CN1245194A - 用烯丙基化酰胺化合物制备的底层填充密封剂 - Google Patents
用烯丙基化酰胺化合物制备的底层填充密封剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1245194A CN1245194A CN99118906A CN99118906A CN1245194A CN 1245194 A CN1245194 A CN 1245194A CN 99118906 A CN99118906 A CN 99118906A CN 99118906 A CN99118906 A CN 99118906A CN 1245194 A CN1245194 A CN 1245194A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- group
- chain
- alkyl
- independently
- carbon atom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
- C08F290/065—Polyamides; Polyesteramides; Polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/2805—Compounds having only one group containing active hydrogen
- C08G18/285—Nitrogen containing compounds
- C08G18/2875—Monohydroxy compounds containing tertiary amino groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
从烯丙基化酰胺化合物和固化引发剂制备底层填充密封剂。
Description
根据35 USC 119(e)要求对美国临时申请60/091,507的优先权。
本发明涉及在微电子器件中保护和增强电子元件和基板之间互连的,由烯丙基化酰胺化合物制备的底部填充密封组合物。
微电子器件包括上百万的电子电路元件,主要是装配在集成电路(IC)芯片上的晶体管,但也有电阻,电容,和其它元件。这些电子元件互连形成电路,最后连接到和支撑在载体或基板,如印刷线路板上。
集成电路元件可以包含单个的裸芯片,单个密封的芯片,或密封的多芯片组件。单个的裸芯片可与引线框连接,然后将其密封并连接到印刷线路板上,或直接连接到印刷线路板上。
无论元件是连接于引线框的裸芯片,或连接于印刷线路板或其它基板的组件,在电子元件上的电路端子和相应的基板上的电路端子之间总要形成接头。形成上述接头的一种方法是使用金属或聚合材料,将其涂在元件或基板端子上成凸形。将端子直线排列并连接在一起,加热组合件使金属或聚合材料回流,并固化接头。
在此后的制造步骤中,对电子组合件进行提高和降低温度的循环。由于电子元件的互连材料和基板的热膨胀率不同,这种热循环会使组合件中的元件处于受力状态,并造成损坏。为了防止损坏,用聚合物密封剂填充元件和基板之间的间隙,本文下述称作底层填充或底层填充密封剂,以此加强互连并吸收一部分热循环的应力。
底层填充技术的两种主要用途是用在工业上称为倒装晶片组件中,其中芯片连接于引线框,和球栅阵列中,其中一或多个芯片的组件连接到印刷线路板上。
底部填充密封化可在金属或聚合物互连材料回流后进行,或与回流同时进行。如果底部填充密封化发生在互连材料回流后,则将一定量的底部填充密封材料沿着电子组合件的一或多边配置,元件与基板间隙的毛细作用将材料吸入。如果需要可预热基板,以获得最佳的毛细作用所需的密封剂粘度水平。填充间隙后,另外的底层填充密封剂可沿着整个组合件的周边配置,以有助于降低应力集中和延长组合件结构的疲劳寿命。随后底层填充密封剂凝固从而达到最佳的最终性质。
如果底层填充密封化与焊料或聚合物互连材料的回流同时进行,首先将底层填充密封剂涂到基板或元件上,如果焊料是互连材料,则密封材料中可以包含助熔剂,然后将元件和基板的端子排列和接触,加热组合件使金属或聚合物互连材料回流。在此加热过程中,底层填充密封剂的固化与金属或聚合物互连材料的回流同时发生。
在高容量商业产品中的单独芯片块中,一个损坏的芯片的丢弃不会造成明显的损失。可是,只因为一个损坏芯片丢弃多芯片块会使成本昂贵,而且,能够再加工损坏的元件对生产是有利因素。现在,对半导体工业的主要推动力之一是开发不仅适合各种加强连接需要的底层填充密封剂,而且可再加工的底层填充密封剂,使得在不损坏基板的条件下可以除去损坏元件。
常规的底层填充技术使用低粘度的热固性有机材料,最常使用的是环氧化物/酸酐体系。为了获得所需机械性能,相对高分子量的热塑塑料将是底层填充材料的优选组合物。可是上述材料粘度高,甚至是固体膜状,这是对制造工艺的障碍。因此,需要一种新的底层填充密封剂组合物,它容易分配以适合自动的制造工艺,并可以再加工。
本发明涉及一种可固化的底层填充密封剂组合物,其中包含烯丙基化酰胺化合物,游离基固化剂和/或光引发剂,和任选的一种或多种填充剂或其它添加剂。本组合物还可任选地含有单-或多官能乙烯基化合物。
通过选择组合物主要量的单官能基化合物,可将组合物设计为可再加工的。
上述底层填充密封剂组合物的工艺性能是通过使用相对低分子量的活性低聚物或预聚物和涂在电子组合件后在原位使其固化而获得的。相对低的分子量意味着低粘度,并容易涂布到基板上。
在另一实施方案中,本发明是一种固化的密封剂组合物,它是通过上述可固化底层填充密封剂组合物的固化获得的。
另一实施方案中,本发明是一种微电子组合件,其中含有具有多电路端子的电子元件,每个端子通过金属或聚合材料(金属或聚合物材料在本文中还可称作互连材料)以电学和机械方式连接在有多个与电子元件端子相应的电路端子的基板上,固化的密封剂配置在电子元件和基体之间,以加强焊料或聚合互连,其中固化密封剂是通过包含一种或多种烯丙基化酰胺化合物,游离基固化剂和/或光引发剂,和任选的一或多种填充剂的组合物固化而制备。本组合物还可任选地含有单-或多官能乙烯基化合物。
本发明的另一个实施方案是制备电子组合件的方法,电子组合件含有具有多个电路端子的电子元件,每个端子通过金属或聚合物材料电和机械地连接于具有与电子元件端子相应的多个电学端子的基板上,且在电子元件和基板之间配置着固化的可再加工底层填充密封剂组合物,本方法包括:(a)提供一种可固化底层填充密封剂组合物,(b)在电子元件和基体间配置这种可固化组合物;和(c)在原位固化该组合物。
用于本发明底层填充密封剂组合物的烯丙基化酰胺和乙烯基化合物是可固化化合物,意味着无论是否存在交联,它们都能够聚合。在本说明书中,固化意指在有或没有交联下聚合。在本领域中交联应理解为两个聚合物链通过元素,分子基团,或化合物桥接,通常,交联在加热下进行。随着交联密度提高,材料的性质从热塑性转化为热固性,因此增加了聚合物强度,耐热性和电阻,和对溶剂和其它化学品的抗性。
通过明智的选择单或多官能化合物的量可以制备宽范围交联密度的聚合物,从粘性,弹性体到坚韧的玻璃状聚合物。发生反应的多官能基化合物的比例越大,交联密度越大。如果需要热塑性,本发明底层填充密封剂可通过单官能基化合物制备以限制交联密度。可是,可以加入少量的多官能基化合物以给组合物提供部分交联和一定强度,只要所提供的多官能基化合物的量限制为不减少所需的热塑性质。在上述参数之内,可以设计各种底层填充密封剂的强度和弹性以适应特定的最终用途。
还可以控制交联密度以便使固化的底层填充剂具有宽范围的玻璃转化温度,以耐受随后的处理和操作温度。
对于被设计为可再加工的底层填充密封剂,选择Tg低于金属或聚合物互连材料的回流温度。如果底层填充是在互连材料回流后加入,低Tg将使得密封材料软化并在不影响互连的情况下粘着于电子元件和基板上。
如果底层填充是在回流前加入,获得同样的效果。在互连材料回流过程中,底层填充密封剂将软化并粘着于电子元件和基板上。在互连材料固化后,应与互连材料保持密切接触,从而获得好的应力传递和长期可靠性。
在那些需要再加工组合件的情况下,可将电子元件从基板上橇离,剩下的层填充材料被加热软化,很容易除去。
在本发明的底层填充密封剂中,烯丙基化的酰胺化合物,和需要时与烯丙基化酰胺化合物结合使用的乙烯基化合物,在可固化的底层填充密封剂组合物中的存在量为存在的有机成分(排除任何载体)重量的2-98%。
底层填充密封剂组合物还含有至少一种游离基引发剂,它的定义是可分解为具有一或多个未配对电子,高活性和通常存在周期短的分子片段的一种化学物质,通过成链机制,它能够引发化学反应。游离基引发剂的存在量是除填料外的有机化合物重量的0.1-10%,优选0.1-3.0%。游离基固化机理得到快的固化并使组合物在固化前具有长的保存期。优选的游离基引发剂包括过氧化物,如过辛酸丁酯和过氧化二枯基,和偶氮化合物,如2,2’-偶氮双(2-甲基-丙腈)和2,2’-偶氮双(2-甲基-丁腈)。
或者,底层填充密封剂组合物可含有替代游离基引发剂的光引发剂,且凝固过程随后可被UV辐射引发。光引发剂的存在量是存在的烯丙基酰胺化合物,或烯丙基酰胺和乙烯基化合物组合物(除去填料)的0.1-10%重量,优选0.1-3.0%重量。在一些情况下,既需要光引发剂也需要游离基引发剂。例如,UV辐照引发固化过程,在后续步骤中,固化的完成是通过加热引发的游离基凝固。
通常,上述组合物在50℃至250℃的温度范围内固化,固化可在小于一分钟至四小时内进行。应理解的是,各种粘结组合物的时间和温度固化曲线是变化的,且可设计不同的组合物以提供适合特定工业制造方法的固化曲线。
甚至当底层填充密封剂需要热塑性质时,使用相对低分子量的活性低聚物或预聚物,并在电子组合件和基板上涂布后在原位凝固,也容易实现涂布。在未凝固状态施用这些材料会得到高的加工性能,所得的固化的热塑性密封剂具有好的机械性质。
对一些底层填充操作,在底层填充密封剂中使用惰性无机填充剂以调节热膨胀率更接近电路互连材料,并从力学上加强互连。适合的热导体填充剂的实例为二氧化硅,石墨,氮化铝,碳化硅,氮化硼,金刚石粉,和粘土。填充剂典型存在量是底层填充密封剂组合物总重量的20-80%。
烯丙基化酰胺化合物
在本说明书中使用的标记C(O)代表羰基。在上式中,当小写“n”是整数1时,化合物是单-官能基化合物;当小写“n”是整数2-6时,化合物是多官能基化合物。
式A代表的化合物中:
R9为H,具有1至18碳原子的烷基或亚烷基氧基,烯丙基,芳基,或具有下式的取代芳基
其中R10,R11,和R12各自独立地为H和具有1至18碳原子的烷基或亚烷基氧基;
每个X独立地为芳基,其选自具有结构(I)至(V)的芳基:
且Q为在链中具有至多大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为主链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到X上;
或Q是具有下述结构的尿烷:其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可能含有芳基取代基;X是O、S、N或P;n是0-50;或Q是下述结构的酯:其中R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;
或Q是具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;和
m是0或1,和n是1-6。
式B代表下述化合物其中
R9为H,或具有1至18碳原子的烷基或亚烷基氧基,或烯丙基,或芳基或具有下式的取代芳基
其中R10,R11,和R12独立地为H或具有1至18碳原子的烷基或亚烷基氧基;
Z是链内至多具有大约100个原子的直链或分支的链烷基、烷氧基、烷基胺,烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫,其可以含有作为侧链或主链的一部分的饱和或不饱和环状或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到K上;
或Z是具有下述结构的尿烷:其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,其链中可以含有芳基取代基;X是O、S、N或P;n是0-50;
或Z是具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;
其中R5,R6,和R7是链内至多具有大约100个原子的直链或分支的链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧、亚烷基胺基、亚烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫,其可以含有作为侧链或主链的一部分的饱和或不饱和环状或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到芳香环上;或R5,R6,和R7是具有结构-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CH3)g-的硅氧烷,其中R1取代基是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e是1-10,f是0-50;
和m是0或1,n是1至6。
乙烯基基化合物
适合在本发明粘结剂组合物中使用的化合物具有下式之一代表的结构:[M-Xm]n-Q或[M-Zm]n-K,其中m是0或1,和n是1至6。
其中R1为H或C1至C6烷基;或
其中R1和R2是H或具有1至5个碳原子的烷基,或与形成乙烯基的碳原子一起形成5至9元环;B是C、S、N、O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH或C(O)N(R8),其中R8是C1-C5烷基。优选的B为O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH或C(O)N(R8),更优选B为O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、或C(O)N(R8)。
优选,X是结构(II),(III),(IV)或(V),更优选的是结构(II)。
Q和Z独立地为在链中至多具有大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为主链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到X上;
或Q和Z独立地是具有下述结构尿烷:其中每个R2独水地中具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;X是O、S、N或P;n是0-50;或Q和Z独立地是下述结构的酯:其中R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;
或Q和Z独立地是具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4-O]g-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
优选Q和Z为在链中至多具有大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、亚烷基、或亚烷基氧基,如上所述地带有作为侧基的饱和或不饱和环或杂环取代基,或为上述的硅氧烷,更优选为上述的直链或支链烷基或硅氧烷。
其中R5,R6,和R7是链内至多具有大约100个原子的直链或分支的链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫,其可以含有作为侧链或主链的一部分的饱和或不饱和环状或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到芳香环上;或R5,R6,和R7是具有结构-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]g-SiR4 2-(CH3)g-的硅氧烷,其中R1取代基是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e是1-10,f是0-50;
优选K是结构(VIII)(X)或(XI),更优选是结构(X)或(XI),最优选是结构(X)。
其它组合物成分
根据基板的性质,组合物还可含有偶联剂。本文中使用的偶联剂是一种含有与马来酰亚胺或其它乙烯基化合物反应的可聚合的官能团,和能与位于基板表面的金属氢氧化物缩合的官能团的化合物。用于特定基板的上述偶联剂和其在组合物中优选的用量是本领域已知的。合适的偶联剂是硅烷、硅酸酯、丙烯酸金属盐或异丁烯酸金属盐、钛酸酯、和含有螯合配位体的化合物,如磷化氢、硫醇和乙酰乙酸酯。当含有偶联剂时,偶联剂的含量通常是占马来酰亚胺和其它单官能乙烯基化合物重量的至多10%,优选0.1-3.0%。
此外,组合物可以含有为所得的固化组合物进一步提供柔性和韧性的化合物。这样的化合物可以是任何Tg为50℃或更低的热固或热塑性材料,通常是一种以绕化学键自由旋转为特征的聚合物,例如可通过存在邻近碳—碳单键的碳—碳双键,存在酯和醚基团,和不存在环结构来得到。合适的这种调节剂包括聚丙烯酸酯、聚丁二烯、聚四氢呋喃、CTBN(羧基封端的丁腈)橡胶和聚丙二醇。当含有韧化化合物,其含量占马来酰亚胺的其它单官能乙烯基化合物重量的至多大约15%。
可将硅氧烷加入组合物中以给予弹性体性能。合适的硅氧烷是甲基丙烯酰氧基丙基封端的聚二甲基硅氧烷,和氨基丙基封端的聚二甲基硅氧烷,可从UnitedChemical Technologies处获得。
本组合物还可含有有机填充剂,如调节流变性质的聚合物。也可使用用于特定目的的本领域已知和使用的其它添加剂,如助粘剂。合适的种类和用量的选择是在本领域技术人员的专业知识的范围内。
实施例1
在配备有机械搅拌器、回流冷凝器的2L三颈烧瓶中,将双酚F(200.3g,1mol)溶于四氢呋喃(THF)(500ml)中。向此溶液中加入1,2-环氧-9-癸烯(308.5g,2mol)和苄基二甲基胺(0.67g,5mmol)。将此溶液热至80℃7小时,然后使之冷却至室温。在真空下除去溶剂得到油。
在氮气氛下,在配备有机械搅拌器、回流冷凝器和内部温度探测器的3L三颈烧瓶中,将上述分离的中间体(508.8g,1mol)溶于THF(1L)和水中(1L)。向此溶液中加入KMnO4(316g,2mol),将此溶液热至80℃5小时。使反应物冷却至室温并在真空除去大部分溶剂。所得产物溶于CH2Cl2(1L),过滤,并用水冲洗(3X 1L)。用MgSO4充分干燥分离的有机物,真空下除去溶剂得到二酸中间体。
在氮气氛下,在配备有机械搅拌器、加液漏斗和内部部温度探测器3L三颈烧瓶中使上述二酸(544.8g,1mol)与二烯丙基胺(194.3g,2mol)和CH2Cl2(1L)混合。在冰浴中将溶液冷却至4℃。在加液漏斗中装入溶于CH2Cl2(300mL)中的二环己基碳化二亚胺(DDC)(412.7g,2mol),用60分钟将此溶液加入到搅拌的胺溶液中。将反应物在冰浴下再搅拌30分钟。使混合物热至室温,再搅拌4小时。过滤溶液除去沉淀的二环己基脲(DCU)。用无水MgSO4干燥分离的有机物,过滤并在真空下除去溶剂得到双(二烯丙基酰胺)产物。
实施例2
制备聚(丁二烯)双(二烯丙基酰胺)
在氮气氛下,在配备有机械搅拌器、滴液漏斗和内部温度探测器的2L三颈烧瓶中,将二烯丙基胺(97.15g,1mol)溶于丙酮(500ml)中。在冰浴中冷却溶液。将溶于丙酮(500mL)的马来化聚(丁二烯)(Ricon 131MA5,Ricon Resins Inc.,1766g)装入加液漏斗,并在保持内部温度<10℃下,用60分钟加入到冷却的胺溶液中。将此溶液在冰中再搅拌60分钟,使之热至室温,再搅拌2小时。在真空下除去溶剂和剩余的二烯丙基胺得到聚(二烯丙基酰胺)。
实施例3
制备双(二烯丙基酰胺)或10,11-二辛基-1,20-二十烷基双-
(二烯丙基酰胺)
在氮气氛下,在配备有回流冷凝器、加液漏斗和磁力搅拌器的500mL四颈烧瓶中,将二聚酸(由Unichema以商标Empol 1024销售,20.5g,35.7mmol)溶于无水甲苯(250mL)中。将此溶液热至80℃。用60分钟滴加草酰基氯(12.5mL,143mmol)。立即明显地释放出CO2,CO和HCl。加完后再搅拌反应物3小时,使之冷却至室温,真空下除去溶剂得到桔黄色油。IR和1H NMR图谱与所需二(酰氯)产物一致。
在氮气氛下,在配备有机械搅拌器、加液漏斗和内部温度探测器的500mL三颈烧瓶中,将烯丙基胺(10.0mL)溶于乙醚(Et2O)(200mL)。向溶液中加入溶于水(100mL)NaOH(3.2g,80mmol)。在冰浴中将溶液冷却至4℃。在加液漏斗中装入溶于Et2O(20mL)的上述二(酰氯),用30分钟将此溶液加入到搅拌的胺溶液中,保持内部温度<10℃。将反应物在冰浴下再搅拌1小时,使混合物热至室温,再搅拌4小时。分离有机层并用5%HCl水溶液(200mL),和水(2×200mL)洗。用无水MgSO4干燥分离的有机物,过滤,并在真空下除去溶剂得到桔黄色油(87%),它的IR和1H NMR图谱与所需的二(烯丙基酰胺)产物一致。
实施例4
制备棕榈酰基烯丙基酰胺从烯丙基酰胺(57.1g,1mol),棕榈酰氯(274.9g,1mol)和NaOH(40g,1mol)制备单烯丙基酰胺,使用上述合成实施例3所述的Schotten-Baumenn条件。
实施例5
烯丙基酰胺/BMI芯片连接粘合剂
将下述试剂合并并手工混合得到均匀的芯片连接组合物:
壬二酰基双(二烯丙基酰胺)(采用与实施例3相同
的通用方法从壬二酰二氯和二烯丙基胺制备) 0.521g
二马来酰亚胺,
Henkel以商标Versalink P-650销售 1.678g
叔丁基-2-乙基己酸酯 0.043g
二丙烯酸金属盐(Sartomer以产品号633销售) 0.023g
γ-异丁烯酰氧丙基-三甲氧基硅烷 0.024g
银粉
购自Chemet Corporation,RA-0081 5.148g
粘着剂用来将80×80mil硅芯片与下述的各种金属引线框粘连(Ag/Alloy 42表示银上镀有合金42,一种Fe/Ni合金;Ag/Cu表示镀铜的银)。在200℃热板上固化60秒后(条件1),和在200℃热板上固化60秒接着放入175℃烘箱4小时后,在室温下(RDSS,室温芯片剪切强度)和240℃(HDSS,热芯片剪切强度)用带有数字式测力计DFI 50(Chatillon)的HMP型1750芯片剪切测定仪测定芯片剪切强度。下面列出了结果,并显示出商业上可接受的芯片剪切值。引线框 固化条件1 固化条件2
RDSS HDSS RDSS HDSSAg/合金42 1.72 0.87 5.65 0.92Ag/Cu 2.15 0.58 4.65 0.74Cu 1.76 0.48 3.60 0.85Pd 1.94 1.18 4.56 1.25
实施例6
制备苯甲酰胺基-封端的二聚二胺二马来酰亚胺在配备有加液漏斗、磁力搅拌器、内部温度探测器和氮气进/出口的500mL三颈烧瓶中,将二聚二胺(由Henkel以商标Versamine 552,销售,20.0g,37mmol)溶于乙醚(Et2O)(200mL)中。伴随强烈搅拌加入NaOH水溶液(用100mL水稀释11.7mL的6.25M溶液,73mmol)。将溶液放置在稳定流动的氮气下,伴随搅拌在冰浴中冷却至3℃。向加液漏斗中装入对硝基苯甲酰氯(13.6g,73mmol)的乙醚(50mL)溶液,用60分钟将上述溶液加入反应容器,保持内部温度T<10℃。加完后,在约3℃再搅拌反应物60分钟,然后使之热至室温,再搅拌4小时。将溶液移至分液漏斗,用蒸馏水(300mL),5%HCl水溶液(250mL),NaCl水溶液(250mL)和蒸馏水(2×250mL)洗分离的有机层。分离有机层,用无水硫酸镁干燥,过滤并在真空下除去溶剂得到二硝基化合物,为粘徟状黄色油,1H NMR和IR谱符合要求(30.0g,96%)。
在配备有磁力搅拌器、回流冷凝器和氮气进/出口的250mL三颈烧瓶中,将上述二硝基化合物(5.0g,5.9mml)溶于甲醇(MeOH)(25mL)和四氢呋喃(THF)(5mL)中。在氮气氛下伴随搅拌向溶液中加入5%Pd-C(0.96g)。加入甲酸铵(3.4g,55mmol)并在室温下搅拌反应物2小时。立即观察到二氧化碳的发生。过滤反应溶液,通过旋转蒸发器除去大部分溶剂。将所得粘稠油溶于乙醚(150mL),用蒸馏水洗(150mL),分离并用无水硫酸镁干燥。在真空下除去溶剂得到棕黄色粘稠油,它的1H NMR和IR图谱符合要求(3.9g,84%)。
在配备有磁力搅拌器、加液漏斗和氮气进/出口的250mL三颈烧瓶中,将马来酸酐(0.5g,5.1mmol)溶于丙酮(10mL)。将溶液冷却并放置在在氮气氛下。在加液漏斗中加入上述二胺(2.0g,2.60mmol)的丙酮溶液(10mL),用30分钟滴加。在冰浴中再搅拌反应物30分钟,使之热至室温,再搅拌4小时。向所得浆液中加入乙酸酐(Ac2O)(1.54mL,160mmol),三乙胺(Et3N)(0.23mL,1.63mmol)和乙酸钠(NaOAc)(0.16g,1.9mmol)。将所得浆液加热缓慢回流5小时。使反应物冷却至室温,通过旋转蒸发器除去溶剂得到棕色油。将产物溶于CH2l2(250mL)并用蒸馏水(200mL),饱和碳酸氢钠NaHCO3(200mL)和蒸馏水(200mL)洗。需要时加入NaCl破乳。分离有机层,用无水硫酸镁干燥,在真空下除去溶剂得到二马来酰亚胺,一种棕色固体(2.0g,83%)。树脂显示出令人满意的1H NMR,13CNMR和IR谱,图谱表明被乙酸轻微污染。
实施例7
在配备有干燥管、温度计、慢加液漏斗、机械搅拌器和氮气净化的5L多颈烧瓶中,将马来酸酐(98.06g,1.02当量-NH2)溶于500mL四氢呋喃(THF)中。开始搅拌用干冰/水浴冷却溶液。开始缓慢加入二胺(Versamine552,Henkel,245.03g,0.4477mol)的250mL四氢呋喃溶液。用1小时加完。加完后除去冰浴,并用375mL的THF通过慢加液漏斗冲洗以便将固化的二胺并入。1小时后在烧瓶四周再次放置冰浴。加入1-羟基-苯并三唑(96.79g,0.80当量-NH2),用50mL THF冲洗到烧瓶中。当温度达到5℃开始加入二环己基碳化二亚胺(DCC)(188.43g,1.02当量-NH2)的200mL THF溶液。加入过程中温度保持在10℃以下。加完DCC后,用80mL的THF冲洗慢加液漏斗。移去冰浴。用IR监测反应。当显示出异酰亚胺已被转化成马来酰亚胺(加完DCC后大约4小时)时,过滤混合物,用THF冲洗固体。将桔黄色溶液放置在冰冻室过夜。
从冰冻室移出溶液,使之热至室温。向溶液中加入氢醌(0.0513g)。保持温度低于28℃用旋转蒸发器除去部分THF。将溶液浓缩至大约800ml。可见更多的颗粒物。溶液放置在冰冻室过夜。
从冰冻室取出混合物,使之温热。过滤固体,用THF冲洗。滤液移至配备有机械搅拌器、与捕集器链接的真空管、和与干燥管连接的玻璃管的2L多颈烧瓶中。在室温下,伴随搅拌,通过抽真空并向产物中鼓入空气除去THF。所得粘稠、奶油状一棕黄色半固体产物放置在冰冻室内过夜。
将半固体从冰冻室内移出并使之温热。将半固体溶于450ml甲醇和450ml己烷中,并用50%甲醇/水(4×250ml)洗除去1-羟基苯并三唑(HOBT)。试图用己烷提取产物。加入300ml己烷后未出现分离。加入水(3×250ml)洗混合物。将有机相放置在冰冻室过夜。
从冰冻室中移出产物,为明显的两层。上层清澈并为黄色,底层为桔黄色并且混浊。将产物冷却并倒入分液漏斗中。顶层是己烷和所需产物。底层用已烷提取(6×200ml),容易出现分离。合并提取物用无水硫酸镁干燥并过滤,用己烷冲洗固体。在不超过24℃的温度下,在旋转蒸发器中除去大约体积750ml的溶剂。在室温下用真空/空气鼓入除去剩余溶剂,得到所需产品,产率67%。
实施例8
制备丁二烯-丙烯腈二马来酰亚胺在配备有加液漏斗、机械搅拌器、内部温度探测器和氮气进出口的3L四颈烧瓶中,将氨基封端的丁二烯-丙烯腈(BF Goodrich公司以Hycar树脂1300 X42ATBN销售,结构中描述的m和n是整数,平均分子量为3600)(450g,500mmol,基于胺当量AEW=450g)溶于CHCl3(1000ml)。在氮气氛下搅拌溶液,并在冰浴下冷却。在加液漏斗中加入装入马来酸酐(98.1g,1mol)的CHCl3(50mL)溶液,用30分钟将溶液加入反应物,保持内部温度低于10℃。在冰中搅拌混合物30分钟,然后使热至室温,并再搅拌4小时。向搅拌的浆液中加入乙酸酐(Ac2O)(653.4g,6mol),三乙胺(Et3N)(64.8g,0.64mol)和乙酸钠(NaOAc)(62.3g,0.76mol)。加热反应物并缓慢回流5小时,使冷却至室温,随后用水(1L),饱和碳酸氢钠(1L)和水(2×1L)提取。在真空除去溶剂得到马来酰亚胺封端的丁二烯丙烯腈。
实施例9
在配备有机械搅拌器、内部温度探测器和氮气进出口的2L三颈烧瓶中,将三(环氧丙基)异氰脲酸酯(99.0g,0.33mmol)溶于THF(500ml)中。向此溶液中加入羟基苯基马来酰亚胺(189.2g,1mol)和苄基二甲胺(1.4g,0.05wt%)。将溶液在80℃加热7小时。然后使反应冷却至室温,过滤,用5%HCl水溶液(500mL)和蒸馏水(1L)洗滤液。在室温下真空干燥所得固体三嗪三(马来酰亚胺)。
实施例10
在配备有机械搅拌器、内部温度探测器、加液漏斗和氮气进出口的2L三颈烧瓶中,将棕榈酰氯(274.9g,1mol)溶于乙醚(500ml)中。在氮气氛下伴随剧烈搅拌加入碳酸氢钠(84.0g,1mol)的蒸馏水溶液(500mL)并在冰浴中冷却溶液。在加液漏斗中装入羟基乙基马来酰亚胺(141g,1mol)的乙醚(100mL)溶液,用30分钟将此溶液加入反应物中,加入过程中保持内部温度T<10℃。在冰中再搅拌反应物30分钟,然后使反应物热至室温并搅拌4小时。将反应物移至分液漏斗,分离出的有机层用蒸馏水(500mL),5%HCl水溶液(500mL)和蒸馏水(2×500mL)洗。分离有机层,用无水硫酸镁干燥,过滤,在真空下除去溶剂得到脂族马来酰亚胺。
实施例11
制备从5-异氰酸基-1-(异氰酸基甲基)-1,3,3-三甲基环己烷
衍生的二马来酰亚胺在配备有机械搅拌器、加液漏斗和氮气进出口的1L三颈烧瓶中,将5-异氰酸基-1-(异氰酸基甲基)-1,3,3-三甲基环已烷(111.15g,0.5mol)溶于THF(500ml)中。将反应物放置在氮气氛下,伴随搅拌加入二月桂酸二丁基锡(催化剂Sn″)(6.31g,10mol)和羟基乙基马来酰亚胺(141g,1mol),所得混合物在70℃加热4小时。在加液漏斗中装入羟基乙基马来酰亚胺(141g,1mol)的THF(100mL)溶液。用30分钟将此溶液加入异氰酸酯溶液中,将留下的混合物在70℃再加热4小时。使反应物冷却至室温并在真空下除去溶剂。将留下的油溶于二氯甲烷(1L)中,并用10%HCl水溶液(1L)和蒸馏水(2×1L)洗。分离有机层用无水硫酸镁干燥,过滤,在真空除去溶剂得到马来酰亚胺。
实施例12
“二聚二乙烯基醚”(和环异构体)
在氮气氛下,在配备有机械搅拌器的2L三颈烧瓶中,将二(1,10-菲咯啉)Pd(OAc)2(0.21g,0.54mmol)溶于丁基乙烯基醚(8.18g,81.7mmol),庚烷(100mL)和“二聚二醇”(Unichema公司以商标Pripol 2033销售,15.4g,27.2mmol)的混合物中。将溶液加热缓慢回流6小时。使溶液冷却至室温,随后倒入活性碳(20g)中并搅拌1小时。过滤所得浆液,在真空下除去过量丁基乙烯基醚和庚烷得到黄色油状的二乙烯基醚。产物显示出可接受的1H NMR,FT-IR和13C NMR图谱特征。典型粘度约为100cPs。
实施例13
在氮气氛下,在配备有机械搅拌器,分液漏斗和内部温度探测器的1L三颈烧瓶中,将二聚二醇(Unichema公司以商标Pripol 2033销售,284.4g,500mmol)溶于无水丙酮(500mL)中。向溶液中加入三乙胺(101.2g,1mol)然后在冰浴中冷却到4℃。将溶于无水丙酮(100mL)中的丙烯酰氯(90.5g,1mol)装入加液漏斗,用60分钟加入搅拌的反应溶液中,保持内部温度<10℃。在冰中再搅拌溶液2小时,然后使之热至室温并搅拌4小时。通过旋转蒸发器除去大部分溶剂,剩余物溶解在CH2Cl2中(1L)。用5%HCl水溶液(800mL)和水(2×800mL)洗该溶液。用无水硫酸镁干燥分离的有机层,过滤,在真空下除去溶剂得到油状的二丙烯酸酯。
实施例14
制备N-乙基苯基马来酰亚胺
将4-乙基苯胺(12.12g)溶于50ml无水乙醚,并在搅拌下缓慢加入到在冰浴中冷却的9.81g马来酸酐的100ml无水乙醚溶液中。加完后,搅拌反应混合物30分钟。过滤浅黄色结晶并干燥。用乙酸酐(200ml)溶解马来酸和20g乙酸钠。反应混合物在油浴中加热到160℃。回流3小时后,将溶液冷却至室温,倒入在冰水中的1L烧杯中并剧烈搅拌1小时。吸滤产物并在己烷中重结晶。收集的结晶产物在50℃真空烘箱中干燥过夜。FTIR和NMR分析显示乙基马来酰亚胺的特征。
实施例15
在配备了机械搅拌器和Dean-stark蒸馏设备的3L三颈烧瓶中,将二聚酸(574.6g,1mol)(Unichema公司以商标Empol 1024销售)和炔丙基醇(112.1g,2mol)溶于甲苯(1L)。加入浓硫酸(6ml)并回流溶液6小时,直到共沸蒸馏出36mL的水。使溶液冷却至室温,用水洗(2×1L),用无水硫酸镁干燥,在真空下除去溶剂,得到油状的炔丙基酯中间体。
在氮气氛下,在装有回流冷凝器、机械搅拌器和内部温度探测器的1L三颈烧瓶中,将上述酯中间体(650.7g,1mol)溶于THF(200mL)中。加入月桂基硫醇(404.8g,2mol)和2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)(杜邦公司以商标Vazo52销售)(11g),所得混合物于搅拌下在油浴中在70℃加热7小时。使反应冷却至室温,在真空下除去溶剂得到油状的亚烷基硫。
实施例A
制备马来酰亚胺基己酸
6-马来酰亚胺基己酸
酸性官能的马来酰亚胺,6-马来酰亚胺基己酸是用已知的方法合成的。在配备有机械搅拌器、内部温度探测器和加液漏斗的500ml四颈瓶中,将氨基己酸(100g,7.6×10-1mol)溶于冰乙酸(50ml)。加液漏斗中装有马来酸酐(74.8g,7.6×10-1mol)的乙腈(75ml)溶液。在室温下将该溶液在1小时内滴加至氨基己酸中,同时保持内部反应温度低于35℃。加料完毕后,将反应物搅拌3小时。将反应浆液过滤,分离出的滤液在真空烘箱(压力约25托)70℃干燥过夜,生成166g米色固体(95%)。产品酰胺酸显示出与文献数据一致的FT-IR和1H核磁共振谱特征。
在配备了机械搅拌器和Dean-Stark分水器的充氮的1L三颈瓶中,将上述的酰胺酸(166g,7.2×10-1mol)溶于甲苯(200ml)、苯(200ml)和三乙胺(211ml,1.51mol)的混合溶液中。将该溶液加热回流4小时并将生成的水收集在Dean-Stark分水器中。向反应瓶中加蒸馏水(400ml)以溶解反应过程中大部分从溶液中分离出的产品的三乙基铵盐。分离水层,用50%的盐酸酸化成pH接近1,用乙酸乙酯(600ml)提取。得到的有机层用蒸馏水(400ml)洗。分离出的有机层用无水硫酸镁干燥,接着在真空中除去溶剂,生成米色固体(76.2g,50%)。产品6-马来酰亚胺基己酸具有与文献材料一致的FT-IR和1H核磁共振谱。
实施例B
制备“二聚物二酯二马来酰亚胺”
“二聚物二酯二马来酰亚胺”(和环状异构体)
在配备了机械搅拌器、Dean-Stark分水器和内部温度探测器的充氮的1L四颈瓶中,将Pripol 2033(“二聚体二醇”,Uniqema,92.4g,1.69×10-1mol),6-马来酰亚胺基己酸(75.0g,3.55×10-1mol)和硫酸(0.5ml,大约8.5×10-3mol)在甲苯(300ml)中混合。将反应物加热,缓慢回流2小时,析出的水收集在Dean-Stark分水器中。将分水器排干,蒸馏掉大约50ml甲苯溶剂以除去微量水分并促进酯化平衡完全。使反应物冷却至室温,另外加入甲苯(100ml)(在实验室规模下,此处优选用乙醚代替甲苯),并用饱和碳酸氢钠水溶液(300ml)和蒸馏水(300ml)洗该溶液。分离有机层并用无水硫酸镁干燥,在真空中除去溶剂,生成桔色油(107.2g,68%)。还可以用该树脂的甲苯溶液流过二氧化硅或氧化铝短柱来进一步净化。这种液态双马来酰亚胺树脂具有合格的FT-IR,1H核磁共振和13C核磁共振数据。通常η接近2500cPs。
实施例C
“癸二醇二酯二马来酰亚胺”
按照如实施例B所述的一般方法进行反应,用癸二醇(29.5g,1.69×10-1mol)代替Pripol 2033。这项方法生产出固态,有中等溶解度的双马来酰亚胺(54.9g,58%)。该产品具有令人满意的FT-IR和1H核磁共振数据。
实施例D
使用实施例B中概述的方案,用甘油(10.4g,1.13×10-1mol)代替Pripol2033。产品是粘的液体,具有合格的FT-IR和1H核磁共振数据。
实施例E
“IPDI的双(间-硝基苯甲基氨基甲酸酯)”
在配备了机械搅拌器、回流冷凝器和内部温度探测器的充氮的2L三颈瓶中,将3,5,5-三甲基-2-环已烯-1-酮二异氰酸酯(“IPDI”,100.0g,4.5×10-1mol)、间-硝基苯甲基醇(137.8g,9.0×10-1mol)和二月桂酸二丁锡(2.8g,4.5×10-3mol)溶于无水甲苯(1500ml)。得到的溶液加热到90℃,保持4小时。在样品的固体部分的红外光谱中未观察到异氰酸酯带。令溶液冷却至室温,用蒸馏水(100ml)洗。分离有机层并在真空中除去溶剂,生成具有合格的FT-IR和1H核磁共振特征的黄色液体。
实施例F
制备“IPDI的双(间-硝基苯甲基氨基甲酸酯)”
“IPDI的双(间-硝基苯甲基氨基甲酸酯)”
在配备了磁力搅拌器的充氮的500ml三颈圆底瓶中,将从实施例E中得到的二硝基化合物(8.28g,1.57×10-2mol)溶于乙醇(100ml)。加入环己烯(28.6ml,2.82×10-1mol),随后加入5%Pd/C(4.14g)。得到的稀浆缓慢回流6.5小时。该溶液过滤后的部分的FT-IR在1529cm-1和1352cm-1没有硝基伸展带。令溶液冷却至室温并过滤。在真空中除去溶剂,生成黄色半固体(6.6g,90%),具有合格的FT-IR和1H核磁共振色谱特征。
实施例G
“IPDI的双(间-马来酰亚胺基苯甲基氨基甲酸酯)”
在配备了磁力搅拌器和加液漏斗的充氮的250ml四颈瓶中,将从实施例F中得到的二胺溶于丙酮(60ml)并冷却至4℃。在30分钟内加入马来酸酐(2.76g,2.82×10-2mol)的丙酮(20ml)溶液。得到的溶液在4℃搅拌1小时,随后令其升温至室温并搅拌过夜。FT-IR分析表明,根据在接近1810cm-1处无酸酐伸张振动带判断没有马来酸酐的残余。
向上述酰胺酸溶液中加乙酸酐(8.5ml,9.0×10-2mol),三乙胺(1.26ml,9.0×10-3mol)和乙酸钠(0.88g,1.1×10-2mol)。得到的溶液在氮气中缓慢回流4小时。使反应物冷却至室温并在真空中除去大部分溶剂。得到的粘液体再溶于二氯甲烷(200ml)并用蒸馏水(3×200ml)抽提。然后将有机产物用无水硫酸镁干燥,过滤并在真空中除去溶剂,生成浅棕色固体(6.75g,76%)。这种物质表现出合格的FT-IR和1H核磁共振色谱特征。
实施例H
在配备了机械搅拌器、回流冷凝器和内部温度探测器的充氮的1L四颈瓶中,将DDI 1410(Henkel,“二聚体二异氰酸酯”,99.77g,基于13.96%NCO为1.65×10-1mol)、间-硝基苯甲基醇(50.8g,3.32×10-1mol)和二月桂酸二丁锡(0.5ml,8.3×10-4mol)溶于甲苯(150ml)。反应物加热到85℃,保持2.5小时。部分反应物的FT-IR分析表明,根据在2272cm-1处无谱带判断异氰酸酯官能基已完全消耗掉了。在真空中将溶剂从反应物中除去,生成黄色油,其在室温下固化(152.4g,102%(微量甲苯))。该固体显示出令人满意的FT-IR和1H核磁共振谱特征。
实施例I
在配备了机械搅拌器和回流冷凝器的充氮的1L三颈瓶中,将从实施例H中得到的二胺产品(39.6g,4.32×10-1mol)和二水合氯化亚锡(97.55g,4.32×10-1mol)在乙酸乙酯(300ml)中浆化。加热反应物,缓慢回流并剧烈搅拌3小时。令溶液冷却至室温并用饱和碳酸氢钠溶液调节pH至7-8。将混合物加压通过25微米过滤器,获得分成混浊的水层和相对清澈的有机层的混合物。分离水层并用乙酸乙酯(100ml)洗。合并有机层,用蒸馏水(300ml)冲洗,并用无水硫酸镁干燥。将浆体过滤,在真空中除去滤出液中的溶剂,生成黄色粘性固体(33.8g,92%)。
实施例J
在配备了机械搅拌器、内部温度探测器和加液漏斗的充氮的2L四颈瓶中,将马来酸酐(15.4g,1.57×10-2mol)溶于丙酮(300ml)。将溶液于冰浴上令其冷却至接近4℃。将实施例I中制得的二胺(63.4g,7.48×10-2mol)的丙酮(70ml)溶液装入加液漏斗并在30分钟内加至马来酸酐溶液中,同时保持内部温度低于10℃。得到的溶液搅拌1小时,随后令其升温至室温再搅拌2小时。
向此酰胺酸溶液中加入乙酸酐(24.7ml,2.62×10-1mol),三乙胺(6.25ml,4.48×10-2mol)和四水合乙酸镁(0.37g,1.50×10-3mol)。加热溶液,缓慢回流6.5小时,然后冷却至室温。在真空中除去大部分溶剂并将得到的黑色液体再溶于乙醚(500ml)。用蒸馏水(500ml)洗该溶液。然后用饱和NaHCO3水溶液(500ml),再用蒸馏水(500ml)洗分离出的有机层。分离有机物,用无水硫酸镁干燥,在真空中除去溶剂,生成桔色油。这种物质表现出与预期的双马来酰亚胺产品一致的FT-IR、1H核磁共振和13C核磁共振谱特征。
其中p为1至100,
每个R3独立地为在链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可含有芳基取代基,或
具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立意地是1-10,f是1-50。
其中p为1至100,
每个R3独立地为在链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可含有芳基取代基,或
具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
如此处所述,其中B为C,S,N,O,C(O),C(O)NH或C(O)N(R8),其中R8为C1-C5烷基。
其中p为1至100,
每个R3独立地为在链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可含有芳基取代基,或
具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
本发明另一实施方案包括本文中所述的含有阴离子或阳离子固化引发剂的底层填充密封剂。上述引发剂的类型和用量是本领域已知的。
本发明的其它实施方案包括在下述编号的段落中所述的材料:
1.一种底层填充密封剂,其中包含烯丙基化酰胺化合物;选自游离基引发剂,光引发剂,或其组合的固化引发剂;任选的一或多种填充剂;任选的一或多种助粘剂;
具有下述结构的烯丙基酰胺:
其中m为0或1,n为1-6,和
其中R10,R11,和R12各自独立地为H和具有1至18碳原子的烷基或亚烷基氧基;
(c)Q为在链中具有多至大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其中可含有作为侧链或作为链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到X上。
2.底层填充密封剂,其中含有根据第1段的烯丙基化酰胺化合物,其中Q为在链中具有多至大约100个原子的直链或支链烷基,其可含有作为侧链或作为一部分链的,饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到X上。
3.底层填充密封剂,其中含有根据第1段的烯丙基化酰胺化合物,其中Q是具有下述结构尿烷:其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;X是O、S、N或P;v是0-50。
4.底层填充密封剂,其中含有根据第1段的烯丙基化酰胺化合物,其中Q是具有下述结构;-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团,或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
每个R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基,
或具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
每个R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基,
或具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
8.一种底层填充密封剂,其中包含烯丙基化酰胺化合物;选自游离基引发剂,光引发剂,或其组合的凝固引发剂;任选的一或多种填充剂;任选的一或多种助粘剂;
其中m为0或1,n为1-6,和
其中R10,R11,和R12各自独立地为H和具有1至18碳原子的烷基或亚烷基氧基;
(b)K为芳基,其选自具有下述结构的芳基:其中p为1-100;其中p为1-100;
其中R5,R6和R7为在链中具有至多大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到芳环上;或
R5,R6,和R7为具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CH3)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团,或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;
和
(c)Z为在链中具有至多大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到K上。
9.底层填充密封剂,其中含有根据第8段的烯丙基化酰胺化合物,其中Z为在链中具有多至大约100个原子的直链或支链烷基,其可含有作为侧链或作为一部分链的,饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到K上。
10.底层填充密封剂,其中含有根据第8段的烯丙基化酰胺化合物,其中Z为具有下述结构的尿烷:其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,其链中可以含有芳基取代基;X是O、S、N或P;v是0-50。
11.底层填充密封剂,其中含有根据第8段的烯丙基化酰胺化合物,其中Z为具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
其中p是1至100,
每个R3独立地是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,其链中可以含有芳基取代基,
或是具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团,或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
其中p是1至100,
每个R3独立地是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,其链中可以含有芳基取代基,
或是具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
其中p是1至100。
其中R5,R6,和R7为在链中具有多至大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到芳环上。
18.根据1-17段中任一段的底层填充密封剂,其中固化引发剂选自阴离子引发剂和阳离子引发剂。
其中m为0或1和n为1至6,和
(a)R1和R2为H或具有1至5碳原子的烷基,或与形成乙烯基的碳原子一起形成5至9元环;
(b)B为C,S,N,O,C(O),C(O)NH或C(O)N(R8),其中R8为C1-C5烷基;
和
(d)Q为直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到X上;或
(d)Q是具有下述结构尿烷:
其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;X是O、S、N或P;v是0-50;或
(e)Q是具有下述结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;或
其中R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基。
其中p为1至100,和
每个R3独立地是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基,或
每个R3为具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
其中m为0或1和n为1至6,和
(a)R1和R2为H或具有1至5碳原子的烷基,或与形成乙烯基的碳原子一起形成5至9元环;
(b)B为C,S,N,O,C(O),C(O)NH或C(O)N(R8),其中R8为C1-C6烷基;
其中R5,R6,和R7为直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到芳环上;或
R5,R6,和R7是具有下述结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CH3)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e是1-10,f是1-50;
和
(d)Z为直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到K上;或
其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可能含有芳基取代基;X是O、S、N或P;v是0-50;或
(f)Z是具有下述结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;或
其中R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基。
其中p为1至100,和
每个R3独立地是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基,或
每个R3独立地为具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
23.制备电子组合件的方法,其中电子元件被粘着在基板上,在电子元件和基板之间配置着一种固化的可再加工的底层填充密封剂组合物,本方法包含:
(a)根据1-22段之一提供一种可固化的底部填充密封剂组合物,
(b)在电子元件和基体之间配置可固化组合物;和
(c)在原位固化该组合物。
24.根据23段方法制备的电子组合件。
Claims (6)
1.一种底层填充密封剂,其中包含烯丙基化酰胺化合物;选自游离基引发剂,光引发剂,或其组合的固化引发剂;任选的一或多种填充剂;任选的一或多种助粘剂;
其中m为0或1,n为1-6,和
(a)R9为H,具有1至18碳原子的烷基,具有1至18碳原子的亚烷基氧基,烯丙基,芳基,或具有下式的取代芳基
其中R10,R11,和R12各自独立地为H和具有1至18碳原子的烷基或亚烷基氧基;
(c)Q为在链中具有多至大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到X上;或
其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;X是O、S、N或P;v是0-50;或
(e)Q是具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团,或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;
其中R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;
其中p为1至100,
每个R3可独立地为链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基,
或具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;或
(h)Q是具有下述结构的酯:
其中p为1至100,
每个R3可独立地为链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基,
或具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
2.一种底层填充密封剂,其中包含烯丙基化酰胺化合物;选自游离基引发剂,光引发剂,或其组合的固化引发剂;任选的一或多种填充剂;任选的一或多种助粘剂;
其中m为0或1,n为1-6,和
其中R10,R11,和R12各自独立地为H和具有1至18碳原子的烷基或亚烷基氧基;
其中R5,R6和R7为在链中具有至多大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为主链一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到芳环上;或
R5,R6,和R7为具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CH3)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团,或芳基基团,e是1-10,f是1-50;和
(c)Z为在链中具有至多大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为一部分链的,饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到K上;或
其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;X是O、S、N或P;v是0-50;或
(e)Z是具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;或
其中R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;
其中p为1至100,
每个R3可独立地为链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基,
或具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团,或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;或
其中p为1至100,
每个R3或独立地为链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基,
或具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
3.根据权利要求1或权利要求2的底层填充密封剂,其中固化引发剂选自阴离子引发剂和阳离子引发剂。
其中m为0或1和n为1至6,和
(a)R1和R2为H或具有1至5碳原子的烷基,或与形成乙烯基的碳原子一起形成5至9元环;
(b)B为C,S,N,O,C(O),C(O)NH或C(O)N(R8),其中R8为C1-C5烷基;
(c)X为芳基,选自下组结构式的芳基基团:和(IV)和
(d)Q为直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为主链一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到X上;或
其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可能含有芳基取代基;X是O、S、N或P;v是0-50;或
(e)Q是具有下述结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;或
其中R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基。
其中p是1至100,
其中各R3可独立地是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基。
或具有结构:-(CR1 2)-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;或
其中p是1至100,和
每个R3独立地是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;或
每个R3是具有结构:-(CR1 2)-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
其中m为0或1和n为1至6;和
(a)R1和R2为H或具有1至5碳原子的烷基,或与形成乙烯基的碳原子一起形成5至9元环;
(b)B为C,S,N,O,C(O),C(O)NH或C(O)N(R8),其中R8为C1-C5烷基;
其中R5,R6,和R7为直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为主链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到芳环上;或
R5,R6,和R7为具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CH3)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e是1-10,f是1-50;和
(d)Z为直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫,其可含有作为侧链或作为主链的一部分的饱和或不饱和环或杂环取代基,其中存在的任何杂原子可以直接或不直接结合到K上;或
其中每个R2独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基基团;R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;X是O、S、N或P;v是0-50;或
(f)Z是具有下述结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;或
其中R3是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;或
其中p是1至100,
每个R3独立地是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基。
或具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2-(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50;或
其中p是1至100,和
每个R3独立地是链中至多具有100个原子的烷基或烷氧基链,链中可以含有芳基取代基;或
每个R3独立地是具有结构:-(CR1 2)e-[SiR4 2-O]f-SiR4 2(CR1 2)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团,每个位置上的R4取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团,e和g独立地是1-10,f是1-50。
6.制备电子组合件的方法,其中电子元件被粘着在基板上,一种固化的可再加工的底层填充密封剂组合物配置在电子元件和基板之间,本方法包含:
(a)根据权利要求1至5中任一项提供一种可固化的底层填充密封剂组合物,
(b)在电子元件和基板之间配置可固化组合物;和
(c)在原位固化该组合物。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US9150798P | 1998-07-02 | 1998-07-02 | |
US60/091,507 | 1998-07-02 | ||
US09/336,633 US6350840B1 (en) | 1998-07-02 | 1999-06-18 | Underfill encapsulants prepared from allylated amide compounds |
US09/336,633 | 1999-06-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1245194A true CN1245194A (zh) | 2000-02-23 |
Family
ID=26784028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN99118906A Pending CN1245194A (zh) | 1998-07-02 | 1999-06-30 | 用烯丙基化酰胺化合物制备的底层填充密封剂 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6350840B1 (zh) |
EP (1) | EP0969061A3 (zh) |
JP (1) | JP2000095828A (zh) |
KR (1) | KR100591976B1 (zh) |
CN (1) | CN1245194A (zh) |
SG (1) | SG85119A1 (zh) |
TW (1) | TW499439B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103773391A (zh) * | 2012-10-17 | 2014-05-07 | Jsr株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜、液晶显示元件、聚合物及化合物 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9816169D0 (en) | 1998-07-25 | 1998-09-23 | Secr Defence | Adhesives and sealants |
GB9816167D0 (en) | 1998-07-25 | 1998-09-23 | Secr Defence | Polymer production |
GB9816171D0 (en) | 1998-07-25 | 1998-09-23 | Secr Defence | Monomers and network polymers obtained therefrom |
GB9928621D0 (en) * | 1999-12-04 | 2000-02-02 | Secr Defence Brit | Composition for use in stereolithography |
US7547579B1 (en) * | 2000-04-06 | 2009-06-16 | Micron Technology, Inc. | Underfill process |
US6833629B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-12-21 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Dual cure B-stageable underfill for wafer level |
US6798806B1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-09-28 | Finisar Corporation | Hybrid mirror VCSELs |
US7166491B2 (en) | 2003-06-11 | 2007-01-23 | Fry's Metals, Inc. | Thermoplastic fluxing underfill composition and method |
US7026376B2 (en) * | 2003-06-30 | 2006-04-11 | Intel Corporation | Fluxing agent for underfill materials |
US7037447B1 (en) | 2003-07-23 | 2006-05-02 | Henkel Corporation | Conductive ink compositions |
ATE537156T1 (de) * | 2004-01-16 | 2011-12-15 | Henkel Ag & Co Kgaa | Maleimidharz mit cyanuratkern |
US7160946B2 (en) * | 2004-04-01 | 2007-01-09 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Method to improve high temperature cohesive strength with adhesive having multi-phase system |
US7247683B2 (en) * | 2004-08-05 | 2007-07-24 | Fry's Metals, Inc. | Low voiding no flow fluxing underfill for electronic devices |
JP2013083958A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-05-09 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化物及び半導体素子 |
US9431274B2 (en) * | 2012-12-20 | 2016-08-30 | Intel Corporation | Method for reducing underfill filler settling in integrated circuit packages |
CN109735280B (zh) * | 2019-01-04 | 2020-06-09 | 中国科学技术大学 | 紫外光响应性聚合物粘合剂及其制备方法和用途 |
Family Cites Families (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3403172A (en) | 1964-01-03 | 1968-09-24 | Agriculture Usa | Hard, high-melting waxes from longchain n-allylamides |
DE2853992A1 (de) | 1978-12-14 | 1980-07-03 | Basf Ag | Selbstverloeschende thermoplastische formmassen und formteile aus diesen |
FR2469421A1 (fr) | 1979-11-09 | 1981-05-22 | Rhone Poulenc Ind | Procede d'encapsulation de composants electroniques a l'aide d'une matiere moulable a base d'un prepolymere thermodurcissable |
US4336311A (en) | 1980-08-25 | 1982-06-22 | Sprague Electric Company | Humidity- and salt-resistant electronic component |
EP0051165A1 (en) | 1980-11-03 | 1982-05-12 | BURROUGHS CORPORATION (a Michigan corporation) | Repairable IC package with thermoplastic chip attach |
US4485218A (en) | 1982-02-18 | 1984-11-27 | General Electric Company | Encapsulating composition for inductive devices containing elastomeric polybutadiene having predominate trans-1,4 configuration |
US4519929A (en) * | 1982-02-19 | 1985-05-28 | Edwin Cooper, Inc. | Lubricating oil composition containing N-allyl amide graft copolymers |
DE3233912A1 (de) | 1982-09-13 | 1984-03-15 | Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt | Fotolacke zur ausbildung von reliefstrukturen aus hochwaermebestaendigen polymeren |
US4450650A (en) | 1982-09-20 | 1984-05-29 | Holden John E | Action play toy |
US4613637A (en) | 1983-12-27 | 1986-09-23 | Hughes Aircraft Company | Copolymers utilizing isoimides and method of preparing same |
US4533975A (en) | 1983-12-27 | 1985-08-06 | North American Philips Corporation | Radiation hardenable coating and electronic components coated therewith |
DE3443090A1 (de) | 1984-11-27 | 1986-05-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Aromatische polyester mit dimethylmaleinimid-endgruppen, ihre herstellung und verwendung |
EP0208634B1 (fr) * | 1985-07-01 | 1989-09-06 | Rhone-Poulenc Chimie | Nouveaux maléimides et nouvelles compositions thermodurcissables les contenant |
US4623559A (en) | 1985-07-12 | 1986-11-18 | Westinghouse Electric Corp. | U.V. cured flexible polyester-monoacrylate protective thermistor coatings having good edge coverage and method of coating |
US4720445A (en) | 1986-02-18 | 1988-01-19 | Allied Corporation | Copolymers from maleimide and aliphatic vinyl ethers and esters used in positive photoresist |
JPS62207320A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-11 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物で封止してなる半導体装置 |
US4808717A (en) | 1986-09-17 | 1989-02-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermosetting resin composition |
US4876358A (en) | 1987-11-25 | 1989-10-24 | Texaco Inc. | Oxyethylene bismaleimide derivatives |
US4826995A (en) | 1987-11-25 | 1989-05-02 | Texaco Inc. | Bismaleimide derivatives of higher molecular weight polyoxyalkyleneamines |
JPH0637599B2 (ja) | 1987-12-08 | 1994-05-18 | ハニー化成株式会社 | 電着塗装方法 |
EP0357110A1 (en) | 1988-08-05 | 1990-03-07 | Akzo N.V. | Two component coating curable at ambient temperature via a Diels-Alder reaction |
US4999136A (en) | 1988-08-23 | 1991-03-12 | Westinghouse Electric Corp. | Ultraviolet curable conductive resin |
US5017406A (en) | 1988-12-08 | 1991-05-21 | Dow Corning Corporation | UV curable compositions cured with polysilane and peroxide initiators |
JP2642470B2 (ja) | 1989-02-23 | 1997-08-20 | 株式会社東芝 | 封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
JP2718156B2 (ja) * | 1989-03-20 | 1998-02-25 | 日立化成工業株式会社 | 耐熱性接着剤組成物 |
EP0390565A3 (en) * | 1989-03-31 | 1992-02-26 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Imide prepolymers, cured products, method for making the same, laminate preparation, and encapsulating compositions |
JP2679849B2 (ja) | 1989-07-26 | 1997-11-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法およびこの方法に用いる接着剤 |
CA2040619A1 (en) | 1990-04-19 | 1991-10-20 | Yoshichi Hagiwara | Photocurable self-retainable gel, shaped article prepared therefrom, applications and preparations thereof |
US5082735A (en) * | 1990-05-04 | 1992-01-21 | Dow Corning Corporation | Process of curing methylhydrosiloxanes |
JPH04115407A (ja) | 1990-09-03 | 1992-04-16 | Soken Kagaku Kk | 異方導電性接着剤組成物 |
JP3118246B2 (ja) | 1990-10-11 | 2000-12-18 | 綜研化学株式会社 | 熱硬化型接着剤 |
JP3128291B2 (ja) | 1990-10-31 | 2001-01-29 | 株式会社東芝 | マレイミド樹脂組成物およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
ES2183802T3 (es) | 1991-07-30 | 2003-04-01 | Cytec Tech Corp | Materiales preimpregnados de matrices de resina termofraguada, reforzados con fibra y endurecidos, y los compuestos de los mismos. |
US5532296A (en) | 1991-07-30 | 1996-07-02 | Cytec Technology Corp. | Bismaleimide resin systems toughened by addition of preformed functionalized low Tg elastomer particles |
US5187006A (en) * | 1991-09-24 | 1993-02-16 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | N-allyl-N-dialkoxyethyl amide or amine emulsion binders for nonwoven fabrics |
JP2669247B2 (ja) * | 1992-02-13 | 1997-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
US5602205A (en) | 1993-01-22 | 1997-02-11 | Cytec Technology Corp. | N-(substituted) maleimides and compositions incorporating the same |
US5314950A (en) | 1993-01-22 | 1994-05-24 | Cytec Technology Corp. | Heat resistant resin composition comprising polymers of N-(substituted) maleimides and improved process for the preparation of said maleimides |
US5347258A (en) | 1993-04-07 | 1994-09-13 | Zycon Corporation | Annular resistor coupled with printed circuit board through-hole |
US5744557A (en) | 1993-06-16 | 1998-04-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-curable cyanate/ethylenically unsaturated compositions |
JPH0855940A (ja) * | 1994-08-12 | 1996-02-27 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JPH10505599A (ja) | 1994-09-02 | 1998-06-02 | クアンタム マテリアルズ,インコーポレイテッド | マレイミド及び/又はビニル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物 |
ATE218593T1 (de) | 1995-11-13 | 2002-06-15 | Cytec Tech Corp | Aushärtendes bismaleinimid polymer für kleb- und verbundwerkstoffe |
JPH10101796A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | イミド樹脂組成物 |
US5726391A (en) | 1996-12-16 | 1998-03-10 | Shell Oil Company | Thermosetting Encapsulants for electronics packaging |
JPH10168413A (ja) | 1996-12-16 | 1998-06-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
US5760337A (en) | 1996-12-16 | 1998-06-02 | Shell Oil Company | Thermally reworkable binders for flip-chip devices |
US5912282A (en) * | 1996-12-16 | 1999-06-15 | Shell Oil Company | Die attach adhesive compositions |
KR20000011446A (ko) * | 1998-07-02 | 2000-02-25 | 쉬한 존 엠. | 알릴화아미드화합물로제조되는회로부품용조성물 |
-
1999
- 1999-06-18 US US09/336,633 patent/US6350840B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-25 SG SG9903435A patent/SG85119A1/en unknown
- 1999-06-30 CN CN99118906A patent/CN1245194A/zh active Pending
- 1999-07-01 EP EP99112723A patent/EP0969061A3/en not_active Withdrawn
- 1999-07-01 TW TW088111216A patent/TW499439B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-07-02 JP JP11189433A patent/JP2000095828A/ja active Pending
- 1999-07-02 KR KR1019990026617A patent/KR100591976B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-06-07 US US09/876,721 patent/US6350841B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103773391A (zh) * | 2012-10-17 | 2014-05-07 | Jsr株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜、液晶显示元件、聚合物及化合物 |
CN103773391B (zh) * | 2012-10-17 | 2016-11-02 | Jsr株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜、液晶显示元件、聚合物及化合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6350840B1 (en) | 2002-02-26 |
KR100591976B1 (ko) | 2006-06-20 |
TW499439B (en) | 2002-08-21 |
JP2000095828A (ja) | 2000-04-04 |
US6350841B1 (en) | 2002-02-26 |
KR20000011444A (ko) | 2000-02-25 |
EP0969061A2 (en) | 2000-01-05 |
EP0969061A3 (en) | 2000-02-23 |
SG85119A1 (en) | 2001-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1225956C (zh) | 用可再加工封装密封剂制造密封电子元件的方法 | |
CN1245194A (zh) | 用烯丙基化酰胺化合物制备的底层填充密封剂 | |
CN1140603C (zh) | 电子装置用的封装密封组合物 | |
CN1245181A (zh) | 用于制造电路元件和印刷电路板的组合物 | |
CN1248603A (zh) | 微电子装置用的小片粘附粘合剂 | |
CN1252144C (zh) | 用于微电子器件的模片固定粘合剂 | |
CN1100806C (zh) | 有机硼烷多胺加成物引发剂体系和由其制得的可聚合组合物 | |
JP2000053728A (ja) | 硬化可能なアンダ―フィル封入剤組成物 | |
CN1249302A (zh) | 烯丙基化的酰胺化合物和由其制备的塑料主板粘合剂 | |
CN1769353A (zh) | 热塑性弹性体 | |
CN1175044C (zh) | 环氧树脂组合物和半导体设备 | |
CN1673242A (zh) | 用于环烯烃的聚合和共聚的催化剂配合物 | |
EP1620488B1 (en) | Adhesive compositions containing hybrid oxetane compounds | |
CN1200113A (zh) | 包含苯酚基团和芳香胺基团的抗氧化剂 | |
CN1175016C (zh) | 芳香族聚碳化二亚胺及其片材 | |
CN1254182A (zh) | 用可再加工缝隙填料密封剂制造电子元件的方法 | |
CN1209425C (zh) | 塑料溶胶组合物、凝胶化膜及物品 | |
CN1253969A (zh) | 由烯丙基化酰胺化合物制备的电路元件 | |
CN1252425A (zh) | 由烯丙基化酰胺化合物制备的包装密封剂 | |
CN1817890A (zh) | 卤素取代的硅杂环戊二烯及其制备方法 | |
CN1243141A (zh) | 使用可再加工粘合剂制造电子元件的方法 | |
CN1886431A (zh) | 新型的多支链高分子 | |
CN1241605A (zh) | 用于电子装置的缝隙填料密封剂组合物 | |
CN1007987B (zh) | 可固化的高分子组合物 | |
CN1226286C (zh) | 新型硫醚衍生物及其制备方法和用途 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: WD Ref document number: 1025787 Country of ref document: HK |