CN1178159C

CN1178159C - 卡接插件

Info

Publication number: CN1178159C
Application number: CNB008025665A
Authority: CN
Inventors: 伊东利育; 明; 大家正明; 贵; 田中一贵; 志; 鸟居高志; 树; 河合秀树
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-11-05
Filing date: 2000-11-02
Publication date: 2004-12-01
Anticipated expiration: 2020-11-02
Also published as: EP1146474A1; EP1146474B1; KR100404629B1; CN1335971A; US7438598B1; WO2001035333A1; EP1146474A4; DE60037791D1; KR20010092773A; TW487881B; DE60037791T2

Abstract

在接插件的壳体(30)内，形成支持厚度厚的第1卡(20)的上侧本体部分(21)的两个侧缘和厚度薄的第2卡(10)的卡本体部分(11)的两个侧端并引导它们插拔移动的一对引导沟(50a、50b)，和用来在被该一对引导沟(50a、50b)夹在中间的空间的下方，划分收容第1卡(20)的下侧本体部分(23)的空间的侧壁(60)，使得在插装第1和第2卡中的任何一种时，接触端子(40)的弹性变位量相同，稳定地与两种卡电连接。

Description

卡接插件

技术领域

本发明涉及安装在移动电话、电话机、PDA(个人数字助理)、便携电视机、数字照相机等的电子设备上的卡接插件构造，更具体地，涉及可以合适地插装两种厚度不同的卡的卡接插件。此外，本发明还涉及可以防止在插入卡时因卡的飞出而产生的脱落的卡接插件。

背景技术

在移动电话、电话机、PDA、数字照相机等待电子设备中，都作成可以插装作为存储器或控制电路的IC内置的SIM(用户识别组件)卡、MMC(多媒体卡)、SmartMediam^TM、SD(超高密度或安全数字)卡、MemoryStick^TM等的IC卡，进行各种功能扩张等。

如上所述，最近，IC卡的种类增加，关于卡的厚度也出现了不同的规格。

在这种IC卡中，例如MMC卡10具有图16和图17A、17B所示的那种外观。

如图16和图17A、17B所示，MMC卡10具有规定的厚度为a的卡本体11，在其右端部分具有用来防止误插入的大致上三角形的缺口部分12。在卡本体11的底面的顶端一侧，配置有已连接到卡内部的IC电路上的多个接触焊盘13。

此外，具有比MMC卡10还厚的厚度的SD卡20，呈现图18和图19A、19B、19C所示的那种形状。如图18和图19A、19B、19C所示，SD卡20具有与MMC卡10的卡本体11大体上相同的厚度a的上侧本体部分21。在上侧本体部分21的背面一侧形成有比上述上侧本体部分21卡稍微窄一点的规定厚度的下侧本体部分23。就是说，在SD卡20中，在两侧端部上沿着卡侧端形成有由上侧本体部分21的底面和下侧本体部分23的底面形成的台阶27，其厚度比MMC卡10的厚度a还厚。上侧本体部分21和下侧本体部分23的右顶端部分，具有用来防止误插入的切掉部分22。

在下侧本体部分23的顶端一侧，用多个隔墙(间壁)29形成有多个凹部24，在这些凹部24内配设已连接到内部的IC电路上的接触焊盘25。各个凹部24的深度与下侧本体部分23的高度大体上相同，因此，各个接触焊盘25的表面位于从上侧本体部分21的表面恰好离开与上侧本体部分21的厚度a相等的距离的位置上。用来插拔自由地插装这样的IC卡的接插件，被作成为通过在接插件壳体内设置用金属制造的弹簧片构成的多个接触端子，这些多个接触端子与在插入后的IC卡的表面或背面上形成的多个接触焊盘25进行接触，使得通过这些接触，与把接插件IC卡上的电子设备进行电连。包括要连接到电源线上的多个电源端子和用来进行各种信号的授受的多个信号端子在内，这些端子分别通过卡接插件的多个接触端子与电子设备一侧的电源电路和各种信号处理电路进行连接。

在这里，在考虑上述那样的从卡表面到卡底面为止的厚度不同的两种IC卡双方都可以插装的共用接插件的情况下，在该接插件构造中，一般的构造是用其底面把各个卡支持到接插件壳体内。

但是，在支持这样的各种卡的底面的接插件壳体构造的情况下，由于两种卡的厚度不同，在把卡插装到接插件内时，结果从各个卡的接触焊盘25到接插件的接触端子间的距离不一样。

因此，如果与厚的卡相吻合地设定接触端子的弹力(插接压)，则在薄的卡的情况下不能提供接触端子所需要的插接压。

反之，如果与薄的卡相吻合地设定接触端子的插接压，则在厚的卡的情况下接触端子会因过度地变位而超过应力极限，存在着接触片进行塑性变形的问题。

此外，在这样的卡接插件中，大多具有用来从接插件中取出已插装上的卡的推出机构。这样一来，在这样的推出机构中，在进行推出动作时，为了防止因卡急速地飞出使卡从接插件中脱落，要作成为使得把进行弹性变位的制动片推压到卡上，借助于该制动片产生与推出卡的方向反方向的摩擦力。

在考虑把这样的卡飞出防止用的制动片配设在可以插装厚度不同的两种IC卡的共用接插件内的情况下，一般是把制动片配设在上述接插件内，使得与各个卡的底面接触。

但是，当把制动片配设为使得与各个卡的底面接触时，在如上所述插装厚度不同的卡的情况下，结果从卡底面到固定支持制动片的支持面为止的距离不同。

因此，如果把制动片的弹性变位(插接压)设定为使得可以与厚的卡相吻合地得到合适的摩擦力，则在薄的卡的时候因其插接压减小而摩擦力也减小，因而并不能对卡提供合适的摩擦力。

反之，在把制动片的弹性变位(插接压)设定为使得在插入薄的卡时可以得到合适的摩擦力的情况下，在插入厚的卡时，就存在着因制动片过度地变位而超过应力极限，使制动片进行塑性变形的问题。

本发明就是在考虑到这些情况后发明的，目的在于提供在充分地确保接触焊盘和接触端子间的接触可靠性的同时，可以用同样的插接压插装厚度不同的两种卡的卡接插件。

此外，本发明的目的还在于提供在卡推出时，对厚度不同的两种卡的双方都可以加上适宜的制动力，确实地防止卡的飞出的卡接插件。

发明内容

本发明的第1方案是一种接插件，把具有上侧本体部分、宽度比上侧本体部分稍微窄一点而且在顶端一侧形成有凹部的下侧本体部分、和在上述凹部内设置的接触焊盘，在两侧端部沿着卡侧端形成有由上述上侧本体部分的底面和下侧本体部分的底面形成的台阶的第1卡，以及具有其平面形状和厚度与上述第1卡的上侧本体部分大体上相同的卡本体部分、和配设在既是该卡本体部分的底面上边又是与上述笫1卡的接触焊盘大体上相同的平面位置上的接触焊盘的笫2卡这两种卡中的任意一种，保持在接插件壳体内，使得上述接触焊盘与配置在接插件壳体内的接触端子进行接触，

其特征是在接插件的壳体内形成有：一对引导沟，其在接插件壳体的两个侧壁上形成，支持上述第1卡的上侧本体部分和上述第2卡的卡本体部分的各个侧端部分并引导它们的插拔移动；侧壁，用来在被该一对引导沟夹持起来的空间的下方划分收容上述第1卡的下侧本体部分的空间，它与笫1卡的下侧本体部分宽度相同。

在厚度薄的笫2卡的情况下，其卡本体部分的侧端部分用在接插件壳体内形成的一对引导沟进行支持。

另一方面，在厚度厚的第1卡的情况下，上述第2卡的卡本体部分和其厚度大体上相同的上侧本体部分的侧端，换句话说台阶部分用上述一对的引导沟进行支持。这样一来，从笫1卡的上侧本体部分通过台阶向下方突出来的下侧本体部分就可以收容到被引导沟夹持起来的空间的下方空间内。

如上所述，倘采用本发明，由于即使在插入笫1和笫2卡中的任何一个卡时，在接插件内把各个卡支持为使得从第1卡的接触焊盘到接插件的接触端子的距离，与从第1卡的接触焊盘到接触端子的距离变成相同，故在插装任何一方的卡时接触端子的弹性变位量(插接压)都会相同，借助于此，对于两卡就可以确保稳定的接触可靠性。

本发明的第2方案是，对于上述第1方案的发明追加：推出机构，用来推出上述卡；弹性制动片，被配设在在插装上述笫1卡时，与上述第1卡的上侧本体部分的底面接触，在插装上述第2卡时，与上述第2卡的卡本体部分的底面接触的位置上，在卡推出时使制动力作用到上述笫1和笫2卡上。

在该第2方案的发明中，在推出卡时用来使制动力作用到上述笫1和笫2卡上的弹性制动片，被配设在在插装第1卡时触碰到上述第1卡的上侧本体部分的底面上，而且，在插装上述笫2卡时，与上述第2卡的卡本体部分的底面上的位置接触。

因此，在本发明中，由于把弹性制动片压入接触到厚度不同的笫1和第2卡的同一厚度的部分上，故在插装第1和第2卡中的任何一个卡时，弹性制动片的变位，就是说插接压是相同的。因此，由在推出动作时的制动片产生的卡的摩擦阻力对于第1和第2卡是相同的，因而对于两卡来说可以进行不会发生飞出的稳定的推出动作。

在本发明的另一方案的情况下，在形成引导沟的上壁的壳体上板上，形成其宽度比上述第1卡的下侧本体部分的宽度还宽的开口或在高度方向上凹进去的凹部。

因此，在本发明中，在发生了使第1卡表面和背面反转过来的误插入时，由于上述第1卡的下侧本体部分可以借助于上述开口或凹部向上方逃逸，故在该误插入时，制动片也与正常时进行恰好相同的变位。因此，可以防止误插入时超过应力界限的不适当的制动片的变位和变形。

此外，在本发明的另一方案中，由于把弹性制动片压入接触到厚度不同的第1和第2卡的同一厚度的部分上，故在插装卡时，就可以使对于卡脱落方向相同的制动力作用到厚度不同的第1和第2卡上。因此，可以稳定且确实地保持两种卡，借助于此，使得不会因未料到的外力而使卡简单地脱落出来。

附图说明

图1的斜视图示出了本发明的卡接插件的实施方案1的外观构成。

图2是本发明的卡接插件的图1的实施方案的水平剖面图。

图3是沿着本发明的卡接插件的图1的实施方案的3-3的纵剖面图。

图4的正视图示出了本发明的卡接插件的实施方案1。

图5对于本发明的卡接插件的实施方案1，是与表示厚型双台阶卡的状态的图相同的纵剖面图。

图5的与图3相同的纵剖面图，对于本发明的卡接插件的实施方案1，示出了已插进薄型卡的状态。

图6的与图3相同的纵剖面图，对于本发明的卡接插件的实施方案1，示出了与表示已插进厚型双台阶型卡的状态。

图7的斜视图，对于本发明的卡接插件的实施方案1，示出了已插进厚型双台阶型卡的状态。

图8的俯视图，示出了本发明的卡接插件的实施方案2。

图9的正视图，示出了本发明的卡接插件的实施方案2。

图10的布局平面剖面图，示出了本发明的卡接插件的实施方案2。

图11的剖面图，对于本发明的卡接插件的实施方案2，示出了卡插入前的状态。

图12的剖面图，对于本发明的卡接插件的实施方案2，示出了插入了薄型卡后的状态。

图13的剖面图，对于本发明的卡接插件的实施方案2，示出了插入了双台阶型卡后的状态。

图14的剖面图，对于本发明的卡接插件的实施方案2，示出了插入了双台阶型卡后的状态。

图15A的正视图，示出了本发明的卡接插件的另一实施方案，图15B是其纵剖面图。

图16的斜视图，例示出了在本发明中使用的薄型卡。

图17A和17B分别是图16的薄型卡的俯视图和正视图。

图18的斜视图，例示出了在本发明中使用的厚型双台阶型卡。图19A、19B和19C分别是图18的厚型双台阶型卡的俯视图、正视图和侧视图。

具体实施方式

以下根据附图详细地说明本发明的实施方案。

[实施方案1]

图1的斜视图示出了本发明的卡接插件的实施方案1，图2是其水平剖面图，图3是图1的3-3剖面图，图4是从图1的箭头B的方向看时的正视图。

该卡接插件1，可以配设在移动电话、PDA、便携电视机、照相机等的电子设备中。

图1到图4所示的接插件1，可以插装先前的图16和图17所示的MMC卡等的薄型卡10以及图18和图19所示的SD卡等的具有台阶的双台阶厚型卡20这双种。

在图1到图4中，卡接插件1，具备用树脂材料等的绝缘体成型为一个整体且具有侧脚部分的从平面上看大致上为コ字形状的接插件壳体30。

在壳体30的下板31上形成多个用来定位压入用弹簧片构成的接触端子40的多个压入沟32。在这些接触端子40内包括电源用端子、信号用端子等等。各个接触端子40都具有从被压入沟32支持的基部开始向下板31的上方分别针状地延伸的弹性变形部分，在其顶端弧状地突出来形成的触点部分40a分别与卡10、20的多个接触焊盘13、25进行加压接触。另一方面，从基部开始在基端一侧形成的各个端子部分40b，焊接到电子设备的印制布线基板的接触焊盘等上。

各个IC卡10、20，通过在壳体30的前面上形成的卡插入口33插入到接插件1内。在壳体30内形成连结两侧脚部分，固定插入进来的IC卡10、20的顶端部分的固定壁35(图3)，而且，在该固定壁35和侧脚部分进行交叉的一方的拐角部分上，形成用来固定IC卡10、20的切掉部分12、22的突出来的壁36。

在这里，两个IC卡10、20，借助于在壳体30的两个侧脚部分的内侧侧壁上形成的一对引导沟50a、50b支持其两侧端部以在插拔方向上进行引导。

一个引导沟50a从卡插入口33一直延伸到拐角壁36，另一个引导沟50b则从卡插入口33一直延伸到固定壁35。各个引导沟50a、50b，借助于侧壁52和下壁53被形成为使得开放部分彼此相向。

在引导沟50a、50b的入口部分上，在上壁51上形成切口37使得易于插入卡10和20，在侧壁62和下壁53上，分别形成斜坡面38和39。

此外，还形成笫2侧壁60，使得从各个引导沟50a、50b的下壁53的端部边缘开始向下方大体上成直角地延伸。然后，对于该第2侧壁60，形成第2底壁，该第2底壁的上表面与上边所说的下板31的上表面形成为一个面。这样一来，就可以在这些平行的第2侧壁60之间形成空间61。

图5示出了已把薄型卡10插入到接插件1中的状态。

在已把薄型卡10插入到接插件1内时，卡本体部分11的两个侧面被引导沟50a、50b的各个侧壁52引导，而本体部分11的底面的两个侧端部分则被下壁53支持引导。此外，由接插件1的接触端子40的弹力产生的卡10的上浮，可以采用用各个引导沟50a、50b的上壁51，限制卡本体部分11的上表面的两个侧端部分的办法加以防止。

图6和图7示出了已把双台阶厚型卡20插入到接插件1内的状态。

在把双台阶厚型卡20插入到接插件1内时，卡20的上侧本体部分21的两个侧端部分被引导沟50a、50b的各个侧壁52进行引导，而上侧本体部分21的底面的两个侧端部分，就是说台阶部分27则可以用下壁53进行支持。此外，由接触端子40的弹力产生的卡20的上浮，与薄型卡10的情况下同样，可以用上壁51限制上侧本体部分21的上表面的两个侧端部分，加以防止。

再有，双台阶厚型卡20的下侧本体部分23，可以收容在被笫2侧壁60夹持起来的空间61内。就是说卡20的下侧本体部分23的两个侧面用第2侧壁60进行引导。

在薄型卡10中，如图16和图17所示，接触焊盘13，位于卡本体部分11的底面上边。

另一方面，在双台阶厚型卡20中，如图18和图19所示，接触焊盘25位于上侧本体部分21的上边，换句话说，位于在下侧本体部分23内形成的凹部24内。

此外，倘采用上述接插件构造，对于高度方向来说，薄型卡10用引导沟50a、50b的下壁53支持其底面，而双台阶厚型卡20用引导沟50a、50b的同一下壁53进行支持。

因此，倘采用该接插件构造，由于在插入不论哪一种卡10或20时，从接触焊盘13或25到接插件1的接触端子40a的距离都是相同的，结果接触端子不论用哪一种卡10、20都将提供同一弹性变位。因此，对于两种卡都可以提供大体上相同的插接压，借助于此，就可以得到对于两种卡10、20的稳定的接触可靠性。

可是，在上述接插件构造中，对双台阶厚型卡20的接插件1的左右方向的定位也可以作成为用形成引导沟50a、50b的侧壁52或其下侧的第2侧壁60中的任何一者进行。在薄型卡10与双台阶厚型卡20的上侧本体部分21的平面形状的尺寸差小的情况下，可以用上侧的侧壁52进行卡20的左右方向的定位，而在上述尺寸差大的情况下，则可以用下侧的第2侧壁60进行卡20的左右方向的定位。

[实施方案2]

其次，根据图8到图14说明本发明的实施方案2。

图8的俯视图示出了本发明的卡接插件的实施方案2，图9是从图8的箭头B的方向看的正视图，图10是同上卡接插件的局部剖开俯视图。

图8到图10所示的接插件1，可以插装先前的图17和图17所使的MMC卡等的薄型卡10以及图18和图19所示的SD卡等的具有台阶的双台阶厚型卡20这两方。

另外，对于与上边所说的实施方案1同一功能部位赋予同一标号，使得便于理解实施方案2。

在图8到图10中，在接插件壳体30的下板31上，形成多个压入沟，用来定位压入用接触弹簧片构成的多个接触端子40。各个接触端子40都分别针状地进行支持，在其顶端一侧突出来形成的触点部分40a分别与卡10、20的多个接触焊盘13、25加压接触。另一方面，在基端一侧形成的各个端子部分40b则焊接到电子设备的印制布线基板的接触焊盘上。

用这些多个接触端子40进行卡10、20与电子设备之间的电连，同时，用它们的弹力提供插装时的适宜的卡保持力。

各个IC卡10、20通过在壳体30的前面上形成的卡插入口33插入到接插件1内。

在壳体30内形成固定已插入进来的IC卡10、20的固定壁35，而且，在该固定壁35的一个拐角部分上，形成用来固定IC卡10、20的切掉部分12、22的突出来的拐角壁36。

在壳体30的一个侧部上，在引导沟50a的外侧，形成在初始位置和推出位置这两个位置之间，沿着卡插拔方向滑动移动自由地引导推出控制杆2的控制杆保持部分3。控制杆保持部分3用三边或四边把推出控制杆2围绕起来。

在形成有固定壁35的壳体30的纵深一侧，具备用来收容橡胶控制杆4的橡胶控制杆收容部分5。橡胶控制杆4被设定为以轴6为中心可以在与壳体30的下板31的面平行的面内进行旋转，在其一个侧端与推出控制杆2的顶端部分2a接触，在另一端一侧则可以与插入进来的卡10或20的前面壁接触。

用这些推出控制杆2、橡胶控制杆4等构成推出卡10、20的推出机构。

就是说，若要把卡10、20插入到接插件1内，则卡10、20的前面壁就推压橡胶控制杆4的一端，橡胶控制杆4斤就进行旋转，一直到图8所示的状态为止。借助于此，橡胶控制杆4的另一端一侧推压推出控制杆2的顶端部分2a，使推出控制杆2后退。

另一方面，在已插装进卡的状态下，如果推压操作推出控制杆2使推出控制杆2前进，则推出控制杆2的顶端部分2a推压橡胶控制杆4的一端一侧，橡胶控制杆4进行旋转，一直到图8的用2点锁线表示的状态为止。在进行该旋转时，橡胶控制杆4的另一个端面，推压卡10、20的前面壁，结果卡被推出。

两个IC卡10、20用在壳体30的内侧两个侧壁上形成的一对引导沟50a、50b支持两个侧端部分地在插拔方向进行引导。

一个引导沟50a从卡插入口33一直延伸到拐角壁35，另一个引导沟50b从卡插入口33一直衍射到固定壁35。

各个引导沟50a、50b，由上壁51、侧壁52和下壁53形成。此外第2侧壁60被形成为使得从各个引导沟50a、50b的下壁53的端缘向下方延伸。

再有，如图10和图11所示，在引导沟50a的纵深一侧，配设用弹性弹簧片构成的制动片7，在推出卡10、20时，借助于该制动片7使制动力作用到卡上。

制动片7，具有固定在种制动片支持面70上的固定部分7a，沿着卡插拔方向延伸的弹簧片部分7b，用来与卡10、20的底面接触的弧状地突出来的顶端接触部分7c，并通过固定固定部分7a的办法，分别梁状地进行支持。在位于壳体30中的制动片7的顶端接触部分7c的下侧的部位上，形成用来使顶端接触部分7c向下方逃逸的开口71。为了在推出卡10、20时使制动力有效地作用到卡上，制动片7在壳体30的纵深一侧固定，使前方一侧变成为自由端。固定制动片7的制动支持面70，在制动片7因卡的推压力而弹性变形时，要在比引导沟50a的下壁53还正好低一个规定高度的位置上形成，使得得以确保所要的突出高度。此外，制动片7的弹簧片部分7b和顶端接触部分7c的宽度，要作成为与双台阶厚型卡20的上侧本体部分21的侧端部分的底面，就是说与台阶部分27的宽度大体上相等。

图12示出了把薄型卡10插入到接插件内之后的状态。

在向接插件1内插入薄型卡10时，卡本体部分11的两个侧面，用引导沟50a、50b的各个侧壁52进行引导，而本体部分11的底面的两个侧端部分用下壁53进行支持。此外卡本体部分11的上表面的两个侧端部分用上壁51进行限制，使得卡10不会因接插件1的接触端子40的弹力而上浮。

再有，在已插入了薄型卡10时，制动片7的顶端部分7c就因受卡10的底面的侧端部分推压，制动片7向下方进行弹性变形。因此在卡的插装状态下，由制动片7产生的推压负荷加到卡10的底面上，在用上边所说的推出机构推出卡时，就可以使制动力作用到卡上。

图13和图14示出了双台阶厚型卡20已插入到接插件内的状态。

在把双台阶厚型卡20插入到接插件内时，卡20的上侧本体部分21的两个侧面，用引导沟50a、50b的各个侧壁52进行引导，而上侧本体部分21的底面的两个侧端部分，就是说台阶部分27则用下壁53进行支持。此外卡本体部分11的上表面的两个侧端部分用上壁51进行限制，使得卡10不会因接插件1的接触端子40的弹力而上浮。此外，双台阶厚型卡20的下侧本体部分23，被收容在被第2侧壁60夹持起来的壳体空间内。

此外，双台阶厚型卡20的下侧本体部分23，被收容在被第2侧壁60夹持起来的壳体空间内。

再有，在已插入了双台阶厚型卡20时，制动片7的顶端部分7c就因受卡20的上侧本体部分21的底面的两个侧端部分推压，与上述同样，制动片7向下方进行弹性变形。因此，在卡的插装状态下，由制动片7产生的推压负荷加到卡10的底面上，这时，在推出卡20时就可以向卡提供适当的制动力。

如上所述，倘采用上述接插件构造，由于把弹性制动片7配设为使得从下方把弹性制动片7推压到厚度不同的两种卡10、20的厚度相同的部分上，故在插装两种卡10、20中的任何一种卡时，弹性制动片7的变位也是相同的。就是说，由制动片7产生的对卡0、20的插接压大体上是相同的。因此，在进行由推出机构产生的推出动作时，由制动片7的弹力产生的两种卡10、20的摩擦阻力是相同的，对于两个卡可以进行稳定的推出动作。再有，由于该弹性制动片7，即便是在插装卡时，也起着用来防止因未料到的外力而把卡拔出来的制动片的作用，故可以更为稳定地保持卡。

[其它实施方案]

图15A和图15B示出了本发明的其它实施方案。在该实施方案中，把形成接插件壳体30的引导沟50a、50b的上壁的上板55的开口宽度W1设定为比双台阶型卡20的下侧本体部分23的底面的宽度W2还大而且比上侧本体部分21的宽度W3还小(参看图15A和15B，另外图15A和15B示出了使表面和背面反转过来插入双台阶型卡20后的状态)。

因此倘采用该构成，则即使在使双台阶厚型卡20表面背面反转过来误插入的情况下，也可以在卡20的下侧本体部分23已嵌入到在上板55上形成的W1的开口内的状态下，用引导沟50a、50b引导上侧本体部分21，把双台阶厚型卡20插入到接插件内。其结果是：使表面背面反转过来误插入卡20的情况和正常地插入卡20的情况下的制动片7的弹性变位量相同。因此，在误插入时，就不会给制动片7提供超过了应力界限的不适当的变位，因而可以确实地防止制动片7的塑性变形等。

另外，在上述实施方案中，虽然把本发明应用到具有推出机构的接插件中，但是，也可以把制动片7应用到不具有推出机构的接插件中去。就是说，在这种的接插件中，虽然借助于由多个接触端子40产生的加压接触力抑制了卡的脱落，但是为了更为确实且稳定地保持卡，也可以作成为在不具有推出机构的接插件上设置上述制动片7，使制动片7起着对插装卡时的卡脱落方向施加制动力的制动片的作用。

此外，在上述实施方案中，接插件壳体30的上板55，虽然仅仅把引导沟50a、50b和固定壁35的附近被覆起来，但是也可以作成上板把卡的整个面或几乎所有的部分都被覆起来。在这时，如上所述为了应对卡20表面背面反转过来的误插入，可以作成在用来把双台阶厚型卡20嵌入到上板5内(向上方逃逸)的高度方向上形成凹进去的凹部。

再有，也可以作成用例如板金加工的金属制造的上侧壳体和树脂制造的下部壳体，多个壳体构件构成接插件壳体。

此外，在作成使接插件上下反转过来地配设在印制布线基板上的情况下，也可以作成使印制布线基板兼用做接插件的上板。

再有，在上述的实施方案中，虽然作为双台阶厚型卡20举出的是SD卡的例子，作为薄型卡举出的是MMC卡的例子，但是也可以把本发明应用到其它任意种类的卡中。

工业上利用的可能性

倘采用本发明，由于各个卡在接插件内被支持为，使得在插入厚度不同的两种卡中的任何一种时，从两个卡的接触焊盘到接插件的接触端子的距离相同，故接触端子不论是用哪一种卡都可以得到相同的弹性变位量，因而对于两种卡都可以确保稳定的接触可靠性。

倘采用本发明，由于把弹性制动片推压到厚度不同的第1和第2卡的厚度相同的部分上，故不论插装上第1和第2卡中的哪一种卡，弹性制动片的变位都变成为同一变位，借助于此，对于第1和第2卡来说，推出动作时的由制动片产生的卡的摩擦阻力是相同的，对于两种卡来说，不会发生飞出的稳定推出动作成为可能。

此外，倘采用本发明，即使发生了使双台阶厚型卡表背反转的误插入，由于双台阶厚型卡的下侧本体部分可以通过在壳体上板上形成的开口或凹部向上方逃逸，故在误插入时，制动片进行与正常时相同的弹性变位，借助于此，就可以防止超过应力界限的不适当的制动片的变位和变形。

此外，倘采用本发明，由于在插装卡时借助于弹性制动片对卡作用有对卡脱落方向的制动力，故稳定且确实地保持卡，借助于此，卡不会因未曾料到的外力而简单地脱落下来。

Claims

1.一种卡接插件，其把第1卡和第2卡这两种卡中的任意一种，保持在接插件壳体内，使得接触焊盘与配置在接插件壳体内的接触端子进行接触，该第1卡具有上侧本体部分、宽度比上侧本体部分窄而且在顶端一侧形成有凹部的下侧本体部分，在上述凹部内设置的接触焊盘，在两侧端部沿着卡侧端形成有由上述上侧本体部分的底面和下侧本体部分的底面形成的台阶，而该第2卡具有其平面形状和厚度与上述第1卡的上侧本体部分相同的卡本体部分、和配设在该卡本体部分的底面上即与上述第1卡的接触焊盘相同的平面位置上的接触焊盘，其特征是：在接插件壳体内形成有：

一对引导沟，其在接插件壳体的两个侧壁上形成，支持上述第1卡的上侧本体部分和上述第2卡的卡本体部分的各个侧端部分并引导它们的插拔移动；和

侧壁，用来在该一对引导沟夹起来的空间的下方划分收容上述第1卡的下侧本体部分的空间，它与第1卡的下侧本体部分宽度相同。

2.权利要求1所述的卡接插件，其特征是：上述侧壁，在引导上述第1卡的下侧本体部分的侧面的部位上形成。

3.权利要求1所述的卡接插件，其特征是还具备：

推出机构，用来推出上述卡；和

弹性制动片，被配设在在插装上述第1卡时，与上述第1卡的上侧本体部分的底面接触，在插装上述第2卡时，与上述第2卡的卡本体部分的底面接触的位置上，在卡推出时使制动力作用到上述第1和第2卡上。

4.权利要求3所述的卡接插件，其特征是：上述弹性制动片固定在上述引导沟的纵深方向，且比引导沟的底壁低的位置上。

5.权利要求1所述的卡接插件，其特征是：在形成上述引导沟的上壁的壳体上板上，形成其宽度比上述第1卡的下侧本体部分的宽度还宽的开口。

6.权利要求1所述的卡接插件，其特征是：在形成上述引导沟的上壁的壳体上板上，形成其比上述第1卡的下侧本体部分的宽度还宽的，在高度方向上凹进去的凹部。

7.权利要求1所述的卡接插件，其特征是：还具有弹性制动片，该弹性制动片被配设在在插装上述第1卡时，与上述第1卡的上侧本体部分的底面接触，在插装上述第2卡时与上述第2卡的卡本体部分的底面接触的位置上，对上述第1和第2卡施加卡脱落方向上的制动力。

8.权利要求7所述的卡接插件，其特征是：上述弹性制动片固定在上述引导沟的纵深方向，且比引导沟的底壁低的位置上。

9.权利要求7所述的卡接插件，其特征是：在形成上述引导沟的上壁的壳体上板上，形成其宽度比上述第1卡的下侧本体部分的宽度还宽的开口。

10.权利要求7所述的卡接插件，其特征是：在形成上述引导沟的上壁的壳体上板上，形成其宽度比上述第1卡的下侧本体部分的宽度还宽的在高度方向上凹进去的凹部。