CN1215745C - 接线板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种制造接线板的方法，包括以下步骤：在半固化片上制出通孔，半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜，并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到，多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%，用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔，剥离释放树脂薄膜，在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔，并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板，包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层，及接线层之间的导电连接结构，设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充，其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。

Description

接线板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种制造接线板的方法，该方法能够用于制造具有内部通路孔连接的多层接线板。

背景技术

最近几年，由于电子设备体积和重量的减少，人们需要增加接线板的密度。与之相应，接线层的多层结构也得到更多使用。在多层接线板的这种结构中，一个绝缘层和一个具有布线图的接线层按照顺序层压，接线层通过内部通路孔进行导电连接。

例如，日本未经审查专利公报No.6-268345公开了一种制造具有内部通路孔连接的多层接线板的方法。这种方法的步骤包括，在半固化片上制成通孔，在该半固化片的至少一个表面上具有释放薄膜；用导电糊膏填充通孔；剥离释放薄膜；在释放薄膜被剥离的表面上层压金属箔；对层压后的产品进行加热和加压密封。

正如公报中清楚描述的，这种方法中所使用的半固化片通常是通过将热固性环氧树脂注入耐热的无纺布如聚酰胺纤维制成的。此外，在某些情况下，是将热固性环氧树脂注入玻璃纤维中来获得半固化片。

但是，如果是把热固性环氧树脂注入耐热的无纺布或者玻璃纤维中来获得半固化片，通孔的工作性易受到构成无纺布的纤维破坏。而且，即使为了增强激光通路工序的工作性能而减小绝缘层的厚度，也很难制造出薄且均匀的纺织布或者无纺布。因此，绝缘层厚度的减少受到限制。

而且，如日本未经审查专利公报No.6-268345中所述，使用纺织品或无纺布的半固化片还有一个问题，即由导电糊膏构成的导电填充物在加热或加压密封过程中很容易流到通路孔的外面部分，导致导电连接的工作性能受到破坏，或者在通路孔之间产生短路。

因此，本发明的目的是提供一种接线板及其制造方法，这种接线板的通路孔具有出色的工作性能，并且增强了接线层之间的导电连接的可靠性。

发明内容

为达到上述发明目的，发明人认真地对半固化片的结构、材料和厚度进行了研究，结果发现，使用一种具有用于半固化片增强相位的特殊结构的多孔薄膜，可以达到上述目的，由此完成本发明。

尤其是，本发明提供了一种制造接线板的方法，包括以下步骤：在半固化片上制出通孔，所述半固化片至少在其一个表面上具有释放树脂薄膜，通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到该半固化片，其中多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30％到98％，所述多孔薄膜的孔分布均匀且在多孔薄膜的一个截面上的平均孔径小于所述导电填充物的平均微粒直径；用含有导电填充物的导电糊膏填充所述通孔；剥离所述释放树脂薄膜；在所述释放树脂薄膜被剥离的表面上层压金属箔；及对层压制品进行加热和加压密封。

根据本发明制造接线板的方法，由于使用了具有一定厚度和孔隙率的多孔薄膜用于半固化片的增强相位，因此与使用纺织品或无纺布用于增强相位的情况相比，通孔的工作性能得到加强。而且，多孔薄膜具有三维结构。因此，与具有一维纤维聚合形式的纺织品或无纺布相比，导电填充物在加热和加压密封过程中更容易收集，更难以流到通路孔的外围部分。因此，导电连接的可靠性得到加强，也可以更好地防止通孔之间发生短路。从实施例中也可以很好地看到这一点。所以，本发明提供了一种制造接线板的方法，这种接线板的通路孔具有出色的工作性能，并且增强了接线层之间的导电连接的可靠性。

多孔薄膜最好具有海绵结构，并且在其截面上的平均孔径小于导电填充物的平均颗粒直径。因此，在具有海绵结构的截面上微孔结构相当均匀，并且截面上的平均孔径小于导电填充物的平均颗粒直径。所以，导电填充物从通路孔中泄露的情况受到可靠抑制，从而使接线层之间导电连接的可靠性得到增强，也阻止了通路孔之间的短路。根据截面上的一些平均值进行圆周换算，对在多孔薄膜整个截面上的微孔直径进行计算可以得到截面上的平均孔径，尤其是通过实施例中的测量方法得到。

另一方面，本发明提供了一种接线板，所述接线板包括绝缘层，该绝缘层是通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30％到98％的多孔薄膜中并使之固化得到的，及接线层之间的导电连接结构，其中设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充，所述多孔薄膜的孔分布均匀且在多孔薄膜的一个截面上的平均孔径小于所述导电填充物的平均微粒直径，其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。。根据本发明的接线板，绝缘层的通孔用导电糊膏进行填充，这样只在具有多孔薄膜的边界表面和其内部具有导电填充物。从而保持了导电填充物的密度，导电连接的可靠性由此得到增强。而且，在制造通孔的过程中也可以增强其工作性能。

优选的是，在所述多孔薄膜一个截面上的平均孔径为0.01μm到1μm。另外，所述多孔薄膜包括聚酰亚胺和芳族聚酰胺。

附图说明

图1为本发明接线板制造方法一个实施例的步骤；

图2为本发明接线板制造方法另一个实施例的步骤。

具体实施方式

下面将结合附图介绍本发明的一个优选实施例。在本实施例中，将举例介绍制造双面金属箔层压板的方法，其中金属层通过使用半固化片导电连接，半固化片在两个面上都有树脂薄膜。

本发明半固化片10是通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30％到98％的多孔薄膜中制成的。半固化的热固性树脂可以很好地注入到多孔薄膜的微孔部分。但是，当微孔部分被保留，通过在加热和加压密封过程中对半固化片10进行强化，有可能同时对导电糊膏进行强化。作为保留微孔部分的一种方法，在进行注入时，使用的热固性树脂原料成份的量最好少于多孔薄膜的微孔部分的容量。半固化片10至少在一个表面上具有释放树脂薄膜。半固化片10的材料和结构将在下文说明。

如图1(a)所示，在本实施例中，半固化片10已制备好，半固化片10具有层压在其上、下表面上的树脂薄膜3和4。树脂薄膜3和4包括聚酯薄膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚亚乙基萘酸酯，聚烯烃薄膜，如聚乙烯或者聚丙烯，聚酰胺薄膜和聚酰亚胺薄膜。虽然可以进行简单的层压设置，但最好利用半固化片10的粘合强度进行层压。

如图1(b)所示，制成一个贯穿层压产品的通孔5。除了形成贯穿整个层压产品的通孔5，还可以设置金属层以代替树脂薄膜4，并且可以形成从树脂薄膜3的表面延伸至金属层的通孔5。金属层上可以预先制有布线图。

如果开口区比较大，通孔5可以使用计算机控制的钻孔或者冲孔制成，但也经常采用激光处理工艺过程，有多种类型的激光可以使用，例如钇铝石榴石(YAG)激光。在激光工艺方法、条件等方面可以使用任何传统的方法。树脂薄膜3在激光处理工艺过程中还作为下层用于保护半固化片10。

如图1(c)所示，使用导电糊膏6填充通孔5，直至表面的高度与圆周的高度几乎相等。导电糊膏6包括含有精细微粒的导电填充物，所述微粒可以是银、铜、碳或者焊锡，它们散布于粘结剂树脂或者溶剂中。作为优选的粘结剂树脂，热固性树脂适合使用，固化反应通过热压进行，所述热压将在下文说明。而且，精细微粒的平均颗粒直径通常是0.05到10μm。

对于填充导电糊膏6的过程，可以使用通过印刷的填充方法，如丝网印刷、胶印、压印、喷墨印刷、喷泡印刷或者挤压法。

如图1(d)和(e)所示，接下来，将树脂薄膜3和4从半固化片10上剥离，并且在导电糊膏6上形成了凸起部分6a。在这种情况下，两个金属层11和12被层压在上、下两个侧面上，并通过热挤压或其他类似方法进行加热和加压密封。层压以及加热和加压密封可同时进行。经过这道工序，导电糊膏6被强化，这样导电糊膏6与两个金属层11和12之间的接触力增强。

而且，如果如上所述，多孔薄膜的微孔部分仍保留，则在加热和加压密封过程中半固化片10强化。因此，导电糊膏6会同时强化。为此，在这种情况下可以消除导电糊膏6的凸起部分6a。

对于两个金属层11和12，可以使用多种材料，如铜、铜镍合金、青铜、黄铜、铝、镍、铁、不锈钢、金、银或铂。这些金属箔的厚度最好是1到50μm。在本发明中，特别优选的是，使用的是适于在接线板上进行布线图的铜箔。为了增加与半固化片10的粘附力，可以对金属箔的表面进行各种物理或者化学表面处理，如表面粗糙处理或者涂黑处理。

在热压过程中可以使用多种压榨机，如真空增压机、热增压机和连续增压机等。而且，任何传统已知的条件都可以用于热挤压的温度和压力。

按照上述方法得到的双面金属箔层压板可以用作接线板的核心衬底，并用传统的方法制成布线图。另外，如果需要的话，还可以在上面层压绝缘层和接线层，这样就可以制造出具有多层如两层和更多层结构的接线板。例如，最好能通过使用蚀刻剂在金属箔上蚀刻出布线图。根据金属的种类可以选择蚀刻使用的蚀刻剂，在蚀刻布线图的过程中还可以使用干膜抗蚀剂等。

如上所述，根据本发明可以制造出一种接线板，其在接线板接线层之间具有导电连接结构，其中导电糊膏被填充在绝缘层的通孔之中，绝缘层是通过将热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30％到98％的多孔薄膜中并使之固化制成的，这样导电填充物只存在于具有多孔薄膜的边界表面和其内部上。

本发明半固化片将在下文说明。在本发明中使用的多孔薄膜的材料最好是具有较佳耐热性和高机械强度的树脂，可以采用多种树脂，如聚酰亚胺、聚酯、聚酰胺，特别是芳族聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚醚砜。首先，最好使用基于聚酰亚胺树脂，因为其具有良好的绝缘特性，耐热性，及具有与金属层的良好粘结性。此外，芳族聚酰胺也可使用，因为其具有良好的绝缘特性，耐热性，及较低的热线性膨胀系数。

虽然可以单独使用多孔薄膜，但也可以在诸如铜箔的金属箔表面或者树脂薄膜的表面制成多孔薄膜。尤其是，芳族聚酰胺在制造薄膜的过程中与聚酯薄膜具有很高的粘附力，聚酯薄膜可以用作释放薄膜。

制造多孔薄膜的方法包括湿凝结处理、干凝结处理和拉丝处理等。为了得到海绵结构，最好使用湿凝结处理。在湿凝结处理工序中，通常将备好的含有溶解在溶剂中的树脂和添加剂的薄膜制造溶液(胶状物)施加(浇铸)到薄膜制造基础材料上，随后浸入凝结溶液中进行溶剂置换。这样树脂被凝结(变成凝胶体)，然后凝结溶液脱水并被除去。由此得到多孔薄膜。

聚酰亚胺基树脂主要包括重复单元，其中酸性残渣和卤氮化合物残渣酰亚胺结合，该树脂还可含有其他共聚合成分和混合物。考虑到耐热性、吸水性和机械强度，可以采用具有芳族作为主链的聚酰亚胺，如由含有四羟酸成分和芳族二胺成分的聚合产品构成的聚酰亚胺。特别希望采用特性粘度在0.55至3.00之间的聚合体，特性粘度最好为0.60至0.85(30℃的测量值)。在采用湿凝结处理制造多孔薄膜的情况下，具有上述特性粘度的聚合体可以制成多孔薄膜，薄膜在溶剂中具有良好的溶解特性，很强的机械强度和独立性。

参照聚酰亚胺基树脂，在制造薄膜时可使用聚合体或者其前体(聚酰胺酸)。聚酰胺酸的优点是其分子结构限制较小，因为与聚酰亚胺相比它具有更好的溶解特性。虽然聚合体有可能完全转变为酰亚胺，但70％或者更高的转变率是允许的。在具有较高酰亚胺转变率的聚合体被用于填充添加剂的情况下，最好使用在重复单元含有具有高塑性成分的聚合体，例如丁烷四羧基酐。

可以使用各种溶剂来溶解基于聚酰亚胺的树脂或者其前体。最好能使用非质子极性溶剂，例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺或者二甲亚砜，因为在使用湿凝结处理方法制造多孔薄膜的情况下，它们具有适合的溶解特性和溶剂置换速度。比较可取的例子包括N-甲基-2-吡咯烷酮。此外，在湿凝结处理之中可以把二甘醇、二甲醚或者二甘醇二乙醚等溶剂混合在一起来控制溶剂置换速度。

另一方面，芳族聚酰胺包括所谓的对位类型和间位类型芳族聚酰胺，其部分主链被二苯醚、二苯丙烷、二苯甲烷、二苯酮、二苯亚砜等置换，或者其二苯基或芳香环上的氢基被甲基、卤素原子或者其他类似结构置换。

对位类型芳族聚酰胺的例子包括聚对-亚苯基对苯二甲酸酰胺。这样只由一种刚性成分构成的芳族聚酰胺溶解在特殊的试剂中。对于相应的用于制造多孔薄膜的芳族聚酰胺，最好部分使用主链的一部分被具有柔软性的成分置换的芳族聚酰胺或者甲基类型的芳族聚酰胺制造。

能产生柔软性的成分包括间-亚苯基、2，7-萘、二苯基醚、2，2-二苯丙烷和二苯甲烷。采用这些成分作为用于共聚作用的二羧酸单体或者二胺单体，并引入一个骨架结构。具有较高共聚率的成分通常对于溶剂具有更好的溶解特性。

用于溶解芳族聚酰胺的溶剂包括四甲基脲、六甲基磷酰胺化合物、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基哌啶酮-2、N，N-二甲基亚乙基脲、N，N，N′，N′-四甲基阿洛糖酰胺、N-甲基己内酰胺、N-乙酰基-吡咯烷、N，N-二乙基乙酰胺、N-乙基吡咯烷酮-2、N，N-二甲基丙酸酰胺、N，N-二甲基异丁基酰胺、N-甲基甲酰胺、N，N-二甲基亚丙基脲及其混合系统。而且，在溶解特性和对聚合溶剂的溶剂置换速度而言，最好使用非质子极性溶剂，例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺或者N，N-二甲基甲酰胺。N-甲基-2-吡咯烷酮更可取。

此外，可以使用二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚或者二甘醇二丁醚等混合而成的溶剂，以控制溶剂置换的速度。

在湿凝结处理中搀杂要在-20℃至40℃的温度下完成。而且，任何不溶解所采用的树脂并与溶剂相容性的溶液都可以使用。对于凝结溶液、水、醇如甲醇、乙醇和异丙醇及它们的混合溶液都可以使用，特别地，水也可以恰当地使用。凝结溶液浸入时的温度没有特别的限制，但是在0℃至90℃之间比较可取。

薄膜制造溶液的聚合体浓度最好在5％到25％(重量)之间，浓度为5％到25％更为可取。如果浓度过高，粘度将过度增长，很难进行处理。如果浓度过低，多孔薄膜的制造就会很困难。

为了调节微孔的形状和大小，也可以加入无机材料，如硝酸锂，或者有机材料，如聚乙烯基吡咯烷酮。添加剂在溶液中的浓度最好在1％到10％(重量)之间。如果加入硝酸锂，溶剂和凝结溶液的置换速度将增加，在海绵结构中将形成指状空隙的结构(该结构具有指状的空隙)。当加入能减小凝结速度的添加剂，如聚乙烯基吡咯烷酮，可以获得具有均匀扩展的海绵结构的多孔薄膜。

搀杂用来获得均匀的厚度，并被浸入凝结溶液如水，然后凝结，或者把它放在水蒸气中，由此凝结，然后浸入水中。这样溶剂被除去，形成了多孔薄膜。在多孔薄膜形成之后，将其从凝结溶液中取出并使其干燥。烘干温度并有特别的限制，但希望能在200℃或以下。

在聚酰亚胺基树脂的多孔薄膜是使用其前体(聚酰胺酸)制成的情况下，最终的热处理最好在200℃至500℃的温度下完成，前体(聚酰胺酸)被加热并且闭环形成聚酰亚胺。

本发明多孔薄膜最好具有海绵结构，并且在截面上的平均孔径小于导电填充物的平均微粒直径。更明确地，在截面上的平均孔径为0.01μm至1μm。为了能将半固化的热固性树脂注入，多孔薄膜背面或者表面的平均孔径最好为0.05μm或更大，更优选的值是0.1μm至1μm。为了更适当地发挥半固化片的功能，多孔薄膜孔隙率最好为30％至98％，更优选的值是40％至70％。

多孔薄膜的厚度没有特别的限制。如果厚度太大，溶剂的清除就需要占用很长的时间。而且，现在希望多层接线板应该更薄、更轻，并具有更高的机械强度。因此多孔薄膜的厚度最好在90μm至5μm之间。

虽然本发明多孔薄膜是通过上述步骤获得的，但也可以将热固性树脂的原料成分注入微孔的内部，从而获得注入了半固化的热固性树脂的半固化片。多孔薄膜的微孔中可以部分或者全部注入半固化的热固性树脂。就半固化片的处理性能和工作性能而言，对于多孔薄膜的微孔部分，其半固化的热固性树脂的注入率最好在25％至100％之间。另外，半固化的热固性树脂可以制成一层，或者其一部分注入到多孔薄膜的微孔内。在这种情况下，半固化物质的注入率可以小于上述范围。

对于原料成分的注入方法，可以用各种涂布机将热固性树脂的原料溶液直接涂抹在多孔薄膜的表面上。但是最好使用下面的方法，即通过用原料溶液涂抹基底材料片的表面然后烘干这个表面得到的固体涂层薄膜就设置在多孔薄膜的表面上，并通过加热和加压进行注入。根据这个方法，可以防止芳族聚酰胺因为热固性树脂原料溶液中含有的溶剂而膨胀使多孔薄膜变形。

热固性树脂包括环氧树脂、苯酚树脂、聚酰亚胺树脂或者聚酰胺酸。考虑到价格和处理，环氧树脂、环氧树脂和其他树脂的混合物是优选的。热固性树脂的原料溶液除了溶剂外，还可以含有催化剂、固化剂、阻燃剂、填充物、增塑剂和促进剂。根据各种热固性树脂的情况，热固性树脂的原料溶液中含有的溶剂可以是酮类、醋酸盐、醚、芳族烃、醇等。

基底材料片可以使用树脂或者金属，树脂薄膜是优选的。在直接或者间接涂抹中，涂抹的方法包括使用了刮板式涂布机、弧杆(comma)涂布机、涂胶滚、贴胶压延机和刮棒涂布机等涂抹方法。如果涂层的厚度不均匀，固体涂层薄膜的厚度也不均匀，注入量也不均匀。

为了烘干溶剂，并不需要将溶剂完全除去，仅仅需要溶剂非流体化即可。对于烘干方法，就效率而言，加热烘干和热风烘干最可取。对于加热温度，可以选择一个温度，使热固性树脂的固化反应不要过于剧烈。

加热和加压密封的方法包括使用各种热压榨机和热层压机的方法，这些设备上都安装了抽空装置。本发明中最好使用热层压机。通过加热和加压密封工序，可以制造出半固化片，半固化片的多孔薄膜中注入了半固化的热固性树脂。

下面将介绍本发明的另一个实施例。

(1)在上面的实施例中，通过使用两个表面具有树脂薄膜的半固化板制造出了双面金属箔层压板，该层压板具有导电连接的金属层。如图2所示，在一个表面上具有树脂薄膜3的半固化板10设置在层压制品20上，层压制品20具有布线图21，由此制造出多层接线板。

在本实施例中，首先，在一个表面具有树脂薄膜3的半固化板10设置在层压制品20上，层压制品20具有布线图21，如图2(a)所示。在这种情况下，注入到半固化板10中的半固化热固性树脂最好未完全固化，而是通过压力附着在上面。

作为具有布线图21的层压制品20的一个例子，布线图21靠在核心衬底的金属箔上制成，核心衬底由一个双面金属箔层压板构成，穿过绝缘层设置的接线层作为上层。例如，核心衬底的绝缘层可以包括一个含玻璃的环氧树脂、苯酚树脂、BT树脂、聚酰亚胺树脂及类似物质。而且，可以按照图1(a)至(e)所示的步骤制造核心衬底。

如图2(b)所示，按照与上一个实施例相同的方式，在布线图21的上部制出通孔5，通孔5从树脂薄膜3的表面到达布线图21。

如图2(c)至(e)所示，优选使用含有导电填充物的导电糊膏6填充通孔5，剥离树脂薄膜3，在树脂薄膜3被剥离的表面上层压金属箔12，对层压制品进行加热并加压密封。

虽然可以通过这些步骤获得层压板，金属箔12整体层压在层压板的一个表面上，但通过蚀刻或者类似技术并按照顺序重复上述步骤，可以靠在金属箔2上制成布线图，这样也可以制造出一个多层接线板，接线板在接线层之间具有本发明所述的导电连接结构。通常在核心衬底的两个表面上都要进行这样的工序。在这种情况下，可以获得在上、下两个侧面都具有接线层的多层接线板。

实例

下面将举例详细说明本发明的特性和效果。多孔薄膜的的平均孔径和孔隙率要用下面的方式进行测量。

(1)多孔薄膜的平均微孔尺寸

借助于电子扫描显微镜(SEM)对多孔薄膜的截面进行拍照，并使用上述计算方法借助计算机对照片上的图象进行分析，这样就可以获得一个截面上的平均微孔尺寸。

(2)多孔薄膜的空隙含量

空隙含量(％)＝{1-(重量/密度)/体积}×100

测量出多孔薄膜的体积和重量，利用多孔薄膜材料的密度，使用上面的公式就可以计算出空隙含量。

(例1)

使间苯二酰氯的己烷溶液和间-亚苯基二胺水溶液等摩尔反应，从而获得芳族聚酰胺。用水，乙醇和水反复清洗芳族聚酰胺(沉淀物)，然后在60℃的真空进行一整夜的烘干，这样可以获得干燥的聚合体。聚合体溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)之中。此外聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)(由ISP JAPAN公司生产，K-90)与水混合，这样可以获得含有芳族聚酰胺(按重量100份)、NMP(按重量900份)、PVP(按重量40份)和水(按重量40份)的聚合体溶液(形成薄膜的溶液)。

厚度为12μm的PEN薄膜(TEIJIN LIMITED，Teonex film公司生产)上面涂抹上厚度为30μm的溶液，并浸入到60℃的水箱中以制成多孔薄膜。此外，薄膜要维持24个小时，以除去溶剂。之后，薄膜在80℃的温度下烘干5个小时，这样就获得一个多孔薄膜，它粘贴在PEN薄膜并与之形成一体。因此多孔薄膜获得一个海绵结构，其中具有厚度为28μm的连续小孔。这样，一个截面的平均微孔尺寸为0.02μm，表面的平均微孔尺寸为0.02μm，空隙率为50％。

对于多孔薄膜，热固性树脂成分含有50％重量的溴化二苯酚A型环氧树脂的甲基乙烷酮溶液，它被涂抹并注入到多孔薄膜的侧面。这样可以获得良好的注入特性。

在半固化片上制成了尺寸为200μm的冲压孔，导电糊膏(50％体积的焊锡粉和50％体积的溶剂，焊锡粉的平均微粒直径大约是8μm)被挤压并填充在PEN侧面。这时可以设法剥离PEN薄膜，以便使它可以比较容易地从界面上剥离下来。剥离之后，在60kg/cm²和180℃的条件下在两个表面上压制并粘和上一层铜箔，由此制成一个双面衬底。通道的尺寸为160μm，并且不会使尺寸为200μm的孔扩张。

利用电子扫描显微镜(SEM)可以观察在其上形成通道的部分的截面。这样，焊锡粉不会泄漏到多孔薄膜的内部，而只存在于具有多孔薄膜的边界面上及其内部。

(对比例1)

通过用芳族聚酰胺无纺布(由SHIN-KOBE ELECTRIC MACHINERY有限公司制造，型号EA-541，纤维直径10μm)来代替芳族聚酰胺构成的多孔薄膜，使用与第一个实例相同的方法将环氧树脂注入以制作出半固化板。在进行完通道处理之后将导电糊膏填充进去，将铜箔压制并粘结以制成一个双面衬底。

利用电子扫描显微镜(SEM)观察在其上形成通道的部分的截面。这样，焊锡粉泄漏到无纺布的纤维中，因此没有带无纺布的边界面。与例1相比，导电连接的可靠性有可能遭到破坏，而且在通孔之间易于发生短路。

Claims (6)

1.一种制造接线板的方法，包括以下步骤：

在半固化片(10)上制出通孔(5)，所述半固化片(10)至少在其一个表面上具有释放树脂薄膜(3，4)，通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到该半固化片(10)，其中多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30％到98％，所述多孔薄膜的孔分布均匀且在多孔薄膜的一个截面上的平均孔径小于所述导电填充物的平均微粒直径；

用含有导电填充物的导电糊膏(6)填充所述通孔(5)；

剥离所述释放树脂薄膜(3，4)；

在所述释放树脂薄膜(3，4)被剥离的表面上层压金属箔(11，12)；及

对层压制品进行加热和加压密封。

2.根据权利要求1所述的制造接线板的方法，其中所述多孔薄膜在一个截面上的平均孔径为0.01μm到1μm。

3.根据权利要求1所述的制造接线板的方法，其中所述多孔薄膜包括聚酰亚胺和芳族聚酰胺。

4.一种接线板，所述接线板包括绝缘层，该绝缘层是通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30％到98％的多孔薄膜中并使之固化得到的，及接线层之间的导电连接结构，其中设置在绝缘层上的通孔(5)用导电糊膏(6)填充，所述多孔薄膜的孔分布均匀且在多孔薄膜的一个截面上的平均孔径小于所述导电填充物的平均微粒直径，

其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。

5.根据权利要求4所述的接线板，其中在所述多孔薄膜一个截面上的平均孔径为0.01μm到1μm。

6.根据权利要求4所述接线板，其中所述多孔薄膜包括聚酰亚胺和芳族聚酰胺。

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