中。
20．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于方法还包括步骤：把墨盒装在与外部密封的填墨腔内；对填墨腔解压；至少进行一个增大填墨腔中压强的循环；对填墨腔解压，从而通过与环境气压的压差经供墨孔把墨水注入墨盒。
21．如权利要求1所述的向墨盒中填充墨水的方法，其特征在于方法还包括步骤：把墨盒装在与外部密封的填墨腔内；对填墨腔解压；至少进行一个增大填墨腔中压强的循环；压缩墨水经供墨孔注入墨盒。
22．一种向墨盒中填充墨水的填墨设备，其中墨盒包括一个与环境空气经通气孔连通的腔体，一个装在腔体内浸渍墨水的多孔元件，一个供墨孔，和一个包括总是被弹簧顶着的阀体和邻接阀体的阀座的阀门装置，填墨设备包括一个基础元件，墨盒设置在基础元件的预定位置上，其特征在于填墨设备包括：
一个用于填充的填墨管，与墨盒的供墨孔衔接，同时保持不透气并与墨水连通，填墨管从基础元件伸出的长度足以把阀门装置的阀体和阀座分开；和
一个真空装置，用于向墨盒的通气孔施加负压。
23．一种向墨盒中填充墨水的填墨设备，其中墨盒包括一个与环境空气经通气孔连通的腔体，一个装在腔体内浸渍墨水的多孔元件，一个供墨孔，和一个包括总是被弹簧顶着的阀体和邻接阀体的阀座的阀门装置，以及一个密封通气孔的可拆卸地密封元件，填墨设备包括一个基础元件，墨盒设置在基础元件的预定位置上，其特征在于填墨设备包括：
一个排气部分，包括与墨盒的供墨孔衔接、同时保持不透气并与用于产生负压的真空装置连通的排气管，排气管从基础元件伸出的长度足以把阀门装置的阀体和阀座分开；和
一个填墨部分，包括一个用于填充的填墨管，填墨管与墨盒的供墨孔衔接，同时保持不透气并与墨水连通，填墨管从基础元件伸出的长度足以把阀门装置的阀体和阀座分开。
24．一种向墨盒中填充墨水的填墨设备，其中墨盒包括一个与环境空气经通气孔连通的腔体，一个装在腔体内浸渍墨水的多孔元件，一个供墨孔，和一个包括总是被弹簧顶着的阀体和邻接阀体的阀座的阀门装置，填墨设备包括一个基础元件，墨盒设置在基础元件的预定位置上，其特征在于填墨设备包括：
一个用于填充的填墨管，与墨盒的供墨孔衔接，同时保持不透气并与墨水连通，填墨管从基础元件伸出的长度足以把阀门装置的阀体和阀座分开；和
一个密封装置，用于密封墨盒的通气孔。
25．一种向墨盒中填充墨水的填墨设备，其中墨盒包括一个与周围环境空气经通气孔连通的腔体，一个装在腔体内浸渍墨水的多孔元件，一个供墨孔，和一个包括总是被弹簧顶着的阀体和邻接阀体的阀座的阀门装置，填墨设备包括：一个具有填墨区域的填墨腔和一个基础元件，墨盒设置在基础元件的预定位置上，其特征在于填墨设备包括：
一个排气管，与墨盒的供墨孔衔接、同时保持不透气，排气管从基础元件伸出的长度足以把阀门装置的阀体和阀座分开；和
一个用于填充的填墨管，与墨盒的供墨孔衔接，同时保持不透气并与包含墨水的墨箱连通，填墨管从基础元件伸出的长度足以把阀门装置的阀体和阀座分开；和
一个耦接装置，用于用于选择性地把排气管或填墨管插入到墨盒的供墨孔中。
26．如权利要求25所述的填墨设备，其特征在于填墨腔与用于对填墨区域解压的排气装置连通，并经一个阀门与周围环境空气连通。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20030514 Termination date: 20190327 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |